JP5495735B2 - 切削工具 - Google Patents
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Description
いう効果がある。なお、被覆層9の各厚み地点でのXRDパターンを確認するには、チップ1の被覆層9の表面を斜めに研磨して被覆層9の厚みが被覆層9の表面内で連続的に変化する研磨面を作製し、この露出した研磨面の各位置にてX線回折測定を行い、これを被覆層9の各厚み地点におけるXRDパターンとみなして確認すればよい。被覆層9の切刃8における中間厚みにおける半価幅db’に対する被覆層9の切刃8の表面における半価幅dbの比率db/db’=1.1〜1.5であることが、耐欠損性の改善の点で望ましい。
次に、本発明の切削工具の製造方法の一例について説明する。
切削方法:肩削り(ミーリング加工)
被削材 :SKD11
切削速度:150m/min
送り :0.12mm/tooth
切り込み:横切り込み10mm、深さ切り込み3mm
切削状態:乾式
評価方法:15分間切削した時点で、切刃のチッピング状態を確認するとともに、逃げ面における摩耗量(幅)を測定した。なお、摩耗幅の算出に際して、加工前のホーニング幅分を差し引くようにした。結果は、表2に示した。
2 基体
3 すくい面
4 逃げ面
5 コーナー切刃
6 主切刃
7 副切刃
8 切刃
9 被覆層
10 ホーニング
20 ホルダ
21 チップポケット
22 ねじ
23 ねじ穴
θ ポジ角
Claims (1)
- 基体の表面がTiとAlとを含む窒化物または炭窒化物からなる被覆層で被覆され、すくい面と逃げ面との交差稜線部を切刃とする切削工具であって、Cu−Kα線の微小部X線回折測定における前記被覆層の(200)面ピークの半値幅が、前記切刃において最小であるとともに、前記切刃において、前記被覆層の(200)面ピークの半値幅が、前記基体の直上から前記被覆層の表面に向かって大きくなっている切削工具。
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JP5495735B2 true JP5495735B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
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Family Applications (1)
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