JP5418795B2 - Electronic component conveyor - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品を所定の向きに整列して搬送するための電子部品搬送装置に関し、特に、内部電極が強磁性である電子部品を搬送し、整列するための電子部品搬送装置に関する。   The present invention relates to an electronic component transport apparatus for aligning and transporting electronic components in a predetermined direction, and more particularly to an electronic component transport apparatus for transporting and aligning electronic components whose internal electrodes are ferromagnetic.

従来セラミック電子部品などの電子部品の製造に際しては、電子部品を所定の方向に整列させることが求められる。例えば、電子部品の外表面にマーキングを施したり、外観検査を行ったり、あるいは特性を検査したりする場合、電子部品を所定の方向に整列させることが必要なことがある。   Conventionally, when manufacturing an electronic component such as a ceramic electronic component, it is required to align the electronic component in a predetermined direction. For example, when marking the outer surface of an electronic component, performing an appearance inspection, or inspecting characteristics, it may be necessary to align the electronic component in a predetermined direction.

また、最終的に得られた電子部品をプリント回路基板などに実装するに際しても、電子部品を整列する必要があった。例えば、積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極がセラミック焼結体内においてセラミック層を介して配置されている。積層セラミックコンデンサにおいて、厚み及び幅にほとんど寸法差がない場合、厚みと幅の方向を誤って実装するおそれがあり、実装方向を誤った場合、機械的強度に差があったり、浮遊容量値が異なったりすることがある。従って、積層セラミックコンデンサなどの電子部品においては、所定の向きに整列された状態で、プリント回路基板などに実装する必要があった。   Further, when mounting the finally obtained electronic component on a printed circuit board or the like, it is necessary to align the electronic component. For example, in a multilayer ceramic capacitor, a plurality of internal electrodes are arranged via a ceramic layer in a ceramic sintered body. In multilayer ceramic capacitors, if there is almost no dimensional difference in thickness and width, there is a risk of mounting the thickness and width direction incorrectly.If the mounting direction is incorrect, there is a difference in mechanical strength or stray capacitance value. It may be different. Therefore, electronic parts such as multilayer ceramic capacitors have to be mounted on a printed circuit board or the like in a state of being aligned in a predetermined direction.

そこで、下記の特許文献1には、内部電極を有する電子部品を所定の向きに整列する装置が開示されている。図12は、特許文献1に記載の電子部品の整列装置を示す概略斜視図である。   Therefore, Patent Document 1 below discloses an apparatus for aligning electronic components having internal electrodes in a predetermined direction. FIG. 12 is a schematic perspective view showing an electronic device alignment apparatus described in Patent Document 1. As shown in FIG.

整列装置1001は、搬送経路を形成する円筒状部材1002を有する。円筒状部材1002内が電子部品1003をその長さ方向に搬送する搬送経路を構成している。電子部品1003は、複数の内部電極1004を有する。複数の内部電極1004は、ニッケルなどの強磁性材料を用いて構成されている。円筒状部材1002の外側に、磁石1006が配置されている。磁石1006により生じる磁力線X,Yが、円筒状部材1002内において上下方向及び搬送方向に延びている。そのため、強磁性を有する複数の内部電極1004の面方向が磁力線の向きに応じるように、電子部品1003が回転する。このようにして、複数の内部電極1004の面方向が揃えられるように、電子部品1003が所定の向きに配置される。   The alignment apparatus 1001 includes a cylindrical member 1002 that forms a conveyance path. The inside of the cylindrical member 1002 constitutes a conveyance path for conveying the electronic component 1003 in the length direction. The electronic component 1003 has a plurality of internal electrodes 1004. The plurality of internal electrodes 1004 are configured using a ferromagnetic material such as nickel. A magnet 1006 is disposed outside the cylindrical member 1002. Magnetic field lines X and Y generated by the magnet 1006 extend in the vertical direction and the transport direction in the cylindrical member 1002. Therefore, the electronic component 1003 rotates so that the surface direction of the plurality of internal electrodes 1004 having ferromagnetism corresponds to the direction of the lines of magnetic force. In this way, the electronic component 1003 is arranged in a predetermined direction so that the surface directions of the plurality of internal electrodes 1004 are aligned.

なお、上記円筒状の搬送部材1002は、搬送路として形成されているだけでなく、その内周面が電子部品の所望でない旋回や立ち上がりを防止するためのガイド部として機能としている。ここでは、円筒状部材1002の直径が、電子部品1003の小さい方の2つの辺の長さの辺方向の和の平方根より大きく、最も大きい辺の長さよりも小さくされている。   The cylindrical conveying member 1002 is not only formed as a conveying path, but also has an inner peripheral surface that functions as a guide portion for preventing undesired turning and rising of the electronic component. Here, the diameter of the cylindrical member 1002 is larger than the square root of the sum of the lengths of the two smaller sides of the electronic component 1003 in the side direction and smaller than the length of the largest side.

特許第3430854号Japanese Patent No. 3430854

特許文献1に記載の電子部品の整列装置1001では、磁石1006により生じる磁力線が、磁力線Xと磁力線Yとを有し、搬送経路内において、互いに直交する方向に延びる2種類の磁力線が発生していた。そのため、内部電極1004の面方向を確実に図示のように上下方向に延びるように整列させ得ないことがあった。また、円筒状部材1002の横断面が円筒状であるため、磁石1006を用いて電子部品1003を所定の向きに整列させたとしても、磁石1006が設けられている部分の下流側において、電子部品1003の向きが整列された向きのまま維持され難いという問題があった。すなわち、上記円筒状部材1002の直径が所定の範囲とされていたとしても、振動によって、所定の向きに整列されていた電子部品1003が再度所定の向きからずれるおそれがあった。   In the electronic device aligning device 1001 described in Patent Document 1, the magnetic lines of force generated by the magnet 1006 have magnetic lines of force X and magnetic lines of force Y, and two types of magnetic lines of force extending in directions orthogonal to each other are generated in the transport path. It was. Therefore, the surface direction of the internal electrode 1004 may not be aligned so as to extend in the vertical direction as shown in the figure. In addition, since the cylindrical member 1002 has a cylindrical cross section, even if the electronic component 1003 is aligned in a predetermined direction using the magnet 1006, the electronic component is provided downstream of the portion where the magnet 1006 is provided. There is a problem that the orientation of 1003 is difficult to maintain in the aligned orientation. That is, even if the diameter of the cylindrical member 1002 is within a predetermined range, there is a possibility that the electronic component 1003 aligned in the predetermined direction is deviated again from the predetermined direction due to vibration.

本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、内部電極を有する電子部品を所定の向きに整列させ、確実に所定の向きのまま搬送することを可能とする電子部品搬送装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electronic component transport apparatus that eliminates the above-described drawbacks of the prior art, aligns electronic components having internal electrodes in a predetermined direction, and reliably transports them in a predetermined direction. There is to do.

本発明によれば、強磁性の内部電極を有する直方体状の電子部品を搬送するための電子部品搬送装置であって、前記電子部品が長手方向を有し、前記電子部品を該電子部品の長手方向に搬送するための搬送経路が備えられた搬送部材と、前記搬送部材の搬送経路において前記電子部品を移動させるための搬送手段とを備え、前記搬送経路が、第1の搬送経路と、前記第1の搬送経路の下流側に接続されている回転経路と、前記回転経路の下流側に接続されている第2の搬送経路とを有し、前記第1の搬送経路が、電子部品が載置される搬送床面と、前記搬送床面の上方に設けられており、間隔W1をあけて隔てられた一対の第1の搬送ガイド面とを有し、前記回転経路が、前記電子部品を搬送するために電子部品が載置される第2の搬送床面と、第2の搬送床面の上方に配置されており、前記間隔W1よりも広い間隔W2をあけて隔てられた一対のガイド壁とを有し、前記第2の搬送経路が、前記電子部品を搬送するために電子部品が載置される第3の搬送床面と、第3の搬送床面の上方に設けられており、間隔W3をあけて隔てられた一対の第2の搬送ガイド面とを有し、前記回転経路内において前記電子部品の内部電極面が所定の方向を向くように前記電子部品に磁力線を印加するように設けられた第1の磁石を備え、前記回転経路が、前記第1の磁石が設けられている部分よりも下流側に延びている部分を有し、前記回転経路内において第1の磁石から与えられた磁力線によって方向が整列された電子部品を前記第1の磁石よりも下流側において、前記第2の搬送床面及び/または前記一対のガイドの内の少なくとも1つの面に吸着させるように、前記回転経路の外側に設けられた第2の磁石をさらに備える、電子部品搬送装置が提供される。 According to the present invention, there is provided an electronic component transport apparatus for transporting a rectangular parallelepiped electronic component having a ferromagnetic internal electrode, wherein the electronic component has a longitudinal direction, and the electronic component is disposed in a longitudinal direction of the electronic component. A transport member provided with a transport path for transporting in the direction, and transport means for moving the electronic component in the transport path of the transport member, wherein the transport path includes the first transport path, A rotation path connected to the downstream side of the first transfer path; and a second transfer path connected to the downstream side of the rotation path. The first transfer path has an electronic component mounted thereon. And a pair of first conveyance guide surfaces provided above the conveyance floor surface and spaced apart by a gap W1, and the rotation path includes the electronic component. Second transport floor on which electronic components are placed for transport And a pair of guide walls that are disposed above the second transfer floor surface and spaced apart by a gap W2 that is wider than the gap W1, and the second transfer path includes the electronic component. A third transport floor surface on which electronic components are placed for transport, and a pair of second transport guide surfaces provided above the third transport floor surface and spaced apart by a gap W3; A first magnet provided to apply magnetic lines of force to the electronic component such that an inner electrode surface of the electronic component faces a predetermined direction in the rotation path, and the rotation path includes the rotation path An electronic component having a portion extending downstream from a portion where the first magnet is provided, the direction of which is aligned by the lines of magnetic force applied from the first magnet in the rotation path, is the first component. On the downstream side of the magnet, the second transfer floor surface and / or Others as adsorbed on at least one surface of the pair of guide further comprises a second magnet provided outside of the rotational path, the electronic component transfer apparatus is provided.

本発明では、前記回転経路内において第1の磁石から与えられた磁力線によって方向が整列された磁石を前記第1の磁石よりも下流側において、前記第2の搬送床面及び/または前記一対のガイド壁の内の少なくとも1つの面に吸着させるように、前記回転経路の外側に設けられた第2の磁石がさらに備えられている。従って、第2の磁石により、第2の搬送床面、及び/またはガイド壁に吸着されながら搬送されるため、正しい向きに整列された磁石が正しい向きに確実に維持される。   In the present invention, the magnets whose directions are aligned by the lines of magnetic force given from the first magnet in the rotation path are arranged on the downstream side of the first magnet, and the second transport floor surface and / or the pair of pairs. A second magnet is further provided outside the rotation path so as to be attracted to at least one surface of the guide wall. Accordingly, since the second magnet is transported while being attracted to the second transport floor and / or the guide wall, the magnets aligned in the correct orientation are reliably maintained in the correct orientation.

本発明に係る電子部品搬送装置の他の特定の局面では、前記電子部品の長手方向の寸法をL、幅方向の寸法をW、厚み方向の寸法をTとしたとき、W2が、1.03×(W+T1/2〜1.06×(W+T1/2の範囲内とされている。この場合には、充分なスペースが与えられているので整列された電子部品を安定して新しい向きに確実に維持される。 In another specific aspect of the electronic component conveying apparatus according to the present invention, when the dimension in the longitudinal direction of the electronic component is L, the dimension in the width direction is W, and the dimension in the thickness direction is T, W2 is 1.03. X (W 2 + T 2 ) 1/2 to 1.06 × (W 2 + T 2 ) 1/2 . In this case, sufficient space is provided so that the aligned electronic components are stably maintained in a new orientation.

本発明に係る電子部品搬送装置の別の特定の局面によれば、前記電子部品の長手方向の寸法をL、幅方向の寸法をW、厚み方向の寸法をTとしたときに、前記回転経路の長さが、2.0L以上である。この場合には、回転経路の長さが十分長いため、回転するスペースが充分に与えられているため回転経路内において、電子部品をより一層確実に正しい向きとすることができる。   According to another specific aspect of the electronic component transport device according to the present invention, when the dimension in the longitudinal direction of the electronic component is L, the dimension in the width direction is W, and the dimension in the thickness direction is T, the rotation path Is not less than 2.0L. In this case, since the length of the rotation path is sufficiently long, a sufficient space for rotation is provided, so that the electronic component can be more accurately oriented in the rotation path.

本発明に係る電子部品搬送装置のさらに他の特定の局面によれば、前記第2の磁石の磁力の強さが、前記第1の磁石の磁力よりも弱くされている。この場合、第2の磁石により第1の磁石の磁力による第3搬送経路直前での回りすぎを緩和し、姿勢が安定されるため、回転経路内で部品が詰まらず正しい向きの電子部品を確実に下流側に搬送することができる。   According to still another specific aspect of the electronic component transport device according to the present invention, the strength of the magnetic force of the second magnet is made weaker than the magnetic force of the first magnet. In this case, the second magnet relieves overturning immediately before the third transport path due to the magnetic force of the first magnet, and the posture is stabilized, so that the electronic parts in the correct orientation can be ensured without clogging the parts in the rotation path. Can be conveyed downstream.

本発明に係る電子部品搬送装置のさらに他の特定の局面では、前記第1の磁石が、前記回転経路の前記第の搬送床面の下方に設けられている。この場合には、磁力線を第1の搬送床面と平行な方向に搬送経路内において延ばし、電子部品の向きを揃えることができる。 In still another specific aspect of the electronic component transport device according to the present invention, the first magnet is provided below the second transport floor surface of the rotation path. In this case, the lines of magnetic force can be extended in the transport path in a direction parallel to the first transport floor surface, and the orientation of the electronic components can be made uniform.

本発明に係る電子部品搬送装置のさらに別の特定の局面では、前記第1の磁石の磁力線における極性の境界が、前記回転経路の前記第の搬送床面から前記回転経路内の前記電子部品の最上部の位置までの間に位置している。この場合には、磁力線が上下方向に延びる部分が搬送経路内の電子部品が配置されている部分に確実に位置されるため、内部電極面が上下方向に延びるように確実に電子部品の向きを揃えることができる。 In still another specific aspect of the electronic component transport device according to the present invention, a boundary of polarity in the magnetic field lines of the first magnet is from the second transport floor surface of the rotation path to the electronic component in the rotation path. It is located between the uppermost position. In this case, since the part where the magnetic lines of force extend in the vertical direction is reliably positioned at the part where the electronic parts are arranged in the transport path, the direction of the electronic parts is surely set so that the internal electrode surface extends in the vertical direction. Can be aligned.

本発明に係る電子部品搬送装置のさらに他の特定の局面では、前記第1の磁石が複数設けられており、複数の第1の磁石が、前記搬送経路を挟むように配置されている。この場合には、電子部品の向きをより一層確実に揃えることができる。   In still another specific aspect of the electronic component transport device according to the present invention, a plurality of the first magnets are provided, and the plurality of first magnets are arranged so as to sandwich the transport path. In this case, the directions of the electronic components can be more reliably aligned.

本発明に係る電子部品搬送装置では、回転経路における一対のガイド壁間の間隔W2が、第1,第2の搬送経路における第1の搬送ガイド間の間隔W1及び第2の搬送ガイド間の間隔W3よりも大きくされていたので、回転経路内においては、第1の磁石から生じた磁力線によって電子部品の向きを確実に揃えることができる。しかも、回転経路及び第2の搬送経路は、第2の搬送床面及び第2の搬送床面を有するため、向きを揃えられた電子部品がその向きを確実に維持したまま回転経路から第2の搬送経路に向かって搬送される。従って、例えば搬送経路に振動を与えて電子部品を移動させる搬送手段などを用いた場合であっても、正しい向きに揃えられた電子部品のその向きのまま確実に搬送し、供給することが可能となる。   In the electronic component conveying apparatus according to the present invention, the interval W2 between the pair of guide walls in the rotation path is equal to the interval W1 between the first conveyance guides and the interval between the second conveyance guides in the first and second conveyance paths. Since it is larger than W3, the direction of the electronic components can be reliably aligned by the magnetic field lines generated from the first magnet in the rotation path. In addition, since the rotation path and the second transport path have the second transport floor surface and the second transport floor surface, the electronic components whose orientations are aligned are second from the rotation path while reliably maintaining their orientations. It is transported toward the transport path. Therefore, for example, even when using a conveying means that moves the electronic component by applying vibration to the conveying path, it is possible to reliably convey and supply the electronic component aligned in the correct direction. It becomes.

図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子部品搬送装置を説明するための略図的斜視図であり、(b)は、(a)中のB−B線に沿う図であり、かつ第1の実施形態の電子部品搬送装置において、第1の搬送経路を説明するための模式的横断面図であり、(c)は、(a)中のC−C線に沿う図であり、かつ第1の実施形態の電子部品搬送装置において、第1の磁石により電子部品の向きが揃えられる原理を説明するための模式的横断面図である。FIG. 1 is a schematic perspective view for explaining an electronic component transport device according to a first embodiment of the present invention, and (b) is a view along the line BB in (a). And in the electronic component conveying apparatus of 1st Embodiment, it is a typical cross-sectional view for demonstrating a 1st conveyance path | route, (c) is a figure which follows the CC line in (a). FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining the principle that the orientation of the electronic component is aligned by the first magnet in the electronic component transport apparatus of the first embodiment. 本発明の第1の実施形態に係る電子部品搬送装置において電子部品を搬送するための搬送手段を説明するための略図的側面図である。It is a schematic side view for demonstrating the conveyance means for conveying an electronic component in the electronic component conveyance apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. (a)は、本発明の第1の実施形態で搬送される電子部品を示す斜視図であり、(b)は(a)中のA−A線に沿う部分の断面図であり、(c)は(a)に示した電子部品の正面断面図である。(A) is a perspective view which shows the electronic component conveyed in the 1st Embodiment of this invention, (b) is sectional drawing of the part in alignment with the AA in (a), (c ) Is a front cross-sectional view of the electronic component shown in FIG. 第1の実施形態の電子部品搬送装置において、第2の磁石により向きが揃えられた電子部品の姿勢を安定化する工程を説明するための模式的横断面図である。In the electronic component conveying apparatus of 1st Embodiment, it is a typical cross-sectional view for demonstrating the process of stabilizing the attitude | position of the electronic component which direction was equalized with the 2nd magnet. 本発明の第2の実施形態に係る電子部品搬送装置を説明するための略図的斜視図である。It is a schematic perspective view for demonstrating the electronic component conveying apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の電子部品搬送装置において、第1の磁石により電子部品の向きが揃えられる原理を説明するための模式図である。In the electronic component conveyance apparatus of the 2nd Embodiment of this invention, it is a schematic diagram for demonstrating the principle by which the direction of an electronic component is arrange | equalized with a 1st magnet. 本発明の第3の実施形態に係る電子部品搬送装置の概略構成を示す模式的斜視図である。It is a typical perspective view which shows schematic structure of the electronic component conveying apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 第3の実施形態の電子部品搬送装置において電子部品の向きが揃えられる原理を説明するための模式的横断面図である。It is a typical cross-sectional view for demonstrating the principle by which the direction of an electronic component is arrange | equalized in the electronic component conveying apparatus of 3rd Embodiment. 本発明の電子部品搬送装置の他の変形例を説明するための略図的斜視図である。It is a schematic perspective view for demonstrating the other modification of the electronic component conveying apparatus of this invention. 本発明の電子部品搬送装置のさらに他の変形例を説明するための略図的斜視図である。It is a schematic perspective view for demonstrating the further another modification of the electronic component conveying apparatus of this invention. 本発明の電子部品搬送装置のさらに別の変形例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating another modification of the electronic component conveying apparatus of this invention. 従来の電子部品の整列装置を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating the conventional alignment apparatus of an electronic component.

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。   Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.

(第1の実施形態)
図3(a)は、本発明の第1の実施形態において搬送される電子部品を示す斜視図である。電子部品1は、積層セラミックコンデンサであり、直方体状の形状を有する。すなわち、電子部品1は、直方体状のセラミック焼結体2を有する。図3(b),(c)に示すように、セラミック焼結体2内においては、複数の内部電極3がセラミック層を介して重なり合っている。本実施形態では、内部電極3は、ニッケルを主体とし、強磁性を有する。なお、本発明が対象とする電子部品は、内部電極が強磁性を有する限り、適宜の材料で形成され得る。
(First embodiment)
FIG. 3A is a perspective view showing an electronic component conveyed in the first embodiment of the present invention. The electronic component 1 is a multilayer ceramic capacitor and has a rectangular parallelepiped shape. That is, the electronic component 1 has a rectangular parallelepiped ceramic sintered body 2. As shown in FIGS. 3B and 3C, in the ceramic sintered body 2, a plurality of internal electrodes 3 are overlapped via a ceramic layer. In the present embodiment, the internal electrode 3 is mainly composed of nickel and has ferromagnetism. The electronic component targeted by the present invention can be formed of an appropriate material as long as the internal electrode has ferromagnetism.

セラミック焼結体2の向かい合う第1,第2の端面2a,2bを覆うように、第1,第2の外部電極4,5が形成されている。いま電子部品1の第1,第2の端面2a,2bを結ぶ方向である長手方向の寸法を長さLとする。また、複数の内部電極3がセラミック層を介して積層されている方向すなわち高さ方向の寸法を厚みTとする。そして、一対の側面間を結ぶ方向の寸法を幅Wとする。従って、複数の内部電極3は、その面方向が、上記電子部品1の長さL及び幅Wの方向と平行な方向とされており、上記厚みTの方向は、内部電極3と直交する方向となっている。   First and second external electrodes 4 and 5 are formed so as to cover the first and second end faces 2 a and 2 b facing each other of the ceramic sintered body 2. Now, let the length L be the dimension in the longitudinal direction, which is the direction connecting the first and second end faces 2a, 2b of the electronic component 1. Further, a thickness T is defined as a direction in which the plurality of internal electrodes 3 are laminated via the ceramic layer, that is, a height direction dimension. The dimension in the direction connecting the pair of side surfaces is defined as a width W. Therefore, the surface directions of the plurality of internal electrodes 3 are parallel to the length L and width W directions of the electronic component 1, and the direction of the thickness T is a direction orthogonal to the internal electrodes 3. It has become.

電子部品1では、長さLに比べて、幅W及び厚みTが小さく、幅Wと厚みTはほぼ等しい。   In the electronic component 1, the width W and the thickness T are smaller than the length L, and the width W and the thickness T are substantially equal.

電子部品搬送装置11では、上記複数の内部電極3の向きが揃うように複数の電子部品1が整列されて供給される必要がある。   In the electronic component transport device 11, the plurality of electronic components 1 need to be aligned and supplied so that the directions of the plurality of internal electrodes 3 are aligned.

図1に示す電子部品搬送装置11は、複数の電子部品1が供給された場合、複数の電子部品1を、内部電極3の向きが揃うように整列させ、搬送することを可能とする。   The electronic component transport apparatus 11 shown in FIG. 1 enables a plurality of electronic components 1 to be aligned and transported so that the directions of the internal electrodes 3 are aligned when a plurality of electronic components 1 are supplied.

電子部品搬送装置11は、搬送経路構成部材12を有する。この搬送経路構成部材12は、上流側から、第1の搬送経路13、回転経路14、第2の搬送経路15を構成するように設けられている。   The electronic component transport apparatus 11 includes a transport path constituent member 12. This conveyance path | route structural member 12 is provided so that the 1st conveyance path | route 13, the rotation path | route 14, and the 2nd conveyance path | route 15 may be comprised from an upstream.

第1の搬送経路13は、電子部品1が載置される平面状の第1の搬送床面13aと、第1の搬送床面13a上に立設され、間隔W1を隔てて設けられた一対の第1の搬送ガイド面13b,13cとを有する。   The first transport path 13 is a flat first transport floor surface 13a on which the electronic component 1 is placed, and a pair provided on the first transport floor surface 13a with a gap W1 therebetween. First conveyance guide surfaces 13b and 13c.

回転経路14もまた、平面状である。第1の搬送床面13aに連なるように設けられた第2の搬送床面14aを有する。第2の搬送床面14a上に、間隔W2を隔てて、一対のガイド壁14b,14cが設けられている。   The rotation path 14 is also planar. It has the 2nd conveyance floor 14a provided so that it might continue to the 1st conveyance floor 13a. A pair of guide walls 14b and 14c are provided on the second transport floor surface 14a with a gap W2.

第2の搬送経路15は、電子部品1が載置される平面状の第3の搬送床面15aと、第3の搬送床面15a上に立設されており、間隔W3を介して隔てられた一対の第2の搬送ガイド面15b,15cとを有する。   The second transport path 15 is erected on the planar third transport floor surface 15a on which the electronic component 1 is placed and the third transport floor surface 15a, and is separated by a gap W3. And a pair of second transport guide surfaces 15b and 15c.

第1の搬送床面13a、第2の搬送床面14a及び第3の搬送床面15aは連ねられており、1つの平面を構成している。   The 1st conveyance floor 13a, the 2nd conveyance floor 14a, and the 3rd conveyance floor 15a are connected, and constitute one plane.

第1の搬送経路13、回転経路14、及び第2の搬送経路15により全体としての搬送経路が構成されており、該搬送経路において、電子部品1がその長手方向に搬送される。この搬送可能とするために、搬送手段として、図2に示すように、搬送経路構成部材12の下面に振動源16が連結されている。振動源16は、搬送経路構成部材12に振動を与え、その振動により、供給された電子部品1が第1の搬送経路13から回転経路14及び第2の搬送経路15に向かって移動される。この移動を円滑に行うために、好ましくは、第1の搬送床面13aから第3の搬送床面15aに向かって高さが低くなるように、第1〜第3の搬送床面13a〜15aに傾斜が付けられていてもよい。もっとも、上記傾斜は必ずしも必要ではない。   The first transport path 13, the rotation path 14, and the second transport path 15 constitute a transport path as a whole, and the electronic component 1 is transported in the longitudinal direction in the transport path. In order to enable this conveyance, as shown in FIG. 2, a vibration source 16 is connected to the lower surface of the conveyance path constituting member 12 as conveyance means. The vibration source 16 vibrates the conveyance path constituting member 12, and the supplied electronic component 1 is moved from the first conveyance path 13 toward the rotation path 14 and the second conveyance path 15 due to the vibration. In order to perform this movement smoothly, preferably, the first to third transport floor surfaces 13a to 15a are so arranged that the height decreases from the first transport floor surface 13a toward the third transport floor surface 15a. May be inclined. But the said inclination is not necessarily required.

また、第1の搬送床面13aのみに、回転経路14側に向かってその高さが低くなるように傾斜が設けられていてもよく、第1の搬送床面13a及び第2の搬送床面14aにのみ下流側に向かって高さが低くなるように傾斜が設けられていてもよい。すなわち、第3の搬送床面15aよりも上流側において、一部においてのみ上記のような傾斜が設けられていてもよい。   Further, only the first transport floor surface 13a may be provided with an inclination so that its height decreases toward the rotation path 14 side, and the first transport floor surface 13a and the second transport floor surface. Only 14a may be provided with an inclination so that the height decreases toward the downstream side. That is, the above-described inclination may be provided only in part on the upstream side of the third conveyance floor 15a.

上記のように、第1の搬送経路13、回転経路14及び第2の搬送経路15においては、電子部品は、平面状の第1〜第3の搬送床面13a〜15a上に面接触的に接触された状態で移動されるため、電子部品1は、その向きが安定な状態で搬送される。   As described above, in the first transport path 13, the rotation path 14, and the second transport path 15, the electronic components are in surface contact with the planar first to third transport floor surfaces 13 a to 15 a. Since the electronic component 1 is moved in a contacted state, the electronic component 1 is conveyed in a state in which the direction is stable.

他方、電子部品1では、長さLに比べて、幅W及び厚みTが小さく、幅Wと厚みTはほぼ等しい。製造された多数の電子部品1を第1の搬送経路13の上流側から供給した場合を考える。この場合、供給されてきた電子部品1としては、内部電極3の面方向が水平方向を向いている電子部品1と、内部電極3の面方向が垂直方向を向いている電子部品1とが存在する。本実施形態では、このような電子部品1の内部電極3の向きが回転経路14で揃えられる。   On the other hand, in the electronic component 1, the width W and the thickness T are smaller than the length L, and the width W and the thickness T are substantially equal. Consider a case where a large number of manufactured electronic components 1 are supplied from the upstream side of the first transport path 13. In this case, the supplied electronic component 1 includes an electronic component 1 in which the surface direction of the internal electrode 3 faces the horizontal direction and an electronic component 1 in which the surface direction of the internal electrode 3 faces the vertical direction. To do. In the present embodiment, the orientation of the internal electrode 3 of the electronic component 1 is aligned by the rotation path 14.

なお、第1の搬送経路13においては、上記電子部品1を長手方向にスムーズに搬送するために、間隔W1は、長さLよりも短くされていることが必要である。さもないと、電子部品1の長手方向が一対の第1の搬送ガイド面13b,13cを結ぶ方向となる向きに電子部品1が位置されるおそれがある。   In the first transport path 13, the interval W <b> 1 needs to be shorter than the length L in order to transport the electronic component 1 smoothly in the longitudinal direction. Otherwise, the electronic component 1 may be positioned in a direction in which the longitudinal direction of the electronic component 1 is a direction connecting the pair of first conveyance guide surfaces 13b and 13c.

第2の搬送経路15においても同様に、W3は、長さLよりも短いことが必要である。   Similarly, in the second transport path 15, W3 needs to be shorter than the length L.

他方、電子部品1の倒立を防止するには、第1の搬送経路13、回転経路14及び第2の搬送経路15の高さ、すなわち図1(b)における高さHもまた、電子部品1の長さLよりも低いことが必要である。   On the other hand, in order to prevent the electronic component 1 from being inverted, the heights of the first conveyance path 13, the rotation path 14, and the second conveyance path 15, that is, the height H in FIG. It is necessary to be lower than the length L.

図1では、天板は図示を省略しているが、実際には、図1の第1の搬送経路13、回転経路14及び第2の搬送経路15の上方開口部分を覆うように、天板17(図2参照)が設けられている。なお、天板17は、搬送経路の上方開口の全体を覆う必要は必ずしもない。上記電子部品1の倒立を防止し得る限り、部分的にのみ天板が設けられてもよく、メッシュ状の天板が設けられてもよい。   In FIG. 1, the top plate is not shown, but actually, the top plate covers the upper opening portions of the first transport path 13, the rotation path 14, and the second transport path 15 in FIG. 1. 17 (see FIG. 2) is provided. The top plate 17 does not necessarily need to cover the entire upper opening of the conveyance path. As long as the electronic component 1 can be prevented from being inverted, the top plate may be provided only partially, or a mesh-like top plate may be provided.

回転経路14は、電子部品1をその長手方向を軸に回転させることを可能とする部分であり、それによって、電子部品1の向きが揃えられる。回転経路14においては、一対のガイド壁14b,14c間の間隔W2は、間隔W1やW3よりも大きくされている。これは、電子部品1の長手方向を軸に電子部品1を容易に回転させるためでもある。   The rotation path 14 is a portion that enables the electronic component 1 to rotate about the longitudinal direction thereof, thereby aligning the direction of the electronic component 1. In the rotation path 14, the interval W2 between the pair of guide walls 14b and 14c is larger than the intervals W1 and W3. This is also for easily rotating the electronic component 1 around the longitudinal direction of the electronic component 1.

そして、一方のガイド壁14bの外側に、第1の磁石21が配置されている。第1の磁石21は、図1(c)に示すように、N極が上方に、S極が下方に位置するように設けられている。従って、磁力線Zは、回転経路14内に延ばされている部分において、上方から下方に向かって延ばされている。   And the 1st magnet 21 is arrange | positioned on the outer side of one guide wall 14b. As shown in FIG. 1C, the first magnet 21 is provided such that the N pole is located above and the S pole is located below. Accordingly, the magnetic lines of force Z are extended from the upper side to the lower side in the portion extended into the rotation path 14.

従って、回転経路14に導かれてきた電子部品1は、内部電極3が強磁性を有するため、内部電極3の面方向が上記磁力線Zの延びる方向に一致するように、向きを変えられる。例えば、内部電極3が上下方向に延びている場合には、上記磁力線Zが延びる方向と内部電極3の延びる方向がほぼ一致しているため、その向きのまま、電子部品1は、回転経路14内を搬送されることとなり、第2の搬送経路15に供給される。   Therefore, the direction of the electronic component 1 guided to the rotation path 14 is changed so that the surface direction of the internal electrode 3 coincides with the direction in which the magnetic lines of force Z extend because the internal electrode 3 has ferromagnetism. For example, when the internal electrode 3 extends in the vertical direction, the direction in which the magnetic lines of force Z extend substantially coincides with the direction in which the internal electrode 3 extends. It is transported in the interior and supplied to the second transport path 15.

他方、電子部品1の内部電極3が水平方向を向いている場合には、上記磁力線Zの作用により、内部電極3が図1(c)に示す向きとなるように電子部品1が長さ方向周りに回転される。すなわち、長手方向に延びる中心軸周りにおいて、電子部品1が90°回転され、内部電極3の向きが図1(c)に示す向きとされる。   On the other hand, when the internal electrode 3 of the electronic component 1 is oriented in the horizontal direction, the electronic component 1 is in the longitudinal direction so that the internal electrode 3 is oriented as shown in FIG. Rotated around. That is, the electronic component 1 is rotated by 90 ° around the central axis extending in the longitudinal direction, and the direction of the internal electrode 3 is set to the direction shown in FIG.

従って、回転経路14内において、供給されてきた電子部品1の内部電極3が全て上下方向を向くように、電子部品1の向きが揃えられる。   Therefore, the orientation of the electronic component 1 is aligned so that all the supplied internal electrodes 3 of the electronic component 1 are directed in the vertical direction in the rotation path 14.

回転経路14においては、間隔W2がLよりも短いため、電子部品1が誤ってその長手方向がガイド壁14b,14cを結ぶ方向に一致することもない。   In the rotation path 14, since the interval W2 is shorter than L, the electronic component 1 does not mistakenly coincide with the direction connecting the guide walls 14b and 14c.

他方、回転経路14において、間隔W2が、間隔W1や間隔W3よりも広いため、正しい向きにされた電子部品1は、内部電極3の向きは正しいものの、その長手方向が、搬送方向と交差するおそれがある。   On the other hand, since the interval W2 is wider than the interval W1 and the interval W3 in the rotation path 14, the electronic component 1 having the correct orientation has the correct orientation of the internal electrode 3, but its longitudinal direction intersects the transport direction. There is a fear.

これに対して、本実施形態では、第2の磁石22が第1の磁石21の下流側に設けられているため、内部電極3の向きが揃えられた電子部品1を正しい向きのまま確実に第2の搬送経路15に供給することが可能とされている。第2の磁石22は、本実施形態では、回転経路14において、第1の磁石21が設けられている部分よりも下流側において、第1の磁石21が設けられている側とは反対側、すなわち、ガイド壁14c側において、ガイド壁14cの外側に設けられている。この第2の磁石22の磁力により、正しい向きにされた電子部品1が、図4に示すように、ガイド壁14c側に寄せられ、第2のガイド壁14cの内面に吸着される。そのため、正しい向きとされた電子部品1は、ガイド壁14cの内面に吸着され、その向きが安定なまま、下流側に移動されることとなる。   On the other hand, in the present embodiment, since the second magnet 22 is provided on the downstream side of the first magnet 21, the electronic component 1 in which the orientation of the internal electrode 3 is aligned is reliably maintained in the correct orientation. It is possible to supply the second transport path 15. In the present embodiment, the second magnet 22 is on the opposite side of the rotation path 14 from the side where the first magnet 21 is provided, on the downstream side of the portion where the first magnet 21 is provided. That is, it is provided outside the guide wall 14c on the guide wall 14c side. Due to the magnetic force of the second magnet 22, the electronic component 1 in the correct orientation is brought close to the guide wall 14c side and attracted to the inner surface of the second guide wall 14c as shown in FIG. Therefore, the electronic component 1 in the correct orientation is attracted to the inner surface of the guide wall 14c and is moved downstream while the orientation is stable.

この場合、第2の磁石22の磁力が強すぎると、搬送手段としての振動源16により電子部品1を移動させることができなくなる。そのため、第2の磁石22の磁力は、搬送手段によって電子部品1を下流側に移動させる力を妨げない程度の大きさとすることが必要である。   In this case, if the magnetic force of the second magnet 22 is too strong, the electronic component 1 cannot be moved by the vibration source 16 serving as a conveying unit. Therefore, the magnetic force of the second magnet 22 needs to be large enough not to hinder the force that moves the electronic component 1 to the downstream side by the conveying means.

上記回転経路14の搬送方向に沿う長手方向寸法は、好ましくは、上記電子部品1の長さLの2.0倍以上とされる。回転経路14内において、電子部品1の向きを揃える間も、電子部品1が下流側に向かって移動し続けている。そのため、回転経路14においても、搬送方向に沿う長手方向寸法はある程度必要であるが、その長さは第1の磁石の磁力により上記電子部品の姿勢が維持される程度の長さであればよく、それよりも長い場合は第2の磁石により姿勢が維持される。   The longitudinal dimension along the conveying direction of the rotation path 14 is preferably 2.0 times or more the length L of the electronic component 1. The electronic component 1 continues to move toward the downstream side even when the orientation of the electronic component 1 is aligned in the rotation path 14. For this reason, the rotational path 14 needs to have a certain length in the longitudinal direction along the transport direction, but the length may be long enough to maintain the posture of the electronic component by the magnetic force of the first magnet. If it is longer than that, the posture is maintained by the second magnet.

回転経路14の搬送方向に沿う長手方向寸法が、Lの2.0倍以上であれば、回転経路14内において、電子部品1をその長手方向に沿う中心軸周りに容易に回転させ、正しい向きとすることができる。回転経路14の長手方向寸法が2.0×Lよりも短い場合には、電子部品1の搬送速度及び第1の磁石21による磁力にもよるが、電子部品1を正しい向きに確実に揃えることが困難となることがある。   If the longitudinal dimension along the conveying direction of the rotation path 14 is 2.0 times or more of L, the electronic component 1 can be easily rotated around the central axis along the longitudinal direction in the rotation path 14 so that the correct orientation is obtained. It can be. When the longitudinal dimension of the rotation path 14 is shorter than 2.0 × L, the electronic component 1 is surely aligned in the correct direction, depending on the conveyance speed of the electronic component 1 and the magnetic force of the first magnet 21. May be difficult.

好ましくは、間隔W2を、電子部品の幅Wに対し、1.03×(W+T1/2〜1.06×(W+T1/2の範囲内とすることが望ましい。この範囲内であれば、電子部品1の振動による移動を阻害することなく、電子部品1をその長手方向を軸に無理なく回転させ、その向きを揃えることができる。間隔W2が上記範囲よりも小さい場合には、回転経路14における幅方向寸法が十分でないため、電子部品1の向きを確実に揃えることが困難となることがある。間隔W2が上記範囲よりも大きい場合には、電子部品1をその長手方向を軸に回転させることは容易であるものの、向きを揃えたとしても、電子部品1の動きが不安定となり、姿勢が崩れたり、回転経路14内で複数の電子部品が集合し、回転経路が詰まったりするおそれがある。 Preferably, the interval W2 is within a range of 1.03 × (W 2 + T 2 ) 1/2 to 1.06 × (W 2 + T 2 ) 1/2 with respect to the width W of the electronic component. . Within this range, the electronic component 1 can be reasonably rotated around the longitudinal direction as an axis without obstructing the movement of the electronic component 1 due to vibration, and the direction thereof can be aligned. When the interval W2 is smaller than the above range, the width direction dimension in the rotation path 14 is not sufficient, and it may be difficult to reliably align the direction of the electronic component 1. When the interval W2 is larger than the above range, it is easy to rotate the electronic component 1 about its longitudinal direction as an axis, but even if the orientation is aligned, the movement of the electronic component 1 becomes unstable and the posture is There is a risk of collapse or a plurality of electronic components gathering in the rotation path 14 and clogging the rotation path.

回転経路14においては、ガイド壁14b及びガイド壁14cが間隔W2を隔てて対向しているが、ガイド壁14b,14cは、上流側において、移行ガイド面14b1,14c1を有する。移行ガイド面14b1,14c1では、間隔W2から上流に向かうにつれて間隔が徐々に狭くなり、間隔W1に至る。従って、第1の搬送経路13から回転経路14に向かって供給される電子部品1が無理なく回転経路14に導かれる。   In the rotation path 14, the guide wall 14b and the guide wall 14c are opposed to each other with a gap W2. The guide walls 14b and 14c have transition guide surfaces 14b1 and 14c1 on the upstream side. In the transition guide surfaces 14b1 and 14c1, the interval gradually decreases from the interval W2 toward the upstream, and reaches the interval W1. Accordingly, the electronic component 1 supplied from the first transport path 13 toward the rotation path 14 is guided to the rotation path 14 without difficulty.

もっとも、上記移行ガイド面14b1,14c1は、上記のように、徐々にその間隔が変化するものではなく、搬送経路と直交する方向に延ばされていてもよい。その場合には、第1の搬送経路13と回転経路14との接続部分において、幅方向に延びる移行ガイド壁が設けられることとなる。   However, as described above, the transition guide surfaces 14b1 and 14c1 do not gradually change in distance, and may be extended in a direction orthogonal to the transport path. In that case, a transition guide wall extending in the width direction is provided at a connection portion between the first conveyance path 13 and the rotation path 14.

また、回転経路14の下流側部分においても、上記第1,第2のガイド壁14b,14cは、移行ガイド面14b2,14c2を有する。移行ガイド面14b2,14c2間の間隔は、上流端においてW2であり、下流に向かうにつれW2から徐々に狭くなり、間隔W3に至る。移行ガイド面14b2,14c2により一対のガイド壁間の間隔が下流側に向かうにつれて徐々に狭くなる。この移行ガイド壁により、電子部品1が間隔W2に比べて狭い間隔W3の第2の搬送経路15に正しい向きのまま無理なく導かれる。   Also in the downstream portion of the rotation path 14, the first and second guide walls 14b and 14c have transition guide surfaces 14b2 and 14c2. The interval between the transition guide surfaces 14b2 and 14c2 is W2 at the upstream end, and gradually decreases from W2 toward the downstream and reaches the interval W3. Due to the transition guide surfaces 14b2 and 14c2, the distance between the pair of guide walls gradually decreases toward the downstream side. By this transition guide wall, the electronic component 1 is easily guided to the second conveyance path 15 having a narrower interval W3 than the interval W2 in the correct orientation.

そして、正しい向きの電子部品1は、間隔W3の第2の搬送経路15内では、もはや長手方向を軸に回転しない。従って、正しい向きの電子部品1が第2の搬送経路15の下流側に導かれていく。   Then, the electronic component 1 in the correct orientation no longer rotates around the longitudinal direction in the second transport path 15 at the interval W3. Accordingly, the electronic component 1 in the correct orientation is guided downstream of the second transport path 15.

よって、本実施形態によれば、複数の電子部品1をその長手方向に搬送するに際し、内部電極の厚みが一定方向となるように電子部品の向きを確実に揃えることが可能となる。   Therefore, according to the present embodiment, when the plurality of electronic components 1 are transported in the longitudinal direction, the orientations of the electronic components can be surely aligned so that the thickness of the internal electrodes becomes a constant direction.

しかも、向きが揃えられた多数の電子部品1を安定に順次供給することが可能となる。   In addition, it is possible to stably supply a large number of electronic components 1 having the same orientation.

次に、具体的な実験例につき説明する。第1の実施形態において、以下の5種類のチップサイズの電子部品1を用意し、搬送した。   Next, specific experimental examples will be described. In the first embodiment, the following five types of electronic components 1 having a chip size were prepared and transported.

用意した電子部品のチップサイズ
(1)1005:L=1.05mm、W=0.5mm、T=0.5mm
1608:L=1.6mm、W=0.8mm、T=0.8mm
2012:L=2.0mm、W=1.25mm、T=1.25mm
3216:L=3.2mm、W=1.6mm、T=1.6mm
3225:L=3.2mm、W=2.5mm、T=2.5mm
上記5種類のチップサイズの電子部品1を多数用意し、第1の磁石21の磁力を種々変化させ、搬送速度3m/分〜7m/分程度で電子部品1を搬送した。この場合の搬送性と電子部品1の回転性とを評価した。なお、搬送性とは、電子部品搬送装置において、第1の搬送経路の上流から第2の搬送経路の下流端まで次々に電子部品1を無理なく搬送させたか否かを評価したものである。回転性については、磁力により、電子部品が回転し、その向きが正確に揃えられたか否かを評価したものである。実際の評価に際しては、第2の搬送経路の下流に到達した電子部品の向きを選別することにより行った。
Chip size of prepared electronic component (1) 1005: L = 1.05 mm, W = 0.5 mm, T = 0.5 mm
1608: L = 1.6 mm, W = 0.8 mm, T = 0.8 mm
2012: L = 2.0mm, W = 1.25mm, T = 1.25mm
3216: L = 3.2 mm, W = 1.6 mm, T = 1.6 mm
3225: L = 3.2 mm, W = 2.5 mm, T = 2.5 mm
A large number of the electronic components 1 having the above five types of chip sizes were prepared, and the magnetic force of the first magnet 21 was variously changed to convey the electronic component 1 at a conveyance speed of about 3 m / min to 7 m / min. In this case, the transportability and the rotational property of the electronic component 1 were evaluated. The transportability is an evaluation of whether the electronic component 1 has been transported without difficulty from the upstream of the first transport path to the downstream end of the second transport path in the electronic component transport apparatus. With respect to the rotational property, it is evaluated whether or not the electronic component is rotated by the magnetic force and the direction thereof is accurately aligned. The actual evaluation was performed by selecting the direction of the electronic component that reached the downstream of the second transport path.

結果を下記の表1に示す。   The results are shown in Table 1 below.

Figure 0005418795
Figure 0005418795

表1から明らかなように、磁力が1G未満の場合には、搬送性は優れているものの回転性が悪かった。磁力が1500Gを越えると、搬送性及び回転性の双方が十分でないことが多かった。これは、磁力が強すぎ、電子部品1が上記により吸着され、下流側に移動されず、また方向選別のための電子部品1の回転も生じ難かったことによる。磁力が1〜1000Gの場合には、サイズにもよるが、電子部品1を無理なく搬送し、かつ回転経路内で回転させ、その方向を揃えることがわかる。   As is clear from Table 1, when the magnetic force was less than 1 G, the transportability was excellent but the rotation was poor. When the magnetic force exceeded 1500 G, both the transportability and the rotational performance were often insufficient. This is because the magnetic force is too strong, the electronic component 1 is adsorbed as described above, is not moved downstream, and the electronic component 1 is not easily rotated for direction selection. When the magnetic force is 1 to 1000 G, although depending on the size, it can be seen that the electronic component 1 is conveyed without difficulty and rotated in the rotation path to align the directions.

もっとも、電子部品1の搬送性は、上記第1の磁石21の磁力の大きさだけに依存するものではなく、電子部品のチップサイズや内部電極を構成する材料の強磁性の程度、内部電極の積層数等によっても異なるため、また電子部品1の搬送手段による搬送速度によっても異なるため、一義的に定め得るものではない。すなわち、表1に結果は、あくまでも、上記5種類のチップサイズの電子部品1の搬送に際し、第1の磁石21の磁力を調整すれば、搬送性及び反転性を高め得ることを示しているものであり、1G未満や、1500G以上の磁力であっても、チップサイズ、搬送速度によっては、十分に本発明の効果を期待し得るものである。   However, the transportability of the electronic component 1 does not depend only on the magnitude of the magnetic force of the first magnet 21, but the chip size of the electronic component, the degree of ferromagnetism of the material constituting the internal electrode, Since it differs depending on the number of stacked layers, etc., and also varies depending on the conveyance speed of the electronic component 1 by the conveyance means, it cannot be uniquely determined. In other words, the results shown in Table 1 indicate that the transportability and reversibility can be improved by adjusting the magnetic force of the first magnet 21 when transporting the electronic components 1 having the above five chip sizes. Even if the magnetic force is less than 1 G or 1500 G or more, the effect of the present invention can be sufficiently expected depending on the chip size and the conveyance speed.

もっとも、上記5種類の一般的に使用されるチップサイズにおいては、磁力を1G以上の範囲とすれば、電子部品1の方向を確実に揃えることができ、また磁力Gを1000以下とすれば、電子部品1を確実に搬送し得ることがわかる。さらに好ましくは、チップサイズが1005の場合には、磁力を1〜50G、1608サイズの場合には、100〜200G、2012サイズの場合及び3216サイズの場合には磁力を300〜500G、3225サイズの場合には磁力を700〜1000Gとすれば、搬送性及び反転性の双方を容易に高め得ることがわかる。   However, in the above five types of commonly used chip sizes, if the magnetic force is in the range of 1 G or more, the direction of the electronic component 1 can be reliably aligned, and if the magnetic force G is 1000 or less, It can be seen that the electronic component 1 can be reliably conveyed. More preferably, when the chip size is 1005, the magnetic force is 1 to 50G, and when the chip size is 1608, the magnetic force is 100 to 200G, when the size is 2012, and when the size is 3216, the magnetic force is 300 to 500G and 3225 size. In this case, it can be seen that if the magnetic force is 700 to 1000 G, both the transportability and the reversibility can be easily improved.

(第2の実施形態)
第1の実施形態では、第1の磁石21は、ガイド壁14bの外側において、N極が上方、S極が上方となる向きに設けられていた。
(Second Embodiment)
In the first embodiment, the first magnet 21 is provided on the outer side of the guide wall 14b so that the north pole is upward and the south pole is upward.

これに対して、図5に示すように、第2の実施形態では、第1の磁石21Aは、回転経路14の下方、より具体的には、第2の搬送床面14aの下方に配置されている。この第1の磁石21Aは上面がN極、下面がS極となっている。そのため、磁力線Zは、図6に示すように生じることとなる。従って、ガイド壁14b側及びガイド壁14c側のいずれの側においても磁力線Zがほぼ上下方向に延びるように生じるため、第1の実施形態の場合と同様に、内部電極3の面方向が上下方向に延びるように複数の電子部品1の向きが揃えられる。   On the other hand, as shown in FIG. 5, in the second embodiment, the first magnet 21A is disposed below the rotation path 14, more specifically, below the second transport floor surface 14a. ing. The first magnet 21A has an N pole on the top surface and an S pole on the bottom surface. Therefore, the magnetic lines of force Z are generated as shown in FIG. Therefore, the magnetic field lines Z are generated so as to extend substantially in the vertical direction on either the guide wall 14b side or the guide wall 14c side. Therefore, as in the case of the first embodiment, the surface direction of the internal electrode 3 is the vertical direction. The directions of the plurality of electronic components 1 are aligned so as to extend in the direction.

また、第1の磁石21Aが第2の搬送床面14aの幅方向中央位置下方に位置しているため、図6に示したように、ガイド壁14b側及びガイド壁14c側の双方に磁力線が生じ、双方の磁力線Z,Zの作用により、電子部品1をより確実に回転させることができる。また、第2の搬送床面14aの下方に第1の磁石21Aが設けられているため、搬送経路の側方における作業を速やかに行うことができるとともに、搬送装置の幅方向寸法を小さくすることができる。   Further, since the first magnet 21A is located below the center position in the width direction of the second transport floor surface 14a, as shown in FIG. 6, there are magnetic lines of force on both the guide wall 14b side and the guide wall 14c side. As a result, the electronic component 1 can be rotated more reliably by the action of both magnetic lines of force Z and Z. In addition, since the first magnet 21A is provided below the second transport floor surface 14a, work on the side of the transport path can be quickly performed, and the width direction dimension of the transport device can be reduced. Can do.

(第3の実施形態)
図7に示すように、第3の実施形態の電子部品搬送装置では、第1の磁石21Aに加えて、もう1つの第1の磁石21Bが設けられている。すなわち、第2の実施形態では、回転経路14の下方に第1の磁石21Aが設けられていたが、第3の実施形態では、さらに上方にも第1の磁石21Bが設けられている。よって、回転経路14が、上下の第1,第2の磁石21A,21Bより挟まれている。
(Third embodiment)
As shown in FIG. 7, in the electronic component transport apparatus of the third embodiment, in addition to the first magnet 21A, another first magnet 21B is provided. That is, in the second embodiment, the first magnet 21A is provided below the rotation path 14, but in the third embodiment, the first magnet 21B is further provided above. Therefore, the rotation path 14 is sandwiched between the upper and lower first and second magnets 21A and 21B.

図8に示すように、第1の磁石21Bは、上面がN極、下面がS極となっている。   As shown in FIG. 8, the first magnet 21B has an N pole on the top surface and an S pole on the bottom surface.

このように、回転経路14の上方に第1の磁石21Bを設けることにより、図8に示すように、第1の磁石21Bからの磁力線Zも作用するため、電子部品1をより確実に回転させ、その向きを揃えることができる。   Thus, by providing the first magnet 21B above the rotation path 14, the magnetic lines of force Z from the first magnet 21B also act as shown in FIG. 8, so that the electronic component 1 can be rotated more reliably. , You can align its orientation.

また、第1の磁石21Aの位置に対し、第1の磁石21Bの位置を調整することにより、磁力線の配置を変化させることもできる。従って、それによっても、電子部品1の回転をより確実に行わせ得る。   In addition, the arrangement of the lines of magnetic force can be changed by adjusting the position of the first magnet 21B with respect to the position of the first magnet 21A. Therefore, the electronic component 1 can be rotated more reliably by this.

(他の変形例)
図9は、第1の実施形態の変形例を説明するための略図的斜視図である。本変形例の電子部品搬送装置31では、第1の磁石21が、第2の磁石と同様に、ガイド壁14c側に配置されている。このように、第1の磁石21は、第2の磁石22と同じ側に配置されていてもよい。さらに、図10に示すように、回転経路14において、幅方向両側に第1の磁石21,21が配置されてもよい。
(Other variations)
FIG. 9 is a schematic perspective view for explaining a modification of the first embodiment. In the electronic component transport apparatus 31 of the present modification, the first magnet 21 is disposed on the guide wall 14c side, like the second magnet. Thus, the first magnet 21 may be arranged on the same side as the second magnet 22. Furthermore, as shown in FIG. 10, the first magnets 21 and 21 may be arranged on both sides in the width direction in the rotation path 14.

なお、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサである電子部品1につき説明したが、本発明は、強磁性の内部電極を有する直方体状の電子部品の搬送に広く適用することができる。   In the above-described embodiment, the electronic component 1 which is a multilayer ceramic capacitor has been described. However, the present invention can be widely applied to transport of a rectangular parallelepiped electronic component having a ferromagnetic internal electrode.

図11は、第2の実施形態の変形例を説明するための模式図である。第2の実施形態では、図6に示したように、第1の磁石21Aの上面がN極、下面がS極とされていた。これに対して、図11に示す変形例のように、回転経路14の下方に配置された第1の磁石21Bにおいて、回転経路14の搬送方向と直交する方向すなわち図11の図面上横方向における一端がN極であり、他端がS極とされてもよい。磁力線Zは、回転経路14内において、回転経路14を横切る方向であって搬送方向と直交する方向に延びている。この場合、回転経路14内においては、内部電極3の面方向が磁力線Zの延びる方向に、すなわち回転経路14の底面と略平行に延びるように複数の電子部品1の向きが揃えられる。   FIG. 11 is a schematic diagram for explaining a modification of the second embodiment. In the second embodiment, as shown in FIG. 6, the upper surface of the first magnet 21 </ b> A is an N pole and the lower surface is an S pole. On the other hand, as in the modification shown in FIG. 11, in the first magnet 21B arranged below the rotation path 14, in the direction orthogonal to the conveyance direction of the rotation path 14, that is, in the horizontal direction in the drawing of FIG. One end may be an N pole and the other end may be an S pole. The magnetic lines of force Z extend in the direction crossing the rotation path 14 and perpendicular to the transport direction in the rotation path 14. In this case, the orientation of the plurality of electronic components 1 is aligned in the rotation path 14 so that the surface direction of the internal electrode 3 extends in the direction in which the magnetic lines of force Z extend, that is, substantially parallel to the bottom surface of the rotation path 14.

1…電子部品
2…セラミック焼結体
2a,2b…第1,第2の端面
3…内部電極
4,5…第1,第2の外部電極
11…電子部品搬送装置
12…搬送経路構成部材
13…第1の搬送経路
13a〜15a…第1〜第3の搬送床面
13b,13c…第1の搬送ガイド面
14…回転経路
14b,14c…ガイド壁
14b1,14c1…移行ガイド面
14b2,14c2…移行ガイド面
15…第2の搬送経路
15b,15c…第1の搬送ガイド面
16…振動源
17…天板
21…第1の磁石
21A,21B…第1,第2の磁石
22…第2の磁石
31…電子部品搬送装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component 2 ... Ceramic sintered compact 2a, 2b ... 1st, 2nd end surface 3 ... Internal electrode 4,5 ... 1st, 2nd external electrode 11 ... Electronic component conveying apparatus 12 ... Conveyance path | route structural member 13 ... 1st conveyance path 13a-15a ... 1st-3rd conveyance floor surface 13b, 13c ... 1st conveyance guide surface 14 ... Rotation path 14b, 14c ... Guide wall 14b1, 14c1 ... Transition guide surface 14b2, 14c2 ... Transition guide surface 15 ... 2nd conveyance path 15b, 15c ... 1st conveyance guide surface 16 ... Vibration source 17 ... Top plate 21 ... 1st magnet 21A, 21B ... 1st, 2nd magnet 22 ... 2nd Magnet 31 ... Electronic component conveyor

Claims (7)

強磁性の内部電極を有する直方体状の電子部品を搬送するための電子部品搬送装置であって、
前記電子部品が長手方向を有し、
前記電子部品を該電子部品の長手方向に搬送するための搬送経路が備えられた搬送部材と、
前記搬送部材の搬送経路において前記電子部品を移動させるための搬送手段とを備え、
前記搬送経路が、
第1の搬送経路と、
前記第1の搬送経路の下流側に接続されている回転経路と、
前記回転経路の下流側に接続されている第2の搬送経路とを有し、
前記第1の搬送経路が、電子部品が載置される搬送床面と、前記搬送床面の上方に設けられており、間隔W1をあけて隔てられた一対の第1の搬送ガイド面とを有し、
前記回転経路が、前記電子部品を搬送するために電子部品が載置される第2の搬送床面と、前記第2の搬送床面の上方に配置されており、前記間隔W1よりも広い間隔W2をあけて隔てられた一対のガイド壁とを有し、
前記第2の搬送経路が、前記電子部品を搬送するために電子部品が載置される第3の搬送床面と、第3の搬送床面の上方に設けられており、間隔W3をあけて隔てられた一対の第2の搬送ガイド面とを有し、
前記回転経路内において前記電子部品の内部電極面が所定の方向を向くように前記電子部品に磁力線を印加するように設けられた第1の磁石をさらに備え、前記回転経路が、前記第1の磁石が設けられている部分よりも下流側に延びている部分を有し、
前記回転経路内において第1の磁石から与えられた磁力線によって方向が整列された電子部品を前記第1の磁石よりも下流側において、前記第2の搬送床面及び/または前記一対のガイドの内の少なくとも1つの面に吸着させるように、前記回転経路の外側に設けられた第2の磁石をさらに備える、電子部品搬送装置。
An electronic component transport apparatus for transporting a rectangular parallelepiped electronic component having a ferromagnetic internal electrode,
The electronic component has a longitudinal direction;
A transport member provided with a transport path for transporting the electronic component in the longitudinal direction of the electronic component;
Transport means for moving the electronic component in the transport path of the transport member,
The transport path is
A first transport path;
A rotation path connected to the downstream side of the first transport path;
A second transport path connected to the downstream side of the rotation path,
The first transport path includes a transport floor surface on which electronic components are placed, and a pair of first transport guide surfaces provided above the transport floor surface and spaced apart by a distance W1. Have
The rotation path is disposed above the second conveyance floor surface on which the electronic component is placed for conveying the electronic component, and above the second conveyance floor surface, and is wider than the interval W1. A pair of guide walls spaced apart by W2,
The second transport path is provided above the third transport floor surface on which the electronic component is placed for transporting the electronic component, and above the third transport floor surface, with an interval W3. A pair of second transport guide surfaces separated from each other;
The rotation path further includes a first magnet provided to apply a magnetic line of force to the electronic component such that an internal electrode surface of the electronic component faces a predetermined direction in the rotation path, and the rotation path includes the first path Having a portion extending downstream from the portion where the magnet is provided;
Within the rotation path, electronic components whose directions are aligned by the lines of magnetic force applied from the first magnet are arranged on the downstream side of the first magnet, the second transfer floor surface and / or the pair of guides. An electronic component transport apparatus further comprising a second magnet provided outside the rotation path so as to be attracted to at least one surface of the rotation path.
前記電子部品の長手方向の寸法をL、幅方向の寸法をW、厚み方向の寸法をTとしたとき、W2が、1.03×(W+T1/2〜1.06×(W+T1/2の範囲内とされている、請求項1に記載の電子部品搬送装置。 When the dimension in the longitudinal direction of the electronic component is L, the dimension in the width direction is W, and the dimension in the thickness direction is T, W2 is 1.03 × (W 2 + T 2 ) 1/2 to 1.06 × ( The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein the electronic component conveying apparatus is in a range of W 2 + T 2 ) 1/2 . 前記電子部品の長手方向の寸法をL、幅方向の寸法をW、厚み方向の寸法をTとしたときに、前記回転経路の長さが、2.0L以上である、請求項1または2に記載の電子部品搬送装置。   The length of the rotation path is 2.0 L or more, where L is a dimension in the longitudinal direction of the electronic component, W is a dimension in the width direction, and T is a dimension in the thickness direction. The electronic component conveying apparatus as described. 前記第2の磁石の磁力の強さが、前記第1の磁石の磁力よりも弱い、請求項1に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the magnetic force of the second magnet is weaker than the magnetic force of the first magnet. 前記第1の磁石が、前記回転経路の前記第の搬送床面の下方に設けられている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 5. The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the first magnet is provided below the second transport floor surface of the rotation path. 前記第1の磁石の磁力線における極性の境界が、前記回転経路の前記第の搬送床面から前記回転経路内の前記電子部品の最上部の位置までの間に位置している、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 The polarity boundary in the magnetic field lines of the first magnet is located between the second conveyance floor surface of the rotation path and the uppermost position of the electronic component in the rotation path. Electronic component conveying apparatus of any one of -4. 前記第1の磁石が複数設けられており、複数の第1の磁石が、前記搬送経路を挟むように配置されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the first magnets are provided, and the plurality of first magnets are disposed so as to sandwich the transport path.
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