JP5521332B2 - 観察装置、位置決め装置、レーザー加工装置および観察方法 - Google Patents
観察装置、位置決め装置、レーザー加工装置および観察方法 Download PDFInfo
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Description
<1.1. 観察装置>
図1は、本発明の第1実施形態に係る観察装置10の構成を概略的に示す正面図である。また、図2は、第1実施形態に係る観察装置10の観察対象である積層体6の概略を示す部分断面図である。また、図3は、第1実施形態に係る観察装置10の概略を示す上面図である。
図1に示すように、光源1は、ステージ3の上方(図中、+Z側)に備えられ、ステージ3に保持された基板Wに向けて、斜め上方から照明光L1を照射する。照明光L1は、その主光線(光束の中心の光線)が積層体6の主面に対して斜めに入射するように、基板Wを含む積層体6を照明する。
観察部2は、主にCCDカメラ21およびモニタ22を備えている。CCDカメラ21は、照明光L1が照射されている積層体6の一部分(観察部位OP)を観察するために、ステージ3の下側(−Z側)に備えられている。光源1が積層体6を斜光照明すると、光源1からの照明光L1が積層体6を透過する。CCDカメラ21は、その透過光を対物レンズで集光して、観察像I1を撮像する。そして、モニタ22は、CCDカメラ21により撮像された積層体6の観察像I1を表示する。
ステージ3は、例えば光を透過する石英製の板状部材であり、基板W(すなわち、積層体6)を水平姿勢で固定して保持する。なお、図示を省略するが、ステージ3は、所定の駆動機構を備えており、水平面内でのXY方向への移動、および、水平面内での所定角度の範囲内での回転移動が可能とされている。これにより、ステージ3に固定されている基板Wを水平面内で水平移動および回転移動させることができる。なお、ステージ3に、鉛直方向への移動を可能とする移動機構を備えていてもよい。
図6は、本実施形態に係る観察装置10を適用したレーザー加工装置100の構成を概略的に示す正面図である。レーザー加工装置100は、観察装置10の他に、ステージ3に載置された被加工物(ここでは、基板W)にレーザーを照射するレーザー照射部7と、各構成要素の動作を制御する制御部8とを主に備える。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
100 レーザー加工装置
1a〜1d 光源
2 観察部
3 ステージ
4 GaN層
40 デバイス素子
5 粘着シート
51 気泡
6 積層体
7 レーザー照射部
8 制御部
I1 観察像
IB 境界像
IP 電極像
L1 照明光
R1 境界領域
S ストリート部
W 基板
Claims (7)
- 一方側の主面に複数のデバイス素子が形成され、前記デバイス素子が形成されている主面の側に透明性の粘着シートが貼り付けられている透明性の基板を観察するための観察装置であって、
基板を支持する支持部と、
前記支持部に支持された基板の第1主面の側を斜光照明する光源と、
前記光源からの照明光が照射されている前記基板の前記第1主面とは反対側の第2主面の側から前記基板を観察するための観察部と、
を備え、
前記光源は、前記基板に形成されたデバイス素子間に設けられているストリート部と、前記デバイス素子との境界である高さ位置の異なる段差が形成されている境界領域が、境界像として前記観察部により観察可能とされる所定範囲内の照度の前記照明光を、前記基板に対して、前記照明光の主光線が前記境界領域の延びる方向に対して略直角に交わるように照射することを特徴とする観察装置。 - 請求項1に記載の観察装置において、
前記光源は、
所定方向に延びるストリート部を基準として、一方の側から前記照明光を照射する第1光源と、
前記所定方向に延びるストリート部を挟んだ他方の側から前記照明光を照射する第2光源と、
を含むことを特徴とする観察装置。 - 請求項2に記載の観察装置において、
前記観察部は、
観察像を撮像する撮像部、
を含み、
前記撮像部は、
前記第1光源と前記第2光源のいずれかから前記照明光が照射されている状態の前記基板の観察像を撮像することを特徴とする観察装置。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の観察装置において、
前記デバイス素子が、LED素子であることを特徴とする観察装置。 - 一方側の主面にデバイス素子が形成されている透明性の基板上の位置基準物の位置情報に基づいて、特定の対象の位置を決定する位置決め装置であって、
請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の観察装置と、
前記観察装置により取得される観察像に基づいて、前記境界領域の位置情報から前記ストリート部の位置を特定する位置特定部と、
を備えることを特徴とする位置決め装置。 - 一方側の主面にデバイス素子が形成されている透明性の基板に分割のための分割起点を形成するレーザー加工装置であって、
請求項5に記載の位置決め装置と、
前記位置決め装置により特定される前記ストリート部の位置に、分割起点を形成するためのレーザーを出射するレーザー出射部と、
を備えることを特徴とするレーザー加工装置。 - 一方側の主面にデバイス素子が形成され、前記デバイス素子が形成されている主面の側に透明性の粘着シートが貼り付けられている透明性の基板を観察するための観察方法であって、
(a) 基板を支持する工程と、
(b) 前記(a)工程により支持されている基板の第1主面の側を斜光照明する工程と、
(c) 前記(b)工程にて斜光照明されている前記基板の第1主面とは反対側の第2主面の側から前記基板を観察する工程と、
を備え、
前記(b)工程は、前記基板に形成されたデバイス素子間に設けられるストリート部と、前記デバイス素子との間の高さ位置の異なる段差が形成されている境界領域が、境界像として前記(c)工程にて観察可能とされる所定範囲内の照度の照明光を、前記基板に対して、前記照明光の主光線が前記境界領域の延びる方向に対して略直角に交わるように照射することを特徴とする観察方法。
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