JP5541629B2 - バッキングプレート及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 86
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 86
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 52
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 34
- 238000004880 explosion Methods 0.000 claims description 16
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 12
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 5
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 17
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 16
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 10
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 7
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
上記本体は、第1の金属材料で構成され、冷却媒体が循環する通路が形成された第1の面を有する。
上記金属板は、上記通路と対向する開口が形成された、スパッタリング用ターゲットと接合される第2の面を有する。上記金属板は、上記第1の金属材料よりも低硬度の第2の金属材料で構成され、上記第1の面に接合される。
上記蓋体は、上記通路を被覆するように上記開口の内部に配置され、上記金属板に接合される。
上記第2の面に開口が形成される。
上記開口を介して上記第1の面に冷却媒体が循環する通路が形成される。
上記通路を被覆するように上記開口の内部に蓋体が配置され、上記蓋体は、上記金属板に接合される。
上記本体は、第1の金属材料で構成され、冷却媒体が循環する通路が形成された第1の面を有する。
上記金属板は、上記通路と対向する開口が形成された、スパッタリング用ターゲットと接合される第2の面を有する。上記金属板は、上記第1の金属材料よりも低硬度の第2の金属材料で構成され、上記第1の面に接合される。
上記蓋体は、上記通路を被覆するように上記開口の内部に配置され、上記金属板に接合される。
上記第2の面に開口が形成される。
上記開口を介して上記第1の面に冷却媒体が循環する通路が形成される。
上記通路を被覆するように上記開口の内部に蓋体が配置され、上記蓋体は、上記金属板に接合される。
11 本体
12 金属板
13 蓋体
14 通路
20 ターゲット
121 開口
Claims (9)
- 第1の金属材料で構成され、冷却媒体が循環する通路が形成された第1の面を有する本体と、
前記通路と対向する開口が形成された、スパッタリング用ターゲットと接合される第2の面を有し、前記第1の金属材料よりも低硬度の第2の金属材料で構成され、前記第1の面に接合された金属板と、
前記通路を被覆するように前記開口の内部に配置され、前記金属板に接合された蓋体と
を具備するバッキングプレート。 - 請求項1に記載のバッキングプレートであって、
前記第1の金属材料は、銅合金、チタン、チタン合金又はステンレス鋼である
バッキングプレート。 - 請求項2に記載のバッキングプレートであって、
前記第2の金属材料は、銅、アルミニウム又はアルミニウム合金である
バッキングプレート。 - 請求項1に記載のバッキングプレートであって、
前記第2の本体は、前記第1の面に対して爆着又は拡散接合により接合される
バッキングプレート。 - 請求項1に記載のバッキングプレートであって、
前記蓋体は、前記金属板に対して摩擦撹拌接合により接合される
バッキングプレート。 - 請求項1に記載のバッキングプレートであって、
前記蓋体は、前記第2の金属材料よりも高硬度であり、前記第1の金属材料よりも低硬度である
バッキングプレート。 - 第1の金属材料で構成された本体の第1の面に、スパッタリング用ターゲットと接合される第2の面を有する、前記第1の金属材料よりも低硬度の第2の金属材料で構成された金属板を接合し、
前記第2の面に開口を形成し、
前記開口を介して前記第1の面に冷却媒体が循環する通路を形成し、
前記通路を被覆するように前記開口の内部に蓋体を配置し、前記蓋体を前記金属板に接合する
バッキングプレートの製造方法。 - 請求項7に記載のバッキングプレートの製造方法であって、
前記金属板は、前記第1の面に爆着又は拡散接合により接合される
バッキングプレートの製造方法。 - 請求項7に記載のバッキングプレートの製造方法であって、
前記蓋体は、前記金属板に摩擦撹拌接合により接合される
バッキングプレートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010280221A JP5541629B2 (ja) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | バッキングプレート及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010280221A JP5541629B2 (ja) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | バッキングプレート及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012126965A JP2012126965A (ja) | 2012-07-05 |
JP5541629B2 true JP5541629B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=46644326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010280221A Active JP5541629B2 (ja) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | バッキングプレート及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5541629B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104818467B (zh) * | 2015-01-08 | 2017-06-13 | 凌嘉科技股份有限公司 | 自冷式移动式镀膜承载盘 |
CN107849688B (zh) | 2015-07-10 | 2020-05-19 | 住友化学株式会社 | 背板、溅射靶及它们的制造方法 |
JP6801911B2 (ja) * | 2020-09-07 | 2020-12-16 | 京浜ラムテック株式会社 | バッキングプレートおよびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3818084B2 (ja) * | 2000-12-22 | 2006-09-06 | 日立電線株式会社 | 冷却板とその製造方法及びスパッタリングターゲットとその製造方法 |
-
2010
- 2010-12-16 JP JP2010280221A patent/JP5541629B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012126965A (ja) | 2012-07-05 |
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A621 | Written request for application examination |
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