CN116208854A - 致动器组件、防抖模组和终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种致动器组件，应用于致动器领域。致动器组件包括微机电系统MEMS驱动器和电连接部件。MEMS驱动器包括驱动外框架和驱动内置件。驱动内置件设置于驱动外框架内。电连接部件包括电连接外框架、弹性连接件和电连接内置件。电连接内置件设置于电连接外框架内。电连接内置件通过弹性连接件与电连接外框架建立电连接。电连接部件和MEMS驱动器层叠。电连接外框架连接驱动外框架，电连接内置件连接驱动内置件。在本申请中，致动器组件可以通过电连接部件为电子装置提供电信号。因此，电子装置和驱动内置件的电连接分离，从而可以降低致动器组件的加工成本。

Description

致动器组件、防抖模组和终端

技术领域

本申请涉及致动器领域，尤其涉及致动器组件、防抖模组和终端。

背景技术

拍照或录像是终端的一种常见功能。但是，在用户手持终端进行拍照或录像的过程中，终端可能会发生抖动，从而造成图像模糊。

为此，终端可以通过微机电系统(micro electro mechanical systems，MEMS)驱动器来补偿抖动。MEMS驱动器包括驱动外框架、驱动弹性连接件和驱动内置件。驱动外框架和终端的外壳固定。当终端发生抖动时，驱动外框架随着终端的抖动而抖动。驱动内置件通过驱动弹性连接件和驱动外框架相连。当通过驱动弹性连接件为驱动内置件施加驱动信号时，驱动内置件可以在驱动外框架内平移或旋转。图像传感器固定设置在驱动内置件上。当终端发生抖动时，通过驱动内置件的平移或旋转，可以对终端的抖动进行补偿，进而降低抖动对图像质量的影响。

但是，除了驱动弹性连接件，驱动外框架和驱动内置件之间还需要设置挠曲件，挠曲件用于提供图像传感器的电连接。因此，MEMS驱动器的结构较为复杂，加工成本较高。

发明内容

本申请提供了一种致动器组件、防抖模组和终端，通过增加电连接部件，可以将电子装置和驱动内置件的电连接分离，从而降低致动器组件的加工成本。

本申请第一方面提供了一种致动器组件。致动器组件包括MEMS驱动器和电连接部件。MEMS驱动器包括驱动外框架和驱动内置件。驱动内置件设置于驱动外框架内。MEMS驱动器还可以包括驱动弹性连接件。驱动内置件与驱动外框架通过驱动弹性连接件相连。致动器组件通过驱动弹性连接件为驱动内置件提供驱动信号。电连接部件包括电连接外框架、弹性连接件和电连接内置件。电连接内置件设置于电连接外框架内。电连接外框架与电连接内置件通过弹性连接件相连。电连接内置件通过弹性连接件与电连接外框架建立电连接。电连接部件和MEMS驱动器层叠。电连接外框架连接驱动外框架。电连接内置件连接驱动内置件。

在本申请中，致动器组件可以通过电连接部件为电子装置提供电信号。因此，电子装置和驱动内置件的电连接分离，从而可以降低致动器组件的加工成本。

在第一方面的一种可选方式中，电连接内置件或驱动内置件用于与电子装置相连。电连接内置件用于与电子装置建立电连接。

在第一方面的一种可选方式中，电连接部件层叠于MEMS驱动器之上。电连接内置件上设置有第一通孔。电子装置设置于第一通孔内。其中，通过增加第一通孔，可以降低MEMS驱动器的高度，进而降低致动器组件的厚度。当致动器组件安装在终端上时，致动器组件的厚度越薄，终端的镜头部分可以做得越薄。因此，本申请可以提高用户体验。

在第一方面的一种可选方式中，驱动内置件用于与电子装置相连。其中，当电子装置设置在第一通孔内时，电子装置可以通过侧壁与第一通孔的侧壁相连。此时，致动器组件的加工成本较高。在本申请中，通过将电子装置与驱动内置件相连，可以降低致动器组件的加工成本。

在第一方面的一种可选方式中，第一通孔的长度比电子装置的长度长A微米(micrometre，μm)，或，第一通孔的宽度比电子装置的宽度长Aμm，A的范围在100至1000之间。其中，当A的值较大时，电连接内置件需要有较大的长度或宽度，从而导致致动器组件的尺寸较大。当A的值较小时，会降低电子装置的散热效率。因此，本申请可以限定A值的合理范围，以在降低致动器组件的尺寸的情况下，提高电子装置的散热效率。

在第一方面的一种可选方式中，驱动内置件上设置有第一凹槽。电子装置设置于第一凹槽内。其中，通过设置第一凹槽，可以降低电子装置的高度。当致动器组件安装在终端上时，电子装置的正面需要和其它器件存在一定的距离。其它器件可以是滤光片。因此，电子装置的高度越低，终端的镜头部分可以做得越薄，从而提高用户体验。

在第一方面的一种可选方式中，驱动内置件上设置有第二通孔。第二通孔的面积小于第一凹槽的面积。第二通孔和第一凹槽形成台阶。驱动内置件用于通过台阶与电子装置的背部相连。其中，通过增加第二通孔，可以提高电子装置的散热效率。

在第一方面的一种可选方式中，第二通孔的长度比电子装置的长度短Bμm，或，第二通孔的宽度比电子装置的宽度短Bμm。B在100至1000之间。其中，当B的值较小时，电子装置的背部和驱动内置件的连接较为困难，从而提高致动器组件的加工成本。当B的值较大时，第二通孔的面积较小，从而降低电子装置的散热效率。因此，本申请可以限定B值的合理范围，以在降低加工成本的情况下，提高电子装置的散热效率。

在第一方面的一种可选方式中，驱动内置件上设置有第三通孔。电子装置设置于第三通孔内。驱动内置件用于通过第三通孔的侧壁与电子装置的侧壁相连。其中，通过设置第三通孔，可以降低电子装置的高度，从而提高用户体验。

在第一方面的一种可选方式中，电连接内置件用于通过打线的方式与电子装置建立有电连接。其中，当电子装置设置在第一通孔内时，若电子装置通过键合、导电胶粘接或焊接的方式与电连接内置件相连时，致动器组件的加工成本较高。在本申请中，通过打线的方式可以降低致动器组件的加工成本。

在第一方面的一种可选方式中，驱动内置件上设置有驱动区域。驱动区域在目标区域以外。目标区域为电子装置在驱动内置件上的投影区域。其中，驱动区域通过驱动信号产生驱动力。因此，驱动区域会产生热量。通过将驱动区域设置在目标区域以外，可以提高电子装置的散热效率。

在第一方面的一种可选方式中，MEMS驱动器层叠于电连接部件之上，驱动内置件上设置有第一通孔，电子装置设置于第一通孔内。其中，通过设置第一通孔，可以降低致动器组件的厚度。

在第一方面的一种可选方式中，电连接内置件用于与电子装置相连。其中，当电子装置设置在第一通孔内时，电子装置可以通过侧壁与第一通孔的侧壁相连。此时，致动器组件的加工成本较高。在本申请中，通过将电子装置与电连接内置件相连，可以降低致动器组件的加工成本。

在第一方面的一种可选方式中，电连接内置件上设置有第一凹槽。电子装置设置于第一凹槽内。其中，通过设置第一凹槽，可以降低电子装置的高度，从而提高用户体验。

在第一方面的一种可选方式中，电连接内置件上设置有第二通孔。第二通孔的面积小于第一凹槽的面积。第二通孔和第一凹槽形成台阶。电连接内置件用于通过台阶与电子装置的背部相连。其中，通过增加第二通孔，可以提高电子装置的散热效率。

在第一方面的一种可选方式中，电连接内置件上设置有第三通孔，电子装置设置于第三通孔内。电连接内置件用于通过第三通孔的侧壁与电子装置的侧壁相连。其中，通过设置第三通孔，可以降低电子装置的高度，从而提高用户体验。

在第一方面的一种可选方式中，电连接内置件用于与电子装置建立有信号源和驱动源的电连接。其中，电子装置既可能需要连接驱动源，也可能需要输出信号源。此时，可以通过弹性连接件传输驱动源，通过外接线传输信号源。外接线的一端连接电子装置。外接线的另一端连接底座。此时，相比于弹性连接件，外接线会对驱动内置件提供额外的阻力。本申请通过弹性连接件传输信号源和驱动源，有益于驱动内置件的阻力均衡，进而提高致动器组件的可靠性。

在第一方面的一种可选方式中，电连接部件的厚度在100μm至1000μm之间。其中，电连接部件的厚度越厚，致动器组件的厚度越厚。当致动器组件安装在终端上，致动器组件的厚度越厚，终端的厚度越厚。当终端的厚度太厚时，会降低用户体验。因此，本申请通过设定电连接部件的厚度，可以提高用户体验。

在第一方面的一种可选方式中，电连接部件的材料为单晶硅或多晶硅。

在第一方面的一种可选方式中，电连接外框架的长度或宽度在4毫米(millimeter，㎜)至30㎜之间。其中，电连接外框架的长度或宽度越大，致动器组件的尺寸越大。通过设定电连接外框架的长度或宽度，可以降低致动器组件的尺寸。

在第一方面的一种可选方式中，弹性连接件的数量为4的倍数。其中，弹性连接件也会对驱动内置件施加阻力。当驱动内置件受到的阻力不均衡时，会影响MEMS驱动器的可靠性。并且，弹性连接件的数量会影响阻力均衡。因此，在电连接外框架和电连接内置件的形状为长方形或正方形时，弹性连接件的数量为4的倍数有益于阻力均衡。

在第一方面的一种可选方式中，电连接外框架的长度等于驱动外框架的长度。或，电连接外框架的宽度等于驱动外框架的宽度。其中，当电连接外框架的长度或宽度等于驱动外框架的长度或宽度时，可以降低连接电连接部件和MEMS驱动器的难度，从而降低加工成本。

在第一方面的一种可选方式中，致动器组件还包括底座。MEMS驱动器和电连接部件设置于底座之上。

本申请第二方面提供了一种防抖模组。防抖模组包括镜头组件、滤光片、壳体和前述第一方面及第一方面中任意一种可选方式所述的致动器组件。致动器组件设置于壳体内。滤光片设置于致动器组件之上。镜头组件设置于滤光片之上。

本申请第三方面提供了一种终端。终端包括电源、处理器和前述第二方面所述的防抖模组。电源用于为防抖模组提供驱动源。防抖模组用于根据驱动源得到包含图像信息的信号源。处理器用于对信号源进行数据处理。

本申请第四方面提供了一种致动器组件的制备方法。制备方法包括以下步骤：提供电连接部件和MEMS驱动器。MEMS驱动器包括驱动外框架和驱动内置件。驱动内置件设置于驱动外框架内。电连接部件包括电连接外框架、弹性连接件和电连接内置件。电连接内置件设置于电连接外框架内。电连接内置件通过弹性连接件与电连接外框架建立电连接将电连接部件与MEMS驱动器相连。其中，电连接外框架连接驱动外框架，电连接内置件连接驱动内置件。

在第四方面的一种可选方式中，制备方法还包括以下步骤：将电子装置和驱动内置件或电连接内置件相连。建立电连接内置件与电子装置之间的电连接。

在第四方面的一种可选方式中，将电连接部件和MEMS驱动器相连包括：将电连接部件层叠于MEMS驱动器之上。制备方法还包括：在驱动内置件上加工第一通孔。将电子装置和驱动内置件或电连接内置件相连包括：通过电子装置的背部将电子装置安装到驱动内置件上。其中，电子装置位于第一通孔内。

在第四方面的一种可选方式中，制备方法还包括：在驱动内置件上加工第一凹槽。将电子装置和驱动内置件或电连接内置件相连包括：通过电子装置的背部将电子装置安装到驱动内置件的第一凹槽内。

附图说明

图1a为本申请实施例中提供的致动器组件的第一个结构示意图；

图1b为本申请实施例中提供的致动器组件的第二个结构示意图；

图2为图1b所示的致动器组件的局部剖视图；

图3a为本申请实施例中提供的致动器组件的第一个局部剖视图；

图3b为本申请实施例中提供的致动器组件的第二个局部剖视图；

图3c为本申请实施例中提供的致动器组件的第三个局部剖视图；

图3d为本申请实施例中提供的致动器组件的第四个局部剖视图；

图3e为本申请实施例中提供的致动器组件的第五个局部剖视图；

图4a为本申请实施例中提供的致动器组件的第六个局部剖视图；

图4b为本申请实施例中提供的致动器组件的第七个局部剖视图；

图4c为本申请实施例中提供的致动器组件的第八个局部剖视图；

图4d为本申请实施例中提供的致动器组件的第九个局部剖视图；

图5为本申请实施例中提供的致动器组件的第十个局部剖视图；

图6为本申请实施例中提供的致动器组件的第三个结构示意图；

图7为图6所示的致动器组件的展开示意图；

图8为本申请中提供的防抖模组的结构示意图；

图9为本申请中提供的终端的结构示意图；

图10为本申请中提供的致动器组件的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

本申请提供了一种致动器组件、防抖模组和终端，通过增加电连接部件，可以将电子装置和驱动内置件的电连接分离，从而降低致动器组件的加工成本。

应理解，本申请中使用的“第一”、“第二”、“目标”等仅用于区分描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，也不能理解为指示或暗示顺序。另外，为了简明和清楚，本申请多个附图中重复参考编号和/或字母。重复并不表明各种实施例和/或配置之间存在严格的限定关系。为了方便描述，在本申请实施例中，Z轴的方向为高度方向。X轴的方向为宽度方向。Y轴的方向为长度方向。

本申请中的致动器组件应用于致动器领域。在致动器领域中，电子装置可以固定在MEMS驱动器的驱动内置件上。当驱动内置件在驱动外框架内平移或旋转时，驱动内置件带动电子装置进行平移或旋转。但是，驱动内置件需要驱动信号。与驱动内置件相连的电子装置也需要电信号。因此，MEMS驱动器的结构较为复杂，加工成本较高。

为此，本申请提供了一种致动器组件。图1a为本申请实施例中提供的致动器组件的第一个结构示意图。如图1a所示，致动器组件包括MEMS驱动器和电连接部件。MEMS驱动器包括驱动外框架102、驱动内置件103和驱动弹性连接件104。驱动内置件103设置于驱动外框架102内。驱动内置件103与驱动外框架102通过驱动弹性连接件104相连。致动器组件通过驱动弹性连接件104为驱动内置件103提供驱动信号。在驱动信号的驱动下，驱动内置件103可以在驱动外框架102内平移或旋转。

电连接部件包括电连接外框架105、弹性连接件106和电连接内置件101。电连接部件的厚度在100μm至1000μm之间。电连接部件的材料为单晶硅或多晶硅等导电材料，例如SOI晶圆。电连接外框架105的长度或宽度在4㎜至30㎜之间。电连接内置件101设置于电连接外框架105内。电连接外框架105与电连接内置件101通过弹性连接件106相连。电连接部件和MEMS驱动器层叠。电连接外框架105连接驱动外框架102。电连接内置件101连接驱动内置件103。例如，在图1a中，电连接部件层叠于MEMS驱动器之上。电连接部件和MEMS驱动器固定连接。固定连接的方式可以是粘合、焊接、或键合等。当采用粘合的方式固定连接时，粘合的材料可以是各种胶水和环氧树脂。其中，电连接外框架105和驱动外框架102固定连接。电连接内置件101和驱动内置件103固定连接。当驱动内置件103在驱动外框架102内平移或旋转时，驱动内置件103带动电连接内置件101进行平移或旋转。

电连接内置件101或驱动内置件103用于与电子装置相连。电子装置可以是图像传感器、或显示器等。图1b为本申请实施例中提供的致动器组件的第二个结构示意图。如图1b所示，在图1a的基础上，电子装置107层叠于电连接内置件101之上。电子装置107与电连接内置件101固定连接。固定连接的方式可以是粘合、焊接、或键合等。在后续的描述中，当任意两个结构需要连接时，都可以采用粘合、焊接、或键合等方式，后续不再赘述。在图1b中，当驱动内置件103在驱动外框架102内平移或旋转时，驱动内置件103带动电连接内置件101进行平移或旋转。电连接内置件101带动电子装置107进行平移或旋转。

电子装置107与电连接内置件101建立有电连接。电连接的方式可以是打线、键合、导电胶粘接、或焊接等。弹性连接件106为导电材料。电连接内置件101通过弹性连接件106与电连接外框架105建立有电连接。致动器组件通过电连接外框架105、弹性连接件106和电连接内置件101为电子装置107提供电信号。

在本申请中，电连接外框架105为驱动内置件103提供驱动信号。电连接部件为电子装置107提供电信号。因此，电子装置107和驱动内置件103的电连接分离，从而可以降低致动器组件的加工成本。

应理解，图1a和图1b中提供的致动器组件只是本申请提供的一个示例。图中各个结构的形状、或数量等不应当作为限制本申请保护范围的条件。

例如，在图1a和图1b中，电连接外框架105和驱动外框架102直接连接，使得电连接外框架105和驱动外框架102的位置在工作过程中无相对运动。工作过程是指驱动内置件103在驱动外框架102内平移或旋转的过程。在实际应用中，致动器组件还可以包括底座。电连接外框架105和驱动外框架102可以分别和底座固定相连。此时，电连接外框架105和驱动外框架102通过底座间接相连。电连接外框架105和驱动外框架102的位置在工作过程中无相对运动。

例如，在图1a中，弹性连接件106的数量为4。4个弹性连接件106和电连接内置件101的4个侧壁一一对应。在实际应用中，电连接部件可以包括其它数量的弹性连接件106。当电连接部件包括8个弹性连接件106时，电连接内置件101的每个侧壁可以对应2个弹性连接件106。在实际应用中，弹性连接件106也会给电连接内置件101施加一个阻力。当电连接内置件101受到的阻力不均衡时，阻力会影响驱动内置件103正常的平移或旋转。因此，在电连接外框架和电连接内置件的形状为长方形、正方形、圆形、或八边形时，弹性连接件的数量可以为4的倍数。

例如，假设4个弹性连接件106包括弹性连接件1、弹性连接件2、弹性连接件3和弹性连接件4。电连接内置件101的4个侧壁包括侧壁1、侧壁2、侧壁3和侧壁4。电连接外框架105的4个侧壁包括侧壁11、侧壁12、侧壁13和侧壁14。侧壁1和侧壁11相邻。侧壁2和侧壁12相邻。侧壁3和侧壁13相邻。侧壁4和侧壁14相邻。在图1a中，每个弹性连接件106将电连接内置件101和电连接外框架105相邻的侧壁相连。具体地，弹性连接件1用于连接侧壁1和侧壁11。弹性连接件2用于连接侧壁2和侧壁12。弹性连接件3用于连接侧壁3和侧壁13。弹性连接件4用于连接侧壁4和侧壁14。在实际应用中，每个弹性连接件106可以将电连接内置件101和电连接外框架105非相邻的侧壁相连。在其中一个示例中，弹性连接件1用于连接侧壁1和侧壁12。弹性连接件2用于连接侧壁2和侧壁13。弹性连接件3用于连接侧壁3和侧壁14。弹性连接件4用于连接侧壁4和侧壁11。

例如，在图1a中，侧壁11、侧壁12、侧壁13和侧壁14中相邻的侧壁互相连接，形成无缺口的电连接外框架105。在实际应用中，侧壁11、侧壁12、侧壁13和侧壁14之间可以不相连，从而形成有缺口的电连接外框架105。

例如，在图1a中，电连接外框架105、电连接内置件101、驱动外框架102和驱动内置件103在X平面上的形状为长方形。X平面垂直于X轴。在实际应用中，电连接外框架105、电连接内置件101、驱动外框架102和驱动内置件103在X平面上的形状还可以为正方形，六边形、圆形等。

图2为图1b所示的致动器组件的局部剖视图。如图2所示，致动器组件包括MEMS驱动器、电连接部件和电子装置107。MEMS驱动器包括驱动外框架102、驱动内置件103和驱动弹性连接件104。电连接部件包括电连接外框架105、弹性连接件106和电连接内置件101。在高度方向上，MEMS驱动器、电连接部件和电子装置107层叠。其中，电子装置107层叠于电连接部件之上。电连接部件层叠于MEMS驱动器之上。在实际应用中，致动器组件可以搭配其它器件形成模组。例如，当电子装置107为图像传感器时，其它器件可以为滤光片。此时，图像传感器107的正面和滤光片之间需要存在一定的距离。当图像传感器107的高度越高时，滤光片的高度也越高，从而造成模组的厚度越厚。因此，本申请可以通过降低图像传感器107的高度来降低模组的厚度。

图3a为本申请实施例中提供的致动器组件的第一个局部剖视图。如图3a所示，致动器组件包括MEMS驱动器和电连接部件107。MEMS驱动器包括驱动外框架102、驱动内置件103和驱动弹性连接件104。电连接部件包括电连接外框架105、弹性连接件106和电连接内置件101。在高度方向上，电连接部件层叠于MEMS驱动器之上。电连接外框架105和驱动外框架102固定连接。电连接内置件101和驱动内置件103固定连接。电连接内置件101中设置有第一通孔。第一通孔的长度比电子装置107的长度长Aμm。第一通孔的宽度比电子装置107的宽度长Aμm。A的范围在100至1000之间。A的数值可以为100或1000。电子装置107设置于第一通孔内。电子装置107通过背部和驱动内置件103固定相连。图示中的黑色方块表示连接两者的胶水或焊接点。当驱动内置件103在驱动外框架102内平移或旋转时，驱动内置件103带动电子装置107进行平移或旋转。电子装置107的正面设置有电极。电子装置107通过打线的方式和电连接内置件101建立有电连接。

图3b为本申请实施例中提供的致动器组件的第二个局部剖视图。如图3b所示，在图3a的基础上，驱动内置件103上设置有第一凹槽。第一凹槽的长度比电子装置107的长度长100μm至1000μm。第一凹槽的宽度比电子装置107的宽度长100μm至1000μm。电子装置107设置在第一凹槽内。电子装置107通过电子装置107的背部和驱动内置件103固定相连。与图3a相比，图3b可以进一步降低图像传感器107的高度。

图3c为本申请实施例中提供的致动器组件的第三个局部剖视图。如图3c所示，在图3b的基础上，驱动内置件103上设置有第二通孔。第二通孔的长度比电子装置107的长度短Bμm。第二通孔的宽度比电子装置107的宽度短Bμm。B在100至1000之间。B的数值可以为100或1000。第二通孔的长度小于第一凹槽的长度。第二通孔和第一凹槽形成台阶。电子装置107的背部通过台阶与驱动内置件103固定相连。其中，电子装置107的背部可以通过第二通孔进行散热。因此，本申请可以提高电子装置107的散热效率。

图3d为本申请实施例中提供的致动器组件的第四个局部剖视图。如图3d所示，在图3a的基础上，驱动内置件103上设置有第三通孔。第三通孔的长度比电子装置107的长度长100μm至1000μm。第三通孔的宽度比电子装置107的宽度长100μm至1000μm。电子装置107设置于第三通孔内。电子装置107的侧壁与第三通孔的侧壁相连。与图3a～图3c相比，图3d可以进一步降低图像传感器107的高度。

在前述图3a～3d的描述中，驱动内置件103中设置有第一通孔。第一通孔的长度大于电子装置107的长度。第一通孔的宽度大于电子装置107的宽度。在实际应用中，第一通孔的长度可以小于电子装置107的长度。或，第一通孔的宽度可以小于电子装置107的宽度。例如，图3e为本申请实施例中提供的致动器组件的第五个局部剖视图。如图3e所示，电连接内置件101中设置有第一通孔。第一通孔的长度小于电子装置107的长度。电子装置107设置于第一通孔内。驱动内置件103中设置有第一凹槽。电子装置107通过背部和驱动内置件103固定相连。

在前述对致动器组件的描述中，电连接部件层叠于MEMS驱动器之上。在实际应用中，MEMS驱动器可以层叠于电连接部件之上。

图4a为本申请实施例中提供的致动器组件的第六个局部剖视图。如图4a所示，致动器组件包括MEMS驱动器和电连接部件107。MEMS驱动器包括驱动外框架102、驱动内置件103和驱动弹性连接件104。电连接部件包括电连接外框架105、弹性连接件106和电连接内置件101。在高度方向上，MEMS驱动器层叠于电连接部件之上。连接外框架105和驱动外框架102固定连接。电连接内置件101和驱动内置件103固定连接。驱动内置件103中设置有第一通孔。第一通孔的长度比电子装置107的长度长100μm至1000μm。第一通孔的宽度比电子装置107的宽度长100μm至1000μm。电子装置107设置于第一通孔内。电子装置107通过背部和电连接内置件101固定相连。当驱动内置件103在驱动外框架102内平移或旋转时，驱动内置件103带动电连接内置件101进行平移或旋转。电连接内置件101带动电子装置107进行平移或旋转。电子装置107和电连接内置件101的正面设置有电极。电子装置107通过打线的方式和电连接内置件101建立有电连接。

图4b为本申请实施例中提供的致动器组件的第七个局部剖视图。如图4b所示，在图4a的基础上，电连接内置件101上设置有第一凹槽。第一凹槽的长度比电子装置107的长度长100μm至1000μm。第一凹槽的宽度比电子装置107的宽度长100μm至1000μm。电子装置107设置于第一凹槽内。电子装置107的背部和电连接内置件101固定相连。与图4a相比，图4b可以进一步降低图像传感器107的高度。

图4c为本申请实施例中提供的致动器组件的第八个局部剖视图。如图4c所示，在图4b的基础上，电连接内置件101上设置有第二通孔。第二通孔的长度比电子装置107的长度短100μm至1000μm。第二通孔的宽度比电子装置107的宽度短100μm至1000μm。第二通孔的长度小于第一凹槽的长度。第二通孔和第一凹槽形成台阶。电子装置107的背部通过台阶与电连接内置件101固定相连。其中，电子装置107的背部可以通过第二通孔进行散热，因此，本申请可以提高电子装置107的散热效率。

图4d为本申请实施例中提供的致动器组件的第九个局部剖视图。如图4d所示，在图4a的基础上，电连接内置件101上设置有第三通孔。第三通孔的长度比电子装置107的长度长100μm至1000μm。第三通孔的宽度比电子装置107的宽度长100μm至1000μm。电子装置107设置于第三通孔内。电子装置107的侧壁与第三通孔的侧壁相连。与图4a～图4c相比，图4d可以进一步降低图像传感器107的高度。

在实际应用中，致动器组件还可以包括底座。MEMS驱动器和电连接部件设置于底座之上。例如，图5为本申请实施例中提供的致动器组件的第十个局部剖视图。如图5所示，致动器组件包括底座501、MEMS驱动器和电连接部件107。MEMS驱动器包括驱动外框架102、驱动内置件103和驱动弹性连接件104。电连接部件包括电连接外框架105、弹性连接件106和电连接内置件101。在高度方向上，MEMS驱动器层叠于底座501之上。驱动外框架102的厚度大于驱动内置件103的厚度。驱动外框架102和底座501固定连接。驱动内置件103悬空于底座501之上。电连接部件层叠于MEMS驱动器之上。电连接外框架105和驱动外框架102固定连接。电连接内置件101和驱动内置件103固定连接。电子装置107层叠于电连接部件之上。电子装置107和电连接内置件101固定相连。

驱动内置件103和驱动外框架102通过驱动弹性连接件104建立有电连接。驱动外框架102和底座501之间建立有电连接。底座501可以通过驱动外框架102和驱动弹性连接件104为驱动内置件103提供驱动信号。

电子装置107和电连接内置件101建立有电连接。电连接内置件101和电连接外框架105通过弹性连接件106建立有电连接。电连接外框架105和底座501之间建立有电连接。底座501也称为基底。底座501可以通过路径1为电子装置107提供电信号。路径1经过电连接外框架105、弹性连接件106和电连接内置件101。电信号可以包括信号源和驱动源。驱动源为驱动电子装置107工作的电信号。信号源为电子装置107输出的电信号。在实际应用中，电子装置107还可以直接和底座501建立路径2的电连接。此时，电子装置107通过路径1传输驱动源。电子装置107通过路径2传输信号源。或者，电子装置107通过路径2传输驱动源。电子装置107通过路径1传输信号源。

在实际应用中，驱动内置件103中设置有驱动区域。驱动区域通过驱动信号产生驱动力。驱动力带动驱动内置件103在驱动外框架102内平移或旋转。在驱动区域工作过程中，驱动区域会产生热量。在电子装置107工作过程中，电子装置107也会产生热量。为了提高电子装置107的散热，可以将电子装置107和驱动区域错开。

图6为本申请实施例中提供的致动器组件的第三个结构示意图。如图6所示，致动器组件包括MEMS驱动器和电连接部件。MEMS驱动器包括驱动外框架102、驱动内置件103和驱动弹性连接件104。电连接部件包括电连接外框架105、弹性连接件106和电连接内置件101。在高度方向上，电连接部件层叠于MEMS驱动器之上。电连接外框架105和驱动外框架102固定连接。电连接内置件101和驱动内置件103固定连接。电子装置107层叠于电连接部件之上。电子装置107通过背部和电连接内置件101固定相连。驱动内置件103上设置有驱动区域601。

图7为图6所示的致动器组件的展开示意图。如图7所示，驱动弹性连接件104的数量为8。驱动内置件103的每条侧壁连接2个驱动弹性连接件104。驱动内置件103上设置有4个驱动区域601。每个驱动区域601在2个驱动弹性连接件104之间。电子装置107在MEMS驱动器上投影区域为目标区域。根据图7和图6可知，驱动区域601在目标区域以外。

根据前面对图1a的描述可知，图1a中弹性连接件106的数量只是一个示例。在实际应用中，电连接部件还可以包括其它数量的弹性连接件106。例如，在图7中，弹性连接件106的数量为20。其中，5个弹性连接件106为一组。每组弹性连接件106连接电连接内置件101的一个侧壁。

前面对本申请中提供的致动器组件进行描述。下面对本申请中提供的防抖模组进行描述。图8为本申请中提供的防抖模组的结构示意图。如图8所示，防抖模组包括镜头组件804、滤光片803、壳体801和致动器组件802。致动器组件802设置于壳体801内。滤光片803和壳体801固定连接。滤光片803设置于致动器组件802之上。滤光片803与致动器组件802之间的距离在0.05mm至25mm之间。镜头组件804和壳体801固定连接。镜头组件804设置于滤光片803之上。镜头组件804与滤光片803之间的距离在0.5mm至25mm之间。镜头组件804用于接收光束，将光束照射到滤光片803。光束经过滤光片803后到达致动器组件802。致动器组件802上设置有电子装置。电子装置用于根据光束得到电信号。致动器组件802包括MEMS驱动器。MEMS驱动器用于带动电子装置进行平移或旋转，使得电子装置和壳体801产生相对运动。

应理解，关于图8中的致动器组件802的描述，可以参考前述图1a-7中的相关描述。例如，致动器组件802包括MEMS驱动器和电连接部件。致动器组件802通过电连接部件为电子装置107提供电信号。例如，致动器组件802还包括底座。MEMS驱动器和电连接部件设置于底座之上。

前面对本申请中提供的防抖模组进行描述。下面对本申请中提供的终端进行描述。图9为本申请中提供的终端的结构示意图。如图9所示，终端900包括电源901、防抖模组902和处理器903。电源901用于为防抖模组902提供驱动源。电源901可以是可充电电池。防抖模组902用于根据驱动源得到包含图像信息的信号源。关于防抖模组902的描述，可以参考前述图8中的相关描述。

处理器903用于对信号源进行数据处理，得到目标数据。数据处理包括剪辑、合成、美颜、分享、或命名等。处理器903可以是中央处理器(central processing unit，CPU)，网络处理器(network processor，NP)或者CPU和NP的组合。处理器903还可以进一步包括硬件芯片或其他通用处理器。上述硬件芯片可以是专用集成电路(application specificintegrated circuit，ASIC)，可编程逻辑器件(programmable logic device，PLD)或其组合。

在其它实施例中，终端900还可以包括存储器。存储器用于存储目标数据。存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory，ROM)、可编程只读存储器(programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(erasable PROM，EPROM)、或闪存等。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory，RAM)。

前面对本申请中提供的终端进行描述。下面对本申请中提供的致动器组件的制备方法进行描述。图10为本申请中提供的致动器组件的制备方法的流程示意图。如图10所示，致动器组件的制备方法包括以下步骤。

在步骤1001中，提供电连接部件和MEMS驱动器，MEMS驱动器包括驱动外框架和驱动内置件。电连接部件包括电连接外框架和电连接内置件。其中，MEMS驱动器可以通过驱动弹性连接件相连。电连接部件可以通过弹性连接件相连。驱动弹性连接件和弹性连接件为导电材料。

在步骤1002中，将电连接部件和MEMS驱动器相连。其中，电连接外框架连接驱动外框架，电连接内置件连接驱动内置件。连接的方式可以是粘合、焊接、或键合等。在高度方向上，电连接部件可以层叠于MEMS驱动器之上。或者，MEMS驱动器层叠于电连接部件之上。在连接电连接部件和MEMS驱动器的过程中，电连接部件和MEMS驱动器在长度或宽度方向上不能错位太多。因此，连接的过程中需要找到一个确定是否错位的参考。为此，电连接外框架的长度可以等于驱动外框架的长度。电连接外框架的宽度可以等于驱动外框架的宽度。或者，电连接内置件的长度可以等于驱动内置件的长度。电连接内置件的宽度可以等于驱动内置件的宽度。

应理解，关于致动器组件的制备方法的描述，可以参考前述对图1a-7中致动器组件的描述。

例如，在图1b中，电连接内置件101上设置有电子装置107。因此，制备方法还可以包括以下步骤：将电子装置安装到电连接内置件上。建立电子装置和电连接内置件的电连接。

例如，在图3a中，当电连接部件层叠于MEMS驱动器之上时，电连接内置件101上设置有第一通孔。此时，在致动器组件的制备方法中，制备方法还可以包括：在电连接内置件上加工第一通孔。通过电子装置的背部将电子装置安装到第一通孔内。

例如，在图3b中，驱动内置件103上设置有第一凹槽。电子装置107设置于第一凹槽内。此时，在致动器组件的制备方法中，制备方法还可以包括：在驱动内置件上加工第一凹槽。通过电子装置的背部将电子装置安装到驱动内置件的第一凹槽内。

例如，在图4a中，当MEMS驱动器层叠于电连接部件之上时，驱动内置件103上设置有第一通孔。此时，在致动器组件的制备方法中，制备方法还可以包括：在电连接内置件上加工第一通孔。通过电子装置的背部将电子装置安装到电连接内置件上。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (29)

1.一种致动器组件，其特征在于，包括微机电系统MEMS驱动器和电连接部件，其中：

所述MEMS驱动器包括驱动外框架和驱动内置件，所述驱动内置件设置于所述驱动外框架内；

所述电连接部件包括电连接外框架、弹性连接件和电连接内置件，所述电连接内置件设置于所述电连接外框架内，所述电连接内置件通过所述弹性连接件与所述电连接外框架建立电连接；

所述电连接部件和所述MEMS驱动器层叠，所述电连接外框架连接所述驱动外框架，所述电连接内置件连接所述驱动内置件。

2.根据权利要求1所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接内置件或所述驱动内置件用于与电子装置相连；

所述电连接内置件用于与所述电子装置建立电连接。

3.根据权利要求2所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接部件和所述MEMS驱动器层叠包括：所述电连接部件层叠于所述MEMS驱动器之上；

所述电连接内置件上设置有第一通孔，所述电子装置设置于所述第一通孔内。

4.根据权利要求3所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接内置件或所述驱动内置件用于与电子装置相连包括：所述驱动内置件用于与所述电子装置相连。

5.根据权利要求3或4所述的致动器组件，其特征在于，所述第一通孔的长度比所述电子装置的长度长Aμm，或，所述第一通孔的宽度比所述电子装置的宽度长Aμm，所述A的范围在100至1000之间。

6.根据权利要求4或5所述的致动器组件，其特征在于，所述驱动内置件上设置有第一凹槽，所述电子装置设置于所述第一凹槽内。

7.根据权利要求6所述的致动器组件，其特征在于，所述驱动内置件上设置有第二通孔，所述第二通孔的面积小于所述第一凹槽的面积，所述第二通孔和所述第一凹槽形成台阶；

所述驱动内置件用于与所述电子装置相连包括：所述驱动内置件用于通过所述台阶与所述电子装置的背部相连。

8.根据权利要求7所述的致动器组件，其特征在于，所述第二通孔的长度比所述电子装置的长度短Bμm，或，所述第二通孔的宽度比所述电子装置的宽度短Bμm，所述B在100至1000之间。

9.根据权利要求4或5所述的致动器组件，其特征在于，所述驱动内置件上设置有第三通孔，所述电子装置设置于所述第三通孔内；

所述驱动内置件用于与所述电子装置相连包括：所述驱动内置件用于通过所述第三通孔的侧壁与所述电子装置的侧壁相连。

10.根据权利要求4至9中任意一项所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接内置件用于与所述电子装置建立电连接包括：所述电连接内置件用于通过打线的方式与所述电子装置建立有电连接。

11.根据权利要求2至10中任意一项所述的致动器组件，其特征在于，所述驱动内置件上设置有驱动区域，所述驱动区域在目标区域以外，所述目标区域为所述电子装置在所述驱动内置件上的投影区域。

12.根据权利要求2所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接部件和所述MEMS驱动器层叠包括：所述MEMS驱动器层叠于所述电连接部件之上，所述驱动内置件上设置有第一通孔，所述电子装置设置于所述第一通孔内。

13.根据权利要求12所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接内置件或所述驱动内置件用于与电子装置相连包括：所述电连接内置件用于与所述电子装置相连。

14.根据权利要求13所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接内置件上设置有第一凹槽，所述电子装置设置于所述第一凹槽内。

15.根据权利要求14所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接内置件上设置有第二通孔，所述第二通孔的面积小于所述第一凹槽的面积，所述第二通孔和所述第一凹槽形成台阶；

所述电连接内置件用于与所述电子装置相连包括：所述电连接内置件用于通过所述台阶与所述电子装置的背部相连。

16.根据权利要求13所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接内置件上设置有第三通孔，所述电子装置设置于所述第三通孔内；

所述电连接内置件用于与所述电子装置相连包括：所述电连接内置件用于通过所述第三通孔的侧壁与所述电子装置的侧壁相连。

17.根据权利要求2至16中任意一项所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接内置件用于与所述电子装置建立电连接包括：所述电连接内置件用于与所述电子装置建立有信号源和驱动源的电连接。

18.根据权利要求1至17中任意一项所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接部件的材料为单晶硅或多晶硅。

19.根据权利要求1至18中任意一项所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接外框架的长度或宽度在4㎜至30㎜之间。

20.根据权利要求1至19中任意一项所述的致动器组件，其特征在于，所述弹性连接件的数量为4的倍数。

21.根据权利要求1至20中任意一项所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接外框架的长度等于所述驱动外框架的长度，或，所述电连接外框架的宽度等于所述驱动外框架的宽度。

22.根据权利要求1至21中任意一项所述的致动器组件，其特征在于，所述电连接部件的厚度在100μm至1000μm之间。

23.根据权利要求1至22中任意一项所述的致动器组件，其特征在于，所述致动器组件还包括底座；

所述MEMS驱动器和所述电连接部件设置于所述底座之上。

24.一种防抖模组，其特征在于，包括镜头组件、滤光片、壳体和前述权利要求1至23中任意一项所述的致动器组件；

所述致动器组件设置于所述壳体内，所述滤光片设置于所述致动器组件之上，所述镜头组件设置于所述滤光片之上。

25.一种终端，其特征在于，包括电源、处理器和前述权利要求24所述防抖模组，其中：

所述电源用于为所述防抖模组提供驱动源；

所述防抖模组用于根据所述驱动源得到包含图像信息的信号源；

所述处理器用于对所述信号源进行数据处理。

26.一种致动器组件的制备方法，其特征在于，包括：

提供电连接部件和MEMS驱动器，所述MEMS驱动器包括驱动外框架和驱动内置件，所述驱动内置件设置于所述驱动外框架内，所述电连接部件包括电连接外框架、弹性连接件和电连接内置件，所述电连接内置件设置于所述电连接外框架内，所述电连接内置件通过所述弹性连接件与所述电连接外框架建立电连接；

将所述电连接部件和所述MEMS驱动器相连，其中，所述电连接外框架连接所述驱动外框架，所述电连接内置件连接所述驱动内置件。

27.根据权利要求26所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

将电子装置和所述驱动内置件或所述电连接内置件相连；

建立所述电连接内置件与所述电子装置之间的电连接。

28.根据权利要求27所述的制备方法，其特征在于，所述将所述电连接部件和所述MEMS驱动器相连包括：将所述电连接部件层叠于所述MEMS驱动器之上；

所述方法还包括：

在所述电连接内置件上加工第一通孔；

所述将电子装置和所述驱动内置件或所述电连接内置件相连包括：通过所述电子装置的背部将所述电子装置安装到所述驱动内置件上，其中，所述电子装置位于所述第一通孔内。

29.根据权利要求28所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述驱动内置件上加工第一凹槽；

所述将电子装置和所述驱动内置件或所述电连接内置件相连包括：通过所述电子装置的背部将所述电子装置安装到所述驱动内置件的所述第一凹槽内。

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