JP5067395B2 - Parts feeder - Google Patents

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本発明は積層型電子部品を搬送するパーツフィーダーに関するものである。   The present invention relates to a parts feeder that conveys multilayer electronic components.

従来のパーツフィーダーとして、振動体に取り付けられたボウルの内側に形成された螺旋状のトラックの途中に設けられた傾斜壁及びスロープと、トラックと直交する磁力線を発生させる磁石が配置された縦横整列部と、電子部品の端子が引っ掛かる溝によって構成される天地整列部と、電子部品の天地を反転させるための天地反転装置とを備えて構成されているものが知られている(例えば、特許文献1参照)。このパーツフィーダーでは、縦横整列部で電子部品を横向きに整列し、天地整列部で横向きに整列された電子部品の天地を逆さ向きにそろえ、天地反転装置で反転させることによって電子部品の縦横と天地を整列させる。   Vertical and horizontal alignment as a conventional parts feeder, in which inclined walls and slopes provided in the middle of a spiral track formed inside a bowl attached to a vibrating body, and magnets that generate magnetic lines perpendicular to the track are arranged And a top-and-bottom aligning portion configured by a groove in which a terminal of the electronic component is hooked and a top-and-bottom reversing device for reversing the top and bottom of the electronic component are known (for example, Patent Documents) 1). In this parts feeder, the electronic components are aligned horizontally in the vertical and horizontal alignment section, the vertical alignment of the electronic components aligned horizontally in the vertical alignment section is turned upside down, and inverted by the vertical reversing device. Align.

特開平11−217115号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-217115

上述のパーツフィーダーにおいては、電子部品を整列させる整列部はいずれも電子部品の外観形状の違いを利用して所望の姿勢に整列させるものであるため、整列させたい向きが外観形状として現れる電子部品に対してのみ整列を行うことができる。従って、内部電極層の積層方向をそろえる場合、当該積層方向の違いが外観形状に現れないような(例えば、短手方向の断面形状が正方形の電子部品の場合)電子部品については整列あるいは選別を行うことができないという問題があった。   In the above-described parts feeder, all of the alignment units that align the electronic components are arranged in a desired posture using the difference in the external shape of the electronic components, and thus the electronic component in which the orientation to be aligned appears as the external shape Alignment can only be performed on. Therefore, when aligning the stacking direction of the internal electrode layers, the electronic components should be aligned or selected so that the difference in the stacking direction does not appear in the external shape (for example, when the cross-sectional shape in the short direction is a square electronic component). There was a problem that could not be done.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、外観形状によらず、搬送される積層型電子部品の内部電極層の積層方向を容易に選別することのできるパーツフィーダーを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such problems, and a parts feeder that can easily select the stacking direction of internal electrode layers of stacked electronic components to be transported, regardless of the external shape. The purpose is to provide.

本発明に係るパーツフィーダーは、強磁性体を含有する複数の内部電極層を有する略直方体の積層型電子部品を搬送するパーツフィーダーであって、積層型電子部品の搬送方向に沿って延在して重力に対して積層型電子部品を支持する第一支持面、及び第一支持面と交差するように配置されて第一支持面と共に搬送方向に沿って延在する第二支持面を有する搬送部と、第二支持面と交差する方向に磁力線を発生させる磁力発生手段と、を備え、第一支持面には、磁力発生手段の磁力線が積層型電子部品に作用する領域に開口部が形成され、開口部は、積層方向が第二支持面と交差するように配置された積層型電子部品が通過時に落下するように形成されていることを特徴とする。   A parts feeder according to the present invention is a parts feeder for transporting a substantially rectangular parallelepiped multilayer electronic component having a plurality of internal electrode layers containing a ferromagnetic material, and extends along the transport direction of the multilayer electronic component. A first support surface that supports the laminated electronic component against gravity and a second support surface that is arranged to intersect the first support surface and extends along the transport direction together with the first support surface. And a magnetic force generating means for generating magnetic force lines in a direction crossing the second support surface, and the first support surface has an opening formed in a region where the magnetic force lines of the magnetic force generating means act on the multilayer electronic component. The opening is formed so that the stacked electronic component arranged so that the stacking direction intersects the second support surface is dropped when passing.

本発明に係るパーツフィーダーでは、搬送方向へ向かって搬送された積層型電子部品は、磁力発生手段による磁力線の中を通過する。このとき、積層方向が第二支持面と平行となるように配置された積層型電子部品については、磁力線が各内部電極層同士の間を通過することによって、強電磁体を含有する内部電極層の全てに対して磁力が作用する。これによって、積層型電子部品は、磁力発生手段側へ吸引されて第二支持面と接触し、当該第二支持面に支持された状態で搬送方向へ移動する。これによって、開口部上を通過し、あるいは開口部を回避することによって、開口部で落下することなく通過することができる。一方、積層方向が第二支持面と交差するように配置された積層型電子部品については、磁力線が最外層である内部電極層でシールドされてしまうことによって、最外の内部電極層のみに磁力が作用して他の内部電極層に磁力が作用しなくなる。これによって、積層型電子部品は磁力発生手段に十分に吸引されることなく搬送され、開口部で落下することによって選別される。以上によって、外観検査装置などの複雑な装置構成を適用することなく磁石と開口部のみの簡易な構成で、積層型電子部品の外観形状によらず、内部電極層の積層方向を容易に選別することができる。   In the parts feeder according to the present invention, the stacked electronic component transported in the transport direction passes through the lines of magnetic force generated by the magnetic force generating means. At this time, for the multilayer electronic component arranged so that the lamination direction is parallel to the second support surface, the magnetic field lines pass between the internal electrode layers, so that the internal electrode layer containing the strong electromagnetic body Magnetic force acts on all of the above. As a result, the multilayer electronic component is attracted to the magnetic force generating means side, comes into contact with the second support surface, and moves in the transport direction while being supported by the second support surface. Thus, it is possible to pass through the opening without falling at the opening by avoiding the opening. On the other hand, in the multilayer electronic component arranged so that the lamination direction intersects the second support surface, the magnetic field lines are shielded by the inner electrode layer which is the outermost layer, so that only the outermost internal electrode layer has a magnetic force. Acts and no magnetic force acts on the other internal electrode layers. Thus, the multilayer electronic component is transported without being sufficiently attracted to the magnetic force generating means, and is selected by dropping at the opening. As described above, the stacking direction of the internal electrode layers can be easily selected regardless of the outer shape of the multilayer electronic component with a simple configuration of only the magnet and the opening without applying a complicated device configuration such as an appearance inspection device. be able to.

また、本発明に係るパーツフィーダーにおいて、開口部の第二支持面側の端部は、第二支持面にまで延びていることが好ましい。これによって、第二支持面と開口部との間に段差部が形成されない構成となる。従って、積層型電子部品が開口部上を通過するときは、第二支持面のみと接触して磁石からの磁力のみによって支持される。例えば、積層型電子部品のサイズが小さい場合は静電気、水分、摩擦などの影響による第二支持面への付着力が相対的に大きくなり、開口部で落ちるべき積層型電子部品が第二支持面へ付着することによって選別性に影響を及ぼす可能性がある。しかし、このパーツフィーダーでは、サイズの小さい積層型電子部品に対しても確実に選別を行うことができる。   Moreover, the parts feeder which concerns on this invention WHEREIN: It is preferable that the edge part by the side of the 2nd support surface of an opening part is extended even to the 2nd support surface. As a result, a step portion is not formed between the second support surface and the opening. Accordingly, when the multilayer electronic component passes over the opening, it is supported only by the magnetic force from the magnet in contact with only the second support surface. For example, if the size of the multilayer electronic component is small, the adhesive force to the second support surface due to the influence of static electricity, moisture, friction, etc. will be relatively large, and the multilayer electronic component that should be dropped at the opening is the second support surface There is a possibility of affecting the sortability by adhering to. However, with this parts feeder, it is possible to reliably sort even small-sized multilayer electronic components.

また、本発明に係るパーツフィーダーにおいて、開口部の第二支持面側の端部は、積層方向が第二支持面と交差するように配置された積層型電子部品が第二支持面に接触する場合に、水平方向において積層型電子部品の重心位置よりも第二支持面側にまで延びていることが好ましい。これによって、開口部と第二支持面との間に段差部が形成される構成となるため、磁力発生手段による磁力のみならず段差部でも支持することが可能となる。従って、サイズの大きい積層型電子部品であっても確実に通過させることができる。また、開口部の第二支持面側の端部は、積層方向が第二支持面と交差するように配置された積層型電子部品が第二支持面に接触する場合に、水平方向において重心位置よりも第二支持面側にまで延びている。従って、仮に落下すべき積層型電子部品が段差部に引っ掛かっていたとしても、確実に開口部へ落下させて選別することができる。   Moreover, in the parts feeder according to the present invention, the end portion of the opening on the second support surface side is in contact with the second support surface by the stacked electronic component arranged so that the stacking direction intersects the second support surface. In this case, it is preferable that the horizontal direction extends further to the second support surface side than the position of the center of gravity of the multilayer electronic component. As a result, a stepped portion is formed between the opening and the second support surface, so that not only the magnetic force generated by the magnetic force generating means but also the stepped portion can be supported. Therefore, even a multilayer electronic component having a large size can be reliably passed. In addition, the end of the opening on the second support surface side is located at the center of gravity in the horizontal direction when a stacked electronic component arranged so that the stacking direction intersects the second support surface is in contact with the second support surface. Rather than the second support surface side. Therefore, even if the laminated electronic component to be dropped is caught on the stepped portion, it can be reliably dropped and selected into the opening.

外観形状によらず、搬送される対象物の内部電極層の積層方向を容易に選別することができる。   Regardless of the external shape, the stacking direction of the internal electrode layers of the object to be conveyed can be easily selected.

本発明の第一実施形態に係るパーツフィーダーを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the parts feeder which concerns on 1st embodiment of this invention. 図1に示すII−II線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the II-II line | wire shown in FIG. 本発明の第二実施形態に係るパーツフィーダーの選別機構の断面図であり、図2に対応する図である。It is sectional drawing of the sorting mechanism of the parts feeder which concerns on 2nd embodiment of this invention, and is a figure corresponding to FIG. 本発明の第三実施形態に係るパーツフィーダーの選別機構の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the selection mechanism of the parts feeder which concerns on 3rd embodiment of this invention. 本発明の第四実施形態に係るパーツフィーダーの選別機構の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the selection mechanism of the parts feeder which concerns on 4th embodiment of this invention.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.

[第一実施形態]
図1及び図2を参照して、本発明の第一実施形態に係るパーツフィーダー1について詳細に説明する。図1は、本発明の第一実施形態に係るパーツフィーダー1を示す斜視図である。図2は、図1に示すII−II線に沿った断面図である。
[First embodiment]
With reference to FIG.1 and FIG.2, the parts feeder 1 which concerns on 1st embodiment of this invention is demonstrated in detail. FIG. 1 is a perspective view showing a parts feeder 1 according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II shown in FIG.

まず、本発明に係るパーツフィーダー1で搬送される対象物となる積層型電子部品について説明する。搬送の対象物となる積層型電子部品100は、積層型コンデンサや積層型チップバリスタなどであり、図1に示すように略直方体の形状をなしている。積層型電子部品100は、セラミックグリーンシートに電極ペーストを転写して複数枚積層して焼成することによって形成されており、図2に示すように、積層方向に複数の内部電極層101を備えて構成されている。この内部電極層101は、強磁性体を含有しており、例えば、Niやその合金を含有している。特に、本実施形態に係るパーツフィーダーでは、短手方向の断面形状が正方形をなすことによって、積層方向の違いが外観形状に現れないような積層型電子部品を適用する場合に、従来のパーツフィーダーに比して好適な効果を得ることができる。この積層型電子部品100は、短辺の長さが0.2〜3.2mmであり、長辺の長さが0.4〜4.5mmであり、積層方向の厚みが0.2〜3.2mmである。また、内部電極層101同士の間は1〜15μmである。   First, a multilayer electronic component that is an object conveyed by the parts feeder 1 according to the present invention will be described. A multilayer electronic component 100 to be transported is a multilayer capacitor, a multilayer chip varistor, or the like, and has a substantially rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. The multilayer electronic component 100 is formed by transferring and pasting a plurality of electrode pastes onto a ceramic green sheet and firing, and includes a plurality of internal electrode layers 101 in the stacking direction as shown in FIG. It is configured. The internal electrode layer 101 contains a ferromagnetic material, for example, Ni or an alloy thereof. In particular, in the parts feeder according to the present embodiment, when applying a multilayer electronic component in which the difference in the stacking direction does not appear in the appearance shape by making the cross-sectional shape in the short direction square, the conventional parts feeder As compared with the above, a preferable effect can be obtained. The multilayer electronic component 100 has a short side length of 0.2 to 3.2 mm, a long side length of 0.4 to 4.5 mm, and a thickness in the stacking direction of 0.2 to 3 mm. .2 mm. The distance between the internal electrode layers 101 is 1 to 15 μm.

次に、パーツフィーダー1の構成について説明する。図1に示すように、パーツフィーダー1は、積層型電子部品100を供給するホッパ2と、積層型電子部品100を搬送すると共に選別を行うリニアフィーダー3と、選別されて除かれた積層型電子部品100を再びリニアフィーダー3へ供給するリターン機構4とを備えて構成されている。このパーツフィーダー1は、長手方向が搬送方向FDに沿うように積層型電子部品100を搬送し、積層方向と鉛直方向とが平行となる姿勢の積層型電子部品A100を合格品として外部の検査装置(不図示)に供給すると共に、積層方向と水平方向とが平行となる姿勢の積層型電子部品E100を不合格品として除去してリターン機構4で姿勢を変更して再び選別する機能を有している。   Next, the configuration of the parts feeder 1 will be described. As shown in FIG. 1, the parts feeder 1 includes a hopper 2 that supplies the multilayer electronic component 100, a linear feeder 3 that transports and sorts the multilayer electronic component 100, and the multilayer electronic that is sorted and removed. And a return mechanism 4 for supplying the component 100 to the linear feeder 3 again. The parts feeder 1 transports the multilayer electronic component 100 so that the longitudinal direction thereof is along the transport direction FD, and the external inspection apparatus accepts the multilayer electronic component A100 in a posture in which the stacking direction and the vertical direction are parallel to each other. (Not shown) has a function of removing the stacked electronic component E100 in a posture in which the stacking direction and the horizontal direction are parallel to each other as a rejected product, and changing the posture by the return mechanism 4 and selecting again. ing.

ホッパ2は、漏斗形状を呈しており、積層型電子部品100を所定量貯蔵する円錐筒状の貯蔵部2aと、貯蔵部2aの底部に設けられた円筒状の供給部2bとを備えて構成されている。ホッパ2の供給部2bの下端はリニアフィーダー3の上方に配置される。また、貯蔵部2aの底部は開閉可能となっており、底部が開放されることによって貯蔵された積層型電子部品100がリニアフィーダー3に供給される。なお、ホッパ2には人手により多数の積層型電子部品100が供給される。   The hopper 2 has a funnel shape, and includes a conical cylindrical storage unit 2a that stores a predetermined amount of the multilayer electronic component 100, and a cylindrical supply unit 2b provided at the bottom of the storage unit 2a. Has been. The lower end of the supply unit 2 b of the hopper 2 is disposed above the linear feeder 3. Moreover, the bottom part of the storage part 2a can be opened and closed, and the stacked electronic component 100 stored by opening the bottom part is supplied to the linear feeder 3. The hopper 2 is supplied with a large number of multilayer electronic components 100 by hand.

リニアフィーダー3は、ホッパ2から供給された積層型電子部品100をガイドするシュート(搬送部)6と、シュート6に振動を与えることによって積層型電子部品100を移動させる駆動部7とを備えて構成されている。このリニアフィーダー3には、シュート6に切欠部(開口部)8を形成すると共に磁石(磁力発生手段)9を取り付けることによって合格品の積層型電子部品A100と不合格品の積層型電子部品E100とを選別する選別機構11が設けられている。この選別機構11の詳細な構成については後述する。   The linear feeder 3 includes a chute (conveying unit) 6 that guides the multilayer electronic component 100 supplied from the hopper 2 and a drive unit 7 that moves the multilayer electronic component 100 by applying vibration to the chute 6. It is configured. The linear feeder 3 is formed with a notch (opening) 8 in the chute 6 and a magnet (magnetic force generating means) 9 attached thereto, thereby accepting a multilayer electronic component A100 and a reject multilayer electronic component E100. A sorting mechanism 11 is provided. The detailed configuration of the sorting mechanism 11 will be described later.

リニアフィーダー3のシュート6は、積層型電子部品100の搬送方向FDに沿って延在しており、開口部が上方を向くように配置された断面コ字状のガイド部材である。シュート6は、磁力が作用しない樹脂や非磁性金属によって形成されている。シュート6は、コ字形状の底壁6Cの上面である底面(第一支持面)6aで積層型電子部品100を重力に対して支持するとともに、底面6aに直交する側壁6Aの内面(第二支持面)6b及び側壁6Bの内面6cによって、積層型電子部品100の搬送方向FDと交差する水平方向におけるガイドがなされている。シュート6は、搬送方向FDにおける上流側の端部6dにおいて底面6aとホッパ2の供給部2bの下端とが対向すると共に、搬送方向FDにおける下流側の端部6eが図示されない検査装置の供給位置と接続されるように配置される。シュート6の底面6aの幅は積層型電子部品100の長辺方向の長さよりも小さくされると共に短辺方向の長さより大きくされており、具体的には0.3〜4mmに設定される。また、シュート6の内面6cの高さは、積層型電子部品100の積層方向の厚みよりも大きくされており、具体的には0.8〜4mmに設定される。リニアフィーダー3の駆動部7は、シュート6の下面側に設けられている。駆動部7は、図示しない電磁石と板バネを有する電磁式のものであり、電磁石の振動が板バネにより増幅されることで自ら振動する。   The chute 6 of the linear feeder 3 is a guide member having a U-shaped cross section that extends along the conveyance direction FD of the multilayer electronic component 100 and is arranged so that the opening faces upward. The chute 6 is made of a resin or nonmagnetic metal that does not act on the magnetic force. The chute 6 supports the multilayer electronic component 100 against gravity by a bottom surface (first support surface) 6a which is the upper surface of the U-shaped bottom wall 6C, and also the inner surface (second surface) of the side wall 6A orthogonal to the bottom surface 6a. A support in the horizontal direction intersecting the conveyance direction FD of the multilayer electronic component 100 is made by the support surface 6b and the inner surface 6c of the side wall 6B. The chute 6 has a bottom surface 6a facing the lower end of the supply portion 2b of the hopper 2 at the upstream end portion 6d in the transport direction FD, and a downstream end portion 6e in the transport direction FD is not shown. It is arranged to be connected with. The width of the bottom surface 6a of the chute 6 is set to be smaller than the length in the long side direction of the multilayer electronic component 100 and larger than the length in the short side direction, and is specifically set to 0.3 to 4 mm. Further, the height of the inner surface 6c of the chute 6 is set to be larger than the thickness in the stacking direction of the multilayer electronic component 100, and is specifically set to 0.8 to 4 mm. The drive unit 7 of the linear feeder 3 is provided on the lower surface side of the chute 6. The drive unit 7 is an electromagnetic type having an electromagnet and a leaf spring (not shown), and vibrates by itself when the vibration of the electromagnet is amplified by the leaf spring.

リターン機構4は、リニアフィーダー3の選別機構11で選別されて除去された不合格品の積層型電子部品E100を下方で受け止める回収板12と、回収板12で回収された不合格品の積層型電子部品E100をシュート6の端部6d側へ搬送すると共に再びシュート6へ供給する再供給部材13,14とを備えて構成されている。この回収板12及び再供給部材13,14には図示されない駆動部が接続されており、この駆動部の振動によって不合格品である積層型電子部品E100を搬送方向FDの反対方向であるリターン方向RDへ搬送することができる。回収板12は、シュート6の下方に配置された矩形板状部材であり、上方から見てその中央位置とシュート6の選別機構11における切欠部8とが一致するように配置されている。この回収板12で回収された積層型電子部品E100は、幅方向の両側においてリターン方向へ搬送される。   The return mechanism 4 includes a collecting plate 12 that receives the rejected stacked electronic component E100 that has been sorted and removed by the sorting mechanism 11 of the linear feeder 3 below, and a rejected stack that is recovered by the collecting plate 12. The electronic component E100 is provided with resupply members 13 and 14 for conveying the electronic component E100 to the end 6d side of the chute 6 and supplying it to the chute 6 again. A drive unit (not shown) is connected to the recovery plate 12 and the resupply members 13 and 14, and a return direction that is a direction opposite to the transport direction FD for the multilayer electronic component E100 that is a rejected product due to vibration of the drive unit. Can be transported to RD. The collection plate 12 is a rectangular plate-like member arranged below the chute 6 and is arranged such that the center position thereof coincides with the notch 8 in the sorting mechanism 11 of the chute 6 when viewed from above. The multilayer electronic component E100 recovered by the recovery plate 12 is conveyed in the return direction on both sides in the width direction.

リターン機構4の再供給部材13,14は、シュート6の幅方向の両側に配置される一対のガイド部材である。再供給部材13,14は、回収板12からシュート6の端部6d側へ向かってリターン方向RDに延びる直角三角形状部材である。再供給部材13の上面13aは、一端側における高さが回収板12の上面と同じ高さとされると共に、リターン方向RDへ進むに従って高くなり、他端側における高さがホッパ2の供給部2bとほぼ同じ高さとされる。また、再供給部材13の他端側における上面13aの一部が切断されることによってシュート6側へ向かって傾斜する傾斜面13bが形成される。これによって、回収板12で回収された不合格品の積層型電子部品E100は、再供給部材13の上面13aに沿ってリターン方向RDへ向かうと共に高さが上昇し、傾斜面13bによってシュート6側へ落下することによって、再びシュート6へ供給される。再供給部材14の上面13aは、一端側における高さが回収板12の上面と同じ高さとされると共に、リターン方向RDへ進むに従って高くなり、他端側における高さがホッパ2の供給部2bとほぼ同じ高さとされる。また、再供給部材14の他端側における上面14aの一部が切断されることによってシュート6側へ向かって傾斜する傾斜面14bが形成される。これによって、回収板12で回収された不合格品の積層型電子部品E100は、再供給部材14の上面14aに沿ってリターン方向RDへ向かうと共に高さが上昇し、傾斜面14bによってシュート6側へ落下することによって、再びシュート6へ供給される。   The resupply members 13 and 14 of the return mechanism 4 are a pair of guide members disposed on both sides of the chute 6 in the width direction. The resupply members 13 and 14 are right-angled triangular members extending in the return direction RD from the collection plate 12 toward the end 6d of the chute 6. The upper surface 13a of the resupply member 13 has a height on one end side that is the same as the upper surface of the recovery plate 12, and becomes higher as it advances in the return direction RD, and the height on the other end side is the supply portion 2b of the hopper 2. And almost the same height. Further, a part of the upper surface 13a on the other end side of the resupply member 13 is cut to form an inclined surface 13b that is inclined toward the chute 6 side. As a result, the rejected stacked electronic component E100 recovered by the recovery plate 12 goes in the return direction RD along the upper surface 13a of the resupply member 13 and rises in height, and the inclined surface 13b causes the chute 6 side. Is then supplied to the chute 6 again. The upper surface 13a of the resupply member 14 has the same height on one end side as the upper surface of the collection plate 12 and becomes higher as it advances in the return direction RD, and the height on the other end side is the supply portion 2b of the hopper 2. And almost the same height. Further, a part of the upper surface 14a on the other end side of the resupply member 14 is cut to form an inclined surface 14b that is inclined toward the chute 6 side. Accordingly, the rejected stacked electronic component E100 recovered by the recovery plate 12 goes in the return direction RD along the upper surface 14a of the resupply member 14 and increases in height, and the inclined surface 14b causes the chute 6 side. Is then supplied to the chute 6 again.

次に、図2を参照してリニアフィーダー3の選別機構11の構成について詳細に説明する。リニアフィーダー3の選別機構11は、シュート6の側壁6Aと、底壁6Cと、側壁6Aに設けられた磁石9と、底面6aを切り欠くことによって形成される切欠部8とを備えて構成されている。この選別機構11は、合格品である積層型電子部品A100を搬送方向FDへ通過させ、不合格品である積層型電子部品E100を切欠部8で落下させて除去することによって合格品と不合格品の選別を行う機能を有している。   Next, the configuration of the sorting mechanism 11 of the linear feeder 3 will be described in detail with reference to FIG. The sorting mechanism 11 of the linear feeder 3 includes a side wall 6A of the chute 6, a bottom wall 6C, a magnet 9 provided on the side wall 6A, and a notch 8 formed by notching the bottom surface 6a. ing. The sorting mechanism 11 passes the multilayer electronic component A100, which is an acceptable product, in the transport direction FD, and drops the multilayer electronic component E100, which is an unacceptable product, at the notch 8 to remove it. It has a function to select products.

磁石9は、側壁6Aにおける内面6bの裏面側に固定されている永久磁石、あるいは電磁石である。この磁石9は、側壁6A側がN極となると共に反対側がS極となるように配置することによって、積層型電子部品100が通過する内面6bと内面6cとの間に、内面6b,6cと交差する方向に内面6bから内面6cへ向かうような磁力線Gを発生させる。磁石9としては表面磁束密度が2000〜2800ガウス程度の磁力を有するものを適用する。また、磁石9と積層型電子部品100との間の距離、すなわち側壁6Aの厚さは2〜3mmとする。   The magnet 9 is a permanent magnet or an electromagnet fixed to the back surface side of the inner surface 6b in the side wall 6A. The magnet 9 is arranged so that the side wall 6A side is an N pole and the opposite side is an S pole, so that the inner surface 6b, 6c intersects between the inner surface 6b and the inner surface 6c through which the multilayer electronic component 100 passes. Magnetic field lines G are generated in such a direction as to go from the inner surface 6b to the inner surface 6c. As the magnet 9, a magnet having a surface magnetic flux density of about 2000 to 2800 gauss is applied. The distance between the magnet 9 and the multilayer electronic component 100, that is, the thickness of the side wall 6A is set to 2 to 3 mm.

切欠部8は、側壁6Aを介して磁石9と隣接する位置、すなわち磁石9による磁力線Gが積層型電子部品100に作用する領域において、シュート6の底壁6Cを貫通することによって形成される。この切欠部8は、内面6cから内面6b側へ向かって広がる矩形状の貫通孔である。切欠部8は、不合格品の積層型電子部品E100が落下できる程度の大きさに形成されており、具体的には、搬送方向FDの長さが1.5〜6mm、幅方向の長さが0.25〜3.9mmに設定されている。切欠部8の幅方向における内面6c側の端部は内面6cと一致しているが、内面6b側の端部8aは内面6bの手前側まで延びており、これによって内面6b側には、内面6bと切欠部8との間に段差部15が形成される。この段差部15は、磁力線Gの作用によって合格品の積層型電子部品A100が内面6bに支持された場合に、積層型電子部品A100の内面6b側の端部を重力方向に支持する機能を有している。この切欠部8の端部8aは、不合格品である積層型電子部品E100が内面6bに接触する場合に、水平方向において積層型電子部品E100の重心位置GPよりも内面6b側にまで延びている。このような構成によって、段差部15の幅(図2においてL1で示される)は0.05〜1mmとされる。なお、図中においては合格品である積層型電子部品A100の重心位置GPが示されているが、断面形状が正方形であるため、不合格品である積層型電子部品E100の重心位置と一致し、切欠部8の端部8aとの位置関係も同様となる。   The notch 8 is formed by penetrating the bottom wall 6 </ b> C of the chute 6 in a position adjacent to the magnet 9 through the side wall 6 </ b> A, that is, in a region where the magnetic force line G by the magnet 9 acts on the multilayer electronic component 100. The notch 8 is a rectangular through hole that extends from the inner surface 6c toward the inner surface 6b. The notch 8 is formed in such a size that the rejected multilayer electronic component E100 can be dropped. Specifically, the length in the transport direction FD is 1.5 to 6 mm, and the length in the width direction. Is set to 0.25 to 3.9 mm. The end portion on the inner surface 6c side in the width direction of the notch 8 coincides with the inner surface 6c, but the end portion 8a on the inner surface 6b side extends to the front side of the inner surface 6b, and thereby the inner surface 6b side has an inner surface. A step 15 is formed between 6 b and the notch 8. The step portion 15 has a function of supporting the end of the multilayer electronic component A100 on the inner surface 6b side in the direction of gravity when the acceptable multilayer electronic component A100 is supported on the inner surface 6b by the action of the magnetic lines of force G. is doing. The end 8a of the notch 8 extends to the inner surface 6b side of the center of gravity GP of the multilayer electronic component E100 in the horizontal direction when the rejected multilayer electronic component E100 contacts the inner surface 6b. Yes. With such a configuration, the width of the step portion 15 (indicated by L1 in FIG. 2) is 0.05 to 1 mm. In the figure, the center of gravity GP of the multilayer electronic component A100, which is an acceptable product, is shown. However, since the cross-sectional shape is square, it matches the position of the center of gravity of the multilayer electronic component E100, which is an unacceptable product. The positional relationship with the end 8a of the notch 8 is the same.

次に、上述のように構成されたパーツフィーダー1の作用・効果について説明する。   Next, the operation and effect of the parts feeder 1 configured as described above will be described.

シュート6の底面6aに沿って搬送方向FDへ向かって搬送された積層型電子部品100は、選別機構11を通過する際に磁石9による磁力線Gの中を通過する。このとき、積層方向と鉛直方向とが平行となるように配置された合格品である積層型電子部品A100については、磁力線Gが各内部電極層101同士の間を通過することによって、全ての強電磁体を含有する内部電極層に対して磁力が作用する。これによって、積層型電子部品A100は、磁石9側へ吸引されて内面6bと接触し、内面6b及び段差部15に支持された状態で搬送方向FDへ移動し、切欠部8で落下することなく選別機構11を通過することができる。   The laminated electronic component 100 transported in the transport direction FD along the bottom surface 6 a of the chute 6 passes through the magnetic force lines G generated by the magnet 9 when passing through the sorting mechanism 11. At this time, with respect to the multilayer electronic component A100 which is an acceptable product arranged so that the lamination direction and the vertical direction are parallel to each other, all the strong magnetic fields G pass between the internal electrode layers 101, so Magnetic force acts on the internal electrode layer containing the electromagnetic body. Thereby, the multilayer electronic component A100 is attracted to the magnet 9 side, contacts the inner surface 6b, moves in the transport direction FD while being supported by the inner surface 6b and the stepped portion 15, and does not fall at the notch portion 8. It can pass through the sorting mechanism 11.

一方、積層方向が内面6bと直交するように配置された不合格品である積層型電子部品E100については、磁力線Gが最外層である内部電極層101Aでシールドされてしまうことによって、内部電極層101Aのみに磁力が作用して他の内部電極層101に磁力が作用しなくなる。これによって、積層型電子部品E100は磁石9に十分に吸引されることなく搬送され、切欠部8で落下することによって、合格品と選別される。   On the other hand, regarding the multilayer electronic component E100 which is a rejected product arranged so that the lamination direction is orthogonal to the inner surface 6b, the magnetic field lines G are shielded by the internal electrode layer 101A which is the outermost layer, thereby causing the internal electrode layer A magnetic force acts only on 101A and no magnetic force acts on the other internal electrode layers 101. As a result, the multilayer electronic component E100 is transported without being sufficiently attracted to the magnet 9 and dropped at the notch 8 to be selected as an acceptable product.

以上によって、本実施形態に係るパーツフィーダー1によれば、外観検査装置などの複雑な装置構成を適用することなく磁石9と切欠部8のみの簡易な構成で、積層型電子部品100の外観形状によらず、内部電極層101の積層方向を容易に選別することができる。   As described above, according to the parts feeder 1 according to the present embodiment, the external shape of the multilayer electronic component 100 can be achieved with a simple configuration of only the magnet 9 and the cutout portion 8 without applying a complicated device configuration such as an appearance inspection device. Regardless, the stacking direction of the internal electrode layers 101 can be easily selected.

また、このパーツフィーダー1では、選別処理のために搬送を一時中断することなしに、連続搬送しながら積層方向の選別を行うことができるため、パーツフィーダー1としての処理能力を向上させることができる。   In addition, since the parts feeder 1 can perform sorting in the stacking direction while continuously transporting without temporarily interrupting the transport for the sorting process, the processing ability as the parts feeder 1 can be improved. .

また、本実施形態に係るパーツフィーダー1によれば、切欠部8と内面6bとの間に段差部15が形成されているため、磁石9による磁力のみならず段差部15でも支持することが可能となるため、チップサイズの大きい積層型電子部品A100であっても確実に合格品を通過させることができる。また、切欠部8の内面6b側の端部8aは、不合格品である積層型電子部品E100が内面6bに接触する場合に、水平方向において重心位置GPよりも内面6b側にまで延びている。従って、仮に不合格品である積層型電子部品E100が段差部15に引っ掛かっていたとしても、重力の影響で確実に切欠部8へ落下させて選別することができる。   Moreover, according to the parts feeder 1 which concerns on this embodiment, since the level | step-difference part 15 is formed between the notch part 8 and the inner surface 6b, it can support not only the magnetic force by the magnet 9, but the level | step-difference part 15 as well. Therefore, even if it is the multilayer electronic component A100 with a large chip size, it is possible to reliably pass the acceptable product. Further, the end portion 8a on the inner surface 6b side of the notch portion 8 extends to the inner surface 6b side from the gravity center position GP in the horizontal direction when the rejected multilayer electronic component E100 contacts the inner surface 6b. . Therefore, even if the multilayer electronic component E100, which is a rejected product, is caught on the step portion 15, it can be reliably dropped into the notch portion 8 due to the influence of gravity.

[第二実施形態]
図3は、本発明の第二実施形態に係るパーツフィーダーの選別機構20の断面図であり、図2に対応する図である。この第二実施形態に係るパーツフィーダーが第一実施形態に係るパーツフィーダー1と異なる点は、切欠部(開口部)21とシュート6の内面6bとの間に段差部を設けない点である。
[Second Embodiment]
FIG. 3 is a cross-sectional view of the parts feeder sorting mechanism 20 according to the second embodiment of the present invention, and corresponds to FIG. The parts feeder according to the second embodiment is different from the parts feeder 1 according to the first embodiment in that a step portion is not provided between the notch (opening) 21 and the inner surface 6b of the chute 6.

具体的には、選別機構20は、シュート6の側壁6Aと、底壁6Cと、側壁6Aに設けられた磁石9と、底面6aを切り欠くことによって形成される切欠部21とを備えて構成されている。この選別機構20は、切欠部21以外の構成は第一実施形態に係る選別機構11と同様な構成を有している。   Specifically, the sorting mechanism 20 includes a side wall 6A of the chute 6, a bottom wall 6C, a magnet 9 provided on the side wall 6A, and a cutout portion 21 formed by cutting out the bottom surface 6a. Has been. The sorting mechanism 20 has the same configuration as that of the sorting mechanism 11 according to the first embodiment except for the notch 21.

切欠部21は、側壁6Aを介して磁石9と隣接する位置、すなわち磁石9による磁力線Gが積層型電子部品100に作用する領域において、シュート6の底壁6Cを貫通することによって形成される。この切欠部8は、内面6cから内面6bへ向かって広がる矩形状の貫通孔である。切欠部8は、不合格品の積層型電子部品E100が通過できる程度の大きさに形成されており、具体的には、搬送方向FDの長さが1.5〜6mm、幅方向の長さが底面6aの幅と同一に設定されている。切欠部8の幅方向における内面6c側の端部は内面6cと一致しており、内面6b側の端部21aも内面6bまで延びて一致している。これによって内面6b側には段差部が設けられない構成となる。   The notch 21 is formed by penetrating the bottom wall 6C of the chute 6 in a position adjacent to the magnet 9 through the side wall 6A, that is, in a region where the magnetic force line G by the magnet 9 acts on the multilayer electronic component 100. The notch 8 is a rectangular through-hole that extends from the inner surface 6c toward the inner surface 6b. The notch 8 is formed to have a size that allows the rejected multilayer electronic component E100 to pass through. Specifically, the length in the transport direction FD is 1.5 to 6 mm, and the length in the width direction. Is set equal to the width of the bottom surface 6a. The end portion on the inner surface 6c side in the width direction of the notch portion 8 coincides with the inner surface 6c, and the end portion 21a on the inner surface 6b side also extends to the inner surface 6b. As a result, a step portion is not provided on the inner surface 6b side.

このように、第二実施形態に係るパーツフィーダーによれば、切欠部21の内面6b側の端部21aが当該内面6bにまで延びているため、内面6bと切欠部21との間に段差部が形成されない構成となる。これによって、合格品である積層型電子部品A100が切欠部21上を通過するときは、内面6bのみと接触して磁石9からの磁力のみによって支持される。例えば、積層型電子部品100のサイズが小さい場合は静電気、水分、摩擦などの影響による内面6bへの付着力が相対的に大きくなり、不合格品である積層型電子部品E100が内面6bへ付着することによって選別性に影響を及ぼす可能性がある。しかし、第二実施形態に係るパーツフィーダーでは、サイズの小さい積層型電子部品100に対しても確実に選別を行うことができる。この第二実施形態のパーツフィーダーの搬送対象物として好適な積層型電子部品100のサイズは、短辺の長さが0.2〜1.2mmであり、長辺の長さが0.4〜2mmであり、積層方向の厚みが0.2〜1.2mmである。   Thus, according to the parts feeder which concerns on 2nd embodiment, since the edge part 21a by the side of the inner surface 6b of the notch part 21 has extended to the said inner surface 6b, a level | step-difference part is provided between the inner surface 6b and the notch part 21. The configuration is such that is not formed. As a result, when the multilayer electronic component A100, which is an acceptable product, passes over the cutout portion 21, it contacts only the inner surface 6b and is supported only by the magnetic force from the magnet 9. For example, when the size of the multilayer electronic component 100 is small, the adhesion force to the inner surface 6b due to the influence of static electricity, moisture, friction, etc. is relatively large, and the rejected multilayer electronic component E100 adheres to the inner surface 6b. This may affect the sortability. However, in the parts feeder according to the second embodiment, it is possible to reliably perform the selection for the multilayer electronic component 100 having a small size. The size of the multilayer electronic component 100 suitable as a conveyance object of the parts feeder of this second embodiment has a short side length of 0.2 to 1.2 mm and a long side length of 0.4 to 1.2 mm. 2 mm, and the thickness in the stacking direction is 0.2 to 1.2 mm.

[第三実施形態]
図4は、本発明の第三実施形態に係るパーツフィーダーの選別機構30の構成を示す図であり、(a)は図2に対応する断面図であり、(b)は選別機構30の平面図である。この第三実施形態に係るパーツフィーダーが第一実施形態に係るパーツフィーダー1と異なる点は、底面6aのみならず側壁6Bも切り欠いた点である。
[Third embodiment]
4A and 4B are diagrams showing the configuration of the sorting mechanism 30 of the parts feeder according to the third embodiment of the present invention. FIG. 4A is a cross-sectional view corresponding to FIG. FIG. The parts feeder according to the third embodiment is different from the parts feeder 1 according to the first embodiment in that not only the bottom surface 6a but also the side wall 6B is cut out.

具体的には、選別機構20は、シュート6の側壁6Aと、底壁6Cと、側壁6Aに設けられた磁石9と、底壁6C及び側壁6Bを切り欠くことによって形成される切欠部(開口部)31とを備えて構成されている。この選別機構30は、切欠部31以外の構成は第一実施形態に係る選別機構11と同様な構成を有している。   Specifically, the sorting mechanism 20 includes a side wall 6A of the chute 6, a bottom wall 6C, a magnet 9 provided on the side wall 6A, and a notch (opening) formed by cutting out the bottom wall 6C and the side wall 6B. Part) 31. The sorting mechanism 30 has the same configuration as that of the sorting mechanism 11 according to the first embodiment except for the notch 31.

切欠部31は、側壁6Aを介して磁石9と隣接する位置、すなわち磁石9による磁力線Gが積層型電子部品100に作用する領域において、シュート6の底壁6C及び側壁6Bを切り欠くことによって形成される。この切欠部31は、磁石9と隣接する位置において、内面6bから内面6c側に所定距離離間した位置よりも内面6c側の領域における底壁6Cと側壁6Bを全て切り欠くことによって形成されている。この切欠部31の搬送方向FDの長さは、1.5〜6mmに設定される。また、これによって切欠部31と内面6bとの間には段差部15が設けられる構成となる。この段差部15は、磁力線Gの作用によって合格品の積層型電子部品A100が内面6bに支持された場合に、積層型電子部品A100の内面6b側の端部を重力方向に支持する機能を有している。この切欠部31の端部31aは、不合格品である積層型電子部品E100が内面6bと接触した場合に、水平方向において積層型電子部品E100の重心位置GPよりも内面6b側にまで延びている。このような構成によって、段差部15の幅(図4においてL3で示される)は0.05〜1mmとされる。なお、図中においては合格品である積層型電子部品A100の重心位置GPが示されているが、断面形状が正方形であるため、不合格品である積層型電子部品E100の重心位置と一致し、切欠部31の端部31aとの位置関係も同様となる。   The notch 31 is formed by notching the bottom wall 6C and the side wall 6B of the chute 6 in a position adjacent to the magnet 9 through the side wall 6A, that is, in a region where the magnetic force line G by the magnet 9 acts on the multilayer electronic component 100. Is done. This notch 31 is formed by cutting out all the bottom wall 6C and the side wall 6B in the region on the inner surface 6c side from the position separated from the inner surface 6b by a predetermined distance from the inner surface 6b at a position adjacent to the magnet 9. . The length of the notch 31 in the transport direction FD is set to 1.5 to 6 mm. In addition, the step portion 15 is provided between the notch portion 31 and the inner surface 6b. The step portion 15 has a function of supporting the end of the multilayer electronic component A100 on the inner surface 6b side in the direction of gravity when the acceptable multilayer electronic component A100 is supported on the inner surface 6b by the action of the magnetic lines of force G. is doing. The end 31a of the notch 31 extends to the inner surface 6b side of the center of gravity GP of the multilayer electronic component E100 in the horizontal direction when the rejected multilayer electronic component E100 contacts the inner surface 6b. Yes. With such a configuration, the width of the step portion 15 (indicated by L3 in FIG. 4) is 0.05 to 1 mm. In the figure, the center of gravity GP of the multilayer electronic component A100, which is an acceptable product, is shown. However, since the cross-sectional shape is square, it matches the position of the center of gravity of the multilayer electronic component E100, which is an unacceptable product. The positional relationship with the end 31a of the notch 31 is the same.

このように、第三実施形態に係るパーツフィーダーによれば、切欠部31の内面6b側の端部31aよりも内面6c側の領域における底壁6Cと側壁6Bが全て切り欠かれている。従って、不合格品である積層型電子部品E100が落下する領域を広くでき、積層型電子部品E100が側壁6Aと側壁6Bとの間で引っ掛かってしまうことを確実に防止することができる。特に、段差部15を設けた場合に、段差部15と側壁6Bとの間で引っ掛かってしまうことを防止することができるため、側壁6Aと側壁6Bとの間を狭くして装置の小型化を図った場合であっても確実に選別を行うことができる。   Thus, according to the parts feeder which concerns on 3rd embodiment, the bottom wall 6C and the side wall 6B in the area | region of the inner surface 6c side rather than the edge part 31a by the side of the inner surface 6b of the notch part 31 are all notched. Therefore, it is possible to widen the region where the rejected multilayer electronic component E100 falls, and to reliably prevent the multilayer electronic component E100 from being caught between the side wall 6A and the side wall 6B. In particular, when the step portion 15 is provided, it can be prevented from being caught between the step portion 15 and the side wall 6B. Therefore, the space between the side wall 6A and the side wall 6B is narrowed to reduce the size of the apparatus. Even in such a case, it is possible to reliably perform selection.

[第四実施形態]
図5は、本発明の第四実施形態に係るパーツフィーダーの選別機構40の構成を示す図であり、(a)は図2に対応する断面図であり、(b)は選別機構40の平面図である。この第四実施形態に係るパーツフィーダーが第一実施形態に係るパーツフィーダー1と異なる点は、シュートの構成が異なる点である。
[Fourth embodiment]
FIG. 5 is a view showing a configuration of a sorting mechanism 40 of a parts feeder according to a fourth embodiment of the present invention, (a) is a sectional view corresponding to FIG. 2, and (b) is a plan view of the sorting mechanism 40. FIG. The parts feeder according to the fourth embodiment is different from the parts feeder 1 according to the first embodiment in that the configuration of the chute is different.

具体的には、図5に示すように、シュート(搬送部)46は、搬送方向FDに沿って延在する断面直角二等辺三角形状のガイド部材47に、更に搬送方向FDに沿って延在する断面直角二等辺三角形状のガイド部材48を取り付けることによって構成されている。ガイド部材47は、底辺側の面が上方を向くと共に水平方向に対して45°を成す傾斜面(第二支持面)47aとなり、一方の斜辺側の面が水平方向に広がる下面47bとなり、他方の斜辺側の面が鉛直方向に広がる側面47cとなるように配置されている。ガイド部材48は、ガイド部材47の半分の断面積を有しており、底辺側の面が鉛直方向に広がる側面48aとなり、一方の斜辺側の面がガイド部材47の傾斜面47aに取り付けられ、他方の斜辺側の面が上方を向くと共に水平方向に対して45°(傾斜面47aに対して90°)を成す傾斜面(第一支持面)48bとなっている。このような構成を有するシュート46では、傾斜面47a及び傾斜面48bで積層型電子部品100の互いに直交する側面をそれぞれ支持する。このシュート46には、積層型電子部品100の選別を行う選別機構40が設けられている。   Specifically, as shown in FIG. 5, the chute (conveying unit) 46 extends to a guide member 47 having an isosceles right triangular shape extending along the conveying direction FD and further along the conveying direction FD. The guide member 48 having an isosceles right triangle shape is attached. The guide member 47 has an inclined surface (second support surface) 47a having a bottom side surface facing upward and 45 ° with respect to the horizontal direction, and one oblique side surface becomes a lower surface 47b spreading in the horizontal direction, Are arranged so that the hypotenuse side of the side surface is a side surface 47c extending in the vertical direction. The guide member 48 has a cross-sectional area that is half that of the guide member 47, the bottom side surface is a side surface 48a that extends in the vertical direction, and one oblique side surface is attached to the inclined surface 47a of the guide member 47, The other hypotenuse side surface is an inclined surface (first support surface) 48b that forms 45 ° with respect to the horizontal direction (90 ° with respect to the inclined surface 47a) while facing upward. In the chute 46 having such a configuration, the inclined surface 47a and the inclined surface 48b support the mutually orthogonal side surfaces of the multilayer electronic component 100, respectively. The chute 46 is provided with a sorting mechanism 40 that sorts the multilayer electronic component 100.

選別機構40は、シュート46のガイド部材47と、ガイド部材48と、ガイド部材47に設けられた磁石(磁力発生手段)49と、ガイド部材48を切り欠くことによって形成される切欠部(開口部)50とを備えて構成されている。この選別機構40は、合格品である積層型電子部品A100を搬送方向へ通過させ、不合格品である積層型電子部品E100を切欠部50で落下させて除去することによって合格品と不合格品の選別を行う機能を有している。なお、第四実施形態においては、積層方向が傾斜面47aと平行なものを合格品とし、積層方向が傾斜面47aと直交するものを不合格品とする。   The sorting mechanism 40 includes a guide member 47 of the chute 46, a guide member 48, a magnet (magnetic force generating means) 49 provided on the guide member 47, and a notch (opening) formed by notching the guide member 48. 50). The sorting mechanism 40 passes the multilayer electronic component A100, which is an acceptable product, in the transport direction, and drops the multilayer electronic component E100, which is an unacceptable product, by dropping it at the notch 50, thereby removing the acceptable product and the rejected product. It has a function to sort. In the fourth embodiment, a product whose lamination direction is parallel to the inclined surface 47a is an acceptable product, and a product whose lamination direction is orthogonal to the inclined surface 47a is a rejected product.

磁石49は、側面47cと下面47bとの間の角部付近の位置であって側面47c寄りの位置において、N極の面が傾斜面47aと平行になるように配置されている永久磁石、あるいは電磁石である。この磁石49は、傾斜面47a側がN極となると共に反対側がS極となるように配置することによって、積層型電子部品100が通過する傾斜面47aと傾斜面48bとの間に、傾斜面47aと交差する方向へ外側へ向かうような磁力線Gを発生させる。磁石49としては表面磁束密度が2000〜2800ガウス程度の磁力を有するものを適用する。また、磁石49と積層型電子部品100との間の距離は2〜3mmとする。   The magnet 49 is a permanent magnet disposed so that the N-pole surface is parallel to the inclined surface 47a at a position near the corner between the side surface 47c and the lower surface 47b and close to the side surface 47c. Electromagnet. The magnet 49 is arranged such that the inclined surface 47a side is the N pole and the opposite side is the S pole, so that the inclined surface 47a is interposed between the inclined surface 47a and the inclined surface 48b through which the multilayer electronic component 100 passes. Magnetic field lines G are generated so as to go outward in the direction intersecting with. As the magnet 49, a magnet having a surface magnetic flux density of about 2000 to 2800 gauss is applied. The distance between the magnet 49 and the multilayer electronic component 100 is 2 to 3 mm.

切欠部50は、ガイド部材47を介して磁石49と隣接する位置、すなわち磁石49による磁力線Gが積層型電子部品100に作用する領域において、ガイド部材48を全て切り欠くことによって形成される。この切欠部50は、不合格品の積層型電子部品E100が通過できる程度の大きさに形成されており、具体的には、搬送方向FDの長さが1.5〜6mmに設定されている。切欠部8の端部50aは傾斜面47aと一致している。   The notch 50 is formed by notching the guide member 48 entirely in a position adjacent to the magnet 49 via the guide member 47, that is, in a region where the magnetic force line G by the magnet 49 acts on the multilayer electronic component 100. The notch 50 is formed in a size that allows the rejected multilayer electronic component E100 to pass through. Specifically, the length in the transport direction FD is set to 1.5 to 6 mm. . The end 50a of the notch 8 coincides with the inclined surface 47a.

このように構成された第四実施形態に係るパーツフィーダーにおいては、シュート46の傾斜面48bに沿って搬送方向FDへ向かって搬送された積層型電子部品100は、選別機構40を通過する際に磁石49による磁力線Gの中を通過する。このとき、積層方向が傾斜面47aと平行となるように配置された合格品である積層型電子部品A100については、磁力線Gが各内部電極層101同士の間を通過することによって、全ての強電磁体を含有する内部電極層に対して磁力が作用する。これによって、積層型電子部品A100は、磁石49側へ吸引されて傾斜面47aに支持された状態で搬送方向FDへ移動し、切欠部50で落下することなく選別機構40を通過することができる。   In the parts feeder according to the fourth embodiment configured as described above, when the stacked electronic component 100 transported in the transport direction FD along the inclined surface 48b of the chute 46 passes through the sorting mechanism 40. It passes through the lines of magnetic force G by the magnet 49. At this time, with respect to the multilayer electronic component A100 which is an acceptable product arranged so that the laminating direction is parallel to the inclined surface 47a, all the strong magnetic fields G pass between the internal electrode layers 101, so Magnetic force acts on the internal electrode layer containing the electromagnetic body. Thereby, the multilayer electronic component A100 can be attracted to the magnet 49 side and moved in the transport direction FD while being supported by the inclined surface 47a, and can pass through the sorting mechanism 40 without dropping at the notch 50. .

一方、積層方向が傾斜面47aと直交するように配置された不合格品である積層型電子部品E100については、磁力線Gが最外層である内部電極層101Aでシールドされてしまうことによって、内部電極層101Aのみに磁力が作用して他の内部電極層101に磁力が作用しなくなる。これによって、積層型電子部品E100は磁石49に十分に吸引されることなく搬送され、切欠部50において傾斜面47a(すなわち、端部50a)を滑り落ちることによって、合格品と選別される。   On the other hand, for the multilayer electronic component E100 which is a rejected product arranged so that the stacking direction is orthogonal to the inclined surface 47a, the magnetic field lines G are shielded by the internal electrode layer 101A which is the outermost layer, thereby causing the internal electrode A magnetic force acts only on the layer 101A and no magnetic force acts on the other internal electrode layers 101. Accordingly, the multilayer electronic component E100 is conveyed without being sufficiently attracted by the magnet 49, and is selected as an acceptable product by sliding down the inclined surface 47a (that is, the end portion 50a) at the notch 50.

以上によって、本実施形態に係るパーツフィーダーによれば、外観検査装置などの複雑な装置構成を適用することなく磁石49と切欠部50のみの簡易な構成で、積層型電子部品100の外観形状によらず、内部電極層101の積層方向を容易に選別することができる。   As described above, according to the parts feeder according to the present embodiment, the external shape of the multilayer electronic component 100 can be obtained with a simple configuration of only the magnet 49 and the notch 50 without applying a complicated device configuration such as an appearance inspection device. Regardless, the stacking direction of the internal electrode layers 101 can be easily selected.

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は、必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, this invention is not necessarily limited to embodiment mentioned above, A various change is possible in the range which does not deviate from the summary.

例えば、上述の実施形態では、合格品を引き続き搬送して不合格品を落下させる構成とされているが、落下させたものを合格品として処理する構成としてもよい。また、上述の実施形態では、合格品を磁力で所定の支持面で支持した状態を保持して搬送していたが、合格品を磁力によって第二支持面に沿って別な方向へ移動させて切欠部での落下を回避させ、不合格品のみを落下させる構成としてもよい。   For example, in the above-described embodiment, the acceptable product is continuously conveyed and the rejected product is dropped, but the dropped product may be processed as the accepted product. Moreover, in the above-mentioned embodiment, the state which supported the acceptable product with the predetermined support surface with magnetic force was hold | maintained and conveyed, However, an acceptable product is moved to another direction along a 2nd support surface with magnetic force. It is good also as a structure which avoids the fall by a notch part and drops only a rejected product.

また、第四実施形態では、切欠部の端部50aが傾斜面47aと一致しており、段差部の設けられない構成とされていたが、傾斜面47aの傾斜角度を大きくすると共に、傾斜面48bの位置における切欠部50の端部50a(すなわち、傾斜面48bと端部50aが交差する角部分)が、水平方向において傾斜面47a及び傾斜面48bで支持された積層型電子部品100の重心位置よりも傾斜面47a側にまで延びていれば、積層型電子部品E100が重力により落下することができるので、このような構成も採用することができる。   In the fourth embodiment, the end portion 50a of the cutout portion coincides with the inclined surface 47a, and the step portion is not provided. However, the inclination angle of the inclined surface 47a is increased and the inclined surface is provided. The center of gravity of the multilayer electronic component 100 in which the end portion 50a of the notch 50 at the position 48b (that is, the corner portion where the inclined surface 48b and the end portion 50a intersect) is supported by the inclined surface 47a and the inclined surface 48b in the horizontal direction. Since the multilayer electronic component E100 can fall by gravity if it extends to the inclined surface 47a side from the position, such a configuration can also be adopted.

1…パーツフィーダー、6,46…シュート(搬送部)、6a支持…底面(第一支持面)、6b…側面(第二支持面)、8,21,31,50…切欠部(開口部)、8a,21a,31a,50a…端部、9,49…磁石(磁力発生手段)、100,A100,E100…積層型電子部品、101…内部電極層。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Parts feeder, 6,46 ... Chute (conveyance part), 6a support ... Bottom face (first support surface), 6b ... Side face (second support surface), 8, 21, 31, 50 ... Notch part (opening part) 8a, 21a, 31a, 50a ... end, 9, 49 ... magnet (magnetic force generating means), 100, A100, E100 ... multilayer electronic component, 101 ... internal electrode layer.

Claims (3)

強磁性体を含有する複数の内部電極層を有する略直方体の積層型電子部品を搬送するパーツフィーダーであって、
前記積層型電子部品の搬送方向に沿って延在して重力に対して前記積層型電子部品を支持する第一支持面、及び前記第一支持面と交差するように配置されて前記第一支持面と共に前記搬送方向に沿って延在する第二支持面を有する搬送部と、
前記第二支持面と交差する方向に磁力線を発生させる磁力発生手段と、を備え、
前記第一支持面には、前記磁力発生手段の前記磁力線が前記積層型電子部品に作用する領域に開口部が形成され、
前記開口部は、積層方向が前記第二支持面と交差するように配置された前記積層型電子部品が通過時に落下し、前記積層方向が前記第二支持面と平行となるように配置された前記積層型電子部品が、前記磁力発生手段側へ吸引されて前記第二支持面と接触し、当該第二支持面に支持された状態で前記搬送方向へ移動することによって、落下することなく通過するように形成され
前記開口部の前記第二支持面側の端部は、前記積層方向が前記第二支持面と交差するように配置された前記積層型電子部品が前記第二支持面に接触する場合に、水平方向において前記積層型電子部品の重心位置よりも前記第二支持面側にまで延び、
前記第一支持面は、水平な面であることを特徴とするパーツフィーダー。
A parts feeder for transporting a substantially rectangular parallelepiped laminated electronic component having a plurality of internal electrode layers containing a ferromagnetic material,
A first support surface that extends along the conveying direction of the multilayer electronic component and supports the multilayer electronic component against gravity, and the first support surface that is arranged to intersect the first support surface A transport unit having a second support surface extending along the transport direction along with the surface;
Magnetic force generating means for generating magnetic force lines in a direction intersecting with the second support surface,
In the first support surface, an opening is formed in a region where the magnetic field lines of the magnetic force generating means act on the multilayer electronic component,
The opening is arranged such that the stacked electronic component arranged so that the stacking direction intersects the second support surface falls when passing, and the stacking direction is parallel to the second support surface. The multilayer electronic component is attracted to the magnetic force generating means side, comes into contact with the second support surface, and moves in the transport direction while being supported by the second support surface, thereby passing without dropping. is formed so as to,
The end of the opening on the second support surface side is horizontal when the stacked electronic component arranged so that the stacking direction intersects the second support surface is in contact with the second support surface. Extending to the second support surface side of the center of gravity of the multilayer electronic component in the direction,
The parts feeder , wherein the first support surface is a horizontal surface .
前記搬送部は、前記第一支持面を挟んで、前記第二支持面と対向する内面を有し、  The transport unit has an inner surface facing the second support surface across the first support surface,
前記内面は、前記磁力発生手段の前記磁力線が前記積層型電子部品に作用する領域において、切り欠かれていることを特徴とする請求項1記載のパーツフィーダー。  2. The parts feeder according to claim 1, wherein the inner surface is cut out in a region where the magnetic lines of force of the magnetic force generating means act on the multilayer electronic component.
強磁性体を含有する複数の内部電極層を有する略直方体の積層型電子部品を搬送するパーツフィーダーであって、
前記積層型電子部品の搬送方向に沿って延在して重力に対して前記積層型電子部品を支持する第一支持面、及び前記第一支持面と交差するように配置されて前記第一支持面と共に前記搬送方向に沿って延在する第二支持面を有する搬送部と、
前記第二支持面と交差する方向に磁力線を発生させる磁力発生手段と、を備え、
前記第一支持面には、前記磁力発生手段の前記磁力線が前記積層型電子部品に作用する領域に開口部が形成され、
前記開口部は、積層方向が前記第二支持面と交差するように配置された前記積層型電子部品が通過時に落下し、前記積層方向が前記第二支持面と平行となるように配置された前記積層型電子部品が、前記磁力発生手段側へ吸引されて前記第二支持面と接触し、当該第二支持面に支持された状態で前記搬送方向へ移動することによって、落下することなく通過するように形成され、
前記開口部の前記第二支持面側の端部は、前記第二支持面にまで延びていることを特徴とするパーツフィーダー。
A parts feeder for transporting a substantially rectangular parallelepiped laminated electronic component having a plurality of internal electrode layers containing a ferromagnetic material,
A first support surface that extends along the conveying direction of the multilayer electronic component and supports the multilayer electronic component against gravity, and the first support surface that is arranged to intersect the first support surface A transport unit having a second support surface extending along the transport direction along with the surface;
Magnetic force generating means for generating magnetic force lines in a direction intersecting with the second support surface,
In the first support surface, an opening is formed in a region where the magnetic field lines of the magnetic force generating means act on the multilayer electronic component,
The opening is arranged such that the stacked electronic component arranged so that the stacking direction intersects the second support surface falls when passing, and the stacking direction is parallel to the second support surface. The multilayer electronic component is attracted to the magnetic force generating means side, comes into contact with the second support surface, and moves in the transport direction while being supported by the second support surface, thereby passing without dropping. is formed so as to,
An end of the opening on the second support surface side extends to the second support surface .
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