JP5507332B2 - 半導体集積回路及びそれを備えた電圧制御装置 - Google Patents

半導体集積回路及びそれを備えた電圧制御装置 Download PDF

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本発明は、半導体集積回路及びそれを備えた電圧制御装置に関する。
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)論理ゲートを用いた半導体集積回路においては、電力を低減する方式として、要求される速度に応じて電源電圧を制御するDVFS(Dynamic Voltage and frequency Scaling)が有効である。
さらに、DVFSを実現するための方式の一つに、遅延モニタ等のモニタ回路を用いた方式がある。なお、遅延モニタは、チップの動作速度がターゲット値に達しているかどうかを検出する機能を有する。したがって、遅延モニタ等のモニタ回路は、プロセス水準、温度および電源電圧に依存するチップ性能(特性ばらつき)を精度よく検出することが必要である。
特許文献1には、関連する技術の半導体集積回路が開示されている。この半導体集積回路は、内部回路に電源電圧を供給する電源電圧供給回路と、当該半導体集積回路内に配置され電源電圧に応じて動作する複数のプロセスモニタ回路と、を備える。なお、複数のプロセスモニタ回路は、それぞれの配置に関するモニタデータを検出する。電源電圧供給回路は、検出された複数のモニタデータに応じた電源電圧を生成し、内部回路に対して供給する。特許文献1によれば、このような回路構成により、チップ内に特性ばらつきが生じても、チップ面積を増大せずに好適な電源電圧を供給することができる。
特開2009−10344号公報
しかし、特許文献1に示す半導体集積回路では、温度変化等によってチップ性能が変化している場合だけでなく、チップ性能がほとんど変化せず安定している場合でも、複数のモニタ回路のすべてが動作し続ける。言い換えると、特許文献1に示す半導体集積回路では、チップ内の内部回路に供給される電源電圧を制御する必要がない場合でも、複数のモニタ回路のすべてが動作し続ける。そのため、これらのモニタ回路は、チップ動作中、常に電力を消費し続けることとなる。
また、チップ内の特性ばらつきの検出精度を向上させるために、チップ内に配置されるモニタ回路の個数を増やした場合、それに伴って、これらモニタ回路によって消費される電力も増大してしまう。
このように、従来技術の半導体集積回路では、モニタ回路によって消費される電力が増大するという問題があった。
本発明にかかる半導体集積回路は、チップ内に配置され、チップ内の特性ばらつきを検出するメインモニタ回路と、チップ内に配置され、チップ内の特性ばらつきを検出するサブモニタ回路と、前記メインモニタ回路から出力された検出結果に応じた切替制御信号を生成するモニタ出力変化検出回路と、を備え、前記サブモニタ回路は、特性ばらつきの検出動作を行うか否かが前記切替制御信号に基づいて制御される。
上述のような回路構成により、モニタ回路によって消費される電力を抑制することができる。
本発明により、モニタ回路によって消費される電力を抑制することが可能な半導体集積回路を提供することができる。
本発明の実施の形態1にかかる半導体集積回路の構成を示す図である。 本発明の実施の形態1にかかるメインモニタ回路の構成を示す図である。 本発明の実施の形態1にかかるサブモニタ回路の構成を示す図である。 本発明の実施の形態1にかかるモニタ出力変化検出回路の構成を示す図である。 本発明の実施の形態1にかかる制御回路の構成を示す図である。 本発明の実施の形態1にかかる半導体集積回路の状態遷移図である。 本発明の実施の形態1にかかる半導体集積回路の動作を示すタイミングチャートである。 本発明の実施の形態2にかかる電圧制御装置の構成を示す図である。 本発明の実施の形態2にかかるターゲット値変化検出回路の構成を示す図である。 本発明の実施の形態2にかかる半導体集積回路の状態遷移図である。 本発明の実施の形態2にかかる電圧制御回路の構成を示す図である。 本発明の実施の形態2にかかる電圧制御装置の動作を示すタイミングチャートである。 本発明の実施の形態3にかかる電圧制御装置の構成を示す図である。 本発明の実施の形態3にかかる集計回路の構成を示す図である。 本発明の実施の形態4にかかるメインモニタ回路の構成を示す図である。 本発明の実施の形態4にかかるサブモニタ回路の構成を示す図である。 本発明の実施の形態4にかかるメインモニタ回路の別の構成を示す図である。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。なお、図面は簡略的なものであるから、この図面の記載を根拠として本発明の技術的範囲を狭く解釈してはならない。また、同一の要素には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
実施の形態1
本発明の実施の形態1にかかる半導体集積回路について、図1〜図7を用いて説明する。なお、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、常に動作し続けるメインモニタ回路と、状況に応じて動作を停止するサブモニタ回路と、を備える。メインモニタ回路およびサブモニタ回路は、温度などの環境によって変化するチップ性能を検出する機能を有し、間欠的にモニタ出力値を出力する。言い換えると、メインモニタ回路及びサブモニタ回路は、チップ内の特性ばらつきを検出し、一定間隔で、検出結果をモニタ出力値として出力する。ここで、メインモニタ回路のモニタ出力値の変化が小さい場合、即ち、チップ性能の変化が小さく、チップ内の内部回路に供給される電源電圧を制御する必要がない場合には、サブモニタ回路の動作を停止する。一方、メインモニタ回路のモニタ出力値の変化が大きい場合、即ち、チップ性能の変化が大きく、チップ内の内部回路に供給される電源電圧を制御する必要がある場合には、サブモニタ回路を動作させる。そして、サブモニタ回路のモニタ出力値に基づいて、当該内部回路に供給される電源電圧を制御する。それにより、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、動作させる必要のないモニタ回路の動作を停止することができるため、消費電力の増大を抑制することができることを特徴とする。以下、具体的に説明する。
図1に、本実施の形態にかかる半導体集積回路1の構成を示す。図1に示す半導体集積回路1は、メインモニタ回路2と、サブモニタ回路3と、モニタ出力変化検出回路4と、制御回路5と、を備える。なお、半導体集積回路1に備えられたメインモニタ回路2及びサブモニタ回路3は、実際には、半導体集積回路1を含むチップ内の任意の箇所に配置され、モニタ動作を行う。
まず、図1に示す半導体集積回路1の回路構成について簡単に説明する。制御回路5には、クロック信号CLKと、モニタ出力変化検出回路4から出力される制御信号(切替制御信号)ACTIVEと、が入力される。そして、制御回路5は、制御信号RESET及び制御信号ENABLEを生成する。メインモニタ回路2には、制御信号RESET及び制御信号ENABLEが入力される。そして、メインモニタ回路2は、カウント値C0をモニタ出力値として生成する。モニタ出力変化検出回路4には、カウント値C0が入力される。そして、モニタ出力変化検出回路4は、前述の制御信号ACTIVEを生成する。サブモニタ回路3には、制御信号RESET、制御信号ENABLE及び制御信号ACTIVEが入力される。そして、サブモニタ回路3は、カウント値COUTをモニタ出力値として生成する。
次に、各ブロックの回路構成及び動作について説明する。
(メインモニタ回路2)
図2に、メインモニタ回路2の回路構成を示す。メインモニタ回路2は、リングオシレータ201と、カウンタ203と、を有する。また、リングオシレータ201は、NANDゲート204と、遅延ゲート202と、を有する。
NANDゲート204の一方の入力端子には、制御回路5からの制御信号ENABLEが入力される。NANDゲート204の他方の入力端子には、信号ROOUTがフィードバックして入力される。そして、NANDゲート204は、制御信号ENABLEと信号ROOUTとの否定論理積を出力する。つまり、NANDゲート204は、制御信号ENABLEがHレベルの場合、信号ROOUTの反転信号を出力し、制御信号ENABLEがLレベルの場合、信号ROOUTに関わらず常にHレベルの信号を出力する。遅延ゲート202は、NANDゲート204の出力信号に遅延を付加して信号ROOUTを出力する。したがって、リングオシレータ201は、制御信号ENABLEがHレベルの場合、信号ROOUTを発振させる。一方、リングオシレータ201は、制御信号ENABLEがLレベルの場合、信号ROOUTをHレベルに固定する。
この信号ROOUTは、NANDゲート204の他方の入力端子に加え、さらにカウンタ203に入力される。カウンタ203には、制御回路5からの制御信号RESETがさらに入力される。カウンタ203は、制御信号RESETによって初期化された後、信号ROOUTの発振回数をカウントし、カウント値C0を出力する。
メインモニタ回路2では、まずカウンタ203の値が初期化され、その後、制御信号ENABLEが時間TだけHレベルになる。リングオシレータ201は、時間Tの間、信号ROOUTを発振させる(発振周期TROSC)。また、カウンタ203は、時間Tの間、信号ROOUTの立ち上がりエッジの数Nをカウントし、カウント値C0(T/TROSC)として出力する。なお、NはT/TROSCより小さい最大の整数である。
(サブモニタ回路3)
図3に、サブモニタ回路3の回路構成を示す。サブモニタ回路3は、リングオシレータ301と、カウンタ303と、ANDゲート305と、を有する。また、リングオシレータ301は、遅延ゲート302と、NANDゲート304と、を有する。ここで、リングオシレータ301は、メインモニタ回路2におけるリングオシレータ201に相当し、カウンタ203は、メインモニタ回路2におけるカウンタ203に相当する。
ANDゲート305には、制御回路5からの制御信号ENABLEと、モニタ出力変化検出回路4からの制御信号ACTIVEと、が入力される。ANDゲート305は、制御信号ENABLE及び制御信号ACTIVEの論理積を、NANDゲート304の一方の入力端子に対して出力する。つまり、サブモニタ回路3では、メインモニタ回路2と比較して、制御信号ENABLEに加え、さらに制御信号ACTIVEによって、信号ROOUTの発振が制御される。具体的には、リングオシレータ301は、制御信号ENABLE及び制御信号ACTIVEがいずれもHレベルの場合、信号ROOUTを発振させる。一方、リングオシレータ201は、それ以外の場合は、信号ROOUTをHレベルに固定する。
カウンタ303は、制御回路5からの制御信号RESETによって初期化された後、信号ROOUTの発振回数をカウントし、カウント値COUTを出力する。
サブモニタ回路3では、まずカウンタ303の値が初期化され、その後、制御信号ENABLEが時間TだけHレベルになる。リングオシレータ301は、時間Tの間、信号ROOUTを発振させる(発振周期TROSC)。また、カウンタ303は、時間Tの間、信号ROOUTの立ち上がりエッジの数Nをカウントし、カウント値COUT(T/TROSC)として出力する。なお、NはT/TROSCより小さい最大の整数である。その他の回路構成及び動作については、メインモニタ回路2と同様であるため、説明を省略する。
(モニタ出力変化検出回路4)
図4に、モニタ出力変化検出回路4の回路構成を示す。モニタ出力変化検出回路4は、レジスタ41と、減算器42と、レジスタ制御回路43と、を有する。
レジスタ41には、メインモニタ回路2からのカウント値C0が入力される。レジスタ41は、レジスタ制御回路43から出力された制御信号REG_CTRLの立ち上がりに同期して、カウント値C0を取り込み、減算器42の一方の入力端子に対して出力する。減算器42の他方の入力端子には、カウント値C0がレジスタ41を介さずにそのまま入力される。減算器42は、メインモニタ回路2からのカウント値C0と、レジスタ41に格納されているカウント値と、を比較し、その差分を信号DIFFとして出力する。レジスタ制御回路43は、信号DIFFに基づいて制御信号REG_CTRL及び制御信号ACTIVEを出力する。
図4に示すモニタ出力変化検出回路4の動作をより具体的に説明する。なお、レジスタ41の初期値は0(Lレベル)、制御信号ACTIVEの初期値は1(Hレベル)である。
まず、制御信号ACTIVEが1の場合について説明する。ここで、信号DIFFの絶対値が所定値C以下(|DIFF|≦C)の場合、レジスタ制御回路43は、制御信号REG_CTRLを立ち上げるとともに、制御信号ACTIVEを1から0に切り替える。つまり、モニタ出力変化検出回路4は、メインモニタ回路2のカウント値C0の変化が小さい、即ち、チップ性能の変化が小さい場合には、制御信号ACTIVEを1から0に切り替える。このとき、レジスタ41は、メインモニタ回路2からの現在のカウント値C0を、制御信号REG_CTRLの立ち上がりに同期して格納する。その後、レジスタ制御回路43は、制御信号REG_CTRLを立ち下げる。
一方、信号DIFFの絶対値が所定値Cより大きい(|DIFF|>C)場合、レジスタ制御回路43は、制御信号REG_CTRLを立ち上げるとともに、制御信号ACTIVEを1に維持する。つまり、モニタ出力変化検出回路4は、メインモニタ回路2のカウント値C0の変化が大きい、即ち、チップ性能の変化が大きい場合には、制御信号ACTIVEを1に維持する。このとき、レジスタ41は、メインモニタ回路2からの現在のカウント値C0を、制御信号REG_CTRLの立ち上がりエッジに同期して格納する。その後、レジスタ制御回路43は、制御信号REG_CTRLを立ち下げる。
次に、制御信号ACTIVEが0の場合について説明する。ここで、信号DIFFの絶対値が所定値C以下(|DIFF|≦C)の場合、レジスタ制御回路43は、制御信号REG_CTRLを変化させず、制御信号ACTIVEを0に維持する。つまり、モニタ出力変化検出回路4は、メインモニタ回路2のカウント値C0の変化が小さい、即ち、チップ性能の変化が小さい場合には、制御信号ACTIVEを0に維持する。このとき、レジスタ41は、制御信号REG_CTRLが立ち上がらないため、格納されている値を更新しない。
一方、信号DIFFの絶対値が所定値Cより大きい(|DIFF|>C)場合、レジスタ制御回路43は、制御信号REG_CTRLを立ち上げるとともに、制御信号ACTIVEを0から1に切り替える。つまり、モニタ出力変化検出回路4は、メインモニタ回路2のカウント値C0の変化が大きい、即ち、チップ性能の変化が大きい場合には、制御信号ACTIVEを0から1に切り替える。このとき、レジスタ41は、メインモニタ回路2からの現在のカウント値C0を、制御信号REG_CTRLの立ち上がりエッジに同期して格納する。その後、レジスタ制御回路43は、制御信号REG_CTRLを立ち下げる。
(制御回路5)
図5に、制御回路5の回路構成を示す。制御回路5は、カウンタ51と、論理回路52と、を有する。


カウンタ51には、外部から与えられるクロック信号CLKが入力される。カウンタ51は、クロック信号に同期してカウント動作を行い、カウント値を出力する。論理回路52には、カウンタ51からのカウント値と、モニタ出力変化検出回路4からの制御信号ACTIVEと、が入力される。そして、論理回路52は、当該カウント値及び制御信号ACTIVEに基づいて、制御信号RESET及び制御信号ENABLEを出力する。
より具体的には、論理回路52は、ACTIVE=1の場合には、制御信号RESET及び制御信号ENABLEを、それぞれ信号変化時刻の間隔がTshortとなるように出力する。一方、論理回路52は、ACTIVE=0の場合には、制御信号RESET及び制御信号ENABLEを、それぞれ信号変化時刻の間隔がTlongとなるように出力する(Tshort<Tlong)。
(状態遷移図)
図6に、モニタ出力変化検出回路4及び制御回路5の状態遷移を示す。図6に示すように、メインモニタ回路2のモニタ出力値が一定範囲内で安定している場合(|DIFF|≦C)、モニタ出力変化検出回路4は制御信号ACTIVEを0に制御する。それにより、サブモニタ回路3は動作を停止する。同時に、制御回路5は、制御信号RESET及び制御信号ENABLEを、それぞれ信号変化時刻の間隔がTlongとなるように出力する。一方、メインモニタ回路2のモニタ出力値が一定範囲内を超えて不安定である場合(|DIFF|>C)、モニタ出力変化検出回路4は制御信号ACTIVEを1に制御する。それにより、サブモニタ回路3は動作する。同時に、制御回路5は、制御信号RESET及び制御信号ENABLEを、それぞれ信号変化時刻の間隔がTshortとなるように出力する。このように、外部要因によるチップ性能の変化がない場合には、サブモニタ回路3の動作を停止することにより、サブモニタ回路3によって消費される電力が低減される。さらに、メインモニタ回路2によるモニタ出力値の検出間隔を大きくすることにより、メインモニタ回路2によって消費される電力が低減される。
(タイミングチャート)
図7は、半導体集積回路1の動作を示すタイミングチャートである。なお、初期状態では、制御信号ACTIVEが1であるため、制御信号RESET及び制御信号ENABLEのそれぞれの信号変化時刻の間隔はTshortである。
メインモニタ回路2及びサブモニタ回路3において、まずカウンタ203,303の値がリセットされ(時刻t0)、その後、制御信号ENABLEが時間TだけHレベルになる。リングオシレータ201,301は、時間Tの間、対応する信号ROOUTを発振させる(発振周期TROSC)。また、カウンタ203,303は、時間Tの間、対応する信号ROOUTの立ち上がりエッジの数Nをカウントし、それぞれカウント値C0,COUTとして出力する。なお、NはT/TROSCより小さい最大の整数である。
モニタ出力変化検出回路4は、メインモニタ回路2のモニタ出力値が一定範囲内で安定している(|DIFF|≦C)と判断した場合(時刻t1)、制御信号ACTIVEを0に制御する(時刻t2)。それにより、サブモニタ回路3は動作を停止し、メインモニタ回路2のみが動作する。さらに、制御信号RESET及び制御信号ENABLEのそれぞれの信号変化時刻の間隔はTlongとなる。
このように、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、常に動作し続けるメインモニタ回路と、状況に応じて動作を停止するサブモニタ回路と、を備える。ここで、メインモニタ回路のモニタ出力値の変化が小さい場合、即ち、チップ性能の変化が小さく、チップ内の内部回路に供給される電源電圧を制御する必要がない場合には、サブモニタ回路の動作を停止する。一方、メインモニタ回路のモニタ出力値の変化が大きい場合、即ち、チップ性能の変化が大きく、チップ内の内部回路に供給される電源電圧を制御する必要がある場合には、サブモニタ回路を動作させる。そして、サブモニタ回路のモニタ出力値に基づいて、当該内部回路に供給される電源電圧を制御する。それにより、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、動作させる必要のないモニタ回路の動作を停止することができるため、消費電力の増大を抑制することができる。
さらに、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、サブモニタ回路が停止している場合には、サブモニタ回路が動作している場合よりも、メインモニタ回路によるモニタ出力値の検出間隔を長くする。それにより、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、メインモニタ回路の動作を抑制することができるため、消費電力の増大をさらに抑制することができる。一方、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、サブモニタ回路が動作している場合には、メインモニタ回路及びサブモニタ回路によるモニタ出力値の検出間隔を短くする。それにより、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、チップ性能を素早く安定させることができる。
なお、本実施の形態では、TlongがTshortより大きい場合を例に説明したが、Tlong=Tshortであっても良い。
本実施の形態にかかる半導体集積回路1は、例えば、当該半導体集積回路1から出力されるモニタ出力値に応じた電圧制御信号を生成する電圧制御回路と、電圧制御信号に応じた電源電圧を生成してチップ内の内部回路に対して供給する電圧供給回路と、共に電圧制御装置を構成する。このような回路構成により、この電圧制御装置は、消費電力を増大させることなく電源電圧を制御することができる。
実施の形態2
本発明の実施の形態2について説明する。本実施の形態では、実施の形態1に示す半導体集積回路の特徴を利用した電圧制御装置について、図8〜図12を用いて説明する。
図8に、本実施の形態にかかる電圧制御装置100の構成を示す。図8に示す電圧制御装置100は、半導体集積回路1aと、電圧制御回路7と、電圧供給回路8と、を備える。また、半導体集積回路1aは、メインモニタ回路2と、サブモニタ回路3と、モニタ出力変化検出回路4と、制御回路5と、ターゲット値変化検出回路9と、OR論理ゲート10と、を備える。つまり、半導体集積回路1aは、図1に示す半導体集積回路1と比較して、ターゲット値変化検出回路9と、OR論理ゲート10と、をさらに備える。
まず、図8に示す電圧制御装置100の回路構成について簡単に説明する。電圧制御回路7には、半導体集積回路1aから出力されるモニタ出力値(サブモニタ回路3のカウント値COUT)と、ターゲット値(第1の基準値)と、が入力される。そして、電圧制御回路7は、モニタ出力値とターゲット値とに応じた制御信号UP/DOWNを電圧供給回路8に対して出力する。電圧供給回路8は、制御信号UP/DOWNに応じた電源電圧VDDを生成し、半導体集積回路1aを含むチップ内の内部回路に対して出力する。なお、ターゲット値は、サブモニタ回路3から出力されるモニタ出力値の期待値として設定される。つまり、ターゲット値は、カウント値COUTの目標値である。
半導体集積回路1aにおいて、ターゲット値変化検出回路9には、ターゲット値と、制御信号RESETが入力される。そして、ターゲット値変化検出回路9は、出力信号OUTを生成する。以下、便宜上、モニタ出力変化検出回路4から出力される制御信号ACTIVEを制御信号ACTIVE_PREと称す。OR論理ゲート10は、出力信号OUT及び制御信号ACTIVE_PREの論理和を生成し、制御信号ACTIVEとして、制御回路5及びサブモニタ回路3に対して出力する。半導体集積回路1aのその他の回路構成は、図1に示す半導体集積回路1と同様であるため、以下では、半導体集積回路1と異なる内容についてのみ説明する。
(ターゲット値変化検出回路9)
図9に、ターゲット値変化検出回路9の回路構成を示す。ターゲット値変化検出回路9は、フリップフロップ(以下、単にFFと称す)91と、XOR論理ゲート92と、を有する。
FF91には、外部から与えられるターゲット値と、制御回路5からの制御信号RESETと、が入力される。FF91は、制御信号RESETの立ち上がりに同期してターゲット値を取り込む。言い換えると、FF91は、制御信号RESETの立ち上がり毎に出力信号を更新する。XOR論理ゲート92は、外部から与えられるターゲット値と、FF91に格納されているターゲット値と、の排他的論理和を生成し、出力信号OUTとして出力する。したがって、制御信号RESETの立ち上がりの前後においてターゲット値に変化があった場合、出力信号OUTは1を示す。一方、ターゲット値に変化がない場合、出力信号OUTは0を示す。
図8において、ターゲット値変化検出回路9の出力信号OUTが1を示す場合、モニタ出力変化検出回路4からの制御信号ACTIVE_PREの値に関わらず、OR論理ゲート10から出力される制御信号ACTIVEは1を示す。それにより、サブモニタ回路3は動作を開始する。
(状態遷移図)
図10に、モニタ出力変化検出回路4、制御回路5及びターゲット値変化検出回路9の状態遷移を示す。図10に示すように、出力信号OUTが0の場合、即ち、ターゲット値に変化がない場合、図6と同様の動作を示す。一方、出力信号OUTが1の場合、即ち、ターゲット値に変化があった場合、モニタ出力変化検出回路4からの制御信号ACTIVE_PREの値に関わらず、制御信号ACTIVE(OR論理ゲート10の出力信号)は1になる。同時に、制御回路5は、制御信号RESET及び制御信号ENABLEを、それの信号変化時刻の間隔がTshortとなるように出力する。
(電圧制御回路7)
図11に、電圧制御回路7の回路構成を示す。電圧制御回路7は、比較回路71を有する。比較回路71には、外部から与えられるターゲット値と、半導体集積回路1aから出力されるモニタ出力値(サブモニタ回路3のカウント値COUT)と、が入力される。比較回路71は、ターゲット値とカウント値COUTとの大小関係を比較し、カウント値COUT>ターゲット値である場合には制御信号DOWN=1に制御し、カウント値COUT<ターゲット値である場合には制御信号UP=1に制御する。なお、制御信号UP/DOWNは、上記以外の場合には、それぞれ初期状態である0を示している。
(電圧供給回路8)
図8において、電圧供給回路8は、電圧制御回路7からの制御信号UP/DOWNに基づいて、半導体集積回路1aを含むチップ内の内部回路に対して供給する電源電圧VDDを制御する。具体的には、電圧供給回路8は、制御信号DOWN=1である場合には、電源電圧VDDを下げるように制御する。一方、電圧供給回路8は、制御信号UP=1である場合には、電源電圧VDDを上げるように制御する。このように、半導体集積回路1aによるモニタ動作と、それに応じた電圧制御回路7及び電圧供給回路8による電圧制御動作と、が繰り返されることにより、最終的にサブモニタ回路3のモニタ出力値(カウント値COUT)は、ターゲット値に収束する。
(タイミングチャート)
図12に、電圧制御装置100における電圧制御動作のタイミングチャートを示す。なお、初期状態では、制御信号ACTIVEが1であるため、制御信号RESET及び制御信号ENABLEのそれぞれの信号変化時刻の間隔はTshortである。
メインモニタ回路2及びサブモニタ回路3において、まずカウンタ203,303の値がリセットされ(時刻t0)、その後、制御信号ENABLEが時間TだけHレベルになる。リングオシレータ201,301は、時間Tの間、対応する信号ROOUTを発振させる(発振周期TROSC)。カウンタ203,303は、時間Tの間、対応する信号ROOUTの立ち上がりエッジの数Nをカウントし、それぞれカウント値C0,COUTとして出力する。なお、NはT/TROSCより小さい最大の整数である。
例えば、カウント値COUT<ターゲット値である場合、電圧制御回路7は、制御信号UPを1に制御する(時刻t1)。それにより、電圧供給回路8は、電源電圧VDDを上げるように制御する(時刻t2)。電源電圧VDDが所定の電圧レベルだけ上昇した後、再びメインモニタ回路2及びサブモニタ回路3は、モニタ動作を開始する。その後、カウント値COUTがターゲット値に収束した場合、電圧制御回路7は、制御信号UP/DOWNをいずれも0に維持する(時刻t3)。それにより、サブモニタ回路3は動作を停止し、メインモニタ回路2のみが動作する(時刻t4以降)。また、制御信号RESET及び制御信号ENABLEのそれぞれの信号変化時刻の間隔はTlongとなる。
このように、本実施の形態にかかる電圧制御装置は、半導体集積回路1aから出力されるモニタ出力値(サブモニタ回路3のカウント値COUT)とターゲット値とに基づいて、チップ内の内部回路に対して供給する電源電圧を制御することにより、ターゲット値に応じたチップ性能に近づけることができる。
また、本実施の形態にかかる電圧制御装置は、実施の形態1の場合と同様に、動作させる必要のないモニタ回路の動作を停止することができるため、消費電力の増大を抑制することができる。
なお、本実施の形態では、電圧制御回路7が、ターゲット値を1つだけ用いてモニタ出力値との比較を行った場合を例に説明したが、これに限られない。レジスタに最大ターゲット値MAX(第1の基準値)と、最小ターゲット値MIN(第2の基準値)を格納しておき、モニタ出力値がMAXより大きければ電源電圧VDDを下げ、MINより小さければ電源電圧VDDを上げるように制御信号UP/DOWNを生成する回路構成にも適宜変更可能である。その結果、最終的にモニタ出力値がMAXとMINの間の数値に収束する。このような回路構成により、チップ性能が所定の範囲内に安定した時点で電源電圧VDDの制御動作が停止するため、わずかなモニタ出力値の変動によって電源電圧VDDが変動するのを防ぐことができる。
また、本実施の形態では、モニタ出力値に応じてチップ内の内部回路に供給する電源電圧VDDを制御しているが、電源電圧VDDではなく基板バイアスを制御してもよい。つまり、電圧供給回路8は、チップ内の内部回路に供給する基板バイアスを制御する。具体的には、モニタ出力値がターゲット値より大きい場合には、基板バイアスを深くするように制御し、モニタ出力値がターゲット値より小さい場合には、基板バイアスを浅くするように制御する。このような制御を行うことにより、電源電圧VDDは常に一定に保たれるため、他のチップとの間の信号送受信を行う場合でも基本的にレベルシフタを用いる必要はない。
実施の形態3
本発明の実施の形態3について説明する。本実施の形態では、実施の形態1に示す半導体集積回路の特徴を利用した電圧制御装置について、図13〜図14を用いて説明する。
図13に、本実施の形態にかかる電圧制御装置101の構成を示す。図13に示す電圧制御装置101は、図8に示す電圧制御装置100と比較して、半導体集積回路1aの代わりに半導体集積回路1bを備える。半導体集積回路1bは、メインモニタ回路2と、サブモニタ回路3_1〜3_Nと、モニタ出力変化検出回路4と、制御回路5と、集計回路6と、ターゲット値変化検出回路9と、OR論理ゲート10と、を備える。つまり、半導体集積回路1bは、図8に示す半導体集積回路1aと比較して、複数のサブモニタ回路3_1〜3_Nと、集計回路6と、をさらに備える。なお、Nは2のk乗(kは0以上の整数)に等しい値である。
半導体集積回路1bにおいて、サブモニタ回路3_1〜3_Nのそれぞれのモニタ出力値(カウント値C_1〜C_N)は、集計回路6に入力される。集計回路6は、カウント値C_1〜C_Nに基づいてカウント値COUTを生成し、電圧制御回路7に対して出力する。半導体集積回路1bのその他の回路構成は、図8に示す半導体集積回路1aと同様であるため、以下では、半導体集積回路1aと異なる内容についてのみ説明する。
(集計回路6)
図14に、集計回路6の回路構成を示す。なお、図14は、サブモニタ回路3_1〜3_Nの個数Nが2のk(kは0以上の整数)乗に等しい場合における集計回路6の例である。集計回路6は、ツリー状に接続された加算器6_1〜6_(N−1)と、平均化回路601と、を有する。具体的には、加算器6_1は、カウント値C_1,C_2を加算して出力する。加算器6_2は、カウント値C_3,C_4を加算して出力する。同様に、加算器6_(N/2)は、カウント値C_(N−1),C_Nを加算して出力する。次段では、加算器6_(N/2+1)は、加算器6_1,6_2の出力結果を加算して出力する。このようにして、最終段では、加算器6_(N−1)は、加算器6_(N−3),6_(N−2)の出力結果を加算して出力する。
平均化回路601は、最終段の加算器6_N−1の出力結果(ビット幅=k+mビット)のうち、下位k+1ビット目からk+mビット目までを出力する。即ち、サブモニタ回路3_1〜3_Nの個数Nが2のk乗に等しい場合、平均化回路601は、カウント値C_1〜C_Nまでの合計カウント値を下位側にkビットシフトし、下位k+1ビット目およびそれより上位ビットを出力するシフタである。集計回路6は、サブモニタ回路3_1〜3_Nのモニタ出力値(カウント値C_1〜C_N)を平均した値(C_1+C_2+…+C_N)/Nを、モニタ出力値(カウント値COUT)として出力する。
このように、本実施の形態にかかる電圧制御装置は、半導体集積回路1bを用いてチップ内の複数個所にモニタ回路を配置することにより、チップ内の特性ばらつきを平均化したモニタ出力値を検出することができる。つまり、本実施の形態にかかる電圧制御装置は、より高精度にチップ性能をモニタすることができる。
また、本実施の形態にかかる電圧制御装置は、実施の形態1の場合と同様に、動作させる必要のないモニタ回路の動作を停止することができるため、消費電力の増大を抑制することができる。
なお、本実施の形態では、集計回路6がモニタ回路3_1〜3_Nのモニタ出力値を平均化した値(C_1+C_2+…+C_N)/Nをモニタ出力値として出力しているが、これに限られない。例えば、集計回路6は、モニタ回路3_1〜3_Nのモニタ出力値の合計値(C_1+C_2+…+C_N)をそのままモニタ出力値として出力してもよい。この場合、平均化回路601は不要となる。また、ターゲット値は、平均化回路601を備えた場合に設定されていたターゲット値のN倍に設定される。
実施の形態4
本発明の実施の形態4にかかる半導体集積回路について、図15〜図17を用いて説明する。本実施の形態にかかる半導体集積回路は、実施の形態1の場合と比較して、メインモニタ回路2及びサブモニタ回路3の代わりに、メインモニタ回路2a及びサブモニタ回路3bを備える。つまり、本実施の形態では、実施の形態1の場合と比較して、メインモニタ回路及びサブモニタ回路の回路構成が異なる。それ以外の回路構成及び動作は実施の形態1の場合と同様であるため、以下では、メインモニタ回路2a及びサブモニタ回路3aについてのみ説明する。
(メインモニタ回路2a)
図15に、メインモニタ回路2aの回路構成を示す。メインモニタ回路2aは、抵抗206と、トランジスタ207と、A/Dコンバータ208と、を有する。なお、本実施の形態では、トランジスタ207がNチャネルMOSトランジスタである場合を例に説明する。
抵抗206の一方の端子には、高電位側電源端子VDDが接続される。なお、高電位側電源端子VDDには電源電圧VDDが供給されている。抵抗206の他方の端子には、トランジスタ207のドレインと、A/Dコンバータ208の入力端子と、がノードN1を介して接続される。トランジスタ207のゲート及びソースには、低電位側電源端子GNDが接続される。なお、低電位側電源端子GNDには接地電圧GNDが供給されている。つまり、抵抗206とトランジスタ207とは、高電位側電源端子VDDと低電位側電源端子GNDとの間に直列に接続されている。A/Dコンバータ208は、ノードN1の電位V1をA/D変換して、モニタ出力値を出力する。
ここで、トランジスタ207はオフ状態であるため、オフリーク電流Ioffが抵抗206に流れる。なお、抵抗206の抵抗値をRとする。このとき、ノードN1の電位V1は、以下の式で表される。
V1=VDD−(R×Ioff)
ノードN1の電位V1は、A/Dコンバータ208によってデジタル値に変換され、モニタ出力値として出力される。
(サブモニタ回路3a)
図16に、サブモニタ回路3aの回路構成を示す。サブモニタ回路3aは、抵抗306と、トランジスタ307と、A/Dコンバータ308と、トランジスタ309と、インバータ310と、を有する。ここで、抵抗306、トランジスタ307及びA/Dコンバータ308は、メインモニタ回路2aにおける抵抗206、トランジスタ207及びA/Dコンバータ208に相当する。なお、本実施の形態では、トランジスタ309がPチャネルMOSトランジスタである場合を例に説明する。
高電位側電源端子VDDと抵抗306との間には、トランジスタ309が接続される。具体的には、トランジスタ309のソースには、高電位側電源端子VDDが接続される。トランジスタ309のドレインには、抵抗306の一方の端子がノードN2を介して接続される。トランジスタ309のゲートには、インバータ310を介して制御信号ACTIVEが入力される。また、ノードN2には、さらにA/Dコンバータの高電位側端子が接続される。その他の回路構成は、図15に示すメインモニタ回路2aと同様であるため、説明を省略する。
つまり、インバータ310及びトランジスタ309は、サブモニタ回路3aにおける電源スイッチとして用いられる。例えば、メインモニタ回路2aのモニタ出力値(カウント値C0)が一定範囲内で安定している場合、制御信号ACTIVEが0を示すため、サブモニタ回路3aのトランジスタ309はオフする。それにより、ノードN1の電位V1は接地電圧GNDを示すとともに、A/Dコンバータ308は駆動しない。一方、メインモニタ回路2aのモニタ出力値が一定範囲外で不安定である場合、制御信号ACTIVEが1を示すため、サブモニタ回路3aのトランジスタ309はオンする。それにより、ノードN1の電位V1はトランジスタ307のオフリーク電流に応じた値を示すとともに、A/Dコンバータ308は駆動する。
このような回路構成により、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、チップ特性としてMOSトランジスタのオフリーク電流の値を検出することにより、実施の形態1の場合と同様の効果を得ることができる。
なお、本実施の形態では、メインモニタ回路2aにおいて、トランジスタ207と抵抗206とが直接接続される場合を例に説明したが、これに限られない。例えば、図17に示すように、トランジスタ207と抵抗206との間が、カレントミラー回路209及びオペアンプ210を介して接続される回路構成にも適宜変更可能である。
具体的には、図17に示すメインモニタ回路2bは、抵抗206、トランジスタ207及びA/Dコンバータ208に加え、カレントミラー回路209と、オペアンプ210と、さらに有する。また、カレントミラー回路209は、トランジスタ211、212を有する。なお、本実施の形態では、トランジスタ211、212がいずれもPチャネルMOSトランジスタである場合を例に説明する。
トランジスタ211のソースには、電源電圧VHIGHが供給される電源端子(以下、電源端子VHIGHと称す)が接続される。トランジスタ211のドレインには、ノードN4を介して、オペアンプ210の非反転入力端子と、トランジスタ207のドレインと、が接続される。トランジスタ207のゲート及びソースには、低電位側電源端子GNDが接続される。オペアンプ210の反転入力端子には、電源電圧VDDが入力される。オペアンプ210の出力端子には、トランジスタ211のゲート及びトランジスタ212のゲートが接続される。
トランジスタ212のソースには、電源端子VHIGHが接続される。トランジスタ212のドレインには、ノードN3を介して、抵抗206の一方の端子と、A/Dコンバータ208の入力端子と、が接続される。抵抗206の他方の端子には、低電位側電源端子GNDが接続される。A/Dコンバータ208は、ノードN3の電位V1をA/D変換し、モニタ出力値を出力する。
このような回路構成により、トランジスタ207のドレイン電圧を電源電圧VDDに維持することが可能となり、オフリーク電流Ioffに関するソース−ドレイン間電圧の影響を排除することができる。
また、本実施の形態では、メインモニタ回路2bは、トランジスタ207のオフリーク電流Ioffに応じたモニタ出力値を出力しているが、これに限られず、チップ特性の変化に応じたデジタル値を出力可能な回路構成であれば良い。したがって、例えば、メインモニタ回路として温度モニタを用い、温度変化に応じたデジタル値をモニタ出力値として出力する回路構成としても良い。
なお、図17に示すメインモニタ回路2bと、図16に示す電源スイッチと、を組み合わせてサブモニタ回路として用いることも可能である。
以上のように、上記実施の形態にかかる半導体集積回路は、常に動作し続けるメインモニタ回路と、状況に応じて動作を停止するサブモニタ回路と、を備える。ここで、メインモニタ回路のモニタ出力値の変化が小さい場合、即ち、チップ性能の変化が小さく、チップ内の内部回路に供給される電源電圧を制御する必要がない場合には、サブモニタ回路の動作を停止する。一方、メインモニタ回路のモニタ出力値の変化が大きい場合、即ち、チップ性能の変化が大きく、チップ内の内部回路に供給される電源電圧を制御する必要がある場合には、サブモニタ回路を動作させる。そして、サブモニタ回路のモニタ出力値に基づいて、当該内部回路に供給される電源電圧を制御する。それにより、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、動作させる必要のないモニタ回路の動作を停止することができるため、消費電力の増大を抑制することができる。
さらに、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、サブモニタ回路が停止している場合には、サブモニタ回路が動作している場合よりも、メインモニタ回路によるモニタ出力値の検出間隔を長くする。それにより、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、メインモニタ回路の動作を抑制することができるため、消費電力の増大をさらに抑制することができる。一方、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、サブモニタ回路が動作している場合には、メインモニタ回路及びサブモニタ回路によるモニタ出力値の検出間隔を短くする。それにより、本実施の形態にかかる半導体集積回路は、チップ性能を素早く安定させることができる。
また、このような半導体集積回路を備えた電圧制御装置は、当該半導体集積回路から出力されたモニタ出力値に基づいて電源電圧を制御することにより、モニタ回路によって消費される電力を抑制しつつ、電源電圧を制御することが可能である。
1、1a 半導体集積回路
2、2a、2b メインモニタ回路
3、3a サブモニタ回路
3_1〜3_N サブモニタ回路
4 モニタ出力変化検出回路
5 制御回路
6 集計回路
6_1〜6_(N−1) 加算器
7 電圧制御回路
8 電圧供給回路
9 ターゲット値変化検出回路
10 OR論理ゲート
41 レジスタ
42 減算器
43 レジスタ制御回路
51 カウンタ
52 論理回路
71 比較回路
91 フリップフロップ
92 XOR論理ゲート
100、101 電圧制御装置
201、301 リングオシレータ
202、302 遅延ゲート
203、303 カウンタ
204、304 NAND論理ゲート
206、306 抵抗
207、211、212307、309 トランジスタ
208、308 A/Dコンバータ
209 カレントミラー回路
210 オペアンプ
305 AND論理ゲート
310 インバータ
601 平均化回路

Claims (15)

  1. チップ内に配置され、チップ内の特性ばらつきを検出するメインモニタ回路と、
    チップ内に配置され、チップ内の特性ばらつきを検出するサブモニタ回路と、
    前記メインモニタ回路から出力された検出結果に応じた切替制御信号を生成するモニタ出力変化検出回路と、を備え、
    前記サブモニタ回路は、
    特性ばらつきの検出動作を行うか否かが前記切替制御信号に基づいて制御される半導体集積回路。
  2. 前記モニタ出力変化検出回路は、
    前記メインモニタ回路から出力された検出結果と、予め記憶されている検出結果と、の差分が所定値以下である場合には、前記サブモニタ回路の検出動作を停止させるように前記切替制御信号を生成し、
    前記差分が所定値を超える場合には、前記サブモニタ回路の検出動作を行わせるように前記切替制御信号を生成することを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
  3. 前記モニタ出力変化検出回路は、
    前記サブモニタ回路の検出動作を停止させるように前記切替制御信号を生成する場合、前記メインモニタ回路の検出結果を、予め記憶されている検出結果として記憶することを特徴とする請求項2に記載の半導体集積回路。
  4. 外部から与えられるクロック信号の周期に応じたイネーブル信号を生成する制御回路をさらに備え、
    前記メインモニタ回路及び前記サブモニタ回路は、
    前記イネーブル信号の周期に応じた間隔で検出結果を出力することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体集積回路。
  5. 前記制御回路は、
    前記切替制御信号に基づいて前記イネーブル信号の周期を切り替えることを特徴とする請求項4に記載の半導体集積回路。
  6. 前記制御回路は、
    前記差分が所定値以下である場合には、前記差分が所定値を超える場合よりも、前記イネーブル信号の周期を長く制御することを特徴とする請求項5に記載の半導体集積回路。
  7. 複数の前記サブモニタ回路をさらに備えた請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体集積回路。
  8. 前記メインモニタ回路及び前記サブモニタ回路は、
    前記イネーブル信号に基づいて設定された期間中、発振信号を生成する発振回路と、
    前記発振信号の発振回数をカウントし、検出結果として出力するカウンタと、を備えた請求項1〜7のいずれか一項に記載の半導体集積回路。
  9. 前記メインモニタ回路及び前記サブモニタ回路は、
    MOSトランジスタを備え、
    前記MOSトランジスタのオフリーク電流に応じた検出結果を出力することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の半導体集積回路。
  10. 前記メインモニタ回路及び前記サブモニタ回路は、
    前記MOSトランジスタのオフリーク電流に応じた電圧値をデジタル値に変換し、検出結果として出力するA/Dコンバータをさらに備えた請求項9に記載の半導体集積回路。
  11. 請求項1〜10のいずれか一項に記載の半導体集積回路と、
    前記サブモニタ回路から出力された検出結果に応じた電圧制御信号を生成する電圧制御回路と、
    前記半導体集積回路に供給する電圧を前記電圧制御信号に基づいて制御する電圧供給回路と、を備えた電圧制御装置。
  12. 前記電圧制御回路は、
    前記サブモニタ回路から出力される検出結果が、第1の基準値となるように前記電圧制御信号を生成することを特徴とする請求項11に記載の電圧制御装置。
  13. 前記電圧制御回路は、
    前記サブモニタ回路から出力される検出結果が、第1及び第2の基準値の範囲内となるように前記電圧制御信号を生成することを特徴とする請求項11に記載の電圧制御装置。
  14. 前記電圧供給回路が供給する電圧は電源電圧であることを特徴とする請求項11〜13のいずれか一項に記載の電圧制御装置。
  15. 前記電圧供給回路が供給する電圧は基板バイアスであることを特徴とする請求項11〜13のいずれか一項に記載の電圧制御装置。
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