JP5417586B2 - Laser processing apparatus and laser processing method - Google Patents

Laser processing apparatus and laser processing method Download PDF

Info

Publication number
JP5417586B2
JP5417586B2 JP2009033019A JP2009033019A JP5417586B2 JP 5417586 B2 JP5417586 B2 JP 5417586B2 JP 2009033019 A JP2009033019 A JP 2009033019A JP 2009033019 A JP2009033019 A JP 2009033019A JP 5417586 B2 JP5417586 B2 JP 5417586B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hollow
pressurized gas
laser
hollow body
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009033019A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2010188361A (en
Inventor
公彦 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seidensha Electronics Co Ltd
Original Assignee
Seidensha Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seidensha Electronics Co Ltd filed Critical Seidensha Electronics Co Ltd
Priority to JP2009033019A priority Critical patent/JP5417586B2/en
Publication of JP2010188361A publication Critical patent/JP2010188361A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5417586B2 publication Critical patent/JP5417586B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、ワークにレーザ光を照射して穿孔するレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関し、特にシート状のワークあるいは中空体のワークに穿孔するレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。   The present invention relates to a laser processing apparatus and a laser processing method for drilling a workpiece by irradiating a laser beam, and more particularly to a laser processing apparatus and a laser processing method for drilling a sheet-shaped workpiece or a hollow workpiece.

従来から、中空押出材にレーザ光を用いて穿孔加工する方法が検討されている。レーザ光による穿孔では、ビームの焦点位置部分にのみ高密度にエネルギーを集中せしめて穿孔を行う。そのため筒状材の周壁にレーザ光を照射した場合、その周壁にのみ穿孔作用が及び、これと反対側の周壁には穿孔作用が及ばないため筒状材の周壁の穿孔に適している。
なお穿孔時には中空部内へのレーザによる穿孔カスが侵入しようとする傾向があるため、これを抑制ないし阻止する方法として、ガス導入管を通じてガスを中空部内に導入し、中空部内の気圧を大気圧以上の所定の圧力にまで高めることが知られている。この内圧状態において中空押出材の周壁の穿孔予定位置にレーザ光を照射して穿孔していくと、穿孔されるや否や押出材中空部内外の気圧差により中空部内から外部への気流を生じ、その気流の作用により中空部内への穿孔カスの侵入を抑制ないし阻止する(例えば特許文献1参照)。
Conventionally, a method of drilling a hollow extruded material using a laser beam has been studied. In drilling with laser light, drilling is performed by concentrating energy only at the focal position of the beam. For this reason, when laser light is applied to the peripheral wall of the cylindrical material, only the peripheral wall has a perforating action, and the peripheral wall on the opposite side does not have a perforating action, which is suitable for perforating the peripheral wall of the cylindrical material.
In addition, since there is a tendency for laser drilled debris to enter the hollow part during drilling, as a method for suppressing or preventing this, gas is introduced into the hollow part through the gas introduction pipe, and the atmospheric pressure in the hollow part is increased to atmospheric pressure or higher. It is known to increase to a predetermined pressure. In this internal pressure state, when puncturing by irradiating laser light to the scheduled drilling position of the peripheral wall of the hollow extruded material, as soon as the drilling is performed, an air flow from the inside of the hollow portion to the outside is caused by the pressure difference inside and outside the extruded material hollow portion, The action of the airflow suppresses or prevents the penetration of perforated debris into the hollow portion (see, for example, Patent Document 1).

しかし直径1mm以下程度の小さい孔であれば、上記の方法で穿孔できるが、孔が直径10mm程度以上の孔をレーザ光で穿孔するときは、直径10mm程度の円周上を連続的にレーザ光で溶断していくことになる。直径10mm程度の孔の外周を連続的にレーザ光で溶断していくと円弧状の溝孔が開いていくため、内部から外部に噴出すガスの勢いが次第に落ちていく。   However, if the hole is a small hole with a diameter of about 1 mm or less, it can be drilled by the above method. Will be blown out. When the outer periphery of a hole having a diameter of about 10 mm is continuously melted with a laser beam, arc-shaped grooves are opened, and the momentum of the gas ejected from the inside to the outside gradually decreases.

また、アルミニュウムのような金属の中空体と違って、ブロー成形等で成形した樹脂製中空成型品をレーザ光で穿孔するときには、レーザ光による穿孔カスの代わりに、より粒子の細かい煙が発生する。食品容器に用いる樹脂製中空成型品や燃料タンク、インクカートリッジなどでは、レーザ光による穿孔時に発生する煙を樹脂の中空成型品の内部に入れないようにしなければならない。   Also, unlike a hollow metal body such as aluminum, when a resin hollow molded product molded by blow molding or the like is drilled with a laser beam, smoke with finer particles is generated instead of the drilled debris by the laser beam. . In a resin hollow molded product used in food containers, a fuel tank, an ink cartridge, and the like, it is necessary to prevent smoke generated during drilling by laser light from entering the resin hollow molded product.

図8(A)に、従来のドリルやレーザ光を用いた穿孔方法で穿孔していた中空体ワークである樹脂製中空成型品(中空体ワーク)50の外観斜視図を示す。樹脂製中空成型品50は一面を斜面とした箱型をしていて上方に飲料などの液体を出し入れする口51を設けている。ブロー成形するときはこの口51からガスを入れて内部を膨らませて成形している。   FIG. 8A shows an external perspective view of a resin hollow molded product (hollow body workpiece) 50 that is a hollow body workpiece that has been drilled by a conventional drill or a drilling method using laser light. The resin hollow molded product 50 has a box shape with one surface as an inclined surface, and is provided with a mouth 51 through which a liquid such as a beverage is taken in and out. When blow molding is performed, gas is introduced from the mouth 51 to expand the inside.

図8(B)は、樹脂製中空成型品50を横に倒した状態の外観斜視図で、上にした面の中央に孔52を穿孔した後の状態を示す。樹脂製中空成型品50は肉厚が薄く、樹脂であるため、ドリルなど上から押圧力を加える加工方法ではうまく穿孔できないという課題が、そして切削屑である切り粉が中空体内に入るという課題があった。
そしてレーザ光による穿孔方法でも、穿孔時の煙が中空体内に入るという課題があった。
FIG. 8B is an external perspective view of a state in which the resin hollow molded product 50 is laid down sideways, and shows a state after a hole 52 is drilled in the center of the upper surface. Since the hollow resin molded product 50 is thin and is made of resin, there is a problem that it cannot be perforated well by a processing method in which a pressing force is applied from above such as a drill, and a problem that chips as cutting waste enter the hollow body. there were.
Even in the drilling method using laser light, there is a problem that smoke during drilling enters the hollow body.

特開平5−305469号公報(図1)JP-A-5-305469 (FIG. 1)

本発明はこのような問題を解決するためになされたものであり、穿孔方法としてワークをレーザ光で穿孔する際に、孔をレーザ光で安定的に穿孔することを第一の課題とし、アシストガスや、ワークをレーザ光で穿孔する際に生じる煙を安定的に排出することを第二の課題としている。
特に本発明は、ブロー成形した樹脂製中空成型品等をレーザ光で穿孔する際に、孔をレーザ光で安定的に穿孔することを第三の課題とし、アシストガスや、樹脂製中空成型品等をレーザ光で穿孔する際に生じる煙が中空部分に入らないようにすることを第四の課題としている。
The present invention has been made to solve such problems, and as a drilling method, when a workpiece is drilled with a laser beam, the first task is to stably drill the hole with a laser beam. A second problem is to stably discharge gas and smoke generated when a workpiece is drilled with laser light.
In particular, the present invention has a third problem of stably drilling holes with laser light when a blow molded resin hollow molded product or the like is drilled with laser light. The fourth problem is to prevent the smoke generated when the holes are perforated with laser light from entering the hollow portion.

本発明は、レーザ手段と、アシストガス送出手段と、排煙手段と、中空体ワークに対して加圧ガスを送出する加圧ガス送出手段と、を有し、前記中空体ワークにレーザ光を照射して穿孔するレーザ加工装置であって、前記中空体ワークには、前記加圧ガスを中空部分に送出するための加圧ガス注入孔をあらかじめ形成しておき、前記中空体ワークのレーザ光照射側に前記アシストガス送出手段でアシストガスを送出し、前記中空体ワークの中空部分に前記加圧ガス送出手段で加圧ガスを送出し、前記中空体ワークに対する前記加圧ガス送出圧力を前記アシストガス送出圧力より大きくした状態で前記中空体ワークにレーザ光を照射して穿孔するとともに、前記排煙手段で、主として前記中空体ワークのレーザ光照射側に送出するアシストガスと穿孔時に発生する煙を排煙するように構成している。 The present invention comprises laser means, assist gas delivery means, smoke exhaustion means, and pressurized gas delivery means for delivering pressurized gas to the hollow work, and the laser light is emitted to the hollow work. A laser processing apparatus for irradiating and punching , wherein a pressurized gas injection hole for sending the pressurized gas to a hollow portion is formed in advance in the hollow workpiece, and the laser beam of the hollow workpiece is formed. transmits the assist gas in the assist gas delivery means to the irradiation side, the pressurized gas is delivered by the pressurized gas delivery means in the hollow portion of the hollow body work, the said pressurized gas delivery pressure to said hollow body work with drilling by irradiating a laser beam to the hollow body work while greater than the assist gas delivery pressure, in the flue gas section, the assist gas delivery primarily in the laser beam irradiation side of the hollow body work The smoke generated during drilling is configured such that the flue gas.

この構成により、ワークに孔が開いた瞬間には、ワークに開いた孔から加圧ガスがあふれ出し、アシストガスは穿孔時に発生した煙とともに排煙手段によって外部に排出される。その結果、穿孔時にアシストガスがワークの孔周縁の溶融部分を押し下げてしまうことがない。また、例えば直径10mm程度以上の孔を開けるためにレーザ光で円弧状の溝孔を連続的に溶断していくと、溝孔に囲まれる中央の残存部分が加圧ガスにより持ち上げられるため、孔が安定的に開いていくことになる。   With this configuration, at the moment when the hole is opened in the workpiece, the pressurized gas overflows from the hole opened in the workpiece, and the assist gas is discharged to the outside together with the smoke generated at the time of drilling. As a result, the assist gas does not push down the melted portion at the peripheral edge of the workpiece during drilling. Further, for example, when the arc-shaped groove hole is continuously melted with a laser beam in order to open a hole having a diameter of about 10 mm or more, the remaining portion at the center surrounded by the groove hole is lifted by the pressurized gas. Will open stably.

そして、ブロー成形した樹脂製中空成型品等をレーザ光で穿孔する際に、アシストガスと、穿孔時に発生する煙は、開いた孔からあふれ出る加圧ガスにより中空部分に入るのを阻止して、排煙手段で外部に排出している。   When punching a blow molded resin hollow molded product with laser light, the assist gas and smoke generated during drilling are prevented from entering the hollow part by the pressurized gas overflowing from the open hole. , Exhausted outside by smoke exhaustion means.

本発明によれば、穿孔方法としてワークをレーザ光で穿孔する際に、孔をレーザ光で安定的に穿孔することができ、アシストガスや、ワークをレーザ光で穿孔する際に生じる煙を安定的に排出することができる。特に、ブロー成形した樹脂製中空成型品等をレーザ光で穿孔する際に、孔をレーザ光で安定的に穿孔することができる。また、アシストガスや、樹脂製中空成型品等をレーザ光で穿孔する際に生じる煙が中空部分に入らないようにすることができる。   According to the present invention, when drilling a workpiece with a laser beam as a drilling method, the hole can be stably drilled with a laser beam, and the assist gas and smoke generated when the workpiece is drilled with a laser beam can be stabilized. Can be discharged. In particular, when a blow molded resin hollow molded product or the like is drilled with laser light, the holes can be stably drilled with laser light. Further, it is possible to prevent the smoke generated when the assist gas or the hollow resin molded product is perforated with laser light from entering the hollow portion.

本発明の実施の形態1に係るレーザ加工装置の断面図。Sectional drawing of the laser processing apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係るレーザ加工装置とワークを示した平面図。The top view which showed the laser processing apparatus and workpiece | work which concern on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係るレーザ加工方法のフローチャート。The flowchart of the laser processing method which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態2に係るレーザ加工方法のフローチャート。The flowchart of the laser processing method which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2に係るレーザ加工装置の穿孔状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the drilling state of the laser processing apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2に係るレーザ加工装置の他の実施例による穿孔状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the drilling state by the other Example of the laser processing apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3に係るレーザ加工装置の断面図。Sectional drawing of the laser processing apparatus which concerns on Embodiment 3 of this invention. (A)従来の穿孔対象である樹脂製中空成型品の外観斜視図(B)従来の穿孔対象である樹脂製中空成型品に穿孔したときの外観斜視図。(A) External perspective view of a resin hollow molded product that is a conventional drilling target (B) External perspective view when the resin hollow molded product that is a conventional drilling target is drilled.

(実施の形態1)
本発明の実施の形態1について説明する。図1に実施の形態1に係るレーザ加工装置1の断面図を示す。10はレーザ手段であり、図示しないレーザ発振器からのレーザ光を図示しない反射レンズなどにより、レーザヘッド11の直下に導き、中空体ワーク50の表面にレーザ光を照射して孔52を穿孔するようにしている。
(Embodiment 1)
Embodiment 1 of the present invention will be described. FIG. 1 shows a cross-sectional view of a laser processing apparatus 1 according to the first embodiment. A laser means 10 guides laser light from a laser oscillator (not shown) directly below the laser head 11 by a reflection lens (not shown) and irradiates the surface of the hollow work 50 with the laser light to punch holes 52. I have to.

レーザヘッド11の下部にはアシストガスノズル12が設けてあり、図示しないアシストガス送出手段20からのアシストガスを、圧力調整用バルブ21を介してレーザヘッド11の直下に吹き付けるようにしている。13はレーザヘッドフードであり、レーザヘッド11の近傍の空間を外気から遮蔽するとともに、側面に設けた排煙口14から、レーザヘッドフード13の内部にたまるアシストガスやレーザ光による穿孔作業で発生した煙を図示しない排煙手段40により排出するようにしている。   An assist gas nozzle 12 is provided below the laser head 11, and assist gas from an assist gas delivery means 20 (not shown) is blown directly under the laser head 11 via a pressure adjusting valve 21. Reference numeral 13 denotes a laser head hood that shields the space near the laser head 11 from the outside air and is generated by a perforating operation using assist gas or laser light that accumulates inside the laser head hood 13 from the smoke exhaust port 14 provided on the side surface. The smoke is discharged by a smoke exhausting means 40 (not shown).

50は中空体ワークであり、口51を加圧ガス取込口として用いている。加圧ガス取込口51から、図示しない加圧ガス送出手段により加圧ガスが送出される。加圧ガスの圧力P1は、図示しない加圧ガス用の圧力調整用バルブによって、前記アシストガス送出圧力P2より大きくしている。そして、レーザヘッドフード13の排煙口14では、排出圧力P3を前記アシストガス送出圧力P2より小さくしている。このようにレーザヘッド11の近傍の圧力をP1>P2>P3というように、P1からP3に向けて小さくしているため、加圧ガス、アシストガス、そしてレーザ光による穿孔作業で発生した煙が図の矢印のように安定的に流れる。   50 is a hollow body work, and the port 51 is used as a pressurized gas intake port. Pressurized gas is delivered from the pressurized gas intake 51 by a pressurized gas delivery means (not shown). The pressure P1 of the pressurized gas is made larger than the assist gas delivery pressure P2 by a pressure adjusting valve for pressurized gas (not shown). At the smoke outlet 14 of the laser head hood 13, the discharge pressure P3 is made smaller than the assist gas delivery pressure P2. As described above, the pressure in the vicinity of the laser head 11 is reduced from P1 to P3 such that P1> P2> P3, so that the smoke generated by the perforation work by the pressurized gas, the assist gas, and the laser beam is reduced. It flows stably as shown by the arrows in the figure.

レーザヘッドフード13は前述のようにレーザヘッド11の近傍の空間を外気から遮蔽するようにワークに近接して配置している。そのため、例えば、直径10mm程度の孔の外周を連続的にレーザ光で溶断していくと円弧状の溝孔が順次拡大するが、加圧ガスはレーザヘッドフード13内にたまり排煙口14から排出される。加圧ガスは外気に一気に放出されることはない。レーザヘッド11の近傍の圧力の大小関係を、P1>P2>P3に保てば、溝穴の大きさが拡大するのに応じて中空部内の気圧を所定の圧力に高める操作が要らないという利点がある。   As described above, the laser head hood 13 is disposed close to the workpiece so as to shield the space near the laser head 11 from the outside air. Therefore, for example, when the outer periphery of a hole having a diameter of about 10 mm is continuously melted with a laser beam, the arc-shaped groove hole is sequentially enlarged. However, the pressurized gas is accumulated in the laser head hood 13 and from the smoke exhaust port 14. Discharged. The pressurized gas is not released to the outside at once. If the magnitude relationship of the pressure in the vicinity of the laser head 11 is maintained as P1> P2> P3, there is an advantage that an operation for increasing the air pressure in the hollow portion to a predetermined pressure is not required as the size of the slot increases. There is.

なお、口51が開いていない場合は、注射針状の針を刺して小孔を空けて加圧ガスを入れ、穿孔作業が終わったら塞ぐようにしても良い。また、中空体ワークにゴム部分を設けたものについては、当該ゴム部分に注射針状の針を刺して加圧ガスを入れるようにしても良い。
図2に、実施の形態1に係るレーザ加工装置をワークの上に配置したときの平面図を示す。図2では、理解しやすいためにレーザ手段10の右にアシストガス送出手段20を、左に排煙手段40を配置してアシストガスがアシストガス送出手段20からレーザ手段10のレーザヘッド11直下を通って、レーザヘッドフード13から排煙手段40で排出する様子を矢印で示している。また、例えば10mm程度の大きさの孔を開けるには、レーザヘッド11をA矢印のように旋回させることになる。このとき、レーザ手段10とアシストガス送出手段20と排煙手段40は一体として、レーザヘッド11のA矢印の旋回動作と共に移動させる。50は中空体ワークであり、加圧ガス取込口51から、図示しない加圧ガス送出手段により加圧ガスを送出している。
When the mouth 51 is not open, a needle-like needle may be pierced to make a small hole and pressurized gas may be inserted, and the hole 51 may be closed when the drilling operation is completed. Moreover, about what provided the rubber part in the hollow body workpiece | work, you may make it pressurize gas by inserting the needle-like needle into the said rubber part.
FIG. 2 shows a plan view when the laser processing apparatus according to Embodiment 1 is arranged on a workpiece. In FIG. 2, for easy understanding, the assist gas delivery means 20 is arranged on the right side of the laser means 10, and the smoke exhaust means 40 is arranged on the left side so that the assist gas passes from the assist gas delivery means 20 directly below the laser head 11 of the laser means 10. The state of being discharged from the laser head hood 13 by the smoke exhausting means 40 is indicated by arrows. For example, in order to open a hole having a size of about 10 mm, the laser head 11 is turned as indicated by an arrow A. At this time, the laser means 10, the assist gas delivery means 20, and the smoke exhausting means 40 are moved together with the turning operation of the arrow A of the laser head 11. Reference numeral 50 denotes a hollow body work, and a pressurized gas is delivered from a pressurized gas intake 51 by a pressurized gas delivery means (not shown).

図3に、実施の形態1に係るレーザ加工装置1の動作方法をフローチャートとして示す。ステップS1では、中空体ワーク50の中空部分に加圧ガス、具体的には圧縮空気を送出する。次いで、ステップS2で、中空体ワーク50の表面にアシストガスノズル12からアシストガスを送出する。加圧ガス送出圧力がアシストガス送出圧力より大きい状態になったとき、中空体ワーク50にレーザ光を照射して穿孔する(ステップS3)。そして、レーザ光の照射と同時に排煙手段40を用いてレーザヘッドフード13の排煙口14からアシストガスと穿孔作業で発生した煙を排出する。なお、穿孔作業で孔52が開いた瞬間から加圧ガスがレーザヘッドフード13内に侵入してくるが、進入してきた加圧ガスも含めて排出する。   FIG. 3 shows a flowchart of an operation method of the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment. In step S <b> 1, a pressurized gas, specifically compressed air, is sent to the hollow portion of the hollow workpiece 50. Next, in step S <b> 2, assist gas is sent from the assist gas nozzle 12 to the surface of the hollow body work 50. When the pressurized gas delivery pressure is greater than the assist gas delivery pressure, the hollow body workpiece 50 is irradiated with laser light to be perforated (step S3). Simultaneously with the irradiation of the laser beam, the smoke generated by the assist gas and the drilling operation is discharged from the smoke exhaust port 14 of the laser head hood 13 using the smoke exhaust means 40. It should be noted that the pressurized gas enters the laser head hood 13 from the moment when the hole 52 is opened in the drilling operation, but the pressurized gas that has entered also is discharged.

以上の動作方法を行うことにより、中空体ワーク50の表面に工具を接触させることなく、孔52を安定的に穿孔することができる。また、中空体ワーク50の中空部分には加圧ガスが充満しており、加圧ガス送出圧力がアシストガス送出圧力より大きいため、中空体ワーク50の中空部分にアシストガスや穿孔作業で発生した煙が入らないという効果が得られる。   By performing the above operation method, the hole 52 can be stably drilled without bringing a tool into contact with the surface of the hollow work 50. Moreover, since the pressurized gas is filled in the hollow part of the hollow body work 50 and the pressurized gas delivery pressure is higher than the assist gas delivery pressure, the hollow part of the hollow body work 50 is generated by the assist gas or the drilling operation. The effect that smoke does not enter is obtained.

なお上記では、理解を得やすくするために、レーザ光の照射位置を円周上に移動して10mm程度の大きさの孔をあける場合を説明したが、本発明はレーザ光の照射位置を移動しないで穿孔する場合や、レーザ光の照射位置をわずかに移動してレーザ光の光束径よりわずかに大きな孔を明ける場合にも適用でき、上記と同様に孔を安定的に穿孔する効果と、穿孔時の煙を所定方向に排出できる効果が得られる。
(実施の形態2)
実施の形態2について説明する。実施の形態2は、排煙手段40の吸引力を特定のタイミング期間のみ高める制御を行い、穿孔作業によりレーザヘッド11直下で切り取った部分をレーザヘッド11近傍から自動的に排出するようにしている。
In the above description, in order to facilitate understanding, the case where the laser light irradiation position is moved on the circumference and a hole having a size of about 10 mm is formed is described. However, the present invention moves the laser light irradiation position. Can also be applied to the case where a laser beam irradiation position is slightly moved to make a hole slightly larger than the beam diameter of the laser beam, the effect of stably drilling the hole as described above, The effect that the smoke at the time of drilling can be discharged in a predetermined direction is obtained.
(Embodiment 2)
A second embodiment will be described. In the second embodiment, control for increasing the suction force of the smoke exhausting means 40 is performed only for a specific timing period, and the portion cut out immediately below the laser head 11 by the drilling operation is automatically discharged from the vicinity of the laser head 11. .

実施の形態2のレーザ加工装置2の構造は基本的に実施の形態1と同じである。実施の形態2の動作方法を図4のフローチャートを用いて説明する。ステップS1からステップS4までの動作は既に説明した図3のフローチャートと基本的に同じであるが、ステップS1とステップS2を同時に行っている点が異なる。ステップS1とステップS2を同時に行うと作業時間を短縮できる利点がある。   The structure of the laser processing apparatus 2 of the second embodiment is basically the same as that of the first embodiment. The operation method of the second embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. The operation from step S1 to step S4 is basically the same as that of the flowchart of FIG. 3 already described, except that step S1 and step S2 are performed simultaneously. When step S1 and step S2 are performed simultaneously, there is an advantage that the working time can be shortened.

図4のフローチャートで新しいのは、ステップS5の動作を追加した点である。ステップS5では、穿孔作業によりレーザヘッド11直下で切り取った部分53が切断される前後のタイミング期間、排煙手段40の吸引力を高めるようにしている。このことにより、穿孔作業によりレーザヘッド11直下で切り取った部分53をレーザヘッド11近傍から排出除去することができる。   What is new in the flowchart of FIG. 4 is that the operation of step S5 is added. In step S5, the suction force of the smoke exhausting means 40 is increased during the timing period before and after the portion 53 cut immediately below the laser head 11 by the drilling operation is cut. As a result, the portion 53 cut out immediately below the laser head 11 by the drilling operation can be discharged and removed from the vicinity of the laser head 11.

図5は、ステップS5の動作、つまり穿孔作業によりレーザヘッド11直下で、中空体ワーク50から切り取った部分53がレーザヘッド11直下からアシストガスや煙とともに排煙手段40の吸引力により排出される動きを模式的に示している。中空体ワーク50から切り取った部分53は樹脂でてきていて軽いので、圧力差により上方に浮き上がり、図5の想像線53’で示したように移動してレーザヘッドフードの排煙口14から排出される。   FIG. 5 shows the operation of step S5, that is, the portion 53 cut from the hollow work 50 directly under the laser head 11 by the drilling operation, and the assist gas and the smoke are discharged from the portion directly under the laser head 11 by the suction force of the smoke discharging means 40. The movement is shown schematically. Since the portion 53 cut out from the hollow work 50 is made of resin and is light, it floats upward due to the pressure difference and moves as indicated by an imaginary line 53 ′ in FIG. 5 to be discharged from the smoke outlet 14 of the laser head hood. Is done.

なお、排煙手段40の吸引力を高めると同時に加圧ガス送出手段30の送出圧力を瞬間的に高めると、レーザヘッド11直下で切り取った部分53を吹き飛ばすように押し出すことができる。このように本発明によれば、安定的に穿孔するだけでなく、中空体ワークの中空部分にアシストガスや煙を入れず、さらに中空体ワークから切り取った部分をレーザヘッド近傍から自動的に取り出すことができる。レーザ光の光束径の2倍より大の孔であれば、材料の一部が溶けずに小片として切り出されることになるので、本発明によれば、切り出された小片がレーザヘッド近傍から自動的に取り出すことができるという効果が得られる。   If the suction force of the smoke exhausting means 40 is increased and the delivery pressure of the pressurized gas delivery means 30 is instantaneously increased, the portion 53 cut out immediately below the laser head 11 can be pushed out. As described above, according to the present invention, not only the stable drilling is performed, but also the assist gas or smoke is not put into the hollow part of the hollow work, and further, the part cut out from the hollow work is automatically taken out from the vicinity of the laser head. be able to. If the hole is larger than twice the beam diameter of the laser beam, a part of the material is not melted and is cut out as a small piece. According to the present invention, the cut out piece is automatically cut from the vicinity of the laser head. The effect that it can be taken out is obtained.

図6は、本発明の実施の形態2のレーザ加工装置の変形例であり、レーザ加工装置のレーザ光照射方向を水平方向にしている。このことにより、中空体ワークから切り取った部分53’が自重で下方に落下するため、レーザヘッド近傍から自動的に取り出すやすくなっている。なお、レーザ光による溶断開始位置や溶断終了位置を図6のように、切り出す小片の上部とすれば、加圧ガスにより切り出す小片の下部が排出しやすい向きに傾斜するので安定的に自重落下する。
(実施の形態3)
本発明の実施の形態3について説明する。実施の形態3は、加圧ガスとアシストガスに同じガスを用いた点に特徴がある。加圧ガスとアシストガスを同じガスを用いるため、図7に示すように、アシストガス送出手段20から中空体ワーク50の中空部へも圧力調整用バルブ22を介してアシストガスを送出している。第一の圧力調整用バルブ22により、アシストガスは中空体ワーク50で加圧ガスの役目を果たすように第一の圧力P1で送出される。そして、圧力調整用バルブ22により第一の圧力P1で送出されたアシストガスは第二の圧力調整用バルブ23を介して、第一の圧力P1より小さい圧力P2でレーザ手段10のレーザヘッド11に送出している。ガス送出手段を共用しているため装置が簡素化できる利点がある。
FIG. 6 shows a modification of the laser processing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention, in which the laser beam irradiation direction of the laser processing apparatus is set to the horizontal direction. As a result, the portion 53 ′ cut out from the hollow body workpiece falls downward due to its own weight, so that it can be easily taken out from the vicinity of the laser head. Note that if the fusing start position and fusing end position by laser light are the upper part of the cut out piece as shown in FIG. 6, the lower part of the cut out piece by the pressurized gas is inclined in a direction that can be easily discharged, so that the weight falls stably. .
(Embodiment 3)
Embodiment 3 of the present invention will be described. The third embodiment is characterized in that the same gas is used for the pressurized gas and the assist gas. Since the same gas is used for the pressurized gas and the assist gas, as shown in FIG. 7, the assist gas is also sent from the assist gas delivery means 20 to the hollow portion of the hollow work 50 through the pressure adjusting valve 22. . By the first pressure adjusting valve 22, the assist gas is delivered at the first pressure P <b> 1 so as to serve as a pressurized gas in the hollow body work 50. Then, the assist gas delivered at the first pressure P1 by the pressure adjusting valve 22 passes through the second pressure adjusting valve 23 to the laser head 11 of the laser means 10 at a pressure P2 smaller than the first pressure P1. Sending out. Since the gas delivery means is shared, there is an advantage that the apparatus can be simplified.

実施の形態3の動作は、実施の形態1で示した図3の動作と基本的には同じである。なお、実施の形態2で示した図4の動作で穿孔してもよい。その場合、切り取った部分をレーザヘッド近傍から自動的に取り出すことができる。
なお、実施の形態1、2、3では穿孔するワークを中空体ワークとした場合について説明したが、中空体ワークの穿孔作業に限らず、プラスチックシートなどのシート状ワークの穿孔作業にも用いることができる。その他、レーザ加工対象物であるワークについては、例えば、板材、薄肉円筒状ワークでもよく、材料についても、樹脂だけでなくアルミ、鉄等の金属でもよい。
The operation of the third embodiment is basically the same as the operation of FIG. 3 shown in the first embodiment. In addition, you may perforate by the operation | movement of FIG. In that case, the cut portion can be automatically taken out from the vicinity of the laser head.
In the first, second, and third embodiments, the case where the workpiece to be drilled is a hollow workpiece has been described. However, the workpiece is not limited to the drilling of a hollow workpiece, but can be used for punching a sheet-like workpiece such as a plastic sheet. Can do. In addition, the workpiece that is an object to be laser processed may be, for example, a plate material or a thin cylindrical workpiece, and the material may be not only a resin but also a metal such as aluminum or iron.

本発明は、食品用容器や燃料タンク、インクカートリッジなどの樹脂製中空成型品に穿孔作業するのに利用できる。また、中空体ワークの穿孔作業に限らず、プラスチックシートなどのシート状ワークの穿孔作業のも用いることができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for drilling a resin hollow molded product such as a food container, a fuel tank, or an ink cartridge. Moreover, not only the drilling work of the hollow work but also the punching work of a sheet-like work such as a plastic sheet can be used.

10 レーザ手段
11 レーザヘッド
12 アシストガスノズル
13 レーザヘッドフード
14 排煙口
20 アシストガス送出手段
21,22,23 圧力調整用バルブ
30 加圧ガス送出手段
40 排煙手段
50 中空体ワーク
51 加圧ガス取込口
52 孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Laser means 11 Laser head 12 Assist gas nozzle 13 Laser head hood 14 Smoke exhaust port 20 Assist gas delivery means 21, 22, 23 Pressure adjusting valve 30 Pressurized gas delivery means 40 Smoke exhaust means 50 Hollow body work 51 Pressurized gas collection Slot 52 holes

Claims (2)

レーザ手段と、
アシストガス送出手段と、
排煙手段と、
中空体ワークに対して加圧ガスを送出する加圧ガス送出手段と、を有し、
前記中空体ワークにレーザ光を照射して穿孔するレーザ加工装置であって、
前記中空体ワークには、前記加圧ガスを中空部分に送出するための加圧ガス注入孔をあらかじめ形成しておき、前記中空体ワークのレーザ光照射側に前記アシストガス送出手段でアシストガスを送出し、前記中空体ワークの中空部分に前記加圧ガス送出手段で加圧ガスを送出し、前記中空体ワークに対する前記加圧ガス送出圧力を前記アシストガス送出圧力より大きくした状態で前記中空体ワークにレーザ光を照射して穿孔するとともに、
前記排煙手段で、主として前記中空体ワークのレーザ光照射側に送出するアシストガスと穿孔時に発生する煙を排煙するように構成したことを特徴とするレーザ加工装置。
Laser means;
Assist gas delivery means;
Smoke removal means;
A pressurized gas delivery means for delivering pressurized gas to the hollow body workpiece,
A laser processing apparatus for piercing by irradiating the hollow workpiece with a laser beam,
In the hollow body work, a pressurized gas injection hole for sending the pressurized gas to the hollow part is formed in advance , and the assist gas is delivered to the laser beam irradiation side of the hollow body work by the assist gas delivery means. The hollow body is delivered in a state where pressurized gas is delivered by the pressurized gas delivery means to the hollow portion of the hollow body work, and the pressurized gas delivery pressure for the hollow body work is greater than the assist gas delivery pressure. While irradiating the workpiece with laser light and drilling,
The laser processing apparatus, wherein the smoke exhausting means is configured to exhaust the assist gas delivered to the laser beam irradiation side of the hollow body work and the smoke generated during drilling.
レーザ手段と、
アシストガス送出手段と、
排煙手段と、
樹脂製中空成型品である中空体ワークに対して加圧ガスを送出する加圧ガス送出手段と、を有し、
前記中空体ワークにレーザ光を照射して穿孔するレーザ加工装置であって、
前記中空体ワークには、前記加圧ガスを中空部分に送出するための加圧ガス注入孔をあらかじめ形成しておき、前記中空体ワークのレーザ光照射側に前記アシストガス送出手段でアシストガスを送出し、前記中空体ワークの中空部分に前記加圧ガス送出手段で加圧ガスを送出し、前記中空体ワークに対する前記加圧ガス送出圧力を前記アシストガス送出圧力より大きくした状態で前記中空体ワークにレーザ光を照射して穿孔するとともに、前記排煙手段で、主として前記中空体ワークのレーザ光照射側に送出するアシストガスと穿孔時に発生する煙を排煙するように構成したことを特徴とするレーザ加工装置。
Laser means;
Assist gas delivery means;
Smoke removal means;
A pressurized gas delivery means for delivering pressurized gas to a hollow body workpiece that is a resin hollow molded product ,
A laser processing apparatus for piercing by irradiating the hollow workpiece with a laser beam,
In the hollow body work, a pressurized gas injection hole for sending the pressurized gas to the hollow part is formed in advance , and the assist gas is delivered to the laser beam irradiation side of the hollow body work by the assist gas delivery means. The hollow body is delivered in a state where pressurized gas is delivered by the pressurized gas delivery means to the hollow portion of the hollow body work, and the pressurized gas delivery pressure for the hollow body work is greater than the assist gas delivery pressure. The workpiece is perforated by irradiating it with laser light, and the smoke exhausting means is configured to exhaust the assist gas delivered mainly to the laser light irradiation side of the hollow body workpiece and the smoke generated during perforation. Laser processing equipment.
JP2009033019A 2009-02-16 2009-02-16 Laser processing apparatus and laser processing method Expired - Fee Related JP5417586B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009033019A JP5417586B2 (en) 2009-02-16 2009-02-16 Laser processing apparatus and laser processing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009033019A JP5417586B2 (en) 2009-02-16 2009-02-16 Laser processing apparatus and laser processing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010188361A JP2010188361A (en) 2010-09-02
JP5417586B2 true JP5417586B2 (en) 2014-02-19

Family

ID=42814992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009033019A Expired - Fee Related JP5417586B2 (en) 2009-02-16 2009-02-16 Laser processing apparatus and laser processing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5417586B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111347179A (en) * 2020-03-17 2020-06-30 大族激光科技产业集团股份有限公司 Ultraviolet laser processing technology and system for light-transmitting micropores of electronic equipment

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115279541A (en) 2020-03-31 2022-11-01 本田技研工业株式会社 Laser processing method

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5933079B2 (en) * 1977-09-07 1984-08-13 株式会社東芝 Laser cutting method and device
JPH01153873U (en) * 1988-04-14 1989-10-23
JPH0688151B2 (en) * 1988-08-29 1994-11-09 株式会社ニッショー Method and device for manufacturing thin tube having holes in side wall
JP3491550B2 (en) * 1999-02-04 2004-01-26 株式会社デンソー High-density energy beam processing method and apparatus
JP2007075858A (en) * 2005-09-14 2007-03-29 Mkv Platech Co Ltd Method for producing pierced tube

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111347179A (en) * 2020-03-17 2020-06-30 大族激光科技产业集团股份有限公司 Ultraviolet laser processing technology and system for light-transmitting micropores of electronic equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010188361A (en) 2010-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5271128B2 (en) Discharge tool for machining workpieces
JP5608719B2 (en) Disposable cartridge for use in beverage manufacturers having needle members movably arranged
JP5979467B2 (en) Laminated blow molded container and method for forming air inlet
JP4457933B2 (en) Hybrid laser processing equipment
US20040016095A1 (en) Method of milling repeatable exit holes in inkjet nozzles
JP5417586B2 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
JP5923207B2 (en) Plastic film punching equipment
JP2007222897A (en) Hybrid laser machining method and device therefor
JP2013215787A (en) Laser processing device, laser processing system, and laser processing method
JP4123390B2 (en) Hybrid machining apparatus and hybrid machining method
JP2010120027A (en) Press forming machine and blowing mechanism for the same
TWI587938B (en) Forming machine of stopping plate spring
JP2010279978A (en) Manufacturing method and machining device for elastic member of trimming die
JP2004299027A (en) Chip removing method and safety cover
JP2009274175A (en) Spray can drilling apparatus
JP2005186173A (en) Method for cutting sheet material and its device
JP3705238B2 (en) Punching press machine
CN201448579U (en) Porous aluminium honeycomb structure
JP2006198659A (en) Method and apparatus for punching plate
JP2006175491A (en) Laser beam machining apparatus and method, and fuel injection valve
CN206474814U (en) Laser cutting machine waste material discharging structure
JP5374447B2 (en) Manufacturing apparatus for tubular film for packaging bag and packaging bag
JP2010149098A (en) Liquid discharger
JP2002103169A (en) Machining device for inflammable material
KR200487094Y1 (en) Punchingapparatus have cutter die

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120206

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130520

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130522

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131002

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131018

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5417586

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees