JP5345980B2 - Transparent conductive substrate, conductive sheet for touch panel, and touch panel - Google Patents
Transparent conductive substrate, conductive sheet for touch panel, and touch panel Download PDFInfo
- Publication number
- JP5345980B2 JP5345980B2 JP2010157147A JP2010157147A JP5345980B2 JP 5345980 B2 JP5345980 B2 JP 5345980B2 JP 2010157147 A JP2010157147 A JP 2010157147A JP 2010157147 A JP2010157147 A JP 2010157147A JP 5345980 B2 JP5345980 B2 JP 5345980B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- conductive substrate
- conductive
- transparent
- transparent conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、透明導電性基板、タッチパネル用導電シート及びタッチパネルに関し、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な透明導電性基板、タッチパネル用導電シート及びタッチパネルに関する。 The present invention relates to a transparent conductive substrate, a conductive sheet for a touch panel, and a touch panel. For example, the present invention relates to a transparent conductive substrate, a conductive sheet for a touch panel, and a touch panel suitable for use in a projected capacitive touch panel.
一般に、静電容量方式のタッチパネルは、人間の指先と導電膜との間での静電容量の変化を捉えて指先の位置を検出する位置入力装置であるが、この静電容量方式のタッチパネルとしては、表面型と投影型とがある。表面型は、構造が簡便ではあるが、同時に２点以上の接触（マルチタッチ）を検知することができない。一方、投影型は、例えば液晶表示装置の画素構成のように、多数の電極がマトリクス状に配列して構成され、より具体的には、垂直方向に並ぶ複数の電極が直列に接続された複数の第１電極群が水平方向に配列され、水平方向に並ぶ複数の電極が直列に接続された複数の第２電極群が垂直方向に配列されて構成され、複数の第１電極群及び複数の第２電極群で容量変化を順次検出していくことで、マルチタッチが検出できる構成となっている。この投影型静電容量方式のタッチパネルの先行技術として例えば特許文献１記載の静電容量型入力装置が挙げられる。
また、従来は、上述した特許文献１の問題、すなわち、透明導電膜に用いられるＩＴＯ（酸化インジウムスズ）は導電性が低いために、透明導電膜の表面に直接入力者の指が触れないような構成の場合はどうしても感度が悪くなる、という問題を解決するために、絶縁性を有する透明基板の表面に略全面的に形成された電極が透視を必要とする部分で網目構造をとる導電性薄膜からなり、各網目の輪郭が極細帯で構成され、この極細帯の帯幅が３０μｍ以下であるとともに、電極の全光線透過率が７０％以上であり、なおかつ電極の４端子法による表面抵抗値が１Ω／ｃｍ２以下にした静電容量型タッチパネルが提案されている（特許文献２参照）。
さらに、従来においては、導電パターンを支持体の両面に形成する方法として、例えば特許文献３及び４記載の方法が提案されている。
すなわち、特許文献３には、感光材料として、透明支持体の両面(Ａ面及びＢ面）にそれぞれハロゲン化銀乳剤層を有し、且つ、Ａ面及びＢ面の分光増感域が異なる感光材料を用いることが記載されている。実施例の試料１０１ではＡ面に形成した画像の線幅は１８μｍであり、Ｂ面に形成した画像の線幅２０μｍである。
特許文献４には、透明支持体の両面における各分光感度に対応する波長光を透過するフィルター層を有するフォトマスクを介して露光処理を行うことで、透明支持体の両面に画像形成することが記載されている。
In general, a capacitive touch panel is a position input device that detects a fingertip position by detecting a change in capacitance between a human fingertip and a conductive film. There are surface type and projection type. The surface type has a simple structure, but cannot detect two or more contacts (multi-touch) at the same time. On the other hand, the projection type has a configuration in which a large number of electrodes are arranged in a matrix, for example, like a pixel configuration of a liquid crystal display device, and more specifically, a plurality of electrodes in which a plurality of electrodes arranged in the vertical direction are connected in series. The first electrode group is arranged in the horizontal direction, and a plurality of second electrode groups in which a plurality of electrodes arranged in the horizontal direction are connected in series are arranged in the vertical direction. Multi-touch can be detected by sequentially detecting capacitance changes with the second electrode group. As a prior art of this projected capacitive touch panel, for example, a capacitive input device described in Patent Document 1 can be cited.
Conventionally, the problem of Patent Document 1 described above, that is, ITO (indium tin oxide) used for the transparent conductive film has low conductivity, so that the finger of the input person does not touch the surface of the transparent conductive film directly. In order to solve the problem that the sensitivity is inevitably deteriorated in the case of a simple structure, the conductivity of the electrode formed almost entirely on the surface of the transparent substrate having an insulating property takes a network structure in a portion that needs to be seen through. It is made of a thin film, the outline of each mesh is composed of ultrathin bands, the band width of the ultrathin bands is 30 μm or less, the total light transmittance of the electrodes is 70% or more, and the surface resistance of the electrodes by the four-terminal method A capacitive touch panel having a value of 1 Ω / cm 2 or less has been proposed (see Patent Document 2).
Furthermore, conventionally, as a method for forming a conductive pattern on both surfaces of a support, for example, methods described in Patent Documents 3 and 4 have been proposed.
That is, Patent Document 3 discloses a photosensitive material having a silver halide emulsion layer on both sides (A side and B side) of a transparent support and having different spectral sensitization areas on the A side and B side. The use of materials is described. In the sample 101 of the example, the line width of the image formed on the A surface is 18 μm, and the line width of the image formed on the B surface is 20 μm.
In Patent Document 4, it is possible to form an image on both surfaces of a transparent support by performing an exposure process through a photomask having a filter layer that transmits light having a wavelength corresponding to each spectral sensitivity on both surfaces of the transparent support. Have been described.
しかしながら、特許文献１及び２に記載の発明において、投影型静電容量式タッチパネルを構成しようとした場合、上下電極のアライメントずれにより、個々の検出精度のばらつきが大きくなり、また、視認性が低下（導電パターンが目立つようになる）という問題がある。
また、上述した特許文献３記載の方法では、透明支持体の両面同位置にそれぞれ同じパターンを形成する場合には好適であるが、投影型静電容量方式のタッチパネルのように、それぞれ異なる導電パターンを形成するには不適である。
その理由は、透明支持体のＡ面とＢ面にそれぞれ異なったパターンの露光を行った場合、Ａ面に対する露光パターンがＢ面にも形成され、同じくＢ面に対する露光パターンがＡ面にも形成されてしまい、結果的にＡ面及びＢ面には同じパターンが形成されることになるからである。
However, in the inventions described in Patent Documents 1 and 2, when an attempt is made to configure a projected capacitive touch panel, variation in individual detection accuracy increases due to misalignment of the upper and lower electrodes, and visibility decreases. There is a problem that the conductive pattern becomes conspicuous.
Further, the method described in Patent Document 3 described above is suitable when the same pattern is formed on both sides and the same position of the transparent support, but different conductive patterns are used as in the case of a projected capacitive touch panel. It is unsuitable for forming.
The reason is that when different patterns are exposed on the A and B surfaces of the transparent support, the exposure pattern for the A surface is also formed on the B surface, and the same exposure pattern for the B surface is also formed on the A surface. As a result, the same pattern is formed on the A and B surfaces.
また、透明支持体の両面に細線パターンを形成する場合に、透明支持体の片側（表面）から露光すると、透明支持体の裏面に向かう光が透明支持体内において拡散してしまい、透明支持体の裏面に形成される画像がぼけてしまうという問題がある。
ハロゲン化銀乳剤に分光感度を付与するには増感色素の添加が必要だが、現像処理後も残存してしまい、導電性を高める上で阻害となり、目標の導電性が得られないという問題もある。
また、透明導電性フイルムを液晶表示装置のタッチパネルに用いる場合、特許文献１や２のように、導電パターンの線幅が太いと液晶表示装置等の表示パネルと重ね合わせたときに、モアレの発生が問題となるおそれがある。
Further, when forming a thin line pattern on both surfaces of the transparent support, if light is exposed from one side (front surface) of the transparent support, the light toward the back surface of the transparent support is diffused in the transparent support, and the transparent support There is a problem that an image formed on the back surface is blurred.
In order to give spectral sensitivity to silver halide emulsions, it is necessary to add a sensitizing dye, but it remains after the development process, which hinders the enhancement of conductivity, and the target conductivity cannot be obtained. is there.
In addition, when a transparent conductive film is used for a touch panel of a liquid crystal display device, moiré occurs when the conductive pattern is overlapped with a display panel such as a liquid crystal display device if the line width of the conductive pattern is large as in Patent Documents 1 and 2. May be a problem.
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、格子状のパターンで構成された導電パターンを基体の両面（表裏）に形成した構成で、開口率のばらつきを規定することにより、入力誤動作が少なく、透過率が高く、視認性に優れた（導電パターンが目立たない）透明導電性基板、タッチパネル用導電シート及びタッチパネルを提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such a problem, and by defining the variation in the aperture ratio in the configuration in which the conductive pattern configured in a lattice pattern is formed on both surfaces (front and back) of the substrate, It is an object to provide a transparent conductive substrate, a conductive sheet for touch panel, and a touch panel that have few input malfunctions, high transmittance, and excellent visibility (conducting patterns are not conspicuous).
［１］ 第１の本発明に係る透明導電性基板は、透明支持体と、前記透明支持体の一主面に形成された第１導電部と、前記透明支持体の他主面に形成された第２導電部とを有し、前記第１導電部は、金属細線による１以上の格子状のパターンにて構成された第１導電パターンを有し、前記第２導電部は、金属細線による１以上の格子状のパターンにて構成された第２導電パターンを有し、前記金属細線の線幅が２５μｍ以下、前記格子状のパターンの配列ピッチが３００μｍ以下、全光線透過率が８０％以上であり、さらに、前記透明支持体の前記一主面及び前記他主面に形成された前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンを投影したパターンを含む面のうち、実効面における開口率のばらつきが１％以下であることを特徴とする。
［２］ 第１の本発明において、前記金属細線の線幅が１０μｍ以下であることを特徴とする。
［３］ 第１の本発明において、前記第１導電パターンは複数の第１電極が第１方向に直列接続されて構成され、前記第２導電パターンは複数の第２電極が第２方向に直列接続されて構成され、複数の前記第１導電パターンが前記第２方向に配列され、複数の前記第２導電パターンが前記第１方向に配列されていることを特徴とする。
［４］ 第１の本発明において、前記透明支持体は表示装置上に設置されるものであって、前記第１方向及び前記第２方向は、前記表示装置の画素配列方向に対して傾きを有することを特徴とする。
［５］ 第１の本発明において、複数の前記第１導電パターンにそれぞれ接続される複数の第１端子配線パターンが複数の前記第１導電パターンと同時に形成され、複数の前記第２導電パターンにそれぞれ接続される複数の第２端子配線パターンが複数の前記第２導電パターンと同時に形成されていることを特徴とする。
［６］ 第１の本発明において、複数の前記第１端子配線パターンを有する第１端子配線部と、複数の前記第２端子配線パターンを有する第２端子配線部とが、複数の前記第１導電パターンと複数の前記第２導電パターンとが配列されたセンサ部の裏側に折り曲げられていることを特徴とする。
［７］ 第１の本発明において、前記透明支持体の厚みむらが５μｍ以下であることを特徴とする。
［８］ 第１の本発明において、前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンのうち、いずれか一方、あるいは両方にハードコート層が付与されていることを特徴とする。
［９］ 第１の本発明において、前記第１導電パターンは、前記透明支持体の前記一方の主面に形成された第１感光層を露光し、現像処理することにより形成され、前記第２導電パターンは、前記透明支持体の前記他方の主面に形成された第２感光層を露光し、現像処理することにより形成されていることを特徴とする。
［１０］ 第１の本発明において、前記透明支持体の前記一方の主面に第１感光層が形成され、前記透明支持体の前記他方の主面に第２感光層が形成された感光材料に対し、それぞれガラスマスクを介して両面一括露光することによって、前記透明支持体の前記一方の主面に前記第１導電パターンが形成され、前記透明支持体の前記他方の主面に前記第２導電パターンが形成されていることを特徴とする。
［１１］ 第１の本発明において、前記第１感光層及び前記第２感光層がハロゲン化銀乳剤層であることを特徴とする。
［１２］ 第１の本発明において、前記第１導電部及び前記第２導電部の表面抵抗が３０オーム／ｓｑ．以下であることを特徴とする。
［１３］ 第１の本発明において、前記第１導電部及び前記第２導電部は共に、線幅１０μｍ以下である部分を有することを特徴とする。
［１４］ 第１の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層は、実質的に分光増感が施されず、前記ハロゲン化銀乳剤層の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）が１５以下であり、塗布銀量が５ｇ／ｍ２〜２０ｇ／ｍ２であることを特徴とする。
［１５］ 第１の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層は、ハロゲン化銀粒子の表面に対する分光増感色素の被覆率が２０％以下であることを特徴とする。
［１６］ 第１の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）が１３以下であることを特徴とする。
［１７］ 第１の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層が実質的に最上層に配置されていることを特徴とする。
［１８］ 第１の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層の銀／バインダー体積比が１／１以上であることを特徴とする。
［１９］ 第１の本発明において、前記ハロゲン化銀乳剤層の写真特性が硬調であることを特徴とする。
［２０］ 第１の本発明において、前記第１導電パターンは、前記透明支持体の前記一方の主面に印刷により形成され、前記第２導電パターンは、前記透明支持体の前記他方の主面に印刷により形成されていることを特徴とする。
［２１］ 第１の本発明において、前記第１導電部の表面抵抗と前記第２導電部の表面抵抗とが異なることを特徴とする。
［２２］ 第１の本発明において、前記透明支持体の誘電率（比誘電率）が２〜１０であることを特徴とする。
［２３］ 第２の本発明に係るタッチパネル用導電シートは、第１の本発明に係る透明導電性基板を有することを特徴とする。
［２４］ 第３の本発明に係るタッチパネルは、第２の本発明に係るタッチパネル用導電シートを有することを特徴とする。
[1] A transparent conductive substrate according to the first aspect of the present invention is formed on a transparent support, a first conductive portion formed on one main surface of the transparent support, and the other main surface of the transparent support. A second conductive portion, the first conductive portion has a first conductive pattern configured by one or more grid-like patterns of fine metal wires, and the second conductive portion is made of fine metal wires. Having a second conductive pattern composed of one or more grid-like patterns, a line width of the fine metal wires of 25 μm or less, an array pitch of the grid-like patterns of 300 μm or less, and a total light transmittance of 80% or more Further, the aperture ratio of the effective surface among the surfaces including the pattern formed by projecting the first conductive pattern and the second conductive pattern formed on the one main surface and the other main surface of the transparent support. The variation is 1% or less.
[2] In the first aspect of the present invention, the thin metal wire has a line width of 10 μm or less.
[3] In the first aspect of the present invention, the first conductive pattern includes a plurality of first electrodes connected in series in a first direction, and the second conductive pattern includes a plurality of second electrodes connected in series in a second direction. A plurality of the first conductive patterns are arranged in the second direction, and a plurality of the second conductive patterns are arranged in the first direction.
[4] In the first aspect of the present invention, the transparent support is installed on a display device, and the first direction and the second direction are inclined with respect to the pixel arrangement direction of the display device. It is characterized by having.
[5] In the first aspect of the present invention, a plurality of first terminal wiring patterns respectively connected to the plurality of first conductive patterns are formed simultaneously with the plurality of first conductive patterns, and the plurality of second conductive patterns are formed. A plurality of second terminal wiring patterns to be connected to each other are formed simultaneously with the plurality of second conductive patterns.
[6] In the first aspect of the present invention, the first terminal wiring portion having a plurality of the first terminal wiring patterns and the second terminal wiring portion having the plurality of the second terminal wiring patterns include a plurality of the first terminal wiring portions. A conductive pattern and a plurality of the second conductive patterns are bent on the back side of the sensor unit arranged.
[7] In the first aspect of the present invention, the thickness unevenness of the transparent support is 5 μm or less.
[8] In the first aspect of the present invention, a hard coat layer is provided on one or both of the first conductive pattern and the second conductive pattern.
[9] In the first aspect of the present invention, the first conductive pattern is formed by exposing and developing a first photosensitive layer formed on the one main surface of the transparent support. The conductive pattern is formed by exposing and developing a second photosensitive layer formed on the other main surface of the transparent support.
[10] In the first aspect of the present invention, the first photosensitive layer is formed on the one main surface of the transparent support, and the second photosensitive layer is formed on the other main surface of the transparent support. On the other hand, the first conductive pattern is formed on the one main surface of the transparent support, and the second main surface of the transparent support is formed on the other main surface by performing double-sided batch exposure through a glass mask. A conductive pattern is formed.
[11] In the first invention, the first photosensitive layer and the second photosensitive layer are silver halide emulsion layers.
[12] In the first aspect of the present invention, a surface resistance of the first conductive portion and the second conductive portion is 30 ohm / sq. It is characterized by the following.
[13] In the first aspect of the present invention, both the first conductive portion and the second conductive portion have a portion having a line width of 10 μm or less.
[14] In the first invention, the silver halide emulsion layer is substantially not spectrally sensitized, the silver halide emulsion layer has a surface resistance value (log SR) of 15 or less, and coated silver the amount is equal to or is 5g / m 2 ~20g / m 2 .
[15] In the first invention, the silver halide emulsion layer is characterized in that the coverage of the spectral sensitizing dye on the surface of the silver halide grains is 20% or less.
[16] In the first invention, the silver halide emulsion layer has a surface resistance value (log SR) of 13 or less.
[17] The first invention is characterized in that the silver halide emulsion layer is substantially disposed in the uppermost layer.
[18] In the first aspect of the present invention, the silver / binder volume ratio of the silver halide emulsion layer is 1/1 or more.
[19] The first aspect of the invention is characterized in that the photographic characteristics of the silver halide emulsion layer are high contrast.
[20] In the first aspect of the present invention, the first conductive pattern is formed by printing on the one main surface of the transparent support, and the second conductive pattern is the other main surface of the transparent support. It is formed by printing.
[21] In the first aspect of the present invention, the surface resistance of the first conductive portion is different from the surface resistance of the second conductive portion.
[22] In the first aspect of the present invention, the transparent support has a dielectric constant (relative dielectric constant) of 2 to 10.
[23] The conductive sheet for a touch panel according to the second aspect of the present invention includes the transparent conductive substrate according to the first aspect of the present invention.
[24] A touch panel according to a third aspect of the present invention includes the conductive sheet for a touch panel according to the second aspect of the present invention.
以上説明したように、本発明に係る透明導電性基板、タッチパネル用導電シート及びタッチパネルによれば、格子状のパターンで構成された導電パターンを基体の両面（表裏）に形成した構成で、開口率のばらつきを規定することにより、入力誤動作が少なく、透過率が高く、視認性に優れた（導電パターンが目立たない）ものとなる。
また、細線からなる網目構造の透光導電膜をタッチパネルセンサーに用いたとき、センサーから制御ＩＣへの引き出し配線の一部を導電膜の前駆体であるハロゲン化銀乳剤からセンサーと同時に製作することができ、簡便にタッチパネルモジュールを提供することができる。
As described above, according to the transparent conductive substrate, the conductive sheet for a touch panel, and the touch panel according to the present invention, the aperture ratio is obtained by forming the conductive pattern composed of a lattice pattern on both surfaces (front and back) of the base. By prescribing the variation, the input malfunction is small, the transmittance is high, and the visibility is excellent (the conductive pattern is not conspicuous).
In addition, when a transparent conductive film with a mesh structure consisting of fine lines is used for a touch panel sensor, a part of the lead-out wiring from the sensor to the control IC must be manufactured at the same time as the sensor from the silver halide emulsion that is the precursor of the conductive film. The touch panel module can be provided easily.
以下、本発明に係る透明導電性基板、タッチパネル用導電シート及びタッチパネルの実施の形態例を図１〜図１９を参照しながら説明する。なお、本明細書において「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。 Hereinafter, embodiments of the transparent conductive substrate, the conductive sheet for a touch panel, and the touch panel according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the present specification, “to” is used as a meaning including numerical values described before and after the lower limit value and the upper limit value.
本実施の形態に係る透明導電性基板１０は、透明支持体１０２と、該透明支持体１０２の一主面１０２ａに形成された第１導電部１０４ａと、透明支持体１０２の他主面１０２ｂに形成された第２導電部１０４ｂとを有し、第１導電部１０４ａは、金属細線１０６による１以上の格子状のパターンにて構成された第１導電パターン１０８ａを有し、第２導電部１０４ｂは、金属細線１０６による１以上の格子状のパターンにて構成された第２導電パターン１０８ｂを有する。
The transparent
この場合、金属細線１０６の線幅は２５μｍ以下、格子状のパターンの配列ピッチは３００μｍ以下、全光線透過率は８０％以上であり、さらに、透明支持体１０２の一主面１０２ａ及び他主面１０２ｂに形成された第１導電パターン１０８ａ及び第２導電パターン１０８ｂを投影したパターンを含む面のうち、実効面における開口率のばらつきが１％以下である。なお、以下の説明では、透明支持体１０２の一主面１０２ａ及び他主面１０２ｂを一括して言う場合に、「透明支持体１０２の表裏」、「透明支持体１０２の両面」と記す場合がある。
In this case, the line width of the
ここで、「実効面における開口率のばらつきが１％以下」とは、透明支持体１０２の表裏に形成された第１導電パターン１０８ａ及び第２導電パターン１０８ｂを、直下の投影面１０９（この透明導電性基板１０をタッチパネル用導電シートに使用する場合は、該透明導電性基板１０の直下に設置される表示装置の表示面に相当する面）に投影した実効面内のパターン（投影パターン）の開口率と、基準開口率（アライメントずれがないときの投影パターンの開口率）との差が１％以下であることを示す。なお、実効面とは、投影面１０９のうち、外周部分（第１導電パターン１０８ａ及び第２導電パターン１０８ｂの投影像がない部分）を除いた面を示す。
Here, “the variation in aperture ratio on the effective surface is 1% or less” means that the first
次に、本実施の形態に係る透明導電性基板１０の製造方法について図２〜図８を参照しながら説明する。透明導電性基板１０の製造方法としては、銀塩感光材料を露光・現像することによって透明支持体１０２の両面にそれぞれ第１導電パターン１０８ａ及び第２導電パターン１０８ｂを形成して透明導電性基板１０を作製する第１製造方法と、透明支持体１０２の両面にそれぞれ第１導電パターン１０８ａ及び第２導電パターン１０８ｂを印刷によって形成して透明導電性基板１０を作製する第２製造方法とがある。
Next, a method for manufacturing the transparent
ここで、第１製造方法について図２〜図７Ｂを参照しながら説明する。先ず、図２のステップＳ１において、長尺の感光材料１１０を作製する。感光材料１１０は、図３Ａに示すように、透明支持体１０２と、該透明支持体１０２の一主面１０２ａに形成された第１感光層１１２ａと、透明支持体１０２の他主面１０２ｂに形成された第２感光層１１２ｂとを有する。
Here, the first manufacturing method will be described with reference to FIGS. First, in step S1 of FIG. 2, a long
図２のステップＳ２において、感光材料１１０を露光する。この露光処理では、図３Ｂに示すように、第１感光層１１２ａに対し、透明支持体１０２に向かって光を照射して第１感光層１１２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１１２ｂに対し、透明支持体１０２に向かって光を照射して第２感光層１１２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図３Ｂの例では、長尺の感光材料１１０を一方向に搬送しながら、第１感光層１１２ａに第１光１１４ａ（平行光）を第１フォトマスク１１６ａを介して照射すると共に、第２感光層１１２ｂに第２光１１４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１１６ｂを介して照射する。第１光１１４ａは、第１光源１１８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１２０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１１４ｂは、第２光源１１８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１２０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。図３Ｂの例では、２つの光源（第１光源１１８ａ及び第２光源１１８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１１４ａ及び第２光１１４ｂとして第１感光層１１２ａ及び第２感光層１１２ｂに照射してもよい。
In step S2 of FIG. 2, the
そして、図２のステップＳ３において、露光後の感光材料１１０を現像処理することで、図３Ｃに示すように、透明導電性基板１０が作製される。透明導電性基板１０は、透明支持体１０２と、該透明支持体１０２の一主面１０２ａに形成された第１露光パターンに沿った第１導電パターン１０８ａと、透明支持体１０２の他主面１０２ｂに形成された第２露光パターンに沿った第２導電パターン１０８ｂとを有する。なお、第１感光層１１２ａ及び第２感光層１１２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１１８ａ及び第２光源１１８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。また、第１導電パターン１０８ａ及び第２導電パターン１０８ｂに、さらに物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって第１導電パターン１０８ａ及び第２導電パターン１０８ｂに導電性金属を担持させるようにしてもよい。
Then, in step S3 in FIG. 2, the exposed
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図４に示すように、第１感光層１１２ａ上に第１フォトマスク１１６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１１６ａに対向して配置された第１光源１１８ａから第１フォトマスク１１６ａに向かって第１光１１４ａを照射することで、第１感光層１１２ａを露光する。第１フォトマスク１１６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１２２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１１２ａのうち、第１フォトマスク１１６ａに形成された第１露光パターン１２２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１１２ａと第１フォトマスク１１６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
In the manufacturing method according to the present embodiment, as shown in FIG. 4, in the first exposure process, a
同様に、第２露光処理は、第２感光層１１２ｂ上に第２フォトマスク１１６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１１６ｂに対向して配置された第２光源１１８ｂから第２フォトマスク１１６ｂに向かって第２光１１４ｂを照射することで、第２感光層１１２ｂを露光する。第２フォトマスク１１６ｂは、第１フォトマスク１１６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１２２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１１２ｂのうち、第２フォトマスク１１６ｂに形成された第２露光パターン１２２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１１２ｂと第２フォトマスク１１６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
Similarly, in the second exposure process, the
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１１８ａからの第１光１１４ａの出射タイミングと、第２光源１１８ｂからの第２光１１４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１１２ａ及び第２感光層１１２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
In the first exposure process and the second exposure process, the emission timing of the
そして、本実施の形態においては、図４に示すように、第１感光層１１２ａに照射された第１光源１１８ａからの第１光１１４ａが第２感光層１１２ｂに実質的に到達せず、第２感光層１１２ｂに照射された第２光源１１８ｂからの第２光１１４ｂが第１感光層１１２ａに実質的に到達しないように制御して行われる。ここで、「実質的に到達しない」とは、光が到達しない場合や、光は到達しているが、現像で結像しない光量である場合を示す。従って、「光が到達する」とは、現像で結像する程度の光量の光が到達することを示す。
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the
第１感光層１１２ａに照射された第１光１１４ａが第２感光層１１２ｂに到達し、第２感光層１１２ｂに照射された第２光１１４ｂが第１感光層１１２ａに到達した場合は、以下のような問題が生じる。
When the
すなわち、図５に示すように、第１感光層１１２ａに到達した第１光源１１８ａからの第１光１１４ａは、第１感光層１１２ａ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として透明支持体１０２を透過し、その一部が第２感光層１１２ｂにまで達する。そうすると、第２感光層１１２ｂと透明支持体１０２との境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像１２４が形成される。そのため、第２感光層１１２ｂでは、第２光１１４ｂによる露光と第１光１１４ａによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にて透明導電性基板１０とした場合に、図６に示すように、第２露光パターン１２２ｂによる第２導電パターン１０８ｂに加えて、該第２導電パターン１０８ｂ間に第１光１１４ａによる薄い導電層１２６が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン１２２ｂに沿ったパターン）を得ることができない。
That is, as shown in FIG. 5, the
これは、第１感光層１１２ａにおいても同様であり、図５に示すように、第２感光層１１２ｂに到達した第２光源１１８ｂからの第２光１１４ｂは、第２感光層１１２ｂ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として透明支持体１０２を透過し、その一部が第１感光層１１２ａにまで達する。そうすると、第１感光層１１２ａと透明支持体１０２との境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像１２４が形成される。そのため、第１感光層１１２ａでは、第１光１１４ａによる露光と第２光１１４ｂによる露光が行われてしまい、その後の現像処理を経ると、図６に示すように、第１露光パターン１２２ａによる第１導電パターン１０８ａに加えて、該第１導電パターン１０８ａ間に第２光１１４ｂによる薄い導電層１２６が形成されてしまい、所望のパターン（第１露光パターン１２２ａに沿ったパターン）を得ることができない。
The same applies to the first
この透明導電性基板１０を例えばタッチパネル用の導電シートとして使用した場合、表示装置（液晶表示パネル等）の表示画面から表示される画像が薄い導電層１２６によって遮られてしまい、タッチパネルとして機能しなくなるおそれがある。
そこで、本実施の形態では、第１感光層１１２ａに照射された第１光１１４ａが第２感光層１１２ｂに実質的に到達せず、第２感光層１１２ｂに照射された第２光１１４ｂが第１感光層１１２ａに実質的に到達しないように制御する。なお、第１感光層１２０ａ及び第２感光層１２０ｂの厚みは１．０μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。
When this transparent
Therefore, in the present embodiment, the
ここで、第１感光層１１２ａに照射された第１光１１４ａが第２感光層１１２ｂに実質的に到達せず、第２感光層１１２ｂに照射された第２光１１４ｂが第１感光層１１２ａに実質的に到達しないように制御する方法を説明する。
先ず、第１感光層１１２ａでの像形成を、第２感光層１１２ｂの少なくとも感度により制御し、第２感光層１１２ｂでの像形成を、第１感光層１１２ａの少なくとも感度により制御する。
この場合、例えば第１感光層１１２ａに、第１光１１４ａの波長域に、光吸収感度を有する材料を設け、第２感光層１１２ｂに、第２光１１４ｂの波長域に、光吸収感度を有する材料を設けるようにしてもよい。
Here, the
First, the image formation on the first
In this case, for example, the first
特に、図７Ａに示すように、第１感光層１１２ａが第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａにて構成され、第２感光層１１２ｂが第２感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ｂにて構成されている場合は、以下の（１−ａ）〜（１−ｃ）に示す方法が挙げられる。
In particular, as shown in FIG. 7A, the first
（１−ａ） 第１感光層１１２ａでの像形成に影響する第２光１１４ｂの照射エネルギー吸収量を、第２感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ｂの少なくとも塗布銀量により制御し、第２感光層１１２ｂでの像形成に影響する第１光１１４ａの照射エネルギー吸収量を、第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａの少なくとも塗布銀量により制御する。
（１−ｂ） 第１感光層１１２ａでの第２光１１４ｂの照射エネルギー吸収量を、少なくとも第２感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ｂに含まれる色素の吸光度により制御し、第２感光層１１２ｂでの第１光１１４ａの照射エネルギー吸収量を、少なくとも第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａに含まれる色素の吸光度により制御する。
（１−ｃ） 第１感光層１１２ａでの第２光１１４ｂの照射エネルギー吸収量を、少なくとも第２感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ｂの塗布銀量及び第２感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ｂに含まれる色素の吸光度により制御し、第２感光層１１２ｂでの第１光１１４ａの照射エネルギー吸収量を、少なくとも第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａの塗布銀量及び第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａに含まれる色素の吸光度により制御する。
(1-a) The irradiation energy absorption amount of the
(1-b) The amount of irradiation energy absorption of the
(1-c) The amount of irradiation energy absorbed by the
また、図７Ｂに示すように、第１感光層１１２ａが、第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａと、該第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａと透明支持体１０２間に形成された第１アンチハレーション層１３０ａとを有し、第２感光層１１２ｂが、第２感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ｂと、該第２感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ｂと透明支持体１０２間に形成された第２アンチハレーション層１３０ｂとを有する場合は、以下の（２−ａ）及び（２−ｂ）に示す方法が挙げられる。
Further, as shown in FIG. 7B, a first
（２−ａ） 第１感光層１１２ａでの像形成に影響する第２光１１４ｂの照射エネルギー吸収量を、少なくとも第１アンチハレーション層１３０ａ及び第２アンチハレーション層１３０ｂに含まれる色素の吸光度により制御し、第２感光層１１２ａでの像形成に影響する第１光１１４ａの照射エネルギー吸収量を、少なくとも第１アンチハレーション層１３０ａ及び第２アンチハレーション層１３０ｂに含まれる色素の吸光度により制御する。
（２−ｂ） 第１感光層１１２ａでの第２光１１４ｂの照射エネルギー吸収量を、少なくとも第２感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ｂの塗布銀量、並びに第１アンチハレーション層１３０ａ及び第２アンチハレーション層１３０ｂに含まれる色素の吸光度により制御し、第２感光層１１２ｂでの第１光１１４ａの照射エネルギー吸収量を、少なくとも第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａの塗布銀量、並びに第１アンチハレーション層１３０ａ及び第２アンチハレーション層１３０ｂに含まれる色素の吸光度により制御する。
(2-a) The irradiation energy absorption amount of the
(2-b) The irradiation energy absorption amount of the
そして、第１アンチハレーション層１３０ａ及び第２アンチハレーション層１３０ｂを有しない場合（上述した（１−ａ）〜（１−ｃ）参照）、第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａ及び第２感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ｂの塗布銀量は、銀に換算して７ｇ／ｍ２以上、３０ｇ／ｍ２以下であることが好ましく、さらに好ましくは１０ｇ／ｍ２以上、２０ｇ／ｍ２以下である。
When the
第１アンチハレーション層１３０ａ及び第２アンチハレーション層１３０ｂを有する場合（上述した（２−ａ）〜（２−ｂ）参照）、第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａ及び第２感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ｂの塗布銀量は、銀に換算して３ｇ／ｍ２以上、３０ｇ／ｍ２以下であることが好ましく、より好ましくは３ｇ／ｍ２以上、２０ｇ／ｍ２以下、さらに好ましくは３ｇ／ｍ２以上、１５ｇ／ｍ２以下、さらに好ましくは３ｇ／ｍ２以上、９ｇ／ｍ２以下である。
In the case of having the
また、上述した（１−ｂ）、（１−ｃ）、（２−ａ）及び（２−ｂ）において、色素の吸光度は、０．１（無単位）以上、１．５（無単位）以下であることが好ましく、さらに好ましくは、０．２（無単位）以上、１．０（無単位）以下である。なお、色素や光吸収染料は、その後の現像処理にて除去される。また、単位時間当たりの露光量は、第１光源１１８ａ及び第２光源１１８ｂにそれぞれ設置された減光フィルタ（ＮＤフィルタ）の濃度で制御され、適正な露光条件を得る。
In the above (1-b), (1-c), (2-a) and (2-b), the absorbance of the dye is 0.1 (no unit) or more and 1.5 (no unit). Preferably, it is 0.2 (no unit) or more and 1.0 (no unit) or less. In addition, a pigment | dye and light absorption dye are removed by subsequent image development processing. Further, the exposure amount per unit time is controlled by the density of a neutral density filter (ND filter) installed in each of the
このように制御することによって、図４に示すように、第１感光層１１２ａに到達した第１光源１１８ａからの第１光１１４ａは、第２感光層１１２ｂまで達しなくなり、同様に、第２感光層１１２ｂに到達した第２光源１１８ｂからの第２光１１４ｂは、第１感光層１１２ａまで達しなくなり、その結果、その後の現像処理にて透明導電性基板１０とした場合に、図１に示すように、透明支持体１０２の一主面１０２ａには第１露光パターン１２２ａによる第１導電パターン１０８ａのみが形成され、透明支持体１０２の他主面１０２ｂには第２露光パターン１２２ｂによる第２導電パターン１０８ｂのみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。
By controlling in this way, as shown in FIG. 4, the
このように、１つの透明支持体１０２への露光処理によって、透明支持体１０２の両面（表裏）に同一パターンや異なったパターンを任意に、且つ、表裏に対して位置精度よく形成することができ、これにより、透明支持体１０２の一主面１０２ａ及び他主面１０２ｂに形成された第１導電パターン１０８ａ及び第２導電パターン１０８ｂを投影したパターンを含む面のうち、実効面における開口率のばらつきを１％以下にすることができ、しかも、全光線透過率を８０％以上にすることができる。その結果、タッチパネルに適用した場合に、入力誤動作が少なく、透過率が高く、視認性に優れた（導電パターンが目立たない）タッチパネルを提供することが可能となる。また、上述の方法によれば、例えばタッチパネル等の電極を容易に形成することができると共に、タッチパネル等の薄型化（低背化）を図ることができる。
As described above, the same pattern or different patterns can be formed on both sides (front and back) of the
一方、第２製造方法は、図８に示すように、透明支持体１０２の一主面１０２ａに金属微粒子を含むペースト１３２を印刷して第１導電パターン１０８ａを形成し、透明支持体１０２の他主面１０２ｂに同じく金属微粒子を含むペースト１３２を印刷して第２導電パターン１０８ｂを形成する。この場合、透明支持体１０２の一主面１０２ａに対してペースト１３２（第１導電パターン１０８ａ用のペースト）を印刷するタイミングと、透明支持体１０２の他主面１０２ｂに対してペースト１３２（第２導電パターン１０８ｂ用のペースト）を印刷するタイミングとを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の印刷処理で、透明支持体１０２の両面（表裏）に第１導電パターン１０８ａ及び第２導電パターン１０８ｂをそれぞれ形成することができ、印刷処理時間の短縮化を図ることができると共に、透明支持体１０２の表裏に対して第１導電パターン１０８ａ及び第２導電パターン１０８ｂを位置精度よく形成することができる。この場合も、透明支持体１０２の一主面１０２ａ及び他主面１０２ｂに形成された第１導電パターン１０８ａ及び第２導電パターン１０８ｂを投影したパターンを含む面のうち、実効面における開口率のばらつきを１％以下にすることができ、しかも、全光線透過率を８０％以上にすることができる。従って、この場合も、タッチパネルに適用した場合に、入力誤動作が少なく、透過率が高く、視認性に優れた（導電パターンが目立たない）タッチパネルを提供することができる。
On the other hand, in the second manufacturing method, as shown in FIG. 8, the first
次に、本実施の形態に係る透明導電性基板１０を有するタッチパネル用導電シート１４０及びタッチパネルについて図９〜図１９を参照しながら説明する。
最初に、タッチパネル用導電シート１４０の構成について説明すると、この導電シート１４０は、図９及び図１０に示すように、１つの透明支持体１０２に第１導電部１０４ａと第２導電部１０４ｂとが一括露光、現像にて形成されている。第１導電部１０４ａ及び第２導電部１０４ｂは、透視を必要とする部分（センサ部１５０）と透視を必要としない部分（第１端子配線部１５２ａ及び第２端子配線部１５２ｂ）とを有する。
Next, the
First, the configuration of the touch panel
第１導電部１０４ａ及び第２導電部１０４ｂのセンサ部１５０は、それぞれ網目構造とされている。各網目構造の輪郭は線幅２５μｍ以下、好ましくは線幅１０μｍ以下の金属細線で構成され、第１導電部１０４ａの網目構造の部分及び第１導電部１０４ｂの網目構造の部分の各シート抵抗は５０オーム／ｓｑ．以下である。
The
また、第１導電部１０４ａのうち、網目構造（センサ部１５０）に電気的に接続した第１端子配線部１５２ａの第１端子配線パターン４２ａ（図１１参照）、及び、第２導電部１０４ｂのうち、網目構造に電気的に接続した第２端子配線部１５２ｂの第２端子配線パターン４２ｂ（図１３参照）は、２５μｍ以上５００μｍ以下の幅、１０ｍｍ以上の長さからなる金属細線１０６で構成され、金属細線１０６の抵抗が１０ｍｍ当たり３００オーム以下、好ましくは１００オーム以下である。なお、図９においてセンサ部１５０の導電パターンは細かすぎるため、図示を省略し、図１１以降に示した。また、第１端子配線部１５２ａ及び第２端子配線部１５２ｂの導電パターンも一部の図示を省略してある。
Further, among the first
センサ部１５０について図１１〜図１５を参照しながら説明する。センサ部１５０は、図１１に示すように、透明支持体１０２の一主面１０２ａ（例えば上面）に、２以上の導電性の第１大格子１６Ａが形成されている。各第１大格子１６Ａは、それぞれ２以上の小格子１８（図１２参照）が組み合わされて構成され、各第１大格子１６Ａの辺の周囲に、第１大格子１６Ａと非接続とされた第１ダミーパターン２０Ａ（第１非接続パターン）が形成されている。また、隣接する第１大格子１６Ａ間には、これら第１大格子１６Ａを電気的に接続する第１接続部２２Ａが形成されている。第１接続部２２Ａは、小格子１８のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子２４（２４ａ〜２４ｄ）が配置されて構成されている。小格子１８は、ここでは一番小さい正方形状とされている。
The
第１大格子１６Ａの一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、導電シート１４０を例えばタッチパネルに利用した場合に、検出時の第１大格子１６Ａの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第１大格子１６Ａを構成する小格子１８の一辺の長さ及び配列ピッチは５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましい。小格子１８の一辺の長さ及び配列ピッチが上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
The length of one side of the first
さらに、２以上の第１大格子１６Ａが第１接続部２２Ａを介してｘ方向（第１方向）に配列されて１つの第１電極パターン２６Ａ（第１導電パターン１０８ａの一部）が構成され、２以上の第１電極パターン２６Ａがｘ方向と直交するｙ方向（第２方向）に配列され、隣接する第１電極パターン２６Ａ間は電気的に絶縁された第１絶縁部２８Ａが配されている。
Further, two or more first
一方、図１３に示すように、透明支持体１０２の他主面１０２ｂ（裏面）には、２以上の導電性の第２大格子１６Ｂが形成され、各第２大格子１６Ｂは、それぞれ２以上の小格子１８（図１４参照）が組み合わされて構成され、各第２大格子１６Ｂの辺の周囲に、第２大格子１６Ｂと非接続とされた第２ダミーパターン２０Ｂ（第２非接続パターン）が形成されている。また、隣接する第２大格子１６Ｂ間には、これら第２大格子１６Ｂを電気的に接続する第２接続部２２Ｂが形成されている。第２接続部２２Ｂは、小格子１８のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子２４（２４ｅ〜２４ｈ）が配置されて構成されている。第２大格子１６Ｂの一辺の長さについても、上述した第１大格子１６Ａと同様に、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。
On the other hand, as shown in FIG. 13, two or more conductive second
さらに、２以上の第２大格子１６Ｂが第２接続部２２Ｂを介してｙ方向（第２方向）に配列されて１つの第２電極パターン２６Ｂ（第２導電パターン１０８ｂの一部）が構成され、２以上の第２電極パターン２６Ｂがｘ方向（第１方向）に配列され、隣接する第２電極パターン２６Ｂ間は電気的に絶縁された第２絶縁部２８Ｂが配されている。
Further, two or more second
ここで、透明支持体１０２の一主面１０２ａに形成される第１導電部１０４ａ及び透明支持体１０２の他主面１０２ｂに形成される第２導電部１０４ｂのうち、センサ部１５０の導電パターンの一具体例を説明する。
すなわち、透明支持体１０２の一主面１０２ａに形成されるセンサ部１５０の導電パターンは、図１２に示すように、第１大格子１６Ａの４つの辺部、すなわち、隣接する第１大格子１６Ａと接続していない一方の頂点３０ａに隣接する第１辺部３２ａ及び第２辺部３２ｂ、並びに隣接する第１大格子１６Ａと接続していない他方の頂点３０ｂに隣接する第３辺部３２ｃ及び第４辺部３２ｄは、それぞれ直線形状を有する。換言すれば、第１辺部３２ａの直線形状と第２辺部３２ｂの直線形状との境界部分が第１大格子１６Ａの一方の頂点３０ａを構成し、第３辺部３２ｃの直線部分と第４辺部３２ｄの直線部分との境界部分が第１大格子１６Ａの他方の頂点３０ｂを構成している。
Here, of the first
That is, as shown in FIG. 12, the conductive pattern of the
第１接続部２２Ａは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２４が４つ（第１中格子２４ａ〜第４中格子２４ｄ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第１中格子２４ａは、第２辺部３２ｂと第４辺部３２ｄとの境界部分に存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第２中格子２４ｂは、第１中格子２４ａの１つ辺に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第３中格子２４ｃは、第１中格子２４ａの１つの頂点に隣接すると共に、第２中格子２４ｂの１つの辺に隣接して配され、第２中格子２４ｂと同様の形状を有する。第４中格子２４ｄは、第３辺部３２ｃと第１辺部３２ａとの境界部分に存在し、第２中格子２４ｂの１つの頂点に隣接すると共に、第３中格子２４ｃの１つの辺に隣接して配され、第１中格子２４ａと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。そして、小格子１８の配列ピッチをＰとしたとき、中格子２４の配列ピッチは２Ｐの関係を有している。
The first connecting
また、第１大格子１６Ａの４つの辺部（第１辺部３２ａ〜第４辺部３２ｄ）の周辺には、それぞれ上述した第１ダミーパターン２０Ａが形成されており、各第１ダミーパターン２０Ａは、それぞれ小格子１８の一部を除去した形状が２以上、対応する辺部（直線形状）に沿って配列された形状を有する。図１２の例では、小格子１８の１つの辺を除去した形状（略Ｕ字状であって、２つの屈曲部を有し、且つ、１つの開口を有する形状：便宜的に略Ｕ字形状と記す）が、開口の部分を、第１大格子１６Ａの対応する辺部に対して反対方向に向けて、１０個配列され、その配列ピッチが、第１大格子１６Ａの小格子１８の配列ピッチＰの２倍とされた例を示している。また、例えば第１辺部３２ａの直線形状から第１ダミーパターン２０Ａの略Ｕ字形状までの最短距離は、小格子１８の内周側の１つの辺の長さとほぼ同一とされている。これは、第２辺部３２ｂ〜第４辺部３２ｄにおいても同様である。
Further, the above-described
また、第１絶縁部２８Ａには、第１大格子１６Ａと非接続とされた第１絶縁パターン３４Ａが形成されている。この第１絶縁パターン３４Ａは、２以上の小格子１８が配列された第１集合パターン部３６ａと、小格子１８が存在しない３つの空白部３８（３８ａ〜３８ｃ）とを有する。
Further, a first
具体的には、第１集合パターン部３６ａは、複数の小格子１８による４つの直線部分（２つの長い直線部分と２つの短い直線部分）が組み合わされて構成されている。各直線部分は、複数の小格子１８がそれぞれ頂点を結ぶように配列されて構成されている。３つの空白部３８は、第１絶縁部２８Ａを間に挟んで隣接する２つの第１大格子１６Ａ及び第２大格子１６Ｂに注目したとき、第１集合パターン部３６ａにて囲まれた小格子１８の存在しない第１空白部３８ａと、一方の第１大格子１６Ａにおける他方の頂点３０ａ付近の小格子１８が存在しない第２空白部３８ｂと、他方の第１大格子１６Ａにおける一方の頂点３０ａ付近の小格子１８が存在しない第３空白部３８ｃとで構成される。
Specifically, the first
４つの直線部分のうち、２つの長い直線部分は、それぞれ例えば７つの小格子１８がそれぞれ頂点を結ぶように配列されて構成され、一方の長い直線部分の一端に位置する小格子１８は、一方の第１大格子１６Ａの第３辺部３２ｃに沿って配列された第１ダミーパターン２０Ａに対して、一方の第１大格子１６Ａの他方の頂点３０ｂ側に同一ピッチで隣接した位置に配され、他端に位置する小格子１８は、他方の第１大格子１６Ａの第１辺部３２ａに沿って配列された第１ダミーパターン２０Ａに対して、他方の第１大格子１６Ａの一方の頂点３０ａ側に同一ピッチで隣接した位置に配されている。同様に、他方の長い直線部分の一端に位置する小格子１８は、一方の第１大格子１６Ａの第４辺部３２ｄに沿って配列された第１ダミーパターン２０Ａに対して、一方の第１大格子１６Ａの他方の頂点３０ｂ側に同一ピッチで隣接した位置に配され、他端に位置する小格子１８は、他方の第１大格子１６Ａの第２辺部３２ｂに沿って配列された第１ダミーパターン２０Ａに対して、他方の第１大格子１６Ａの一方の頂点３０ａ側に同一ピッチで隣接した位置に配されている。
Of the four straight line portions, the two long straight line portions are configured such that, for example, seven
２つの短い直線部分のうち、一方の短い直線部分は、一方の長い直線部分における一端から２番目の小格子１８と、他方の長い直線部分における一端から２番目の小格子１８とを結ぶ２つの小格子１８にて構成されている。同様に、他方の短い直線部分は、一方の長い直線部分における他端から２番目の小格子１８と、他方の長い直線部分における他端から２番目の小格子１８とを結ぶ２つの小格子１８にて構成されている。
Of the two short straight portions, one short straight portion includes two
そして、小格子１８の配列ピッチをＰとし、隣接する第１電極パターン２６Ａ間の最短距離、すなわち、一方の第１大格子１６Ａの他方の頂点３０ｂと他方の第１大格子１６Ａの一方の頂点３０ａとの間の距離を、第１絶縁部２８Ａの幅と定義したとき、第１絶縁部２８Ａの幅はｍＰ（ｍは１以上の整数）であり、且つ、第１絶縁パターン３４Ａのうち、第１絶縁部２８Ａの幅の方向の部分の最大長さ、すなわち、一方の短い直線部分のうち、一方の第１大格子１６Ａの他方の頂点３０ｂと対向する部分と、他方の短い直線部分のうち、他方の第１大格子１６Ａの一方の頂点３０ａと対向する部分との間の距離はｍＰ以下である。
The arrangement pitch of the
上述のように構成された導電パターンは、図１１に示すように、各第１電極パターン２６Ａの一方の端部側に存在する第１大格子１６Ａの開放端は、第１接続部２２Ａが存在しない形状となっている。各第１電極パターン２６Ａの他方の端部側に存在する第１大格子１６Ａの端部は、第１結線部４０ａを介して第１端子配線部１５２ａの対応する第１端子配線パターン４２ａに電気的に接続されている。
As shown in FIG. 11, the conductive pattern configured as described above has the first connecting
一方、透明支持体１０２の他方の主面１０２ｂに形成されるセンサ部１５０のパターンの第２大格子１６Ｂは、図１４に示すように、上述した第１大格子１６Ａと異なり、略八角形の形状を有し、４つの短辺４４（第１短辺４４ａ〜第４短辺４４ｄ）と４つの長辺４６（第１長辺４６ａ〜第４長辺４６ｄ）とを有する。第２接続部２２Ｂは、ｙ方向に隣接する一方の第２大格子１６Ｂの第１短辺４４ａと他方の第２大格子１６Ｂの第２短辺４４ｂとの間に形成され、第２絶縁部２８Ｂは、ｘ方向に隣接する一方の第２大格子１６Ｂの第３短辺４４ｃと他方の第２大格子１６Ｂの第４短辺４４ｄとの間に配されている。
On the other hand, the second
第２大格子１６Ｂの４つの長辺、すなわち、一方の第２絶縁部２８Ｂと対向する第３短辺４４ｃに隣接する第１長辺４６ａ及び第２長辺４６ｂ、並びに他方の第２絶縁部２８Ｂと対向する第４短辺４４ｄに隣接する第３長辺４６ｃ及び第４長辺４６ｄは、それぞれ直線形状を有する。
Four long sides of the second
第２接続部２２Ｂは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２４が４つ（第５中格子２４ｅ〜第８中格子２４ｈ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第５中格子２４ｅは、第１短辺４４ａに存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第６中格子２４ｆは、第５中格子２４ｅの１つ辺に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第７中格子２４ｇは、第５中格子２４ｅの１つの頂点に隣接すると共に、第６中格子２４ｆの１つの辺に隣接して配され、第６中格子２４ｆと同様の形状を有する。第８中格子２４ｈは、第２短辺４４ｂに存在し、第６中格子２４ｆの１つの頂点に隣接すると共に、第７中格子２４ｇの１つの辺に隣接して配され、第５中格子２４ｅと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。そして、小格子１８の配列ピッチをＰとしたとき、中格子２４の配列ピッチは２Ｐの関係を有している。
The second connecting
また、第２大格子１６Ｂの４つの長辺４６（第１長辺４６ａ〜第４長辺４６ｄ）の周辺には、それぞれ上述した第２ダミーパターン２０Ｂが形成されており、各第２ダミーパターン２０Ｂは、それぞれ小格子１８の一部を除去した形状が２以上、対応する辺部（直線形状）に沿って配列された形状を有する。図１４の例では、小格子１８の１つの辺を除去した形状（略Ｕ字形状）が、開口の部分を、第２大格子１６Ｂの対応する長辺に対して反対方向に向けて、１０個配列され、その配列ピッチが、第２大格子１６Ｂの小格子１８の配列ピッチＰの２倍とされた例を示している。また、例えば第１長辺４６ａの直線形状から第２ダミーパターン２０Ｂの略Ｕ字形状までの最短距離は、小格子１８の内周側の１つの辺の長さとほぼ同一とされている。これは、第２長辺４６ｂ〜第４長辺４６ｄにおいても同様である。
The
また、第２絶縁部２８Ｂには、第２大格子１６Ｂと非接続とされた第２絶縁パターン３４Ｂが形成されている。この第２絶縁パターン３４Ｂは、２以上の小格子が配列された第２集合パターン部３６ｂと、それぞれ２つの略Ｕ字形状で構成された第１屈曲パターン部４８ａ及び第２屈曲パターン部４８ｂと、小格子１８が存在しない１つの空白部（第４空白部３８ｄ）とを有する。
In addition, a second
具体的には、第２集合パターン部３６ｂは、図１２に示した第１電極パターン２６Ａにおける第１絶縁パターン３４Ａの第１空白部３８ａに収まる数（例えば６つ）の小格子１８がそれぞれ頂点を結ぶようにマトリクス状に配列されて構成されている。
Specifically, the second
第１屈曲パターン部４８ａは、第２絶縁パターン３４Ｂの一方の端部（一方の第２大格子１６Ｂにおける第４短辺４４ｄと第３長辺４６ｃとの境界と、他方の第２大格子１６Ｂにおける第３短辺４４ｃと第１長辺４６ａとの境界との間）に形成された２つの略Ｕ字形状にて構成され、これら２つの略Ｕ字形状は一端で連結され、且つ、該一端での各辺のなす角がほぼ９０°とされている。
The first
同様に、第２屈曲パターン部４８ｂは、第２絶縁パターン３４Ｂの他方の端部（一方の第２大格子１６Ｂにおける第４短辺４４ｄと第４長辺４６ｄとの境界と、他方の第２大格子１６Ｂにおける第３短辺４４ｃと第２長辺４６ｂとの境界との間）に形成された２つの略Ｕ字形状にて構成され、これら２つの略Ｕ字形状は一端で連結され、且つ、該一端での各辺のなす角がほぼ９０°とされている。
Similarly, the second
第４空白部３８ｄは、図１２に示す第１絶縁パターン３４Ａの第１集合パターン部３６ａを構成する４つの直線部分が収まる形状の空白領域（小格子１８が存在しない領域）にて構成されている。
The fourth
そして、小格子１８の配列ピッチをＰとし、隣接する第２電極パターン２６Ｂ間の最短距離、すなわち、一方の第２大格子１６Ｂの第４短辺４４ｄと他方の第２大格子１６Ｂの第３短辺４４ｃとの間の距離を、第２絶縁部２８Ｂの幅と定義したとき、第２絶縁部２８Ｂの幅はｎＰ（ｎは１以上の整数）であり、且つ、第２絶縁パターン３４Ｂのうち、第２絶縁部２８Ｂの幅の方向の部分の最大長さ、すなわち、第２集合パターン部３６ｂのうち、一方の第２大格子１６Ｂの第４短辺４４ｄと対向する部分と、他方の第２大格子１６Ｂの第３短辺４４ｃと対向する部分との間の距離は、ｎＰ以下、好ましくはｎＰ未満である。
The arrangement pitch of the
上述のように構成された導電パターンは、図１３に示すように、各第２電極パターン２６Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１６Ｂの開放端は、第２接続部２２Ｂが存在しない形状となっている。各第２電極パターン２６Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子１６Ｂの端部は、第２結線部４０ｂを介して第２端子配線部１５２ｂの対応する第２端子配線パターン４２ｂに電気的に接続されている。
As shown in FIG. 13, in the conductive pattern configured as described above, the second connecting
そして、センサ部１５０における透明支持体１０２の一主面１０２ａに形成された第１導電部１０４ａのパターンと、他主面１０２ｂに形成された第２導電部１０４ｂのパターンとの位置関係をみると、図１５に示すように、第１電極パターン２６Ａの第１接続部２２Ａと第２電極パターン２６Ｂの第２接続部２２Ｂとが透明支持体１０２を間に挟んで対向し、第１電極パターン２６Ａの第１絶縁部２８Ａと第２電極パターン２６Ｂの第２絶縁部２８Ｂとが透明支持体１０２を間に挟んで対向した形態となる。なお、第１電極パターン２６Ａと第２電極パターン２６Ｂの各線幅は同じであるが、図１５では、第１電極パターン２６Ａと第２電極パターン２６Ｂの位置がわかるように、第１電極パターン２６Ａの線幅を太く、第２電極パターン２６Ｂの線幅を細くして誇張して図示してある。
Then, the positional relationship between the pattern of the first
センサ部１５０を上面から見たとき、第１大格子１６Ａの隙間を埋めるように、第２大格子１６Ｂが配列された形態となる。つまり、大格子が敷き詰められた形態となる。このとき、第１大格子１６Ａと第２大格子１６Ｂとの間に、第１ダミーパターン２０Ａと第２ダミーパターン２０Ｂとが対向することによる組合せパターンが形成される。第１大格子１６Ａの例えば第１辺部３２ａと該第１辺部３２ａと対向する第２大格子１６Ｂの第２長辺４６ｂとの最短距離を透明支持体１０２の一方の主面１０２ａに投影した距離を、組合せパターンの幅と定義したとき、該組合せパターンの幅は、小格子１８の辺の長さの１倍以上の長さを有する。図１５の例では、組合せパターンの幅は、小格子１８の辺の長さの２倍の長さを有する。これは、第１大格子１６Ａの第２辺部３２ｂ〜第４辺部３２ｄと、第２大格子１６Ｂの第２長辺４６ｂ〜第４長辺４６ｄとの関係も同様である。
When the
従って、第１大格子１６Ａの第１ダミーパターン２０Ａにおける複数の略Ｕ字形状の各開口が第２大格子１６Ｂの長辺の各直線形状にて接続されたような形状になると共に、複数の略Ｕ字形状の各底部間が第２大格子１６Ｂの第２ダミーパターン２０Ｂにおける複数の略Ｕ字形状の各底部にて接続されたような形状になり、同様に、第２大格子１６Ｂの第２ダミーパターン２０Ｂにおける複数の略Ｕ字形状の各開口が第１大格子１６Ａの長辺の各直線形状にて接続されたような形状になると共に、複数の略Ｕ字形状の各底部間が第１大格子１６Ａの第１ダミーパターン２０Ａにおける複数の略Ｕ字形状の各底部にて接続されたような形状になって、結果的に複数の小格子１８が配列された形態となり、第１大格子１６Ａと第２大格子１６Ｂとの境界をほとんど見分けることができない状態となる。
Accordingly, a plurality of substantially U-shaped openings in the
ここで、例えば第１ダミーパターン２０Ａ及び第２ダミーパターン２０Ｂを形成しなかった場合は、組合せパターンの幅に相当する空白領域が形成され、これにより、第１大格子１６Ａの境界、第２大格子１６Ｂの境界が目立ってしまい、視認性が劣化するという問題が生じる。これを避けるために、第１大格子１６Ａの各辺部に第２大格子１６Ｂの長辺を重ねて、空白領域をなくすことも考えられるが、重ね合わせの位置精度の僅かなズレにより、直線形状同士の重なり部分の幅が大きくなり（線太り）、これにより、第１大格子１６Ａと第２大格子１６Ｂとの境界が目立ってしまい、視認性が劣化するという問題が生じる。
Here, for example, when the
これに対して、本実施の形態では、上述したように、第１ダミーパターン２０Ａと第２ダミーパターン２０Ｂとの重なりにより、第１大格子１６Ａと第２大格子１６Ｂとの境界が目立たなくなり、視認性が向上する。
In contrast, in the present embodiment, as described above, the boundary between the first
また、第１接続部２２Ａと第２接続部２２Ｂとが対向した部分を上面から見たとき、第２接続部２２Ｂの第５中格子２４ｅと第７中格子２４ｇとの交点が第１大格子１６Ａの第２中格子２４ｂのほぼ中心に位置し、第２接続部２２Ｂの第６中格子２４ｆと第８中格子２４ｈとの交点が第１大格子１６Ａの第３中格子２４ｃのほぼ中心に位置することとなり、これら第１中格子２４ａ〜第８中格子２４ｈの組み合わせによって、複数の小格子１８が形成された形態となる。すなわち、第１接続部２２Ａと第２接続部２２Ｂとが対向した部分に、第１接続部２２Ａと第２接続部２２Ｂの組み合わせによって、複数の小格子１８が配列された形態となり、周りの第１大格子１６Ａを構成する小格子１８や第２大格子１６Ｂを構成する小格子１８と見分けがつかなくなり、視認性が向上する。
Further, when the portion where the
また、第１絶縁部２８Ａの第１絶縁パターン３４Ａと第２絶縁部２８Ｂの第２絶縁パターン３４Ｂとが対向した部分を上面から見たとき、第１絶縁パターン３４Ａの第１集合パターン部３６ａと第２絶縁パターン３４Ｂの第４空白部３８ｄとが対向すると共に、第１絶縁パターン３４Ａの第１空白部３８ａと第２絶縁パターン３４Ｂの第２集合パターン部３６ｂとが対向する。また、第１絶縁パターン３４Ａの第２空白部３８ｂと第２絶縁パターン３４Ｂの第１屈曲パターン部４８ａとが対向すると共に、第１絶縁パターン３４Ａの第３空白部３８ｃと第２絶縁パターン３４Ｂの第２屈曲パターン部４８ｂとが対向することとなり、このとき、第１屈曲パターン部４８ａの各開口が第１大格子１６Ａの第３辺部３２ｃと第４辺部３２ｄの各直線形状（他方の頂点３０ｂ近傍の各直線形状）で接続されたような形状となり、第２屈曲パターン部４８ｂの各開口が第１大格子１６Ａの第１辺部３２ａと第２辺部３２ｂの各直線形状（一方の頂点３０ａ近傍の各直線形状）で接続されたような形状となる。これにより、第１絶縁パターン３４Ａと第２絶縁パターン３４Ｂとの組み合わせによって、複数の小格子１８が形成された形態となる。その結果、周りの第１大格子１６Ａを構成する小格子１８や第２大格子１６Ｂを構成する小格子１８と見分けがつかなくなり、視認性が向上する。
Further, when a portion where the first
そして、この導電シート１４０をタッチパネルとして構成する場合は、導電パターンが形成されたセンサ部１５０、第１端子配線部１５２ａ及び第２端子配線部１５２ｂ上に保護層を形成し、センサ部１５０の多数の第１電極パターン２６Ａから第１端子配線部１５２ａに導出された第１端子配線パターン４２ａと、センサ部１５０の多数の第２電極パターン２６Ｂから第２端子配線部１５２ｂに導出された第２端子配線パターン４２ｂとを、コネクタを介して例えば位置演算を行うＩＣ回路に接続する。
When the
指先を保護層上に接触させることで、指先に対向する第１電極パターン２６Ａと第２電極パターン２６Ｂからの信号がＩＣ回路に伝達される。ＩＣ回路では、供給された信号に基づいて指先の位置を演算する。従って、同時に２つの指先を接触させても、各指先の位置を検出することが可能となる。
By bringing the fingertip into contact with the protective layer, signals from the
上述の導電シート１４０では、小格子１８の形状を正方形状としたが、その他、多角形状としてもよい。また、一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
In the
上述した導電シート１４０においては、第１接続部２２Ａ及び第２接続部２２Ｂを構成する中格子２４の配列ピッチを小格子１８の配列ピッチＰの２倍に設定したが、その他、１．５倍、３倍等、中格子の数に応じて任意に設定することができる。中格子２４の配列ピッチは、その間隔が狭すぎたり、大きすぎたりすると、第１大格子１６Ａや第２大格子１６Ｂの配置が難しくなり、見栄えが悪くなることがあることから、小格子１８の配列ピッチＰの１〜１０倍が好ましく、１〜５倍がより好ましい。
In the
また、小格子１８のサイズ（１辺の長さや対角線の長さ等）や、第１大格子１６Ａを構成する小格子１８の個数、第２大格子１６Ｂを構成する小格子１８の個数も、適用されるタッチパネルのサイズや分解能（配線数）に応じて適宜設定することができる。
The size of the small lattice 18 (the length of one side, the length of the diagonal line, etc.), the number of
次に、上述した本実施の形態に係るタッチパネルの製造方法について説明する。
先ず、図１６のステップＳ１０１において、長尺の感光材料１１０を作製する。感光材料１１０は、図３Ａに示すように、長尺の透明支持体１０２と、該透明支持体１０２の一主面１０２ａに形成された第１感光層１１２ａと、透明支持体１０２の他主面１０２ｂに形成された第２感光層１１２ｂとを有する。
Next, a method for manufacturing the touch panel according to the above-described embodiment will be described.
First, in step S101 of FIG. 16, a long
ステップＳ１０２において、感光材料１１０を露光する。この露光処理では、図３Ｂ及び図４に示すように、長尺の感光材料１１０の一主面１０２ａに第１フォトマスク１１６ａを配置すると共に、感光材料１１０の他主面１０２ｂに第２フォトマスク１１６ｂを配置し、さらに、感光材料１１０を一方向に搬送しながら、第１感光層１１２ａに対し、第１光源１１８ａから透明支持体１０２に向かって第１光１１４ａを照射して第１感光層１１２ａを露光する（第１露光処理）と同時に、第２感光層１１２ｂに対し、第２光源１１８ｂから透明支持体１０２に向かって第２光１１４ｂを照射して第２感光層１１２ｂを露光する（第２露光処理）。
In step S102, the
この第１露光処理及び第２露光処理によって、第１感光層１１２ａのうち、第１フォトマスク１１６ａに形成された第１露光パターン１２２ａに沿った部分が露光され、第２感光層１１２ｂのうち、第２フォトマスク１１６ｂに形成された第２露光パターン１２２ｂに沿った部分が露光される。このとき、上述と同様に、第１光源１１８ａからの第１光１１４ａが第２感光層１１２ｂに実質的に到達せず、第２光源１１８ｂからの第２光１１４ｂが第１感光層１１２ａに実質的に到達しないように制御して行われる。
By the first exposure process and the second exposure process, a portion of the first
ステップＳ１０３において、露光後の感光材料１１０を現像処理することで、図３Ｃに示すように、長尺の導電シート１４１（透明導電性基板１０）が作製される。すなわち、現像処理によって、透明支持体１０２の一主面１０２ａに第１露光パターン１２２ａに沿った第１導電部１０４ａのパターンが形成され、透明支持体１０２の他主面１０２ｂに第２露光パターン１２２ｂに沿った第２導電部１０４ｂのパターンが形成される。
In step S103, the exposed
第１導電部１０４ａのパターンは、図１１及び図１７Ａ（外形形状のみ示す）に示すように、多数の第１電極パターン２６Ａとこれら第１電極パターン２６Ａにつながる多数の第１端子配線パターン４２ａとを１組とするパターン（図９において、透明支持体１０２の一主面１０２ａに形成されたパターンであって、１つのタッチパネルを構成する第１パターン）が一方向に複数組配列されたパターンを有し、第２導電部１０４ｂのパターンは、図１３及び図１７Ａに示すように、多数の第２電極パターン２６Ｂとこれら第２電極パターン２６Ｂにつながる多数の第２端子配線パターン４２ｂとを１組とするパターン（図９において、透明支持体１０２の他主面１０２ｂに形成されたパターンであって、１つのタッチパネルを構成する第２パターン）が一方向に複数組配列されたパターンを有する。図１７Ａにおいて、１つのタッチパネルを構成する第１パターンと第２パターンとで構成される外形形状（図９参照）を二点鎖線にて示し、この二点鎖線で示す部分が後に図９の導電シート１４０になる。
As shown in FIGS. 11 and 17A (only the outer shape is shown), the pattern of the first
その後、ステップＳ１０４において、長尺の導電シート１４１を打ち抜き加工して、図１７Ｂに示すように、センサ部１５０と第１端子配線部１５２ａと第２端子配線部１５２ｂとを有する複数の導電シート１４０を得る。すなわち、導電シート１４０のうち、多数の第１電極パターン２６Ａと多数の第２電極パターン２６Ｂとが互い違いに重なっている部分がセンサ部１５０を構成し、多数の第１端子配線パターン４２ａ（図１１参照）が形成された部分が第１端子配線部１５２ａを構成し、多数の第２端子配線パターン４２ｂ（図１３参照）が形成された部分が第２端子配線部１５２ｂを構成する。
Thereafter, in step S104, the long
そして、図９に示すように、第１端子配線部１５２ａは、多数の第１端子配線パターン４２ａが外部に導出される部分（第１導出部分１６０ａ）の辺の長さＬ１ａが、多数の第１端子配線パターン４２ａが多数の第１電極パターン２６Ａと結合される部分（第１結合部分１６２ａ）の辺の長さＬ１ｂよりも短く、且つ、多数の第１電極パターン２６Ａの配列方向中央から最も離間した両側の第１電極パターン２６Ａに対応する第１端子配線パターン４２ａの長さがほぼ同じになっている。同様に、第２端子配線部１５２ｂは、多数の第２端子配線パターン４２ｂが外部に導出される部分（第２導出部分１６０ｂ）の辺の長さＬ２ａが、多数の第２端子配線パターン４２ｂが多数の第２電極パターン２６Ｂと結合される部分（第２結合部分１６２ｂ）の辺の長さＬ２ｂよりも短く、且つ、多数の第２電極パターン２６Ｂの配列方向中央から最も離間した両側の第２電極パターン２６Ｂに対応する第２端子配線パターン４２ｂの長さがほぼ同じになっている。
As shown in FIG. 9, the first
例えば図９の例では、第１端子配線部１５２ａの多数の第１端子配線パターン４２ａは、第１結合部分１６２ａから第１方向（ｘ方向）に導出され、第２方向（ｙ方向）の中央部分を除く両側部分のパターンが互いに近づく方向（収束する方向）に曲げられ、さらに、第１方向に曲げられ、中央部分を含む全てのパターンが第２方向に曲げられて第１導出部分１６０ａに導かれている。
For example, in the example of FIG. 9, a large number of first
一方、第２端子配線部１５２ｂの多数の第２端子配線パターン４２ｂは、第２結合部分１６２ｂから第２方向に導出され、第１方向の中央部分を除く両側部分のパターンが互いに近づく方向（収束する方向）に曲げられ、中央部分を含む全てのパターンが第２導出部分１６０ｂに導かれている。
On the other hand, a large number of second
その後、ステップＳ１０５において、例えば図９及び図１８Ａに示すように、液晶表示装置１７０の表示画面上に導電シート１４０を設置する。このとき、液晶表示装置１７０の表示画面にセンサ部１５０が対向するように導電シート１４０を設置する。
Thereafter, in step S105, as shown in FIGS. 9 and 18A, for example, the
その後、ステップＳ１０６において、図１８Ｂ及び図１９に示すように、導電シート１４０のうち、第１端子配線部１５２ａと第２端子配線部１５２ｂをセンサ部１５０の裏面側、すなわち、液晶表示装置１７０の裏面側に折り曲げる。
そして、これら第１導出部分１６０ａと第２導出部分１６０ｂをそれぞれ対応するコネクタ１７２ａ、１７２ｂに挿入することによって、例えば位置演算を行うＩＣ回路に電気的に接続されることとなる。この段階で、１つのタッチパネルが完成する。
Thereafter, in step S106, as shown in FIG. 18B and FIG. 19, in the
Then, by inserting the
この場合、モアレの発生を抑制するために、第１電極パターン２６Ａの配列方向（第２方向）及び第２電極パターン２６Ｂの配列方向（第１方向）を、液晶表示装置１７０の画素配列方向に対して傾きを有するようにしてもよい。第１電極パターン２６Ａ及び第２電極パターン２６Ｂを傾けることによって、検出される位置情報にずれが生じるが、設定された傾斜角度に応じて位置情報を補正する位置補正回路をＩＣ回路に組み込めばよい。
In this case, in order to suppress the occurrence of moire, the arrangement direction (second direction) of the
このように、本実施の形態に係るタッチパネルの製造方法は、上述した図１〜図８に示す透明導電性基板１０の製造方法を使用するようにしたので、図１６におけるステップＳ１０２の露光処理時間を大幅に短縮することができる。しかも、透明支持体１０２の表裏に対して第１電極パターン２６Ａ及び第２電極パターン２６Ｂ等を位置精度よく形成することができることから、これにより、透明支持体１０２の一主面１０２ａ及び他主面１０２ｂに形成された第１電極パターン２６Ａ及び第２電極パターン２６Ｂを投影したパターンを含む面のうち、実効面における開口率のばらつきを１％以下にすることができる。その結果、入力誤動作が少なく、透過率が高く、視認性に優れた（導電パターンが目立たない）ものとなる。
また、１つの透明支持体１０２の一主面１０２ａにセンサ部１５０を構成する多数の第１電極パターン２６Ａと第１端子配線部１５２ａを構成する多数の第１端子配線パターン４２ａを形成し、透明支持体１０２の他主面１０２ｂにセンサ部１５０を構成する多数の第２電極パターン２６Ｂと第２端子配線部１５２ｂを構成する多数の第２端子配線パターン４２ｂを形成するようにしたので、タッチパネルの薄型化（低背化）を図ることができる。
Thus, since the manufacturing method of the touch panel according to the present embodiment uses the manufacturing method of the transparent
In addition, a plurality of
しかも、多数の第１電極パターン２６Ａの配列方向中央から最も離間した両側の第１電極パターン２６Ａに対応する第１端子配線パターン４２ａの長さがほぼ同じになっていることから、第１端子配線パターン４２ａの各線幅が同じであれば、第１電極パターン２６Ａの配列方向中央から離間するにつれてＣＲ時定数が大きくなるが、従来のように、多数の第１電極パターン２６Ａの配列方向一端部のパターンを最も短く、他端部のパターンを最も長くするような形態と比して、全体のパターンの長さを短くすることができ、特に、配列方向中央から最も離間した両側の第１電極パターン２６Ａの長さを、上述の従来における最も長いパターンと比して１／２の長さにすることができる。これは、多数の第２電極パターン２６Ｂについても同様である。その結果、多数の第１電極パターン２６ＡのＣＲ時定数を大幅に低減することができ、これにより、応答速度を速めることができ、駆動時間（スキャン時間）内での位置検出も容易になる。これは、タッチパネルの画面サイズ（縦×横のサイズで、厚みを含まず）の大型化を促進できることにつながる。
Moreover, since the lengths of the first
さらに、本実施の形態では、ＣＲ時定数をより低減するために、第１電極パターン２６Ａの配列方向中央から最も離間した両側の第１端子配線パターン４２ａの線幅を最も広くし、順次、配列方向中央に近づくにつれて、第１端子配線パターン４２ａの線幅を徐々に狭くするようにしてもよい。この場合、第１端子配線パターン４２ａ全体のＣＲ時定数をさらに低減することができると共に、線幅の種類として、最大で、第１端子配線パターン４２ａの全本数の１／２で済み、線幅の設計も容易になる。これは、第２端子配線パターン４２ｂについても同様である。
Furthermore, in the present embodiment, in order to further reduce the CR time constant, the line widths of the first
また、第１端子配線部１５２ａ及び第２端子配線部１５２ｂをセンサ部１５０の裏側に折り曲げるようにしたので、周辺回路をコンパクトに納めることができ、液晶表示装置１７０を含めた装置構成の小型化を図ることができる。
In addition, since the first
次に、ハロゲン化銀写真感光材料を用いた本実施の形態に係る導電シートの製造方法のその他の好ましい態様を以下に示す。
本実施の形態に係る導電シートの製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して導電パターンを該感光材料１００上に形成させる態様。
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して導電パターンを該感光材料１００上に形成させる態様。
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して導電パターンを非感光性受像シート上に形成させる態様。
Next, other preferred embodiments of the method for producing a conductive sheet according to the present embodiment using a silver halide photographic light-sensitive material are shown below.
The method for producing a conductive sheet according to the present embodiment includes the following three forms depending on the photosensitive material and the form of development processing.
(1) An embodiment in which a photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material that does not contain physical development nuclei is chemically or thermally developed to form a conductive pattern on the photosensitive material 100.
(2) A mode in which a photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material containing physical development nuclei in a silver halide emulsion layer is dissolved and physically developed to form a conductive pattern on the photosensitive material 100.
(3) A photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material that does not contain physical development nuclei and an image receiving sheet having a non-photosensitive layer that contains physical development nuclei are overlaid and diffusion transferred to develop a conductive pattern on the non-photosensitive image receiving sheet. A mode to be formed.
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
The aspect (1) is an integrated black-and-white development type, and a light-transmitting conductive film such as a light-transmitting conductive film is formed on the photosensitive material. The resulting developed silver is chemically developed silver or heat developed silver, and is highly active in the subsequent plating or physical development process in that it is a filament with a high specific surface.
In the above aspect (2), the light-transmitting conductive film such as a light-transmitting conductive film is formed on the photosensitive material by dissolving silver halide grains close to the physical development nucleus and depositing on the development nucleus in the exposed portion. A characteristic film is formed. This is also an integrated black-and-white development type. Although the development action is precipitation on the physical development nuclei, it is highly active, but developed silver is a sphere with a small specific surface.
In the above aspect (3), the silver halide grains are dissolved and diffused in the unexposed area and deposited on the development nuclei on the image receiving sheet, whereby a light transmitting conductive film or the like is formed on the image receiving sheet. A conductive film is formed. This is a so-called separate type in which the image receiving sheet is peeled off from the photosensitive material.
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。 In either embodiment, either negative development processing or reversal development processing can be selected (in the case of the diffusion transfer method, negative development processing is possible by using an auto-positive type photosensitive material as the photosensitive material). .
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。 The chemical development, thermal development, dissolution physical development, and diffusion transfer development mentioned here have the same meanings as are commonly used in the industry, and are general textbooks of photographic chemistry such as Shinichi Kikuchi, “Photochemistry” (Kyoritsu Publishing) (Published in 1955), C.I. E. K. It is described in "The Theory of Photographic Processes, 4th ed." Edited by Mees (Mcmillan, 1977). Although this case is an invention related to liquid processing, a technique of applying a thermal development system as another development system can also be referred to. For example, the techniques described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-184893, 2004-334077, and 2005-010752, and Japanese Patent Application Nos. 2004-244080 and 2004-085655 can be applied. it can.
ここで、本実施の形態に係る導電シートの各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［透明支持体１０２］
透明支持体１０２としては、誘電率（比誘電率）が２〜１０である材料を好ましく採用することができ、例えばプラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
透明支持体１０２としては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。タッチパネル用の導電シート１０は透明性が要求されるため、透明支持体１０２の透明度は高いことが好ましい。また、透明支持体１０２の厚みむらは５μｍ以下であることが好ましい。これにより、入力誤動作を少なくすることができる。
Here, the configuration of each layer of the conductive sheet according to the present embodiment will be described in detail below.
[Transparent support 102]
As the
Examples of the raw material for the plastic film and the plastic plate include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, and EVA; Resin; In addition, polycarbonate (PC), polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC) and the like can be used.
As the
［感光性ハロゲン化銀乳剤層］
第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａ及び第２感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ｂ（以下、感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８と記す）は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いた。
透明支持体１０２の両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８は、実質的に分光増感を施されず、表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）が１５以下であってもよい。「実質的に分光増感が施されず」とは、感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８中のハロゲン化銀粒子の表面に対する分光増感色素の被覆率が２０％以下であることを示す。感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８の好ましい表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）は１３以下である。
[Photosensitive silver halide emulsion layer]
The first photosensitive silver
Examples of the silver salt used in the present embodiment include inorganic silver salts such as silver halide and organic silver salts such as silver acetate. In the present embodiment, silver halide having excellent characteristics as an optical sensor is used.
The photosensitive silver halide emulsion layers 128 formed on both surfaces of the
感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、第１アンチハレーション層１３０ａ及び第２アンチハレーション層１３０ｂがない場合、銀に換算して７〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、１０〜２０ｇ／ｍ２がより好ましい。第１アンチハレーション層１３０ａ及び第２アンチハレーション層１３０ｂがある場合は、銀に換算して３〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、３〜２０ｇ／ｍ２がより好ましく、３〜１５ｇ／ｍ２がさらに好ましく、３〜９ｇ／ｍ２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、感光材料に対する露光処理において、第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａに照射された第１光１１４ａが第２感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ｂに実質的に到達せず、第２感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ｂに照射された第２光１１４ｂが第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａに実質的に到達しないように制御することができる。
When the
透明支持体１０２の一方の主面を、透明支持体１０２の上面とした場合、第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａが実質的に最上層に配置されることになる。「実質的に最上層」とは、通常、最上層として保護層が形成されることになるが、この保護層を除いた積層構造を示す意味であり、この場合、第１感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８ａが最上層に位置することになる。
When one main surface of the
第１感光層２０ａ及び第２感光層２０ｂの写真特性は、対数露光量（Ｘ軸）と光学濃度（Ｙ軸）の単位長の等しい直交座標軸上に示される特性曲線において、光学濃度０．１〜１．５におけるガンマが４以上であって、硬調を示す。ガンマは、より好ましくは５．０〜１０．０、さらに好ましくは５．０〜３０である。
本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
The photographic characteristics of the first photosensitive layer 20a and the second photosensitive layer 20b are shown in the characteristic curve shown on the orthogonal coordinate axis in which the unit length of the logarithmic exposure (X axis) and the optical density (Y axis) is equal, and the optical density is 0.1. The gamma at ˜1.5 is 4 or more, indicating a high contrast. Gamma is more preferably 5.0 to 10.0, and still more preferably 5.0 to 30.
Examples of the binder used in this embodiment include gelatin, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), starch and other polysaccharides, cellulose and derivatives thereof, polyethylene oxide, polyvinyl amine, chitosan, polylysine, and polyacryl. Examples include acid, polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose and the like. These have neutral, anionic, and cationic properties depending on the ionicity of the functional group.
本実施の形態の感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８の銀／バインダー体積比は１００／１以下であり、好ましくは、５０／１以下である。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有するタッチパネル用の透明導電性基板１０を得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
The content of the binder contained in the photosensitive silver halide emulsion layer 128 of the present embodiment is not particularly limited, and can be determined as appropriate within a range where dispersibility and adhesion can be exhibited. The content of the binder in the photosensitive silver halide emulsion layer 128 is 1/1 or more, preferably 2/1 or more in terms of a silver / binder volume ratio. The silver / binder volume ratio of the photosensitive silver halide emulsion layer 128 is 100/1 or less, and preferably 50/1 or less. The silver / binder volume ratio is more preferably 1/1 to 4/1. Most preferably, it is 1/1 to 3/1. By setting the silver / binder volume ratio in the photosensitive silver halide emulsion layer 128 within this range, even when the amount of coated silver is adjusted, variation in resistance is suppressed, and transparent conductivity for a touch panel having a uniform surface resistance. The
＜色素：光吸収染料＞
感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８又はアンチハレーション層に添加される光吸収染料（色素）としては、特開２００７−１９９７０３号公報の請求項１の一般式（Ｉ）で表される染料の固体微粒子分散物を使用することができる。一般式（Ｉ）で表される染料は特開２００７−１９９７０３号公報の００２４〜００７１欄に開示されており、それと同様に好適な染料を使用することができる。
<Dye: Light absorbing dye>
As the light absorbing dye (pigment) added to the photosensitive silver halide emulsion layer 128 or the antihalation layer, solid fine particles of a dye represented by the general formula (I) of claim 1 of JP-A-2007-199703 Dispersions can be used. The dyes represented by formula (I) are disclosed in JP-A 2007-199703, columns 0024 to 0071, and suitable dyes can be used in the same manner.
＜溶媒＞
感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本実施の形態の感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８に用いられる溶媒の含有量は、感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。
<Solvent>
The solvent used for the formation of the photosensitive silver halide emulsion layer 128 is not particularly limited, and examples thereof include water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, etc. , Sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, etc.), ionic liquids, and mixed solvents thereof.
The content of the solvent used in the photosensitive silver halide emulsion layer 128 of the present embodiment is 30 to 90% by mass with respect to the total mass of silver salt, binder and the like contained in the photosensitive silver halide emulsion layer 128. It is preferable that it is the range of 50-80 mass%.
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。例えば、各種マット剤を用いることができ、これにより、表面粗さをコントロールすることができる。なお、マット剤は現像処理後に残存し透明性を阻害しない、処理工程で溶解する素材のものが好ましい。
<Other additives>
There are no particular restrictions on the various additives used in the present embodiment, and known ones can be preferably used. For example, various matting agents can be used, and thereby the surface roughness can be controlled. The matting agent is preferably made of a material that remains after development processing and does not impair the transparency and dissolves in the processing step.
［その他の層構成］
感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８よりも下に、例えばアンチハレーション層１３０を設けることもできる。
[Other layer structure]
A protective layer (not shown) may be provided on the photosensitive silver halide emulsion layer 128. In the present embodiment, the “protective layer” means a layer made of a binder such as gelatin or a polymer, and is a photosensitive silver halide emulsion having photosensitivity in order to exhibit the effect of preventing scratches and improving mechanical properties. Formed on layer 128. The thickness is preferably 0.5 μm or less. The coating method and forming method of the protective layer are not particularly limited, and a known coating method and forming method can be appropriately selected. Further, for example, an antihalation layer 130 can be provided below the photosensitive silver halide emulsion layer 128.
次に、導電シート１４０の作製方法の各工程について説明する。
［露光］
上述したように、透明支持体１０２上に設けられた感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８を有する感光材料１１０への両面同時露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
Next, each step of the manufacturing method of the
[exposure]
As described above, double-sided simultaneous exposure is performed on the
［現像処理］
本実施の形態では、感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
上記定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５〜４５℃である。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、さらに好ましくは７秒〜５０秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ２以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ２以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ２以下が特に好ましい。
[Development processing]
In the present embodiment, after the photosensitive silver halide emulsion layer 128 is exposed, further development processing is performed. The development processing can be performed by a normal development processing technique used for silver salt photographic film, photographic paper, printing plate-making film, photomask emulsion mask, and the like. The developer is not particularly limited, but a PQ developer, MQ developer, MAA developer and the like can also be used. Commercially available products include, for example, CN-16, CR-56, CP45X, and FD prescribed by FUJIFILM Corporation. -3, Papitol, a developer such as C-41, E-6, RA-4, D-19, D-72, etc. formulated by KODAK, or a developer included in the kit can be used. A lith developer can also be used.
The development processing in the present invention can include a fixing processing performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed portion. For the fixing process in the present invention, a fixing process technique used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
The fixing temperature in the fixing step is preferably about 20 ° C. to about 50 ° C., more preferably 25 to 45 ° C. The fixing time is preferably 5 seconds to 1 minute, more preferably 7 seconds to 50 seconds. The replenishing amount of the fixing solution is preferably 600 ml / m 2 or less with respect to the processing of the photosensitive material, more preferably 500 ml / m 2 or less, 300 ml / m 2 or less is particularly preferred.
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ２当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。
現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープ、また、現像処理液中に、ポリエチレンオキサイド誘導体を含有すること等が挙げられる。
The light-sensitive material that has been subjected to development and fixing processing is preferably subjected to water washing treatment or stabilization treatment. In the water washing treatment or the stabilization treatment, the washing water amount is usually 20 liters or less per 1 m 2 of the light-sensitive material, and can be replenished in 3 liters or less (including 0, ie, rinsing with water).
The mass of the metallic silver contained in the exposed portion after the development treatment is preferably a content of 50% by mass or more, and 80% by mass or more with respect to the mass of silver contained in the exposed portion before exposure. More preferably. If the mass of silver contained in the exposed portion is 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed portion before exposure, it is preferable because high conductivity can be obtained.
The gradation after the development processing in the present embodiment is not particularly limited, but is preferably more than 4.0. When the gradation after the development processing exceeds 4.0, the conductivity of the conductive metal portion can be increased while keeping the light transmissive property of the light transmissive portion high. Examples of means for setting the gradation to 4.0 or higher include doping of the aforementioned rhodium ions and iridium ions, and containing a polyethylene oxide derivative in the developing solution.
以上の工程を経て導電シート１４０は得られるが、得られた導電シート１４０の表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましく、１〜５０オーム／ｓｑ．の範囲にあることがさらに好ましく、１〜１０オーム／ｓｑ．の範囲にあることがより好ましい。また、得られた導電シート１４０の体積抵抗率は１６０μオームｃｍ以下であることが好ましく、１．６〜１６μオームｃｍの範囲にあることがさらに好ましく、１．６〜１０μオームｃｍの範囲にあることがより好ましい。なお、現像処理後の導電シート１４０に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。
Although the
（現像処理後の硬膜処理）
感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、カリ明礬、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。
(Hardening after development)
It is preferable that the photosensitive silver halide emulsion layer 128 is developed and then dipped in a hardener to carry out the hardening process. Examples of the hardening agent include those described in JP-A-2-141279 such as dialdehydes such as potassium alum, glutaraldehyde, adipaldehyde, 2,3-dihydroxy-1,4-dioxane, and boric acid. Can be mentioned.
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、両面同時露光及び現像処理により形成された導電パターンの導電性を向上させる目的で、導電パターンに導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属性銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を導電パターンに担持させてもよい。なお、導電パターンに物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
[Physical development and plating]
In the present embodiment, physical development and / or plating treatment for supporting conductive metal particles on the conductive pattern may be performed for the purpose of improving the conductivity of the conductive pattern formed by double-sided simultaneous exposure and development processing. Good. In the present invention, the conductive metal particles may be supported on the metallic silver portion by only one of physical development and plating treatment, or the conductive metal particles are supported on the conductive pattern by combining physical development and plating treatment. Also good. The conductive pattern including the conductive pattern subjected to physical development and / or plating is referred to as a “conductive metal part”.
“Physical development” in the present embodiment means that metal particles such as silver ions are reduced by a reducing agent on metal or metal compound nuclei to deposit metal particles. This physical phenomenon is used for instant B & W film, instant slide film, printing plate manufacturing, and the like, and the technology can be used in the present invention. Further, the physical development may be performed simultaneously with the development processing after exposure or separately after the development processing.
In the present embodiment, electroless plating (chemical reduction plating or displacement plating) can be used for the plating treatment. For the electroless plating in the present embodiment, a known electroless plating technique can be used, for example, an electroless plating technique used in a printed wiring board or the like can be used. Plating is preferred.
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の導電パターン、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。
[Oxidation treatment]
In the present embodiment, it is preferable to oxidize the conductive pattern after the development process and the conductive metal part formed by physical development and / or plating process. By performing the oxidation treatment, for example, when a metal is slightly deposited on the light transmissive portion, the metal can be removed and the light transmissive portion can be made almost 100% transparent.
［導電パターン］
本実施の形態の導電パターンの線幅は、１μｍ以上２５μｍ以下がよいが、１μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。さらに好ましくは５μｍ以上１０μｍ以下、最も好ましくは５μｍ以上９μｍ以下である。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電パターンに起因するモアレが顕著になったり、タッチパネルに使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電パターンのモアレが改善され、視認性が特によくなる。線間隔（ここでは小格子１８の互いに対向する辺の間隔）は３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、導電パターンは、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
[Conductive pattern]
The line width of the conductive pattern of this embodiment is preferably 1 μm or more and 25 μm or less, but preferably 1 μm or more and 15 μm or less. More preferably, they are 5 micrometers or more and 10 micrometers or less, Most preferably, they are 5 micrometers or more and 9 micrometers or less. When the line width is less than the above lower limit value, the conductivity becomes insufficient, so that when used for a touch panel, the detection sensitivity becomes insufficient. On the other hand, when the above upper limit is exceeded, moire caused by the conductive pattern becomes remarkable, or the visibility becomes poor when used for a touch panel. In addition, by being in the said range, the moire of a conductive pattern is improved and visibility becomes especially good. The line interval (here, the interval between the opposing sides of the small lattice 18) is preferably 30 μm or more and 500 μm or less, more preferably 50 μm or more and 400 μm or less, and most preferably 100 μm or more and 350 μm or less. Further, the conductive pattern may have a portion whose line width is larger than 200 μm for the purpose of ground connection or the like.
第１導電部１０４ａ及び第２導電部１０４ｂは共に線幅１０μ以下である部分を有し、且つ、第１導電部１０４ａ及び第２導電部１０４ｂを形成する金属細線１０６の抵抗が３０×Ｌ／Ｗ［オーム］（Ｌ：金属細線の長さ、Ｗ：金属細線の幅）以下（あるいは第１導電部１０４ａ及び第２導電部１０４ｂにおける導電パターンのシート抵抗が３０オーム／ｓｑ．以下）であり、好ましくは、金属細線１０６の抵抗が１０×Ｌ／Ｗ［オーム］以下（あるいは導電パターンのシート抵抗が１０オーム／ｓｑ．以下）である。
本実施の形態における導電パターンは、可視光透過率の点から開口率（透過率）は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、第１大格子１６Ａ、第１接続部２２Ａ、第１絶縁部２８Ａの第１絶縁パターン３４Ａ、第２大格子１６Ｂ、第２接続部２２Ｂ、第２絶縁部２８Ｂにおける第２絶縁パターン３４Ｂ、小格子１８等の導電部を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、配列ピッチ３００μｍの正方形の格子状の開口率は、９０％である。
The first
The conductive pattern in this embodiment preferably has an aperture ratio (transmittance) of 85% or more, more preferably 90% or more, and most preferably 95% or more from the viewpoint of visible light transmittance. preferable. The aperture ratio refers to the second insulation in the first
［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、導電シート１４０のうち導電パターン以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、透明支持体１０２の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
[Light transmissive part]
The “light transmissive part” in the present embodiment means a part having a light transmissive property other than the conductive pattern in the
Regarding the exposure method, a method through a glass mask or a pattern exposure method by laser drawing is preferable.
［導電シート１４０］
本実施の形態に係る導電シート１４０における透明支持体１０２の厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
透明支持体１０２上に設けられる導電パターンの厚さは、透明支持体１０２上に塗布される感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。導電パターンの厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、導電パターンは１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
[Conductive sheet 140]
The thickness of the
The thickness of the conductive pattern provided on the
導電パターンの厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示装置における表示画面の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電パターンの厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。
本実施の形態では、上述した感光性ハロゲン化銀乳剤層１２８の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの導電パターンを形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電シート１４０であっても容易に形成することができる。
本実施の形態に係る導電シート１４０の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電シート１４０の製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。また、導電シート１４０には、反射防止層やハードコート層などの機能層を付与してもよい。
As the thickness of the conductive pattern, the thinner the touch panel is used, the wider the viewing angle of the display screen in the display device. From such a viewpoint, the thickness of the conductive pattern is preferably less than 9 μm, more preferably from 0.1 μm to less than 5 μm, and further preferably from 0.1 μm to less than 3 μm.
In the present embodiment, a conductive pattern having a desired thickness is formed by controlling the coating thickness of the above-described photosensitive silver halide emulsion layer 128, and further comprising conductive metal particles by physical development and / or plating. Since the thickness of the layer can be freely controlled, even the
In the method for manufacturing the
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。 In addition, this invention can be used in combination with the technique of the publication gazette and international publication pamphlet which are described in following Table 1 and Table 2. FIG. Notations such as “JP,” “Gazette” and “No. Pamphlet” are omitted.
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
実施例１〜７について、透明支持体１０２の両面に形成される導電パターンの小格子１８の配列ピッチ、線幅を変えて、両面同時露光の状態を評価した。評価の内訳は、透過率、開口率のばらつき、静電容量、モアレ、視認性である。評価結果を後述する表３に示す。なお、アンチハレーション層は設けていない。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples of the present invention. In addition, the material, usage-amount, ratio, processing content, processing procedure, etc. which are shown in the following Examples can be changed suitably unless it deviates from the meaning of this invention. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the specific examples shown below.
About Examples 1-7, the arrangement | positioning pitch and line | wire width of the
＜実施例１＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン２０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ２ＰｄＣｌ４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が８ｇ／ｍ２となるように透明支持体１０２（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））の両面に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は１／１とした。この乳剤の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）は１５であった。なお、乳剤の写真特性はガンマ４以上（硬調）であった。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
<Example 1>
(Silver halide photosensitive material)
An emulsion containing 20.0 g of gelatin per 150 g of Ag in an aqueous medium and containing silver iodobromochloride grains (I = 0.2 mol%, Br = 40 mol%) having an average sphere equivalent diameter of 0.1 μm was prepared. .
In this emulsion, K 3 Rh 2 Br 9 and K 2 IrCl 6 were added so as to have a concentration of 10 −7 (mol / mol silver), and silver bromide grains were doped with Rh ions and Ir ions. . After adding Na 2 PdCl 4 to this emulsion and further performing gold-sulfur sensitization using chloroauric acid and sodium thiosulfate, together with the gelatin hardener, the coating amount of silver was adjusted to 8 g / m 2. It coated on both surfaces of the transparent support body 102 (both here are polyethylene terephthalate (PET)). At this time, the Ag / gelatin volume ratio was set to 1/1. The emulsion had a surface resistance value (log SR) of 15. The photographic characteristics of the emulsion were gamma 4 or higher (high contrast).
Coating was performed for 20 m with a width of 25 cm on a PET support having a width of 30 cm, and both ends were cut off by 3 cm so as to leave a central portion of the coating, thereby obtaining a roll-shaped silver halide photosensitive material.
（露光）
両面同時露光にて使用される第１フォトマスク１１６ａの第１露光パターン１２２ａは、透明支持体１０２上に図１１及び図１２に示す第１導電部１０４ａが形成されるパターンとし、第２フォトマスク１１６ｂの第２露光パターン１２２ｂは、透明支持体１０２上に図１３及び図１４に示す第２導電部１０４ｂが形成されるパターンとした。
露光は、上記第１露光パターン１２２ａ及び第２露光パターン１２２ｂを有する第１フォトマスク１１６ａ及び第２フォトマスク１１６ｂを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。減光フィルタ（ＮＤフィルタ）として、濃度が１．２の減光フィルタを用いた。
(exposure)
The
The exposure was performed using parallel light using a high-pressure mercury lamp as a light source through the
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ヨウ化カリウム ２ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。この現像処理によって、透明支持体の両面に多数の導電パターン（小格子１８の配列ピッチ＝３００μｍ、厚み＝２μｍ、線幅＝２５μｍ）が形成された第１実施例に係る導電シートを得た。
(Development processing)
・ Developer 1L formulation Hydroquinone 20 g
Sodium sulfite 50 g
Potassium carbonate 40 g
Ethylenediamine tetraacetic acid 2 g
Potassium bromide 3 g
Polyethylene glycol 2000 1 g
Potassium hydroxide 4 g
Adjusted to pH 10.3 and formulated 1L fixer ammonium thiosulfate solution (75%) 300 ml
Ammonium sulfite monohydrate 25 g
1,3-diaminopropane tetraacetic acid 8 g
Acetic acid 5 g
Ammonia water (27%) 1 g
Potassium iodide 2 g
Adjusted to pH 6.2 Processed photosensitive material using the above processing agent using Fujifilm's automatic processor FG-710PTS Processing conditions: development 35 ° C. for 30 seconds, fixing 34 ° C. for 23 seconds, washed water (5 L / Min) for 20 seconds. By this development treatment, a conductive sheet according to the first example in which a large number of conductive patterns (the arrangement pitch of
＜実施例２＞
小格子１８の配列ピッチを２５０μｍ、線幅を２０μｍとしたこと以外は、上述の実施例１と同様にして、実施例２に係る導電シートを作製した。
＜実施例３＞
小格子１８の配列ピッチを２２５μｍ、線幅を１５μｍとしたこと以外は、上述の実施例１と同様にして、実施例３に係る導電シートを作製した。
＜実施例４＞
小格子１８の配列ピッチを２００μｍ、線幅を１０μｍとしたこと以外は、上述の実施例１と同様にして、実施例４に係る導電シートを作製した。
＜実施例５＞
小格子１８の配列ピッチを２００μｍ、線幅を９μｍとしたこと以外は、上述の実施例１と同様にして、実施例５に係る導電シートを作製した。
＜実施例６＞
小格子１８の配列ピッチを２００μｍ、線幅を８μｍとしたこと以外は、上述の実施例１と同様にして、実施例６に係る導電シートを作製した。
＜実施例７＞
小格子１８の配列ピッチを１５０μｍ、線幅を５μｍとしたこと以外は、上述の実施例１と同様にして、実施例７に係る導電シートを作製した。
<Example 2>
A conductive sheet according to Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the arrangement pitch of the
<Example 3>
A conductive sheet according to Example 3 was produced in the same manner as in Example 1 except that the arrangement pitch of the
<Example 4>
A conductive sheet according to Example 4 was produced in the same manner as in Example 1 except that the arrangement pitch of the
<Example 5>
A conductive sheet according to Example 5 was produced in the same manner as in Example 1 except that the arrangement pitch of the
<Example 6>
A conductive sheet according to Example 6 was produced in the same manner as in Example 1 except that the arrangement pitch of the
<Example 7>
A conductive sheet according to Example 7 was produced in the same manner as in Example 1 except that the arrangement pitch of the
＜評価＞
（透過率の測定）
比較例、実施例１〜７に係る導電膜を分光光度計を用いて透過率を測定した。
（モアレの評価）
実施例１〜７について、導電シートを液晶表示装置の表示画面に貼り付けてタッチパネルを構成した。その後、タッチパネルを回転盤に設置し、液晶表示装置を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角−４５°〜＋４５°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。
モアレの評価は、液晶表示装置の表示画面から観察距離１．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合を○、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合を△、モアレが顕在化した場合を×とした。
（視認性の評価）
上述のモアレの評価に先立って、タッチパネルを回転盤に設置し、液晶表示装置を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、タッチパネルの第１大格子１６Ａ及び第２大格子１６Ｂの境界が目立つかどうかを肉眼で確認した。
<Evaluation>
(Measurement of transmittance)
The transmittance | permeability was measured for the electrically conductive film which concerns on a comparative example and Examples 1-7 using the spectrophotometer.
(Evaluation of moire)
About Examples 1-7, the electrically conductive sheet was affixed on the display screen of the liquid crystal display device, and the touch panel was comprised. Then, a touch panel is installed in a turntable and a liquid crystal display device is driven to display white. In this state, the rotating disk was rotated between a bias angle of −45 ° to + 45 °, and the moire was visually observed and evaluated.
Moire is evaluated at an observation distance of 1.5 m from the display screen of the liquid crystal display device. If moire does not appear, ○, if moire is seen only slightly at a level where there is no problem, moiré becomes apparent. The case where it did is made x.
(Visibility evaluation)
Prior to the above-described moire evaluation, when a touch panel is installed on a turntable and the liquid crystal display device is driven to display white, whether there is any line thickening or black spots, and the first large lattice of the touch panel It was confirmed with the naked eye whether or not the boundary between 16A and the second
（評価結果）
上記表３に示すように、実施例１〜７はいずれも、透過率が９０％であり、開口率のばらつきも１％以下であった。また、モアレ並びに視認性も良好であった。
なお、本発明に係る透明導電性基板、タッチパネル用導電シート及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
(Evaluation results)
As shown in Table 3 above, all of Examples 1 to 7 had a transmittance of 90% and a variation in aperture ratio of 1% or less. Moreover, moire and visibility were also good.
In addition, the transparent conductive substrate, the conductive sheet for touch panel, and the touch panel according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can of course have various configurations without departing from the gist of the present invention.
１０…透明導電性基板 １６Ａ…第１大格子
１６Ｂ…第２大格子 １８…小格子
２６Ａ…第１電極パターン ２６Ｂ…第２電極パターン
４２ａ…第１端子配線パターン ４２ｂ…第２端子配線パターン
１０４ａ…第１導電部 １０４ｂ…第２導電部
１０６…金属細線 １０８ａ…第１導電パターン
１０８ｂ…第２導電パターン １０９…投影面
１１０…感光材料 １１２ａ…第１感光層
１１２ｂ…第２感光層 １１４ａ…第１光
１１４ｂ…第２光 １１６ａ…第１フォトマスク
１１６ｂ…第２フォトマスク １１８ａ…第１光源
１１８ｂ…第２光源 １２２ａ…第１露光パターン
１２２ｂ…第２露光パターン １２８ａ…第１感光性ハロゲン化銀乳剤層
１２８ｂ…第２感光性ハロゲン化銀乳剤層
１３０ａ…第１アンチハレーション層 １３０ｂ…第２アンチハレーション層
１４０…導電シート １５０…センサ部
１５２ａ…第１端子配線部 １５２ｂ…第２端子配線部
１６０ａ…第１導出部分 １６０ｂ…第２導出部分
１６２ａ…第１結合部分 １６２ｂ…第２結合部分
１７０…液晶表示装置
DESCRIPTION OF
Claims (24)
前記透明支持体の一主面に形成された第１導電部と、
前記透明支持体の他主面に形成された第２導電部とを有し、
前記第１導電部は、金属細線による１以上の格子状のパターンにて構成された第１導電パターンを有し、
前記第２導電部は、金属細線による１以上の格子状のパターンにて構成された第２導電パターンを有し、
前記金属細線の線幅が２５μｍ以下、前記格子状のパターンの配列ピッチが３００μｍ以下、全光線透過率が８０％以上であり、さらに、前記透明支持体の前記一主面及び前記他主面に形成された前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンを投影したパターンを含む面のうち、実効面における開口率のばらつきが１％以下であることを特徴とする透明導電性基板。 A transparent support;
A first conductive portion formed on one main surface of the transparent support;
A second conductive portion formed on the other main surface of the transparent support,
The first conductive part has a first conductive pattern composed of one or more grid-like patterns of fine metal wires,
The second conductive part has a second conductive pattern composed of one or more grid-like patterns of fine metal wires,
The line width of the fine metal wires is 25 μm or less, the arrangement pitch of the lattice-like pattern is 300 μm or less, the total light transmittance is 80% or more, and further, the one main surface and the other main surface of the transparent support A transparent conductive substrate having an aperture ratio variation of 1% or less in an effective surface among surfaces formed by projecting the first conductive pattern and the second conductive pattern formed.
前記金属細線の線幅が１０μｍ以下であることを特徴とする透明導電性基板。 The transparent conductive substrate according to claim 1,
A transparent conductive substrate, wherein the fine metal wire has a line width of 10 μm or less.
前記第１導電パターンは複数の第１電極が第１方向に直列接続されて構成され、
前記第２導電パターンは複数の第２電極が第２方向に直列接続されて構成され、
複数の前記第１導電パターンが前記第２方向に配列され、
複数の前記第２導電パターンが前記第１方向に配列されていることを特徴とする透明導電性基板。 The transparent conductive substrate according to claim 1 or 2,
The first conductive pattern includes a plurality of first electrodes connected in series in a first direction,
The second conductive pattern includes a plurality of second electrodes connected in series in the second direction,
A plurality of the first conductive patterns are arranged in the second direction;
A transparent conductive substrate, wherein a plurality of the second conductive patterns are arranged in the first direction.
前記透明支持体は表示装置上に設置されるものであって、
前記第１方向及び前記第２方向は、前記表示装置の画素配列方向に対して傾きを有することを特徴とする透明導電性基板。 The transparent conductive substrate according to claim 3,
The transparent support is installed on a display device,
The transparent conductive substrate, wherein the first direction and the second direction have an inclination with respect to a pixel arrangement direction of the display device.
複数の前記第１導電パターンにそれぞれ接続される複数の第１端子配線パターンが複数の前記第１導電パターンと同時に形成され、
複数の前記第２導電パターンにそれぞれ接続される複数の第２端子配線パターンが複数の前記第２導電パターンと同時に形成されていることを特徴とする透明導電性基板。 The transparent conductive substrate according to claim 3 or 4,
A plurality of first terminal wiring patterns respectively connected to the plurality of first conductive patterns are formed simultaneously with the plurality of first conductive patterns;
A transparent conductive substrate, wherein a plurality of second terminal wiring patterns respectively connected to the plurality of second conductive patterns are formed simultaneously with the plurality of second conductive patterns.
複数の前記第１端子配線パターンを有する第１端子配線部と、複数の前記第２端子配線パターンを有する第２端子配線部とが、複数の前記第１導電パターンと複数の前記第２導電パターンとが配列されたセンサ部の裏側に折り曲げられていることを特徴とする透明導電性基板。 The transparent conductive substrate according to claim 5,
A first terminal wiring portion having a plurality of the first terminal wiring patterns and a second terminal wiring portion having a plurality of the second terminal wiring patterns include a plurality of the first conductive patterns and a plurality of the second conductive patterns. A transparent conductive substrate, wherein the transparent conductive substrate is bent on the back side of the sensor portion on which the and are arranged.
前記透明支持体の厚みむらが５μｍ以下であることを特徴とする透明導電性基板。 In the transparent conductive substrate according to any one of claims 1 to 6,
The transparent conductive substrate, wherein the thickness unevenness of the transparent support is 5 μm or less.
前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンのうち、いずれか一方、あるいは両方にハードコート層が付与されていることを特徴とする透明導電性基板。 In the transparent conductive substrate according to any one of claims 1 to 7,
A transparent conductive substrate, wherein a hard coat layer is provided on one or both of the first conductive pattern and the second conductive pattern.
前記第１導電パターンは、前記透明支持体の前記一方の主面に形成された第１感光層を露光し、現像処理することにより形成され、
前記第２導電パターンは、前記透明支持体の前記他方の主面に形成された第２感光層を露光し、現像処理することにより形成されていることを特徴とする透明導電性基板。 In the transparent conductive substrate according to any one of claims 1 to 8,
The first conductive pattern is formed by exposing and developing a first photosensitive layer formed on the one main surface of the transparent support,
The transparent conductive substrate, wherein the second conductive pattern is formed by exposing and developing a second photosensitive layer formed on the other main surface of the transparent support.
前記透明支持体の前記一方の主面に第１感光層が形成され、前記透明支持体の前記他方の主面に第２感光層が形成された感光材料に対し、それぞれガラスマスクを介して両面一括露光することによって、前記透明支持体の前記一方の主面に前記第１導電パターンが形成され、前記透明支持体の前記他方の主面に前記第２導電パターンが形成されていることを特徴とする透明導電性基板。 In the transparent conductive substrate according to any one of claims 1 to 8,
Both sides of the photosensitive material having the first photosensitive layer formed on the one main surface of the transparent support and the second photosensitive layer formed on the other main surface of the transparent support through glass masks, respectively. The first conductive pattern is formed on the one main surface of the transparent support by performing batch exposure, and the second conductive pattern is formed on the other main surface of the transparent support. A transparent conductive substrate.
前記第１感光層及び前記第２感光層がハロゲン化銀乳剤層であることを特徴とする透明導電性基板。 The transparent conductive substrate according to claim 9 or 10,
A transparent conductive substrate, wherein the first photosensitive layer and the second photosensitive layer are silver halide emulsion layers.
前記第１導電部及び前記第２導電部の表面抵抗が３０オーム／ｓｑ．以下であることを特徴とする透明導電性基板。 The transparent conductive substrate according to claim 11,
The surface resistance of the first conductive part and the second conductive part is 30 ohm / sq. A transparent conductive substrate, characterized in that:
前記第１導電部及び前記第２導電部は共に、線幅１０μｍ以下である部分を有することを特徴とする透明導電性基板。 The transparent conductive substrate according to claim 11 or 12,
Both the first conductive part and the second conductive part have a part having a line width of 10 μm or less.
前記ハロゲン化銀乳剤層は、実質的に分光増感が施されず、前記ハロゲン化銀乳剤層の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）が１５以下であり、塗布銀量が５ｇ／ｍ２〜２０ｇ／ｍ２であることを特徴とする透明導電性基板。 The transparent conductive substrate according to any one of claims 11 to 13,
The silver halide emulsion layer is not substantially spectrally sensitized, the silver halide emulsion layer has a surface resistance value (log SR) of 15 or less, and a coating silver amount of 5 g / m 2 to 20 g / m. 2. A transparent conductive substrate, wherein
前記ハロゲン化銀乳剤層は、ハロゲン化銀粒子の表面に対する分光増感色素の被覆率が２０％以下であることを特徴とする透明導電性基板。 The transparent conductive substrate according to claim 14,
The transparent conductive substrate, wherein the silver halide emulsion layer has a spectral sensitizing dye coverage on the surface of silver halide grains of 20% or less.
前記ハロゲン化銀乳剤層の表面抵抗値（ｌｏｇＳＲ）が１３以下であることを特徴とする透明導電性基板。 The transparent conductive substrate according to claim 14 or 15,
A transparent conductive substrate, wherein the silver halide emulsion layer has a surface resistance value (log SR) of 13 or less.
前記ハロゲン化銀乳剤層が実質的に最上層に配置されていることを特徴とする透明導電性基板。 In the transparent conductive substrate according to any one of claims 11 to 16,
A transparent conductive substrate, wherein the silver halide emulsion layer is substantially disposed on the uppermost layer.
前記ハロゲン化銀乳剤層の銀／バインダー体積比が１／１以上であることを特徴とする透明導電性基板。 In the transparent conductive substrate according to any one of claims 11 to 17,
A transparent conductive substrate, wherein the silver halide emulsion layer has a silver / binder volume ratio of 1/1 or more.
前記ハロゲン化銀乳剤層の写真特性が硬調であることを特徴とする透明導電性基板。 In the transparent conductive substrate according to any one of claims 11 to 18,
A transparent conductive substrate, wherein the photographic characteristics of the silver halide emulsion layer are high contrast.
前記第１導電パターンは、前記透明支持体の前記一方の主面に印刷により形成され、
前記第２導電パターンは、前記透明支持体の前記他方の主面に印刷により形成されていることを特徴とする透明導電性基板。 In the transparent conductive substrate according to any one of claims 1 to 8,
The first conductive pattern is formed by printing on the one main surface of the transparent support,
The said 2nd conductive pattern is formed in the said other main surface of the said transparent support body by printing, The transparent conductive substrate characterized by the above-mentioned.
前記第１導電部の表面抵抗と前記第２導電部の表面抵抗とが異なることを特徴とする透明導電性基板。 In the transparent conductive substrate according to any one of claims 1 to 20,
The transparent conductive substrate, wherein the surface resistance of the first conductive part is different from the surface resistance of the second conductive part.
前記透明支持体の誘電率（比誘電率）が２〜１０であることを特徴とする透明導電性基板。 In the transparent conductive substrate according to any one of claims 1 to 21,
A transparent conductive substrate, wherein the transparent support has a dielectric constant (relative dielectric constant) of 2 to 10.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010157147A JP5345980B2 (en) | 2010-07-09 | 2010-07-09 | Transparent conductive substrate, conductive sheet for touch panel, and touch panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010157147A JP5345980B2 (en) | 2010-07-09 | 2010-07-09 | Transparent conductive substrate, conductive sheet for touch panel, and touch panel |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012018634A JP2012018634A (en) | 2012-01-26 |
| JP5345980B2 true JP5345980B2 (en) | 2013-11-20 |
Family
ID=45603822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010157147A Active JP5345980B2 (en) | 2010-07-09 | 2010-07-09 | Transparent conductive substrate, conductive sheet for touch panel, and touch panel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5345980B2 (en) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013119308A1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | 3M Innovative Properties Company | Mesh patterns for touch sensor electrodes |
| JPWO2013125191A1 (en) * | 2012-02-24 | 2015-07-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Input device |
| KR101881389B1 (en) * | 2012-03-13 | 2018-07-24 | 삼성전자 주식회사 | Touch-screen, manufacture method thereof and portable terminal having touch-screen |
| US9323370B2 (en) * | 2012-03-22 | 2016-04-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electrode sheet, touch panel, and display device |
| CN104395869B (en) | 2012-04-19 | 2018-05-04 | 电子触控产品解决方案 | Projected capacitive touch sensor with asymmetric bridge map interlinking case |
| WO2013155855A1 (en) * | 2012-04-19 | 2013-10-24 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | Electrically conductive component and manufacturing method therefor |
| US9197208B2 (en) | 2012-04-19 | 2015-11-24 | Elo Touch Solutions, Inc. | Projected capacitive touch sensor with asymmetric bridge pattern |
| US20140216803A1 (en) * | 2012-04-19 | 2014-08-07 | Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd. | Conductive component and preparation method thereof |
| JP2014002540A (en) * | 2012-06-18 | 2014-01-09 | Sharp Corp | Touch panel sensor and information processing device |
| US20150169116A1 (en) * | 2012-08-06 | 2015-06-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Touch panel and display device |
| CN103631456B (en) | 2012-08-24 | 2017-07-04 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | Film inductor, the capacitance touch screen comprising the inductor and preparation method thereof and end product |
| US9510456B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-11-29 | Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd. | Transparent conductor and preparation method thereof |
| JP2014149608A (en) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Dainippon Printing Co Ltd | Flexible electrode member for touch panel, touch panel and image display device |
| JP2014157400A (en) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Image display device |
| WO2014171103A1 (en) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | シャープ株式会社 | Touch panel module and electronic information device |
| JP6177072B2 (en) * | 2013-09-25 | 2017-08-09 | グンゼ株式会社 | Manufacturing method of touch panel |
| KR102193781B1 (en) * | 2013-10-29 | 2020-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device integrated Touch Screen Panel |
| JP6253448B2 (en) * | 2014-02-25 | 2017-12-27 | 富士フイルム株式会社 | Conductive film sheet |
| WO2017170360A1 (en) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 日本ゼオン株式会社 | Optically anisotropic laminate, circularly polarizing plate, and image display device |
| WO2017188160A1 (en) | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 日本ゼオン株式会社 | Film sensor member and method for manufacturing same, circularly polarizing plate and method for manufacturing same, and image display device |
| CN109997061B (en) | 2016-11-30 | 2022-07-15 | 日本瑞翁株式会社 | Optical laminate, circularly polarizing plate, touch panel, and image display device |
| JP6440049B2 (en) * | 2018-04-27 | 2018-12-19 | 大日本印刷株式会社 | Flexible electrode member for touch panel, touch panel, and image display device |
| JP2019050016A (en) * | 2018-11-08 | 2019-03-28 | 大日本印刷株式会社 | Resin base material electrode member for touch panel, touch panel, and image display device |
| US11853515B2 (en) * | 2018-12-19 | 2023-12-26 | Apple Inc. | Ultra-thin touch sensors |
| DE102019219598A1 (en) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | Apple Inc. | ULTRA-THIN TOUCH SENSORS |
| KR102116393B1 (en) * | 2019-02-27 | 2020-05-28 | (주) 글로우원 | Transparent LED display panel having double-sided electrodes |
| JP2022073593A (en) * | 2020-11-02 | 2022-05-17 | 日東電工株式会社 | Conductive optical laminate |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4584100B2 (en) * | 2005-09-28 | 2010-11-17 | 三菱製紙株式会社 | Conductive material and method for producing the same |
| JP5174575B2 (en) * | 2008-07-31 | 2013-04-03 | グンゼ株式会社 | Touch panel |
| JP4678431B2 (en) * | 2008-10-20 | 2011-04-27 | 三菱電機株式会社 | Touch panel |
-
2010
- 2010-07-09 JP JP2010157147A patent/JP5345980B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012018634A (en) | 2012-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5345980B2 (en) | Transparent conductive substrate, conductive sheet for touch panel, and touch panel | |
| JP5728412B2 (en) | Conductive sheet and touch panel | |
| JP6728084B2 (en) | Conductive film for touch panel, display device, conductive film, touch panel and sensor body | |
| JP5676225B2 (en) | Conductive sheet, method of using conductive sheet, and capacitive touch panel | |
| JP5318998B2 (en) | Conductive sheet and touch panel | |
| JP5615856B2 (en) | Conductive sheet and touch panel | |
| JP5839541B2 (en) | Conductive sheet and touch panel | |
| JP5507343B2 (en) | Touch panel and conductive sheet | |
| JP5638027B2 (en) | Conductive sheet and capacitive touch panel | |
| WO2012157557A1 (en) | Conductive sheet and touch panel | |
| JP5698103B2 (en) | Conductive film and touch panel | |
| WO2012157556A1 (en) | Conductive sheet and touch panel | |
| JP5638459B2 (en) | Touch panel and conductive sheet | |
| JP5829647B2 (en) | Conductive film | |
| JP2012004042A (en) | Transparent conductive film and manufacturing method for the same | |
| JP2011129501A (en) | Conductive sheet, method for using conductive sheet, and capacitive touch panel of conductive sheet | |
| JP2011113149A (en) | Conductive sheet, use method for the same and capacitance type touch panel | |
| JP5748647B2 (en) | Conductive sheet and touch panel | |
| JP5613448B2 (en) | Touch panel and conductive sheet | |
| JP5476237B2 (en) | Touch panel and conductive sheet | |
| WO2014061591A1 (en) | Electrically conductive sheet, and touch panel |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130110 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130717 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130723 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130815 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5345980 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |