JP5370023B2 - カメラモジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、カメラモジュール、およびその製造方法に関する。

近年、携帯電話機等の小型の電子機器にカメラモジュールが搭載されることが多く、該カメラモジュールの更なる小型化が指向されている。

このカメラモジュールについては、従来、レンズを支持するレンズバレルとレンズホルダ、赤外線(ＩＲ)カットフィルタを支持するホルダ、基板、撮像素子、および光学素子からなる積層体と、該積層体を保持する筐体と、該積層体を封止する樹脂等が必要とされている。よって、上記多数の部品の小型化を図りつつ、多数の部品を精度良く組み合わせてカメラモジュールを作製することは容易でなかった。

そこで、基板と、多数の撮像素子が形成された半導体シートと、多数の撮像レンズが形成されたレンズアレイシートとを含む複数のシートを樹脂製の接着剤等で貼り付けてウエハ状の積層部材を形成し、該積層部材をダイシングして、個々のカメラモジュールを完成させる技術が提案されている（例えば、特許文献１，２等）。この技術では、一枚のウエハ状の積層部材から、数百個のカメラモジュールを切り出すことも可能であり、微細加工のプロセスとのマッチングも良い。このため、カメラモジュールの小型化、薄型化、および低コスト化に対して大きく寄与するものと考えられる。

特開２００７−１２９９５号公報 特開２００４−２００９６５号公報

しかしながら、ウエハ状の積層部材を素早く、破損なく切断するには長時間を要する。また、積層部材の切断は、一般的にダイシングによって行われるが、このダイシングでは、冷却水による樹脂層の膨潤や切断時の負荷が生じる懸念がある。そして、ダイシングによる切断前後の光学性能の同一性を検証するには、カメラモジュールの製造において多くの検査工程が必要となる。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、カメラモジュールの製造を容易化する技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、第１の態様に係るカメラモジュールの製造方法は、複数の撮像センサが２次元的に配列されるセンサ基板に対して各前記撮像センサに対応するように光学レンズがそれぞれ配置されたレンズ集積体を、切断によって前記撮像センサ毎に分割することで複数のカメラモジュールを製造するカメラモジュールの製造方法であって、相互に連結されていない複数の光学レンズ部と、前記複数の光学レンズ部を直接的または他の部材を介して間接的にそれぞれ支持するための相互に連結されていない複数のレンズ支持部材と、前記センサ基板と、を準備する準備工程と、治具上において、前記複数のレンズ支持部材と前記複数の光学レンズ部とを配置することで、それぞれ前記光学レンズ部と前記レンズ支持部材とを有する複数の光学ユニットを含む光学ユニット集合体を形成する形成工程と、前記光学ユニット集合体を前記センサ基板に対して固定する固定工程と、を備える。

第２の態様に係るカメラモジュールの製造方法は、第１の態様に係るカメラモジュールの製造方法であって、前記形成工程において、前記治具上で、前記複数のレンズ支持部材を配置するとともに、各前記レンズ支持部材に対して前記光学レンズ部をそれぞれ取り付けることによって、前記光学ユニット集合体を形成する。

第３の態様に係るカメラモジュールの製造方法は、第１の態様に係るカメラモジュールの製造方法であって、前記準備工程において準備される各前記レンズ支持部材が、前記光学レンズ部を直接的または他の部材を介して間接的にそれぞれ支持している。

第４の態様に係るカメラモジュールの製造方法は、第１から第３の何れか１つの態様に係るカメラモジュールの製造方法であって、前記レンズ支持部材の側面が、順次に設けられる第１面、第２面、第３面、第４面、および第５面を有し、前記第１から第４面が、順次に略垂直の関係を有して設けられるとともに、前記第５面が、前記第１および第４面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１から第４面のうちの何れの面よりも面積が小さく、前記形成工程において、前記第５面の位置を基準として、前記治具上において前記複数のレンズ支持部材を配置する。

第５の態様に係るカメラモジュールの製造方法は、第１から第３の何れか１つの態様に係るカメラモジュールの製造方法であって、前記レンズ支持部材の側面が、順次に設けられる第１面、第２面、第３面、第４面、第５面、および第６面を有し、前記第１、第２、第４、および第６面が、順次に略垂直の関係を有して設けられるとともに、前記第３面が、前記第２および第４面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さく、前記第５面が、前記第４および第６面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さく、前記形成工程において、前記第３および第５面の位置を基準として、前記治具上において前記複数のレンズ支持部材を配置する。

第６の態様に係るカメラモジュールの製造方法は、第５の態様に係るカメラモジュールの製造方法であって、前記第３面と前記第５面とが、面積および形状のうちの少なくとも一方が相互に異なる面である。

第７の態様に係るカメラモジュールの製造方法は、第１から第３の何れか１つの態様に係るカメラモジュールの製造方法であって、前記レンズ支持部材の側面が、順次に設けられる第１面、第２面、第３面、第４面、第５面、第６面、および第７面を有し、前記第１、第２、第４、および第６面が、順次に略垂直の関係を有して設けられるとともに、前記第３面が、前記第２および第４面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さく、前記第５面が、前記第４および第６面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さく、前記第７面が、前記第６および第１面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さく、前記形成工程において、前記第３、第５、および第７面の位置を基準として、前記治具上において前記複数のレンズ支持部材を配置する。

第８の態様に係るカメラモジュールの製造方法は、第７の態様に係るカメラモジュールの製造方法であって、前記第３、第５、および第７面のうちの１つ又は２つの面と、前記第３、第５、および第７面のうちの他の１つ又は２つの面とが、面積および形状のうちの少なくとも一方が相互に異なる面である。

第９の態様に係るカメラモジュールの製造方法は、第１から第８の何れか１つの態様に係るカメラモジュールの製造方法であって、前記形成工程において、前記治具上において、前記複数のレンズ支持部材をマトリックス状に配置する。

第１０の態様に係るカメラモジュールの製造方法は、第１から第９の何れか１つの態様に係るカメラモジュールの製造方法であって、前記治具が、該治具上において各前記レンズ支持部材が配置される位置に段差部を有する。

第１１の態様に係るカメラモジュールは、光学レンズ部と、撮像センサ部と、前記撮像センサ部に対して設けられ、前記光学レンズ部を直接的または他の部材を介して間接的に支持するレンズ支持部と、を備え、前記レンズ支持部の側面が、順次に設けられる第１面、第２面、第３面、第４面、および第５面を有し、前記第１から第４面が、順次に略垂直の関係を有して設けられるとともに、前記第５面が、前記第１および第４面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１から第４面のうちの何れの面よりも面積が小さい。

第１２の態様に係るカメラモジュールは、光学レンズ部と、撮像センサ部と、前記撮像センサ部に対して設けられ、前記光学レンズ部を直接的または他の部材を介して間接的に支持するレンズ支持部と、を備え、前記レンズ支持部の側面が、順次に設けられる第１面、第２面、第３面、第４面、第５面、および第６面を有し、前記第１、第２、第４、および第６面が、順次に略垂直の関係を有して設けられるとともに、前記第３面が、前記第２および第４面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さく、前記第５面が、前記第４および第６面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さい。

第１３の態様に係るカメラモジュールは、第１２の態様に係るカメラモジュールであって、前記第３面と前記第５面とが、面積および形状のうちの少なくとも一方が相互に異なる面である。

第１４の態様に係るカメラモジュールは、光学レンズ部と、撮像センサ部と、前記撮像センサ部に対して設けられ、前記光学レンズ部を直接的または他の部材を介して間接的に支持するレンズ支持部と、を備え、前記レンズ支持部の側面が、順次に設けられる第１面、第２面、第３面、第４面、第５面、第６面、および第７面を有し、前記第１、第２、第４、および第６面が、順次に略垂直の関係を有して設けられるとともに、前記第３面が、前記第２および第４面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さく、前記第５面が、前記第４および第６面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さく、前記第７面が、前記第６および第１面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さい。

第１５の態様に係るカメラモジュールは、第１４の態様に係るカメラモジュールであって、前記第３、第５、および第７面のうちの１つ又は２つの面と、前記第３、第５、および第７面のうちの他の１つ又は２つの面とが、面積および形状のうちの少なくとも一方が相互に異なる面である。

第１６の態様に係るカメラモジュールは、光学レンズ部と、撮像センサ部と、前記撮像センサ部に対して設けられ、前記光学レンズ部を直接的または他の部材を介して間接的に支持するレンズ支持部と、前記光学レンズ部を該光学レンズ部の光軸に沿って移動させるアクチュエータ部と、前記レンズ支持部の側面の凹み部に設けられ且つ前記アクチュエータ部と前記撮像センサ部とを電気的に接続する配線部と、を備える。

第１から第１０の何れの態様に係るカメラモジュールの製造方法によっても、切断工程の簡素化が可能となり、切断によって生じる不具合が回避されるため、カメラモジュールの製造を容易化することができる。

第４から第８の何れの態様に係るカメラモジュールの製造方法によっても、レンズ支持部材を配置すべき姿勢が分かるため、カメラモジュールの製造を容易化することができる。

第６および第８の何れの態様に係るカメラモジュールの製造方法によっても、レンズ支持部材を配置すべき姿勢および表裏が分かるため、カメラモジュールの製造を更に容易化することができる。

第１０の態様に係るカメラモジュールの製造方法によれば、治具上への複数のレンズ支持部材の配置が容易となるため、カメラモジュールの製造を容易化することができる。

第１１から第１５の何れの態様に係るカメラモジュールによっても、製造工程においてレンズ支持部を配置すべき姿勢が分かるため、カメラモジュールの製造を容易化することができる。また、例えば、カメラモジュールを各種装置に実装する際に、カメラモジュールを配置すべき姿勢の把握も可能となる。

第１３および第１５の何れの態様に係るカメラモジュールによっても、製造工程においてレンズ支持部を配置すべき姿勢および表裏が分かるため、カメラモジュールの製造を更に容易化することができる。また、例えば、カメラモジュールを各種装置に実装する際に、カメラモジュールを配置すべき姿勢の把握も可能となる。

第１６の態様に係るカメラモジュールによれば、アクチュエータ部と撮像センサ部とを電気的に接続する配線の設置が容易となるため、カメラモジュールの製造を容易化することができる。

第１および第２実施形態に係るカメラモジュールを搭載した携帯電話機の概略構成を示す模式図である。 第１および第２実施形態に係る第１の筐体に着目した断面模式図である。 第１実施形態に係るカメラモジュールの断面模式図である。 撮像素子層の構成を示す模式図である。 カバーガラス層の構成を示す模式図である。 レンズ支持枠の構成を示す模式図である。 光学レンズ部の構成を示す模式図である。 蓋層の構成を示す模式図である。 第１実施形態に係るカメラモジュールの製造フローを示すフローチャートである。 レンズ支持枠の構造を示す斜視図である。 撮像センサ基板シートの構成を示す斜視図である。 治具の構成を示す斜視図である。 治具上でのレンズ支持枠の配列状態を例示する斜視図である。 治具上でのレンズ支持枠の配列状態を例示する平面図である。 第１実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るカメラモジュールの断面模式図である。 第２実施形態に係るカメラモジュールを側方から見た模式図である。 レンズ群の構成を示す模式図である。 レンズ群の構成を示す模式図である。 レンズ群の構成を説明するための図である。 レンズ群の構成を説明するための図である。 レンズ群の構成を説明するための図である。 レンズ位置調整層の構造を示す上面模式図である。 レンズ位置調整層の構造を示す断面模式図である。 アクチュエータ層の構成を示す上面模式図である。 アクチュエータ層の構成を側方から見た模式図である。 アクチュエータ層の構成を説明するための図である。 アクチュエータ層の構成を説明するための図である。 第２平行ばねの構造を示す下面模式図である。 レンズ群と第２平行ばねとの関係を示す模式図である。 第１平行ばねの構造を示す下面模式図である。 レンズ群と第１平行ばねとの関係を示す模式図である。 第２実施形態に係るカメラモジュールの製造フローを示すフローチャートである。 第２実施形態に係るカメラモジュールの製造フローを示すフローチャートである。 第２実施形態に係るカメラモジュールの製造フローを示すフローチャートである。 第２実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。 変形例に係るカメラモジュールの製造工程を説明するための断面図である。 変形例に係るカメラモジュールの製造工程を説明するための断面図である。 変形例に係るカメラモジュールの製造工程を説明するための断面図である。 レンズ支持枠の第１変形例の構造を示す上面模式図である。 レンズ支持枠の第１変形例の構造を示す側面模式図である。 レンズ支持枠の第２変形例の構造を示す上面模式図である。 レンズ支持枠の第３変形例の構造を示す上面模式図である。 レンズ支持枠の第４変形例の構造を示す上面模式図である。 レンズ支持枠の第５変形例の構造を示す上面模式図である。 変形例に係るカメラモジュールを側方から見た模式図である。 変形例に係るレンズ位置調整層の構造を示す上面模式図である。 変形例に係る撮像素子層の構成を示す上面模式図である。 変形例に係るカバーガラス層の構成を示す上面模式図である。 変形例に係るアクチュエータ層の構成を示す上面模式図である。 変形例に係る治具の構成例を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

＜(1)第１実施形態＞
＜(1-1)携帯電話機の概略構成＞
図１は、第１実施形態に係るカメラモジュール５００を搭載した携帯電話機１の概略構成を示す模式図である。なお、図１およびその他の図では方位関係を明確化するために、ＸＹＺの相互に直交する３軸が適宜付されている。

図１で示されるように、携帯電話機１は、折り畳み式の携帯電話機として構成され、第１の筐体３０１と、第２の筐体３０２と、ヒンジ部４００とを有する。第１の筐体３０１および第２の筐体３０２は、それぞれ板状の略直方体の形状を有し、各種電子部材を格納する筐体としての役割を有する。具体的には、第１の筐体３０１は、カメラモジュール５００および表示ディスプレイを有し、第２の筐体３０２は、携帯電話機１を電気的に制御する制御部とボタン等の操作部材とを有する。なお、ヒンジ部４００は、第１の筐体３０１と第２の筐体３０２とを回動可能に接続する。このため、携帯電話機１は、折り畳み可能となっている。

図２は、携帯電話機１のうちの第１の筐体３０１に着目した断面模式図である。図１および図２で示されるように、カメラモジュール５００は、ＸＹ断面のサイズが約５ｍｍ四方であり、厚さ（Ｚ方向の奥行き）が数ｍｍ程度である小型の撮像装置、所謂マイクロカメラユニット（ＭＣＵ）となっている。

以下、カメラモジュール５００の構成およびカメラモジュール５００の製造工程について順次説明する。

＜(1-2)カメラモジュールの構成＞
図３は、カメラモジュール５００の断面模式図である。図３の矢印ＡＲ１の示す方向が＋Ｚ方向に対応する。なお、図３以降の他の図についても、方位関係の明確化のために、適宜矢印ＡＲ１を付する。

図３で示されるように、カメラモジュール５００は、蓋層１０、光学レンズ部２０、レンズ支持枠１７０、カバーガラス層１７、および撮像素子層１８を備える。なお、以下では、各部の−Ｚ側の面を一主面と称し、＋Ｚ側の面を他主面と称する。

図４は、撮像素子層１８の構成に着目した該撮像素子層１８の構成を示す模式図である。撮像素子層１８は、例えば、ＣＯＭＳセンサまたはＣＣＤセンサ等の撮像素子１８１と、その撮像素子１８１の周囲を構成する外周部とを有する。なお、図３で示されるように、撮像素子層１８の下面（−Ｚ側の面）には、はんだボールＨＢが設けられ、リフロー方式のはんだ付けによって、制御部等に対して電気的に接続される。

図５は、カバーガラス層１７の構成に着目した該カバーガラス層１７の構成を示す模式図である。カバーガラス層１７は、撮像素子１８１を上面側から覆い、被写体からの光線を撮像素子１８１に導入しつつ、該撮像素子１８１を保護する。なお、カバーガラス層１８が、赤外線（ＩＲ）をカットするフィルタ層を含むようにしても良い。

そして、撮像素子層１８とカバーガラス層１７とが＋Ｚ方向にこの順序で積層されることで、撮像センサ部としての撮像センサ基板１７８が構成される。

図６は、レンズ支持部としてのレンズ支持枠１７０の構造に着目した該レンズ支持枠１７０の構造を示す模式図である。図６で示されるように、レンズ支持枠１７０は、ＸＹ平面に平行な断面の外縁および内縁がそれぞれ略矩形である筒状の部材である。該レンズ支持枠１７０では、Ｚ軸方向に貫通する中空部分１７０Ｈを有するとともに、内壁の中央部近傍に段差部１７０Ｓが設けられる。詳細には、レンズ支持枠１７０は、貫通孔の開口が設けられる上下面と、４つの側面とを有し、該４つの側面が隣接する側面と略垂直の角度関係を有するとともに、上下面が略平行の関係を有し、且つ４つの側面と上下面とが略垂直の角度関係を有するように構成される。そして、レンズ支持枠１７０の一主面（−Ｚ側の面）が、撮像センサ基板１７８の外周部の他主面に対して固定される。なお、ここで言う「略垂直の角度関係」とは、例えば、７０〜１１０度程度といった９０度に近い所定の角度範囲に含まれる角度を成す角度関係のことを示す。

図７は、光学レンズ部２０の構成に着目した該光学レンズ部２０の構成を示す模式図である。図７で示されるように、光学レンズ部２０は、レンズとしての種々の光学的特性を有するレンズ本体部２０Ｌと、該レンズ本体部２０Ｌの側面から突起し且つ外縁が矩形の板状のレンズ保持部２０Ｐとを備える。そして、光学レンズ部２０が、レンズ支持枠１７０の内壁側の段差部１７０Ｓに対して固定される。具体的には、レンズ保持部２０Ｐの外縁近傍の外周部の他主面が、段差部１７０Ｓの一主面に対して固定される。このように、レンズ支持枠１７０に対して光学レンズ部２０が取り付けられることで、レンズ支持枠１７０と光学レンズ部２０とを有する光学ユニットＯＵが形成される。

図８は、蓋層１０の構造に着目した該蓋層１０の構造を示す模式図である。図８で示されるように、蓋層１０は、ＸＹ平面に平行な断面の外縁が略正方形を有し且つ光を透過させるガラス製等の板状の部材によって構成される。そして、該蓋層１０の外縁近傍の部分（外周部）の一主面が、レンズ支持枠１７０の他主面（＋Ｚ側の面）に対して固定される。

このようにして、光学レンズ部２０が、レンズ支持枠１７０によって支持され、撮像センサ基板１７８に対して固定されることで、光学レンズ部２０と撮像センサ基板１７８との距離が略一定に保たれる。そして、被写体からの光ＳＬが、蓋層１０を透過するとともに、光学レンズ部２０およびカバーガラス層１７を介して撮像素子１８１に対して照射される。このとき、撮像素子１８１では、被写体に対応する画像データが得られる。

また、光学レンズ部２０が配置される空間が、蓋層１０、レンズ支持枠１７０、および撮像センサ基板１７８によって囲まれることで、密閉空間となり、周囲から光学レンズ部２０に対するほこり等の侵入が抑制される。

なお、ここでは、撮像センサ基板１７８に対してレンズ支持枠１７０が設けられるとともに、レンズ支持枠１７０によって光学レンズ部２０が直接的に支持されたが、これに限られない。光学レンズ部２０がレンズ支持枠１７０によって直接的ではなく他の部材等を介して間接的に支持されるような構成が採用されても良い。

＜(1-3)カメラモジュールの製造工程＞
複数のカメラモジュール５００を製造する際には、まず、撮像センサ基板シート１７８Ｕに対して各撮像センサ基板１７８の配列に対応するように複数の光学レンズ部２０等が配列されて、光学レンズ部２０が集積された構造体（レンズ集積体）が形成される。そして、該レンズ集積体がダイシング等による切断によって撮像センサ基板１７８毎に分割される。このようなカメラモジュール５００を製造する工程については、従来では、ダイシング等による比較的大掛かりな切断工程が必要であった。これに対して、本実施形態では、治具が用いられてレンズ集積体に相当する構成が形成されることで、ダイシング等による切断工程の簡略化が図られる。

図９は、本実施形態に係るカメラモジュール５００の製造工程の流れを示すフローチャートである。図９で示されるように、（工程Ａ）準備工程（ステップＳＰ１〜ＳＰ３）、（工程Ｂ）形成工程（ステップＳＰ４〜ＳＰ６）、（工程Ｃ）固定工程（ステップＳＰ７）、（工程Ｄ）分離工程（ステップＳＰ８）、（工程Ｅ）分割工程（ステップＳＰ９）、および（工程Ｆ）カメラモジュールの完成工程、が順次に行われる。

以下、図９で示されるフローチャートに沿って、カメラモジュール５００の製造工程について説明する。なお、ここでは、図の複雑化を防ぐために、１６個のカメラモジュール５００が製造される例を挙げて説明するが、本製造工程は、数十個から千数百個迄の複数のカメラモジュール５００が製造される工程に適用可能である。

ステップＳＰ１では、図７で示されたような光学レンズ部２０が複数個（例えば、１６個等）作製される。ここでは、複数の光学レンズ部２０は、該複数の光学レンズ部２０が配列されたシート状の形態で作製されるのではなく、相互に連結されていない個別のチップ状の形態で作製されることで準備される。なお、各光学レンズ部２０は、樹脂を用いた成型等によって作製される。

ステップＳＰ２では、図６で示されたようなレンズ支持部材に相当するレンズ支持枠１７０が複数個（例えば、１６個等）作製される。ここでは、複数のレンズ支持枠１７０は、該複数のレンズ支持枠１７０が配列されたシート状の形態で作製されるのではなく、相互に連結されていない個別のチップ状の形態で作製されることで準備される。図１０は、レンズ支持枠１７０の構造を示す斜視図である。各レンズ支持枠１７０は、樹脂を用いた成型等によって作製される。

ステップＳＰ３では、カバーガラス層１７（図５）と撮像素子層１８（図４）とが接合されて形成される撮像センサ基板１７８に係るチップが複数個（例えば、１６個）配列されるシート（撮像センサ基板シート）１７８Ｕが準備される。図１１は、撮像センサ基板シート１７８Ｕの構成例を模式的に示す斜視図である。図１１では、各撮像センサ基板１７８に相当する部分に斜線のハッチングが付されている。図１１で示されるように、撮像センサ基板シート１７８Ｕには、複数の撮像センサ基板１７８が２次元的にマトリックス状に配列される。

ステップＳＰ４では、カメラモジュール５００を製造するための治具１００が設置される。図１２は、治具１００の構造を模式的に示す斜視図である。図１２で示されるように、治具１００には、マトリックス状に複数の凹み部１００Ｈが形成されている。該凹み部１００Ｈは、外縁が、レンズ支持枠１７０の上下面の外縁に対応する形状を有する。また、複数の凹み部１００Ｈは、略同一の深さを有するとともに、複数の凹み部１００Ｈの底面が相互に平行な関係を有する。

ステップＳＰ５では、ステップＳＰ２で準備された複数のレンズ支持枠１７０が、治具１００上に配置される。ここでは、図１３および図１４で示されるように、治具１００の各凹み部１００Ｈにそれぞれレンズ支持枠１７０が嵌め込まれる。図１５は、図１４の切断面XV−XVにて矢印方向に見た治具１００上に複数のレンズ支持枠１７０が配列された構成の断面図である。図１４および図１５で示されるように、治具１００の段差が利用されて、複数のレンズ支持枠１７０が、治具１００上においてマトリックス状に配列される。換言すれば、治具１００には、該治具１００上において各レンズ支持枠１７０が配置される位置に段差が設けられている。

ステップＳＰ６では、治具１００上に配列される各レンズ支持枠１７０に光学レンズ部２０が取り付けられる。図１６は、図１５で示される状態をベースとして、各レンズ支持枠１７０に光学レンズ部２０が取り付けられた状態を示す図である。ここでは、各レンズ支持枠１７０の段差部１７０Ｓに対して光学レンズ部２０の外周部が接着剤等を用いて接合される。このとき、治具１００上において、光学レンズ部２０をそれぞれ支持した状態の複数のレンズ支持枠１７０が配置されることで、複数の光学ユニットＯＵの相対的な位置関係が固定された光学ユニットＯＵの集合体（以下「光学ユニット集合体」と称する）が形成される。

ステップＳＰ７では、撮像センサ基板シート１７８Ｕと光学ユニット集合体とが接着剤等が用いられて接合される。図１７は、図１６で示される状態をベースとして、各撮像センサ基板１７８に光学ユニットＯＵがそれぞれ固定されるように、光学ユニット集合体が撮像センサ基板シート１７８Ｕに対して固定される状態を示す図である。

ステップＳＰ８では、治具１００から光学ユニット集合体が取り外されることで分離される。このとき、図１８は、図１７で示される状態をベースとして、治具１００が取り外された状態を示す図である。図１８で示されるように、光学ユニット集合体を構成する複数の光学ユニットＯＵは、撮像センサ基板シート１７８Ｕの存在によってマトリックス状に配置された相対的な位置関係が維持される。

ステップＳＰ９では、ダイシングによる切断によって撮像センサ基板シート１７８Ｕが撮像センサ基板１７８毎に分割される。ここでは、図１８で示されるように、太破線ＣＬで示される箇所がダイシングによって切断されることで、それぞれ撮像センサ基板１７８と光学ユニットＯＵとからなる複数のユニットが作製される。

ステップＳＰ１０では、ステップＳＰ９で作製された複数のユニットに対して、それぞれ蓋層１０が接着剤等が用いられて取り付けられることで、複数のカメラモジュール５００が完成される。なお、蓋層１０の取り付けについては、光学レンズ部２０の汚れを防ぐ観点から、例えば、ステップＳＰ８とステップＳＰ９との間で行われても良い。

以上のように、第１実施形態に係るカメラモジュール５００の製造方法によれば、相互に連結されていない状態の複数の光学ユニットＯＵが撮像センサ基板シート１７８Ｕに対して固定される。このため、切断工程の簡素化によって、切断時の冷却水による樹脂層の膨潤、および切断時の負荷による切断前後の光学性能の相違の有無を検査するための検査工程の必要性の発生等といった不具合が抑制される。その結果、カメラモジュールの製造が容易となる。

具体的には、切断箇所および切断に要する時間が低減されるため、冷却水による樹脂層の膨潤が生じ難い。また、切断前後において光学ユニットＯＵの光学特性がずれる虞が極めて低くなるため、切断工程の後に、光学性能の検査を行えば十分となる。

更に、従来技術では、複数の撮像レンズ部と、複数の撮像素子とが組み合わされる際に、撮像レンズ部および撮像素子のうちの何れか一方の特性に係る歩留まりが良好でない場合には、カメラモジュール全体の製造における歩留まりの低下を招いていた。この問題点についても、本実施形態に係る製造方法によれば、光学ユニットＯＵが個別に準備されるため、光学性能が良好でない光学ユニットＯＵを使用しないようにすることができる。また、センサの特性が良好でない撮像素子に対しては、光学ユニットＯＵを取り付けないようにすることもできる。その結果、カメラモジュール全体の製造における歩留まりの向上が図られ、カメラモジュールの製造におけるコストの上昇および資源の無駄遣い等が抑制される。

また、治具１００には、該治具１００上において各レンズ支持枠１７０が配置される位置に段差が設けられている。このため、治具１００上への複数のレンズ支持枠１７０の配置が容易となる。その結果、カメラモジュール５００の製造を容易化することができる。

＜(2)第２実施形態＞
上記第１実施形態に係るカメラモジュール５００では、撮像素子１８１と光学レンズ部２０との間の距離が固定されていた。これに対して、第２実施形態に係るカメラモジュール５００Ａでは、撮像素子１８１と光学レンズとの距離が可変なものとされている。なお、第２実施形態に係る携帯電話機１Ａは、上記第１実施形態に係る携帯電話機１と比較して、カメラモジュール５００が、構成が異なるカメラモジュール５００Ａに変更され、この変更に伴って、第１の筐体３０１が、第１の筐体３０１Ａに変更されたものとなっている。

以下、第２実施形態に係るカメラモジュール５００Ａの構成およびその製造方法について、順次に説明する。なお、第２実施形態に係るカメラモジュール５００Ａのうち、第１実施形態に係るカメラモジュール５００と同様な構成については、同じ符号を付して説明を適宜省略する。

＜(2-1)カメラモジュールの構成＞
＜(2-1-1)カメラモジュールの概略構成＞
図１９は、カメラモジュール５００Ａの断面模式図である。また、図２０は、カメラモジュール５００Ａを側方から見た側面図である。なお、上述したように、矢印ＡＲ１の示す方向が＋Ｚ方向に対応する。

図１９で示されるように、カメラモジュール５００Ａは、撮影光学系としてのレンズ群２００が移動可能に設けられる光学系ユニットＫＢと、被写体像に関する撮影画像を取得する撮像部ＰＢとを有する。

撮像部ＰＢは、例えば、ＣＯＭＳセンサまたはＣＣＤセンサ等の撮像素子１８１を有する撮像素子層１８Ａと、カバーガラス層１７とが＋Ｚ方向にこの順序で積層された構成を有する。

光学系ユニットＫＢは、蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね（上層平行ばね）１２、第２枠層１３、第２平行ばね（下層平行ばね）１４、アクチュエータ層１５、レンズ位置調整層１６、およびレンズ群２００を備える。第１平行ばね１２、第２平行ばね１４、およびアクチュエータ層１５は、いずれもウエハ状態（ウエハレベルで）製作される。

光学系ユニットＫＢでは、レンズ位置調整層１６、アクチュエータ層１５、第２平行ばね１４、第２枠層１３、第１平行ばね１２、第１枠層１１、および蓋層１０が＋Ｚ方向にこの順序で積層され、第２平行ばね１４と第１平行ばね１２との間に移動対象物であるレンズ群２００が保持される。そして、第１平行ばね１２と第２平行ばね１４とアクチュエータ層１５とが互いに協働することで、レンズ群２００をＺ軸に沿った方向に移動させる。

カメラモジュール５００Ａでは、蓋層１０、第１および第２枠層１１，１３、レンズ位置調整層１６、カバーガラス層１７、および撮像素子層１８が、レンズ群２００に対する固定部となる。

ここで、レンズ群２００は、固定部に結合された第１および第２平行ばね１２，１４によって支持される。より詳細には、レンズ群２００の−Ｚ側（撮像素子１８１が配置される側）におけるアクチュエータ層１５と該レンズ群２００との間には、第２平行ばね１４が介挿される。また、レンズ群２００の＋Ｚ側（蓋層１０が配置される側）における第１枠層１１と該レンズ群２００との間には、第１平行ばね１２が介挿される。つまり、レンズ群２００は、第１平行ばね１２と第２平行ばね１４とによって挟まれている。ここでは、第１および第２平行ばね１２，１４によってレンズ群２００が挟持されるため、レンズ群２００の移動に拘わらず、レンズ群２００の姿勢が保持され、レンズ群２００の光軸が略一定に保持される。

また、第１および第２平行ばね１２，１４は、移動対象物であるレンズ群２００が＋Ｚ方向に移動する際に、レンズ群２００の移動方向（すなわち＋Ｚ方向）とは反対方向の力を、該レンズ群２００に対して付与する。なお、レンズ群２００が−Ｚ方向に移動する際には、第１および第２平行ばね１２，１４がレンズ群２００に対して付与する力の方向は、レンズ群２００の移動方向（すなわち−Ｚ方向）と一致する。

更に、レンズ群２００が＋Ｚ方向に移動していない非駆動状態（例えば駆動前の静止状態）では、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によってレンズ群２００がレンズ位置調整層１６の突起部１６２の上端面に対して押し付けられ、レンズ群２００がレンズ位置調整層１６によっても支持される。そして、この非駆動状態では、レンズ群２００がＺ軸に沿って変位可能な範囲（変位可能範囲）の最も−Ｚ側の所定位置に配置されて静止する。

なお、この所定位置は、例えば、撮像素子１８１において多数の画素回路が配列されている＋Ｚ側の面（以下「撮像面」とも称する）上に光学系ユニットＫＢの焦点が配置されるような位置に設定される。ここで言う光学系ユニットＫＢの焦点とは、＋Ｚ側から平行光線を光学系ユニットＫＢに入射したときに、該光学系ユニットＫＢから射出される光線が一点に集まる点のことを言う。

また、上述したように、非駆動状態では、レンズ群２００は、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によってレンズ位置調整層１６に対して押し付けられるため、カメラモジュール５００に対して強い衝撃が付与されても、レンズ群２００の姿勢が保持される。

アクチュエータ部としてのアクチュエータ層１５は、＋Ｚ方向への駆動変位を発生させる可動部１５ａ，１５ｂ（図２８）を有し、レンズ群２００の−Ｚ側に配置されている。可動部１５ａ，１５ｂは、レンズ群２００の−Ｚ側に突出した第１突起部２０１と接触し、可動部１５ａ，１５ｂで生じる駆動変位は、第１突起部２０１を介してレンズ群２００に伝達される。つまり、アクチュエータ層１５は、移動対象物であるレンズ群２００を所定方向（ここでは、＋Ｚ方向）に移動させる。なお、可動部１５ａ，１５ｂにおける＋Ｚ方向への駆動変位が小さくなっていく場面では、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によって、レンズ群２００が所定方向とは反対方向（−Ｚ方向）に移動する。

側面配線２１は、カメラモジュール５００Ａの４つの側面のうちの１つの側面に配設される薄型の導電部材である。側面配線２１は、図２０で示されるように、撮像素子層１８Ａを介して、ヒータ層１５５（図３１）と、電流を供給するドライバ（電流供給ドライバ）およびヒータ層１５５の電気抵抗を検出する部分（電気抵抗検出部）とを電気的に接続する。なお、側面配線２１と第２平行ばね１４とが短絡しないように、第２平行ばね１４と側面配線２１との間に絶縁部１４ｅｐが設けられる。

＜(2-1-2)レンズ群について＞
光学レンズ部としてのレンズ群２００は、ガラス基板を基材として、例えば、２枚以上のレンズを重ね合わせて成形される。本実施形態では、２枚の光学レンズを重ね合わせてレンズ群２００が構成される場合について例示する。なお、本実施形態では、レンズ群２００は、被写体からの光を撮像素子１８１に導く撮像レンズとして機能する。

図２１および図２２は、レンズ群２００の断面模式図であり、矢印ＡＲ２の示す方向が＋Ｚ方向に対応する。図２３は、レンズ群２００を下方（−Ｚ側）から見たレンズ群２００の下面外観図であり、図２４は、レンズ群２００を上方（＋Ｚ側）から見たレンズ群２００の上面外観図である。

図２１および図２２で示されるように、レンズ群２００は、第１レンズＧ１を有する第１レンズ構成層ＬＹ１と、第２レンズＧ２を有する第２レンズ構成層ＬＹ２と、スペーサ層ＲＢとを備える。そして、第１レンズ構成層ＬＹ１と第２レンズ構成層ＬＹ２とが、スペーサ層ＲＢを介して結合される。ここでは、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の非レンズ部のうちのＸＹ平面に平行な断面の外縁が略正方形の形状を有する。

また、図２１〜図２３で示されるように、第１レンズＧ１を有する第１レンズ構成層ＬＹ１の一方主面（ここでは、−Ｚ側）には、レンズとして機能しない非レンズ部に第１突起部２０１が設けられる。更に、図２１，図２２および図２４で示されるように、第２レンズＧ２を有する第２レンズ構成層ＬＹ２の一方主面（ここでは、＋Ｚ側）には、レンズとして機能しない非レンズ部に第２突起部２０２が設けられる。

また、図２５は、スペーサ層ＲＢの形状に着目して、スペーサ層ＲＢを上方（＋Ｚ側）から見た図である。図２５で示されるように、スペーサ層ＲＢは、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の非レンズ部の外縁に沿って設けられ、ＸＹ平面に平行な断面の外縁および内縁の形状が矩形である環状の構成を有する。そして、レンズ群２００の光軸が、Ｚ軸に沿った方向に設定される。

＜(2-1-3)各機能層について＞
以下では、カメラモジュール５００Ａを構成する各機能層の詳細について説明する。なお、各機能層については、−Ｚ側の面を一主面と称し、＋Ｚ側の面を他主面と称する。

＜(2-1-3-1)撮像素子層＞
図１９で示されるように、撮像素子層１８Ａは、光学系ユニットＫＢを通過した被写体からの光を受光して、被写体の像に関する画像信号を生成する撮像素子１８１、その周辺回路、および撮像素子１８１を囲む外周部を備える部材である。また、撮像素子１８１は、多数の画素回路が配列されて構成される。なお、撮像素子層１８Ａの一主面（−Ｚ側の面）には、リフロー方式によるはんだ付けを行うためのはんだボールＨＢが設けられる。また、撮像素子層１８Ａの一主面には、撮像素子１８１に対する信号の付与、および該撮像素子１８１からの信号の読み出しを行う配線を接続するための各種端子が設けられる。

＜(2-1-3-2)カバーガラス層＞
図１９で示されるように、カバーガラス層１７は、略平板状であり且つＸＹ平面に平行な断面が略正方形の形状を有し、透明なガラス等によって構成される。このカバーガラス層１７は、撮像素子層１８Ａの他主面（＋Ｚ側の面）に対して接合され、撮像素子１８１を保護する機能を有する。なお、カバーガラス層１７が撮像素子層１８Ａ上に接合された状態で撮像センサ基板１７８Ａを構成する。

＜(2-1-3-3)レンズ位置調整層＞
レンズ位置調整層１６は、撮像素子１８１とレンズ群２００との間に配設され、且つ撮像素子１８１とレンズ群２００との距離を調整する部材である。具体的には、レンズ位置調整層１６は、非駆動状態におけるレンズ群２００の位置（初期位置）を規定する。なお、レンズ位置調整層１６は、例えば、樹脂をエッチングする手法等を用いて生成される。

図２６は、レンズ位置調整層１６を上方（＋Ｚ側）から見たレンズ位置調整層１６の上面図である。図２７は、レンズ位置調整層１６の切断面XXVI−XXVIにて矢印方向に見たレンズ位置調整層１６の断面図である。図２６および図２７で示されるように、レンズ位置調整層１６は、枠体１６１と突起部１６２とを備える。

枠体１６１は、レンズ位置調整層１６の外周部分を構成する略矩形の環状の部分であり、ＸＹ平面に略平行な板状の形状を有する。そして、枠体１６１は、Ｚ軸に沿った方向に貫通する孔（貫通孔）１６ＨＬを形成し、枠体１６１を構成する＋Ｙ側の板状の部材および−Ｙ側の板状の部材は、貫通孔１６ＨＬ側に出っ張った部分（凸部）１６１Ｔをそれぞれ有する。また、枠体１６１の一主面は、隣接するカバーガラス層１７に対して接合され、枠体１６１の他主面は、隣接するアクチュエータ層１５（詳細には、アクチュエータ層１５の枠体１５ｆ（図２８））と接合される。

突起部１６２は、枠体１６１を構成する凸部１６１Ｔの内縁近傍において上方（＋Ｚ方向）に向けて立設される。この突起部１６２は、ＸＺ平面に略平行で且つ略長方形の盤面を有する板状の部分であり、突起部１６２の長手方向がＸ軸に略平行な方向とされ、突起部１６２の短手方向がＺ軸に略平行な方向とされている。そして、突起部１６２の＋Ｚ側の端面は、レンズ群２００が当接することで、該レンズ群２００を初期位置に配置する機能を有する。

なお、図２６では、撮像素子１８１を構成する複数の画素回路が配列される領域（画素配列領域）、すなわち撮像素子１８１の前面（撮像面）の外縁が破線で示されている。

＜(2-1-3-4)アクチュエータ層＞
図２８は、アクチュエータ層１５を上方（＋Ｚ側）から見た該アクチュエータ層１５の上面図である。また、図２９は、アクチュエータ層１５を側方から見た該アクチュエータ層１５の側面図である。更に、図３０は、アクチュエータ層１５の積層構造を説明するための図である。

図２８および図２９で示されるように、アクチュエータ層１５は、外周部を構成する枠体１５ｆと、枠体１５ｆの内側の中空部分に対して枠体１５ｆから突設される２枚の板状の可動部１５ａおよび１５ｂとを備える。そして、枠体１５ｆの一主面は、隣接するレンズ位置調整層１６（具体的には、枠体１６１）に対して接合され、枠体１５ｆの他主面は、隣接する第２平行ばね１４（具体的には、固定枠体１４１（図３２））と接合される。

また、図３０で示されるように、アクチュエータ層１５は、高熱膨張層１５１、熱伝導層１５２、低熱膨張層１５３、絶縁層１５４、およびヒータ層１５５が、−Ｚ側から＋Ｚ側に向けてこの順番に積層されて構成される。すなわち、可動部１５ａ，１５ｂでは、いわゆるバイメタル（Bi-metallic strip）が採用されている。

高熱膨張層１５１、熱伝導層１５２、低熱膨張層１５３、および絶縁層１５４は、図２８で示されるアクチュエータ層１５の平面形状と同様な形状を有する。つまり、アクチュエータ層１５は、全域に渡って、高熱膨張層１５１、熱伝導層１５２、低熱膨張層１５３、および絶縁層１５４の４層が積層された構造を有する。

また、高熱膨張層１５１は、低熱膨張層１５３を構成する素材よりも大きな熱膨張率を持つ素材によって構成される。熱伝導層１５２は、高熱膨張層１５１および低熱膨張層１５３を構成する素材よりも大きな熱伝導率を持つ素材によって構成される。絶縁層１５４は、シリカ（二酸化珪素）等の絶縁体によって構成される。

図３１は、アクチュエータ層１５を上方（＋Ｚ側）から見た該アクチュエータ層１５の詳細な構成を示す上面図である。

ヒータ層１５５は、絶縁層１５４上にパターンニングされ、白金等の抵抗率が高い導電性を有する金属等によって構成される。ヒータ層１５５では、配線部１５５１、ヒータ部１５５ｂ、配線部１５５２、ヒータ部１５５ａ、および配線部１５５３がこの順番で延設され、順次に電気的に接続される。そして、配線部１５５１，１５５２，１５５３が、枠体１５ｆを構成し、ヒータ部１５５ａが、可動部１５ａを構成し、ヒータ部１５５ｂが、可動部１５ｂを構成する。

また、配線部１５５１，１５５２，１５５３は、ヒータ部１５５ａ，１５５ｂと比較して、幅が広く、電気抵抗が低くなるように構成される。従って、ヒータ層１５５の一端（ここでは、配線部１５５１の−Ｙ側の端面）と他端（ここでは、配線部１５５３の−Ｙ側の端面）との間に電圧が印加されると、電気抵抗が高いヒータ部１５５ａ，１５５ｂが、自身のジュール熱によって発熱する。つまり、発熱部としてのヒータ部１５５ａ，１５５ｂが電流の供給に応じて発熱する。なお、ヒータ層１５５の一端および他端に対しては、側面配線２１（図１９および図２０）が設けられることで、該側面配線２１を介して電圧および電流が供給される。

このような構成を有するアクチュエータ層１５では、ヒータ部１５５ａ，１５５ｂへの通電による発熱により、高熱膨張層１５１と低熱膨張層１５３との間における熱膨張の差異に応じて、可動部１５ａ，１５ｂが、該可動部１５ａ，１５ｂの自由端ＦＴが＋Ｚ方向に変位して反るように変形する。この自由端ＦＴの変位量については、可動部１５ａ，１５ｂの加熱の度合いに応じた量となる。一方、ヒータ部１５５ａ，１５５ｂに対する通電が停止されると、可動部１５ａ，１５ｂの熱が熱伝導層１５２の存在によって枠体１５ｆに急速に伝わり、枠体１５ｆからの放熱によって、可動部１５ａ，１５ｂが急速に冷却される。このとき、自由端ＦＴの上方（＋Ｚ方向）への変位が低減され、可動部１５ａ，１５ｂが平らな平板状の形状に戻る。

このアクチュエータ層１５については、まず、該アクチュエータ層１５に相当するチップが所定配列で形成されるシート（アクチュエータ層シート）が生成され、その後、該アクチュエータ層シートが、後述するダイシング工程によってアクチュエータ層１５の形に分割される。

＜(2-1-3-5)第２平行ばね＞
図３２は、第２平行ばね１４を下方（−Ｚ方向）から見た該第２平行ばね１４の下面外観図である。図３３は、レンズ群２００に接合された第２平行ばね１４を示す図である。図３２で示されるように、第２平行ばね１４は、固定枠体１４１と、弾性部１４２とを有する弾性部材であり、ばね機構を形成する層（弾性層）となっている。

固定枠体１４１は、第２平行ばね１４の外周部を構成し、隣接するアクチュエータ層１５の枠体１５ｆと接合される。ここで、アクチュエータ層１５のヒータ層１５５と、第２第２平行ばね１４との間隔は、通常は、１０ｕｍ程度しかない。このため、ヒータ層１５５に電圧および電流を供給する側面配線２１を、例えば、印刷などによって撮像素子層１８からアクチュエータ層１５に渡って単に設けると、側面配線２１が、固定枠体１４１にまでかかってしまう。つまり、側面配線２１と第２平行ばね１４とが短絡してしまう。

そこで、この短絡を防ぐ目的で、第２平行ばね１４の固定枠体１４１の４隅の近傍の外縁に窪んだ切り欠き部１４３が設けられる。この切り欠き部１４３には、第２枠層１３と第２平行ばね１４とが接合される際、および第２平行ばね１４とアクチュエータ層１５とが接合される際に、接合に用いられるエポキシ系の樹脂等の接着剤が充填されることで、絶縁部１４ｅｐ（図１９および図２０）が形成される。この絶縁部１４ｅｐの存在により、側面配線２１と第２平行ばね１４とが接触することによる不要な短絡が防止される。

弾性部１４２は、固定枠体１４１との接続部ＰＧ１と、レンズ群２００との接合部ＰＧ２とを有し、接続部ＰＧ１と接合部ＰＧ２とが板状部材ＥＢで繋がれる。そして、図３３で示されるように、第２平行ばね１４は、弾性部１４２に設けられる接合部ＰＧ２においてレンズ群２００と接合される。ここでは、第１突起部２０１は、第２平行ばね１４の固定枠体１４１と板状部材ＥＢとの隙間を通って、アクチュエータ層１５の自由端ＦＴと当接する。

そして、レンズ群２００が固定枠体１４１に対して＋Ｚ方向に移動されるにつれて、接続部ＰＧ１と接合部ＰＧ２とのＺ方向の位置がずれ、板状部材ＥＢは曲げ変形（たわみ変形）を生じて湾曲する。つまり、第２平行ばね１４は、板状部材ＥＢの弾性変形によって、レンズ群２００の光軸方向（±Ｚ方向）に弾性変形可能であり、ばね機構として機能する。

なお、第２平行ばね１４は、ＳＵＳ系の金属材料またはりん青銅等を用いて作製される。例えば、ＳＵＳ系の金属材料で第２平行ばね１４が作製される場合は、フォトリソグラフィ技術により、平行ばねの形状のレジストが金属材料上にパターンニングされ、塩化鉄系のエッチング液に浸してウエットエッチングが行われることで、平行ばねのパターンが形成される。

＜(2-1-3-6)第２枠層＞
図１９で示されるように、レンズ支持部の１つとしての第２枠層１３は、ＸＹ平面に平行な断面の外縁および内縁がそれぞれ略矩形状であるリング状の部材であり、Ｚ軸に沿って貫通する中空部分を形成する。第２枠層１３は、中空部分にレンズ群２００が配置されることで、該レンズ群２００を側方から囲む。なお、第２枠層１３を構成する素材としては、樹脂やガラス等が挙げられ、第２枠層１３は、金属金型を用いたいわゆるプレス法や射出成型法等によって製作される。そして、第２枠層１３の−Ｚ側に位置する下端面（一主面）は、隣接する第２平行ばね１４の固定枠体１４１と接合される。また、第２枠層の＋Ｚ側に位置する上端面（他主面）は、隣接する第１平行ばね１２（詳細には、第１平行ばね１２の固定枠体１２１（図３４））と接合される。

＜(2-1-3-7)第１平行ばね＞
図３４は、第１平行ばね１２を下方（−Ｚ方向）から見た該第１平行ばね１２の下面外観図である。図３４で示されるように、第１平行ばね１２は、切り欠き部１４３が設けられていないことを除いて、第２平行ばね１４と同様の構成および機能を有する弾性部材であり、固定枠体１２１と弾性部１２２とを備える。そして、固定枠体１２１の一主面は、隣接する第２枠層１３の他主面と接合され、固定枠体１２１の他主面は、隣接する第１枠層１１（詳細には、第１枠層１１の−Ｚ側の下端面）と接合される。

図３５は、レンズ群２００に接合された第１平行ばね１２を示す図である。図３５で示されるように、弾性部１２２に設けられた接合部ＰＧ２は、レンズ群２００の突起部２０２の＋Ｚ側の上端面と接合される。このため、固定枠体１２１に対してレンズ群２００が＋Ｚ方向に相対的に移動されると、板状部材ＥＢにおいて弾性変形が発生し、第１平行ばね１２が、ばね機構として機能する。

＜(2-1-3-8)第１枠層＞
図１９で示されるように、レンズ支持部の１つとしての第１枠層１１は、第２枠層１３と同様に、ＸＹ平面に平行な断面の外縁および内縁がそれぞれ略矩形状であるリング状の部材であり、Ｚ軸に沿って貫通する中空部分を形成する。第１枠層１１の中空部分は、レンズ群２００が＋Ｚ方向に移動される際に、弾性変形する板状部材ＥＢおよび突起部２０２が移動可能な空間となる。なお、第１枠層１１は、第２枠層１３と同様な素材および製作方法によって形成される。そして、第１枠層１１の−Ｚ側に位置する下端面（一主面）は、隣接する第１平行ばね１２の固定枠体１２１と接合される。また、第１枠層の＋Ｚ側に位置する上端面（他端面）は、隣接する蓋層１０（詳細には、蓋層の外周部近傍）と接合される。

＜(2-1-3-9)蓋層＞
図１９で示されるように、蓋層１０は、ＸＹ平面に平行な断面の外縁が略正方形を有し且つ光を透過させるガラス製等の板状の部材によって構成される。

このような構成を有するカメラモジュール５００Ａでは、ヒータ部１５５ａ，１５５ｂにおける形状と電気抵抗との関係が一義的に決まることが利用されて、可動部１５ａ，１５ｂの自由端ＦＴの変位量が制御される。具体的には、ヒータ層１５５の電気抵抗がモニタリングされ、該電気抵抗に応じて、ヒータ部１５５ａ，１５５ｂに対して通電される電流が制御される。これにより、可動部１５ａ，１５ｂの自由端ＦＴの変位量が制御される。なお、可動部１５ａ，１５ｂの自由端ＦＴの変位量が制御されることで、撮像素子１８１とレンズ群２００との間の離隔距離が自由自在に変更される。

＜(2-2)カメラモジュールの製造工程＞
図３６から図３８は、カメラモジュール５００Ａの製造工程の流れを示すフローチャートである。図３６で示されるように、（工程ａ）準備工程（ステップＳＴ１）、（工程ｂ）形成工程（ステップＳＴ２）、（工程ｃ）固定工程（ステップＳＴ３）、（工程ｄ）分離工程（ステップＳＴ４）、（工程ｅ）分割工程（ステップＳＴ５）、および（工程ｆ）カメラモジュールの完成工程（ステップＳＴ６）、が順次に行われる。なお、図３７が、準備工程（ステップＳＴ１）の詳細な製造工程の流れを示すとともに、図３８が、形成工程（ステップＳＴ２）の詳細な製造工程の流れを示す。

以下、図３６から図３８で示されるフローチャートに沿って、カメラモジュール５００Ａの製造工程について説明する。なお、ここでは、図の複雑化を防ぐために、１６個のカメラモジュール５００Ａが製造される例を挙げて説明するが、本製造工程は、２個から数百個迄の複数のカメラモジュール５００Ａが製造される工程に適用可能である。更に、ここでは、図１５で示されたものと同様に一断面の状態の変化を示しつつ、カメラモジュール５００Ａの製造工程について説明する。

ステップＳＴ１では、図３７で示されるステップＳＴ１１〜ＳＴ１４の工程が行われる。

具体的には、レンズ群２００の作製（ステップＳＴ１１）、第１および第２枠層１１，１３にそれぞれ相当する部材（第１および第２枠部材）とレンズ位置調整層１６に相当する部材（レンズ位置調整部材）の作製（ステップＳＴ１２）、第１平行ばねが２次元的にマトリックス状に配列されたシート（第１平行ばねシート）と第２平行ばねが２次元的にマトリックス状に配列されたシート（第２平行ばねシート）の作製（ステップＳＴ１３）、および撮像センサ基板１７８Ａがマトリックス状に２次元的に配列されたシート（撮像センサ基板シート）１７８ＵＡ（図１１）の作製（ステップＳＴ１４）が行われる。

なお、ステップＳＴ１１では、複数のレンズ群２００が、該複数のレンズ群２００が配列されたシート状の形態で作製されるのではなく、相互に連結されていない個別のチップ状の形態で作製されることで準備される。また、ステップＳＴ１２では、複数の第１枠層１１に相当する複数の第１枠部材が、それぞれ該複数の第１枠部材が配列されたシート状の形態で作製されるのではなく、相互に連結されていない個別のチップ状の形態で作製されることで準備される。また、複数の第２枠層１３に相当する複数の第２枠部材が、それぞれ該複数の第２枠部材が配列されたシート状の形態で作製されるのではなく、相互に連結されていない個別のチップ状の形態で作製されることで準備される。更に、複数のレンズ位置調整層１６に相当する複数のレンズ位置調整部材が、それぞれ該複数のレンズ位置調整部材が配列されたシート状の形態で作製されるのではなく、相互に連結されていない個別のチップ状の形態で作製されることで準備される。

ステップＳＴ２では、図３８で示されるステップＳＴ２１〜ＳＴ２８の製造工程が実行される。

具体的には、ステップＳＴ２１では、図３９で示されるように、カメラモジュール５００Ａを製造するための治具１００Ａが設置される。治具１００Ａは、上記第１実施形態に係る治具１００と比較して、各凹み部１００Ｈが、中央部に突起部ＴＫが設けられた凹み部１００ＨＡに変更されたものとなっている。なお、突起部ＴＫの上端は、平滑であり且つ凹み部１００ＨＡの底面に対して略平行である形態を有する。

ステップＳＴ２２では、図４０で示されるように、ステップＳＴ１２で準備された複数の第１枠部材１１が、治具１００Ａ上に配置される。ここでは、治具１００Ａの各凹み部１００ＨＡにそれぞれ各第１枠部材１１が嵌め込まれる。

ステップＳＴ２３では、図４１で示されるように、ステップＳＴ２２で配置された複数の第１枠部材１１の上面に対して、ステップＳＴ１３で準備された第１平行ばねシート１２Ｕが接合される。このとき、各第１枠部材１１に対して、１つのカメラモジュール５００Ａを構成する第１平行ばね１２に相当する部分がそれぞれ積層される。

ステップＳＴ２４では、図４２で示されるように、ステップＳＴ２３で接合された第１平行ばねシート１２Ｕの上面に対して、ステップＳＴ１２で準備された第２枠層１３に相当する第２枠部材１３が配置されるとともに接合される。このとき、カメラモジュール５００Ａをそれぞれ構成する各第１平行ばね１２に相当する部分に対して、第２枠部材１３がそれぞれ積層される。

ステップＳＴ２５では、図４３で示されるように、ステップＳＴ２３で接合された第１平行ばねシート１２Ｕの上面に対して、ステップＳＴ１１で準備された複数のレンズ群２００が配置されるとともに接合される。ここでは、カメラモジュール５００Ａをそれぞれ構成し且つ各突起部ＴＫによって支持される各第１平行ばね１２に相当する部分に対して、レンズ群２００の第２突起部２０２の端面がそれぞれ接合される。このとき、各第２枠部材１３の中空部分にレンズ群２００がそれぞれ配置される。

ステップＳＴ２６では、図４４で示されるように、ステップＳＴ２４で配置された複数の第２枠部材１３の上面およびステップＳＴ２５で配置されたレンズ群２００の非レンズ部に対して、ステップＳＴ１３で準備された第２平行ばねシート１４Ｕが接合される。このとき、各第２枠部材１３に対して、１つのカメラモジュール５００Ａを構成する第２平行ばね１４に相当する部分がそれぞれ積層される。

ステップＳＴ２７では、図４５で示されるように、ステップＳＴ２６で接合された第２平行ばねシート１４Ｕの上面に対して、ステップＳＴ１３で準備されたアクチュエータ層シート１５Ｕが接合される。このとき、カメラモジュール５００Ａをそれぞれ構成する各第２平行ばね１４に相当する部分に対して、１つのカメラモジュール５００Ａを構成するアクチュエータ層１５に相当する部分がそれぞれ積層される。そして、アクチュエータ層１５の可動部１５ａ，１５ｂの自由端ＦＴ付近が、レンズ群２００の第１突起部２０１の端面と当接する。

なお、この時点で、第１枠層１１、第１平行ばね１２、第２枠層１３、レンズ群２００、第２平行ばね１４、およびアクチュエータ層１５からなる光学ユニットＯＵＡが形成される。すなわち、ステップＳＴ２１〜ＳＴ２７において、治具１００Ａ上において、レンズ支持部材に相当する複数の第１および第２枠層１１，１３が配置されるとともに、各第１および第２枠層１１，１３に対してレンズ群２００が、第１および第２平行ばね１２，１４を介して取り付けられることで、治具１００Ａ上に複数の光学ユニットＯＵＡの相対的な位置が固定された光学ユニットＯＵＡの集合体（光学ユニット集合体）が形成される。

ステップＳＴ２８では、図４６で示されるように、ステップＳＴ２７で接合されたアクチュエータ層シート１５Ｕに対して、複数のレンズ位置調整部材１６が配置されるとともに接合される。このとき、１つのカメラモジュール５００Ａを構成するアクチュエータ層１５に相当する部分に対して、レンズ位置調整部材１６がそれぞれ積層されるとともに、レンズ位置調整部材１６の突起部１６２の端面がレンズ群２００の非レンズ部に対して当接する。但し、レンズ位置調整部材１６のレンズ群２００に対する当接によって、レンズ群２００が移動する空間を確保するために、例えば、アクチュエータ層シート１５Ｕに対して、複数のレンズ位置調整部材１６が接合される前に、光学ユニット集合体が治具１００Ａ上に載置された状態から治具１００上に載置された状態へと変更される。

次に、図３６のステップＳＴ３では、撮像センサ基板シート１７８ＵＡと光学ユニット集合体とが接着剤等が用いられて接合される。図４７は、図４６で示される状態をベースとして、各撮像センサ基板１７８Ａに光学ユニットＯＵＡがそれぞれ固定されるように、光学ユニット集合体が撮像センサ基板シート１７８ＵＡに対して固定される状態を示す図である。

ステップＳＴ４では、治具１００から光学ユニット集合体が取り外されることで分離される。このとき、図４８は、図４７で示される状態をベースとして、治具１００が取り外された状態を示す図である。図４８で示されるように、光学ユニット集合体を構成する複数の光学ユニットＯＵＡは、撮像センサ基板シート１７８Ｕ等の存在によってマトリックス状に配置された相対的な位置関係が維持される。

ステップＳＴ５では、ダイシングによる切断によって撮像センサ基板シート１７８ＵＡが撮像センサ基板１７８Ａ毎に分割される。ここでは、図４８で示されるように、太破線ＣＬＡで示される箇所がダイシングによって切断されることで、それぞれ撮像センサ基板１７８Ａと光学ユニットＯＵＡとを含む複数のユニットが作製される。このとき、撮像センサ基板シート１７８ＵＡに加えて、薄膜状の第１および第２平行ばねシート１２Ｕ，１４Ｕおよびアクチュエータ層シート１５Ｕが切断される。但し、第１および第２平行ばねシート１２Ｕ，１４Ｕおよびアクチュエータ層シート１５Ｕの厚みは非常に薄いため、主に、撮像センサ基板シート１７８ＵＡの切断が行われる。

ステップＳＴ６では、ステップＳＴ５で作製された複数のユニットに対して、それぞれ蓋層１０が接着剤等が用いられて取り付けられることで、複数のカメラモジュール５００Ａが完成される。なお、蓋層１０の取り付けについては、レンズ群２００の汚れを防ぐ観点から、例えば、ステップＳＴ４とステップＳＴ５との間で行われても良い。

以上のように、第２実施形態に係るカメラモジュール５００Ａの製造方法によれば、幾つかの薄膜によって相互に連結されている状態の複数の光学ユニットＯＵＡが撮像センサ基板シート１７８ＵＡに対して固定される。このため、第１実施形態と同様に、切断工程の簡素化によって、切断時の冷却水による樹脂層の膨潤、および切断時の負荷による切断前後の光学性能の相違の有無を検査するための検査工程の必要性の発生等といった不具合が抑制される。その結果、カメラモジュールの製造を容易化することができる。

また、治具１００Ａには、上記第１実施形態に係る治具１００と同様に、該治具１００Ａ上において第１枠部材１１がそれぞれ配置される位置に段差が設けられる。このため、治具１００Ａ上への複数の第１枠部材１１の配置が容易となり、カメラモジュール５００の製造が容易となる。

＜(3)変形例＞
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。

◎例えば、上記第２実施形態では、複数の光学ユニットＯＵＡが、幾つかの薄膜によって相互に連結されている状態で撮像センサ基板シート１７８ＵＡに対して固定されたが、これに限られない。例えば、蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね１２、第２枠層１３、第２平行ばね１４、アクチュエータ層１５、レンズ位置調整層１６、およびレンズ群２００をそれぞれ備える複数の光学系ユニットＫＢを予め製造することで準備しておき、該複数の光学系ユニットＫＢを、複数の光学ユニットＯＵＢとして、図４９で示されるように、治具１００上において複数の凹み部１００Ｈに複数の光学ユニットＯＵＢが配置されることで、光学ユニット集合体が形成されても良い。

このような態様では、図５０で示されるように、撮像センサ基板シート１７８ＵＡと光学ユニット集合体とが接着剤等によって接合され、図５１で示されるように、太破線ＣＬＢで示される箇所がダイシングによって切断されることで、それぞれ撮像センサ基板１７８Ａと光学ユニットＯＵＢとを含む複数のユニットが作製される。

◎また、上記第２実施形態では、アクチュエータ層１５が、可動部１５ａ，１５ｂが湾曲することで駆動力を発生させたが、これに限られない。例えば、レンズを支持する部材（レンズ支持部材）に光学レンズが接合されるとともに、光学レンズの光軸に沿って伸縮する圧電素子がレンズ支持部材に対して連結された光学ユニットが多数準備され、該多数の光学ユニットが、治具１００上に配置されることで、光学ユニット集合体が形成されても良い。

◎また、上記第１実施形態では、レンズ支持部としてのレンズ支持枠１７０によってレンズ群２００が直接的に支持され、上記第２実施形態では、レンズ支持部としての第１および第２枠層１１，１３によって他の部材である第１および第２平行ばね１２，１４を介してレンズ群２００が間接的に支持された。すなわち、光学レンズは、レンズ支持部によって直接的に支持されても良いし、他の部材を介して間接的に支持されても良い。

◎また、上記第１および第２実施形態では、レンズ支持部としてのレンズ支持枠１７０ならびに第１および第２枠層１１，１３を形成する側面が、主に４つの大きな側面で構成され、隣接する側面が相互に略直交する構成を有していたが、これに限られない。例えば、レンズ支持枠１７０ならびに第１および第２枠層１１，１３の側面の角部に、平面状または曲面状に面取りされたような形態の面が形成されても良い。

ここで、レンズ支持枠１７０をベースとして、側面が、相対的に大きな４面と、相対的に小さな１〜３面とによって構成される具体的な変形例を示して説明する。なお、ここでは、上記第１実施形態に係るレンズ支持枠１７０と同様に、各変形例に係るレンズ支持枠１７０Ｃ〜１７０Ｇが、上面から下面にかけて貫通する中空部分１７０Ｈを有する筒状の形状を有するものとして説明する。

○レンズ支持枠の第１変形例：
図５２は、相対的に小さな１つの側面が形成されたレンズ支持枠１７０Ｃの構成を示す上面図であり、図５３は、レンズ支持枠１７０Ｃの構成を示す側面図である。

図５２および図５３で示されるように、レンズ支持枠１７０Ｃの側面が、順次に設けられる第１面Ｓ１Ｃ、第２面Ｓ２Ｃ、第３面Ｓ３Ｃ、第４面Ｓ４Ｃ、および第５面Ｓ５Ｃを有する。また、第１〜４面Ｓ１Ｃ〜Ｓ４Ｃが、順次に略垂直の関係を有して設けられる。そして、第５面Ｓ５Ｃが、第１〜４面Ｓ１Ｃ〜Ｓ４Ｃに対してそれぞれ鈍角を成して設けられ且つ第１〜４面Ｓ１Ｃ〜Ｓ４Ｃの何れの面よりも面積が小さい。

レンズ支持枠１７０Ｃの側面が、このような構成を有する場合には、例えば、第５面Ｓ５Ｃが一定の方向に向けられるように、複数のレンズ支持枠１７０Ｃが治具１００上に配置されれば、レンズ支持枠１７０Ｃの向きが参照されることで、完成品としてのカメラモジュールの上下左右の方向の把握が可能となる。

したがって、光学ユニット集合体が形成される工程において、第５面Ｓ５Ｃが基準とされて、治具１００上において複数のレンズ支持枠１７０Ｃが配置されるような構成が採用されることで、レンズ支持枠１７０Ｃを配置すべき姿勢が容易に把握可能となる。その結果、カメラモジュールの製造を容易化することができるとともに、例えば、カメラモジュールを各種装置に実装する際に、カメラモジュールを配置すべき姿勢の把握も可能となる。

なお、図５２および図５３では、第５面Ｓ５Ｃが平面によって構成される例が示されているが、第５面Ｓ５Ｃは、曲面であっても良い。換言すれば、レンズ支持枠１７０Ｃの側面が形成する主な４つの角部のうちの１つの角部が平面や曲面等が用いられることで、他の角部と区別可能な態様で構成されれば良い。すなわち、レンズ支持枠１７０Ｃの側面が形成する主な４つの角部のうちの１つの角部が切り欠き部等といった他の角部と区別可能な特徴的な各種の形状を有していても良い。また、ここでは、第１〜４面Ｓ１Ｃ〜Ｓ４Ｃが、平滑な平面を有する例が示されたが、これに限られず、多少の凹凸を有していても良い。

○レンズ支持枠の第２変形例：
図５４は、相対的に小さな２つの側面が形成されたレンズ支持枠１７０Ｄの構成を示す上面図である。

図５４で示されるように、レンズ支持枠１７０Ｄの側面が、順次に設けられる第１面Ｓ１Ｄ、第２面Ｓ２Ｄ、第３面Ｓ３Ｄ、第４面Ｓ４Ｄ、第５面Ｓ５Ｄ、および第６面Ｓ６Ｄを有する。また、第１、第２、第４、および第６面Ｓ１Ｄ，Ｓ２Ｄ，Ｓ４Ｄ，Ｓ６Ｄが、順次に略垂直の関係を有して設けられる。ここで、第３面Ｓ３Ｄが、第２および第４面Ｓ２Ｄ，Ｓ４Ｄに対してそれぞれ鈍角を成して設けられ且つ第１、第２、第４、および第６面Ｓ１Ｄ，Ｓ２Ｄ，Ｓ４Ｄ，Ｓ６Ｄのうちの何れの面よりも面積が小さい。また、第５面Ｓ５Ｄが、第４および第６面Ｓ４Ｄ，Ｓ６Ｄに対してそれぞれ鈍角を成して設けられ且つ第１、第２、第４、および第６面Ｓ１Ｄ，Ｓ２Ｄ，Ｓ４Ｄ，Ｓ６Ｄのうちの何れの面よりも面積が小さい。

このように、レンズ支持枠１７０Ｄの側面は、第１、第２、第４、および第６面Ｓ１Ｄ，Ｓ２Ｄ，Ｓ４Ｄ，Ｓ６Ｄによって４つの主な角部を有するとともに、隣り合う２つの主な角部に第３および第５面Ｓ３Ｄ，Ｓ５Ｄが設けられる構成を有する。このような構成が採用される場合には、例えば、第３および第５面Ｓ３Ｄ，Ｓ５Ｄが所定の方向に向けられるように、複数のレンズ支持枠１７０Ｄが治具１００上に配置されれば、レンズ支持枠１７０Ｄの向きが参照されることで、完成品としてのカメラモジュールの上下左右の方向の把握が可能となる。

したがって、光学ユニット集合体が形成される工程において、第３および第５面Ｓ３Ｄ，Ｓ５Ｄが基準とされて、治具１００上において複数のレンズ支持枠１７０Ｄが配置されるような構成が採用されることで、レンズ支持枠１７０Ｄを配置すべき姿勢が把握可能となる。その結果、カメラモジュールの製造を容易化することができるとともに、例えば、カメラモジュールを各種装置に実装する際に、カメラモジュールを配置すべき姿勢の把握も可能となる。

○レンズ支持枠の第３変形例：
図５４では、第３および第５面Ｓ３Ｄ，Ｓ５Ｄが平面によって構成される例が示されているが、第３および第５面Ｓ３Ｄ，Ｓ５Ｄのうちの少なくとも一方の面が曲面であっても良い。例えば、図５５で示されるように、レンズ支持枠１７０Ｄが、第３面Ｓ３Ｄが曲率を有する第３面Ｓ３Ｅに変更されたレンズ支持枠１７０Ｅに変更されても良い。このとき、第３面Ｓ３Ｅと第５面Ｓ５Ｄとが、面積および形状が相互に異なる。

そして、レンズ支持枠の側面を構成する隣り合う２つの角部に設けられる第３面と第５面とが、面積および形状のうちの少なくとも一方が相互に異なる面であれば、レンズ支持枠を配置すべき姿勢および表裏が把握可能となる。このため、カメラモジュールの製造を容易化することができる。更に、例えば、カメラモジュールを各種装置に実装する際に、カメラモジュールを配置すべき姿勢の把握も可能となる。

このように、レンズ支持枠の側面が形成する主な４つの角部のうちの隣り合う２つの角部が、平面や曲面等が用いられることで他の角部と区別可能な態様で構成されれば良い。すなわち、レンズ支持枠の側面が形成する主な４つの角部のうちの隣り合う２つの角部が切り欠き部等といった他の角部と区別可能な特徴的な各種の形状を有していても良い。また、ここでは、第１、第２、第４、および第６面Ｓ１Ｄ，Ｓ２Ｄ，Ｓ４Ｄ，Ｓ６Ｄが、平滑な平面を有する例が示されたが、これに限られず、多少の凹凸を有していても良い。

○レンズ支持枠の第４変形例：
図５６は、相対的に小さな３つの側面が形成されたレンズ支持枠１７０Ｆの構成を示す上面図である。

図５６で示されるように、レンズ支持枠１７０Ｆの側面が、順次に設けられる第１面Ｓ１Ｆ、第２面Ｓ２Ｆ、第３面Ｓ３Ｆ、第４面Ｓ４Ｆ、第５面Ｓ５Ｆ、第６面Ｓ６Ｆ、および第７面Ｓ７Ｆを有する。また、第１、第２、第４、および第６面Ｓ１Ｆ，Ｓ２Ｆ，Ｓ４Ｆ，Ｓ６Ｆが、順次に略垂直の関係を有して設けられる。ここで、第３面Ｓ３Ｆが、第２および第４面Ｓ２Ｆ，Ｓ４Ｆに対してそれぞれ鈍角を成して設けられ且つ第１、第２、第４、および第６面Ｓ１Ｆ，Ｓ２Ｆ，Ｓ４Ｆ，Ｓ６Ｆのうちの何れの面よりも面積が小さい。また、第５面が、第４および第６面Ｓ４Ｆ，Ｓ６Ｆに対してそれぞれ鈍角を成して設けられ且つ第１、第２、第４、および第６面Ｓ１Ｆ，Ｓ２Ｆ，Ｓ４Ｆ，Ｓ６Ｆのうちの何れの面よりも面積が小さい。更に、第７面が、第６および第１面Ｓ６Ｆ，Ｓ１Ｆに対してそれぞれ鈍角を成して設けられ且つ第１、第２、第４、および第６面Ｓ１Ｆ，Ｓ２Ｆ，Ｓ４Ｆ，Ｓ６Ｆのうちの何れの面よりも面積が小さい。

このように、レンズ支持枠１７０Ｆの側面は、第１、第２、第４、および第６面Ｓ１Ｆ，Ｓ２Ｆ，Ｓ４Ｆ，Ｓ６Ｆによって４つの主な角部を有するとともに、隣り合う３つの主な角部に第３、第５、第７面Ｓ３Ｆ，Ｓ５Ｆ，Ｓ７Ｆが設けられる構成を有する。このような構成が採用される場合には、例えば、第３、第５、および第７面Ｓ３Ｆ，Ｓ５Ｆ，Ｓ７Ｆが所定の方向に向けられるように、複数のレンズ支持枠１７０Ｆが治具１００上に配置されれば、レンズ支持枠１７０Ｆの向きが参照されることで、完成品としてのカメラモジュールの上下左右の方向の把握が可能となる。

したがって、光学ユニット集合体が形成される工程において、第３、第５および第７面Ｓ３Ｆ，Ｓ５Ｆ，Ｓ７Ｆが基準とされて、治具１００上において複数のレンズ支持枠１７０Ｆが配置されるような構成が採用されることで、レンズ支持枠１７０Ｆを配置すべき姿勢が把握可能となる。その結果、カメラモジュールの製造を容易化することができるとともに、例えば、カメラモジュールを各種装置に実装する際に、カメラモジュールを配置すべき姿勢の把握も可能となる。

○レンズ支持枠の第５変形例：
図５６では、第３、第５、および第７面Ｓ３Ｆ，Ｓ５Ｆ，Ｓ７Ｆが平面によって構成される例が示されているが、第３、第５、および第７面Ｓ３Ｆ，Ｓ５Ｆ，Ｓ７Ｆのうちの１以上の面が曲面であっても良い。例えば、図５７で示されるように、レンズ支持枠１７０Ｆが、第７面Ｓ３Ｆが曲率を有する第７面Ｓ７Ｇに変更されたレンズ支持枠１７０Ｇに変更されても良い。このとき、第３および第５面Ｓ３Ｆ，Ｓ５Ｆと第７面Ｓ７Ｇとの間で面積および形状が相互に異なる。

そして、レンズ支持枠の側面を構成する３つの角部に設けられる第３、第５、および第７面のうちの１以上の面と、第３面、第５面、および第７面のうちの他の１以上の面とが、面積および形状のうちの少なくとも一方が相互に異なる面であれば、レンズ支持枠を配置すべき姿勢および表裏が把握可能となる。このため、カメラモジュールの製造を容易化することができる。更に、例えば、カメラモジュールを各種装置に実装する際に、カメラモジュールを配置すべき姿勢の把握も可能となる。

このように、レンズ支持枠の側面が形成する主な４つの角部のうちの３つの角部が、平面や曲面等が用いられることで他の角部と区別可能な態様で構成されれば良い。すなわち、レンズ支持枠の側面が形成する主な４つの角部のうちの３つの角部が切り欠き部等といった他の角部と区別可能な特徴的な各種の形状を有していても良い。また、ここでは、第１、第２、第４、および第６面Ｓ１Ｆ，Ｓ２Ｆ，Ｓ４Ｆ，Ｓ６Ｆが、平滑な平面を有する例が示されたが、これに限られず、多少の凹凸を有していても良い。

上述したように、レンズ支持枠の側面を構成する少なくとも１つの主な角部に曲面が設けられる場合、この曲面の曲率半径が、レンズ支持枠の肉厚（例えば、０．５μｍ）の０．４〜１．２倍程度に設定されることで、角部に設けられる曲面の識別が容易となる。これは、レンズ支持枠を樹脂の成型等によって形成する場合には、厳密に言えば、角部においてレンズ支持枠の肉厚の０．２倍程度の曲率半径を有する曲面が生じる傾向にあるからである。なお、曲面の識別の容易性とレンズ支持枠の肉厚による強度の確保とをバランス良く満たすためには、曲面の曲率半径は、レンズ支持枠の肉厚の０．７〜０．９倍程度が好ましく、０．８倍程度に設定されることが更に好ましい。

◎また、上記第２実施形態では、カメラモジュール５００Ａの側面に印刷技術等によって側面配線２１が設けられたが、これに限られない。例えば、図５８で示されるように、カメラモジュール５００Ａが、レンズ位置調整層１６が側面に凹み部２１Ｈが設けられたレンズ位置調整層１６Ｈに変更されるとともに、該凹み部２１Ｈに導電材料が充填されることで、アクチュエータ層１５Ｈと撮像センサ基板１７８Ｈ（具体的には、撮像素子層１８Ｈ）とを電気的に接続する配線部が形成されたカメラモジュール５００Ｈとされても良い。なお、このような構成では、レンズ位置調整層１６Ｈは、レンズ支持部を構成する一部分として機能する。

図５９は、レンズ位置調整層１６Ｈの構成を示す上面模式図である。レンズ位置調整層１６Ｈは、上記第２実施形態に係るレンズ位置調整層１６（図２６）に対して、−Ｙ側の側面にＺ軸に沿った溝状の凹み部２１Ｈが設けられるとともに該凹み部２１Ｈに導電材料が充填されることで、側面配線が形成されたものである。なお、凹み部２１Ｈは、レンズ位置調整層１６Ｈを製作する際に、樹脂の成型等によって形成されれば良い。

図６０は、撮像センサ基板１７８Ｈを構成する撮像素子層１８Ｈの構成を示す上面模式図である。撮像素子層１８Ｈは、上記第２実施形態に係る撮像素子層１８に対して端子部１８ａ，１８ｂが設けられたものである。

図６１は、撮像センサ基板１７８Ｈを構成するカバーガラス層１７Ｈの構成を示す上面模式図である。カバーガラス層１７Ｈは、上記第２実施形態に係るカバーガラス層１７に対して、貫通電極１７ａ，１７ｂが設けられたものである。

図６２は、アクチュエータ層１５Ｈの構成を示す上面図である。アクチュエータ層１５Ｈは、上記第２実施形態に係るアクチュエータ層１５に対して、ヒータ層１５５の−Ｙ側の両端部近傍に、高熱膨張層１５１、熱伝導層１５２、低熱膨張層１５３、および絶縁層１５４を貫通する貫通電極１５５１ａ，１５５３ｂが設けられたものである。

そして、ヒータ層１５５と撮像素子層１８Ｈとは、端子部１８ａ，１８ｂと貫通電極１５５１ａ，１５５３ｂとが、凹み部２１Ｈに形成された側面配線と、貫通電極１７ａ，１７ｂとを介して電気的に接続される。

このような構成が採用されれば、撮像素子層１８Ｈとアクチュエータ層１５Ｈとの間を電気的に接続することでアクチュエータ層１５Ｈへ電力を供給する配線の配設が容易となるため、カメラモジュールの製造が容易となる。また、リードを用いた電気的に接続する構成が削減され、カメラモジュールの小型化が可能となる。

また、例えば、レンズ位置調整層１６Ｈに相当するレンズ位置調整部材が形成された時点で凹み部２１Ｈに導電材料が充填されることで側面配線が形成される構成が採用されれば、次のような製造工程の採用が可能である。撮像センサ基板１７８Ｈがレンズ位置調整層１６Ｈに対して接合される際に、貫通電極１７ａ，１７ｂ上に設けられた半田ペーストと、側面配線とが電気的に接続されるような製造工程の採用が可能である。このような製造工程が採用されれば、カメラモジュールの製造が容易となる。

また、ダイシング工程の後に凹み部２１Ｈに対して導電材料が充填されることで、側面配線を形成することも考えられる。

◎また、上記第１および第２実施形態では、治具１００，１００Ａに、複数のレンズ支持枠１７０や複数の第１枠部材１１が配置される複数の凹み部１００Ｈが設けられたが、これに限られない。例えば、各レンズ支持枠１７０の隣り合う２つの側面の位置や各第１枠部材１１の隣り合う２つの側面の位置を規定する突起部が設けられても良い。

図６３は、各レンズ支持枠１７０の隣り合う２つの側面の位置を規定するＬ字型の複数の突起部１００ＨＩが配列された治具１００Ｉの外観を模式的に示す斜視図である。このように、複数のレンズ支持枠１７０や複数の第１枠部材１１が配置される治具は、治具上において複数のレンズ支持枠１７０や複数の第１枠部材１１が配置される位置に凹み部や突起部等を含む段差部を有するように構成されれば良い。換言すれば、複数のレンズ支持枠１７０や複数の第１枠部材１１の側方の外縁部（側面）が配設される位置を規定する段差部が設けられれば良い。

◎また、上記第１および第２実施形態では、治具１００，１００Ａ上において、所定の間隔が設けられつつ、複数のレンズ支持枠１７０や複数の第１枠部材１１が配置されたが、これに限られない。例えば、複数のレンズ支持枠１７０や複数の第１枠部材１１が、敷き詰められるように相互に密接するように配置されるような構成も考えられる。

◎また、上記第１および第２実施形態では、光学ユニットＯＵ，ＯＵＡがダイシング工程を経ることなく、撮像センサ基板シート１７８Ｕ，１７８ＵＡと接合されたが、これに限られない。例えば、ウエハ状態で、光学ユニットＯＵ，ＯＵＡが多数配列されるシートが形成され、該シートがダイシングによって分割されることで、多数の光学ユニットＯＵ，ＯＵＡが製作され、更に、該多数の光学ユニットＯＵ，ＯＵＡが、治具１００上に配置されるとともに、撮像センサ基板シート１７８Ｕ，１７８ＵＡが接合され、その後、ダイシングによって、多数のカメラモジュールが製造される態様も考えられる。このような製造工程が採用された場合には、多数の光学ユニットＯＵ，ＯＵＡが作製された時点で、各光学ユニットＯＵ，ＯＵＡの光学特性を検査していれば、その後の製造工程で、光学ユニットＯＵ，ＯＵＡの光学特性が劣化する可能性が低減される。このため、カメラモジュールの製造における検査工程の簡略化および歩留まりの向上等が図られる。

◎また、上記第１および第２実施形態では、撮像センサ基板１７８，１７８Ａの光軸に垂直な断面における外縁のサイズと、光学ユニットＯＵ，ＯＵＡの光軸に垂直な断面における外縁のサイズとが略同一であったが、これに限られない。例えば、撮像センサ基板１７８，１７８Ａの光軸に垂直な断面における外縁のサイズの方が相対的に小さくても良い。例えば、治具上で光学ユニットＯＵ，ＯＵＡが密接されるように配列された後に、撮像センサ基板シートが接合され、該撮像センサ基板シートに対してダイシングによる切断が行われることで、切り代分だけ、光学ユニットＯＵ，ＯＵＡの光軸に垂直な断面における外縁のサイズと比較して、撮像センサ基板１７８，１７８Ａの光軸に垂直な断面における外縁のサイズの方が相対的に小さくなる。このような構成が採用されると、例えば、光学ユニットＯＵ，ＯＵＡの中空部分の容積の確保が容易となることで、光学ユニットＯＵ，ＯＵＡの製造が容易となったり、光学系を駆動させる構成の製造が容易となる。また、光学レンズを支持する部材の肉厚を厚くすることも可能となるため、光学系を駆動させる際に必要な剛性を確保し易くなる利点も有する。

◎なお、上記第１および第２実施形態ならびに各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部の構成を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは言うまでもない。

１，１Ａ 携帯電話機
１１ 第１枠層（第１枠部材）
１３ 第２枠層（第２枠部材）
１５，１５Ｈ アクチュエータ層
１５Ｕ アクチュエータ層シート
１６，１６Ｈ レンズ位置調整層（レンズ位置調整部材）
１８，１８Ａ，１８Ｈ 撮像素子層
２０ 光学レンズ部
２１Ｈ 凹み部
１００，１００Ａ，１００Ｉ 治具
１００Ｈ，１００ＨＡ 凹み部
１００ＨＩ 突起部
１７０，１７０Ｃ〜１７０Ｇ レンズ支持枠
１７８，１７８Ａ，１７８Ｈ 撮像センサ基板
１７８Ｕ，１７８ＵＡ 撮像センサ基板シート
１８１ 撮像素子
２００ レンズ群
５００，５００Ａ，５００Ｈ カメラモジュール
ＯＵ，ＯＵＡ，ＯＵＢ 光学ユニット
Ｓ１Ｃ，Ｓ１Ｄ，Ｓ１Ｆ 第１面
Ｓ２Ｃ，Ｓ２Ｄ，Ｓ２Ｆ 第２面
Ｓ３Ｃ，Ｓ３Ｄ，Ｓ３Ｅ，Ｓ３Ｆ 第３面
Ｓ４Ｃ，Ｓ４Ｄ，Ｓ４Ｆ 第４面
Ｓ５Ｃ，Ｓ５Ｄ，Ｓ５Ｆ 第５面
Ｓ６Ｄ，Ｓ６Ｆ 第６面
Ｓ７Ｆ，Ｓ７Ｇ 第７面

Claims (8)

1. 複数の撮像センサが２次元的に配列されるセンサ基板に対して各前記撮像センサに対応するように光学レンズおよび蓋層がそれぞれ配置されたレンズ集積体を、切断によって前記撮像センサ毎に分割することで、それぞれが前記撮像センサ、前記光学レンズおよび前記蓋層を有する複数のカメラモジュールを製造するカメラモジュールの製造方法であって、
   相互に連結されていない複数の光学レンズ部と、前記複数の光学レンズ部を直接的または他の部材を介して間接的にそれぞれ支持するための相互に連結されていない複数のレンズ支持部材と、相互に連結されていない複数の蓋層と、前記センサ基板と、を準備する準備工程と、
   治具上において、前記複数のレンズ支持部材をそれぞれ配置するとともに、各前記レンズ支持部材に対して前記光学レンズ部をそれぞれ取り付けることで、それぞれが前記光学レンズ部と前記レンズ支持部材とを有する複数の光学ユニットを含む光学ユニット集合体を形成する形成工程と、
   前記光学ユニット集合体を前記センサ基板に対して固定する固定工程と、
   前記センサ基板に対して固定された前記光学ユニット集合体を前記治具から取り外してレンズ集積体を得る分離工程と、
   前記レンズ集積体における前記センサ基板を前記撮像センサごとに切断して前記複数のカメラモジュールを得る切断工程と、を有し、
   さらに、前記切断工程よりも前に、各前記蓋層を取り付ける取付工程を有しており、
   前記取付工程および前記固定工程により、前記光学レンズ部がそれぞれ配される各空間が、前記蓋層、前記レンズ支持部材および前記センサ基板によって囲まれることを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
2. 請求項１に記載のカメラモジュールの製造方法であって、
   前記レンズ支持部材の側面が、
   順次に設けられる第１面、第２面、第３面、第４面、および第５面を有し、
   前記第１から第４面が、
   順次に略垂直の関係を有して設けられるとともに、
   前記第５面が、
   前記第１および第４面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１から第４面のうちの何れの面よりも面積が小さく、
   前記形成工程において、
   前記第５面の位置を基準として、前記治具上において前記複数のレンズ支持部材を配置することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
3. 請求項１に記載のカメラモジュールの製造方法であって、
   前記レンズ支持部材の側面が、
   順次に設けられる第１面、第２面、第３面、第４面、第５面、および第６面を有し、
   前記第１、第２、第４、および第６面が、
   順次に略垂直の関係を有して設けられるとともに、
   前記第３面が、
   前記第２および第４面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さく、
   前記第５面が、
   前記第４および第６面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さく、
   前記形成工程において、
   前記第３および第５面の位置を基準として、前記治具上において前記複数のレンズ支持部材を配置することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
4. 請求項３に記載のカメラモジュールの製造方法であって、
   前記第３面と前記第５面とが、面積および形状のうちの少なくとも一方が相互に異なる面であることを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
5. 請求項１に記載のカメラモジュールの製造方法であって、
   前記レンズ支持部材の側面が、
   順次に設けられる第１面、第２面、第３面、第４面、第５面、第６面、および第７面を有し、
   前記第１、第２、第４、および第６面が、
   順次に略垂直の関係を有して設けられるとともに、
   前記第３面が、
   前記第２および第４面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さく、
   前記第５面が、
   前記第４および第６面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さく、
   前記第７面が、
   前記第６および第１面に対してそれぞれ鈍角を成して設けられ、且つ前記第１、第２、第４、および第６面のうちの何れの面よりも面積が小さく、
   前記形成工程において、
   前記第３、第５、および第７面の位置を基準として、前記治具上において前記複数のレンズ支持部材を配置することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
6. 請求項５に記載のカメラモジュールの製造方法であって、
   前記第３、第５、および第７面のうちの１つ又は２つの面と、前記第３、第５、および第７面のうちの他の１つ又は２つの面とが、面積および形状のうちの少なくとも一方が相互に異なる面であることを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
7. 請求項１から請求項６の何れか１つの請求項に記載のカメラモジュールの製造方法であって、
   前記形成工程において、
   前記治具上で、前記複数のレンズ支持部材をマトリックス状に配置することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
8. 請求項１か請求項７の何れか１つの請求項に記載のカメラモジュールの製造方法であって、
   前記治具が、
   該治具上において各前記レンズ支持部材が配置される位置に段差部を有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。

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