JP5511338B2

JP5511338B2 - Board mounting body

Info

Publication number: JP5511338B2
Application number: JP2009274469A
Authority: JP
Inventors: 哲也山本; 拓哉中山; 哲由山▲崎▼
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2009-12-02
Filing date: 2009-12-02
Publication date: 2014-06-04
Anticipated expiration: 2029-12-02
Also published as: JP2011119098A

Description

本発明は、ピンにより互いに電気接続された２枚の基板がケースに取り付けられた基板取付体及びその組み立て方法に関するものである。 The present invention relates to a board attachment body in which two boards electrically connected to each other by pins are attached to a case, and an assembling method thereof.

例えば、特許文献１に示すように、ピンヘッダのピンにより互いに電気接続された２枚の基板がケースに取り付けられた基板取付体が知られている。また、特許文献１に示された基板取付体は、インバータ装置を構成する。このほか、基板取付体は様々な電子機器を構成する。 For example, as shown in Patent Document 1, there is known a board attachment body in which two boards electrically connected to each other by pins of a pin header are attached to a case. Moreover, the board | substrate attachment body shown by patent document 1 comprises an inverter apparatus. In addition, the board attachment body constitutes various electronic devices.

図１０は、従来の基板取付体の組み立て方法を説明する断面図である。図１０に示す基板取付体２００は、ケース２０６と、ケース２０６に取り付けられる第１の基板２１１及び第２の基板２１２と、第１の基板２１１と第２の基板２１２とを互いに電気接続するピンヘッダ２０３と、が設けられている。 FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a conventional method of assembling a substrate mounting body. 10 includes a case header, a first substrate 211 and a second substrate 212 attached to the case 206, and a pin header that electrically connects the first substrate 211 and the second substrate 212 to each other. 203.

上記ピンヘッダ２０３は、導電性の金属で構成された複数のピン２０１と、これら複数のピン２０１を保持した樹脂保持部２０２と、により形成されている。このピンヘッダ２０３は、各ピン２０１の一端部２０１ａが第１の基板２１１に設けられたスルーホール２１１ａに挿入されてはんだ付けされることにより第１の基板２１１に電気接続され、各ピン２０１の他端部２０１ｂが第２の基板２１２に設けられたスルーホール２１２ａに挿入されてはんだ付けされることにより第２の基板２１２に電気接続されて、２枚の基板２１１，２１２同士を互いに電気接続する。また、図１０の符号２０５は、前記はんだ付けに用いられるはんだである。 The pin header 203 is formed by a plurality of pins 201 made of a conductive metal and a resin holding portion 202 that holds the plurality of pins 201. The pin header 203 is electrically connected to the first substrate 211 by inserting and soldering one end portion 201 a of each pin 201 into a through hole 211 a provided in the first substrate 211. The end portion 201b is inserted into a through hole 212a provided in the second substrate 212 and soldered to be electrically connected to the second substrate 212, and the two substrates 211 and 212 are electrically connected to each other. . Moreover, the code | symbol 205 of FIG. 10 is the solder used for the said soldering.

この基板取付体２００を組み立てる際は、図１０に示すように、まず、ピンヘッダ２０３の各ピン２０１の一端部２０１ａを、第１の基板２１１のスルーホール２１１ａに挿入して第１の基板２１１にはんだ付けしておく。そして、ピンヘッダ２０３が取り付けられた第１の基板２１１を、ボルト２０７を用いてケース２０６に取り付ける。その後、第２の基板２１２を、ボルト２０７を用いてケース２０６に取り付けるとともにこの第２の基板２１２のスルーホール２１２ａにピンヘッダ２０３の各ピン２０１の他端部２０１ｂを挿入する。その後、各ピン２１の他端部２０１ｂを第２の基板２１２にはんだ付けして基板取付体２００を組み立てる。 When assembling the board mounting body 200, as shown in FIG. 10, first, one end portion 201a of each pin 201 of the pin header 203 is inserted into the through hole 211a of the first board 211 to form the first board 211. Solder. Then, the first substrate 211 to which the pin header 203 is attached is attached to the case 206 using bolts 207. Thereafter, the second substrate 212 is attached to the case 206 using bolts 207, and the other end 201b of each pin 201 of the pin header 203 is inserted into the through hole 212a of the second substrate 212. Thereafter, the other end 201b of each pin 21 is soldered to the second substrate 212 to assemble the substrate mounting body 200.

特開平８−３３１８６５号公報JP-A-8-331865

しかしながら、前述した従来の基板取付体２００においては、第２の基板２１２をケース２０６に取り付けるとともにスルーホール２１２ａにピン２０１を挿入する際に、スルーホール２１２ａとピン２０１との間に生じた位置ずれにより、ピン２０１をスルーホール２１２ａにスムーズに挿入できないことがあるという問題があった。また、「スルーホール２１２ａとピン２０１との間に生じた位置ずれ」は、ピンヘッダ２０３を第１の基板２１１にはんだ付けする際に生じる位置ずれ、及び、第１の基板２１１をケース２０６に取り付ける際に生じる位置ずれによるものである。 However, in the above-described conventional board mounting body 200, when the second board 212 is attached to the case 206 and the pin 201 is inserted into the through hole 212a, the positional deviation caused between the through hole 212a and the pin 201 is generated. Therefore, there is a problem that the pin 201 may not be smoothly inserted into the through hole 212a. Further, the “positional displacement generated between the through hole 212a and the pin 201” refers to a positional displacement that occurs when the pin header 203 is soldered to the first substrate 211, and the first substrate 211 is attached to the case 206. This is due to the misalignment that occurs.

また、ピン２０１をスルーホール２１２ａにスムーズに挿入できない場合に無理に挿入しようとすると、ピン２０１の一端部２０１ａと第１の基板２１１とを接続したはんだ２０５にストレスが掛かり、このはんだ２０５が割れてしまうおそれがあるという問題があった。 Further, if the pin 201 cannot be smoothly inserted into the through hole 212a and an attempt is made to insert it forcefully, stress is applied to the solder 205 connecting the one end 201a of the pin 201 and the first substrate 211, and the solder 205 is cracked. There was a problem that there was a risk of being.

さらに、ピン２０１をスルーホール２１２ａに無理に挿入すると、このピン２０１と２枚の基板２１１，２１２とにひずみが生じるので、このピン２０１の他端部２０１ｂと第２の基板２１２とをはんだ付けした場合、ピン２０１の一端部２０１ａと第１の基板２１１とを接続したはんだ２０５、及び、ピン２０１の他端部２０１ｂと第２の基板２１２とを接続したはんだの双方にストレスが掛かることになり、これらはんだが割れてしまうおそれがあるという問題があった。 Further, if the pin 201 is forcibly inserted into the through hole 212a, the pin 201 and the two substrates 211 and 212 are distorted, so that the other end 201b of the pin 201 and the second substrate 212 are soldered. In this case, stress is applied to both the solder 205 connecting the one end 201a of the pin 201 and the first substrate 211 and the solder connecting the other end 201b of the pin 201 and the second substrate 212. Therefore, there is a problem that these solders may be broken.

したがって、本発明は、ピンにより互いに電気接続された２枚の基板がケースに取り付けられた基板取付体において、組み立てる際に、ピンを基板のスルーホールにスムーズに挿入することができる基板取付体を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention provides a substrate mounting member two substrates are electrically connected is attached to the case to one another by a pin, during assembly, the substrate mount the pin can be smoothly inserted into the through hole of the substrate The purpose is to provide.

上記目的を達成するために請求項１に記載された発明は、ケースと、前記ケースに取り付けられる２枚の基板と、前記２枚の基板それぞれに設けられたスルーホールの双方に挿入されてはんだ付けされることにより前記２枚の基板同士を電気接続するピンが樹脂保持部に保持されたピンヘッダと、が設けられた基板取付体において、前記ケースに、前記ピンヘッダを位置決めすることが可能な位置決め部が設けられ、そして、予め前記ピンヘッダを前記位置決め部に位置決めしておき、前記２枚の基板を前記ケースに取り付ける際に当該２枚の基板を前記ケースに近付けることでこれら基板のスルーホールに前記ピンを挿入し、前記２枚の基板を前記ケースに取り付けた後、前記ピンと前記スルーホールとをはんだ付けして組み立てたことを特徴とする基板取付体である。 In order to achieve the above-mentioned object, the invention described in claim 1 is the solder inserted into both the case, the two substrates attached to the case, and the through holes provided in the two substrates, respectively. In a board mounting body provided with a pin header in which a pin for electrically connecting the two boards to each other by being attached is held by a resin holding part, positioning the pin header to the case is possible A portion is provided, and the pin header is positioned in the positioning portion in advance, and when the two substrates are attached to the case, the two substrates are brought close to the case to form through holes in these substrates After inserting the pins and attaching the two substrates to the case, the pins and the through holes were soldered and assembled. A substrate mounting member to symptoms.

請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記位置決め部が、前記ケースに設けられた板状の隔壁と、該隔壁に設けられた前記ピンが通されるピン通し穴と、により設けられ、そして、前記ピンが前記ピン通し穴に通されるとともに前記樹脂保持部が前記隔壁に当接することにより前記ピンヘッダが前記位置決め部に位置決めされることを特徴とするものである。 The invention described in claim 2 is the invention described in claim 1, wherein the positioning portion includes a plate-shaped partition wall provided in the case and a pin through which the pin provided in the partition wall is passed. And the pin header is positioned by the positioning portion when the resin holding portion abuts against the partition wall. It is.

上記目的を達成するために請求項３に記載された発明は、ケースと、前記ケースに取り付けられる２枚の基板と、前記２枚の基板それぞれに設けられたスルーホールの双方に挿入されてはんだ付けされることにより前記２枚の基板同士を電気接続するピンが樹脂保持部に保持されたピンヘッダと、が設けられた基板取付体において、前記ピンヘッダが、インサート成型によって前記ケースに取り付けられており、そして、前記２枚の基板を前記ケースに取り付ける際に当該２枚の基板を前記ケースに近付けることでこれら基板のスルーホールに前記ピンを挿入し、前記２枚の基板を前記ケースに取り付けた後、前記ピンと前記スルーホールとをはんだ付けして組み立てたことを特徴とする基板取付体である。 In order to achieve the above object, the invention described in claim 3 is inserted into both the case, the two substrates attached to the case, and the through holes provided in each of the two substrates. In a board mounting body provided with a pin header in which a pin for electrically connecting the two boards to each other by being attached is held by a resin holding part, the pin header is attached to the case by insert molding When the two substrates are attached to the case, the two substrates are brought close to the case to insert the pins into the through holes of the substrates, and the two substrates are attached to the case. Then, the board mounting body is characterized in that the pin and the through hole are assembled by soldering.

請求項１に記載された発明によれば、前記ケースに、前記ピンヘッダを位置決めすることが可能な位置決め部が設けられ、そして、予め前記ピンヘッダを前記位置決め部に位置決めしておき、前記２枚の基板を前記ケースに取り付ける際に当該２枚の基板を前記ケースに近付けることでこれら基板のスルーホールに前記ピンを挿入し、前記２枚の基板を前記ケースに取り付けた後、前記ピンと前記スルーホールとをはんだ付けして組み立てているので、前記ケースの所定の位置に高い位置精度で前記ピンを配置することができるとともに、当該ピンと前記２枚の基板のスルーホールとの間に位置ずれが生じることを防止でき、そのために、前記２枚の基板を前記ケースに取り付ける際に、前記ピンを前記基板のスルーホールにスムーズに挿入することができる。さらに、前記ピンと前記２枚の基板とにひずみが生じていない状態でこれらピンと２枚の基板とをはんだ付けすることができるので、前記はんだ付けに用いられるはんだにストレスが掛かることがなく、そのために、前記はんだの割れを長期にわたって防止することができる。よって、容易に組み立てることができ、前記ピンと前記２枚の基板との接続信頼性を長期にわたって維持することができる基板取付体を提供することができる。 According to the invention described in claim 1, the case is provided with a positioning portion capable of positioning the pin header, and the pin header is positioned in the positioning portion in advance, When the substrates are attached to the case, the two substrates are brought close to the case to insert the pins into the through holes of the substrates, and after the two substrates are attached to the case, the pins and the through holes As a result of being assembled by soldering, the pin can be arranged with high positional accuracy at a predetermined position of the case, and a positional deviation occurs between the pin and the through hole of the two substrates. Therefore, when attaching the two boards to the case, the pins are smoothly inserted into the through holes of the board. Rukoto can. Furthermore, since the pins and the two substrates can be soldered in a state in which the pins and the two substrates are not distorted, no stress is applied to the solder used for the soldering. In addition, cracking of the solder can be prevented over a long period of time. Therefore, it is possible to provide a board attachment body that can be easily assembled and can maintain the connection reliability between the pins and the two boards over a long period of time.

請求項２に記載された発明によれば、前記位置決め部が、前記ケースに設けられた板状の隔壁と、該隔壁に設けられた前記ピンが通されるピン通し穴と、により設けられ、そして、前記ピンが前記ピン通し穴に通されるとともに前記樹脂保持部が前記隔壁に当接することにより前記ピンヘッダが前記位置決め部に位置決めされるので、前記ケースの構造を簡素にすることができる。 According to the invention described in claim 2, the positioning portion is provided by a plate-like partition provided in the case, and a pin through hole through which the pin provided in the partition is passed, And since the said pin header is positioned by the said positioning part because the said pin is passed through the said pin through-hole and the said resin holding part contact | abuts to the said partition, the structure of the said case can be simplified.

請求項３に記載された発明によれば、前記ピンヘッダが、インサート成型によって前記ケースに取り付けられており、そして、前記２枚の基板を前記ケースに取り付ける際に当該２枚の基板を前記ケースに近付けることでこれら基板のスルーホールに前記ピンを挿入し、前記２枚の基板を前記ケースに取り付けた後、前記ピンと前記スルーホールとをはんだ付けして組み立てているので、前記ケースの所定の位置に高い位置精度で前記ピンを配置することができるとともに、当該ピンと前記２枚の基板のスルーホールとの間に位置ずれが生じることを防止でき、そのために、前記２枚の基板を前記ケースに取り付ける際に、前記ピンを前記基板のスルーホールにスムーズに挿入することができる。さらに、前記ピンと前記２枚の基板とにひずみが生じていない状態でこれらピンと２枚の基板とをはんだ付けすることができるので、前記はんだ付けに用いられるはんだにストレスが掛かることがなく、そのために、前記はんだの割れを長期にわたって防止することができる。よって、容易に組み立てることができ、前記ピンと前記２枚の基板との接続信頼性を長期にわたって維持することができる基板取付体を提供することができる。 According to the invention described in claim 3, the pin header is attached to the case by insert molding , and the two substrates are attached to the case when the two substrates are attached to the case. Since the pins are inserted into the through-holes of these substrates by approaching them, and the two substrates are attached to the case, the pins and the through-holes are assembled by soldering, so that the predetermined position of the case The pins can be arranged with high positional accuracy, and displacement between the pins and the through holes of the two substrates can be prevented. For this purpose, the two substrates are attached to the case. When attaching, the pin can be smoothly inserted into the through hole of the substrate. Furthermore, since the pins and the two substrates can be soldered in a state in which the pins and the two substrates are not distorted, no stress is applied to the solder used for the soldering. In addition, cracking of the solder can be prevented over a long period of time. Therefore, it is possible to provide a board attachment body that can be easily assembled and can maintain the connection reliability between the pins and the two boards over a long period of time.

本発明の第１の実施形態に係る基板取付体の要部を示す断面図である。It is a cross-sectional view showing the main portion of the board mounting member according to the first implementation mode of the present invention. 図１に示された基板取付体の基板とピンとがはんだ付けされる前の状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state before the board | substrate and pin of the board | substrate attachment body shown by FIG. 1 are soldered. 図１に示された基板取付体のピンヘッダを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the pin header of the board | substrate attachment body shown by FIG. 図１に示された基板取付体のケースに設けられた位置決め部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the positioning part provided in the case of the board | substrate attachment body shown by FIG. 図１に示された基板取付体の組み立て方法を説明する図であり、ピンヘッダをケースの位置決め部に位置決めする様子を示す斜視図である。It is a figure explaining the assembly method of the board | substrate attachment body shown by FIG. 1, and is a perspective view which shows a mode that a pin header is positioned in the positioning part of a case. 図１に示された基板取付体の組み立て方法を説明する図であり、一方の基板をケースに取り付ける様子を示す斜視図である。It is a figure explaining the assembly method of the board | substrate attachment body shown by FIG. 1, and is a perspective view which shows a mode that one board | substrate is attached to a case. 図１に示された基板取付体の組み立て方法を説明する図であり、他方の基板をケースに取り付ける様子を示す斜視図である。It is a figure explaining the assembly method of the board | substrate attachment body shown by FIG. 1, and is a perspective view which shows a mode that the other board | substrate is attached to a case. 本発明の第２の実施形態に係る基板取付体の要部を示す断面図である。It is a cross-sectional view showing the main portion of the board mounting member according to the second implementation embodiment of the present invention. 図８に示された基板取付体の基板とピンとがはんだ付けされる前の状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state before the board | substrate and pin of a board | substrate attachment body which were shown by FIG. 8 are soldered. 従来の基板取付体の組み立て方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the assembly method of the conventional board | substrate mounting body.

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る基板取付体を、図１〜７を参照して説明する。 (First embodiment)
A board attachment body according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１に示すように、本発明の基板取付体１０は、「ケース」としての裏ケース６と、裏ケース６に取り付けられる「基板」としての第１の基板１１及び第２の基板１２と、第１の基板１１及び第２の基板１２それぞれに設けられたスルーホール１１ａ，１２ａの双方に挿入されてはんだ付けされることにより第１の基板１１と第２の基板１２とを互いに電気接続するピン１が樹脂保持部２に保持されたピンヘッダ３と、が設けられている。また、図１の符号５は、前記はんだ付けに用いられるはんだである。また、基板取付体１０は、自動車に搭載されるメータ装置、及び、自動車に搭載される電気接続箱を構成する。前記電気接続箱は、電流を分配したり信号を中継したりする装置である。 As shown in FIG. 1, the substrate mounting body 10 of the present invention includes a back case 6 as a “case”, a first substrate 11 and a second substrate 12 as “substrates” attached to the back case 6, The first substrate 11 and the second substrate 12 are electrically connected to each other by being inserted into both of the through holes 11a and 12a provided in the first substrate 11 and the second substrate 12 and soldered. A pin header 3 in which the pin 1 is held by the resin holding portion 2 is provided. Moreover, the code | symbol 5 of FIG. 1 is the solder used for the said soldering. Moreover, the board | substrate attachment body 10 comprises the meter apparatus mounted in a motor vehicle, and the electrical junction box mounted in a motor vehicle. The electrical junction box is a device that distributes current and relays signals.

上記裏ケース６は、合成樹脂で構成され、射出成型により箱型に形成されている。また、図１中の符号８は、裏ケース６の開口部を塞ぐように裏ケース６に組み付けられて、裏ケース６とともに前記メータ装置の筺体を構成する表ケースである。これら裏ケース６と表ケース８とは、互いの間に上記第２の基板１２を収容する。即ち、第２の基板１２は、図７に示すように、箱型に形成された裏ケース６の内部に取り付けられる。また、図１中の符号９は、前記電気接続箱を構成する部品保持部材である。この部品保持部材９は、上記第１の基板１１、バスバ、リレーやヒューズ等の電気部品、などを取り付ける部材である。この部品保持部材９は、図６に示すように、第１の基板１１とともに、前記メータ装置の背面側に位置する、裏ケース６の外表面に取り付けられる。また、部品保持部材９は、図示しないカバーで覆われる。また、前記カバーは、裏ケース６に組み付けられて裏ケース６とともに前記電気接続箱の筺体を構成する。 The said back case 6 is comprised with a synthetic resin, and is formed in the box shape by injection molding. Reference numeral 8 in FIG. 1 is a front case that is assembled to the back case 6 so as to close the opening of the back case 6 and constitutes the casing of the meter device together with the back case 6. The back case 6 and the front case 8 accommodate the second substrate 12 between each other. That is, the second substrate 12 is attached to the inside of the back case 6 formed in a box shape as shown in FIG. Moreover, the code | symbol 9 in FIG. 1 is the components holding member which comprises the said electrical-connection box. The component holding member 9 is a member to which the first board 11, the bus bar, electrical components such as a relay and a fuse, and the like are attached. As shown in FIG. 6, the component holding member 9 is attached to the outer surface of the back case 6 located on the back side of the meter device together with the first substrate 11. The component holding member 9 is covered with a cover (not shown). Further, the cover is assembled to the back case 6 and constitutes a casing of the electrical junction box together with the back case 6.

上記第１の基板１１及び上記第２の基板１２は、板状の絶縁板に所定の回路パターンが印刷されたプリント基板に、複数の電気部品が搭載されたものである。また、上記スルーホール１１ａ，１２ａは、前記絶縁板に貫通形成された穴の内面及び穴の周囲に前記回路パターンが印刷されて設けられている。また、第１の基板１１は、前記電気接続箱の電気回路を構成する。また、第１の基板１１と部品保持部材９とは、複数のボルト７により、前記メータ装置の背面側に位置する、裏ケース６の外表面に取り付けられる。また、第２の基板１２は、前記メータ装置の電気回路を構成する。また、第２の基板１２は、複数のボルト７により裏ケース６の内側に取り付けられる。即ち、前記メータ装置が自動車に搭載された状態において、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも前側、即ち運転者に近い側、に位置付けられることになる。 The first substrate 11 and the second substrate 12 are obtained by mounting a plurality of electrical components on a printed circuit board on which a predetermined circuit pattern is printed on a plate-shaped insulating plate. The through holes 11a and 12a are provided by printing the circuit pattern on the inner surface of the hole formed through the insulating plate and around the hole. The first substrate 11 constitutes an electric circuit of the electric junction box. Further, the first substrate 11 and the component holding member 9 are attached to the outer surface of the back case 6 located on the back side of the meter device by a plurality of bolts 7. The second substrate 12 constitutes an electric circuit of the meter device. The second substrate 12 is attached to the inside of the back case 6 with a plurality of bolts 7. That is, in a state where the meter device is mounted on an automobile, the second substrate 12 is positioned on the front side of the first substrate 11, that is, on the side closer to the driver.

上記ピンヘッダ３は、図３に示すように、複数のピン１と、複数のピン１を保持した樹脂保持部２と、により形成されている。各ピン１は、導電性の金属で構成されており、直線状にまっすぐに延びている。樹脂保持部２は、耐熱性の高い絶縁性の合成樹脂によりプレート状に形成されている。複数のピン１は、樹脂保持部２に一体成形されており、各ピン１の長手方向の一端部１ａ及び他端部１ｂが樹脂保持部２から突出している。また、複数のピン１は、互いに間隔をあけて一列に配列されている。また、本発明のピンヘッダ３は、複数のピン１が樹脂保持部２に圧入されていても良い。 As shown in FIG. 3, the pin header 3 is formed by a plurality of pins 1 and a resin holding portion 2 that holds the plurality of pins 1. Each pin 1 is made of a conductive metal and extends straight in a straight line. The resin holding part 2 is formed in a plate shape with an insulating synthetic resin having high heat resistance. The plurality of pins 1 are integrally formed with the resin holding portion 2, and one end 1 a and the other end 1 b of each pin 1 project from the resin holding portion 2. Further, the plurality of pins 1 are arranged in a line at intervals. In the pin header 3 of the present invention, a plurality of pins 1 may be press-fitted into the resin holding portion 2.

また、前述した裏ケース６には、上記ピンヘッダ３を位置決めすることが可能な位置決め部４が設けられている。位置決め部４は、図４などに示すように、裏ケース６に設けられた板状の隔壁４０と、隔壁４０の一方の表面から他方の表面に向かって凹に形成された凹部４１と、凹部４１の底面に設けられた複数のピン１が通される複数のピン通し穴４２と、により設けられている。前記隔壁４０は、第１の基板１１と第２の基板１２との間に配置される壁である。前記凹部４１は、図１及び図２などに示すように、樹脂保持部２の形状に対応した形状とされている。前記ピン通し穴４２は、隔壁４０を貫通した穴である。このピン通し穴２４の内径は、ピン１の外径よりもわずかに大きく形成されている。また、ピンヘッダ３は、複数のピン１が複数のピン通し穴４２に通されるとともに樹脂保持部２が凹部４１に嵌め込まれて凹部４１の内面に当接することにより位置決め部４に位置決めされる。 Further, the back case 6 described above is provided with a positioning portion 4 capable of positioning the pin header 3. As shown in FIG. 4 and the like, the positioning portion 4 includes a plate-like partition wall 40 provided in the back case 6, a recess portion 41 formed in a recess from one surface of the partition wall 40 toward the other surface, A plurality of pin through holes 42 through which a plurality of pins 1 provided on the bottom surface of 41 are passed. The partition wall 40 is a wall disposed between the first substrate 11 and the second substrate 12. The concave portion 41 has a shape corresponding to the shape of the resin holding portion 2 as shown in FIGS. The pin through hole 42 is a hole that penetrates the partition wall 40. The inner diameter of the pin through hole 24 is slightly larger than the outer diameter of the pin 1. Further, the pin header 3 is positioned by the positioning portion 4 when the plurality of pins 1 are passed through the plurality of pin through holes 42 and the resin holding portion 2 is fitted into the recess 41 and comes into contact with the inner surface of the recess 41.

本発明の基板取付体１０は、このように簡素な構造の位置決め部４を有しているので、裏ケース６の構造を簡素にすることができる。また、本発明の位置決め部４は、必ずしも隔壁４０、凹部４１、ピン通し穴４２が設けられていなくても良い。即ち、本発明の位置決め部４は、ピンヘッダ３を裏ケース６の所定の位置に安定した姿勢で配置、即ち位置決め、することができる構成であれば良い。即ち、本実施形態の場合は、隔壁４０の凹部４１が設けられた位置にピンヘッダ３を載せることができれば良く、その際、前記位置にピンヘッダ３を固定する構成としても良いし、必ずしも固定しなくても良い。 Since the board mounting body 10 of the present invention has the positioning portion 4 having a simple structure as described above, the structure of the back case 6 can be simplified. Moreover, the positioning part 4 of this invention does not necessarily need to be provided with the partition 40, the recessed part 41, and the pin through hole 42. FIG. That is, the positioning unit 4 of the present invention may be configured so that the pin header 3 can be arranged, that is, positioned in a stable posture at a predetermined position of the back case 6. That is, in the case of this embodiment, it is only necessary that the pin header 3 can be placed at a position where the recess 41 of the partition wall 40 is provided. At that time, the pin header 3 may be fixed at the position, but not necessarily fixed. May be.

次に、上述した基板取付体１０の組み立て方法について説明する。まず、図５に示すように、ピンヘッダ３をメータ装置の背面側から裏ケース６の外表面に近付けて、各ピン１の他端部１ｂをピン通し穴４２に通し、ピンヘッダ３を裏ケース６の位置決め部４に位置決めする。この状態で、各ピン１の一端部１ａは裏ケース６の外部に位置付けられ、各ピン１の他端部１ｂは裏ケース６の内部に位置付けられている。 Next, a method for assembling the board mounting body 10 described above will be described. First, as shown in FIG. 5, the pin header 3 is brought close to the outer surface of the back case 6 from the back side of the meter device, the other end portion 1 b of each pin 1 is passed through the pin through hole 42, and the pin header 3 is placed in the back case 6. The positioning part 4 is positioned. In this state, one end 1 a of each pin 1 is positioned outside the back case 6, and the other end 1 b of each pin 1 is positioned inside the back case 6.

次に、図６に示すように、部品保持部材９に組み付けられた第１の基板１１をメータ装置の背面側から裏ケース６の外表面に近付けることで、第１の基板１１に設けられた各スルーホール１１ａに各ピン１の一端部１ａを挿入し、ボルト７を用いて第１の基板１１及び部品保持部材９を裏ケース６の外表面に取り付ける。 Next, as shown in FIG. 6, the first substrate 11 assembled to the component holding member 9 is provided on the first substrate 11 by bringing the first substrate 11 close to the outer surface of the back case 6 from the back side of the meter device. One end 1a of each pin 1 is inserted into each through hole 11a, and the first substrate 11 and the component holding member 9 are attached to the outer surface of the back case 6 using bolts 7.

次に、図７に示すように、第２の基板１２をメータ装置の前面側から裏ケース６の内表面に近付けることで、第２の基板１２に設けられた各スルーホール１２ａに各ピン１の他端部１ｂを挿入し、図２に示すように、ボルト７を用いて第２の基板１２を裏ケース６の内部に取り付ける。 Next, as shown in FIG. 7, each pin 1 is placed in each through hole 12 a provided in the second substrate 12 by bringing the second substrate 12 close to the inner surface of the back case 6 from the front side of the meter device. 2b, and the second substrate 12 is attached to the inside of the back case 6 using bolts 7 as shown in FIG.

そして、前述したように第１の基板１１及び第２の基板１２を裏ケース６に取り付けた後、図１に示すように、各ピン１と各スルーホール１１ａ，１２ａとをはんだ付けして、基板取付体１０を組み立てる。 And after attaching the 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12 to the back case 6 as mentioned above, as shown in FIG. 1, each pin 1 and each through-hole 11a, 12a are soldered, The board mounting body 10 is assembled.

このように、本発明の基板取付体１０によれば、予めピンヘッダ３を位置決め部４に位置決めするようにしているので、裏ケース６の所定の位置に高い位置精度でピン１を配置することができ、このピン１と２枚の基板１１，１２のスルーホール１１ａ，１２ａとの間に位置ずれが生じることを防止できる。そのために、２枚の基板１１，１２を裏ケース６に取り付ける際に、ピン１を基板１１，１２のスルーホール１１ａ，１２ａにスムーズに挿入することができる。 As described above, according to the board mounting body 10 of the present invention, the pin header 3 is previously positioned on the positioning portion 4, so that the pins 1 can be arranged at a predetermined position of the back case 6 with high positional accuracy. In addition, it is possible to prevent a positional shift between the pin 1 and the through holes 11a and 12a of the two substrates 11 and 12. Therefore, when the two substrates 11 and 12 are attached to the back case 6, the pin 1 can be smoothly inserted into the through holes 11 a and 12 a of the substrates 11 and 12.

また、本発明の基板取付体１０によれば、ピン１を基板１１，１２のスルーホール１１ａ，１２ａにスムーズに挿入して、２枚の基板１１，１２を裏ケース６に取り付けた後に、ピン１とスルーホール１１ａ，１２ａとをはんだ付けするようにしていることから、ピン１と２枚の基板１１，１２とにひずみが生じていない状態でこれらピン１と２枚の基板１１，１２とをはんだ付けすることができる。よって、前記はんだ付けに用いられるはんだ５にストレスが掛かることがなく、そのために、はんだ５の割れを長期にわたって防止することができる。 Further, according to the board mounting body 10 of the present invention, after the pins 1 are smoothly inserted into the through holes 11a and 12a of the boards 11 and 12, and the two boards 11 and 12 are attached to the back case 6, the pins 1 1 and the through holes 11a and 12a are soldered, so that the pin 1 and the two substrates 11 and 12 are not strained in the pin 1 and the two substrates 11 and 12. Can be soldered. Therefore, no stress is applied to the solder 5 used for the soldering, and therefore cracking of the solder 5 can be prevented over a long period of time.

このように、本発明によれば、容易に組み立てることができ、ピン１と２枚の基板１１，１２との接続信頼性を長期にわたって維持することができる基板取付体１０を提供することができる。 Thus, according to the present invention, it is possible to provide the board mounting body 10 that can be easily assembled and can maintain the connection reliability between the pin 1 and the two boards 11 and 12 over a long period of time. .

（第２の実施形態）
続いて、本発明の第２の実施形態に係る基板取付体を、図８，９を参照して説明する。また、図８，９において、前述した第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。 (Second Embodiment)
Subsequently, a board attachment body according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 and 9, the same components as those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図８に示すように、本発明の基板取付体２０は、「ケース」としての裏ケース６’と、裏ケース６’に取り付けられる「基板」としての第１の基板１１及び第２の基板１２と、第１の基板１１及び第２の基板１２それぞれに設けられたスルーホール１１ａ，１２ａの双方に挿入されてはんだ付けされることにより第１の基板１１と第２の基板１２とを互いに電気接続するピン１が樹脂保持部２に保持されたピンヘッダ３と、が設けられている。また、基板取付体２０は、第１の実施形態と同様に、自動車に搭載されるメータ装置、及び、自動車に搭載される電気接続箱を構成する。 As shown in FIG. 8, the substrate mounting body 20 of the present invention includes a back case 6 ′ as a “case”, and a first substrate 11 and a second substrate 12 as “substrates” attached to the back case 6 ′. In addition, the first substrate 11 and the second substrate 12 are electrically connected to each other by being inserted into both through holes 11a and 12a provided in the first substrate 11 and the second substrate 12 and soldered. A pin header 3 in which a pin 1 to be connected is held by a resin holding portion 2 is provided. Moreover, the board | substrate attachment body 20 comprises the meter apparatus mounted in a motor vehicle, and the electrical connection box mounted in a motor vehicle similarly to 1st Embodiment.

上記ピンヘッダ３は、図８及び図９に示すように、樹脂保持部２が上記裏ケース６’の隔壁４０の内部に埋設されており、各ピン１の一端部１ａ及び他端部１ｂが隔壁４０から突出している。即ち、ピンヘッダ３は、インサート成型によって裏ケース６’に一体成形されることにより裏ケース６’に取り付けられている。 As shown in FIGS. 8 and 9, the pin header 3 has the resin holding portion 2 embedded in the partition 40 of the back case 6 ′, and one end 1 a and the other end 1 b of each pin 1. 40 protrudes. That is, the pin header 3 is attached to the back case 6 'by being integrally formed with the back case 6' by insert molding.

また、上記裏ケース６’は、前述した位置決め部４が省かれて、隔壁４０にピンヘッダ３が一体成形されている構成以外は、前述した裏ケース６と同一の構成となっている。 Further, the back case 6 ′ has the same configuration as the back case 6 described above except that the positioning portion 4 described above is omitted and the pin header 3 is integrally formed with the partition wall 40.

次に、上述した基板取付体２０の組み立て方法について説明する。まず、部品保持部材９に組み付けられた第１の基板１１をメータ装置の背面側から裏ケース６’の外表面に近付けることで、第１の基板１１に設けられた各スルーホール１１ａに各ピン１の一端部１ａを挿入し、ボルト７を用いて第１の基板１１及び部品保持部材９を裏ケース６’の外表面に取り付ける。次に、第２の基板１２をメータ装置の前面側から裏ケース６’の内表面に近付けることで、第２の基板１２に設けられた各スルーホール１２ａに各ピン１の他端部１ｂを挿入し、図９に示すように、ボルト７を用いて第２の基板１２を裏ケース６’の内部に取り付ける。そして、前述したように第１の基板１１及び第２の基板１２を裏ケース６’に取り付けた後、図８に示すように、各ピン１と各スルーホール１１ａ，１２ａとをはんだ付けして、基板取付体２０を組み立てる。 Next, a method for assembling the board mounting body 20 described above will be described. First, the first board 11 assembled to the component holding member 9 is brought close to the outer surface of the back case 6 ′ from the back side of the meter device, so that each pin is inserted into each through hole 11 a provided in the first board 11. 1 is inserted, and the first substrate 11 and the component holding member 9 are attached to the outer surface of the back case 6 ′ using the bolts 7. Next, the second substrate 12 is moved closer to the inner surface of the back case 6 ′ from the front side of the meter device, so that the other end 1 b of each pin 1 is inserted into each through hole 12 a provided in the second substrate 12. Then, as shown in FIG. 9, the second substrate 12 is attached to the inside of the back case 6 ′ using bolts 7. And after attaching the 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12 to back case 6 'as mentioned above, as shown in FIG. 8, each pin 1 and each through-hole 11a, 12a are soldered. Assemble the board mounting body 20.

このように、本発明の基板取付体２０によれば、ピンヘッダ３を裏ケース６’に一体成形して裏ケース６’に取り付けるようにしているので、裏ケース６’の所定の位置に高い位置精度でピン１を配置することができ、このピン１と２枚の基板１１，１２のスルーホール１１ａ，１２ａとの間に位置ずれが生じることを防止できる。そのために、２枚の基板１１，１２を裏ケース６’に取り付ける際に、ピン１を基板１１，１２のスルーホール１１ａ，１２ａにスムーズに挿入することができる。 As described above, according to the board attachment body 20 of the present invention, the pin header 3 is integrally formed with the back case 6 ′ and attached to the back case 6 ′, so that a high position at a predetermined position of the back case 6 ′. The pin 1 can be arranged with high accuracy, and it is possible to prevent positional displacement between the pin 1 and the through holes 11a and 12a of the two substrates 11 and 12. Therefore, when attaching the two substrates 11 and 12 to the back case 6 ′, the pins 1 can be smoothly inserted into the through holes 11 a and 12 a of the substrates 11 and 12.

また、本発明の基板取付体２０によれば、ピン１を基板１１，１２のスルーホール１１ａ，１２ａにスムーズに挿入して、２枚の基板１１，１２を裏ケース６’に取り付けた後に、ピン１とスルーホール１１ａ，１２ａとをはんだ付けするようにしていることから、ピン１と２枚の基板１１，１２とにひずみが生じていない状態でこれらピン１と２枚の基板１１，１２とをはんだ付けすることができる。よって、前記はんだ付けに用いられるはんだ５にストレスが掛かることがなく、そのために、はんだ５の割れを長期にわたって防止することができる。 Further, according to the board mounting body 20 of the present invention, after the pins 1 are smoothly inserted into the through holes 11a and 12a of the boards 11 and 12, and the two boards 11 and 12 are attached to the back case 6 ', Since the pin 1 and the through holes 11a and 12a are soldered, the pin 1 and the two substrates 11, 12 are not distorted in the pin 1 and the two substrates 11, 12. And can be soldered. Therefore, no stress is applied to the solder 5 used for the soldering, and therefore cracking of the solder 5 can be prevented over a long period of time.

このように、本発明によれば、容易に組み立てることができ、ピン１と２枚の基板１１，１２との接続信頼性を長期にわたって維持することができる基板取付体２０を提供することができる。 Thus, according to the present invention, it is possible to provide the board attachment body 20 that can be easily assembled and can maintain the connection reliability between the pin 1 and the two boards 11 and 12 over a long period of time. .

また、前述した第１，２の実施形態では、ピンヘッダ３が、直線状にまっすぐに延びたピン１を備えていたが、本発明のピンヘッダは、Ｌ字型のピンを備えていても良い。 In the first and second embodiments described above, the pin header 3 includes the pins 1 that extend straight in a straight line. However, the pin header of the present invention may include L-shaped pins.

また、前述した第１，２の実施形態では、「基板」として、プリント基板に電気部品が搭載された構成の第１の基板１１及び第２の基板１２を示したが、本発明の「基板」は、絶縁板にバスバや電線が取り付けられたものに電気部品が搭載された構成のものも含んでいる。 In the first and second embodiments described above, the first substrate 11 and the second substrate 12 having a configuration in which electrical components are mounted on a printed board are shown as the “substrate”. "Includes a configuration in which an electrical component is mounted on an insulating plate having a bus bar or electric wire attached thereto.

なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 In addition, embodiment mentioned above only showed the typical form of this invention, and this invention is not limited to embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

１ピン
２樹脂保持部
３ピンヘッダ
４位置決め部
６，６’ ケース
１０，２０基板取付体
１１第１の基板（基板）
１１ａスルーホール
１２第２の基板（基板）
１２ａスルーホール
４０隔壁
４２ピン通し穴 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pin 2 Resin holding | maintenance part 3 Pin header 4 Positioning part 6, 6 'Case 10, 20 Board attachment body 11 1st board | substrate (board | substrate)
11a Through hole 12 Second substrate (substrate)
12a Through hole 40 Bulkhead 42 Pin through hole

Claims

Pins that electrically connect the two substrates by being inserted and soldered into both the case, the two substrates attached to the case, and the through holes provided in each of the two substrates. In the board mounting body provided with the pin header held by the resin holding part,
The case is provided with a positioning portion capable of positioning the pin header, and
The pin header is positioned in the positioning portion in advance, and when the two boards are attached to the case, the two boards are brought close to the case to insert the pins into the through holes of the boards, A board mounting body, wherein two boards are attached to the case and then assembled by soldering the pins and the through holes.

The positioning portion is provided by a plate-like partition provided in the case, and a pin through hole through which the pin provided in the partition is passed, and
The board mounting body according to claim 1, wherein the pin header is positioned by the positioning portion when the pin is passed through the pin through hole and the resin holding portion abuts against the partition wall.

And the case, two substrates attached to the case, the two are of the inserted both through holes provided in each substrate pin for electrically connecting the two substrates to each other by being soldered In the board mounting body provided with the pin header held by the resin holding part ,
The pin header is attached to the case by insert molding ; and
When attaching the two substrates to the case, the pins are inserted into the through holes of the substrates by bringing the two substrates close to the case, and after attaching the two substrates to the case, A board mounting body, wherein pins and the through holes are assembled by soldering.