JP5438473B2 - Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element - Google Patents
Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element Download PDFInfo
- Publication number
- JP5438473B2 JP5438473B2 JP2009258021A JP2009258021A JP5438473B2 JP 5438473 B2 JP5438473 B2 JP 5438473B2 JP 2009258021 A JP2009258021 A JP 2009258021A JP 2009258021 A JP2009258021 A JP 2009258021A JP 5438473 B2 JP5438473 B2 JP 5438473B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- meth
- acrylate
- weight
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 96
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 45
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 68
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 56
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 44
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 21
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 11
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 94
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 49
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 47
- -1 acryloyloxy group Chemical group 0.000 description 43
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 31
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 22
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 21
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 12
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 11
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 10
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 9
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 4
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 4
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 4
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 3
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 3
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OP(O)(=O)OCCOC(=O)C=C UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N decanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCC(=O)NN ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 150000003553 thiiranes Chemical class 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDOIZUWXKARYAM-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazinane-2,4,6-trione;1,3,5-triazine Chemical class C1=NC=NC=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 VDOIZUWXKARYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQUXRXBRYDZZDL-UHFFFAOYSA-N 1-(2-prop-2-enoyloxyethyl)cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1(CCOC(=O)C=C)C(O)=O NQUXRXBRYDZZDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004206 2,2,2-trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethyl)butanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)CCOC(=O)C=C IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUVNKAUVVBCURD-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)-3-prop-2-enylphenyl]propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C(C=C1CC=C)=CC=C1OCC1CO1 RUVNKAUVVBCURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 5-cyclopenta-2,4-dien-1-ylcyclopenta-1,3-diene Chemical group C1=CC=CC1C1C=CC=C1 IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 1
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 1
- PNVWNTUCFLZBSE-UHFFFAOYSA-N CC(O)COC(=O)c1ccccc1C(=O)OCCOC(=O)C=C Chemical compound CC(O)COC(=O)c1ccccc1C(=O)OCCOC(=O)C=C PNVWNTUCFLZBSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N [2-[[4-methyl-3-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]carbonylamino]phenyl]carbamoyloxymethyl]-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CC1=CC=C(NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C)C=C1NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[2-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CC2CCC1C2 JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical class [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZCIJAGHWGVCOHJ-UHFFFAOYSA-N naphthalene phenol Chemical compound C1(=CC=CC=C1)O.C1(=CC=CC=C1)O.C1=CC=CC2=CC=CC=C12.C1(=CC=CC=C1)O ZCIJAGHWGVCOHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCCNCVORNKJIRZ-UHFFFAOYSA-N parathion Chemical compound CCOP(=S)(OCC)OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 LCCNCVORNKJIRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052604 silicate mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021647 smectite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Description
本発明は、硬化性及び接着性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤に関する。また、本発明は、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子に関する。 The present invention relates to a sealant for a liquid crystal dropping method that is excellent in curability and adhesiveness and hardly causes liquid crystal contamination. Moreover, this invention relates to the vertical conduction material and liquid crystal display element which use this sealing compound for liquid crystal dropping methods.
近年、液晶表示セル等の液晶表示素子の製造方法は、タクトタイム短縮、使用液晶量の最適化といった観点から、従来の真空注入方式から、例えば、特許文献１、特許文献２に開示されているような光硬化性樹脂、光重合開始剤、熱硬化性樹脂、及び、熱硬化剤を含有する光、熱併用硬化型のシール剤を用いた滴下工法と呼ばれる液晶滴下方式にかわりつつある。
滴下工法では、まず、２枚の電極付き透明基板の一方に、ディスペンスにより長方形状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下し、すぐに他方の透明基板を重ねあわせ、シール部に紫外線等の光を照射して仮硬化を行う。その後、液晶アニール時に加熱して本硬化を行い、液晶表示素子を作製する。基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、極めて高い効率で液晶表示素子を製造することができ、現在この滴下工法が液晶表示素子の製造方法の主流となっている。
In recent years, a method for manufacturing a liquid crystal display element such as a liquid crystal display cell has been disclosed in, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2 from the conventional vacuum injection method from the viewpoint of shortening tact time and optimizing the amount of liquid crystal used. Such a photocurable resin, a photopolymerization initiator, a thermosetting resin, and a liquid crystal dropping method called a dropping method using a light and heat combined curing type sealant containing a thermosetting agent are being replaced.
In the dropping method, first, a rectangular seal pattern is formed on one of two transparent substrates with electrodes by dispensing. Next, a liquid crystal micro-droplet is dropped on the entire surface of the transparent substrate frame with the sealant being uncured, and the other transparent substrate is immediately overlaid, and the seal portion is irradiated with light such as ultraviolet rays to perform temporary curing. . Thereafter, heating is performed at the time of liquid crystal annealing to perform main curing, and a liquid crystal display element is manufactured. If the substrates are bonded together under reduced pressure, a liquid crystal display element can be manufactured with extremely high efficiency, and this dripping method is currently the mainstream method for manufacturing liquid crystal display elements.
近年、低消費電力化や環境保護の観点から低電圧型液晶を使用する液晶表示素子の開発が進められている。しかしながら、滴下工法によって低電圧型液晶を用いた液晶表示素子を製造した場合、表示ムラが発生する可能性がある。 In recent years, development of a liquid crystal display element using a low voltage type liquid crystal has been promoted from the viewpoint of low power consumption and environmental protection. However, when a liquid crystal display element using a low voltage type liquid crystal is manufactured by a dropping method, display unevenness may occur.
本発明は、硬化性及び接着性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the sealing agent for liquid crystal dropping methods which is excellent in sclerosis | hardenability and adhesiveness, and hardly causes liquid-crystal contamination. Moreover, an object of this invention is to provide the vertical conduction material and liquid crystal display element which use this sealing compound for liquid crystal dropping methods.
本発明は、硬化性樹脂、光重合開始剤、及び、熱硬化剤を含有する液晶滴下工法用シール剤であって、上記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂、並びに／又は、光熱硬化性樹脂を含有し、上記熱硬化剤は、ヒドラジド系熱硬化剤とイミダゾール系熱硬化剤とを含有し、上記硬化性樹脂１００重量部に対する上記ヒドラジド系熱硬化剤の含有量が０．１〜３．０重量部であり、かつ、上記硬化性樹脂１００重量部に対する上記イミダゾール系熱硬化剤の含有量が０．１〜１．５重量部である液晶滴下工法用シール剤である。
以下に本発明を詳述する。
The present invention is a liquid crystal dropping method sealing agent containing a curable resin, a photopolymerization initiator, and a thermosetting agent, wherein the curable resin is a photocurable resin and a thermosetting resin, and / or The thermosetting agent contains a hydrazide thermosetting agent and an imidazole thermosetting agent, and the content of the hydrazide thermosetting agent is 0 with respect to 100 parts by weight of the curable resin. 0.1 to 3.0 parts by weight, and the content of the imidazole thermosetting agent is 0.1 to 1.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. .
The present invention is described in detail below.
従来、シール剤に含まれる熱硬化性樹脂の硬化に用いられる熱硬化剤としては、接着性に優れ、液晶汚染を抑制できることから、ヒドラジド系熱硬化剤が好適に用いられている。本発明者らは、低電圧型液晶を使用した場合ではこのヒドラジド系熱硬化剤が液晶表示素子の加熱工程において低電圧型液晶中に容易に溶出し、溶出したヒドラジド系熱硬化剤が表示ムラの原因となっていることを見出した。しかしながら、表示ムラの発生を抑制するために単にヒドラジド系熱硬化剤の配合量を減らしたり、他の熱硬化剤を用いたりすると、得られるシール剤が接着性に劣るものとなったり、液晶が汚染され、得られる液晶表示素子が電気特性に劣るものとなったりする。
そこで本発明者は、ヒドラジド系熱硬化剤の配合量を特定量まで減らし、その代わりに、低電圧型液晶とのマッチング性がよいイミダゾール系熱硬化剤を特定量添加することにより、硬化性及び接着性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
Conventionally, as a thermosetting agent used for curing a thermosetting resin contained in a sealant, a hydrazide-based thermosetting agent is suitably used because it is excellent in adhesiveness and can suppress liquid crystal contamination. When the low voltage type liquid crystal is used, the present inventors easily elute the hydrazide type thermosetting agent into the low voltage type liquid crystal in the heating process of the liquid crystal display element, and the eluted hydrazide type thermosetting agent causes display unevenness. I found out that it is the cause of. However, if the amount of the hydrazide thermosetting agent is simply reduced or other thermosetting agents are used in order to suppress the occurrence of display unevenness, the resulting sealant may have poor adhesion, or the liquid crystal The liquid crystal display element obtained by being contaminated may be inferior in electrical characteristics.
Therefore, the present inventor reduced the blending amount of the hydrazide-based thermosetting agent to a specific amount, and instead, by adding a specific amount of an imidazole-based thermosetting agent that has good matching properties with the low-voltage liquid crystal, curability and The present inventors have found that a sealing agent for liquid crystal dropping method that is excellent in adhesiveness and hardly causes liquid crystal contamination can be obtained, and has completed the present invention.
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、熱硬化剤を含有する。
上記熱硬化剤は、ヒドラジド系熱硬化剤とイミダゾール系熱硬化剤とを含有する。
The sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention contains a thermosetting agent.
The said thermosetting agent contains a hydrazide type thermosetting agent and an imidazole type thermosetting agent.
上記ヒドラジド系熱硬化剤は特に限定されず、後述する硬化性樹脂の有する熱硬化性官能基と反応する温度や速度に合わせて適宜決定されるが、通常、８０℃から１４０℃の温度で反応を開始するものが使用され、ポットライフの面で常温では安定に存在することが望まれることから、８０℃付近に融点を有するものであることが好適である。 The hydrazide-based thermosetting agent is not particularly limited, and is appropriately determined according to the temperature and speed at which it reacts with the thermosetting functional group of the curable resin described later. Usually, the reaction occurs at a temperature of 80 ° C to 140 ° C. Is used, and it is desirable that it has a melting point in the vicinity of 80 ° C. since it is desired that it is stable at room temperature in terms of pot life.
また、上記ヒドラジド系熱硬化剤は、２官能以上の多官能ヒドラジド化合物であることが好ましい。
上記２官能以上の多官能ヒドラジド化合物は特に限定されず、例えば、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、１，３−ビス（ヒドラジノカルボノエチル）−５−イソプロピルヒダントイン等が挙げられる。
上記ヒドラジド系熱硬化剤のうち市販されているものとしては、例えば、アミキュアＶＤＨ（味の素ファインテクノ社製）、アミキュアＵＤＨ（いずれも味の素ファインテクノ社製）、ＳＤＨ、ＡＤＨ（いずれも大塚化学社製）等が挙げられる。
The hydrazide-based thermosetting agent is preferably a bifunctional or higher polyfunctional hydrazide compound.
The bifunctional or higher polyfunctional hydrazide compound is not particularly limited, and examples thereof include sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, 1,3-bis (hydrazinocarbonoethyl) -5-isopropylhydrantoin, and the like. .
Examples of commercially available hydrazide thermosetting agents include Amicure VDH (manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.), Amicure UDH (all manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.), SDH, and ADH (all manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.). ) And the like.
後述する硬化性樹脂１００重量部に対する上記ヒドラジド系熱硬化剤の含有量の下限は０．１重量部、上限は３．０重量部である。上記ヒドラジド系熱硬化剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られるシール剤が接着性に劣るものとなる。上記ヒドラジド系熱硬化剤の含有量が３．０重量部を超えると、低電圧型液晶を用いた場合、得られる液晶表示素子に表示ムラが発生する。上記ヒドラジド系熱硬化剤の含有量の好ましい下限は０．３重量部、好ましい上限は２．０重量部、より好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は１．５重量部である。 The lower limit of the content of the hydrazide thermosetting agent with respect to 100 parts by weight of the curable resin described later is 0.1 part by weight, and the upper limit is 3.0 parts by weight. When the content of the hydrazide-based thermosetting agent is less than 0.1 parts by weight, the obtained sealing agent is inferior in adhesiveness. When the content of the hydrazide-based thermosetting agent exceeds 3.0 parts by weight, display unevenness occurs in the obtained liquid crystal display element when a low-voltage liquid crystal is used. The minimum with preferable content of the said hydrazide type thermosetting agent is 0.3 weight part, a preferable upper limit is 2.0 weight part, a more preferable minimum is 0.5 weight part, and a more preferable upper limit is 1.5 weight part.
上記イミダゾール系熱硬化剤は特に限定されず、後述する硬化性樹脂の有する熱硬化性官能基と反応する温度に合わせて適宜決定されるが、通常、上記ヒドラジド系熱硬化剤と同様に８０℃から１４０℃の温度で反応を開始するものが使用され、ポットライフの面で常温では安定に存在することが望まれることから、８０℃付近に融点を持つものであることが好適である。 The imidazole-based thermosetting agent is not particularly limited, and is appropriately determined according to the temperature at which it reacts with the thermosetting functional group of the curable resin described later. Usually, it is 80 ° C. similarly to the hydrazide-based thermosetting agent. From the viewpoint of pot life, it is desirable that the reaction starts at room temperature, and it should be stable at room temperature. Therefore, a material having a melting point near 80 ° C. is preferable.
上記イミダゾール系熱硬化剤は特に限定されないが、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２、４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、及び、２、４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物であることが好ましい。
また、上記イミダゾール系熱硬化剤は、水酸基を有することが好ましい。
The imidazole-based thermosetting agent is not particularly limited, but 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2, 4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine and 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl- It is preferably at least one compound selected from the group consisting of s-triazine isocyanuric acid adducts.
The imidazole-based thermosetting agent preferably has a hydroxyl group.
後述する硬化性樹脂１００重量部に対する上記イミダゾール系熱硬化剤の含有量の下限は０．１重量部、上限は１．５重量部である。上記イミダゾール系熱硬化剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られるシール剤が硬化性に劣るものとなる。上記イミダゾール系熱硬化剤の含有量が１．５重量部を超えると、液晶が汚染され、得られる液晶表示素子が電気特性に劣るものとなる。上記イミダゾール系熱硬化剤の含有量の好ましい下限は０．３重量部、好ましい上限は１．２重量部、より好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は１．０重量部である。 The lower limit of the content of the imidazole-based thermosetting agent relative to 100 parts by weight of the curable resin described later is 0.1 part by weight, and the upper limit is 1.5 parts by weight. When the content of the imidazole-based thermosetting agent is less than 0.1 parts by weight, the obtained sealing agent is inferior in curability. When the content of the imidazole-based thermosetting agent exceeds 1.5 parts by weight, the liquid crystal is contaminated, and the obtained liquid crystal display element is inferior in electrical characteristics. The minimum with preferable content of the said imidazole type thermosetting agent is 0.3 weight part, a preferable upper limit is 1.2 weight part, a more preferable minimum is 0.5 weight part, and a more preferable upper limit is 1.0 weight part.
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂、並びに／又は、光熱硬化性樹脂を含有する。
The sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention contains a curable resin.
The curable resin contains a photocurable resin and a thermosetting resin, and / or a photothermosetting resin.
上記光硬化性樹脂としては、例えば、光ラジカル重合性化合物、光カチオン重合性化合物等が挙げられる。
上記光ラジカル重合性化合物は特に限定されないが、不飽和二重結合を有する化合物が好適であり、反応性に優れることから、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物がより好適である。
なお、本明細書において、（メタ）アクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を意味する。
Examples of the photocurable resin include a photo radical polymerizable compound and a photo cationic polymerizable compound.
Although the said photoradically polymerizable compound is not specifically limited, The compound which has an unsaturated double bond is suitable, and since it is excellent in reactivity, the compound which has a (meth) acryloyloxy group is more suitable.
In the present specification, the (meth) acryloyloxy group means an acryloyloxy group or a methacryloyloxy group.
上記（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル、及び、反応性の官能基を変性して（メタ）アクリロイルオキシ基を分子中に保有するもの等が挙げられる。なかでも、紫外線等の光の照射により発生した活性ラジカルで速やかに重合又は架橋が進行することから、（メタ）アクリル酸エステルが好適である。
なお、本明細書において、（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。
Examples of the compound having the (meth) acryloyloxy group include (meth) acrylic acid esters and compounds having a (meth) acryloyloxy group in the molecule by modifying a reactive functional group. . Among these, (meth) acrylic acid ester is preferable because polymerization or crosslinking proceeds rapidly with active radicals generated by irradiation with light such as ultraviolet rays.
In addition, in this specification, (meth) acryl means acryl or methacryl.
上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させることにより得られるエポキシ（メタ）アクリレート、イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
なお、本明細書において上記エポキシ（メタ）アクリレートとは、エポキシ化合物中の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
Examples of the (meth) acrylic acid ester include an ester compound obtained by reacting a compound having a hydroxyl group with (meth) acrylic acid, and an epoxy obtained by reacting (meth) acrylic acid with an epoxy compound ( Examples thereof include urethane (meth) acrylates obtained by reacting (meth) acrylates and isocyanates with (meth) acrylic acid derivatives having a hydroxyl group.
In addition, in this specification, the said epoxy (meth) acrylate represents the compound which made all the epoxy groups in an epoxy compound react with (meth) acrylic acid.
上記（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物は特に限定されず、単官能のものとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルホスフェート等が挙げられる。 The ester compound obtained by reacting the above (meth) acrylic acid with a compound having a hydroxyl group is not particularly limited, and examples of monofunctional compounds include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meta ) Acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) ) Acrylate, isobornyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, Lahydrofurfuryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, ethyl carbitol (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxy polyethylene glycol (meta ) Acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 1H, 1H, 5H-octafluoropentyl (meth) acrylate, imide (meth) ) Acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate n-octyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) acrylate, bicyclopentenyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) Acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl 2 -Hydroxypropyl phthalate, glycidyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl phosphate and the like.
また、上記（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物のうち２官能のものとしては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the bifunctional ester compound obtained by reacting the above (meth) acrylic acid with a compound having a hydroxyl group include 1,4-butanediol di (meth) acrylate and 1,3-butane. Diol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, 2-n-butyl-2 -Ethyl-1,3-propanediol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (Meth) acrylate, Traethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene oxide-added bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide-added bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide-added bisphenol F di (meth) acrylate, dimethylol Dicyclopentadienyl di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, ethylene oxide modified isocyanuric acid di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (meta ) Acryloyloxypropyl (meth) acrylate, carbonate diol di (meth) acrylate, polyether diol di (meth) acrylate, polyester di Ruji (meth) acrylate, polycaprolactone diol di (meth) acrylate, polybutadiene di (meth) acrylate.
また、上記（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物のうち３官能以上のものとしては、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルホスフェート等が挙げられる。 Among the ester compounds obtained by reacting the above (meth) acrylic acid with a compound having a hydroxyl group, those having three or more functional groups include, for example, pentaerythritol tri (meth) acrylate and trimethylolpropane tri (meth) acrylate. , Propylene oxide-added trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide-added trimethylolpropane tri (meth) acrylate, caprolactone-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide-added isocyanuric acid tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta ( (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol te La (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, propylene oxide addition glycerin tri (meth) acrylate, tris (meth) acryloyloxyethyl phosphate, and the like.
上記（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させることにより得られるエポキシ（メタ）アクリレートは特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られるものが挙げられる。 The epoxy (meth) acrylate obtained by reacting the (meth) acrylic acid and the epoxy compound is not particularly limited. For example, the (meth) acrylic acid and the epoxy compound are reacted in the presence of a basic catalyst according to a conventional method. What is obtained by reacting with is mentioned.
上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物は特に限定されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、エーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。 The epoxy compound used as a raw material for synthesizing the epoxy (meth) acrylate is not particularly limited, and includes bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, and 2,2′-diallyl bisphenol A type epoxy. Resin, hydrogenated bisphenol type epoxy resin, propylene oxide added bisphenol A type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, sulfide type epoxy resin, ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, Phenol novolac type epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene novolac type epoxy resin, biphenyl novolac type epoxy resin, naphthalene fe Runoborakku type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, alkyl polyol type epoxy resin, rubber modified epoxy resin, glycidyl ester compounds, bisphenol A type episulfide resins.
上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート８２８ＥＬ、エピコート１００４（いずれもジャパンエポキシレジン社製）、エピクロン８５０−Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート８０６、エピコート４００４（いずれもジャパンエポキシレジン社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ１５１４（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＲＥ−８１０ＮＭ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ７０１５（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０００Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記レゾルシノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＸ−２０１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートＹＸ−４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン社製）等が挙げられる。
上記スルフィド型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−５０ＴＥ（東都化成社製）等が挙げられる。
上記エーテル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−８０ＤＥ（東都化成社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記ナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、エピクロンＨＰ４０３２、エピクロンＥＸＡ−４７００（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ−７７０（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＨＰ７２００（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＮＣ−３０００Ｐ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＳＮ−１６５Ｓ（東都化成社製）等が挙げられる。
上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート６３０（ジャパンエポキシレジン社製）、エピクロン４３０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）等が挙げられる。
上記アルキルポリオール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＺＸ−１５４２（東都化成社製）、エピクロン７２６（ＤＩＣ社製）、エポライト８０ＭＦＡ（共栄社化学社製）、デナコールＥＸ−６１１、（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ゴム変性型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＲ−４５０、ＹＲ−２０７（いずれも東都化成社製）、エポリードＰＢ（ダイセル化学工業社製）等が挙げられる。
上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールＥＸ−１４７（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートＹＬ−７０００（ジャパンエポキシレジン社製）等が挙げられる。
上記エポキシ樹脂のうちその他に市販されているものとしては、例えば、ＹＤＣ−１３１２、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ、ＹＳＬＶ−９０ＣＲ（いずれも東都化成社製）、ＸＡＣ４１５１（旭化成社製）、エピコート１０３１、エピコート１０３２（いずれもジャパンエポキシレジン社製）、ＥＸＡ−７１２０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製）等が挙げられる。
As what is marketed among the said bisphenol A type epoxy resins, Epicoat 828EL, Epicoat 1004 (all are the Japan Epoxy Resins company make), Epiklon 850-S (The DIC company make), etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said bisphenol F-type epoxy resins, Epicoat 806, Epicoat 4004 (all are the Japan Epoxy Resin company make) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said bisphenol S-type epoxy resins, Epicron EXA1514 (made by DIC Corporation) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said 2,2'- diallyl bisphenol A type epoxy resins, RE-810NM (made by Nippon Kayaku Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said hydrogenated bisphenol type | mold epoxy resins, Epicron EXA7015 (made by DIC Corporation) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said propylene oxide addition bisphenol A type epoxy resins, EP-4000S (made by ADEKA) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said resorcinol type epoxy resins, EX-201 (made by Nagase ChemteX Corporation) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said biphenyl type epoxy resins, Epikote YX-4000H (made by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said sulfide type epoxy resins, YSLV-50TE (made by Tohto Kasei Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said ether type epoxy resins, YSLV-80DE (made by Toto Kasei Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said dicyclopentadiene type epoxy resins, EP-4088S (made by ADEKA) etc. are mentioned, for example.
Examples of the naphthalene type epoxy resin include Epicron HP4032, Epicron EXA-4700 (both manufactured by DIC Corporation), and the like.
As what is marketed among the said phenol novolak-type epoxy resins, Epicron N-770 (made by DIC Corporation) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said ortho cresol novolak-type epoxy resins, Epicron N-670-EXP-S (made by DIC) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said dicyclopentadiene novolak-type epoxy resins, epiclone HP7200 (made by DIC) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said biphenyl novolak-type epoxy resins, NC-3000P (made by Nippon Kayaku Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said naphthalene phenol novolak-type epoxy resins, ESN-165S (made by Tohto Kasei Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the said glycidyl amine type epoxy resins, Epicoat 630 (made by Japan epoxy resin company), Epiklon 430 (made by DIC company), TETRAD-X (made by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) etc. are mentioned, for example. .
Examples of commercially available alkyl polyol type epoxy resins include ZX-1542 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.), Epicron 726 (manufactured by DIC), Epolite 80MFA (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Denacol EX-611, (Manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
Examples of commercially available rubber-modified epoxy resins include YR-450, YR-207 (both manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.), Epolide PB (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), and the like.
As what is marketed among the said glycidyl ester compounds, Denacol EX-147 (made by Nagase ChemteX Corporation) etc. is mentioned, for example.
As what is marketed among the said bisphenol A type | mold episulfide resin, Epicoat YL-7000 (made by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.
Other commercially available epoxy resins include, for example, YDC-1312, YSLV-80XY, YSLV-90CR (all manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.), XAC4151 (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.), Epicoat 1031 and Epicoat 1032 ( All include Japan Epoxy Resin), EXA-7120 (DIC), TEPIC (Nissan Chemical) and the like.
上記（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させることにより得られるエポキシ（メタ）アクリレートは、具体的には例えば、レゾルシノール型エポキシ樹脂（ナガセケムテックス社製、「ＥＸ−２０１」）３６０重量部と、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール２重量部と、反応触媒としてトリエチルアミン２重量部と、アクリル酸２１０重量部とを空気を送り込みながら、９０℃で還流攪拌しながら５時間反応させることによって得ることができる。 Specifically, the epoxy (meth) acrylate obtained by reacting the (meth) acrylic acid and the epoxy compound is, for example, 360 parts by weight of a resorcinol type epoxy resin (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, “EX-201”). Then, 2 parts by weight of p-methoxyphenol as a polymerization inhibitor, 2 parts by weight of triethylamine as a reaction catalyst, and 210 parts by weight of acrylic acid are obtained by reacting them at 90 ° C. for 5 hours while stirring under reflux. be able to.
また、上記エポキシ（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、エベクリル８６０、エベクリル３２００、エベクリル３２０１、エベクリル３４１２、エベクリル３６００、エベクリル３７００、エベクリル３７０１、エベクリル３７０２、エベクリル３７０３、エベクリル３８００、エベクリル６０４０、エベクリルＲＤＸ６３１８２（いずれもダイセルサイテック社製）、ＥＡ−１０１０、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−５３２３、ＥＡ−５５２０、ＥＡ−ＣＨＤ、ＥＭＡ−１０２０（いずれも新中村化学工業社製）、エポキシエステルＭ−６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ（いずれも共栄社化学社製）、デナコールアクリレートＤＡ−１４１、デナコールアクリレートＤＡ−３１４、デナコールアクリレートＤＡ−９１１（いずれもナガセケムテックス社製）等が挙げられる。 Moreover, as what is marketed among the said epoxy (meth) acrylates, for example, Evecryl 860, Evekril 3200, Evekrill 3201, Evekrill 3412, Evekrill 3600, Evekrill 3700, Evekrill 3701, Evekrill 3702, Evekrill 3703, Evekrill 3800, EVERCRYL 6040, EVERCRYL RDX63182 (all manufactured by Daicel Cytec), EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA-CHD, EMA-1020 (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), epoxy ester M-600A, epoxy ester 40EM, epoxy ester 70PA, epoxy ester 200PA, epoxy ester 80MFA, epoxy ester 3002M, epoxy ester 3002A, epoxy ester 1600A, epoxy ester 3000M, epoxy ester 3000A, epoxy ester 200EA, epoxy ester 400EA (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Denacol acrylate DA-141, Denacol acrylate DA-314, Denacol acrylate DA-911 (Both manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、２つのイソシアネート基を有する化合物１当量に対して水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体２当量を、触媒量のスズ系化合物の存在下で反応させることによって得られるものが挙げられる。 Examples of the urethane (meth) acrylate obtained by reacting the above isocyanate with a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group include, for example, a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group with respect to 1 equivalent of a compound having two isocyanate groups. Examples thereof include those obtained by reacting 2 equivalents in the presence of a catalytic amount of a tin-based compound.
上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネートは特に限定されず、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイオシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、１，６，１０−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。
また、上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネートとしては、例えば、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、（ポリ）プロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等のポリオールと過剰のイソシアネートとの反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用することができる。
Isocyanate that is a raw material of urethane (meth) acrylate obtained by reacting a hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid derivative with the isocyanate is not particularly limited. For example, isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2, 6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate (MDI), hydrogenated MDI, polymeric MDI, 1,5-naphthalene diisocyanate, norbornane diisocyanate, tolidine diisocyanate, xylylene Range Iocyanate (XDI), hydrogenated XDI, lysine diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris (isocyanatophenyl) thiophos Fate, tetramethylxylene diisocyanate, 1,6,10-undecane triisocyanate and the like.
Examples of the isocyanate used as a raw material for the urethane (meth) acrylate obtained by reacting the isocyanate with a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group include, for example, ethylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylolpropane, (poly) A chain-extended isocyanate compound obtained by reaction of a polyol such as propylene glycol, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, polycaprolactone diol and excess isocyanate can also be used.
上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートの原料となる、水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体は特に限定されず、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ変性エポキシアクリレート等のエポキシアクリレート等が挙げられる。 The (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group, which is a raw material for the urethane (meth) acrylate obtained by reacting the isocyanate with a hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid derivative, is not particularly limited. For example, ethylene glycol, propylene Three types such as mono (meth) acrylates of dihydric alcohols such as glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and polyethylene glycol, trimethylolethane, trimethylolpropane, and glycerin And mono (meth) acrylate or di (meth) acrylate of a hydric alcohol, and epoxy acrylates such as bisphenol A-modified epoxy acrylate.
上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートは、具体的には例えば、トリメチロールプロパン１３４重量部と、重合禁止剤としてＢＨＴ０．２重量部と、反応触媒としてジブチル錫ジラウリレート０．０１重量部と、イソホロンジイソシアネート６６６重量部とを加え、６０℃で還流攪拌しながら２時間反応させ、次に、２−ヒドロキシエチルアクリレート５１重量部を加え、空気を送り込みながら９０℃で還流攪拌しながら２時間反応させることにより得ることができる。 Specifically, the urethane (meth) acrylate obtained by reacting the isocyanate with a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group includes, for example, 134 parts by weight of trimethylolpropane and 0.2 part by weight of BHT as a polymerization inhibitor. Then, 0.01 parts by weight of dibutyltin dilaurate and 666 parts by weight of isophorone diisocyanate are added as reaction catalysts, and the mixture is reacted at 60 ° C. with stirring under reflux for 2 hours. Next, 51 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate is added, and air is added. Can be obtained by reacting for 2 hours at 90 ° C. while refluxing.
上記ウレタン（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、Ｍ−１１００、Ｍ−１２００、Ｍ−１２１０、Ｍ−１６００（いずれも東亞合成社製）、エベクリル２１０、エベクリル２２０、エベクリル２３０、エベクリル２７０、エベクリル１２９０、エベクリル２２２０、エベクリル４８２７、エベクリル４８４２、エベクリル４８５８、エベクリル５１２９、エベクリル６７００、エベクリル８４０２、エベクリル８８０３、エベクリル８８０４、エベクリル８８０７、エベクリル９２６０（いずれもダイセルサイテック社製）、アートレジンＵＮ−３３０、アートレジンＵＮ−１２００ＴＰＫ、アートレジンＵＮ−１２５５、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ−７１００、アートレジンＵＮ−９０００Ａ、アートレジンＵＮ−９０００Ｈ、アートレジンＳＨ−５００Ｂ（いずれも根上工業社製）、Ｕ−２ＨＡ、Ｕ−２ＰＨＡ、Ｕ−３ＨＡ、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６Ｈ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−１０Ｈ、Ｕ−１５ＨＡ、Ｕ−１０８、Ｕ−１０８Ａ、Ｕ−１２２Ａ、Ｕ−１２２Ｐ、Ｕ−３２４Ａ、Ｕ−３４０Ａ、Ｕ−３４０Ｐ、Ｕ−１０８４Ａ、Ｕ−２０６１ＢＡ、ＵＡ−３４０Ｐ、ＵＡ−４０００、ＵＡ−４１００、ＵＡ−４２００、ＵＡ−４４００、ＵＡ−５２０１Ｐ、ＵＡ−７１００、ＵＡ−７２００、ＵＡ−Ｗ２Ａ（いずれも新中村化学工業社製）、ＡＨ−６００、ＡＩ−６００、ＡＴ−６００、ＵＡ−１０１Ｉ、ＵＡ−１０１Ｔ、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｉ、ＵＡ−３０６Ｔ等が挙げられる。 Examples of commercially available urethane (meth) acrylates include M-1100, M-1200, M-1210, and M-1600 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), Evecryl 210, Evekril 220, Evekril 230. , Evecril 270, Evekril 1290, Evekrill 2220, Evekril 4827, Evekril 4842, Evekril 4858, Evekril 5129, Evekril 6700, Evekrill 8803, Evekril 8804, Evekril 8807, Eveklycyl 9260 Tech UN-330, Art Resin UN-1200TPK, Art Resin UN-1255, Art Resin UN-3320HB, Art Resin UN-7100, Art Resin UN- 000A, Art Resin UN-9000H, Art Resin SH-500B (all manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), U-2HA, U-2PHA, U-3HA, U-4HA, U-6H, U-6HA, U-6LPA, U-10H, U-15HA, U-108, U-108A, U-122A, U-122P, U-324A, U-340A, U-340P, U-1084A, U-2061BA, UA-340P, UA- 4000, UA-4100, UA-4200, UA-4400, UA-5201P, UA-7100, UA-7200, UA-W2A (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), AH-600, AI-600, AT- 600, UA-101I, UA-101T, UA-306H, UA-306I, UA-306T, and the like.
上記光カチオン重合性化合物は特に限定されないが、エポキシ基を有する化合物、オキセタニル基を有する化合物等が好適に用いられる。
上記エポキシ基を有する化合物は特に限定されず、上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物と同様のエポキシ化合物、環式脂肪族エポキシ樹脂、イソシアネートとグリシドールとの反応によって得られる化合物等が挙げられる。
Although the said photocationic polymerizable compound is not specifically limited, The compound which has an epoxy group, the compound which has oxetanyl group, etc. are used suitably.
The compound having an epoxy group is not particularly limited, and is obtained by a reaction between an epoxy compound similar to the epoxy compound that is a raw material for synthesizing the epoxy (meth) acrylate, a cycloaliphatic epoxy resin, and a reaction between isocyanate and glycidol. Compounds and the like.
上記環式脂肪族エポキシ樹脂で市販されているものとしては、例えば、セロキサイド２０２１、セロキサイド２０８０、セロキサイド３０００、エポリードＧＴ３００、ＥＨＰＥ（いずれもダイセル化学工業社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available cycloaliphatic epoxy resins include Celoxide 2021, Celoxide 2080, Celoxide 3000, Epolide GT300, and EHPE (all manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.).
上記イソシアネートとグリシドールとの反応から得られる化合物は、例えば、２官能以上のイソシアネートに対して２当量のグリシドールを触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。
上記２官能以上のイソシアネートとしては、上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートの原料として挙げたものを用いることができる。
The compound obtained from the reaction between the isocyanate and glycidol can be obtained, for example, by reacting 2 equivalents of glycidol with bifunctional or higher isocyanate in the presence of a catalytic amount of a tin compound.
As said bifunctional or more isocyanate, what was mentioned as a raw material of the urethane (meth) acrylate obtained by making the said isocyanate react with the (meth) acrylic acid derivative which has a hydroxyl group can be used.
上記イソシアネートとグリシドールとの反応から得られる化合物は、具体的には例えば、トリメチロールプロパン１３４重量部、反応触媒としてジブチル錫ジラウリレート０．０１重量部、イソホロンジイソシアネート６６６重量部を加え、６０℃で還流攪拌しながら２時間反応させ、次に、グリシドール２２２重量部を加え、空気を送り込みながら９０℃で還流攪拌しながら２時間反応させることにより得ることができる。 Specifically, the compound obtained from the reaction between the isocyanate and glycidol is, for example, 134 parts by weight of trimethylolpropane, 0.01 parts by weight of dibutyltin dilaurate and 666 parts by weight of isophorone diisocyanate as a reaction catalyst, and refluxed at 60 ° C. It can be obtained by reacting for 2 hours with stirring, and then adding 222 parts by weight of glycidol and reacting for 2 hours at 90 ° C. with refluxing while feeding air.
上記オキセタニル基を有する化合物は特に限定されず、市販品としては、例えば、エタナコールＥＨＯ、エタナコールＯＸＢＰ、エタナコールＯＸＴＰ、エタナコールＯＸＭＡ（いずれも宇部興産社製）等が挙げられる。 The compound having the oxetanyl group is not particularly limited, and examples of commercially available products include etanacol EHO, etanacol OXBP, etanacol OXTP, etanacol OXMA (all manufactured by Ube Industries).
上記熱硬化性樹脂は特に限定されず、エポキシ基を有する化合物、オキセタニル基を有する化合物等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂におけるエポキシ基を有する化合物及びオキセタニル基を有する化合物としては、上述した光カチオン重合性化合物におけるエポキシ基を有する化合物及びオキセタニル基を有する化合物と同様のものを用いることができる。 The thermosetting resin is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy group-containing compound and an oxetanyl group-containing compound. As the compound having an epoxy group and the compound having an oxetanyl group in the thermosetting resin, the same compounds as the compound having an epoxy group and the compound having an oxetanyl group in the photocationically polymerizable compound described above can be used.
上記光熱硬化性樹脂は、１分子中に光硬化性官能基と熱硬化性官能基とを有する化合物である。このような化合物としては、例えば、１分子中にエポキシ基と（メタ）アクリロイルオキシ基とをそれぞれ１つ以上有する化合物が挙げられる。 The photothermosetting resin is a compound having a photocurable functional group and a thermosetting functional group in one molecule. Examples of such a compound include compounds each having one or more epoxy groups and (meth) acryloyloxy groups in one molecule.
上記１分子中にエポキシ基と（メタ）アクリロイルオキシ基とをそれぞれ１つ以上有する化合物としては、例えば、２つ以上のエポキシ基を有する化合物の一部分のエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させることによって得られる化合物や、２官能以上のイソシアネートと水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体とグリシドールとを反応させることにより得られる化合物等が挙げられる。 As the compound having one or more epoxy groups and (meth) acryloyloxy groups in one molecule, for example, a partial epoxy group of a compound having two or more epoxy groups is reacted with (meth) acrylic acid. And a compound obtained by reacting a bifunctional or higher functional isocyanate and a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group with glycidol.
上記２つ以上のエポキシ基を有する化合物の一部分のエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させることによって得られる化合物としては、例えば、上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物と同様のエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られる化合物が挙げられる。 Examples of the compound obtained by reacting a part of the epoxy group having two or more epoxy groups with (meth) acrylic acid include, for example, an epoxy compound that is a raw material for synthesizing the epoxy (meth) acrylate. And a compound obtained by reacting the same epoxy compound with (meth) acrylic acid in the presence of a basic catalyst according to a conventional method.
上記２つ以上のエポキシ基を有する化合物の一部分のエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させることによって得られる化合物は、具体的には例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「Ｎ−７７０」）１９０ｇをトルエン５００ｍＬに溶解させ、この溶液にトリフェニルホスフィン０．１ｇを加え、均一な溶液とし、この溶液にアクリル酸３５ｇを還流撹拌下２時間かけて滴下した後、更に還流撹拌を６時間行い、次に、トルエンを除去することによって、５０モル％のエポキシ基が（メタ）アクリル酸と反応したノボラック型固形変性エポキシ樹脂を得ることができる（この場合、５０％部分アクリル化されているという）。 Specifically, the compound obtained by reacting a part of the epoxy group of the compound having two or more epoxy groups with (meth) acrylic acid is, for example, a phenol novolac type epoxy resin (manufactured by DIC, “N- 770 ") 190 g in toluene, and 0.1 g of triphenylphosphine was added to this solution to make a uniform solution. 35 g of acrylic acid was added dropwise to the solution over 2 hours with stirring under reflux, followed by further stirring under reflux. By carrying out 6 hours and then removing toluene, a novolac-type solid-modified epoxy resin in which 50 mol% of the epoxy groups have reacted with (meth) acrylic acid can be obtained (in this case, 50% partially acrylated). Say).
上記２つ以上のエポキシ基を有する化合物の一部分のエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させることによって得られる化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＵＶＡＣＵＲＥ１５６１（ダイセルサイテック社製）が挙げられる。 Examples of commercially available compounds obtained by reacting an epoxy group of a part of the compound having two or more epoxy groups with (meth) acrylic acid include UVACURE 1561 (manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd.). It is done.
上記２官能以上のイソシアネートと水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体とグリシドールとを反応させることにより得られる化合物は、例えば、上記２官能以上のイソシアネート１当量に対して、水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体及びグリシドールそれぞれ１当量を、触媒量のスズ系化合物の存在下で反応させることによって得ることができる。
上記２官能以上のイソシアネート及び上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートの原料として挙げたものを用いることができる。
The compound obtained by reacting the bifunctional or higher functional isocyanate with a hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid derivative and glycidol is, for example, a (meth) acrylic having a hydroxyl group with respect to 1 equivalent of the bifunctional or higher functional isocyanate. One equivalent each of the acid derivative and glycidol can be obtained by reacting in the presence of a catalytic amount of a tin-based compound.
As the (meth) acrylic acid derivative having a bifunctional or higher functional isocyanate and the hydroxyl group, those mentioned as raw materials for urethane (meth) acrylate obtained by reacting the isocyanate with a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group. Can be used.
上記２官能以上のイソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体及びグリシドールを反応させることにより得られる化合物は、具体的には例えば、トリメチロールプロパン１３４重量部、重合開始剤としてＢＨＴ０．２重量部、反応触媒としてジブチル錫ジラウリレート０．０１重量部、イソホロンジイソシアネート６６６重量部を加え、６０℃で還流攪拌しながら２時間反応させ、次に、２−ヒドロキシエチルアクリレート２５．５重量部及びグリシドール１１１重量部を加え、空気を送り込みながら９０℃で還流攪拌しながら２時間反応させることにより得ることができる。 Specifically, the compound obtained by reacting the above-mentioned bifunctional or higher isocyanate with a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group and glycidol is, for example, 134 parts by weight of trimethylolpropane, and 0.2 part by weight of BHT as a polymerization initiator. Then, 0.01 parts by weight of dibutyltin dilaurate and 666 parts by weight of isophorone diisocyanate were added as reaction catalysts, and the mixture was reacted at 60 ° C. for 2 hours with stirring under reflux. Next, 25.5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate and 111 parts by weight of glycidol were added. It can be obtained by adding 2 parts and reacting at 90 ° C. with refluxing for 2 hours while feeding air.
本発明の液晶滴下工法用シール剤において、上記硬化性樹脂は、１分子中における硬化性の官能基数の好ましい下限は２個、好ましい上限は５個である。上記硬化性樹脂１分子中における硬化性の官能基数が２個未満であると、硬化後に充分な架橋構造が形成されず、若干の未効果成分が液晶中に溶出することがある。上記硬化性樹脂１分子中における硬化性の官能基数が５個を超えると、硬化後の収縮が大きくなり、液晶表示素子基板への充分な密着性が得られないことがある。 In the sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention, the curable resin has a preferable lower limit of 2 and a preferable upper limit of 5 curable functional groups in one molecule. When the number of curable functional groups in one molecule of the curable resin is less than 2, a sufficient crosslinked structure may not be formed after curing, and some ineffective components may be eluted in the liquid crystal. When the number of curable functional groups in one molecule of the curable resin exceeds 5, shrinkage after curing increases, and sufficient adhesion to the liquid crystal display element substrate may not be obtained.
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、光重合開始剤を含有する。
上記光重合開始剤は特に限定されず、例えば、紫外線等の光が照射されることでラジカル又はカチオンを生成する重合開始剤が挙げられる。上記光重合開始剤は、上記硬化性樹脂の種類によって適当なものが選択される。
The sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention contains a photopolymerization initiator.
The said photoinitiator is not specifically limited, For example, the polymerization initiator which produces | generates a radical or a cation by irradiating light, such as an ultraviolet-ray, is mentioned. As the photopolymerization initiator, an appropriate one is selected depending on the kind of the curable resin.
光が照射されることでラジカルを生成する光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ベンジル、チオキサントン等が挙げられる。
上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、イルガキュア１８４、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９、イルガキュア６５１、イルガキュア８１９、イルガキュア９０７、イルガキュア２９５９、イルガキュアＯＸＥ０１（いずれもチバ・ジャパン社製）、ベンソインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル（以上、いずれも東京化成工業社製）、ルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ Ｊａｐａｎ社製）等が挙げられる。なかでも吸収波長域が広いことから、イルガキュア６５１、イルガキュア９０７、ベンゾインイソプロピルエーテル、及び、ルシリンＴＰＯが好適である。これらの光ラジカル重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
Examples of photo radical polymerization initiators that generate radicals when irradiated with light include, for example, benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, Examples include benzyl and thioxanthone.
Examples of commercially available photo radical polymerization initiators include Irgacure 184, Irgacure 369, Irgacure 379, Irgacure 651, Irgacure 819, Irgacure 907, Irgacure 2959, and Irgacure OXE01 (all manufactured by Ciba Japan). Benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether (all of which are manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), lucillin TPO (manufactured by BASF Japan), and the like. Among these, Irgacure 651, Irgacure 907, benzoin isopropyl ether, and Lucillin TPO are preferable because of their wide absorption wavelength range. These radical photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
光が照射されることでカチオンを生成する光カチオン重合開始剤は特に限定されず、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩等が挙げられる。
上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、オプトマーＳＰ−１５０、オプトマーＳＰ−１５１、オプトマーＳＰ−１７０、オプトマーＳＰ−１７１（いずれもＡＤＥＫＡ社製）、ＵＶＥ−１０１４（ゼネラルエレクトロニクス社製）、イルガキュア−２６１（チバガイギー社製）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ、サンエイドＳＩ−８０Ｌ、ＵＶＩー６９９０（ユニオンカーバイド社製）、ＢＢＩー１０３、ＭＰＩー１０３、ＴＰＳー１０３、ＭＤＳー１０３、ＤＴＳー１０３、ＮＡＴー１０３、ＮＤＳー１０３（いずれもミドリ化学社製）、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（いずれも三新化学工業社製）、ＣＩ−２０６４、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２４８１（いずれも日本曹達社製）、ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ ２０７４（ローヌ・プーラン社製）、ＣＤ−１０１２（サートマー社製）等が挙げられる。これらの光カチオン重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また、必要に応じてアントラセン系、チオキサントン系等の増感剤を併用しても良い
The photocationic polymerization initiator that generates cations when irradiated with light is not particularly limited, and examples thereof include aromatic diazonium salts, aromatic iodonium salts, and aromatic sulfonium salts.
Examples of commercially available photocationic polymerization initiators include optomer SP-150, optomer SP-151, optomer SP-170, optomer SP-171 (all manufactured by ADEKA), UVE-1014 (general). Electronics Co., Ltd.), Irgacure-261 (Ciba Geigy), Sun-Aid SI-60L, Sun-Aid SI-80L, UVI-6990 (Union Carbide), BBI-103, MPI-103, TPS-103, MDS-103, DTS-103, NAT-103, NDS-103 (all manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.), Sun-Aid SI-100L (all manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.), CI-2064, CI-2639, CI-2624, CI-2481 (Both made by Nippon Soda Co., Ltd.), RHODORS L PHOTOINITIATOR 2074 (manufactured by Rhone-Poulenc), CD-1012 (manufactured by Sartomer Co., Ltd.), and the like. These cationic photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. Further, if necessary, a sensitizer such as anthracene or thioxanthone may be used in combination.
本発明の液晶滴下工法用シール剤における上記光重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記光重合開始剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られるシール剤を充分に硬化させることができないことがある。上記光重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、得られるシール剤に光を照射したときに、シール剤の表面が先に硬化してしまい、内部を充分に硬化させることができなかったり、貯蔵安定性が低下したりすることがある。上記光重合開始剤の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は５重量部である。 The content of the photopolymerization initiator in the sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention is not particularly limited, but a preferable lower limit is 0.1 parts by weight and a preferable upper limit is 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. It is. If the content of the photopolymerization initiator is less than 0.1 parts by weight, the resulting sealing agent may not be sufficiently cured. When the content of the photopolymerization initiator exceeds 10 parts by weight, the surface of the sealing agent is cured first when the obtained sealing agent is irradiated with light, and the interior cannot be sufficiently cured. Or storage stability may be reduced. The minimum with more preferable content of the said photoinitiator is 1 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、主にシール剤と基板等とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。 The sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention preferably contains a silane coupling agent. The silane coupling agent mainly has a role as an adhesion assistant for favorably bonding the sealing agent and the substrate.
上記シランカップリング剤は特に限定されないが、基板等との接着性を向上させる効果に優れ、硬化性樹脂と化学結合することにより液晶中への硬化性樹脂の流出を抑制することができることから、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。これらのシランカップリング剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。 Although the silane coupling agent is not particularly limited, it is excellent in the effect of improving adhesiveness with a substrate and the like, and it can suppress the outflow of the curable resin into the liquid crystal by chemically bonding with the curable resin. For example, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane and the like are preferably used. These silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善等を目的としてフィラーを含有することが好ましい。
上記フィラーは特に限定されず、例えば、タルク、石綿、シリカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、珪藻土、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、窒化珪素、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土、窒化アルミニウム等の無機フィラーや、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等の有機フィラーが挙げられる。これらのフィラーは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
The sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention preferably contains a filler for the purpose of improving the adhesiveness by the stress dispersion effect, improving the linear expansion coefficient, and the like.
The filler is not particularly limited. For example, talc, asbestos, silica, diatomaceous earth, smectite, bentonite, calcium carbonate, magnesium carbonate, alumina, montmorillonite, diatomaceous earth, zinc oxide, iron oxide, magnesium oxide, tin oxide, titanium oxide, water Inorganic fillers such as magnesium oxide, aluminum hydroxide, glass beads, silicon nitride, barium sulfate, gypsum, calcium silicate, sericite activated clay, aluminum nitride, polyester fine particles, polyurethane fine particles, vinyl polymer fine particles, acrylic polymer fine particles, etc. The organic filler is mentioned. These fillers may be used independently and may use 2 or more types together.
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、更に、必要に応じて、粘度調整の為の反応性希釈剤、チクソ性を調整する揺変剤、パネルギャップ調整の為のポリマービーズ等のスペーサー、３−Ｐ−クロロフェニル−１，１−ジメチル尿素等の硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤、その他添加剤等を含有してもよい。 The sealing agent for the liquid crystal dropping method of the present invention further includes a reactive diluent for adjusting the viscosity, a thixotropic agent for adjusting the thixotropy, a spacer such as a polymer bead for adjusting the panel gap, if necessary. It may contain a curing accelerator such as -P-chlorophenyl-1,1-dimethylurea, an antifoaming agent, a leveling agent, a polymerization inhibitor, and other additives.
本発明の液晶滴下工法用シール剤を製造する方法は特に限定されず、例えば、硬化性樹脂、光重合開始剤、熱硬化剤、及び、必要に応じて配合される添加剤等を、３本ロール等を用いた従来公知の方法により混合し、均一に分散させる方法等が挙げられる。このとき、イオン性の不純物を除去するために層状珪酸塩鉱物等のイオン吸着性固体と接触させてもよい。 The method for producing the liquid crystal dropping method sealing agent of the present invention is not particularly limited. For example, three curable resins, a photopolymerization initiator, a thermosetting agent, and additives that are blended as necessary are provided. Examples thereof include a method of mixing and uniformly dispersing by a conventionally known method using a roll or the like. At this time, in order to remove ionic impurities, it may be brought into contact with an ion-adsorbing solid such as a layered silicate mineral.
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、低電圧液晶を用いた液晶表示素子に特に好適に用いることができる。
なお、本明細書において上記低電圧液晶とは、液晶の駆動電圧が３．５Ｖ以下の液晶のことを指し、特に２．５〜３．０Ｖの駆動電圧のものが好適に使用される。
The sealing agent for a liquid crystal dropping method of the present invention can be particularly suitably used for a liquid crystal display element using a low voltage liquid crystal.
In the present specification, the low-voltage liquid crystal means a liquid crystal having a driving voltage of 3.5 V or less, and a liquid crystal having a driving voltage of 2.5 to 3.0 V is preferably used.
本発明の液晶滴下工法用シール剤に、導電性微粒子を配合することにより、上下導通材料を製造することができる。このような上下導通材料を用いれば、電極間を確実に導電接続することができる。
本発明の液晶滴下工法用シール剤と導電性微粒子とを含有する上下導通材料もまた、本発明の１つである。
A vertical conduction material can be produced by blending conductive fine particles with the sealant for the liquid crystal dropping method of the present invention. If such a vertical conduction material is used, the electrodes can be reliably conductively connected.
The vertical conduction material containing the sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention and conductive fine particles is also one aspect of the present invention.
上記導電性微粒子は特に限定されず、金属ボール、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したもの等を用いることができる。なかでも、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したものは、樹脂微粒子の優れた弾性により、透明基板等を損傷することなく導電接続が可能であることから好適である。 The conductive fine particles are not particularly limited, and metal balls, those obtained by forming a conductive metal layer on the surface of resin fine particles, and the like can be used. Among them, the one in which the conductive metal layer is formed on the surface of the resin fine particles is preferable because the conductive connection is possible without damaging the transparent substrate due to the excellent elasticity of the resin fine particles.
本発明の液晶滴下工法用シール剤及び／又は本発明の上下導通材料を用いて液晶表示素子を製造する方法は特に限定されず、例えば、以下の方法により製造することができる。
まず、ＩＴＯ薄膜等の２枚の電極付き透明基板の一方に、本発明の液晶滴下工法用シール剤及び／又は本発明の上下導通材料をスクリーン印刷、ディスペンサー塗布等により長方形状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の透明基板を重ねあわせ、シール部に紫外線を照射して硬化させる。その後、１００〜２００℃のオーブン中で約１時間加熱硬化させて硬化を完了させ、液晶表示素子を作製する。
本発明の液晶滴下工法用シール剤及び／又は本発明の上下導通材料を用いてなる液晶表示素子もまた、本発明の１つである。
The method for producing a liquid crystal display device using the sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention and / or the vertical conducting material of the present invention is not particularly limited, and for example, it can be produced by the following method.
First, a rectangular seal pattern is formed on one of two transparent substrates with electrodes such as an ITO thin film by screen printing, dispenser application, etc. of the sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention and / or the vertical conduction material of the present invention. To do. Next, fine droplets of liquid crystal are dropped and applied to the entire surface of the transparent substrate frame in an uncured state of the sealant, and the other transparent substrate is immediately overlaid and cured by irradiating the seal portion with ultraviolet rays. Thereafter, it is heated and cured in an oven at 100 to 200 ° C. for about 1 hour to complete the curing, and a liquid crystal display element is produced.
The liquid crystal display element using the sealing compound for liquid crystal dropping method of the present invention and / or the vertical conduction material of the present invention is also one aspect of the present invention.
本発明によれば、硬化性及び接着性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealing compound for liquid crystal dropping methods which is excellent in sclerosis | hardenability and adhesiveness, and hardly causes liquid-crystal contamination can be provided. Moreover, according to this invention, the vertical conduction material and liquid crystal display element which use this sealing compound for liquid crystal dropping methods can be provided.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
硬化性樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（ダイセルサイテック社製、「エベクリル３７００」）７５重量部、及び、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「エピクロン８５０−Ｓ」）２５重量部と、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（チバ・ジャパン社製、「イルガキュア６５１」）１．０重量部と、ヒドラジド系熱硬化剤としてセバシン酸ジヒドラジド（大塚化学社製、「ＳＤＨ」）０．１重量部と、イミダゾール系熱硬化剤として２−メチルイミダゾール（四国化成社製、「２ＭＺ−ＰＷ」）０．１重量部とを、遊星式撹拌機（シンキー社製、「あわとり練太郎」）を用いて混合した後、３本ロールを用いて更に混合することによりシール剤を調製した。
ＴＮ型配向膜を塗布し２２０℃で焼成したガラス基板に、得られたシール剤を長方形の枠を描くようにディスペンサーで塗布した。
続いて液晶（チッソ社製、「ＪＣ−５００４ＬＡ」）の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下塗布し、６０分程度放置した。その後、別のガラス基板を重ね合わせ、基板側からシール部に高圧水銀ランプを用いて１００ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を３０秒間照射した。次いで、熱硬化工程として、１２０℃のオーブンで６０分間加熱し、液晶表示パネルを得た。
Example 1
As curable resin, 75 parts by weight of bisphenol A type epoxy acrylate (manufactured by Daicel Cytec, "Evekril 3700"), 25 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by DIC, "Epicron 850-S"), and light 1.0 part by weight of 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone (manufactured by Ciba Japan, “Irgacure 651”) as a polymerization initiator, and sebacic acid dihydrazide (manufactured by Otsuka Chemical Co., “SDH” as a hydrazide-based thermosetting agent) ] 0.1 part by weight and 0.1 part by weight of 2-methylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., “2MZ-PW”) as an imidazole-based thermosetting agent. A sealing agent was prepared by further mixing using three rolls after mixing using “Tori Netaro”).
The obtained sealing agent was applied with a dispenser so as to draw a rectangular frame on a glass substrate coated with a TN type alignment film and fired at 220 ° C.
Subsequently, fine droplets of liquid crystal (manufactured by Chisso Corporation, “JC-5004LA”) were dropped onto the entire surface of the frame of the transparent substrate and left for about 60 minutes. Thereafter, another glass substrate was superposed, and 100 mW / cm 2 of ultraviolet rays were irradiated for 30 seconds from the substrate side to the seal portion using a high-pressure mercury lamp. Subsequently, as a thermosetting process, it heated for 60 minutes in 120 degreeC oven, and obtained the liquid crystal display panel.
（実施例２〜９）
用いた材料の配合量を表１に示したものとしたこと以外は、実施例１と同様にしてシール剤及び液晶表示パネルを調製した。
(Examples 2-9)
A sealant and a liquid crystal display panel were prepared in the same manner as in Example 1 except that the blending amounts of the materials used were as shown in Table 1.
（比較例１〜８）
用いた材料の配合量を表２に示したものとしたこと以外は、実施例１と同様にしてシール剤及び液晶表示パネルを調製した。
(Comparative Examples 1-8)
A sealing agent and a liquid crystal display panel were prepared in the same manner as in Example 1 except that the blending amounts of the materials used were as shown in Table 2.
＜評価＞
実施例及び比較例で得られたシール剤及び液晶表示パネルについて以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。
<Evaluation>
The following evaluation was performed about the sealing agent and liquid crystal display panel which were obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Tables 1 and 2.
（１）液晶汚染
（表示ムラ）
実施例及び比較例で得られた液晶表示パネルについて、シール部周辺の液晶（特にコーナー部）に生じる表示ムラを目視にて観察し、以下の基準で評価した。
◎：表示ムラが全く無い
○：表示ムラがほとんど無い
△：少しの表示ムラが確認される
×：酷い表示ムラが確認される
（比抵抗）
標準温度湿度状態（２０℃、６５％ＲＨ）で、比抵抗測定機（東洋テクニカ社製、「ＳＲ−６５１７型」）と液体用電極（安藤電気社製、「ＬＥ−２１型」）を用いて非汚染液晶の比抵抗値とシール剤硬化前の汚染液晶の比抵抗値を測定し、以下の基準で評価した。
◎：非汚染液晶に対する汚染液晶の比抵抗値が１／２以上
○：非汚染液晶に対する汚染液晶の比抵抗値が１／５以上１／２未満
△：非汚染液晶に対する汚染液晶の比抵抗値が１／１０以上１／５未満
×：非汚染液晶に対する汚染液晶の比抵抗値が１／１０未満
(1) Liquid crystal contamination (display unevenness)
About the liquid crystal display panel obtained by the Example and the comparative example, the display nonuniformity produced in the liquid crystal (especially corner part) around a seal | sticker part was observed visually, and the following references | standards evaluated.
◎: No display unevenness ○: No display unevenness △: Slight display unevenness is confirmed ×: Severe display unevenness is confirmed (specific resistance)
In a standard temperature and humidity state (20 ° C., 65% RH), using a specific resistance measuring machine (manufactured by Toyo Technica, “SR-6517”) and liquid electrode (manufactured by Ando Electric, “LE-21”) The specific resistance value of the non-contaminated liquid crystal and the specific resistance value of the contaminated liquid crystal before curing the sealant were measured and evaluated according to the following criteria.
A: The specific resistance value of the contaminated liquid crystal with respect to the non-contaminated liquid crystal is 1/2 or more. O: The specific resistance value of the contaminated liquid crystal with respect to the non-contaminated liquid crystal is 1/5 or more and less than 1/2. Is 1/10 or more and less than 1/5 x: The specific resistance value of the contaminated liquid crystal to the non-contaminated liquid crystal is less than 1/10
（２）硬化性
実施例及び比較例で得られた液晶表示パネルの上下基板を、カッターを用いて剥がし、顕微ＩＲ法によって基板上のシール剤のスペクトルを測定した。この時、アクリル基の定量には８１０ｃｍ−１付近のピーク面積を用い、８４５〜８２０ｃｍ−１のピーク面積をリファレンスピーク面積として、それぞれのスペクトルからシール剤中のアクリル基の転化率を下記式により算出した。
アクリル基の転化率＝｛１−（硬化後のアクリル基のピーク面積／硬化後のリファレンスピーク面積）／（硬化前のアクリル基のピーク面積／硬化前のリファレンスピーク面積）｝×１００
以下の基準で評価した。
◎：アクリル基の転化率が９５％以上
○：アクリル基の転化率が９０％以上９５％未満
△：アクリル基の転化率が８０％以上９０％未満
×：アクリル基の転化率が８０％未満
(2) Curability The upper and lower substrates of the liquid crystal display panels obtained in Examples and Comparative Examples were peeled off using a cutter, and the spectrum of the sealing agent on the substrate was measured by a microscopic IR method. At this time, the peak area in the vicinity of 810 cm −1 was used for quantification of the acrylic group, the peak area of 845 to 820 cm −1 was used as the reference peak area, and the conversion rate of the acrylic group in the sealant was calculated from the following formula according to the following formula. Calculated.
Conversion rate of acrylic group = {1- (peak area of acrylic group after curing / reference peak area after curing) / (peak area of acrylic group before curing / reference peak area before curing)} × 100
Evaluation was made according to the following criteria.
A: Acrylic group conversion is 95% or more B: Acrylic group conversion is 90% or more and less than 95% Δ: Acrylic group conversion is 80% or more and less than 90% X: Acrylic group conversion is less than 80%
（３）接着性
実施例及び比較例で得られたシール剤１００重量部に対して平均粒径５μｍのポリマービーズ（積水化学工業社製、「ミクロパールＳＰ」）３重量部を遊星式攪拌装置によって均一に分散させ、得られた極微量のシール剤をスライドガラスの中央部にとり、他のスライドガラスをその上に重ね合わせてシール剤を押し広げ、１００ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を３０秒間照射した。その後１２０℃で６０分加熱を行い、接着試験片を得た。得られた接着試験片についてテンションゲージを用いて接着強度を測定した。
以下の基準で評価した。
◎：接着強度が２０ｋｇｆ／ｃｍ以上
○：接着強度が１５ｋｇｆ／ｃｍ以上、２０ｋｇｆ／ｃｍ未満
△：接着強度が１０ｋｇｆ／ｃｍ以上、１５ｋｇｆ／ｃｍ未満
×：接着強度が１０ｋｇｆ／ｃｍ未満
(3) Adhesiveness 3 parts by weight of polymer beads having an average particle diameter of 5 μm (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., “Micropearl SP”) with respect to 100 parts by weight of the sealing agent obtained in Examples and Comparative Examples are planetary agitators. The obtained trace amount of the sealant is spread on the center of the slide glass, and another slide glass is placed on top of the slide glass to spread the sealant, and irradiated with 100 mW / cm 2 ultraviolet rays for 30 seconds. . Thereafter, heating was performed at 120 ° C. for 60 minutes to obtain an adhesion test piece. The adhesive strength of the obtained adhesion test piece was measured using a tension gauge.
Evaluation was made according to the following criteria.
◎: Adhesive strength is 20 kgf / cm or more ○: Adhesive strength is 15 kgf / cm or more and less than 20 kgf / cm Δ: Adhesive strength is 10 kgf / cm or more and less than 15 kgf / cm ×: Adhesive strength is less than 10 kgf / cm
本発明によれば、硬化性及び接着性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealing compound for liquid crystal dropping methods which is excellent in sclerosis | hardenability and adhesiveness, and hardly causes liquid-crystal contamination can be provided. Moreover, according to this invention, the vertical conduction material and liquid crystal display element which use this sealing compound for liquid crystal dropping methods can be provided.
Claims (5)
前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂、並びに／又は、光熱硬化性樹脂を含有し、
前記熱硬化剤は、ヒドラジド系熱硬化剤とイミダゾール系熱硬化剤とを含有し、
前記硬化性樹脂１００重量部に対する前記ヒドラジド系熱硬化剤の含有量が０．１〜３．０重量部であり、かつ、前記硬化性樹脂１００重量部に対する前記イミダゾール系熱硬化剤の含有量が０．１〜１．５重量部である
ことを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。 A sealing agent for a liquid crystal dropping method containing a curable resin, a photopolymerization initiator, and a thermosetting agent,
The curable resin contains a photocurable resin and a thermosetting resin, and / or a photothermosetting resin,
The thermosetting agent contains a hydrazide thermosetting agent and an imidazole thermosetting agent,
The content of the hydrazide thermosetting agent with respect to 100 parts by weight of the curable resin is 0.1 to 3.0 parts by weight, and the content of the imidazole thermosetting agent with respect to 100 parts by weight of the curable resin is The sealing agent for liquid crystal dropping methods characterized by being 0.1-1.5 weight part.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009258021A JP5438473B2 (en) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009258021A JP5438473B2 (en) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011102912A JP2011102912A (en) | 2011-05-26 |
| JP5438473B2 true JP5438473B2 (en) | 2014-03-12 |
Family
ID=44193270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009258021A Active JP5438473B2 (en) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5438473B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5395872B2 (en) * | 2011-10-20 | 2014-01-22 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for liquid crystal dropping method, vertical conduction material, and liquid crystal display element |
| JP6266902B2 (en) * | 2013-06-14 | 2018-01-24 | 積水化学工業株式会社 | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100736240B1 (en) * | 2003-11-26 | 2007-07-06 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | One-pack-type resin composition curable with combination of light and heat and use of the same |
| JP2007156183A (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Sekisui Chem Co Ltd | Sealing material for liquid crystal dropping method, vertically conducting material, and liquid crystal display element |
-
2009
- 2009-11-11 JP JP2009258021A patent/JP5438473B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011102912A (en) | 2011-05-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4981414B2 (en) | Sealant for liquid crystal display element, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP2007156184A (en) | Sealing agent for liquid crystal display element, vertically conducting material and liquid crystal display element | |
| JP5091534B2 (en) | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display device | |
| JP5960636B2 (en) | Sealant for liquid crystal display element and liquid crystal display element | |
| JP4157896B2 (en) | Sealant for liquid crystal dropping method, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP5238910B1 (en) | Sealant for liquid crystal display element and liquid crystal display element | |
| JP5049409B2 (en) | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP6021697B2 (en) | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| CN109196413B (en) | Sealing agent for liquid crystal display element, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP6523167B2 (en) | Sealant for liquid crystal dropping method, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP5340502B2 (en) | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP2006241323A (en) | Sealant for liquid crystal dropping process, vertically conductive material and liquid crystal display element | |
| JP2010085712A (en) | Sealing agent for liquid crystal display element and liquid crystal display element | |
| JP5438473B2 (en) | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP2012173488A (en) | Sealing agent for liquid crystal dropping method, and manufacturing method of liquid crystal display | |
| JP5369242B2 (en) | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP5340505B1 (en) | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP5340503B1 (en) | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP5751908B2 (en) | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP5503134B2 (en) | Sealant for liquid crystal display element, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP2009227969A (en) | Photopolymerization initiator, sealing compound for liquid crystal dropping method, vertically conducting material, and liquid crystal display | |
| JP6046533B2 (en) | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP5340500B2 (en) | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP2013140250A (en) | Sealant for liquid crystal display device, vertical conduction material, and liquid crystal display device | |
| JP5249590B2 (en) | Liquid crystal dropping method sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120718 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130220 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130226 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130318 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131126 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131213 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5438473 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |