JP5470803B2 - 局部洗浄用の温水タンク装置 - Google Patents

Description

本発明は温水を生成するヒータを有する局部洗浄用の温水タンク装置に関する。

従来、局部洗浄用の温水を貯める温水室を形成する温水タンクを備える局部洗浄用の温水タンク装置が提供されている。かかる温水タンク装置において、温水タンクの内部に仕切部材を設け、仕切部材により温水室と、温水室に対して仕切られたバイパス通路とを形成する技術が知られている（特許文献１）。このものによれば、ヒータは温水室に水平方向に沿って配設されている。バイパス通路は、ヒータの下方に位置するように温水室の底側に配置されており、リリーフ弁を介して便器に連通する。そして、洗浄ノズルの操作等により温水室の内圧が過剰になったとき、内圧によりリリーフ弁が自動的に開弁し、バイパス通路内の水を便器内に吐出することにより、温水室の内圧が過剰になることを抑えている。
特開平１０−１５９１５６号公報

上記した温水タンクによれば、バイパス通路は、ヒータの下方に位置するように、温水室の底側に仕切部材で仕切られて配置されているため、バイパス通路内の水はヒータにより暖められにくい。温水室に貯められている温水の対流の関係で、ヒータの断面の下端よりも上方に存在する水は昇温するものの、ヒータの下端よりも下方に存在する水は、昇温されにくいためである。このため温水タンクの温水室の使用効率が必ずしも充分ではなかった。従って、局部洗浄する洗浄時間が長くなったり、あるいは、前の使用者に続いて次の使用者が直ぐに局部洗浄するときには、局部洗浄に使用する温水の温度が急激に低下するおそれがあった。

本発明は上記した実情に鑑みてなされたものであり、温水タンクの温水室の使用効率を高めることができ、従って、局部洗浄する洗浄時間が長くなったり、あるいは、前の使用者に続いて次の使用者が直ぐに局部洗浄するときであっても、局部洗浄に使用する温水の温度が急激に低下するおそれを抑制することができる局部洗浄用の温水タンク装置を提供することを課題とするにある。

本発明に係る局部洗浄用の温水タンク装置は、（ｉ）局部洗浄用の温水を貯める温水室と温水室の底面を形成する底壁部と底壁部に形成され温水室から通水可能に仕切られる凹部をもつ温水タンクと、（ｉｉ）温水室において水平方向に沿って配置され温水室の水に対面可能な長尺状をなす加熱部をもつヒータと、（ｉｉｉ）温水タンクの底壁部に沿って配置され給水系から凹部に向けて水を導く通水部と、（ｉｖ）温水タンクの側壁に設けられ、温水室において水平方向に開口する入水口とを備え、（ｖ）通水部は、温水となる水が温水室において水平方向に供給されるように入水口に連通する入水通路と、入水通路から凹部に向けて下降して入水通路を流れる水を凹部に流す下降通路とを形成しており、（ｖｉ）鉛直方向において、通水部の入水通路の断面の中心の高さ位置は、ヒータの加熱部の断面の下端の高さ位置に対して同一または上方に設定され、（ｖｉｉ）入水通路がヒータの加熱部に対して並走していることを特徴とする。

本発明によれば、温水タンクは、局部洗浄用の温水を貯める温水室と、温水室の底面を形成する底壁部と、底壁部に形成された凹部とをもつ。ヒータは、温水室の水を加熱できるように温水室に対面する長尺状をなす加熱部をもつ。加熱部により加熱された温水室の水は、温水室において対流により上昇する。

加熱部は、温水室において水平方向に沿って配置されており、温水タンクの温水室の水全体に対する均一加熱性の向上、温水室に対するヒータ取付性が確保されている。ここで、『加熱部は水平方向に沿って配置されている』とは、ヒータの加熱部が水平線に配置されている形態の他に、水平線に対してプラスマイナスθ（１５°）以内で多少傾斜されて水平線に沿って配置されている形態をも含む意味である。水平線とは、鉛直線と直交する仮想的な線である。通水部は温水タンクの底壁部に沿って配置されており、給水具から給水された水を底壁部の凹部に導く。凹部に導かれた水は温水室に流れ、ヒータの加熱部で加熱されて温水となる。温水は図略の局部洗浄ノズルから局部洗浄用として吹き出される。

さて、上記した通水部は、温水となる水が供給されるように温水室の入水口に連通する入水通路と、入水通路から凹部に向けて下降して入水通路を流れる水を凹部に流す下降通路とを形成している。ここで、局部洗浄処理が実施されていないとき等のように、温水室の温水が消費されず、温水室における温水の積極的な動きがないとき、ヒータで加熱された温水室の水は、対流により温水室内を循環している。ここで、温水室においてヒータの加熱部の断面の下端の高さ位置よりも上方に存在する水は、温度が相対的に高くなり、適度な温水状態である。このように局部洗浄処理が実施されていないとき等のように、温水の積極的な動きがないとき、温水室のうち入水通路の周囲の水も暖かい。これに対して温水室においてヒータの加熱部の断面の下端の高さ位置よりも下方に存在する水は、温度が相対的に低く、適度な温水とはいえない。

そこで本発明によれば、鉛直方向において、通水部の入水通路の断面の中心の高さ位置は、ヒータの加熱部の断面の下端の高さ位置に対して同一または上方に設定されている。このため、局部洗浄処理が実施されておらず、温水室の温水の積極的な動きがないとき、入水通路内の水は、温水室のうち入水通路の周囲の暖かい温水により暖められて予熱される。なお、入水通路内で予熱された水は、給水系から入水通路に水が新しく給水されるとき、下降通路を下降して凹部に供給され、更に温水室に流れる。温水室に流れた水は、ヒータの加熱部により加熱されて暖められる。ここで、入水通路の断面の中心とは、入水通路の長さ方向と直交する方向において切断した横断面積における中心を意味する。

本発明によれば、次の好適形態を採用することができる。温水タンクは、ヒータの加熱部を温水室に差し込むヒータ差込口をもち、温水タンクにおいて入水通路の入口はヒータ差込口と同じ側に形成されていることが好ましい（請求項２）。この場合、温水タンクにおいて入水通路の入口は、ヒータ差込口と同じ側に形成されているため、ヒータ差込口に差し込まれたヒータに繋がれる電気配線、入水通路の入口に繋がれる給水具や給水配管を組付ける組付作業を、共通する方向から実施することができ、組付作業性を向上できる。更に、局部洗浄装置の本体部から電気配線および給水配管を配設させるにあたり、電気配線の配線距離および給水配管の配管距離を短縮させるのに有利となる。

また、ヒータの加熱部の長さ方向と直交する方向から、水平方向に沿ってヒータの加熱部および入水通路を投影するとき、ヒータの加熱部および入水通路は、加熱部および入水通路のうちの少なくとも一部が互いに重なる高さ位置に配置されていることが好ましい（請求項３）。この場合、加熱部および入水通路をほぼ同じ高さ位置に設定するのに都合が良く、請求項１の構造を容易に実現できる。また、上面視において、通水部の入水通路はヒータの加熱部に対して並走していることが好ましい（請求項４）。この場合、ヒータの加熱部に並走する入水通路の受熱面積を良好に確保でき、入水通路内の水を効率よく予熱できる。更に、ヒータの加熱部と入水通路との距離が、入水通路および加熱部の長さ方向において大きく変動することを抑制でき、ひいては、入水通路内で予熱された水の温度ムラを抑えるのに有利である。

また、温水タンクを鉛直方向に沿って切断する断面において、温水タンクの底壁部は、ヒータの加熱部に対して空間を介して真下に位置する第１底壁部分と、通水部の入水通路の底面を形成する第２底壁部分と、第１底壁部分から第２壁部分に向かうにつれて上昇傾斜する傾斜壁部分とを備えていることが好ましい（請求項５）。この場合、第１底壁部分はヒータの加熱部に対して空間を介して真下に位置するため、第１底壁部分付近の水の温度は相対的に低い。温水タンクの底壁部において、第１底壁部分から第２底壁部分に向かうにつれて上昇傾斜する傾斜壁部分が形成されている。このため、局部洗浄処理が実施されていないとき等のように、温水室における温水の積極的な動きがないとき、加熱部の断面の下端よりも下方で且つ第１底壁部分付近の温度が相対的に低い水は、第２底壁部分側、すなわち、入水通路側に移行することが制約される。このため、入水通路の周囲に存在する水の温度を高めに維持でき、入水通路周囲の温水で入水通路内の水を予熱させるのに有利である。

以上説明したように本発明によれば、上記した通水部は、温水となる水が供給されるように温水室の入水口に連通する入水通路と、入水通路から凹部に向けて下降して入水通路を流れる水を凹部に流す下降通路とを形成している。ここで、鉛直方向において、通水部の入水通路の断面の中心の高さ位置は、ヒータの加熱部の断面の下端の高さ位置に対して同一または上方に設定されている。このため局部洗浄処理が実施されていないとき等のように、温水室の温水の積極的な動きがないとき、入水通路内の水は、温水室のうち入水通路付近の温水により暖められて予熱される。このため温水室の使用効率を高めることができる。従って、局部洗浄する洗浄時間が長くなったり、あるいは、前の使用者に続いて次の使用者が直ぐに局部洗浄するときであっても、温水タンクの小型化を図りつつ、局部洗浄に使用する温水の温度が急激に低下するおそれを抑制することができる。

本発明の各実施形態について図面を参照して説明する。

（実施形態１）
本発明の実施形態１について図１〜図８を参照して説明する。図１は、局部洗浄装置のハウジング内に搭載される局部洗浄用の温水を貯める温水タンク装置１の平面図を示す。図２は、温水タンク装置１の側面図を示す。図２に示すように、温水タンク装置１を構成する樹脂製の温水タンク２は、下フランジ２２をもつ第１分割タンクとしての下タンク２１と、上フランジ２４とをもつ第２分割タンクとしての上タンク２３と備えており、下フランジ２２および上フランジ２４を対面させつつ、下タンク２１および上タンク２３を一体に組み付けて形成されている。下タンク２１は、局部洗浄装置のハウジングに据え付けられる複数の据付フランジ２ｙを有する。

図３は、温水タンク２の下タンク２１の概念構造の概念を模式的に示す。温水タンク２の下タンク２１は、局部洗浄用の温水を貯める温水室２５の下部分を形成すると共に、温水室２５の底面を形成する底壁部２６と、底壁部２６の一部に形成された下方に凹む凹部２７とをもつ。図３に示すように、温水タンク２の下タンク２１は上面が開口する容器形状をなしている。下タンク２１の長手方向（矢印Ｌ方向）の一端側には、第１側壁部２１ａが形成されている。下タンク２１の長手方向の他端側には、第２側壁部２１ｂが第１側壁部２１ａに対向するように形成されている。下タンク２１には、これの長手方向（矢印Ｌ方向）に沿って延設された第１延設壁部２１ｃおよび第２延設壁部２１ｄが互いに対向するように形成されている。ヒータ３は、温水室２５において水平方向に沿って配置されており、温水室２５の水に対面する長尺状をなす加熱部３０をもつ。加熱部３０は、長手方向（矢印Ｌ方向）に沿った第１延設壁部２１ｃに沿って直線状に延びる断面丸形の丸棒状とされているが、場合によっては、断面角形の角棒状でも良い。ヒータ３は温水タンク２を構成する壁部に非接触となるように当該壁部に接近しつつ配置されている。なお、ヒータ３が温水タンク２に接触すると、温水タンク２が熱損傷するおそれがあるため、避けることが好ましい。

図３に示すように、温水タンク２の第１側壁部２１ａは、ヒータ３の加熱部３０を矢印Ａ１方向から温水室２５に差し込むための断面円形状のヒータ差込口２１ｈと、温度センサ４を矢印Ａ２方向から温水室２５に差し込むためのセンサ差込口２１ｓと、給水具５を矢印Ａ３方向から差し込むための断面円形状の入水口２１ｉともつ。第１側壁部２１ａに対向する第２側壁部２１ｂは、温水室２５に膨出する膨出部２１ｋを有する。膨出部２１ｋは、ヒータ差込口２１ｈに対面する位置に断面円形状のヒータ受口２１ｒをもつ。

温水タンク装置１の組付時には、ヒータ３の加熱部３０を第１側壁部２１ａの側からヒータ差込口２１ｈに矢印Ａ１方向から温水室２５に向けて差し込むと共に、ヒータ３の先端部３ｆをヒータ受口２１ｒに挿入させる。これによりヒータ３の加熱部３０は、温水タンク２の底壁部２６に非接触で接近しつつ、温水室２５において水平状態に架設される。なお、加熱部３０は温水タンク２の長手方向（矢印Ｌ方向）に沿って架設されているため、加熱部３０の放熱長さおよび放熱面積が確保され、温水室２５の水を効率よく加熱できる。なお、ヒータ差込口２１ｈおよびヒータ受口２１ｒはシールされており、温水タンク２のヒータ差込口２１ｈおよびヒータ受口２１ｒから水が漏れることは抑えられている。

ここで、図３から理解できるように、ヒータ３、温度センサ４および給水具５は、温水タンク２に対して共通する方向（矢印ＬＷ方向）から、すなわち第１側壁部２１ａの側から、温水タンク２の第１側壁部２１ａに取り付けられる。すなわち、温水タンク２において、入水通路６６の入口となる入水口２２ｉは、ヒータ差込口２１ｈおよびセンサ差込口２１ｓが形成されている側と同じ側に形成されている。この結果、ヒータ３に繋がれる電気配線３ｘ、温度センサ４に繋がれる電気配線４ｘ、入水口２１ｉに繋がれる給水具５や給水配管５ｘを、共通する方向（矢印ＬＷ方向）から組付作業することができ、組付作業性を向上できる。更に、局部洗浄装置において、局部洗浄装置の本体部は矢印ＬＷ方向の始端側に配置されている。このため、本体部からヒータ３への電気配線３ｘ、本体部から温度センサ４への電気配線４ｘ、および、本体部からの給水配管５ｘを組付にあたり、それらの組付作業が簡素化されるほかに、各電気配線３ｘ，４ｘの配線距離および給水配管５ｘの配管距離をできるだけ短縮させるのに有利となり、ひいては局部洗浄装置の小型化に貢献できる。

更に説明を加える。温度センサ４は、銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金等といった熱伝導性が良好な金属で形成された筒体４０と、筒体４０の先端部の内部に保持されたセンサ部４１とを有する。温度センサ４の筒体４０は、これの軸直角方向に沿った鍔状をなすセンサフランジ４２をもつ。センサフランジ４２も、前記した熱伝導性が良好な金属で形成されている。センサフランジ４２には、シール材料で形成されたリング状のシール部４３が装着されている。温度センサ４はセンサ差込口２１ｓからシール部４３と共に温水室２５側に差し込まれるものの、温度センサ４のうちセンサフランジ４２よりも温水室２５から遠ざかるセンサ基端部４４は、温水室２５に差し込まれないで、温水タンク２の第１側壁部２１ａから外方に露出する。なお、温度センサ４は、ヒータ３の加熱部３０に接近しつつも、加熱部３０の斜め上方において加熱部３０とほぼ平行に並走する。

また、ヒータ３の加熱部３０は、銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金等といった熱伝導性が良好な金属で形成された長尺状をなす筒体３１と、筒体３１の内部にこれの長さ方向に沿って埋設された発熱部とを有する。発熱部は加熱部３０の長さ方向に沿って延設されているため、加熱部３０の加熱長さは長い。図３に示すように、ヒータ３を構成する筒体３１のヒータ基端部３２は、これの軸直角方向に沿った鍔状をなすヒータフランジ３３を有する。ヒータフランジ３３も、銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金といった金属等のように熱伝導性が樹脂材よりも良く且つ強度を有する熱伝導材料で形成されており、ヒータ３の筒体３１と同一材料または同系材料で形成できる。

図３に示すように、ヒータ３のうちヒータフランジ３３よりも温水室２５から遠ざかる側には、ヒータ基端部３２が設けられている。ヒータ３が温水タンク２に取り付けられるとき、ヒータ基端部３２は、温水室２５内に差し込まれないで、ヒータフランジ３３と共に温水タンク２の第１側壁部２１ａよりも外方に露出する。更に、温度センサ４については、温度センサ４の筒体４０のセンサ基端部４４が設けられている。ヒータフランジ３３は、温度センサ４のセンサ基端部４４を嵌める嵌合溝３３ａ（嵌合凹部）と、貫通状態の位置決め孔３３ｂと、貫通状態の取付孔３３ｃとを有する。

ヒータ３がヒータ差込口２１ｈに差し込まれ、且つ、温度センサ４がセンサ差込口２１ｓに差し込まれて温水タンク２の第１側壁部２１ａに取り付けられるとき、第１側壁部２１ａの位置決め突起２１ｐ（位置決め係合部）にヒータフランジ３３の位置決め孔３３ｂ（位置決め被係合部）が嵌合する（図７参照）。これによりヒータ３がこれの周方向に位置決めされる。

更に、図３から理解できるように、取付具３４（取付螺子）が、ヒータフランジ３３の取付孔３３ｃに挿入され、更に、第１側壁部２１ａの組付孔２１ｒに螺着される。このようにヒータ３は、温水タンク２の天井壁ではなく第１側壁部２１ａに取り付けられる。このとき、図７から理解できるように、ヒータフランジ３３の嵌合溝３３ａと温度センサ４のセンサ基端部４４とが嵌まりつつ、ヒータフランジ３３が鍔状のセンサフランジ４２に熱的に接触しつつこれを温水室２５側に押圧する。このため温度センサ４も温水タンク２の天井壁ではなく第１側壁部２１ａに組み付けられる。このようにヒータフランジ３３によりヒータ３および温度センサ４の双方が共締めで温水タンク２に固定されている。ここで、ヒータフランジ３３がセンサフランジ４２に当たる構造が採用されているため、センサ差込口２１ｓに差し込まれた温度センサ４が外方に外れることが抑えられる。なお、図７において、仮想線Ｒ１は、ヒータ３と温度センサ４とを最短距離で仮想的に結ぶ仮想線を示す。

前述したように給水具５は、矢印Ａ３方向から第１側壁部２１ａの入水口２１ｉに差し込まれる。図３に示すように、給水具５は、入水口２１ｉに差し込まれる中空管状をなす差込給水管５１と、給水系に給水配管５ｘで連通される中空管状をなす給水管５２と、吐出口５３を先端にもつリリーフ弁５４と有する。リリーフ弁５４は、温水室２５の内圧が過剰に増加するとき、その圧力に応答して自動的に開弁し、温水タンク２内の水を吐出口５３から矢印Ｍ１方向に吐出させる。ここで、給水具５においては、差込給水管５１、給水管５２、リリーフ弁５４が三方に分岐されている。差込給水管５１の外周部には、リング状のシール部５５が装着されている。

組付時には、図３から理解できるように、給水具５の差込給水管５１を矢印Ａ３方向から第１側壁部２１ａの入水口２１ｉに差し込む。これにより給水具５は、温水タンク２の第１側壁部２１ａに着脱可能に取り付けられる。差込給水管５１のシール材料で形成されたシール部５５が弾発力を発揮するため、差込給水管５１は入水口２１ｉに圧入され、温水室２５の水が外方に洩れないようにシール性が確保される。更に、温水タンク２を局部洗浄装置に取り付けたときには、局部洗浄装置側のハウジングに形成されている突起状の係合部１０５（図１参照）に給水具５が機械的に対面して係合する。係合部１０５が矢印Ｘ１方向に脱落することに対して抵抗となり得る。このため、温水室２５の内圧が過剰になったときであっても、給水具５が矢印方向Ｘ１方向（図１参照）に脱落することが確実に抑えられる。

図３から理解できるように、通水部としての仕切部材６は、温水タンク２の底壁部２６に着脱可能に被着されている。具体的には、図８に示すように、底壁部２６から上方に向けて壁状をなす係合突起２６ｐがレール状に形成されている。仕切部材６は、壁状をなす被係合突起６ｐを有する。仕切部材６の被係合突起６ｐを底壁部２６の係合突起２６ｐに嵌める。これにより仕切部材６は底壁部２６に着脱可能に被着されている。

このように仕切部材６は、入水通路６６および下降通路６７を温水室２５に対して仕切るために温水タンク２の底壁部２６に被着されている。従って、仕切部材６は、温水となる水が供給されるように温水室２５の入水口２１ｉに連通する入水通路６６と、入水通路６６から凹部２７に向けて下降して入水通路６６を流れる水を凹部２７に流す下降通路６７とを形成する。下降通路６７が形成されているため、入水通路６６はヒータ３の加熱部３０の高さ位置に適応させるように、凹部２７の高さ位置よりも持ち上げられている（図６参照）。

図３に示すように、仕切部材６は樹脂、金属、またはセラミックスで形成されており、入水通路６６を温水室２５に対して仕切る第１仕切壁部分６１と、第１仕切壁部分６１から凹部２７に向けて下降傾斜するように連設された第２仕切壁部分６２と、第２仕切壁部分６２に連設された第３仕切壁部分６３とを有する。第１仕切壁部分６１は、ヒータ３の加熱部３０に沿って直状に延設されている。第２仕切壁部分６２は凹部２７に向けて下降するように形成されており、下降通路６７を温水室２５に対して仕切る。第３仕切壁部分６３は、凹部２７を上側から覆うと共に、凹部２７と温水室２５とを連通させる複数の細孔６４からなる細孔群とをもつ。

本実施形態によれば、図３に示すように、仕切部材６は凹状の複数の取付孔６ａ（第１係合部）をもつ。殊に、第１仕切壁部分６１から延設された舌片６１ａは、第２底壁部２６に載せられるものであるが、取付孔６ａを有する。温水タンク２の底壁部２６には、上方に向けて突出する凸状の複数の突起２ａ（第２係合部）が、取付孔６ａに対面する位置に形成されている。仕切部材６を底壁部２６の上方に配置した状態で、各取付孔６ａを各突起２ａにそれぞれ嵌合して係合させる。これにより仕切部材６は位置決めされつつ、底壁部２６に着脱可能に取り付けられる。このように仕切部材６が凹部２７を上側から覆うように底壁部２６に取り付けられたとき、図３に示すように、ヒータ３の加熱部３０が仕切部材６の第３仕切壁部分６３の上方において、第３仕切壁部分６３に接近しつつ配置されている。このため、万一、温水室２５の水の乱流化が激しいときであっても、仕切部材６の第３仕切壁部分６３がヒータ３の加熱部３０に干渉するため、仕切部材６の位置ずれまたは脱落がヒータ３の加熱部３０により抑えられる。なお、取付孔６ａは凹であり突起２ａは凸であるが、これに限らず、凹凸関係を反対にしても良い。このように仕切部材６は各取付孔６ａを各突起２ａにそれぞれ嵌合して係合させることにより、温水タンク２の底壁部２６に被着されて組み付けられる。このように仕切部材６の底壁部２６に対する組付は、取付螺子を使用しない螺子レス方式であり、組付作業性が簡素化されている。

さて本実施形態によれば、上記した通水部となる仕切部材６は、前述したように、温水となる水が供給されるように温水室２５の入水口２１ｉに連通する入水通路６６と、入水通路６６から凹部２７に向けて下降して入水通路６６を流れる水を凹部２７に流す下降通路６７とを形成している。ここで、本実施形態によれば、図４および図８に示すように、鉛直方向Ｈにおいて、入水通路６６の断面の中心Ｃ４の高さ位置Ｈ４は、ヒータ３の加熱部３０の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１に対してΔＨ（図４，図８参照）ぶん上方に設定されている。ここで、入水通路６６の断面の中心Ｃ４とは、入水通路６６の長さ方向と直交する方向において切断した横断面積における中心を意味する。なお、ΔＨとしては、温水タンク２の種類およびサイズによっても相違するが、例えば、０．１〜２０ミリメートルの範囲内、０．２〜１０ミリメートルの範囲内、０．３〜５ミリメートルの範囲内において適宜設定できる。但しこれらに限定されるものではない。

殊に本実施形態によれば、図４から理解できるように、入水通路６６は温水タンク２の底壁部２６側に配置されている。このため入水通路６６の底面６６ｄは、底壁部２６で形成されている。このように入水通路６６が温水タンク２の底壁部２６側に配置されているため、入水通路６６に繋がる給水配管５ｘ（図３参照）を局部洗浄装置のハウジングの底部にできるだけ沿わせることができる。すなわち、給水配管５ｘが当該ハウジングの底部から浮上する浮上量をできるだけ抑制できる。よって、配管都合が良く、当該ハウジングの高さ寸法を抑えて小型化を図るのに有利である。このため鉛直方向Ｈにおいて、入水通路６６の底面６６ｄの高さ位置Ｈ２は、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１に対してほぼ同一の高さ位置またはやや上方に設定されている。なお、図５に示すように、加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１よりも、仕切部材６の第３仕切壁部分６３および凹部２７は下方となるように配置されている。

さて本実施形態によれば、局部洗浄処理が実施されていないとき等のように、温水の積極的な動きがないときには、図４から理解できるように、温水室２５において、ヒータ３の加熱部３０で暖められた水は、対流等により矢印Ｕ方向に上昇して上タンク２３の側で反転し、矢印Ｄ方向に下降するように循環する。このように温水は温水室２５において循環するため、鉛直方向Ｈにおいて、ヒータ３の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１以上の領域では、温水室２５における温水の温度は良好に確保される。

ここで、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１よりも上方に存在する水は、加熱部３０により効果的に暖められ、温度が相対的に高くなり、適度な温度の温水となる。このため、局部洗浄処理が実施されていないとき等のように、温水の積極的な動きがないとき、入水通路６６を包囲する入水通路６６の周囲ＷＡの水の温度を高めに維持することができる。これに対して、温水室２５において、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１よりも下方に存在する水は、加熱部３０により暖められたとしても、対流により速やかに上昇してしまうため、温度が相対的に低くなり、適度な温度の温水とはいえない。

図２および図６において、Ｓ１は、局部洗浄処理が実施されていないとき等のように、温水の積極的な動きがないとき、温水タンク２内の水が適度な温水となる温水適温領域を示し、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１よりも上方に存在する。局部洗浄する洗浄ノズルに温水を供給する給湯口（図示せず）は、温水タンク２の上タンク２３側に形成されている。Ｓ２は、温水タンク２内の水が適度な温水とならない領域を示し、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１よりも下方に存在する。

そこで本実施形態によれば、前述したように、鉛直方向Ｈにおいて、入水通路６６の断面の中心Ｃ４の高さ位置Ｈ４は、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１に対してΔＨ（図４参照）ぶん上方に設定されている。このため局部洗浄処理が実施されていないとき等のように、温水の積極的な動きがないとき、入水通路６６を包囲する入水通路６６の周囲ＷＡの水の温度は高めに維持されている。このため、入水通路６６内の水は温水室２５のうち入水通路６６の周囲ＷＡの温水により暖められて良好に予熱される。なお、入水通路６６内で予熱された水は、新しい水が給水具５から入水通路６６に矢印Ｅ１方向に給水されるとき、押し出されて下降通路６７を矢印Ｅ２方向に下降して凹部２７に至り（図６参照）、更に、仕切部材６の第３仕切壁部分６３の細孔６４から上方（矢印Ｕ２方向）に向けて温水室２５に向けて噴出される。細孔６４から温水室２５に流れた水は、ヒータ３の加熱部３０により加熱されて暖められる。

図８は、ヒータ３の加熱部３０の軸直角方向に沿って且つ鉛直方向Ｈに沿って切断した断面を示す。本実施形態によれば、図８に示すように、矢印Ｋ方向から水平方向に沿ってヒータ３の加熱部３０および入水通路６６を投影するとき、ヒータ３の加熱部３０および入水通路６６は、底壁部２６付近において、加熱部３０および入水通路６６の投影が互いに重なるような高さ位置に配置されている。このため加熱部３０を底壁部２６付近に配置して、温水室２５のうち加熱部３０の上側の室空間部分の高さおよび容積をできるだけ増加させることができ、温水容積を増加できる。更に、加熱部３０および入水通路６６の双方をほぼ同じ高さ位置に設定できる。更にまた、レイアウト等の事情により、ヒータ３の加熱部３０を第１延設壁部２１ｃに接近させ、且つ、入水通路６６を第２延設壁部２１ｄに寄せつつも、加熱部３０と入水通路６６との距離ＬＤ（図３，図４参照）をできるだけ小さくでき、加熱部３０の熱を入水通路６６に伝達させるのに有利となる。
なお、図４から理解できるように、入水通路６６の高さ位置を高くして位置Ｈｃとするときには、加熱部３０と入水通路６６との高さ位置がかなり異なることになり、傾斜角度θａ（図４参照）を考慮すると、加熱部３０と入水通路６６との距離ＬＤ２は距離ＬＤよりも増加し、加熱部３０から入水通路６６が遠ざかり、入水通路６６内の水が加熱部３０で暖まりにくくなる傾向がある。なお、本実施形態によれば、図８に示すように、仕切部材６の入水通路６６の断面積の中心Ｃ４の高さ位置Ｈ４は、ヒータ３の加熱部３０の断面の中心Ｃ３の高さ位置Ｈ３に対して上方かあるいは同じ高さ位置に設定されている。但し、場合によっては、入水通路６６の断面積の中心Ｃ４の高さ位置Ｈ４は、加熱部３０の断面の中心Ｃ３の高さ位置Ｈ３よりも下側としても良い。

図８において、仮想線ＷＥは、ヒータ３の加熱部３０の断面の中心Ｃ３を通過する鉛直線を示す。温度センサ４のセンサ部４１は、加熱部３０および入水通路６６の上方において、仮想線ＷＥよりも第１側壁部２１ａから遠ざかる側に寄せられている。故に温度センサ４のセンサ部４１は、ヒータ３に近づきつつも、ヒータ３の真上ではなく、ヒータ３の斜め上方に配置されている。換言すると、温度センサ４のセンサ部４１は、ヒータ３の斜め上方において、仮想線ＷＥよりも入水通路６６に近づく側に寄せられている。従って、ヒータ３の加熱部３０で加熱されて上昇した加熱直後の熱い温水の温度を温度センサ４が直接検知することが抑制されている。故に、温水の温度を検知する温度センサ４の検知精度が高められている。なお温度センサ４は入水通路６６よりも斜め上方に配置されている。更に、図８に示すように、加熱部３０と温度センサ４のセンサ部４１との間には、補強リブや位置決めリブを兼用する中間板２６ｍが底壁部２６に部分的に上向きに突設されている。中間板２６ｍの上端２６ｕは、加熱部３０の断面の下端３０ｄよりも上方に、具体的には中心Ｃ３よりも上方に突出している。このため加熱部３０で加熱された直後の熱い温水が温度センサ４のセンサ部４１に直接向かうことが抑制され、温水の温度を検知する検知精度が更に確保されている。中間板２６ｍの上端２６ｕは、加熱部３０の上端３０ｕよりも上方に突出していても良い。中間板２６ｍが延びる長さは適宜設定でき、温度センサ４または加熱部３０に沿って延設することができる。なお、温度検知精度が充分に確保されるときには、中間板２６ｍは場合によっては廃止しても良い。

本実施形態によれば、図４から理解できるように、ヒータ３は、温水タンク２の第１延設壁部２１ｃおよび底壁部２６に接近させつつ、殊に、第１延設壁部２１ｃと底壁部２６との交差部分の第１隅領域ＭＡに接近させつつ配置されている。更に、図４から理解できるように、入水通路６６は、温水タンク２のうち第１延設壁部２１ｃに対向する第２延設壁部２１ｄおよび底壁部２６に接近させつつ、殊に、第２延設壁部２１ｄと底壁部２６との交差部分の第２隅領域ＭＢに接近させつつ配置されている。

図４，図８から理解できるように、第１隅部分ＭＡおよび第２隅部分ＭＢは、温水タンク２の底壁部２６を介して互いに対向する位置関係である。このため、局部洗浄処理が実施されていないとき等のように、温水室２５において温水の積極的な動きがないとき、ヒータ３で加熱された温水は、温水室２５において、下タンク２１の第１延設壁部２１ｃおよび上タンク２３の延設壁部２３ｃに沿って矢印Ｕ方向に上昇した後に反転し、その後、上タンク２３の延設壁部２３ｄ，下タンク２１の第２延設壁部２１ｄに沿って矢印Ｄ方向に下降する。このようにヒータ３が第１延設壁部２１ｃ側の第１隅部分ＭＡに配置され、入水通路６６は第２延設壁部２１ｄ側の第２隅部分ＭＢに配置されているため、温水室２５の全体において温水を良好に循環させるのに貢献できる。この場合、ヒータ３の下端３０ｄよりも上方の領域において、温水温度の均一化に貢献できる。

ところで、入水通路６６内の水を加熱させるためには、矢印ＤＡ方向において入水通路６６をヒータ３の加熱部３０に近づける構造が考えられる。しかし、局部洗浄装置の構造の関係上、リリーフ弁５４の吐出口５３から吐出される水を排出させる排水部の位置が温水タンク２の第２延設壁部２１ｄ側に定まっている。この構造を考慮すると、リリーフ弁５４を有する給水具５が接続される入水通路６６を、矢印ＤＡ方向（温水タンク２の幅方向）において、ヒータ３の加熱部３０に近づけることは制約され、入水通路６６を第２延設壁部２１ｄ側に寄せて配置せざるを得ない事情がある。本実施形態は、上記した入水通路６６をヒータ３の加熱部３０に近づけることが制約される条件のもとにおいて、入水通路６６を温水タンク２の第２延設壁部２１ｄ側の第２隅部分ＭＢに配置し、入水通路６６内の水をできるだけ効率よく予熱させる作用効果を実現させる構造が採用されている。

加えて本実施形態によれば、入水通路６６は、ヒータ３の加熱部３０に対してほぼ平行に且つ直状に並走している。このように入水通路６６はヒータ３の加熱部３０に対面しつつ、加熱部３０に対してほぼ平行に且つ直状に並走しているため、ヒータ３の加熱部３０の放熱面積が確保されるばかりか、入水通路６６の受熱面積も確保できる。故に局部洗浄処理が実施されていないときなどのように、温水の積極的な動きがないとき、入水通路６６内の水の効果的な予熱に貢献できる。更に、入水通路６６はヒータ３の加熱部３０に対してほぼ平行に且つ直状に並走しているため、ヒータ３の加熱部３０から入水通路６６までの距離ＬＤ（図３参照）についても、入水通路６６の長さ方向にわたりほぼ均一にすることができる。従って、ヒータ３の加熱部３０を利用して入水通路６６内の水をできるだけ均一に暖めるのに有利である。ひいては、入水通路６６内の暖められた水の温度ムラの低減に有利である。

本実施形態によれば、図８（加熱部３０の軸直角方向に切断した断面図）に示すように、温水タンク２の底壁部２６は、ヒータ３の加熱部３０に対して空間２５ｍを介して真下に位置する第１底壁部分２６ｆと、入水通路６６の底面６６ｄを形成する第２底壁部分２６ｓと、第１底壁部分２６ｆから第２底壁部分２６ｓに向かうにつれて上昇傾斜する傾斜壁部分２６ｕとを備えている。このように第１底壁部分２６ｆは、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１よりも空間２５ｍを介して真下に位置する。このため、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄよりも下方において第１底壁部分２６ｆ付近に存在する水ＷＢ（図８参照）の温度は、高さ位置Ｈ１よりも上方に存在する水の温度よりも、相対的に低い傾向がある。そこで本実施形態によれば、図８に示すように、温水タンク２の底壁部２６において、第１底壁部分２６ｆから第２底壁部分２６ｓに向かうにつれて上昇傾斜する傾斜壁部分２６ｕが形成されている。このため、第１底壁部分２６ｆ付近に存在する温度が相対的に低い水ＷＢは、傾斜壁部分２６ｕの上昇傾斜の影響で、第２底壁部分２６ｓ側、すなわち、入水通路６６側に移行することが抑制される。このため、局部洗浄が実施されていないとき、入水通路６６の外側に存在する水の温度をできるだけ高めに維持することができ、入水通路６６内の水を暖めるのに貢献できる。なお、入水通路６６の底面６６ｄを形成する第２底壁部分２６ｓの高さ位置は、細孔６４の上端の高さ位置、凹部２７の高さ位置よりも高くされている。

以上説明したように本実施形態によれば、上記した通水部となる仕切部材６は、温水となる水が供給されるように温水室２５の入水口２１ｉに連通する入水通路６６と、入水通路６６から凹部２７に向けて下降して入水通路６６を流れる水を凹部２７に流す下降通路６７とを形成している。ここで、図４および図８において、鉛直方向Ｈにおいて、入水通路６６の断面の中心Ｃ４の高さ位置Ｈ４は、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１に対して上方に設定されている。このような関係は、入水通路６６の長さ方向にわたり維持されている。このため入水通路６６内の水は、温水室２５のうち入水通路６６の周囲ＷＡの温水により予熱される。更にヒータ３の加熱部により暖められることも期待できる。このため特許文献１に係る技術に比較して、温水タンク２の小型化を図りつつ、温水タンク２の温水室２５の使用効率をできるだけ高めることができる。従って、局部洗浄する洗浄時間が長くなったり、あるいは、前の使用者に続いて次の使用者が直ぐに局部洗浄するときであっても、局部洗浄に使用する温水の温度が低下するおそれを抑制することができる。

また本実施形態によれば、図３に示すように、給水具５は、入水口２１ｉに差し込まれる差込給水管５１と、給水系に接続ホース等で連通される給水管５２と、吐出口５３を先端にもつリリーフ弁５４と一体化して形成されている。この場合、差込給水管５１、給水管５２およびリリーフ弁５４を配置するスペースを小さくするのに貢献できる。

（実施形態２）
図９は実施形態２を示す。本実施形態は実施形態１と基本的には同様の構成および同様の作用効果を果たすので、図１〜図３を準用できる。図９に示すように、鉛直方向Ｈにおいて、入水通路６６の断面の中心Ｃ４の高さ位置Ｈ４は、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１に対して上方に設定されている。このため入水通路６６内の水を予熱するのに有利となる。更に、入水通路６６の断面の中心Ｃ４の高さ位置Ｈ４は、ヒータ３の加熱部３０の断面の中心Ｃ３の高さ位置Ｈ３に対しても上方に設定されている。また入水通路６６の底面６６ｄの高さ位置Ｈ２は、加熱部３０の断面の下端３０ｄよりも、更に、加熱部３０の断面の中心Ｃ３よりも上方に配置されている。なお本実施形態においても、図９に示すように、矢印Ｋ方向から水平方向に沿ってヒータ３の加熱部３０および入水通路６６を投影するとき、加熱部３０の上部および入水通路６６の下部は、投影が互いに重なるような高さ位置に配置されている。

本実施形態においても、図９に示すように、温水タンク２の底壁部２６において、第１底壁部分２６ｆから第２底壁部分２６ｓに向かうにつれて上昇傾斜する傾斜壁部分２６ｕが形成されている。このため、局部洗浄処理が実施されていないとき等のように、温水の積極的な動きがないとき、加熱部３０の下方で且つ第１底壁部２６分の付近に存在する温度が相対的に低い水ＷＢは、傾斜壁部分２６ｕの上昇傾斜の影響で、第２底壁部２６分側すなわち入水通路６６側に移行しにくい。このため、入水通路６６の周囲ＷＡに存在する水の温度をできるだけ高めに維持することができ、入水通路６６内の水を暖めて予熱させるのに貢献できる。

（実施形態３）
図１０は実施形態３を示す。本実施形態は実施形態１と基本的には同様の構成および同様の作用効果を果たすので、図１〜図３を準用できる。図１０に示すように、鉛直方向Ｈにおいて、入水通路６６の断面の中心Ｃ４の高さ位置Ｈ４は、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１に対して上方に設定されており、且つ、加熱部３０の断面の中心Ｃ３の高さ位置Ｈ３に対しても上方に設定されている。なお、入水通路６６の底面６６ｄの高さ位置Ｈ２は、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１とほぼ同じ高さ位置に設定されている。

（他の実施形態）
上記した実施形態１によれば、鉛直方向Ｈにおいて、入水通路６６の断面の中心Ｃ４の高さ位置Ｈ４は、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１に対してΔＨぶん上方に設定されているが、これに限らず、入水通路６６の断面の中心Ｃ４の高さ位置Ｈ４は、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１と同じ高さ位置でも良い。上記した実施形態１によれば、温水タンク２において入水通路６６の入口はヒータ差込口２１ｈと同じ側に形成されているが、これに限定されるものではなく、場合によっては、入水通路６６の入口および給水具５は、ヒータ差込口２１ｈと反対側の第２側壁部２１ｂに設けられていても良い。要するに、仕切部材６の入水通路６６の断面の中心Ｃ４の高さ位置Ｈ４は、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１に対して同一または上方に設定されていれば良い。場合によっては、ヒータ３および温度センサ４は温水タンク２の天井壁に取り付けることにしても良い。

上記した実施形態１によれば、水平方向に沿ってヒータ３の加熱部３０および入水通路６６を投影するとき、ヒータ３の加熱部３０および入水通路６６は、加熱部３０および入水通路６６のうちの少なくとも一部が互いに重なる高さ位置に配置されているが、これに限定されるものではなく、ヒータ３の加熱部３０および入水通路６６は互いに重ならないような高さ位置に配置されていても良い。要するに、仕切部材６の入水通路６６の断面の中心Ｃ４の高さ位置Ｈ４は、ヒータ３の加熱部３０の断面の下端３０ｄの高さ位置Ｈ１に対して同一または上方に設定されていれば良い。上記した実施形態１によれば、通水部を形成する仕切部材６が用いられているが、これに限らず、パイプにより入水通路６６および下降通路６７を形成しても良い。仕切部材６は温水タンク２と別体であるが、温水タンク２と一体的に成形されていても良い。上記した実施形態１によれば、ヒータフランジ３３によりヒータ３および温度センサ４の双方が共締めで温水タンク２に固定されているが、ヒータ３および温度センサ４を個別に固定しも良い。その他、本発明は上記し且つ図面に示した実施形態のみに限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施可能である。ある実施形態に特有の構造および機能は他の実施形態についても適用できる。本明細書の記載から次の技術的思想も把握できる。

（付記項１）局部洗浄用の温水を貯める温水室と温水室の底面を形成する底壁部と底壁部に形成され温水室から通水可能に仕切られる凹部をもつ温水タンクと、温水室において水平方向に沿って配置され温水室の水に対面する長尺状をなす加熱部をもつヒータと、温水タンクの底壁部に沿って配置され凹部に水を導く通水部とを備えていることを特徴とする局部洗浄用の温水タンク装置。通水部は温水タンクの底壁部に沿って水を凹部に導くことができる。

（付記項２）局部洗浄用の温水を貯める温水室と温水室の底面を形成する底壁部と底壁部に形成され温水室から通水可能に仕切られる凹部をもつ温水タンクと、温水室において水平方向に沿って配置され温水室の水に対面する長尺状をなす加熱部をもつヒータと、温水タンクの底壁部に沿って配置され凹部に水を導く通水部とを備え、水平方向に沿ってヒータの加熱部および入水通路を投影するとき、ヒータの加熱部および入水通路は、加熱部および入水通路のうちの少なくとも一部が互いに重なる高さ位置に配置されていることを特徴とする局部洗浄用の温水タンク装置。局部洗浄処理が実施されていないとき等のように、温水の積極的な動きがないとき、入水通路の周囲の暖かい温水により、入水通路内の水を予熱することができる。

本発明は人体等の局部を洗浄する局部洗浄装置に利用することができる。

実施形態１に係り、温水タンクの平面図である。 温水タンクのヒータ取付側を示す側面図である。 温水タンクを構成する下タンクの内部構造を示す斜視図である。 温水タンクの内部構造を示し、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 温水タンクの内部構造を示し、図１のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 温水タンクの長手方向に沿った切断した断面図である。 ヒータのヒータフランジを利用して温度センサを取り付けている状態を示す図である。 温水タンクの底壁部付近を示す断面図である。 実施形態２に係り、温水タンクの底壁部付近を示す断面図である。 実施形態３に係り、温水タンクの底壁部付近を示す断面図である。

符号の説明

１は温水タンク装置、２は温水タンク、２１は下タンク、２１ａは第１側壁部、２１ｂは第２側壁部、２１ｃは第１延設壁部、２１ｄは第２延設壁部、２１ｈはヒータ差込口、２１ｓはセンサ差込口、２１ｉは入水口、２３は上タンク、２５は温水室、２６は底壁部、２６ｆは第１底壁部分、２６ｓは第２底壁部分、２６ｕは傾斜壁部分、２７は凹部、３はヒータ、３０は加熱部、３０ｄは下端、３３はヒータフランジ、４は温度センサ、５は給水具、５１は差込給水管、５２は給水管、５３は吐出口、５４はリリーフ弁、６は仕切部材（通水部）、６１は第１仕切壁部分、６２は第２仕切壁部分、６３は第３仕切壁部分、６４は細孔、６６は入水通路、６７は下降通路を示す。

Claims (6)

1. 局部洗浄用の温水を貯める温水室と前記温水室の底面を形成する底壁部と前記底壁部に形成され前記温水室から通水可能に仕切られる凹部をもつ温水タンクと、
   前記温水室において水平方向に沿って配置され前記温水室の水に対面可能な長尺状をなす加熱部をもつヒータと、
   前記温水タンクの前記底壁部に沿って配置され給水系から前記凹部に向けて水を導く通水部とを備え、
   前記温水タンクの側壁に設けられ、前記温水室において水平方向に開口する入水口と、
   前記通水部は、温水となる水が前記温水室において水平方向に供給されるように前記入水口に連通する入水通路と、前記入水通路から前記凹部に向けて下降して前記入水通路を流れる水を前記凹部に流す下降通路とを形成しており、鉛直方向において、前記通水部の前記入水通路の断面の中心の高さ位置は、前記ヒータの前記加熱部の断面の下端の高さ位置に対して同一または上方に設定され、前記入水通路が前記ヒータの前記加熱部に対して並走していることを特徴とする局部洗浄用の温水タンク装置。
2. 請求項１において、前記温水タンクは、前記ヒータの前記加熱部を前記温水室に差し込むヒータ差込口をもち、前記温水タンクにおいて前記入水通路の入口は前記ヒータ差込口と同じ側に形成されていることを特徴とする局部洗浄用の温水タンク装置。
3. 請求項１または２において、前記ヒータの前記加熱部の長さ方向と直交する方向から、水平方向に沿って前記ヒータの加熱部および前記入水通路を投影するとき、前記ヒータの前記加熱部および前記入水通路は、前記加熱部および前記入水通路のうちの少なくとも一部が互いに重なる高さ位置に配置されていることを特徴とする局部洗浄用の温水タンク装置。
4. 請求項１〜３のうちの一項において、上面視において、前記通水部の前記入水通路は前記ヒータの前記加熱部に対して並走していることを特徴とする局部洗浄用の温水タンク装置。
5. 請求項１〜４のうちの一項において、前記温水タンクを鉛直方向に沿って切断した断面において、前記温水タンクの前記底壁部は、前記ヒータの前記加熱部に対して空間を介して真下に位置する第１底壁部分と、前記通水部の前記入水通路の底面を形成する第２底壁部分と、前記第１底壁部分から前記第２底壁部分に向かうにつれて上昇傾斜する傾斜壁部分とを備えていることを特徴とする局部洗浄用の温水タンク装置。
6. 請求項１〜５のうちの一項において、前記通水部は、前記入水通路および前記下降通路を前記温水室に対して仕切るために前記温水タンクの前記底壁部に取り付けられる仕切部材であり、
   前記仕切部材は、前記入水通路を前記温水室に対して仕切る第１仕切壁部分と、前記下降通路を前記温水室に対して仕切る第２仕切壁部分と、前記凹部を覆うと共に前記凹部と前記温水室とを連通させる複数の細孔からなる細孔群をもつ第３仕切壁部分とを備えていることを特徴とする局部洗浄用の温水タンク装置。

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