JP5467894B2 - 基板処理装置及び表示用素子の製造方法 - Google Patents
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Description
また、図6に、図5の基板処理装置に搭載される搬送機構の一例を示し、(a)ではガラス基板を搭載した基板搬送トレイの側面図、及び、(b)では基板搬送トレイの進行方向の正面から見た正面図を表す。
加熱排気室11で、ガラス基板14の成膜前予備加熱、つまり、加熱によりガラス基板14と基板搬送トレイ1から吸着ガスのデガスを行い、その後、トレイスライド機構10により隣接する成膜室8へ搬送する(符号51、及び、52は基板搬送トレイ1の移動方向を示す)。
成膜室8は、例えば、スパッタリング装置を備えたスパッタリング室で、片面もしくは両面のガラス基板14に成膜後、トレイスライド機構10を経由して、再び、加熱排気室11に搬送し、基板アンロード室13でベント後、成膜されたガラス基板14を搬出する(符号53は基板搬送トレイ1の移動方向を示す)。
例えば、図5に示す基板処理装置が稼動している間は、このパーティクルが基板処理装置内に存在し続けるため、搬送中や、ガラス基板のロードロック、アンロードロック時の排気ベントによりパーティクルがガラス基板へ付着することが度々発生する。
パーティクルがガラス基板に付着すると、パネル品質の低下を招き、製品の歩留まりを悪化させ、生産性を低下させる要因となる。
図8(a)及び(b)は、特許文献2、3で提案されている成膜装置を示す。
図8(a)では基板搬送トレイの搬送機構の側面図を示し、(b)では基板搬送トレイの進行方向の正面から見た正面図を示す。
特許文献2、3には、搬送系における磨耗カス(パーティクル)発生箇所近辺に、マグネット5と吸着用材15からなる磨耗カス吸着部16を設け、磨耗カスを吸着することにより分散を防止することが記載されている。
さらに、磨耗カス吸着部16を円形歯車3の下にのみ設置しているため、基板搬送トレイ1が移動して円形歯車3から離れた場所で、平板歯車2から落ちたパーティクルは吸着することができない。
また、基板処理装置のメンテナンスの際、マグネット5に吸着したパーティクルも除去するが、マグネット5の表面磁束密度が高いほど、マグネット5からパーティクルを除去することが困難となる。
また、パーティクルは、磁性を帯びたものに限らず、非磁性のものに対しても付着を低減させることができる。
以下、図1、図2及び図3を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
尚、図1、図2及び図3においては、図5及び図6で説明した要素と実質的に同一の要素には同一の符号を付している。
この基板処理装置は、図6で示した基板処理装置と同様に、ガラス基板14を基板搬送トレイ1に鉛直方向に片面1枚もしくは両面2枚設置し、基板搬送トレイ1に取り付けた平板歯車2(またはラックともいう)と基板処理装置内に設置された円形歯車3(またはピニオンギアともいう)、等からなる搬送機構により、インラインで搬送させた状態で加熱排気室11又は成膜室8で加熱又は成膜する。
図1(c)が示す非磁性材薄板4には凹凸のない薄板でマグネット5を覆い、マグネット5間の隙間に非磁性材薄板4が入り込まない場合の構成である。非磁性材薄板4は、例えば、Al板などが採用される。
従がって、基板搬送トレイ1が搬送されると、平板歯車2と円形歯車3の間で磨耗により生じるパーティクルは、磁力により下部にあるマグネット5に引き寄せられる。
図2も図1と同様、(a)に搭載される搬送機構及びパーティクル吸着部の側面図を表し、(b)に搬送機構及びパーティクル吸着部の基板搬送トレイの進行方向の正面から見た正面図を表し、(c)にパーティクル吸着部の側面から見た拡大図を表す。
図3も、図1及び図2と同様、(a)に搭載される搬送機構及びパーティクル吸着部の側面図を表し、(b)に搬送機構及びパーティクル吸着部の基板搬送トレイの進行方向の正面から見た正面図を表し、(c)にパーティクル吸着部の側面から見た拡大図を表す。
加熱排気後、トレイスライド機構10で成膜室8に搬送可能な位置まで基板搬送トレイ1を移動し、成膜室8に搬送する。成膜室8で成膜後、ゲートバルブ9を通過して加熱排気室11を経て、基板アンロード室13からガラス基板14を搬出する。
これらの一連の基板搬送トレイ1の移動する範囲に、パーティクル吸着部7を設置することで、円形歯車3のある部分だけでなく、基板搬送トレイ1にある平板歯車2から落ちたパーティクルも吸着することができる。
これらの工程においてパーティクルが発生した場合、これら電極の断線、ショートの原因となる。
本発明を用いた基板処理装置では、これらの工程で発生したパーティクルを吸着部に効率的に吸着することができるため、基板への付着を防ぎ、その結果、電極の断線、ショートを防ぎ、パネルの品質低下や生産性の低下を防ぐことができた。
液晶パネルの製造工程として、アレイ製造工程、及び、BM(ブラックマトリックス)製造工程等があるが、主にアレイ製造工程のうち、下記のa、d、eの工程では、基板処理装置としてスパッタリング装置が使用される。
上記製造工程の中で、成膜は、以下のa→b→c→d→e→fの順番に行われる。
a.ゲート電極 (Mo 等)72
b.ゲート絶縁膜 (SiNx 等)73
c.半導体層 (a-Si a-Si(n+)P
等)74、75
d.ソース・ドレイン電極
(Mo等)76、77
e.透明電極 (ITO 等)78
f.保護膜 (SiNx 等)79
図4に示す基板ロード室12、加熱排気室11 から搬送された基板搬送トレイ 1は、スパッタリング室 である成膜室8内の所定の位置で止まり、不図示のマスク が基板搬送トレイ
1の枠全体を覆い膜が付かないようにした。
成膜終了後、不図示のカソード 側の電圧とスパッタリングガスが止められ、その後、基板搬送トレイ1は成膜室 8から加熱排気室11、基板アンロード室13へと搬送した。
尚、本発明はかかる実施形態、実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲のおいて種々の形態に変更可能である。
2 平板歯車
3 円形歯車
4 非磁性材薄板
5 マグネット
6 マグネット設置板
7 パーティクル吸着部
8 成膜室
9 ゲートバルブ
10 トレイスライド機構
11 加熱排気室
12 基板ロード室
13 基板アンロード室
14 ガラス基板
15 吸着用材
16 磨耗カス吸着部
20 凹部
Claims (4)
- 基板をトレイに搭載した状態で、排気可能な処理室の間を、前記トレイごと搬送しながら前記処理基板に前記処理室内で所定の処理を施す基板処理装置であって、
前記処理室は、
前記トレイの搬送路の下方に配置され、前記トレイの搬送方向に沿って、隙間を挟んで同じ磁極で向き合うように設けられた複数の磁性体と、前記隙間に配置されるとともに前記磁性体の搬送路側を覆う非磁性部材と、を有するパーティクル吸着体を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 前記非磁性部材の表面に形成された凹部が、前記隙間に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 請求項1又は2に記載の基板処理装置であって、前記複数の磁性体は、前記搬送方向および搬送方向の直交方向のいずれにも隙間を挟んで設けられていることを特徴とする基板処理装置。
- 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板処理装置を使用して前記処理所定の処理が施された前記基板を用いていることを特徴とする表示用素子の製造方法。
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