JP5399074B2 - リボン状イオンビームの成形装置およびその方法 - Google Patents

リボン状イオンビームの成形装置およびその方法 Download PDF

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Description

関連出願
本特許出願は、2005年11月15日に出願された米国特許仮出願第60/736,293号の優先権を主張する、2006年4月28日に出願された米国特許出願第11/413、570号の部分継続出願であり、それら全体を引用によってここに含む。
本開示は、概ね、イオン注入に関し、より詳しくは、リボン状イオンビームの成形技術に関する。
半導体製造において、材料の導電性を選択的に変えるためにイオン注入装置が幅広く用いられている。典型的なイオン注入装置では、イオン源から生じたイオンは、1つ以上の分析マグネット、および、複数の電極を含む一連のビームライン構成要素を通じて導かれる。分析マグネットは、望ましいイオン種を選択し、コンタミネーションおよび不適当なエネルギーを有するイオンを除去して、ターゲットウェーハにおけるイオンビームの品質を調整する。適切な形状の電極は、イオンビームのエネルギーおよび形状を補正するのに用いられ得る。
図1は、イオン源102、引出電極104、90度マグネットアナライザ106、第1の減速(D1)ステージ108、70度マグネットアナライザ110、および、第2の減速(D2)ステージ112を含む既知のイオン注入装置100を示す。D1およびD2減速ステージ(減速レンズとしても知られる)は、それぞれ、イオンビームが通過する定められたアパーチャを有する複数の電極を含む。これら複数の電極に異なる電位の組み合わせを印加することにより、D1およびD2減速レンズは、イオンエネルギーを操作し、ターゲットウェーハに望ましいエネルギーのイオンビームを照射することができる。
上記D1およびD2減速レンズは、一般的に、静電三極管(四極管)減速レンズである。図2は、従来の静電三極管減速レンズ200の斜視図である。静電三極管減速レンズ200は、複数の入口電極202(「ターミナル電極」とも呼ばれる)と、複数の抑制電極204(または「集束電極」)と、複数の出口電極206(「接地電極とも呼ばれるが、必ずしも接地されない」)との3組の電極を含む。従来の静電三極管減速レンズは、四極管レンズ抑制電極204と出口電極206との間に抑制電極(または集束電極)の追加の組を有することを除けば、静電三極管減速レンズ200と同様である。
静電三極管減速レンズ200では、それぞれの電極の組が(例えば、ビーム方向に沿った+Z方向に)イオンビーム20を通過させる空間を有する。図2に示すように、電極の各組は、同じ電位を共有するよう互いに電気的に結合された2つの導電片を含み得る。あるいは、電極の各組は、イオンビーム20を通過させるアパーチャを有する一枚構造であってもよい。そのような電極の各組は、事実上、単一の電位を有する単一の電極となる。説明を簡単にすべく、電極の各組は、単数とみなす。すなわち、複数の入口電極202は、1つの入口電極202とし、複数の抑制電極204は、1つの抑制電極204とし、複数の出口電極206は、1つの出口電極206とする。
動作中、入口電極202、抑制電極204、および、出口電極206は、イオンビーム20のエネルギーが以下のように操作されるよう、別々にバイアスされる。イオンビーム20は、入口電極202を介し静電三極管減速レンズ200に入り、例えば、10乃至20keVの初期エネルギーを有し得る。イオンビーム20のイオンは、入口電極202と抑制電極204との間で加速され得る。抑制電極204に到達すると、イオンビーム20は、例えば、ほぼ30keVかそれより高いエネルギーを有し得る。抑制電極204と出口電極206との間では、イオンビーム20のイオンは、一般的に、ターゲットウェーハのイオン注入に用いられるのに近いエネルギーまで減速され得る。したがって、イオンビーム20は、静電三極管減速レンズ200を出るとき、例えば、ほぼ3乃至5keVまたはそれより低いエネルギーを有し得る。
静電三極管減速レンズ200におけるイオンエネルギーに著しい変化があると、イオンビーム20の形状に相当な影響を及ぼし得る。図3は、静電三極管減速レンズ200の上面図を示す。周知のように、空間電荷効果は、高エネルギーイオンビームより低エネルギーイオンビームにおいて顕著に見られる。したがって、イオンビーム20が入口電極202と抑制電極204との間で加速される場合、イオンビーム20の形状にはほとんど変化が見られない。しかしながら、抑制電極204と出口電極206との間でイオンエネルギーが大幅に低下すると、イオンビーム20の辺部は、XおよびY両次元に広がる傾向にある。その結果、相当数のイオンがターゲットウェーハに到達する前に失われ、イオンビーム20の有効線量は減少する。
静電三極管レンズにおける上記空間電荷効果を抑制しようと試みられてきた。1つの方法としては、静電三極管減速レンズにおける各電極に、当業者にはよく知られているピアスジオメトリが導入される。すなわち、静電三極管レンズ内部の電界がイオンビームの辺部で空間電荷拡散効果を打ち消す集束力を生成するよう、各電極は、その先端を定められた角度に曲げられる。しかしながら、この方法では、イオンビーム形状を制御する上で、ある程度の成果を得られるに過ぎない。形状が変化してもなお、各電極は、単一の電位でバイアスされた1つの導電片のままである。その結果、イオンビームの辺部における集束力の生成は、電極に印加される全体の電位により抑制される。さらに、電極のある特定の形状は、1つの特定のビーム形状のみの調整、または、そのイオンビームの調達に役立つ。
上記に鑑み、上記欠点および短所を克服する静電レンズを提供する技術が望まれる。
リボン状イオンビームを成形する技術が開示される。1つの特定の例示的実施形態では、本技術は、リボン状イオンビームを成形する装置として実現し得る。装置は、長辺部および短辺部を備えるアパーチャを有しており、リボン状イオンビームはアパーチャを通過し、アパーチャの長辺部に沿って静電レンズの電極が設けられており、アパーチャの短辺部に沿って複数の集束要素が設けられており、各集束要素が個別にバイアスされ、電極と独立してバイアスされ、かつ、向きを定められることにより、リボン状イオンビームが成形される。
この特定の例示的実施形態の他の側面によれば、少なくとも1つの集束要素は、リボン状イオンビームに対応して成形された等電位境界を定める湾曲表面を有し得る。少なくとも1つの集束要素は、楕円表面を有し得る。
この特定の例示的実施形態のさらなる側面によれば、少なくとも1つの集束要素は、リボン状イオンビームに対する等電位境界を定める湾曲辺を有し得る。
この特定の例示的実施形態のさらなる側面によれば、少なくとも1つの集束要素を回転させることにより、リボン状イオンビームに対する等電位境界の形状を変化させることができる。
この特定の例示的実施形態のさらなる側面によれば、静電レンズは、複数の電極をさらに備え、集束要素の少なくとも1つと複数の電極の少なくとも1つとの間の距離は、調整され得る。
この特定の例示的実施形態のさらなる側面によれば、少なくとも1つの集束要素とアパーチャとの間の距離は、調整され得る。
この特定の例示的実施形態のさらなる側面によれば、複数の集束要素の離間距離は、調整され得る。
この特定の例示的実施形態の他の側面によれば、複数の集束要素は、楕円形のアパーチャを形成する対の集束要素を含み得る。
他の特定の例示的実施形態では、技術は、リボン状イオンビームを成形する方法として実現し得る。この方法は、リボン状イオンビームは長辺部および短辺部を備えており、リボン状イオンビームが通過するアパーチャを有する静電レンズを提供することと、リボン状イオンビームの長辺部に沿って静電レンズの電極を設けることと、リボン状イオンビームの短辺部に沿って、複数の集束要素を設けることと、各集束要素を個別にバイアスし、電極と独立してバイアスし、かつ、向きを定めることにより、リボン状イオンビームを形成することとを含む。
この特定の例示的実施形態の他の側面によれば、少なくとも1つの集束要素は、リボン状イオンビームに対応して成形された等電位境界を定める湾曲表面を有し得る。少なくとも1つの集束要素は、楕円表面を有してもよい。
この特定の例示的実施形態のさらなる側面によれば、少なくとも1つの集束要素は、リボン状イオンビームに対する等電位境界を定める湾曲辺を有し得る。
この特定の例示的実施形態のさらなる側面によれば、方法は、少なくとも1つの集束要素を回転させることにより、リボン状イオンビームに対する等電位境界の形状を変化させることをさらに含んでよい。
この特定の例示的実施形態のさらなる側面によれば、方法は、静電レンズ内に複数の電極を提供し、少なくとも1つの集束要素と複数の電極の少なくとも1つとの間の距離を調整することをさらに含んでよい。
この特定の例示的実施形態のさらなる側面によれば、方法は、少なくとも1つの集束要素とアパーチャとの間の距離を調整することをさらに含んでよい。
この特定の例示的実施形態のさらなる側面によれば、方法は、複数の集束要素の離間距離を調整することをさらに含んでよい。
この特定の例示的実施形態の他の側面によれば、複数の集束要素は、楕円形のアパーチャを形成する対の集束要素を含み得る。
さらなる他の特定の例示的実施形態では、技術は、少なくとも1つのプロセッサによって読み取られることにより該少なくとも1つのプロセッサに上記方法を実行するコンピュータプロセスを実行させる命令からなるコンピュータプログラムを伝送する少なくとも1つの搬送波によって表される少なくとも1つの信号として実現し得る。
さらなる他の特定の例示的実施形態では、技術は、少なくとも1つのプロセッサによって読み取られることにより該少なくとも1つのプロセッサに上記方法を実行するコンピュータプロセスを実行させる命令からなるコンピュータプログラムを格納する少なくとも1つのプロセッサ可読キャリアとして実現し得る。
他の特定の例示的実施形態では、技術は、リボン状イオンビームを成形する方法として実現し得る。方法は、長辺部および短辺部を備えるアパーチャの長辺部に沿って静電レンズの電極を設けることと、アパーチャの短辺部に沿って複数の集束要素を設けることと、各集束要素を個別にバイアスし、電極と独立してバイアスし、かつ、向きを定めることにより、成形された等電位境界を定めることと、リボン状イオンビームにアパーチャを通過させることとを含む。
以下、添付の図面に示されるように、例示的実施形態を参照して本開示をさらに詳細に説明する。本開示は、例示的施形態を参照して説明されるが、それに制限されないと理解されたい。本願明細書中の教示に接する機会のある当業者であれば、他の使用分野のみならず、追加的な実装、修正、実施形態も理解できるであろうし、それらは、本願明細書中に記載される本開示の範囲に含まれ、本開示の重要な有用性に関する。
本開示のより完全な理解を促すべく、添付の図面を参照されたい。同様の構成要素には、同様の参照符号が付される。これらの図面は、本発明を限定するよう解釈されるべきでなく、単なる例と意図される。
従来のイオン注入装置を示す。
従来の静電三極管レンズとそれが抱える課題を示す。
本開示の一実施形態における静電三極管レンズの斜視図である。
本開示の一実施形態における静電レンズの上面図である。
本開示の一実施形態における他の静電レンズの上面図である。
本開示の一実施形態におけるさらなる静電レンズの斜視図である。
本開示の一実施形態におけるさらなる静電レンズの斜視図である。
従来技術の静電三極管レンズにおける等電位面を示す。
従来技術の静電レンズにおける等電位プロフィールを示す。
本開示の一実施形態における複数の集束要素を有する典型的な静電三極管レンズを示す。
本開示の一実施形態における複数の集束要素を有する他の典型的な静電レンズを示す。
本開示の一実施形態における対の楕円集束要素を有する典型的な静電レンズを示す。
本開示の一実施形態におけるセグメント化された抑制電極、および、対の楕円集束要素を有する典型的な静電レンズを示す。
本開示の一実施形態における複数の集束要素を有する他の典型的な静電レンズを示す。
本開示の実施形態は、1つ以上のセグメント化された抑制電極を有する改良型静電レンズを示す。それらの電極は、それぞれ個別にバイアスされる複数のセグメントを含み、それによって、イオンビームのエネルギーおよび形状を柔軟かつ有効に操作し得る。
図4を参照すると、本開示の一実施形態に従う静電レンズ400の斜視図が示されている。静電レンズ400は、従来の静電三極管レンズと幾分似通っており、入口電極402、および、出口電極406を含み得るが、単一の抑制電極ではなく、入口電極402と出口電極406との間に複数の電極(まとめて「抑制電極404」と称する)を含んでよい。換言すると、単一の抑制電極だったものは、静電レンズ400内に望ましい電界を生成するよう個別に位置決めされてバイアスされ得る複数の電極(またはセグメント)にセグメント化されてよい。典型的な静電レンズ400では、抑制電極404は、中心電極404a、および、2つのサイド電極404b、404cという3つの電極にセグメント化されるか、あるいは、これら3つの電極を含み得る。サイド電極404bおよび404cは、中心電極404aと対称的に位置決めされてよい。入射するイオンビームの形状、および、望ましい形状変化次第で、入口電極402と抑制電極404との間のギャップ403は、定められた曲率を有する輪郭を有し得る。同様に、抑制電極404と出口電極406との間のギャップ405も、定められた曲率を有する輪郭を有し得る。
図5は、本開示の一実施形態における静電レンズ400の上面図を示す。イオンビーム40は、入口電極402を通り静電レンズ400に入る。イオンビーム40は、y方向の高さよりx方向の幅の方が大きいリボン状イオンビームであってよい。イオンビーム40は、例えば、ほぼ10乃至20keVの初期エネルギーを有し得る。イオンビーム40が主に正イオンからなると仮定すると、入口電極402は、入射イオンビーム40と同じまたは同様の電位でバイアスされてよく、セグメント化された抑制電極404の中心電極404aは、入口電極402よりかなり低い電位でバイアスされ得る。例えば、一実施形態によれば、入口電極402は、22kVでバイアスされてよく、中心電極404aは、−11kVでバイアスされてよい。その結果、強い電界が生じ、正イオンは、入口電極402から抑制電極404へと向かうにしたがい加速されていく。出口電極406は、イオンビーム40を受けるターゲットウェーハと同じまたは同様の電位でバイアスされる。例えば、この実施形態では、出口電極406は、グラウンド電位でバイアスされ、イオン40をほぼ3乃至5keVまたはそれより低いエネルギーまで減速させる。他の実施形態では、入口電極402は、−12kVでバイアスされ、セグメント化された抑制電極404の中心電極404aは、−2kVでバイアスされ、出口電極406は、グラウンド電位でバイアスされ得る。その結果、ほぼ15keVの初期エネルギーをもつイオンビーム40は、減速レンズ400を出ると即座にほぼ3keVまで減速され得る。また、サイド電極404bおよび404cは、中心電極404aとは別に位置決めおよび/またはバイアスされ、イオンビーム40の形状に望ましい補正をもたらす。イオン注入装置における特定の用途(例えば、図1に示すD1またはD2減速レンズなど)により、静電レンズ400は、イオンビーム40の広がり角を調整するか、または、イオンビーム40の幅を変更するか、あるいは、どちらも行うようにできる。それに応じて、サイド電極404bおよび404cは位置決めされてバイアスされる。この実施形態における静電レンズ400の主な目的は、イオンビーム40の広がり角を小さくすることである。したがって、サイド電極404bおよび402cは中心電極404aと同じ面に配置され、中心電極404aと対称的に位置決めされる。サイド電極404bおよび404cは、どちらも−8.5kVでバイアスされ、それによって空間電荷の非集束効果を補償する集束力がイオンビーム40の辺部に沿って生じる。その結果、イオンビーム40は、抑制電極404および出口電極406との間で減速された後、少し広がるかまたはまったく広がらない。さらに、電極の曲率は、集束または非集束力を生じさせるよう、(例えば、ギャップ403および405における)電界を望みどおりにさらに調整することができる。
説明の便宜上、静電レンズ400の各電極における上下の部分は、同じ形状で同じバイアスを取るとしていることに留意されたい。しかしながら、これは、イオンビームが対称であるかまたはy方向に広がらない場合のみ必要とされる事柄である。本願明細書中に記載される静電レンズ技術は、x方向にもy方向にも適用され得る。また、静電四極管レンズにおける抑制電極のいずれかまたは両方とも本願明細書中に記載されるようにセグメント化され得る。
図6は、本開示の一実施形態に従う静電レンズ600の上面図を示す。静電レンズ600は、入口電極602、抑制電極604、および、出口電極606を含み得る。なお、抑制電極604は、中心電極604a、および、4つのサイド電極604b、604c、604d、604eの5つのセグメントを含む。サイド電極は、中心電極604aと同じ平面内にあってよい。サイド電極604bおよび604cは、中心電極604aと対称的に位置決めされてよい。同様に、サイド電極604dおよび604eは、中心電極604aと対称的に位置決めされてよい。中心電極604aが入口電極602に対しバイアスされることにより、入射するイオンビーム60は加速され、また、中心電極604aが出口電極606に対しバイアスされることにより、そのイオンビーム60は減速される。一実施形態によれば、サイド電極604bおよび604cは、中心電極604aにおける電位とは別の第1の電位を共有し得る。同様に、サイド電極604dおよび604eは、第1の電位とは別の第2の電位、または、中心電極604aの電位を共有してもよい。
図4、5に示される3セグメント構造、および、図6に示される5セグメント構造のどちらにおいても、個別にバイアスされる電極に印加される実際の電位は、数学的モデルに基づきコンピュータで決定されるか、または、バイアス電圧の調整および角度応答関数の測定を繰り返すことにより実験的に決定される。あるいは、バイアス電圧の決定において、コンピュータによる方法、および、実験的方法を組み合わせてもよい。一実施形態によれば、計算時間または調整時間を節約すべく、抑制電極のセグメント数は増やさないことが望ましい。
図7は、本開示の一実施形態に従う静電レンズ700の斜視図である。静電レンズ700は、入口電極702、抑制電極704、および、出口電極706を含み得る。抑制電極704は、中心電極704aおよびエンド電極704bを含み得る。中心電極704aが第1の電位でバイアスされる一方で、エンド電極704bは、第2の電位でバイアスされ得る。一実施形態によれば、このような構成は、図1に示すようなD2減速レンズでも用いられ得る。イオンビームは、D1減速レンズのときよりD2減速レンズのときのほうがより広く高くなり得る。イオンビームの幅、および、広がり角の両方を調整することが望ましいかもしれない。適切にバイアスされたエンド電極704bは、イオンビームの幅および広がり角を小さくするために必要な集束力を提供し得る。また、エンド電極704bは、不必要な電磁妨害を遮断する。
図8は、本開示の一実施形態における静電レンズ800の斜視図である。静電レンズ800は、入口電極802、抑制電極804、および、出口電極806を含み得る。抑制電極804は、中心電極804aと、サイド電極804bおよび804cと、エンド電極804dとを含み得る。静電レンズ700と比べ、静電レンズ800は、さらにサイド電極804bおよび804cを含むので、電界を成形する能力はより高くなる。一方、追加のサイド電極804bおよび804cは、対応する追加変数も意味してよい。
本開示のさらなる実施形態によれば、イオンビームの1つ以上の辺部に沿って集束要素を提供することが利点となり得る。これら集束要素は、個別にまたは別々に位置決めされ、向きを定められ、および/またはバイアスされることにより、イオンビームのさらなる成形に役立つ。各集束要素は、従来の静電レンズに付随する電界変調により生じる広がり、または、他のイオンビーム輸送問題を解消すべく、イオンビームに対する等電位境界の形を定めてよい。本開示の実施形態における集束要素の実装は、リボン状イオンビームの成形にとりわけ有益であり得る。
上記のように、リボン状イオンビームの輸送は、重要な技術的課題である。リボン状イオンビームは、ウェーハ面において、変化量が0.5度を下回る角均一性と共に変化量が1%を下回る線量均一性を要求される。低エネルギー(例えば1keVを下回る)イオンビームでは、空間電荷効果が原因でこれらの厳しい要求を達成するのが難しい。低エネルギーイオンビームの輸送を向上させるべく減速処置が採られたとしても、従来の静電減速レンズは、通常、レンズの主電極の辺部に沿い、電界変調の影響を受ける。
図9および10は、リボン状イオンビームの輸送に影響を及ぼす典型的な電界変調を示す。図9は、従来の静電三極管レンズ900における等電位面を示す。従来技術の静電三極管レンズ900は、入口電極902、抑制電極904、および、出口電極906を含む。リボン状イオンビーム90は、電極により定められるアパーチャを通過し得る。従来の設定では、等電位面92(例えば、抑制電極904と出口電極906との間)、および、イオンビーム90の中心付近は、膨らむ傾向にあるが、基本的には平行である。しかしながら、イオンビーム90の辺部に沿った等電位面94は、さらに膨らむ可能性があり、かなりの電気力をX軸方向に生じる。
図10は、2つの電極1002および1004を有する従来技術の静電レンズにおける等電位プロフィールを示す。複数の等電位線1000は、電極1002および1004に対して示される。(Z軸に沿った)電極1002および1004の中心付近では、複数の等電位線1000は、互いに平行であり、X方向には電界成分を生じない。しかしながら、等電位線の1つが電極1002および1004の辺部に近づくにつれ、電界のX成分(Ex)は、Z成分(Ez)に関しますます顕著になってくる。電界のX成分は、リボン状イオンビームに対する空間電荷効果をさらに増長させる傾向があり、イオンビームにおける均一性の問題ばかりでなく並列性の問題も生じ得る。
静電レンズにおける上記電界変調を克服すべく、イオンビームの辺部に沿って1つ以上の集束要素を導入することが望ましく、それぞれの集束要素は、イオンビームに対応して成形された等電位境界を定める。
図11は、本開示の一実施形態における複数の集束要素を有する典型的な静電三極管レンズ1100を示す。静電三極管レンズ1100は、入口電極1102、抑制電極1104、および、出口電極1106を含み得る。これらの電極は、リボン状イオンビーム1140の通過を許容する実質的に矩形のアパーチャ1160を定め得る。アパーチャ1160の短いほうの辺部に沿い、1つ以上の集束要素(例えば1108、1110、および、1112)が位置決めされてよく、通常は、イオンビーム伝搬方向に延在する。ここでは、説明の目的で3対の集束要素1108、1110、および、1112が示されているが、集束要素の数、サイズ、形状、配置、および/または、向きは、特定のビーム成形のニーズによってかなり変化し得る。また、各集束要素は、その物理的特徴(例えば、サイズ、形状、位置、および/または、向き)とあいまってその電位がイオンビーム1140と対向する等電位境界を成形できるよう、個別にバイアスされる。このような1つ以上の成形された等電位境界は、必要に応じてイオンビーム1140をまとめて成形し得る。
本開示の実施形態によれば、各要素に適用される電気バイアスは、各要素の物理的特徴の1つ以上と同様に、望ましい等電位境界を成形すべく調整され得る。例えば、集束要素は、表面または辺部の曲率がある程度調整されるような可撓性金属シートでできていてもよい。2つの集束要素の相対距離は、調整され得る。集束要素は、ビーム伝搬方向(すなわちZ方向)に沿い、または、ビーム面と垂直に(すなわちY方向)イオンビーム1140に近づくかあるいはイオンビーム1140から遠ざかってよい(すなわちX方向)。集束要素は、イオンビーム1140と異なる向きで回転されるかまたは傾けられてよい。集束要素に関するいくつかのまたはすべての物理的特徴の調整は、機械的作動を必要とする。しかしながら、上記説明は、固定の物理的特徴を有する集束要素の使用も含み得る。
当業者であれば、個別に成形された等電位境界を提供すべく多数の集束要素を用いるという概念は、集束要素の選択および構成に無数のバリエーションをもたらすことになり得ると理解できよう。図12乃至15は、リボンビームを成形する集束要素を実装するいくつかの典型的なオプションを示す。これらの図には、便宜上、一組の主電極(すなわち1202、1302、1402、および、1502)のみが示される。一組の主電極は、必ずしも三極管レンズの抑制電極であるとは限らない。集束要素は、静電レンズにおけるどの電極要素と共に実装されてもよい。例えば、一対の集束要素は、一組の接地電極の一部として構成されることにより、この接地電極付近をイオンビームが通過する際に該ビームの成形を助けることができる。
図12は、本開示の一実施形態における複数の集束要素を有する典型的な静電レンズ1200を示す。この静電レンズ1200は、リボン状イオンビーム1240の通過を許容する一組の主電極1202を含み得る。イオンビーム1240の辺部に沿い、対の集束要素1204、1206、および、1208が提供される。集束要素1204は、1204a、および、1204bへとさらにセグメント化され得る。各セグメントは、個別に向きを定められてバイアスされることにより、セグメント化されていない対の集束要素より精緻な等電位境界を生じ得る。
図13は、本開示の一実施形態における一対の楕円集束要素1304を有する典型的な静電レンズ1300を示す。集束要素1304は、一組の主電極1302間で、リボン状イオンビーム1340のいずれかの側に沿って位置決めされ得る。各集束要素1304は、イオンビーム1340と対向する楕円表面(あるいは同様のまたは他の定められた輪郭を有する表面)を有し得る。楕円表面は、電界に不必要な乱れを生じさせることなく、主電極1302間で外側に膨らむ等電位面に適応することができる。集束要素1304の配置または向きは、図13で示されるものに限定されない。例えば、集束要素1304は、イオンビーム1340の経路に沿い(すなわち+Z方向)さらに下流に位置決めされるかまたは移動してよい。一実施形態によれば、集束要素1340のいずれかまたは両方は、縦軸1306の周りを回転するようヒンジ結合されてよく、それによって、イオンビーム1340に対向する等電位境界の有効曲率を変化させる。
図14は、本開示の一実施形態における、セグメント化された抑制電極1402と対の楕円集束要素1404とを有する典型的な静電レンズ1400を示す。すなわち、集束要素1404は、上記セグメント化された抑制電極の技術と共に実装され得る。集束要素1404は、主にイオンビーム(図示せず)の辺部に成形された等電位境界を提供し得る。抑制電極1402における個別にバイアスされたセグメントは、イオンビームの主減速電位をもたらすだけでなく、イオンビームの中心部から辺部への電界の移動を円滑にすることもできる。
図15は、本開示の一実施形態における複数の集束要素1504を有する他の典型的な静電レンズ1500を示す。各集束要素1504は、リボン状イオンビーム(図示せず)の短いほうの辺部に沿って位置決めされる湾曲したバーであってよい。図に示すように、湾曲した集束要素1504のアレイは、Z方向に沿って配列されてよい。個別にバイアスされる集束要素1504により、減速したリボン状イオンビームは、減速電界が正および負のX方向のどちらにおいても無限の長さであるかのように動作する。
上記のような本開示におけるリボン状イオンビームを成形する技術は、一般的に、入力データを処理し、出力データを生成することをある程度含むことにここで注目されたい。この入力データの処理および出力データの生成は、ハードウェアまたはソフトウェアで実装され得る。例えば、特定の電子部品は、上記のような本開示におけるリボンビームの端部に関連する機能を実装するイオン注入装置、あるいは、同様のまたは関連する回路内で用いられ得る。あるいは、格納された命令に従い動作する1つ以上のプロセッサは、上記のような本開示に従うリボン状イオンビームの端部に関連する機能を実装する。このような場合、上記のような命令が1つ以上のプロセッサ可読キャリア(例えば磁気ディスク)に格納されるか、あるいは、1つ以上の信号を介し1つ以上のプロセッサに伝送されることは、本開示の範囲に含まれる。
本開示は、本願明細書中に記載される特定の実施形態によって範囲を限定されない。実際に、当業者にとっては、本願明細書中に記載される実施形態に加え、他のさまざまな実施形態および本開示への修正も上記説明および添付の図面から明らかであろう。したがって、そのような他の実施形態および修正は、本開示の範囲内に含まれるものと意図する。さらに、本開示は、特定の目的のための特定の環境における特定の実施という状況で説明されてきたが、当業者であれば、その有用性を限定するものではなく、本開示は、いかなる目的のためのあらゆる環境においても有益に実施し得ると理解できよう。したがって、添付の特許請求の範囲は、本願明細書中に記載される本開示の全範囲に鑑みて解釈されるべきである。

Claims (20)

  1. リボン状イオンビームを成形する装置であって、
    長辺部および短辺部を備えるアパーチャを有しており、前記リボン状イオンビームは前記アパーチャを通過し、前記アパーチャの前記長辺部に沿って静電レンズの電極が設けられており、前記アパーチャの前記短辺部に沿って複数の集束要素が設けられており、各集束要素が個別にバイアスされ、前記電極と独立してバイアスされ、かつ、向きを定められることにより、前記リボン状イオンビームが成形される、装置。
  2. 少なくとも1つの集束要素は、前記リボン状イオンビームに対応して成形される等電位境界を定める湾曲表面を有する、請求項1に記載の装置。
  3. 前記少なくとも1つの集束要素は、楕円表面を有する、請求項2に記載の装置。
  4. 少なくとも1つの集束要素は、前記リボン状イオンビームに対する等電位境界を定める湾曲辺を有する、請求項1に記載の装置。
  5. 少なくとも1つの集束要素を回転させることにより、前記リボン状イオンビームに対する等電位境界の形状を変化させることができる、請求項1に記載の装置。
  6. 前記静電レンズは、複数の電極をさらに含み、少なくとも1つの集束要素と、前記複数の電極の少なくとも1つとの間の距離は、調整できる、請求項1に記載の装置。
  7. 少なくとも1つの集束要素と前記アパーチャとの間の距離は、調整できる、請求項1に記載の装置。
  8. 前記複数の集束要素の離間距離は、調整できる、請求項1に記載の装置。
  9. 前記複数の集束要素は、楕円形のアパーチャを形成する一対の集束要素を含む、請求項1に記載の装置。
  10. リボン状イオンビームを成形する方法であって、
    前記リボン状イオンビームは長辺部および短辺部を備えており、前記リボン状イオンビームが通過するアパーチャを有する静電レンズを提供することと、
    前記リボン状イオンビームの前記長辺部に沿って静電レンズの電極を設けることと、
    前記リボン状イオンビームの前記短辺部に沿って、複数の集束要素を設けることと、
    各集束要素を個別にバイアスし、前記電極と独立してバイアスし、かつ、向きを定めることにより、前記リボン状イオンビームを形成することと、
    を含む方法。
  11. 少なくとも1つの集束要素は、前記リボン状イオンビームに対応して成形された等電位境界を定める湾曲表面を有する、請求項10に記載の方法。
  12. 前記少なくとも1つの集束要素は、楕円表面を有する、請求項11に記載の方法。
  13. 少なくとも1つの集束要素は、前記リボン状イオンビームの等電位境界を定める湾曲辺を有する、請求項10に記載の方法。
  14. 少なくとも1つの集束要素を回転させることにより、前記リボン状イオンビームの等電位境界の形状を変化させることをさらに含む、請求項10に記載の方法。
  15. 前記静電レンズに複数の電極を提供することと、
    少なくとも1つの集束要素と前記複数の電極の少なくとも1つとの間の距離を調整することと、
    をさらに含む、請求項10に記載の方法。
  16. 少なくとも1つの集束要素と前記アパーチャとの間の距離を調整することをさらに含む、請求項10に記載の方法。
  17. 前記複数の集束要素の離間距離を調整することをさらに含む、請求項10に記載の方法。
  18. 前記複数の集束要素は、楕円形のアパーチャを形成する一対の集束要素を含む、請求項10に記載の方法。
  19. 少なくとも1つのプロセッサ可読キャリアであって、該キャリアは、少なくとも1つのプロセッサに読み取られることができる命令からなるコンピュータプログラムを格納し、前記命令は、請求項10に記載された前記方法を実行するコンピュータプロセスを少なくとも1つのプロセッサに実行させる、キャリア。
  20. リボン状イオンビームを成形する方法であって、
    長辺部および短辺部を備えるアパーチャの長辺部に沿って静電レンズの電極を設けることと、
    前記アパーチャの前記短辺部に沿って複数の集束要素を設けることと、
    各集束要素を個別にバイアスし、前記電極と独立してバイアスし、かつ、向きを定めることにより、成形された等電位境界を定めることと、
    リボン状イオンビームに前記アパーチャを通過させることと、
    を含む方法。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5329050B2 (ja) * 2007-04-20 2013-10-30 株式会社Sen ビーム処理装置
US7772571B2 (en) * 2007-10-08 2010-08-10 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Implant beam utilization in an ion implanter
GB0720901D0 (en) * 2007-10-24 2007-12-05 Shimadzu Res Lab Europe Ltd Charged particle energy analysers
US20090121149A1 (en) * 2007-11-09 2009-05-14 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for shaping an ion beam
JP5194975B2 (ja) * 2008-04-10 2013-05-08 日新イオン機器株式会社 イオン注入装置
US8263941B2 (en) * 2008-11-13 2012-09-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Mass analysis magnet for a ribbon beam
US7888653B2 (en) * 2009-01-02 2011-02-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for independently controlling deflection, deceleration and focus of an ion beam
US8309935B2 (en) * 2009-04-03 2012-11-13 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. End terminations for electrodes used in ion implantation systems
US8669539B2 (en) 2010-03-29 2014-03-11 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Implant method and implanter by using a variable aperture
US8481960B2 (en) * 2010-06-28 2013-07-09 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Deceleration lens
TWI452595B (zh) * 2010-10-22 2014-09-11 Advanced Ion Beam Tech Inc 用於加速或減速離子束之電極組、離子植入系統及減速點狀或帶狀離子束之方法
US9070534B2 (en) * 2012-05-04 2015-06-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Ion beam dimension control for ion implantation process and apparatus, and advanced process control
JP6207418B2 (ja) * 2014-02-10 2017-10-04 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 高エネルギーイオン注入装置、ビーム平行化器、及びビーム平行化方法
WO2015171335A1 (en) 2014-05-06 2015-11-12 Applied Materials, Inc. Directional treatment for multi-dimensional device processing
US9679745B2 (en) * 2015-10-14 2017-06-13 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Controlling an ion beam in a wide beam current operation range
US9734982B1 (en) * 2016-05-24 2017-08-15 Nissin Ion Equipment Co., Ltd. Beam current density distribution adjustment device and ion implanter
JP7417611B2 (ja) * 2018-12-17 2024-01-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 傾斜回折格子のローリングkベクトルの調整

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4554457A (en) * 1983-07-08 1985-11-19 Surface Science Laboratories, Inc. Magnetic lens to rotate transverse particle momenta
JP2866705B2 (ja) * 1990-04-24 1999-03-08 日本真空技術株式会社 イオン注入装置
US5160846A (en) * 1990-10-03 1992-11-03 Eaton Corporation Method and apparatus for reducing tilt angle variations in an ion implanter
US5091655A (en) * 1991-02-25 1992-02-25 Eaton Corporation Reduced path ion beam implanter
US5177366A (en) * 1992-03-06 1993-01-05 Eaton Corporation Ion beam implanter for providing cross plane focusing
GB2343545B (en) * 1995-11-08 2000-06-21 Applied Materials Inc An ion implanter with three electrode deceleration structure and upstream mass selection
US5780863A (en) * 1997-04-29 1998-07-14 Eaton Corporation Accelerator-decelerator electrostatic lens for variably focusing and mass resolving an ion beam in an ion implanter
JP3627206B2 (ja) * 1997-11-28 2005-03-09 住友イートンノバ株式会社 イオン注入装置及びイオン注入方法
JP3414337B2 (ja) * 1999-11-12 2003-06-09 日新電機株式会社 電磁界レンズの制御方法およびイオン注入装置
JP3844301B2 (ja) * 2000-11-20 2006-11-08 バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド 低ビーム発散となる,低エネルギービームの抽出および減速
GB2386247B (en) * 2002-01-11 2005-09-07 Applied Materials Inc Ion beam generator
US6777696B1 (en) * 2003-02-21 2004-08-17 Axcelis Technologies, Inc. Deflecting acceleration/deceleration gap
US6881966B2 (en) * 2003-05-15 2005-04-19 Axcelis Technologies, Inc. Hybrid magnetic/electrostatic deflector for ion implantation systems
US20060043316A1 (en) * 2003-06-10 2006-03-02 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Ion implanter having enhanced low energy ion beam transport
US7087913B2 (en) * 2003-10-17 2006-08-08 Applied Materials, Inc. Ion implanter electrodes
US7279687B2 (en) * 2005-08-26 2007-10-09 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Technique for implementing a variable aperture lens in an ion implanter

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