JP5350697B2 - 高周波誘導加熱コイル体の取付構造 - Google Patents

Description

本発明は、高周波誘導加熱コイルを保持する高周波誘導加熱コイル体を、前記高周波誘導加熱コイルに高周波電流を供給するディスクトランスの横部に取付けるための高周波誘導加熱コイル体の取付構造に関するものである。

図８及び図９は、従来における高周波誘導加熱コイル体５０の取付構造を示すものであって、いわゆる横置き型の高周波誘導加熱コイル体５０及びこの高周波誘導加熱コイル体５０が取付けられるディスクトランス（カレントトランス）５１を示すものである。高周波誘導加熱コイル体５０とディスクトランス５１とは、それぞれに設けられた各一対の電極５２，５３及び５４，５５を介してボルト締めにより互いに取付けられるようになっている。具体的には、高周波誘導加熱コイル体５０の側部に一体に設けられた一対の電極５２，５３には各一対のボルト挿通孔５６，５７及び５８，５９がそれぞれ形成されており、ディスクトランス５１の側部に設けられた一対の電極５４，５５には各一対のねじ穴６０，６１及び６２，６３が形成されている。そして、前記電極５２，５３の先端部と前記電極５３，５４の先端部が互いに接合された状態の下で、４本のボルト６４（図９参照）によってボルト締めされている。

なお、図９において、６６は、高周波誘導加熱コイル体５０によって保持された高周波誘導加熱コイル、６７，６８，６９は、高周波誘導加熱コイル体５０によって保持された３本のガイドチップ、７０は、高周波誘導加熱コイル６８によって高周波誘導加熱されるクランクシャフトのジャーナル部或いはピン部である。

ところで、上述のようにいわゆるボルト４箇所締めを行うようにしている理由を述べると、次の通りである。すなわち、高周波誘導加熱コイル体５０とディスクトランス５１とは電極部での接続により取付けられるが、上述の電極５２〜５５には１０００アンペア以上の電流が流れるため、電極面同士を強い力で密着させなければならない。また、高周波誘導加熱コイル体５０自体の重量が数ｋｇあるため、その重量に負けないための機械的強度も必要になり、従って従来では上述の如きボルト４箇所締めの取付構造を採用しているのが実状である。

しかしながら、上述の如きボルト４箇所締めの取付構造を採用した場合には、次のような問題点がある。
（１） 高周波誘導加熱コイル体５０の交換に際し、４本のボルト６４の取外し及び取付けに時間がかかる。
（２） ボルト取外し時に装置内にボルト６４を落としてしまう場合がある。
（３） ボルト６４とボルト挿通孔５６〜５９との間のガタ分だけ高周波誘導加熱コイル体５０の取付位置がバラつく。
（４） 機種違いの高周波誘導加熱コイル体５０を誤って取付けても、その誤りが分からない。
（５） 高周波誘導加熱コイル体５０をディスクトランス５１に取付ける時に高周波誘導加熱コイル体５０を手で保持していないと、高周波誘導加熱コイル体５０を落としてしまう。

本発明は、このような種々の問題点を解消すべくなされたものであって、その主目的は、ディスクトランスへの高周波誘導加熱コイル体の取付け、取外しをワンタッチ化することにより、高周波誘導加熱コイル体の交換作業の容易化並びに短時間化を図ることができるようにした高周波誘導加熱コイル体の取付構造を提供することにある。

上述の目的を達成するために、本発明では、高周波誘導加熱コイルを保持する高周波誘導加熱コイル体を、前記高周波誘導加熱コイルに高周波電流を供給するディスクトランスの横部に取付けるための高周波誘導加熱コイル体の取付構造において、下端部が前記ディスクトランスに対してそれぞれ回動可能に軸支され、かつ、互いに対向して配置された一対の取付レバーと、前記一対の取付レバーの上端部に係合してこの上端部を前記ディスクトランスの側に向けて押し付ける押し付け部材と、前記ディスクトランスの側部に配設される第１の一対の電極と、前記高周波誘導加熱コイル体の側に配設されて、前記一対の取付レバーの間に配置される第２の一対の電極と、前記第２の一対の電極に対して一体に取付けられた一対の押し当て部材と、を備え、前記高周波誘導加熱コイル体に配設された前記第２の一対の電極を前記一対の取付レバーの間に配置した状態の下で、前記押し付け部材を前記ディスクトランスの側に向けてボルト締めするのに伴って前記一対の取付レバーにて前記押し当て部材を押圧して、前記第１の一対の電極と前記第２の一対の電極とをそれぞれ互いに密着接合させるようにしている。
また、本発明では、前記第１の一対の電極は、それぞれ凸状の湾曲形状であり、前記第２の一対の電極は、前記第１の一対の電極の凸状の湾曲形状にそれぞれ対応する凹状の湾曲形状であるようにしている。
また、本発明では、前記一対の取付レバーのうち互いに対向する部分にＬ字形状の溝部を設け、前記一対の押し当て部材を、前記Ｌ字形状の溝部の外部解放部分を通してこの外部解放部分から下方に連なって延びる溝部分に配置するようにしている。
また、本発明では、前記一対の取付レバーの前記下端部を中心とする前記一対の取付レバーの前記上端部の開方向への回動を阻止するストッパ機構を設けるようにしている。
また、本発明では、前記高周波誘導加熱コイル体に、前記高周波誘導加熱コイル体の種類に応じた誤取付防止用凸部を設けると共に、前記一対の取付レバーの間に誤取付防止用凹部を設け、前記押し当て部材を前記溝部分に導入する際に前記誤取付防止用凸部が前記誤取付防止用凹部に挿入された場合にのみ、前記押し当て部材が前記溝部分に挿入されるように構成している。

請求項１に記載の本発明は、下端部が前記ディスクトランスに対してそれぞれ回動可能に軸支され、かつ、互いに対向して配置された一対の取付レバーと、一対の取付レバーの上端部に係合してこの上端部をディスクトランスの側に向けて押し付ける押し付け部材と、ディスクトランスの側部に配設される第１の一対の電極と、高周波誘導加熱コイル体の側に配設されて、一対の取付レバーの間に配置される第２の一対の電極と、第２の一対の電極に対して一体に取付けられた一対の押し当て部材と、を備え、高周波誘導加熱コイル体に配設された前記第２の一対の電極を前記一対の取付レバーの間に配置した状態の下で、押し付け部材を前記ディスクトランスの側に向けてボルト締めするのに伴って一対の取付レバーにて前記押し当て部材を押圧して、第１の一対の電極と第２の一対の電極とをそれぞれ互いに密着接合させるようにしたものであるから、押し付け部材をボルト締め状態にするだけで高周波誘導加熱コイル体をディスクトランスに取付けることができる一方、押し付け部材のボルト締め状態を解除するだけで高周波誘導加熱コイル体をディスクトランスから取外すことができる。従って、高周波誘導加熱コイル体の取付け、取外しをワンタッチで行うことができ、高周波誘導加熱コイル体の交換作業の容易化並びに短時間化を図ることが可能となる。

また、請求項２に記載の本発明は、第１の一対の電極は、それぞれ凸状の湾曲形状であり、第２の一対の電極は、前記第１の一対の電極の凸状の湾曲形状にそれぞれ対応する凹状の湾曲形状であるようにしたものであるから、湾曲形状の面のうちの少なくとも１つの周面部分同士が必ず密着接合した状態となるので、電極の平面同士を接合するようにした場合に比べて、電極同士の電気的な接合状態を良好にすることができ、スパークの発生を防止することができる。

また、請求項３に記載の本発明は、一対の取付レバーのうち互いに対向する部分にＬ字形状の溝部を設け、一対の押し当て部材を、Ｌ字形状の溝部の外部解放部分を通してこの外部解放部分から下方に連なって延びる溝部分に配置するようにしたものであるから、高周波誘導加熱コイル体の押し当て部材を一対の取付レバーに対してワンタッチで組付け、或いは取外しすることができる。

また、請求項４に記載の本発明は、一対の取付レバーの下端部を中心とする一対の取付レバーの上端部の開方向への回動を阻止するストッパ機構を設けるようにしたものであるから、高周波誘導加熱コイル体の押し当て部材を上述の取付レバーの溝部の溝部分に組み付けた後には高周波誘導加熱コイル体から手を離しても、高周波誘導加熱コイル体を取付レバーの下方に延びるに溝部分にて支えた状態にすることができ、高周波誘導加熱コイル体の落下を防止することができる。

また、請求項５に記載の本発明は、高周波誘導加熱コイル体に、高周波誘導加熱コイル体の種類に応じた誤取付防止用凸部を設けると共に、一対の取付レバーの間に誤取付防止用凹部を設け、押し当て部材を溝部分に導入する際に誤取付防止用凸部が誤取付防止用凹部に挿入された場合にのみ、押し当て部材が溝部分に挿入されるように構成したものであるから、機種違いの高周波誘導加熱コイル体をディスクトランスに取付けようとしても、誤取付防止用凸部が誤取付防止用凹部に挿入されないため、ひいては、押し当て部材が溝部分に挿入されないため、機種違いの高周波誘導加熱コイル体のディスクトランスへの誤取付けを防止することができる。

以下、本発明の一実施形態に係る高周波誘導加熱コイル体の取付構造について図１〜図７を参照して説明する。

図１及び図２は、本発明の一実施形態に係る高周波誘導加熱コイル体の取付構造の要部を示す図である。図１及び図２に示すように、ディスクトランス（カレントトランス）１は、横長となるように横置きとなされ、このディスクトランス１の横部（側部）１ａの所定箇所には凸状の湾曲形状を有する第１の一対の電極２，３が取付けられている。そして、ディスクトランス１の横部１ａ側の上端には第１の軸支部材４が取付けられると共に、その横部１ａ側の下端には第２の軸支部材５の一端部５ａが取付けられている。

また、上述の第１の軸支部材４には、ねじ穴６を有する締め込み部材７が左右一対の支軸８を中心に回動自在に取付けられる一方、上述の第２の軸支部材５には、その他端部５ｂに設けられた左右一対の支軸９を中心にそれぞれ回動可能な、互いに対向して配置された一対の取付レバー１０，１１が取付けられている。なお、図１においては図示を省略したが、これら一対の取付レバー１０，１１の上部及び下部には、図３に示すように架設部材１２，１３が設けられており、これらの架設部材１２，１３によって一対の取付レバー１０，１１が所定の間隔を隔てて互いに対向配置されるようになっている。そして、締め込み部材７のねじ穴６には、円筒面１４ａを有する押し付け部材１４に形成されたねじ挿通孔１５を通してボルト１６のねじ部１６ａが螺着されている。かくして、取付レバー１０，１１の締め付け時には、一対の取付レバー１０，１１の上部が締め込み部材７と押し付け部材１４との間に配置された状態の下で、ボルト１６のねじ部１６ａを押し付け部材１４のねじ穴６にねじ込むことによって、一対の取付レバー１０，１１の上部に形成された円筒状の係止用凹部１７，１８に押し付け部材１４の円筒面１４ａが圧着するように構成されている。

また、上述の一対の取付レバー１０，１１には、図１に明示するように、上端部と下端部との間の領域であって、かつ、互いに対向する対向面の部分にＬ字形状の溝部２０，２１がそれぞれ設けられている。これらの溝部２０，２１は、左右対称形状となっており、外部解放部分を有する導入溝部分２２と、この挿入溝部分２２から下方に連なって延びる挿入溝部分２３とをそれぞれ有している。さらに、溝部２０，２１の下方箇所には、一対の取付レバー１０，１１の間に誤取付防止用凹部２４が形成された誤取付防止用部材２５がボルト締めされている（図１，図３参照）。

さらに、図３に示すように、第２の軸支部材５の側部には、一対の取付レバー１０，１１の下端部の支軸９を中心とするこれら一対の取付レバー１０，１１の上端部の開方向（図３において矢印β方向）への回動を阻止する左右一対のストッパピン２６が取付けられており、このストッパピン２６と一対の取付レバー１０，１１の下端部とでストッパ機構が設けられていれている。従って、これらのストッパ２６と一対の取付レバー１０，１１の下端部との間の係止作用にて、上端部が自由端となされた一対の取付レバー１０，１１がディスクトランス１の横部１ａに対して例えば２０°程度の角度をもって係止されるようになっている。

一方、ディスクトランス１の横部１ａに取付けられるべき高周波誘導加熱コイル体２７（図４に示す如く高周波誘導加熱コイル６６及び３つのガイドチップ６７，６８，６９を保持する高周波誘導加熱コイル体２７）の側には、図１，図４、及び図５に示す如く、電極配設部材２８，２９が取付けられており、この電極配設部材２８，２９の側面に凹状の湾曲形状の第２の一対の電極３０，３１がそれぞれ取付けられている。なお、これらの凹状の湾曲形状の一対の電極３０，３１は、既述の如くディスクトランス１に取付けられる凸状の湾曲形状の一対の電極２，３に対応する寸法及び形状となされている。そして、上述の電極配設部材２８，２９に連結された結合部材３２に押し当て部材３３が取付けられている。かくして、押し当て部材３３は、第２の一対の電極３０，３１に対して結合部材３２を介して一体に取付けられている。なお、上述の押し当て部材３３は、図５及び図６に明示するように、電極３０，３１の側が直線形状部３３ａとなされ、この直線形形状部３３ａとは反対側は円弧形状部３３ｂとなされており、押し当て部材３３の段差状凹部３３ｃ（図６参照）が上述の結合部材３２に当てがわれた状態で取付けられている。そして、図示を省略したが、結合部材３２の左右両面に一対の押し付け部材３３が互いに左右対称な配置関係をもって取付けられている。

さらに、図１，図４，及び図５に示すように、高周波誘導加熱コイル体２７の結合部材３２の下端部には、高周波誘導加熱コイル体２７の種類に応じた誤取付防止用凸部３４が設けられている。

次に、高周波誘導加熱コイル体２７をディスクトランス１の横部１ａに取付ける場合の作業手順について述べる。まず、図３に示すようにボルト１６を緩めて押し付け部材１４のねじ挿通孔１５にボルト１６のねじ部１６ａを挿通させた状態の下で、ボルト１６を支軸８を中心に上方（図３において矢印α方向）へ回動させ、押し付け部材１４を一対の取付レバー１０，１１の円弧状の係止用凹部１７，１８から外した状態にしておく。そして、一対の取付レバー１０，１１を図３に示す如く支軸９を中心に矢印β方向（開方向）に回動させる。この際、一対の取付レバー１０，１１の下端部と左右一対のストッパピン２６との間の係止作用により、一対の取付レバー１０，１１がディスクトランス１の横部１ａに対して例えば２０°程度の角度をもって係止される。

このような状態の下で、高周波誘導加熱コイル体２７を手で持って高周波誘導加熱コイル体２７の側の左右一対の押し当て部材３３を一対の取付レバー１０，１１の溝部２０，２１の導入溝部分２２にその外部解放部分を通して導入した後に、押し当て部材３３を下方に移動させて挿入溝部分２３に挿入する（図１の一点鎖線で示す矢印参照）。この際、高周波誘導加熱コイル体２７が機種に合ったものである場合にのみ、誤取付防止用凸部３４が誤取付防止用部材２５の誤取付防止用凹部２４に入り込むのに伴い押し当て部材３３が挿入溝部分２３に完全に挿入されることとなる。なお、高周波誘導加熱コイル体２７が機種に合ったものでない場合には、誤取付防止用凸部３４が誤取付防止用部材２５の誤取付防止用凹部２４に入り込まないので、押し当て部材３３が挿入溝部分２３に完全に挿入されない状態となり、これにより高周波誘導加熱コイル体２７が機種に合ったものでないことが分かる。因みに、図７は各種の機種に対応した誤取付防止用凸部３４と誤取付防止用凹部２４との関係を示すものであり、図７（ａ）はＡ機種対応のもの、図（ｂ）はＢ機種対応のもの、図７（ｃ）はＣ機種対応のもの、図７（ｄ）はＢ機種，Ｃ機種共用のもの（Ｂ機種及びＣ機種が付いて、Ａ機種が付かない）、図７（ｅ）はＡ機種，Ｂ機種共用のもの（Ａ機種及びＢ機種が付いて、Ｃ機種が付かない）である。

このようにして押し当て部材３３を挿入溝部分２３に完全に挿入すると、高周波誘導加熱コイル体２７はストッパピン２６によって矢印β方向（下方向）の回動を阻止された一対の取付レバー１０，１１にて保持されることとなり、高周波誘導加熱コイル体２７から手を離してもこの高周波誘導加熱コイル体２７が落下することはない。

次いで、上述の如く一対の取付レバー１０，１１に高周波誘導加熱コイル体２７を組み付けた状態の下で、一対の取付レバー１０，１１の上端部を支軸９を中心に矢印γ方向（図３参照）に回動させて押し付け部材１４の円筒面１４ａを一対の取付レバー１０，１１の円弧状の係止用凹部１７，１８に当接させ、ボルト１６を締め込み部材７のねじ孔６にねじ込むことにより、一対の取付レバー１０，１１の上部を締め付け固定する。これに伴い、高周波誘導加熱コイル体２７側の押し当て部材３３の円弧状部３３ｂに一対の取付レバー１０，１１の挿入溝部分２３が当接してこれをディスクトランス１の側に押し付けることとなるため、ディスクトランス１の凸状の湾曲形状の一対の電極２，３に高周波誘導加熱コイル体２７の凹状の湾曲形状の一対の電極３０，３１が合致して互いの接続が図られる。

この場合、ディスクトランス１側の電極２，３は固定状態で取り付けられる一方、高周波誘導コイル体２７側の電極３０，３１は多少のガタをもって配設されているため、ボルト１６による締め付け作業にて、前記電極２，３に前記電極３０，３１が少なくとも１周は完全に接続した状態の下で完全に密着し、常に決まった位置に配置されることとなる。また、押し当て部材３３の屈曲部３３ｃ（図６参照）と結合部材３２と間にシム（図示せず）を適宜に介在させることにより、一対の押し当て部材３３の円弧状部３３ａの最上位置を同じ高さ位置（同じ側部位置）に配置させることが可能である。これにより、高周波誘導加熱コイル体２７をワークであるクランクシャフトに対して垂直に取り付けることができることとなる。なお、一対の押し当て部材３３の円弧状部３３ａの最上位置が同じ高さ位置（同じ側部位置）に合っていないと、高周波誘導加熱コイル体２７をクランクシャフトのジャーナル部又はピン部に対して垂直に取り付けることができない。

以上、本発明の一実施形態について述べたが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づいて各種の変形及び変更が可能である。例えば、既述の実施形態では、高周波誘導加熱コイル体２７の側に誤取付防止用凸部３４を設けると共に、一対の取付レバー１０，１１の側に誤取付防止用凹部２４を有する誤取付防止用部材２５を設けるようにしたが、高周波誘導加熱コイル体２７の側に誤取付防止用凹部を設けると共に、一対の取付レバー１０，１１の側に誤取付防止用凸部を設けるようにしてもよい。また、ストッパ機構は、ストッパピン２６に限らず、各種の構成のストッパ機構を採用可能である。

本発明の一実施形態に係る高周波誘導加熱コイル体の取付構造を示す分解斜視図側面図である。 図１の高周波誘導加熱コイル体の取付構造の側面図である。 一対の取付レバーの上端部を開放状態とした状態を示す斜視図である。 高周波誘導加熱コイル体の斜視図である。 高周波誘導加熱コイル体の側に設けられた一対の電極と押し当て部材を示す斜視図である。 高周波誘導加熱コイル体の側に設けられた押し当て部材を一対の電極とは反対側から見た斜視図である。 図７（ａ）〜（ｅ）は、機種に応じた誤取付防止用凸部と誤取付防止用突部凹部との対応関係をそれぞれ示す断面図である。 従来の高周波誘導加熱体の取付構造を示す分解斜視図である。 従来の高周波誘導加熱体の取付構造を示す側面図である。

符号の説明

１ ディスクトランス（カレントトランス）
１ａ 横部（側部）
２，３ 電極
４ 第１の軸支部材
５ 第２の軸支部材
６ ねじ孔
７ 締め込み部材
８，９ 支軸
１０，１１ 取付レバー
１４ 押し付け部材
１５ ねじ挿通孔
１６ ボルト
１６ａ ねじ部
１７，１８ 係止用凹部
２０，２１ 溝部
２２ 導入溝部分
２３ 挿入溝部分
２４ 誤取付防止用凹部
２５ 誤取付防止用部材
２６ ストッパピン
２７ 高周波誘導加熱コイル体
３０，３１ 電極
３３ 押し当て部材
３４ 誤取付防止用凸部

Claims (5)

1. 高周波誘導加熱コイルを保持する高周波誘導加熱コイル体を、前記高周波誘導加熱コイルに高周波電流を供給するディスクトランスの横部に取付けるための高周波誘導加熱コイル体の取付構造において、
   下端部が前記ディスクトランスに対してそれぞれ回動可能に軸支され、かつ、互いに対向して配置された一対の取付レバーと、
   前記一対の取付レバーの上端部に係合してこの上端部を前記ディスクトランスの側に向けて押し付ける押し付け部材と、
   前記ディスクトランスの側部に配設される第１の一対の電極と、
   前記高周波誘導加熱コイル体の側に配設されて、前記一対の取付レバーの間に配置される第２の一対の電極と、
   前記第２の一対の電極に対して一体に取付けられた一対の押し当て部材と、
   を備え、
   前記高周波誘導加熱コイル体に配設された前記第２の一対の電極を前記一対の取付レバーの間に配置した状態の下で、前記押し付け部材を前記ディスクトランスの側に向けてボルト締めするのに伴って前記一対の取付レバーにて前記押し当て部材を押圧して、前記第１の一対の電極と前記第２の一対の電極とをそれぞれ互いに密着接合させるようにしたこと、
   を特徴とする高周波誘導加熱コイル体の取付構造。
2. 前記第１の一対の電極は、それぞれ凸状の湾曲形状であり、前記第２の一対の電極は、前記第１の一対の電極の凸状の湾曲形状にそれぞれ対応する凹状の湾曲形状であることを特徴とする請求項１に記載の高周波誘導加熱コイル体の取付構造。
3. 前記一対の取付レバーのうち互いに対向する部分にＬ字形状の溝部を設け、前記一対の押し当て部材を、前記Ｌ字形状の溝部の外部解放部分を通してこの外部解放部分から下方に連なって延びる溝部分に配置するようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の高周波誘導加熱コイル体の取付構造。
4. 前記一対の取付レバーの前記下端部を中心とする前記一対の取付レバーの前記上端部の開方向への回動を阻止するストッパ機構を設けたことを特徴とする請求項３に記載の高周波誘導加熱コイル体の取付構造。
5. 前記高周波誘導加熱コイル体に、前記高周波誘導加熱コイル体の種類に応じた誤取付防止用凸部を設けると共に、前記一対の取付レバーの間に誤取付防止用凹部を設け、前記押し当て部材を前記溝部分に導入する際に前記誤取付防止用凸部が前記誤取付防止用凹部に挿入された場合にのみ、前記押し当て部材が前記溝部分に挿入されるように構成したことを特徴とする請求項３又は４に記載の高周波誘導加熱コイル体の取付構造。

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