JP5342482B2 - 燃料電池用セパレータおよびその製造方法 - Google Patents

燃料電池用セパレータおよびその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、燃料電池、特に固体高分子型燃料電池に使用される燃料電池用セパレータおよびその製造方法に関するものである。
図2に示すように、固体高分子型燃料電池(燃料電池)20は、固体高分子電解質膜(固体高分子膜)12をアノード電極(アノード部)とカソード電極(カソード部)とで挟んだものを単セル10として、セパレータ(あるいはバイポーラプレート)1と呼ばれる電極を介して単セル10を複数個重ね合わせて構成される。
この燃料電池用のセパレータ材料には、接触抵抗が低く、それがセパレータとしての使用中に長期間維持されるという特性が要求される。このような特性を有する材料として、従来より、加工性および強度の面も合わせて、アルミ合金、ステンレス鋼、ニッケル合金、チタン合金などの金属材料の適用が検討されている。
一方、例えば自動車用の燃料電池用セパレータ(以下、セパレータと称す)では、小型化、軽量化、低コスト化が強く求められている。この点において、アルミニウムは、ステンレス鋼やチタン合金に比べて軽量であり加工性が良く、かつ、安価であることから、有望な材料のひとつとして期待されている。
しかし、セパレータが置かれている燃料電池内の環境は、高温かつ酸性雰囲気であるため、無垢のアルミニウム基板でセパレータを構成した場合には、アルミニウム基板の表面が短時間で腐食し、基板よりアルミニウムイオンが溶出すると共に、基板表面に生成した腐食生成物により電気抵抗が増大して、セパレータとしての役割を果たさなくなる。
このような問題に対して、アルミニウム基板に耐食性と導電性を兼備させるため、特許文献1には、アルミニウム基板表面にカーボン層、炭化ケイ素層、ニッケル層、クロム層、錫層のうちいずれかを形成したセパレータが記載されている。また、特許文献2、特許文献3には、耐食性を重視して、まずアルミニウム基板上に多孔質の陽極酸化被膜を形成し、その表面もしくは孔内に導電性被膜(絶縁破壊領域)を形成したセパレータが記載されている。特許文献4には、アルミニウム基板と、ニッケルめっき層または銅めっき層からなる第1中間層、錫めっき層または錫合金めっき層からなる第2中間層を介してアルミニウム基板を被覆するように形成された導電材料を含有する樹脂層とを備えたセパレータが記載されている。
特開2000−58080号公報 特開2006−49209号公報 特開2005−243595号公報 特開2009−32671号公報
しかしながら、特許文献1においては、単一層のみで耐食性と導電性を両立しようとしているが、単一層ではピンホールをゼロにするのは困難であり、このピンホールを基点として腐食が進行する恐れが有る。また、特許文献2、特許文献3においては、陽極酸化被膜は絶縁性であるため、その表面に導電性被膜(絶縁破壊領域)を形成させても、電気抵抗を十分に低くすることができなかった。特許文献4においては、樹脂は絶縁性であるため、導電材料を含有させても、電気抵抗を十分低くすることができなかった。
そこで、本発明は、このような問題を解決すべく創案されたもので、その課題は、高導電性と耐食性を両立し、燃料電池内で長期間安定して使用できる燃料電池用セパレータおよびその製造方法を提供することにある。
前記課題を解決するために、本発明に係る燃料電池用セパレータは、純アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板と、前記基板の上に形成された銅層と、前記銅層の上に形成された錫層と、前記錫層の上に形成された、チタン、バナジウム、クロム、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステンからなる群より選択される1種または2種以上の金属もしくはその金属を基とする合金からなる金属層とを備え、前記金属層の厚さが0.5〜100nmであることを特徴とする。
前記構成によれば、銅層を備えることによって、基板と銅層、および、銅層と錫層の密着性が向上し、銅層および錫層の剥離が抑制される。そのため、基板が高温・酸性雰囲気に曝されることが防止でき、基板からのアルミニウムイオンの溶出が低くなると共に、基板表面に生成される腐食生成物の発生が低くなる。また錫層を備えることによって、セパレータの接触抵抗を低くすることができると共に、基板からのアルミニウムイオンの溶出が低くなる。更に錫層上に所定の金属層を0.5〜100nmの厚さで形成することで、この層が燃料電池内部の高温・酸化雰囲気中での錫の酸化を抑制するバリア層として作用し、セパレータの接触抵抗の増加を抑制してセパレータの接触抵抗が長期間安定して低く維持される。
本発明に係る燃料電池用セパレータは、前記基板と前記銅層との間に、ニッケル、クロム、鉄、コバルトからなる群より選択される1種または2種以上の金属もしくはその金属を基とする合金からなる下地層をさらに備えることを特徴とする。さらに、前記下地層の厚さが0.5μm以上であることが好ましい。
前記構成によれば、これらの下地層を備えることによって、基板と銅層の密着性がさらに向上する。
本発明に係る燃料電池用セパレータの製造方法は、純アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板の上に、湿式めっき法によって銅層を形成する銅層形成工程と、前記銅層の上に、湿式めっき法によって錫層を形成する錫層形成工程と、前記錫層の上に、チタン、バナジウム、クロム、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステンからなる群より選択される1種または2種以上の金属もしくはその金属を基とする合金からなる金属層を0.5〜100nmの厚さに形成する金属層形成工程とを含むことを特徴とする。
前記手順によれば、銅層および錫層が湿式めっき法で形成されることによって、基板の上にその形状に沿って、銅層および錫層を備える均一なめっき層が形成され、基板が高温・酸性雰囲気に曝されることが防止できる。また、錫層上に金属層を形成することで、錫層の表面が高温・酸性雰囲気から保護される。
本発明に係る燃料電池用セパレータの製造方法は、前記基板と前記銅層との間に、ニッケル、クロム、鉄、コバルトからなる群より選択される1種または2種以上の金属もしくはその金属を基とする合金からなる下地層を湿式めっき法によって形成する下地層形成工程をさらに含むことを特徴とする。
前記手順によれば、下地層が湿式めっき法で形成されることによって、基板の上にその形状に沿って均一な下地層が形成され、基板が高温・酸性雰囲気に曝されることが防止できる。
本発明に係る燃料電池用セパレータの製造方法は、前記金属層形成工程において、前記金属層を乾式成膜法により形成することを特徴とする。
前記手順によれば、錫層上に薄く、且つ均一な膜厚で金属層を形成することが可能である。
本発明に係る燃料電池用セパレータによれば、銅層、錫層、および、所定の金属層を備えるため、導電性および耐食性に優れ、燃料電池内で長期間安定して使用できるものとなる。また、本発明に係る燃料電池用セパレータの製造方法によれば、導電性および耐食性に優れた燃料電池用セパレータが製造できる。
(a)、(b)は、本発明に係る燃料電池用セパレータの構成を示す断面図である。 燃料電池の一部を展開した様子を示す斜視図である。 (a)、(b)は、本発明に係る燃料電池用セパレータの製造方法の工程を説明するフローチャートである。 スパッタリング装置の概略図である。 接触抵抗値の測定方法を説明する説明図である。
まず、本発明に係る燃料電池用セパレータの実施の形態について、詳細に説明する。
<燃料電池用セパレータ>
図1(a)に示すように、燃料電池用セパレータ(以下、必要に応じてセパレータと称す)1は、基板2と、基板2の上に形成された銅層3aと、銅層3aの上に形成された錫層3bと、錫層3bの上に形成された金属層4とを備える。ここで、基板2上の銅層3aと錫層3bは、めっき層3を構成している。また、ここでの基板2の上とは、基板2の表面の少なくとも一面を意味し、いわゆる表面、裏面が含まれる。以下、各構成について説明する。
(基板)
基板2は、純アルミニウムまたはアルミニウム合金(1000系、2000系、3000系、4000系、5000系、6000系、7000系、8000系)からなり、耐食性および加工性の点でJIS規定の1000系合金(工業用純アルミニウム)、3000系合金(Al−Mn系合金)、または5000系合金(Al−Mg系合金)、6000系合金(Al−Mg−Si系合金)または8000系合金(Al−Fe−Si系合金またはAl−Li系合金)が好ましい。
基板2の厚さは、特に限定されるものではないが、0.05〜0.5mmが好ましい。厚さをこの範囲とすれば、かかる板厚に加工するのが比較的容易でありながら、板材としての強度やハンドリング性を備えることができる。もちろん、必要に応じて0.05mm未満の厚さや0.5mm超える厚さに設定してもよい。
基板2は、その表面に、燃料電池20の作動の際に水素や空気等のガスを流す凹部11を形成してもよい(図2参照)。凹部11のパターンは、図2のパターンに限定されるものではなく、必要に応じて適宜変更してもよい。
(めっき層)
めっき層3は、基板2側に形成された銅層3aと、銅層3aの上に形成された錫層3bとを備えている。
銅層3aは、めっき層3の密着性を向上させることによって、セパレータ1の耐食性を向上させる作用を有する。例えば、アルミニウム基板(基板2)の上に直接錫層3bを形成しようとしても、密着性が悪いため局所的な皮膜(錫層3b)剥離が起こる。これに対して、基板2の上にまず銅層3aを形成し、その上に錫層3bを形成する場合では、基板2と銅層3aの密着性、銅層3aと錫層3bの密着性は共によく、皮膜(銅層3a、錫層3bおよび金属層4)の剥離が生じない。その結果、基板2が露出して腐食が起こり、基板2からアルミニウムイオンが溶出することを防ぐことができる。そして、このような理由から、めっき層3の基板2側に銅層3aを配置する。
錫層3bは、セパレータ1の導電性および耐食性を向上させる作用を有する。錫層3bの領域は、セパレータ1が曝される高温・酸性雰囲気(pH2〜4)では、錫が酸化錫として存在する領域であるため、優れた耐食性を示す。また、酸化錫の膜は透明導電膜として用いられるように、酸化錫は導電性を有する。また、錫層3bを備えることで、金属層4のピンホール部分より銅層3aの銅の溶解が起こりにくいため、接触抵抗の増加および基板2からのアルミニウムイオンの溶出を防ぐことができる。なお、錫層3bは、錫のみからなる錫単独層である一層、錫と炭素からなる錫炭素混合層である一層、および、錫単独層とその上に形成した錫炭素混合層との二層のいずれでもよい。
(金属層)
金属層4は、錫層3bの上に形成された、チタン、バナジウム、クロム、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステンからなる群より選択される1種または2種以上の金属もしくはその金属を基とする合金からなる層である。
すなわち、金属層4としては、
(1)チタン、バナジウム、クロム、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステンからなる群より選択される1種の金属の層(単独金属層)
(2)チタン、バナジウム、クロム、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステンからなる群より選択される2種以上の金属(合金)の層(所定群合金層)
(3)チタン、バナジウム、クロム、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステンからなる群より選択される1種または2種以上の金属(1種の場合は前記(1)の金属、2種以上の場合は前記(2)の金属)を基とし、さらに、前記の群に示した金属以外の金属(例えばアルミニウム、ニッケル、鉄)を含む金属(合金)の層(所定群外含有合金層)
が挙げられる。
なお、前記(3)の所定群外含有合金層の合金は、例えば、前記した群から選ばれる金属を55原子%以上100原子%未満含有し、残部が前記の群に示した金属以外の金属からなる。このような所定群外含有合金層の合金としては、例えばチタン-アルミニウム合金、ジルコニウム-ニッケル合金が挙げられる。
また、金属層4の厚さは0.5〜100nmである。
金属層4を錫層3b上に形成すると、燃料電池内の高温・酸性雰囲気中でこの層自身が酸化膜となる。このとき前記各金属は錫よりも酸素との親和性が強く錫に酸素を渡しにくいため、錫の酸化の進行が抑制され、長期間運転しても導電性の劣化が抑えられる。しかしながら、金属層4が酸化膜となるため、膜厚が厚すぎると抵抗が大きくなり導電性が悪くなる。このため、膜厚の上限は100nmであり、好ましくは90nm以下、より好ましくは80nm以下、更に好ましくは70nm以下であり、さらには60nm以下が好ましい。一方、金属層4の膜厚が0.5nm未満では、膜厚が薄すぎるため、錫層3bの酸化を抑制するバリア層としての効果が小さくなる。よって錫層3bの酸化を抑制する効果を得るための膜厚は0.5nm以上であり、好ましくは1.0nm以上、より好ましくは1.5nm以上である。なお、膜厚の制御は、例えば、後記する乾式成膜法における成膜時間を適宜調整することで行うことができる。また膜厚は、オージェ電子分光分析やX線光電子分光分析により深さ方向の分析を行うことで測定することができる。
そして、金属層4に、前記の群より選択される1種または2種以上の金属もしくはその金属を基とする合金を用いないと、燃料電池内の高温・酸性雰囲気中で金属層4が溶解する。
図1(b)に示すように、セパレータ1Aは、前記構成(基板2、めっき層3(銅層3aおよび錫層3b)、金属層4)に加えて、基板2と銅層3aとの間、すなわち基板2とめっき層3との間に下地層5をさらに備えるものであってもよい。なお、基板2、めっき層3、および、金属層4については、前記で説明したので説明を省略し、下地層5について説明する。
(下地層)
本来、図1(a)に記載されたセパレータ1のように、基板2の上に銅層3aを直接形成しても良好な密着性が得られる。しかしながら、基板2と銅層3aの密着性をさらに高めるためには、銅層3aと基板2との間に、ニッケル、クロム、鉄、コバルトからなる群より選択される1種または2種以上の金属(合金)もしくはその金属を基とする合金(例えば、Ni−P、Ni−B、Ni-Cr、Ni-W、Ni-W-Co、Ni-Fe、Fe-W、Fe-Cr、Co-Ni等)からなる下地層5を備えるのがよい。ここで、「1種または2種以上の金属もしくはその金属を基とする合金」の意味は、前記金属層で説明した(1)〜(3)と同様である。
なお、下地層5がニッケル、クロム、鉄、コバルト以外の元素を含む合金の場合は、下地層5が、ニッケル、クロム、鉄、コバルトからなる群より選択される1種または2種以上の元素を55原子%以上100原子%未満含有するとともに、残部がP、Bのうちの1種以上からなることが好ましい。そして、下地層5の厚さは、0.5μm以上とすることが好ましい。また、下地層5の厚さの上限値は、特に規定されるものではないが、生産性の点から20μm以下とするのが好ましい。なお、膜厚の制御は、例えば、後記する湿式めっき法における処理時間を適宜調整することで行うことができる。
次に、本発明に係る燃料電池用セパレータの製造方法について、詳細に説明する。
<燃料電池用セパレータの製造方法>
図3(a)に示すように、燃料電池用セパレータの製造方法は、基板作製工程S1と、銅層形成工程S2と、錫層形成工程S3と、金属層形成工程S4とを含むものである。なお、基板作製工程S1は、各工程を行うための前提として基板を作製(準備)する工程であり、ここでは基板作製工程S1を含めたものとして説明する。また、基板作製工程S1の後に、凹部形成工程S1Aを含んでもよい。以下、各工程について説明する。なお、セパレータの構成については、図1(a)を参照して説明する。
(基板作製工程:S1)
基板作製工程S1は、所定の厚さ(例えば、0.05〜0.5mm)の純アルミニウムまたはアルミニウム合金(以下、アルミニウム合金と称す)からなる基板2を作製する工程である。基板2の作製には、従来公知の方法が用いられる。例えば、アルミニウム合金を溶解鋳造し、鋳塊を熱間圧延し、必要に応じて、冷間圧延、焼鈍等を行い、アルミニム合金板を作製する。そして、このアルミニウム合金板を所定寸法(例えば、200mm×300mm)に切断加工して基板2を作製する。
(凹部形成工程:S1A)
凹部形成工程S1Aは、必要に応じて、前記工程で作製された基板2の表面に、燃料電池20の作動の際に水素や空気などのガスを流す流路となる凹部11(図2参照)を形成する工程である。凹部11の形成には、機械加工法、プレス法等が用いられる。
(銅層形成工程:S2)
銅層形成工程S2は、前記工程で作製された基板2(表面に凹部11が形成された基板を含む)の上(表面)に、銅層3aを形成する工程である。なお、銅層形成工程S2は、後記する錫層形成工程S3と合わせて、めっき層形成工程となる。
銅層3aの形成には、湿式めっき法が用いられる。湿式めっき法を用いることによって、基板2の表面に、ガス流路(凹部11)を形成した場合には流路の凹凸形状に沿って、ほぼ均一の厚さで銅層3aを形成することができる。また、基板2に形成されたガス流入口およびガス流出口(図示せず)のような基板2の端面が出ている部分にも銅層3aが形成されるため、基板自身が露出する部分をほとんど無くすることができる。湿式めっき法は、電解めっき法、無電解めっき法のいずれの方法でもよいが、銅層3aの緻密性や生産性を考慮すると、電解めっき法が好ましい。
(錫層形成工程:S3)
錫層形成工程S3は、前記工程で形成された銅層3aの上(表面)に、錫層3bを形成する工程である。この工程により、銅層形成工程S2と合わせて、前記工程で作製された基板2(表面に凹部11が形成された基板を含む)の表面に、銅層3aと錫層3bの二重層からなるめっき層3が形成される。すなわち、めっき層3は、基板2側に銅層3aを形成し、銅層3aの上に錫層3bを形成する。
錫層3bの形成には、湿式めっき法が用いられる。湿式めっき法を用いることによって、銅層3aの表面に、ほぼ均一の厚さで錫層3bを形成することができる。湿式めっき法は、電解めっき法、無電解めっき法のいずれの方法でもよいが、錫層3bの緻密性や生産性を考慮すると、電解めっき法が好ましい。
また、錫層形成工程S3の後、80℃以上で錫の融点以下の温度で加熱処理するとよい。この加熱処理によって、銅層3aと錫層3bとの界面に銅と錫が相互拡散した拡散層が成長し、銅層3aと錫層3bの密着性がさらに向上する。なお、加熱処理の時間は処理温度によって適宜調整すればよい。一方、錫の融点以上の温度で短時間の加熱処理を行い、錫層3bを一旦溶融させてその後急冷させると、錫層3bのピンホールをより低減させる効果がある。例えば、300℃で5秒間の熱処理、急冷を行うとその効果が得られるが、その際には、錫層3bの変色を抑えるための変色防止剤を予め塗布することが好ましい。
(金属層形成工程:S4)
金属層形成工程S4は、前記工程で形成された錫層3bの上(表面)に、チタン、バナジウム、クロム、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステンからなる群より選択される1種または2種以上の金属もしくはその金属を基とする合金からなる金属層4を0.5〜100nmの厚さに形成する工程である。金属層4の形成には、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式成膜法を用いるのが好ましい。例えばスパッタリング法では、所定の金属もしくは合金からなるスパッタリングターゲットを使用して、スパッタリング成膜装置を使用してめっき層3上に金属層4を形成することができる。このような乾式成膜法によると、nmレベルの薄い層を緻密に且つ均一に形成することができるため、膜厚のばらつきに起因する導電性のばらつきを小さく抑えることができるため好ましい。なお、膜厚の制御は、例えば乾式成膜法における成膜時間を適宜調整することで行うことができる。
本発明に係る燃料電池用セパレータの製造方法は、基板作製工程S1と、下地層形成工程S5と、銅層形成工程S2と、錫層形成工程S3と、金属層形成工程S4と、必要に応じて、凹部形成工程S1Aとを含むものであってもよい。なお、基板作製工程S1、銅層形成工程S2、錫層形成工程S3、金属層形成工程S4、凹部形成工程S1Aについては、前記と同様であるので説明を省略する。また、銅層形成工程S2においては、銅層3aは基板2の上ではなく、下地層形成工程S5で形成された下地層5(図1(b)参照)の上に形成する。
(下地層形成工程:S5)
下地層形成工程S5は、基板2と銅層3aとの間に、ニッケル、クロム、鉄、コバルトからなる群より選択される1種または2種以上の金属もしくはその金属を基とする合金(例えば、Ni−P、Ni−B、Ni-Cr、Ni-W、Ni-W-Co、Ni-Fe、Fe-W、Fe-Cr、Co-Ni等)からなる下地層5を形成する、すなわち、基板作製工程S1で作製された基板2(表面に凹部11が形成された基板を含む)の上(表面)に、下地層5を形成する工程である。下地層5の形成には、銅層形成工程S2および錫層形成工程S3と同様に、湿式めっき法が用いられる。湿式めっき法を用いることによって、基板2の表面に(凹部11の凹凸形状に沿って)、ほぼ均一の厚さで下地層5を形成することができる。また、基板2の端面が出ている部分にも下地層5が形成されるため、基板自身が露出する部分をほとんど無くすることができる。湿式めっき法は、電解めっき法、無電解めっき法のいずれの方法でもよいが、下地層5の緻密性や生産性を考慮すると、電解めっき法が好ましい。
本発明の製造方法は、以上説明したとおりであるが、本発明を行うにあたり、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間あるいは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、基板作製工程S1(凹部形成工程S1A)の後(銅層形成工程S2の前)に、基板2の表面を脱脂洗浄する洗浄工程、脱スマット処理する脱スマット処理工程、ジンケート処理するジンケート処理工程を行ってもよい。
本発明の効果を確認した実施例について説明する。
板厚0.5mmの工業用純アルミニウム(1050合金)板および4種類のアルミニウム合金(3003、5052、5182、6061合金)板を20mm×50mmのサイズに切断加工し、アセトン中で脱脂洗浄した。次いで50℃の10質量%の水酸化ナトリウム水溶液中に1分間浸漬し、水洗後に室温の20質量%の硝酸水溶液に2分間浸漬して脱スマットし、その後水洗した。その後、市販のジンケート処理液を用いて、板表面をジンケート処理し、その後下地層、銅、錫のそれぞれのめっき処理を行い、さらに金属層を形成することで試験板を作製した。
下地層、銅、錫それぞれのめっき処理には、市販のめっき浴を使用し、処理の温度および電流密度は以下の条件にて行った。また、めっき厚さの制御は処理時間の制御によって行った。
<めっき処理条件>
(下地層めっき)
(ニッケルめっき)温度:60℃、電流密度:0.05A/cm
(クロムめっき) 温度:50℃、電流密度:0.1A/cm
(コバルトめっき)温度:室温 、電流密度:0.1A/cm
(銅めっき)温度:50℃、電流密度:0.05A/cm
(錫めっき)温度:40℃、電流密度:0.05A/cm
めっき層を形成した基板上への所定の金属層の形成は次のようにして行った。
図4に示すような、DC電源31に接続されたカソード32を備えたスパッタリング装置30を用い、DC電源31に接続されたカソード32にφ100mm×厚さ5mmの所定の金属からなるスパッタリングターゲット33をセットした。
次に基板台34に、銅および錫の二重層を形成した基板、もしくは下地膜、銅、錫の三重層を形成した基板(めっき基板35)をセットし、カソード32上のスパッタリングターゲット33に正対させ、チャンバー36内を1.3×10-3Pa以下となるように真空に引いた。その後、チャンバー36内にArガスを導入し、チャンバー36内の圧力を0.27Paとなるようにし、カソード32上のスパッタリングターゲット33にDC(直流)を印加してプラズマを発生させ、DCパワー:200Wでスパッタリングターゲット33をスパッタリングした。これにより、めっき層を形成した基板(めっき基板35)上に所定の金属層を形成した。なお金属層の厚さは、成膜時間を制御することにより適宜調整した。
各層の膜厚については、めっき層の断面を出すための加工を行った後、断面を走査型電子顕微鏡で観察(反射電子像)することによって下地層、銅層および錫層の膜厚を測定した。一方金属層の厚さは、オージェ電子分光分析により深さ方向の分析を行うことで測定した。
次に、作製した各種試験板の接触抵抗値を測定した。接触抵抗値の測定は、図5に示す接触抵抗測定装置40を用いて、荷重98N(10kgf)における接触抵抗値を測定した。図5に示すように、試験板1の両面をカーボンクロスCではさみ、さらにその外側を接触面積1cmの銅電極41を用いて98Nで加圧し、直流電流電源42を用いて、7.4mAの電流を通電し、当該カーボンクロスC間に印加される電圧を電圧計43で測定して接触抵抗値を算出した。次に、各試験板をそれぞれ80℃の硫酸水溶液(pH3)に1000時間浸漬(耐久試験)した後に、前記と同様の方法にて、再び接触抵抗値を算出した。また、この硫酸水溶液浸漬後に、溶液中へのアルミニウムイオンの溶出量をICP(Inductivity Coupled Plasma:誘導結合プラズマ)発光質量分析法により測定した。
測定(算出)した接触抵抗値(初期接触抵抗値および硫酸水溶液浸漬後の接触抵抗値)、アルミニウムイオンの溶出量に基づいて、以下のように導電性および耐食性を評価した。
(導電性・耐食性)
硫酸水溶液浸漬後の接触抵抗値が5mΩ・cm以下であり、かつ、アルミニウムイオンの溶出量(表中、Al溶出量と記す)が5μg/cm以下であるものを合格とした。
作製した試験板の構成、および、初期接触抵抗、硫酸水溶液浸漬後の接触抵抗、アルミニウムイオン溶出量の測定結果を表1に示す。なお、表1において、本発明の範囲を満たさないもの、および、評価結果が合格値を満たさないものについては、数値等に下線を引いて示す。また、表中の「層構造」は、左の基板から順に、各層を形成したものである。
Figure 0005342482
表1に示すように、本発明の範囲を満足する実施例の試験板No.1〜11では、初期接触抵抗が4mΩ・cm以下の低い値であり、硫酸水溶液浸漬後も、接触抵抗の上昇は、上昇した場合でも僅かであり、良好な導電性を維持していた。
一方、本発明の範囲を満足しない比較例の試験板No.12〜19では、以下の結果となった。
試験板No.12では、金属層を設けていないため、初期接触抵抗は5mΩ・cm以下であったものの、硫酸水溶液浸漬後には接触抵抗が大きくなった。これは金属層が設けられていないため、錫層の酸化の進行を抑制することができなかったためと思われる。
試験板No.13〜15は、錫層上の金属層の厚さが本発明の規定する厚さよりも厚いため、初期接触抵抗がそれぞれ4.9、7.5、5.5mΩ・cmと若干高い値であり、硫酸水溶液浸漬後には接触抵抗の上昇が大きかった。これは金属層の厚さが120nmもしくは200nmと厚く形成されており、硫酸水溶液浸漬時(耐久試験時)に金属層自体が厚い酸化膜となったために接触抵抗が高まったものと考えられる。
試験板No.16、17は、錫層上の金属層の種類が本発明の規定する元素以外の元素であるため、初期接触抵抗は5mΩ・cm以下であったものの、耐久試験後には接触抵抗が大きくなった。これは硫酸水溶液浸漬(耐久試験)の条件で金属層が溶解し、錫層の酸化の進行を抑制することができなかったためと思われる。
試験板No.18は、下地層上に直接錫めっき層を形成したため、初期接触抵抗が大きく、また硫酸水溶液浸漬後に接触抵抗の著しい上昇とアルミニウムイオン溶出が見られた。すなわち、下地のニッケルめっき層と錫めっき層との密着性が悪く、硫酸水溶液浸漬時(耐久試験時)に錫めっき層の剥離が起こり、この部分より腐食が発生し、基板からのアルミニウムイオンの溶出が起こったためと考えられる。
試験板No.19は、錫めっき層を形成せずに銅層上に直接金属層を形成したため、硫酸水溶液浸漬後に接触抵抗の著しい上昇とアルミニウムイオン溶出が見られた。これは最表面の金属層のピンホール部分より銅の溶解が起こり、この部分での腐食により接触抵抗の増加および基板からのアルミニウムイオンの溶出が起こったとため考えられる。
1、1A 燃料電池用セパレータ
2 基板
3 めっき層
3a 銅層
3b 錫層
4 金属層
5 下地層
S1 基板作製工程
S1A 凹部形成工程
S2 銅層形成工程
S3 錫層形成工程
S4 金属層形成工程
S5 下地層形成工程

Claims (6)

  1. 純アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板と、
    前記基板の上に形成された銅層と、
    前記銅層の上に形成された錫層と、
    前記錫層の上に形成された、チタン、バナジウム、クロム、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステンからなる群より選択される1種または2種以上の金属もしくはその金属を基とする合金からなる金属層とを備え、
    前記金属層の厚さが0.5〜100nmであることを特徴とする燃料電池用セパレータ。
  2. 前記基板と前記銅層との間に、ニッケル、クロム、鉄、コバルトからなる群より選択される1種または2種以上の金属もしくはその金属を基とする合金からなる下地層をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の燃料電池用セパレータ。
  3. 前記下地層の厚さが0.5μm以上であることを特徴とする請求項2に記載の燃料電池用セパレータ。
  4. 純アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板の上に、湿式めっき法によって銅層を形成する銅層形成工程と、
    前記銅層の上に、湿式めっき法によって錫層を形成する錫層形成工程と、
    前記錫層の上に、チタン、バナジウム、クロム、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステンからなる群より選択される1種または2種以上の金属もしくはその金属を基とする合金からなる金属層を0.5〜100nmの厚さに形成する金属層形成工程とを含むことを特徴とする燃料電池用セパレータの製造方法。
  5. 前記基板と前記銅層との間に、ニッケル、クロム、鉄、コバルトからなる群より選択される1種または2種以上の金属もしくはその金属を基とする合金からなる下地層を湿式めっき法によって形成する下地層形成工程をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の燃料電池用セパレータの製造方法。
  6. 前記金属層形成工程において、前記金属層を乾式成膜法により形成することを特徴とする請求項4または請求項5に記載の燃料電池用セパレータの製造方法。
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