JP5367284B2 - テストハンドラーの作動方法 - Google Patents

Description

本発明は生産された半導体素子の検査を支援するためのテストハンドラーの搬入または搬出方法に関する。

テストハンドラは、所定の製造工程を経て製造された半導体素子がテスターによりテストされるように支援するものであり、テスト結果に基づいて半導体素子を等級別に仕分けして顧客トレイに載せている（例えば、下記の特許文献１を参照）。

通常、生産された半導体素子は、顧客トレイに積載された状態で、テストハンドラに供給される。テストハンドラに供給された半導体素子は、搬入位置にあるテストトレイに搬入されることにより、テストトレイに積載された状態でテストサイトを経て搬出位置まで移動させられた後、搬出位置から顧客トレイに搬出される。

上記の如きテストハンドラ中において、半導体素子の移動中にテストトレイがテストサイトに位置すると、ドッキングされたテスターにより半導体素子のテストが行われる。

図１は、通常の顧客トレイＣ．Ｔを示す概略平面図であり、図２は、通常のテストトレイＴ．Ｔを示す概略平面図である。
図１に示すように、顧客トレイＣ．Ｔには、積載空間ＣＳがマトリックス状に多数配設されており、図２に示すように、テストトレイＴ．Ｔにも積載空間ＴＳ（以下、テストトレイにおける積載空間と顧客トレイ上の積載空間とを区別するために「載置空間」と称する。）がマトリックス状に多数配設されている。

一般に、顧客トレイＣ．Ｔは、半導体素子の搬送・保管を目的とするため、積載空間ＣＳ同士の間隔を最小限に狭めてより多数の半導体素子を載せるようになっている。また、テストトレイＴ．Ｔは、半導体素子のテストを支援することを目的とするため、積載された半導体素子がテストに要される分の間隔を確保できるようになっている。このため、顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの行間間隔ａ_ｃ及び列間間隔ｂ_ｃは、テストトレイＴ．Ｔの載置空間ＴＳの行間間隔ａ_Ｔ及び列間間隔ｂ_Ｔよりも狭くなっている。

一方、テストハンドラには、半導体素子を顧客トレイＣ．ＴからテストトレイＴ．Ｔに搬入したり、テストトレイＴ．Ｔから顧客トレイＣ．Ｔに搬出するためのピックアンドプレイス装置（ローダーハンド、アンローダーハンド、ローダー、アンローダーなどと呼ばれる）が設けられている。この種のピックアンドプレイス装置は、通常、マトリックス状に配設される多数のピッカー（１つのピッカーは１つの半導体素子を把持することができる。）を備えてなるが、これは、ピックアンドプレイス装置の１回の作動時により多数の半導体素子を移動するためである。

このため、ピックアンドプレイス装置には、多数のピッカー同士の間隔を顧客トレイＣ．Ｔの積載空間ＣＳ同士の間隔やテストトレイＴ．Ｔの載置空間ＴＳ同士の間隔に調節するための間隔調節装置が不可欠となる。

もし、２行または２列にピッカーを配設するならば、単にシリンダーのみを適用することにより、それぞれのピッカーの各列間隔または各行間間隔を調節することが可能であろうが、３行以上または３列以上にピッカーを配設する場合、従来周知のように、カム方式（主として、ミレ産業社製のテストハンドラに適用される）やリンク方式（主として、テクウィング社製のテストハンドラに適用される）を採用するごとを余儀なくされる。

ところで、カム方式やリンク方式を適用する場合、ピックアンドプレイス装置の重量化を招く結果となるが、ピックアンドプレイス装置が重量化すると、ピックアンドプレイス装置の移動性を鈍化させて迅速な搬入や搬出が行われなくなる。このため、従来には、２行×Ｎ列（Ｎ＞２）状にピッカーを配設するが、それぞれのピッカーの各列間間隔にはカム方式やリンク方式を適用し、それぞれのピッカーの各行間間隔にはシリンダーのみを適用することにより、１回の作動時に多くの半導体素子を移動するといった課題とピックアンドプレイス装置の迅速な移動性を確保するといった課題との間において折衷点を模索していた。

また、テストトレイＴ．Ｔによっては、図３に示すように、載置空間ＴＳの行間間隔が異なるａ_Ｔ１、ａ_Ｔ２といった間隔を規則的に有するようになっているが、この場合、ピックアンドプレイス装置に３行以上のピッカーを配設しようとする場合、それぞれのピッカーの各行間間隔が顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの行間間隔ａ_ｃからテストトレイＴ．Ｔにおける載置空間ＴＳの行間間隔ａ_Ｔ１、ａ_Ｔ２に調節可能であること、または、それとは逆の調節が可能であることが余儀なくされ、結果として、その装置の複雑性及び構成要素の点数増大といった不都合を招いてしまい、実際に３行以上のピッカーを配設することは考えられなかった。

以上の理由から、迅速な搬入あるいは搬出といった課題は、２行構造のピッカーを配設せざるを得ないといった制限要素により、これといった解決方案を提示していないのが現状である。
大韓民国登録特許第０５５３９９２号公報

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、３行以上の行数を有するピッカーを備えるピックアンドプレイス装置が適用可能な新規な搬入方法を提供するところにある。本発明の他の目的は、上記の新規な搬入方法を搬出に適切に応用可能な新規な搬出方法を提供するところにある。

上記の目的を達成するために、本発明によるテストハンドラの作動方法は、多数のピッカーがＭ×Ｎ（Ｍは４以上の正数、Ｎは１以上の正数）のマトリックス状に配設され、Ｍ本の行のうち隣り合う４本の行において、順番に、１行目のピッカーと２行目のピッカーとの間の間隔及び３行目のピッカーと４行目のピッカーとの間の間隔が顧客トレイにおける積載空間の行間間隔をもって固定された搬入用のピックアンドプレイス装置により、搬入プレートにある顧客トレイから搬入位置にあるテストトレイに半導体素子を搬入する搬入ステップと、前記搬入ステップにおいて搬入されたテストトレイがテスト位置まで搬送されれば、テスト位置にあるテストトレイに積載された半導体素子がテスターによりテストされるように支援するテスト支援ステップと、前記テスト支援ステップにおいてテスト支援されて、前記テスターにより、テストトレイに積載された半導体素子のテストが終わり、そのテスト済みテストトレイが搬出位置まで搬送されれば、搬出位置にあるテストトレイから搬出プレートにある顧客トレイに半導体素子を搬出する搬出ステップと、を含み、前記搬入ステップは、前記搬入用のピックアンドプレイス装置のピッカーが顧客トレイから半導体素子を把持する搬入−１ステップと、前記搬入−１ステップにおいて前記搬入用のピックアンドプレイス装置のピッカーにより半導体素子が把持された状態で、１行目のピッカーと２行目のピッカーとの間の間隔及び２行目のピッカーと４行目のピッカーとの間の間隔が「テストトレイにおける載置空間の任意の行間間隔」と合致するように２行目のピッカーと３行目のピッカーとの間の間隔を調節する搬入−２ステップと、前記搬入−２ステップにおいて前記搬入用のピックアンドプレイス装置の２行目のピッカーと３行目のピッカーとの間の間隔が調節された状態で、テストトレイにおける載置空間に、前記搬入用のピックアンドプレイス装置の１行目のピッカー及び３行目のピッカー、または、２行目のピッカー及び４行目のピッカーが把持した半導体素子を載置した後、所定の間隔だけ移動して、２行目のピッカー及び４行目のピッカー、または、１行目のピッカー及び３行目のピッカーが把持した半導体素子を載置する搬入−３ステップと、を含むことを特徴とする。

好ましくは、前記「テストトレイにおける載置空間の任意の行間間隔」は、テストトレイにおける隣り合う載置空間の行間間隔である。また、好ましくは、前記「テストトレイにおける載置空間の任意の行間間隔」は、テストトレイにおける載置空間の奇数行間及び偶数行間の間隔である。さらに、好ましくは、前記搬入用のピックアンドプレイス装置にピッカーが複数列に配設される場合、前記搬入−２ステップにおいては、前記搬入−１ステップにおいて前記搬入用のピックアンドプレイス装置のピッカーが半導体素子を把持した状態で、それぞれのピッカーの各列間間隔をテストトレイにおける載置空間の列間間隔に調節する。さらに、好ましくは、前記搬入−１ステップにおいて、前記搬入用のピックアンドプレイス装置の１行のピッカーが顧客トレイから半導体素子を把持する時点は、残りの行のうち少なくとも１行のピッカーが顧客トレイから半導体素子を把持する時点とは異なる。さらに、好ましくは、前記搬入−１ステップにおいては、顧客トレイから前記搬入用のピックアンドプレイス装置の１行目のピッカー及び３行目のピッカー、または、２行目のピッカー及び４行目のピッカーが半導体素子を把持した後、２行目のピッカー及び４行目のピッカー、または、１行目のピッカー及び３行目のピッカーが半導体素子を把持する。

また、上記の目的を達成するために、本発明によるテストハンドラの作動方法は、搬入プレートにある顧客トレイから搬入位置にあるテストトレイに半導体素子を搬入する搬入ステップと、前記搬入ステップにおいて搬入されたテストトレイがテスト位置まで搬送されれば、テスト位置にあるテストトレイに積載された半導体素子がテスターによりテストされるように支援するテスト支援ステップと、前記テスト支援ステップにおいてテスト支援されて前記テスターによりテストトレイに積載された半導体素子のテストが終わり、そのテスト済みテストトレイが搬出位置まで搬送されれば、搬出位置にあるテストトレイから搬出プレートにある顧客トレイに半導体素子を搬出する搬出ステップと、を含み、前記搬出ステップは、多数のピッカーが２×Ｎ（Ｎは正数）のマトリックス状に配設され、１行目のピッカーと２行目のピッカーとの間の間隔がテストトレイにおける載置空間の行間間隔をもって固定され、それぞれのピッカーの各列間間隔がテストトレイにおける載置空間の列間間隔と顧客トレイにおける積載空間の列間間隔に調節されるソーティング用のピックアンドプレイス装置のピッカーがテストトレイから半導体素子を把持する搬出−１ステップと、前記搬出−１ステップにおいて半導体素子を把持した前記ソーティング用のピックアンドプレイス装置におけるそれぞれのピッカーの各列間間隔を顧客トレイにおける積載空間の列間間隔に調節する搬出−２ステップと、前記搬出−２ステップにおいて前記ソーティング用のピックアンドプレイス装置におけるそれぞれのピッカーの各列間間隔が顧客トレイにおける積載空間の列間間隔に調節されれば、マトリックス状のソーティング載置空間を有するが、ソーティング載置空間の奇数行間及び偶数行間の間隔がテストトレイにおける載置空間の行間間隔に等しく、且つ、ソーティング載置空間の列間間隔が顧客トレイにおける積載空間の列間間隔に等しいソーティングテーブルに、前記テスト支援ステップにおけるテスト結果に基づいて、半導体素子を移動して仕分けした後に載せる搬出−３ステップと、前記搬出−３ステップにおいて前記ソーティングテーブルのそれぞれのソーティング載置空間が半導体素子により満たされれば、搬出用のピックアンドプレイス装置により前記ソーティングテーブル上の半導体素子を顧客トレイに移動して載せる搬出−４ステップと、を含むことを特徴とする。

好ましくは、前記搬出−４ステップは、多数のピッカーが３×Ｎのマトリックス状に配設され、それぞれのピッカーの各行間間隔が前記ソーティングテーブルのソーティング載置空間の行間間隔と顧客トレイにおける積載空間の行間間隔に調節される前記搬出用のピックアンドプレイス装置におけるピッカーが前記ソーティングテーブルから半導体素子を把持する搬出−４−１ステップと、前記搬出−４−１ステップにおいて半導体素子を把持した前記搬出用のピックアンドプレイス装置におけるそれぞれのピッカーの各行間間隔を顧客トレイにおける積載空間の行間間隔に調節する搬出−４−２ステップと、前記搬出−４−２ステップにおいて前記搬出用のピックアンドプレイス装置におけるそれぞれのピッカーの各行間間隔が顧客トレイにおける積載空間の行間間隔に調節された状態で、半導体素子を顧客トレイに移動して載せる搬出−４−３ステップと、を含む。

さらに、上記の目的を達成するために、本発明によるテストハンドラにおける半導体素子の搬入方法は、Ｍ×Ｎ（Ｍは３以上の正数、Ｎは１以上の正数）のマトリックス状に配列される多数のピッカーを備えたピックアンドプレイス装置により顧客トレイから半導体素子をＭ×Ｎのマトリックス状に把持してテストトレイに搬入するに際して、Ｍ本の行のうち隣り合う３本の行において、順番に、１行目のピッカーと２行目のピッカーとの間の間隔を「テストトレイにおける載置空間の任意の行間間隔」に調節した後、１行目のピッカー及び３行目のピッカー、または、２行目のピッカーがそれぞれ把持した半導体素子をテストトレイに先に搬入した後、所定の間隔だけ移動し、２行目のピッカーまたは１行目のピッカー及び３行目のピッカーがそれぞれ把持した半導体素子をテストトレイに搬入することを特徴とする。

好ましくは、前記「テストトレイにおける載置空間の任意の行間間隔」は、テストトレイにおける隣り合う載置空間の行間間隔である。また、好ましくは、前記「テストトレイにおける載置空間の任意の行間間隔」は、テストトレイにおける載置空間の奇数行間及び偶数行間の間隔である。

さらに、上記の目的を達成するために、本発明によるテストハンドラにおける半導体素子の移動・積載方法は、半導体素子が積載される第１の積載空間がマトリックス状に配列された第１の積載要素から、半導体素子が積載される第２の積載空間がマトリックス状に配列された第２の積載要素に半導体素子を移動して載せるが、前記第１の積載要素から半導体素子を把持したピックアンドプレイス装置の１回の移動・積載時に、前記第２の積載要素の隣り合う複数の奇数行あるいは複数の偶数行の第２の積載空間に選択的に移動して載せることを特徴とする。

本発明によれば、搬入に際して、複雑で且つ重量なカム方式やリンク方式を追加することなく、搬入用のピックアンドプレース装置に配設される多数のピッカーの数を増やして半導体素子の搬入時間を短縮させ、該搬入方法を応用した搬出方法を適用して、究極的には新規な搬入・搬出方法を提供することが可能になるという効果がある。

以下、添付図面に基づき、本発明による好適な実施形態を詳述するが、重複する説明や自明な事項についての説明はできる限り省略または簡略化する。

図４は、本発明の実施形態による搬入・搬出方法が適用可能なテストハンドラの概略構造を示す平面図である。
図４に示すテストハンドラにおけるテストトレイＴ．Ｔは、搬入位置ＬＰからソークチャンバー４１０、テスト位置ＴＰがあるテストチャンバー４２０、デソークチャンバー４３０、搬出位置ＵＰを経てさらに搬入位置ＬＰに搬送される循環経路に沿って移動する。
周知の如く、ソークチャンバー４１０においては、テストトレイＴ．Ｔに積載された半導体素子の予熱／予冷が行われ、テストチャンバー４２０においては、テスト位置ＴＰにあるテストトレイＴ．Ｔに積載された半導体素子がテスターによりテストされるように支援する。そして、デソークチャンバー４３０においては、テスト済みの半導体素子を積載たテストトレイＴ．Ｔを収納して積載された半導体素子を除熱／除冷する。

一方、図４に示すテストハンドラは、搬入位置ＬＰにあるテストトレイＴ．Ｔに半導体素子を搬入するために、２枚の搬入プレート４４１及びバッファ４４２と、図５に示す搬入用のピックアンドプレイス装置５００と、を備えている。

搬入プレート４４１には、未テストの半導体素子を積載した顧客トレイＣ．Ｔが位置する。

バッファ４４２は、必要に応じて、搬入用のピックアンドプレイス装置５００により把持された半導体素子を適切に並べたり、搬入に適さない半導体素子を一時的に収納するために配設される。

搬入用のピックアンドプレイス装置５００は、図５に示すように、４行×８列のマトリックス状にピッカーＰＫを備えており、搬入プレート４４１上にある顧客トレイＣ．Ｔから搬入位置ＬＰにあるテストトレイＴ．Ｔに半導体素子を移動して載せるために配設される。以下、搬入用のピックアンドプレイス装置５００の詳細について説明する。

図５に示すように、搬入用のピックアンドプレイス装置５００は、１行目のピッカーＰＫ_１及び２行目のピッカー
ＰＫ_２と３行目のピッカーＰＫ_３及び４行目のピッカーＰＫ_４が一体にブロック化されている。すなわち、１行目のピッカーＰＫ_１及び２行目のピッカー
ＰＫ_２間の間隔と３行目のピッカーＰＫ_３及び４行目のピッカーＰＫ_４間の間隔は、顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの行間間隔ａ_Ｃをもって固定されている。また、図６に示すように、一体にブロック化されている２つのピッカーＰＫ_１、ＰＫ_２は、それぞれを司るシリンダーＣＹにより独立して昇降自在になっている。すなわち、ブロック化されている２つのピッカーＰＫ_１、ＰＫ_２が互いに独立して半導体素子を把持したり、把持した半導体素子を解放することができる。

そして、図７Ａにおける（ａ）及び（ｂ）に示すように、それぞれのピッカーＰＫの各列間間隔が顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの列間間隔ｂ_ｃと、テストトレイＴ．Ｔにおける載置空間ＴＳの列間間隔ｂ_Ｔに選択的に調節可能になっており、ブロック化されている１行目のピッカーＰＫ_１及び２行目のピッカーＰＫ_２と３行目のピッカーＰＫ_３及び４行目のピッカーＰＫ_４間の間隔、すなわち、２行目のピッカーＰＫ_２及び３行目のピッカーＰＫ_３間の間隔が調節可能になっている。このとき、図７Ａにおける（ａ）及び（ｂ）に示すように、２行目のピッカーＰＫ_２及び３行目のピッカーＰＫ_３間の間隔が狭くなった場合には、それぞれのピッカーＰＫの各行間間隔がいずれも顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの行間間隔ａ_ｃに等しく調節され、２行目のピッカーＰＫ_２及び３行目のピッカーＰＫ_３間の間隔が広くなった場合には、１行目のピッカーＰＫ_１及び３行目のピッカーＰＫ_３間の間隔（すなわち、奇数行目のピッカー同士の間隔）と２行目のピッカーＰＫ_２及び４行目のピッカーＰＫ_４間の間隔（すなわち、偶数行目のピッカー同士の間隔）が、図２に示すテストトレイＴ．Ｔにおける載置空間ＴＳの奇数行間の間隔Ｇ_１（図３に示すテストトレイが適用された場合にはＧ_２）及び偶数行間の間隔Ｇ_１（同様に、図３に示すテストトレイが適用された場合にはＧ_２）に等しく調節される。

参考までに、図７Ｂから図７Ｅは、本発明の他の実施形態による搬入用のピックアンドプレイス装置５００´、５００´´、５００´´´、５００´´´´及びその作動状態を示すものである。

図７Ｂに示す搬入用のピックアンドプレイス装置５００´は、図５に示す搬入用のピックアンドプレイス装置５００と同様に、それぞれのピッカーＰＫの各列間間隔が顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの列間間隔ｂ_ｃとテストトレイＴ．Ｔにおける載置空間ＴＳの列間間隔ｂ_Ｔに選択的に調節可能になっており、ブロック化されている１行目のピッカーＰＫ_１及び２行目のピッカーＰＫ_２間の間隔と３行目のピッカーＰＫ_３及び４行目のピッカーＰＫ_４間の間隔、すなわち、２行目のピッカーＰＫ_２及び３行目のピッカーＰＫ_３間の間隔が調節可能になっている。また、図７Ｂの（ｂ）に示すように、２行目のピッカーＰＫ_２と３行目のピッカーＰＫ_３との間の間隔が狭くなった場合には、それぞれのピッカーＰＫの各行間間隔がいずれも顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの行間間隔ａ_ｃに等しく調節されるが、２行目のピッカーＰＫ_２と３行目のピッカーＰＫ_３との間の間隔が広くなった場合には、１行目のピッカーＰＫ_１と３行目のピッカーＰＫ_３との間の間隔（すなわち、奇数行目のピッカー同士の間隔）と２行目のピッカーＰＫ_２と４行目のピッカーＰＫ_４との間の間隔（すなわち、偶数行目のピッカー同士の間隔）が、図２に示すテストトレイＴ．Ｔにおける載置空間ＴＳの隣り合う行間間隔ａ_Ｔ（図３に示すテストトレイが適用された場合にはａ_Ｔ１）に等しく調節される。

図７Ｃ及び図７Ｄに示す搬入用のピックアンドプレイス装置５００´´、５００´´´は、４以上の行が設けられている場合、隣り合う４本の行が順番に１行目のピッカーと２行目のピッカーとの間の間隔及び３行目のピッカーと４行目のピッカーとの間の間隔が固定され、２行目のピッカーと３行目のピッカーとの間の間隔が調節可能であることを示している。また、同図から明らかなように、ピックアンドプレイス装置５００´´、５００´´´に隣り合う４本の行のピッカーを除くその他の多数のピッカーがさらに配設されてもよい。もちろん、このようなピックアンドプレイス装置５００´´、５００´´´においても、隣り合う４本の行のピッカーの搬入方法は、上記した図７Ａ及び図７Ｂに示すピックアンドプレイス装置５００、５００´と同様である。図７Ｃ及び図７Ｄには、搬入用のピックアンドプレイス装置５００´´、５００´´´が、隣り合う４本の行を除く行のピッカー同士の間隔が調節されていない状態で示されているが、実施態様に応じては、隣り合う４本の行を除く行のピッカー同士の間隔を調節可能にしてもよい。

図７Ｅは、ピックアンドプレイス装置５００´´´´に多数のピッカーが３行に配設されているとき、１行目のピッカーと２行目のピッカーとの間の間隔が固定され、２行目のピッカーと３行目のピッカーとの間の間隔が調節可能であることを示している。このようなピックアンドプレイス装置５００´´´´の場合にも、先ず、１行目のピッカーと３行目のピッカーが把持した半導体素子をテストトレイに搬入し、次いで、２行目のピッカーが把持した半導体素子をテストトレイに搬入するような方法をそのまま適用することができる。言うまでもなく、２行目のピッカーが把持した半導体素子を１行目のピッカー及び３行目のピッカーが把持した半導体素子よりも先に搬入する方法も採用可能である。

一方、図７Ｂに示す実施形態において、もし、顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの行間間隔ａ_ｃの２倍となる間隔２ａ_ｃ、すなわち、顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの奇数行間及び偶数行間の間隔が、テストトレイＴ．Ｔにおける隣り合う載置空間ＴＳの行間間隔ａ_Ｔに等しい場合には、搬入用のピックアンドプレイス装置５００´にそれぞれのピッカーＰＫの行間間隔を調節するための間隔調節装置を設けなくてもよい。

また、図４に示すテストハンドラは、搬出位置ＵＰにあるテストトレイＴ．Ｔから半導体素子を搬出するために、６枚の搬出プレート４５１と、一対のソーティングテーブル４５２と、図８に示すソーティング用のピックアンドプレイス装置８００と、図９に示す搬出用のピックアンドプレイス装置９００と、を備えている。

搬出プレート４５１の上には空き顧客トレイＣ．Ｔが位置している。

ソーティングテーブル４５２は前後移動自在に配設され、半導体素子が載置可能なソーティング載置空間をマトリックス状に有している。図１０は、ソーティングテーブル４５２の詳細を示すものであり、同図に示すように、ソーティングテーブル４５２にあるソーティング載置空間ＳＳの列間間隔は顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの列間間隔ｂ_ｃに等しく、且つ、ソーティング載置空間ＳＳの行間間隔は奇数行間の間隔あるいは偶数行間の間隔がテストトレイＴ．Ｔにおける載置空間ＴＳの行間間隔ａ_Ｔに等しくなっている。

ソーティング用のピックアンドプレイス装置８００は、図８に示すように、多数のピッカーＰＫが２×８のマトリックス状に配設され、図１１に示すように、それぞれのピッカーＰＫの各列間間隔は、それぞれのテストトレイＴ．Ｔにおける載置空間ＴＳの列間間隔ｂ_Ｔと、ソーティングテーブル４５２におけるソーティング載置空間ＳＳの列間間隔ｂ_ｃ（顧客トレイにおける積載空間の列間間隔）に選択的に調節可能であり、それぞれのピッカーＰＫの各行間間隔は、テストトレイＴ．Ｔにおける載置空間ＴＳの行間間隔ａ_Ｔに固定されている。

搬出用のピックアンドプレイス装置９００は、図９に示すように、多数のピッカーＰＫが３×８のマトリックス状に配設され、図１２に示すように、それぞれのピッカーＰＫの各列間間隔は、顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの列間間隔ｂ_ｃに等しく固定され、それぞれのピッカーＰＫの各行間間隔は、ソーティングテーブル４５２におけるソーティング載置空間ＳＳの行間間隔ａ_ｓと顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの行間間隔ａ_ｃに選択的に調節可能になっている。

以下、上記のような構成を有するテストハンドラの作動方法について詳述する。

先ず、図５に示す搬入用のピックアンドプレイス装置５００を働きかけて、搬入プレート４４１の上にある顧客トレイＣ．Ｔから搬入位置ＬＰにあるテストトレイＴ．Ｔに半導体素子を搬入する。

搬入が完了すると、テストトレイＴ．Ｔをソークチャンバー４１０を介してテストチャンバー４２０に搬送した後、テスト位置ＴＰにあるテストトレイＴ．Ｔに積載された半導体素子がテスターによりテストされるように支援する。

テスト位置ＴＰにおける半導体素子のテストが完了すると、テスト済み半導体素子が積載されたテストトレイＴ．Ｔをデソークチャンバー４３０を介して搬出位置ＵＰに搬送した後、図８に示すソーティング用のピックアンドプレイス装置８００と、ソーティングテーブル４５２と、図９に示す搬出用のピックアンドプレイス装置９００を働きかけて、搬出位置ＵＰにあるテストトレイＴ．Ｔから搬出プレート４５１の上にある顧客トレイＴ．Ｔに半導体素子を搬出する。

上記のような基本的な作動過程において、本発明の特徴と関連する搬入方法及び搬出方法をより具体的に説明する。

＜搬入方法（その１）＞
１．半導体素子の把持
搬入用のピックアンドプレイス装置５００により搬入プレート４４１の上にある顧客トレイＣ．Ｔから半導体素子を把持する。このとき、搬入用のピックアンドプレイス装置５００におけるそれぞれのピッカーＰＫの各行間間隔及び各列間間隔は、顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの各行間間隔ａ_ｃ及び各列間間隔ｂ_ｃに等しい図７Ａの（ａ）に示す状態となっている。

２．間隔調節
搬入プレート４４１上の顧客トレイＣ．Ｔから半導体素子を４×８のマトリックス状に把持すれば、図７Ａの（ｂ）に示すように、２行目のピッカーＰＫ_２と３行目のピッカーＰＫ_３との間の間隔を調節して、奇数行目のピッカーＰＫ_１、ＰＫ_３間の間隔と偶数行目のピッカーＰＫ_２、ＰＫ_４間の間隔をテストトレイＴ．Ｔにおける載置空間ＴＳの奇数行間の間隔Ｇ_１またはＧ_２及び偶数行間の間隔Ｇ_１またはＧ_２に等しくし、それぞれのピッカーＰＫの各列間間隔もテストトレイＴ．Ｔにおける載置空間ＴＳの列間間隔ｂ_Ｔに等しく調節する。

この過程において、図７Ｂに示す搬入用のピックアンドプレイス装置５００´を適用する場合には、図７Ｂの（ｂ）に示すように、２行目のピッカーＰＫ_２と３行目のピッカーＰＫ_３との間の間隔を調節すれば、奇数行目のピッカーＰＫ_１、ＰＫ_３間の間隔と偶数行目のピッカーＰＫ_２、ＰＫ_４間の間隔がテストトレイＴ．Ｔにおける隣り合う載置空間ＴＳの行間間隔ａ_Ｔまたはａ_Ｔ１に等しくなる。

参考までに、図７Ｂに示す実施形態においては、顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの行間間隔ａ_ｃの２倍となる間隔２ａ_ｃ、すなわち、顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの奇数行間及び偶数行間の間隔が、テストトレイＴ．Ｔにおける隣り合う載置空間ＴＳの行間間隔ａ_Ｔまたはａ_Ｔ１に等しい場合には、搬入用のピックアンドプレイス装置５００´におけるそれぞれのピッカーＰＫの行間間隔を調節する必要はなくなる。

３．整列
続けて、搬入用のピックアンドプレイス装置５００がバッファ４４２に移動して、間隔調節により把持された半導体素子の乱れを校正する。また、実施態様に応じては、テストに適さない位置に搬入される半導体素子がある場合には、バッファ４４２の右側端に設けられる収納空間に載置する作動も行われる。

４．搬入
バッファ４４２において整列が行われた後、搬入用のピックアンドプレイス装置５００が搬入位置ＬＰにあるテストトレイＴ．Ｔの上側に移動し、図１３Ａまたは図１５に示すように、１行目のピッカーＰＫ_１及び３行目のピッカーＰＫ_３が把持した半導体素子をテストトレイＴ．Ｔにおける１行目及び３行目の載置空間ＴＳに載置した後、所定の間隔（［ａ_Ｔ−ａ_Ｃ］に見合う分の間隔あるいは［ａ_Ｔ１−ａ_Ｃ］に見合う分の間隔）移動し、図１４または図１６に示すように、２行目のピッカーＰＫ_２及び４行目のピッカーＰＫ_４が把持した半導体素子をテストトレイＴ．Ｔにおける２行目及び４行目の載置空間ＴＳに載置する。

さらに、この過程において、図７Ｂに示す搬入用のピックアンドプレイス装置５００´を適用する場合には、図１３Ｂに示すように、１行目のピッカーＰＫ_１及び３行目のピッカーＰＫ_３が把持した半導体素子をテストトレイＴ．Ｔにおける１行目及び２行目の載置空間ＴＳに載置した後、所定の間隔Ｇ_１＝２ａ_Ｔ移動し、２行目のピッカーＰＫ_２及び４行目のピッカーＰＫ_４が把持した半導体素子をテストトレイＴ．Ｔにおける３行目及び４行目の載置空間ＴＳに載置するような方法を取る。この実施形態において、もし、図３に示すテストトレイＴ．Ｔが適用された場合には、搬入用のピックアンドプレイス装置５００´がテストトレイＴ．Ｔにおける１行目及び２行目の載置空間ＴＳに半導体素子を載置した後に移動するとき、その移動間隔がＧ_２＝ａ_Ｔ１＋ａ_Ｔ２となる。

また、図７Ｂに示すピックアンドプレイス装置５００´を適用する場合、図１３Ｂに示すように、搬入後、上記のように図中の下方に移動することなく、右側に向かって所定の間隔８ｂ_Ｔ移動してテストトレイＴ．Ｔにおける右側の１行目及び２行目の載置空間ＴＳに搬入を行うこともある。

さらに、上記の１から４の過程を繰り返し行いながら、テストトレイＴ．Ｔの全ての載置空間ＴＳに半導体素子を搬入する。

すなわち、第一に、１行目のピッカーＰＫ_１及び２行目のピッカーＰＫ_２と３行目のピッカーＰＫ_３及び４行目のピッカーＰＫ_４がブロック化されており、第二に、ブロック化された一対のピッカーＰＫ_１、ＰＫ_２／ＰＫ_３、ＰＫ_４のそれぞれは、それぞれを司るシリンダーＣＹにより独立して作動し、第三に、奇数行目のピッカーＰＫ_１、ＰＫ_３と偶数行目のピッカーＰＫ_２、ＰＫ_４に異時的に搬入作業を行わせることにより、それぞれのピッカーＰＫの各行間間隔を調節するためにカム方式やリンク方式を適用せずとも、単にシリンダーだけでそれぞれのピッカーＰＫの各行間間隔が調節可能になることから、行数を増やすことに対する負担が軽減され、結果として、３以上の行数を有するようにピッカーＰＫを配設することが可能になるのである。このため、本発明においては、例えば、２×８のマトリックス状のピッカーにより搬入を行っていた従来の方式とは異なり、４×８のマトリックス状のピッカーＰＫにより搬入を行っていることから、３２個の半導体素子を搬入するに当たって、搬入用のピックアンドプレイス装置の全体としての移動距離が短くなり、搬入速度が高速になる。

＜搬入方法（その２）＞
図６において、搬入用のピックアンドプレイス装置５００の１行目のピッカーＰＫ_１及び２行目のピッカーＰＫ_２と３行目のピッカーＰＫ_３及び４行目のピッカーＰＫ_４は、それぞれを司るシリンダーＣＹにより独立して昇降可能にブロック化されている。しかしながら、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、図１７に示すように、２つのピッカーＰＫ_１、ＰＫ_２のうちいずれか一方、例えば、１行目のピッカーＰＫ_１にのみシリンダーを設け、１行目のピッカーＰＫ_１の昇降の上下点をそれぞれ２行目のピッカーＰＫ_２のそれよりも高く、あるいは、低く調節してもよい。この場合、＜搬入方法（その１）＞と比較して、次のような相違点がある。

１．半導体素子の把持
この実施形態においては、１行目のピッカーＰＫ_１及び２行目のピッカーＰＫ_２が同じ高さに位置することができない。このため、シリンダーが作動して１行目のピッカーＰＫ_１が下降して１行目のピッカーＰＫ_１が半導体素子を先に把持した後、シリンダーが作動して１行目のピッカーＰＫ_１が上昇し、搬入用のピックアンドプレイス装置５００の全体がシリンダーの作動距離の略半分を下降して２行目のピッカーＰＫ_２が半導体素子を把持する。すなわち、＜搬入方法（その１）＞においては同時的に把持作業を行っていたが、この実施形態によれば、奇数行目のピッカーＰＫ_１、ＰＫ_３と偶数行目のピッカーＰＫ_２、ＰＫ_４が異時的に把持作業を行う。

２．間隔調節
＜搬入方法（その１）＞と同様である。

３．整列
この実施形態においては、上記の「１．半導体素子の把持」と同様、１行目のピッカーＰＫ_１と２行目のピッカーＰＫ_２が異時的に整列作業を行う。

４．搬入
＜搬入方法（その１）＞においては、搬入を行うピッカーＰＫの当該シリンダーＣＹが作動するが、この実施形態においては、１行目のピッカーＰＫ_１のシリンダーＣＹだけが作動する。１行目のピッカーＰＫ_１が搬入を行うときには１行目のピッカーＰＫ_１が下降し、２行目のピッカーＰＫ_２が搬入を行うときには１行目のピッカーＰＫ_１が上昇する。このとき、２行目のピッカーＰＫ_２が搬入を行うときには、全体のピックアンドプレイス装置が下降する。

この実施形態によれば、シリンダーの数が軽減され、且つ、真空圧に要される装置の数が軽減されることから、搬入用のピックアンドプレイス装置の軽量化及び製作コストの削減化を図ることができる。

＜搬出方法＞
１．半導体素子の把持
ソーティング用のピックアンドプレイス装置８００により搬出位置ＵＰにあるテストトレイＴ．Ｔから半導体素子を把持する。このとき、ソーティング用のピックアンドプレイス装置８００のそれぞれのピッカーＰＫの各列間間隔は、図１１の（ｂ）に示すように、テストトレイＴ．Ｔにおける載置空間ＴＳの列間間隔ｂ_Ｔに等しくなっている。

２．間隔調節
半導体素子を把持したソーティング用のピックアンドプレイス装置８００は、図１１の（ａ）に示すように、それぞれのピッカーＰＫの各列間間隔ｂ_Ｔをソーティングテーブル４５２におけるソーティング載置空間ＳＳの列間間隔ｂ_Ｃ（顧客トレイにおける積載空間の列間間隔）に調節する。

３．積載
ソーティング用のピックアンドプレイス装置８００は、ソーティングテーブル４５２の２つの奇数行目あるいは２つの偶数行目のソーティング載置空間ＳＳを選択し、把持した半導体素子を、テスト位置ＴＰにおけるテスターによるテスト結果に基づいて仕分けした後に載せる。

４．半導体素子の把持
ソーティングテーブル４５２に半導体素子が一定量積載されると、搬出用のピックアンドプレイス装置９００が作動してソーティングテーブル４５２の上から半導体素子を把持する。このとき、搬出用のピックアンドプレイス装置９００のそれぞれのピッカーＰＫの各行間間隔は、図１２の（ｂ）に示すように、ソーティングテーブル４５２におけるソーティング載置空間ＳＳの行間間隔ａ_Ｓに等しく調節されている。

５．間隔調節
搬出用のピックアンドプレイス装置９００がソーティングテーブル４５２から半導体素子を把持すれば、図１２の（ａ）に示すように、それぞれのピッカーＰＫの各行間間隔を顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの行間間隔ａ_Ｃに調節する。

６．搬出
次いで、搬出用のピックアンドプレイス装置９００が搬出プレート４５１上の顧客トレイＣ．Ｔに移動して把持した半導体素子を顧客トレイＣ．Ｔの上に載置する。

参考までに、この実施形態の図中には、顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの行間間隔ａ_Ｃがソーティングテーブル４５２におけるソーティング載置空間ＳＳの行間間隔ａ_Ｓよりも小さくなっているが（ａ_Ｃ＜ａ_Ｓ）、半導体素子の種類に応じては、逆に、顧客トレイＣ．Ｔにおける積載空間ＣＳの行間間隔ａ_Ｃがソーティングテーブル４５２におけるソーティング載置空間ＳＳの行間間隔ａ_Ｓよりも大きくなる場合もある（ａ_Ｃ＞ａ_Ｓ）。

上述したように、本発明は、次のような技術的事項を取り込むことにより、搬入時間あるいは搬出時間を短縮することが可能になる。

４×８のマトリックス状に配設される多数のピッカーＰＫを備えた搬入用のピックアンドプレイス装置により顧客トレイＣ．Ｔから半導体素子を４×８のマトリックス状に把持してテストトレイＴ．Ｔに搬入するとき、隣り合う奇数行目のピッカーＰＫ_１、ＰＫ_３間の間隔と偶数行目のピッカーＰＫ_２、ＰＫ_４間の間隔をテストトレイＴ．Ｔにおける載置空間ＴＳの奇数行間及び偶数行間の間隔Ｇ_１／Ｇ_２に調節した後、奇数行目のピッカーＰＫ_１、ＰＫ_３あるいは偶数行目のピッカーＰＫ_２、ＰＫ_４が把持した半導体素子をテストトレイＴ．Ｔに選択的に先に搬入した後、所定の間隔［ａ_Ｔ−ａ_Ｃ］／［ａ_Ｔ１−ａ_Ｃ］だけ移動して偶数行目のピッカーＰＫ_２、ＰＫ_４あるいは奇数行目のピッカーＰＫ_１、ＰＫ_３が把持した半導体素子をテストトレイＴ．Ｔに搬入していることから、１行目のピッカーＰＫ_１及び２行目のピッカーＰＫ_２と３行目のピッカーＰＫ_３及び４行目のピッカーＰＫ_４をブロック化することができ、結果として、間隔調節装置の構成の簡略化を図ることができる。このため、搬入用のピックアンドプレイス装置５００のそれぞれのピッカーＰＫの各行間間隔を調節するために、単にシリンダーだけを用いれば済むので、ピッカーＰＫの数を増やす場合であっても、ピッカーＰＫの増大分だけの重量増大異常を来たすことはないので、重量増加を極力抑えることができ、しかも、１回の作動時により多くの半導体素子を移動することができるので、搬入時間の短縮化を図ることが可能になる。

さらに、半導体素子が積載される第１の積載空間がマトリックス状に配列された第１の積載要素（上記の実施形態を参照するとき、第１の積載要素は、搬入時には顧客トレイとなり、搬出時にはテストトレイとなる。）から、半導体素子が積載される第２の積載空間がマトリックス状に配列された第２の積載要素（上記の実施形態を参照するとき、第２の積載要素は、搬入時にはテストトレイとなり、搬出時にはソーティングテーブルとなる）に半導体素子を移動して載せるとき、第１の積載要素から半導体素子を把持したピックアンドプレイス装置の１回の移動・積載時に、第２の積載要素の隣り合う２つの奇数行目あるいは２つの偶数行目の第２の積載空間に選択的に移動して載せるようにしてもよい。

以上、本発明を本発明の原理を例示するための好ましい実施の形態と結び付けて図示及び説明したが、本発明はこのような図示及び説明通りの構成及び作用に限定されるものではない。むしろ、特許請求の思想及び範ちゅうを逸脱しない範囲内であれば、本発明に対する多数の変更及び修正が可能であるということは、当業者にとって明らかである。よって、これらの全ての適切な変更及び修正と均等物も本発明の範囲に属すると見なされるべきである。

通常の顧客トレイを示す平面図。 通常のテストトレイを示す平面図。 通常のテストトレイを示す平面図。 本発明による作動方法が適用されるテストハンドラを示す概略平面図。 本発明による作動方法において使われる搬入用のピックアンドプレイス装置を示す概略平面図。 図５に示す搬入用のピックアンドプレイス装置に適用されるブロック化された一対のピッカーを示す正面図。 図５に示す搬入用のピックアンドプレイス装置の作動を説明するための参照図。 本発明の他の実施形態による搬入用のピックアンドプレイス装置及びその作動を説明するための参照図。 本発明の他の実施形態による搬入用のピックアンドプレイス装置及びその作動を説明するための参照図。 本発明の他の実施形態による搬入用のピックアンドプレイス装置及びその作動を説明するための参照図。 本発明の他の実施形態による搬入用のピックアンドプレイス装置及びその作動を説明するための参照図。 本発明の作動方法において使われるソーティング用のピックアンドプレイス装置を示す概略平面図。 本発明の作動方法において使われる搬出用のピックアンドプレイス装置を示す概略平面図。 本発明の作動方法において使われるソーティングテーブルを示す平面図。 図８に示すソーティング用のピックアンドプレイス装置の作動を説明するための参照図。 図９に示す搬出用のピックアンドプレイス装置の作動を説明するための参照図。 それぞれ図２及び図３に示すテストトレイに半導体素子が搬入されるときにおける搬入手順を説明するための参照図。 それぞれ図２及び図３に示すテストトレイに半導体素子が搬入されるときにおける搬入手順を説明するための参照図。 それぞれ図２及び図３に示すテストトレイに半導体素子が搬入されるときにおける搬入手順を説明するための参照図。 それぞれ図２及び図３に示すテストトレイに半導体素子が搬入されるときにおける搬入手順を説明するための参照図。 それぞれ図２及び図３に示すテストトレイに半導体素子が搬入されるときにおける搬入手順を説明するための参照図。 図５に示す搬入用のピックアンドプレイス装置に適用されるブロック化された一対のピッカーの他の例を示す正面図。

Claims (10)

1. 多数のピッカーがＭ×Ｎ（Ｍは４以上の正数、Ｎは１以上の正数）のマトリックス状に配設され、Ｍ本の行のうち隣り合う４本の行において、順番に、１行目のピッカーと２行目のピッカーとの間の間隔及び３行目のピッカーと４行目のピッカーとの間の間隔が顧客トレイにおける積載空間の行間間隔をもって固定された搬入用のピックアンドプレイス装置により、搬入プレートにある顧客トレイから搬入位置にあるテストトレイに半導体素子を搬入する搬入ステップと、
   前記搬入ステップにおいて搬入されたテストトレイがテスト位置まで搬送されれば、テスト位置にあるテストトレイに積載された半導体素子がテスターによりテストされるように支援するテスト支援ステップと、
   前記テスト支援ステップにおいてテスト支援されて、前記テスターにより、テストトレイに積載された半導体素子のテストが終わり、そのテスト済みテストトレイが搬出位置まで搬送されれば、搬出位置にあるテストトレイから搬出プレートにある顧客トレイに半導体素子を搬出する搬出ステップと、を含み、
   前記搬入ステップは、
   前記搬入用のピックアンドプレイス装置のピッカーが顧客トレイから半導体素子を把持する搬入−１ステップと、
   前記搬入−１ステップにおいて前記搬入用のピックアンドプレイス装置のピッカーにより半導体素子が把持された状態で、１行目のピッカーと３行目のピッカーとの間の間隔及び２行目のピッカーと４行目のピッカーとの間の間隔が「テストトレイにおける載置空間の任意の行間間隔」と合致するように２行目のピッカーと３行目のピッカーとの間の間隔を調節する搬入−２ステップと、
   前記搬入−２ステップにおいて前記搬入用のピックアンドプレイス装置の２行目のピッカーと３行目のピッカーとの間の間隔が調節された状態で、テストトレイにおける載置空間に、前記搬入用のピックアンドプレイス装置の１行目のピッカー及び３行目のピッカー、または、２行目のピッカー及び４行目のピッカーが把持した半導体素子を載置した後、所定の間隔だけ移動して、２行目のピッカー及び４行目のピッカー、または、１行目のピッカー及び３行目のピッカーが把持した半導体素子を載置する搬入−３ステップと、を含むことを特徴とするテストハンドラの作動方法。
2. 前記搬入用のピックアンドプレイス装置にピッカーが複数列に配設される場合、
   前記搬入−２ステップにおいては、前記搬入−１ステップにおいて前記搬入用のピックアンドプレイス装置のピッカーが半導体素子を把持した状態で、それぞれのピッカーの各列間間隔をテストトレイにおける載置空間の列間間隔に調節することを特徴とする請求項１に記載のテストハンドラの作動方法。
3. 前記搬入−１ステップにおいて、前記搬入用のピックアンドプレイス装置の１行のピッカーが顧客トレイから半導体素子を把持する時点は、残りの行のうち少なくとも１行のピッカーが顧客トレイから半導体素子を把持する時点とは異なることを特徴とする請求項１に記載のテストハンドラの作動方法。
4. 前記搬入−１ステップにおいては、顧客トレイから前記搬入用のピックアンドプレイス装置の１行目のピッカー及び３行目のピッカー、または、２行目のピッカー及び４行目のピッカーが半導体素子を把持した後、２行目のピッカー及び４行目のピッカー、または、１行目のピッカー及び３行目のピッカーが半導体素子を把持することを特徴とする請求項３に記載のテストハンドラの作動方法。
5. 搬入プレートにある顧客トレイから搬入位置にあるテストトレイに半導体素子を搬入する搬入ステップと、
   前記搬入ステップにおいて搬入されたテストトレイがテスト位置まで搬送されれば、テスト位置にあるテストトレイに積載された半導体素子がテスターによりテストされるように支援するテスト支援ステップと、
   前記テスト支援ステップにおいてテスト支援されて前記テスターによりテストトレイに積載された半導体素子のテストが終わり、そのテスト済みテストトレイが搬出位置まで搬送されれば、搬出位置にあるテストトレイから搬出プレートにある顧客トレイに半導体素子を搬出する搬出ステップと、を含み、
   前記搬出ステップは、
   多数のピッカーが２×Ｎ（Ｎは正数）のマトリックス状に配設され、１行目のピッカーと２行目のピッカーとの間の間隔がテストトレイにおける載置空間の行間間隔をもって固定され、それぞれのピッカーの各列間間隔がテストトレイにおける載置空間の列間間隔と顧客トレイにおける積載空間の列間間隔に調節されるソーティング用のピックアンドプレイス装置のピッカーがテストトレイから半導体素子を把持する搬出−１ステップと、
   前記搬出−１ステップにおいて半導体素子を把持した前記ソーティング用のピックアンドプレイス装置におけるそれぞれのピッカーの各列間間隔を顧客トレイにおける積載空間の列間間隔に調節する搬出−２ステップと、
   前記搬出−２ステップにおいて前記ソーティング用のピックアンドプレイス装置におけるそれぞれのピッカーの各列間間隔が顧客トレイにおける積載空間の列間間隔に調節されれば、マトリックス状のソーティング載置空間を有するが、ソーティング載置空間の奇数行間及び偶数行間の間隔がテストトレイにおける載置空間の行間間隔に等しく、且つ、ソーティング載置空間の列間間隔が顧客トレイにおける積載空間の列間間隔に等しいソーティングテーブルに、前記テスト支援ステップにおけるテスト結果に基づいて、半導体素子を移動して仕分けした後に載せる搬出−３ステップと、
   前記搬出−３ステップにおいて前記ソーティングテーブルのそれぞれのソーティング載置空間が半導体素子により満たされれば、搬出用のピックアンドプレイス装置により前記ソーティングテーブル上の半導体素子を顧客トレイに移動して載せる搬出−４ステップと、を含むことを特徴とするテストハンドラの作動方法。
6. 前記搬出−４ステップは、
   多数のピッカーが３×Ｎのマトリックス状に配設され、それぞれのピッカーの各行間間隔が前記ソーティングテーブルのソーティング載置空間の行間間隔と顧客トレイにおける積載空間の行間間隔に調節される前記搬出用のピックアンドプレイス装置におけるピッカーが前記ソーティングテーブルから半導体素子を把持する搬出−４−１ステップと、
   前記搬出−４−１ステップにおいて半導体素子を把持した前記搬出用のピックアンドプレイス装置におけるそれぞれのピッカーの各行間間隔を顧客トレイにおける積載空間の行間間隔に調節する搬出−４−２ステップと、
   前記搬出−４−２ステップにおいて前記搬出用のピックアンドプレイス装置におけるそれぞれのピッカーの各行間間隔が顧客トレイにおける積載空間の行間間隔に調節された状態で、半導体素子を顧客トレイに移動して載せる搬出−４−３ステップと、を含むことを特徴とする請求項５に記載のテストハンドラの作動方法。
7. Ｍ×Ｎ（Ｍは３以上の正数、Ｎは１以上の正数）のマトリックス状に配列される多数のピッカーを備えたピックアンドプレイス装置により顧客トレイから半導体素子をＭ×Ｎのマトリックス状に把持してテストトレイに搬入するに際して、Ｍ本の行のうち隣り合う３本の行において、順番に、１行目のピッカーと３行目のピッカーとの間の間隔を「テストトレイにおける載置空間の任意の行間間隔」に調節した後、１行目のピッカー及び３行目のピッカー、または、２行目のピッカーがそれぞれ把持した半導体素子をテストトレイに先に搬入した後、所定の間隔だけ移動し、２行目のピッカーまたは１行目のピッカー及び３行目のピッカーがそれぞれ把持した半導体素子をテストトレイに搬入することを特徴とするテストハンドラにおける半導体素子の搬入方法。
8. 前記「テストトレイにおける載置空間の任意の行間間隔」は、テストトレイにおける隣り合う載置空間の行間間隔であることを特徴とする請求項１または７に記載のテストハンドラにおける半導体素子の搬入方法。
9. 前記「テストトレイにおける載置空間の任意の行間間隔」は、テストトレイにおける載置空間の奇数行間及び偶数行間の間隔であることを特徴とする請求項１または７に記載のテストハンドラにおける半導体素子の搬入方法。
10. 半導体素子が積載される第１の積載空間がマトリックス状に配列された第１の積載要素から、半導体素子が積載される第２の積載空間がマトリックス状に配列された第２の積載要素に半導体素子を移動して載せるが、
    ピッカーをＭ×Ｎ（ＭおよびＮは２以上の整数）のマトリックス状に有するピックアンドプレイス装置が、１回の移動・積載時に、前記第１の積載要素の第１の積層空間から半導体素子を把持し、該半導体素子を、前記第２の積載要素の隣り合う複数の奇数行あるいは複数の偶数行の第２の積載空間に選択的に移動して載せ、かつ、前記第２の積載要素における複数の隣り合う列の第２の積層空間に載せることを特徴とする、テストハンドラにおける半導体素子の移動・積載方法。

Images