JP5443124B2 - 砥石ブレードの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 5
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005422 blasting Methods 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 17
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 241000758789 Juglans Species 0.000 description 2
- 235000009496 Juglans regia Nutrition 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 235000020234 walnut Nutrition 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
母材粒子と砥粒と液体を混錬して生地を生成する生地生成工程と、
該生地を成形して所定の厚みを有する環状のブレード素材に成形するブレード素材成形工程と、
ブレード素材の表面および裏面を複数の細孔が形成されたマスク部材で覆い、ブラスト処理を施すことによってマスク部材に形成された複数の細孔を通してブレード素材の表面から裏面に貫通する複数の貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
該貫通孔形成工程が実施されたブレード素材を焼結する焼結工程と、を含む、
ことを特徴とする砥石ブレードの製造方法が提供される。
また、上記ブラスト処理に用いるブラスト粒子は、硬質樹脂からなっていることが望ましい。
本発明による砥石ブレードの製造方法においては、先ず母材粒子と砥粒と液体を混錬して生地を生成する生地生成工程を実施する(ステップS1)。この生地生成工程においては、母材粒子としてタングステンカーバイト、砥粒としてダイヤモンド砥粒、液体としてエタノール、バインダーとして有機物が用いられる。例えば、タングステンカーバイトとダイヤモンド砥粒との割合は、タングステンカーバイトが100に対してダイヤモンド砥粒が20程度でよく、これにエタノールと有機物バインダーを配合して撹拌・混錬することにより生地を生成する。
2a:貫通孔
20:砥石ブレード
3:マスク部材
31:底板
32:上蓋
4:ブラスト粒子噴射ノズル
Claims (3)
- 砥石ブレードの製造方法であって、
母材粒子と砥粒と液体を混錬して生地を生成する生地生成工程と、
該生地を成形して所定の厚みを有する環状のブレード素材に成形するブレード素材成形工程と、
ブレード素材の表面および裏面を複数の細孔が形成されたマスク部材で覆い、ブラスト処理を施すことによってマスク部材に形成された複数の細孔を通してブレード素材の表面から裏面に貫通する複数の貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
該貫通孔形成工程が実施されたブレード素材を焼結する焼結工程と、を含む、
ことを特徴とする砥石ブレードの製造方法。 - 該母材粒子は、タングステンカーバイト粒子を含んでいる、請求項1記載の砥石ブレードの製造方法。
- 該ブラスト処理に用いるブラスト粒子は、硬質樹脂からなっている、請求項1又は2記載の砥石ブレードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009243706A JP5443124B2 (ja) | 2009-10-22 | 2009-10-22 | 砥石ブレードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009243706A JP5443124B2 (ja) | 2009-10-22 | 2009-10-22 | 砥石ブレードの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011088246A JP2011088246A (ja) | 2011-05-06 |
JP5443124B2 true JP5443124B2 (ja) | 2014-03-19 |
Family
ID=44106979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009243706A Active JP5443124B2 (ja) | 2009-10-22 | 2009-10-22 | 砥石ブレードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5443124B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6417227B2 (ja) * | 2015-01-27 | 2018-10-31 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード及び切削装置並びにウエーハの加工方法 |
JP2018181907A (ja) * | 2017-04-04 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
-
2009
- 2009-10-22 JP JP2009243706A patent/JP5443124B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011088246A (ja) | 2011-05-06 |
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