JP5401249B2

JP5401249B2 - Component mounting equipment

Info

Publication number: JP5401249B2
Application number: JP2009232080A
Authority: JP
Inventors: 潔黒田
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2009-10-06
Filing date: 2009-10-06
Publication date: 2014-01-29
Anticipated expiration: 2029-10-06
Also published as: JP2011082280A; CN102036547A; CN102036547B

Description

本発明は、部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus.

電子部品を基板に実装する装置として、部品供給手段により供給される電子部品を、ヘッドに備えられた吸着ノズルにより吸着して基板に実装する電子部品実装装置が知られている。
図４に示すように、電子部品実装装置１００は、ベースステージ１０１上に設けられ、基板Ｐを所定の方向に沿って搬送する基板搬送手段１０２と、基板搬送手段１０２を挟んでその両側にそれぞれ設けられ、電子部品を供給する部品供給手段１０３ａ，１０３ｂと、基板搬送手段１０２を跨ぐようにして設けられる２本のＹ軸フレーム１０４と、各Ｙ軸フレーム１０４に２本ずつ設けられた４本のＸ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂと、各Ｘ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂにそれぞれ取り付けられ、部品供給手段１０３ａ，１０３ｂから電子部品を吸着し、基板Ｐに実装するヘッド１０６ａ，１０６ｂ等を備えている。
電子部品実装装置１００においては、一方の部品供給手段１０３ａ側に設けられた２本のＸ軸フレーム１０５ａに取り付けられたヘッド１０６ａが一方の部品供給手段１０３ａから電子部品を吸着し、基板搬送手段１０２上の基板Ｐに実装する。また、他方の部品供給手段１０３ｂ側に設けられた２本のＸ軸フレーム１０５ｂに取り付けられたヘッド１０６ｂが他方の部品供給手段１０３ｂから電子部品を吸着し、基板搬送手段１０２上の基板Ｐに実装する。各ヘッド１０６ａ，１０６ｂは電子部品の実装領域が予め設定されており、それぞれが独立して電子部品の実装を行うことができる。
このように、一つの基板Ｐに対して各ヘッド１０６ａ，１０６ｂが実装する領域を細分化し、各ヘッド１０６ａ，１０６ｂが独立して動作することにより、短時間で基板Ｐに電子部品を実装することができる（例えば、特許文献１参照。）。 As an apparatus for mounting an electronic component on a substrate, an electronic component mounting apparatus is known in which an electronic component supplied by a component supply unit is sucked by a suction nozzle provided in a head and mounted on the substrate.
As shown in FIG. 4, the electronic component mounting apparatus 100 is provided on a base stage 101, and includes a substrate transport unit 102 that transports a substrate P along a predetermined direction, and both sides of the substrate transport unit 102. Component supply means 103a, 103b for supplying electronic components, two Y-axis frames 104 provided so as to straddle the board conveying means 102, and four provided for each Y-axis frame 104, two each X-axis frames 105a and 105b, and heads 106a and 106b that are attached to the X-axis frames 105a and 105b, respectively, pick up electronic components from the component supply means 103a and 103b, and mount them on the substrate P.
In the electronic component mounting apparatus 100, the heads 106a attached to the two X-axis frames 105a provided on the one component supply means 103a side adsorb the electronic components from the one component supply means 103a, and the substrate transport means 102. Mount on the upper substrate P. Further, the head 106b attached to the two X-axis frames 105b provided on the other component supply means 103b side sucks the electronic components from the other component supply means 103b and mounts them on the substrate P on the substrate transfer means 102. To do. Each of the heads 106a and 106b has an electronic component mounting area set in advance, and can independently mount the electronic component.
In this way, the area where each head 106a, 106b is mounted on one substrate P is subdivided, and each head 106a, 106b operates independently, so that electronic components can be mounted on the substrate P in a short time. (For example, refer to Patent Document 1).

特開２００５−２７７３５１号公報JP 2005-277351 A

ところで、異なるＹ軸フレーム１０４に設けられたＸ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂ同士は、移動の際に衝突しないように間隔Ｌをおいて配置されている。そのため、そのスペースの下方の基板Ｐには電子部品を実装することができなくなってしまう。そこで、図５に示すように、各ヘッド１０６ａ，１０６ｂがＸ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂの先端から突出するように移動することにより、基板Ｐの全範囲をカバーできるように構成されている。
しかし、ヘッド１０６ａ，１０６ｂをＸ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂの先端から突出させると、対向するＸ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂに衝突しやすくなるため、Ｘ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂの移動制御が複雑になるほか、Ｘ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂの剛性が低下してしまう。
この問題を解決するため、基板Ｐを移動させることも考えられるが、電子部品の実装中は基板Ｐを固定するため、電子部品の実装に並行して基板Ｐを移動させることはできず、タクトの低下を招いてしまう。
従って、ヘッド１０６ａ，１０６ｂをＸ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂの先端から突出させることなく、基板の全範囲をカバーしながらも、電子部品の実装のタクトを低下させないようにしたいという要望があった。 By the way, the X-axis frames 105a and 105b provided on the different Y-axis frames 104 are arranged at an interval L so as not to collide during movement. For this reason, electronic components cannot be mounted on the substrate P below the space. Therefore, as shown in FIG. 5, each head 106a, 106b is configured to cover the entire range of the substrate P by moving so as to protrude from the tips of the X-axis frames 105a, 105b.
However, if the heads 106a and 106b are protruded from the tips of the X-axis frames 105a and 105b, they easily collide with the opposing X-axis frames 105a and 105b, so that the movement control of the X-axis frames 105a and 105b becomes complicated. The rigidity of the X-axis frames 105a and 105b is reduced.
In order to solve this problem, it is conceivable to move the substrate P. However, since the substrate P is fixed during the mounting of the electronic component, the substrate P cannot be moved in parallel with the mounting of the electronic component. Will be reduced.
Accordingly, there has been a demand for preventing the mounting tact of mounting electronic components from decreasing while covering the entire range of the substrate without causing the heads 106a and 106b to protrude from the tips of the X-axis frames 105a and 105b.

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、ヘッドをＸ軸フレームの先端から突出させることなく、基板の全範囲をカバーしながらも、電子部品の実装のタクトを低下させることのない部品実装装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and reduces the tact of mounting electronic components while covering the entire range of the substrate without protruding the head from the tip of the X-axis frame. An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus that does not cause a failure.

請求項１に記載の発明は、
所定方向に延在する搬送路に沿って基板を搬送する基板搬送手段と、
前記基板に実装すべき電子部品を供給する部品供給手段と、
前記搬送路を跨ぐように設けられた複数の第１フレームと、
それぞれが互いに異なる少なくとも一つの第１フレームに当該第１フレームの延在方向に沿って移動自在に設けられ、互いが移動時に接触しないように隙間をあけて配置された一対の第２フレームと、
それぞれが互いに異なる少なくとも一つの第１フレームに当該第１フレームの延在方向に沿って移動自在に設けられ、互いが移動時に接触しないように隙間をあけて配置され、前記一対の第２フレームの移動領域に対して前記一対の第２フレームの移動方向に隣接する移動領域を有する一対の第３フレームと、
各第２フレーム及び各第３フレームにそれぞれ設けられ、各フレームの延在方向に沿って移動自在に設けられた複数のヘッドと、を備える部品実装装置において、
前記一対の第２フレーム間の隙間と前記一対の第３フレーム間の隙間が、前記第２フレーム又は前記第３フレームの移動方向に沿った直線上に並ばないように前記第２フレーム及び前記第３フレームを配置したことを特徴とする。 The invention described in claim 1
Substrate transport means for transporting the substrate along a transport path extending in a predetermined direction;
Component supply means for supplying electronic components to be mounted on the substrate;
A plurality of first frames provided to straddle the conveyance path;
A pair of second frames that are provided on at least one first frame that is different from each other so as to be movable along the extending direction of the first frame, and that are arranged with a gap so that they do not contact each other during movement;
Each of the pair of second frames is provided in at least one first frame different from each other so as to be movable along the extending direction of the first frame, with a gap so that they do not contact each other during movement. A pair of third frames having a moving region adjacent to the moving region in the moving direction of the pair of second frames;
In a component mounting apparatus comprising a plurality of heads provided in each second frame and each third frame, and provided movably along the extending direction of each frame,
The gap between the pair of second frames and the gap between the pair of third frames are not aligned on a straight line along the moving direction of the second frame or the third frame. 3 frames are arranged.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の部品実装装置において、
前記第３フレームの一方の先端は、前記第３フレームの他方と同じ第１フレームに設けられた前記第２フレームの先端よりも基端側に位置するように形成したことを特徴とする。 The invention according to claim 2 is the component mounting apparatus according to claim 1,
One end of the third frame is formed so as to be located closer to the base end side than the end of the second frame provided on the same first frame as the other of the third frame.

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の部品実装装置において、
前記第２フレームの一方と前記第２フレームの他方と対向する前記第３フレームの一方とを同じ長さに形成するとともに、前記第２フレームの他方と前記第２フレームの一方と対向する前記第３フレームの他方とを同じ長さに形成したことを特徴とする。 The invention according to claim 3 is the component mounting apparatus according to claim 1 or 2,
One of the second frames and one of the third frames facing the other of the second frames are formed to have the same length, and the other of the second frames and one of the second frames are opposed to the first frame The other of the three frames is formed in the same length.

請求項１に記載の発明によれば、一対の第２フレーム間の隙間と一対の第３フレーム間の隙間が、第２フレーム又は第３フレームの移動方向に沿った直線上に並ばないため、一対の第２フレーム間の隙間を第３フレームがカバーし、一対の第３フレーム間の隙間を第２フレームがカバーすることができる。
これにより、ヘッドを第２フレーム及び第３フレームの先端から突出させることなく、基板の全範囲をカバーすることができる。従って、第２フレーム及び第３フレームの衝突を考慮して移動制御が複雑になることもなく、第２フレーム及び第３フレームの剛性が低下することもない。
また、基板を移動させる必要もないので、電子部品の実装のタクトを低下させることがない。 According to the first aspect of the present invention, the gap between the pair of second frames and the gap between the pair of third frames are not aligned on a straight line along the moving direction of the second frame or the third frame. The third frame can cover the gap between the pair of second frames, and the second frame can cover the gap between the pair of third frames.
Thereby, the whole range of a board | substrate can be covered, without making a head protrude from the front-end | tip of a 2nd frame and a 3rd frame. Therefore, the movement control is not complicated considering the collision between the second frame and the third frame, and the rigidity of the second frame and the third frame is not lowered.
Further, since there is no need to move the substrate, the mounting tact of electronic components is not reduced.

請求項２に記載の発明によれば、第３フレームの一方の先端は、第３フレームの他方と同じ第１フレームに設けられた第２フレームの先端よりも基端側に位置するように形成されているので、第３フレームの長さを変えるだけで、請求項１の効果を奏することができる。 According to the second aspect of the present invention, the one end of the third frame is formed so as to be located closer to the base end side than the tip of the second frame provided on the same first frame as the other of the third frame. Therefore, the effect of claim 1 can be obtained only by changing the length of the third frame.

請求項３に記載の発明によれば、第２フレームの一方と第２フレームの他方と対向する第３フレームの一方とを同じ長さに形成するとともに、第２フレームの他方と第２フレームの一方と対向する第３フレームの他方とを同じ長さに形成することにより、２種類の長さのフレームを２つずつ作成するだけで、請求項１の効果を奏することができる。
従って、第２フレーム及び第３フレームの生産工程を簡易化することができ、コストの低減を図ることができる。 According to the third aspect of the present invention, one of the second frames and one of the third frames facing the other of the second frames are formed to have the same length, and the other of the second frames and the second frame are By forming the other one of the third frames facing each other to the same length, the effect of claim 1 can be obtained only by creating two frames of two different lengths.
Therefore, the production process of the second frame and the third frame can be simplified, and the cost can be reduced.

部品実装装置を示す平面図。The top view which shows a component mounting apparatus. 部品実装装置の変形例を示す平面図。The top view which shows the modification of a component mounting apparatus. 部品実装装置の変形例を示す平面図。The top view which shows the modification of a component mounting apparatus. 従来の部品実装装置の平面図。The top view of the conventional component mounting apparatus. 従来の部品実装装置の問題点を示す平面図。The top view which shows the problem of the conventional component mounting apparatus.

本発明に係る部品実装装置の実施形態について説明する。
＜部品実装装置の構成＞
図１に示すように、部品実装装置１は、電子部品フィーダ（部品供給手段）から供給される電子部品（部品）を基板（実装対象物）に実装する装置である。
ここで、部品実装装置において、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される方向をＸ軸方向とし、これと直交する一の方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向とする。 An embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention will be described.
<Configuration of component mounting device>
As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 1 is an apparatus for mounting an electronic component (component) supplied from an electronic component feeder (component supply means) on a substrate (mounting object).
Here, in the component mounting apparatus, the direction in which the substrate P is transported from the previous process to the subsequent process is defined as the X-axis direction, and one direction orthogonal thereto is defined as the Y-axis direction, both in the X-axis direction and the Y-axis direction. The direction orthogonal to the Z axis direction.

図１は、部品実装装置１の平面図である。
図１に示すように、部品実装装置１は、各構成部材がその上面に設置される基台２と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段３と、電子部品を供給する部品供給手段４と、部品供給手段４により供給される電子部品を基板Ｐに実装するヘッド６と、ヘッド６をＸ軸、Ｙ軸の各方向に移動させるヘッド移動手段７等を備えている。 FIG. 1 is a plan view of the component mounting apparatus 1.
As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 1 includes a base 2 on which each component member is installed on an upper surface thereof, and a board transfer means 3 that transfers the board P from the previous process to the subsequent process along the X-axis direction. , A component supply means 4 for supplying electronic components, a head 6 for mounting the electronic components supplied by the component supply means 4 on the substrate P, and a head moving means 7 for moving the head 6 in the X-axis and Y-axis directions. Etc.

（基板搬送手段）
基板搬送手段３は、Ｘ軸方向に沿って延在するように基台２上面に設けられた搬送路３３に備えられている。
基板搬送手段３は、図示しない搬送ベルトを有しており、その搬送ベルトにより基板Ｐを搬送路３３に沿ってＸ軸方向に前工程側から後工程側へ搬送する。
また、基板搬送手段３は、ヘッド６により電子部品を基板Ｐへ搭載し実装するために、所定位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐを保持する。
具体的には、基板Ｐの中心位置を、基板Ｐの搬送方向（Ｘ軸方向）に対する基準位置に合わせるように、基板Ｐを停止させる。つまり、どのようなサイズの基板Ｐであっても、その基板Ｐの中心位置（搬送方向に対する中心位置）が部品実装装置１における基準位置に合致して停止するようになっている。 (Substrate transport means)
The substrate transfer means 3 is provided in a transfer path 33 provided on the upper surface of the base 2 so as to extend along the X-axis direction.
The substrate transport unit 3 has a transport belt (not shown), and transports the substrate P along the transport path 33 in the X-axis direction from the pre-process side to the post-process side.
Further, the substrate transport means 3 stops the transport of the substrate P at a predetermined position and holds the substrate P in order to mount and mount the electronic component on the substrate P by the head 6.
Specifically, the substrate P is stopped so that the center position of the substrate P matches the reference position with respect to the transport direction (X-axis direction) of the substrate P. That is, regardless of the size of the board P, the center position of the board P (center position with respect to the transport direction) matches the reference position in the component mounting apparatus 1 and stops.

（部品供給手段）
部品供給手段４は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダが、基台２の上面のフィーダバンクに配設されて成るものであり、搬送路３３を挟んで対向する位置に設けられている。
部品供給手段４は、基板Ｐの搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って延在するように設けられ、基板Ｐの停止位置に近い位置に設けられている。 (Parts supply means)
The component supply means 4 is configured such that a plurality of electronic component feeders that convey electronic components are arranged in a feeder bank on the upper surface of the base 2, and are provided at positions facing each other across the conveyance path 33. .
The component supply means 4 is provided so as to extend along the transport direction (X-axis direction) of the substrate P, and is provided at a position close to the stop position of the substrate P.

（ヘッド）
ヘッド６は、後述する各Ｘ軸フレーム７２，７３（７３ａ，７３ｂ）に備えられており、下方（Ｚ軸方向）に突出する所定数（第１実施形態においては４つ）の吸着ノズル６ａを有している。この吸着ノズル６ａは、吸着保持する電子部品の大きさや形状に応じて交換できるように、ヘッド６に着脱可能に設けられている。
ヘッド６には、基板Ｐに付されている基準マークを上方から撮像するＣＣＤカメラ（図示省略）が備えられている。このＣＣＤカメラは、撮像した基準マークに関する画像データを、部品実装装置１の制御部（図示省略）に出力する。 (head)
The head 6 is provided in each X-axis frame 72, 73 (73a, 73b) described later, and has a predetermined number (four in the first embodiment) of suction nozzles 6a protruding downward (in the Z-axis direction). Have. The suction nozzle 6a is detachably provided on the head 6 so that it can be exchanged according to the size and shape of the electronic component to be sucked and held.
The head 6 is provided with a CCD camera (not shown) that images the reference mark attached to the substrate P from above. The CCD camera outputs image data relating to the captured reference mark to a control unit (not shown) of the component mounting apparatus 1.

吸着ノズル６ａは、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズル６ａに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズル６ａの下端である先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル６ａの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。 The suction nozzle 6a is connected to, for example, an air suction means (not shown), and by passing vacuum air through a through hole (not shown) formed in the suction nozzle 6a, an electronic component is attached to the tip portion which is the lower end of the suction nozzle 6a. Can be adsorbed and held. Further, the air suction means is provided with an electromagnetic valve (not shown), and the ventilation of the vacuum air can be switched by the electromagnetic valve, and the air suction means is switched between the air suction state and the air release state. That is, when the air suction state is established, the vacuum air is passed through the through hole so that the electronic component can be adsorbed. When the air release state is established, the inside of the through hole of the suction nozzle 6a is set to the atmospheric pressure state, To release.

また、ヘッド６には、吸着ノズル６ａをＺ軸方向に移動させる図示しないＺ軸移動手段と、吸着ノズル６ａをＺ軸回りに回転させる図示しないＺ軸回転手段と、を備えている。
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、ヘッド６上に設けられており、吸着ノズル６ａをＺ軸方向に移動させる移動手段であり、吸着ノズル６ａはこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在にヘッド６に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
Ｚ軸回転手段（図示省略）は、ヘッド６上に設けられており、吸着ノズル６ａを回転させる回転駆動手段であり、吸着ノズル６ａはこのＺ軸回転手段を介してＺ軸を軸中心に回転自在にヘッド６に備えられている。Ｚ軸回転手段としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。 Further, the head 6 includes a Z-axis moving unit (not shown) that moves the suction nozzle 6a in the Z-axis direction, and a Z-axis rotation unit (not shown) that rotates the suction nozzle 6a around the Z axis.
The Z-axis moving means (not shown) is provided on the head 6 and moves the suction nozzle 6a in the Z-axis direction. The suction nozzle 6a is moved in the Z-axis direction via the Z-axis movement means. The head 6 is movably provided. As the Z-axis moving means, for example, a combination of a servo motor and a belt, a combination of a servo motor and a ball screw, or the like can be applied.
The Z-axis rotating means (not shown) is a rotation driving means that is provided on the head 6 and rotates the suction nozzle 6a. The suction nozzle 6a rotates around the Z-axis through the Z-axis rotating means. The head 6 is freely provided. The Z-axis rotating means includes, for example, an angle adjustment motor and an encoder that detects the rotation angle amount of the angle adjustment motor.

（ヘッド移動手段）
ヘッド移動手段７は、ヘッド６をＸ軸方向（左右方向）に移動させるＸ軸移動手段７ａと、ヘッド６をＹ軸方向（前後方向）に移動させるＹ軸移動手段７ｂと、を備えている。
Ｘ軸移動手段７ａは、搬送路３３上を、基板Ｐの搬送方向（Ｘ軸方向）と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨ぐように設けられている一対の第１フレームとしてのＹ軸フレーム７１，７１に支持され、Ｘ軸方向に延在する第２フレームとしてのＸ軸フレーム７２及び第３フレームとしてのＸ軸フレーム７３と、そのＸ軸フレーム７２，７３に支持されている各ヘッド６をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段とを備えている。駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
なお、第１実施形態における部品実装装置１においては、各Ｙ軸フレーム７１にＸ軸フレーム７２，７３が１つずつ設けられている。すなわち、Ｘ軸フレーム７２とＸ軸フレーム７３は、それぞれ一対設けられている。 (Head moving means)
The head moving unit 7 includes an X-axis moving unit 7a that moves the head 6 in the X-axis direction (left-right direction), and a Y-axis moving unit 7b that moves the head 6 in the Y-axis direction (front-rear direction). .
The X-axis moving means 7a is a Y-axis frame as a pair of first frames provided so as to straddle the transport path 33 in a direction (Y-axis direction) perpendicular to the transport direction (X-axis direction) of the substrate P. An X-axis frame 72 as a second frame and an X-axis frame 73 as a third frame supported by 71 and 71 and extending in the X-axis direction, and each head 6 supported by the X-axis frames 72 and 73 Driving means (not shown) for moving the lens in the X-axis direction. As the driving means, for example, a linear motor, a combination of a servo motor and a belt, a combination of a servo motor and a ball screw, or the like can be applied.
In the component mounting apparatus 1 according to the first embodiment, each Y-axis frame 71 is provided with one X-axis frame 72, 73. That is, a pair of X-axis frame 72 and X-axis frame 73 are provided.

Ｘ軸フレーム７２は、その基端部７２ｓがＹ軸フレーム７１に備えられ、そのＹ軸フレーム７１側からもう一方のＹ軸フレーム７１側に向けて、その先端部７２ｔがＸ軸方向に沿って延出するように配置されている。Ｘ軸フレーム７２は、Ｙ軸フレーム７１の延在方向に沿って移動自在に設けられている。
Ｘ軸フレーム７３は、その基端部７３ｓがＹ軸フレーム７１に備えられ、そのＹ軸フレーム７１側からもう一方のＹ軸フレーム７１側に向けて、その先端部７３ｔがＸ軸方向に沿って延出するように配置されている。Ｘ軸フレーム７３は、Ｙ軸フレーム７１の延在方向に沿って移動自在に設けられている。
各Ｙ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３は、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３と、その先端部７２ｔ，７３ｔ同士が所定間隔をおいて離間し互いに対向するように配置されている。これは、互いの移動時に接触しないようにするためである。
Ｘ軸移動手段７ａにおいて、ヘッド６はＸ軸フレーム７２，７３に沿って移動可能となっている。ヘッド６は、Ｘ軸フレーム７２，７３の先端部７２ｔ，７３ｔ側から突出しない位置まで移動可能とされている。 The X-axis frame 72 has a base end portion 72s provided on the Y-axis frame 71, and a tip end portion 72t extending from the Y-axis frame 71 side to the other Y-axis frame 71 side along the X-axis direction. It is arranged to extend. The X-axis frame 72 is provided so as to be movable along the extending direction of the Y-axis frame 71.
The X-axis frame 73 has a base end 73s provided on the Y-axis frame 71, and a tip 73t extending from the Y-axis frame 71 side to the other Y-axis frame 71 side along the X-axis direction. It is arranged to extend. The X-axis frame 73 is provided so as to be movable along the extending direction of the Y-axis frame 71.
The X-axis frames 72 and 73 provided in each Y-axis frame 71 are separated from the X-axis frames 72 and 73 provided in the other Y-axis frame 71 with their tip portions 72t and 73t spaced apart from each other by a predetermined distance. It arrange | positions so that it may oppose. This is to prevent contact when moving each other.
In the X-axis moving means 7a, the head 6 is movable along the X-axis frames 72 and 73. The head 6 is movable to a position where it does not protrude from the end portions 72t, 73t of the X-axis frames 72, 73.

Ｘ軸フレーム７３は、Ｘ軸フレーム７２の移動領域に対してＸ軸フレーム７２の移動方向に隣接する移動領域を有するように配置されている。
一対のＸ軸フレーム７２は、各Ｘ軸フレーム７２の長さが等しくなるように形成されている。すなわち、一対のＹ軸フレーム７１間の中間位置において、Ｘ軸フレーム７２の先端部同士が対向可能となり、かかる中間位置に隙間ができる。そのため、一対のＹ軸フレーム７１間の中間位置に位置する基板Ｐ上においては、それぞれのヘッド６が移動できず、電子部品の実装領域から外れている。
一対のＸ軸フレーム７３は、一方のＸ軸フレーム７３ａが他方のＸ軸フレーム７３ｂよりも長くなるように形成されている。すなわち、Ｘ軸フレーム７３の先端部７３ｔ，７３ｔ同士は、一対のＹ軸フレーム７１間の中間位置よりもＸ軸フレーム７３ｂ側で対向可能となり、かかる位置で隙間ができる。
すなわち、一対のＸ軸フレーム７２間の隙間と一対のＸ軸フレーム７３間の隙間が、Ｘ軸フレーム７２，７３の移動方向（Ｙ軸方向）に沿った直線上に並ばないようにＸ軸フレーム７２，７３が形成され、配置されている。
そのため、Ｘ軸フレーム７２において、ヘッド６が移動できない領域をＸ軸フレーム７３のヘッド６が移動することができる。また、Ｘ軸フレーム７３において、ヘッド６が移動できない領域をＸ軸フレーム７２のヘッド６が移動することができる。従って、一方のＸ軸フレーム７２（７３）のヘッド６でカバーできない実装領域を他方のＸ軸フレーム７３（７２）のヘッド６でカバーすることができ、ひいては、全実装領域を２組のＸ軸フレーム７２，７３でカバーすることができる。 The X-axis frame 73 is disposed so as to have a movement area adjacent to the movement area of the X-axis frame 72 in the movement direction of the X-axis frame 72.
The pair of X-axis frames 72 are formed so that the lengths of the X-axis frames 72 are equal. That is, at the intermediate position between the pair of Y-axis frames 71, the tip portions of the X-axis frame 72 can be opposed to each other, and a gap is formed at the intermediate position. Therefore, each head 6 cannot move on the substrate P located at an intermediate position between the pair of Y-axis frames 71 and is out of the mounting area of the electronic component.
The pair of X-axis frames 73 are formed such that one X-axis frame 73a is longer than the other X-axis frame 73b. That is, the tip portions 73t and 73t of the X-axis frame 73 can be opposed to each other on the X-axis frame 73b side with respect to the intermediate position between the pair of Y-axis frames 71, and a gap is formed at this position.
That is, the X-axis frame so that the gap between the pair of X-axis frames 72 and the gap between the pair of X-axis frames 73 do not line up on a straight line along the movement direction (Y-axis direction) of the X-axis frames 72 and 73. 72 and 73 are formed and arranged.
Therefore, the head 6 of the X-axis frame 73 can move in an area where the head 6 cannot move in the X-axis frame 72. Further, in the X-axis frame 73, the head 6 of the X-axis frame 72 can move in an area where the head 6 cannot move. Accordingly, the mounting area that cannot be covered by the head 6 of one X-axis frame 72 (73) can be covered by the head 6 of the other X-axis frame 73 (72), and thus the entire mounting area can be covered by two sets of X-axis. Covering with frames 72 and 73 is possible.

Ｙ軸移動手段７ｂは、Ｙ軸フレーム７１と、Ｙ軸フレーム７１の上面に設けられているレール状の支持部材に支持されているＸ軸フレーム７２，７３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段とを備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。 The Y-axis moving means 7b is a drive (not shown) that moves the Y-axis frame 71 and the X-axis frames 72 and 73 supported by rail-like support members provided on the upper surface of the Y-axis frame 71 in the Y-axis direction. Means. As this driving means, for example, a linear motor, a combination of a servo motor and a belt, a combination of a servo motor and a ball screw, or the like can be applied.

Ｘ軸フレーム７２，７３は、このＹ軸移動手段７ｂによってＹ軸フレーム７１の上面をＹ軸フレーム７１の延在方向に沿ってＹ軸方向に移動可能に備えられており、ヘッド６はＸ軸フレーム７２，７３を介してＹ軸方向に移動可能となっている。
なお、各Ｙ軸フレーム７１には、Ｘ軸フレーム７２とＸ軸フレーム７３とが１つずつ設けられており、各Ｘ軸フレーム７２，７３は、それぞれ独立した動作、移動を行うことができるようになっている。このように、各Ｘ軸フレーム７２，７３が、それぞれ独立した移動を行うためには、Ｙ軸移動手段７ｂの駆動手段としては、リニアモータが好ましい。 The X-axis frames 72 and 73 are provided so that the Y-axis moving means 7b can move the upper surface of the Y-axis frame 71 along the extending direction of the Y-axis frame 71 in the Y-axis direction. It can be moved in the Y-axis direction via the frames 72 and 73.
Each Y-axis frame 71 is provided with one X-axis frame 72 and one X-axis frame 73 so that each X-axis frame 72, 73 can perform independent operation and movement. It has become. Thus, in order for each X-axis frame 72 and 73 to move independently, a linear motor is preferable as the driving means of the Y-axis moving means 7b.

（制御部）
部品実装装置１は、図示しない制御部を備えている。
その制御部（図示省略）は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を含む演算装置で構成され、これらに所定のプログラムが入力されることにより、基板搬送手段３、ヘッド６、ヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）等に対する動作制御を行うようになっている。
例えば、制御部は、部品供給手段４により供給される電子部品を、吸着ノズル６ａが吸着保持するためにヘッド６が移動するように、ヘッド移動手段７の動作制御を行う。
また、制御部は、電子部品を基板Ｐの所定位置に実装するため、その所定位置に応じた位置合わせを行うために、電子部品を保持するヘッド６がＸ軸方向、Ｙ軸方向への移動を行うように、ヘッド移動手段７の動作制御を行う。
また、制御部は、ヘッド６のＣＣＤカメラ（図示省略）が撮像した基板Ｐの基準マークに関する画像データに基づき、その基板Ｐのサイズ、位置やずれを認識し、その認識した基板Ｐのサイズや状態に応じて、基板搬送手段３やヘッド６、ヘッド移動手段７を動作、移動を調整する制御を行う。 (Control part)
The component mounting apparatus 1 includes a control unit (not shown).
The control unit (not shown) is composed of an arithmetic unit including a CPU, a ROM, a RAM, and the like, and a predetermined program is input to them, whereby the substrate transfer means 3, the head 6, the head moving means 7 (X axis) Operation control for the moving means 7a, the Y-axis moving means 7b) and the like is performed.
For example, the control unit controls the operation of the head moving unit 7 such that the head 6 moves so that the suction nozzle 6a sucks and holds the electronic component supplied by the component supply unit 4.
Further, since the control unit mounts the electronic component at a predetermined position on the substrate P, the head 6 holding the electronic component moves in the X-axis direction and the Y-axis direction in order to perform alignment according to the predetermined position. The operation control of the head moving means 7 is performed so that
Further, the control unit recognizes the size, position and displacement of the substrate P based on the image data related to the reference mark of the substrate P imaged by the CCD camera (not shown) of the head 6, and determines the size of the recognized substrate P. Depending on the state, control is performed to adjust the movement and movement of the substrate carrying means 3, the head 6, and the head moving means 7.

＜部品実装時の動作＞
次に、このような構成の部品実装装置１における、電子部品を基板Ｐに実装する動作について説明する。
まず、基板搬送手段３が、前工程から基板Ｐを搬送するとともに、部品実装装置１の搬送路３３のほぼ中央部に位置する所定の部品実装位置に基板Ｐを停止させて、図示しないクランプにより挟持して保持する。
次いで、ヘッド移動手段７のＹ軸移動手段７ｂが、各Ｘ軸フレーム７２，７３を部品供給手段４側に移動させるとともに、ヘッド移動手段７のＸ軸移動手段７ａがヘッド６をＸ軸方向に移動させるようにして、部品供給手段４から必要な電子部品を吸着して保持する。 <Operation during component mounting>
Next, the operation of mounting the electronic component on the board P in the component mounting apparatus 1 having such a configuration will be described.
First, the substrate transport means 3 transports the substrate P from the previous process, and stops the substrate P at a predetermined component mounting position located substantially at the center of the transport path 33 of the component mounting apparatus 1, by a clamp (not shown). Hold and hold.
Next, the Y-axis moving means 7b of the head moving means 7 moves the X-axis frames 72 and 73 to the component supplying means 4 side, and the X-axis moving means 7a of the head moving means 7 moves the head 6 in the X-axis direction. The necessary electronic components are sucked and held from the component supply means 4 so as to be moved.

なお、図１において、各Ｙ軸フレーム７１に備えられる、Ｘ軸フレーム７２は同図中上側の部品供給手段４側へ、Ｘ軸フレーム７３は同図中下側の部品供給手段４側へ移動して、各Ｘ軸フレーム７２，７３に支持されているヘッド６がその部品供給手段４から電子部品を吸着保持するようになっている。
また、図１において、図中左側のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３に支持されているヘッド６は各部品供給手段４における左側の範囲から電子部品を保持し、図中右側のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３に支持されているヘッド６は各部品供給手段４における右側の範囲から電子部品を保持するようになっている。 In FIG. 1, the X-axis frame 72 provided in each Y-axis frame 71 is moved to the upper component supply means 4 side in the drawing, and the X-axis frame 73 is moved to the lower component supply means 4 side in the drawing. The head 6 supported by the X-axis frames 72 and 73 attracts and holds electronic components from the component supply means 4.
Further, in FIG. 1, the head 6 supported by the X-axis frames 72 and 73 provided in the Y-axis frame 71 on the left side in the drawing holds electronic components from the left side range in each component supply means 4, and the right side in the drawing. The head 6 supported by the X-axis frames 72 and 73 provided in the Y-axis frame 71 holds electronic components from the range on the right side of each component supply means 4.

ヘッド６が電子部品を保持すると、ヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）はヘッド６を所定の部品実装位置において支持されている基板Ｐ側へ移動させるとともに、電子部品を基板Ｐにおける所定の実装箇所に位置合わせを行うようにして、その電子部品を基板Ｐに実装する。
そして、電子部品の実装を終えたヘッド６は、次の電子部品を吸着して保持するために、部品供給手段４側へ移動するようになっている。そして、基板Ｐに所定の全ての電子部品が実装されるまで、電子部品の吸着保持と実装とを繰り返すようになっている。 When the head 6 holds the electronic component, the head moving means 7 (X-axis moving means 7a, Y-axis moving means 7b) moves the head 6 to the substrate P side supported at a predetermined component mounting position, and also electronic components. The electronic component is mounted on the substrate P so as to be aligned with a predetermined mounting position on the substrate P.
The head 6 that has finished mounting the electronic component moves to the component supply means 4 side in order to suck and hold the next electronic component. Then, until all predetermined electronic components are mounted on the substrate P, the suction holding and mounting of the electronic components are repeated.

ここで、各ヘッド６を移動させる際、各Ｘ軸フレーム７２，７３はＹ軸フレーム７１に沿ってＹ軸方向へ移動するが、各Ｙ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３は、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３と、その先端部７２ｔ，７３ｔ同士が離間するように配置され、ヘッド６がその先端部７２ｔ，７３ｔから突出しないので、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２と、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７３とが、接触してしまうようなことはない。
つまり、各ヘッド６をそれぞれ独立して動作させるために、各Ｘ軸フレーム７２，７３をそれぞれ移動させる場合であっても、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３と、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３とが接触するようなことはなく、それぞれ独立した移動、動作を行うことができる。 Here, when each head 6 is moved, each X-axis frame 72, 73 moves in the Y-axis direction along the Y-axis frame 71, but the X-axis frames 72, 73 provided in each Y-axis frame 71 are Since the X-axis frames 72 and 73 provided in the other Y-axis frame 71 and the tip portions 72t and 73t are arranged so as to be separated from each other, the head 6 does not protrude from the tip portions 72t and 73t. The X-axis frame 72 provided in the shaft frame 71 and the X-axis frame 73 provided in the other Y-axis frame 71 do not come into contact with each other.
That is, in order to operate each head 6 independently, even when each X-axis frame 72, 73 is moved, the X-axis frames 72, 73 provided in one Y-axis frame 71, The X-axis frames 72 and 73 provided on one Y-axis frame 71 are not in contact with each other, and can be moved and operated independently.

そして、Ｘ軸フレーム７２の先端部間の隙間の下方の領域（デッドスペース）は、Ｘ軸フレーム７３ａに設けられたヘッド６が移動することにより、当該領域に部品を実装する。また、Ｘ軸フレーム７３の先端部間の隙間の下方の領域（デッドスペース）は、Ｘ軸フレーム７２に設けられたヘッド６が移動することにより、当該領域に部品を実装することができる。 In a region (dead space) below the gap between the tip portions of the X-axis frame 72, the head 6 provided in the X-axis frame 73a moves, and components are mounted in the region. In addition, in a region (dead space) below the gap between the front end portions of the X-axis frame 73, components can be mounted in the region when the head 6 provided in the X-axis frame 72 moves.

＜作用効果＞
このように、部品実装装置１によれば、一対のＸ軸フレーム７２間の隙間と一対のＸ軸フレーム７３間の隙間が、Ｙ軸方向に沿った直線上に並ばないため、一対のＸ軸フレーム７２間の隙間をＸ軸フレーム７３がカバーし、一対のＸ軸フレーム７３間の隙間をＸ軸フレーム７２がカバーすることができる。
これにより、ヘッド６をＸ軸フレーム７２及びＸ軸フレーム７３の先端から突出させることなく、基板Ｐの全実装領域をカバーすることができる。従って、Ｘ軸フレーム７２及びＸ軸フレーム７３の衝突を考慮して移動制御が複雑になることもなく、Ｘ軸フレーム７２及びＸ軸フレーム７３の剛性が低下することもない。
また、基板Ｐを移動させる必要もないので、電子部品の実装のタクトを低下させることがない。
また、Ｘ軸フレーム７３ａとその対角位置にあるＸ軸フレーム７２との干渉のみを考慮してＸ軸フレームの移動制御をすればよいので、制御が容易となる。
また、Ｘ軸フレーム７３ａの先端は、Ｘ軸フレーム７３ｂと同じＹ軸フレーム７１に設けられたＸ軸フレーム７２の先端よりも当該Ｘ軸フレーム７２の基端側に位置するように形成されているので、Ｘ軸フレーム７３ａ，７３ｂの長さを変えるだけで、上記の効果を奏することができる。 <Effect>
As described above, according to the component mounting apparatus 1, the gap between the pair of X-axis frames 72 and the gap between the pair of X-axis frames 73 are not aligned on a straight line along the Y-axis direction. The gap between the frames 72 can be covered by the X-axis frame 73, and the gap between the pair of X-axis frames 73 can be covered by the X-axis frame 72.
Thereby, the entire mounting region of the substrate P can be covered without causing the head 6 to protrude from the tips of the X-axis frame 72 and the X-axis frame 73. Therefore, the movement control is not complicated considering the collision between the X-axis frame 72 and the X-axis frame 73, and the rigidity of the X-axis frame 72 and the X-axis frame 73 is not lowered.
Further, since there is no need to move the substrate P, the tact of mounting electronic components is not reduced.
Further, since the movement control of the X-axis frame only needs to be performed in consideration of the interference between the X-axis frame 73a and the X-axis frame 72 at the diagonal position, the control becomes easy.
Further, the distal end of the X-axis frame 73a is formed so as to be positioned closer to the proximal end side of the X-axis frame 72 than the distal end of the X-axis frame 72 provided on the same Y-axis frame 71 as the X-axis frame 73b. Therefore, the above-described effects can be achieved by simply changing the lengths of the X-axis frames 73a and 73b.

＜変形例＞
なお、本発明は、上記実施形態に限られるものではない。
例えば、上記実施形態においては、一対のＸ軸フレーム７３の長さを変えたが、一対のＸ軸フレーム７３のそれぞれを同じ長さとし、一対のＸ軸フレーム７２の長さを変えてもよい。また、Ｘ軸フレーム７２，７３の双方をそれぞれ異なる長さとしてもよい。また、上記実施形態におけるＸ軸フレーム７３ａ側を短くし、Ｘ軸フレーム７３ｂ側を長くしてもよい。
また、図２に示すように、一方のＸ軸フレーム８２と、他方のＸ軸フレーム８３と対向するＸ軸フレーム８４とを同じ長さＬ１に形成するとともに、他方のＸ軸フレーム８３と、一方のＸ軸フレーム８２と対向する他方のＸ軸フレーム８５とを同じ長さＬ２に形成してもよい。
具体的には、一対の第２フレームに相当するＸ軸フレーム８２，８３のうち、Ｘ軸フレーム８２を長く形成すると共にＸ軸フレーム８３を短く形成し、一対の第３フレームに相当するＸ軸フレーム８４，８５のうち、Ｘ軸フレーム８４を長く形成すると共にＸ軸フレーム８５を短く形成する。
このように、４つのＸ軸フレーム８２〜８５のうち、対角状に配置されたＸ軸フレーム同士を同じ長さに形成することで、２種類の長さのフレームを２つずつ作成するだけで、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
従って、Ｘ軸フレーム８２〜８５の生産工程を簡易化することができ、コストの低減を図ることができる。 <Modification>
The present invention is not limited to the above embodiment.
For example, in the above-described embodiment, the length of the pair of X-axis frames 73 is changed. However, the length of the pair of X-axis frames 72 may be changed by setting each of the pair of X-axis frames 73 to the same length. Further, both the X-axis frames 72 and 73 may have different lengths. Moreover, the X-axis frame 73a side in the said embodiment may be shortened, and the X-axis frame 73b side may be lengthened.
In addition, as shown in FIG. 2, one X-axis frame 82 and an X-axis frame 84 facing the other X-axis frame 83 are formed to have the same length L1, and the other X-axis frame 83 and one The other X-axis frame 85 opposite to the X-axis frame 82 may be formed to the same length L2.
Specifically, among the X-axis frames 82 and 83 corresponding to the pair of second frames, the X-axis frame 82 is formed long and the X-axis frame 83 is formed short, and the X-axis corresponding to the pair of third frames. Among the frames 84 and 85, the X-axis frame 84 is formed long and the X-axis frame 85 is formed short.
In this way, by forming the X-axis frames diagonally arranged among the four X-axis frames 82 to 85 to the same length, only two frames of two different lengths are created. Thus, the same effects as in the above embodiment can be obtained.
Therefore, the production process of the X-axis frames 82 to 85 can be simplified, and the cost can be reduced.

また、Ｘ軸フレームは必ずしも１つのＹ軸フレームで支持する必要はなく、図３に示すように、複数のＹ軸フレーム９１で各Ｘ軸フレーム９２，９３を支持するように構成してもよい。
また、Ｘ軸フレーム９２，９３は、部品実装装置の天板に固定されたＹ軸フレーム９１に移動自在に吊り下げるように構成してもよい。 Further, the X-axis frame does not necessarily have to be supported by one Y-axis frame, and as shown in FIG. 3, a plurality of Y-axis frames 91 may support the X-axis frames 92 and 93. .
Further, the X-axis frames 92 and 93 may be configured to be movably suspended from the Y-axis frame 91 fixed to the top plate of the component mounting apparatus.

１部品実装装置
３基板搬送手段
４部品供給手段
６ヘッド
３３搬送路
７１Ｙ軸フレーム（第１フレーム）
７２Ｘ軸フレーム（第２フレーム）
７３Ｘ軸フレーム（第３フレーム） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 3 Board | substrate conveyance means 4 Component supply means 6 Head 33 Conveyance path 71 Y-axis frame (1st frame)
72 X-axis frame (second frame)
73 X-axis frame (third frame)

Claims

Substrate transport means for transporting the substrate along a transport path extending in a predetermined direction;
Component supply means for supplying electronic components to be mounted on the substrate;
A plurality of first frames provided to straddle the conveyance path;
A pair of second frames that are provided on at least one first frame that is different from each other so as to be movable along the extending direction of the first frame, and that are arranged with a gap so that they do not contact each other during movement;
Each of the pair of second frames is provided in at least one first frame different from each other so as to be movable along the extending direction of the first frame, with a gap so that they do not contact each other during movement. A pair of third frames having a moving region adjacent to the moving region in the moving direction of the pair of second frames;
In a component mounting apparatus comprising a plurality of heads provided in each second frame and each third frame, and provided movably along the extending direction of each frame,
The gap between the pair of second frames and the gap between the pair of third frames are not aligned on a straight line along the moving direction of the second frame or the third frame. A component mounting apparatus in which three frames are arranged.

The one end of the third frame is formed so as to be located closer to the base end side than the end of the second frame provided in the same first frame as the other of the third frame. The component mounting apparatus according to 1.

One of the second frames and one of the third frames facing the other of the second frames are formed to have the same length, and the other of the second frames and one of the second frames are opposed to the first frame The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the other of the three frames is formed to have the same length.