JP5399074B2 - リボン状イオンビームの成形装置およびその方法 - Google Patents
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- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 title claims description 117
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 39
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 20
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 38
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000013178 mathematical model Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005316 response function Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/10—Lenses
- H01J37/12—Lenses electrostatic
-
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- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/3002—Details
- H01J37/3007—Electron or ion-optical systems
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
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- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/06—Sources
- H01J2237/083—Beam forming
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/10—Lenses
- H01J2237/12—Lenses electrostatic
- H01J2237/121—Lenses electrostatic characterised by shape
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Electron Tubes For Measurement (AREA)
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- リボン状イオンビームを成形する装置であって、
長辺部および短辺部を備えるアパーチャを有しており、前記リボン状イオンビームは前記アパーチャを通過し、前記アパーチャの前記長辺部に沿って静電レンズの電極が設けられており、前記アパーチャの前記短辺部に沿って複数の集束要素が設けられており、各集束要素が個別にバイアスされ、前記電極と独立してバイアスされ、かつ、向きを定められることにより、前記リボン状イオンビームが成形される、装置。 - 少なくとも1つの集束要素は、前記リボン状イオンビームに対応して成形される等電位境界を定める湾曲表面を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記少なくとも1つの集束要素は、楕円表面を有する、請求項2に記載の装置。
- 少なくとも1つの集束要素は、前記リボン状イオンビームに対する等電位境界を定める湾曲辺を有する、請求項1に記載の装置。
- 少なくとも1つの集束要素を回転させることにより、前記リボン状イオンビームに対する等電位境界の形状を変化させることができる、請求項1に記載の装置。
- 前記静電レンズは、複数の電極をさらに含み、少なくとも1つの集束要素と、前記複数の電極の少なくとも1つとの間の距離は、調整できる、請求項1に記載の装置。
- 少なくとも1つの集束要素と前記アパーチャとの間の距離は、調整できる、請求項1に記載の装置。
- 前記複数の集束要素の離間距離は、調整できる、請求項1に記載の装置。
- 前記複数の集束要素は、楕円形のアパーチャを形成する一対の集束要素を含む、請求項1に記載の装置。
- リボン状イオンビームを成形する方法であって、
前記リボン状イオンビームは長辺部および短辺部を備えており、前記リボン状イオンビームが通過するアパーチャを有する静電レンズを提供することと、
前記リボン状イオンビームの前記長辺部に沿って静電レンズの電極を設けることと、
前記リボン状イオンビームの前記短辺部に沿って、複数の集束要素を設けることと、
各集束要素を個別にバイアスし、前記電極と独立してバイアスし、かつ、向きを定めることにより、前記リボン状イオンビームを形成することと、
を含む方法。 - 少なくとも1つの集束要素は、前記リボン状イオンビームに対応して成形された等電位境界を定める湾曲表面を有する、請求項10に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの集束要素は、楕円表面を有する、請求項11に記載の方法。
- 少なくとも1つの集束要素は、前記リボン状イオンビームの等電位境界を定める湾曲辺を有する、請求項10に記載の方法。
- 少なくとも1つの集束要素を回転させることにより、前記リボン状イオンビームの等電位境界の形状を変化させることをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- 前記静電レンズに複数の電極を提供することと、
少なくとも1つの集束要素と前記複数の電極の少なくとも1つとの間の距離を調整することと、
をさらに含む、請求項10に記載の方法。 - 少なくとも1つの集束要素と前記アパーチャとの間の距離を調整することをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- 前記複数の集束要素の離間距離を調整することをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- 前記複数の集束要素は、楕円形のアパーチャを形成する一対の集束要素を含む、請求項10に記載の方法。
- 少なくとも1つのプロセッサ可読キャリアであって、該キャリアは、少なくとも1つのプロセッサに読み取られることができる命令からなるコンピュータプログラムを格納し、前記命令は、請求項10に記載された前記方法を実行するコンピュータプロセスを少なくとも1つのプロセッサに実行させる、キャリア。
- リボン状イオンビームを成形する方法であって、
長辺部および短辺部を備えるアパーチャの長辺部に沿って静電レンズの電極を設けることと、
前記アパーチャの前記短辺部に沿って複数の集束要素を設けることと、
各集束要素を個別にバイアスし、前記電極と独立してバイアスし、かつ、向きを定めることにより、成形された等電位境界を定めることと、
リボン状イオンビームに前記アパーチャを通過させることと、
を含む方法。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US73629305P | 2005-11-15 | 2005-11-15 | |
US60/736,293 | 2005-11-15 | ||
US11/413,570 US7339179B2 (en) | 2005-11-15 | 2006-04-28 | Technique for providing a segmented electrostatic lens in an ion implanter |
US11/413,570 | 2006-04-28 | ||
US11/536,992 | 2006-09-29 | ||
US11/536,992 US7675047B2 (en) | 2005-11-15 | 2006-09-29 | Technique for shaping a ribbon-shaped ion beam |
PCT/US2006/044312 WO2007059197A2 (en) | 2005-11-15 | 2006-11-15 | Technique for shaping a ribbon-shaped ion beam |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009516334A JP2009516334A (ja) | 2009-04-16 |
JP5399074B2 true JP5399074B2 (ja) | 2014-01-29 |
Family
ID=38016467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008540289A Active JP5399074B2 (ja) | 2005-11-15 | 2006-11-15 | リボン状イオンビームの成形装置およびその方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7675047B2 (ja) |
JP (1) | JP5399074B2 (ja) |
KR (1) | KR101385260B1 (ja) |
TW (1) | TWI418257B (ja) |
WO (1) | WO2007059197A2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5329050B2 (ja) * | 2007-04-20 | 2013-10-30 | 株式会社Sen | ビーム処理装置 |
US7772571B2 (en) * | 2007-10-08 | 2010-08-10 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Implant beam utilization in an ion implanter |
GB0720901D0 (en) * | 2007-10-24 | 2007-12-05 | Shimadzu Res Lab Europe Ltd | Charged particle energy analysers |
US20090121149A1 (en) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques for shaping an ion beam |
JP5194975B2 (ja) * | 2008-04-10 | 2013-05-08 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置 |
US8263941B2 (en) * | 2008-11-13 | 2012-09-11 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Mass analysis magnet for a ribbon beam |
US7888653B2 (en) * | 2009-01-02 | 2011-02-15 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques for independently controlling deflection, deceleration and focus of an ion beam |
US8309935B2 (en) * | 2009-04-03 | 2012-11-13 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | End terminations for electrodes used in ion implantation systems |
US8669539B2 (en) | 2010-03-29 | 2014-03-11 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Implant method and implanter by using a variable aperture |
US8481960B2 (en) * | 2010-06-28 | 2013-07-09 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Deceleration lens |
TWI452595B (zh) * | 2010-10-22 | 2014-09-11 | Advanced Ion Beam Tech Inc | 用於加速或減速離子束之電極組、離子植入系統及減速點狀或帶狀離子束之方法 |
US9070534B2 (en) * | 2012-05-04 | 2015-06-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Ion beam dimension control for ion implantation process and apparatus, and advanced process control |
JP6207418B2 (ja) * | 2014-02-10 | 2017-10-04 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | 高エネルギーイオン注入装置、ビーム平行化器、及びビーム平行化方法 |
WO2015171335A1 (en) | 2014-05-06 | 2015-11-12 | Applied Materials, Inc. | Directional treatment for multi-dimensional device processing |
US9679745B2 (en) * | 2015-10-14 | 2017-06-13 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Controlling an ion beam in a wide beam current operation range |
US9734982B1 (en) * | 2016-05-24 | 2017-08-15 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Beam current density distribution adjustment device and ion implanter |
JP7417611B2 (ja) * | 2018-12-17 | 2024-01-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 傾斜回折格子のローリングkベクトルの調整 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4554457A (en) * | 1983-07-08 | 1985-11-19 | Surface Science Laboratories, Inc. | Magnetic lens to rotate transverse particle momenta |
JP2866705B2 (ja) * | 1990-04-24 | 1999-03-08 | 日本真空技術株式会社 | イオン注入装置 |
US5160846A (en) * | 1990-10-03 | 1992-11-03 | Eaton Corporation | Method and apparatus for reducing tilt angle variations in an ion implanter |
US5091655A (en) * | 1991-02-25 | 1992-02-25 | Eaton Corporation | Reduced path ion beam implanter |
US5177366A (en) * | 1992-03-06 | 1993-01-05 | Eaton Corporation | Ion beam implanter for providing cross plane focusing |
GB2343545B (en) * | 1995-11-08 | 2000-06-21 | Applied Materials Inc | An ion implanter with three electrode deceleration structure and upstream mass selection |
US5780863A (en) * | 1997-04-29 | 1998-07-14 | Eaton Corporation | Accelerator-decelerator electrostatic lens for variably focusing and mass resolving an ion beam in an ion implanter |
JP3627206B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2005-03-09 | 住友イートンノバ株式会社 | イオン注入装置及びイオン注入方法 |
JP3414337B2 (ja) * | 1999-11-12 | 2003-06-09 | 日新電機株式会社 | 電磁界レンズの制御方法およびイオン注入装置 |
JP3844301B2 (ja) * | 2000-11-20 | 2006-11-08 | バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド | 低ビーム発散となる,低エネルギービームの抽出および減速 |
GB2386247B (en) * | 2002-01-11 | 2005-09-07 | Applied Materials Inc | Ion beam generator |
US6777696B1 (en) * | 2003-02-21 | 2004-08-17 | Axcelis Technologies, Inc. | Deflecting acceleration/deceleration gap |
US6881966B2 (en) * | 2003-05-15 | 2005-04-19 | Axcelis Technologies, Inc. | Hybrid magnetic/electrostatic deflector for ion implantation systems |
US20060043316A1 (en) * | 2003-06-10 | 2006-03-02 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Ion implanter having enhanced low energy ion beam transport |
US7087913B2 (en) * | 2003-10-17 | 2006-08-08 | Applied Materials, Inc. | Ion implanter electrodes |
US7279687B2 (en) * | 2005-08-26 | 2007-10-09 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Technique for implementing a variable aperture lens in an ion implanter |
-
2006
- 2006-09-29 US US11/536,992 patent/US7675047B2/en active Active
- 2006-11-15 JP JP2008540289A patent/JP5399074B2/ja active Active
- 2006-11-15 TW TW095142241A patent/TWI418257B/zh active
- 2006-11-15 KR KR1020087013293A patent/KR101385260B1/ko active IP Right Grant
- 2006-11-15 WO PCT/US2006/044312 patent/WO2007059197A2/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101385260B1 (ko) | 2014-04-16 |
KR20080069223A (ko) | 2008-07-25 |
JP2009516334A (ja) | 2009-04-16 |
TWI418257B (zh) | 2013-12-01 |
US20070108390A1 (en) | 2007-05-17 |
WO2007059197A2 (en) | 2007-05-24 |
WO2007059197A3 (en) | 2007-08-02 |
TW200733819A (en) | 2007-09-01 |
US7675047B2 (en) | 2010-03-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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|
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|
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|
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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|
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