JP5366663B2 - テラヘルツ発振素子 - Google Patents
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- H03B7/02—Generation of oscillations using active element having a negative resistance between two of its electrodes with frequency-determining element comprising lumped inductance and capacitance
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Description
本発明の第1の実施の形態に係るテラヘルツ発振素子の模式的鳥瞰図は、図1に示すように表され、また、図1に対応した電極パターン構造の模式的平面図は、図2示すように表される。
第1の実施の形態に係るテラヘルツ発振素子に用いられる能動素子90の模式的断面構造は、図4に示すように表される。また、能動素子90近傍のSEM写真は、図5に示すように表される。
第1の実施の形態に係るテラヘルツ発振素子の電磁界シミュレーションを適用する電極パターン構成例1は図6に示すように表される。図6に示す電極パターン構成例1において、表示されたXYZ軸方向における3次元の電磁界シミュレーション結果は、図7に示すように表される。同様に、第1の実施の形態に係るテラヘルツ発振素子の電磁界シミュレーションを適用する電極パターン構成例2は図8に示すように表される。図8に示す電極パターン構成例2において、XYZ軸方向における3次元の電磁界シミュレーション結果は、図9に示すように表される。同様に、第1の実施の形態に係るテラヘルツ発振素子の電磁界シミュレーションを適用する電極パターン構成例3は図10に示すように表される。図10に示す電極パターン構成例3において、XYZ軸方向における3次元の電磁界シミュレーション結果は、図11に示すように表される。
第1の実施の形態に係るテラヘルツ発振素子の発振スペクトルの特性例は、図12に示すように表される。図12において、縦軸は出力パワー(a.u.)を表し、横軸は発振周波数を表している。能動素子90を構成するRTDの寸法は、約1.4μm2程度以下である。室温で観測した発振周波数は、約460GHz程度である。発振時におけるテラヘルツ発振素子の電流密度Jpは、約7mA/μm2程度である。
13(a)に対応する第1の実施の形態に係るテラヘルツ発振素子の等価回路構成は、図13(b)に示すように表される。図13(b)に示すように、能動素子90を構成するRTDは、キャパシタC01とインダクタL01の並列回路で表わすことができ、MIMリフレクタ50のキャパシタCMがさらに並列に接続されるため、テラヘルツ電磁波(hν)の発振周波数fは、f=1/[2π(L01(C01+CM)1/2)で表される。
第1の実施の形態の変形例1に係るテラヘルツ発振素子の電極パターン構造は、図14(a)に示すように模式的に表され、変形例2に係るテラヘルツ発振素子の電極パターン構造は、図14(b)に示すように模式的に表される。
第2の実施の形態に係るテラヘルツ発振素子の模式的鳥瞰図は、図15に示すように表される。
本発明の第3の実施の形態に係るテラヘルツ発振素子の電極パターン構造の模式的平面構成は、図19に示すように表される。また、図19のIII−III線に沿う模式的断面構造は、図20(a)に示すように表され、IV−IV線に沿う模式的断面構造は、図20(b)に示すように表され、V−V線に沿う模式的断面構造は、図20(c)に示すように表される。
図19に示す第3の実施の形態に係るテラヘルツ発振素子のX−Y平面上における電界パターンのシミュレーション結果は、図21に示すように表される。
第3の実施の形態の変形例1に係るテラヘルツ発振素子の電極パターン構造は、図22に示すように表され、変形例2に係るテラヘルツ発振素子の電極パターン構造は、図23に示すように表され、変形例3に係るテラヘルツ発振素子の電極パターン構造は、図24に示すように表される。
比較例として、第1の電極2と第2の電極4のみを有する場合の電磁界シミュレーションを適用する電極パターン構成例1(比較例)は、図26(a)に示すように表される。図26(a)に示す電極パターン構成例1(比較例)の電磁界シミュレーション結果は、図26(b)に示すように表される。また、1対のスロットライン電極21,41を有する第3の実施の形態に係るテラヘルツ発振素子の電磁界シミュレーションを適用する電極パターン構成例2は、図27(a)に示すように表される。図27(a)に示す電極パターン構成例2の電磁界シミュレーション結果は、図27(b)に示すように表される。図26および図27においては、発振周波数はいずれも0.64THzであり、スロットライン電極21,41を有する第3の実施の形態に係るテラヘルツ発振素子の指向性が向上していることがわかる。
第4の実施の形態に係るテラヘルツ発振素子の電極パターン構造の模式的平面構成は、図29に示すように表される。また、図29のVI−VI線に沿う模式的断面構造は、図30(a)に示すように表され、VII−VII線に沿う模式的断面構造は、図30(b)に示すように表され、VIII−VIII線に沿う模式的断面構造は、図30(c)に示すように表される。
第4の実施の形態の変形例1〜変形例7に係るテラヘルツ発振素子の電極パターン構造は、それぞれ図31〜図37に示すように表される。
上記のように、本発明は第1〜第4の実施の形態およびその変形例によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
2…第1の電極
3…絶縁層
4…第2の電極
5,6…凹部
7…凸部
8…突起部
13A,13B…スタブ
15…直流電源
21,22,41,42…スロットライン電極
50…MIMリフレクタ
60…共振器
70,71,72,73,74…導波路
80,81,82,83,84…ホーン開口部
90…能動素子
Claims (20)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に配置された第1の電極と、
前記第1の電極上に配置された絶縁層と、
前記第1の電極に対して前記絶縁層を介して配置され、かつ前記半導体基板上に前記第1の電極に対向して配置された第2の電極と、
前記絶縁層を挟み前記第1の電極と前記第2の電極間に形成されたMIMリフレクタと、
前記MIMリフレクタに隣接して、前記半導体基板上に対向する前記第1の電極と前記第2の電極間に配置された共振器と、
前記共振器の略中央部に配置された能動素子と、
前記共振器に隣接して、前記半導体基板上に対向する前記第1の電極と前記第2の電極間に配置された導波路と、
前記導波路に隣接して、前記半導体基板上に対向する前記第1の電極と前記第2の電極間に配置されたホーン開口部と
を備えることを特徴とするテラヘルツ発振素子。 - 前記能動素子は共鳴トンネルダイオードであることを特徴とする請求項1に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記ホーン開口部は、開口ホーンアンテナを構成することを特徴とする請求項1または2に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記導波路は、前記共振器の開口部に配置されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記MIMリフレクタは前記共振器の開口部と反対側の閉口部に配置されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記MIMリフレクタを構成する部分において、前記第1の電極は、複数のスタブを備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記MIMリフレクタを構成する部分において、前記第2の電極は、複数のスタブを備えたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記複数のスタブは、前記共振器に面して等間隔に配置されていることを特徴とする請求項6または7に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記複数のスタブは、前記共振器に面してその間隔が変化するように配置されていることを特徴とする請求項6または7に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記半導体基板は、前記共振器,前記導波路,および前記ホーン開口部を形成する前記第1の電極および前記第2の電極の配置される領域において、薄層化されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記導波路における前記第1の電極と前記第2の電極間の間隔に比べて、前記共振器が形成されている部分の前記第1の電極と前記第2の電極間の間隔が狭いことを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載のテラヘルツ発振素子。
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に配置された第1の電極と、
前記第1の電極上に配置された絶縁層と、
前記第1の電極に対して前記絶縁層を介して配置され、かつ前記半導体基板上に前記第1の電極に対向して配置された第2の電極と、
前記半導体基板上に前記第1の電極に隣接し、かつ前記第2の電極とは反対側に前記第1の電極に対向して配置された第1スロットライン電極と、
前記半導体基板上に前記第2の電極に隣接し、かつ前記第1の電極とは反対側に前記第2の電極に対向して配置された第2スロットライン電極と、
前記絶縁層を挟み前記第1の電極と前記第2の電極間に形成されたMIMリフレクタと、
前記MIMリフレクタに隣接して、前記半導体基板上に対向する前記第1の電極と前記第2の電極間に配置された共振器と、
前記共振器の略中央部に配置された能動素子と、
前記共振器に隣接して、前記半導体基板上に対向する前記第1の電極と前記第2の電極間に配置された第1導波路と、
前記第1導波路に隣接して、前記半導体基板上に対向する前記第1の電極と前記第2の電極間に配置された第1ホーン開口部と、
前記半導体基板上に対向する前記第1の電極と前記第1スロットライン電極間に配置された第2導波路と、
前記第2導波路に隣接して、前記半導体基板上に対向する前記第1の電極と前記第1スロットライン電極間に配置された第2ホーン開口部と、
前記半導体基板上に対向する前記第2の電極と前記第2スロットライン電極間に配置された第3導波路と、
前記第3導波路に隣接して、前記半導体基板上に対向する前記第2の電極と前記第2スロットライン電極間に配置された第3ホーン開口部と
を備えることを特徴とするテラヘルツ発振素子。 - 前記能動素子は共鳴トンネルダイオードであることを特徴とする請求項12に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記第1ホーン開口部、前記第2ホーン開口部、および前記第3ホーン開口部は、開口ホーンアンテナを構成することを特徴とする請求項12または13に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記第1導波路は、前記共振器の開口部に配置されたことを特徴とする請求項12〜14のいずれか1項に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記MIMリフレクタは前記共振器の開口部と反対側の閉口部に配置されたことを特徴とする請求項12〜14のいずれか1項に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記MIMリフレクタを構成する部分において、前記第1の電極は、複数のスタブを備えたことを特徴とする請求項12〜16のいずれか1項に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記MIMリフレクタを構成する部分において、前記第2の電極は、複数のスタブを備えたことを特徴とする請求項12〜17のいずれか1項に記載のテラヘルツ発振素子。
- 前記半導体基板上に第1スロットライン電極に隣接し、かつ前記第1の電極とは反対側に前記第1スロットライン電極に対向して配置された第3スロットライン電極と、
前記半導体基板上に第2スロットライン電極に隣接し、かつ前記第2の電極とは反対側に前記第2スロットライン電極に対向して配置された第4スロットライン電極と、
前記半導体基板上に対向する前記第1スロットライン電極と前記第3スロットライン電極間に配置された第4導波路と、
前記第4導波路に隣接して、前記半導体基板上に対向する前記第1スロットライン電極と前記第3スロットライン電極間に配置された第4ホーン開口部と、
前記半導体基板上に対向する前記第2スロットライン電極と前記第4スロットライン電極間に配置された第5導波路と、
前記第5導波路に隣接して、前記半導体基板上に対向する前記第2スロットライン電極と前記第4スロットライン電極間に配置された第5ホーン開口部と
を備えることを特徴とする請求項12に記載のテラヘルツ発振素子。 - 前記半導体基板は、前記共振器,前記導波路,および前記ホーン開口部を形成する領域において、薄層化されていることを特徴とする請求項12〜19のいずれか1項に記載のテラヘルツ発振素子。
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