JP5395331B2 - エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents

Description

本発明は、成形材料、積層板用又は接着剤の材料として好適なエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置に関する。

従来から、成形材料、積層板用及び接着剤用材料等の分野において、エポキシ樹脂が広範囲で使用されている。生産性向上の観点から速硬化性が要求されるため、エポキシ樹脂組成物には硬化反応を促進する化合物、すなわち硬化促進剤が一般に用いられている。また、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品の素子に関する封止技術の分野でも、エポキシ樹脂をベースとした組成物が広く用いられている。その理由としては、エポキシ樹脂が成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性においてバランスがとれているためである。特に、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック硬化剤との組み合わせは、上記諸特性において優れたバランスを有するため、ＩＣ封止用成形材料のベース樹脂として主流になっている。

近年、電子部品の素子の封止技術では、電子部品のプリント配線板への高密度実装化が進んでおり、これに伴い従来のピン挿入型パッケージよりも表面実装型パッケージが主流となりつつある。しかしながら、ピン挿入型パッケージと比較して表面実装型パッケージでは、はんだ付け時のパッケージクラックに対する耐性、いわゆる耐リフロークラック性が低下する傾向にある。すなわち、ＩＣ、ＬＳＩ等の表面実装型パッケージでは、実装密度を高くするために素子のパッケージに対する占有体積がしだいに大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなっている。さらに、表面実装型パッケージは、そのはんだ付け工程において、ピン挿入型パッケージよりも、より過酷な条件下にさらされることになる。
より具体的には、ピン挿入型パッケージでは、ピンを配線板に挿入した後に配線板裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが高温に直接さらされることがないのに対し、表面実装型パッケージでは配線板表面に仮止めを行った後に、はんだバスやリフロー装置等で処理を行うため、パッケージは高温のはんだ付け温度に直接さらされることになる。その結果、パッケージが吸湿した場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に膨張してパッケージクラックに至ることがあり、パッケージ成形における大きな問題になっている。

このような状況下、表面実装型パッケージにおける耐リフロークラック性を改良するために、無機充填剤の含有量を高めたエポキシ樹脂組成物が報告されている。しかし、無機充填剤の含有量の増加に伴って、樹脂組成物の流動性が低下し、成形時に充填不良、ボイド発生等の成形上の障害、またはＩＣチップのボンディングワイヤの断線による導通不良の発生といった、パッケージの性能低下を招くことが多い。そのため無機充填剤の含有量の増加には限界があり、その結果として耐リフロークラック性の著しい改善を達成することは困難であった。特に、そのようなエポキシ樹脂組成物に速硬化性の観点からトリフェニルホスフィン等のリン系硬化促進剤や１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等の窒素含有硬化促進剤を添加した場合には、樹脂組成物の流動性が著しく低下する傾向がある。そのため、パッケージの耐リフロークラック性の改善に加えて、樹脂組成物の流動性の改善が望まれているのが現状である。

無機充填剤を高比率で含有するエポキシ樹脂組成物の流動性を改善するために、例えば、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を硬化促進剤として用いる方法が提案されている（特開平９−１５７４９７号公報を参照。）。別法として、フェノール樹脂、有機第三級ホスフィン及びキノン化合物を反応して得られる変性樹脂を硬化促進剤として用いる方法が提案されている（特開２０００−８６７４５号公報を参照。）。

特開平９−１５７４９７号公報 特開２０００−８６７４５号公報

しかしながら、更なる流動性の向上が望まれている。したがって、本発明は、優れた流動性を発現させることが可能な硬化促進剤、それを含むエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供することを課題とする。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、硬化促進性化合物−ゲル複合体を硬化促進剤として使用することによって、保存安定性に優れるエポキシ樹脂組成物が得られ、所期の目的を達成可能であることを見い出し、本発明を完成するに至った。

本発明は以下の（１）〜（７）に関する。
（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、（Ｃ）硬化促進剤が、（Ｄ）（ａ）ホスフィン化合物と、（ｂ）キノン化合物と、（ｃ）分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％以上である分子内に平均２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物とを反応させてなる変性樹脂であり、前記フェノール化合物がビスフェノールＦであり、前記（Ｄ）変性樹脂において未反応の（ａ）ホスフィン化合物及びホスフィン化合物の酸化生成物であるホスフィンオキシドの量が反応に使用した（ａ）ホスフィン化合物に対して２０ｍｏｌ％以下である、エポキシ樹脂組成物。
（２）（ａ）ホスフィン化合物が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるホスフィン化合物であり、（ｂ）キノン化合物が、下記一般式（Ｉ−２）で示されるキノン化合物である上記（１）に記載のエポキシ樹脂組成物。

（ここで、式（Ｉ−１）中のＲ^１〜Ｒ^３は、炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。また、式（Ｉ−２）中のＲ^４〜Ｒ^６は、水素原子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^４とＲ^５が結合して環状構造となっていてもよい。）

（３）（ｃ）フェノール化合物の１５０℃におけるＩＣＩ粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下である上記（１）又は（２）に記載のエポキシ樹脂組成物。
（４）さらに（Ｅ）無機充填剤を含有する上記（１）〜（３）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
（５）（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、からなる群より選ばれる１以上のエポキシ樹脂を含有する上記（１）〜（４）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
（６）（Ｂ）硬化剤が、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、からなる群より選ばれる１以上の樹脂を含有する上記（１）〜（５）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
（７）上記（１）〜（６）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備える電子部品装置。

本発明により、優れた流動性を発現させることが可能な硬化促進剤、それを含むエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供することが可能になった。

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明によるエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤を成分とし、（Ｃ）硬化促進剤が（Ｄ）（ａ）ホスフィン化合物、（ｂ）キノン化合物及び（ｃ）分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％以上である分子内に平均２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物を反応させてなる変性樹脂、を含有することを特徴する。本発明によるエポキシ樹脂組成物は、上記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に、さらに及び（Ｅ）無機充填剤を含有するものであってもよい。また、必要に応じて、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、応力緩和剤、難燃剤、着色剤といった各種添加剤を追加したものであってもよい。以下、本発明によるエポキシ樹脂組成物を構成する主な成分について説明する。

（Ａ）エポキシ樹脂
（Ａ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いることができる。そのようなエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール、スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル（ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂）、
ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル；
フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル型エポキシ樹脂；
アニリン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグリシジル型のエポキシ樹脂；
分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；
パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；
ハイドロキノン型エポキシ樹脂；
トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；
オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂；
フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；
硫黄原子含有エポキシ樹脂
等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記エポキシ樹脂の中でも、耐リフロークラック性及び流動性の点でビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物が好ましく、それらのいずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。但し、それらの性能を発揮するためには、エポキシ樹脂全量に対して、それらを合計で３０重量％以上使用することが好ましく、５０重量％以上使用することがより好ましい。以下、好ましいエポキシ樹脂の具体例を示す。

ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でもＲ^８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´，５，５´位がメチル基でそれ以外が水素原子であるＹＸ−４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）、全てのＲ^８が水素原子である４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、全てのＲ^８が水素原子の場合及びＲ^８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´，５，５´位がメチル基でそれ以外が水素原子である場合の混合品であるＹＬ−６１２１Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

（式（ＩＩ）中、Ｒ^８は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数４〜１８のアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｎは平均値であり、０〜１０の正数を示す。）

スチルベン型エポキシ樹脂としては、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^９のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´，５，５´位がメチル基でそれ以外が水素原子でありＲ^１０の全てが水素原子の場合と３，３´，５，５´位のうちの３つがメチル基、１つがｔｅｒｔ−ブチル基でそれ以外が水素原子でありＲ^１０の全てが水素原子の場合の混合品であるＥＳＬＶ−２１０（住友化学工業株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

（式（ＩＩＩ）中、Ｒ^９及びＲ^１０は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｎは平均値であり、０〜１０の正数を示す。）

ジフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１１の全てが水素原子でありＲ^１２のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´，５，５´位がメチル基でそれ以外が水素原子であるＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鐵化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

（式（ＩＶ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｎは平均値であり、０〜１０の正数を示す。）

硫黄原子含有型エポキシ樹脂としては、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１３のうち酸素原子が置換している位置を４及び４´位とした時の３，３´位がｔｅｒｔ−ブチル基で６，６´位がメチル基でそれ以外が水素原子であるＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鐵化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

（式（Ｖ）中、Ｒ^１３は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｎは平均値であり、０〜１０の正数を示す。）

ノボラック型エポキシ樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ナフトールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂をグリリシジルエーテル化等の手法を用いてエポキシ化したエポキシ樹脂が好ましく、例えば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１４の全てが水素原子でありＲ^１５がメチル基でｉ＝１であるＥＳＣＮ−１９０、ＥＳＣＮ−１９５（住友化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

（式（ＶＩ）中、Ｒ^１４及びＲ^１５は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正数を示す。）

ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料としてエポキシ化したエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０であるＨＰ−７２００（大日本インキ化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

（式（ＶＩＩ）中、Ｒ^１６は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正数を示す。）

サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限はないが、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のサリチルアルデヒド型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂等のサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０である１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

（式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ^１７及びＲ^１８は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正数を示す。）

ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂としては、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^２１がメチル基でｉ＝１であり、ｊ＝０、ｋ＝０であるＮＣ−７３００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

（式（ＩＸ）中、Ｒ^１９〜Ｒ^２１は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示し、ｐは平均値で０〜１の正数を示し、ｌ、ｍはそれぞれ平均値で０〜１１の正数であり（ｌ＋ｍ）は１〜１１の正数を示す。）
上記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル型フェノールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物としては、フェノール、クレゾール等のフェノール類及び／又はナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではない。例えば、フェノール、クレゾール等のフェノール類及び／又はナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ^３８が水素原子であるＮＣ−３０００（日本化薬株式会社製商品名）、ｉ＝０、Ｒ^３８が水素原子であるエポキシ樹脂と一般式（ＩＩ）の全てのＲ^８が水素原子であるエポキシ樹脂を重量比８０：２０で混合したＣＥＲ−３０００（日本化薬株式会社製商品名）等が、下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、ｊ＝０、ｋ＝０であるＥＳＮ−１７５（新日鐵化学株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。

（式（Ｘ）及び（ＸＩ）において、Ｒ^３７〜Ｒ^４１は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）

上記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）中のＲ^８〜Ｒ^２１及びＲ^３７〜Ｒ^４１について、「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」とは、例えば、式（ＩＩ）中の８〜８８個のＲ^８の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のＲ^９〜Ｒ^２１及びＲ^３７〜Ｒ^４１についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ^８〜Ｒ^２１及びＲ^３７〜Ｒ^４１はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ^９とＲ^１０の全てについて同一でも異なっていてもよい。

上記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）中のｎは、０〜１０の範囲であり、１０を超えた場合は（Ａ）成分の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることが好ましい。

以上、本発明によるエポキシ樹脂組成物に使用可能な好ましいエポキシ樹脂の具体例を上記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）に沿って説明したが、より具体的な好ましいエポキシ樹脂として、耐リフロークラック性の観点からは、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルが挙げられ、成形性及び耐熱性の観点からは、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−ビフェニルが挙げられる。

（Ｂ）硬化剤
使用可能な（Ｂ）硬化剤は、エポキシ樹脂を硬化させることができる化合物であれば、特に限定されるものではない。例えば、フェノール樹脂等のフェノール化合物、ジアミン、ポリアミン等のアミン化合物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の無水有機酸、ジカルボン酸、ポリカルボン酸等のカルボン酸化合物等が挙げられ、これら化合物の１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもかまわない。中でも、（Ｃ）硬化促進剤の効果が十分に発揮されるという観点からは、フェノール樹脂が好ましい。

（Ｂ）硬化剤として使用可能なフェノール樹脂としては特に制限はない。例えば、硬化剤として一般に使用される１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂であってよく、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；
フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；
パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；
メラミン変性フェノール樹脂；
テルペン変性フェノール樹脂；
フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；
多環芳香環変性フェノール樹脂；
ビフェニル型フェノール樹脂；
トリフェニルメタン型フェノール樹脂；
これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂
などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

フェノール樹脂の中でも、耐リフロークラック性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型とアラルキル型の共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。これらアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型とアラルキル型の共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよいが、それらの性能を発揮するためには、フェノール樹脂全量に対して、それらを合計で３０重量％以上使用することが好ましく、５０重量％以上使用することがより好ましい。

アラルキル型フェノール樹脂としては、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。

（式（ＸＩＩ）〜（ＸＩＶ）において、Ｒ^２２〜Ｒ^２８は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｊは０〜２の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正数を示す。）

上記一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ^２３が全て水素原子であるＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。

上記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０であるＸＬ−２２５、ＸＬＣ（三井化学株式会社製商品名）、ＭＥＨ−７８００（明和化成株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。

上記一般式（ＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｊ＝０、Ｒ^２７のｋ＝０、Ｒ^２８のｋ＝０であるＳＮ−１７０（新日鐵化学株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。

ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。下記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０であるＤＰＰ（新日本石油化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

（式（ＸＶ）中、Ｒ^２９は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正数を示す。）

サリチルアルデヒド型フェノール樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
下記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０、ｋ＝０であるＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

（式（ＸＶＩ）中、Ｒ^３０及びＲ^３１は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正数を示す。）

ベンズアルデヒド型とアラルキル型との共重合型フェノール樹脂としては、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０、ｋ＝０、ｑ＝０であるＨＥ−５１０（エア・ウォーター・ケミカル株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

（式（ＸＶＩＩ）中、Ｒ^３２〜Ｒ^３４は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｑは０〜５の整数、ｌ、ｍはそれぞれ平均値で０〜１１の正数であり（ｌ＋ｍ）は１〜１１の正数を示す。）

ノボラック型フェノール樹脂としては、フェノール類及び／又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０、Ｒ^３５が全て水素原子であるタマノル７５８、７５９（荒川化学工業株式会社製商品名）、ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。

（式（ＸＶＩＩ）中、Ｒ^３５及びＲ^３６は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｎは平均値であり、０〜１０の正数を示す。）

上記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶＩＩＩ）におけるＲ^２２〜Ｒ^３６について記載した「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」は、例えば、式（ＸＩＩ）中のｉ個のＲ^２２の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のＲ^２３〜Ｒ^３６についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ^２２〜Ｒ^３６は、それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ^２２およびＲ^２３の全てについて同一でも異なっていてもよく、Ｒ^３０およびＲ^３１の全てについて同一でも異なっていてもよい。

上記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶＩＩＩ）におけるｎは、０〜１０の範囲であり、１０を超えた場合は（Ｂ）硬化剤成分の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることが好ましい。

本発明によるエポキシ樹脂組成物において（Ｂ）硬化剤としてフェノール樹脂を使用する場合、上記成分（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との配合比率は、全エポキシ樹脂のエポキシ当量に対する全フェノール樹脂の水酸基当量の比率（フェノール樹脂中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）で０．５〜２．０の範囲に設定することが好ましく、上記比率が０．７〜１．５であることがより好ましく、０．８〜１．３であることがさらに好ましい。上記比率が０．５未満ではエポキシ樹脂の硬化が不充分となり、硬化物の耐熱性、耐湿性及び電気特性が劣る傾向がある。一方、上記比率が２．０を超えるとフェノール樹脂成分が過剰となり、硬化効率が低下するだけでなく、硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残るため、パッケージの電気特性及び耐湿性が低下する傾向がある。

（Ｃ）硬化促進剤
本発明によるエポキシ樹脂組成物では、（Ｃ）硬化促進剤として、（Ｄ）（ａ）ホスフィン化合物、（ｂ）キノン化合物及び（ｃ）分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％以上である分子内に平均２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物を反応させた変性樹脂、を含有することを特徴とする。

（ａ）ホスフィン化合物としては、本発明の効果が発揮されれば特に制限されることはないが、中でも下記一般式（Ｉ−１）で示されるホスフィン化合物であることが好ましい。また、（ｂ）キノン化合物としては、本発明の効果が発揮されれば特に制限されることはないが、中でも下記一般式（Ｉ−２）で示されるキノン化合物であることが好ましい。

（ここで、式（Ｉ−１）中のＲ^１〜Ｒ^３は、炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。また、式（Ｉ−２）中のＲ^４〜Ｒ^６は、水素原子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^４とＲ^５が結合して環状構造となっていてもよい。）

ここで、上記一般式（Ｉ−１）及び（Ｉ−２）中のＲ^１〜Ｒ^６として記載した「炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基」は、炭素数１〜１８を有し、置換されても又は非置換であってもよい脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基を含むことを意味する。

より具体的には、上記置換又は非置換の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、アリル基、ビニル基等の脂肪族炭化水素基、及びそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等で置換したものが挙げられる。

また、上記置換又は非置換の脂肪族炭化水素基には、置換又は非置換の脂環式炭化水素基も含まれる。置換又は非置換の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、及びシクロヘキセニル基等、並びにそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等で置換したものが挙げられる。

上記置換又は非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基等が挙げられ、それらはさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子、グリシジルオキシ基、エポキシシクロヘキシル基、エポキシ基等のエポキシ基を含有する基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等で置換したものであってもよい。

なお、上記一般式（Ｉ−１）のＲ^１〜Ｒ^３としては、特に限定されるものではないが、置換されていてもよいアルキル基及びアリール基からなる群より選ばれる１価の置換基であることが好ましい。中でも、原料の入手しやすさの観点から、フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、ｏ−トリル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基等の非置換或いはアルキル基及び／又はアルコキシ基及び／又は水酸基置換のアリール基ならびに、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基、エポキシシクロヘキシルエチル基、グリシドキシプロピル基、クロロプロピル基、メタクリルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基、Ｎ−フェニルアミノプロピル基、Ｎ−アミノプロピルアミノプロピル基、ウレイドプロピル基、イソシアネートプロピル基等の置換又は非置換の鎖状又は環状のアルキル基から選ばれる置換基がより好ましい。

なお、上記一般式（Ｉ−２）中のＲ^４〜Ｒ^６としては、特に限定されるものではないが、水素原子、置換されていてもよいアルキル基及びアリール基からなる群より選ばれる１価の置換基であることが好ましい。中でも、原料の入手しやすさの観点から、水素原子、フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、ｏ−トリル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基等の非置換或いはアルキル基及び／又はアルコキシ基及び／又は水酸基置換のアリール基ならびに、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基、エポキシシクロヘキシルエチル基、グリシドキシプロピル基、クロロプロピル基、メタクリルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基、Ｎ−フェニルアミノプロピル基、Ｎ−アミノプロピルアミノプロピル基、ウレイドプロピル基、イソシアネートプロピル基等の置換又は非置換の鎖状又は環状のアルキル基から選ばれる置換基がより好ましい。

上記一般式（Ｉ−１）の具体的な化合物の例示としては、以下に限られるものではないが、トリシクロヘキシルホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、トリ−ｓｅｃ−ブチルホスフィン、トリ−ｔｅｒｔ−ブチルホスフィン、トリ−ｎ−オクチルホスフィン、シクロヘキシルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、オクチルジフェニルホスフィン、ジシクロヘキシルフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジオクチルフェニルホスフィン、シクロヘキシルジ−ｐ−トリルホスフィン、ブチルジ−ｐ−トリルホスフィン、オクチルジ−ｐ−トリルホスフィン、ジシクロヘキシル−ｐ−トリルホスフィン、ジブチル−ｐ−トリルホスフィン、ジオクチル−ｐ−トリルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィン、ジフェニル−ｐ−メトキシフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、トリ−ｐ−メトキシフェニルホスフィン等が挙げられる。上記一般式（Ｉ−１）で示される化合物は、工業製品又は試薬として購入可能な化合物を用いても、公知の方法で合成した化合物を用いても構わない。中でも、耐リフロー性及び長期信頼性の観点からは、トリフェニルホスフィン、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィン、ジフェニル−ｐ−メトキシフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、トリ−ｐ−メトキシフェニルホスフィン等のＲ^１〜Ｒ^３の全てが芳香族炭化水素基である一般式（Ｉ−１）で示される化合物が好ましく、硬化性の観点からはトリシクロヘキシルホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、トリ−ｓｅｃ−ブチルホスフィン、トリ−ｔｅｒｔ−ブチルホスフィン、トリ−ｎ−オクチルホスフィン、シクロヘキシルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、オクチルジフェニルホスフィン、ジシクロヘキシルフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジオクチルフェニルホスフィン、シクロヘキシルジ−ｐ−トリルホスフィン、ブチルジ−ｐ−トリルホスフィン、オクチルジ−ｐ−トリルホスフィン、ジシクロヘキシル−ｐ−トリルホスフィン、ジブチル−ｐ−トリルホスフィン、ジオクチル−ｐ−トリルホスフィン等のＲ^１〜Ｒ^３のうち少なくとも１つが芳香族炭化水素基である一般式（Ｉ−１）で示される化合物が好ましい。

上記一般式（Ｉ−２）の具体的な化合物の例示としては、以下に限られるものではないが、１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４ベンゾキノン、２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、メトキシ−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、メチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジ−ｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノン、ｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等が挙げられる。中でも、ホスフィン化合物との反応の速さ及び生成物の安定性の観点からは、１，４−ベンゾキノンが好ましく、吸湿時の硬化性の観点からは、２，３−ジメトキシ−１，４ベンゾキノン、２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、メトキシ−１，４−ベンゾキノン等のアルコキシ基置換１，４−ベンゾキノン、及び２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、メチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジ−ｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノン、ｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のアルキル又は／及びアリール基置換１，４−ベンゾキノンが好ましい。

また、上記一般式（Ｉ−２）で示されるキノン化合物は、Ｒ^４とＲ^５が結合し環状構造となっていてもよい。本発明において用いられる、Ｒ^４とＲ^５が結合して環状構造をとる多環式のキノン化合物としては、特に制限はないが、例えば、置換したテトラメチレン基、テトラメチン基等が結合した下記一般式（Ｉ−３）〜（Ｉ−５）で示される多環式キノン化合物等が挙げられる。

（ｃ）分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％以上である分子内に平均２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物としては、以下に限られるものではないが、
レゾルシン、カテコール、ヒドロキノン、ジヒドロキシナフタレン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の１分子内に２つのフェノール性水酸基を有する化合物；
フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂をフェノール化合物過剰で合成して２核体を多く含有するように製造した樹脂、又はこれらノボラック型フェノール樹脂を蒸留して２核体を多く含有するように製造した樹脂；
フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をフェノール化合物過剰で合成して２核体を多く含有するように製造した樹脂、又はこれらアラルキル型フェノール樹脂を蒸留して２核体を多く含有するように製造した樹脂；
パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂をフェノール化合物過剰で合成して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂、又はこれらのフェノール樹脂を蒸留して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂；
メラミン変性フェノール樹脂をフェノール化合物過剰で合成して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂、又はこれらのフェノール樹脂を蒸留して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂；
テルペン変性フェノール樹脂をフェノール化合物過剰で合成して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂、又はこれらのフェノール樹脂を蒸留して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂；
フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂をフェノール化合物過剰で合成して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂、又はこれらのフェノール樹脂を蒸留して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂；
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂をフェノール化合物過剰で合成して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂、又はこれらのフェノール樹脂を蒸留して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂；
多環芳香環変性フェノール樹脂をフェノール化合物過剰で合成して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂、又はこれらのフェノール樹脂を蒸留して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂；
ビフェニル型フェノール樹脂をフェノール化合物過剰で合成して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂、又はこれらのフェノール樹脂を蒸留して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂；
トリフェニルメタン型フェノール樹脂をフェノール化合物過剰で合成して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂、又はこれらのフェノール樹脂を蒸留して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂；
上記樹脂の２種以上を共重合して得たフェノール樹脂をフェノール化合物過剰で合成して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂、又はこれらのフェノール樹脂を蒸留して２核体を５０重量％以上含有するように製造した樹脂；
等が挙げられる。上記フェノール化合物の１種を単独で使用しても、それら化合物の２種以上を組み合わせて使用してもよい。

これらフェノール化合物の中でも、本発明の流動性の効果が発揮されやすい観点からはレゾルシン、カテコール、ヒドロキノン、ジヒドロキシナフタレン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、２核体を５０重量％以上含有するアラルキル型フェノール樹脂、２核体を５０重量％以上含有するジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、２核体を５０重量％以上含有するサリチルアルデヒド型フェノール樹脂、２核体を５０重量％以上含有するベンズアルデヒド型とアラルキル型の共重合型フェノール樹脂、２核体を５０重量％以上含有するノボラック型フェノール樹脂、が好ましく、中でもビスフェノールＦがより好ましい。これらは単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよいが、それらの性能を発揮するためには、フェノール化合物全量に対して、それらを合計で３０重量％以上使用することが好ましく、５０重量％以上使用することがより好ましく、８０重量％以上使用することがさらに好ましい。アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型とアラルキル型の共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂の説明は上述の通りである。

また、分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％以上となる範囲で、分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％未満のフェノール化合物を混合して使用しても良い。
そのようなフェノール化合物としては、
フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂で分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％未満のフェノール樹脂；
フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％未満のフェノール樹脂；
パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％未満のフェノール樹脂；
メラミン変性フェノール樹脂分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％未満のフェノール樹脂；
テルペン変性フェノール樹脂分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％未満のフェノール樹脂；
フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％未満のフェノール樹脂；
多環芳香環変性フェノール樹脂分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％未満のフェノール樹脂；
ビフェニル型フェノール樹脂；分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％未満のフェノール樹脂
トリフェニルメタン型フェノール樹脂分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％未満のフェノール樹脂；
上記樹脂の２種以上を共重合して得たフェノール樹脂分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％未満のフェノール樹脂；
等が挙げられる。上記フェノール化合物の１種を単独で使用しても、それら化合物の２種以上を組み合わせて混合してもよい。

（ｃ）分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％以上である分子内に平均２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率は５０重量％以上であれば、特に限定されるものではないが、本発明の効果が得やすいという観点から、６０重量％以上が好ましく、８０重量％以上がさらに好ましい。

（ｃ）分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％以上である分子内に平均２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物、の溶融粘度は特に限定されないが、本発明の効果が得やすいという観点から、１５０℃において、１０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、５ｍＰａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。ここで、溶融粘度とはＩＣＩコーンプレート粘度計で測定した粘度（ＩＣＩ粘度）を示す。

（Ｃ）成分の変性樹脂の製造方法としては、特に限定されるわけではないが、（ｃ）フェノール化合物の融点又は軟化点以上の温度において、フェノール化合物に（ａ）ホスフィン化合物を加えた後、（ｂ）キノン化合物を加えて反応させる方法が好ましい。（ｃ）フェノール化合物に（ｂ）キノン化合物を加えた後に（ａ）ホスフィン化合物を加える方法や、（ｃ）フェノール化合物に（ａ）ホスフィン化合物と（ｂ）キノン化合物とを同時に加える方法により製造した場合、樹脂組成物の流動性が向上せず好ましくない。より好ましい製造方法として、（ｃ）フェノール化合物を加熱溶融させる第一のステップと、溶融状態の（ｃ）フェノール化合物に（ａ）ホスフィン化合物を溶解させる第二のステップと、（ｃ）フェノール化合物と（ａ）ホスフィン化合物との溶融混合物に（ｂ）キノン化合物を添加して反応させる第三のステップからなる方法が挙げられ、第二のステップと第三のステップを窒素気流下又は窒素雰囲気下で行う方法がさらに好ましい。また、反応温度は、（ｃ）フェノール化合物の融点又は軟化点以上の温度であれば特に制限はないが、好ましくは５０℃〜２００℃、より好ましくは１００〜２００℃である。反応時間は（ｂ）キノン化合物を添加後１０分〜３時間が好ましく、１０分〜１時間がより好ましい。３時間を超えると変性樹脂の活性が低下し硬化性の低下を招く場合がある。

（ａ）ホスフィン化合物と（ｂ）キノン化合物の使用量は特に制限はないが、十分な効果を発揮するためには、（ｂ）キノン化合物を（ａ）ホスフィン化合物に対して等モル以上使用することが好ましい。より好ましくは（ｂ）キノン化合物／（ａ）ホスフィン化合物のモル比が１〜５、さらに好ましくは１〜２、特に好ましくは１．２〜１．７である。（ｂ）キノン化合物が（ａ）ホスフィン化合物に対して等モル未満の場合には、未反応の（ａ）ホスフィン化合物が残存する可能性が高くなる。（ｃ）フェノール化合物に対する（ａ）ホスフィン化合物と（ｂ）キノン化合物の使用量は特に制限はないが、（ｃ）フェノール化合物、（ａ）ホスフィン化合物及び（ｂ）キノン化合物の総量に対して、（ａ）ホスフィン化合物と（ｂ）キノン化合物の合計量が６０重量％以下であることが好ましく、１〜５０重量％の範囲がより好ましく、さらに好ましくは５〜５０重量％、特に好ましくは１０〜４０重量％である。６０重量％を超えると反応時の粘度が著しく高くなり均一な変性樹脂が得られない傾向にある。

（Ｄ）成分の変性樹脂は、未反応の（ａ）ホスフィン化合物及びホスフィン化合物の酸化生成物であるホスフィンオキシドが、反応生成物、ホスフィン化合物及びホスフィンオキシドの総和に対して（すなわち反応に使用した（ａ）ホスフィン化合物に対して）、それぞれ２０ｍｏｌ％以下であることがより好ましく、それぞれ１０ｍｏｌ％以下であることがさらに好ましい。未反応の（ａ）ホスフィン化合物の量が２０ｍｏｌ％を超えると、ボイドが増加する傾向があり、ホスフィンオキシドが増加すると硬化性が低下する傾向がある。反応生成物、ホスフィン化合物及びホスフィンオキシドは、例えば３１Ｐ ＮＭＲで定量することができる。

本発明によるエポキシ樹脂組成物では、（Ｃ）硬化促進剤として、１種以上の（Ｄ）成分を使用するが、それらに加えて周知の硬化促進剤を１種以上併用してもよい。組成物における（Ｃ）硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成できれば特に制限はない。しかし、樹脂組成物の硬化性及び流動性の観点からは、（Ａ）エポキシ樹脂の合計１００重量部に対し、（Ｃ）硬化促進剤を正味の硬化促進剤量合計で好ましくは０．１〜２０重量部、より好ましくは１〜１５重量部配合することが望ましい。配合量が０．１重量部未満では短時間で硬化させることが困難であり、２０重量部を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られない場合がある。ここで、本発明の（Ｄ）成分においての正味の硬化促進剤量は、反応に使用した（ａ）ホスフィン化合物の量とする。

本発明による（Ｄ）成分と併用可能な周知の硬化促進剤としては、例えば、例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物、
その誘導体、
それらのフェノールノボラック塩及び
これらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、
ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２−エチル−４−メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ−メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物、
ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、
酢酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、リン酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ−ｎ−ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物、
トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン、
これらホスフィン類と有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物、
これらホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、
これらホスフィン化合物と４−ブロモフェノール、３−ブロモフェノール、２−ブロモフェノール、４−クロロフェノール、３−クロロフェノール、２−クロロフェノール、４−ヨウ化フェノール、３−ヨウ化フェノール、２−ヨウ化フェノール、４−ブロモ−２−メチルフェノール、４−ブロモ−３−メチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジメチルフェノール、４−ブロモ−３，５−ジメチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、４−クロロ−１−ナフトール、１−ブロモ−２−ナフトール、６−ブロモ−２−ナフトール、４−ブロモ−４´−ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、テトラフェニルホスホニウムとフェノール化合物との塩等のホスホニウム塩化合物、等が挙げられる。中でも、信頼性の観点から、３級ホスフィン及び／又はホスホニウム塩化合物を用いることが好ましく、一般式（Ｉ−２）で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩を用いることがより好ましい。

上述の周知の硬化促進剤を併用して（Ｃ）硬化促進剤を構成する場合、（Ｃ）硬化促進剤全量に対する本発明による１種以上の（Ｄ）成分の反応に使用した（ａ）ホスフィン化合物の含有量は、合計で好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上とすることが望ましい。この含有量が３０重量％未満となると、本発明によって達成可能な効果が低下する傾向がある。

（Ｅ）無機充填剤
本発明のエポキシ樹脂組成物には、（Ｅ）無機充填剤を必要に応じてさらに配合することができる。特に、エポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、（Ｅ）無機充填剤を配合することが好ましい。本発明において用いられる（Ｅ）無機充填剤としては、一般に封止用成形材料に用いられるものであってよく、特に限定されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化したビーズなどが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。これらの無機充填剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｅ）無機充填剤の配合量は、本発明の効果が得られれば特に制限はないが、エポキシ樹脂組成物に対して５５〜９０体積％の範囲であることが好ましい。これら無機充填剤は硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の改良を目的に配合するものであり、配合量が５５体積％未満ではこれらの特性の改良が不十分となる傾向があり、９０体積％を超えるとエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇して流動性が低下し成形が困難になる傾向がある。

また、（Ｅ）無機充填剤の平均粒径は１〜５０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。１μｍ未満ではエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇しやすく、５０μｍを超えると樹脂成分と無機充墳剤とが分離しやすくなり、硬化物が不均一になったり硬化物特性がばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりする傾向がある。

流動性の観点からは、（Ｅ）無機充填剤の粒子形状は角形より球形が好ましく、（Ｅ）無機充填剤の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、無機充填剤を７５体積％以上配合する場合、その７０重量％以上を球状粒子とし、０．１〜８０μｍという広範囲に分布したものが好ましい。このような無機充填剤は最密充填構造をとりやすいため配合量を増加させても材料の粘度上昇が少なく、流動性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。

（各種添加剤）
本発明によるエポキシ樹脂組成物では、必要に応じて上述の成分（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、離型剤、応力緩和剤、難燃剤、着色剤といった各種添加剤を追加してもよい。しかし、本発明によるエポキシ樹脂組成物には、以下の添加剤に限定することなく、必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を追加してもよい。

（カップリング剤）
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。

カップリング剤の配合量は、（Ｄ）無機充填剤に対して０．０５〜５重量％であることが好ましく、０．１〜２．５重量％がより好ましい。０．０５重量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。

上記カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのなかでも、二級アミノ基を有するカップリング剤が流動性及びワイヤ流れの観点から好ましい。

（イオン交換体）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、陰イオン交換体を必要に応じて配合することができる。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を配合することが好ましい。本発明において用いられる陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記一般式（ＸＩＸ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。

（式（ＸＩＸ）中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
これらの陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、（Ｂ）エポキシ樹脂に対して０．１〜３０重量％の範囲が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。

（離型剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、成形時に金型との良好な離型性を持たせるため離型剤を配合してもよい。本発明において用いられる離型剤としては特に制限はなく従来公知のものを用いることができる。例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックス等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスが好ましく、その配合量としては（Ｂ）エポキシ樹脂に対して０．０１〜１０重量％が好ましく、０．１〜５重量％がより好ましい。ポリオレフィン系ワックスの配合量が０．０１重量％未満では離型性が不十分な傾向があり、１０重量％を超えると接着性が阻害される可能性がある。ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば市販品ではヘキスト社製のＨ４、ＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。また、ポリオレフィン系ワックスに他の離型剤を併用する場合、その配合量は（Ｂ）エポキシ樹脂に対して０．１〜１０重量％が好ましく、０．５〜３重量％がより好ましい。

（応力緩和剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。応力緩和剤を配合することにより、パッケージの反り変形量、パッケージクラックを低減させることができる。使用できる応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の可とう剤（応力緩和剤）であれば特に限定されるものではない。一般に使用されている可とう剤としては、例えば、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル−シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチル共重合体等のコア−シェル構造を有するゴム粒子等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、シリコーン系可とう剤が好ましく、シリコーン系可とう剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられる。

（難燃剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、難燃性を付与するために必要に応じて難燃剤を配合することができる。本発明において用いられる難燃剤としては特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機若しくは無機の化合物、金属水酸化物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。難燃剤の配合量は、難燃効果が達成されれば特に制限はないが、エポキシ樹脂などの（Ｂ）エポキシ樹脂に対して１〜３０重量％が好ましく、２〜１５重量％がより好ましい。

（着色剤）
また、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、ピッチ、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を配合しても良い。

先に説明した本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。樹脂組成物は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると取り扱いが容易である。

〔電子部品装置〕
本発明による電子部品装置は、上述のエポキシ樹脂組成物によって封止した素子を備えることを特徴とする。電子部品装置としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載したものが挙げられ、それら素子部を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。より具体的には、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などによって封止した、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明のエポキシ樹脂組成物は有効に使用できる。

本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的ではあるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。

以下、本発明について実施例によってより具体的に説明するが、本発明の範囲は以下に示す実施例によって制限されるものではない。

〔硬化促進剤の合成〕
（合成例１）
１ＬのセパラブルフラスコにビスフェノールＦ（本州化学株式会社製ビスフェノールＦ、２核体含有率約９０％）８２８ｇを投入して、１２０℃に加熱した。次いで、窒素ガス気流下トリフェニルホスフィン１０６ｇ（０．４０ｍｏｌ）を投入し溶解した後、１，４−ベンゾキノン６６ｇ（０．６１ｍｏｌ）を約１５分かけて徐々に投入した。その後、１２５℃で約３０分間加熱攪拌して、変性樹脂１を得た。３１Ｐ ＮＭＲを測定した結果、変性樹脂１中に含まれるリン原子うち、トリフェニルホスフィンのリン原子は０％、トリフェニルホスフィンオキシドのリン原子は２％であった。

（合成例２）
１ＬのセパラブルフラスコにビスフェノールＦ（三井化学株式会社製ＢＰＦ−Ｍ、２核体含有率約９０％）７１４ｇを投入して、１２０℃に加熱した。次いで、窒素ガス気流下トリフェニルホスフィン１７７ｇ（０．６７ｍｏｌ）を投入し溶解した後、１，４−ベンゾキノン１０９ｇ（１．０１ｍｏｌ）を約２０分かけて徐々に投入した。その後、１２５℃で約３０分間加熱攪拌して、変性樹脂２を得た。３１Ｐ ＮＭＲを測定した結果、変性樹脂２中に含まれるリン原子うち、トリフェニルホスフィンのリン原子は０％、トリフェニルホスフィンオキシドのリン原子は３％であった。

（合成例３）
１ＬのセパラブルフラスコにビスフェノールＦ（本州化学株式会社製ビスフェノールＦ、２核体含有率約９０％）５９９ｇを投入して、１２０℃に加熱した。次いで、窒素ガス気流下トリフェニルホスフィン２４８ｇ（０．９５ｍｏｌ）を投入し溶解した後、１，４−ベンゾキノン１５３ｇ（１．４２ｍｏｌ）を約３０分かけて徐々に投入した。その後、１２５℃で約３０分間加熱攪拌して、変性樹脂３を得た。３１Ｐ ＮＭＲを測定した結果、変性樹脂３中に含まれるリン原子うち、トリフェニルホスフィンのリン原子は０％、トリフェニルホスフィンオキシドのリン原子は２％であった。

（合成例４）
１ＬのセパラブルフラスコにビスフェノールＦ（本州化学株式会社製ビスフェノールＦ、２核体含有率約９０％）６０１ｇを投入して、１２０℃に加熱した。次いで、窒素ガス気流下ジフェニル−ｐ−トリルホスフィン２５２ｇ（０．９１ｍｏｌ）を投入し溶解した後、１，４−ベンゾキノン１４８ｇ（１．３７ｍｏｌ）を約３０分かけて徐々に投入した。その後、１２５℃で約３０分間加熱攪拌して、変性樹脂４を得た。３１Ｐ ＮＭＲを測定した結果、変性樹脂４中に含まれるリン原子うち、トリフェニルホスフィンのリン原子は０％、トリフェニルホスフィンオキシドのリン原子は３％であった。

（合成例５）
１ＬのセパラブルフラスコにビスフェノールＦ（本州化学株式会社製ビスフェノールＦ、２核体含有率約９０％）６０４ｇを投入して、１２０℃に加熱した。次いで、窒素ガス気流下トリ−ｐ−トリルホスフィン２５８ｇ（０．８５ｍｏｌ）を投入し溶解した後、１，４−ベンゾキノン１３８ｇ（１．２８ｍｏｌ）を約３０分かけて徐々に投入した。その後、１２５℃で約３０分間加熱攪拌して、変性樹脂５を得た。３１Ｐ ＮＭＲを測定した結果、変性樹脂５中に含まれるリン原子うち、トリフェニルホスフィンのリン原子は０％、トリフェニルホスフィンオキシドのリン原子は１％であった。

（合成例６）
１ＬのセパラブルフラスコにビスフェノールＦ（本州化学株式会社製ビスフェノールＦ、２核体含有率約９０％）７１０ｇを投入して、１１０℃に加熱した。次いで、窒素ガス気流下トリフェニルホスフィン１７１ｇ（０．６５ｍｏｌ）を投入し溶解した後、１，４−ベンゾキノン１１９ｇ（０．９７ｍｏｌ）を約２０分かけて徐々に投入した。その後、１１０℃で約１０分間加熱攪拌して、変性樹脂６を得た。３１Ｐ ＮＭＲを測定した結果、変性樹脂６中に含まれるリン原子うち、トリフェニルホスフィンのリン原子は１％、トリフェニルホスフィンオキシドのリン原子は４％であった。

（合成例７）
１ＬのセパラブルフラスコにビスフェノールＦ（本州化学株式会社製ビスフェノールＦ、２核体含有率約９０％）５８０ｇ及び水酸基当量１７６、軟化点７０℃のフェノールアラルキル樹脂（三井化学株式会社製ミレックスＸＬ−２２５）２４８ｇを投入して、１２０℃に加熱した。次いで、窒素ガス気流下トリフェニルホスフィン１７７ｇ（０．６７ｍｏｌ）を投入し溶解した後、１，４−ベンゾキノン１０９ｇ（１．０１ｍｏｌ）を約３０分かけて徐々に投入した。その後、１２５℃で約３０分間加熱攪拌して、変性樹脂７を得た。３１Ｐ ＮＭＲを測定した結果、変性樹脂７中に含まれるリン原子うち、トリフェニルホスフィンのリン原子は０％、トリフェニルホスフィンオキシドのリン原子は３％であった。

（比較合成例１）
１Ｌのセパラブルフラスコに水酸基当量１７６、軟化点７０℃のフェノールアラルキル樹脂（三井化学株式会社製ミレックスＸＬ−２２５）８２８ｇを投入して、１２０℃に加熱した。次いで、窒素ガス気流下トリフェニルホスフィン１０６ｇ（０．４０ｍｏｌ）を投入し溶解した後、１，４−ベンゾキノン６６ｇ（０．６１ｍｏｌ）を約１５分かけて徐々に投入した。その後、１２５℃で約３０分間加熱攪拌して、変性樹脂Ａを得た。３１Ｐ ＮＭＲを測定した結果、変性樹脂Ａ中に含まれるリン原子うち、トリフェニルホスフィンのリン原子は０％、トリフェニルホスフィンオキシドのリン原子は２％であった。

〔エポキシ樹脂組成物の調製及びその特性評価〕
エポキシ樹脂として、エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１：ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ＹＸ−４０００Ｈ）、エポキシ当量１９２、融点７９℃のジフェニルメタン骨格型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：新日鐡化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）、エポキシ当量１９５、軟化点６２℃のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂３：住友化学株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９０−２）難燃効果のあるエポキシ樹脂として、エポキシ当量３９３、軟化点８０℃、臭素含有量４８重量％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（臭素化エポキシ樹脂）を用意した。

硬化剤として、水酸基当量１７６、軟化点７０℃のフェノールアラルキル樹脂（硬化剤１：三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）、水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニル骨格型フェノール樹脂（硬化剤２：明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）、水酸基当量１０６、軟化点８０℃のフェノールノボラック樹脂（硬化剤３：日立化成工業株式会社製商品名ＨＰ−８５０Ｎ）を用意した。

本発明による硬化促進剤として、上記合成例１で得られた化合物（変性樹脂１）、上記合成例２で得られた化合物（変性樹脂２）、上記合成例３で得られた化合物（変性樹脂３）、上記合成例４で得られた化合物（変性樹脂４）、上記合成例５で得られた化合物（変性樹脂５）、上記合成例６で得られた化合物（変性樹脂６）、上記合成例７で得られた化合物（変性樹脂７）を用意した。また、比較の硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン（硬化促進剤Ａ）、上記比較合成例１で得られた化合物（変性樹脂Ａ）を用意した。

無機充填剤として、平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ^２／ｇの球状溶融ゲルを用意した。その他、各種添加剤として、カップリング剤であるエポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、着色剤であるカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）、離型剤であるカルナバワックス（株式会社セラリカＮＯＤＡ製）、難燃剤である三酸化アンチモンを用意した。

上述の成分をそれぞれ表１に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行うことによって、それぞれ実施例１〜９、比較例１〜４のエポキシ樹脂組成物を得た。

次に、実施例１〜９、及び比較例１〜４によって得られたエポキシ樹脂組成物を、以下に示す各種試験によって評価した。評価結果を表２に示す。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファ成形機を用い、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件下で行った。また、後硬化は１７５℃で６時間行った。
（１）スパイラルフロー（流動性の指標）
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、上記条件でエポキシ樹脂組成物を成形して流動距離（ｃｍ）を測定した。
（２）熱時硬度
エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。

表２から分かるように、本発明による硬化促進剤を含有する実施例１〜９は、いずれにおいても流動性に優れる結果となった。これに対して、本発明による硬化促進剤とは異なる種類の硬化促進剤を含む比較例１〜４では、流動性に劣っている。

本発明による硬化促進剤を用いたエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤以外同じである比較例と比較して、流動性に優れる。このようなエポキシ樹脂組成物を用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品の素子を封止することによって、作業性が良好で、信頼性に優れる電子部品装置を提供することが可能となり、その工業的価値は高い。

Claims (7)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、（Ｃ）硬化促進剤が、（Ｄ）（ａ）ホスフィン化合物と、（ｂ）キノン化合物と、（ｃ）分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％以上である分子内に平均２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物とを反応させてなる変性樹脂であり、前記フェノール化合物がビスフェノールＦであり、前記（Ｄ）変性樹脂において未反応の（ａ）ホスフィン化合物及びホスフィン化合物の酸化生成物であるホスフィンオキシドの量が反応に使用した（ａ）ホスフィン化合物に対して２０ｍｏｌ％以下である、エポキシ樹脂組成物。
2. （ａ）ホスフィン化合物が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるホスフィン化合物であり、（ｂ）キノン化合物が、下記一般式（Ｉ−２）で示されるキノン化合物である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
   

   

   （ここで、式（Ｉ−１）中のＲ^１〜Ｒ^３は、炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。また、式（Ｉ−２）中のＲ^４〜Ｒ^６は、水素原子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^４とＲ^５が結合して環状構造となっていてもよい。）
3. （ｃ）フェノール化合物の１５０℃におけるＩＣＩ粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下である請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
4. さらに（Ｅ）無機充填剤を含有する請求項１〜３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
5. （Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、からなる群より選ばれる１以上のエポキシ樹脂を含有する請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
6. （Ｂ）硬化剤が、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、からなる群より選ばれる１以上の樹脂を含有する請求項１〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備える電子部品装置。