JP5544995B2 - 熱交換器 - Google Patents
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Description
水側チューブ(20)と冷媒側チューブ(30)とは、AlとCuの共晶温度よりも融点が低い溶加材を用いたろう接によって金属的に接合されていることを特徴としている。
本実施形態は、本発明に係る熱交換器をヒートポンプ式給湯器の水冷媒熱交換器に適用したものである。図1に、本実施形態におけるヒートポンプ式給湯器の全体構成図を示す。
図4に本実施形態における水冷媒熱交換器の断面図を示す。以下では、第1実施形態と異なる点について説明する。
図5に本実施形態における水冷媒熱交換器の断面図を示す。
図6(a)に本実施形態における水冷媒熱交換器の正面図を示し、図6(b)に図6(a)中の水側チューブの断面図を示し、図6(c)に図6(a)中の冷媒側チューブの断面図を示す。
図8に本実施形態における水冷媒熱交換器の断面図を示す。本実施形態の水冷媒熱交換器15は、水側チューブ20と冷媒側チューブ30の形状が第1実施形態で説明した図2に示すものと同じ形状であるが、水側チューブ20と冷媒側チューブ30の横断面での構成が第1実施形態と異なっている。以下、第1実施形態と異なる点を説明する。
図9に本実施形態における水冷媒熱交換器の断面図を示す。
図10(a)に本実施形態における水冷媒熱交換器の正面図を示し、図10(b)に図10(a)中の水側チューブの断面図を示し、図10(c)に図10(a)中の冷媒側チューブの断面図を示す。
(1)図12(a)、(b)に、他の実施形態における水冷媒熱交換器の正面図および断面図を示す。上述の各実施形態の水冷媒熱交換器を、図12に示すように、サーペンタイン形状とすることもできる。
15a 水流路
15b 冷媒流路
20 水側チューブ
21 水側チューブの母材
22 Al金属層
30 冷媒側チューブ
31 冷媒側チューブの母材
33 Cu金属層
40 接合部
50 接合部
Claims (3)
- 水流路(15a)が内部に形成され、内面を形成している母材(21)としてCu金属が用いられた水側チューブ(20)と、
冷媒流路(15b)が内部に形成され、内面を形成している母材(31)としてAl金属が用いられた冷媒側チューブ(30)とを備え、
水と冷媒との間で熱交換させる熱交換器(15)において、
前記水側チューブ(20)は、前記母材(21)の表面にAl金属層(22)が直接形成されることにより、水と冷媒との熱交換部位での外面全体に、前記Al金属層(22)が形成されており、
前記水側チューブ(20)と前記冷媒側チューブ(30)とは、AlとCuの共晶温度よりも融点が低い溶加材を用いたろう接によって金属的に接合されていることを特徴とする熱交換器。 - 前記水側チューブ(20)と前記冷媒側チューブ(30)との接合部(40)を構成する金属は、Al金属よりも自然電位が低いことを特徴とする請求項1に記載の熱交換器。
- 前記Al金属層(22)は、Cu金属材料とAl金属材料との同時引抜加工もしくは同時押出加工、Cu金属層とAl金属層とが予め張り合わされたクラッド材を用いた金属加工または母材の外面への溶射によって形成されたものであることを特徴とする請求項1または2に記載の熱交換器。
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