JP5548574B2 - ポリスチレン系樹脂粒子、予備発泡粒子、及び、発泡成形品 - Google Patents

Description

本発明は、帯電防止剤を含有するポリスチレン系樹脂粒子、このようなポリスチレン系樹脂粒子を発泡させた予備発泡粒子や発泡成形品に関する。

従来、ポリスチレン系樹脂組成物からなる発泡性のポリスチレン系樹脂粒子をビーズ発泡成形した発泡成形品は、“発泡スチロール”などと呼ばれて断熱材や緩衝材として広く利用されている。
例えば、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を一旦発泡させて予備発泡粒子を作製し、この発泡粒子を金型内で加熱することによって断熱性容器などの発泡成形品を作製することが従来行われている。
この種の用途に利用される発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、例えば、下記特許文献１に示されているように、発泡剤を含有していないポリスチレン系樹脂粒子を予め作製した後に発泡剤を含浸させる方法や、押出機で発泡剤を含有するポリスチレン系樹脂組成物を溶融混練して、得られた溶融混練物を水中に押出しつつペレット状に切断する方法などによって作製されている。

前記発泡剤としては、従来、炭化水素が用いられることが多く、例えば、発泡性のポリスチレン系樹脂粒子を保管する容器内やポリスチレン系樹脂粒子を搬送する搬送経路において静電気などによる火花が発生するとポリスチレン系樹脂粒子から放出された炭化水素ガスに引火するおそれを有することから、従来、界面活性剤などの帯電防止剤をポリスチレン系樹脂粒子の原材料に配合したり、ポリスチレン系樹脂粒子の表面に塗布したりすることが行われている。

また、一般に樹脂粒子を使用して樹脂製品を作製する際においては、配管中を空気搬送して樹脂粒子を製造装置に供給するような搬送方法が採用されているため、静電気を帯びて搬送途中の意図せぬ箇所に付着してしまうと、材料切り替えを行って同じ装置で別製品を作製するのに際して異物となって混入してしまうおそれを有する。

このような理由から発泡性のポリスチレン系樹脂粒子のみならず、発泡剤を含んでいないポリスチレン系樹脂粒子であっても帯電防止性を付与することが従来求められている。
しかし、界面活性剤を表面塗布した場合、ポリスチレン系樹脂粒子を収容する容器や、ポリスチレン系樹脂粒子を利用する装置にこの界面活性剤が付着するという問題を発生させるおそれを有する。
また、界面活性剤を練り込んだ場合でも、界面活性剤はポリマー中における拡散速度が大きいために時間の経過とともにポリスチレン系樹脂粒子表面に滲出し、所謂“ブリードアウト”という現象を引き起こし、表面塗布した場合と同じ結果になるおそれを有する。

特開２００６−２０６７５３号公報

近年、界面活性剤などのような低分子型の帯電防止剤に代えて分子量が１０００を超え、数万に及ぶような高分子量の物質を主成分とする、所謂“高分子型帯電防止剤”の利用が検討されている。
この高分子型帯電防止剤としては、アイオノマー樹脂などを用いたものが知られており、このようなアイオノマー樹脂は、界面活性剤などの低分子量のものと違ってポリマー中における移行性が低いことから、このアイオノマー樹脂を高分子型帯電防止剤として用いることで付着物を生じるおそれを抑制させうる。

しかし、アイオノマー樹脂系高分子型帯電防止剤は、比較的、大量に配合しないと効果が発揮されず、しかも、一般にポリスチレン系樹脂に比べて高価であるため大量配合するとポリスチレン系樹脂粒子の材料コストを増大させてしまいやすく当該ポリスチレン系樹脂粒子によって作製される製品の価格を向上させてしまうおそれを有する。

しかし、アイオノマー樹脂系高分子型帯電防止剤を少ない量で有効に作用させるための検討は行われておらず上記のような問題を解決するための手段はいまだ確立されてはいない。
本発明は、前記アイオノマー樹脂系高分子型帯電防止剤をポリスチレン系樹脂粒子の帯電防止に利用しつつ、その配合量を抑制させて十分な帯電防止効果を得ることを課題としており、ひいては、当該ポリスチレン系樹脂粒子が発泡されてなる予備発泡粒子や発泡成形品に良好なる帯電防止性能を付与することを課題としている。

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を行ったところ、アイオノマー樹脂系高分子型帯電防止剤を、ポリスチレン系樹脂中に分散させると海島構造となり、前記ポリスチレン系樹脂からなるマトリックス相中に、前記アイオノマー樹脂系高分子型帯電防止剤からなる分散相が形成されることを見出した。
そして、ポリスチレン系樹脂中に分散しているアイオノマー樹脂粒子は、その中心部分よりも表面部分の方が帯電防止に有効であり、中心部分を他の一般的な樹脂に置換しても帯電防止性能をあまり低下させないことを見出して本発明を完成させるに至った。

すなわち、上記課題を解決するためのポリスチレン系樹脂粒子に係る本発明は、ポリスチレン系樹脂組成物からなるポリスチレン系樹脂粒子であって、ポリスチレン系樹脂中に他の樹脂をコアシェル状に分散させた海島構造が少なくとも表面部に形成されており、コアシェル状に分散している前記樹脂は、コア部となる部分がポリオレフィン系樹脂、及び、ポリ乳酸系樹脂の内のいずれかで、且つ、該コア部を形成する樹脂の前記ポリスチレン系樹脂組成物に占める割合が５〜２０質量％であり、シェル部となる部分がアイオノマー樹脂系高分子型帯電防止剤で、該アイオノマー樹脂系高分子型帯電防止剤がエチレン・不飽和カルボン酸共重合体のカリウムアイオノマーであることを特徴としている。

本発明のポリスチレン系樹脂粒子は、少なくとも表面部において海島構造が形成されており、ポリスチレン系樹脂中にコアシェル状に樹脂を分散させた海島構造が形成されている。
しかも、コアシェル状に分散されている樹脂は、シェル部がアイオノマー樹脂系高分子型帯電防止剤であり、コア部がポリオレフィン系樹脂、及び、ポリ乳酸系樹脂の内のいずれかである。
すなわち、本発明のポリスチレン系樹脂粒子においては、アイオノマー樹脂系高分子型の多くが帯電防止に特に有効となる状態で含有されている。
したがって、本発明によればアイオノマー樹脂系高分子型の使用量を抑制しつつもポリスチレン系樹脂粒子の帯電防止を図り得る。
また、このようなポリスチレン系樹脂粒子を利用することで、予備発泡粒子や発泡成形品にも優れた帯電防止効果が発揮されることになる。

ポリスチレン系樹脂フィルムにおけるエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂と高分子型帯電防止剤（ＭＫ４００）の分散状態を観察したＴＥＭ像。 実施例で行ったポリスチレン系樹脂粒子の体積固有抵抗の測定方法を説明する構成図である。 ポリスチレン系樹脂粒子におけるエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂と高分子型帯電防止剤（ＭＫ４００）の分散状態を観察したＴＥＭ像。

本発明のポリスチレン系樹脂粒子について、ビーズ発泡成形に利用可能な発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を例示しつつ以下に説明する。
まず、前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を形成するためのポリスチレン系樹脂組成物について説明する。

本実施形態における前記ポリスチレン系樹脂組成物は、ポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるベース樹脂と、ポリオレフィン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、及び、アクリル系樹脂の内のいずれかと、アイオノマー樹脂系高分子型帯電防止剤を含有している。
前記ポリオレフィン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、及び、アクリル系樹脂は、通常、前記ポリスチレン系樹脂に対して非相溶性を示す樹脂であり、前記ポリスチレン系樹脂と海島構造を形成させるための成分である（以下「非相溶性樹脂」ともいう）。
また、前記アイオノマー樹脂系高分子型帯電防止剤（以下、単に「アイオノマー樹脂」ともいう）も通常、前記ポリスチレン系樹脂に対して非相溶性を示す樹脂であり、前記ポリスチレン系樹脂と海島構造を形成させるべく前記ポリスチレン系樹脂組成物に含有されている。
さらに、本実施形態の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を構成するポリスチレン系樹脂組成物には、該発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を加熱発泡させるための発泡剤としてブタンやペンタンなどの炭化水素がさらに含有されている。

本実施形態においては、このような非相溶性樹脂をアイオノマー樹脂とともにポリスチレン系樹脂組成物に含有させることによって少なくとも前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の表面部に海島構造を形成させ、前記ベース樹脂を含んでなるマトリックス相と、該マトリックス相中に分散された分散相とを形成させることが重要である。
しかも、前記非相溶性樹脂でコア部が形成されるとともに前記アイオノマー樹脂でシェル部が形成されたコアショル状の分散相を形成させることがアイオノマー樹脂の使用量を抑制しつつ優れた帯電防止効果をポリスチレン系樹脂粒子に発揮させる上において重要である。

本実施形態に係る発泡性ポリスチレン系樹脂粒子のベース樹脂となる前記ポリスチレン系樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｉ−プロピルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジメチルスチレン、ブロモスチレン、クロロスチレン等のスチレン系単量体の単独重合体又はこれらの共重合体等が挙げられる。

また、ポリスチレン系樹脂としては、上記スチレン系単量体に対して共重合可能なビニル単量体と上記スチレン系単量体との共重合体であってもよく、このようなビニル単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、ジメチルマレエート、ジメチルフマレート、ジエチルフマレート、エチルフマレートの他、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの二官能性単量体などが挙げられる。

なお、前記ポリスチレン系樹脂は、上記に例示の各種の単量体成分の内のいずれかのみから構成されるホモポリマーであっても、上記に例示する各種単量体成分を複数組み合わせてなるコポリマー（共重合体）であってもよい。
さらに、本実施形態におけるポリスチレン系樹脂組成物は、上記のようなホモポリマーやコポリマーを複数種類混合してベース樹脂を構成させることができる。

本発明で用いられるポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（以下「ＨＩＰＳ」ともいう）か、又は、汎用ポリスチレン樹脂（以下、「ＧＰＰＳ」ともいう）のいずれかが好適である。
なお、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）とは、前記スチレン系単量体など以外にブタジエンなどのゴム成分を含有するものであり、例えば、該ゴム成分がスチレン系単量体と共重合しているコポリマーや、該コポリマーと他のホモポリマーあるいはコポリマーとのブレンド樹脂などが挙げられる。
また、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）とは、添加剤等を除いた樹脂成分が実質上スチレンモノマーのみで構成されたものである。
これらのポリスチレン系樹脂は、いずれも、多くの種類が市販されており、求める特性のものが入手容易であるばかりでなく比較的安価である点においても好適である。

なお、前記ポリスチレン系樹脂は、通常、ＪＩＳ Ｋ ７２１０（条件Ｈ：試験温度２００℃、公称荷重５．００ｋｇ）によるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、２０ｇ／１０ｍｉｎ以下のものを採用することができ、１５ｇ／１０ｍｉｎであることが前記アイオノマー樹脂による帯電防止効果をより顕著に発揮させやすい点において好ましく、特にメルトフローレートが１ｇ／１０ｍｉｎ〜３ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。
なお、メルトフローレートが、２０ｇ／１０ｍｉｎを超えるようなポリスチレン系樹脂は一般的に溶融張力が低く、発泡させるには不適なものとなることがある点においても、前記ポリスチレン系樹脂は、メルトフローレートが２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。

前記非相溶性樹脂としては、一般的に市販されているポリオレフィン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、及び、アクリル系樹脂の内のいずれかであれば、通常、上記のようなポリスチレン系樹脂に対して非相溶性を示すことから、市販品の中から適宜１種類以上を選択して前記ポリスチレン系樹脂組成物に含有させることができる。

なお、通常、Ｆｅｄｏｒｓの式によって求められる溶解度パラメータ（ＳＰ値）の値の差が０．５〜１．０以下のポリマーどうしは極性等を近似させており相溶性を示すといわれている。
一方でこれ以上ＳＰ値が離れると非相溶性を示すようになるといわれている。
したがって、非相溶性樹脂として用い得るかどうかの確認が必要であればそのＳＰ値に基づいて確認することができる。
例えば、Ｆｅｄｏｒｓの式によれば、一般的なポリスチレン系樹脂は、８．５〜１０程度の値を示すとされている。
例えば、ベース樹脂として用いられるポリスチレン系樹脂よりＳＰ値の小さな非極性の樹脂や、前記ポリスチレン系樹脂よりもＳＰ値の大きな極性樹脂を非相溶性樹脂として採用することができる。

なお、非相溶性樹脂やベース樹脂の分子構造を十分特定できないために溶解度パラメータの値を正確に計算することが困難な場合であれば、実際に、選択した樹脂どうしを溶融混合して非相溶性を示すかどうかを直接確認することができる。
例えば、非相溶性樹脂として選択した樹脂とベース樹脂とをＴ−ダイが装着された押出機に供給して樹脂フィルムを作製し、該樹脂フィルムを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察してこれらの樹脂の相溶性を確認することができる。

この非相溶性樹脂として前記ポリオレフィン系樹脂を用いる場合であれば、例えば、ポリエチレン系樹脂（ＰＥ）、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体樹脂（ＥＭＡ）などが採用可能である。

これらの内でも、特にエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）は、良好なる分散状態で分散相を形成させ得る点において好適である。
特に、分散相を形成させるためのＥＶＡとしては、ＪＩＳ Ｋ６９２４−２によって求められる酢酸ビニル含有量が３〜３０質量％であることが好ましい。
また、ＪＩＳ Ｋ７１２１のＤＳＣ法によって求められる融点が６０〜１２０℃であることが好ましい。
さらに、ＪＩＳ Ｋ６９２４−２（１９０℃、２１．１８Ｎ）によって求められるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．２〜３ｇ／１０ｍｉｎのものが好ましい。

なお、前記非相溶性樹脂としてポリエチレン系樹脂（ＰＥ）を採用する場合であれば、例えば、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）、高圧法によって得られる長鎖分岐を有する低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）などが採用可能である。
このポリエチレン系樹脂（ＰＥ）の中では、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）又は高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）が好適である。

また、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）も前記非相溶性樹脂として好適なものである。
該ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）としては、プロピレン成分のみからなるホモポリプロピレン樹脂、プロピレン成分以外にエチレンなどのオレフィン成分を含有するランダム共重合体やブロック共重合体を採用することができる。
なお、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）として共重合体を採用する場合には、プロピレン以外のオレフィンを共重合体中に０．５〜３０質量％、特に好ましくは１〜１０質量％の割合で含有させたものを用いることが望ましい。この場合のオレフィン成分としては、エチレン、あるいは、炭素数４〜１０のα−オレフィンを挙げることができる。
特に、高溶融張力ポリプロピレン系樹脂が好ましく、例えば、特許第２５２１３８８号公報に記載されているものが好適に使用されうる。

また、前記ポリ乳酸系樹脂（ＰＬＡ）を用いる場合であれば、例えば、ポリＤ−乳酸樹脂、ポリＬ−乳酸樹脂、ポリＤ−乳酸とポリＬ−乳酸との共重合体であるポリＤＬ−乳酸樹脂、ポリＤ−乳酸樹脂とポリＬ−乳酸樹脂との混合物（ステレオコンプレックス）、ポリＤ−乳酸とヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリＬ−乳酸とヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリＤ−乳酸又はポリＬ−乳酸と脂肪族ジカルボン酸及び脂肪族ジオールとの共重合体を採用することができる。

さらに、前記アクリル系樹脂を用いる場合であれば、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド類、及び（メタ）アクリロニトリルを主たるモノマー成分として得られる重合物を用いることができる。
なお、この“（メタ）アクリル”との用語は、本明細書中においては“メタクリル”と“アクリル”との両方を含む意味で用いている。

より、具体的には、前記アクリル系樹脂を構成する単量体（モノマー成分）としては、アクリル酸、メタクリル酸：アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル：例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸パルミチルまたはアクリル酸シクロヘキシル等のアルキル基の炭素数が１〜１８のアクリル酸アルキルエステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸パルミチル及びメタクリル酸シクロヘキシル等のアルキル基の炭素数が１〜１８程度のメタクリル酸アルキルエステルが挙げられる。

さらに、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ヒドロキシブチル、メタクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸の側鎖に水酸基を有するアルキルエステル；アクリル酸メトキシブチル、メタクリル酸メトキシブチル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸エトキシブチル、メタクリル酸エトキシブチル等の（メタ）アクリル酸の側鎖にアルコキシル基を有するアルキルエステル；アクリル酸アリルやメタクリル酸アリル等の（メタ）アクリル酸のアルケニルエステル；アリルオキシエチルアクリレートやアリルオキシエチルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸のアルケニルオキシアルキルエステル；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、並びにアクリル酸メチルグリシジルやメタクリル酸メチルグリシジル等のアクリル酸の側鎖にエポキシ基を有するアルキルエステル；アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸メチルアミノエチル、メタクリル酸メチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸のモノ−又はジ−アルキルアミノアルキルエステル；側鎖としてシリル基、アルコキシシリル基または加水分解性アルコキシシリル基などを有するシリコーン変性（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。

加えて、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリルアミド類またはメタクリルアミド類：例えばアクリルアミド；メタクリルアミド；Ｎ−メチロールアクリルアミド及びＮ−メチロールメタクリルアミド等のメチロール基を有する（メタ）アクリルアミド；Ｎ−アルコキシメチロールアクリルアミド（例えば、Ｎ−イソブトキシメチロールアクリルアミド等）、及びＮ−アルコキシメチロールメタクリルアミド（例えば、Ｎ−イソブトキシメチロールメタクリルアミド等）等のアルコキシメチロール基を有する（メタ）アクリルアミド；Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドやＮ−ブトキシメチルメタクリルアミドなどのアルコキシアルキル基を有する（メタ）アクリルアミドなどを挙げることができる。

また、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の各種のアクリル系単量体も前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分として挙げることができる。

本実施形態における前記アクリル系樹脂は、上記に例示の各種のモノマー成分の内のいずれかのみから構成されるホモポリマーであっても、上記に例示する各種モノマー成分を複数組み合わせてなるコポリマー（共重合体）であってもよい。
さらに、本実施形態においては、上記モノマー成分以外に他のモノマー成分を含有するコポリマーをアクリル系樹脂として用い得る。

この、上記例示以外のモノマー成分としては、上記モノマー成分と共重合体を形成するものであれば特に制限されず、例えば、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、乳酸ビニル、酪酸ビニル、バーサティック酸ビニル及び安息香酸ビニルなどのビニル系単量体、ブタジエン、スチレン等を挙げることができる。

本実施形態におけるアクリル系樹脂としては、ポリメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ）が好適であり、ＰＭＭＡは安価な市販品を入手することが容易である点などからも好適である。

上記非相溶性樹脂とともに前記分散相を形成させるための前記アイオノマー樹脂としては、ベース樹脂に非相溶性を示すものであれば特に限定がされるものではないが、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のカリウムアイオノマーが好ましく、エチレン−（メタ）アクリル酸ランダム共重合体のカリウムアイオノマーが特に好ましい。
このようなアイオノマー樹脂としては、例えば、三井デュポンポリケミカル社から、商品名「エンティラＭＫ４００」、商品名「エンティラＳＤ１００」などとして市販されている市販品を採用することができる。
なお、当該アイオノマー樹脂としては、前記ベース樹脂に非相溶性を示すのみならず、前記非相溶性樹脂にも非相溶であることが好ましい。

本実施形態の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子に含有させる前記発泡剤としては、ブタンやペンタンなどといったビーズ発泡成形法において用いられている発泡剤を適宜採用することができる。

また、本実施形態の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を形成させるための前記ポリスチレン系樹脂組成物には、さらに、気泡調整剤を含有させることができ、例えば、タルク、マイカ、シリカ、珪藻土、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸バリウム、ガラスビーズなどの無機化合物からなる微粒子、ポリテトラフルオロエチレンなどの有機化合物からなる微粒子を前記気泡調整剤として含有させ得る。

前記ポリスチレン系樹脂組成物における前記ベース樹脂と前記非相溶性樹脂との配合割合や、アイオノマー樹脂の含有量などは特に限定されるものではないが、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の表面抵抗率は、１×１０⁸Ω／□〜１×１０¹³Ω／□のいずれかであることが好ましいことから、このような表面抵抗率を発泡性ポリスチレン系樹脂粒子に付与させ得るものの中で、よりアイオノマー樹脂の含有量の低減が可能な配合割合を選択することが好ましい。
なお、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の表面抵抗率は、１×１０⁹Ω／□〜１×１０¹²Ω／□のいずれかとさせることがより好ましく、１×１０⁹Ω／□〜１×１０¹¹Ω／□のいずれかとさせることが最も好ましい。
このような表面抵抗率の値を発泡性ポリスチレン系樹脂粒子により確実に付与しうる点において、通常、ポリスチレン系樹脂組成物の全ての樹脂成分に占める非相溶性樹脂の割合を５〜２０質量％とすることが好ましく、５〜１５質量％のいずれかとすることがより好ましい。

また、前記アイオノマー樹脂は、通常、ポリスチレン系樹脂組成物の全ての樹脂成分に占める割合が、１〜３０質量％の内のいずれかとなるように含有される。
このアイオノマー樹脂の下限値が、１質量％とされているのは、これよりも少ない含有量の場合には、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子に十分な帯電防止効果が発揮されないおそれを有するためであり、上限値が３０質量％とされているのは、これを超えてアイオノマー樹脂を含有させても、その含有量に見合う帯電防止効果が得られにくいばかりでなく発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の材料コストを増大させてしまうおそれがあるためである。
なお、このような観点からは、前記アイオノマー樹脂は、ポリスチレン系樹脂組成物の全ての樹脂成分に占める割合が３〜２０質量％の内のいずれかとなるように含有されることが好ましく、４〜１５質量％の内のいずれかとなるように含有されることが特に好ましい。

なお、前記アイオノマー樹脂とともにアイオノマー樹脂以外の高分子型帯電防止剤を含有させてもよい。
また、さらなる帯電防止効果の向上を図るべく、例えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのようなアニオン性界面活性剤や、その他の界面活性剤又はアルカリ金属塩などの低分子型帯電防止剤を併用してもよい。
ただし、これらの低分子型帯電防止剤の添加によって、溶出イオン量が増加することがあるので、低分子型帯電防止剤は、ポリスチレン系樹脂組成物に含有される帯電防止剤（高分子型帯電防止剤＋低分子型帯電防止剤）の合計量に占める割合が０．５質量％未満となるように含有させることが好ましい。

また、ここでは詳述しないが、本実施形態の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の形成に用いられるポリスチレン系樹脂組成物には、一般的なビーズ発泡成形用の樹脂粒子の形成に用いられる配合剤を含有させることができ、例えば、耐候剤や老化防止剤といった各種安定剤、滑剤などの加工助剤、スリップ剤、防曇剤、顔料、充填剤などを添加剤として適宜含有させることができる。

次いで、このようなポリスチレン系樹脂組成物からなる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を製造する製造方法について説明する。
本実施形態における発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法としては、従来、ビーズ発泡成形用の樹脂粒子を作製するのに用いられている方法を採用することができ、一旦発泡剤を含有していないポリスチレン系樹脂粒子を作製した後に該ポリスチレン系樹脂粒子に発泡剤を含浸させる含浸法や、発泡剤を含んだポリスチレン系樹脂組成物を冷却水中に押し出す押出法を採用することができる。
この押出法においては、一旦、ストランド（紐）状に押し出した後にペレタイズする方法、水中でホットカットして造粒する所謂水中ホットカット法のいずれをも採用可能である。

例えば、前記含浸法においては、撹拌装置を備えたオートクレーブ内に水系分散剤を入れ、その中に発泡剤を含有していないポリスチレン系樹脂粒子を投入し、さらにペンタン等の発泡剤を導入し、加温加圧下で撹拌し、前記ポリスチレン系樹脂粒子に発泡剤を含浸させた後、冷却し、脱水、乾燥させる方法を採用することができる。

前記押出法においては、例えば、先端に多数の小孔を有するダイが装着された押出機に、ポリスチレン系樹脂、非相溶性樹脂、アイオノマー樹脂、及び、気泡調整剤などの配合剤を投入し、これらを前記押出機内で加熱溶融させた後で前記発泡剤を添加してさらに溶融混練し、溶融混練物を前記ダイからストランド状に押し出し、これを直ちに冷却水槽の冷却水中に導入して硬化させ、該硬化されたストランドをペレタイザーに送って所定長さのペレット状に切断する方法を採用することができる。

また、前記押出法においては、例えば、前記ダイの前方に高速回転刃を設けるとともにこれらを冷却水が循環供給されるカッティング室に配置して、溶融混練物をダイから冷却水中に押し出して硬化させつつ、この硬化物を前記高速回転刃でカットする水中ホットカット法を採用することもできる。

なお、作製する発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の形状や大きさは、特に限定されるものではないが、形状としては一般的には球状か円柱状とされる。
通常、球状の場合の粒径は、通常、直径０．３〜２．０ｍｍ程度であり、円柱状の場合は、直径０．５〜１．５ｍｍ、長さ２．０〜８．０ｍｍ程度の大きさとされる。

前記押出機での溶融混練に際して、例えば、ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）をベース樹脂とし、前記非相溶性樹脂としてＬＤＰＥを含んだポリスチレン系樹脂組成物を作製させる場合を例に説明すると、ポリスチレン系樹脂に対して極性の低いＬＤＰＥが非相溶性を示し、該ＬＤＰＥによる分散相がＧＰＰＳからなるマトリックス相に分散された状態となる。
このとき、ＧＰＰＳに対して非相溶性を示すアイオノマー樹脂がこの分散相とマトリックス相との界面に集合して、この界面に沿っての電気抵抗の低い領域を形成させる。
すなわち、高分子型帯電防止剤によって覆われた状態でＬＤＰＥがＧＰＰＳに分散されることになる。

しかも、このＬＤＰＥをコア部とし、シェル部がアイオノマー樹脂によって形成されたコアシェル形状樹脂粒子は、ダイからの吐出に際して作用するせん断力によって樹脂の流れ方向（押出方向）に沿って長く延び、比較的アスペクト比の高い状態となって発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の表面に分散相を形成することになる。
このことによって、例えば、１μｍ長さを超える細長い粒子を分散相に形成させることで表面抵抗率を顕著に低下させることができる。

このことについて説明すると、アイオノマー樹脂は、導電性発現に優れたポリマーであり発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の表面に導電性を付与することで表面抵抗率を低下させて帯電防止を行うものであるが、例えば、単独でアイオノマー樹脂をポリスチレン系樹脂に分散させて発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を作製した場合にはアイオノマー樹脂が粒状になって発泡性ポリスチレン系樹脂粒子中に海島状に分散されることになる。
このとき、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の表面抵抗率は、その表面積に占めるアイオノマー樹脂粒子の面積割合と、アイオノマー樹脂粒子の粒子間距離に影響される。
すなわち、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の表面に占めるアイオノマー樹脂粒子の面積割合が大きいほど、アイオノマー樹脂粒子の粒子間距離が短いほど表面抵抗率を低下させうる。

しかし、上記のようにアイオノマー樹脂を単独でポリスチレン系樹脂に分散させたのでは、アイオノマー樹脂は微小な点状粒子となって分散されてしまい、その粒子間の距離をある程度接近させ得るような量で含有させなければ表面抵抗率の低下効果が発揮されない。
ここで、本実施形態においては、コア部がポリスチレン系樹脂に非相溶な樹脂で形成され、シェル部がアイオノマー樹脂で形成された樹脂粒子が形成される。
このことから、このコアシェル状の樹脂粒子の表面を導電性発現に有効利用することができ、アイオノマー樹脂の使用量を抑制しつつも発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の表面における樹脂粒子の面積割合を増大させうるとともに樹脂粒子間の距離を接近させることができる。

また、このようなアイオノマー樹脂によってシェル部を形成させたコアシェル状粒子を前述のような１μｍよりも細長く形成させる具体的な手法としては、押出し時のせん断の加わり方を調整する方法が挙げられる。
この分散相の大きさについても、ＳＥＭやＴＥＭで直接確認することができ、例えば、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の表面部から採取した試料に対して数千倍から数万倍の倍率で無作為に１０視野程度の観察を行い、その半数以上の視野において１μｍ以上の長さの粒子が確認できれば、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子に１μｍ以上の分散相が形成されていると判断することができる。

なお、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、アイオノマー樹脂を含んだポリスチレン系樹脂組成物で全体を形成させる必要はなく、例えば、当該発泡性ポリスチレン系樹脂粒子そのものもコアシェル状にして、そのシェル部のみを前記ポリスチレン系樹脂組成物で形成させるとともにコア部をアイオノマー樹脂を含まないポリスチレン系樹脂組成物で形成させることも可能である。
すなわち、少なくとも表面部において上記に示したような形で海島構造が形成されていれば、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の表面抵抗率を低減させることができ、帯電防止性を発揮させることができる。

このような発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、一般的なビーズ発泡成形法における予備発泡工程によって予備発泡粒子とすることができ、引き続き行われる成形型内での二次発泡工程によって発泡成形品とすることができる。
例えば、前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を常圧下、１００℃程度の水蒸気にて加熱する方法を採用して予備発泡粒子を作製することができる（予備発泡工程）。
また、例えば、この予備発泡粒子を成形型に充填し、該成形型内で加熱膨張させて発泡粒子どうしを融着させる型内発泡成形を実施することにより発泡成形品を得ることができる（二次発泡工程）。

このようにして得られる、予備発泡粒子や発泡成形品においても優れた帯電防止効果が発揮されることになる。
しかも、アイオノマー樹脂の使用量を抑制させつつ優れた帯電防止効果が発揮されることから、優れた帯電防止効果を有しつつも、材料コストの抑制された予備発泡粒子や発泡成形品とすることができる。

なお、本発明は、上記例示に限定されるものではなく、例えば、本実施形態においては、ポリスチレン系樹脂粒子として、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を例示しているが、アイオノマー樹脂の使用量を抑制させつつ優れた帯電防止効果が発揮される点においては、非発泡のポリスチレン系樹脂粒子も同じであり、このようなポリスチレン系樹脂粒子も本発明が意図する範囲のものである。

次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（参考例）
以下に、アイオノマー樹脂を抑制しつつも優れた帯電防止効果が発揮されることについて、ポリスチレン系樹脂フィルムを作製した事例を参考例として挙げる。
以下に、ポリスチレン系樹脂フィルムの作製に用いた配合剤の略称と、その詳細とを記載する。
（配合剤）

（評価１）
下記表１に示す配合（配合１〜８）にてポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、ＪＩＳ Ｋ ６９１１：１９９５「熱硬化性プラスチックー般試験方法」記載の方法により表面抵抗率の値を測定した。
具体的には、一辺が１０ｃｍの平面正方形状の試験片を温度２２℃、湿度６０％の雰囲気下に２４時間放置した後、温度２２℃、湿度６０％の環境下、試験装置（アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ）を使用し、試験片に、約３０Ｎの荷重にて電極を圧着させ５００Ｖの電圧を印加して１分経過後の抵抗値を測定し、次式により算出した。
ρｓ＝π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×Ｒｓ
ただし、
ρｓ：表面抵抗率（Ω／□）
Ｄ：表面の環状電極の内径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、７ｃｍ）
ｄ：表面電極の内円の外径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、５ｃｍ）
Ｒｓ：表面抵抗（Ω）

また、測定は３回実施し、それぞれの算術平均値を求めた。
結果を、表１に併せて示す。

上記のようにＬＤＰＥ、ＰＭＭＡ、ＰＬＡなどのＧＰＰＳに対して非相溶性を示す樹脂成分を含有させることにより、単にアイオノマー樹脂をＧＰＰＳに含有させるよりも表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。
またアイオノマー樹脂の添加による表面抵抗率の低下効果は、ＭＦＲが１８．０ｇ／１０ｍｉｎを超える「６７９」よりもＭＦＲが１５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下の「ＨＲＭ１８」や「ＨＲＭ４０」の方が顕著であることも上記表１の結果からわかる。
なお、「ＨＲＭ４０」のみからなる帯電防止剤を一切加えていないフィルムの表面抵抗率は、５．３×１０¹⁵（Ω／□）であり、「ＨＲＭ１８」のフィルムの表面抵抗率は、４．８×１０¹⁵（Ω／□）であり、「６７９」のフィルムの表面抵抗率は、５．８×１０¹⁵（Ω／□）である。

また、「ＨＲＭ２６」（ＧＰＰＳ、ＭＦＲ＝１．４ｇ／ｍｉｎ）９０質量％と「ＭＫ４００」１０質量％との混合樹脂フィルムについて表面抵抗率を測定したところ、３．３×１０¹⁰（Ω／□）であった。
同様に「６７９」（ＧＰＰＳ、ＭＦＲ＝１８．０ｇ／ｍｉｎ）９０質量％と「ＭＫ４００」１０質量％との混合樹脂フィルムの表面抵抗率を測定したところ１．７×１０¹¹（Ω／□）であった。
この評価結果からも、アイオノマー樹脂の添加による表面抵抗率の低下効果は、ＭＦＲが１５．０ｇ／１０ｍｉｎを超える「６７９」よりもＭＦＲが１５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下の「ＨＲＭ２６」の方が顕著であることがわかった。

（評価２）
下記表２に示す配合（配合９〜１４）にてポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、先の評価１と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表２に併せて示す。

上記の表からもＥＶＡ，ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＰなどのＧＰＰＳに対して非相溶性を示す樹脂成分を含有させることにより、単にアイオノマー樹脂をＧＰＰＳに含有させるよりも大きく表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。
また、アイオノマー樹脂単独の添加では、一般に求められる帯電防止性能の獲得が出来ないような添加量においても、非相溶性を示す樹脂成分を更に含有させることで、帯電防止性能の獲得が可能となっていることがわかる。

（評価３）
下記表３に示す配合（配合１５〜１８）にてポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、先の評価１と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表３に併せて示す。

上記の表からＥＶＡ（ＬＶ１１５）の添加量が多ければ多いほど、表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。

（評価４）
下記表４に示す配合（配合１９〜２３）にてポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、先の評価１と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、先の配合１３とともに表４に併せて示す。

上記の表からアイオノマー樹脂の添加量は、少なくとも１％以上は必要であることがわかる。

（評価５）
下記表５に示す配合（配合２４〜２７）にてポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、先の評価１と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表５に併せて示す。

上記の表から基材樹脂であるポリスチレン系樹脂として、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）も有効であることがわかる。

（評価６）
下記表６に示す配合（配合２８〜３０）にてポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、先の評価１と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表６に併せて示す。

上記表６に示す結果から、これまでの評価とは異なるアイオノマー樹脂においても、同様の効果が得られることがわかる。

（ＴＥＭ観察）
「ＨＲＭ１８」（ＧＰＰＳ）を６５質量％、「ＬＶ１１５」（ＥＶＡ）を２７質量％、「ＭＫ４００」（アイオノマー樹脂）を８質量％含有させたポリスチレン系樹脂組成物を押出したポリスチレン系樹脂フィルムを用いて作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察した様子を図１に示す。
この図１からも、ＥＶＡがアスペクト比の高い分散相を形成し、その周囲に高分子型帯電防止剤であるアイオノマー樹脂が集合されてシェルを形成していることがわかる。
このことからも、本発明によれば、ポリスチレン系樹脂粒子において高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。

なお、上記ＴＥＭ観察における試験片は、ポリスチレン系樹脂フィルムを押出し方向に沿ってスライスしたものであり、図１のＴＥＭ像は、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面に相当する側においてこのスライスされた試験片を観察したものである。
すなわち、ポリスチレン系樹脂フィルムの厚み方向の断面における表面側近傍の様子を押出し方向に直交する方向から観察したものである。

次いでポリスチレン系樹脂粒子についての評価結果を示す。
（評価７：実施例１〜５、比較例１）
下記表７に示す配合物を押出法（水中ホットカット）によって造粒し、発泡剤の含まれていないポリスチレン系樹脂粒子（粒径、約１ｍｍ）を作製した。
得られたポリスチレン系樹脂粒子は、以下のようにして体積固有抵抗値を測定した。

（体積固有抵抗測定方法）
図２は体積固有抵抗測定に用いた装置構成を示す図であり、（ａ）は装置の構成図、（ｂ）は電極板３０ａの上面図である。図２中、符号３０ａは電極板、３０ｂはガード電極、３０ｃは対向電極、３１はフッ素系シート、３２はポリスチレン系樹脂粒子、３３は銅板、３４は試験装置である。図２（ａ）に示す測定装置は、底面が銅板３３、周囲がフッ素系樹脂板３１にて構成された円柱状の容器内にポリスチレン系樹脂粒子３２を充填し、電極板３０ａと対向電極３０ｃの間に挟んで配置し、これらの電極板３０ａと対向電極３０ｃの間の抵抗値を接続した試験装置３４で測定するようになっている。図２中の各部Ａ及びＢの寸法は、Ａ＝５０ｍｍ、Ｂ＝１１ｍｍとしている。銅板３３の厚みは１ｍｍである。なお、銅板３３の体積抵抗の値は、本評価で測定を行うポリスチレン系樹脂粒子の体積抵抗の値に比べ、はるかに小さい値を示すため、無視できるものとする。

ポリスチレン系樹脂粒子約５００ｇをポリ袋に入れ、ポリ袋の口を開封した状態で、温度２３℃、相対湿度５５％及び２０％に調節した恒温恒湿室内に２４時間放置した後、図２に示す電極板３０ａと対向電極３０ｃの間をフッ素樹脂シートで絶縁した容器に樹脂粒子を充填し、試験装置（アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ）を用いて電極板間の抵抗値Ｒを測定し、次式により樹脂粒子の体積固有抵抗ρを算出した。

体積固有抵抗ρ＝１７．８×Ｒ （Ωｃｍ）

このようにして求められた体積固有抵抗の値を、併せて、表７に示す。

上記のような測定方法によって観測される、一般的なポリスチレン系樹脂粒子が示す体積抵抗率は、１．０×１０¹⁶Ωｃｍ程度であり、それに対して、実施例１〜５のポリスチレン系樹脂粒子は、低い体積抵抗率を示しており、優れた、帯電防止効果が付与されていることがわかる。また、比較例１の結果から分かるように、アイオノマー樹脂単独の添加では、一般に求められる帯電防止性能の獲得が出来ないような添加量においても、実施例１のように非相溶性を示す樹脂成分を更に含有させることで、帯電防止性能の獲得が可能となっていることがわかる。

（評価８：実施例６〜１５、比較例２、３）
下記表８、９に示す配合物を押出法（水中ホットカット）によって造粒し、発泡剤の含まれていないポリスチレン系樹脂粒子（粒径、約１ｍｍ）を作製した。
得られたポリスチレン系樹脂粒子は、評価７と同様の方法にて体積固有抵抗値を測定した。求められた体積固有抵抗の値を表８、９に示す。

上記の表からもＥＶＡなどのＧＰＰＳに対して非相溶性を示す樹脂成分を含有させることにより、単にアイオノマー樹脂をＧＰＰＳに含有させるよりも大きく体積固有抵抗率の値を低下させうることがわかる。
また、この評価結果から、アイオノマー樹脂の添加による体積固有抵抗率の低下効果は、ＭＦＲが１５．０ｇ／１０ｍｉｎを超える「６７９」よりもＭＦＲが１５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下の「ＨＲＭ１８」や「ＨＲＭ２６」の方が顕著であることがわかる。

（評価９：実施例１６〜２０、比較例４）
下記表１０に示す配合物を押出法（水中ホットカット）によって造粒し、発泡剤の含まれていないポリスチレン系樹脂粒子（粒径、約１ｍｍ）を作製した。
得られたポリスチレン系樹脂粒子は、評価７と同様の方法にて体積固有抵抗率を測定した。求められた体積固有抵抗率の値を先の実施例２とともに表１０に示す。

上記の表からもＥＶＡ、ＰＰ、ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＭＭＡ、ＰＬＡなどのＧＰＰＳに対して非相溶性を示す樹脂成分を含有させることにより、単にアイオノマー樹脂をＧＰＰＳに含有させるよりも大きく体積抵抗率の値を低下させうることがわかる。

（評価１０：実施例２１〜２３、比較例５）
下記表１１に示す配合物を押出法（水中ホットカット）によって造粒し、発泡剤の含まれた発泡性ポリスチレン系樹脂粒子（粒径、約１ｍｍ）を作製した。
得られた発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を蒸気を用いた発泡機にて発泡させ、予備発泡粒子（粒径、約３ｍｍ、発泡かさ倍率、約２０倍）を得た。
得られた予備発泡粒子は、評価７と同様の方法にて体積固有抵抗率を測定した。求められた体積固有抵抗率の値を表１１に示す。

上記の表から、予備発泡粒子においてもＥＶＡなどのＧＰＰＳに対して非相溶性を示す樹脂成分を含有させることにより、単にアイオノマー樹脂をＧＰＰＳに含有させるよりも大きく体積抵抗率の値を低下させうることがわかる。

（ＴＥＭ観察）
「ＨＲＭ２６」（ＧＰＰＳ）を８５質量％、「ＬＶ１１５」（ＥＶＡ）を３質量％、「ＭＫ４００」（アイオノマー樹脂）を１２質量％含有させたポリスチレン系樹脂組成物を用いて押出法で作製したポリスチレン系樹脂粒子から切り出した薄片試料を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察した様子を図３に示す。
この図３からも、ポリスチレン系樹脂粒子に海島構造が形成されており、ＥＶＡでコア部が形成され、アイオノマー樹脂系高分子型帯電防止剤でシェル部の形成されたアスペクト比の高い分散相が形成されていることがわかる。
このことからも、本発明によれば、ポリスチレン系樹脂粒子において高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。

なお、上記ＴＥＭ観察に用いた薄片試料は、ポリスチレン系樹脂粒子の表面側近傍から採取したものであり、図３は、ポリスチレン系樹脂粒子の表面部の断面構造を観察したものである。

Claims (6)

1. ポリスチレン系樹脂組成物からなるポリスチレン系樹脂粒子であって、
   ポリスチレン系樹脂中に他の樹脂をコアシェル状に分散させた海島構造が少なくとも表面部に形成されており、コアシェル状に分散している前記樹脂は、コア部となる部分がポリオレフィン系樹脂、及び、ポリ乳酸系樹脂の内のいずれかで、且つ、該コア部を形成する樹脂の前記ポリスチレン系樹脂組成物に占める割合が５〜２０質量％であり、シェル部となる部分がアイオノマー樹脂系高分子型帯電防止剤で、該アイオノマー樹脂系高分子型帯電防止剤がエチレン・不飽和カルボン酸共重合体のカリウムアイオノマーであることを特徴とするポリスチレン系樹脂粒子。
2. 前記ポリスチレン系樹脂のＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件Ｈ（試験温度：２００℃、公称荷重５．００ｋｇ）によるメルトフローレートが、１５ｇ／１０ｍｉｎ以下である請求項１記載のポリスチレン系樹脂粒子。
3. ポリプロピレン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、並びに、低密度ポリエチレン樹脂の内のいずれかで前記コア部が形成されている請求項１又は２記載のポリスチレン系樹脂粒子。
4. 加熱発泡させ得るように発泡剤が含有されている発泡性ポリスチレン系樹脂粒子である請求項１乃至３のいずれか１項に記載のポリスチレン系樹脂粒子。
5. 請求項４記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を予備発泡させて得られることを特徴とする予備発泡粒子。
6. 請求項５記載の予備発泡粒子を型内発泡成形させて得られることを特徴とする発泡成形品。