JP5361023B2 - Method for measuring high-frequency signal transmission characteristics of wiring board and wiring board used therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、配線基板の高周波信号伝送特性の測定およびそれに用いる配線基板に関するものである。 The present invention relates to measurement of high-frequency signal transmission characteristics of a wiring board and a wiring board used therefor.
半導体素子を搭載するための配線基板においては、半導体素子の作動の高速化・高周波化に伴い、例えば10GHzを超える高周波の周波数帯域における信号の伝送特性が良好であることが求められる場合がある。このような場合、配線基板の設計者は、配線基板を構成する絶縁材料の誘電率や誘電正接、導体の電導率などを勘案の上、信号が伝播される伝送線路の特性インピーダンスや信号の伝送モード等がなるべく一定になるように設計する。しかしながら、実際には複雑な要因が絡まり、設計どおりに信号が伝播されることは少なく、配線基板の伝送線路を信号が良好に伝播するかどうかは、伝送線路の両端に測定装置のプローブを当てるとともに高周波信号を伝送線路の一端から入力し、その信号の反射損や透過損を測定することにより判断している。 A wiring board for mounting a semiconductor element may be required to have good signal transmission characteristics in a frequency band of a high frequency exceeding 10 GHz, for example, as the operation of the semiconductor element increases in speed and frequency. In such a case, the wiring board designer considers the dielectric constant and dielectric loss tangent of the insulating material that constitutes the wiring board, the electrical conductivity of the conductor, etc., and the transmission line characteristic impedance and signal transmission Design so that the mode is as constant as possible. However, in reality, complicated factors are entangled, and the signal is rarely propagated as designed, and the probe of the measuring device is applied to both ends of the transmission line to determine whether the signal propagates well through the transmission line on the wiring board. At the same time, a high frequency signal is input from one end of the transmission line, and the reflection loss and transmission loss of the signal are measured.
図2(a),(b)に示すように、半導体素子をフリップチップ接続により搭載するフリップチップBGAタイプの配線基板20において伝送線路の伝送特性を測定する従来の方法を示す。配線基板20は、セラミックス材料や樹脂材料から成り、上面中央部に半導体素子を搭載するための搭載部11aを有する絶縁基板11と、銅等の良導電性材料から成り、絶縁基板11の搭載部11aから絶縁基板11の内部を介して絶縁基板11の下面に導出する信号線路12Sおよび接地線路12Gを含む配線導体とを有している。信号線路12Sおよび接地線路12Gは、互いに対になって信号を伝送する伝送線路を形成しており、搭載部11aにおいて半導体素子の電極が接続される直径が70〜100μm程度の円形の信号用半導体素子接続パッド13Sおよび接地用半導体素子接続パッド13Gを含む複数の半導体素子接続パッドを100〜200μm程度のピッチで有しているとともに、絶縁基板11の下面において外部電気回路の配線導体に接続される直径が400〜600μm程度の円形の信号用外部接続パッド14Sおよび接地用外部接続パッド14Gを含む複数の外部接続パッドを800〜1200μm程度のピッチで有している。
As shown in FIGS. 2A and 2B, a conventional method for measuring transmission characteristics of a transmission line in a flip chip BGA
そして、この配線基板20において信号線路12Sおよび接地線路12Gから成る伝送線路における信号の伝送特性を測定するには、伝送特性を測定するための測定装置のプローブ15と17とを信号用半導体素子接続パッド13Sおよび接地用半導体素子接続パッド13Gと信号用外部接続パッド14Sおよび接地用外部接続パッド14Gとにそれぞれ接続し、例えば信号用半導体素子接続パッド13Sおよび接地用半導体素子接続パッド13Gから信号を入力し、信号用半導体素子接続パッド13Sおよび接地用半導体素子接続パッド13Gに戻ってくる信号や信号用外部接続パッド14Sおよび接地用外部接続パッド14Gに到達する信号の量を測定したり、逆に信号用外部接続パッド14Sおよび接地用外部接続パッド14Gから信号を入力し、信号用外部接続パッド14Sおよび接地用外部接続パッド14Gに戻ってくる信号や信号用半導体素子接続パッド13Sおよび接地用半導体素子接続パッド13Gに到達する信号の量を測定したりすることにより、伝送線路の反射損や挿入損を求める方法が採られている。
In order to measure the signal transmission characteristic in the transmission line composed of the
なお、信号用半導体素子接続パッド13Sおよび接地用半導体素子接続パッド13Gに接続されるプローブ15は、中央部に信号用半導体素子接続パッド13Sに接続される信号用接触端子16Sが配置されているとともに、その両側に接地用半導体素子接続パッド13Gに接続される接地用接触端子16Gが配置されている。プローブ15における信号用接触端子16Sと接地用接触端子16Gとはその先端部が半導体素子接続パッド13Sおよび13Gの配列ピッチに対応した100〜200μmのピッチであるとともに信号用接触端子16Sにおける特性インピーダンスが例えば50Ωになるように配置されており、信号用接触端子16Sの先端部を信号用半導体素子接続パッド13Sに接触させるとともに接地用接触端子16Gの先端部を接地用半導体素子接続パッド13Gに接触させることにより、それぞれが信号用半導体素子接続パッド13S,接地用半導体素子接続パッド13Gに接続される。
The
他方、信号用外部接続パッド14Sおよび接地用外部接続パッド14Gに接続されるプローブ17は、中央部に信号用外部接続パッド14Sに接続される信号用接触端子18Sが配置されているとともに、その両側に接地用外部接続パッド14Gに接続される接地用接触端子18Gが配置されている。このプローブ17においては、両側の接地用接触端子18Gの先端部の幅が中央部の信号用接触端子18Sよりも広くなっており、信号用接触端子18Sと接地用接触端子18Gとは中央の信号用接触端子18Sの先端部と両側の接地用接触端子18Gの外側先端部とが外部接続パッド14Sおよび14Gの配列ピッチに対応した800〜1200μmのピッチであるとともに信号用接触端子18Sにおける特性インピーダンスが例えば50Ωになるように配置されており、信号用接触端子18Sを信号用外部接続パッド14Sに接触させるとともに接地用接触端子18Gを接地用外部接続パッド14Gに接触させることにより、それぞれが信号用外部接続パッド14S,接地用外部接続パッド14Gに接続される。
On the other hand, the
しかしながら、この従来の方法においては、半導体素子接続パッド13Sおよび13Gに接続されるプローブ15は、半導体素子接続パッド13Sおよび13Gに接触する先端部のピッチが半導体素子接続パッド13Sおよび13Gのピッチに対応した100〜200μmの狭いピッチであるものの、外部接続パッド14Sおよび14Gに接続されるプローブ17は、外部接続パッド14Sおよび14Gに接触する先端部のピッチが外部接続パッド14Sおよび14Gのピッチに対応した800〜1200μmの広いピッチとなっている。このようにプローブ17において外部接続パッド14Sおよび14Gに接触する先端部のピッチが800〜1200μmの広いピッチである場合、10GHz以下の周波数帯域における信号の伝送特性は十分に測定することが可能であるものの、10GHzを超える周波数帯域においては、良好に測定することが困難であった。
However, in this conventional method, in the
本発明の課題は、配線基板におけるピッチの狭いパッドとピッチの広いパッドとの間を接続する伝送線路における信号の伝送特性を、10GHzを超える高周波の周波数帯域においても良好に測定することが可能な配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法およびそれに用いる配線基板を提供することにある。 It is an object of the present invention to be able to satisfactorily measure signal transmission characteristics in a transmission line connecting a pad with a narrow pitch and a pad with a wide pitch on a wiring board even in a high frequency band exceeding 10 GHz. An object of the present invention is to provide a method for measuring high-frequency signal transmission characteristics of a wiring board and a wiring board used therefor.
本発明の配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法は、第一のピッチで設けられた第一の信号用パッドおよび第一の接地用パッドと、前記第一のピッチより広い第二のピッチで設けられた第二の信号用パッドおよび第二の接地用パッドと、前記第一の信号用パッドと前記第二の信号用パッドとの間を接続する信号線路および前記第一の接地用パッドと前記第二の接地用パッドとの間を接続する接地線路とを有する配線基板の前記第一の信号用パッドおよび前記第一の接地用パッドと前記第二の信号用パッドおよび前記第二の接地用パッドとの間における高周波信号伝送特性を、両者間に測定装置のプローブを接続して測定する配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法であって、前記配線基板の表面に前記第二の信号用パッドに接続された信号用プローブ接続パッドおよび前記第二の接地用パッドに接続された接地用プローブ接続パッドを前記信号用プローブ接続パッドと前記接地用プローブ接続パッドとのピッチが前記第二のピッチより狭い第三のピッチに狭まるように設けるとともに、先端部が前記第一のピッチで配置された第一の信号用接触端子および第一の接地用接触端子を有する第一のプローブを、前記第一の信号用接触端子の先端部と前記第一の信号用パッドとを接触させるとともに前記第一の接地用接触端子の先端部と前記第一の接地用パッドとを接触させることにより前記第一の信号用パッドおよび前記第一の接地用パッドに接続するとともに、先端部が前記第三のピッチで配置された第二の信号用接触端子および第二の接地用接触端子を有する第二のプローブを、前記第二の信号用接触端子の先端部と前記信号用プローブ接続パッドとを接触させるとともに前記第二の接地用接触端子の先端部と前記接地用プローブ接続パッドとを接触させることにより前記第二の信号用パッドおよび前記第二の接地用パッドに接続して測定することを特徴とするものである。 The method for measuring high-frequency signal transmission characteristics of a wiring board according to the present invention includes a first signal pad and a first grounding pad provided at a first pitch, and a second pitch wider than the first pitch. A second signal pad and a second grounding pad provided; a signal line connecting the first signal pad and the second signal pad; and the first grounding pad; The first signal pad, the first ground pad, the second signal pad, and the second ground of the wiring board having a ground line connecting between the second ground pad and the second ground pad. A method of measuring a high-frequency signal transmission characteristic of a wiring board for measuring a high-frequency signal transmission characteristic between the circuit board and a probe of a measuring device between the two pads, wherein the second signal is applied to a surface of the wiring board. Connected to the pad A third pitch in which the pitch between the signal probe connection pad and the ground probe connection pad is smaller than the second pitch. A first probe having a first signal contact terminal and a first ground contact terminal, the tip of which is arranged at the first pitch, and the first signal contact terminal. The first signal pad and the first signal pad and the first ground pad by contacting the first ground pad and the first ground pad. A second probe having a second signal contact terminal and a second ground contact terminal which are connected to the first ground pad and whose tips are arranged at the third pitch; By bringing the tip of the second signal contact terminal into contact with the signal probe connection pad and bringing the tip of the second ground contact terminal into contact with the ground probe connection pad, the second The signal pad and the second grounding pad are connected for measurement.
また、本発明の配線基板は、第一のピッチで設けられた第一の信号用パッドおよび第一の接地用パッドと、前記第一のピッチより広い第二のピッチで設けられた第二の信号用パッドおよび第二の接地用パッドと、前記第一の信号用パッドと前記第二の信号用パッドとの間を接続する信号線路および前記第一の接地用パッドと前記第二の接地用パッドとの間を接続する接地線路とを有する配線基板であって、前記第二の信号用パッドに接続された信号用プローブ接続パッドおよび前記第二の接地用パッドに接続された接地用プローブ接続パッドを前記信号用プローブ接続パッドと前記接地用プローブ接続パッドとのピッチが前記第二のピッチより狭い第三のピッチに狭まるように設けたことを特徴とするものである。 The wiring board of the present invention includes a first signal pad and a first grounding pad provided at a first pitch, and a second pitch provided at a second pitch wider than the first pitch. A signal pad and a second grounding pad; a signal line connecting the first signal pad and the second signal pad; and the first grounding pad and the second grounding pad. A wiring board having a ground line connecting between the pads and a signal probe connection pad connected to the second signal pad and a ground probe connection connected to the second ground pad The pad is provided so that a pitch between the signal probe connection pad and the ground probe connection pad is narrowed to a third pitch which is narrower than the second pitch.
本発明の配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法によれば、第一のピッチよりも広い第二のピッチで形成された第二の信号用パッドおよび第二の接地用パッドに、前記第二の信号用パッドに接続された信号用プローブ接続パッドおよび前記第二の接地用パッドに接続された接地用プローブ接続パッドを前記信号用プローブ接続パッドと前記接地用プローブ接続パッドとのピッチが前記第二のピッチより狭い第三のピッチに狭まるように配線基板に設けるとともに、先端部が前記第三のピッチで配置された第二の信号用接触端子および第二の接地用接触端子を有する第二のプローブを、前記第二の信号用接触端子の先端部と前記信号用プローブ接続パッドとを接触させるとともに前記第二の接地用接触端子の先端部と前記接地用プローブ接続パッドとを接触させることにより前記第二の信号用パッドおよび前記第二の接地用パッドに接続することから、たとえ第二のピッチが800〜1200μmと広いものであったとしても、第三のピッチを例えば100〜200μmの狭いものとすることにより、測定装置と第二の信号用パッドおよび第二の接地用パッドとを接触端子の先端部のピッチが狭いプローブを用いて接続することにより測定することが可能となるので、10GHzを超える周波数帯域においても配線基板の高周波信号伝送特性を良好に測定することができる。 According to the method for measuring a high-frequency signal transmission characteristic of the wiring board according to the present invention, the second signal pad and the second grounding pad formed at a second pitch wider than the first pitch are applied to the second grounding pad. The signal probe connection pad connected to the signal pad and the ground probe connection pad connected to the second ground pad are arranged such that the pitch between the signal probe connection pad and the ground probe connection pad is the first pitch. A second board having a second signal contact terminal and a second ground contact terminal provided on the wiring board so as to be narrowed to a third pitch narrower than the second pitch, and having a tip portion arranged at the third pitch. The probe is connected to the tip of the second signal contact terminal and the signal probe connection pad, and the tip of the second ground contact terminal is connected to the ground probe. The second signal pad and the second grounding pad are brought into contact with each other, so that even if the second pitch is as wide as 800 to 1200 μm, the third signal pad and the second grounding pad are connected. Measurement is performed by connecting the measuring device, the second signal pad, and the second grounding pad using a probe having a narrow pitch at the tip of the contact terminal by setting the pitch to be narrow, for example, 100 to 200 μm. Therefore, it is possible to satisfactorily measure the high-frequency signal transmission characteristics of the wiring board even in a frequency band exceeding 10 GHz.
また、本発明の配線基板によれば、第一のピッチよりも広い第二のピッチで形成された第二の信号用パッドおよび第二の接地用パッドに、前記第二の信号用パッドに接続された信号用プローブ接続パッドおよび前記第二の接地用パッドに接続された接地用プローブ接続パッドを前記信号用プローブ接続パッドと前記接地用プローブ接続パッドとのピッチが前記第二のピッチより狭い第三のピッチに狭まるように設けたことから、たとえ第二のピッチが800〜1200μmと広いものであったとしても、第三のピッチを例えば100〜200μmの狭いものとすることにより、測定装置と第二の信号用パッドおよび第二の接地用パッドとを接触端子の先端部のピッチが狭いプローブを用いて接続することにより測定することが可能となるので、10GHzを超える周波数帯域においても配線基板の高周波信号伝送特性を良好に測定することができる。 Further, according to the wiring board of the present invention, the second signal pad and the second ground pad formed at the second pitch wider than the first pitch are connected to the second signal pad. The signal probe connection pad and the ground probe connection pad connected to the second ground pad are arranged so that the pitch between the signal probe connection pad and the ground probe connection pad is narrower than the second pitch. Since the third pitch is narrowed to the third pitch, even if the second pitch is as wide as 800 to 1200 μm, the third pitch is set as narrow as 100 to 200 μm, for example. Since it is possible to measure by connecting the second signal pad and the second grounding pad using a probe having a narrow pitch at the tip of the contact terminal, Even in a frequency band exceeding 10 GHz, the high-frequency signal transmission characteristics of the wiring board can be satisfactorily measured.
次に、本発明の配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法およびそれに用いる配線基板を図1(a),(b)を基にして説明する。図1(a)に示すように、本発明の配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法に用いられる本発明の配線基板10は、アルミナや窒化アルミニウム、ムライト、ガラスセラミックス等のセラミックス材料や、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、アリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する樹脂材料から成り、上面中央部に半導体素子を搭載するための搭載部1aを有する絶縁基板1と、タングステンやモリブデン、銅等の金属から成り、絶縁基板1の搭載部1aから絶縁基板1の内部を介して絶縁基板1の下面に導出する信号線路2Sおよび接地線路2Gを含む配線導体とを有している。信号線路2Sおよび接地線路2Gは、互いに対になって信号を伝送する伝送線路を形成しており、搭載部1aにおいて半導体素子の電極が接続される直径が70〜100μm程度の円形の信号用半導体素子接続パッド3Sおよび接地用半導体素子接続パッド3Gを含む複数の半導体素子接続パッドを例えば格子状の並びに100〜200μm程度のピッチで有しているとともに、絶縁基板1の下面において外部電気回路の配線導体に接続される直径が400〜600μm程度の円形の信号用外部接続パッド4Sおよび接地用外部接続パッド4Gを含む複数の外部接続パッドを例えば格子状の並びに800〜1200μm程度のピッチで有している。
Next, a method for measuring high-frequency signal transmission characteristics of a wiring board according to the present invention and a wiring board used therefor will be described with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b). As shown in FIG. 1 (a), the
さらに本発明においては、配線基板10の下面に、信号用外部接続パッド4Sに接続された信号用プローブ接続パッド5Sおよび接地用外部接続パッド4Gに接続された接地用プローブ接続パッド5Gを備えている。信号用プローブ接続パッド5Sおよび接地用プローブ接続パッド5Gは、信号用外部接続パッド4Sおよび接地用外部接続パッド4Gと同じ材料により形成されており、通常は、それぞれが対応する信号用外部接続パッド4Sまたは接地用外部接続パッド4Gと一体的に同時形成されている。信号用プローブ接続パッド5Sと接地用プローブ接続パッド5Gとは、その一端側においてそのピッチが信号用外部接続パッド4Sおよび接地用外部接続パッド4Gのピッチよりも狭いピッチに狭まるように形成されており、ピッチが狭まった部分におけるピッチは半導体素子接続パッド3S,3Gのピッチと同じ100〜200μmである。
Furthermore, in the present invention, a signal probe connection pad 5S connected to the signal
そして、この配線基板10において信号線路2Sおよび接地線路2Gから成る伝送線路における高周波信号伝送特性を測定するには、伝送特性を測定するための測定装置のプローブ6と8とを信号用半導体素子接続パッド3Sおよび接地用半導体素子接続パッド3Gと信号用プローブ接続パッド5Sおよび接地用プローブ接続パッド5Gとにそれぞれ接続し、例えば信号用半導体素子接続パッド3Sおよび接地用半導体素子接続パッド3Gから信号を入力し、信号用半導体素子接続パッド3Sおよび接地用半導体素子接続パッド3Gに戻ってくる信号や信号用プローブ接続パッド5Sおよび接地用プローブ接続パッド5Gに到達する信号の量を測定したり、逆に信号用プローブ接続パッド5Sおよび接地用プローブ接続パッド5Gから信号を入力し、信号用プローブ接続パッド5Sおよび接地用プローブ接続パッド5Gに戻ってくる信号や信号用半導体素子接続パッド3Sおよび接地用半導体素子接続パッド3Gに到達する信号の量を測定したりすることにより、伝送線路の反射損や挿入損を求める方法が採られる。
In order to measure the high-frequency signal transmission characteristic in the transmission line composed of the
なお、信号用半導体素子接続パッド3Sおよび接地用半導体素子接続パッド3Gに接続されるプローブ6は、中央部に信号用半導体素子接続パッド3Sに接続される信号用接触端子7Sが配置されているとともに、その両側に接地用半導体素子接続パッド3Gに接続される接地用接触端子7Gが配置されている。プローブ6における信号用接触端子7Sと接地用接触端子7Gとはその先端部が半導体素子接続パッド3Sおよび3Gの配列ピッチに対応した100〜200μmのピッチであるとともに信号用接触端子7Sにおける特性インピーダンスが例えば50Ωになるように配置されており、信号用接触端子7Sの先端部を信号用半導体素子接続パッド3Sに接触させるとともに接地用接触端子7Gの先端部を接地用半導体素子接続パッド3Gに接触させることにより、それぞれが信号用半導体素子接続パッド3S,接地用半導体素子接続パッド3Gに接続される。
The
他方、信号用プローブ接続パッド5Sおよび接地用プローブ接続パッド5Gに接続されるプローブ8は、中央部に信号用プローブ接続パッド5Sに接続される信号用接触端子9Sが配置されているとともに、その両側に接地用プローブ接続パッド5Gに接続される接地用接触端子9Gが配置されている。プローブ8における信号用接触端子9Sと接地用接触端子9Gとはその先端部がプローブ接続パッド5Sおよび5Gの配列ピッチに対応した100〜200μmのピッチであるとともに信号用接触端子9Sにおける特性インピーダンスが例えば50Ωになるように配置されており、信号用接触端子9Sの先端部を信号用プローブ接続パッド5Sに接触させるとともに接地用接触端子9Gの先端部を接地用プローブ接続パッド5Gに接触させることにより、それぞれが信号用プローブ接続パッド5S,接地用プローブ接続パッド5Gに接続される。
On the other hand, the probe 8 connected to the signal probe connection pad 5S and the ground
このとき、本発明の配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法によれば、800〜1200μmの広いピッチで形成された信号用外部接続パッド4Sおよび接地用外部接続パッド4Gに、信号用外部接続パッド4Sに接続された信号用プローブ接続パッド5Sおよび接地用外部接続パッド4Gに接続された接地用プローブ接続パッド5Gを、信号用プローブ接続パッド5Sと接地用プローブ接続パッド5Gとのピッチが外部接続パッド4S,4Gのピッチより狭い100〜200μmのピッチに狭まるように配線基板10に設けるとともに、先端部が150から200μmのピッチで配置された信号用接触端子9Sおよび接地用接触端子9Gを有するプローブ8を、信号用接触端子9Sの先端部と信号用プローブ接続パッド5Sとを接触させるとともに接地用接触端子9Gの先端部と接地用プローブ接続パッド5Gとを接触させることにより信号用外部接続パッド4Sおよび接地用外部接続パッド4Gに接続することから、たとえ外部接続パッド4S,4Gのピッチが800〜1200μmと広いものであったとしても、プローブ接続パッド5S,5Gのピッチを100〜200μmに狭めることにより、測定装置と信号用外部接続パッド4Sおよび接地用外部接続パッド4Gとを接触端子9S,9Gの先端部のピッチが100〜200μmの狭いプローブ8を用いて接続することにより測定することが可能となるので、10GHzを超える周波数帯域においても配線基板10の高周波信号伝送特性を良好に測定することができる。
At this time, according to the method for measuring the high-frequency signal transmission characteristic of the wiring board of the present invention, the signal
また、本発明の配線基板10によれば、800〜1200μmの広いピッチで形成された信号用外部接続パッド4Sおよび接地用外部接続パッド4Gに、信号用外部接続パッド4Sに接続された信号用プローブ接続パッド5Sおよび接地用外部接続パッド4Gに接続された接地用プローブ接続パッド5Gを、信号用プローブ接続パッド5Sと接地用プローブ接続パッド5Gとのピッチが外部接続パッド4S,4Gのピッチより狭い100〜200μmのピッチに狭まるように配線基板10に設けたことから、たとえ外部接続パッド4S,4Gのピッチが800〜1200μmと広いものであったとしても、プローブ接続パッド5S,5Gのピッチを100〜200μmに狭めることにより、測定装置と信号用外部接続パッド4Sおよび接地用外部接続パッド4Gとを接触端子9S,9Gの先端部のピッチが100〜200μmの狭いプローブ8を用いて接続することにより測定することが可能となるので、10GHzを超える周波数帯域においても配線基板10の高周波信号伝送特性を良好に測定することができる。ちなみに、本発明者が、特性インピーダンスを50Ωに整合させた信号線路とその両側の接地線路とからなる伝送線路の両端にそれぞれピッチが200μmのプローブを接続した本発明に対応する解析モデルと、前記伝送線路の一端にピッチが200μmのプローブを接続させるとともに他端にピッチが1000μmのプローブを接続した従来技術に対応する解析モデルとを電磁界シミュレーターを用いて解析した結果によると、本発明に対応するモデルでは従来技術に対応するモデルに対して伝送線路の両端のプローブ間の20GHzにおける射損が5dB程度改善されるとともに、挿入損が0.1dB程度改善される結果となった。
Further, according to the
なお本発明は、上述の実施形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能であり、例えば上述の実施形態例では、配線基板10の上面に設けられた半導体素子接続パッド3S,3Gと配線基板10の下面に設けられた外部接続パッド4S,4Gとの間の伝送特性を測定する場合について説明したが、配線基板の上面側に設けられたパッド同士の間や配線基板の下面側に設けられたパッド同士の間の伝送特性を測定する場合に本発明を適用してもよい。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the
1 絶縁基板
2S 信号線路
2G 接地線路
3S 信号用半導体素子接続パッド(第一の信号パッド)
3G 接地用半導体素子接続パッド(第一の接地パッド)
4S 信号用外部接続パッド(第二の信号パッド)
4G 接地用外部接続パッド(第二の接地パッド)
5S 信号用プローブ接続パッド
5G 接地用プローブ接続パッド
6 プローブ(第一のプローブ)
7S 信号用接触端子(第一の信号用接触端子)
7G 接地用接触端子(第一の接地用接触端子)
8 プローブ(第二のプローブ)
9S 信号用接触端子(第二の信号用接触端子)
9G 接地用接触端子(第二の接地用接触端子)
10 配線基板
1 Insulating
3G grounding semiconductor element connection pad (first grounding pad)
4S signal external connection pad (second signal pad)
External connection pad for 4G grounding (second grounding pad)
5S Signal
7S Signal contact terminal (first signal contact terminal)
7G Grounding contact terminal (first grounding contact terminal)
8 Probe (second probe)
9S Signal contact terminal (second signal contact terminal)
9G contact terminal for grounding (second contact terminal for grounding)
10 Wiring board
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JP2009251472A JP5361023B2 (en) | 2009-10-30 | 2009-10-30 | Method for measuring high-frequency signal transmission characteristics of wiring board and wiring board used therefor |
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