JP5542830B2 - 高圧センサを製造する方法 - Google Patents
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Description
本発明は、圧力検出のためのセンサエレメントと、該センサエレメントを測定システムに結合するための接続部材とを備えた高圧センサを製造する方法に関する。センサエレメントのベースボディには、ダイヤフラムが形成され、接続部材のベースボディには、圧力通路が形成される。センサエレメントは、ダイヤフラムが圧力通路を介して測定圧によって負荷可能になるように接続部材に組み付けられる。
本発明によれば、2200バールよりも大きな圧力領域のためにも信頼性良く使用される高圧センサの簡単でかつ廉価な製造を可能にする、高圧センサのための構築コンセプトが提案される。
−センサエレメントのベースボディに、ダイヤフラムを形成し、
−接続部材のベースボディに圧力通路を形成し、
−センサエレメントを、ダイヤフラムが圧力通路を介して測定圧によって負荷可能になるように接続部材に組み付ける
方法であって、
センサエレメントのベースボディを接続部材のベースボディに組み付け、両ベースボディの組付け面の間に全面にわたる結合部を形成し、その後にはじめて、接続部材に圧力通路を形成し、センサエレメントのダイヤフラムを露出させることにより達成される。
図1および図2には、図2に図示されているような高圧センサ3を製造するための本発明による方法が示されている。高圧センサ3は圧力検出のためのセンサエレメント1と、このセンサエレメント1を測定システムに結合するための接続部材2とを備えている。本発明によれば、センサエレメント1のベースボディ(基体)10が、接続部材2のベースボディ20に装着されて組み付けられ、そのあとでセンサエレメント1にダイヤフラム11が形成され、そしてセンサエレメント1に設けられた盲孔12と、この盲開口12に続いた、接続部材2に設けられた圧力通路21との形の適当な圧力接続部が形成される。両ベースボディ10,20のこのような構造化は、両ベースボディ10,20の組付け面の間に全面にわたる結合部31が形成された後でしか行われない。
Claims (6)
- 圧力検出のための金属製のセンサエレメント(1)と、該センサエレメント(1)を測定システムに結合するための金属製の接続部材(2)とを備えた高圧センサ(3)を製造する方法であって、前記方法は、センサエレメント(1)のベースボディ(10)に、ダイヤフラム(11)を形成し、接続部材(2)のベースボディ(20)に圧力通路(21)を形成し、センサエレメント(1)を、ダイヤフラム(11)が圧力通路(21)を介して測定圧によって負荷可能になるように接続部材(2)に組み付ける方法において、
センサエレメント(1)のベースボディ(10)を、接続部材(2)のベースボディ(20)に直接組み付け、両ベースボディ(10,20)の組付け面の間に全面にわたる結合部(31)を形成し、その後にはじめて、接続部材(2)に圧力通路(21)を形成し、センサエレメント(1)のダイヤフラム(11)を露出させることを特徴とする、高圧センサを製造する方法。 - センサエレメント(1)のベースボディ(10)を接続部材(2)のベースボディ(20)に組み付ける前に、センサエレメント(1)のベースボディ(10)にダイヤフラム範囲において、信号検出のための回路素子を備えた薄膜構造体(13)を被着させる、請求項1記載の方法。
- センサエレメント(1)および/または接続部材(2)を、鋼または鋼合金から製造するか、または焼結材料から成るプレス加工品として実現するか、またはバルク金属ガラスから変形加工法で製造する、請求項1または2記載の方法。
- 両ベースボディ(10,20)の間の全面にわたる結合部(31)を溶接により形成する、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
- 接続部材(2)における圧力通路(21)の形成と、センサエレメント(1)のダイヤフラム(11)の露出とを、多段階式の方法で行う、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- 接続部材(2)における圧力通路(21)の形成と、センサエレメント(1)のダイヤフラム(11)の露出とを、種々の穿孔法および/またはフライス加工法および/または電解研磨法の組合せによって行う、請求項5記載の方法。
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