JP5496811B2 - Laminates for paper packaging materials - Google Patents

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本発明は、紙を主体とする基材層に、シーラント材となるフィルムを使用する分野において、積層後、高温下で保管しても優れたスリップ性能を有する紙包装材用積層体に関するものである。   The present invention relates to a laminate for paper wrapping material having excellent slip performance even when stored at a high temperature after lamination in a field where a film as a sealant material is used for a base material layer mainly composed of paper. is there.

従来、紙包装材用シーラントフィルムとして、ポリエチレンが用いられており、スリップ性付与のために、高級炭化水素、高級脂肪酸、そのエステル誘導体、アミド誘導体、有機又は無機の微粒子など各種滑剤が用いられている。この技術によりシーラントフィルムに優れたスリップ性を付与できるようになった。しかしながら、気温が高くなる季節には、高温のため、経時でのスリップ性を維持することができず、低下する問題があった。   Conventionally, polyethylene has been used as a sealant film for paper packaging materials, and various lubricants such as higher hydrocarbons, higher fatty acids, ester derivatives, amide derivatives, organic or inorganic fine particles have been used to impart slip properties. Yes. This technology has made it possible to impart excellent slip properties to the sealant film. However, in the season when the temperature becomes high, the slip property over time cannot be maintained due to the high temperature, and there is a problem that it decreases.

例えば、二軸延伸ナイロンフィルムの基材層に対して、シーラント層として特定のポリエチレン系フィルムが使用される(特許文献1)。この文献によれば、シーラント層にアンチブロッキング剤として、無機フィラー及び有機フィラーの微粒子と共にアミド化合物が滑剤(スリップ剤)として使用されるが、紙を主体とする基材層について言及するところがない。また、シーラント層の接着性が経時変化するという問題点も指摘されていない。   For example, a specific polyethylene film is used as a sealant layer for a base layer of a biaxially stretched nylon film (Patent Document 1). According to this document, an amide compound is used as a lubricant (slip agent) together with fine particles of an inorganic filler and an organic filler as an antiblocking agent in the sealant layer, but there is no mention of a base material layer mainly composed of paper. Moreover, the problem that the adhesiveness of a sealant layer changes with time is not pointed out.

次に、ナイロン、ポリエステルなどのガスバリアー性フィルムに対して、シーラント層としてポリエチレンを使用し、該ポリエチレンに特定量のグリセリン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル及び脂肪酸ビスアミドを配合し、優れたスリップ性能が得られるとされる(特許文献2)。しかしながら、紙を主体とする基材層について言及するところがなく、スリップ剤の処方も組成が複雑である。シーラント層の接着性が経時変化するという問題点も指摘されていない。   Next, for gas barrier films such as nylon and polyester, polyethylene is used as the sealant layer, and specific amounts of glycerin fatty acid ester, propylene glycol fatty acid ester and fatty acid bisamide are blended in the polyethylene, and excellent slip performance is achieved. It is supposed to be obtained (Patent Document 2). However, there is no reference to the base material layer mainly composed of paper, and the composition of the slip agent is also complicated. There is no point out that the adhesiveness of the sealant layer changes with time.

また、モノマー組成と物性値を特定したA層及びB層からなる2層ポリエチレン積層フィルムのA層に不飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸ビスアミド及び特定のポリマー微粒子を配合し、スリップ性、耐ブロッキング性等の機械適性を改良したフィルムが知られている(特許文献3)。この文献には、B層側を表面処理して基材層にラミネートすることが記載されているが、スリップ性など機械適性を改良したA層に紙基材層を積層することは記載されていない。   In addition, blending unsaturated fatty acid amide, unsaturated fatty acid bisamide, and specific polymer fine particles in layer A of a two-layer polyethylene laminated film consisting of layer A and layer B with specified monomer composition and physical properties, provides slip resistance and blocking resistance. A film with improved mechanical suitability such as is known (Patent Document 3). This document describes that the B layer side is surface-treated and laminated on the base material layer, but it is described that the paper base material layer is laminated on the A layer with improved mechanical properties such as slip properties. Absent.

紙基材とエチレン系樹脂との積層体として、シーラント層に特定の分子量分布及び組成分布を有するエチレン・α―オレフィン共重合体に、所定量の不飽和脂肪酸ビスアミドと不飽和脂肪酸アミドを配合し、低温ヒートシール性や抗ブロッキング性や滑性等の機械適正を改良したフィルムが知られている(特許文献4,[請求項5]、平成8年9月6日付け手続補正書にて補正された[0061])。この文献には、ラミネートに基材として紙材を用いてもよいと言及されているが、シーラント層の滑性や接着性が経時変化するという問題点が記載されていない。   As a laminate of a paper substrate and an ethylene-based resin, a predetermined amount of unsaturated fatty acid bisamide and unsaturated fatty acid amide are blended with an ethylene / α-olefin copolymer having a specific molecular weight distribution and composition distribution in the sealant layer. Films with improved mechanical suitability such as low-temperature heat sealability, anti-blocking properties and slipperiness are known (Patent Document 4, [Claim 5], amended in the procedure amendment dated September 6, 1996) [0061]). This document mentions that a paper material may be used as a base material for the laminate, but does not describe the problem that the slipperiness and adhesiveness of the sealant layer change with time.

特開2004−250464号公報JP 2004-250464 A 特開2001−200109号公報JP 2001-200109 A 特開平8−252894号公報JP-A-8-252894 特開平9−59442号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-59442

本発明の目的は、上記従来の問題点を解決し、高温下で保管した場合でも、優れたスリップ性を有する紙包装材用積層体を提供することにある。   An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a laminate for paper packaging material having excellent slip properties even when stored at high temperatures.

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を行なった結果、脂肪酸アミドと脂肪酸ビスアミドを併用することで、高温保管条件下でもスリップ性や接着性に優れた積層体が得られ、その性能を維持できることを見出し、本発明に到達した。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have obtained a laminate excellent in slipping property and adhesiveness even under high-temperature storage conditions by using a fatty acid amide and a fatty acid bisamide in combination. The inventors have found that the performance can be maintained and have reached the present invention.

即ち、本発明の要旨とするところは、坪量が5〜50g/m2である紙を主体とする基材層と、メルトフローレートが1〜50g/10分、密度が0.880〜0.940g/cm3であるエチレン系樹脂を主体とするシーラント層とからなり、シーラント層は該エチレン系樹脂100重量部に対して脂肪酸アミド0.1〜0.35重量部と脂肪酸ビスアミド0.1〜0.35重量部とを配合してなることを特徴とする紙包装材用積層体に存する。 That is, the gist of the present invention is that a base material layer mainly composed of paper having a basis weight of 5 to 50 g / m 2 , a melt flow rate of 1 to 50 g / 10 minutes, and a density of 0.880 to 0. A sealant layer mainly composed of an ethylene-based resin at 940 g / cm 3 , and the sealant layer comprises 0.1 to 0.35 parts by weight of a fatty acid amide and 0.1 parts of a fatty acid bisamide with respect to 100 parts by weight of the ethylene-based resin. It exists in the laminated body for paper packaging materials characterized by mix | blending -0.35 weight part.

更に、本発明の他の要旨は、エチレン系樹脂が、そのメルトフローレートが1〜50g/10分、密度が0.900〜0.930g/cm3である高圧ラジカル重合法ポリエチレンであることを特徴とする前記の紙包装材用積層体に存する。 Furthermore, another gist of the present invention is that the ethylene-based resin is a high pressure radical polymerization polyethylene having a melt flow rate of 1 to 50 g / 10 min and a density of 0.900 to 0.930 g / cm 3. It exists in the said laminated body for paper packaging materials characterized.

また、本発明の他の要旨は、脂肪酸アミド及び脂肪酸ビスアミドが不飽和基を有することを特徴とする前記の紙包装材用積層体に存する。   Another gist of the present invention resides in the laminate for paper packaging material, wherein the fatty acid amide and the fatty acid bisamide have an unsaturated group.

更に、本発明の他の要旨は、脂肪酸アミド及び脂肪酸ビスアミドの炭素数が16〜30であることを特徴とする前記の紙包装材用積層体に存する。   Furthermore, the other summary of this invention exists in the said laminated body for paper packaging materials characterized by carbon number of fatty acid amide and fatty acid bisamide being 16-30.

更に、本発明の他の要旨は、脂肪酸アミドと脂肪酸ビスアミドの配合比率が、30/70〜60/40(重量比)の範囲であることを特徴とする前記の紙包装材用積層体に存する。   Furthermore, another gist of the present invention resides in the laminate for a paper packaging material, wherein the blending ratio of the fatty acid amide and the fatty acid bisamide is in the range of 30/70 to 60/40 (weight ratio). .

更に、本発明の他の要旨は、積層体が押出ラミネート法にて形成されていることを特徴とする前記の紙包装材用積層体に存する。   Furthermore, another gist of the present invention resides in the laminate for paper packaging material, wherein the laminate is formed by an extrusion lamination method.

本発明により、高温下で保管した場合でも、優れたスリップ性、手切れ性を有するエチレン系樹脂組成物と紙との積層体を提供することができる。該積層体は紙包装材用積層体として有用である。   According to the present invention, even when stored at a high temperature, a laminate of an ethylene-based resin composition and paper having excellent slip properties and hand cutting properties can be provided. The laminate is useful as a laminate for paper packaging materials.

本発明の紙包装材用積層体は、紙を主体とする基材層と、エチレン系樹脂を主成分とするシーラント層からなるものである。このシーラント層は、ヒートシール層などと呼ばれることもある。   The laminate for paper packaging material of the present invention comprises a base material layer mainly composed of paper and a sealant layer mainly composed of an ethylene-based resin. This sealant layer is sometimes called a heat seal layer.

本発明で用いられるエチレン系樹脂は、JIS K6922−2(2005)に準拠し、190℃、荷重2.16kgで測定したメルトフローレート(MFR)が1〜50g/10分のものである。MFRが1g/10分未満のものは溶融粘度が高いため、成形性に劣り、また、50g/10分を越えるものは溶融粘度が低いため、ネックインが大きくなり、溶融膜安定性に劣る。好ましくはMFRが5〜20g/10分のものである。   The ethylene-based resin used in the present invention has a melt flow rate (MFR) of 1 to 50 g / 10 minutes measured at 190 ° C. and a load of 2.16 kg in accordance with JIS K6922-2 (2005). When the MFR is less than 1 g / 10 min, the melt viscosity is high, so the moldability is inferior. When the MFR exceeds 50 g / 10 min, the melt viscosity is low, so the neck-in increases and the melt film stability is inferior. Preferably, the MFR is 5 to 20 g / 10 min.

また、本発明で用いられるエチレン系樹脂は、JIS K7112(1999)に準拠し測定した密度が0.880〜0.940g/cm3、好ましくは0.890〜0.935g/cm3、特に好ましくは0.900〜0.930g/cm3の範囲である。密度が高くなると、低温ヒートシール性が悪くなる。 The ethylene resin used in the present invention has a density measured according to JIS K7112 (1999) of 0.880 to 0.940 g / cm 3 , preferably 0.890 to 0.935 g / cm 3 , and particularly preferably. Is in the range of 0.900 to 0.930 g / cm 3 . When the density increases, the low temperature heat sealability deteriorates.

本発明で用いられるエチレン系樹脂とは、上記のMFRと密度を有するポリエチレンであって、エチレンの単独重合体のほか、エチレンを含む共重合体である。製造方法の上からは次の2種に分類される。即ち、   The ethylene-based resin used in the present invention is polyethylene having the above MFR and density, and is a copolymer containing ethylene in addition to a homopolymer of ethylene. From the top of the manufacturing method, it is classified into the following two types. That is,

(1)エチレン単独、又はエチレンと共にこれとラジカル共重合し得る少量の単量体を有機過酸化物や酸素等のラジカル発生剤を使用することによって得られる高圧ラジカル重合法ポリエチレンまたはポリエチレン共重合体であり、さらにこれらを公知の方法で無水マレイン酸やα,β−不飽和カルボン酸などで変性したポリエチレンであり、好ましくは、高圧ラジカル重合法ポリエチレン、エチレン単独重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体である。
(2)チーグラー触媒、酸化クロム触媒、酸化モリブデン触媒、メタロセン触媒等の触媒存在下、エチレンとα−オレフィンとを共重合させて得られるエチレン・α−オレフィン共重合体であり、チーグラー触媒、メタロセン触媒を用いて得られたポリエチレンなどが挙げられる。
(1) High-pressure radical polymerization polyethylene or polyethylene copolymer obtained by using ethylene or a small amount of monomer capable of radical copolymerization with ethylene using a radical generator such as organic peroxide or oxygen Further, these are polyethylenes modified with maleic anhydride or α, β-unsaturated carboxylic acid by a known method, preferably high pressure radical polymerization polyethylene, ethylene homopolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer. It is a coalescence.
(2) An ethylene / α-olefin copolymer obtained by copolymerizing ethylene and α-olefin in the presence of a catalyst such as a Ziegler catalyst, chromium oxide catalyst, molybdenum oxide catalyst, metallocene catalyst, etc. Examples thereof include polyethylene obtained using a catalyst.

上記で用いられるα−オレフィンとしては、一般式R−CH=CH2(式中Rは炭素数1以上のアルキル基を示す)で表されるもので、その具体例としては、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、オクタデセン等が挙げられる。これらα−オレフィンの中でも、得られる積層体が引張強度、引裂強度、衝撃強度、ヒートシール強度等に優れることから、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテンが好ましい。エチレン・α−オレフィン共重合体は、これらのα−オレフィンの少なくとも1種以上をエチレンと共重合することにより得られ、具体的には、エチレン・ブテン−1、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・1−ヘプテン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体、エチレン・4−メチル−1−ペンテン共重合体、エチレン・プロピレン・1−ヘキセン三元共重合体等が挙げられる。 The α-olefin used above is represented by the general formula R—CH═CH 2 (wherein R represents an alkyl group having 1 or more carbon atoms). Specific examples thereof include propylene, 1- Examples include butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, and octadecene. Among these α-olefins, the resulting laminate is excellent in tensile strength, tear strength, impact strength, heat seal strength, etc., so 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 4-methyl-1-hexene, and 4,4-dimethyl-1-pentene are preferred. The ethylene / α-olefin copolymer is obtained by copolymerizing at least one of these α-olefins with ethylene, specifically, ethylene / butene-1, ethylene / 1-hexene copolymer. , Ethylene / 1-heptene copolymer, ethylene / 1-octene copolymer, ethylene / 4-methyl-1-pentene copolymer, ethylene / propylene / 1-hexene terpolymer.

重合触媒については、チーグラー型触媒(すなわち、担持または非担持ハロゲン含有チタン化合物と有機アルミニウム化合物の組み合わせに基づくもの)、メタロセン触媒(すなわち、担持または非担持メタロセン化合物と有機アルミニウム化合物、特にアルモキサンの組み合わせに基づくもの。カミンスキー型触媒)が挙げられる。   For the polymerization catalyst, a Ziegler type catalyst (ie, based on a combination of a supported or unsupported halogen-containing titanium compound and an organoaluminum compound), a metallocene catalyst (ie, a combination of a supported or unsupported metallocene compound and an organoaluminum compound, particularly an alumoxane) Based on the Kaminsky catalyst).

その他の触媒としては、アルミナ、シリカ・アルミナなど無機酸化物担体に担持され、非還元性雰囲気で焼成活性化することにより少なくともクロム原子の一部が6価であるクロム触媒成分(フィリップス触媒)などが挙げられる。   Other catalysts include a chromium catalyst component (Phillips catalyst) that is supported on an inorganic oxide carrier such as alumina, silica / alumina, and is fired in a non-reducing atmosphere so that at least a part of the chromium atoms are hexavalent. Is mentioned.

本発明の重要な特徴は、上記のエチレン系樹脂に所定量の脂肪酸アミドと脂肪酸ビスアミドとを併せて配合して、エチレン系樹脂組成物とし、これをシーラント層として用いることにある。ここに脂肪酸アミドとは、脂肪酸のモノアミドであって、1分子中にアミド基を1当量含み、また脂肪酸ビスアミドとは、1分子中にアミド基を2当量含むものである。脂肪酸は分子中に不飽和基を有しない飽和脂肪酸でも、不飽和基を有する不飽和脂肪酸でもよいが、積層基材との接着性を損なわずにシーラント層の滑性を向上させることが可能となるため、不飽和脂肪酸が好ましい。   An important feature of the present invention resides in that a predetermined amount of fatty acid amide and fatty acid bisamide are blended with the above-mentioned ethylene resin to form an ethylene resin composition, which is used as a sealant layer. Here, the fatty acid amide is a monoamide of a fatty acid and contains one equivalent of an amide group in one molecule, and the fatty acid bisamide contains two equivalents of an amide group in one molecule. The fatty acid may be a saturated fatty acid having no unsaturated group in the molecule or an unsaturated fatty acid having an unsaturated group, but it is possible to improve the lubricity of the sealant layer without impairing the adhesion to the laminated substrate. Therefore, unsaturated fatty acids are preferred.

具体的には、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド(ベヘン酸アミド)などの飽和脂肪酸アミド;
オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどの不飽和脂肪酸アミド:
メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスベヘニン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、N,N’−ビスステアリルアジピン酸アミド、N,N’−ビスステアリルセバチン酸アミドなどの飽和脂肪酸ビスアミド:
メチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、N,N’−ジオレイルアジピン酸アミド、N,N’−ジオレイルセバチン酸アミドなどの不飽和脂肪酸ビスアミドが挙げられる。
ここに、脂肪酸が有する炭素数は16〜30,特に18〜26が好ましい。
Specifically, saturated fatty acid amides such as palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide (behenic acid amide);
Unsaturated fatty acid amides such as oleic acid amide and erucic acid amide:
Methylene bis stearic acid amide, ethylene bis stearic acid amide, ethylene bis behenic acid amide, ethylene bis capric acid amide, ethylene bis lauric acid amide, ethylene bis hydroxy stearic acid amide, hexamethylene bis stearic acid amide, hexamethylene bis hydroxy acid Saturated fatty acid bisamides such as stearic acid amide, N, N′-bisstearyl adipic acid amide, N, N′-bisstearyl sebacic acid amide:
Unsaturation such as methylene bis oleic acid amide, ethylene bis oleic acid amide, ethylene bis erucic acid amide, hexamethylene bis oleic acid amide, N, N′-dioleyl adipic acid amide, N, N′-dioleyl sebacic acid amide Fatty acid bisamide is mentioned.
Here, the number of carbon atoms of the fatty acid is preferably 16 to 30, particularly 18 to 26.

エチレン系樹脂100重量部に対する脂肪酸アミドの配合量は0.1〜0.35重量部、脂肪酸ビスアミドの配合量は0.1〜0.35重量部の範囲から選択される。0.1重量部未満の場合では、本発明の目的とするラミネート後のフィルムのスリップ性が得られず、0.35重量部を超える場合では、ラミネート後のフィルムと基材との接着強度が十分でない。   The blending amount of the fatty acid amide with respect to 100 parts by weight of the ethylene-based resin is selected from the range of 0.1 to 0.35 parts by weight, and the blending amount of the fatty acid bisamide is selected from the range of 0.1 to 0.35 parts by weight. When the amount is less than 0.1 part by weight, the slip property of the film after lamination, which is the object of the present invention, cannot be obtained. When the amount exceeds 0.35 part by weight, the adhesive strength between the film after lamination and the substrate is low. not enough.

本発明の脂肪酸アミドと脂肪酸ビスアミドの配合比率(重量比)は、30/70〜60/40が好ましい。特に好ましくは40/60〜50/50の範囲である。脂肪酸アミドはスリップ性に優れてはいるが、高温下で保管した場合、紙基材に吸着され、スリップ性が低下し、配合量が多くなると手切れ性が低下する。また脂肪酸ビスアミドは、脂肪酸アミドに比べ、スリップ性、手切れ性は劣るものの、高温下で保管した場合、紙基材に吸着されにくく、スリップ性が低下しづらくなる。   The blending ratio (weight ratio) of the fatty acid amide and the fatty acid bisamide of the present invention is preferably 30/70 to 60/40. Especially preferably, it is the range of 40 / 60-50 / 50. Fatty acid amides are excellent in slip properties, but when stored at high temperatures, they are adsorbed on the paper base material, slip properties decrease, and hand cutting properties decrease when the blending amount increases. Fatty acid bisamide is inferior in slipping property and hand cutting property to fatty acid amide, but when stored at a high temperature, it is difficult to be adsorbed on a paper base material and the slipping property is difficult to be lowered.

また、本発明のエチレン系樹脂組成物は、必須成分として特定のMFRと密度を有するエチレン系樹脂と脂肪酸アミドと脂肪酸ビスアミドとを含有するものであるが、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、アンチブロッキング剤、粒滴剤、耐候剤、顔料、染料、フィラー等の各種添加剤、および特許請求範囲以外のスリップ剤、帯電防止剤等を本発明の目的を損なわない範囲で配合してもよい。   The ethylene-based resin composition of the present invention contains an ethylene-based resin having a specific MFR and density, fatty acid amide, and fatty acid bisamide as essential components. Various additives such as absorbents, antiblocking agents, droplets, weathering agents, pigments, dyes, fillers, slip agents other than the claims, antistatic agents, etc. are blended within a range that does not impair the purpose of the present invention. May be.

本発明のエチレン系樹脂組成物を得るには、必要とする各成分を、例えば、タンブラーブレンダーまたはヘンシェルミキサー等で混合する方法、混合後更に単軸押出機、二軸押出機等で溶融混練造粒する方法あるいは、バンバリーミキサー等で溶融混練造粒する方法が用いられる。また、本発明の脂肪酸アミドと脂肪酸ビスアミドの各々又はその混合物を、予め一定量の樹脂に混合してマスターバッチを作成した後、残りの樹脂に混合して溶融混練し製造する方法を採用してもよい。   In order to obtain the ethylene-based resin composition of the present invention, the necessary components are mixed by, for example, a tumbler blender or a Henschel mixer, and after mixing, the components are further melt-kneaded by a single screw extruder, twin screw extruder, or the like. A granulation method or a melt kneading granulation method using a Banbury mixer or the like is used. Further, a method is adopted in which each of the fatty acid amide and the fatty acid bisamide of the present invention or a mixture thereof is mixed in advance with a certain amount of resin to create a master batch, and then mixed with the remaining resin and melt-kneaded for production. Also good.

一方、本発明の積層体を構成する紙を主体とする基材層としては、例えば薄葉紙、上質紙、グラシン紙等が挙げられ、坪量として5〜50g/m2、好ましくは10〜30g/m2のものが用いられる。坪量が下限未満では強度が低下し、上限を越えるとスリップ性が低下する。基材層はコロナ放電処理、オゾン処理、低温プラズマ処理などの表面処理を付加しておくのが好ましい。 On the other hand, examples of the base material layer mainly composed of paper constituting the laminate of the present invention include thin paper, fine paper, glassine paper and the like, and the basis weight is 5 to 50 g / m 2 , preferably 10 to 30 g / m 2 is used. When the basis weight is less than the lower limit, the strength is lowered, and when the basis weight is exceeded, the slip property is lowered. The base material layer is preferably subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, ozone treatment, and low-temperature plasma treatment.

紙を主体とする基材層に本発明のエチレン系樹脂組成物をシーラント層として積層し積層体を製造する方法としては、シングルラミネート法、タンデムラミネート法、サンドイッチラミネート法、共押しラミネート法等の押出ラミネート法、ドライラミネート法などの公知の方法を用いることができる。シーラント層の厚みは同様に包装材料の用途にも左右されるが、通常5〜30μm、好ましくは10〜20μmである。   As a method for producing a laminate by laminating the ethylene resin composition of the present invention as a sealant layer on a base material layer mainly composed of paper, a single laminate method, a tandem laminate method, a sandwich laminate method, a co-pressing laminate method, etc. Known methods such as an extrusion laminating method and a dry laminating method can be used. Similarly, the thickness of the sealant layer depends on the use of the packaging material, but is usually 5 to 30 μm, preferably 10 to 20 μm.

次に実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、これらにより限定されるものではない。なお、実施例および比較例における性能の測定、使用材料(ポリエチレン、アミド化合物、紙)を下記に示す。また、実施例および比較例中の部は重量部である。   EXAMPLES Next, the present invention will be specifically described by way of examples. However, the present invention is not limited by these unless it exceeds the gist. In addition, measurement of performance in Examples and Comparative Examples, and materials used (polyethylene, amide compound, paper) are shown below. Moreover, the part in an Example and a comparative example is a weight part.

〔性能の測定〕
(1)メルトフローレート(MFR):
JIS K6922−2(2005)に準拠して、190℃、荷重2.16kgで測定した。
(2)密度:
JIS K7112(1999)に準拠して、23℃に保った密度勾配管を用いて測定した。
(3)スリップ性:
ラミネート後の貼合フィルム面同士を、傾斜試験機(HEIDON社製)のスレッド(200g)と傾斜板に取り付けた後、傾斜板を傾斜角速度1.7°/秒にて傾斜させた。スレッドが滑り始めた時点で、角度(θ)を読み取り、静摩擦係数(μS)を測定した。
μS=tanθ(θ:滑り始めた時点の角度)
スリップ性は、積層体の製造後、45℃の雰囲気下で保管して、7日間及び30日間経過した時点で測定を行ったものである。スリップ性の数値は、0.30以下であれば合格とし、好ましくは0.20以下であれば更に良い。
(4)手切れ性:
積層体を手で引裂いた結果、紙と一緒にシーラント層の樹脂が切れて、手切れ性が良好かつ樹脂伸びが発生しないものを○、手切れ性は良好だがポリエチレンの糸ひきによる樹脂伸びが発生したものを△、紙と樹脂の接着性が悪く、紙だけが切れて樹脂は樹脂伸びが発生して手で切れなかったものを×で示した。
[Measurement of performance]
(1) Melt flow rate (MFR):
Based on JIS K6922-2 (2005), it measured by 190 degreeC and the load 2.16kg.
(2) Density:
In accordance with JIS K7112 (1999), the density was measured using a density gradient tube kept at 23 ° C.
(3) Slip property:
The laminated film surfaces after lamination were attached to the slant test machine (made by HEIDON) thread (200 g) and a tilt plate, and then the tilt plate was tilted at a tilt angular velocity of 1.7 ° / sec. When the sled began to slide, the angle (θ) was read and the static friction coefficient (μS) was measured.
μS = tan θ (θ: angle at the start of sliding)
The slip property was measured after 7 days and 30 days after storing the laminate in an atmosphere at 45 ° C. The slip property value is acceptable if it is 0.30 or less, and preferably 0.20 or less.
(4) Hand cutting ability:
As a result of tearing the laminate by hand, the resin in the sealant layer is cut along with the paper, and the resin with good hand cutability and no resin elongation occurs. The result was indicated by Δ, and the adhesiveness between the paper and the resin was poor, only the paper was cut, and the resin was not cut by hand due to resin elongation.

〔使用材料〕
(1)高圧法低密度ポリエチレン
高圧ラジカル重合により製造された密度0.919g/cm3、MFR7.0g/10分のポリエチレン単独重合体(日本ポリエチレン社製、商品名ノバテックLD LC600A)
(2)エチレン系共重合体
メタロセン触媒により製造された密度0.913g/cm3、MFR8.0g/10分、コモノマーが1−ヘキセンのエチレン・α−オレフィンの共重合体(日本ポリエチレン社製、商品名ハーモレックス NH745N)
(3)不飽和脂肪酸アミド
エルカ酸アミド(日本油脂社製、アルフロー P10)
(4)不飽和脂肪酸ビスアミド
エチレンビスオレイン酸アミド(日本油脂社製、アルフロー AD281)
(5)基材層用紙
薄葉紙(坪量23g/m2)または上質紙(坪量70g/m2
[Materials used]
(1) High-pressure method low-density polyethylene Polyethylene homopolymer produced by high-pressure radical polymerization at a density of 0.919 g / cm 3 and MFR of 7.0 g / 10 min (manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., trade name Novatec LD LC600A)
(2) An ethylene / α-olefin copolymer (manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) having a density of 0.913 g / cm 3 , MFR 8.0 g / 10 min and a comonomer of 1-hexene produced by an ethylene copolymer metallocene catalyst. Product name Harmolex NH745N)
(3) Unsaturated fatty acid amide erucic acid amide (Nippon Yushi Co., Ltd., Alflow P10)
(4) Unsaturated fatty acid bisamide ethylenebisoleic acid amide (Nippon Yushi Co., Ltd., Alflow AD281)
(5) Base layer paper thin paper (basis weight 23 g / m 2 ) or fine paper (basis weight 70 g / m 2 )

[実施例1]
高圧法低密度ポリエチレン(1)、エルカ酸アミド(3)、エチレンビスオレイン酸アミド(4)の各成分を、表1に示す配合組成でヘンシェルミキサーを用いて混合し、35mmφ二軸押出機により溶融混練してエチレン系樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をモダンマシナリー社製90mmφラミネーター成形機にて、紙基材へのコロナ処理を施した後、ダイス幅:560mm、成形温度:320℃、加工速度180m/分の条件で押出ラミネート成形を行ない、樹脂厚み(シーラント層の厚み)15μmの紙を主体とする基材層を有する積層体を得た。
得られた押出ラミネート積層体のスリップ性、手切れ性の測定結果を表1に示す。
[Example 1]
Each component of the high pressure method low density polyethylene (1), erucic acid amide (3), and ethylenebisoleic acid amide (4) is mixed using a Henschel mixer with the compounding composition shown in Table 1, and is mixed with a 35 mmφ twin screw extruder. By melt-kneading, an ethylene resin composition was obtained.
The obtained resin composition was subjected to corona treatment on a paper substrate using a 90 mmφ laminator molding machine manufactured by Modern Machinery Co., Ltd., and then extruded under the conditions of a die width: 560 mm, a molding temperature: 320 ° C., and a processing speed of 180 m / min. Lamination was performed to obtain a laminate having a base material layer mainly composed of paper having a resin thickness (the thickness of the sealant layer) of 15 μm.
Table 1 shows the measurement results of the slip property and hand cutting property of the obtained extruded laminate.

[実施例2]、[比較例1]〜[比較例3]
実施例1において、エルカ酸アミド(3)とエチレンビスオレイン酸アミド(4)の各成分を、表1に示す配合組成に変更した以外は実施例1と同様にして紙を主体とする基材層を有する積層体を得た。
得られた押出ラミネート積層体のスリップ性、手切れ性の測定結果を表1に示す。
[Example 2], [Comparative Example 1] to [Comparative Example 3]
A base material mainly composed of paper in the same manner as in Example 1 except that each component of erucic acid amide (3) and ethylenebisoleic acid amide (4) was changed to the composition shown in Table 1 in Example 1. A laminate having a layer was obtained.
Table 1 shows the measurement results of the slip property and hand cutting property of the obtained extruded laminate.

[比較例4]
実施例2において、紙の種類を変更した以外は実施例2と同様にして積層体を得た。
得られた押出ラミネート積層体のスリップ性、手切れ性の測定結果を表1に示す。
[Comparative Example 4]
In Example 2, a laminate was obtained in the same manner as in Example 2 except that the type of paper was changed.
Table 1 shows the measurement results of the slip property and hand cutting property of the obtained extruded laminate.

Figure 0005496811
Figure 0005496811

[実施例3]
メタロセン触媒により製造されたエチレン系共重合体(2)、エルカ酸アミド(3)、エチレンビスオレイン酸アミド(4)の各成分を、表2に示す配合組成でヘンシェルミキサーを用いて混合し、35mmφ二軸押出機により溶融混練してエチレン系樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をモダンマシナリー社製90mmφラミネーター成形機にて、紙基材へのコロナ処理を施した後、ダイス幅:560mm、成形温度:320℃、加工速度180m/分の条件で押出ラミネート成形を行ない、樹脂厚み(シーラント層の厚み)15μmの紙を主体とする基材層を有する積層体を得た。
得られた押出ラミネート積層体のスリップ性、手切れ性の測定結果を表2に示す。
[Example 3]
Each component of ethylene-based copolymer (2), erucic acid amide (3), and ethylenebisoleic acid amide (4) produced by a metallocene catalyst is mixed using a Henschel mixer with the composition shown in Table 2. The mixture was melt-kneaded with a 35 mmφ twin-screw extruder to obtain an ethylene-based resin composition.
The obtained resin composition was subjected to corona treatment on a paper substrate using a 90 mmφ laminator molding machine manufactured by Modern Machinery Co., Ltd., and then extruded under the conditions of a die width: 560 mm, a molding temperature: 320 ° C., and a processing speed of 180 m / min. Lamination was performed to obtain a laminate having a base material layer mainly composed of paper having a resin thickness (the thickness of the sealant layer) of 15 μm.
Table 2 shows the measurement results of the slip property and hand cutting property of the obtained extruded laminate.

[実施例4]、[比較例5]〜[比較例7]
実施例3において、エルカ酸アミド(3)とエチレンビスオレイン酸アミド(4)の各成分を、表2に示す配合組成に変更した以外は実施例2と同様にして紙を主体とする基材層を有する積層体を得た。
得られた押出ラミネート積層体のスリップ性、手切れ性の測定結果を表2に示す。
[Example 4], [Comparative Example 5] to [Comparative Example 7]
A base material mainly composed of paper in the same manner as in Example 2, except that the components of erucic acid amide (3) and ethylenebisoleic acid amide (4) were changed to the formulation shown in Table 2 in Example 3. A laminate having a layer was obtained.
Table 2 shows the measurement results of the slip property and hand cutting property of the obtained extruded laminate.

[比較例8]
実施例4において、紙の種類を変更した以外は実施例4と同様にして積層体を得た。
得られた押出ラミネート積層体のスリップ性、手切れ性の測定結果を表2に示す。
[Comparative Example 8]
In Example 4, a laminate was obtained in the same manner as in Example 4 except that the paper type was changed.
Table 2 shows the measurement results of the slip property and hand cutting property of the obtained extruded laminate.

Figure 0005496811
Figure 0005496811

実施例1〜4より明らかなように、本発明の紙を主体とした基材と、エチレン系樹脂に脂肪酸アミドと脂肪酸ビスアミドを所定量配合したシーラント層からなる積層体は、高温下で保管した場合でも、スリップ性、手切れ性のバランスに優れた積層体であることが分かる。   As is clear from Examples 1 to 4, a laminate composed of a base material mainly composed of paper of the present invention and a sealant layer in which a predetermined amount of fatty acid amide and fatty acid bisamide was blended in an ethylene-based resin was stored at a high temperature. Even in this case, it can be seen that the laminate has an excellent balance of slip and hand cutting properties.

一方、前記エチレン系樹脂100重量部に対し、脂肪酸アミドの配合量が0.22重量部(実施例1〜4に対して2倍の配合量。但し、脂肪酸ビスアミドの配合なし)である場合、スリップ性、手切れ性に劣る(比較例1、5)。   On the other hand, when the blending amount of fatty acid amide is 0.22 parts by weight (double blending amount with respect to Examples 1 to 4, but without blending of fatty acid bisamide) with respect to 100 parts by weight of the ethylene-based resin, It is inferior to slip property and hand cutting property (Comparative Examples 1 and 5).

脂肪酸ビスアミドを配合することなく、脂肪酸アミドのみ配合量を0.4重量部まで増加した場合、スリップ性、手切れ性に劣る(比較例3、7)。   When the blending amount of only fatty acid amide is increased to 0.4 parts by weight without blending fatty acid bisamide, the slip property and hand cutting property are inferior (Comparative Examples 3 and 7).

また、脂肪酸ビスアミドの配合量が0.22重量部(実施例1〜4に対して2倍の配合量。但し、脂肪酸アミドの配合なし)である場合、スリップ性に優れるものの、手切れ性に劣る(比較例2、6)。   Moreover, when the blending amount of fatty acid bisamide is 0.22 parts by weight (double blending amount with respect to Examples 1 to 4, but without blending of fatty acid amide), the slip property is excellent, but it is easy to cut. Inferior (Comparative Examples 2 and 6).

実施例2,4と同様にスリップ剤を配合し、紙包装材の坪量を70g/m2と多くした場合、手切れ性は向上するものの、スリップ性に劣る(比較例4、8)。 When a slip agent is blended in the same manner as in Examples 2 and 4 and the basis weight of the paper wrapping material is increased to 70 g / m 2 , the hand cutting property is improved, but the slip property is inferior (Comparative Examples 4 and 8).

Claims (6)

坪量が5〜50g/m2である紙を主体とする基材層と、メルトフローレートが1〜50g/10分、密度が0.880〜0.940g/cm3であるエチレン系樹脂を主体とするシーラント層とからなり、シーラント層は該エチレン系樹脂100重量部に対して脂肪酸アミド0.1〜0.35重量部と脂肪酸ビスアミド0.1〜0.35重量部とを配合してなることを特徴とする紙包装材用積層体。 A base material layer mainly composed of paper having a basis weight of 5 to 50 g / m 2 , an ethylene resin having a melt flow rate of 1 to 50 g / 10 minutes and a density of 0.880 to 0.940 g / cm 3. The sealant layer is composed mainly of 0.1 to 0.35 parts by weight of fatty acid amide and 0.1 to 0.35 parts by weight of fatty acid bisamide with respect to 100 parts by weight of the ethylene-based resin. A laminate for paper packaging material, characterized in that エチレン系樹脂が、そのメルトフローレートが1〜50g/10分、密度が0.900〜0.930g/cm3である高圧ラジカル重合法より得られたポリエチレンであることを特徴とする請求項1に記載の紙包装材用積層体。 The ethylene-based resin is polyethylene obtained by a high-pressure radical polymerization method having a melt flow rate of 1 to 50 g / 10 min and a density of 0.900 to 0.930 g / cm 3. 2. Laminate for paper packaging material according to 1. 脂肪酸アミド及び脂肪酸ビスアミドが不飽和基を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の紙包装材用積層体。   The laminate for paper packaging material according to claim 1 or 2, wherein the fatty acid amide and the fatty acid bisamide have an unsaturated group. 脂肪酸アミド及び脂肪酸ビスアミドの炭素数が16〜30であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の紙包装材用積層体。   The laminated body for paper packaging materials according to any one of claims 1 to 3, wherein the fatty acid amide and the fatty acid bisamide have 16 to 30 carbon atoms. 脂肪酸アミドと脂肪酸ビスアミドの配合比率が、30/70〜60/40(重量比)の範囲であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の紙包装材用積層体。   The laminate for a paper packaging material according to any one of claims 1 to 4, wherein a blending ratio of the fatty acid amide and the fatty acid bisamide is in a range of 30/70 to 60/40 (weight ratio). 積層体が押出ラミネート法にて形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の紙包装材用積層体。   The laminate for a paper packaging material according to any one of claims 1 to 5, wherein the laminate is formed by an extrusion lamination method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP6930649B1 (en) * 2020-08-05 2021-09-01 王子ホールディングス株式会社 Gas barrier laminate

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2605151B2 (en) * 1989-11-30 1997-04-30 住友化学工業株式会社 Polyethylene film for lamination
JP3141056B2 (en) * 1993-03-04 2001-03-05 株式会社興人 Polyethylene multilayer film
JP2001011205A (en) * 1999-07-01 2001-01-16 Toyobo Co Ltd Heat-sealing film, laminated film and paper pack
JP2003145694A (en) * 2001-11-08 2003-05-20 Sumitomo Chem Co Ltd Seal film and laminate
JP4585811B2 (en) * 2004-08-17 2010-11-24 日本ポリエチレン株式会社 Polyethylene multilayer film and laminate
JP5145912B2 (en) * 2007-12-12 2013-02-20 大日本印刷株式会社 Laminated film for packaging and packaging bag

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