JP5495843B2 - 多目的マイクロチャネルマイクロコンポーネント - Google Patents

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Description

本発明は、マイクロコンポーネント(micro-component)熱交換器や化学反応を促進するためのマイクロチャンバ(micro-chamber)として有用な、装置、構造、並びに組立体に関する。本発明はさらに、連続的な処理、つまり、燃料電池に用いる水素ガスの生成に関連する反応物の改質と、反応物と生成物との微量化学(micro-chemical)処理とに有用なマイクロコンポーネントに関する。
従来の技術では、マイクロコンポーネント熱交換器と冷却機構とはマイクロプロセッサの設計分野において有用とされ、マイクロプロセッサの動作により生じた熱は、冷却剤を備えるか、電気回路処理の作用として生じた熱をこのシステムから回収するかの補助機構により放散される。このような装置の例は次の各米国特許に記載されている。すなわち米国特許第5,987,893号は、冷却剤が流動するマイクロチャネルを有したマイクロ冷却器を開示し、該マイクロ冷却器は、拡散結合により組立体に接合された複数の薄層金属を含んでいる。米国特許第5,727,618号は、チップなどマイクロ装置の加熱領域に対するモジュール式マイクロチャネル熱交換器に言及し、冷却剤は交換器に入り熱を吸収して退出する。米国特許第5,453,641号は、基板に形成されたV型、つまりテーパが付されたマイクロチャネルを記述し、米国特許第5,002,123号も、チャネルを通る流体の流れの方向にテーパを付けたV型マイクロチャネルを記述している。米国特許第4,777,560号は、熱伝導材で一体要素を形成しているヒートシンク(heat sink)を開示している。
本発明の目的は、中間のセパレータ、つまりその対向する側に形成されたマイクロチャネルを有する波板、のいずれの側においても気相並びに液相の流体の流れを促進し、セパレータの両側における気相流体のエネルギー伝達は主に拡散により行われ、また、エネルギーがセパレータを介して伝導されるマイクロコンポーネント熱交換器組立体を提供することにある。本発明のさらなる目的は、互い違いの流れの間の中間セパレータが触媒を含み、装置を通過する流体に化学作用を促進することのできる装置を提供することにある。また他の目的は、拡大された表面積を各部分間に有してマイクロコンポーネント反応チャンバを設け、拡散による熱エネルギーの伝達の効率増大を達成するマイクロ装置を提供することにある。
本発明を図面を考慮しながら、好適な実施形態についての以下の説明によりさらに完全に述べる。
簡単に言えば、本発明は、熱交換器や化学反応チャンバとして有用な、薄いジグザグの波形の、つまり、互い違いに折り畳まれて形成されたセパレータを備えたマイクロコンポーネント組立体であり、該セパレータは、隣接して長手方向即ち縦方向に延在するマイクロチャネル(micro-channels)をその両側に形成し、気相や液相の流体を流動させる。セパレータは好適には断面がジグザグの状態になるように金属の薄板で形成され、かつ、互い違いの向きを持つ折畳み、つまり、波を一体部材に含むことができる。セパレータの断面における形状は、ほぼ正弦波形にすることができるが、セパレータが薄いシート材からつくられ、多様な形成/製造工程を経ることに留意する必要がある。積層構造において、セパレータは、流体をチャネルを通して流動させる為に、長手方向即ち縦方向に離間して横方向に延在しチャネルを横断する入口開口及び出口開口を有している、封止された、又は積層の包囲体の中間要素である。
その変形においては、当該装置はマイクロコンポーネント熱交換器であり、セパレータは、熱交換される別々の流体の流れのための隣接して長手方向即ち縦方向に延在するマイクロチャネルを形成する。マイクロコンポーネント反応チャンバの場合は、セパレータは触媒組成物を含み、そこに形成されたチャネルを流動する流体に化学反応を促進させることができる。多機能用途においては、セパレータで形成されたマイクロチャネルの両表面で別々の吸熱反応並びに放熱反応を促進させることができる。
その製作においては、矩形包囲体の上方部分か下方部分の一方及び2つの対向する側部を、U型溝形材(channel)から一体的に形成でき、また、包囲体の2つの追加の側部は側板から形成される。
マイクロコンポーネント熱交換器や反応チャンバとして、装置は中間シートセパレータを囲繞する、上方部材と、下方部材と、側部部材とを含む積層体として形成され、該中間シートセパレータは、ジグザグ又は波形に形成または型打ちされ、長手方向即ち縦方向に別々に並置されたチャネル区分から成る2つの列(アレイ)に装置を分離し、各側に別々の流体を流動させる。中間セパレータのシートはそこを通過する流体により化学反応を促進する触媒、または、表面積を拡大する表面処理、または、反応の強化の為に、コーティング等を含むことができる。この方法により、装置はマイクロコンポーネント反応チャンバとして有用となり、表面積が拡大した反応チャンバで、試薬のマイクロチャネル通過時に反応物が例えば触媒と反応できる。
装置は、図面に示されており、また、上部シートと、下部シートと、装置を隣接した2組のチャネルに区分して流体を流動させる上部シートと下部シートの間にある中間シートとを含む。中間シートは、好適にはジグザグに折り畳まれた波、つまり、波形形態に形成または型打ちされ、該中間シートの両側で装置を通過する別個の流体の長手方向に並行する流れを促進する。中間シートはそこを通過する流体に化学反応を促進する触媒で被覆即ちコーティングされ、つまり、化学的または非化学的な処理により、流体が相互作用する表面領域を増すことができる。マイクロ反応チャンバとして用いると、触媒を被覆した中間シートの折畳み形態は、それ自身で、試薬が触媒と反応する有用な表面領域を増大する。
図1Aを参照すると、装置1が平面図に示され、周縁側部2、3、4、5と上方平板部分6と下方平板部分9とがマイクロチャネルセパレータ7の包囲体を形成し、セパレータ7は上方平板と下方平板との間に挟まれている。上方部分6に形成されている入口開口61及び出口開口62が示されている。図1Bは、対向する側部3、5と、下方平板部分9とを形成しているU型溝形材(チャンネル)を示す側断面を示している。このようなU型溝形材を用いると、側部2、4の10、11で示したような個々の端部板により、装置の外周包囲体が完成する。マイクロチャネルが象徴的に示されている図1Cにおいて、面3、5、6、9により形成されている装置の包囲体が示されており、また、中間薄層(lamina)は7で示され、組立体を、中間セパレータの一方においてマイクロチャネルA1、A2、A3....Anと、反対側面においてマイクロチャネルB1、B2、B3....Bnとに分割している。第1の流体の流れは一方の側の入口と出口とを介してマイクロチャネルA1、A2、A3....Anを通るように方向付けられ、第2の流体の流れは他方の側で入口と出口とを介してマイクロチャネルB1、B2、B3....Bnへと方向付けられる。
図2Aは、折畳みシートつまり波板の対向する側に互い違いのマイクロチャネル71、72、73、74、7n....を形成している中間シートつまりセパレータ7を示している。マイクロチャネルは波、つまりジグザグの断面形態で側部フランジ20、21を有するプレートの中央部分に形成され、該側部フランジ20、21は、U型基部部材を形成する下方平板部分9から延在する側縁部5、3と重なる。セパレータは上方平板と下方平板との間に層状にされた伝導材の、一体に形成された折畳みの列であり、側縁部5、3及び肩状フランジ20、21間にセパレータを封止するろう付け接点を有する。側縁部とフランジ間の封止はセパレータの両側の流体の流れを分離している。側部板10、11と上方平板6とを含む全体の組立体は好適には一緒にろう付けされる。ろう付けは低温で行われ隣接部材表面を接合するのに加圧を必要としないので、構成要素を拡散接合するより好ましい。(ろう付けは構成要素接合の好ましい方法である。ろう付けより高温を必要とする拡散接合は、いくつかの用途において、温度と耐久性にさまざまな要件を有する装置には有用である。)
図3AはU型溝形材(チャンネル)の基部部材の平面図を、図3Bは該部材の断面を示している。下方平板部分9もまた、セパレータの波板により形成されたマイクロチャネルの列に通じる、離間した入口開口91と出口開口92とを含む。完成した組立体においては、上方部分6に面した側と下方部分9に面した側とにおけるセパレータ7の両表面領域は、セパレータを介した伝導による熱エネルギーの交換を可能にする。流体は、装置の一方の側において入口61から出口62へ、反対側において入口91から出口92へ流動する。流れの方向は装置の使い方と用途により任意に決まる。好適な実施形態においては、流体とセパレータ間の気相熱は対流よりも拡散により交換される。両側の2流体間の熱はセパレータを介しての伝導により交換される。従来の微小規模のチャネルの熱交換器においては、チャネル中に乱流が発生し、熱の伝達は、セパレータの壁部との対流と、セパレータの壁部を介して第2の流体への伝導とにより行われている。本発明のマイクロチャネルは、マイクロチャネルを通過する層流が気相、液相の両方の流動に生じ、気相流では、流体からセパレータへの熱の伝達は拡散により、液層流では流体からセパレータへの熱の伝達は伝導による。両方の場合とも、セパレータを介しての熱の伝達は伝導である。
一例では、装置は金属合金から作られる。組立体の全構成要素は一緒にろう付けされて圧力下で検査を受け、特に、両側面のマイクロチャネルを区分する封止が確認される。装置は略900℃程度の高い操作温度に耐えなければならない。寸法は個々のマイクロコンポーネントの用途に対する、反応と熱伝達との要件に依存する。一般に、長さは、用途により求められる滞留時間と熱移送とに関して、マイクロチャネルを通過する層流の圧力降下を最適化するように決められる。幅は全体的な能力要件により決まる。最小の厚さは最適化の目標ではあるが、機械的な耐久性への配慮を必要とする。代表的なマイクロ処理の用途に対する、マイクロ装置の代表的寸法は、用途の要件により、約1.0ミリメートルから約20.0ミリメートルの範囲の全体の厚さと、約10.0ミリメートルから約300.0ミリメートルの範囲の全長と、約10.0ミリメートルから約100.0ミリメートルの範囲の全幅とを含む。中間セパレータつまり波板は、約0.01ミリメートルから約1.0ミリメートルの範囲の厚さの金属合金材から形成され、公称折畳み半径は約0.5ミリメートル以下で隣接するピークの間に約0.01ミリメートルから約1.0ミリメートルの範囲のチャネル間隔を含む。波形において、約0.005ミリメートルの範囲の波のピークと谷に対する半径は最小限度に近づく。中間波板セパレータを形成する為の適当な材料は、ステンレス鋼やその合金、インコネルなどのニッケル合金、クロムとニッケルとその他の添加物を含む鋼金属とを含む。一例として、高温で安定しており高いニッケル含有量を有する膨張係数の低い鋼の一種であるインコネル合金で、セパレータが形成されている。BNi−2は、セパレータを側壁に接合するのに用いられる好適なろう付け材である。BNi−2は鉄、ホウ素、クロム、ケイ素と、ニッケルとの化合物である。
要するに、装置は熱交換器や化学反応チャンバとして有用な、隣接して長手又は縦方向に延在するマイクロチャネルを対向する側に形成して、流体を流動させるセパレータを備えたマイクロコンポーネントである。セパレータは、チャネルに対して交差する向きの入口開口及び出口開口を有する封止包囲体内で、チャネルを通して流体を流動させる伝導性の中間要素とすることができる。同様の組立体は多くの用途に対して有用である。単一の設計で種々の用途、すなわち熱交換器、反応チャンバ、気化チャンバに適用できる。マイクロチャネル装置は、マイクロチャネルの両側を流動する気体間、液体間、気体液体間の熱を交換するのに用いることができる。反応チャンバとしては、セパレータのマイクロチャネルの壁部が触媒又は助触媒(promoter)を含み、これと接触してマイクロチャネルを流動する流体に所定の反応を誘発することができる。気化チャンバとしては、一方の側を流動する流体からセパレータを介して伝達された熱が、他方の側の流体において導入液体から退出気体への相の変化を促進する。
本発明を詳細に記述したが、当業者は諒解するように、記述した本発明の着想の精神から逸脱することなく、本開示から本発明に変形をなすことができる。従って、本発明の範囲が、図示し記述した特定の好適な実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲は添付クレームにより定まるものである。
マイクロチャネル装置の切欠き平面図である。 マイクロチャネル装置の切欠き側面図である。 マイクロチャネル装置の断面図である。 マイクロチャネル組立体の断面詳細図である。 マイクロチャネル組立体の断面詳細図である。 マイクロチャネル装置組立体の下方すなわち底部構成要素の平面図である。 マイクロチャネル装置組立体の下方すなわち底部構成要素の断面図である。

Claims (21)

  1. 上方部分、下方部分及び端部を有する包囲体と、該包囲体内に配置され該包囲体と協働して流体を層流にする隣接して長手方向に延在する2組の複数のマイクロチャネルを画定するシート材からなるセパレータシートと、を備えたマイクロコンポーネント組立体において、
    前記包囲体の該上方部分、下方部分及び端部はそれぞれ、前記セパレータシートの上方部分、下方部分及び端部と封止され、前記包囲体と前記セパレータシートが協働して、前記2組の複数のマイクロチャネル内を流れる流体を互いから分離させるとともに、前記セパレータシートの各側に前記2組の複数のマイクロチャネルの内の一つを配置し、
    前記セパレータシートは、前記2組の複数のマイクロチャネルの中を流れる流体それぞれとの接触面をその両側に画定し、該接触面間において熱伝導による熱伝達経路を形成し、
    前記2組の複数のマイクロチャネルは、該包囲体の長手方向全長に渡る平行な直線に沿って延在し、それにより、前記セパレータシートの両側を流れ、互いに該セパレータシートを介する熱伝達の関係にある分離された流体を画定し、
    前記包囲体の前記上方部分及び前記下方部分はそれぞれ、前記複数のマイクロチャネルを横切るように延在する長手方向に離間した入口開口及び出口開口を含み、
    前記包囲体の上部分にある長手方向において互いに離間した前記入口開口及び前記出口開口は、前記セパレータシートの一方の側の隣接する長手方向に延在する複数のマイクロチャネルを介して互いに流体連通し、前記包囲体の下部分にある長手方向において互いに離間した前記入口開口及び前記出口開口は、前記セパレータシートの他方の側の隣接する長手方向に延在する複数のマイクロチャネルを介して互いに流体連通する、
    ことを特徴とするマイクロコンポーネント組立体。
  2. 該セパレータシートは触媒成分を含んで該セパレータシートを流動する流体に化学反応を促進する、ことを特徴とする請求項1に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  3. 前記両側のマイクロチャネルは、その一方の側ではマイクロチャネルを通る加熱流体の流動に適応し、他方の側では液相流体のマイクロチャネルの入口への流動と、気相流体のマイクロチャネルから出口への流動とに適応している、ことを特徴とする請求項1に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  4. 気相流体と該セパレータシートとの間の拡散により熱が交換される請求項1に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  5. 液相流体と該セパレータシートとの間の伝導により熱が交換される請求項3に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  6. 該包囲体の該上方部分と該下方部分のうちの一方は縦方向に延在するほぼU型の溝形部材から形成される請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  7. 該U型溝形部材を横切る包囲体の側部部分は側板から形成される請求項6に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  8. 該セパレータシートはその各側部にフランジ端部を含み、該フランジ端部は該U型溝形部材の上方に延在する縁端部に接合される請求項6に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  9. 該接合はろう付け接合である請求項8に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  10. 該接合は拡散接合である請求項8に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  11. 該セパレータシートは、互い違いの方向を向いた折畳みのジグザグパターンにより形成される請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  12. 該セパレータシートは、形状がほぼ正弦波形の波パターンにより形成される請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  13. 1.0ミリメートルから20.0ミリメートルの範囲の厚さと、10.0ミリメートルから100.0ミリメートルの範囲の長さと、10.0ミリメートルから300.0ミリメートルの範囲の幅とを有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  14. 該セパレータシートは金属合金から形成される波板である請求項13に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  15. 該金属合金はステンレス鋼である請求項14に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  16. 該金属合金はニッケル成分を含む請求項14に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  17. 該金属合金はクロム成分を含む請求項14に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  18. 該セパレータシートは、0.01ミリメートルから1.0ミリメートルの範囲の厚さを有する材料を含む請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  19. 該セパレータシートは成形加工されたシートを備え、該シートにより形成された個々のチャネルは0.01ミリメートルから1.0ミリメートルの範囲の幅を有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  20. 該セパレータシートは波形の折畳みシートを備え、隣接する折畳みを形成する該シートの側部間の間隔は0.01ミリメートルから1.0ミリメートルの範囲である請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマイクロコンポーネント組立体。
  21. 該折畳みは0.5ミリメートルまでの範囲の半径を有する請求項20に記載のマイクロコンポーネント組立体。
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002103268A2 (en) 2000-07-28 2002-12-27 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Multi-purpose microchannel micro-component
US20020022170A1 (en) * 2000-08-18 2002-02-21 Franklin Jerrold E. Integrated and modular BSP/MEA/manifold plates for fuel cells
US6491985B2 (en) * 2000-12-20 2002-12-10 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Method for enhancing the surface of a metal substrate
US7297324B2 (en) * 2002-03-11 2007-11-20 Battelle Memorial Institute Microchannel reactors with temperature control
US7169367B2 (en) * 2002-04-05 2007-01-30 Casio Computer Co., Ltd. Chemical reaction apparatus and power supply system
US7014835B2 (en) 2002-08-15 2006-03-21 Velocys, Inc. Multi-stream microchannel device
US9192929B2 (en) 2002-08-15 2015-11-24 Velocys, Inc. Integrated combustion reactor and methods of conducting simultaneous endothermic and exothermic reactions
US7250151B2 (en) 2002-08-15 2007-07-31 Velocys Methods of conducting simultaneous endothermic and exothermic reactions
US7220390B2 (en) * 2003-05-16 2007-05-22 Velocys, Inc. Microchannel with internal fin support for catalyst or sorption medium
JP4587016B2 (ja) * 2003-05-30 2010-11-24 ソニー株式会社 反応装置とその製造方法、改質装置、電源供給システム
US7670707B2 (en) * 2003-07-30 2010-03-02 Altergy Systems, Inc. Electrical contacts for fuel cells
JP4487529B2 (ja) * 2003-09-29 2010-06-23 カシオ計算機株式会社 熱処理装置
US7269005B2 (en) * 2003-11-21 2007-09-11 Intel Corporation Pumped loop cooling with remote heat exchanger and display cooling
US20050141195A1 (en) * 2003-12-31 2005-06-30 Himanshu Pokharna Folded fin microchannel heat exchanger
US7029647B2 (en) * 2004-01-27 2006-04-18 Velocys, Inc. Process for producing hydrogen peroxide using microchannel technology
JP4201338B2 (ja) * 2004-02-03 2008-12-24 シャープ株式会社 画像処理装置、画像処理方法、画像表示装置、携帯用情報機器、制御プログラムおよび可読記録媒体
US7306781B2 (en) * 2004-07-09 2007-12-11 Catacel Corp. Hydrogen generator
US20060292407A1 (en) * 2004-12-15 2006-12-28 Dominic Gervasio Microfluidic fuel cell system and method for portable energy applications
US7656028B2 (en) * 2005-02-23 2010-02-02 Mayo Foundation For Medical Education And Research System for controlling the temperature of an associated electronic device using an enclosure having a working fluid arranged therein and a chemical compound in the working fluid that undergoes a reversible chemical reaction to move heat from the associated electronic device
KR100669395B1 (ko) * 2005-06-24 2007-01-15 삼성에스디아이 주식회사 연료 전지 시스템용 개질장치
US20060225347A1 (en) * 2005-04-12 2006-10-12 Dong-Uk Lee Reformer for fuel cell system
KR100821806B1 (ko) * 2005-09-29 2008-04-14 가시오게산키 가부시키가이샤 반응장치
US7820725B2 (en) 2006-09-05 2010-10-26 Velocys, Inc. Integrated microchannel synthesis and separation
EP2113278B1 (en) * 2007-05-21 2012-08-15 Covidien AG Medical heat and moisture exchanger (HME)
DE102007062033A1 (de) 2007-12-21 2009-06-25 Robert Bosch Gmbh Brennstoffzelle, Strömungsfeldplatte und Verfahren zur Herstellung einer Strömungsfeldplatte
KR101325134B1 (ko) * 2012-01-03 2013-11-07 한국과학기술원 3차원 미세유체집속채널구조를 이용하는 균일한 미세 액적 및 단분산성 입자의 제조 방법
CN102735083A (zh) * 2012-07-25 2012-10-17 黄学明 一种板式换热器
US20140246183A1 (en) * 2013-03-02 2014-09-04 James Carl Loebig Microchannel heat exchanger and methods of manufacture
US9921006B2 (en) 2013-03-12 2018-03-20 Oregon State University Systems and methods of manufacturing microchannel arrays
BR112016018943B8 (pt) 2014-02-18 2022-02-08 Forced Physics Llc Conjunto e método para arrefecimento
JP6473345B2 (ja) * 2015-02-26 2019-02-20 株式会社神戸製鋼所 水素製造装置及び水素製造方法
ES2603785B1 (es) * 2015-09-01 2017-12-12 Bsh Electrodomésticos España, S.A. Componente de aparato doméstico que comprende un elemento base
CN115050711B (zh) * 2022-08-15 2022-11-18 东莞市湃泊科技有限公司 基于微流道的散热基板

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1601637A (en) * 1926-02-16 1926-09-28 John M Meigs Refrigerator construction
BE480535A (ja) * 1943-07-29
GB1128018A (en) * 1965-02-23 1968-09-25 Pall Corp Heat exchanger
US3943994A (en) * 1972-12-07 1976-03-16 Gte Sylvania Incorporated Ceramic cellular structure having high cell density and method for producing same
SE455813B (sv) * 1982-12-29 1988-08-08 Hypeco Ab Vermevexlare der atminstone kanalen for det ena mediet er uppdelad i ett stort antal stromningsmessigt parallellkopplade kanaler, varvid turbulens undviks
JPS60256375A (ja) * 1984-05-31 1985-12-18 Shimadzu Corp バイオリアクタ
US4777560A (en) * 1987-09-02 1988-10-11 Microelectronics And Computer Technology Corporation Gas heat exchanger
DK156701C (da) * 1987-08-27 1990-01-29 Haldor Topsoe As Fremgangsmaade til gennemfoerelse af heterogene katalytiske kemiske reaktioner
US5441716A (en) * 1989-03-08 1995-08-15 Rocky Research Method and apparatus for achieving high reaction rates
US5470531A (en) * 1992-11-03 1995-11-28 Cobe Laboratories, Inc. Exchanger and method for manufacturing the same
US5611214A (en) * 1994-07-29 1997-03-18 Battelle Memorial Institute Microcomponent sheet architecture
US5811062A (en) * 1994-07-29 1998-09-22 Battelle Memorial Institute Microcomponent chemical process sheet architecture
JPH1186894A (ja) * 1997-09-11 1999-03-30 Tokyo Gas Co Ltd 燃料電池発電システム
JPH1194476A (ja) * 1997-09-25 1999-04-09 Konica Corp 熱交換器
DE19809140A1 (de) * 1998-03-04 1999-09-09 Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh Wärmetauscher sowie dessen Verwendung
JPH11248388A (ja) * 1998-03-06 1999-09-14 Konica Corp 熱交換器および熱交換方法
DE19821627A1 (de) * 1998-05-14 1999-11-18 Bayer Ag Mikrostrukturierte Folien
DE19825102C2 (de) * 1998-06-05 2001-09-27 Xcellsis Gmbh Verfahren zur Herstellung eines kompakten katalytischen Reaktors
US6616909B1 (en) * 1998-07-27 2003-09-09 Battelle Memorial Institute Method and apparatus for obtaining enhanced production rate of thermal chemical reactions
US6540975B2 (en) * 1998-07-27 2003-04-01 Battelle Memorial Institute Method and apparatus for obtaining enhanced production rate of thermal chemical reactions
US6488838B1 (en) * 1999-08-17 2002-12-03 Battelle Memorial Institute Chemical reactor and method for gas phase reactant catalytic reactions
WO2002103268A2 (en) 2000-07-28 2002-12-27 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Multi-purpose microchannel micro-component

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