JP5375797B2 - Circuit equipment - Google Patents
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Description
本発明は、集積回路パッケージに発振器を基板上において電気接続してなる回路装置に関する。 The present invention relates to a circuit device in which an oscillator is electrically connected to an integrated circuit package on a substrate.
従来、集積回路パッケージにおいてパッケージ本体から並んで突出する複数のリードのうち所定の接続リードに発振器を電気接続することにより、発振器から出力される発振周波数を集積回路パッケージに与えるようにした回路装置が、知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, in an integrated circuit package, there is a circuit device that gives an oscillation frequency output from an oscillator to an integrated circuit package by electrically connecting an oscillator to a predetermined connection lead among a plurality of leads protruding side by side from the package body. ,Are known.
このような回路装置の一種として特許文献1には、接地電位が与えられるプレーン上に発振器を配置したものが、開示されている。かかる配置形態によれば、発振器にノイズが重畳することに起因する集積回路パッケージの誤作動につき、抑制可能となる。 As one type of such a circuit device, Patent Document 1 discloses a device in which an oscillator is arranged on a plane to which a ground potential is applied. According to such an arrangement, it is possible to suppress malfunction of the integrated circuit package caused by noise superimposed on the oscillator.
しかし、特許文献1の回路装置において接続リードは、隣り合うリードとの間にて生じるクロストークノイズ等のノイズを受け易くなっているため、そうした接続リードでのノイズ重畳に起因する集積回路パッケージの誤作動までは、抑制できない。 However, in the circuit device of Patent Document 1, the connection lead is susceptible to noise such as crosstalk noise generated between adjacent leads. It cannot be suppressed until malfunction.
そこで、接地電位が与えられるガードリングを、発振器及び接続リードを周りから囲むように基板上に形成する構成が、考えられる。しかし、集積回路パッケージにおいて接続リードと隣り合うリードは、信号の入出力に使用されることが一般的であるため、接続リードの周りまで囲み得るガードリングを、隣り合うリード間を通して形成することは、困難であった。 Accordingly, a configuration in which a guard ring to which a ground potential is applied is formed on the substrate so as to surround the oscillator and the connection lead from the surroundings is conceivable. However, since the lead adjacent to the connection lead in the integrated circuit package is generally used for signal input / output, it is not possible to form a guard ring that can surround the connection lead through the adjacent leads. It was difficult.
本発明は、以上説明した問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、集積回路パッケージの誤作動が抑制された回路装置を、提供することにある。 The present invention has been made in view of the problems described above, and an object thereof is to provide a circuit device in which malfunction of an integrated circuit package is suppressed.
請求項1に記載の発明は、パッケージ本体から並んで突出する複数のリードのうち接続リード及びグランドリードが隣り合う集積回路パッケージと、集積回路パッケージが実装される実装面上において集積回路パッケージが重なる箇所に、接地電位が与えられるグランド端子を有する基板と、実装面上に実装され、発振周波数を出力する発振器と、を備え、基板は、実装面上に形成され、発振器を接続リードに電気接続することにより発振周波数を集積回路パッケージに与える接続導体パターンと、実装面上において発振器の周りを一周未満の長さで囲む部分環状に形成され、両端部間に接続導体パターンを挟む遮蔽導体パターンと、実装面上において接続導体パターンを挟む両側並びに接続リードを挟む両側に形成され、遮蔽導体パターンの両端部のうちそれぞれ対応する端部をグランド端子に電気接続することにより接地電位を遮蔽導体パターンに与える一対のグランド導体パターンと、を有し、少なくとも一方のグランド導体パターンは、実装面上において重なるグランドリードに電気接続されることにより接地電位を集積回路パッケージに与えることを特徴とする。 According to the first aspect of the present invention, the integrated circuit package overlaps the integrated circuit package in which the connection lead and the ground lead are adjacent to each other among the plurality of leads protruding side by side from the package body, and the mounting surface on which the integrated circuit package is mounted. And a substrate having a ground terminal to which a ground potential is applied and an oscillator mounted on the mounting surface and outputting an oscillation frequency. The substrate is formed on the mounting surface, and the oscillator is electrically connected to the connection lead. A connection conductor pattern that provides an integrated circuit package with an oscillation frequency, and a shielding conductor pattern that is formed in a partial annular shape surrounding the oscillator with a length of less than one turn on the mounting surface and sandwiches the connection conductor pattern between both ends. The shielding conductor pattern is formed on both sides of the mounting surface on both sides of the connection conductor pattern and on both sides of the connection lead. A pair of ground conductor patterns that apply a ground potential to the shield conductor pattern by electrically connecting corresponding ends of the both ends to the ground terminal, and at least one of the ground conductor patterns overlaps on the mounting surface. A ground potential is applied to the integrated circuit package by being electrically connected to the ground lead.
このような請求項1に記載の発明によると、基板の実装面上において、複数のリードがパッケージ本体から並んで突出する集積回路パッケージは、それらリードのうち接続リードに接続導体パターンを介して発振器に電気接続される形態となる。ここで、かかる接続リードについては、隣り合うリードとの間に生じるクロストークノイズ等のノイズ重畳が、懸念される。 According to the first aspect of the present invention, an integrated circuit package in which a plurality of leads protrudes side by side from the package body on the mounting surface of the substrate is provided with an oscillator via a connection conductor pattern. It becomes a form electrically connected to. Here, with respect to such connection leads, there is a concern about noise superposition such as crosstalk noise generated between adjacent leads.
しかし、請求項1に記載の発明によると、実装面上において発振器の周りを一周未満の長さで囲む部分環状に形成の遮蔽導体パターンは、接続導体パターンを挟む両端部にそれぞれ一対のグランド導体パターンのうち対応するものが、電気接続される形態となる。ここで、実装面上において接続導体パターンを挟む両側並びに集積回路パッケージの接続リードを挟む両側に形成の各グランド導体パターンは、当該実装面上において集積回路パッケージと重なる箇所のグランド端子に、遮蔽導体パターンの対応する端部を電気接続する形態となる。 However, according to the first aspect of the present invention, the shield conductor pattern formed in a partial ring shape surrounding the oscillator with a length of less than one turn on the mounting surface has a pair of ground conductors at both ends sandwiching the connection conductor pattern. Corresponding patterns are electrically connected. Here, each ground conductor pattern formed on both sides sandwiching the connection conductor pattern on the mounting surface and both sides sandwiching the connection lead of the integrated circuit package is connected to the ground terminal at a location overlapping the integrated circuit package on the mounting surface. The corresponding ends of the pattern are electrically connected.
こうした電気接続形態によれば、グランド端子から接地電位が各グランド導体パターンを介して遮蔽導体パターンに与えられることになるので、発振器と接続導体パターンと接続リードとを周りから囲むガードリングが、それら接地電位の導体パターンの共同により形成される。しかも、少なくとも一方のグランド導体パターンは、接続リードと隣り合って接地電位を集積回路パッケージに与えるグランドリードに対し、実装面上にて重なって電気接続されることになる。これらにより、ガードリング外のリードに伝播した外来ノイズは、グランドリードにクロストークしても、ガードリング内となる接続リードにクロストークすることは、回避され得る。したがって、発振器から出力の発振周波数を接続リードを通じて受ける集積回路パッケージが、当該接続リードでのノイズ重畳に起因して誤作動する事態につき、抑制可能である。 According to such an electrical connection form, since the ground potential is applied from the ground terminal to the shielding conductor pattern via each ground conductor pattern, the guard ring that surrounds the oscillator, the connection conductor pattern, and the connection lead from around is provided. It is formed by jointing conductor patterns of ground potential. In addition, at least one of the ground conductor patterns is adjacent to the connection lead and is electrically connected to the ground lead that applies a ground potential to the integrated circuit package on the mounting surface. Thus, even if the external noise propagated to the lead outside the guard ring crosstalks to the ground lead, it can be avoided that the external noise crosstalks to the connection lead inside the guard ring. Therefore, it is possible to suppress a situation in which an integrated circuit package that receives an oscillation frequency output from an oscillator through a connection lead malfunctions due to noise superposition on the connection lead.
請求項2に記載の発明によると、遮蔽導体パターンは、発振器に電気接続されることにより接地電位を発振器に与える。このように、発振器への遮蔽導体パターンの電気接続により接地電位が発振器に与えられることによれば、集積回路パッケージの誤作動として、接続リードでのノイズ重畳に起因するものだけでなく、発振器でのノイズ重畳に起因するものも、抑制可能である。 According to the second aspect of the present invention, the shield conductor pattern is electrically connected to the oscillator to provide the ground potential to the oscillator. As described above, when the ground potential is applied to the oscillator by the electrical connection of the shield conductor pattern to the oscillator, the malfunction of the integrated circuit package is caused not only by the noise superposition on the connection lead but also by the oscillator. Those caused by noise superimposition can be suppressed.
請求項3に記載の発明によると、集積回路パッケージは、接続リードを挟む両側に一対のグランドリードを有し、各グランド導体パターンは、それぞれ対応するグランドリードに実装面上において重なって電気接続される。この発明では、接続リードを挟む両側のグランドリードのそれぞれに対し、ガードリングを形成するグランド導体パターンが実装面上にて重なって電気接続されるので、当該両側のグランドリードと隣り合うリードから接続リードへのノイズのクロストークは回避され得る。したがって、発振器から出力の発振周波数を接続リードを通じて受ける集積回路パッケージが、当該接続リードでのノイズ重畳に起因して誤作動する事態につき、抑制可能である。 According to a third aspect of the present invention, the integrated circuit package has a pair of ground leads on both sides of the connection lead, and each ground conductor pattern is electrically connected to the corresponding ground lead so as to overlap on the mounting surface. The In this invention, the ground conductor pattern forming the guard ring is electrically connected to each of the ground leads on both sides sandwiching the connection lead so as to overlap each other on the mounting surface. Noise crosstalk to the lead can be avoided. Therefore, it is possible to suppress a situation in which an integrated circuit package that receives an oscillation frequency output from an oscillator through a connection lead malfunctions due to noise superposition on the connection lead.
請求項4に記載の発明によると、集積回路パッケージは、パッケージ本体の角部との間に接続リードを挟むグランドリードを有し、一方のグランド導体パターンは、グランドリードに実装面上において重なって電気接続され、他方のグランド導体パターンは、実装面上において当該角部と重なる箇所に、形成される。この発明では、接続リードをパッケージ本体の角部との間に挟むグランドリードに対し、ガードリングを形成する一方のグランド導体パターンが実装面上にて重なって電気接続されるので、当該グランドリードと隣り合うリードから接続リードへのノイズのクロストークは回避され得る。またそれに加えて、接続リードをグランドリードとの間に挟むパッケージ本体の角部に対し、ガードリングを形成する他方のグランド導体パターンが実装面上にて重なるので、当該角部側から接続リードへの外来ノイズの伝播も回避され得る。したがって、発振器から出力の発振周波数を接続リードを通じて受ける集積回路パッケージが、当該接続リードでのノイズ重畳に起因して誤作動する事態につき、抑制可能である。 According to the fourth aspect of the present invention, the integrated circuit package has the ground lead that sandwiches the connection lead between the corners of the package body, and one ground conductor pattern overlaps the ground lead on the mounting surface. The other ground conductor pattern is electrically connected and is formed at a location overlapping the corner on the mounting surface. In the present invention, since one ground conductor pattern that forms the guard ring overlaps on the mounting surface and is electrically connected to the ground lead that sandwiches the connection lead between the corners of the package body, the ground lead and Noise crosstalk from adjacent leads to connecting leads can be avoided. In addition, the other ground conductor pattern that forms the guard ring overlaps with the corner of the package body that sandwiches the connection lead between the lead and the ground lead, so that the corner leads to the connection lead. The propagation of external noise can also be avoided. Therefore, it is possible to suppress a situation in which an integrated circuit package that receives an oscillation frequency output from an oscillator through a connection lead malfunctions due to noise superposition on the connection lead.
以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。 Hereinafter, a plurality of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the overlapping description may be abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol to the corresponding component in each embodiment. When only a part of the configuration is described in each embodiment, the configuration of the other embodiment described above can be applied to the other part of the configuration. In addition, not only combinations of configurations explicitly described in the description of each embodiment, but also the configurations of a plurality of embodiments can be partially combined even if they are not explicitly specified unless there is a problem with the combination. .
(第一実施形態)
図1,2は、本発明の第一実施形態として、集積回路パッケージ10を発振器20に基板30上にて電気接続してなる回路装置1を、示している。
(First embodiment)
1 and 2 show a circuit device 1 in which an
集積回路パッケージ10は、集積回路チップ(図示しない)が樹脂モールドされてなる矩形平板状のパッケージ本体12と、当該集積回路チップと電気接続されてパッケージ本体12から並んで突出する複数のリード14とを、有している。ここで特に、本実施形態の集積回路パッケージ10としては、パッケージ本体12において角部120間を延伸する各側部121に沿ってリード14が所定数ずつ等間隔に並び、且つ各リード14がパッケージ本体12の側方へ突出するQFD(Quad Flat Package)が、採用されている。
The
発振器20は、例えばセラミック振動子、水晶振動子、シリコン振動子等により所定の発振周波数を発生する電子部品であり、パッケージ本体12の四つの側部121のうち特定の一側部121aと対向して配設されている。ここで特に、本実施形態の発振器20としては、発振周波数を出力する一対の出力端子22と、接地電位が与えられるアース端子24とを有する3端子型発振器が、採用されている。
The
基板30は、絶縁基材32に配線部34が一体形成されてなる。絶縁基材32は、例えば樹脂材料、セラミック材料等により平板状に形成されている。絶縁基材32において一方の板面320は、集積回路パッケージ10及び発振器20の双方が実装される実装面320とされている。配線部34は、金属導体によりビア状に形成される一対のグランド端子340と、金属導体により箔状に形成される複数の導体パターン341〜345とを、有している。
The
各グランド端子340は、実装面320上においてパッケージ本体12の裏面と重なる箇所に、配設されている。各グランド端子340は、外部との電気接続により接地電位(零電位)が与えられるようになっている。
Each
一対の接続導体パターン341は、実装面320上においてパッケージ本体12の側部121aと発振器20との間を、互いに平行な直線状に延伸している。各接続導体パターン341の一端部は、パッケージ本体12の側部121aから突出するリード14として互いに隣り合う一対の接続リード141のうち、それぞれ対応するものに電気接続されている。また、各接続導体パターン341の他端部は、発振器20の一対の出力端子22のうち、それぞれ対応するものに電気接続されている。こうして各出力端子22が各接続導体パターン341を介して各接続リード141に電気接続されている発振器20によれば、それら出力端子22から出力の発振周波数がパッケージ本体12内の集積回路チップへと与えられることになる。
The pair of
遮蔽導体パターン342は、発振器20との間に隙間321をあける部分環状に実装面320上を延伸し、当該発振器20の周りを一周未満の長さで囲んでいる。かかる延伸形態により遮蔽導体パターン342の両端部342a,342b間には、一対の接続導体パターン341が隙間322をあけて挟まれている。
The shielding
一対のグランド導体パターン343は、実装面320上において側部121aよりも発振器20側からパッケージ本体12の重なり箇所に跨って、互いに平行な直線状に延伸している。各グランド導体パターン343の一端部は、遮蔽導体パターン342の両端部342a,342bのうちそれぞれ対応するものに電気接続され、各グランド導体パターン343の他端部は、一対のグランド端子340のうちそれぞれ対応するものに電気接続されている。こうして両端部342a,342bが各グランド導体パターン343を介して各グランド端子340に電気接続されている遮蔽導体パターン342には、接地電位が与えられることになる。
The pair of
各グランド導体パターン343は、一対の接続導体パターン341及び一対の接続リード141を挟む両側に、それぞれ隙間323をあけて配設されている。ここで、隙間323をあけて隣り合うグランド導体パターン343と接続導体パターン341との配設ピッチは、パッケージ本体12の側部121において隣り合うリード14同士のピッチと実質的に同一サイズに、設定されている。かかるピッチ設定により、実装面320上にて一対の接続リード141を挟む両側の各リード14は、それぞれ対応するグランド導体パターン343と重なって電気接続され、接地電位をパッケージ本体12内の集積回路チップに与えるグランドリード142として機能する。
Each
アース導体パターン344は、実装面320上のうち発振器20を挟んでパッケージ本体12の側部121aとは反対側箇所にて遮蔽導体パターン342から内方へ突出し、発振器20のアース端子24と電気接続されている。かかる電気接続形態により発振器20には、各グランド導体パターン343及び遮蔽導体パターン342を通じて接地電位が与えられることになる。
The
信号導体パターン345は、接続リード141及びグランドリード142以外のリード14を外部と電気接続するように、実装面320上に複数配設されている。各信号導体パターン345は、電気接続される外部とリード14との間で信号を伝達する。
A plurality of
以上説明した第一実施形態では、発振器20と一対の接続導体パターン341と一対の接続リード141とを周りから囲むガードリング346が、接地電位の導体パターン342,343の共同により形成される。しかも、ガードリング346を形成するグランド導体パターン343は共に、集積回路パッケージ10のリード14のうち接続リード141と隣り合うグランドリード142に重なることで、当該リード142に電気接続されて接地電位を与えることになる。これらにより、例えば図3に示す如くガードリング346外のリード14に伝播した外来ノイズNは、当該リード14と隣り合うグランドリード142にクロストークしても、ガードリング346内となる接続リード141にクロストークすることは、回避され得る。したがって、第一実施形態によれば、集積回路パッケージ10のパッケージ本体12内にて発振周波数を各接続リード141を通じて受ける集積回路チップが、それら接続リード141でのノイズ重畳に起因して誤作動する事態につき、抑制可能である。加えて、アース導体パターン344を介したアース端子24への遮蔽導体パターン342の電気接続により接地電位が発振器20に与えられることになる第一実施形態では、発振器20でのノイズ重畳に起因する集積回路チップの誤作動も、抑制可能である。
In the first embodiment described above, the
(第二実施形態)
図4,5に示すように、本発明の第二実施形態は第一実施形態の変形例である。第二実施形態の集積回路パッケージ1010では、パッケージ本体12の側部121aにおいて一対の接続リード141は、四つの角部120のうち当該側部121aの一端部をなす角部120aと、一つのグランドリード142との間に挟まれている。これに応じて、一対のグランド導体パターン343のうち一方343aは、実装面320上にてグランドリード142と重なって電気接続されているが、他方343bは、遮蔽導体パターン342とは反対側の端部が屈曲されて角部120aと重なっている。
(Second embodiment)
As shown in FIGS. 4 and 5, the second embodiment of the present invention is a modification of the first embodiment. In the
このような第二実施形態では、発振器20と一対の接続導体パターン341と一対の接続リード141とを周りから囲むガードリング1346が、接地電位の導体パターン342,343a,343bの共同により形成されることになる。しかも、ガードリング1346を形成する一方のグランド導体パターン343aは、角部120aから遠い側の接続リード141と隣り合うグランドリード142に重なることで、当該リード142に電気接続されて接地電位を与えることになる。これらにより、グランドリード142と隣り合うリード14へガードリング1346外にて伝播した外来ノイズが接続リード141にクロストークすることも、ガードリング1346外の角部120a側から接続リード141へ外来ノイズが伝播することも、回避され得る。したがって、第二実施形態によっても、集積回路パッケージ1010のパッケージ本体12内にて発振周波数を各接続リード141を通じて受ける集積回路チップが、それら接続リード141でのノイズ重畳に起因して誤作動する事態につき、抑制可能である。また、第二実施形態においても、第一実施形態と同様にして接地電位が発振器20に与えられることになるので、発振器20でのノイズ重畳に起因する集積回路チップの誤作動も、抑制可能である。
In such a second embodiment, the
(他の実施形態)
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は、それらの実施形態に限定して解釈されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態及び組み合わせに適用することができる。
(Other embodiments)
Although a plurality of embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not construed as being limited to these embodiments, and various embodiments and combinations can be made without departing from the scope of the present invention. Can be applied.
具体的には、集積回路パッケージ10としては、本発明の作用効果が得られる限りにおいて、例えばパッケージ本体12の対向する二つの側部121からリード14が並んで突出するDIP(Dual InLine Package)等を、採用してもよい。また、二端子型の発振器20を採用してもよく、その場合には、アース導体パターン344を設けない構成としてもよい。
Specifically, as the
1 回路装置、10,1010 集積回路パッケージ、12 パッケージ本体、14 リード、20 発振器、22 出力端子、24 アース端子、30 基板、32 絶縁基材、34 配線部、120,120a 角部、121,121a 側部、141 接続リード、142 グランドリード、320 実装面、321,322,323 隙間、340 グランド端子,341 接続導体パターン、342 遮蔽導体パターン、342a,342b 端部、343,343a,343b グランド導体パターン、344 アース導体パターン、345 信号導体パターン、346,1346 ガードリング
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
前記集積回路パッケージが実装される実装面上において前記集積回路パッケージが重なる箇所に、接地電位が与えられるグランド端子を有する基板と、
前記実装面上に実装され、発振周波数を出力する発振器と、
を備え、
前記基板は、
前記実装面上に形成され、前記発振器を前記接続リードに電気接続することにより前記発振周波数を前記集積回路パッケージに与える接続導体パターンと、
前記実装面上において前記発振器の周りを一周未満の長さで囲む部分環状に形成され、両端部間に前記接続導体パターンを挟む遮蔽導体パターンと、
前記実装面上において前記接続導体パターン及び前記接続リードを挟む両側に形成され、前記遮蔽導体パターンの両端部のうちそれぞれ対応する端部を前記グランド端子に電気接続することにより前記接地電位を前記遮蔽導体パターンに与える一対のグランド導体パターンと、
を有し、
少なくとも一方の前記グランド導体パターンは、前記実装面上において重なる前記グランドリードに電気接続されることにより前記接地電位を前記集積回路パッケージに与えることを特徴とする回路装置。 An integrated circuit package in which a connection lead and a ground lead are adjacent among a plurality of leads protruding side by side from the package body;
A substrate having a ground terminal to which a ground potential is applied at a location where the integrated circuit package overlaps on a mounting surface on which the integrated circuit package is mounted;
An oscillator mounted on the mounting surface and outputting an oscillation frequency;
With
The substrate is
A connection conductor pattern formed on the mounting surface and providing the oscillation frequency to the integrated circuit package by electrically connecting the oscillator to the connection lead;
A shielding conductor pattern that is formed in a partial annular shape surrounding the oscillator with a length of less than one turn on the mounting surface, and sandwiches the connection conductor pattern between both ends,
Formed on both sides of the connection conductor pattern and the connection lead on the mounting surface, and shields the ground potential by electrically connecting corresponding ends of the shield conductor pattern to the ground terminal. A pair of ground conductor patterns applied to the conductor pattern;
Have
The circuit device according to claim 1, wherein at least one of the ground conductor patterns is electrically connected to the ground lead that overlaps on the mounting surface, thereby applying the ground potential to the integrated circuit package.
各前記グランド導体パターンは、それぞれ対応する前記グランドリードに前記実装面上において重なって電気接続されることを特徴とする請求項1又は2に記載の回路装置。 The integrated circuit package has a pair of ground leads on both sides of the connection lead,
The circuit device according to claim 1, wherein each of the ground conductor patterns is electrically connected to the corresponding ground lead so as to overlap the mounting surface.
一方の前記グランド導体パターンは、前記グランドリードに前記実装面上において重なって電気接続され、
他方の前記グランド導体パターンは、前記実装面上において前記角部と重なる箇所に、形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の回路装置。 The integrated circuit package has the ground lead that sandwiches the connection lead between corner portions of the package body,
One of the ground conductor patterns is electrically connected to the ground lead so as to overlap the mounting surface,
The circuit device according to claim 1, wherein the other ground conductor pattern is formed at a location overlapping the corner portion on the mounting surface.
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