JP5366208B2 - 絶縁性高分子材料組成物及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1に本発明の実施例1に係る絶縁性高分子材料組成物の製造方法のフローを示す。実施例1では、主剤としてエポキシ化亜麻仁油を用い、硬化剤として没食子酸プロピルを用いた。
本発明の実施例2に係る絶縁性高分子材料組成物製造方法は、添加する硬化促進剤の種類が異なること以外は実施例1で示した製造方法と同様である。したがって、詳細な説明は省略する。
本発明の実施例3に係る絶縁性高分子材料組成物製造方法は、添加する硬化促進剤の種類が異なること以外は実施例1で示した製造方法と同様である。したがって、詳細な説明は省略する。
本発明の実施例4に係る絶縁性高分子材料組成物製造方法は、添加する硬化剤の量が異なること以外は実施例1で示した製造方法と同様である。したがって、詳細な説明は省略する。
本発明の実施例5に係る絶縁性高分子材料組成物製造方法では、添加する硬化剤の量が異なること以外は実施例1で示した製造方法と同様である。したがって、詳細な説明は省略する。
エポキシ樹脂とフェノール樹脂を反応させる場合、エポキシ当量と水酸基当量から配合量を求めるが、エポキシ化亜麻仁油におけるエポキシ基は分子鎖中にあり、反応性に乏しいため最適な配合量は必ずしも化学量論的には決まらない。そこで、エポキシ化亜麻仁油100重量部に、没食子酸プロピルを10、25、50、100重量部添加して液状の相溶物を得た。
硬化剤の気化抑制効果を確認するために、エポキシ化亜麻仁油100重量部、ピロガロール25重量部、エポキシ化亜麻仁油100重量部とピロガロール25重量部の混合物をそれぞれ、110℃で30分予熱して、予熱前後の重量変化を比較した。図7に、各樹脂原料及び混合物の予熱前後の重量変化を示す。
本発明の実施例8に係る絶縁性高分子材料組成物製造方法は、添加する硬化促進剤の種類が異なること以外は実施例7で示した製造方法と同様である。したがって、詳細な説明は省略する。
本発明の実施例9に係る絶縁性高分子材料組成物製造方法は、添加する硬化促進剤の種類が異なること以外は実施例7で示した製造方法と同様である。したがって、詳細な説明は省略する。
本発明の実施例10に係る絶縁性高分子材料組成物製造方法は、添加する硬化剤の量が異なること以外は実施例7で示した製造方法と同様である。したがって、詳細な説明は省略する。
本発明の実施例11に係る絶縁性高分子材料組成物製造方法は、添加する硬化剤の量が異なること以外は実施例7で示した製造方法と同様である。したがって、詳細な説明は省略する。
エポキシ樹脂とフェノール樹脂を反応させる場合、エポキシ当量と水酸基当量から配合量を求めるが、エポキシ化亜麻仁油におけるエポキシ基は分子鎖中にあり、反応性に乏しいため最適な配合量は必ずしも化学量論的には決まらない。そこで、エポキシ化亜麻仁油100重量部に、ピロガロールを10、25、50、100重量部添加して液状の相溶物を得た。
Claims (4)
- エポキシ化亜麻仁油と没食子酸誘導体とを相溶させ液状エポキシ樹脂組成物とし、
該液状エポキシ樹脂組成物に、2−エチル−4−メチル−イミダゾール、三級アミン、芳香族アミンのいずれかの硬化促進剤を添加し、
該液状エポキシ樹脂組成物を熱処理し、3次元架橋してなる
ことを特徴とする絶縁性高分子材料組成物。 - 前記エポキシ化亜麻仁油100重量部に対して、前記没食子酸誘導体を25〜100重量部混合する
ことを特徴とする請求項1に記載の絶縁性高分子材料組成物。 - エポキシ化亜麻仁油と没食子酸誘導体とを混合する混合工程と、
前記混合工程で得られた混合物を加熱して、前記エポキシ化亜麻仁油と前記没食子酸誘導体を相溶させる相溶工程と、
前記相溶工程で得られた、前記エポキシ化亜麻仁油と前記没食子酸誘導体の相溶物を冷却する冷却工程と、
前記冷却工程で冷却された相溶物に硬化促進剤を添加したのち、前記相溶物の温度を70℃から90℃に保持し金型注型し、注型された相溶物を熱処理して前記相溶物を3次元架橋させる硬化工程と、
を有する
ことを特徴とする絶縁性高分子材料組成物製造方法。 - 前記硬化工程において、前記相溶物を3次元架橋させる温度は、前記没食子酸誘導体の融点よりも低い温度である
ことを特徴とする請求項3に記載の絶縁性高分子材料組成物製造方法。
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