JP5423625B2 - Cooling device using EHD fluid - Google Patents

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Description

本発明は、ＥＨＤ流体を用いて発熱体を冷却する冷却装置に関するものである。   The present invention relates to a cooling device that cools a heating element using an EHD fluid.

従来、電気流体力学（Electrohydrodynamic、略してＥＨＤ）効果によって流動するＥＨＤ流体を用いて発熱体を冷却する冷却装置が、特許文献１に記載されている。具体的には、発熱体の熱が伝達される冷却部と熱を外部に放出する放熱部との間に配管を設け、冷却部内、放熱部内、および配管内にＥＨＤ流体を充填し、ＥＨＤ流体に電圧を印加することでＥＨＤ流体を流動させる電極をポンプとして、冷却部内もしくは放熱部内もしくは配管部内に設置している。そして、そのポンプがＥＨＤ流体を循環させることで発熱体を冷却している。   Conventionally, Patent Document 1 discloses a cooling device that cools a heating element using an EHD fluid that flows by an electrohydrodynamic (EHD for short) effect. Specifically, a pipe is provided between a cooling part to which heat of the heating element is transmitted and a heat radiating part that releases the heat to the outside, and the EHD fluid is filled in the cooling part, the heat radiating part, and the pipe. An electrode that causes the EHD fluid to flow by applying a voltage to is used as a pump in a cooling unit, a heat dissipation unit, or a piping unit. The pump cools the heating element by circulating the EHD fluid.

特開２０００−２２２０７２号公報JP 2000-2222072 A 特開平１１−１２５１７３号公報JP-A-11-125173

しかし、発明者の検討によれば、上記のようなポンプの配置を改良することで、発熱体の冷却をより効率的にする余地があることがわかった。   However, according to the inventors' investigation, it has been found that there is room for more efficient cooling of the heating element by improving the arrangement of the pump as described above.

本発明は上記点に鑑み、ＥＨＤ流体を用いて発熱体を冷却する冷却装置において、ＥＨＤ流体に電圧を印加することでＥＨＤ流体を流動させるポンプの配置を工夫することで、発熱体の冷却効率を従来よりも高めることを目的とする。   In view of the above points, the present invention provides a cooling device that cools a heating element using an EHD fluid, and by devising the arrangement of a pump that flows the EHD fluid by applying a voltage to the EHD fluid, the cooling efficiency of the heating element The purpose is to increase the conventional level.

上記第１の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、電気流体力学（Electrohydrodynamic、略してＥＨＤ）効果によって流動するＥＨＤ流体を用いて発熱体（２〜４）を冷却するための冷却装置であって、前記発熱体（２〜４）に対面し、前記発熱体（２〜４）が発生した熱を熱伝導により受ける冷却部（１２）と、当該冷却装置の外部に熱を放出する放熱部（１３）と、前記冷却部（１２）および前記放熱部（１３）に連結され、前記冷却部（１２）から前記放熱部（１３）に熱を輸送するための連結部（１１）と、を備え、前記連結部（１１）の内部には、ＥＨＤ流体を前記放熱部（１３）内から前記冷却部（１２）内に流すための上り連結流路（１１１）と、ＥＨＤ流体を前記冷却部（１２）内から前記放熱部（１３）内に流すための下り連結流路（１１２）と、が形成され、前記冷却部（１２）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記上り連結流路（１１１）から前記下り連結流路（１１２）に流し、前記上り連結流路（１１１）よりも前記下り連結流路（１１２）よりも細くかつＥＨＤ流体の流速の速い部分を有する冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）が形成され、前記放熱部（１３）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記下り連結流路（１１２）から前記上り連結流路（１１１）に流すための放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）が形成され、前記上り連結流路（１１１）、前記冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）、前記下り連結流路（１１２）および前記放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）から成る流路の内部の複数位置のそれぞれには、ＥＨＤ流体に電圧を印加することでＥＨＤ流体を流動させるポンプ（２０）が配置され、それら複数のポンプ（２０）のうち、前記冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）内における単位体積当たりのポンプ（２０）の個数は、前記連結部（１１）の前記上り連結流路（１１１）内および前記下り連結流路（１１２）内における単位体積当たりのポンプ（２０）の個数よりも多いことを特徴とする冷却装置である。   The invention according to claim 1 for achieving the first object is to cool a heating element (2 to 4) using an EHD fluid flowing by an electrohydrodynamic (EHD) effect. A cooling device (12) facing the heating element (2-4) and receiving heat generated by the heating element (2-4) by heat conduction; and heat to the outside of the cooling device A heat radiating part (13) to be released, and a connecting part (11) connected to the cooling part (12) and the heat radiating part (13) and for transporting heat from the cooling part (12) to the heat radiating part (13). ), And in the inside of the connecting portion (11), an upstream connecting flow path (111) for flowing an EHD fluid from the heat radiating portion (13) into the cooling portion (12), and an EHD fluid For flowing from the cooling part (12) into the heat radiation part (13) A downstream connection flow path (112), and the EHD fluid is communicated with the upstream connection flow path (111) and the downward connection flow path (112) inside the cooling section (12). It flows from the ascending connection channel (111) to the descending connection channel (112), and has a portion that is thinner than the ascending connection channel (111) than the descending connection channel (112) and has a higher flow rate of EHD fluid. In-cooling section flow paths (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126) are formed, and in the heat dissipation section (13), the upstream connection flow path (111) and the downstream connection flow path (112). ) In the heat radiation portion (131, 132, 133, 134, 135a to 135g) for allowing the EHD fluid to flow from the downstream connection channel (112) to the upstream connection channel (111) is formed. The upstream connection flow path (111), the cooling section internal flow path (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126), the downward connection flow path (112), and the heat dissipation section internal flow path (131, 132). , 133, 134, 135 a to 135 g), a pump (20) that causes the EHD fluid to flow by applying a voltage to the EHD fluid is disposed at each of the plurality of positions inside the flow path. 20), the number of pumps (20) per unit volume in the cooling-unit internal flow paths (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126) is determined by the upstream connecting flow of the connecting portion (11). A cooling device characterized in that the number of pumps (20) per unit volume in the passage (111) and in the downstream connecting flow path (112) is larger. .

このように、冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）内では、上り連結流路（１１１）や下り連結流路（１１２）よりも流路断面積を小さくすることでＥＨＤ流体の流速を速めるとともに、冷却部内により多くの流路を設置することが可能となる。そのため、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する冷却部の面積が増加するともに、流速増加により熱伝達率が向上することで冷却効率を高めている。   In this way, in the cooling part internal flow paths (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126), the cross-sectional area of the flow path is made smaller than that of the upstream connection flow path (111) and the downstream connection flow path (112). As a result, the flow rate of the EHD fluid can be increased and more flow paths can be installed in the cooling unit. Therefore, the area of the EHD fluid and the cooling portion where the EHD fluid contacts is increased, and the heat transfer rate is improved by increasing the flow velocity, thereby increasing the cooling efficiency.

そのような状況において、上り連結流路（１１１）、冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）、下り連結流路（１１２）および放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）から成る流路内の複数のポンプ（２０）のうち、冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）内における単位体積当たりのポンプ（２０）の個数を、連結部（１１）の上り連結流路（１１１）内および下り連結流路（１１２）内における単位体積当たりのポンプ（２０）の個数よりも多くすることで、特に冷却部（１２）内の流速を増加させて、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する冷却部間の熱伝達率を向上させることができる４３。その結果、発熱体（２〜４）の冷却効率を従来よりも高めることができる。   In such a situation, the upstream connection flow path (111), the cooling part internal flow path (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126), the downward connection flow path (112), and the heat dissipation part internal flow path (131, 132). Among the plurality of pumps (20) in the flow path consisting of 133, 134, 135a to 135g), the pumps per unit volume in the cooling section flow paths (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126) The number of pumps (20) is set to be larger than the number of pumps (20) per unit volume in the ascending connection channel (111) and the descending connection channel (112) of the connecting part (11), so that the cooling can be performed. The flow rate in the section (12) can be increased to improve the heat transfer coefficient between the EHD fluid and the cooling section in contact with the EHD fluid43. As a result, the cooling efficiency of the heating elements (2 to 4) can be increased as compared with the conventional case.

また、上記第１の目的を達成するための請求項２に記載の発明は、電気流体力学（Electrohydrodynamic、略してＥＨＤ）効果によって流動するＥＨＤ流体を用いて発熱体（２〜４）を冷却するための冷却装置であって、前記発熱体（２〜４）に対面し、前記発熱体（２〜４）が発生した熱を熱伝導により受ける冷却部（１２）と、当該冷却装置の外部に熱を放出する放熱部（１３）と、前記冷却部（１２）および前記放熱部（１３）に連結され、前記冷却部（１２）から前記放熱部（１３）に熱を輸送するための連結部（１１）と、を備え、前記連結部（１１）の内部には、ＥＨＤ流体を前記放熱部（１３）内から前記冷却部（１２）内に流すための上り連結流路（１１１）と、ＥＨＤ流体を前記冷却部（１２）内から前記放熱部（１３）内に流すための下り連結流路（１１２）と、が形成され、前記冷却部（１２）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記上り連結流路（１１１）から前記下り連結流路（１１２）に流すための冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）が形成され、前記放熱部（１３）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記下り連結流路（１１２）から前記上り連結流路（１１１）に流し、前記上り連結流路（１１１）よりも前記下り連結流路（１１２）よりも細くかつＥＨＤ流体の流速の速い部分を有する放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）が形成され、前記上り連結流路（１１１）、前記冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）、前記下り連結流路（１１２）および前記放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）から成る流路の内部の複数位置のそれぞれには、ＥＨＤ流体に電圧を印加することでＥＨＤ流体を流動させるポンプ（２０）が配置され、それら複数のポンプ（２０）のうち、前記放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）内における単位体積当たりのポンプ（２０）の個数は、前記連結部（１１）の前記上り連結流路（１１１）内および前記下り連結流路（１１２）内における単位体積当たりのポンプ（２０）の個数よりも多いことを特徴とする冷却装置である。   The invention according to claim 2 for achieving the first object cools the heating element (2-4) by using an EHD fluid that flows by an electrohydrodynamic (EHD) effect. A cooling unit (12) facing the heating element (2-4) and receiving heat generated by the heating element (2-4) by heat conduction, and outside the cooling apparatus A heat dissipating part (13) for releasing heat and a connecting part connected to the cooling part (12) and the heat dissipating part (13) for transporting heat from the cooling part (12) to the heat dissipating part (13). (11), and an upstream connection flow path (111) for flowing an EHD fluid from the heat radiation part (13) into the cooling part (12) inside the connection part (11), EHD fluid is allowed to flow from the cooling part (12) into the heat dissipation part (13). And a downstream connection flow path (112) for forming an EHD fluid by communicating with the upstream connection flow path (111) and the downward connection flow path (112) in the cooling section (12). In the cooling section (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126) for flowing the gas from the upstream connecting flow path (111) to the downstream connecting flow path (112) is formed, and the heat radiating section (13 ), The EHD fluid is allowed to flow from the downstream connection channel (112) to the upstream connection channel (111) by communicating with the upstream connection channel (111) and the downstream connection channel (112). In the heat dissipating section (131, 132, 133, 134, 135a to 135g) having a portion that is narrower than the descending connection channel (112) and faster in flow rate of EHD fluid than the ascending connection channel (111). Formed, the upstream connection flow path (111), the cooling section internal flow path (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126), the downward connection flow path (112), and the heat dissipation section internal flow path (131, 132, 133, 134, 135 a to 135 g), a pump (20) for causing the EHD fluid to flow by applying a voltage to the EHD fluid is disposed at each of a plurality of positions inside the flow path. (20), the number of pumps (20) per unit volume in the heat dissipation section flow paths (131, 132, 133, 134, 135a to 135g) is the ascending connection flow path of the connection section (11). (111) and the number of pumps (20) per unit volume in the downstream connecting flow path (112)

このように、放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）内では、上り連結流路（１１１）や下り連結流路（１１２）よりも流路断面積を小さくすることでＥＨＤ流体の流速を速めるとともに、冷却部内により多くの流路を設置することが可能となる。そのため、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する冷却部の面積が増加するとともに、流速増加により熱伝達率が向上することで、放熱効率を高めている。   As described above, in the heat radiating section internal flow passages (131, 132, 133, 134, 135a to 135g), the flow passage cross-sectional area is made smaller than that of the upward connection flow passage (111) and the downward connection flow passage (112). It is possible to increase the flow rate of the EHD fluid and install more flow paths in the cooling unit. For this reason, the area of the EHD fluid and the cooling part in contact with the EHD fluid increases, and the heat transfer efficiency is improved by increasing the flow velocity, thereby increasing the heat dissipation efficiency.

そのような状況において、上り連結流路（１１１）、冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）、下り連結流路（１１２）および放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）から成る流路内の複数のポンプ（２０）のうち、放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）内における単位体積当たりのポンプ（２０）の個数を、連結部（１１）の上り連結流路（１１１）内および下り連結流路（１１２）内における単位体積当たりのポンプ（２０）の個数よりも多くすることで、特に放熱部（１３）内の流速を増加させて、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する冷却部間の熱伝達率を向上させることができる。その結果、放熱部（１３）における放熱効率を高め、ひいては、発熱体（２〜４）の冷却効率を従来よりも高めることができる。   In such a situation, the upstream connection flow path (111), the cooling part internal flow path (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126), the downward connection flow path (112), and the heat dissipation part internal flow path (131, 132). Among the plurality of pumps (20) in the flow path composed of 133, 134, 135a to 135g), the pump (20 per unit volume) in the heat dissipation section flow path (131, 132, 133, 134, 135a to 135g) )) More than the number of pumps (20) per unit volume in the upstream connection flow path (111) and the downward connection flow path (112) of the connection portion (11). 13) It is possible to increase the heat flow rate in the interior and improve the heat transfer coefficient between the EHD fluid and the cooling part in contact with the EHD fluid. As a result, the heat radiation efficiency in the heat radiating section (13) can be increased, and as a result, the cooling efficiency of the heating elements (2 to 4) can be increased as compared with the conventional art.

また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の冷却装置において、前記複数のポンプ（２０）のそれぞれは、尖形電極（２１）およびスリット電極（２２）を有し、前記尖形電極（２１）は、前記スリット電極（２２）に向かって先細る形状となっており、前記スリット電極（２２）は、スリット形状となっていることで、当該ポンプ（２０）の位置の流路を更に狭めるようになっていることを特徴とする。   In addition, the invention according to claim 3 is the cooling device according to claim 1 or 2, wherein each of the plurality of pumps (20) has a pointed electrode (21) and a slit electrode (22), The pointed electrode (21) is tapered toward the slit electrode (22), and the slit electrode (22) is slit-shaped, so that the position of the pump (20) The flow path is further narrowed.

このように、ポンプ（２０）を構成するスリット電極（２２）が、当該ポンプ（２０）の位置の流路を更に狭めるようになっていることで、当該流路の流速を上げるとともに、その流速の上がっている位置でポンプ（２０）がＥＨＤ流体を駆動しているので、さらに流速が増加し、ＥＨＤ流体とＥＨＤ流体に接する部位の熱伝達率を向上させ、より高い発熱体（２〜４）の冷却効率を実現することができる。   Thus, the slit electrode (22) constituting the pump (20) further narrows the flow path at the position of the pump (20), thereby increasing the flow speed of the flow path and the flow speed. Since the pump (20) is driving the EHD fluid at a position where the EHD fluid is raised, the flow rate is further increased, the heat transfer rate of the EHD fluid and the portion contacting the EHD fluid is improved, and a higher heating element (2-4) ) Cooling efficiency can be realized.

また、上記第２の目的を達成するための請求項４に記載の発明は、電気流体力学（Electrohydrodynamic、略してＥＨＤ）効果によって流動するＥＨＤ流体を用いて発熱体（２〜４）を冷却するための冷却装置であって、前記発熱体（２〜４）に対面し、前記発熱体（２〜４）が発生した熱を熱伝導により受ける冷却部（１２）と、当該冷却装置の外部に熱を放出する放熱部（１３）と、前記冷却部（１２）および前記放熱部（１３）に連結され、前記冷却部（１２）から前記放熱部（１３）に熱を輸送するための連結部（１１）と、を備え、前記連結部（１１）の内部には、ＥＨＤ流体を前記放熱部（１３）内から前記冷却部（１２）内に流すための上り連結流路（１１１）と、ＥＨＤ流体を前記冷却部（１２）内から前記放熱部（１３）内に流すための下り連結流路（１１２）と、が形成され、前記冷却部（１２）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記上り連結流路（１１１）から前記下り連結流路（１１２）に流すための冷却部内流路（１２１、１２２、１２７、１２８）と、前記冷却部内流路（１２１、１２２、１２７、１２８）と連通し、ＥＨＤ流体を一時的に貯留するタンク（１２９）とが形成され、前記放熱部（１３）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記下り連結流路（１１２）から前記上り連結流路（１１１）に流すための放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）が形成され、前記上り連結流路（１１１）、前記冷却部内流路（１２１、１２２、１２７、１２８）、前記下り連結流路（１１２）および前記放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）から成る流路の内部の複数位置のそれぞれには、ＥＨＤ流体に電圧を印加することでＥＨＤ流体を流動させるポンプ（２０）が配置され、また、前記タンク（１２９）内にも、複数のポンプ（２０）が配置され、前記タンク（１２９）内の前記複数のポンプ（２０）は、前記タンク（１２９）内でＥＨＤ流体を循環させるように配置されていることを特徴とする冷却装置である。   The invention according to claim 4 for achieving the second object cools the heating element (2-4) by using an EHD fluid flowing by an electrohydrodynamic (abbreviated EHD) effect. A cooling unit (12) facing the heating element (2-4) and receiving heat generated by the heating element (2-4) by heat conduction, and outside the cooling apparatus A heat dissipating part (13) for releasing heat and a connecting part connected to the cooling part (12) and the heat dissipating part (13) for transporting heat from the cooling part (12) to the heat dissipating part (13). (11), and an upstream connection flow path (111) for flowing an EHD fluid from the heat radiation part (13) into the cooling part (12) inside the connection part (11), EHD fluid is allowed to flow from the cooling part (12) into the heat dissipation part (13). And a downstream connection flow path (112) for forming an EHD fluid by communicating with the upstream connection flow path (111) and the downward connection flow path (112) in the cooling section (12). In the cooling section (121, 122, 127, 128) for flowing the water from the upstream connecting flow path (111) to the downstream connecting flow path (112), and the internal cooling section flow paths (121, 122, 127, 128). ) And a tank (129) for temporarily storing the EHD fluid, and the heat dissipating section (13) includes the upstream connecting channel (111) and the downstream connecting channel (112). Are connected to each other to form the heat dissipating section internal flow passages (131, 132, 133, 134, 135a to 135g) for flowing the EHD fluid from the downward connection flow passage (112) to the upward connection flow passage (111), The ascending From the connection flow path (111), the cooling section internal flow path (121, 122, 127, 128), the descending connection flow path (112), and the heat dissipation section internal flow path (131, 132, 133, 134, 135a to 135g) A pump (20) for causing the EHD fluid to flow by applying a voltage to the EHD fluid is disposed at each of a plurality of positions inside the flow path, and a plurality of pumps ( 20), and the plurality of pumps (20) in the tank (129) are arranged to circulate the EHD fluid in the tank (129).

このように、冷却部（１２）内において、ＥＨＤ流体を一時的に貯留するタンク（１２９）を形成し、その冷却部（１２）内でＥＨＤ流体が循環するようポンプ（２０）を配置することで、冷却部（１２）、連結部（１１）、放熱部（１３）を循環するＥＨＤ流体の流れ（主流）とは別の流れを冷却部（１２）内に発生させることができ、それにより、冷却部（１２）内のＥＨＤ流体の流速を主流とは独立に上げることができ、ひいては、従来よりも効率の高い発熱体（２〜４）の冷却を実現することができる。   Thus, the tank (129) for temporarily storing the EHD fluid is formed in the cooling section (12), and the pump (20) is arranged so that the EHD fluid circulates in the cooling section (12). Thus, a flow different from the flow (main flow) of the EHD fluid circulating through the cooling unit (12), the coupling unit (11), and the heat radiation unit (13) can be generated in the cooling unit (12), thereby In addition, the flow rate of the EHD fluid in the cooling unit (12) can be increased independently of the main flow, and as a result, the cooling of the heating elements (2 to 4) can be realized with higher efficiency than conventional.

また、上記第２の目的を達成するための請求項５に記載の発明は、電気流体力学（Electrohydrodynamic、略してＥＨＤ）効果によって流動するＥＨＤ流体を用いて発熱体（２〜４）を冷却するための冷却装置であって、前記発熱体（２〜４）に対面し、前記発熱体（２〜４）が発生した熱を熱伝導により受ける冷却部（１２）と、当該冷却装置の外部に熱を放出する放熱部（１３）と、前記冷却部（１２）および前記放熱部（１３）に連結され、前記冷却部（１２）から前記放熱部（１３）に熱を輸送するための連結部（１１）と、を備え、前記連結部（１１）の内部には、ＥＨＤ流体を前記放熱部（１３）内から前記冷却部（１２）内に流すための上り連結流路（１１１）と、ＥＨＤ流体を前記冷却部（１２）内から前記放熱部（１３）内に流すための下り連結流路（１１２）と、が形成され、前記冷却部（１２）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記上り連結流路（１１１）から前記下り連結流路（１１２）に流すための冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）とが形成され、前記放熱部（１３）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記下り連結流路（１１２）から前記上り連結流路（１１１）に流すための放熱部内流路（１３１、１３２、１２７、１２８）と、前記放熱部内流路（１３１、１３２、１２７、１２８）と連通し、ＥＨＤ流体を一時的に貯留するタンク（１２９）とが形成され、前記上り連結流路（１１１）、前記冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）、前記下り連結流路（１１２）および前記放熱部内流路（１３１、１３２、１２７、１２８）から成る流路の内部の複数位置のそれぞれには、ＥＨＤ流体に電圧を印加することでＥＨＤ流体を流動させるポンプ（２０）が配置され、また、前記タンク（１２９）内にも、複数のポンプ（２０）が配置され、前記タンク（１２９）内の前記複数のポンプ（２０）は、前記タンク（１２９）内でＥＨＤ流体を循環させるように配置されていることを特徴とする冷却装置である。   The invention according to claim 5 for achieving the second object cools the heating elements (2 to 4) by using an EHD fluid flowing by an electrohydrodynamic (abbreviated EHD) effect. A cooling unit (12) facing the heating element (2-4) and receiving heat generated by the heating element (2-4) by heat conduction, and outside the cooling apparatus A heat dissipating part (13) for releasing heat and a connecting part connected to the cooling part (12) and the heat dissipating part (13) for transporting heat from the cooling part (12) to the heat dissipating part (13). (11), and an upstream connection flow path (111) for flowing an EHD fluid from the heat radiation part (13) into the cooling part (12) inside the connection part (11), EHD fluid is allowed to flow from the cooling part (12) into the heat dissipation part (13). And a downstream connection flow path (112) for forming an EHD fluid by communicating with the upstream connection flow path (111) and the downward connection flow path (112) in the cooling section (12). Are formed in the cooling unit flow passages (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126) to flow the flow from the up connection flow channel (111) to the down connection flow channel (112). 13), the EHD fluid is communicated from the downstream connection channel (112) to the upstream connection channel (111) by communicating with the upstream connection channel (111) and the downstream connection channel (112). A flow path (131, 132, 127, 128) in the heat radiating section for flowing, and a tank (129) that communicates with the flow path (131, 132, 127, 128) in the heat radiating section and temporarily stores the EHD fluid. Formed The ascending connection channel (111), the cooling unit internal channel (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126), the down connection channel (112), and the heat dissipation unit internal channel (131, 132, 127). 128), a pump (20) for causing the EHD fluid to flow by applying a voltage to the EHD fluid is disposed at each of the plurality of positions inside the flow path consisting of 128), and also in the tank (129), Cooling, wherein a plurality of pumps (20) are arranged, and the plurality of pumps (20) in the tank (129) are arranged to circulate an EHD fluid in the tank (129). Device.

このように、放熱部（１３）内において、ＥＨＤ流体を一時的に貯留するタンク（１２９）を形成し、その放熱部（１３）内でＥＨＤ流体が循環するようポンプ（２０）を配置することで、冷却部（１２）、連結部（１１）、放熱部（１３）を循環するＥＨＤ流体の流れ（主流）とは別の流れを放熱部（１３）内に発生させることができ、それにより、放熱部（１３）内のＥＨＤ流体の流速を主流とは独立に上げることができ、ひいては、従来よりも効率の高い発熱体（２〜４）の冷却を実現することができる。   Thus, the tank (129) for temporarily storing the EHD fluid is formed in the heat radiating section (13), and the pump (20) is arranged so that the EHD fluid circulates in the heat radiating section (13). Thus, a flow different from the flow (main flow) of the EHD fluid circulating through the cooling unit (12), the coupling unit (11), and the heat radiating unit (13) can be generated in the heat radiating unit (13). The flow rate of the EHD fluid in the heat radiating section (13) can be increased independently of the main flow, and as a result, the cooling of the heating elements (2 to 4) can be realized with higher efficiency than conventional.

なお、上記および特許請求の範囲における括弧内の符号は、特許請求の範囲に記載された用語と後述の実施形態に記載される当該用語を例示する具体物等との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis in the said and the claim shows the correspondence of the term described in the claim, and the concrete thing etc. which illustrate the said term described in embodiment mentioned later. .

本発明の実施形態に係る冷却装置１および関連する装置２〜７の斜視図である。It is a perspective view of the cooling device 1 which concerns on embodiment of this invention, and the related apparatuses 2-7. 冷却装置１の側面図である。2 is a side view of the cooling device 1. FIG. 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。It is III-III sectional drawing of FIG. 図２のＩＶ−ＩＶ断面図である。It is IV-IV sectional drawing of FIG. 図４のＶ−Ｖ断面図である。It is VV sectional drawing of FIG. 図２のＶＩ−ＶＩ断面図である。It is VI-VI sectional drawing of FIG. 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。It is VII-VII sectional drawing of FIG. 図３、図４、または図６における１つのポンプ２０の拡大図である。It is an enlarged view of one pump 20 in FIG. 3, FIG. 4, or FIG. 図８のＩＸ−ＩＸ断面図である。It is IX-IX sectional drawing of FIG. 図８のＸ−Ｘ断面図である。It is XX sectional drawing of FIG. 本発明の第２実施形態における冷却壁部１２ｅの断面図である。It is sectional drawing of the cooling wall part 12e in 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態における冷却壁部１２ｅの断面図である。It is sectional drawing of the cooling wall part 12e in 3rd Embodiment of this invention. 図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面図である。It is XIII-XIII sectional drawing of FIG. 図１２の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of FIG.

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について説明する。図１に、本実施形態に係る冷却装置１および関連する装置２〜７の斜視図を示し、図２に、冷却装置１の側面図を示す。本実施形態の冷却装置１は、電気流体力学（Electrohydrodynamic、略してＥＨＤ）現象を示すＥＨＤ流体を作動流体（冷却媒体）として用いて発熱体（２〜４）を冷却するための冷却装置である。このようなＥＨＤ流体は、数ｋＶの高電圧を印加しても放電しないような誘電液体であり、周知のＥＨＤ効果により、電圧の印加を受けて流動する。 (First embodiment)
The first embodiment of the present invention will be described below. FIG. 1 is a perspective view of the cooling device 1 according to the present embodiment and related devices 2 to 7, and FIG. 2 is a side view of the cooling device 1. The cooling device 1 of the present embodiment is a cooling device for cooling the heating elements (2 to 4) using an EHD fluid exhibiting an electrohydrodynamic (abbreviated as EHD) phenomenon as a working fluid (cooling medium). . Such an EHD fluid is a dielectric liquid that does not discharge even when a high voltage of several kV is applied, and flows under application of a voltage due to the well-known EHD effect.

本実施形態では、このようなＥＨＤ流体ならどのようなものを用いてもよい。例えば、ＥＨＤ流体のうちでも、電界共役流体（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｃｏｎｊｕｇａｔｅ Ｆｌｕｉｄ、略してＥＣＦ）を用いてもよい。い。   In the present embodiment, any EHD fluid may be used. For example, among EHD fluids, an electric-conjugate fluid (ECF for short) may be used. Yes.

ＥＣＦとしては、例えば、特許文献１、２に記載のように、横軸が導電率σであり縦軸が粘度ηであって作動温度における流体の導電率σと粘度ηとの関係を示すグラフにおいて、導電率σ＝４×１０−１０Ｓ／ｍ、粘度η＝１×１００Ｐａ・ｓで表される点Ｐ、導電率σ＝４×１０−１０Ｓ／ｍ、粘度η＝１×１０−４Ｐａ・ｓで表される点Ｑ、導電率σ＝５×１０−６Ｓ／ｍ、粘度η＝１×１０−４Ｐａ・ｓで表される点Ｒを頂点とする直角三角形の内部に位置する導電率σおよび粘度ηを有する化合物、または、当該三角形の内部に位置する導電率σおよび粘度η を有するように調製された二種類以上の化合物の混合物を用いることができる。例えば、デカン２酸ジブチル（ｄｉｂｕｔｙｌｄｅｃａｎｅ−ｄｉｏａｔｅ）を、ＥＣＦとして用いることができる。また、難燃性・不燃性の含ハロゲン（フッ素、塩素、臭素など）化液体をＥＣＦとして用いることができる。   As the ECF, for example, as described in Patent Documents 1 and 2, the horizontal axis is the conductivity σ, the vertical axis is the viscosity η, and the graph shows the relationship between the fluid conductivity σ and the viscosity η at the operating temperature. , The point P expressed by the conductivity σ = 4 × 10 −10 S / m, the viscosity η = 1 × 100 Pa · s, the conductivity σ = 4 × 10 −10 S / m, the viscosity η = 1 × 10 −4 Pa · s. The point Q represented by s, the conductivity σ = 5 × 10 −6 S / m, and the conductivity σ located inside the right triangle having the point R represented by the viscosity η = 1 × 10 −4 Pa · s. And a compound having a viscosity η, or a mixture of two or more compounds prepared to have a conductivity σ and a viscosity η located inside the triangle. For example, dibutyldecane-dioate can be used as the ECF. A flame-retardant / non-flammable halogen-containing liquid (fluorine, chlorine, bromine, etc.) can be used as the ECF.

発熱体２〜４は、インバータのスイッチング素子（例えば、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）である。このインバータは、ハイブリッド自動車または電気自動車に搭載された走行用バッテリからの電力を用いて車両駆動用モータを駆動するためのインバータである。発熱体２〜４のそれぞれからは、インバータの他の回路に接続するための配線２ａ〜４ａ、２ｂ〜４ｂが伸びている。また、冷却装置１には、電源７から導線７ａ、７ｂを介して電力が供給され、この供給電力を利用してＥＨＤ流体を流動させることで、発熱体２〜４の冷却を実現する。   The heating elements 2 to 4 are inverter switching elements (for example, IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor). This inverter is a vehicle driving motor that uses electric power from a running battery mounted on a hybrid vehicle or an electric vehicle. Wirings 2a to 4a and 2b to 4b for connecting to other circuits of the inverter extend from each of the heating elements 2 to 4. The cooling device 1 includes: Power is supplied from the power supply 7 through the conductors 7a and 7b, and cooling of the heating elements 2 to 4 is realized by flowing the EHD fluid using the supplied power.

図１、図２に示すように、この冷却装置１は、切削加工、ウエットエッチング加工、メッキ加工等で成形された金属製（例えば、アルミ製）の連結部１１、冷却部１２、放熱部１３を有している。図２中の破線は、連結部１１、冷却部１２、放熱部１３の境界を示す仮想的な線である。   As shown in FIGS. 1 and 2, the cooling device 1 includes a metal (for example, aluminum) connecting portion 11, a cooling portion 12, and a heat radiating portion 13 formed by cutting, wet etching, plating, or the like. have. A broken line in FIG. 2 is an imaginary line indicating a boundary between the connecting portion 11, the cooling portion 12, and the heat radiating portion 13.

連結部１１は、冷却部１２と放熱部１３の間で冷却部１２および放熱部１３に連結され、ＥＨＤ流体を作動流体として冷却部１２から放熱部１３に熱を輸送するための部材である。   The connecting part 11 is connected to the cooling part 12 and the heat radiating part 13 between the cooling part 12 and the heat radiating part 13 and is a member for transporting heat from the cooling part 12 to the heat radiating part 13 using the EHD fluid as a working fluid.

冷却部１２は、発熱体２〜４に対面すると共に発熱体２〜４を挟み込んで発熱体２〜４と接触している。これによって冷却部１２は、発熱体２〜４が発生した熱を熱伝導により受けることができる。   The cooling unit 12 faces the heating elements 2 to 4 and is in contact with the heating elements 2 to 4 with the heating elements 2 to 4 interposed therebetween. Thereby, the cooling unit 12 can receive the heat generated by the heating elements 2 to 4 by heat conduction.

放熱部１３は、空冷フィン５、６に対面すると共に空冷フィン５、６を挟み込んで空冷フィン５、６と接触している。これによって放熱部１３は、連結部１１からＥＨＤ流体を介して輸送された熱を空冷フィン５、６に熱伝達し、さらに空冷フィンから、熱伝達により冷却装置１の外部に熱を放出する。   The heat dissipating part 13 faces the air cooling fins 5 and 6 and is in contact with the air cooling fins 5 and 6 with the air cooling fins 5 and 6 interposed therebetween. Thus, the heat radiating unit 13 transfers heat transported from the connecting unit 11 via the EHD fluid to the air cooling fins 5 and 6, and further releases heat from the air cooling fins to the outside of the cooling device 1 by heat transfer.

また、冷却部１２は、互いに一体に形成された冷却基部１２ａおよび複数の冷却壁部１２ｂ〜１２ｅを備えている。冷却基部１２ａは、連結部１１と連結されている。   The cooling unit 12 includes a cooling base portion 12a and a plurality of cooling wall portions 12b to 12e that are integrally formed with each other. The cooling base portion 12 a is connected to the connecting portion 11.

複数の冷却壁部１２ｂ〜１２ｅは、冷却基部１２ａの上面から垂直に立ち上がって互いに平行に並ぶ複数の直方体形状の部材であり、隣り合う冷却壁部間に発熱体２〜４のそれぞれを挟み込んで発熱体２〜４に接触することで、発熱体２〜４が発生した熱を熱伝導によって受けるようになっている。冷却壁部１２ｂ〜１２ｅと発熱体２〜４との間の熱伝導は、直接接触による熱伝導であってもよいし、他の熱伝導性の高い物質を間に挟んだ間接的な熱伝導であってもよい。   The plurality of cooling wall portions 12b to 12e are a plurality of rectangular parallelepiped members that rise vertically from the upper surface of the cooling base portion 12a and are arranged in parallel to each other, and sandwich the heating elements 2 to 4 between adjacent cooling wall portions. By making contact with the heating elements 2 to 4, the heat generated by the heating elements 2 to 4 is received by heat conduction. The heat conduction between the cooling wall portions 12b to 12e and the heating elements 2 to 4 may be heat conduction by direct contact, or indirect heat conduction with another material having high heat conductivity in between. It may be.

このように、冷却部１２が複数枚の冷却壁部１２ｂ〜１２ｅを有し、それらの間に発熱体２〜４が挟まれることで、発熱体２〜４と冷却部１２との間の接触面積を大きくすることができる。なお冷却基部１２ａも、僅かながら発熱体２〜４に対面して接触している。   Thus, the cooling part 12 has a plurality of cooling wall parts 12b to 12e, and the heating elements 2 to 4 are sandwiched between them, so that the contact between the heating elements 2 to 4 and the cooling part 12 is achieved. The area can be increased. The cooling base 12a is also slightly facing the heating elements 2-4.

放熱部１３は、互いに一体に形成された放熱基部１３ａおよび放熱壁部１３ｂ〜１３ｄを備えている。放熱基部１３ａは、直方体形状の部材であり、側面の１つが連結部１１に一体に連結されている。   The heat radiating portion 13 includes a heat radiating base portion 13a and heat radiating wall portions 13b to 13d that are integrally formed with each other. The heat radiating base portion 13 a is a rectangular parallelepiped member, and one of the side surfaces is integrally connected to the connecting portion 11.

放熱壁部１３ｂ〜１３ｄは、放熱基部１３ａの上面から垂直に立ち上がって互いに平行に並ぶ複数の直方体形状の部材であり、隣り合う壁部間に空冷フィン５、６をそれぞれを挟み込んで空冷フィン５、６に接触することで、空冷フィン５、６に熱伝導する。放熱壁部１３ｂ〜１３ｄと空冷フィン５、６との間の熱伝導は、直接接触による熱伝導であってもよいし、他の熱伝導性の高い物質を間に挟んだ間接的な熱伝導であってもよい。   The heat radiating wall portions 13b to 13d are a plurality of rectangular parallelepiped members that stand vertically from the upper surface of the heat radiating base portion 13a and are arranged in parallel to each other, and sandwich the air cooling fins 5 and 6 between the adjacent wall portions, respectively. , 6 conducts heat to the air cooling fins 5, 6. The heat conduction between the heat radiating wall portions 13b to 13d and the air-cooling fins 5 and 6 may be heat conduction by direct contact, or indirect heat conduction with another material having high heat conductivity in between. It may be.

このように、放熱部１３が複数枚の放熱壁部１３ｂ〜１３ｄを有し、それらの間に空冷フィン５、６が挟まれることで、空冷フィン５、６と放熱部１３との間の接触面積を大きくすることができる。なお放熱基部１３ａも、僅かながら空冷フィン５、６に対面して接触している。   Thus, the heat radiation part 13 has a plurality of heat radiation wall parts 13b to 13d, and the air cooling fins 5 and 6 are sandwiched between them, so that the contact between the air cooling fins 5 and 6 and the heat radiation part 13 is achieved. The area can be increased. Note that the heat radiating base portion 13a also slightly contacts the air cooling fins 5 and 6 and is in contact therewith.

図３に、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図を示す。この図に示すように、連結部１１の内部には、ＥＨＤ流体を放熱部１３の放熱基部１３ａ内から導入して冷却部１２の冷却基部１２ａ内に流し出すための上り連結流路１１１と、ＥＨＤ流体を冷却部１２の冷却基部１２ａ内から導入して放熱部１３の放熱基部１３ａ内に流し出すための下り連結流路１１２とが形成されている。この流路１１１、１１２は上述の通り切削加工、ウエットエッチング加工、メッキ加工等によって形成される。   FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. As shown in this figure, an ascending connection flow path 111 for introducing an EHD fluid from the inside of the heat radiating base 13a of the heat radiating part 13 into the cooling base 12a of the cooling part 12, and the inside of the connecting part 11, A downward connecting flow path 112 for introducing the EHD fluid from the cooling base 12 a of the cooling unit 12 and flowing it out into the heat dissipation base 13 a of the heat dissipation unit 13 is formed. The flow paths 111 and 112 are formed by cutting, wet etching, plating, or the like as described above.

流路１１１、１１２のサイズとしては、例えば、図３の上下方向（ＥＨＤ流体の流れに沿った方向）の長さは冷却部と放熱部の適切な配置を連結するための距離でよく、断面形状が例えば四角形ならば、例として、四角形の高さ（図２の上下方向の長さ）が０．０５〜１０ｍｍ、断面の四角形の幅（図３の左右方向の長さ）が０．０５〜１０ｍｍが可能である。   As the size of the flow paths 111 and 112, for example, the length in the vertical direction (the direction along the flow of the EHD fluid) in FIG. 3 may be a distance for connecting an appropriate arrangement of the cooling section and the heat radiating section. If the shape is a square, for example, the height of the square (vertical length in FIG. 2) is 0.05 to 10 mm, and the width of the square of the cross section (length in the horizontal direction in FIG. 3) is 0.05. -10 mm is possible.

また、冷却基部１２ａの内部には、上り冷却基部流路１２１および下り冷却基部流路１２２が、上述の通り切削加工、ウエットエッチング加工、メッキ加工等によって形成されている。上り冷却基部流路１２１は、上り連結流路１１１と連通することで、ＥＨＤ流体を上り連結流路１１１から導入して上記冷却壁部１２ｂ〜１２ｅ内に流し出すための流路である。下り冷却基部流路１２２は、下り連結流路１１２と連通することで、ＥＨＤ流体を上記冷却壁部１２ｂ〜１２ｅ内から導入して下り連結流路１１２に流し出すための流路である。   In addition, an ascending cooling base channel 121 and a descending cooling base channel 122 are formed in the cooling base 12a by cutting, wet etching, plating, or the like as described above. The ascending cooling base channel 121 is a channel for introducing the EHD fluid from the ascending connection channel 111 and flowing it into the cooling wall portions 12b to 12e by communicating with the ascending connection channel 111. The downstream cooling base channel 122 is a channel for introducing the EHD fluid from the cooling wall portions 12 b to 12 e and flowing it out to the downstream connection channel 112 by communicating with the downstream connection channel 112.

流路１２１、１２２の断面形状は、四角形である必要はないが、例えば四角形となっている。また、、断面形状が例えば四角形ならば、高さ（図２の上下方向の長さ）は流路１１１、１１２と同じく０．０５〜１０ｍｍ、断面の四角形の幅（図３の左右方向の長さ）は流路１１１、１１２と同じく０．０５〜１０ｍｍが可能である。つまり、流路１２１、１２２は、流路１１１、１１２と同じ太さである。   The cross-sectional shapes of the flow paths 121 and 122 need not be square, but are, for example, square. Further, if the cross-sectional shape is, for example, a square, the height (length in the vertical direction in FIG. 2) is 0.05 to 10 mm as in the flow paths 111 and 112, and the width of the square in the cross-section (the length in the horizontal direction in FIG. 3). ) Can be 0.05 to 10 mm as in the case of the channels 111 and 112. That is, the flow paths 121 and 122 have the same thickness as the flow paths 111 and 112.

また、放熱基部１３ａの内部には、上り放熱基部流路１３１および下り放熱基部流路１３２が、上述の通り切削加工、ウエットエッチング加工、メッキ加工等によって形成されている。上り放熱基部流路１３１は、上り連結流路１１１と連通することで、ＥＨＤ流体を上述の放熱壁部１３ｂ〜１３ｄ内から導入して上り連結流路１１１に流し出すための流路である。下り放熱基部流路１３２は、下り連結流路１１２と連通することで、ＥＨＤ流体を下り連結流路１１２から導入して上述の放熱壁部１３ｂ〜１３ｄ内に流し出すための流路である。   In addition, the ascending heat dissipating base channel 131 and the descending heat dissipating base channel 132 are formed in the heat dissipating base 13a by cutting, wet etching, plating, or the like as described above. The upstream heat radiating base channel 131 is a channel through which the EHD fluid is introduced from the above-described heat radiating wall portions 13 b to 13 d and flows out to the upstream connection channel 111 by communicating with the upstream connection channel 111. The downstream heat radiating base channel 132 is a channel through which the EHD fluid is introduced from the downstream connection channel 112 and flows out into the above-described heat radiation walls 13b to 13d by communicating with the downstream connection channel 112.

流路１３１、１３２の断面形状は、四角形である必要はないが、例えば四角形となっている。また、断面の形状が例えば四角形ならば、高さ（図２の上下方向の長さ）は流路１１１、１１２と同じく０．０５〜１０ｍｍ、断面の四角形の幅（図３の左右方向の長さ）は流路１１１、１１２と同じく０．０５〜１０ｍｍ。つまり、流路１３１、１３２は、流路１１１、１１２と同じ太さである。   The cross-sectional shapes of the flow paths 131 and 132 need not be square, but are, for example, square. If the cross-sectional shape is, for example, a quadrangle, the height (length in the vertical direction in FIG. 2) is 0.05 to 10 mm as in the flow paths 111 and 112, and the width of the cross-sectional square (the length in the horizontal direction in FIG. 3). Is 0.05 to 10 mm as in the case of the channels 111 and 112. That is, the flow paths 131 and 132 have the same thickness as the flow paths 111 and 112.

次に、冷却壁部１２ｂ〜１２ｅの各々の内部構造について説明する。以下では、冷却壁部１２ｅを例に挙げて説明するが、他の冷却壁部１２ｂ〜１２ｄについても、内部構造は冷却壁部１２ｅと同じである。   Next, the internal structure of each of the cooling wall portions 12b to 12e will be described. Hereinafter, the cooling wall portion 12e will be described as an example, but the internal structure of the other cooling wall portions 12b to 12d is the same as that of the cooling wall portion 12e.

図４に、図２のＩＶ−ＩＶ断面図（すなわち、冷却壁部１２ｅの断面図）を示し、図５に、図４のＶ−Ｖ断面図を示す。これらの図に示すように、冷却壁部１２ｅの内部には、上り冷却幹流路１２３、下り冷却幹流路１２４、および複数の冷却支流路１２５ａ〜１２５ｇが、上述の通り切削加工、ウエットエッチング加工、メッキ加工等によって形成されている。   4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 2 (that is, a sectional view of the cooling wall portion 12e), and FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV in FIG. As shown in these drawings, in the cooling wall portion 12e, ascending cooling stem channel 123, descending cooling stem channel 124, and a plurality of cooling branch channels 125a to 125g are cut, wet-etched as described above. It is formed by plating or the like.

上り冷却幹流路１２３は、冷却基部１２ａの上り冷却基部流路１２１と連通することで、ＥＨＤ流体を上り冷却基部流路１２１から流入させるための流路である。下り冷却幹流路１２４は、冷却基部１２ａの下り冷却基部流路１２２と連通することで、ＥＨＤ流体を下り冷却基部流路１２２に流出させるための流路である。   The ascending cooling main channel 123 is a channel for allowing the EHD fluid to flow from the ascending cooling base channel 121 by communicating with the ascending cooling base channel 121 of the cooling base 12 a. The down cooling main channel 124 is a channel for allowing the EHD fluid to flow out to the down cooling base channel 122 by communicating with the down cooling base channel 122 of the cooling base 12a.

また、冷却支流路１２５ａ〜１２５ｇは、等間隔かつ互いに平行に上り冷却幹流路１２３から下り冷却幹流路１２４まで伸びる流路であり、上り冷却幹流路１２３および下り冷却幹流路１２４に連通することでＥＨＤ流体を上り冷却幹流路１２３から導入して下り冷却幹流路１２４に流し出すようになっている。   The cooling branch channels 125a to 125g are channels extending from the upstream cooling trunk channel 123 to the downstream cooling trunk channel 124 at equal intervals and in parallel with each other, and are communicated with the upstream cooling trunk channel 123 and the downstream cooling trunk channel 124. An EHD fluid is introduced from the upstream cooling main channel 123 and flows out to the downstream cooling main channel 124.

流路１２３、１２４の断面形状は、例えば四角形となっていてもよい。また、流路１２３、１２４のサイズとしては、断面が四角形ならば、高さ（図２の左右方向の長さ）は流路１１１、１１２と同じく０．０５〜１０ｍｍ、断面が四角形ならば、幅（図４の左右方向の長さ）は流路１１１、１１２と同じく０．０５〜１０ｍｍする。つまり、流路１２３、１２４は、流路１１１、１１２と同じ太さである。   The cross-sectional shape of the flow paths 123 and 124 may be a square, for example. As the size of the channels 123 and 124, if the cross section is a quadrangle, the height (length in the left-right direction in FIG. 2) is 0.05 to 10 mm as in the channels 111 and 112, and if the cross section is a quadrangle, The width (the length in the left-right direction in FIG. 4) is 0.05 to 10 mm, similar to the flow paths 111 and 112. That is, the flow paths 123 and 124 have the same thickness as the flow paths 111 and 112.

冷却支流路１２５ａ〜１２５ｇのそれぞれも、断面形状は例えば四角形となっていてもよい。断面が四角形ならば、高さ（図２の左右方向の長さ）は流路１２３、１２４と同じく０．０５〜１０ｍｍとする。   Each of the cooling branch channels 125a to 125g may have a square cross section, for example. If the cross section is a quadrangle, the height (the length in the left-right direction in FIG. 2) is 0.05 to 10 mm, which is the same as the flow paths 123 and 124.

また、冷却支流路１２５ａ〜１２５ｇの断面が四角形ならば、その幅（図４の上下方向の長さ）は流路１２３、１２４の幅の１／７より短い（（０．０５〜１０）／７）ｍｍとする。つまり、冷却支流路１２５ａ〜１２５ｇのそれぞれの幅は、流路１２３、１２４の幅を冷却支流路１２５ａ〜１２５ｇの本数で除算した長さよりも短くなる。   In addition, if the cross-sections of the cooling branch channels 125a to 125g are square, the width (the vertical length in FIG. 4) is shorter than 1/7 of the width of the channels 123 and 124 ((0.05 to 10) / 7) Set to mm. That is, the width of each of the cooling branch channels 125a to 125g is shorter than the length obtained by dividing the width of the channels 123 and 124 by the number of the cooling branch channels 125a to 125g.

このように、複数の冷却支流路１２５ａ〜１２５ｇの各断面積の総和は、上り冷却幹流路１２３の断面積よりも下り冷却幹流路１２４の断面積よりも上り冷却基部流路１２１の断面積よりも下り冷却基部流路１２２の断面積よりも上り連結流路１１１の断面積よりも下り連結流路１１２の断面積よりも小さくなっている。したがって、冷却支流路１２５ａ〜１２５ｇ内におけるＥＨＤ流体の流速は、他の流路１１１、１１２、１２１、１２２、１２３、１２４内よりも速くなっている。このようにすることで、冷却部１２内のＥＨＤ流体の流速を上げ、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する冷却部間の熱伝達率を向上させることにより冷却効率を高めている。   As described above, the sum of the cross-sectional areas of the plurality of cooling branch channels 125 a to 125 g is larger than the cross-sectional area of the ascending cooling main channel 123 than the cross-sectional area of the descending cooling main channel 124 than the cross-sectional area of the ascending cooling main channel 124. Also, the cross-sectional area of the descending cooling flow path 122 is smaller than the cross-sectional area of the descending connection flow path 112 than the cross-sectional area of the ascending connection flow path 111. Therefore, the flow rate of the EHD fluid in the cooling branch channels 125a to 125g is faster than in the other channels 111, 112, 121, 122, 123, and 124. By doing so, the cooling efficiency is increased by increasing the flow rate of the EHD fluid in the cooling unit 12 and improving the heat transfer coefficient between the EHD fluid and the cooling unit in contact with the EHD fluid.

このように、冷却部１２の内部には、上り連結流路１１１および下り連結流路１１２に連通することでＥＨＤ流体を上り連結流路１１１から導入して下り連結流路１１２に流し出し、上り連結流路１１１や下り連結流路１１２よりも流路断面積が小さくかつＥＨＤ流体の流速の速い部分を有する冷却部内流路（すなわち、流路１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇから構成される流路）が形成される。   As described above, the EHD fluid is introduced from the ascending connection channel 111 into the cooling unit 12 by communicating with the ascending connection channel 111 and the descending connection channel 112, and flows out to the descending connection channel 112. Cooling-part internal flow paths (that is, flow paths 121, 122, 123, 124, and 125a to 125g) that have a portion having a smaller cross-sectional area than the connection flow path 111 and the downstream connection flow path 112 and a high flow rate of EHD fluid. To be formed).

次に、放熱壁部１３ｂ〜１３ｄの各々の内部構造について説明する。以下では、放熱壁部１３ｂを例に挙げて説明するが、他の放熱壁部１３ｃ、１３ｄについても、内部構造は放熱壁部１３ｂと同じである。   Next, the internal structure of each of the heat radiating wall portions 13b to 13d will be described. Hereinafter, the heat radiating wall portion 13b will be described as an example, but the internal structure of the other heat radiating wall portions 13c and 13d is the same as that of the heat radiating wall portion 13b.

図６に、図２のＶＩ−ＶＩ断面図（すなわち、放熱壁部１３ｂの断面図）を示し、図７に、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図を示す。これらの図に示すように、放熱壁部１３ｂの内部には、上り放熱幹流路１３３、下り放熱幹流路１３４、および複数の放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇが、上述の通り切削加工、ウエットエッチング加工、メッキ加工等によって形成されている。   6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 2 (that is, a cross-sectional view of the heat radiation wall 13b), and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in FIG. As shown in these drawings, inside the heat radiating wall portion 13b, the upward heat radiating main flow path 133, the downward heat radiating main flow path 134, and the plurality of heat radiating branch flow paths 135a to 135g are cut as described above, wet etching, It is formed by plating or the like.

上り放熱幹流路１３３は、放熱基部１３ａの上り放熱基部流路１３１と連通することで、ＥＨＤ流体を上り放熱基部流路１３１に流出させるための流路である。下り放熱幹流路１３４は、放熱基部１３ａの下り放熱基部流路１３２と連通することで、ＥＨＤ流体を下り放熱基部流路１３２から流入させるための流路である。   The upstream heat dissipation main channel 133 is a channel for allowing the EHD fluid to flow out to the upstream heat dissipation base channel 131 by communicating with the upstream heat dissipation base channel 131 of the heat dissipation base 13a. The descending heat dissipation main channel 134 is a channel for allowing the EHD fluid to flow from the descending heat dissipation base channel 132 by communicating with the descending heat dissipation base channel 132 of the heat dissipation base 13a.

また放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇは、等間隔かつ互いに平行に上り放熱幹流路１３３から下り放熱幹流路１３４まで伸びる流路であり、上り放熱幹流路１３３および下り放熱幹流路１３４に連通することでＥＨＤ流体を下り放熱幹流路１３４から導入して上り放熱幹流路１３３に流し出すようになっている。   Further, the heat radiating branch channels 135a to 135g are channels extending from the upstream heat radiating main flow channel 133 to the downstream heat radiating main flow channel 134 at equal intervals and in parallel with each other. The fluid is introduced from the downstream heat radiating main channel 134 and flows out to the upstream heat radiating main channel 133.

流路１３３、１３４の断面形状は、四角形となっていてもよい。また、流路１３３、１３４のサイズとしては、断面が四角形ならば、その高さ（図２の左右方向の長さ）は流路１１１、１１２と同じく０．０５〜１０ｍｍ、断面が四角形ならば、その幅（図６の左右方向の長さ）は流路１１１、１１２と同じく０．０５〜１０ｍｍとする。つまり、流路１３３、１３４は、流路１１１、１１２と同じ太さである。   The cross-sectional shape of the flow paths 133 and 134 may be a quadrangle. As for the size of the flow paths 133 and 134, if the cross section is a square, the height (the length in the left-right direction in FIG. 2) is 0.05 to 10 mm as in the flow paths 111 and 112, and the cross section is a square. The width (the length in the left-right direction in FIG. 6) is 0.05 to 10 mm, which is the same as the flow paths 111 and 112. That is, the flow paths 133 and 134 have the same thickness as the flow paths 111 and 112.

放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇのそれぞれも、断面形状は四角形となっていてもよい。また、放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇのサイズとしては、断面が四角形ならば、その高さ（図２の左右方向の長さ）は流路１３３、１３４と同じく０．０５〜１０ｍｍとする。   Each of the heat radiating branch channels 135a to 135g may have a square cross-sectional shape. In addition, as the size of the heat radiating branch channels 135a to 135g, if the cross section is a quadrangle, the height (the length in the left-right direction in FIG. 2) is 0.05 to 10 mm, which is the same as the channels 133 and 134.

また、放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇの断面が四角形ならば、その幅（図６の上下方向の長さ）は流路１３３、１３４の幅の１／７より短い（（０．０５〜１０）／７）ｍｍとする。つまり、放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇのそれぞれの幅は、流路１３３、１３４の幅を放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇの本数で除算した長さよりも短くなる。   Further, if the cross sections of the heat radiation branch channels 135a to 135g are square, the width (length in the vertical direction in FIG. 6) is shorter than 1/7 of the width of the channels 133 and 134 ((0.05 to 10) / 7) Set to mm. That is, the width of each of the heat radiation branch channels 135a to 135g is shorter than the length obtained by dividing the width of the flow channels 133 and 134 by the number of the heat radiation branch channels 135a to 135g.

このように、複数の放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇの各断面積の総和は、上り放熱幹流路１３３の断面積よりも下り放熱幹流路１３４の断面積よりも上り放熱基部流路１３１の断面積よりも下り放熱基部流路１３２の断面積よりも上り連結流路１１１の断面積よりも下り連結流路１１２の断面積よりも小さくなっている。したがって、放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇ内におけるＥＨＤ流体の流速は、他の流路１１１、１１２、１３１、１３２、１３３、１３４内よりも速くなっている。このようにすることで、放熱部１３内のＥＨＤ流体の流速を上げ、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する放熱部間の熱伝達率を向上させることで放熱効率を高めている。   As described above, the sum of the cross-sectional areas of the plurality of heat radiating branch channels 135 a to 135 g is larger than the cross-sectional area of the descending heat radiating main channel 134 than the cross-sectional area of the descending heat radiating main channel 133. Also, the cross-sectional area of the descending heat radiation base channel 132 is smaller than the cross-sectional area of the descending connecting channel 111 than the sectional area of the ascending connecting channel 111. Therefore, the flow rate of the EHD fluid in the heat radiating branch channels 135a to 135g is faster than in the other channels 111, 112, 131, 132, 133, and 134. By doing in this way, the heat dissipation efficiency is raised by raising the flow rate of the EHD fluid in the heat radiating part 13 and improving the heat transfer coefficient between the EHD fluid and the heat radiating part in contact with the EHD fluid.

このように、放熱部１３の内部には、上り連結流路１１１および下り連結流路１１２に連通することでＥＨＤ流体を下り連結流路１１２から導入して上り連結流路１１１に流し出し、上り連結流路１１１よりも下り連結流路１１２よりも流路断面積が小さくすることで、ＥＨＤ流体の流速の速い部分を有する放熱部内流路（すなわち、流路１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇから構成される流路）が形成される。   As described above, the EHD fluid is introduced from the downstream connection flow path 112 and flows out to the upstream connection flow path 111 by communicating with the upstream connection flow path 111 and the downstream connection flow path 112 inside the heat radiating unit 13. By making the cross-sectional area of the flow path smaller than that of the downstream connection flow path 112 than that of the connection flow path 111, the flow path in the heat radiating section having a portion where the flow rate of the EHD fluid is high (that is, flow paths 131, 132, 133, 134, 135a). To 135 g) is formed.

このように、上り連結流路１１１、上り冷却基部流路１２１、上り冷却幹流路１２３、冷却支流路１２５ａ〜１２５ｇ、下り冷却幹流路１２４、下り冷却基部流路１２２、下り連結流路１１２、下り放熱基部流路１３２、下り放熱幹流路１３４、放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇ、上り放熱幹流路１３３、および上り放熱基部流路１３１から成る流路が形成され、これらの流路にＥＨＤ流体が充填され、この順にＥＨＤ流体が流れる。   As described above, the ascending connection channel 111, the ascending cooling base channel 121, the ascending cooling main channel 123, the cooling branch channels 125a to 125g, the descending cooling stem channel 124, the descending cooling base channel 122, the descending connection channel 112, the descending A heat dissipation base flow path 132, a downward heat dissipation main flow path 134, heat dissipation branch flow paths 135a to 135g, an upward heat dissipation main flow path 133, and an upward heat dissipation base flow path 131 are formed, and these flow paths are filled with EHD fluid. The EHD fluid flows in this order.

そして、このようＥＨＤ流体の流れを実現するため、図３、図４、図６に示すように、このような流路１１１、１２１、１２３、１２５ａ〜１２５ｇ、１２４、１２２、１１２、１３２、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ、１３３、１３１の内部の複数位置のそれぞれには、ＥＨＤ流体に電圧を印加することでＥＨＤ流体を上記のように流動させるポンプ２０が配置されている。これらポンプ２０も、冷却装置１の構成要素である。図３、図４、図６中では、ポンプ２０は流路中の黒点で示されており、それらのポンプ２０のうち便宜的に一部にのみ符号２０を付している。   In order to realize the flow of the EHD fluid as described above, the flow paths 111, 121, 123, 125a to 125g, 124, 122, 112, 132, 134 are used as shown in FIGS. , 135a to 135g, 133, 131 are provided with pumps 20 that cause the EHD fluid to flow as described above by applying a voltage to the EHD fluid. These pumps 20 are also components of the cooling device 1. 3, 4, and 6, the pump 20 is indicated by a black dot in the flow path, and only a part of the pump 20 is denoted by reference numeral 20 for convenience.

ここで、連結部１１、冷却部１２、放熱部１３のそれぞれにおける、流路内の単位体積当たりのポンプ２０の数について説明する。連結部１１、冷却部１２、放熱部１３の設計の時点で、冷却部内流路１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇの総体積Ｘ、上り連結流路１１１の体積Ｙ１、下り連結流路１１２の体積Ｙ２、放熱部内流路１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇの総体積Ｚがわかる。   Here, the number of pumps 20 per unit volume in the flow path in each of the connecting portion 11, the cooling portion 12, and the heat radiating portion 13 will be described. At the time of designing the connecting part 11, the cooling part 12, and the heat radiating part 13, the total volume X of the cooling part internal channels 121, 122, 123, 124, 125 a to 125 g, the volume Y 1 of the upstream connecting channel 111, and the downstream connecting channel The volume Y2 of 112 and the total volume Z of the heat-radiating-port channels 131, 132, 133, 134, and 135a to 135g are known.

そこで、冷却部内流路１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ内に配置するポンプ２０の個数Ａ、上り連結流路１１１内に配置するポンプ２０の個数Ｂ１、下り連結流路１１２内に配置するポンプ２０の個数Ｂ２、放熱部内流路１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ内に配置するポンプ２０の個数Ｃを、以下の式が満たされるように設定する。
Ａ／Ｘ＞（Ｂ１＋Ｂ２）／（Ｙ１＋Ｙ２）
Ｃ／Ｚ＞（Ｂ１＋Ｂ２）／（Ｙ１＋Ｙ２）
つまり、冷却部内流路１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ内における単位体積当たりのポンプ２０の個数は、連結部１１の上り連結流路１１１内および下り連結流路１１２内における単位体積当たりのポンプ２０の個数よりも多くする。そして、放熱部内流路１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ内における単位体積当たりのポンプ２０の個数は、連結部１１の上り連結流路１１１内および下り連結流路１１２内における単位体積当たりのポンプ２０の個数よりも多くする。ただし、冷却部内流路１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ内、放熱部内流路１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ内における単位体積当たりのポンプ２０の数としては、例えば、１個／１立方ミリメートル以上とし、上り連結流路１１１内および下り連結流路１１２内における単位体積当たりのポンプ２０の個数は、０個／１立方ミリメートル以上する。 Therefore, the number A of the pumps 20 arranged in the cooling-portion flow paths 121, 122, 123, 124, 125 a to 125 g, the number B1 of the pumps 20 arranged in the ascending connection channel 111, and arranged in the descending connection channel 112. The number B2 of the pumps 20 to be performed and the number C of the pumps 20 disposed in the heat radiation unit flow paths 131, 132, 133, 134, 135a to 135g are set so that the following expression is satisfied.
A / X> (B1 + B2) / (Y1 + Y2)
C / Z> (B1 + B2) / (Y1 + Y2)
That is, the number of pumps 20 per unit volume in the cooling-part internal channels 121, 122, 123, 124, 125 a to 125 g is per unit volume in the ascending connection channel 111 and the descending connection channel 112 of the connection unit 11. More than the number of pumps 20 of the above. Further, the number of pumps 20 per unit volume in the heat radiating section flow paths 131, 132, 133, 134, 135 a to 135 g per unit volume in the upstream connection flow path 111 and the downstream connection flow path 112 of the connection section 11. More than the number of pumps 20 of the above. However, the number of pumps 20 per unit volume in the cooling part internal channels 121, 122, 123, 124, 125 a to 125 g and the heat radiating unit internal channels 131, 132, 133, 134, 135 a to 135 g is, for example, 1 The number of pumps 20 per unit volume in the upstream connecting channel 111 and the downstream connecting channel 112 is 0 per cubic millimeter or more.

図３の例では、連結部１１内においては、上り連結流路１１１中に１個、下り連結流路１１２中に１個の計２個、ポンプ２０が配置されている。また、図３、図４の例では、冷却部１２内においては、上り冷却基部流路１２１内に４個、下り冷却基部流路１２２内に４個、上り冷却幹流路１２３内に６個、下り冷却幹流路１２４内に６個、冷却支流路１２５ａ〜１２５ｇ内に６×７＝４２個の計６２個、ポンプ２０が配置されている。また、図３、図６に示す例では、放熱部１３内においては、上り放熱基部流路１３１内に４個、下り放熱基部流路１３２内に４個、上り放熱幹流路１３３内に６個、下り放熱幹流路１３４内に６個、放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇ内に６×７＝４２個の計６２個、ポンプ２０が配置されている。   In the example of FIG. 3, two pumps 20 are arranged in the connecting portion 11, one in the ascending connection channel 111 and one in the descending connection channel 112. 3 and 4, in the cooling unit 12, four in the ascending cooling base channel 121, four in the descending cooling base channel 122, six in the ascending cooling main channel 123, Six pumps 20 are arranged, six in the downstream cooling main flow path 124 and six in the cooling branch flow paths 125a to 125g, 6 × 7 = 42. In the example shown in FIGS. 3 and 6, in the heat radiating portion 13, four in the upstream heat radiating base channel 131, four in the downstream heat radiating base channel 132, and six in the upstream heat radiating main channel 133. In addition, six pumps 20 are arranged in the descending heat radiating main flow path 134, and six in the heat radiating branch flow paths 135a to 135g, that is, 6 × 7 = 42.

なお、以上のポンプ数は一例であって、必ずしもこのようなポンプ数である必要はなく、冷却部の流路内及び放熱器内の流路内に設置される単位体積あたりのポンプ数がそれぞれ連結部の流路内に設置される単位体積あたりのポンプ数よりも多ければよい。   The number of pumps described above is an example, and is not necessarily such a number of pumps. The number of pumps per unit volume installed in the flow path of the cooling unit and the flow path of the radiator is respectively What is necessary is just to have more than the number of pumps per unit volume installed in the flow path of a connection part.

以下、各ポンプ２０の構造について、図８〜図１０を用いて説明する。図８は、図３、図４、または図６における１つのポンプ２０の拡大図である。また、図９は図８のＩＸ−ＩＸ断面図であり、図１０は図８のＸ−Ｘ断面図である。   Hereinafter, the structure of each pump 20 will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is an enlarged view of one pump 20 in FIG. 3, FIG. 4, or FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX in FIG. 8, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG.

これらの図に示す通り、複数のポンプ２０のそれぞれは、１つの尖形電極２１および１つのスリット電極２２を有している。金属製の尖形電極２１および金属製のスリット電極２２は、互いに離れて流路の内壁に固定される。このとき、流路の内壁とポンプ２０の間には、フェノール樹脂等の絶縁体（図示せず）を介在させることで、ポンプ２０と連結部１１、冷却部１２、放熱部１３とが導通しないようになっている。流路の内壁、絶縁体、ポンプ２０間の固定は、例えば接着剤を用いて実現する。   As shown in these drawings, each of the plurality of pumps 20 has one pointed electrode 21 and one slit electrode 22. The metal pointed electrode 21 and the metal slit electrode 22 are fixed to the inner wall of the flow path apart from each other. At this time, an insulator (not shown) such as a phenol resin is interposed between the inner wall of the flow path and the pump 20, so that the pump 20 and the connecting portion 11, the cooling portion 12, and the heat radiating portion 13 are not electrically connected. It is like that. The fixing between the inner wall of the flow path, the insulator, and the pump 20 is realized using, for example, an adhesive.

図８、図１０に示す通り、尖形電極２１はＥＨＤ流体の流れの上流側に配置され、スリット電極２２は流れの下流側に配置されている。   As shown in FIGS. 8 and 10, the pointed electrode 21 is disposed on the upstream side of the EHD fluid flow, and the slit electrode 22 is disposed on the downstream side of the flow.

尖形電極２１は、スリット電極２２の切り欠きが形成されている部分に向かって先細る形状となっていることで、その先細った先端に電界が集中するようになっている。より具体的には、尖形電極２１は、図８〜図１０に示すように、線状の先端から４つの面（２つの平行な面と２つの斜交する面）が伸びるくさび形状になっている。また、他の例として、尖形電極２１は、１点を先端としてそこから放射状に伸びる直線群から形づくられる錐体形状になっていてもよい。   The pointed electrode 21 has a shape that tapers toward a portion where the notch of the slit electrode 22 is formed, so that an electric field is concentrated on the tapered tip. More specifically, as shown in FIGS. 8 to 10, the pointed electrode 21 has a wedge shape in which four surfaces (two parallel surfaces and two oblique surfaces) extend from the linear tip. ing. As another example, the pointed electrode 21 may have a conical shape formed from a group of straight lines having a point as a tip and extending radially therefrom.

スリット電極２２は、一部が切り欠かれたスリット形状になっている。また、他の例として、スリット電極２２を、環状の電極としてもよい。スリット電極２２が、スリット形状となっていることで、当該ポンプ２０が配置されている位置の流路が更に狭められ、その部分におけるＥＨＤ流体の流速が更に大きくなる。   The slit electrode 22 has a slit shape with a part cut away. As another example, the slit electrode 22 may be an annular electrode. Since the slit electrode 22 has a slit shape, the flow path at the position where the pump 20 is disposed is further narrowed, and the flow rate of the EHD fluid in that portion is further increased.

なお、図示しないが、連結部１１、冷却部１２および放熱部１３（以下、総称してケーシング１１〜１３という）中の各ポンプ２０の近傍には、当該ケーシング１１〜１３の内部と外部を連通させる孔が２つ形成され、それらの孔には、フェノール樹脂等の絶縁体で周囲を覆われた導通用電極が密着して挿入され、それら導通用電極および導線７ａ、７ｂを介して電源７の電力が尖形電極２１、スリット電極２２に供給される。例として、尖形電極２１が負極となり、スリット電極２２が正極となる場合を図示する。（使用するＥＨＤによっては電極の正極、負極を逆転しても問題がない）
例えば、尖形電極２１が負極となり、スリット電極２２が正極となって、ＥＨＤ流体に電圧が印加されると、ＥＨＤ効果によってＥＨＤ流体が尖形電極２１からスリット電極２２の方向に加速され、その結果、ＥＨＤ流体が流路内で流動し、流路に沿って上り連結流路１１１、上り冷却基部流路１２１、上り冷却幹流路１２３、冷却支流路１２５ａ〜１２５ｇ、下り冷却幹流路１２４、下り冷却基部流路１２２、下り連結流路１１２、下り放熱基部流路１３２、下り放熱幹流路１３４、放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇ、上り放熱幹流路１３３、上り放熱基部流路１３１、上り連結流路１１１という経路で循環する。 Although not shown, in the vicinity of each pump 20 in the connecting portion 11, the cooling portion 12, and the heat radiating portion 13 (hereinafter collectively referred to as the casings 11 to 13), the inside and outside of the casings 11 to 13 communicate with each other. Two conductive holes are formed, and conductive electrodes covered with an insulator such as phenol resin are closely inserted into the holes, and the power supply 7 is connected to the conductive electrodes and the conductive wires 7a and 7b. Is supplied to the pointed electrode 21 and the slit electrode 22. As an example, the case where the pointed electrode 21 is a negative electrode and the slit electrode 22 is a positive electrode is illustrated. (Depending on the EHD used, there is no problem even if the positive and negative electrodes are reversed)
For example, when a voltage is applied to the EHD fluid when the pointed electrode 21 becomes the negative electrode and the slit electrode 22 becomes the positive electrode, the EHD fluid is accelerated in the direction from the pointed electrode 21 to the slit electrode 22 by the EHD effect. As a result, the EHD fluid flows in the flow path, and the upstream connection flow path 111, the upstream cooling base path 121, the upstream cooling main path 123, the cooling branch paths 125a to 125g, the downstream cooling main path 124, and the downstream Cooling base channel 122, descending connection channel 112, descending heat dissipation base channel 132, descending heat dissipation main channel 134, heat dissipation branch channels 135 a to 135 g, ascending heat dissipation main channel 133, ascending heat dissipation base channel 131, ascending connection channel 111 It circulates through the path.

以上説明した通り、冷却装置１において、冷却部内流路（すなわち、冷却部１２内の流路１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ）内では、上り連結流路１１１よりも下り連結流路１１２よりも細くかつＥＨＤ流体の流速の速い部分（冷却支流路１２５ａ〜１２５ｇ）を有することで、冷却部１２内のＥＨＤ流体の流速を上げ、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する冷却部間の熱伝達率を向上させ、冷却効率を高めている。   As described above, in the cooling device 1, the downstream connection flow path is lower than the upstream connection flow path 111 in the flow path in the cooling section (that is, the flow paths 121, 122, 123, 124, 125 a to 125 g in the cooling section 12). By having a portion (cooling branch passages 125a to 125g) that is thinner than 112 and has a high EHD fluid flow rate, the flow rate of the EHD fluid in the cooling unit 12 is increased, and the heat between the EHD fluid and the cooling unit in contact with the EHD fluid is increased. Improves transmission rate and increases cooling efficiency.

そのような状況において、複数のポンプ２０のうち、冷却部内流路１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ内における単位体積当たりのポンプ２０の個数（または、ＥＨＤ流体の流れに沿った単位長さ当たりのポンプ２０の個数）を、連結部１１の上り連結流路１１１内および下り連結流路１１２内における単位体積当たりのポンプ２０の個数（または、ＥＨＤ流体の流れに沿った単位長さ当たりのポンプ２０の個数）よりも多くすることで、流速を増加させて、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する部位間の熱伝達率を向上させることができる。その結果、発熱体２〜４の冷却効率を従来よりも高めることができる。   In such a situation, among the plurality of pumps 20, the number of pumps 20 per unit volume (or unit length along the flow of the EHD fluid) in the flow paths 121, 122, 123, 124, 125a to 125g in the cooling unit. The number of pumps 20 per unit) is the number of pumps 20 per unit volume in the upstream connecting channel 111 and the downstream connecting channel 112 of the connecting part 11 (or per unit length along the EHD fluid flow). By increasing the number of pumps 20), the flow rate can be increased, and the heat transfer coefficient between the EHD fluid and the portion where the EHD fluid is in contact can be improved. As a result, the cooling efficiency of the heating elements 2 to 4 can be increased as compared with the conventional case.

また同様に、放熱部内流路（すなわち、放熱部１３内の流路１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）内では、上り連結流路１１１よりも下り連結流路１１２よりも細くかつＥＨＤ流体の流速の速い部分（放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇ）を有することで、冷却部１２内のＥＨＤ流体の流速を上げ、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する放熱部間の熱伝達率を向上させ、放熱効率を高めている。   Similarly, in the flow path in the heat radiating section (that is, in the flow paths 131, 132, 133, 134, 135 a to 135 g in the heat radiating section 13), it is narrower than the upstream connection flow path 111 and smaller than the downstream connection flow path 112. By having a portion with a fast fluid flow rate (heat radiation branch channels 135a to 135g), the flow rate of the EHD fluid in the cooling unit 12 is increased, and the heat transfer coefficient between the EHD fluid and the heat radiation unit in contact with the EHD fluid is improved, Increases heat dissipation efficiency.

そのような状況において、複数のポンプ２０のうち、放熱部内流路１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ内における単位体積当たりのポンプ２０（または、ＥＨＤ流体の流れに沿った単位長さ当たりのポンプ２０の個数）の個数を、連結部１１の上り連結流路１１１内および下り連結流路１１２内における単位体積当たりのポンプ２０（または、ＥＨＤ流体の流れに沿った単位長さ当たりのポンプ２０の個数）の個数よりも多くすることで、流速を増加させて、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する部位間の熱伝達率を向上させる放熱部１３における放熱効率を高め、ひいては、発熱体２〜４の冷却効率を従来よりも高めることができる。   In such a situation, among the plurality of pumps 20, the pump 20 per unit volume (or per unit length along the flow of the EHD fluid) in the heat radiating section flow paths 131, 132, 133, 134, 135 a to 135 g. The number of pumps 20) is equal to the number of pumps 20 per unit volume in the upstream connecting flow path 111 and the downstream connecting flow path 112 of the connecting portion 11 (or the pump per unit length along the flow of the EHD fluid). 20), the heat dissipation efficiency in the heat dissipating section 13 is increased, which increases the flow rate and improves the heat transfer coefficient between the EHD fluid and the part in contact with the EHD fluid. The cooling efficiency of ˜4 can be increased as compared with the conventional case.

また複数のポンプ２０のそれぞれにおいて、ポンプ２０を構成するスリット電極２２が、当該ポンプ２０の位置の流路を更に狭めるようになっていることで、当該流路の流速を上げるとともに、その流速の上がっている位置でポンプ２０がＥＨＤ流体に電圧印加して駆動しているので、より流速を増加させて、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する部位間の熱伝達率を向上させる。ひいては、より高い発熱体２〜４の冷却効率を実現することができる。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。本実施形態の冷却装置１が第１実施形態と異なるのは、冷却壁部１２ｂ〜１２ｅ内の管路の構成のみである。 Further, in each of the plurality of pumps 20, the slit electrode 22 constituting the pump 20 further narrows the flow path at the position of the pump 20, thereby increasing the flow rate of the flow path and Since the pump 20 is driven by applying a voltage to the EHD fluid at the raised position, the flow rate is further increased to improve the heat transfer coefficient between the EHD fluid and the portion where the EHD fluid is in contact. As a result, higher cooling efficiency of the heating elements 2 to 4 can be realized.
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with a focus on differences from the first embodiment. The cooling device 1 of the present embodiment is different from the first embodiment only in the configuration of the pipelines in the cooling wall portions 12b to 12e.

図１１に、本実施形態の冷却壁部１２ｅ内の管路の構成を、図４と同様の形式（すなわち、図２のＩＶ−ＩＶ断面図の形式）で示す。他の冷却壁部１２ｂ〜１２ｄ内の管路の構成も、この冷却壁部１２ｅと同じである。   FIG. 11 shows the configuration of the pipeline in the cooling wall portion 12e of the present embodiment in the same format as that in FIG. 4 (that is, the format of the IV-IV sectional view in FIG. 2). The configuration of the pipe lines in the other cooling wall portions 12b to 12d is the same as that of the cooling wall portion 12e.

この図１１に示すように、本実施形態の冷却壁部１２ｅの内部には、一本の蛇行した冷却壁部内管路１２６が、切削加工、ウエットエッチング加工、メッキ加工等によって形成されている。   As shown in FIG. 11, inside the cooling wall portion 12e of the present embodiment, one meandering cooling wall portion inner pipe 126 is formed by cutting, wet etching, plating, or the like.

この冷却壁部内管路１２６は、一端で上り冷却基部流路１２１に連通し、冷却壁部１２ｅ内を蛇行するように延び、他端で下り冷却基部流路１２２に連通している。このようになっていることで、冷却壁部内管路１２６は、上り冷却基部流路１２１から下り冷却基部流路１２２にＥＨＤ流体を流すことができる。   The cooling wall inner pipe 126 communicates with the upstream cooling base channel 121 at one end, extends so as to meander in the cooling wall 12e, and communicates with the downstream cooling base channel 122 at the other end. In this way, the cooling wall inner pipe 126 can flow the EHD fluid from the ascending cooling base channel 121 to the descending cooling base channel 122.

冷却壁部内管路１２６の断面形状は、例えば四角形となっていてもよい。また、冷却壁部内管路１２６のサイズとしては、例えば、断面が四角形ならば、その高さ（図２の左右方向の長さ）は流路１２１、１２２と同じく０．０５〜１０ｍｍとする。   The cross-sectional shape of the cooling wall portion inner pipe 126 may be, for example, a quadrangle. Further, as the size of the cooling wall inner pipe 126, for example, if the cross section is a square, its height (length in the left-right direction in FIG.

また、冷却支流路１２５ａ〜１２５ｇの断面が四角形ならば、その幅（図１１面内かつＥＨＤ流体の流れに垂直な方向）は、流路１２１、１２２の幅より短い幅（例えば１ｍｍ）とする。   Further, if the cross section of the cooling branch flow paths 125a to 125g is a quadrangle, the width (in the plane in FIG. 11 and the direction perpendicular to the flow of the EHD fluid) is shorter than the width of the flow paths 121 and 122 (for example, 1 mm). .

このように、複数の冷却壁部内管路１２６の断面積（太さ）は、上り冷却基部流路１２１の断面積よりも下り冷却基部流路１２２の断面積よりも上り連結流路１１１の断面積よりも下り連結流路１１２の断面積よりも小さくなっている。したがって、冷却壁部内管路１２６内におけるＥＨＤ流体の流速は、他の流路１１１、１１２、１２１、１２２内よりも速くなっている。このようにすることで、冷却部１２内のＥＨＤ流体の流速を上げ、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する冷却部間の熱伝達率を向上させ、冷却効率を高めている。   As described above, the cross-sectional area (thickness) of the plurality of cooling wall inner pipe lines 126 is larger than the cross-sectional area of the ascending cooling base channel 121 than the cross-sectional area of the descending cooling base channel 122. It is smaller than the cross-sectional area of the downstream connecting flow path 112 than the area. Therefore, the flow rate of the EHD fluid in the cooling wall inner pipe 126 is faster than in the other flow paths 111, 112, 121, 122. By doing so, the flow rate of the EHD fluid in the cooling unit 12 is increased, the heat transfer coefficient between the EHD fluid and the cooling unit in contact with the EHD fluid is improved, and the cooling efficiency is increased.

このように、冷却部１２の内部には、上り連結流路１１１および下り連結流路１１２に連通することでＥＨＤ流体を上り連結流路１１１から導入して下り連結流路１１２に流し出し、上り連結流路１１１よりも下り連結流路１１２よりも細くかつＥＨＤ流体の流速の速い部分を有する冷却部内流路（すなわち、流路１２１、１２２、１２６から構成される流路）が形成される。   As described above, the EHD fluid is introduced from the ascending connection channel 111 into the cooling unit 12 by communicating with the ascending connection channel 111 and the descending connection channel 112, and flows out to the descending connection channel 112. A cooling-part internal flow path (that is, a flow path composed of flow paths 121, 122, and 126) having a portion that is narrower than the connection flow path 111 and smaller than the downstream connection flow path 112 and has a high EHD fluid flow rate is formed.

そして、図１１に示すように、このような冷却壁部内管路１２６の内部の複数位置（冷却壁部内管路１２６中の黒点の位置）のそれぞれにも、第１実施形態と同じポンプ２０が第１実施形態と同様の取り付け方法で配置されており、これらのポンプ２０に電圧が印加されることで、冷却壁部内管路１２６において上り連結流路１１１側から下り連結流路１１２側にＥＨＤ流体が流動する。   As shown in FIG. 11, the same pump 20 as in the first embodiment is also provided at each of a plurality of positions inside the cooling wall inner pipe 126 (positions of black spots in the cooling wall inner pipe 126). The mounting method is the same as that in the first embodiment, and when a voltage is applied to these pumps 20, the EHD from the upstream connection flow path 111 side to the downstream connection flow path 112 side in the cooling wall inner conduit 126. The fluid flows.

ここでも、冷却部１２の設計の時点で、冷却部内流路１２１、１２２、１２６の総体積Ｘ’がわかる。そこで、冷却部内流路１２１、１２２、１２６内に配置するポンプ２０の個数Ａ’、上り連結流路１１１内に配置するポンプ２０の個数Ｂ１、下り連結流路１１２内に配置するポンプ２０の個数Ｂ２を、以下の式が満たされるように設定する。
Ａ’／Ｘ＞（Ｂ１＋Ｂ２）／（Ｙ１＋Ｙ２）
つまり、冷却部内流路１２１、１２２、１２６内における単位体積当たりのポンプ２０の個数は、連結部１１の上り連結流路１１１内および下り連結流路１１２内における単位体積当たりのポンプ２０の個数よりも多くする。ただし、冷却部内流路１２１、１２２、１２６内における単位体積当たりのポンプ２０の数としては、例えば、１個／１立方ミリメートル以上とし、上り連結流路１１１内および下り連結流路１１２内における単位体積当たりのポンプ２０の個数は、０個／１立方ミリメートル以上する。 Here too, at the time of designing the cooling unit 12, the total volume X ′ of the cooling-unit flow paths 121, 122, and 126 is known. Therefore, the number A ′ of the pumps 20 disposed in the cooling-portion flow paths 121, 122, 126, the number B 1 of the pumps 20 disposed in the upstream connection flow path 111, and the number of the pumps 20 disposed in the downstream connection flow path 112. B2 is set so that the following equation is satisfied.
A ′ / X> (B1 + B2) / (Y1 + Y2)
That is, the number of pumps 20 per unit volume in the cooling unit internal channels 121, 122, 126 is greater than the number of pumps 20 per unit volume in the upstream connection channel 111 and the downstream connection channel 112 of the connection unit 11. To do more. However, the number of pumps 20 per unit volume in the cooling unit internal channels 121, 122, 126 is, for example, 1 unit / cubic millimeter or more, and the units in the ascending connection channel 111 and the descending connection channel 112. The number of pumps 20 per volume is 0/1 cubic millimeter or more.

図３、図１１の例では、冷却部１２内においては、上り冷却基部流路１２１内に４個、下り冷却基部流路１２２内に４個、冷却壁部内管路１２６に２４個の計３２個、ポンプ２０が配置されていることになる。   In the example of FIGS. 3 and 11, in the cooling unit 12, four in the ascending cooling base channel 121, four in the descending cooling base channel 122, and 24 in the cooling wall inner pipe 126 total 32. That is, the pump 20 is arranged.

このように、第１実施形態と同様に、冷却装置１において、冷却部内流路（すなわち、冷却部１２内の流路１２１、１２２、１２６）内では、上り連結流路１１１よりも下り連結流路１１２よりも細くかつＥＨＤ流体の流速の速い部分（冷却壁部内管路１２６）を有することで、冷却部１２内のＥＨＤ流体の流速を上げ、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する冷却部間の熱伝達率を向上させ、冷却効率を高めている。   Thus, similarly to the first embodiment, in the cooling device 1, in the cooling unit flow path (that is, the flow paths 121, 122, and 126 in the cooling unit 12), the downstream connection flow is lower than the upstream connection flow path 111. By having a part (cooling wall inner pipe 126) that is narrower than the path 112 and has a high EHD fluid flow rate, the flow rate of the EHD fluid in the cooling unit 12 is increased, and between the EHD fluid and the cooling unit that the EHD fluid is in contact with. The heat transfer rate is improved and the cooling efficiency is increased.

そのような状況において、複数のポンプ２０のうち、冷却部内流路１２１、１２２、１２６内における単位体積当たりのポンプ２０の個数（または、ＥＨＤ流体の流れに沿った単位長さ当たりのポンプ２０の個数）を、連結部１１の上り連結流路１１１内および下り連結流路１１２内における単位体積当たりのポンプ２０の個数（または、ＥＨＤ流体の流れに沿った単位長さ当たりのポンプ２０の個数）よりも多くすることで、流速を増加させて、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する部位間の熱伝達率を向上させることができる。その結果、発熱体２〜４の冷却効率を従来よりも高めることができる。   In such a situation, among the plurality of pumps 20, the number of pumps 20 per unit volume (or the number of pumps 20 per unit length along the flow of the EHD fluid) in the cooling unit flow paths 121, 122, and 126. The number of pumps 20 per unit volume in the upstream connecting flow path 111 and the downstream connecting flow path 112 of the connecting portion 11 (or the number of pumps 20 per unit length along the flow of the EHD fluid). By increasing the flow rate, the flow rate can be increased, and the heat transfer rate between the EHD fluid and the portion where the EHD fluid is in contact can be improved. As a result, the cooling efficiency of the heating elements 2 to 4 can be increased as compared with the conventional case.

また同様に、複数のポンプ２０のそれぞれにおいて、ポンプ２０を構成するスリット電極２２が、当該ポンプ２０の位置の流路を更に狭めるようになっていることで、当該流路の流速を上げるとともに、その流速の上がっている位置でポンプ２０がＥＨＤ流体に電圧印加して駆動しているので、より流速を増加させて、ＥＨＤ流体とそのＥＨＤ流体が接する部位間の熱伝達率を向上させる。ひいては、より高い発熱体２〜４の冷却効率を実現することができる。
（第３実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。本実施形態の冷却装置１が第１実施形態と異なるのは、冷却壁部１２ｂ〜１２ｅ内の管路の構成のみである。 Similarly, in each of the plurality of pumps 20, the slit electrode 22 constituting the pump 20 further narrows the flow path at the position of the pump 20, thereby increasing the flow rate of the flow path, Since the pump 20 is driven by applying a voltage to the EHD fluid at a position where the flow velocity is increased, the flow velocity is further increased to improve the heat transfer rate between the EHD fluid and the portion where the EHD fluid is in contact. As a result, higher cooling efficiency of the heating elements 2 to 4 can be realized.
(Third embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with a focus on differences from the first embodiment. The cooling device 1 of the present embodiment is different from the first embodiment only in the configuration of the pipelines in the cooling wall portions 12b to 12e.

図１２に、本実施形態の冷却壁部１２ｅ内の管路の構成を、図４と同様の形式（すなわち、図２のＩＶ−ＩＶ断面図の形式）で示し、図１３に、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面図を示し、図１４に、図１２の二点鎖線４０で囲んだ部分の拡大図を示す。他の冷却壁部１２ｂ〜１２ｄ内の管路の構成も、この冷却壁部１２ｅと同じである。   FIG. 12 shows the configuration of the pipeline in the cooling wall portion 12e of the present embodiment in the same format as that in FIG. 4 (that is, the format of the IV-IV sectional view in FIG. 2). XIII-XIII sectional drawing is shown, and the enlarged view of the part enclosed with the dashed-two dotted line 40 of FIG. 12 is shown in FIG. The configuration of the pipe lines in the other cooling wall portions 12b to 12d is the same as that of the cooling wall portion 12e.

これらの図に示すように、本実施形態の複数の冷却壁部１２ｅの内部には、タンク流入管路１２７、タンク流出管路１２８、およびタンク１２９が、切削加工、ウエットエッチング加工、メッキ加工等によって形成されている。   As shown in these drawings, a tank inflow conduit 127, a tank outflow conduit 128, and a tank 129 are provided inside the plurality of cooling walls 12e of the present embodiment, such as cutting, wet etching, and plating. Is formed by.

タンク流入管路１２７は、冷却基部１２ａの上り冷却基部流路１２１と連通することで、ＥＨＤ流体を上り冷却基部流路１２１から流入させるための流路である。また、タンク流出管路１２８は、冷却基部１２ａの下り冷却基部流路１２２と連通することで、ＥＨＤ流体を下り冷却基部流路１２２に流出させるための流路である。   The tank inflow conduit 127 is a channel for allowing the EHD fluid to flow from the upstream cooling base channel 121 by communicating with the upstream cooling base channel 121 of the cooling base 12a. The tank outflow pipe 128 is a flow path for allowing the EHD fluid to flow out to the down cooling base flow path 122 by communicating with the down cooling base flow path 122 of the cooling base 12a.

流路１２７、１２８の断面形状は、四角形となっているてもうよい。また、流路１２７、１２８のサイズとしては、例えば、断面が四角形ならば、その高さ（図２の左右方向の長さ）は流路１２１、１２２と同じく０．０５〜１０ｍｍ、断面が四角形ならば、その幅（図６の左右方向の長さ）は流路１２１、１２２と同じく０．０５〜１０ｍｍとする。つまり、流路１２７、１２８は、流路１２１、１２２と同じ太さである。   The cross-sectional shape of the flow paths 127 and 128 may be a quadrangle. As the size of the channels 127 and 128, for example, if the cross section is a square, the height (the length in the left-right direction in FIG. 2) is 0.05 to 10 mm as in the channels 121 and 122, and the cross section is a square. Then, the width (the length in the left-right direction in FIG. 6) is set to 0.05 to 10 mm as in the flow paths 121 and 122. That is, the flow paths 127 and 128 have the same thickness as the flow paths 121 and 122.

また、タンク１２９は、一部が円盤形状に形成され、タンク流入流路１２７およびタンク流出流路１２８に連通し、それにより、ＥＨＤ流体をタンク流入流路１２７から導入して下りタンク流出流路１２８に流し出すようになっている。   The tank 129 is partly formed in a disk shape, and communicates with the tank inflow channel 127 and the tank outflow channel 128, whereby the EHD fluid is introduced from the tank inflow channel 127 and the descending tank outflow channel It is designed to flow out to 128.

このタンク１２９は、タンク流入管路１２７およびタンク流出管路１２８に比べても体積が遙かに大きく、冷却壁部１２ｅの大部分を占めるほどであり、更に、一部は冷却基部１２ａ内にまで伸びている。このようになっていることで、タンク１２９内には、大量のＥＨＤ流体を一時的に貯留することができる。例えば、タンク１２９のサイズとしては、厚み（図２の左右方向の長さ）は流路１２７、１２８と同じく０．０５〜１０ｍｍ、容積が冷却壁部１２ｅの外形の体積の３０％以上とする。   The tank 129 is much larger in volume than the tank inflow conduit 127 and the tank outflow conduit 128, and occupies most of the cooling wall portion 12e. Further, a part of the tank 129 is in the cooling base portion 12a. It extends to. In this way, a large amount of EHD fluid can be temporarily stored in the tank 129. For example, as the size of the tank 129, the thickness (length in the left-right direction in FIG. 2) is 0.05 to 10 mm, which is the same as the flow paths 127 and 128, and the volume is 30% or more of the external volume of the cooling wall portion 12e. .

このように、冷却部１２の内部には、上り連結流路１１１および下り連結流路１１２に連通することでＥＨＤ流体を上り連結流路１１１から導入して下り連結流路１１２に流し出す冷却部内流路１２１、１２２、１２７、１２８と、冷却部内流路１２１、１２２、１２７、１２８と連通し、ＥＨＤ流体を一時的に貯留する円盤状のタンク１２９とが形成されている。   As described above, inside the cooling unit 12, the EHD fluid is introduced from the upstream connection channel 111 and flows out to the downstream connection channel 112 by communicating with the upstream connection channel 111 and the downstream connection channel 112. A flow path 121, 122, 127, 128 and a disk-shaped tank 129 that communicates with the flow path 121, 122, 127, 128 in the cooling section and temporarily stores the EHD fluid are formed.

また、タンク１２９内の複数箇所（冷却壁部内管路１２６中の黒点の位置）には、第１実施形態と同じポンプ２０が、第１実施形態同様の取り付け方法で配置されている。これらのポンプ２０に電圧が印加されることで、冷却壁部内管路１２６においてＥＨＤ流体が流動する。   In addition, the same pump 20 as that in the first embodiment is arranged at a plurality of locations in the tank 129 (positions of black spots in the cooling wall portion inner pipe 126) by the same mounting method as in the first embodiment. By applying a voltage to these pumps 20, the EHD fluid flows in the cooling wall inner pipe 126.

具体的には、図１２、図１４に示すように、ポンプ２０がタンク１２９の周縁部の４箇所に等間隔に配置され、図１２中で時計回り方向にＥＨＤ流体が駆動されるような配置で、ポンプ２０の尖形電極２１およびスリット電極２２が配置されている。   Specifically, as shown in FIGS. 12 and 14, the pumps 20 are arranged at equal intervals at four positions on the periphery of the tank 129, and the EHD fluid is driven in the clockwise direction in FIG. Thus, the pointed electrode 21 and the slit electrode 22 of the pump 20 are arranged.

このようにポンプ２０が配置されることで、タンク１２９内のポンプ２０によって電圧が印加されたＥＨＤ流体は、タンク１２９内を矢印のように時計回りに循環すると共に、一部がタンク流出管路１２８から下り冷却基部流路１２２に流出し、その分、上り冷却基部流路１２１、タンク流入管路１２７を介してＥＨＤ流体が流入する。   By arranging the pump 20 in this manner, the EHD fluid to which a voltage is applied by the pump 20 in the tank 129 circulates clockwise in the tank 129 as indicated by an arrow, and a part of the tank outflow pipe line. The EHD fluid flows out from 128 to the downstream cooling base channel 122, and accordingly, the EHD fluid flows in through the upstream cooling base channel 121 and the tank inflow conduit 127.

この循環により、冷却部１２、連結部１１、放熱部１３を循環するＥＨＤ流体の主流（タンク流出管路１２８、下り冷却基部流路１２２、下り連結流路１１２、下り放熱基部流路１３２、下り放熱幹流路１３４、放熱支流路１３５ａ〜１３５ｇ、上り放熱幹流路１３３、上り放熱基部流路１３１、上り連結流路１１１、上り冷却基部流路１２１、タンク流入管路１２７の流れ）とは別に、タンク１２９内のＥＨＤ流体の流速を高くすることができる。   By this circulation, the main flow of the EHD fluid circulating through the cooling unit 12, the coupling unit 11, and the heat radiation unit 13 (tank outflow pipe 128, down cooling base channel 122, down coupling channel 112, down heat radiation base channel 132, down In addition to the heat dissipation main flow path 134, the heat dissipation branch flow paths 135a to 135g, the upward heat dissipation main flow path 133, the upward heat dissipation base flow path 131, the upward connection flow path 111, the upward cooling base flow path 121, and the flow of the tank inflow conduit 127) The flow rate of the EHD fluid in the tank 129 can be increased.

また、さらにタンク１２９内には、ＥＨＤ流体と冷却部１２との接触面積を多くするための複数枚の板状の放熱フィン３０、３１が、ＥＨＤ流体の流れに沿って冷却部１２と一体に形成されている。この放熱フィン３０、３１により、発熱体２〜４の冷却効果が更に高まる。   Further, in the tank 129, a plurality of plate-like heat radiation fins 30 and 31 for increasing the contact area between the EHD fluid and the cooling unit 12 are integrated with the cooling unit 12 along the flow of the EHD fluid. Is formed. The cooling effect of the heat generating elements 2 to 4 is further enhanced by the radiation fins 30 and 31.

以上のように、冷却部１２内において、ＥＨＤ流体を一時的に貯留するタンク１２９を形成し、その冷却部１２内でＥＨＤ流体が循環するようポンプ２０を配置することで、冷却部１２、連結部１１、放熱部１３を循環するＥＨＤ流体の流れ（主流）とは別の流れを冷却部１２内に発生させることができ、それにより、冷却部１２内のＥＨＤ流体の流速を主流とは独立に上げることができ、ひいては、従来よりも効率の高い発熱体２〜４の冷却を実現することができる。   As described above, the tank 129 for temporarily storing the EHD fluid is formed in the cooling unit 12, and the pump 20 is arranged so that the EHD fluid circulates in the cooling unit 12. A flow different from the flow (main flow) of the EHD fluid circulating in the part 11 and the heat radiating unit 13 can be generated in the cooling unit 12, whereby the flow rate of the EHD fluid in the cooling unit 12 is independent of the main flow. As a result, it is possible to achieve cooling of the heating elements 2 to 4 with higher efficiency than conventional.

（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の範囲は、上記実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の各発明特定事項の機能を実現し得る種々の形態を包含するものである。 (Other embodiments)
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, the scope of the present invention is not limited only to the said embodiment, The various form which can implement | achieve the function of each invention specific matter of this invention is included. It is.

例えば、上記各実施形態において、放熱壁部１３ｂ〜１３ｄ内の流路の構造は、図４、図５に示した通りだが、放熱壁部１３ｂ〜１３ｄの構造を、図１１と同様なものにしてもよい。具体的には、図１１において、冷却壁部１２ｅを放熱壁部１３ｂ〜１３ｄのそれぞれに置き換え、冷却基部１２ａを放熱基部１３ａに置き換え、上り冷却基部流路１２１を下り放熱基部流路１３２に置き換え、下り冷却基部流路１２２を上り放熱基部流路１３１に置き換えればよい。   For example, in each of the embodiments described above, the structure of the flow paths in the heat radiating wall portions 13b to 13d is as shown in FIGS. 4 and 5, but the structure of the heat radiating wall portions 13b to 13d is the same as that in FIG. May be. Specifically, in FIG. 11, the cooling wall portion 12e is replaced with each of the heat radiating wall portions 13b to 13d, the cooling base portion 12a is replaced with the heat radiating base portion 13a, and the ascending cooling base channel 121 is replaced with the descending heat radiating base channel 132. The downstream cooling base channel 122 may be replaced with the upstream heat dissipation base channel 131.

また、放熱壁部１３ｂ〜１３ｄの構造を、図１２〜図１４と同様なものにしてもよい。具体的には、図１２において、冷却壁部１２ｅを放熱壁部１３ｂ〜１３ｄのそれぞれに置き換え、冷却基部１２ａを放熱基部１３ａに置き換え、上り冷却基部流路１２１を下り放熱基部流路１３２に置き換え、下り冷却基部流路１２２を上り放熱基部流路１３１に置き換えればよい。   Moreover, you may make the structure of the thermal radiation wall part 13b-13d the same thing as FIGS. Specifically, in FIG. 12, the cooling wall portion 12e is replaced with each of the heat radiating wall portions 13b to 13d, the cooling base portion 12a is replaced with the heat radiating base portion 13a, and the ascending cooling base channel 121 is replaced with the descending heat radiating base channel 132. The downstream cooling base channel 122 may be replaced with the upstream heat dissipation base channel 131.

また、各ポンプ２０の尖形電極２１、スリット電極２２は、上記実施形態のような形状でなく、流路の内壁に（絶縁体を介して）貼り付けられた平面導体パターンであってもよい。   Further, the pointed electrode 21 and the slit electrode 22 of each pump 20 may not be the shape as in the above embodiment, but may be a planar conductor pattern affixed to the inner wall of the flow path (via an insulator). .

また、冷却装置１による冷却対象であるスイッチング素子を備えたインバータは、ハイブリッド車両に限らず、列車（新幹線、電車等）、エレベータ等のモータの駆動用として用いられてもよい。   Moreover, the inverter provided with the switching element to be cooled by the cooling device 1 is not limited to a hybrid vehicle, and may be used for driving a motor such as a train (bullet train, train, etc.), an elevator, and the like.

また、冷却装置１の冷却対象は、スイッチング素子に限らず、周囲の環境温度よりも高温で発熱する発熱体ならどのようなものでもよく、例えば、ＣＰＵでもよい。   The cooling target of the cooling device 1 is not limited to the switching element, and any heating element that generates heat at a temperature higher than the surrounding environmental temperature may be used, for example, a CPU.

１ 冷却装置
２〜４ 発熱体
１１ 連結部
１２ 冷却部
１２ａ 冷却基部
１２ｂ〜１２ｅ 冷却壁部
１３ 放熱部
１３ａ 放熱基部
１３ｂ〜１３ｄ 放熱壁部
２０ ポンプ
２１ 尖形電極
２２ スリット電極
３０、３１ 放熱フィン
１１１、１１２ 連結流路
１２１、１２２ 冷却基部流路
１２３、１２４ 冷却幹流路
１２５ａ〜１２５ｇ 冷却支流路
１２６ 冷却壁部内管路
１２７ タンク流入管路
１２８ タンク流出管路
１２９ タンク
１３１、１３２ 放熱基部流路
１３３、１３４ 放熱幹流路
１３５ａ〜１３５ｇ 放熱支流路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cooling device 2-4 Heat generating body 11 Connecting part 12 Cooling part 12a Cooling base part 12b-12e Cooling wall part 13 Radiating part 13a Radiating base part 13b-13d Radiating wall part 20 Pump 21 Pointed electrode 22 Slit electrode 30, 31 Radiating fin 111 112, 122 Connection flow path 121, 122 Cooling base flow path 123, 124 Cooling main flow path 125a-125g Cooling branch flow path 126 Cooling wall inner pipe 127 Tank inflow pipe 128 Tank outflow pipe 129 Tank 131, 132 Radiation base flow path 133 , 134 Radiation trunk channel 135a-135g Radiation branch channel

Claims (5)

電気流体力学（Electrohydrodynamic、略してＥＨＤ）効果によって流動するＥＨＤ流体を用いて発熱体（２〜４）を冷却するための冷却装置であって、
前記発熱体（２〜４）に対面し、前記発熱体（２〜４）が発生した熱を熱伝導により受ける冷却部（１２）と、
当該冷却装置の外部に熱を放出する放熱部（１３）と、
前記冷却部（１２）および前記放熱部（１３）に連結され、前記冷却部（１２）から前記放熱部（１３）に熱を輸送するための連結部（１１）と、を備え、
前記連結部（１１）の内部には、ＥＨＤ流体を前記放熱部（１３）内から前記冷却部（１２）内に流すための上り連結流路（１１１）と、ＥＨＤ流体を前記冷却部（１２）内から前記放熱部（１３）内に流すための下り連結流路（１１２）と、が形成され、
前記冷却部（１２）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記上り連結流路（１１１）から前記下り連結流路（１１２）に流し、前記上り連結流路（１１１）よりも前記下り連結流路（１１２）よりも細くかつＥＨＤ流体の流速の速い部分を有する冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）が形成され、
前記放熱部（１３）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記下り連結流路（１１２）から前記上り連結流路（１１１）に流すための放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）が形成され、
前記上り連結流路（１１１）、前記冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）、前記下り連結流路（１１２）および前記放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）から成る流路の内部の複数位置のそれぞれには、ＥＨＤ流体に電圧を印加することでＥＨＤ流体を流動させるポンプ（２０）が配置され、
それら複数のポンプ（２０）のうち、前記冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）内における単位体積当たりのポンプ（２０）の個数は、前記連結部（１１）の前記上り連結流路（１１１）内および前記下り連結流路（１１２）内における単位体積当たりのポンプ（２０）の個数よりも多いことを特徴とする冷却装置。 A cooling device for cooling a heating element (2-4) using an EHD fluid flowing by an electrohydrodynamic (EHD for short) effect,
A cooling unit (12) facing the heating element (2-4) and receiving heat generated by the heating element (2-4) by heat conduction;
A heat dissipating part (13) for releasing heat to the outside of the cooling device;
A connection part (11) connected to the cooling part (12) and the heat dissipation part (13), for transporting heat from the cooling part (12) to the heat dissipation part (13),
Inside the connecting part (11), an upstream connecting flow path (111) for allowing EHD fluid to flow from inside the heat dissipating part (13) into the cooling part (12), and EHD fluid flowing into the cooling part (12) ) And a downstream connecting flow path (112) for flowing into the heat radiating portion (13) from inside,
In the cooling part (12), the EHD fluid is communicated from the upstream connection channel (111) to the downstream connection channel by communicating with the upstream connection channel (111) and the downstream connection channel (112). (112), and the flow path in the cooling section (121, 122, 123, 124, which has a portion that is narrower than the downstream connection flow path (112) and faster in flow rate of the EHD fluid than the upstream connection flow path (111). 125a-125g, 126) are formed,
Inside the heat radiating part (13), the EHD fluid is communicated from the down connecting channel (112) to the up connecting channel by communicating with the up connecting channel (111) and the down connecting channel (112). (111) is formed in the heat dissipating section flow channel (131, 132, 133, 134, 135a-135g),
The upstream connection channel (111), the cooling unit internal channel (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126), the downward connection channel (112), and the heat dissipation unit internal channel (131, 132, 133). , 134, 135a to 135g), a pump (20) for causing the EHD fluid to flow by applying a voltage to the EHD fluid is disposed at each of a plurality of positions inside the flow path.
Among the plurality of pumps (20), the number of pumps (20) per unit volume in the flow passages in the cooling section (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126) is the connection section (11). The number of pumps (20) per unit volume in the ascending connection channel (111) and the descending connection channel (112) is larger than the number of pumps (20). 電気流体力学（Electrohydrodynamic、略してＥＨＤ）効果によって流動するＥＨＤ流体を用いて発熱体（２〜４）を冷却するための冷却装置であって、
前記発熱体（２〜４）に対面し、前記発熱体（２〜４）が発生した熱を熱伝導により受ける冷却部（１２）と、
当該冷却装置の外部に熱を放出する放熱部（１３）と、
前記冷却部（１２）および前記放熱部（１３）に連結され、前記冷却部（１２）から前記放熱部（１３）に熱を輸送するための連結部（１１）と、を備え、
前記連結部（１１）の内部には、ＥＨＤ流体を前記放熱部（１３）内から前記冷却部（１２）内に流すための上り連結流路（１１１）と、ＥＨＤ流体を前記冷却部（１２）内から前記放熱部（１３）内に流すための下り連結流路（１１２）と、が形成され、
前記冷却部（１２）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記上り連結流路（１１１）から前記下り連結流路（１１２）に流すための冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）が形成され、
前記放熱部（１３）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記下り連結流路（１１２）から前記上り連結流路（１１１）に流し、前記上り連結流路（１１１）よりも前記下り連結流路（１１２）よりも細くかつＥＨＤ流体の流速の速い部分を有する放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）が形成され、
前記上り連結流路（１１１）、前記冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）、前記下り連結流路（１１２）および前記放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）から成る流路の内部の複数位置のそれぞれには、ＥＨＤ流体に電圧を印加することでＥＨＤ流体を流動させるポンプ（２０）が配置され、
それら複数のポンプ（２０）のうち、前記放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）内における単位体積当たりのポンプ（２０）の個数は、前記連結部（１１）の前記上り連結流路（１１１）内および前記下り連結流路（１１２）内における単位体積当たりのポンプ（２０）の個数よりも多いことを特徴とする冷却装置。 A cooling device for cooling a heating element (2-4) using an EHD fluid flowing by an electrohydrodynamic (EHD for short) effect,
A cooling unit (12) facing the heating element (2-4) and receiving heat generated by the heating element (2-4) by heat conduction;
A heat dissipating part (13) for releasing heat to the outside of the cooling device;
A connection part (11) connected to the cooling part (12) and the heat dissipation part (13), for transporting heat from the cooling part (12) to the heat dissipation part (13),
Inside the connecting part (11), an upstream connecting flow path (111) for allowing EHD fluid to flow from inside the heat dissipating part (13) into the cooling part (12), and EHD fluid flowing into the cooling part (12) ) And a downstream connecting flow path (112) for flowing into the heat radiating portion (13) from inside,
In the cooling part (12), the EHD fluid is communicated from the upstream connection channel (111) to the downstream connection channel by communicating with the upstream connection channel (111) and the downstream connection channel (112). (112), the flow path in the cooling part (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126) is formed,
Inside the heat radiating part (13), the EHD fluid is communicated from the down connecting channel (112) to the up connecting channel by communicating with the up connecting channel (111) and the down connecting channel (112). (111), and the flow path in the heat radiating section (131, 132, 133, 134, which has a portion that is narrower than the downstream connection flow path (112) and faster in flow rate of the EHD fluid than the upstream connection flow path (111). 135a-135g) are formed,
The upstream connection channel (111), the cooling unit internal channel (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126), the downward connection channel (112), and the heat dissipation unit internal channel (131, 132, 133). , 134, 135a to 135g), a pump (20) for causing the EHD fluid to flow by applying a voltage to the EHD fluid is disposed at each of a plurality of positions inside the flow path.
Among the plurality of pumps (20), the number of pumps (20) per unit volume in the flow passages (131, 132, 133, 134, 135a to 135g) in the heat radiating portion is the number of the pumps (20) in the connecting portion (11). The cooling device, wherein the number of pumps (20) per unit volume in the upstream connecting channel (111) and the downstream connecting channel (112) is larger. 前記複数のポンプ（２０）のそれぞれは、尖形電極（２１）およびスリット電極（２２）を有し、前記尖形電極（２１）は、前記スリット電極（２２）に向かって先細る形状となっており、前記スリット電極（２２）は、スリット形状となっていることで、当該ポンプ（２０）の位置の流路を更に狭めるようになっていることを特徴とする請求項１または２に記載の冷却装置。   Each of the plurality of pumps (20) has a pointed electrode (21) and a slit electrode (22), and the pointed electrode (21) is tapered toward the slit electrode (22). The slit electrode (22) has a slit shape so that the flow path at the position of the pump (20) is further narrowed. Cooling system. 電気流体力学（Electrohydrodynamic、略してＥＨＤ）効果によって流動するＥＨＤ流体を用いて発熱体（２〜４）を冷却するための冷却装置であって、
前記発熱体（２〜４）に対面し、前記発熱体（２〜４）が発生した熱を熱伝導により受ける冷却部（１２）と、
当該冷却装置の外部に熱を放出する放熱部（１３）と、
前記冷却部（１２）および前記放熱部（１３）に連結され、前記冷却部（１２）から前記放熱部（１３）に熱を輸送するための連結部（１１）と、を備え、
前記連結部（１１）の内部には、ＥＨＤ流体を前記放熱部（１３）内から前記冷却部（１２）内に流すための上り連結流路（１１１）と、ＥＨＤ流体を前記冷却部（１２）内から前記放熱部（１３）内に流すための下り連結流路（１１２）と、が形成され、
前記冷却部（１２）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記上り連結流路（１１１）から前記下り連結流路（１１２）に流すための冷却部内流路（１２１、１２２、１２７、１２８）と、前記冷却部内流路（１２１、１２２、１２７、１２８）と連通し、ＥＨＤ流体を一時的に貯留するタンク（１２９）とが形成され、
前記放熱部（１３）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記下り連結流路（１１２）から前記上り連結流路（１１１）に流すための放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）が形成され、
前記上り連結流路（１１１）、前記冷却部内流路（１２１、１２２、１２７、１２８）、前記下り連結流路（１１２）および前記放熱部内流路（１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ａ〜１３５ｇ）から成る流路の内部の複数位置のそれぞれには、ＥＨＤ流体に電圧を印加することでＥＨＤ流体を流動させるポンプ（２０）が配置され、
また、前記タンク（１２９）内にも、複数のポンプ（２０）が配置され、前記タンク（１２９）内の前記複数のポンプ（２０）は、前記タンク（１２９）内でＥＨＤ流体を循環させるように配置されていることを特徴とする冷却装置。 A cooling device for cooling a heating element (2-4) using an EHD fluid flowing by an electrohydrodynamic (EHD for short) effect,
A cooling unit (12) facing the heating element (2-4) and receiving heat generated by the heating element (2-4) by heat conduction;
A heat dissipating part (13) for releasing heat to the outside of the cooling device;
A connection part (11) connected to the cooling part (12) and the heat dissipation part (13), for transporting heat from the cooling part (12) to the heat dissipation part (13),
Inside the connecting part (11), an upstream connecting flow path (111) for allowing EHD fluid to flow from inside the heat dissipating part (13) into the cooling part (12), and EHD fluid flowing into the cooling part (12) ) And a downstream connecting flow path (112) for flowing into the heat radiating portion (13) from inside,
In the cooling part (12), the EHD fluid is communicated from the upstream connection channel (111) to the downstream connection channel by communicating with the upstream connection channel (111) and the downstream connection channel (112). (112) The flow path (121, 122, 127, 128) in the cooling section for flowing to the tank and the flow path (121, 122, 127, 128) in the cooling section, and a tank for temporarily storing the EHD fluid ( 129), and
Inside the heat radiating part (13), the EHD fluid is communicated from the down connecting channel (112) to the up connecting channel by communicating with the up connecting channel (111) and the down connecting channel (112). (111) is formed in the heat dissipating section flow channel (131, 132, 133, 134, 135a-135g),
The upstream connection flow path (111), the cooling part internal flow path (121, 122, 127, 128), the downward connection flow path (112), and the heat dissipation part internal flow path (131, 132, 133, 134, 135a to 135g). ), A pump (20) for causing the EHD fluid to flow by applying a voltage to the EHD fluid is disposed at each of a plurality of positions inside the flow path.
A plurality of pumps (20) are also disposed in the tank (129), and the plurality of pumps (20) in the tank (129) circulate EHD fluid in the tank (129). The cooling device characterized by being arranged in. 電気流体力学（Electrohydrodynamic、略してＥＨＤ）効果によって流動するＥＨＤ流体を用いて発熱体（２〜４）を冷却するための冷却装置であって、
前記発熱体（２〜４）に対面し、前記発熱体（２〜４）が発生した熱を熱伝導により受ける冷却部（１２）と、
当該冷却装置の外部に熱を放出する放熱部（１３）と、
前記冷却部（１２）および前記放熱部（１３）に連結され、前記冷却部（１２）から前記放熱部（１３）に熱を輸送するための連結部（１１）と、を備え、
前記連結部（１１）の内部には、ＥＨＤ流体を前記放熱部（１３）内から前記冷却部（１２）内に流すための上り連結流路（１１１）と、ＥＨＤ流体を前記冷却部（１２）内から前記放熱部（１３）内に流すための下り連結流路（１１２）と、が形成され、
前記冷却部（１２）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記上り連結流路（１１１）から前記下り連結流路（１１２）に流すための冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）とが形成され、
前記放熱部（１３）の内部には、前記上り連結流路（１１１）および前記下り連結流路（１１２）に連通することでＥＨＤ流体を前記下り連結流路（１１２）から前記上り連結流路（１１１）に流すための放熱部内流路（１３１、１３２、１２７、１２８）と、前記放熱部内流路（１３１、１３２、１２７、１２８）と連通し、ＥＨＤ流体を一時的に貯留するタンク（１２９）とが形成され、
前記上り連結流路（１１１）、前記冷却部内流路（１２１、１２２、１２３、１２４、１２５ａ〜１２５ｇ、１２６）、前記下り連結流路（１１２）および前記放熱部内流路（１３１、１３２、１２７、１２８）から成る流路の内部の複数位置のそれぞれには、ＥＨＤ流体に電圧を印加することでＥＨＤ流体を流動させるポンプ（２０）が配置され、
また、前記タンク（１２９）内にも、複数のポンプ（２０）が配置され、前記タンク（１２９）内の前記複数のポンプ（２０）は、前記タンク（１２９）内でＥＨＤ流体を循環させるように配置されていることを特徴とする冷却装置。 A cooling device for cooling a heating element (2-4) using an EHD fluid flowing by an electrohydrodynamic (EHD for short) effect,
A cooling unit (12) facing the heating element (2-4) and receiving heat generated by the heating element (2-4) by heat conduction;
A heat dissipating part (13) for releasing heat to the outside of the cooling device;
A connection part (11) connected to the cooling part (12) and the heat dissipation part (13), for transporting heat from the cooling part (12) to the heat dissipation part (13),
Inside the connecting part (11), an upstream connecting flow path (111) for allowing EHD fluid to flow from inside the heat dissipating part (13) into the cooling part (12), and EHD fluid flowing into the cooling part (12) ) And a downstream connecting flow path (112) for flowing into the heat radiating portion (13) from inside,
In the cooling part (12), the EHD fluid is communicated from the upstream connection channel (111) to the downstream connection channel by communicating with the upstream connection channel (111) and the downstream connection channel (112). (112) are formed in the cooling section flow passages (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126),
Inside the heat radiating part (13), the EHD fluid is communicated from the down connecting channel (112) to the up connecting channel by communicating with the up connecting channel (111) and the down connecting channel (112). (111) A flow path (131, 132, 127, 128) in the heat radiating section and a tank (T, 131, 132, 127, 128) communicating with the heat radiating section internal flow path (131, 132, 127, 128) for temporarily storing EHD fluid ( 129), and
The ascending connection channel (111), the cooling unit internal channel (121, 122, 123, 124, 125a to 125g, 126), the down connection channel (112), and the heat dissipation unit internal channel (131, 132, 127). 128), a pump (20) for causing the EHD fluid to flow by applying a voltage to the EHD fluid is disposed at each of a plurality of positions inside the flow path consisting of 128).
A plurality of pumps (20) are also disposed in the tank (129), and the plurality of pumps (20) in the tank (129) circulate EHD fluid in the tank (129). The cooling device characterized by being arranged in.
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