JP5524799B2 - ランプ - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの半導体発光素子を光源とするランプに関し、特に、高輝度放電ランプ（ＨＩＤランプ）の代替品となるＬＥＤランプに関する。

近年、高輝度ＬＥＤの実用化を契機として、ＬＥＤモジュールを光源とするＬＥＤランプが普及しつつある。その一例として、特許文献１には、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプが開示されている。当該ＬＥＤランプは、光源としてのＬＥＤモジュールと当該ＬＥＤモジュールを点灯させるための回路ユニットとが、グローブと口金とを含む外囲器内に格納された構造であって、回路ユニットは、ＬＥＤモジュールから出射される光を妨げないように、ＬＥＤモジュールと口金との間に配置されている。

特開２００６−３１３７１７号公報

しかしながら、上記のような回路ユニットの配置では、ＬＥＤモジュールから口金に至る熱伝導経路上に回路ユニットが存在することになるため、回路ユニットの電子部品が熱破壊され、ランプの寿命が縮まるおそれがある。

特に、ＬＥＤランプを、白熱電球よりも高輝度であるＨＩＤランプの代替品として利用する場合は、ＨＩＤランプと同等の輝度を得るためにＬＥＤの数量を増やす必要がある。そうするとＬＥＤモジュールの発熱量が増大してしまうため、電子部品の熱破壊の問題がより顕著になる。

また、ＨＩＤランプは、点光源に近い配光特性を有し、主として外管の管軸方向中央領域が光る構造であるため、特許文献１に記載のＬＥＤランプのように、グローブ（ＨＩＤランプの外管に相当）の全体が光る構造を採用したのでは、ＨＩＤランプに近似した配光特性を得ることはできない。

本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、回路ユニットの電子部品が熱破壊され難く、かつ、主として外管の管軸方向中央領域が光るランプを提供することを目的とする。

本発明の一態様に係るランプは、光源としての半導体発光素子と、当該半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、筒状の外管と口金とを含む外囲器内に格納されたランプであって、前記外管内の管軸方向中央領域には前記回路ユニットの少なくとも一部を内蔵した中空のブロック状であって、波長変換材料を含む材料からなり、入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材が配置され、当該光拡散部材よりも口金寄りに主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が配置されていると共に、前記回路ユニットおよび光拡散部材が支持具によって支持されていることを特徴とする。

なお、ブロック状とは、薄片状やフレーク状に対して厚みのあるものをいい、それ以外の形状には特に制限はない。例えば、楕円体、正多面体、半正多面体、準正多面体、星型正多面体および一様多面体等のような多面体状や、円錐および角錐等のような錐体状や、双円錐、双角錐およびねじれ双角錐等のような双錐体状や、円錐台および角錐台等のような錐台状や、円柱、角柱および反角柱等のような柱体状など種々の形状を包含する。

また、本発明の他の一態様に係るランプは、光源としての２組の半導体発光素子と、それら半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、両端が開口した筒状の外管と当該外管の両端に取り付けられた一対の口金とを含む外囲器内に格納されたランプであって、前記外管内の管軸方向中央領域には前記回路ユニットの少なくとも一部を内蔵した中空のブロック状であって、波長変換材料を含む材料からなり、入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材が配置され、当該光拡散部材を挟んで管軸方向両側には主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が１組ずつ配置されていると共に、前記光拡散部材が支持具によって支持されていることを特徴とする。

本発明に係るランプは、回路ユニットの少なくとも一部が外管内の管軸方向中央領域に配置された光拡散部材に内蔵されている構成であるため、前記回路ユニットのうちの前記光拡散部材に内蔵されている部分は少なくとも半導体発光素子から口金に至る熱伝導経路上に存在せず、その部分を構成する電子部品が熱破壊され難い。したがって、ランプが長寿命である。

また、光を放射状に出射する光拡散部材が、外管内の管軸方向中央領域に配置され、半導体発光素子が、主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で配置されている構成であるため、前記半導体発光素子から出射された光は、前記外管内の管軸方向中央領域で拡散され、その管軸方向中央領域から前記外管の外部へと放出される。したがって、ＨＩＤランプに近似した配光特性を有する。

さらに、光拡散部材が波長変換材料を含む材料で形成され、入射した光を波長変換した後に出射する構成であるため、半導体発光素子から出射された光とは異なる色の光を外管の外部へ取り出すことができる。したがって、波長変換の態様の調整により波長変換部材から放出される光の色を適宜設定することができ、特定の光色の半導体発光素子を共通の部品として使用しながら、光色の異なる様々な種類のランプを製造することができるため、ランプの低コスト化に有利である。

第１の実施形態に係るランプの構造を示す断面図 図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面矢視図 外管の中心および外管の管軸方向中央領域を説明するための図 第２の実施形態に係るランプの構造を示す断面図 第３の実施形態に係るランプの構造を示す断面図 第４の実施形態に係るランプの構造を示す断面図 第５の実施形態に係るランプの構造を示す断面図

以下、本発明の実施の形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施形態＞
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係るランプの構造を示す断面図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。

図１に示すように、第１の実施形態に係るランプ１は、ＨＩＤランプの代替品となるＬＥＤランプであって、光源としてのＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０が搭載された台座２０と、ＬＥＤモジュール１０を覆う外管３０と、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための回路ユニット４０と、ＬＥＤモジュール１０から出射された光を拡散させるための光拡散部材５０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金６０とを備える。

別の表現をすれば、ランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と回路ユニット４０とが、台座２０と外管３０と口金６０とで構成される外囲器２内に格納された構造であって、外管３０内の管軸方向中央領域には回路ユニット４０を内蔵した中空のブロック状であって、波長変換材料を含む材料からなり、入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材５０が配置され、当該光拡散部材５０よりも口金６０側に主出射方向を光拡散部材５０に向けた状態でＬＥＤモジュール１０が配置され、光拡散部材５０を挟んでＬＥＤモジュール１０とは反対側には回路ユニット４０が配置されていると共に、回路ユニット４０および光拡散部材５０が一対の支持具７０によって支持されている。

［各部構成］
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１０は、実装基板１１と、実装基板１１の表面に実装された光源としての複数のＬＥＤ１２と、それらＬＥＤ１２を被覆するように実装基板１１上に設けられた封止体１３とを有する。封止体１３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。

本実施の形態では、青色光を出射するＬＥＤ１２と、波長変換材料が混入されていない無色透明の透光性材料によって形成された封止体１３とが利用されており、ＬＥＤ１２の光は封止体１３で波長変換されることなくそのまま青色光としてＬＥＤモジュール１０から出射される。

（２）台座
台座２０は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状であって、円筒状の筒体２１と、当該筒体２１に延設されており筒体２１の回路ユニット４０側の開口を塞ぐ円板状の蓋体２２とを有する。台座２０の回路ユニット４０側の端部の外周縁には、外管３０の開口側端部３１が嵌め込まれる円環状の凹入部２３が設けられており、当該凹入部２３に外管３０の開口側端部３１を嵌め込んで接着剤３で固定することによって、台座２０と外管３０とが接合されている。また、台座２０の回路ユニット４０とは反対側の端部には口金６０が外嵌されており、これによって筒体２１の回路ユニット４０とは反対側の開口が塞がれている。

蓋体２２の回路ユニット４０側の主面２５上には、ＬＥＤモジュール１０が、その主出射方向を光拡散部材５０に向けた姿勢で搭載されている。ＬＥＤモジュール１０を台座２０へ搭載する方法としては、例えば、ネジ、接着剤、係合構造を利用することが考えられる。点灯時のＬＥＤ１２で発生する熱は、台座２０を介して口金６０へと伝えられ、口金６０から照明器具（不図示）へと伝えられる。

（３）外管
外管３０は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状であって、円筒状の筒部３２と、当該筒部３２に延設された半球状の頂部３３とを有する。外管３０の形状（タイプ）は特に限定されるものではないが、本実施の形態では直管形のＨＩＤランプの外管を模したストレートタイプの外管３０が利用されている。なお、外管３０は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状に限定されず、両端が開口した筒状であっても良い。

本実施の形態では、外管３０は無色透明であって、例えばガラス、セラミック、樹脂等の透光性材料で形成されている。外管３０の内面３４に入射した光は、拡散されることなく外管３０を透過し外部へ取り出される。なお、外管３０は無色透明である必要はなく有色透明であっても良い。また、外管３０の内面３４に例えばシリカや白色顔料等による拡散処理を施して、ＬＥＤモジュール１０から発せられた光が拡散される構成としても良い。

（４）回路ユニット
回路ユニット４０は、内部回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４２，４３とを有し、光拡散部材５０の内部空間に格納されている。回路基板４１は、主面がランプ軸Ｚと直交する姿勢で接着剤４により回路ユニット４０に固定されており、電子部品４２は、回路基板４１に対して口金６０側に配置され、電子部品４３は、回路基板４１に対して口金６０とは反対側（外管３０側）に配置されている。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号を付しており、符号を付していない電子部品も存在する。

（５）光拡散部材
光拡散部材５０は、内部空間に回路ユニット４０が格納された中空の殻体である。光拡散部材５０の外観形状は球であり、その球の中心Ｏは外管３０の中心に位置する。なお、光拡散部材５０の外観形状は、外表面から放射状に光を出射可能な形状であれば良い。本実施の形態では球であるが、球以外の楕円体であっても良い。また、楕円体に限定されず、正多面体、半正多面体、準正多面体、星型正多面体および一様多面体等のような多面体であっても良く、円錐および角錐等のような錐体であっても良く、双円錐、双角錐およびねじれ双角錐等のような双錐体であっても良く、円錐台および角錐台等のような錐台であっても良く、円柱、角柱および反角柱等のような柱体であっても良い。

光拡散部材５０から各方向に光を均一に出射させるためには、光拡散部材５０の外観形状が、正多面体、半多面体、準多面体または球であることが好ましく、特に球であることが好ましい。なお、光拡散部材５０は、外表面の全体から光が出射されるものに限定されず、放射状に光を出射される妨げにならない程度に光が出射しない領域が存在していても良い。

光拡散部材５０は、第１部材５１と第２部材５２とで構成される。第１部材５１および第２部材５２は、それぞれ半球ドーム状であって、ランプ軸Ｚと直交し且つ中心Ｏを含む仮想面で光拡散部材５０を２分割して得られる。第１部材５１が光拡散部材５０の口金６０側の部分を構成し、第２部材５２が残りの部分を構成する。

第１部材５１および第２部材５２は、光の波長を変換する波長変換材料が混入された透光性材料からなる。透光性材料としては、例えばポリカーボネートなどの樹脂やガラスを利用することができる。また、波長変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、蛍光体粒子として、青色光を黄色光に変換する黄色蛍光体粒子を利用している。

光拡散部材５０の外表面（外側の球面）は、ＬＥＤモジュール１０から出射された青色光を受光する受光面となっている。すなわち、第１部材５１の外表面（外側の曲面）５３および第２部材５２の外表面（外側の曲面）５４が、受光面となっている。ＬＥＤモジュール１０から出射された青色光は、主に第１部材５１の外表面５３を透過して光拡散部材５０内に入射する。

一方、光拡散部材５０の内面（内側の球面）は、光拡散部材５０を透過して内部空間へ入射しようとする光を光拡散部材５０の外側へ向けて反射させる反射面となっている。すなわち、第１部材５１の内面（内側の曲面）５５および第２部材５２の内面（内側の曲面）５６が、反射面となっている。反射面は、例えば、第１部材５１の内面５５および第２部材５２の内面５６に鏡面処理等を施すことによって形成することができる。

ＬＥＤモジュール１０から出射された光は、主として光拡散部材５０の外表面（特に、第１部材５１の外表面５３）に入射し、波長変換後に光拡散部材５０の外表面（第１部材５１の外表面５３および第２部材５２の外表面５４）から放射状に出射される。光拡散部材５０は、入射した青色光の一部を黄色光に波長変換して、変換後の黄色光と未変換の青色光とを外表面の全体から放射状に出射する。光拡散部材５０から出射される青色光と黄色光との混色により光拡散部材５０はその外表面全体が白色に光って見える。

図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０の封止体１３は、ランプ１を平面視したときに（ランプ１を口金６０とは反対側からランプ軸Ｚに沿った方向に見たときに、すなわち図２において紙面上方から下方を見たときに）、光拡散部材５０の真下に位置し、封止体１３は光拡散部材５０によって完全に覆われる。したがって、ＬＥＤモジュール１０から主出射方向に出射された光（図２において真上に出射された光）が光拡散部材５０の外表面（特に、第１部材５１の外表面５３）に効率良く入射する。また、ＬＥＤモジュール１０から主出射方向に出射された光は、光拡散部材５０で遮られて回路ユニット４０にまで到達しないため、回路ユニット４０で吸収されることもない。

図３は、外管の中心および外管の管軸方向中央領域を説明するための図である。光拡散部材５０は、外管３０内の管軸方向中央領域に、ランプ１の光中心となる光拡散部材５０の中心Ｏ（本実施形態では正二十面体の中心。図１参照。）と外管３０の中心Ｍ（図３参照）とが一致した状態で配置されている。なお、本実施の形態では、ランプ軸Ｚと外管３０の管軸Ｊとが一致している。

ここで、外管３０の中心Ｍとは、外管３０の開口側端面３５を含む平面と外管３０の管軸Ｊとの交点を点Ｐとし、外管３０の頂部３３の外面３６と外管３０の管軸Ｊとの交点を点Ｑとした場合の、点Ｐと点Ｑとの中間点である。また、外管３０内の管軸方向中央領域とは、外管３０の長さ（点Ｐと点Ｑとの距離と同じ）をＬとした場合に、外管３０の中心Ｍから、管軸Ｊに沿って、点Ｐおよび点Ｑのそれぞれの方向にＬの２５％（Ｌ／４）ずつ離れた、点Ｒと点Ｓとの間に相当する領域（図３において格子状のハッチングを付した領域）である。

なお、光拡散部材５０は、その中心Ｏが必ずしも外管３０の中心Ｍと一致している必要はないが、配光特性上、少なくとも中心Ｏが外管３０の管軸方向中央領域に存在することが好ましく、光拡散部材５０の全体が管軸方向中央領域に収まっていることがより好ましい。

図２に戻って、光拡散部材５０は、ランプ軸Ｚを挟んで対向配置された一対の支持具７０によって支持されている。このように、ランプ軸Ｚを挟んだ２箇所で支持することによって、光拡散部材５０を外管３０の管軸方向中央領域に安定して配置することができる。

図１に戻って、光拡散部材５０が外管３０の管軸方向中央領域に配置されているため、その光拡散部材５０に内蔵された回路ユニット４０も、外管３０の管軸方向中央領域に配置された状態にある。これはすなわち、ＬＥＤモジュール１０から口金６０に至る熱伝導経路上に回路ユニット４０が存在しないことを意味しており、回路ユニット４０にはＬＥＤ１２の熱が伝わり難いため、回路ユニット４０の電子部品４２，４３が熱破壊され難い。なお、発熱源であるＬＥＤ１２から近い位置に存在する第１部材５１内に、熱に強い電子部品４２が配置され、ＬＥＤ１２から遠い位置に存在する第２部材５２内に、熱に弱い電子部品４３が配置されていることが好ましい。

回路ユニット４０と光拡散部材５０とは、回路基板４１の外周縁部を光拡散部材５０の第２部材５２の開口部内側に接着剤４で接着することにより接合されている。第２部材５２に回路ユニット４０を接着した状態で、第１部材５１の開口側端面と第２部材５２の開口側端面同士を合わせると、電子部品４２は第１部材５１内に配置され、電子部品４３は第２部材５２内に配置される。すなわち、回路基板４１、電子部品４２，４３等を有する回路ユニット４０の全体が、光拡散部材５０に覆われた状態で光拡散部材５０の内部空間に格納される。

なお、回路ユニット４０を光拡散部材５０に固定する方法は、接着剤による接着に限定されず、例えば、ネジや係合構造で回路基板４１を光拡散部材５０に固定する方法であっても良いし、複数の方法を組み合わせて固定する方法であっても良い。回路ユニット４０が光拡散部材５０に固定されているため、光拡散部材５０は回路ユニット４０を介して間接的に支持具によって支持されていることになる。

（６）口金
口金６０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金６０の種類は、特に限定されるものではないが、ここではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金６０は、筒状であって周面が雄ネジとなっているシェル部６１と、シェル部６１に絶縁材料６２を介して装着されたアイレット部６３とを有する。

（７）支持具
各支持具７０は、例えば、ガラス製、金属製または樹脂製の円筒状であって、それぞれの一端部が光拡散部材５０の第１部材５１に設けられた貫通孔５７，５８に差し込まれた状態で接着により光拡散部材５０に固定され、それぞれの他端部が台座２０の蓋体２２に設けられた貫通孔２６，２７に差し込まれた状態で、蓋体２２に接着されている。

図２に示すように、一対の支持具７０は、ランプ軸Ｚを中心として、ＬＥＤモジュール１０を挟んで両側に配置されている。そのため、それら支持具７０がＬＥＤモジュール１０から出射される光の妨げになり難いと共に、回路ユニット４０および光拡散部材５０をバランス良く支持することができる。なお、支持具７０は必ずしも２本である必要はなく、１本でも良いし、３本以上であっても良い。また、本実施の形態では、回路ユニット４０と光拡散部材５０とを共通の支持具７０で支持しているが、回路ユニット４０を支持する支持具と光拡散部材５０を支持する支持具とが別々の支持具であっても良い。

なお、支持具７０を透明の材料で形成することによって、ＬＥＤ１２から出射された光が支持具７０によって妨げられ難い構成とすることができる。一方、支持具７０を不透明な材料で形成する場合は、例えば支持具７０の外表面を鏡面処理するなどして光反射率を向上させ、支持具７０によって出射光が吸収され難い構成とすることが考えられる。

また、支持具７０は、円筒状ではなく角筒状など他の筒状であっても良い。さらに、筒状ではなく円柱や角柱など柱状であっても良い。支持具７０が柱状である場合は、後述する電気配線４４〜４７を支持具７０に巻き付けたり、沿わせたりすることが考えられる。

回路ユニット４０の出力端子とＬＥＤモジュール１０の入力端子とは、電気配線４４，４５によって電気的に接続されている。電気配線４４，４５は、回路ユニット４０から一方の支持具７０の内部を通って、台座２０の蓋体２２よりも口金６０側へ導出されており、さらに蓋体２２に設けられた貫通孔２８を通ってＬＥＤモジュール１０と接続されている。

回路ユニット４０の入力端子と口金６０とは、電気配線４６，４７によって電気的に接続されている。電気配線４６，４７は、回路ユニット４０から他方の支持具７０の内部を通って、台座２０の蓋体２２よりも口金６０側へ導出されている。さらに、電気配線４６は、台座２０の筒体２１に設けられた貫通孔２９を通って、口金６０のシェル部６１と接続されている。また、電気配線４７は、筒体２１の口金６０側の開口２４を通って、口金６０のアイレット部６３と接続されている。

なお、本実施の形態では、電気配線４４〜４７として、絶縁被覆されたリード線が利用されている。
支持具７０を用いる代わりに、電気配線４４〜４７の線径を太くすることによって、それら電気配線４４〜４７で回路ユニット４０および光拡散部材５０を支持しても良い。その場合は、電気配線４４〜４７に回路ユニット４０および光拡散部材５０が固定される。このように、電気配線４４〜４７を支持具として利用することもできる。

［光拡散部材による光拡散］
次に、ＬＥＤ１２から出射される光の光路について説明する。ＬＥＤ１２から回路ユニット４０に向けて出射された光は、光拡散部材５０内に入射し、光拡散部材５０の内面と外表面との間で反射を繰り返しながら外管３０の頂部３３側に導かれつつ、徐々に外表面から光拡散部材５０の外側に放出される。したがって、光拡散部材５０の外表面の全体（第１部材５１の外表面５３の全体および第２部材５２の外表面５４の全体）から満遍なく、四方八方に向けて放射状に出射される。そして、光は、あたかも光拡散部材５０から出射されたかのごとく光拡散部材５０を中心として放射状に放たれるため、ＨＩＤランプに近似した配光特性を得ることができる。放出された光は、外管３０を透過して外部へ取り出される。

ＬＥＤ１２から出射される光は青色光であるが、その一部は光拡散部材５０内を通過する際に黄色光に変換されるため、変換後の黄色光と未変換の青色光との混色により光拡散部材５０からは白色光が放出される。放出された白色光は、外管３０を透過して外管３０の外部へ取り出される。

光拡散部材５０の内面が反射面であるため、光拡散部材５０を透過した光は光拡散部材５０の内部空間には入射しない。しがたって、回路ユニット４０により光が吸収されてしまうことがなく、ＬＥＤランプ１の光量の低減を効果的に防止することができる。

上記構成では、ＬＥＤランプ１の光色をＬＥＤモジュール１０の光色と異なる色にすることができる。しかも、光拡散部材５０に使用する蛍光体粒子の種類および量を調整することによって、ＬＥＤランプ１の光色を適宜設定可能である。したがって、特定の光色のＬＥＤモジュール１０を利用しながら、光拡散部材５０に使用する蛍光体粒子の配合を変更するだけで、光色の異なる様々な種類のＬＥＤランプ１を製造することができる。

［放熱経路］
本実施の形態では、回路ユニット４０が光拡散部材５０を挟んでＬＥＤモジュール１０とは反対側に配置されているため、例えば、ＬＥＤ１２の数量を増やしたりＬＥＤ１２への投入電流を高めたりすることができる。ＬＥＤ１２の数量を増やしたりＬＥＤ１２への投入電流を高めたりすると、ＬＥＤモジュール１０の発熱量が増加するが、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に回路ユニット４０が存在していなければ、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との距離を短くすることができ、それによってＬＥＤモジュール１０から口金６０へ熱が効率良く伝わるからである。

また、ＬＥＤ１２で発生した熱が台座２０に残留し、台座２０の温度が上昇したとしても、回路ユニット４０がＬＥＤモジュール１０に対して口金６０とは反対側であって外管３０の内部に格納されているため、回路ユニット４０に作用する熱負荷は小さい。したがって、台座２０の温度を下げるために新たにヒートシンク等の放熱手段を設ける必要がなく、ヒートシンク等によってランプ１が大型化しない。

さらに、回路ユニット４０を外管３０内に格納することで、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に回路ユニット４０を格納するためのスペースを確保する必要がなくなるため、台座２０を小型化することができる。この場合、小型化したことによって台座２０で温度上昇が生じるが、上述したように、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に回路ユニット４０が存在しないため、回路ユニット４０への熱の影響は少ない。

［その他］
本実施の形態では、外管３０内に回路ユニット４０が格納されているため、台座２０と口金６０との間に回路ユニット４０を格納するスペースが不要であり、台座２０を小型化することが可能であるため、ランプ１をＨＩＤランプに近似した形状および大きさにすることができる。これにより、従来の照明器具への装着適合率を向上させることができる。さらに、台座２０が小型化すれば、ランプ１を大型化を伴わずに外管３０を大型化させることができるため、外管３０内における回路ユニット４０を格納するスペースを十分に確保することができる。

＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態に係るランプは、ＬＥＤモジュールと光拡散部材との間に、前記ＬＥＤモジュールから出射された光を前記光拡散部材に集光させるレンズが配置されている点において、第１の実施形態に係るランプ１と相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係るランプ１と同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いる。

図４は、第２の実施形態に係るランプの構造を示す断面図である。図４に示すように、第２の実施の形態に係るランプ１００は、ＬＥＤモジュール１０、台座２０、外管３０、回路ユニット４０、光拡散部材５０、口金６０、および、支持具７０を備え、ＬＥＤモジュール１０と光拡散部材５０との間にレンズ１０１が配置されている。

レンズ１０１は、ＬＥＤモジュール１０から出射された光を光拡散部材５０の外表面（特に、第１部材５１の外表面５３）に集めるためのレンズであって、本実施の形態では両面凸レンズである。レンズ１０１によって、ＬＥＤモジュール１０から出射された光はランプ軸Ｚと平行な平行光に変えられる。なお、レンズ１０１は、両面凸レンズに限定されず、片面凸レンズ等であっても良い。また、レンズ１０１は、ＬＥＤモジュール１０から出射された光をランプ軸Ｚと平行な平行光に変えるレンズに限定されず、光拡散部材５０の外表面（第１部材５１の外表面５３および第２部材５２の外表面５４）に光を集められるようなレンズであれば良い。

本実施の形態のような構成とすれば、本来であれば二点鎖線で示すように光拡散部材５０の外表面（第１部材５１の外表面５３および第２部材５２の外表面５４）に入射しない角度で出射された光Ｌ１を、レンズ１０１によって向きを変えて光拡散部材５０の外表面（特に、第１部材５１の外表面５３）に入射させることができる。したがって、より多くの光を光拡散部材５０に集めることができ、より多くの光を外表面によって波長変換し拡散させることができる。また、口金６０側に向かう光の量が増加するため、照明器具の反射鏡（不図示）等に効率良く光を集めることができる。

＜第３の実施の形態＞
第３の実施の形態に係るランプは、ＬＥＤモジュールと口金との間に、光拡散部材と対向する凹形状の反射面によって前記ＬＥＤモジュールから出射された光を前記光拡散部材に集光させる凹面反射鏡が配置されている点において、第１の実施形態に係るランプ１と相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係るランプ１と同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いる。

図５は、第３の実施形態に係るランプの構造を示す断面図である。図５に示すように、第３の実施の形態に係るランプ２００は、ＬＥＤモジュール１０、台座２０、外管３０、回路ユニット４０、光拡散部材５０、口金６０、および、支持具７０を備え、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に凹面反射鏡２０１が配置されている。

凹面反射鏡２０１は、凹形状の反射面２０２を有し、反射面２０２を光拡散部材５０に向けるようにして台座２０の蓋体２２の回路ユニット４０側の主面２５に取り付けられている。反射面２０２の中央領域には、ＬＥＤモジュール１０が搭載されており、ＬＥＤモジュール１０から反射面２０２に入射した光は光拡散部材５０の外表面（第１部材５１の外表面５３および第２部材５２の外表面５４）に集光される。

凹面反射鏡２０１には、台座２０の貫通孔２６，２７と対応する位置に、支持具７０を貫通させるための貫通孔２０３，２０４が設けられていると共に、台座２０の貫通孔２８と対応する位置に、電気配線４４，４５を通すための貫通孔２０５が設けられている。

本実施の形態のような構成とすれば、本来であれば二点鎖線で示すような側方（主出射方向と直交する方向もしくはそれに近い方向）に向けて出射された光Ｌ２を、凹面反射鏡２０１の反射面２０２によって向きを変えて外表面に入射させることができる。したがって、より多くの光を光拡散部材５０に集めることができ、より多くの光を光拡散部材５０によって波長変換し拡散させることができる。また、本来であれば二点鎖線で示すように外管３０の開口側端部３１から取り出されるはずであった光を、一旦、光拡散部材５０に集めて外管３０の管軸方向中央領域から取り出すことができる。

＜第４の実施の形態＞
第４の実施の形態に係るランプは、ランプが両口金形タイプである点、および、光拡散部材が回路ユニットを挟んで２つ配置されている点において、第１の実施形態に係るランプ１と大きく相違する。以下では、第１の実施形態に係るランプ１と大きく相異する点についてのみ詳細に説明し、共通する点については説明を省略するか若しくは簡単に説明する。

［概略構成］
図６は、第４の実施形態に係るランプの構造を示す断面図である。図６に示すように、第４の実施形態に係るランプ３００は、両口金形のＨＩＤランプの代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての一対のＬＥＤモジュール３１０と、それらＬＥＤモジュール３１０が搭載された一対の台座３２０と、それら台座３２０が両端に設けられた外管３３０と、それらＬＥＤモジュール３１０を発光させるための回路ユニット３４０と、回路ユニット３４０を内蔵した光拡散部材３５０と、回路ユニット３４０と電気的に接続された一対の口金３６０とを備える。

別の表現によれば、ランプ３００は、光源としての一対のＬＥＤモジュール３１０と、それらＬＥＤモジュール３１０を発光させるための回路ユニット３４０とが、両端が開口した筒状の外管３３０と当該外管３３０の両端に取り付けられた一対の口金３６０とを含む外囲器３０１内に格納された構成を有し、外管３３０内の管軸方向中央領域には、回路ユニット４０を内蔵した中空のブロック状であって、波長変換材料を含む材料からなり、入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材３５０が配置され、当該光拡散部材３５０を挟んで管軸方向両側には主出射方向を光拡散部材３５０に向けた状態でＬＥＤモジュール３１０が１つずつ配置されていると共に、光拡散部材３５０が支持具２本の支持具３７０によって支持されている。

［各部構成］
（１）ＬＥＤモジュール
各ＬＥＤモジュール３１０の構成は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール１０と略同じであって、実装基板３１１と、実装基板３１１の表面に実装された光源としての複数のＬＥＤ３１２（一組のＬＥＤ）と、それらＬＥＤ３１２を被覆するように実装基板３１１上に設けられた封止体３１３とを有する。本実施の形態でも、第１の実施形態と同様に、青色光を出射するＬＥＤ３１２と、波長変換材料が混入されていない透光性材料で形成された封止体３１３とが利用されており、ＬＥＤモジュール３１０からは青色光が出射される。

（２）台座
各台座３２０は、一端が開口し他端が閉塞した有低筒状であって、両側が開口した円筒状の筒体３２１と、当該筒体３２１に延設されており回路ユニット３４０側の開口を塞ぐ円板状の蓋体３２２とを有する。各台座３２０の回路ユニット３４０側の端部の外周縁には、外管３３０の端部３３１を嵌め込むための円環状の凹入部３２３が設けられており、凹入部３２３に端部３３１を嵌め込み接着剤で固定することによって、外管３３０の両方の端部３３１に一対の台座３２０が取り付けられている。

各台座３２０の回路ユニット３４０側の開口３２４には、口金３６０の一端部が差し込まれており、当該口金３６０は、接着剤、ネジ、係合構造などによって台座３２０に固定されている。また、各台座３２０の蓋体３２２の回路ユニット３４０側の主面３２５には、それぞれＬＥＤモジュール３１０が、主出射方向がランプ軸Ｚと平行になる姿勢で搭載されている。

（３）外管
外管３３０は、両端側が開口した筒状である。外管３３０の形状（タイプ）は特に限定されるものではないが、本実施の形態では直管形のＨＩＤランプの外管を模したストレートタイプの外管３３０が利用されている。また、本実施の形態では、外管３３０は無色透明であって、外管３３０の内面３３２に入射した光は、拡散されることなく外管３３０を透過し外部へ取り出される。本実施の形態では、ランプ軸Ｚと外管３３０の管軸（不図示）とが一致している。なお、外管３３０は無色透明である必要はなく有色透明であっても良い。また、外管３３０の内面３３２に例えばシリカや白色顔料等による拡散処理を施して、ＬＥＤモジュール３１０から発せられた光が拡散される構成としても良い。

（４）回路ユニット
回路ユニット３４０は、円板状の回路基板３４１と、当該回路基板３４１に実装された各種の電子部品３４２，３４３とを有し、各電子部品３４２，３４３は、回路基板３４１の両主面側に分散して配置されている。なお、図面では電子部品の一部にのみ符号を付しているが、符号を付したもの以外にも電子部品は存在する。

回路ユニット３４０は、外管３３０内の管軸方向中央領域に配置されている。管軸方向中央領域については第１の実施形態で説明した内容に準ずる。
回路ユニット３４０は、２本の支持具３７０によって、光拡散部材５０を介して、ランプ軸Ｚ方向両側から支持されている。なお、回路ユニット３４０を支持する支持具３７０の本数は２本に限定されず、１本または３本以上であっても良い。また、回路ユニット３４０は、光拡散部材５０を介さずに、直接、支持具３７０によって支持されていても良い。その場合は、回路ユニット３４０の回路基板３４１を支持具３７０に接着剤、ネジ、係合構造を利用して固定することが考えられる。

（５）光拡散部材
光拡散部材３５０は、貫通孔３５７に関して構成が異なる以外は、第１の実施形態に係る光拡散部材５０と略同様の構成を有する。すなわち、波長変換材料が混入された透光性材料で形成された半球ドーム状の第１部材３５１および第２部材３５２で構成される中空の殻体であって、内部空間には回路ユニット３４０が格納されており、外観形状は球である。

光拡散部材３５０の外表面、すなわち、第１部材３５１の外表面３５３および第２部材３５２の外表面３５４は、ランプ軸Ｚ方向両側に配置された一対のＬＥＤモジュール３１０からの青色光が入射する受光面となっている。また、光拡散部材３５０の内面、すなわち、第１部材３５１の内面３５５および第２部材３５２の内面３５６は、反射面となっている。ＬＥＤモジュール３１０から出射された青色光は光拡散部材３５０の外表面（第１部材３５１の外表面３５３および第２部材３５２の外表面３５４）に入射し、入射した青色光の一部は黄色光に波長変換され、変換後の黄色光と未変換の青色光との混色により生成される白色光が光拡散部材３５０の外表面（第１部材３５１の外表面３５３および第２部材３５２の外表面３５４）から放射状に出射される。

光拡散部材３５０は、一対の支持具３７０によってランプ軸Ｚ方向両側から支持されている。第１部材３５１および第２部材３５２には、一対の支持具３７０の一端部を差し込むための貫通孔３５７，３５８が設けられており、それら貫通孔３５７，３５８に支持具３７０の一端部を差し込んだ状態で、接着剤により接着されている。なお、一対の支持具３７０に対する光拡散部材３５０の固定方法は上記に限定されず、ネジなどを利用したものであっても良い。また、光拡散部材３５０を支持する支持具３７０は２本に限定されず、１本であっても良いし、３本以上であっても良い。さらに、光拡散部材３５０を支持する支持具３７０とは別の支持具で回路ユニット３４０が支持されていても良い。

光拡散部材３５０は、外管３３０内の管軸方向中央領域に配置されている。より具体的には、光拡散部材３５０の中心Ｏと外管３０の中心Ｍ（図３参照）とが一致した状態で配置されている。さらに、本実施の形態では、ランプ軸Ｚと外管３０の管軸Ｊ（不図示）とが一致している。外管３３０の中心Ｍおよび外管３３０の管軸方向中央領域については第１の実施形態で説明した内容に準ずる。なお、光拡散部材３５０は、その中心Ｏが必ずしも外管３３０の中心Ｍと一致している必要はないが、配光特性上、中心Ｏが外管３３０の管軸方向中央領域内に存在することが好ましく、光拡散部材３５０の全体が管軸方向中央領域内に収まっていることがより好ましい。

（６）口金
口金３６０は、ランプ３００が照明器具に取り付けられて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金３６０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではピンタイプであるＦＣ２口金が使用されている。口金３６０は、端子板３６１に金属端子棒３６２を取り付けたものであって、端子板３６１の回路ユニット３４０側には回路ユニット３４０の入力端子と電気的に接続される接続端子３６３が設けられている。

（７）支持具
各支持具３７０は、例えば、ガラス製、金属製または樹脂製のストレート管であって、回路ユニット３４０に接着されている一端部とは反対側の他端部が、台座３２０の蓋体３２２に設けられた貫通孔３２６に差し込まれた状態で蓋体３２２に接着されている。それら支持具３７０は、ランプ軸Ｚと平行であって、かつ、２本の支持具３７０が１本の仮想軸上を通るような姿勢で配置されている。

回路ユニット３４０の出力端子とＬＥＤモジュール３１０の入力端子とを電気的に接続する一対の電気配線３４４，３４５は、ＬＥＤモジュール３１０の数に対応して２組存在しており、それら電気配線３４４，３４５は、各組ごと異なる支持具３７０の内部を通って、それぞれ異なる台座３２０側へと導出されており、さらにそれら台座３２０の蓋体３２２に設けられた貫通孔３２７を通って、それぞれ異なるＬＥＤモジュール３１０に接続されている。

回路ユニット３４０の入力端子と各口金３６０とを電気的に接続する一対の電気配線３４６，３４７は、それぞれ異なる支持具３７０の内部を通って、それぞれ異なる台座３２０側へと導出され、それら台座３２０に取り付けられた口金３６０の接続端子３６３に接続されている。

なお、支持具３７０を用いる代わりに、線径の太い電気配線３４４〜３４７を利用して、電気配線３４４〜３４７によって回路ユニット３４０および光拡散部材３５０を支持する構成としても良い。

［ＬＥＤから出射される光の光路］
本実施の形態では、各ＬＥＤモジュール３１０から回路ユニット３４０に向けて出射された光は、光拡散部材３５０で波長変換された後に外表面の全体から満遍なく放射状に、あたかも各光拡散部材３５０から出射されたかのごとく、各光拡散部材３５０を中心として放射状に放たれるため、ＨＩＤランプに近似した配光特性を得ることができる。特に、２つの光拡散部材３５０に対してランプ軸Ｚ方向両側からＬＥＤモジュール３１０の光が照射されるため、それら光拡散部材３５０からランプ軸Ｚ方向両側に向けて十分量かつ均等に光が出射される。

［放熱経路］
本実施の形態では、ＬＥＤモジュール３１０と口金３６０との間に回路ユニット３４０が存在しないため、第１の実施の形態に係るランプ１と同様に、回路ユニット３４０に作用する熱負荷は小さい。したがって、ＬＥＤ３１２の数量を増やしたりＬＥＤ３１２への投入電流を高めたりすることができる。また、ヒートシンク等の放熱手段を設ける必要がなくランプ３００が大型化しない。さらに、台座３２０を小型化することができる。

＜第５の実施の形態＞
第５の実施の形態に係るランプは、各ＬＥＤモジュールと光拡散部材との間に、前記ＬＥＤモジュールから出射された光を前記光拡散部材に集光させるレンズがそれぞれ配置されている点において、第４の実施形態に係るランプ３００と相違する。その他の構成については基本的に第４の実施形態に係るランプ３００と同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第４の実施形態と同じ部材については、そのまま第４の実施形態と同じ符号を用いる。

図７は、第５の実施形態に係るランプの構造を示す断面図である。図７に示すように、第５の実施の形態に係るランプ４００は、ＬＥＤモジュール３１０、台座３２０、外管３３０、回路ユニット３４０、光拡散部材３５０、口金３６０、および、支持具３７０を備え、ＬＥＤモジュール３１０と光拡散部材３５０との間にレンズ４０１が配置されている。

レンズ４０１は、ＬＥＤモジュール３１０から出射された光を光拡散部材３５０の外表面（第１部材３５１の外表面３５３および第２部材３５２の外表面３５４）に集めるためのレンズであって、本実施の形態では両面凸レンズである。レンズ４０１によって、ＬＥＤモジュール３１０から出射された光はランプ軸Ｚと平行な平行光に変えられる。なお、レンズ４０１は、両面凸レンズに限定されず、片面凸レンズ等であっても良い。また、レンズ４０１は、ＬＥＤモジュール３１０から出射された光をランプ軸Ｚと平行な平行光に変えるレンズに限定されず、光拡散部材３５０の外表面（第１部材３５１の外表面３５３および第２部材３５２の外表面３５４）に光を集められるようなレンズであれば良い。

本実施の形態のような構成とすれば、本来であれば二点鎖線で示すように光拡散部材３５０の外表面（第１部材３５１の外表面３５３および第２部材３５２の外表面３５４）に入射しない角度で出射された光を、レンズ４０１によって向きを変えて外表面に入射させることができる。したがって、より多くの光を光拡散部材３５０に集めることができ、より多くの光を外表面によって波長変換し拡散させることができる。また、口金３６０側に向かう光の量が増加するため、照明器具の反射鏡（不図示）等に効率良く光を集めることができる。

＜変形例＞
以上、本発明に係るランプを第１〜第５の実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明のランプは、第１〜第５の実施の形態に係るランプに限定されない。例えば、第１〜第５の実施形態に係るランプの部分的な構成を適宜組み合わせてなるランプであっても良い。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ランプの構成に適宜変更を加えることは可能である。

また、第１〜第５の実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。

さらに、以下のような変形例を挙げることができる。
［ＬＥＤモジュール］
（１）実装基板
実装基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の実装基板を利用することができる。

（２）ＬＥＤ
上記実施の形態では、青色光を出射するＬＥＤを利用したが、他の色の光を出射するＬＥＤを利用しても良い。また、上記実施の形態実では、１種類のＬＥＤを利用したが、発光色の異なる複数種類のＬＥＤを利用しても良い。

（３）封止体
上記実施の形態では、実装基板上に実装されたすべてのＬＥＤが１つの封止体によって被覆されていたが、例えば、ＬＥＤごと別々の封止体で被覆されていても良いし、複数のＬＥＤを幾つかの組に分けて、各組ごと封止体で被覆されていても良い。

また、上記実施の形態では、波長変換材料が混入されていない透光性材料によって封止体が形成されていたが、波長変換材料が混入された透光性材料で封止体が形成されていても良く、波長変換材料が混入されていない透光性材料によって形成された封止体の表面に波長変換材料を含んだ波長変換層が形成されていても良い。さらには、ＬＥＤモジュールの外部に、蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けて、ＬＥＤモジュールから出射される光を波長変換しても良い。

［外管］
上記実施の形態では、ストレートタイプの外管を利用したが、他のタイプ、例えば、管軸方向中央領域に膨出部が設けられたタイプの外管を利用しても良い。また、ＨＩＤランプの外管とは全く異なる形状の外管を利用しても良い。

［回路ユニット］
上記実施の形態では、複数の電子部品が１つの回路基板に実装された回路ユニットを利用しており、回路ユニット全体が光拡散部材に内蔵された構成であったが、回路ユニットの一部が光拡散部材に内蔵されていない、すなわち回路ユニットの一部が光拡散部材の外部に配置されている構成であっても良い。例えば、２つの回路基板に複数の電子部品が分けて実装された回路ユニットを利用して、一方の回路基板とその回路基板に実装された電子部品とは光拡散部材に内蔵されており、他方の回路基板とその回路基板に実装された電子部品とは光拡散部材の外部に配置されている構成としても良い。

また、回路ユニットを構成するすべての電子部品が外管内に配置される必要はなく、例えば、光拡散部材に内蔵しない電子部品をＬＥＤモジュールと口金との間に配置することも考えられる。この場合、ＬＥＤモジュールと口金との間には熱に強い電子部品を配置することが好ましい。このような構成とすれば、外部に配置した電子部品の体積ぶん光拡散部材の内部空間の容積を小さくすることができるため、光拡散部材の小型化が可能であり、より点光源に近い配光特性を得ることができる。

また、実施の形態等では、回路ユニットの回路基板は、その主面がランプ軸Ｚと直交する姿勢で配置されていたが、例えば、回路基板の主面がランプ軸Ｚと平行になる姿勢で配置しても良いし、ランプ軸Ｚに対して傾斜した姿勢で配置しても良い。

［光拡散部材］
上記実施の形態では、光拡散部材は青色光を黄色光に波長変換したが、紫外光を白色光などの可視光に変換するものであっても良いし、青色光以外の色の可視光を他の色の可視光に変換するものであっても良い。また、半導体発光素子から出射された光の一部を異なる波長の光に変換するものに限定されず、出射された光の全部を異なる波長の光に変換するものであっても良い。

光拡散部材が紫外光を白色光に波長変換する構成の場合、ＬＥＤモジュールとして、例えば、青色光ではなく紫外光を発するＬＥＤと、波長変換材料の混入されていない透光性材料で形成されている無色透明の封止体とを有し、紫外光を出射するＬＥＤモジュールを利用する。また、光拡散部材としては、赤色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および青色蛍光体粒子を混合した蛍光体粒子（波長変換材料）が混入された透光性材料で形成された光拡散部材を利用する。各色蛍光体粒子が紫外光をそれぞれ赤色光、緑色光または青色光に変換するため、それら赤色光、緑色光および青色光の混色により白色光が生成される。すなわち、波長変換部材５１３は、紫外光を白色光に波長変換する。

また、上記実施の形態では、光拡散部材全体が波長変換機能を有していたが、必ずしも光拡散部材全体が波長変換材料を含む材料で形成されている必要はない。すなわち、光拡散部材一部が波長変換材料を含まない材料で形成されていても良い。例えば、第２部材５２が波長変換材料の混入されていない透光性材料からなり波長変換機能を有さない構成であっても良い。

［口金］
上記実施の形態では、エジソンタイプおよびピンタイプの口金を利用したが、他のタイプを利用しても良い。また、上記実施の形態では、口金や台座の内部が中空であったが、例えばそこに伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。この場合、その材料を介して、ＬＥＤモジュールの熱がより効率良く口金に伝わるため、ランプの放熱特性を向上させることができる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等が挙げられる。

［その他］
上記実施形態において、回路ユニットと口金との間に、前記回路ユニットの熱を前記口金に伝えるためのヒートパイプを設けても良い。例えば、熱伝導性の良い材料で形成された柱状のヒートパイプを、その一端が回路ユニットと熱的に接続され、他端が口金と熱的に接続された状態で、前記回路ユニットと前記口金との間に配置しても良い。その場合、回路ユニットと口金とがヒートパイプを介して通電しないように、絶縁性を確保することが好ましい。なお、回路ユニットの回路基板を外管に接触させることで、ヒートパイプを設ける代わりに、外管を介して回路ユニットの熱を口金に伝えることも考えられる。

本発明に係るランプは、ＨＩＤランプの代替品として好適に利用可能である。

１，１００，２００，３００，４００ ランプ
２，３０１ 外囲器
１２，３１２ 半導体発光素子
２０，３２０ 台座
３０，３３０ 外管
４０，３４０ 回路ユニット
４４〜４７，３４４〜３４７ 電気配線
５０，３５０ 光拡散部材
５３，３５３ 第１部材の外表面（光拡散部材の外表面）
５４，３５４ 第２部材の外表面（光拡散部材の外表面）
６０，３６０ 口金
７０，３７０ 支持具
１０１，４０１ レンズ
２０１ 凹面反射鏡
２０２ 反射面

Claims (8)

1. 光源としての半導体発光素子と、当該半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、筒状の外管と口金とを含む外囲器内に格納されたランプであって、
   前記外管内の管軸方向中央領域には前記回路ユニットの少なくとも一部を内蔵した中空のブロック状であって、波長変換材料を含む材料からなり、入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材が配置され、
   当該光拡散部材よりも口金寄りに主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が配置されていると共に、
   前記光拡散部材が支持具によって支持されていることを特徴とするランプ。
2. 前記光拡散部材の外観形状が球であることを特徴とする請求項１記載のランプ。
3. 前記半導体発光素子と前記光拡散部材との間には、前記半導体発光素子から出射された光を前記光拡散部材に集光させるレンズが配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
4. 前記半導体発光素子と前記口金との間には、前記光拡散部材と対向する凹形状の反射面によって前記半導体発光素子から出射された光を前記光拡散部材に集光させる凹面反射鏡が配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のランプ。
5. 前記半導体発光素子は前記口金の開口側に設けられた台座に搭載されており、前記支持具は一端部が前記台座に固定された筒状部材であって、前記半導体発光素子と前記回路ユニットの前記一部とを接続する電気配線、および、前記口金と前記回路ユニットの前記一部とを接続する電気配線が、それぞれ前記支持具の内部を通して配線されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のランプ。
6. 前記回路ユニットは、前記一部が前記光拡散部材に内蔵されており、残りの部分が前記口金と前記半導体発光素子との間に配置されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のランプ。
7. 光源としての２組の半導体発光素子と、それら半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、両端が開口した筒状の外管と当該外管の両端に取り付けられた一対の口金とを含む外囲器内に格納されたランプであって、
   前記外管内の管軸方向中央領域には前記回路ユニットの少なくとも一部を内蔵した中空のブロック状であって、波長変換材料を含む材料からなり、入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材が配置され、
   当該光拡散部材を挟んで管軸方向両側には主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が１組ずつ配置されていると共に、
   前記光拡散部材が支持具によって支持されていることを特徴とするランプ。
8. 前記回路ユニットは、前記一部が前記光拡散部材に内蔵されており、残りの部分が前記一対の口金の一方とその口金に最寄の前記半導体発光素子との間に配置されていることを特徴とする請求項７記載のランプ。

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