JP5531698B2 - 磁場発生装置 - Google Patents

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Description

本発明は、設定された磁場領域において、磁場を均一にし、垂直方向の直線性に優れた磁場を提供する磁場発生装置に関するものである。
永久磁石を用いた磁気回路において、特定の方向において均一な磁場が要求されると共に磁場の直線性が要求される技術分野として、下記の特許文献1,2が挙げられる。
特許文献1は、ジャイロトロンに関するものであり、磁化方向が径方向の筒状永久磁石を、該永久磁石の軸方向に複数配置し、内部に軸方向の磁場を発生させようとするものである。
特許文献2は、FED(電界放出ディスプレイ)に関するものであり、互いに対向する第1の投光性基板と第2の基板と、電子放出源を有する撮像素子に関するものであり、第1の基板と第2の基板間で、それぞれに直交する方向の磁界を形成する磁石を備えている。
特開平8−64142号公報 特開2005−322581号公報
上記の技術分野においては、特定の方向において均一な磁場が要求されると共に磁場の直線性が要求されるが、より高品質を追及するためには上記の磁石の配置構成では、まだ不十分な点がある。
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、その課題は、設定された磁場領域において、磁場を均一にし、特に、垂直方向の直線性に優れた磁場を実現する磁場発生装置を提供することである。
上記課題を解決するため本発明に係る磁場発生装置は、設定された磁場領域を垂直方向から挟むように配置される第1永久磁石と、及び、第2永久磁石と、
互いに向かい合う前記第1永久磁石の磁極面と、前記第2永久磁石の磁極面に夫々配置される、第1ポールピース、及び、第2ポールピースと、を備え、
前記第1永久磁石と第2永久磁石の磁化方向は共に垂直方向で、かつ、互いに逆方向になるように設定され、
前記第1永久磁石と第2永久磁石のうち、少なくとも一方の側に、前記設定された磁場領域に対向する貫通孔が形成されることを特徴とするものである。
かかる構成による磁場発生装置の作用・効果を説明する。設定された磁場領域において、この磁場発生装置は、磁場を均一にし、特に、垂直方向の直線性が要求された品質を満たすようにするものである。なお、「水平方向」と「垂直方向」という用語は、相対的な方向関係を説明するために、便宜上使用されるものである。したがって、実際に磁場発生装置が載置されるときの方向と必ずしも一致するものではない。
上記磁場領域を挟むように第1永久磁石と第2永久磁石が配置される。各永久磁石は磁極面を有しており、互いに向かい合う磁極面には、ポールピースが配置される。すなわち、第1永久磁石の磁極面には第1ポールピースが配置され、第2永久磁石の磁極面には第2ポールピースが配置される。また、第1永久磁石と第2永久磁石の磁化方向は垂直方向であるが、互いに逆方向である。また、第1永久磁石と第2永久磁石のうち、少なくとも一方の側には、設定された磁場領域に対向するように貫通孔が形成されている。例えば、第2永久磁石のみに貫通孔が形成される。あるいは、第1永久磁石と第2永久磁石の両方に貫通孔が形成される。
例えば、第2永久磁石のみに貫通孔を形成した場合、第1永久磁石の磁極面からの磁力線は、設定された磁場領域を通り、貫通孔をそのまま通過する。この場合、仮に第2永久磁石がなければ、磁場の均一性や直線性が要求されるレベルに到達しない。磁化方向が逆方向である第2永久磁石を配置することで、磁力線の向きが矯正され、所望の磁場の均一性や直線性を達成することができ、後述するようにシミュレーションにより、その効果を確認することができた。以上の通り、本発明の構成によれば、設定された磁場領域において、水平方向における磁場を均一にし、垂直方向の直線性に優れた磁場を実現することができる。
本発明において、前記第2永久磁石の方にのみ前記貫通孔が形成され、かつ、第2永久磁石の垂直方向の厚みが、第1永久磁石の垂直方向の厚みよりも薄くなるように設定されることが好ましい。
このような厚み関係に設定することで、第1永久磁石による磁場の強さを、第2永久磁石の磁場により適切に調整できるようになる。
本発明において、前記第1永久磁石と第2永久磁石の前記ポールピースが配置される側とは反対側の磁極面に夫々第1フレームと第2フレームが配置され、第1フレームを磁性体で形成し、第2フレームを非磁性体で形成することが好ましい。
この構成によると、貫通孔が形成された第2永久磁石の方に配置される第2フレームは非磁性体である。磁性体で形成する場合に比べて、非磁性体にした方が磁場の均一性や直線性の面においてすぐれた結果を得ることができる。
本発明において、前記第1ポールピースと第2ポールピースの間に、貫通孔が形成された第3永久磁石が配置されることが好ましい。
この構成によると、設定された磁場領域での磁場強度を高めることができる。
第1実施形態に係る磁場発生装置の断面図 第1実施形態に係る磁場発生装置の斜視図 第1実施例に係る磁場発生装置の構成及びシミュレーション結果 比較例に係る磁場発生装置の構成及びシミュレーション結果 第2実施形態に係る磁場発生装置の断面図 第2実施形態に係る磁場発生装置の斜視図 第2実施例に係る磁場発生装置の構成及びシミュレーション結果
本発明に係る磁場発生装置の好適な実施形態を図面を用いて説明する。図1は、第1実施形態に係る磁場発生装置100の断面図、図2は斜視図を示す。
<第1実施形態の構成>
図1において、水平方向と垂直方向を矢印で示しているが、これは相対的な方向関係を説明するために、便宜上使用されるものである。図面の下側に第1永久磁石1が配置され、上側に第2永久磁石2が配置される。磁場の均一性や直線性が要求される磁場領域Fを上下方向から挟むように第1永久磁石1と第2永久磁石2が配置される。第1・第2永久磁石1,2はプレート状に形成されている。図2に示すように、第1永久磁石1、第2永久磁石2は円盤形状に形成されているが、形状については使用される装置・機器に応じて多角柱、立方体、直方体などの形状にすることもできる。第1永久磁石1は上下に一対の磁極面1a,1bを有している。磁化方向は垂直方向である。
第2永久磁石2は真ん中に貫通孔Aが形成されており、円盤形状のプレートである。磁化方向は垂直方向である。第2永久磁石2の厚みは、第1永久磁石1の厚みよりも薄くなるように設定されている。第2永久磁石2も上下に一対の磁極面2a,2bを有している。第1永久磁石1の磁極面1aと、第2永久磁石2の磁極面2bが磁場領域Fを挟んで向かい合うように配置される。なお、上記の第1・第2永久磁石1,2の厚み関係については、均一磁場発生装置が使用される装置や仕様等に応じて決まるものであり、厚みは等しくなることもあり、逆になることもある。
第1永久磁石1の磁極面1aには、第1ポールピース10が配置されている。反対側の磁極面1bには、第1フレーム11が配置されている。第2永久磁石2の磁極面2bには、第2ポールピース20が配置されている。反対側の磁極面2aには、第2フレーム21が配置されている。第2ポールピース20や第2フレーム21にも第2永久磁石2と同じ大きさの貫通孔Aが形成されている。
第1永久磁石1の磁化方向と、第2永久磁石2の磁化方向は、図1に大きな矢印で示すように逆方向である。図例では、N極とN極が対向しているが、S極とS極が対向するように配置してもよい。
磁場領域Fに対向するように貫通孔Aが形成されており、垂直方向視において、磁場領域Fの大きさよりも貫通孔Aの大きさの方が大きくなるように設定されている。
第1フレーム11と第2フレーム21とは、不図示のフレーム等により連結されるものであり、図1においては、便宜上省略している。
第1・第2永久磁石1,2の材質については、永久磁石として使用できるものであれば、特に限定されない。ポールピース10,11については、磁性体であればよいが、特に強磁性体(パーメンジュール、SS400等)が好ましい。磁場領域を挟み込むようにポールピース10,11を設置することで、ポールピース10,11内に発生する磁化が磁場領域内の磁場の広がりを抑制するように働くので磁場の均一度および直進性が向上する。第1フレーム11については、磁性体であればよく、特に強磁性体が好ましい。第2フレーム21については、非磁性の金属(例えば、SUS304,アルミニウム)が好ましい。第2フレーム21を磁性体にすると、第2フレーム内周側近傍の磁場が強くなりすぎ、均一性を確保できる磁場領域の大きさが狭くなるためである。また、第2フレーム21を磁性体にすると、発生する磁化の向きがポールピース10,11内と逆になり磁場領域内の磁場の直線性を悪化させる。また、第1フレーム11と第2フレーム21を連結する不図示のフレームは、非磁性体であることが好ましい。非磁性体とすることで、均一な磁場領域への影響がなくなるからである。
<第2実施形態>
次に、第2実施形態に係る磁場発生装置101の構成を説明する。図5は、第2実施形態に係る磁場発生装置101の断面図、図6は斜視図を示す。この実施形態では、磁場領域Fでの磁場強度を高めるために第3永久磁石3をさらに備えている。
第1実施形態と異なる点を中心に説明する。第1実施形態と同じ機能をする部材については、同じ図番を付している。第1永久磁石1側の第1ポールピース10と、第2永久磁石2側の第2ポールピース20の間に第3永久磁石が配置されている。
第3永久磁石3は、真ん中に貫通孔が形成されており、磁化方向は垂直であり、かつ、向きは第2永久磁石2と同じである。第3永久磁石3の厚みは第1永久磁石1よりも小さく、かつ、第2永久磁石2よりも大きくなるように設定されている。真ん中に形成した貫通孔の径が小さいほど、磁場領域Fの磁場強度は高まるが、貫通孔を小さくしすぎると磁場領域Fでの均一な磁場に影響が出る。そこで、均一な磁場を保ちつつ磁場強度を高めるため、第3永久磁石3の貫通孔の内径は、第2永久磁石2の貫通孔Aの内径の2倍程度とすることが好ましい。
ここで、図5、図6に示す第3永久磁石3は1つのリング状の永久磁石となっているが、1つに限らず、複数の永久磁石部分を組み合わせて、リング状の永久磁石を構成してもよい。
次に、図1、図2に示す磁場発生装置100について、磁場領域における磁場の強さをシミュレーションにより計算したものを図3に示す。図においてXは水平方向、Zは垂直方向を示す。Yは図示されていないが、XZに対して垂直に設定されており、XYZの原点は貫通孔A(円形)の中心に設定されている。
シミュレーションに際して使用した、磁場発生装置100(実施例1)の各部の材質について説明する。図3(a)において、第1永久磁石1及び第2永久磁石2は、Nd−Fe−B系磁石(日立金属社製:商品名NMX−33UH)を使用した。第1・第2ポールピース10,20は、SS400を使用した。第1フレーム11は、SS400を使用した。第2フレーム21は、SUS304(計算では空気扱い)を使用した。
次に、各部の寸法について説明する。外径はすべてφ100mmである。第1永久磁石1の厚みと、第1ポールピース10の厚みとの比はおよそ1:1であり、第1フレーム11の厚みは5mmであり、第1永久磁石1側の合計厚みは20mmである。第2永久磁石2の厚みと、第2ポールピース20の厚みとの比はおよそ1:4であり、第2フレーム21の厚みは5mmであり、第2永久磁石2側の合計厚みは10mmである。第1ポールピース10と第2ポールピース20の間隔は15mmである。貫通孔Aの内径はφ40mmである。
設定されている磁場領域はφ35mm×6mmである。したがって、XZ平面での大きさは35mm×6mmである。貫通孔Aの中心を通る垂直方向の直線に対して軸対称的に設定されている。
図3(b)は磁場強度を示す等高線である。この等高線は、Y=0におけるXZ平面内における磁場強度を示している。XZ軸の単位はmである。磁場強度の単位はTである。シミュレーションの結果、磁場領域における磁場強度は0.14Tでほぼ均一性が得られた。均一度は0.7%であった。また、磁場の直線性は0.8(deg)であった。したがって、磁場領域内において、水平方向における磁場を均一にし、垂直方向の直線性に優れた磁場を実現できていることが確認された。
なお、均一度については、最大磁場強度をBmax、最小磁場強度をBminとした場合、次の式により定義されるものである。
均一度=(Bmax−Bmin)/(Bmax+Bmin)×100%
また、垂直方向の直線性については、X方向の磁場強度またはY方向の磁場強度のうち大きい磁場強度をB1、そして、X方向、Y方向、Z方向の磁場強度の合成磁場強度をB2とした場合、次のように定義されるものである。
直線性=tan-1(B1/B2)
比較例
比較例の磁場発生装置200の構成を図4(a)に示す。第1永久磁石1と第1ポールピース10と第1フレーム11は、実施例1と同じであり、第2永久磁石側の構成が存在しない点において構成が異なる。磁場領域における磁場強度は図4(b)に示される。図3(b)と比較して分かるように、磁場領域内に等高線が複数本入り込んでおり、本発明の構成よりも劣っていることは明確である。
比較例では磁場領域における磁場強度は0.10Tであり、強度の面においても劣っている。均一度は10.1%であった。また、磁場の直線性は6.6(deg)であった。
次に、図5、図6に示す磁場発生装置101について、磁場領域における磁場の強さをシミュレーションにより計算したものを図7に示す。図において、X,Z方向は、実施例1と同じである。実施例2の構成は、図7(a)に示す。
図7(a)において、第1永久磁石1、第2永久磁石2、第1・第2ポールピース10,20、第1・第2フレーム11,21は、材質、寸法とも第1実施例と同じである。
実施例2において、第3永久磁石3を第1・第2ポールピース10,20の間に配置しているが、第3永久磁石3の磁化方向は、第2永久磁石2と同じになるように配置される。また、第3永久磁石3は、貫通孔を備えている。第3永久磁石3は、外径がφ100mm、内径(貫通孔)がφ85mm、厚さが15mmである。従って、第2永久磁石2の貫通孔Aはφ40mmなので、第3永久磁石3の貫通孔の径はその2倍強である。
磁場領域Fにおける磁場強度は図7(b)に示される。設定されている磁場領域は、実施例1と同じである。その磁場領域における磁場強度は、0.26T、均一度は0.96%が得られた。また、磁場の直線性は0.8(deg)であった。従って、実施例2においても、磁場領域Fにおいて、水平方向における磁場を均一にし、垂直方向の直線性に優れた磁場を実現できていることが確認された。
<別実施形態>
本実施形態においては、第2永久磁石2にのみ貫通孔Aが形成される構成を説明したが、第1・第2永久磁石1,2の双方に貫通孔が形成されていてもよい。また、この場合、孔の大きさや、各部の厚み寸法の適切な設定、材質の設定、外径寸法の設定などにより、磁場領域内における磁場の均一性や直線性を確保することができる。
1 第1永久磁石
1a,1b 磁極面
2 第2永久磁石
2a,2b 磁極面
3 第3永久磁石
10 第1ポールピース
11 第1フレーム
20 第2ポールピース
21 第2フレーム
100,101,200 磁場発生装置
A 貫通孔
F 磁場領域

Claims (3)

  1. 設定された磁場領域を垂直方向から挟むように配置される第1永久磁石、及び、第2永久磁石と、
    互いに向かい合う前記第1永久磁石の磁極面と、前記第2永久磁石の磁極面に夫々配置される、第1ポールピース、及び、第2ポールピースと、を備え、
    前記第1永久磁石と第2永久磁石の磁化方向は共に垂直方向で、かつ、互いに逆方向になるように設定され、
    前記第1永久磁石と第2永久磁石のうち、少なくとも一方の側に、前記設定された磁場領域に対向する貫通孔が形成され、
    前記第1永久磁石と第2永久磁石の前記ポールピースが配置される側とは反対側の磁極面に夫々第1フレームと第2フレームが配置され、第1フレームを磁性体で形成し、第2フレームを非磁性体で形成することを特徴とする磁場発生装置。
  2. 前記第2永久磁石の方にのみ前記貫通孔が形成され、かつ、第2永久磁石の垂直方向の厚みが、第1永久磁石の垂直方向の厚みよりも薄くなるように設定されることを特徴とする請求項1に記載の磁場発生装置。
  3. 前記第1ポールピースと第2ポールピースの間に、貫通孔が形成された第3永久磁石が配置されることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁場発生装置。
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