JP5541629B2 - バッキングプレート及びその製造方法 - Google Patents

バッキングプレート及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5541629B2
JP5541629B2 JP2010280221A JP2010280221A JP5541629B2 JP 5541629 B2 JP5541629 B2 JP 5541629B2 JP 2010280221 A JP2010280221 A JP 2010280221A JP 2010280221 A JP2010280221 A JP 2010280221A JP 5541629 B2 JP5541629 B2 JP 5541629B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
backing plate
joined
metal
metal material
metal plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010280221A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012126965A (ja
Inventor
和美 田屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP2010280221A priority Critical patent/JP5541629B2/ja
Publication of JP2012126965A publication Critical patent/JP2012126965A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5541629B2 publication Critical patent/JP5541629B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

本発明は、冷却媒体が循環する通路を有するバッキングプレート及びその製造方法に関する。
基板上に薄膜を形成する技術として、スパッタリング法が知られている。スパッタリング用のターゲットは一般に、プラズマ中のイオンのスパッタ作用にて昇温する。このためターゲットは、冷却水によって冷却されるバッキングプレートに接合された状態で使用される。
一般にバッキングプレートは、スパッタ電力が印加される電極としての機能を有するため導電性が要求される。またバッキングプレートは、ターゲットを熱から保護するとともに冷却水の水圧に耐える必要があることから、耐熱性と高耐力とが要求される。このような材料として、銅合金、チタン、チタン合金、ステンレス鋼等が広く用いられている。一方、バッキングプレートの多くは、内部に冷却水が循環する通路を有する。この場合、バッキングプレートは複数の部材で組み立てられ、各部材は溶接により接合される。
例えば特許文献1には、銅からなる電極用プレートと、ステンレスからなる補強用プレートとを接合して積層させた本体部を有するバッキングプレートが記載されている。当該バッキングプレートにおいては、冷却媒体を循環させるための冷却路が電極用プレート又は補強用プレートに設けられており、上記冷却路を覆う蓋が補強用プレートに溶接によって接合されている。
特開2008−308728号公報
しかしながら部材間の接合に溶接が用いられる場合、溶接時に発生する熱で反り等の変形が生じるおそれがある。また発熱の少ない接合法として摩擦撹拌接合(FSW:Friction Stir Welding)が知られているが、FSWは適用材料に制限があり、ステンレス鋼のような高強度・高硬度の材料にFSWを適用することは困難である。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、溶接入熱による変形を抑制しつつ、耐熱性・高耐圧性を確保することができるバッキングプレート及びその製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るバッキングプレートは、本体と、金属板と、蓋体とを具備する。
上記本体は、第1の金属材料で構成され、冷却媒体が循環する通路が形成された第1の面を有する。
上記金属板は、上記通路と対向する開口が形成された、スパッタリング用ターゲットと接合される第2の面を有する。上記金属板は、上記第1の金属材料よりも低硬度の第2の金属材料で構成され、上記第1の面に接合される。
上記蓋体は、上記通路を被覆するように上記開口の内部に配置され、上記金属板に接合される。
また、本発明の一形態に係るバッキングプレートの製造方法は、第1の金属材料で構成された本体の第1の面に、スパッタリング用ターゲットと接合される第2の面を有する、上記第1の金属材料よりも低硬度の第2の金属材料で構成された金属板を接合する工程を含む。
上記第2の面に開口が形成される。
上記開口を介して上記第1の面に冷却媒体が循環する通路が形成される。
上記通路を被覆するように上記開口の内部に蓋体が配置され、上記蓋体は、上記金属板に接合される。
本発明の一実施形態に係るバッキングプレートを示す概略断面図である。 上記バッキングプレートの製造方法を説明する工程図である。 爆着による接合方法を説明する工程図である。 摩擦撹拌接合による接合方法を説明する工程図である。
本発明の一実施形態に係るバッキングプレートは、本体と、金属板と、蓋体とを具備する。
上記本体は、第1の金属材料で構成され、冷却媒体が循環する通路が形成された第1の面を有する。
上記金属板は、上記通路と対向する開口が形成された、スパッタリング用ターゲットと接合される第2の面を有する。上記金属板は、上記第1の金属材料よりも低硬度の第2の金属材料で構成され、上記第1の面に接合される。
上記蓋体は、上記通路を被覆するように上記開口の内部に配置され、上記金属板に接合される。
上記バッキングプレートは、冷却媒体の循環用通路が形成された本体と、上記通路と対向する開口が形成された金属板との接合構造を有する。金属板の開口には蓋体が配置され、これにより上記通路が被覆される。上記バッキングプレートにおいては、本体よりも低硬度の金属材料で構成された金属板に蓋体が接合される。このため、例えば本体に耐熱性を有する高強度材料を使用する一方、金属板に摩擦撹拌接合(FSW)のような溶接入熱の少ない接合法を適用することができる金属材料を使用することができる。これにより溶接入熱による変形が抑制された、耐熱性・高耐圧性を有するバッキングプレートを得ることができる。
第1及び第2の金属材料は特に限定されず、例えば、第1の金属材料として銅合金、チタン、チタン合金、ステンレス鋼等を用いることができ、第2の金属材料として銅、アルミニウム、アルミニウム合金等を用いることができる。
第1の面に対する金属板の接合方法は特に限定されず、例えば金属板は、第1の面に対して爆着又は拡散接合により接合される。これにより第1の面に対して金属板を高い密着性をもって接合することができる。
典型的には、金属板と蓋体とは、同種の金属材料で形成されるが、互いに異種の金属材料で形成されてもよい。一方、金属板が例えば爆着によって第1の面に接合される場合、接合後の後処理(熱処理等)によって金属板の硬度が接合前に比べて低下することがある。この場合、金属板と同種の金属材料からなる蓋体が金属板に接合されると、金属板と蓋体とは同種の金属材料でありながら相互に異なる硬度を有することになる。
本発明の一実施形態に係るバッキングプレートの製造方法は、第1の金属材料で構成された本体の第1の面に、スパッタリング用ターゲットと接合される第2の面を有する、上記第1の金属材料よりも低硬度の第2の金属材料で構成された金属板を接合する工程を含む。
上記第2の面に開口が形成される。
上記開口を介して上記第1の面に冷却媒体が循環する通路が形成される。
上記通路を被覆するように上記開口の内部に蓋体が配置され、上記蓋体は、上記金属板に接合される。
上記製造方法においては、本体よりも低硬度の金属材料で構成された金属板に蓋体が接合される。このため、例えば本体に耐熱性を有する高強度材料を使用する一方、金属板に摩擦撹拌接合(FSW)のような溶接入熱の少ない接合法を適用することができる金属材料を使用することができる。これにより溶接入熱による変形が抑制された、耐熱性・高耐圧性を有するバッキングプレートを製造することができる。
金属板は、第1の面に対して爆着又は拡散接合により接合される。これにより第1の面に対して金属板を高い密着性をもって接合することができる。また、本体及び金属板を相互に接合した後、冷却水循環用の通路が形成される。これにより上記通路の形成後に第1及び金属板を例えば爆着によって接合する場合と比較して、爆着の衝撃による上記通路の変形を防止することができる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るバッキングプレートを模式的に示す断面図である。本実施形態のバッキングプレート10は、本体11と、金属板12と、蓋体13とを有する。
バッキングプレート10は、本体11と金属板12との積層構造を有する。蓋体13は、本体11に形成された冷却水循環用の通路14を被覆するように金属板12に接合される。本実施形態において金属板12は、後述するように、本体11に対して爆着法によって接合される。
本体11は、耐熱性を有する高強度の金属材料(第1の金属材料)で構成される。このような金属材料としては、例えば銅合金、チタン、チタン合金、ステンレス鋼等が挙げられる。本実施形態では銅合金(ビッカース硬度Hv70〜240)が用いられる。本体11は、例えば円形、矩形の板部材からなり、その表面110(第1の面)には通路14の一部を構成する凹所111が形成される。
凹所111の断面形状は図示する矩形状に限られず、底部が湾曲した形状であってもよい。また凹所111は直線的に形成されるが、曲線状に形成されてもよい。さらに凹所111は単数に限られず、複数形成されてもよい。本体11の少なくとも一方の側面部には、凹所111を図示しない冷却媒体の供給源に接続するための接続口が設けられている。冷却媒体としては、典型的には水であるが、ヘリウム等のガスであってもよい。
金属板12は、本体11よりも低硬度の金属材料(第2の金属材料)で構成される。このような金属材料としては、例えば銅(例えば無酸素銅)、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。本実施形態では無酸素銅(ビッカース硬度Hv50〜100)が用いられる。金属板12は、本体11と同一の形状を有しており、本体11の表面110に接合される。金属板12の厚みは特に限定されず、例えば本体11の厚みよりも小さい厚みで形成される。
金属板12は、In、Snなどの接合材を介してスパッタリング用のターゲット20と接合される表面120(第2の面)を有しており、この表面120には、凹所111と対向する開口121が形成されている。
開口121は、金属板12を貫通するように形成されており、蓋体13の接合前では、開口121を介して凹所111が外部に露出される。開口121の平面形状は特に限定されないが、典型的には、凹所111の形状と対応する形状に形成される。開口121の断面形状は、本実施形態では内面に段部122を有する段付き形状に形成されており、表面120側の方が本体11側に比べて幅広に形成されている。これに限られず、開口121の内面形状は、金属板12の厚み方向に沿って直線状に形成されてもよいし、斜めに傾斜したテーパ状に形成されてもよい。
また金属板12は、本体11の表面110に接合されることで、本体11のメタライズ層を形成する。金属板12は、本体11を構成する金属材料よりも、上記接合材に対して濡れ性の高い金属材料(Cu、Alなど)で構成される。これにより接合材との密着性が高まり、ターゲット20を安定に保持することができる。
蓋体13は、金属板12の開口121に配置されることで凹所111を被覆する。これによりバッキングプレート10の内部に冷却水の循環用通路14が形成される。蓋体13は、開口121の開口形状とほぼ同一の平面形状を有し、開口121の段部122に支持される。蓋体13の厚みは、段部122と表面120との間の高さに相当する大きさに形成される。これにより蓋体13が開口121の内部に配置されたとき、蓋体13の表面を金属板12の表面120に整列させることができる。
本実施形態において蓋体13は、金属板12と同種の金属材料(例えば無酸素銅)で構成される。一方、蓋体13は、金属板12とは異なる金属材料で形成されてもよい。この場合、蓋体13を構成する金属材料は、本体11を構成する金属材料よりも低高度の金属材料(例えばアルミニウム、アルミニウム合金等)が用いられる。
蓋体13は、金属板12に接合される。これにより通路14が密閉される。本実施形態では、摩擦撹拌接合(FSW)法によって蓋体13が金属板12に接合される。FSWによれば、接合時に局所的な発熱を伴うのみであるので、他の溶接法(アーク溶接、電子ビーム溶接、TIG(Tungsten Inert Gas)溶接など)と比較して溶接入熱が少ない。これにより本体11及び金属板12の熱変形を抑制することができる。
次に、本実施形態のバッキングプレート10の製造方法について説明する。図2は、バッキングプレート10の製造方法を説明する各工程の概略断面図である。
図2(A)に示すように、板状の本体11の表面110に、板状の金属板12が接合される。本実施形態では爆着法によって、本体11と金属板12とが相互に接合される。
爆着法は、火薬の爆発時に生じる極短時間での高エネルギーを金属間の接合に利用する方法であり、爆発溶接あるいは爆発圧接とも呼ばれる。図3は、爆着による2枚の金属製板材21,22の接合方法を説明する模式図である。図3(A)に示すように、第1の板材21の表面に第2の板材22が対向配置される。第2の板材22の背面側(図において上面側)には緩衝材41を介して火薬層42が設けられ、火薬層42の一端(図において左端)には雷管43が取り付けられている。そして図3(B)に示すように、雷管43を起爆することで火薬層42を図中右方に向かって順次爆発させる。第2の板材22は所定の角度をなして第1の板材21の表面に衝突し、衝突点から発生した金属の噴流により金属表面の酸化被膜などが除去される。このようにして衝突点から順次、2枚の板材21,22は清浄な表面どうしで相互に接合される。
次に図2(B)及び(C)に示すように、金属板12の表面120に開口121が形成される。開口121は、第1の開口部121aと第2の開口部121bとで構成される。第2の開口部121bは、第1の開口部121aの底部に、第1の開口部121aよりも狭い幅で形成される。これにより第1の開口部121aと第2の開口部121bとの間に段部122が形成される。第1の開口部121a及び第2の開口部121bは、切削等の機械加工によって形成されてもよいし、ミリング又はエッチング等の化学的あるいは物理的手法によって形成されてもよい。
続いて図2(C)に示すように、本体11に凹所111が形成される。凹所111は、切削等の機械加工によって形成されてもよいし、ミリング又はエッチング等の化学的あるいは物理的手法によって形成されてもよい。また凹所111は、第2の開口部121bの形成工程において同時に形成されてもよい。
次に図2(D)に示すように、開口121に蓋体13が配置され、蓋体13が金属板12に接合される。これにより凹所111が蓋体13によって被覆され、冷却水循環用の通路14が形成される。
金属板12への蓋体13の接合には、摩擦撹拌接合(FSW)が適用される。摩擦撹拌接合は、図4(A),(B)に示すように、回転ツール100と被接合材料31,32間で発生する摩擦熱および加工熱により被接合材料を軟化、撹拌させながら、被接合材料同士を固相接合する技術をいう。回転ツール100は回転子101を先端部に有し、当該回転子101を回転させながら図中矢印方向へ移動させることで、被接合材料31,32を相互に接合する。
FSWは、大気中で加工できるという利点のほか、確実な接合が可能であるという特長がある。このため、通路14の気密性を確保でき、水漏れや真空漏れを回避することができる。FSWによれば、接合時に局所的な発熱を伴うのみであるので、溶接入熱が少ない。これにより蓋材13の接合時に本体11及び金属板12の熱変形を抑制することができる。
以上のようにして、本実施形態に係るバッキングプレート10が製造される。
本実施形態においては、本体11よりも低硬度の金属材料で構成された金属板12に蓋体13が接合される。このため、本体11に耐熱性を有する高強度材料を使用する一方、金属板12に摩擦撹拌接合(FSW)のような溶接入熱の少ない接合法を適用することができる金属材料を使用することができる。これにより溶接入熱による変形が抑制された、耐熱性・高耐圧性を有するバッキングプレート10を製造することができる。
また本実施形態によれば、金属板12は本体11に対して爆着により接合されるため、本体11に対して金属板12を高い密着性をもって接合することができる。さらに、本体11と金属板12とが相互に接合された後に凹所111が形成されるため、あらかじめ凹所を形成した本体に金属板を爆着法によって接合する場合と比較して、爆着時の衝撃による凹所の変形を防止することができる。
さらに本実施形態によれば、金属板12がInやSn等の接合材に対して濡れ性の高い金属材料で形成されるため、接合材との密着性が高くターゲット20を安定に保持できるバッキングプレート10を提供することができる。
一方、蓋材13を金属板と同種の金属材料で構成した場合、金属板12と蓋体13との接合後、蓋体13の硬度を金属板12の硬度よりも高くすることができる。これにより、通路14の強度を向上させることができ、信頼性の高いバッキングプレートを提供することができる。
例えば上述のように金属板12を爆着によって本体11に接合した場合、爆着の衝撃による内部応力を除去するため、接合体は熱処理されることが多い。このとき銅等の比較的軟質の金属材料は接合前に比べて硬度が低下する傾向にある。この状態で、金属板12と同種の金属材料で構成された蓋体を金属板12へ接合した場合、蓋体13は金属板12よりも高い硬度を有することになる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
例えば以上の実施形態では、本体11と金属板12との接合に爆着法が適用されたが、これに代えて、拡散接合法等の他の固相接合法が適用されてもよい。
また以上の実施形態では、金属板12と蓋体13との接合に摩擦撹拌接合法が適用されたが、本体11あるいは金属板12の熱変形を抑制できる限りにおいて、アーク溶接法やTIG溶接法等の他の接合法が適用されてもよい。
10 バッキングプレート
11 本体
12 金属板
13 蓋体
14 通路
20 ターゲット
121 開口

Claims (9)

  1. 第1の金属材料で構成され、冷却媒体が循環する通路が形成された第1の面を有する本体と、
    前記通路と対向する開口が形成された、スパッタリング用ターゲットと接合される第2の面を有し、前記第1の金属材料よりも低硬度の第2の金属材料で構成され、前記第1の面に接合された金属板と、
    前記通路を被覆するように前記開口の内部に配置され、前記金属板に接合された蓋体と
    を具備するバッキングプレート。
  2. 請求項1に記載のバッキングプレートであって、
    前記第1の金属材料は、銅合金、チタン、チタン合金又はステンレス鋼である
    バッキングプレート。
  3. 請求項2に記載のバッキングプレートであって、
    前記第2の金属材料は、銅、アルミニウム又はアルミニウム合金である
    バッキングプレート。
  4. 請求項1に記載のバッキングプレートであって、
    前記第2の本体は、前記第1の面に対して爆着又は拡散接合により接合される
    バッキングプレート。
  5. 請求項1に記載のバッキングプレートであって、
    前記蓋体は、前記金属板に対して摩擦撹拌接合により接合される
    バッキングプレート。
  6. 請求項1に記載のバッキングプレートであって、
    前記蓋体は、前記第2の金属材料よりも高硬度であり、前記第1の金属材料よりも低硬度である
    バッキングプレート。
  7. 第1の金属材料で構成された本体の第1の面に、スパッタリング用ターゲットと接合される第2の面を有する、前記第1の金属材料よりも低硬度の第2の金属材料で構成された金属板を接合し、
    前記第2の面に開口を形成し、
    前記開口を介して前記第1の面に冷却媒体が循環する通路を形成し、
    前記通路を被覆するように前記開口の内部に蓋体を配置し、前記蓋体を前記金属板に接合する
    バッキングプレートの製造方法。
  8. 請求項7に記載のバッキングプレートの製造方法であって、
    前記金属板は、前記第1の面に爆着又は拡散接合により接合される
    バッキングプレートの製造方法。
  9. 請求項7に記載のバッキングプレートの製造方法であって、
    前記蓋体は、前記金属板に摩擦撹拌接合により接合される
    バッキングプレートの製造方法。
JP2010280221A 2010-12-16 2010-12-16 バッキングプレート及びその製造方法 Active JP5541629B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010280221A JP5541629B2 (ja) 2010-12-16 2010-12-16 バッキングプレート及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010280221A JP5541629B2 (ja) 2010-12-16 2010-12-16 バッキングプレート及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012126965A JP2012126965A (ja) 2012-07-05
JP5541629B2 true JP5541629B2 (ja) 2014-07-09

Family

ID=46644326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010280221A Active JP5541629B2 (ja) 2010-12-16 2010-12-16 バッキングプレート及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5541629B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104818467B (zh) * 2015-01-08 2017-06-13 凌嘉科技股份有限公司 自冷式移动式镀膜承载盘
CN107849688B (zh) 2015-07-10 2020-05-19 住友化学株式会社 背板、溅射靶及它们的制造方法
JP6801911B2 (ja) * 2020-09-07 2020-12-16 京浜ラムテック株式会社 バッキングプレートおよびその製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3818084B2 (ja) * 2000-12-22 2006-09-06 日立電線株式会社 冷却板とその製造方法及びスパッタリングターゲットとその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012126965A (ja) 2012-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5297378B2 (ja) スパッタリングターゲットアセンブリとそれを製造する方法
EP1349698B1 (en) Friction fit target assembly for high power sputtering operation
EP1067209B1 (en) Method of bonding a sputtering target to a backing plate
US6749103B1 (en) Low temperature sputter target bonding method and target assemblies produced thereby
JP4927102B2 (ja) 高融点金属合金、高融点金属珪化物、高融点金属炭化物、高融点金属窒化物あるいは高融点金属ホウ化物の難焼結体からなるターゲット及びその製造方法並びに同スパッタリングターゲット−バッキングプレート組立体及びその製造方法
JP4511733B2 (ja) スパッターターゲット低温接合法とそれによって製造されるターゲットアセンブリ
TWI564413B (zh) 支承板、靶材總成及濺鍍用靶材
JP4706926B2 (ja) バッキングプレート付きターゲットの製造方法
JPH07504945A (ja) スパッタ・ターゲット受け板組立体を結合する方法とそれにより製造される組立体
JP5541629B2 (ja) バッキングプレート及びその製造方法
JP2006231343A (ja) 酸化皮膜形成材料の接合方法及び接合構造
US20050061857A1 (en) Method for bonding a sputter target to a backing plate and the assembly thereof
JP2011076937A (ja) イオン源用電極
KR102429213B1 (ko) 스퍼터링 타겟 및 그 제조 방법
KR20190087958A (ko) 스퍼터링 타깃의 제조 방법 및 스퍼터링 타깃
JP5717590B2 (ja) イオン源用電極及びその製造方法
US20220062994A1 (en) Dissimilar material joining product, base plate for additive manufacturing, additive manufacturing apparatus, and additive manufacturing method
JP5527879B2 (ja) フランジの製造方法
KR102559553B1 (ko) 상면 보강부를 구비한 스퍼터링 타겟 및 이의 제조방법
JP5019200B2 (ja) イオン源電極
KR102559547B1 (ko) 보강부를 구비한 스퍼터링 타겟 및 이의 제조방법
JP2015056526A (ja) ヒートシンク及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140409

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140415

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140428

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5541629

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250