JP5457664B2 - Hot press molding apparatus and viscous cartridge - Google Patents

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Description

本発明は、熱プレス成形装置および粘性体カートリッジに関する。   The present invention relates to a hot press molding apparatus and a viscous cartridge.

従来、液晶ディスプレイ用の導光板等の基材に、数μm〜数十μmの高さの微細な形状パターン(凹凸パターン)を熱転写する熱プレス成形装置(以下、成形装置と記載)が知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1の成形装置は、上側金型部および下側金型部を有する金型装置を備えている。各金型部は、温調プレートと、各温調プレートの対向面側に設けられ、表面に微細な形状パターンを有する転写手段とを備えている。下側金型部の転写手段上には基材が設置されている。このような特許文献1の成形装置は、温調プレートによって転写手段を基材の軟化温度以上まで加熱した後に、転写手段を基材にプレスすることで、転写手段の形状パターンを基材に熱転写する。そして、温調プレートにより、転写手段を介して基材を軟化温度以下にまで冷却することで、形状パターンを基材に固定する。   Conventionally, a hot press molding apparatus (hereinafter referred to as a molding apparatus) for thermally transferring a fine shape pattern (uneven pattern) with a height of several μm to several tens of μm on a substrate such as a light guide plate for a liquid crystal display is known. (For example, refer to Patent Document 1). The molding apparatus of Patent Document 1 includes a mold apparatus having an upper mold part and a lower mold part. Each mold part includes a temperature control plate and transfer means provided on the opposite surface side of each temperature control plate and having a fine shape pattern on the surface. A substrate is placed on the transfer means of the lower mold part. Such a molding apparatus disclosed in Patent Document 1 heats the transfer means to the base material by pressing the transfer means onto the base material after the transfer means is heated to a temperature equal to or higher than the softening temperature of the base material by the temperature control plate. To do. And a shape pattern is fixed to a base material by cooling a base material to below softening temperature via a transfer means with a temperature control plate.

特開2004−74769号公報JP 2004-74769 A

しかしながら、このような成形装置では、基材の平面度に0.1mm程度のばらつきがあるうえ、金型装置の寸法や転写手段の平面度にも0.01〜0.05mm程度のばらつきがある。また、温調プレートには、加熱冷却される際の熱歪みにより、反りが発生してしまう。   However, in such a molding apparatus, there is a variation of about 0.1 mm in the flatness of the base material, and there is also a variation of about 0.01 to 0.05 mm in the dimensions of the mold apparatus and the flatness of the transfer means. . Further, the temperature control plate is warped due to thermal distortion during heating and cooling.

そのため、このような成形装置では、プレス成形時に基材が転写手段から受ける接触面圧の分布にむらが生じ、接触面圧の低い部分に形状パターンが熱転写されないことがあるという問題がある。また、基材が1mm以下と非常に薄い場合には、接触面圧の分布にむらが生じると、基材の厚み方向の圧縮変形量および面方向の延び変形量に部分的に差が生じ、基材に反りやうねりが生じることがあるという問題もある。   For this reason, in such a molding apparatus, there is a problem that unevenness occurs in the distribution of the contact surface pressure that the substrate receives from the transfer means during press molding, and the shape pattern may not be thermally transferred to a portion where the contact surface pressure is low. In addition, when the substrate is very thin as 1 mm or less, if unevenness occurs in the distribution of contact surface pressure, a partial difference occurs in the amount of compressive deformation in the thickness direction and the amount of extension in the surface direction of the substrate, There is also a problem that warpage and undulation may occur in the substrate.

これらの問題に対し、例えば、熱転写に必要な加圧力以上の加圧力を基材に付加する、転写手段に対する加熱温度を上げて熱転写に必要な面圧を下げる、転写手段の基材へのプレス時間を長くし、基材の軟化層を大きくすることにより熱転写に必要な面圧を下げる等の対策が考えられる。
しかしながら、これらの対策は、設備コスト、ランニングコスト、生産時間の面で望ましくないばかりでなく、必要以上の温度や面圧を基材に付加するため、プレス時に基材側面の膨らみが大きくなり、当該膨らんだ側面の後加工が必要になる。また、基材が薄い場合、反りやうねりを増加させることになる。
For these problems, for example, a pressing force higher than the pressure required for thermal transfer is applied to the base material, the heating temperature for the transfer means is increased, and the surface pressure required for the thermal transfer is lowered, and the press to the base material for the transfer means Measures such as lowering the surface pressure required for thermal transfer by increasing the time and enlarging the softened layer of the substrate can be considered.
However, these measures are not desirable in terms of equipment cost, running cost, and production time, but also add more temperature and surface pressure than necessary to the base material, and the side surface of the base material swells during pressing, Post-processing of the swollen side is required. Moreover, when a base material is thin, curvature and a wave | undulation will be increased.

本発明の目的は、基材が受ける接触面圧の分布を均一にすることができる熱プレス成形装置および粘性体カートリッジを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a hot press molding device and a viscous cartridge capable of making the distribution of contact surface pressure received by a substrate uniform.

本発明の請求項1に係る熱プレス成形装置は、ボルスタ、および前記ボルスタの上方に設けられ、前記ボルスタに対して近接離間するスライドを有するプレス装置と、前記ボルスタに設けられて基材が載置される下側金型部、および前記スライドに設けられた上側金型部を有する金型装置とを備え、前記下側金型部および前記上側金型部の少なくとも一方
は、前記ボルスタまたは前記スライドに対して固定された底板と、枠状に形成され、開口部内に前記底板が設置されるとともに、上下方向にスライド移動可能に設けられた枠体と、前記枠体に対して固定されて前記開口部を閉塞するとともに、表面に所定の形状パターンを有し、前記基材に前記形状パターンを熱転写する転写手段と、前記底板、前記枠体、および前記転写手段に囲まれた収容空間内に設けられた粘性体とを備え、前記収容空間内に設けられた前記粘性体の外縁は、前記基材の外縁より大きく、前記基材の外側には、前記基材の厚みと等しい厚みを有するスペーサが配置され、前記スペーサの内縁は、前記基材の外縁と僅かな隙間を介して配置され、前記スペーサの外縁は、前記粘性体の外縁の外側に配置されていることを特徴とする。
A hot press molding apparatus according to claim 1 of the present invention includes a bolster, a press apparatus that is provided above the bolster and has a slide that moves close to and away from the bolster, and a base material mounted on the bolster. A lower mold part to be placed, and a mold apparatus having an upper mold part provided on the slide, wherein at least one of the lower mold part and the upper mold part is the bolster or the A bottom plate fixed with respect to the slide, a frame shape, the bottom plate being installed in the opening, and a frame body slidably movable in the vertical direction, and fixed to the frame body The opening is closed, and has a predetermined shape pattern on the surface, and is surrounded by transfer means for thermally transferring the shape pattern to the base material, the bottom plate, the frame body, and the transfer means. And a provided Description space viscous body, the outer edge of the viscous body provided in the accommodating space is greater than the outer edge of the substrate, outside of the substrate, the thickness of the base equal spacer having a thickness is disposed, the inner edge of the spacer is disposed through the outer edge and a small gap of the substrate, the outer edge of the spacer, that you have placed outside the outer edge of the viscous body Features.

本発明の請求項2に係る熱プレス成形装置は、請求項1に記載の熱プレス成形装置において、前記収容空間内に収容された粘性体カートリッジを備え、前記粘性体カートリッジは、2枚の薄板と、前記薄板間に設けられた弾性枠材と、前記薄板および前記弾性枠材に囲まれた空間内に設けられた前記粘性体とを備えることを特徴とする。   A hot press molding apparatus according to a second aspect of the present invention is the hot press molding apparatus according to the first aspect, comprising a viscous body cartridge housed in the housing space, wherein the viscous body cartridge comprises two thin plates. And an elastic frame member provided between the thin plates, and the viscous body provided in a space surrounded by the thin plates and the elastic frame member.

本発明の請求項3に係る熱プレス成形装置は、請求項1または請求項2に記載の熱プレス成形装置において、前記転写手段は、前記枠体に対して固定されて前記開口部を閉塞するとともに、表面に前記形状パターンを有するスタンパから構成されていることを特徴とする熱プレス成形装置。 The hot press molding apparatus according to claim 3 of the present invention is the hot press molding apparatus according to claim 1 or 2 , wherein the transfer means is fixed to the frame and closes the opening. And a hot press molding apparatus comprising a stamper having the shape pattern on the surface.

本発明の請求項4に係る熱プレス成形装置は、請求項1から請求項3のいずれかに記載の熱プレス成形装置において、前記転写手段は、前記枠体に対して固定されて前記開口部を閉塞する天板と、前記天板上に設けられ、表面に前記形状パターンを有するスタンパとから構成されていることを特徴とする。 The hot press molding apparatus according to claim 4 of the present invention is the hot press molding apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the transfer means is fixed to the frame body and the opening portion. It is comprised from the top plate which obstruct | occludes, and the stamper which is provided on the said top plate and has the said shape pattern on the surface.

本発明の請求項5に係る熱プレス成形装置は、 ボルスタ、および前記ボルスタの上方に設けられ、前記ボルスタに対して近接離間するスライドを有するプレス装置と、前記ボルスタに設けられて基材が載置される下側金型部、および前記スライドに設けられた上側金型部を有する金型装置とを備え、前記下側金型部および前記上側金型部の少なくとも一方は、前記ボルスタまたは前記スライドに対して固定された底板と、枠状に形成され、開口部内に前記底板が設置されるとともに、上下方向にスライド移動可能に設けられた枠体と、前記枠体に対して固定されて前記開口部を閉塞するとともに、表面に所定の形状パターンを有し、前記基材に前記形状パターンを熱転写するスタンパと、前記底板、前記枠体、および前記スタンパに囲まれた収容空間内に設けられた弾性体とを備え、前記収容空間内に設けられた前記弾性体の外縁は、前記基材の外縁より大きく、前記基材の外側には、前記基材の厚みと等しい厚みを有するスペーサが配置され、前記スペーサの内縁は、前記基材の外縁と僅かな隙間を介して配置され、前記スペーサの外縁は、前記弾性体の外縁の外側に配置されていることを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a hot press molding apparatus comprising: a bolster; a press apparatus provided above the bolster and having a slide that is close to and separated from the bolster; and a substrate mounted on the bolster. A lower mold part to be placed, and a mold apparatus having an upper mold part provided on the slide, wherein at least one of the lower mold part and the upper mold part is the bolster or the A bottom plate fixed with respect to the slide, a frame shape, the bottom plate being installed in the opening, and a frame body slidably movable in the vertical direction, and fixed to the frame body The opening is closed, and has a predetermined shape pattern on the surface, and is surrounded by a stamper that thermally transfers the shape pattern to the substrate, the bottom plate, the frame body, and the stamper. An elastic body provided in the housing space, and an outer edge of the elastic body provided in the housing space is larger than an outer edge of the base material, and the thickness of the base material is outside the base material. equal spacer having a thickness is disposed, the inner edge of the spacer is disposed through the outer edge and a small gap of the substrate, the outer edge of the spacer, that you have placed outside the outer edge of the elastic member Features.

本発明の請求項6に係る粘性体カートリッジは、基材に所定の形状パターンを熱転写する熱プレス成形装置の転写手段の背面側に設けられ、2枚の薄板と、前記薄板間に設けられた弾性枠材と、前記薄板および前記弾性枠材に囲まれた空間内に設けられた粘性体とを備え、前記弾性枠材は、前記粘性体を密封し、前記粘性体より厚みのある第1弾性枠材と、前記第1弾性枠材の外側に設けられ、前記第1弾性枠材より大きい硬度を有し、かつ前記粘性体と同じ厚さの第2弾性枠材とを備えることを特徴とする。 A viscous cartridge according to a sixth aspect of the present invention is provided on the back side of a transfer means of a heat press molding apparatus for thermally transferring a predetermined shape pattern to a substrate, and is provided between two thin plates and the thin plate. An elastic frame member; and a viscous body provided in a space surrounded by the thin plate and the elastic frame member. The elastic frame member seals the viscous body and is thicker than the viscous body. an elastic frame member, provided on the outside of the first elastic frame member has a hardness greater than the first resilient frame member, and a Rukoto a same thickness second elastic frame members and said viscous material Features.

本発明の請求項7に係る粘性体カートリッジは、請求項6に記載の粘性体カートリッジにおいて、前記粘性体は、ゲル状またはグリース状のシリコーンから形成されていることを特徴とする。 A viscous cartridge according to a seventh aspect of the present invention is the viscous cartridge according to the sixth aspect , wherein the viscous body is made of gel-like or grease-like silicone.

本発明の請求項8に係る粘性体カートリッジは、請求項6に記載の粘性体カートリッジにおいて、前記粘性体は、融点が前記基材の軟化温度より低温の低融点金属から形成されていることを特徴とする。 The viscous cartridge according to an eighth aspect of the present invention is the viscous cartridge according to the sixth aspect , wherein the viscous body is formed of a low melting point metal having a melting point lower than the softening temperature of the base material. Features.

請求項1の発明によれば、基材のプレスに伴い、枠体が底板側にスライド移動する。そして、この枠体の移動に伴い、粘性体が転写手段によって圧縮され、粘性体の内部に均等圧力が発生するので、粘性体によって転写手段の各部を基材に均等の力で押し付けることができる。従って、基材に必要以上の温度や面圧を付加することなく、基材が転写手段から受ける接触面圧の分布を均一にすることができる。
そして、粘性体の外縁が平面視で基材の外縁より大きいので、粘性体は、転写手段の各部を基材の全面に均等の力で押し付けることができる。そのため、基材の全面に転写手段の形状パターンを良好に転写することができる。
また、粘性体の外縁が基材の外縁より大きいが、転写手段の基材の外縁から飛び出た部分をスペーサによって押さえることができるので、当該部分が転写手段によって押し上げられて塑性変形してしまうことを防止することができる。
According to the first aspect of the present invention, the frame body slides to the bottom plate side with the pressing of the base material. As the frame moves, the viscous body is compressed by the transfer means, and an equal pressure is generated inside the viscous body, so that each part of the transfer means can be pressed against the base material with equal force by the viscous body. . Therefore, it is possible to make the distribution of the contact surface pressure that the substrate receives from the transfer means uniform without applying an unnecessarily high temperature or surface pressure to the substrate.
And since the outer edge of a viscous body is larger than the outer edge of a base material in planar view, the viscous body can press each part of a transfer means to the whole surface of a base material with equal force. Therefore, the shape pattern of the transfer means can be transferred to the entire surface of the substrate.
In addition, the outer edge of the viscous material is larger than the outer edge of the base material, but since the portion protruding from the outer edge of the base material of the transfer means can be pressed by the spacer, the portion is pushed up by the transfer means and plastically deformed. Can be prevented.

ここで、枠体内に形成される収容空間内に直接粘性体を設けた場合、粘性体を交換する際に、枠体の内壁や転写手段の裏面等に付着する粘性体を拭き取る作業が必要であるため、交換に手間がかかるという問題がある。
しかしながら、請求項2の発明によれば、粘性体が粘性体カートリッジ内に収容されているので、粘性体カートリッジを交換することで粘性体を交換することができ、粘性体の交換を容易にすることができる。
Here, when a viscous body is provided directly in the housing space formed in the frame body, it is necessary to wipe off the viscous body adhering to the inner wall of the frame body, the back surface of the transfer means, etc. when replacing the viscous body. Therefore, there is a problem that it takes time to exchange.
However, according to the invention of claim 2, since the viscous body is accommodated in the viscous body cartridge, the viscous body can be replaced by replacing the viscous body cartridge, and the replacement of the viscous body is facilitated. be able to.

ここで、粘性体の外縁が平面視で基材の外縁より大きい場合、転写手段において、粘性体の基材の外縁から飛び出た部分に対応する部分をスペーサによって押さえなければ、当該部分が粘性体によって押し上げられてしまい塑性変形してしまうおそれがある。そのため、スペーサが必要となるので、部品点数が増加してしまうという問題がある。
しかしながら、粘性体の外縁が基材の外縁より小さくすれば、粘性体が基材の外縁から飛び出ることがない。そのため、スペーサを不要にすることができ、部品点数を低減することができる。
Here, when the outer edge of the viscous body is larger than the outer edge of the base material in plan view, in the transfer means, if the portion corresponding to the portion protruding from the outer edge of the base material of the viscous body is not pressed by the spacer, the corresponding portion is the viscous body. There is a possibility that it will be pushed up and plastically deformed. Therefore, since a spacer is required, there is a problem that the number of parts increases.
However, if the outer edge of the viscous body is made smaller than the outer edge of the substrate , the viscous body will not jump out of the outer edge of the substrate. Therefore, a spacer can be dispensed with and the number of parts can be reduced.

請求項3の発明によれば、転写手段がスタンパから構成されているので、転写手段がスタンパと天板とから構成される場合に比べ、部品点数を低減することができる。 According to the third aspect of the present invention, since the transfer means is composed of a stamper, the number of parts can be reduced as compared with the case where the transfer means is composed of a stamper and a top plate.

請求項4の発明によれば、スタンパと粘性体との間に天板が配置されているので、スタンパの基材やスペーサに押さえられていない部分にかかる粘性体からの圧力を天板によって抑えることができる。そのため、当該部分が塑性変形してしまうことを確実に防止することができる。 According to the invention of claim 4 , since the top plate is arranged between the stamper and the viscous body, the top plate suppresses the pressure from the viscous body applied to the stamper base material and the portion not pressed by the spacer. be able to. Therefore, it is possible to reliably prevent the portion from being plastically deformed.

請求項5の発明によれば、基材のプレスに伴い、枠体が底板側にスライド移動する。そして、この枠体の移動に伴い、弾性体が転写手段によって圧縮され、弾性体の内部に均等
圧力が発生するので、弾性体によってスタンパの各部を基材に均等の力で押し付けることができる。従って、基材に必要以上の温度や面圧を付加することなく、基材がスタンパから受ける接触面圧の分布を均一にすることができる。
また、弾性体は、例えばゴム部材や樹脂部材から形成され、固体であるので、交換を容易にすることができる。
加えて、スタンパの背面側に天板が設けられていないので、部品点数を低減することができる。
According to the invention of claim 5 , the frame body slides to the bottom plate side with the pressing of the base material. As the frame moves, the elastic body is compressed by the transfer means, and an equal pressure is generated inside the elastic body, so that each part of the stamper can be pressed against the base member with an equal force by the elastic body. Therefore, the contact surface pressure distribution received by the base material from the stamper can be made uniform without applying unnecessary temperature or surface pressure to the base material.
Further, the elastic body is formed of, for example, a rubber member or a resin member and is a solid, so that the replacement can be facilitated.
In addition, since the top plate is not provided on the back side of the stamper, the number of parts can be reduced.

請求項6の発明によれば、粘性体カートリッジは、転写手段の背面側に設けられ、内部に粘性体を収容する。従って、熱プレス成形装置が基材をプレスする際には、この粘性体が圧縮され、粘性体の内部に均等圧力が発生することとなる。そのため、粘性体カートリッジは、この粘性体によって、転写手段の各部を基材に均等の力で押し付けることができ、基材に必要以上の温度や面圧を付加することなく、基材が転写手段から受ける接触面圧の分布を均一にすることができる。
また、粘性体カートリッジは、内部に粘性体を収容するので、当該粘性体カートリッジを交換するだけで、容易に粘性体を交換することができる。
According to the invention of claim 6 , the viscous material cartridge is provided on the back side of the transfer means and accommodates the viscous material therein. Therefore, when the hot press molding apparatus presses the base material, the viscous body is compressed, and a uniform pressure is generated inside the viscous body. Therefore, the viscous cartridge can press each part of the transfer unit against the substrate with an equal force by the viscous body, and the substrate can be transferred to the substrate without applying an excessive temperature or surface pressure to the substrate. It is possible to make the distribution of the contact surface pressure received from the surface uniform.
In addition, since the viscous body cartridge accommodates the viscous body, the viscous body can be easily replaced only by replacing the viscous body cartridge.

さらに、請求項6の発明によれば、粘性体を密封する第1弾性枠材の外側に、第1弾性枠材より薄く、粘性体と同じ厚さの第2弾性枠材が設けられているので、粘性体カートリッジが圧縮された際に、第1弾性枠材が潰れて第2弾性枠材が2枚の薄板と密着することにより、粘性体を十分に密封することができる。
また、第2弾性枠材は、第1弾性枠材より大きな硬度を有し、粘性体と同じ厚さを有しているため、第2弾性枠材はほとんど潰れないことがない。従って、粘性体カートリッジが圧縮された際に、第2弾性枠材によって、第1弾性枠材が外側へ拡がることを規制することができる。よって、第1弾性枠材が潰れて薄板の外側に拡がってしまい、当該薄板の外側に拡がった部分が、当該粘性体カートリッジの背面に設けられる底板と、枠体の開口部内壁との間に挟みこまれ、破損してしまうことを防止することができる。
Furthermore, according to the invention of claim 6 , the second elastic frame member that is thinner than the first elastic frame member and has the same thickness as the viscous member is provided outside the first elastic frame member that seals the viscous member. Therefore, when the viscous cartridge is compressed, the first elastic frame member is crushed and the second elastic frame member is in close contact with the two thin plates, so that the viscous member can be sufficiently sealed.
Moreover, since the second elastic frame member has a larger hardness than the first elastic frame member and has the same thickness as the viscous body, the second elastic frame member is hardly crushed. Therefore, when the viscous cartridge is compressed, the second elastic frame member can restrict the first elastic frame member from spreading outward. Therefore, the first elastic frame member is crushed and spreads outside the thin plate, and the portion spread outside the thin plate is between the bottom plate provided on the back surface of the viscous cartridge and the inner wall of the opening of the frame. It can prevent being pinched and damaged.

請求項7の発明によれば、粘性体が、ゲル状またはグリース状のシリコーンから形成されているので、粘性体カートリッジが圧縮された際に、粘性体の内部に確実に均等圧力を発生させることができる。 According to the seventh aspect of the present invention, since the viscous material is formed of gel-like or grease-like silicone, when the viscous material cartridge is compressed, the uniform pressure is surely generated inside the viscous material. Can do.

請求項11の発明によれば、粘性体は、融点が基材の軟化温度より低温の低融点金属から形成されているので、転写する際に底板などによって暖められた際に柔らかくなる。そのため、転写する際において粘性体カートリッジが圧縮された際には、粘性体の内部に確実に均等圧力を発生させることができる。   According to the eleventh aspect of the present invention, since the viscous body is formed of a low melting point metal having a melting point lower than the softening temperature of the base material, the viscous body becomes soft when heated by the bottom plate or the like during transfer. Therefore, when the viscous cartridge is compressed during transfer, it is possible to reliably generate a uniform pressure in the viscous body.

〔第1実施形態〕
〔1.熱プレス成形装置の全体構成〕
以下、本発明の第1実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本実施形態に係る熱プレス成形装置1を示す断面図である。なお、図1は、後述する図6のI−I線断面図となっている。
熱プレス成形装置1は、図1に示すように、プレス装置2と、金型装置3とを備えている。
[First Embodiment]
[1. Overall configuration of hot press molding equipment]
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of the invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a hot press molding apparatus 1 according to the present embodiment. 1 is a cross-sectional view taken along a line II in FIG. 6 to be described later.
As shown in FIG. 1, the hot press molding apparatus 1 includes a press apparatus 2 and a mold apparatus 3.

〔2.プレス装置の構成〕
プレス装置2は、床に対して固定されたボルスタ21と、このボルスタ21の上方に配置されたスライド22と、サーボモータを有し、スライド22をボルスタ21に対して近接離間させる駆動手段23と、CPU(Central Processing Unit)を有し、プレス装置2全体を制御する制御手段24とを備えている。
[2. Configuration of press machine]
The press device 2 includes a bolster 21 fixed to the floor, a slide 22 disposed above the bolster 21, a servo motor, and a drive unit 23 that moves the slide 22 close to and away from the bolster 21. And a control means 24 having a CPU (Central Processing Unit) and controlling the entire press apparatus 2.

〔3−1.金型装置の全体構成〕
金型装置3は、ボルスタ21に設けられ、基材mが載置される下側金型部3Aと、スライド22に設けられた上側金型部3Bとを備えている。基材mとしては、液晶ディスプレイに用いられる導光板の基材であるアクリル板を使用する。各金型部3A,3Bの基本構成は略等しいので、以下、下側金型部3Aを例に各金型部3A,3Bの構成について説明する。
[3-1. Overall configuration of mold equipment]
The mold apparatus 3 includes a lower mold part 3A provided on the bolster 21 and on which the base material m is placed, and an upper mold part 3B provided on the slide 22. As the base material m, an acrylic plate which is a base material of a light guide plate used for a liquid crystal display is used. Since the basic configuration of each mold part 3A, 3B is substantially equal, the configuration of each mold part 3A, 3B will be described below taking the lower mold part 3A as an example.

〔3−2.金型部の全体構成〕
図2は、下側金型部3Aの一部を拡大して示す断面図である。
各金型部3A,3B(下側金型部3A)は、図2に示すように、ベースプレート31と、冷却プレート32と、温調プレート33と、枠体34と、スタンパ35と、スペーサ36と、粘性体カートリッジ4とを備えている。
[3-2. Overall structure of mold part)
FIG. 2 is an enlarged sectional view showing a part of the lower mold part 3A.
As shown in FIG. 2, each mold part 3A, 3B (lower mold part 3A) includes a base plate 31, a cooling plate 32, a temperature adjustment plate 33, a frame body 34, a stamper 35, and a spacer 36. And a viscous cartridge 4.

〔3−3.ベースプレートの構成〕
ベースプレート31は、矩形板状に形成され、ボルスタ21およびスライド22上に固定されている。このベースプレート31内には、真空吸着用穴311(図4参照)と、熱電対挿入穴312(図4参照)とが形成されている。このうち、熱電対挿入穴312は、後述する冷却プレート32および温調プレート33内にまで延設され、温調プレート33の上面で開口している。この熱電対挿入穴312内には、制御手段24に接続される図示しない熱電対が挿入される。熱伝対は、先端がスタンパ35と粘性体カートリッジ4との間に設置され、スタンパ35の温度を測定して制御手段24に出力する。
[3-3. Base plate configuration
The base plate 31 is formed in a rectangular plate shape and is fixed on the bolster 21 and the slide 22. In the base plate 31, a vacuum suction hole 311 (see FIG. 4) and a thermocouple insertion hole 312 (see FIG. 4) are formed. Among these, the thermocouple insertion hole 312 extends to a cooling plate 32 and a temperature control plate 33 described later, and opens on the upper surface of the temperature control plate 33. A thermocouple (not shown) connected to the control means 24 is inserted into the thermocouple insertion hole 312. The tip of the thermocouple is installed between the stamper 35 and the viscous cartridge 4, measures the temperature of the stamper 35, and outputs it to the control means 24.

〔3−4.冷却プレートの構成〕
冷却プレート32は、矩形板状に形成され、ベースプレート31と温調プレート33との間に固定されている。この冷却プレート32内には、複数の水孔321が形成されている。これらの水孔321に冷却水が流通することにより、冷却プレート32は、温度が一定に保たれ、後述する温調プレート33の熱がボルスタ21およびスライド22に伝達されることを防止する。なお、水孔321は、図示しない外部機器に接続されており、この外部機器との間で冷却水が循環するようになっている。後述する温調プレート33の水孔331および枠体34の水孔342も同様の構成となっている。
[3-4. Cooling plate configuration)
The cooling plate 32 is formed in a rectangular plate shape and is fixed between the base plate 31 and the temperature control plate 33. A plurality of water holes 321 are formed in the cooling plate 32. As the cooling water flows through these water holes 321, the temperature of the cooling plate 32 is kept constant, and heat of the temperature adjustment plate 33 described later is prevented from being transmitted to the bolster 21 and the slide 22. The water hole 321 is connected to an external device (not shown) so that the cooling water circulates between the external device. The water holes 331 of the temperature control plate 33 and the water holes 342 of the frame 34 described later have the same configuration.

〔3−5.温調プレートの構成〕
温調プレート33は、矩形板状に形成され、冷却プレート32上に設けられている。このような温調プレート33には段差部330が設けられ、温調プレート33は、先端部の方が基端部より僅かに小さい断面視凸状に形成されている。
[3-5. Configuration of temperature control plate)
The temperature control plate 33 is formed in a rectangular plate shape and is provided on the cooling plate 32. Such a temperature control plate 33 is provided with a stepped portion 330, and the temperature control plate 33 is formed in a convex shape in a sectional view with a tip portion slightly smaller than a base end portion.

図3は、水孔331に係る構成を説明するための下側金型部3Aの拡大断面図である。具体的には、図3は、後述する図6のIII−III線断面図の一部である。
温調プレート33内には、図2および図3に示すように、複数の水孔331が形成されている。水孔331の両端の開口部分は止め栓333で封止されている。温調プレート33の両端付付近には、それぞれベースプレート31側の面から矩形(図3)に掘り込んだマニホールド部334が形成されている。このマニホールド部334により、前記複数の水孔331は連結されている。
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the lower mold part 3 </ b> A for explaining the configuration related to the water hole 331. Specifically, FIG. 3 is a part of a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
As shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of water holes 331 are formed in the temperature adjustment plate 33. Opening portions at both ends of the water hole 331 are sealed with stopper plugs 333. In the vicinity of both ends of the temperature control plate 33, a manifold portion 334 is formed by digging into a rectangle (FIG. 3) from the surface on the base plate 31 side. The manifold part 334 connects the plurality of water holes 331.

温調プレート33のベースプレート31側の面には、マニホールド部334の開口を塞ぐような形で、直方体のマニホールドブロック382が固着されている。なお、マニホールドブロック382と温調プレート33との間には、水漏れ防止用のOリングA4が介装される。
マニホールドブロック382は、冷却プレート32と同じ厚さを有し、冷却プレート32と共にベースプレート31と温調プレート33との間に介在している。このようなマニホールドブロック382には、矩形(図3)に掘り込まれてマニホールド部334と連結するマニホールド連結部383と、このマニホールド連結部383に連結し、当該マニホールドブロック382を上下方向に貫通する貫通孔384が形成されている。
A rectangular parallelepiped manifold block 382 is fixed to the surface of the temperature control plate 33 on the base plate 31 side so as to close the opening of the manifold portion 334. An O-ring A4 for preventing water leakage is interposed between the manifold block 382 and the temperature control plate 33.
The manifold block 382 has the same thickness as the cooling plate 32 and is interposed between the base plate 31 and the temperature control plate 33 together with the cooling plate 32. In such a manifold block 382, a manifold connecting portion 383 that is dug into a rectangle (FIG. 3) and connected to the manifold portion 334, is connected to the manifold connecting portion 383, and penetrates the manifold block 382 in the vertical direction. A through hole 384 is formed.

この貫通孔384の位置に合わせて、ベースプレート31のマニホールドブロック382側の面には、矩形に掘り込んだ掘込部313が形成されている。また、ベースプレート31には、この掘込部313から当該ベースプレート31の側面までを水平方向に貫通する貫通孔314(図3)が形成されている。
掘込部313には、断熱シート315を介して配管ブロック316が埋め込まれる形で配設されている。配管ブロック316には、互いに直交し、かつ連通する2つの孔317,318が掘り込まれている。
In accordance with the position of the through hole 384, a rectangular portion 313 is formed on the surface of the base plate 31 on the manifold block 382 side. Further, the base plate 31 is formed with a through hole 314 (FIG. 3) penetrating in a horizontal direction from the dug portion 313 to the side surface of the base plate 31.
In the digging portion 313, a piping block 316 is arranged in a form embedded via a heat insulating sheet 315. The pipe block 316 has two holes 317 and 318 that are orthogonal to and communicate with each other.

マニホールドブロック382の貫通孔384と、配管ブロック316の孔317とには、パイプ385の両端がそれぞれが嵌め込まれている。パイプ385と、マニホールドブロック382および配管ブロック316との間には、それぞれ水漏れ防止用のOリングA5,A6が介装されている。
また、ベースプレート31の貫通孔314内には、該ベースプレート31の端面から配管319が挿入される。この配管319の一端側は、配管ブロック316の孔318に嵌め込まれる。なお、配管319と配管ブロック316との間には、水漏れ防止用のOリングA7が介挿される。
Both ends of the pipe 385 are fitted into the through hole 384 of the manifold block 382 and the hole 317 of the piping block 316, respectively. O-rings A5 and A6 for preventing water leakage are interposed between the pipe 385 and the manifold block 382 and the piping block 316, respectively.
A pipe 319 is inserted into the through hole 314 of the base plate 31 from the end surface of the base plate 31. One end of the pipe 319 is fitted into the hole 318 of the pipe block 316. In addition, an O-ring A7 for preventing water leakage is interposed between the pipe 319 and the pipe block 316.

配管319の他端側は、制御手段24下にある図示しない温調装置につながっており、この温調装置と温調プレート33の水孔331との間で水蒸気および冷却水が循環するように構成されている。これにより、温調プレート33は、この温調装置に水蒸気および冷却水が供給されることにより、所望の温度に加熱冷却され、粘性体カートリッジ4を介してスタンパ35を加熱冷却する。なお、水孔331に流通させる熱媒としては、水蒸気の代わりに例えば高温油を用いてもよい。   The other end of the pipe 319 is connected to a temperature control device (not shown) under the control means 24 so that steam and cooling water circulate between the temperature control device and the water hole 331 of the temperature control plate 33. It is configured. As a result, the temperature control plate 33 is heated and cooled to a desired temperature by supplying steam and cooling water to the temperature control device, and the stamper 35 is heated and cooled via the viscous material cartridge 4. In addition, as a heat medium distribute | circulated to the water hole 331, you may use high temperature oil instead of water vapor | steam, for example.

また、温調プレート33は、冷却プレート32に対して複数のストリッパーボルト332(図1)により、上下方向に僅かに移動可能に設けられている。これにより、本実施形態では、温調プレート33の熱膨張および熱収縮による上下方向の寸法変化によって、当該温調プレート33を冷却プレート32に対して固定するためのボルトが変形したり緩んでしまうことを抑制することができる。本実施形態では、この温調プレート33が、後述する粘性体43の背面側に設けられる底板となる。   The temperature adjustment plate 33 is provided so as to be slightly movable in the vertical direction with respect to the cooling plate 32 by a plurality of stripper bolts 332 (FIG. 1). Thereby, in this embodiment, the bolt for fixing the said temperature control plate 33 with respect to the cooling plate 32 will deform | transform or loosen by the dimensional change of the up-down direction by the thermal expansion and thermal contraction of the temperature control plate 33. This can be suppressed. In the present embodiment, the temperature control plate 33 is a bottom plate provided on the back side of the viscous body 43 described later.

〔3−6−1.枠体の開口部の構成〕
枠体34は、矩形枠状に形成され、開口部340内に、前記各プレート32,33および粘性体カートリッジ4が設けられる。この開口部340の内縁は、枠体34上にスタンパ35を介して設けられる基材mの外縁よりも大きくなっている。これにより、本実施形態では、詳しくは後述するが、開口部340内に設けられる粘性体カートリッジ4(粘性体43)の平面視内側に基材mが設けられることとなり、基材m全面に均一な成形圧力をかけることができる。
[3-6-1. (Configuration of the opening of the frame)
The frame body 34 is formed in a rectangular frame shape, and the plates 32 and 33 and the viscous body cartridge 4 are provided in the opening 340. The inner edge of the opening 340 is larger than the outer edge of the base material m provided on the frame body 34 via the stamper 35. Thereby, in this embodiment, although mentioned later in detail, the base material m will be provided in the planar view inner side of the viscous body cartridge 4 (viscous body 43) provided in the opening part 340, and it is uniform on the whole surface of the base material m. It is possible to apply various molding pressures.

〔3−6−2.枠体と各プレートとの隙間の構成〕
また、開口部340には、温調プレート33の段差部330に対応した形状の段差部341が設けられており、開口部340は、表面側に配置された表面側開口部340Aと、表面側開口部340Aよりも開口面積が大きい奥側の奥側開口部340Bとを備えている。このような開口部340の内縁と温調プレート33の外縁との間には隙間S1が設けられている。
[3-6-2. (Configuration of the gap between the frame and each plate)
Further, the opening 340 is provided with a stepped portion 341 having a shape corresponding to the stepped portion 330 of the temperature control plate 33. The opening 340 includes a surface-side opening 340A disposed on the surface side and a surface-side opening 340A. A back side opening 340B on the back side having an opening area larger than that of the opening 340A. A gap S <b> 1 is provided between the inner edge of the opening 340 and the outer edge of the temperature control plate 33.

具体的に、この隙間S1は、表面側開口部340Aの内縁と温調プレート33の外縁との間に設けられた隙間S11と、奥側開口部340Bの内縁と温調プレート33の外縁との間に設けられた隙間S12とからなるが、これらの隙間S11,S12はそれぞれ異なる寸法に設定されている。   Specifically, the gap S1 is formed by a gap S11 provided between the inner edge of the surface side opening 340A and the outer edge of the temperature adjustment plate 33, and the inner edge of the back opening 340B and the outer edge of the temperature adjustment plate 33. The gap S12 is provided between them, and these gaps S11 and S12 are set to have different dimensions.

表面側開口部340Aの内縁と温調プレート33の外縁との隙間S11は、例えば0.5mmに設定され、温調プレート33の熱膨張および熱収縮に伴う寸法変化によって、温調プレート33の外縁が表面側開口部340Aの内縁に押し付けられないような寸法、かつ粘性体カートリッジ4を封止するのに十分小さな寸法に設定される。
また、奥側開口部340Bの内縁と温調プレート33の外縁との隙間S12は、前記隙間S11に比べて大きな寸例、例えば1〜2mmに設定される。すなわち、該隙間S12は、該隙間S12に係る金型の加工公差が厳しくなく、金型の加工が容易となる寸法に設定される。
A gap S11 between the inner edge of the surface side opening 340A and the outer edge of the temperature control plate 33 is set to 0.5 mm, for example, and the outer edge of the temperature control plate 33 is changed by a dimensional change accompanying thermal expansion and contraction of the temperature control plate 33. Is set so as not to be pressed against the inner edge of the surface side opening 340A, and to a size sufficiently small to seal the viscous cartridge 4.
In addition, the gap S12 between the inner edge of the back opening 340B and the outer edge of the temperature adjustment plate 33 is set to a larger dimension than the gap S11, for example, 1 to 2 mm. In other words, the gap S12 is set to a dimension that makes the machining of the mold easy because the machining tolerance of the mold related to the gap S12 is not strict.

これらの隙間S1は、図示しない真空ポンプが真空吸着用穴311(図4参照)からこの隙間S1の空気を吸引してスタンパ35を枠体34に対して固定することにも利用される。
枠体34内には、複数の水孔342が形成されている。これらの水孔342に冷却水が流通することにより、枠体34の温度は40度程度に保たれる。
These gaps S1 are also used by a vacuum pump (not shown) to suck the air in the gap S1 from the vacuum suction hole 311 (see FIG. 4) and fix the stamper 35 to the frame 34.
A plurality of water holes 342 are formed in the frame body 34. As the cooling water flows through these water holes 342, the temperature of the frame body 34 is maintained at about 40 degrees.

〔3−6−3.枠体とベースプレートとの連結構成〕
また、枠体34は、ストリッパーボルト343(図1)およびスプリング344によってベースプレート31に連結されており、上下にスライド移動可能に設けられるとともに、スプリング344によって上方に付勢されている。
このような上下の枠体34は、それぞれ、スライド22が下降して基材mが各金型部3A,3Bによってプレスされる際には、スプリング344の付勢力に抗してベースプレート31側にスライド移動する。そして、枠体34は、この状態からスライド22が上昇すると、この上昇に伴って、スプリング344の付勢力によってベースプレート31から離隔する側にスライド移動する。
枠体34とベースプレート31との間、および枠体34とスタンパ35との間には、枠状のパッキンA1,A2が介装され、隙間S1が密封される。
[3-6-3. (Connection structure of frame and base plate)
The frame 34 is connected to the base plate 31 by stripper bolts 343 (FIG. 1) and a spring 344, is slidable up and down, and is urged upward by the spring 344.
Such upper and lower frames 34 are moved toward the base plate 31 against the urging force of the spring 344 when the slide 22 is lowered and the base material m is pressed by the mold parts 3A and 3B. Move the slide. Then, when the slide 22 rises from this state, the frame 34 slides and moves away from the base plate 31 by the urging force of the spring 344 along with the rise.
Between the frame 34 and the base plate 31 and between the frame 34 and the stamper 35, frame-shaped packings A1 and A2 are interposed, and the gap S1 is sealed.

〔3−6−4.密閉空間を形成するための構成〕
図4は、熱プレス成形装置1の図1および図3とは異なる断面を示す断面図である。具体的には、図4は、後述する図6のIV−IV線断面図である。
上側金型部3Bの枠体34には、図4に示すように、真空フレーム345がストリッパーボルト3450およびスプリング3451によって当該上側金型部3Bの枠体34に上下にスライド移動可能に連結されている。真空フレーム345の下面には、パッキンA3が設けられている。上側金型部3Bの枠体34には、平面視で温調プレート33を挟んで対向するように、一対の位置決めピン346(図4では1つのみ図示)が設けられている。
[3-6-4. Configuration for forming a sealed space]
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross section of the hot press molding apparatus 1 different from FIGS. Specifically, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
As shown in FIG. 4, a vacuum frame 345 is connected to the frame body 34 of the upper mold part 3B by a stripper bolt 3450 and a spring 3451 so as to be slidable up and down. Yes. A packing A3 is provided on the lower surface of the vacuum frame 345. A pair of positioning pins 346 (only one is shown in FIG. 4) are provided on the frame body 34 of the upper mold part 3B so as to face each other with the temperature control plate 33 in plan view.

一方、下側金型部3Aの枠体34には、真空吸引穴347と大気開放穴348(図6参照)とが形成されている。真空吸引穴347は、図示しないバルブを介して真空ポンプに接続されている。大気開放穴348は、図示しないバルブを介して熱プレス成形装置1外へ連通している。各バルブは、制御手段24の制御下にある。これにより、制御手段24は、スライド22を下降させ、真空フレーム345の内側に密閉空間を形成した際に、大気開放穴348側のバルブを閉じ、真空吸引穴347側のバルブを開けることにより、密閉空間内の空気を真空吸引穴347を介して真空ポンプにより吸い出して、密閉空間を真空にすることができる。また、制御手段24は、真空吸引穴347側のバルブを閉じ、大気開放穴348側のバルブを開けることにより、大気開放穴348を開放して密閉空間の真空状態を解除することができる。   On the other hand, a vacuum suction hole 347 and an air release hole 348 (see FIG. 6) are formed in the frame 34 of the lower mold part 3A. The vacuum suction hole 347 is connected to a vacuum pump through a valve (not shown). The air release hole 348 communicates with the outside of the hot press molding apparatus 1 through a valve (not shown). Each valve is under the control of the control means 24. Thereby, when the control means 24 lowers the slide 22 and forms a sealed space inside the vacuum frame 345, the valve on the atmosphere release hole 348 side is closed and the valve on the vacuum suction hole 347 side is opened. The air in the sealed space can be evacuated by a vacuum pump through the vacuum suction hole 347, and the sealed space can be evacuated. In addition, the control means 24 can release the air release hole 348 and release the vacuum state of the sealed space by closing the valve on the vacuum suction hole 347 side and opening the valve on the air release hole 348 side.

また、下側金型部3Aの枠体34には、各位置決めピン346に対応する位置にそれぞれ位置決め穴349が形成されている。本実施形態では、これら各位置決め穴349に各位置決めピン346が挿入されることにより、金型部3A,3Bの相対位置を位置決めすることができ、ひいては各金型部3A,3Bに取り付けられるスタンパ35の相対位置を精度よく位置決めすることができる。   Further, positioning holes 349 are formed in the frame 34 of the lower mold part 3A at positions corresponding to the positioning pins 346, respectively. In the present embodiment, by inserting the positioning pins 346 into the positioning holes 349, the relative positions of the mold parts 3A and 3B can be positioned, and as a result, the stampers attached to the mold parts 3A and 3B. The relative positions of 35 can be accurately positioned.

下側金型部3Aの枠体34には、さらに圧力センサー取付穴370が形成されている。圧力センサー取付穴370には、制御手段24に接続される図示しない圧力センサーが取り付けられる。圧力センサーは、真空フレーム345の内側に密閉空間が形成された際に、密閉空間内の圧力を測定し、制御手段24に出力する。   A pressure sensor attachment hole 370 is further formed in the frame 34 of the lower mold part 3A. A pressure sensor (not shown) connected to the control means 24 is attached to the pressure sensor attachment hole 370. The pressure sensor measures the pressure in the sealed space and outputs it to the control means 24 when the sealed space is formed inside the vacuum frame 345.

〔3−6−5.スタンパを押さえるための構成〕
図5は、固定スライダ372を示す断面図、図6は、下側金型部3Aの平面図である。
このような各金型部3A,3Bの枠体34には、図5および図6に示すように、複数の収納溝371と、各収納溝371内に収納された固定スライダ372と、複数の逃げ溝373(図6)とが設けられている。
固定スライダ372は、対向する2つの固定スライダ372A,372Bから構成されている。
[3-6-5. (Configuration to hold the stamper)
FIG. 5 is a cross-sectional view showing the fixed slider 372, and FIG. 6 is a plan view of the lower mold part 3A.
As shown in FIGS. 5 and 6, the frame 34 of each mold part 3A, 3B has a plurality of storage grooves 371, a fixed slider 372 stored in each storage groove 371, and a plurality of storage grooves 371. An escape groove 373 (FIG. 6) is provided.
The fixed slider 372 is composed of two fixed sliders 372A and 372B facing each other.

このような固定スライダ372(372A,372B)は、固定ブロック374と、スライダ本体375とを備えている。
固定ブロック374は、スライダ本体375にボルト376で固定されている。この固定ブロック374は、スペーサ36を介してスタンパ35の端縁部を押さえ、スタンパ35を枠体34の所定の位置に位置決め固定する。このように、本実施形態では、温度が一定に保たれた枠体34に設けられた固定ブロック374によりスタンパ35を位置決め固定するので、各金型部3A,3Bに取り付けられるスタンパ35の相対位置をより精度よく位置決めすることができる。
Such a fixed slider 372 (372A, 372B) includes a fixed block 374 and a slider body 375.
The fixed block 374 is fixed to the slider body 375 with bolts 376. The fixing block 374 presses the end edge of the stamper 35 via the spacer 36 and positions and fixes the stamper 35 at a predetermined position of the frame body 34. As described above, in this embodiment, the stamper 35 is positioned and fixed by the fixing block 374 provided on the frame body 34 maintained at a constant temperature. Therefore, the relative position of the stamper 35 attached to each mold part 3A, 3B. Can be positioned more accurately.

スライダ本体375には、スタンパ35の対応する辺に対して直交する方向に延びるトラック孔377が形成されている。スライダ本体375は、このトラック孔377を挿通し、枠体34に螺合するストリッパボルト378により、スタンパ35の対応する辺に向かってスライド移動可能に設けられている。   The slider body 375 is formed with a track hole 377 extending in a direction orthogonal to the corresponding side of the stamper 35. The slider body 375 is slidably moved toward the corresponding side of the stamper 35 by a stripper bolt 378 that is inserted into the track hole 377 and screwed into the frame body 34.

このようなスライダ本体375と枠体34との間にはスプリング379が介装されており、このスプリング379により、固定スライダ372は、スタンパ35の対応する辺に向かって付勢されている。固定スライダ372Aのスプリング379の方が、固定スライダ372Bのスプリング379よりも弾性の強いものが用いられている。これにより、スタンパ35を固定ブロック374によって固定した際に、弾性力の弱いスプリング379を有する固定スライダ372B側が外側に付勢されることとなるので、弾性力の強いスプリング379を有する固定スライダ372Aの固定ブロック374を、スタンパ35の取り付け位置基準とすることができる。
また、冷却水によって温度が一定に保たれている枠体34に、固定スライダ372がスタンパ35の対応する辺に向かってスライド移動可能に設けられているので、熱転写時に水平方向に熱膨張および熱収縮するスタンパ35の寸法変化を固定スライダ372によって吸収することができる。
A spring 379 is interposed between the slider main body 375 and the frame body 34, and the fixed slider 372 is urged toward the corresponding side of the stamper 35 by the spring 379. The spring 379 of the fixed slider 372A is stronger than the spring 379 of the fixed slider 372B. As a result, when the stamper 35 is fixed by the fixing block 374, the fixed slider 372B side having the spring 379 having a weak elastic force is biased to the outside, and therefore the fixed slider 372A having the spring 379 having a strong elastic force is biased. The fixed block 374 can be used as a reference for the mounting position of the stamper 35.
Further, since the fixed slider 372 is slidably provided toward the corresponding side of the stamper 35 on the frame body 34 whose temperature is kept constant by the cooling water, thermal expansion and heat are generated in the horizontal direction during thermal transfer. The dimensional change of the contracting stamper 35 can be absorbed by the fixed slider 372.

また、スライダ本体375の先端には、キー溝380が設けられており、このキー溝380に所望の厚さのキー381を挿入することで、スタンパ35の対応する辺に向かったスライダ本体375の位置、ひていは固定ブロック374の位置を微調整することができるようになっている。
逃げ溝373は、ボルスタ21およびスライド22が近接した際に、対向する金型部3A,3Bに設けられた固定スライダ372の固定ブロック374を収納する。
A key groove 380 is provided at the tip of the slider main body 375, and a key 381 having a desired thickness is inserted into the key groove 380 so that the slider main body 375 faces the corresponding side of the stamper 35. The position, and thus the position of the fixed block 374 can be finely adjusted.
When the bolster 21 and the slide 22 are close to each other, the escape groove 373 accommodates the fixed block 374 of the fixed slider 372 provided in the opposing mold portions 3A and 3B.

〔3−7.スタンパの構成〕
スタンパ35は、矩形板状に形成され、図5に示すように、枠体34の開口部340の周縁部に外縁部が固定される。具体的には、前述したように、スタンパ35は、隙間S1を利用した真空吸着と、固定スライダ372による押さえとにより、枠体34に対して固定される。このスタンパ35により、開口部340が閉塞され、スタンパ35、温調プレート33、および枠体34により囲まれた収容空間V1が形成される。この収容空間V1には、後述する粘性体カートリッジ4が収容される。
[3-7. Stamper configuration)
The stamper 35 is formed in a rectangular plate shape, and an outer edge portion is fixed to the peripheral edge portion of the opening 340 of the frame body 34 as shown in FIG. Specifically, as described above, the stamper 35 is fixed to the frame body 34 by vacuum suction using the gap S <b> 1 and pressing by the fixed slider 372. With this stamper 35, the opening 340 is closed, and an accommodation space V <b> 1 surrounded by the stamper 35, the temperature control plate 33, and the frame body 34 is formed. In the storage space V1, a viscous cartridge 4 described later is stored.

スタンパ35の表面には、微細な凹凸パターンからなる所定の形状パターンが形成されている。そして、スタンパ35は、温調プレート33により基材の軟化温度以上に加熱された後に、基材mに押し付けられることにより、基材mに所定の形状パターンを熱転写する。このようなスタンパ35は、基材mをプレスする際に、後述するスペーサ36との隙間S2部分が粘性体カートリッジ4によって押し上げられた際に塑性変形しない程度の十分な強度(厚み)を有している。枠体34に対して固定されて開口部340を閉塞するとともに、基材mに形状パターンを熱転写する転写手段は、本実施形態では、このスタンパ35から構成されている。   On the surface of the stamper 35, a predetermined shape pattern including a fine uneven pattern is formed. The stamper 35 is heated to a temperature equal to or higher than the softening temperature of the base material by the temperature control plate 33 and then pressed against the base material m, thereby thermally transferring a predetermined shape pattern to the base material m. Such a stamper 35 has a sufficient strength (thickness) that does not cause plastic deformation when a gap S2 with a spacer 36, which will be described later, is pushed up by the viscous cartridge 4 when the substrate m is pressed. ing. The transfer means that is fixed to the frame 34 and closes the opening 340 and thermally transfers the shape pattern to the base material m is composed of this stamper 35 in this embodiment.

〔3−8.スペーサの構成〕
スペーサ36は、外縁がスタンパ35の外縁と等しい矩形枠状に形成されている。このスペーサ36は、スタンパ35上に載置され、固定スライダ372によって押さえられることにより、枠体34に対して固定される。このようなスペーサ36の内側には、わずかな隙間S2を介して基材mが設置される。すなわち、スペーサ36の内縁は、基材mの外縁と僅かな隙間S2を介して配置され、外縁は、枠体34の開口部340の外側に配置されることとなる。
[3-8. (Spacer configuration)
The spacer 36 is formed in a rectangular frame shape whose outer edge is equal to the outer edge of the stamper 35. The spacer 36 is fixed on the frame body 34 by being placed on the stamper 35 and being pressed by the fixed slider 372. Inside the spacer 36, the base material m is installed through a slight gap S2. That is, the inner edge of the spacer 36 is arranged with a slight gap S2 from the outer edge of the base material m, and the outer edge is arranged outside the opening 340 of the frame body 34.

このようなスペーサ36の板厚は、基材mの板厚と略同様の厚さとなっている。また、基材mは、アクリル板であり、熱可塑性の板であるので、通常10パーセント程度の板圧ばらつきがあるが、スペーサ36の板厚は、この基材mの板厚ばらつきの最大厚さ+0.1mm以内であることが好ましい。スペーサ36の材質としては、ステンレス鋼(SUS)や、スタンパ35と同じ材質を採用することができる。   The plate thickness of the spacer 36 is substantially the same as the plate thickness of the base material m. Further, since the base material m is an acrylic plate and is a thermoplastic plate, there is usually a plate pressure variation of about 10%, but the plate thickness of the spacer 36 is the maximum thickness of the plate thickness variation of the base material m. The thickness is preferably within 0.1 mm. As the material of the spacer 36, stainless steel (SUS) or the same material as the stamper 35 can be used.

ここで、スライド22が下降して各金型部3A,3Bにより基材mが加圧されると、枠体34がベースプレート31側にスライド移動し、後述する粘性体カートリッジ4が、基材mおよびスペーサ36を介してスタンパ35により圧縮されることとなる。この際、その反力により、粘性体カートリッジ4内の粘性体43に内圧が発生し、この内圧により、基材m外側部分のスタンパ35が押し上げらることとなる。しかしながら、本実施形態では、基材m外側部分のスタンパ35をスペーサ36により押さえることができるので、スタンパ35が粘性体43によって押し上げられて塑性変形することを抑制することができ、スタンパ35の耐久性を向上させることができる。   Here, when the slide 22 is lowered and the base material m is pressurized by the mold parts 3A and 3B, the frame 34 slides to the base plate 31 side, and the viscous material cartridge 4 to be described later becomes the base material m. Then, it is compressed by the stamper 35 via the spacer 36. At this time, an internal pressure is generated in the viscous body 43 in the viscous cartridge 4 due to the reaction force, and the stamper 35 on the outer portion of the base material m is pushed up by the internal pressure. However, in this embodiment, since the stamper 35 on the outer side of the base material m can be pressed by the spacer 36, the stamper 35 can be prevented from being pushed up by the viscous body 43 and plastically deformed. Can be improved.

また、基材mおよびスペーサ36の隙間S2部分のスタンパ35は、粘性体カートリッジ4の粘性体43内に発生する内圧により外側に押し上げられて弾性変形するが、本実施形態のスタンパ35は、前述したように、塑性変形しない程度の十分な強度を有している。そのため、スタンパ35の強度が低い場合には、スタンパ35の背面に天板を設け、スタンパ35の隙間S2部分が粘性体43から受ける圧力を低減させる必要があるが、本実施形態では、スタンパ35が十分な強度を有しているので、スタンパ35の下面に天板を設けることを不要にでき、部品点数を低減することができる。   Further, the stamper 35 in the gap S2 portion between the base material m and the spacer 36 is pushed upward by the internal pressure generated in the viscous body 43 of the viscous cartridge 4, and is elastically deformed. Thus, it has sufficient strength that it does not undergo plastic deformation. Therefore, when the strength of the stamper 35 is low, it is necessary to provide a top plate on the back surface of the stamper 35 and reduce the pressure received by the gap S2 portion of the stamper 35 from the viscous body 43. In the present embodiment, however, the stamper 35 Therefore, it is unnecessary to provide a top plate on the lower surface of the stamper 35, and the number of parts can be reduced.

ここで、隙間S2を小さく設定した場合、この基材mの弾性変形を抑えることができる。しかしながら、隙間S2を小さく設定した場合、基材mとスペーサ36との板厚差により、基材mの外縁近傍と基材mの中央部とで、スタンパ35により加えられる面圧のばらつきが大きくなってしまう。一方、隙間S2を大きく設定した場合、隙間S2部分のスタンパ35が押し上げられて弾性変形することにより、基材mとスペーサ36との板厚差を吸収することができ、基材mの外縁近傍と、基材m中央部の面圧のばらつきを抑えることができる。しかしながら、スタンパ35の弾性変形量が増大してしまうので、隙間S2部分のスタンパ35の耐久性が低下してしまう。   Here, when the gap S2 is set small, the elastic deformation of the base material m can be suppressed. However, when the gap S2 is set small, the variation in the surface pressure applied by the stamper 35 between the vicinity of the outer edge of the base material m and the central portion of the base material m is large due to the difference in the plate thickness between the base material m and the spacer 36. turn into. On the other hand, when the gap S2 is set large, the stamper 35 in the gap S2 portion is pushed up and elastically deformed, so that a difference in plate thickness between the base material m and the spacer 36 can be absorbed, and in the vicinity of the outer edge of the base material m. And the dispersion | variation in the surface pressure of the base material m center part can be suppressed. However, since the amount of elastic deformation of the stamper 35 increases, the durability of the stamper 35 in the gap S2 portion decreases.

従って、このような利点および欠点を考慮したうえで、隙間S2の寸法を調整する。そして、このような隙間S2の寸法調整に加え、スペーサ36および基材mの板厚を調整することで、基材mに加わる面圧のばらつきを制御する。本実施形態では、このような制御に加え、後述する粘性カートリッジ4により、基材mに加わる面圧のばらつきを低減させる。   Therefore, the dimension of the gap S2 is adjusted in consideration of such advantages and disadvantages. In addition to the dimension adjustment of the gap S2, the variation in the surface pressure applied to the base material m is controlled by adjusting the plate thickness of the spacer 36 and the base material m. In the present embodiment, in addition to such control, variations in surface pressure applied to the base material m are reduced by the viscous cartridge 4 described later.

〔3−9.基材の構成〕
基材mは、前述したように、液晶ディスプレイに用いられる導光板の基材であるアクリル板(PMMA(Polymethylmethacrylate)板)であり、矩形板状に形成され、スペーサ36の内側に配置されている。
[3-9. Substrate composition)
As described above, the base material m is an acrylic plate (PMMA (Polymethylmethacrylate) plate) that is a base material of a light guide plate used in a liquid crystal display, is formed in a rectangular plate shape, and is disposed inside the spacer 36. .

〔3−10.粘性体カートリッジの構成〕
粘性体カートリッジ4は、図5に示すように、スタンパ35、温調プレート33、および枠体34により囲まれた収容空間V1内に収納されている。
[3-10. Viscous cartridge configuration
As shown in FIG. 5, the viscous body cartridge 4 is accommodated in an accommodation space V <b> 1 surrounded by the stamper 35, the temperature adjustment plate 33, and the frame body 34.

図7は、粘性体カートリッジ4を示す断面図、図8は、粘性体カートリッジ4を示す平面図である。
粘性体カートリッジ4は、図7および図8に示すように、平面視矩形状に形成されている。この粘性体カートリッジ4は、一対の薄板(シム)41と、弾性枠材42と、粘性体43とを備えている。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing the viscous body cartridge 4, and FIG. 8 is a plan view showing the viscous body cartridge 4.
As shown in FIGS. 7 and 8, the viscous cartridge 4 is formed in a rectangular shape in plan view. The viscous body cartridge 4 includes a pair of thin plates (shim) 41, an elastic frame member 42, and a viscous body 43.

薄板41は、板厚の0.3mmのSUS(ステンレス鋼)から形成されている。このように、本実施形態では、薄板41が金属製となっているので、温調プレート33からの熱をスタンパ35に良好に伝達させることができる。なお、薄板41は、SUSの他、黄銅や、SPCC(冷間圧延鋼板)等の金属から形成されることが好ましい。また、薄板41の板厚は、0.1〜0.5mmの間にあることが好ましい。   The thin plate 41 is formed from SUS (stainless steel) having a plate thickness of 0.3 mm. Thus, in this embodiment, since the thin plate 41 is metal, the heat from the temperature control plate 33 can be favorably transmitted to the stamper 35. In addition, it is preferable that the thin plate 41 is formed from metals, such as brass and SPCC (cold rolled steel plate) other than SUS. The plate thickness of the thin plate 41 is preferably between 0.1 and 0.5 mm.

弾性枠材42は、第1弾性枠材421と、第2弾性枠材422とを備えている。
第1弾性枠材421は、薄板41間に設けられており、薄板41と収容空間V2を形成する。この収容空間V2内に後述する粘性体43が収容(充填)される。このような第1弾性枠材421は、幅4mm、厚さ3mmに形成されており、30%程度潰れた際に粘性体43の厚さと等しくなるように設計されている。第1弾性枠材421は、高温下で繰り返し負荷を受けても永久変形が生じにくい硬度ショアA80のPMF(フッ素ゴム)材から形成されている。
なお、上側の薄板41と粘性体43との間の空気は、スタンパ35吸着のために真空吸着穴311から空気を吸引した時に隙間S1中の空気と一緒に吸引される。
The elastic frame member 42 includes a first elastic frame member 421 and a second elastic frame member 422.
The first elastic frame member 421 is provided between the thin plates 41 and forms the accommodation space V <b> 2 with the thin plate 41. A viscous body 43 described later is accommodated (filled) in the accommodation space V2. Such a first elastic frame member 421 is formed to have a width of 4 mm and a thickness of 3 mm, and is designed to be equal to the thickness of the viscous body 43 when crushing by about 30%. The first elastic frame member 421 is made of a PMF (fluororubber) material having a hardness of Shore A 80, which is unlikely to be permanently deformed even when repeatedly subjected to a load at a high temperature.
The air between the upper thin plate 41 and the viscous body 43 is sucked together with the air in the gap S1 when air is sucked from the vacuum suction hole 311 for sucking the stamper 35.

第2弾性枠材422は、薄板41間において、第1弾性枠材421の外側に設けられている。この第2弾性枠材422は、幅3mm、厚さ2mmと、第1弾性枠材421よりは薄く、粘性体43と同じ厚さに形成されている。また、第2弾性枠材422は、高温下で繰り返し負荷を受けると永久変化が生じることがあるが硬度が高いPTFE(四フッ化エチレン)から形成されている。   The second elastic frame member 422 is provided outside the first elastic frame member 421 between the thin plates 41. The second elastic frame member 422 has a width of 3 mm and a thickness of 2 mm, which is thinner than the first elastic frame member 421 and has the same thickness as the viscous body 43. In addition, the second elastic frame member 422 is made of PTFE (tetrafluoroethylene) having a high hardness although a permanent change may occur when a load is repeatedly applied at a high temperature.

粘性体43は、熱伝導率が2W/mk以上の高熱伝導のゲル状のシリコーン(シリコーンゴム)から形成されている。粘性体とは、ねばる性質を有し、外力によって内部の一部部分に流れが生じた際に、その速度を一様にしようとする力(摩擦力)が生ずる性質を有する物体のことを意味する。この粘性体43は、厚さ2mmに形成されている。なお、粘性体43は、グリース状のシリコーンから形成されていてもよい。   The viscous body 43 is made of gel-like silicone (silicone rubber) having a high thermal conductivity of 2 W / mk or higher. Viscous material means an object that has a sticky property and generates a force (frictional force) that tries to make the velocity uniform when a flow occurs in a part of the inside due to an external force. To do. The viscous body 43 is formed with a thickness of 2 mm. In addition, the viscous body 43 may be formed from grease-like silicone.

このような粘性体43は、前述したように、粘性体カートリッジ4内に収容されている。従って、枠体34内に形成される収容空間V1に直接粘性体43を設けた場合には、粘性体43を交換する際に、温調プレート33や枠体34、およびスタンパ35に付着する粘性体43を拭き取る作業が必要であるが、本実施形態では、粘性体43が粘性体カートリッジ4内に収容されているので、粘性体カートリッジ4を交換することで粘性体43を交換することができる。そのため、前記のような作業を不要にすることができ、粘性体43の交換を容易にできる。
また、粘性体43は、熱伝導率が2W/mk以上の高熱伝導のシリコーンゴムから形成されているので、温調プレート33の熱を良好にスタンパ35に伝達することができる。
Such a viscous body 43 is accommodated in the viscous body cartridge 4 as described above. Therefore, when the viscous body 43 is provided directly in the accommodation space V1 formed in the frame body 34, the viscosity that adheres to the temperature control plate 33, the frame body 34, and the stamper 35 when the viscous body 43 is replaced. Although the operation of wiping off the body 43 is necessary, in this embodiment, since the viscous body 43 is accommodated in the viscous body cartridge 4, the viscous body 43 can be replaced by replacing the viscous body cartridge 4. . Therefore, the above operation can be made unnecessary and the viscous body 43 can be easily replaced.
In addition, since the viscous body 43 is formed of a high thermal conductivity silicone rubber having a thermal conductivity of 2 W / mk or more, the heat of the temperature control plate 33 can be transmitted to the stamper 35 satisfactorily.

図9は、圧縮された粘性体カートリッジ4を示す断面図である。
このような粘性体カートリッジ4は、基材mをプレスする際に加圧されると、図9に示すように、薄板41が互いに近接するとともに厚みのある第1弾性枠材421が潰れ、これら薄板41および第1弾性枠材421により粘性体43が密閉され、圧縮される。これにより、本実施形態では、粘性体43の内部に均等に圧力が発生するので、粘性体カートリッジ4が、当該粘性体カートリッジ4上に設けられるスタンパ35の各部を基材mに均等の力で押し付けることができ、基材mがスタンパ35から受ける接触面圧の分布を均一にすることができる。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing the compressed viscous cartridge 4.
When the viscous cartridge 4 is pressed when the base material m is pressed, as shown in FIG. 9, the thin plates 41 come close to each other and the thick first elastic frame member 421 is crushed. The viscous body 43 is sealed and compressed by the thin plate 41 and the first elastic frame member 421. Thereby, in this embodiment, since pressure is uniformly generated inside the viscous body 43, the viscous body cartridge 4 causes each part of the stamper 35 provided on the viscous body cartridge 4 to be applied to the base material m with equal force. Therefore, the distribution of the contact surface pressure that the base material m receives from the stamper 35 can be made uniform.

このように、本実施形態では、基材mへのプレス時間を長くするなど、通常のプレス工程を変化させることなく、粘性体カートリッジ4をスタンパ35背面に設けることで、基材mがスタンパ35から受ける接触面圧の分布を均一にするので、設備コスト、ランニングコスト、生産時間などを良好に維持することができる。また、基材mに反りやうねりなどを生じさせることなく、基材mを良好にプレスすることができる。   As described above, in the present embodiment, the base material m is provided on the back surface of the stamper 35 without changing the normal pressing process such as increasing the time for pressing the base material m. Since the distribution of the contact surface pressure received from the air is made uniform, the equipment cost, running cost, production time, etc. can be maintained well. Moreover, the base material m can be pressed favorably without causing warpage or undulation in the base material m.

また、本実施形態では、開口部340の内縁が基材mの外縁よりも大きくなっており、開口部340内に設けられる粘性体カートリッジ4の粘性体43の外縁が、基材の外縁より大きくなっているので、粘性体43の平面視内側に基材mが設けられることとなる。従って、粘性体43によって、スタンパ35を基材mの全面に均等の力で押し付けることができ、基材mの全面にスタンパ35の形状パターンを良好に転写することができる。   Moreover, in this embodiment, the inner edge of the opening part 340 is larger than the outer edge of the base material m, and the outer edge of the viscous body 43 of the viscous body cartridge 4 provided in the opening part 340 is larger than the outer edge of the base material. Therefore, the base material m is provided inside the viscous body 43 in plan view. Therefore, the stamper 35 can be pressed against the entire surface of the base material m by the viscous body 43 with an equal force, and the shape pattern of the stamper 35 can be transferred onto the entire surface of the base material m.

ここで、第2弾性枠材422は、粘性体43と同じ厚さに形成されているので、粘性体カートリッジ4が加圧された際に潰れることがない。従って、第1弾性枠材421が粘性体カートリッジ4の縁部に沿って設けられている場合には、粘性体カートリッジ4が加圧された際に、第1弾性枠材421が30%ほど潰れて水平方向に拡がって薄板41の外縁から飛び出てしまい、この飛び出た部分が温調プレート33と枠体34との隙間S11に噛み込まれて破損してしまうおそれがある。しかしながら、本実施形態では、潰れることがない第2弾性枠材422が粘性体カートリッジ4の縁部に沿って設けられているので、粘性体カートリッジ4が加圧された際に、第2弾性枠材422によって第1弾性枠材421が外側へ拡がることを規制することができる。このため、第1弾性枠材421が前記隙間S11に挟みこまれ、破損してしまうことを防止することができ、粘性体カートリッジ4の耐久性を良好にできる。   Here, since the 2nd elastic frame material 422 is formed in the same thickness as the viscous body 43, when the viscous body cartridge 4 is pressurized, it is not crushed. Therefore, when the first elastic frame member 421 is provided along the edge of the viscous cartridge 4, the first elastic frame member 421 is crushed by about 30% when the viscous cartridge 4 is pressurized. Then, it spreads out in the horizontal direction and jumps out of the outer edge of the thin plate 41, and the protruding part may be caught in the gap S11 between the temperature control plate 33 and the frame body 34 and damaged. However, in the present embodiment, since the second elastic frame member 422 that is not crushed is provided along the edge of the viscous cartridge 4, the second elastic frame 4 is pressed when the viscous cartridge 4 is pressurized. The material 422 can restrict the first elastic frame member 421 from spreading outward. For this reason, it can prevent that the 1st elastic frame material 421 is pinched | interposed into said clearance gap S11, and is damaged, and can make durability of the viscous body cartridge 4 favorable.

〔4.熱プレス成形装置の成形モーション〕
以下、熱プレス成形装置1の成形モーションについて説明する。
図10は、熱プレス成形装置1の成形モーションを説明するための図である。具体的に、図10(A)は、(成形モーションの1サイクルにおける)スライド22の上下位置の変化を示す図、図10(B)は、プレス加圧力の変化を示す図、図10(C)はスタンパ35の温度変化を示す図、図10(D)は真空フレーム345内の密閉空間の圧力変化を示す図である。
[4. Molding motion of heat press molding equipment)
Hereinafter, the molding motion of the hot press molding apparatus 1 will be described.
FIG. 10 is a diagram for explaining a molding motion of the hot press molding apparatus 1. Specifically, FIG. 10A is a diagram showing a change in the vertical position of the slide 22 (in one cycle of molding motion), FIG. 10B is a diagram showing a change in pressing force, and FIG. ) Is a diagram showing a temperature change of the stamper 35, and FIG. 10D is a diagram showing a pressure change in the sealed space in the vacuum frame 345.

時刻t1において、基材mは、下側金型部3Aのスタンパ35上にセットされており、スライド22は上限位置B1にいる。   At time t1, the base material m is set on the stamper 35 of the lower mold part 3A, and the slide 22 is at the upper limit position B1.

時刻t1から時刻t2において、制御手段24は、スライド22を、真空フレーム345の下面が下側金型部3Aの枠体34に当接する位置B2まで下降させ、真空フレーム245の内側に、基材m等を内包する密閉空間を形成する。   From time t1 to time t2, the control means 24 lowers the slide 22 to a position B2 where the lower surface of the vacuum frame 345 contacts the frame body 34 of the lower mold portion 3A, and the base material is placed inside the vacuum frame 245. A sealed space containing m and the like is formed.

時刻t2から、制御手段24は、この密閉空間内の真空引きを開始するとともに、温調プレート33へ高温の蒸気を供給し始める。   From time t2, the control means 24 starts evacuating the sealed space and starts supplying high-temperature steam to the temperature control plate 33.

時刻t3になり、密閉空間内の圧力が熱転写に適した真空度P2に達すると、制御手段24は、スライド22の制御を位置制御から加圧力制御に切り替える。そして、制御手段24は、基材mへの加圧力がL1となる位置B3までスライド22を下降させ、時刻t4まで、上下のスタンパ35を予備加圧力L1で基材mの両面に押し付ける。なお、真空度P2は、−90KPa以下に設定され、予備加圧力L1は、基材mにかかる面圧が1MPaとなるように設定されている。   At time t3, when the pressure in the sealed space reaches a degree of vacuum P2 suitable for thermal transfer, the control unit 24 switches the control of the slide 22 from position control to pressure control. Then, the control means 24 lowers the slide 22 to a position B3 where the pressure applied to the base material m becomes L1, and presses the upper and lower stampers 35 on both surfaces of the base material m with the preliminary pressure L1 until time t4. The degree of vacuum P2 is set to −90 KPa or less, and the preliminary pressure L1 is set so that the surface pressure applied to the base material m is 1 MPa.

このように、密閉空間内の圧力が真空度P2に達する時刻t3までは、スタンパ35を基材mに押し付けないことにより、基材mとスタンパ35との間に空気が残留することを防止することができる。そして、これにより、残留空気によって形状パターンの一部が未転写となる等の転写不具合の発生を防ぐことができる。
また、時刻t3から時刻t4まで、予備加圧力L1でスタンパ35を基材mの両面に押し付けることにより、温調プレート33、粘性体カートリッジ4、およびスタンパ35を密着させ、温調プレート33からスタンパ35へ熱を効果的に伝達させてスタンパ35を良好に加熱することができる。
In this manner, air is prevented from remaining between the base material m and the stamper 35 by not pressing the stamper 35 against the base material m until time t3 when the pressure in the sealed space reaches the degree of vacuum P2. be able to. As a result, it is possible to prevent the occurrence of a transfer defect such that a part of the shape pattern is not transferred due to residual air.
Further, from time t3 to time t4, the temperature control plate 33, the viscous material cartridge 4, and the stamper 35 are brought into close contact with each other by pressing the stamper 35 against both surfaces of the base material m with the preliminary pressure L1. The heat can be effectively transferred to 35 so that the stamper 35 can be heated satisfactorily.

時刻t4になり、スタンパ35の温度が転写可能温度H2に達すると、制御手段24は、基材mへの加圧力が転写可能加圧力L2となる位置B4までスライド22を下降させる。そして、基材mへの加圧力が転写可能加圧力L2に達する時刻t5から時刻t6まで、制御手段24は、温調プレート33によって基材mを加熱しながら、転写可能加圧力L2でスタンパ35を基材mに加圧し続ける。   When the temperature of the stamper 35 reaches the transferable temperature H2 at time t4, the control unit 24 lowers the slide 22 to a position B4 where the applied pressure to the base material m becomes the transferable applied pressure L2. Then, from time t5 to time t6 when the applied pressure to the substrate m reaches the transferable applied pressure L2, the control unit 24 heats the substrate m with the temperature control plate 33 and transfers the stamper 35 with the transferable applied pressure L2. Is continuously pressed to the base material m.

この基材mをプレスする際に、本実施形態では、上下の枠体34が、それぞれスプリング344の付勢力に抗してベースプレート31側にスライド移動する。そして、この枠体34の移動に伴い、粘性体カートリッジ4が基材mおよびスペーサ36を介してスタンパ35によって圧縮され、粘性体カートリッジ4内の粘性体43に均等圧力が発生するので、粘性体カートリッジ4上に設けられるスタンパ35の各部を基材mに均等の力で押し付けることができ、基材mがスタンパ35から受ける接触面圧の分布を均一にすることができる。従って、スタンパ35の形状パターンを良好に基材mに転写することができる。   When pressing the base material m, in the present embodiment, the upper and lower frame bodies 34 slide to the base plate 31 side against the urging force of the springs 344, respectively. As the frame body 34 moves, the viscous body cartridge 4 is compressed by the stamper 35 via the base material m and the spacer 36, and a uniform pressure is generated in the viscous body 43 in the viscous body cartridge 4. Each part of the stamper 35 provided on the cartridge 4 can be pressed against the base material m with an equal force, and the contact surface pressure distribution received by the base material m from the stamper 35 can be made uniform. Therefore, the shape pattern of the stamper 35 can be satisfactorily transferred to the base material m.

なお、転写可能温度H2は、基材mがアクリル板である本実施形態では、120〜150℃に設定され、転写可能加圧力L2は、基材mにかかる面圧が4〜6MPaとなるように設定される。また、基材mを加熱しながら加圧し続ける時刻t5から時刻t6までの時間Tは、基材mの材質やスタンパ35の形状パターンに応じて、転写不具合が発生しないような最適な値に設定される。   In this embodiment in which the substrate m is an acrylic plate, the transferable temperature H2 is set to 120 to 150 ° C., and the transferable pressure L2 is such that the surface pressure applied to the substrate m is 4 to 6 MPa. Set to Further, the time T from time t5 to time t6 during which the base material m is continuously pressurized while being heated is set to an optimal value so as not to cause a transfer defect depending on the material of the base material m and the shape pattern of the stamper 35. Is done.

時刻t6になると、制御手段24は、温調プレート33への蒸気の供給を停止し、温調プレート33へ冷却水を供給して、粘性体カートリッジ4、スタンパ35、および基材mを冷却する。そして、基材mを冷却することにより、形状パターンを基材mに固定させる。   At time t6, the control unit 24 stops supplying steam to the temperature control plate 33, supplies cooling water to the temperature control plate 33, and cools the viscous cartridge 4, the stamper 35, and the base material m. . And the shape pattern is fixed to the base material m by cooling the base material m.

時刻t7になり、スタンパ35の温度が離型可能温度H1になると、制御手段24は、真空フレーム245の内側の密閉空間を大気開放する。これにより、密閉空間内の圧力は、時刻t8にて大気圧P1に戻る。なお、基材mがアクリル板である本実施形態では、離型可能温度H1は、50〜80℃に設定されている。   At time t7, when the temperature of the stamper 35 reaches the mold releaseable temperature H1, the control unit 24 opens the sealed space inside the vacuum frame 245 to the atmosphere. Thereby, the pressure in the sealed space returns to the atmospheric pressure P1 at time t8. In the present embodiment in which the base material m is an acrylic plate, the releasable temperature H1 is set to 50 to 80 ° C.

時刻t8になると、制御手段24は、スライド22の制御を再び加圧力制御から位置制御に切り替え、スライド22を上限位置B1まで上昇させる。これにより、基材mの取出しが可能となる。   At time t8, the control unit 24 switches the control of the slide 22 from the pressure control to the position control again, and raises the slide 22 to the upper limit position B1. Thereby, the base material m can be taken out.

〔5−1.実施例1:接触面圧分布の比較〕
温調プレート上に直接スタンパが配置された従来の熱プレス成形装置と、本実施形態の熱プレス成形装置1とにおいて、それぞれ基材に6MPaの面圧が加わるように加圧し、スタンパの代わりとして用いる後述の鏡面プレートから基材が受ける接触面圧の分布を測定した。基材は、寸法340×217×0.7mmのアクリル板(PMMA板)を使用した。本実施形態の成形装置1では、スペーサとして板厚0.7mmの剛体スペーサを使用した。そして、各成形装置において、スタンパの代わりに板圧2mmの鏡面プレートを使用するとともに、この鏡面プレートと基材との間に感圧紙を介装し、各成形装置それぞれにおいて室温25℃で5秒間基材をプレスした際の接触面圧の分布を測定した。
[5-1. Example 1: Comparison of contact surface pressure distribution]
In a conventional hot press molding apparatus in which a stamper is directly disposed on a temperature control plate and the hot press molding apparatus 1 of the present embodiment, pressurization is performed so that a surface pressure of 6 MPa is applied to the base material, respectively. The distribution of the contact surface pressure received by the substrate from the mirror plate described below was used. As the substrate, an acrylic plate (PMMA plate) having dimensions of 340 × 217 × 0.7 mm was used. In the molding apparatus 1 of this embodiment, a rigid spacer having a plate thickness of 0.7 mm is used as the spacer. In each molding apparatus, a mirror surface plate having a plate pressure of 2 mm is used instead of the stamper, and a pressure sensitive paper is interposed between the mirror surface plate and the base material, and each molding apparatus has a room temperature of 25 ° C. for 5 seconds. The distribution of contact surface pressure when the substrate was pressed was measured.

図11は、従来の成形装置における接触面圧分布を示す図、図12は、本実施形態の成形装置1における接触面圧分布を示す図である。各図11,12において、色の濃い部分は圧力が高く、色の薄い部分は圧力が低いことを示している。
図11に示すように、従来の成形装置では、基材部分350の接触面圧に大きなむらが生じることが分かる。
図12に示すように、本実施形態の成形装置1における接触面圧分布においては、基材部分350の周囲にスペーサ部分360による面圧分布が現れる。図12から、本実施形態の成形装置1では、基材部分350の外縁部の約5mmの幅の面圧が若干増加するものの、基材部分350においては均一な接触面圧を得られることが分かる。
FIG. 11 is a diagram showing a contact surface pressure distribution in a conventional molding apparatus, and FIG. 12 is a diagram showing a contact surface pressure distribution in the molding apparatus 1 of the present embodiment. In each of FIGS. 11 and 12, the dark portion indicates that the pressure is high, and the light portion indicates that the pressure is low.
As shown in FIG. 11, it can be seen that a large unevenness occurs in the contact surface pressure of the base material portion 350 in the conventional molding apparatus.
As shown in FIG. 12, in the contact surface pressure distribution in the molding apparatus 1 of the present embodiment, the surface pressure distribution due to the spacer portion 360 appears around the base material portion 350. From FIG. 12, in the molding apparatus 1 of the present embodiment, although the surface pressure with a width of about 5 mm at the outer edge of the base material portion 350 is slightly increased, a uniform contact surface pressure can be obtained at the base material portion 350. I understand.

〔5−2.実施例2:板厚分布の比較〕
従来の熱プレス成形装置と、本実施形態の熱プレス成形装置1とにおいて、それぞれ基材をプレス成形し、プレス成形前後の基材の板厚分布を測定した。基材は、実施例1と同様、寸法340×217×0.7mmのアクリル板を使用した。
[5-2. Example 2: Comparison of thickness distribution]
In the conventional hot press molding apparatus and the hot press molding apparatus 1 of the present embodiment, the base material was press molded, and the thickness distribution of the base material before and after the press molding was measured. As in Example 1, an acrylic plate having dimensions of 340 × 217 × 0.7 mm was used as the substrate.

図13は、従来の成形装置におけるプレス成形前の基材の板厚分布を示す図、図14は、従来の成形装置におけるプレス成形後の基材の板厚分布を示す図である。各図13,14において、横軸は、基材の長辺(340mm)方向の位置を示し、グラフの系列は、短辺(217mm)方向の位置を示している。例えば■のグラフは、基材の長辺から短辺方向に10mm内側に入った位置の板厚を長辺方向に沿って各点で測定した結果を示している。 FIG. 13 is a diagram showing a plate thickness distribution of a base material before press molding in a conventional molding device, and FIG. 14 is a diagram showing a plate thickness distribution of a base material after press molding in a conventional molding device. 13 and 14, the horizontal axis indicates the position in the long side (340 mm) direction of the substrate, and the graph series indicates the position in the short side (217 mm) direction. For example, the graph (1) shows the result of measuring the plate thickness at a position 10 mm inside from the long side to the short side of the substrate at each point along the long side.

図13および図14に示すように、従来の成形装置では、プレス成形前の板厚ばらつきは、最大で0.02mmであるのに対し、プレス成形後の板厚ばらつきは、最大で0.093mmと大きくなっていることが分かる。
また、プレス成形前の板厚ばらつきの状態と、プレス成形後の板厚ばらつきの状態とが大きく異なることが分かる。これは、実施例1で前述したように、従来の成形装置では、基材がスタンパから受ける接触面圧にむらが生じるため、基材の各部の厚み方向の変形量にばらつきが生じるのだと考えられる。
As shown in FIGS. 13 and 14, in the conventional molding apparatus, the maximum thickness variation before press molding is 0.02 mm, whereas the maximum thickness variation after press molding is 0.093 mm. It can be seen that it is getting bigger.
Further, it can be seen that the state of plate thickness variation before press forming is greatly different from the state of plate thickness variation after press forming. This is because, as described above in Example 1, in the conventional molding apparatus, the contact surface pressure received by the base material from the stamper is uneven, so that the amount of deformation in the thickness direction of each part of the base material varies. Conceivable.

図15は、本実施形態の成形装置1におけるプレス成形前の基材の板厚分布を示す図、図16は、本実施形態の成形装置1におけるプレス成形後の基材の板厚分布を示す図である。
図15および図16に示すように、本実施形態の成形装置1では、プレス成形前の板厚ばらつきは、最大で0.015mmであるのに対し、プレス成形後の板厚ばらつきは、最大で0.052mmに留まっていることが分かる。
FIG. 15 is a diagram showing a plate thickness distribution of the base material before press molding in the molding apparatus 1 of the present embodiment, and FIG. 16 shows a plate thickness distribution of the base material after press molding in the molding device 1 of the present embodiment. FIG.
As shown in FIGS. 15 and 16, in the molding apparatus 1 of the present embodiment, the maximum thickness variation before press molding is 0.015 mm, whereas the maximum thickness variation after press molding is 0.15 mm. It can be seen that it remains at 0.052 mm.

また、図16のプレス成形後の板厚分布においては、◆のグラフに示されるように、基材の長辺から5mm短辺方向に入った部分は、局部的に板厚が減少していることが分かる。これは、実施例1で前述したように、本実施形態の成形装置1では、基材部分350の外縁部の約5mmの幅の面圧が若干増加するからであると考えられる。
そして、図16のプレス成形後の板厚分布において、外周の5mm幅の部分を除く箇所での板厚ばらつきは、最大で0.016mmとプレス成形前の板厚ばらつきと同様であり、板厚ばらつきの傾向もプレス成形前の板厚ばらつきと同様であることが分かる。従って、本実施形態の成形装置1では、基材の板厚にばらつきがあっても、基材に均一な接触面圧を与えることができることが分かる。
Further, in the plate thickness distribution after press molding in FIG. 16, as shown in the graph of ◆, the plate thickness is locally reduced in the portion entering the 5 mm short side direction from the long side of the base material. I understand that. This is presumably because, as described above in Example 1, in the molding apparatus 1 of the present embodiment, the surface pressure having a width of about 5 mm at the outer edge portion of the base material portion 350 slightly increases.
In the plate thickness distribution after press molding in FIG. 16, the plate thickness variation at the portion excluding the 5 mm width portion on the outer periphery is 0.016 mm at the maximum, which is the same as the plate thickness variation before press molding. It can be seen that the variation tendency is the same as the plate thickness variation before press molding. Therefore, it can be seen that in the molding apparatus 1 of the present embodiment, a uniform contact surface pressure can be applied to the base material even if the plate thickness of the base material varies.

〔6.第2実施形態〕
本実施形態は、本発明には含まれないが、参考の形態として説明する。図17は、本実施形態に係る熱プレス成形装置1Aを示す断面図、図18は、下側金型部3Aの平面図である。なお、図17および図18では、分かりやすくするため、熱プレス成形装置1Aを簡略化して描いた。以降、前記第1実施形態と同一機能部位には同一符号を付し、それらの説明を省略、若しくは簡略化する。
[6. Second Embodiment]
This embodiment is not included in the present invention, but will be described as a reference form. FIG. 17 is a cross-sectional view showing the hot press molding apparatus 1A according to the present embodiment, and FIG. 18 is a plan view of the lower mold part 3A. In FIG. 17 and FIG. 18, the hot press molding apparatus 1 </ b> A is simplified for easy understanding. Henceforth, the same code | symbol is attached | subjected to the same functional part as the said 1st Embodiment, and those description is abbreviate | omitted or simplified.

前記第1実施形態では、枠体34の開口部340の内縁は、基材mの外縁より大きかったが、本実施形態では、図17および図18に示すように、枠体34の開口部340の内縁は、基材mの外縁より小さくなっている点が特徴である。これにより、本実施形態では、粘性体43の外縁が基材の外縁より小さくなるので、粘性体43が基材mの外縁から飛び出ることがない。そのため、基材mの外縁から飛び出た部分の粘性体43によって押圧されるスタンパ35の所定の部分をスペーサ36によって押さえる必要がないので、スペーサ36を不要にすることができ、部品点数を低減することができる。その他の構成は、前記第1実施形態と同様となっている。 In the first embodiment, the inner edge of the opening 340 of the frame 34 is larger than the outer edge of the base material m. However, in the present embodiment, as shown in FIGS. 17 and 18, the opening 340 of the frame 34 is used. Is characterized in that the inner edge is smaller than the outer edge of the base material m. Thereby, in this embodiment, since the outer edge of the viscous body 43 becomes smaller than the outer edge of the base material m , the viscous body 43 does not jump out of the outer edge of the base material m. Therefore, since it is not necessary to press the predetermined portion of the stamper 35 pressed by the viscous body 43 of the portion protruding from the outer edge of the base material m with the spacer 36, the spacer 36 can be eliminated and the number of parts can be reduced. be able to. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

〔7.第3実施形態〕
本実施形態も本発明に含まれないが、参考の形態として説明する。図19は、本実施形態に係る熱プレス成形装置1Bを示す断面図である。
前記第1実施形態では、粘性体カートリッジ4内に収容された粘性体43は、ゲル状のシリコーンから形成されていたが、本実施形態では、粘性体カートリッジ4A内に収容された粘性体43Aは、軟化温度がアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂より低温である低融点金属から形成されている点が第1の特徴である。ここで、一般に、Pb(鉛)、Bi(ビスマス)、Sn(スズ)、Cd(カドミウム)、In(インジウム)等の種類の異なる金属を組み合わせて合金化することで、融点の低い合金を形成することができることが知られている。本実施形態の粘性体43Aは、このような性質を利用した融点が低い公知の低融点金属から形成されることにより、軟化温度がアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂より低温になっている。
[7. Third Embodiment]
This embodiment is not included in the present invention, but will be described as a reference form. FIG. 19 is a cross-sectional view showing a hot press molding apparatus 1B according to this embodiment.
In the first embodiment, the viscous body 43 housed in the viscous body cartridge 4 is made of gel-like silicone, but in this embodiment, the viscous body 43A housed in the viscous body cartridge 4A is The first characteristic is that the softening temperature is formed from a low-melting-point metal having a temperature lower than that of a thermoplastic resin such as an acrylic resin. Here, in general, an alloy having a low melting point is formed by alloying different kinds of metals such as Pb (lead), Bi (bismuth), Sn (tin), Cd (cadmium), and In (indium). It is known that you can. The viscous body 43A of the present embodiment is formed of a known low melting point metal having a low melting point utilizing such properties, so that the softening temperature is lower than that of a thermoplastic resin such as an acrylic resin.

このような本実施形態でも、粘性体43Aは、軟化温度が熱可塑性樹脂より低温である低融点金属から形成されているので、基材mをプレスする際には、温調プレート33からの熱により粘性体43Aが暖められ、柔らかくなる。そのため、基材mをプレスする際において粘性体カートリッジ4Aが加圧された際には、粘性体43Aは、確実に内部に均等圧力を発生させることができ、スタンパ35の各部を基材mに確実に均等の力で押し付けることができる。従って、基材mがスタンパ35から受ける接触面圧の分布を確実に均一にすることができる。   Also in this embodiment, the viscous body 43A is formed of a low melting point metal whose softening temperature is lower than that of the thermoplastic resin. Therefore, when pressing the base material m, the heat from the temperature control plate 33 is used. As a result, the viscous body 43A is warmed and softened. Therefore, when the viscous material cartridge 4A is pressurized when the base material m is pressed, the viscous material 43A can surely generate a uniform pressure inside, and each part of the stamper 35 is applied to the base material m. It can surely be pressed with equal force. Therefore, the distribution of the contact surface pressure that the base material m receives from the stamper 35 can be made uniform.

また、前記第1実施形態では、スタンパ35の背面側に直接粘性体カートリッジ4が設けられていたが、本実施形態では、スタンパ35と粘性体カートリッジ4との間に天板38が設けられている点が第2の特徴である。これにより、本実施形態では、スタンパ35のスペーサ36との隙間S2部分にかかる粘性体カートリッジ4からの面圧を低減することができるので、スタンパ35が十分な強度を有していなくても、スペーサ36との隙間S2部分が粘性体カートリッジ4からの面圧により塑性変形してしまうことを防止することができる。本実施形態では、この天板38およびスタンパ35から転写手段が構成されている。   In the first embodiment, the viscous body cartridge 4 is provided directly on the back side of the stamper 35. However, in this embodiment, a top plate 38 is provided between the stamper 35 and the viscous body cartridge 4. This is the second feature. Thereby, in this embodiment, since the surface pressure from the viscous cartridge 4 applied to the gap S2 between the stamper 35 and the spacer 36 can be reduced, even if the stamper 35 does not have sufficient strength, It is possible to prevent the gap S <b> 2 portion with the spacer 36 from being plastically deformed by the surface pressure from the viscous material cartridge 4. In the present embodiment, the top plate 38 and the stamper 35 constitute transfer means.

〔8.第4実施形態〕
図20は、本実施形態に係る熱プレス成形装置1Cを示す断面図、図21は、下側金型部3Aの平面図である。
前記第1実施形態では、スタンパ35の背面側に粘性体カートリッジ4が設けられていたが、本実施形態では、図20および図21に示すように、スタンパ35の背面側にゴム部材5が設けられている点が特徴である。
[8. Fourth Embodiment]
20 is a cross-sectional view showing the hot press molding apparatus 1C according to the present embodiment, and FIG. 21 is a plan view of the lower mold part 3A.
In the first embodiment, the viscous material cartridge 4 is provided on the back side of the stamper 35. However, in this embodiment, the rubber member 5 is provided on the back side of the stamper 35 as shown in FIGS. This is a feature.

ゴム部材5は、具合的には、温調プレート33、枠体34、およびスタンパ35により囲まれた収容空間V1内に収容されている。ゴム部材5は、板厚が2〜5mm程度に設定され、シリコーンゴムから形成されている。シリコーンゴムは、一般的に熱伝導が低いため、本実施形態では、ベースシリコーンにアルミナやセラミック等の添加剤を混入させることで熱伝導率が高められている。なお、一般的に、添加剤の混入量が多くなるとシリコーンゴムの熱伝導率は向上するが、硬度は低下し、シリコーンゴムの状態がゲル状あるいは粘土状になる。   The rubber member 5 is housed in a housing space V1 surrounded by the temperature control plate 33, the frame body 34, and the stamper 35. The rubber member 5 has a plate thickness of about 2 to 5 mm and is made of silicone rubber. Since silicone rubber generally has low thermal conductivity, in this embodiment, thermal conductivity is increased by adding an additive such as alumina or ceramic to the base silicone. In general, when the amount of the additive is increased, the thermal conductivity of the silicone rubber is improved, but the hardness is lowered and the silicone rubber is in a gel or clay state.

このように、スタンパ35の背面側にゴム部材5が設けられた本実施形態でも、基材mをプレスする際にゴム部材5の内部に均等圧力が発生するので、この均等圧力によりスタンパ35の各部を基材mに均等の力で押し付けることができる。従って、本実施形態でも、基材mがスタンパ35から受ける接触面圧の分布を均一にすることができる。
本実施形態では、このゴム部材5が弾性体となる。なお、弾性体とは、外力によって形や体積が変化させられた際に、外力を取り去ると再び元の状態に回復する性質を有する物体のことを意味する。
As described above, even in this embodiment in which the rubber member 5 is provided on the back side of the stamper 35, when the base material m is pressed, a uniform pressure is generated inside the rubber member 5. Each part can be pressed against the substrate m with equal force. Therefore, also in this embodiment, the distribution of the contact surface pressure that the base material m receives from the stamper 35 can be made uniform.
In the present embodiment, the rubber member 5 is an elastic body. The elastic body means an object having a property of recovering to its original state again when the external force is removed when the shape or volume is changed by the external force.

〔9.第5実施形態〕
図22は、本実施形態に係る熱プレス成形装置1Dを示す断面図である。
前記第4実施形態では、ゴム部材5と温調プレート33とが別体に設けられていたが、本実施形態では、図22に示すように、ゴム部材5A内部に、蒸気や冷却水等の熱媒が流通する水孔331が形成され、ゴム部材5と温調プレート33とが一体に形成されている点が第1の特徴である。本実施形態では、これにより、部品点数を低減できる。
[9. Fifth Embodiment]
FIG. 22 is a cross-sectional view showing a hot press molding apparatus 1D according to this embodiment.
In the fourth embodiment, the rubber member 5 and the temperature adjustment plate 33 are provided separately. However, in this embodiment, as shown in FIG. 22, steam, cooling water, or the like is provided inside the rubber member 5A. water holes 331 heat medium flows is formed, and the rubber member 5 a and the temperature control plate 33 is a first feature that it is formed integrally. In the present embodiment, this can reduce the number of parts.

また、前記第4実施形態では、ゴム部材5の背面側に、内部に冷却水等の熱媒が流通する冷却プレート32が設けられていたが、本実施形態では、ゴム部材5Aの背面側に、耐熱エポキシ樹脂等の断熱性の高い材料から形成される断熱プレート32Aが設けられている点が第2の特徴である。本実施形態では、このように、ゴム部材5Aから、ベースプレート31の背面側に設けられるボルスタ21およびスライド22への熱伝導を断熱する部材として、構成の複雑な冷却プレート32の代わりに構成の簡素な断熱プレート32Aを用いたので、製造コストを低減することができる。なお、本実施形態では、この断熱プレート32Aがゴム部材5の背面側に設けられる底板となる。   Further, in the fourth embodiment, the cooling plate 32 through which a heat medium such as cooling water flows is provided on the back side of the rubber member 5, but in the present embodiment, on the back side of the rubber member 5A. The second feature is that a heat insulating plate 32A formed of a highly heat insulating material such as a heat resistant epoxy resin is provided. In this embodiment, as described above, as a member that insulates heat conduction from the rubber member 5A to the bolster 21 and the slide 22 provided on the back side of the base plate 31, a simple configuration instead of the complicated cooling plate 32 is used. Since the heat insulating plate 32A is used, the manufacturing cost can be reduced. In the present embodiment, the heat insulating plate 32A is a bottom plate provided on the back side of the rubber member 5.

〔10.実施形態の変形〕
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
前記第4実施形態では、ゴム部材5は、単一のゴム材料から形成されていた。この場合、ゴム部材5を硬度が低いゴム材料から形成した場合には、加圧時に柔らかくなってしまい、温調プレート33と枠体34の内壁との僅かな隙間S1にゴム部材が入り込んでしまうおそれがある。これを防止するため、ゴム部材を、硬度が異なるゴム材料を組み合わせて形成してもよい。
[10. Modification of Embodiment]
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
In the fourth embodiment, the rubber member 5 is formed from a single rubber material. In this case, when the rubber member 5 is formed of a rubber material having a low hardness, the rubber member 5 becomes soft during pressurization, and the rubber member enters the slight gap S1 between the temperature control plate 33 and the inner wall of the frame 34. There is a fear. In order to prevent this, the rubber member may be formed by combining rubber materials having different hardnesses.

図23は、変形例のゴム部材5Aを示す平面図である。
すなわち、図23に示すように、ゴム部材5Aの矩形枠状の外周領域51を、例えばショア硬度A70以上の硬度の高いシリコーンゴムで構成し、この硬度の高いシリコーンゴムで囲まれた内側の矩形の内側領域52を、硬度の低い高熱伝導シリコーンゴムで構成してもよい。このようにゴム部材5Aの外周領域51を硬度の高いシリコーンゴムで構成することにより、加圧時にゴム部材5Aの外縁部が柔らかくなり、当該外縁部が温調プレート33と枠体34の内壁との隙間S1に入り込んでしまうことを防ぐことができる。
FIG. 23 is a plan view showing a modified rubber member 5A.
That is, as shown in FIG. 23, a rectangular frame-shaped outer peripheral region 51 of the rubber member 5A is made of, for example, a silicone rubber having a hardness of Shore hardness A70 or higher, and an inner rectangle surrounded by the silicone rubber having a high hardness. The inner region 52 may be made of high heat conductive silicone rubber having low hardness. In this way, by configuring the outer peripheral region 51 of the rubber member 5A with high hardness silicone rubber, the outer edge portion of the rubber member 5A becomes soft at the time of pressurization, and the outer edge portion is connected to the temperature control plate 33 and the inner wall of the frame body 34. Can be prevented from entering the gap S1.

なお、当該変形例では、ゴム部材5Aの外周領域51を構成するゴム部材は、熱伝導率の低いシリコーンゴムが使用されている。これにより、当該変形例では、温調プレート33から枠体34への熱伝導を抑えることができ、枠体34の熱膨張および熱収縮を抑制することができる。
また、ゴム部材5Aの外周領域51を硬度の高いシリコーンゴムで構成する代わりに、ゴム部材の外側にOリングを設けることで、ゴム部材が温調プレート33と枠体34の内壁との隙間S1に入り込んでしまうことを防止してもよい。
In this modification, a silicone rubber having a low thermal conductivity is used as the rubber member that constitutes the outer peripheral region 51 of the rubber member 5A. Thereby, in the said modification, the heat conduction from the temperature control plate 33 to the frame 34 can be suppressed, and the thermal expansion and thermal contraction of the frame 34 can be suppressed.
Further, instead of configuring the outer peripheral region 51 of the rubber member 5A with high-hardness silicone rubber, an O-ring is provided on the outer side of the rubber member, so that the rubber member has a clearance S1 between the temperature control plate 33 and the inner wall of the frame body 34. You may prevent getting in.

前記第1〜第3実施形態では、粘性体43は、粘性体カートリッジ4内に収容され、枠体34、温調プレート33、およびスタンパ35により囲まれた収容空間V1内に設けられていたが、粘性体43は、収容空間V1内において、例えば枠体34の内壁に沿って設けられたパッキン内にそのまま設けられていてもよい。   In the first to third embodiments, the viscous body 43 is housed in the viscous body cartridge 4 and provided in the housing space V1 surrounded by the frame body 34, the temperature control plate 33, and the stamper 35. The viscous body 43 may be provided as it is in the packing provided along the inner wall of the frame body 34 in the accommodation space V1, for example.

前記各実施形態では、上下の金型部3A,3Bそれぞれが、断熱プレート32Aあるいは温調プレート33、枠体34、スタンパ35、および粘性体カートリッジ4あるいはゴム部材5,5Aを備えていたが、どちらか一方の金型部3A,3Bのみが、各部材33,33A,34,35,4,5,5Aを備えていてもよい。   In each of the above embodiments, each of the upper and lower mold parts 3A and 3B includes the heat insulating plate 32A or the temperature control plate 33, the frame body 34, the stamper 35, and the viscous body cartridge 4 or the rubber members 5 and 5A. Only one mold part 3A, 3B may be provided with each member 33, 33A, 34, 35, 4, 5, 5A.

前記各実施形態では、基材mとして、液晶ディスプレイの導光板の基材を例示したが、基材としては、液晶ディスプレイの拡散板の基材や、レンズおよび光ディスク基板等の光学部品の基材を用いることもできる。   In each of the above embodiments, the base material m is exemplified by the base material of the light guide plate of the liquid crystal display. However, as the base material, the base material of the diffusion plate of the liquid crystal display and the base material of optical components such as lenses and optical disk substrates. Can also be used.

本発明は、熱プレス成形装置に利用できる。   The present invention can be used in a hot press molding apparatus.

本発明の第1実施形態に係る熱プレス成形装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the hot press molding apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 下側金型部の一部を拡大して示す断面図。Sectional drawing which expands and shows a part of lower mold part. 水孔に係る構成を説明するための下側金型部の断面図。Sectional drawing of the lower mold part for demonstrating the structure which concerns on a water hole. 熱プレス成形装置の図1および図3とは異なる断面を示す断面図。Sectional drawing which shows the cross section different from FIG. 1 and FIG. 3 of a hot press molding apparatus. 固定スライダを示す断面図。Sectional drawing which shows a fixed slider. 下側金型部の平面図。The top view of a lower mold part. 粘性体カートリッジを示す断面図。Sectional drawing which shows a viscous body cartridge. 粘性体カートリッジを示す平面図。The top view which shows a viscous body cartridge. 圧縮された粘性体カートリッジを示す断面図。Sectional drawing which shows the compressed viscous body cartridge. 熱プレス成形装置の成形モーションを説明するための図。The figure for demonstrating the shaping | molding motion of a hot press molding apparatus. 従来の成形装置における接触面圧分布を示す図。The figure which shows the contact surface pressure distribution in the conventional shaping | molding apparatus. 前記実施形態の成形装置における接触面圧分布を示す図。The figure which shows the contact surface pressure distribution in the shaping | molding apparatus of the said embodiment. 従来の成形装置におけるプレス成形前の基材の板厚分布を示す図。The figure which shows the board thickness distribution of the base material before the press molding in the conventional shaping | molding apparatus. 従来の成形装置におけるプレス成形後の基材の板厚分布を示す図。The figure which shows the board thickness distribution of the base material after the press molding in the conventional shaping | molding apparatus. 前記実施形態の成形装置におけるプレス成形前の基材の板厚分布を示す図。The figure which shows plate | board thickness distribution of the base material before press molding in the shaping | molding apparatus of the said embodiment. 前記実施形態の成形装置におけるプレス成形後の基材の板厚分布を示す図。The figure which shows the board thickness distribution of the base material after the press molding in the shaping | molding apparatus of the said embodiment . 本発明の参考となる第2実施形態に係る熱プレス成形装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the hot press molding apparatus which concerns on 2nd Embodiment used as the reference of this invention. 下側金型部の平面図。The top view of a lower mold part. 本発明の参考となる第3実施形態に係る熱プレス成形装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the hot press molding apparatus which concerns on 3rd Embodiment used as the reference of this invention. 本発明の第4実施形態に係る熱プレス成形装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the hot press molding apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention. 下側金型部の平面図。The top view of a lower mold part. 本発明の第5実施形態に係る熱プレス成形装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the hot press molding apparatus which concerns on 5th Embodiment of this invention. 変形例のゴム部材を示す平面図。The top view which shows the rubber member of a modification.

符号の説明Explanation of symbols

1,1A〜1D…熱プレス成形装置、2…プレス装置、3…金型装置、3A…下側金型部、3B…上側金型部、4…粘性体カートリッジ、5,5A…ゴム部材(弾性体)、21…ボルスタ、22…スライド、32A…断熱プレート(底板)、33…温調プレート(底板)、34…枠体、35…スタンパ(転写手段)、36…スペーサ、38…天板(転写手段)、41…薄板、42…弾性枠材、43…粘性体、340…開口部、421…第1弾性枠材、422…第2弾性枠材、m…基材、V1…収容空間。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A-1D ... Hot press molding apparatus, 2 ... Press apparatus, 3 ... Mold apparatus, 3A ... Lower mold part, 3B ... Upper mold part, 4 ... Viscous cartridge, 5 , 5A ... Rubber member ( Elastic body), 21 ... Bolster, 22 ... Slide, 32A ... Thermal insulation plate (bottom plate), 33 ... Temperature control plate (bottom plate), 34 ... Frame body, 35 ... Stamper (transfer means), 36 ... Spacer, 38 ... Top plate (Transfer means), 41 ... thin plate, 42 ... elastic frame material, 43 ... viscous body, 340 ... opening, 421 ... first elastic frame material, 422 ... second elastic frame material, m ... base material, V1 ... accommodation space .

Claims (8)

ボルスタ、および前記ボルスタの上方に設けられ、前記ボルスタに対して近接離間するスライドを有するプレス装置と、
前記ボルスタに設けられて基材が載置される下側金型部、および前記スライドに設けられた上側金型部を有する金型装置とを備え、
前記下側金型部および前記上側金型部の少なくとも一方は、
前記ボルスタまたは前記スライドに対して固定された底板と、
枠状に形成され、開口部内に前記底板が設置されるとともに、上下方向にスライド移動可能に設けられた枠体と、
前記枠体に対して固定されて前記開口部を閉塞するとともに、表面に所定の形状パターンを有し、前記基材に前記形状パターンを熱転写する転写手段と、
前記底板、前記枠体、および前記転写手段に囲まれた収容空間内に設けられた粘性体とを備え
前記収容空間内に設けられた前記粘性体の外縁は、前記基材の外縁より大きく、
前記基材の外側には、前記基材の厚みと等しい厚みを有するスペーサが配置され、
前記スペーサの内縁は、前記基材の外縁と僅かな隙間を介して配置され、前記スペーサの外縁は、前記粘性体の外縁の外側に配置されている
ことを特徴とする熱プレス成形装置。
A bolster, and a press device provided above the bolster and having a slide that is close to and separated from the bolster;
A lower mold part provided on the bolster and on which a base material is placed, and a mold apparatus having an upper mold part provided on the slide,
At least one of the lower mold part and the upper mold part is
A bottom plate fixed to the bolster or the slide;
A frame that is formed in a frame shape, the bottom plate is installed in the opening, and is slidable in the vertical direction;
A transfer unit that is fixed to the frame and closes the opening, has a predetermined shape pattern on the surface, and thermally transfers the shape pattern to the substrate;
A viscous body provided in a housing space surrounded by the bottom plate, the frame, and the transfer means ;
The outer edge of the viscous body provided in the housing space is larger than the outer edge of the base material,
A spacer having a thickness equal to the thickness of the substrate is disposed outside the substrate,
An inner edge of the spacer is arranged with a slight gap from an outer edge of the base material, and the outer edge of the spacer is arranged outside the outer edge of the viscous body .
請求項1に記載の熱プレス成形装置において、
前記収容空間内に収容された粘性体カートリッジを備え、
前記粘性体カートリッジは、
2枚の薄板と、
前記薄板間に設けられた弾性枠材と、
前記薄板および前記弾性枠材に囲まれた空間内に設けられた前記粘性体とを備える
ことを特徴とする熱プレス成形装置。
In the hot press molding apparatus according to claim 1,
A viscous cartridge housed in the housing space,
The viscous cartridge is
Two thin plates,
An elastic frame member provided between the thin plates;
A hot press molding apparatus comprising: the viscous plate provided in a space surrounded by the thin plate and the elastic frame member.
請求項1または請求項に記載の熱プレス成形装置において、
前記転写手段は、前記枠体に対して固定されて前記開口部を閉塞するとともに、表面に前記形状パターンを有するスタンパから構成されている
ことを特徴とする熱プレス成形装置。
In the hot press molding apparatus according to claim 1 or 2 ,
The said press means is comprised with the stamper which is fixed with respect to the said frame, closes the said opening part, and has the said shape pattern on the surface. The hot press molding apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項1から請求項のいずれかに記載の熱プレス成形装置において、
前記転写手段は、
前記枠体に対して固定されて前記開口部を閉塞する天板と、
前記天板上に設けられ、表面に前記形状パターンを有するスタンパとから構成されている
ことを特徴とする熱プレス成形装置。
In the hot press molding apparatus according to any one of claims 1 to 3 ,
The transfer means includes
A top plate that is fixed to the frame and closes the opening;
A hot press molding apparatus comprising: a stamper provided on the top plate and having the shape pattern on a surface thereof.
ボルスタ、および前記ボルスタの上方に設けられ、前記ボルスタに対して近接離間するスライドを有するプレス装置と、
前記ボルスタに設けられて基材が載置される下側金型部、および前記スライドに設けられた上側金型部を有する金型装置とを備え、
前記下側金型部および前記上側金型部の少なくとも一方は、
前記ボルスタまたは前記スライドに対して固定された底板と、
枠状に形成され、開口部内に前記底板が設置されるとともに、上下方向にスライド移動可能に設けられた枠体と、
前記枠体に対して固定されて前記開口部を閉塞するとともに、表面に所定の形状パターンを有し、前記基材に前記形状パターンを熱転写するスタンパと、
前記底板、前記枠体、および前記スタンパに囲まれた収容空間内に設けられた弾性体とを備え
前記収容空間内に設けられた前記弾性体の外縁は、前記基材の外縁より大きく、
前記基材の外側には、前記基材の厚みと等しい厚みを有するスペーサが配置され、
前記スペーサの内縁は、前記基材の外縁と僅かな隙間を介して配置され、前記スペーサの外縁は、前記弾性体の外縁の外側に配置されている
ことを特徴とする熱プレス成形装置。
A bolster, and a press device provided above the bolster and having a slide that is close to and separated from the bolster;
A lower mold part provided on the bolster and on which a base material is placed, and a mold apparatus having an upper mold part provided on the slide,
At least one of the lower mold part and the upper mold part is
A bottom plate fixed to the bolster or the slide;
A frame that is formed in a frame shape, the bottom plate is installed in the opening, and is slidable in the vertical direction;
A stamper fixed to the frame and closing the opening, having a predetermined shape pattern on the surface, and thermally transferring the shape pattern to the substrate;
An elastic body provided in a housing space surrounded by the bottom plate, the frame body, and the stamper ;
The outer edge of the elastic body provided in the housing space is larger than the outer edge of the base material,
A spacer having a thickness equal to the thickness of the substrate is disposed outside the substrate,
An inner edge of the spacer is arranged with a slight gap from an outer edge of the base material, and the outer edge of the spacer is arranged outside the outer edge of the elastic body .
基材に所定の形状パターンを熱転写する熱プレス成形装置の転写手段の背面側に設けられ、
2枚の薄板と、
前記薄板間に設けられた弾性枠材と、
前記薄板および前記弾性枠材に囲まれた空間内に設けられた粘性体とを備え
前記弾性枠材は、
前記粘性体を密封し、前記粘性体より厚みのある第1弾性枠材と、
前記第1弾性枠材の外側に設けられ、前記第1弾性枠材より大きい硬度を有し、かつ前記粘性体と同じ厚さの第2弾性枠材とを備える
ことを特徴とする粘性体カートリッジ。
Provided on the back side of the transfer means of a hot press molding apparatus that thermally transfers a predetermined shape pattern to the substrate,
Two thin plates,
An elastic frame member provided between the thin plates;
A viscous body provided in a space surrounded by the thin plate and the elastic frame member ,
The elastic frame material is
A first elastic frame member that seals the viscous body and is thicker than the viscous body;
A viscous body cartridge comprising: a second elastic frame member provided outside the first elastic frame member, having a hardness greater than that of the first elastic frame member and having the same thickness as the viscous body. .
請求項に記載の粘性体カートリッジにおいて、
前記粘性体は、ゲル状またはグリース状のシリコーンから形成されている
ことを特徴とする粘性体カートリッジ。
The viscous cartridge according to claim 6 ,
The viscous material cartridge is characterized in that the viscous material is formed of gel-like or grease-like silicone.
請求項または請求項に記載の粘性体カートリッジにおいて、
前記粘性体は、融点が前記基材の軟化温度より低温の低融点金属から形成されている
ことを特徴とする粘性体カートリッジ。
The viscous cartridge according to claim 6 or 7 ,
The viscous body is formed of a low melting point metal having a melting point lower than the softening temperature of the base material.
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