JP5325458B2 - The method of manufacturing a magnetic recording medium - Google Patents

The method of manufacturing a magnetic recording medium

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a magnetic recording medium, for manufacturing a magnetic recording medium with high recording density and high productivity at a low cost. <P>SOLUTION: In the method of manufacturing the magnetic recording medium, the magnetic recording medium having a magnetically separated magnetic recording pattern is manufactured by using a resin mold and having an irregular pattern. The mold is manufactured through: a step to hold a liquid or gel curable resin material between a pair of facing substrates 11, 12, and to cure only the peripheral portion of the curable resin material so as to obtain a laminated body 10; a step to release one substrate 12 from the laminated body 10 so as to expose a layer 13 of the curable resin material; a step to press a master mold having the irregular pattern against the exposed layer 13 of the curable resin material; a step to cure the layer 13 of the curable resin material while pressing the master mold so as to obtain the resin mold; and a step to release the resin mold from the master mold. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、ハードディスク装置等に用いられる磁気記録媒体の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a manufacturing method of a magnetic recording medium used in a hard disk device or the like.

近年、磁気ディスク装置、フレキシブルディスク装置、磁気テープ装置等の磁気記録装置の適用範囲は著しく増大されその重要性が増すと共に、これらの装置に用いられる磁気記録媒体について、その記録密度の著しい向上が図られている。 Recently, magnetic disk drives, flexible disk apparatus, together with their importance scope is significantly increased in the magnetic recording device such as a magnetic tape device is increased, the magnetic recording media used in these devices, significant improvement in the recording density It is achieved. 特に、磁気抵抗(MR)ヘッドおよびPRML技術の導入以来、面記録密度の上昇はさらに大きくなり、近年ではさらに巨大磁気抵抗(GMR)ヘッド、トンネル磁気抵抗(TMR)ヘッドなどが導入されたことによって、1年に約100%もの割合で増加を続けている。 In particular, since the introduction of a magnetoresistive (MR) head and PRML technology, increase the surface recording density further increases, in recent years more giant magnetoresistive (GMR) head, by such a tunnel magnetoresistance (TMR) head is introduced , it has continued to increase at about 100% of the rate in a year. しかし、磁気記録媒体については、記録密度を更に向上させることが要求されており、そのために磁性層の高保磁力化と高信号対雑音比(SNR)、高分解能を達成することが要求されている。 However, the magnetic recording medium has been required to further improve the recording density, high coercivity and high signal-to-noise ratio of the magnetic layer to the (SNR), it is required to achieve high resolution . また、近年では線記録密度の向上と同時にトラック密度の増加によって面記録密度を上昇させようという試みもある。 Further, in recent years with even attempt to attempts to increase the surface recording density by increasing the track density simultaneously with improvement in linear recording density.

最新の磁気記録装置においてはトラック密度110kTPIにも達している。 It has reached in track density 110kTPI in recent magnetic recording apparatus. しかし、トラック密度を上げていくと、隣接するトラック間の磁気記録情報が互いに干渉し合い、その境界領域の磁化遷移領域がノイズ源となりSNRを損なうという問題が生じやすくなる。 However, the track density increases, interfere magnetically recorded information in adjacent tracks with each other, the magnetization transition region of the boundary region is likely to occur a problem that impair the SNR becomes a noise source. このことはそのままビットエラーレートの低下につながるため記録密度の向上に対して障害となっている。 This is an obstacle against it improving the recording density because it leads to a decrease in bit error rate.

面記録密度を上昇させるためには、磁気記録媒体上の各記録ビットのサイズをより微細なものとし、各記録ビットに可能な限り大きな飽和磁化と磁性膜厚を確保する必要がある。 In order to increase the surface recording density, the size of each recording bit on the magnetic recording medium and the finer things, it is necessary to secure a large saturation magnetization and the magnetic film thickness as possible to each recording bit. しかし、記録ビットを微細化していくと、1ビット当たりの磁化最小体積が小さくなり、熱揺らぎによる磁化反転で記録データが消失するという問題が生じる。 However, if the recording bit will miniaturized, the minimum magnetization volume per bit is reduced, a problem that recorded data in the magnetization reversal due to thermal fluctuation disappears occurs.
また、トラック間距離が近づくために、磁気記録装置は極めて高精度のトラックサーボ技術を要求されると同時に、記録を幅広く実行し、再生は隣接トラックからの影響をできるだけ排除するために記録時よりも狭く実行する方法が一般的に用いられている。 Further, in order to track distance approaches, while at the same time the magnetic recording apparatus is required highly accurate track servo technique, widely execute recording, playback than during recording in order to eliminate as much as possible the influence from adjacent tracks how to run is generally used narrower. この方法ではトラック間の影響を最小限に抑えることができる反面、再生出力を十分得ることが困難であり、そのために十分なSNRを確保することがむずかしいという問題がある。 Although in this way it is possible to minimize the impact between the tracks, it is difficult to obtain a sufficient reproduction output, there is a problem that it is difficult to ensure a sufficient SNR for that.
このような熱揺らぎの問題やSNRの確保、あるいは十分な出力の確保を達成する方法の一つとして、記録媒体表面にトラックに沿った凹凸を形成し、あるいは隣接トラック間に非磁性部を形成して、記録トラック同士を物理的に分離することによってトラック密度を上げる方法が検討されている。 One way of achieving secure such securing issues and SNR of thermal fluctuation, or sufficient output, irregularities were formed along a track on the recording medium surface, or forming a non-magnetic portion between the adjacent tracks and a method of increasing the track density by physically separating the recording tracks each other have been studied. 以下、この方法をディスクリートトラック法という。 Hereinafter, this method of discrete track method.

ディスクリートトラック型磁気記録媒体の一例として、表面に凹凸パターンを形成した非磁性基板に磁気記録媒体を形成して、物理的に分離した磁気記録トラック及びサーボ信号パターンを形成してなる磁気記録媒体が知られている(例えば、特許文献1参照。)。 As an example of a discrete track magnetic recording medium, to form a magnetic recording medium in a non-magnetic substrate having an uneven pattern on the surface, the magnetic recording medium obtained by forming a physically separate magnetic recording tracks and servo signal patterns known (e.g., see Patent Document 1.). この磁気記録媒体は、表面に複数の凹凸のある基板の表面に軟磁性層を介して強磁性層が形成されており、その表面に保護膜を形成したものである。 The magnetic recording medium is a ferromagnetic layer via the soft magnetic layer is formed on the surface of a substrate with a plurality of irregularities on the surface is obtained by forming a protective film on the surface thereof. この磁気記録媒体では、凸部領域に周囲と磁気的に分断された磁気記録領域が形成されている。 In the magnetic recording medium, and surrounding magnetically separated by a magnetic recording area in the convex regions are formed.

この磁気記録媒体によれば、軟磁性層での磁壁発生を抑制できるため熱揺らぎの影響が出にくく、隣接する信号間の干渉もないので、ノイズの少ない高密度磁気記録媒体を形成できるとされている。 According to this magnetic recording medium, the influence of thermal fluctuation is hardly out because it can suppress the magnetic wall generated in the soft magnetic layer, there is no interference between adjacent signals, is to be able to form a small high-density magnetic recording medium noise ing.
ディスクリートトラック法には、何層かの薄膜からなる磁気記録媒体を形成した後にトラックを形成する方法と、あらかじめ基板表面に直接、あるいはトラック形成のための薄膜層に凹凸パターンを形成した後に、磁気記録媒体の薄膜形成を行う方法とが知られている(例えば、特許文献2,特許文献3参照。)。 The discrete track method, a method of forming a track after the formation of the magnetic recording medium consisting of several layers of thin films, after forming an uneven pattern on the thin film layer for the advance directly to the substrate surface or track formation, magnetic a method of forming a thin film of the recording medium is known (e.g., refer to Patent Document 2, Patent Document 3.). このうち、前者の方法は磁性層加工法と称され、後者の方法をプレエンボス法と称される。 Of these, the former method is referred to as a magnetic layer processing method, termed the latter method a pre embossing method.
プレエンボス法は媒体表面に対する物理的加工が媒体形成前に完了するため、製造工程を簡略化でき、かつ媒体が製造工程において汚染しにくいという利点があるが、その一方で、基板に形成された凹凸形状が、成膜された膜にも引き継がれることになるため、媒体上を浮上しながら記録再生を行う記録再生ヘッドの浮上姿勢、浮上高さが安定しないという問題点があった。 For pre embossing method is that the physical processing for medium surface be completed before the medium formation, it simplifies the manufacturing process, and has the advantage of media is hardly contaminated during the manufacturing process, on the other hand, formed on the substrate irregularities, since that will be carried forward to the formed film, the floating posture of the recording and reproducing head for recording and reproducing while flying over the medium, the flying height is a problem of unstable.

磁性層加工法による磁気記録媒体の製造方法として、ナノインプリント法を用いる方法が提案されている。 As a method for producing a magnetic recording medium by a magnetic layer processing method, a method using a nanoimprint method is proposed. 具体的には、基板上に成膜した連続な磁性層を、ナノインプリント法を用いて磁気記録トラックパターンやビットパターンに加工する方法である。 Specifically, the continuous magnetic layer deposited on a substrate, a method of processing a magnetic recording track pattern and bit pattern using nanoimprinting.

ここで、ナノインプリント法とは、転写すべき凹凸パターンが予め形成されたモールドを被転写材に押し付け、光を照射あるいは熱を与えながら被転写材を硬化させることによって、凹凸パターンを被転写材に転写する方法である。 Here, the nano-imprinting method, pressing a mold uneven pattern to be transferred is previously formed on the transfer material, by curing the transfer material while applying irradiation or heat with light, an uneven pattern on the transfer material it is a method to transfer.
ナノインプリント用モールドは、例えば、シリコン等の表面に100nm以下の超微細凹凸パターンが形成されたものであり、大変高価である。 Mold for nanoimprint, for example, which follows the ultrafine texturing pattern 100nm on the surface of such silicon is formed, it is very expensive. このモールドがインプリントプロセスの際に摩耗し、破損すると、新しいモールドに交換しなければならないため、ナノインプリント法を経て製造される磁気記録媒体製品のコストが上昇することになる。 The mold is worn during the imprinting process, the breakage, since it is necessary to replace it with a new mold, the cost of the magnetic recording medium products manufactured through nanoimprinting is increased. そのため、工業的にナノインプリントプロセスを適用する際には、原器となるマスターモールドを温存する目的で、レプリカモールドが作製される。 Therefore, when applying the industrial nanoimprint process, in order to preserve the master mold serves as a prototype standard, replica mold is produced. すなわち、マスターモールドのパターンをスタンパ装置により他の材料に転写させることにより、一つのマスターモールドから多数のレプリカモールドを作製する。 That is, by transferring the other materials by the pattern of the master mold stamper apparatus, to produce a large number of replica mold from one master mold.
このレプリカモールドは大量に生産されたものであるから、安価である。 Since this replica mold is one that is produced in large quantities, it is inexpensive. したがって、レプリカモールドをナノインプリントプロセスのスタンパとして用いれば、モールドが破損しても別のレプリカモールドに交換でき、高価なマスターモールドを温存できる。 Therefore, using the replica mold as stamper nanoimprint process can be replaced with another replica mold be molded is damaged, it can preserve expensive master mold. その結果、微細な凹凸パターンを備えた製品をナノインプリント法により低コストで製造することが可能となる。 As a result, it is possible to manufacture at low cost by nanoimprinting products with fine concavo-convex pattern.
このような方法で製造するレプリカモールドとして樹脂製のモールドを用いることが検討され、例えば、光硬化反応を利用して微細パターンを転写する方法(例えば、非特許文献1参照。)、その光硬化時の収縮を抑制する方法が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。 Such a method is possible to use a resin mold as a replica mold for producing at being considered, for example, a method of transferring a fine pattern using light curing reaction (e.g., see Non-Patent Document 1.), The light curing method of inhibiting the contraction of time is disclosed (for example, see Patent Document 1.).
特開2004−164692号公報 JP 2004-164692 JP 特開2004−178793号公報 JP 2004-178793 JP 特開2004−178794号公報 JP 2004-178794 JP 特開2005−122047号公報 JP 2005-122047 JP

ナノインプリント法を用いて磁気録媒体を製造する場合、その磁気記録パターンを微細化し、高記録密度を達成するために、ナノインプリント用モールドには、ますます微細なパターン形成が求められている。 When manufacturing a magnetic recording medium using the nano-imprint method, the magnetic recording pattern finer, in order to achieve a high recording density, the mold for nanoimprinting, has been demanded increasingly fine patterning. 微細なパターン形成を行うと、モールドの摩耗の進行が速くなり、また破損の頻度が高くなる傾向にある。 Doing fine pattern formation, progression wear of the mold faster and tend to frequent breakage is increased. さらに、樹脂製のレプリカモールドは金属製のモールドに比べ寿命が短いため、樹脂製のモールドを用いる場合は、レプリカモールドを大量に確保しておく必要がある。 Furthermore, the replica mold made of resin is due to the short life compared with the metal mold, when using a mold made of resin, it is necessary to secure the replica mold in large quantities. そのため、レプリカモールドを大量に高い生産性で製造することが求められる。 Therefore, it is required to produce a replica mold by mass higher productivity.

ところで、マスターモールドの凹凸パターンを転写させる材料においては、硬化性を有し、柔軟性、充填性が高く、厚さが均一であることが要求される。 Meanwhile, in the material to transfer the concavo-convex pattern of the master mold has curability, flexibility, filling property is high, it is required that the thickness is uniform. その要求を満足させる方法として、例えば、ゲル状の硬化性樹脂をベースフィルムの上に印刷し、その印刷膜を転写材料としてマスターモールドを押圧する方法が考えられる。 As a method to satisfy the request, for example, a gel-like cured resin was printed on the base film, a method of pressing can be considered a master mold that print film as a transfer material.
印刷膜を均一な膜厚でフィルム状に保持するためには印刷する樹脂にある程度の粘性が必要であるが、硬化性樹脂の粘性を高めると、マスターモールドによる転写の際に凹凸パターンへの充填性が低下して、転写の精度が低下する傾向にある。 Although in order to hold the printed film into a film with a uniform film thickness requires a certain viscosity to the resin for printing, increasing the viscosity of the curable resin, filling into the uneven pattern at the time of transfer by the master mold sex is reduced, the accuracy of transfer tends to decrease.
また、ベースフィルムの表面にあらかじめ堰を設け、その堰の中に液体状の硬化性樹脂を流し、それにより得た硬化性樹脂の層にマスターモールドをスタンプする方法が考えられる。 Further, the advance weir provided on the surface of the base film, flowing liquid curable resin in its weir, thereby conceivable method of stamping the master mold into a layer of a curable resin obtained. しかしながら、この方法は製造設備が大がかりになる上に生産性が低く、しかも薄い層を得ることは困難である。 However, this method manufacturing equipment is low productivity on become large-scale, yet to obtain a thin layer is difficult.
また、ベースフィルムの上にスピンコートにより硬化性樹脂の薄膜を形成し、その薄膜を転写材料としてマスターモールドを押圧する方法も考えられるが、さらに製造設備が大がかりになる上に生産性が低下する傾向にある。 Further, a thin film of curable resin was formed by spin coating on the base film is considered a method of pressing the master mold and the film as a transfer material, the productivity is lowered onto the further manufacturing facility is a large scale There is a tendency.
したがって、これらの方法では、生産性を上げることができず、しかも凹凸パターンの転写の精度が低くなることがある。 Thus, in these methods, it is impossible to increase productivity, moreover transfer accuracy of the concavo-convex pattern may decrease. そのため、ナノインプリント法を用いて磁気録媒体を製造した場合には、磁気記録媒体の記録密度が低下し、また、生産性が低下することがあった。 Therefore, in the case of producing a magnetic recording medium using the nano-imprint method, reduces the recording density of the magnetic recording medium, the productivity may deteriorate.
本願発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、高記録密度を実現できる磁気記録媒体を高い生産性で安価に製造できる磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide a method of manufacturing a magnetic recording medium which can be manufactured at low cost magnetic recording medium which can realize a high recording density with high productivity.

本願発明者は、上記課題を解決すべく検討した結果、互いに対向する一対の基体間に粘性の低い硬化性樹脂材料を挟み、その硬化性樹脂材料の周囲を該硬化性樹脂材料の硬化物で囲った積層体を、磁気記録媒体の製造に用いるモールドの製造に用いることで、前記課題を解決できることを見出し、本願発明を完成させた。 The present inventor has studied to solve the above problems, sandwich the low curing resin material viscosity between a pair of substrates facing each other, the periphery of the cured resin material with a cured product of the curable resin material the enclosed laminate, the use in the manufacture of a mold used for manufacturing a magnetic recording medium, can solve the above problems, and completed the present invention.
すなわち、本願発明は以下の通りである。 That is, the present invention is as follows.
[1] 基板の少なくとも片面に磁性層を形成する工程、磁性層の表面にレジスト膜を形成する工程、凹凸パターンを有する樹脂製のモールドをレジスト膜に押圧して前記モールドの凹凸パターンをレジスト膜に転写させる工程、レジスト膜からモールドを剥離する工程、転写した凹凸パターンを用いて磁性層に磁気記録パターンを形成する工程を有し、磁気的に分離した磁気記録パターンを有する磁気記録媒体を製造する方法であって、 [1] at least one surface forming the magnetic layer step, a step of forming a resist film on the surface of the magnetic layer, the resist film an uneven pattern of the mold by pressing the mold resin in the resist film having the uneven pattern of the substrate and a step of forming a magnetic recording pattern step of transferring, the step of separating the mold from the resist film, using the transferred concavo-convex pattern on the magnetic layer, producing a magnetic recording medium having a magnetic recording pattern magnetically separated there is provided a method of,
前記モールドは、 The mold,
互いに対向する一対の基体間に、液状あるいはゲル状の硬化性樹脂材料を挟み、該硬化性樹脂材料の周縁部分のみを硬化させて積層体を得る工程、 Between a pair of substrates facing each other, sandwiching a liquid or gel-like curable resin material to obtain a laminate by curing only the peripheral portion of the curable resin material,
前記積層体から一方の基体を剥離して硬化性樹脂材料の層を露出させる工程、 Exposing the layer of the curable resin material is peeled off one substrate from the laminate,
露出して硬化性樹脂材料の層に、凹凸パターンを有するマスターモールドを押圧する工程、 A layer of exposed and cured resin material, the step of pressing the master mold having an uneven pattern,
マスターモールドを押圧したまま前記硬化性樹脂材料の層を硬化させて樹脂製のモールドを得る工程、 Obtaining a mold made of resin master mold by curing the layer of curable resin material while pressing,
マスターモールドから樹脂製のモールドを剥離する工程を経て作製されることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。 Method of manufacturing a magnetic recording medium, characterized in that it is produced through a step of separating the mold resin from the master mold.
[2] 液状あるいはゲル状の硬化性樹脂材料の粘度が10Pa・s以下であることを特徴とする[1]に記載の磁気記録媒体の製造方法。 The method of manufacturing a magnetic recording medium according to [2] the viscosity of the liquid or gel-like curable resin material is equal to or less than 10 Pa · s [1].
[3] 硬化性樹脂材料が、(メタ)アクリル基、オキセタニル基、シクロヘキセンオキサイド基およびビニルエーテル基からなる群より選ばれる1種以上の反応基を有する樹脂材料であることを特徴とする[1]または[2]に記載の磁気記録媒体の製造方法。 [3] The curable resin material, characterized in that it is a resin material having a (meth) acryl group, oxetanyl group, one or more reactive groups selected from the group consisting of cyclohexene oxide group and vinyl ether group [1] the method of manufacturing a magnetic recording medium according to or [2].
[4] 硬化性樹脂材料が300nm〜400nmの範囲内の波長に対して硬化性を有する放射線硬化性樹脂材料であり、硬化性樹脂材料の硬化物が前記硬化性樹脂材料を放射線照射により硬化させた硬化物であることを特徴とする[1]〜[3]のいずれか1項に記載の磁気記録媒体の製造方法。 [4] The curable resin material is a radiation-curable resin material having a curable for wavelengths in the range of 300 nm to 400 nm, and cured by irradiation a cured product said curable resin material of the curable resin material the method of manufacturing a magnetic recording medium according to any one of, wherein [1] to [3] to be a cured product.
[5] 硬化性樹脂材料の硬化後の樹脂が、300nm〜400nmの範囲内の波長の透過性が20%以上、温度25℃における引張弾性率が1.3GPa以上であることを特徴とする[1]〜[4]のいずれか1項に記載の磁気記録媒体の製造方法。 [5] the cured resin of the curable resin material, the permeability of a wavelength in the range of 300nm~400nm 20% or more, a tensile modulus at a temperature 25 ° C. is characterized in that at least 1.3 GPa [ the method of manufacturing a magnetic recording medium according to any one of 1] to [4].
[6] モールドの凹凸パターンをレジスト膜に転写する工程にて、レジスト膜を300nm〜400nmの範囲内の波長の放射線を照射して硬化させることを特徴とする[1]〜[5]のいずれか1項に記載の磁気記録媒体の製造方法。 [6] The mold of the uneven pattern at the step of transferring the resist film, the resist film is characterized in that is cured by irradiation with radiation of a wavelength in the range of 300 nm to 400 nm [1] either to [5] the method of manufacturing a magnetic recording medium according to any one of claims.

本発明の磁気記録媒体の製造方法では、高記録密度を実現できる磁気記録媒体を高い生産性で安価に製造できる。 In the manufacturing method of the magnetic recording medium of the present invention, can be produced at low cost magnetic recording medium which can realize a high recording density with high productivity.

本願発明の磁気記録媒体の製造方法は、基板の片面に磁性層を形成する工程、磁性層の表面にレジスト膜を形成する工程、凹凸パターンを有する樹脂製のモールドをレジスト膜に押圧して、前記モールドの凹凸パターンをレジスト膜に転写させる工程、レジスト膜からモールドを剥離する工程、転写した凹凸パターンを用いて磁性層に磁気記録パターンを形成する工程を有して、磁気的に分離した磁気記録パターンを有する方法である。 The method of manufacturing a magnetic recording medium of the present invention, by pressing to form a magnetic layer on one surface of a substrate, forming a resist film on the surface of the magnetic layer, a mold resin having a patterned resist film, a step of forming a magnetic recording pattern convex pattern of the molding step of transferring the resist film, the step of separating the mold from the resist film, the magnetic layer using the transferred concavo-convex pattern was magnetically separated magnetic a method having a recording pattern.

(モールドの作製方法) (Method for manufacturing a mold)
本願発明におけるモールドは、以下の工程を有して得られる。 Mold in the present invention is obtained has the following steps.
すなわち、互いに対向する一対の基体間に、液状あるいはゲル状の硬化性樹脂材料を挟み、該硬化性樹脂材料の周縁部分を硬化させて積層体を得る工程、前記積層体から一方の基体を剥離する工程、前記硬化性樹脂材料の層に、凹凸パターンを有するマスターモールドを押圧する工程、マスターモールドを押圧したまま前記硬化性樹脂材料の層を硬化させて樹脂製のモールドを得る工程、マスターモールドから樹脂製のモールドを剥離させる工程を有してモールドを得る。 That is, the peeling between a pair of substrates facing each other, sandwiching a liquid or gel-like curable resin material to obtain a laminate to cure the peripheral portion of the curable resin material, the one substrate from the laminate step process, to obtain a layer of the curable resin material, the step of pressing the master mold having an uneven pattern, a mold made of a resin by curing the layer of curable resin material while pressing the master mold to a master mold obtaining a mold having a step of separating the mold resin from.

積層体を得る工程の一実施形態例について説明する。 An example embodiment of a process for obtaining a laminate will be described.
本実施形態例における積層体は、図1に示すように、互いに対向する一対の長尺な基体11,12と、一対の基体11,12間に挟まれた硬化性樹脂材料の層13と、一対の基体11,12間に挟まれ、長さ方向に沿った第1の流動抑止体14,14とを有する。 Laminate in the present embodiment, as shown in FIG. 1, a pair of elongated substrates 11 and 12 facing each other, a layer 13 of a curable resin material sandwiched between the pair of substrates 11 and 12, sandwiched between a pair of substrates 11 and 12, and a first fluid suppression bodies 14, 14 along the length direction. また、硬化性樹脂材料の層13は、一対の基体11,12および第1の流動抑止体14,14によって封入されている。 The layer 13 of curable resin material is sealed by a pair of substrates 11 and 12 and the first fluid suppression bodies 14, 14.

基体11,12が長尺状である本実施形態例では、その間に挟まれる硬化性樹脂材料の層13の厚さが、フィルムの長さ方向に不均一になる可能性がある。 In this embodiment the substrate 11, 12 is elongated, the thickness of the layer 13 of curable resin material sandwiched therebetween, may become uneven in the longitudinal direction of the film. そのため、本実施形態例では、図2に示すように、幅方向に沿った直線状の第2の流動抑止体15,15が一定間隔で設けられている。 Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 2, the second fluid suppression body 15, 15 straight is provided at regular intervals along the width direction. このように幅方向に第2の流動抑止体15,15が設けられていれば、硬化性樹脂材料が長さ方向に移動しにくくなるため、硬化性樹脂材料の層13の厚さが長さ方向に不均一になることを防止できる。 Thus if the second flow suppression bodies 15 and 15 are provided in the width direction, curing the resin material is less likely to move in the longitudinal direction, the thickness of the length of the layer 13 of curable resin material It is prevented from being uneven in the direction.

上記積層体10は以下のようにして作製される。 The laminate 10 is manufactured as follows.
まず、一方の基体11に、溶剤で希釈した硬化性樹脂材料を塗布し、乾燥させて溶剤を除去させた後、他方の基体12を載せる。 First, one substrate 11, a curable resin material diluted with a solvent is coated, after removal of the solvent is dried, it puts the other substrate 12.
次いで、基体11,12で挟んだ硬化性樹脂材料の周縁部分を硬化させて、第1の流動抑止体14を形成する。 Then curing the peripheral portion of the curable resin material sandwiched between substrates 11 and 12, to form a first fluid suppression body 14. 第1の流動抑止体14の形成方法については特に制限されるものではなく、硬化性樹脂材料の性質に応じ、適宜選択できるが、例えば、他方の基体12を載せた後、ロールで巻き取る前に紫外線照射機により幅方向の両端部のみを硬化させる方法が挙げられる。 There is no particular limitation on the method for forming the first flow suppression body 14, depending on the nature of the curable resin material can be suitably selected, for example, after placing the other substrate 12, before winding a roll and a method of curing only the both end portions in the width direction by the ultraviolet ray irradiation device to. この方法によれば、連続生産が効率的であり、生産性をより高くすることができる。 According to this method, it is possible continuous production is efficient, for higher productivity.
硬化性樹脂材料の層13の粘度が低く、両端部のみを硬化させただけでは、その硬化度や基体11,12に対する接合性が不充分である場合には、複数の紫外線照射機を用いて硬化性樹脂材料に紫外線を照射することが好ましい。 Low viscosity of the layer 13 of curable resin material, just by curing only the both end portions, when the bonding property is insufficient for the degree of cure and the substrate 11, by using a plurality of ultraviolet ray irradiation device it is preferable to irradiate the ultraviolet curing resin material.

次いで、幅方向に沿って紫外線を照射して、第2の流動抑止体15を形成する。 Then, by irradiating ultraviolet rays in the widthwise direction to form a second flow suppression body 15. 第2の流動抑止体15を形成すれば、封入された硬化性樹脂材料の厚さをより均一化できる。 By forming the second flow suppression body 15 can be more uniform the thickness of the encapsulated curable resin material.
第2の流動抑止体15の形成方法としては、例えば、紫外線照射装置のオン−オフをタイマーで制御して一定間隔で紫外線を照射する方法、シャッターを用いて、一定間隔に幅方向に沿って紫外線を照射する方法などが挙げられる。 As a method for forming the second flow suppression body 15, for example, on the UV irradiation apparatus - method of irradiating ultraviolet rays at regular intervals and controls the off-timer, using a shutter, along the width direction at regular intervals and a method of irradiating ultraviolet rays and the like.
上記のように、第1の流動抑止体14および第2の流動抑止体15を形成することにより、硬化性樹脂材料の層13を封入させる。 As described above, by forming the first fluid suppression body 14 and the second fluid suppression body 15, thereby enclosing a layer 13 of a curable resin material. その後、ロールで巻き取って、積層体10のロールを得る。 Thereafter, and wound with a roll to obtain a roll of laminate 10.

本実施形態例における基体11,12は長尺状であるため、マスターモールドを連続的にスタンプできるようになっている。 Since the substrate 11, 12 in this embodiment is elongated, so that the master mold can be continuously stamped.
長尺状の基体11,12の長さとしては、特に制限はなく、例えば、10m〜20,000mである。 The length of the elongated substrate 11 is not particularly limited, for example, a 10M~20,000m.

基体11,12が長尺状である本実施形態例では、その間に挟まれる硬化性樹脂材料の層13の厚さが、フィルムの長さ方向に不均一になる可能性がある。 In this embodiment the substrate 11, 12 is elongated, the thickness of the layer 13 of curable resin material sandwiched therebetween, may become uneven in the longitudinal direction of the film. そのため、本実施形態例では、図2に示すように、幅方向に沿った直線状の第2の流動抑止体15,15が一定間隔で設けられている。 Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 2, the second fluid suppression body 15, 15 straight is provided at regular intervals along the width direction. このように幅方向に第2の流動抑止体15,15を設ければ、硬化性樹脂材料が長さ方向に移動しにくくなるため、硬化性樹脂材料の層13の厚さが長さ方向に不均一になることを防止できる。 By thus providing the second flow suppression bodies 15, 15 in the width direction, curing the resin material is less likely to move in the longitudinal direction, the thickness of the length direction of the layer 13 of curable resin material It is prevented from being nonuniform.

基体11,12の材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、硬化性樹脂材料として光硬化性樹脂を用いる場合には、硬化させるための放射線を透過させるものが好ましい。 As the material of the substrate 11 is not particularly limited, it may be suitably selected according to the purpose, in the case of using a photo-curable resin as the curable resin material, that transmits radiation for curing It is preferred. さらに、硬化性樹脂材料の層13の厚さを一定にするために、表面の平滑性が良好になるものがより好ましい。 Furthermore, in order to fix the thickness of the layer 13 of curable resin material, which surface smoothness is improved are more preferable.
具体的な基体11,12の材料としては、透明な合成樹脂、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、三酢酸セルロース、二酢酸セルロース、ポリ(メタ)アクリル酸アルキルエステル、ポリ(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリスチレン、セロファン、ポリ塩化ビニリデン共重合体、ポリアミド、ポリイミド、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリテトラフロロエチレン、ポリトリフロロエチレン、セルロース系フィルム、ナイロンフィルム等の各種のプラスチックフィルムが挙げられる。 As the material of the concrete substrate 11, transparent synthetic resin, for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polyethylene, cellulose triacetate, cellulose diacetate, poly (meth) acrylic acid alkyl esters, poly (meth ) acrylic acid ester copolymer, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polycarbonate, polystyrene, cellophane, polyvinylidene chloride copolymer, polyamide, polyimide, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polytetrafluoroethylene, poly trifluoroethylene ethylene , cellulose-based film, various plastic films such as nylon film and the like. これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。 Among these, polyethylene terephthalate is preferable. これら材料は、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。 These materials may be used alone or in combination of two or more thereof.

また、基体11,12の少なくとも一方は、硬化性樹脂材料の硬化物を剥離可能な材料であることが好ましい。 At least one of the substrates 11 and 12 is preferably a peelable material a cured product of the curable resin material.
積層体10を用いてレプリカモールドを製造する際には、基体11,12の少なくとも一方を剥離するため、基体11,12の少なくとも一方が、硬化性樹脂材料の硬化物を剥離可能な材料であれば、基体11,12を剥離する際の作業性が良好になる。 There when producing a replica mold using a stack 10, for stripping at least one substrate 11, at least one substrate 11 and 12, a cured product of the curable resin material in a peelable material if, becomes excellent workability in peeling the substrate 11.
ただし、基体11,12の剥離性が高すぎると、基体11,12に挟まれた硬化性樹脂材料が漏れ出すおそれがある。 However, the peeling of the substrate 11, 12 is too high, the curable resin material sandwiched substrate 11, 12 leaks. そのため、基体11,12の剥離性は、硬化性樹脂材料が漏れ出ない程度であることが好ましい。 Therefore, peeling of the substrate 11 is preferably a curable resin material is a degree not leak.
また、基体11,12は、圧縮成形する際の加熱による変形を防止するために、圧縮成形する際の加熱温度よりも高いガラス転移温度(Tg)を有する熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であることが好ましい。 Further, the substrate 11 and 12, in order to prevent deformation due to heat at the time of compression molding, a thermoplastic resin or a thermosetting resin having a high glass transition temperature (Tg) of than the heating temperature during the compression molding it is preferable.

基体11,12の硬化性樹脂材料の層13側には、剥離性のフィルムであるセパレートフィルムが設けられていてもよい。 The layer 13 side of the curable resin material of the substrate 11, the separation film may be provided a peelable film. 上述したように、基体11,12は、硬化性樹脂材料の硬化物を剥離可能な材料であることが好ましいが、その一方で、ベースフィルムになる基体11には、硬化性樹脂材料の層13を平坦に保つために高い剛性が求められ、カバーフィルムになる基体12には、剥離しやすさの点から高い可撓性が求められる。 As described above, the substrate 11 is preferably a peelable material a cured product of the curable resin material, on the other hand, the base body 11 made on the base film, a layer of the curable resin material 13 high rigidity to keep flat prompted, the base body 12 made in the cover film, a high flexibility is required from the viewpoint of the peeling ease. この要求に対し、基体11,12の硬化性樹脂材料の層13側にセパレートフィルムを設けて硬化性樹脂材料の硬化物に対する剥離性を確保すれば、基体11,12として剛性または可撓性が高いものを選択できる。 Response to the request, if ensure releasability for the cured product of the curable resin material curable resin material to provide a separate film on the layer 13 of the substrate 11, rigid or flexible as the substrate 11, 12 It can be selected high. したがって、前記要求を容易に満足させることができる。 Therefore, it is possible to easily satisfy the request.
セパレートフィルムとしては、基体11,12との接合性によっても選択されるが、例えば、紙、ポリエチレン、ポリプロピレンがラミネートされた紙などが挙げられ、これらの中でも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムが好ましい。 The separate film, but also selected by the bonding between the substrate 11 and 12, for example, paper, polyethylene, polypropylene are like paper laminated, among these, polyethylene film, polypropylene film is preferred.

セパレートフィルムの厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、5μm〜100μmが好ましく、8μm〜50μmがより好ましく、10〜30μmが特に好ましい。 The thickness of the separation film is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 5 m to 100 m, more preferably 8Myuemu~50myuemu, 10 to 30 [mu] m is particularly preferred.
セパレートフィルムを用いる場合には、硬化性樹脂材料の硬化物とセパレートフィルムとが、硬化性樹脂材料の硬化物と基体11,12とよりも剥離しやすいことが好ましく、セパレートフィルムと硬化性樹脂材料の硬化物との層間の接着力は、他の各層間の層間接着力よりも小さいことがより好ましい。 In the case of using a separate film, the cured product and separate film of the curable resin material, it is preferable to easily peel than the cured product and the substrate 11, 12 Metropolitan of the curable resin material, the separation film and the curable resin material adhesion between the layers of the cured product is more preferably less than interlayer adhesion of each of the other layers.

基体11,12とセパレートフィルムとの組合せ(以下、基体/セパレートフィルムの組み合わせで示す。)としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート/ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート/ポリエチレン、ポリ塩化ビニル/セロフアン、ポリイミド/ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート/ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。 Combination of substrate 11 and 12 and separate film (hereinafter,. Indicated by the combination of substrate / separation film), for example, polyethylene terephthalate / polypropylene, polyethylene terephthalate / polyethylene, polyvinyl chloride / Serofuan, polyimide / polypropylene, polyethylene terephthalate / polyethylene terephthalate.

また、基体11,12及びセパレートフィルムの少なくとも一方に、接着力を調整するための表面処理が施されていてもよい。 Further, at least one of the substrates 11, 12 and the separate film, the surface treatment for adjusting the adhesive strength may be subjected. 表面処理としては、例えば、下塗層の塗設、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザ光線照射処理などが挙げられる。 As the surface treatment, for example, Coating of subbing layer, corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet irradiation treatment, high-frequency irradiation treatment, a glow discharge irradiation treatment, active plasma irradiation treatment, and the like, such as a laser beam irradiation process.
これらのうち、下塗層を塗設する方法としては、ポリオルガノシロキサン、フッ素化ポリオレフィン、ポリフルオロエチレン、ポリビニルアルコール等のポリマーを含む塗布液を、基体11,12またはセパレートフィルムの表面に塗布した後、30℃〜150℃(特に50℃〜120℃)で1分〜30分間乾燥させる方法などが挙げられる。 Among these, as a method of Coating an undercoating layer, polyorganosiloxane, fluorinated polyolefin, polyfluoroethylene, a coating solution containing a polymer such as polyvinyl alcohol, it was coated on the surface of the substrate 11, 12 or a separate film after, and a method of drying 1 minute to 30 minutes at 30 ° C. to 150 DEG ° C. (in particular 50 ° C. to 120 ° C.).

基体11,12とセパレートフィルムとの静摩擦係数は0.3〜1.4が好ましく、0.5〜1.2がより好ましい。 The static friction coefficient between the substrate 11 and the separation film is preferably 0.3 to 1.4, 0.5 to 1.2 is more preferable. 静摩擦係数が0.3未満であると、滑り過ぎるため、積層体をロール状にした場合に巻ズレが発生することがあり、1.4を超えると、ロール状に巻くことが困難となることがある。 When the static friction coefficient is less than 0.3, because too slippery, sometimes winding shift occurs when the laminate into a roll, if it exceeds 1.4, it becomes difficult to wind into a roll there is.

基体11,12の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、2μm〜300μmが好ましく、5μm〜200μmがより好ましく、8μm〜100μmが特に好ましい。 The thickness of the substrate 11 is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 2Myuemu~300myuemu, more preferably 5μm~200μm, 8μm~100μm is particularly preferred.

硬化性樹脂材料は、液状あるいはゲル状の流動性のある材料とする。 Curable resin material is a liquid or gel-like fluid material. 中でも、より高精度に樹脂製モールドを製造できることから、その粘度が10Pa・s以下のものが好ましい。 Above all, because it can produce a resin molded with higher accuracy, its viscosity is preferably from less than 10 Pa · s. ここで、粘度は、25℃の環境下において、例えばビスコメーター(ブルックフィールド社製、商品名「DV−EVISCOMETER」)を用いて測定した値である。 Here, viscosity is under 25 ° C. in environments such viscometer is a value measured using a (Brookfield Corp., trade name "DV-EVISCOMETER").
硬化性樹脂材料としては、硬化性に優れることから、(メタ)アクリル基、オキセタニル基、シクロヘキセンオキサイド基およびビニルエーテル基からなる群より選ばれる1種以上の反応基を有する樹脂材料が好ましい。 The curable resin material, because of excellent curability, (meth) acryl group, an oxetanyl group, a resin material having one or more reactive groups selected from the group consisting of cyclohexene oxide group and vinyl ether group.
また、硬化性樹脂材料としては、積層体10を光ナノインプリント法に用いる場合には放射線硬化性樹脂が用いられ、熱ナノインプリント法を用いる場合には熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂が用いられる。 As the curable resin material, the radiation curable resin is used for the case of using the laminated body 10 to the optical nanoimprinting method, a thermoplastic resin or a thermosetting resin is used in the case of using a thermal nanoimprinting method.
とりわけ、硬化性樹脂材料としては、放射線硬化性樹脂材料がより好ましい。 Especially, as the curable resin material, the radiation curable resin material is more preferable. 放射線硬化性樹脂材料によれば、光照射によって短時間にかつ容易に硬化させることができるため、マスターモールドからレプリカモールドを製造する工程を簡便かつ短時間に行うことができる。 According to the radiation curable resin material, since it is possible to short time and easily cured by light irradiation, it is possible to perform a process of producing a replica mold from the master mold easily and in a short time.

放射線硬化性樹脂材料は、300nm〜400nmの範囲内の波長に対して硬化性を有する樹脂を含有し、硬化後の硬化物の300nm〜400nmの範囲内の波長の透過率が20%以上、温度25℃における引張弾性率が1.3GPa以上であることが好ましい。 Radiation-curable resin material contains a resin having a curable for wavelengths in the range of 300 nm to 400 nm, transmittance at a wavelength in the range of 300 nm to 400 nm of the cured product after curing of 20% or more, the temperature it is preferred tensile modulus is more than 1.3GPa at 25 ° C.. このような放射線硬化性樹脂を用いれば、硬化性樹脂材料の硬化性が充分に光を透過させるため、ナノインプリントプロセスに光ナノインプリント法を適用することが可能になる。 By using such a radiation curable resin, since the transmitting sufficiently photocurable curable resin material, it is possible to apply the photo nanoimprint method nanoimprint process. また、硬化性樹脂材料の硬化物の引張弾性率が1.3GPa以上であれば、ナノインプリント法に適した物性の樹脂製モールドが得られる。 The tensile modulus of a cured product of the curable resin material is not less than 1.3 GPa, the resin molding properties suitable for nanoimprint method is obtained.
また、このような放射線硬化性樹脂材料は、光硬化時の収縮率が低く、マスターモールドに対する離型性が高いため、この樹脂材料を用いてレプリカモールドを製造すると、微細な凹凸パターンを有する樹脂製モールドを低い不良率で製造できる。 Further, such radiation-curable resin material is a photocurable when shrinkage is low, because of high releasability to the master mold, when manufacturing the replica mold using the resin material, a resin having a fine uneven pattern the manufacturing mold can be manufactured at a low failure rate.
なお、波長の透過率は、例えば分光光度計(日本分光社製、商品名「V−650」)を用いて測定する。 The transmittance of the wavelength is measured using, for example, a spectrophotometer (manufactured by JASCO Corporation, trade name "V-650"). 測定の際の、試料の硬化膜の厚みは20μmとし、測定温度は室温とする。 During the measurement, the thickness of the cured film of the sample was set to 20 [mu] m, measured temperature is room temperature. また、引張弾性率はJIS K7120に準拠して導出する。 In addition, the tensile modulus is derived in accordance with the JIS K7120. すなわち、チャック幅50mmでレオメーター(例えば、FUDOH社製、商品名「RT−3010D−CW」)に評価用硬化膜を取り付け、25℃で延伸して、破断点までの変位を求めることにより導出する。 That rheometer chuck width 50 mm (e.g., FUDOH trade name "RT-3010D-CW") mounting an evaluation cured film, and stretched at 25 ° C., derived by obtaining the displacement of up to breaking point to.

300nm〜400nmの範囲内の紫外線に対して硬化性を有する放射線硬化性樹脂材料としては、アクリル単量体(A)、光重合開始剤(B)および離型剤(C)を含有するものが好ましい。 The radiation-curable resin material having a curable to ultraviolet radiation in the range of 300 nm to 400 nm, those containing acrylic monomer (A), the photopolymerization initiator (B) and release agent (C) preferable.

アクリル単量体(A)としては、特に制限されるものではなく、目的に応じて適宜選択できるものであり、例えば、(メタ)アクリル酸エステル類、(メタ)アクリル酸アミド類が用いられる。 The acrylic monomer (A), is not particularly limited, which may be appropriately selected depending on the purpose, for example, (meth) acrylic acid esters, (meth) acrylic acid amides used. なお、本明細書において、(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸及びメタクリル酸の総称である。 In this specification, the (meth) acrylic acid is a general term for acrylic acid and methacrylic acid.
(メタ)アクリル酸エステルの具体例としては、下記の化合物が挙げられる。 Specific examples of the (meth) acrylic acid esters include the following compounds.
フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリール(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート等のモノ(メタ)アクリレート。 Phenoxyethyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, methoxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth ) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N - dimethylaminoethyl (meth) acrylate, mono (meth) acrylates such as dimethylaminoethyl (meth) acrylate.
1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリオキシエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等のジ(メタ)アクリレート。 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyoxyethylene glycol di (meth) acrylate, di (meth) acrylates such as tripropylene glycol di (meth) acrylate.
トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタアエリスリトールトリ(メタ)アクリレート等のトリ(メタ)アクリレート。 Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tri (meth) acrylates such as pentaerythritol A pentaerythritol tri (meth) acrylate.
ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等のその他の(メタ)アクリレート。 Other (meth) acrylates such as dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.
前記(メタ)アクリルアミド類としては、例えば、(メタ)アクリルアミド、N−メチル(メタ)アクリルアミド、N−エチル(メタ)アクリルアミド、N−プロピル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N−n−ブチルアクリル(メタ)アミド、N−t−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−シクロヘキシル(メタ)アクリルアミド、N−(2−メトキシエチル)(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N−フェニル(メタ)アクリルアミド、N−ベンジル(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリロイルモルホリン、ジアセトンアクリルアミドなどが挙げられる。 Examples of the (meth) acrylamides, for example, (meth) acrylamide, N- methyl (meth) acrylamide, N- (meth) acrylamide, N- (meth) acrylamide, N- isopropyl (meth) acrylamide, N- n- butyl acrylate (meth) amide, N-t-butyl (meth) acrylamide, n- cyclohexyl (meth) acrylamide, n- (2-methoxyethyl) (meth) acrylamide, N, n- dimethyl (meth) acrylamide, N, N- diethyl (meth) acrylamide, N- phenyl (meth) acrylamide, N- benzyl (meth) acrylamide, (meth) acryloyl morpholine, and diacetone acrylamide. 具体的な商品名としては、ビームセット371(荒川化学工業社製)等が挙げられる。 As a specific product name, beam set 371 (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.), and the like.
これらアクリル単量体は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 These acrylic monomers can be used alone or in combination of two or more thereof.

放射線硬化性樹脂材料中のアクリル単量体の含有量は85〜98質量%が好ましく、87.5〜96質量%がより好ましく、90〜94質量%が特に好ましい。 The content of the acrylic monomers of the radiation curable resin material is preferably 85 to 98 wt%, more preferably 87.5 to 96 mass%, particularly preferably 90 to 94 wt%. アクリル単量体の含有量が85質量%以上であれば、硬化後の材料を成形して用いる場合に充分に良好な物性が得られ、98質量%以下であれば、重合開始剤や離型剤等との混合により、硬化後の材料の物性調整が容易になる。 When the content of the acrylic monomer is more than 85 wt%, sufficiently good physical properties can be obtained when used in molding the material after curing, not more than 98 wt%, a polymerization initiator and mold release by mixing with agents such as, it facilitates physical property adjusting material after curing.

光重合開始剤(B)としては、例えば、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤等が挙げられる。 As the photopolymerization initiator (B), for example, acetophenone photopolymerization initiators, benzoin photopolymerization initiators, benzophenone photopolymerization initiators, thioxanthone photopolymerization initiators include thioxanthone photopolymerization initiators and the like .
アセトフェノン系光重合開始剤:アセトフェノン、p−(tert−ブチル)1',1',1'−トリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、2',2'−ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2'−フェニルアセトフェノン、2−アミノアセトフェノン、ジアルキルアミノアセトフェノン等。 Acetophenone photopolymerization initiator: acetophenone, p-(tert-butyl) 1 ', 1', 1'-trichloroacetophenone, chloroacetophenone, 2 ', 2'-diethoxyacetophenone, hydroxyacetophenone, 2,2-dimethoxy - 2'-phenylacetophenone, 2-aminoacetophenone, dialkylamino acetophenone and the like.
ベンゾイン系光重合開始剤:ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール等。 Benzoin photopolymerization initiator: benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-2-methylpropane 1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, and benzyl dimethyl ketal.
ベンゾフェノン系光重合開始剤:ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル−o−ベンゾイルベンゾエート、4−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、4,4'−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン等。 Benzophenone photopolymerization initiator: benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, methyl -o- benzoyl benzoate, 4-phenyl benzophenone, hydroxybenzophenone, hydroxypropyl benzophenone, acryl benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone.
チオキサントン系光重合開始剤:チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−メチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ジメチルチオキサントン等。 Thioxanthone photopolymerization initiator: thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methyl thioxanthone, diethyl thioxanthone, dimethyl thioxanthone.
その他の光重合開始剤:α−アシルオキシムエステル、ベンジル−(o−エトキシカルボニル)−α−モノオキシム、アシルホスフィンオキサイド、グリオキシエステル、3−ケトクマリン、2−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、tert−ブチルペルオキシピバレート等。 Other photoinitiators: alpha-acyl oxime esters, benzyl - (o-ethoxycarbonyl)-.alpha.-monooxime, acylphosphine oxide, glycidyl oxy ester, 3-ketocoumarin, 2-ethyl anthraquinone, camphorquinone, tetramethylthiuram sulfide, azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, dialkyl peroxide, tert- butyl peroxypivalate and the like.

放射線硬化性樹脂材料中の重合開始剤の含有量は、アクリル単量体の100質量部に対して0.001〜10質量部であることが好ましく、0.01〜10質量部であることがより好ましく、0.1〜5質量部であることが特に好ましい。 The content of the polymerization initiator in the radiation-curable resin material is preferably 0.001 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of an acrylic monomer, it is 0.01 to 10 parts by weight more preferably, and particularly preferably 0.1 to 5 parts by weight. 重合開始剤の含有量が0.001質量部以上であれば、アクリル単量体を短時間に重合でき、10質量部以下であれば、重合開始剤の残渣が硬化物中に残存しにくい。 When the content of the polymerization initiator is 0.001 parts by mass or more, it can be polymerized in a short time an acrylic monomer, not more than 10 parts by mass, residues of the polymerization initiator is less likely to remain in the cured product.

離型剤(C)としては、より離型性に優れる硬化物が得られることから、含フッ素界面活性剤を含むことが好ましい。 The release agent (C), since the cured product more excellent releasability is obtained, preferably contains a fluorine-containing surfactant. さらには、フッ素含有量が10〜70質量%の含フッ素界面活性剤がより好ましく、フッ素含有量が10〜40質量%の含フッ素界面活性剤が特に好ましい。 Further, the fluorine content is more preferably 10 to 70 wt% of the fluorinated surfactant, the fluorine content is particularly preferably 10 to 40 wt% of the fluorinated surfactant. 含フッ素界面活性剤は、水溶性であっても油溶性であってもよい。 Fluorinated surfactant may be oil-soluble may be water-soluble.
含フッ素界面活性剤としては、アニオン性含フッ素界面活性剤、カチオン性含フッ素界面活性剤、両性含フッ素界面活性剤、ノニオン性含フッ素界面活性剤のいずれであってもよい。 The fluorinated surfactants, anionic fluorinated surfactant, a cationic fluorinated surfactant, an amphoteric fluorinated surfactant may be any of the nonionic fluorinated surfactant. これらの中でも、硬化性樹脂材料における相溶性と、その硬化物における分散性が良好であることから、ノニオン性含フッ素界面活性剤が特に好ましい。 Among these, compatible in the curable resin material, since the dispersibility in the cured product is good, nonionic fluorinated surfactant is particularly preferred.

アニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸塩、ポリフルオロアルキル燐酸エステル、またはポリフルオロアルキルスルホン酸塩が好ましい。 The anionic fluorinated surfactant, polyfluoroalkyl carboxylate, a polyfluoroalkyl phosphate or a polyfluoroalkyl sulfonate, are preferred. カチオン性界面活性剤の具体例としては、サーフロンS−111(商品名、セイミケミカル社製)、フロラードFC−143(商品名、スリーエム社製)、メガファックF−120、メガファックR−30(商品名、DIC社製)等が挙げられる。 Specific examples of the cationic surfactants include Surflon S-111 (trade name, manufactured by Seimi Chemical Co., Ltd.), Fluorad FC-143 (trade name, manufactured by 3M), Megafac F-120, Megafac R-30 ( product name, DIC Co., Ltd.), and the like.
カチオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸のトリメチルアンモニウム塩、またはポリフルオロアルキルスルホン酸アミドのトリメチルアンモニウム塩が好ましい。 The cationic fluorinated surfactant, trimethylammonium salt of polyfluoroalkyl carboxylic acid or trimethylammonium salt of polyfluoroalkyl sulfonic acid amide, are preferred. カチオン性界面活性剤の具体例としては、サーフロンS−121(商品名、セイミケミカル社製)、フロラードFC−134(商品名、スリーエム社製)、メガファックF−150(商品名、DIC社製)等が挙げられる。 Specific examples of the cationic surfactants include Surflon S-121 (trade name, manufactured by Seimi Chemical Co., Ltd.), Fluorad FC-134 (trade name, manufactured by 3M), Megafac F-0.99 (trade name, manufactured by DIC Corporation ), and the like.
両性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルベタインが好ましい。 Amphoteric fluorinated surfactant, polyfluoroalkyl betaine are preferred. 両性界面活性剤の具体例としては、サーフロンS−132(商品名、セイミケミカル社製)、フロラードFX−172(商品名、スリーエム社製)、メガファックF−120(商品名、DIC社製)等が挙げられる。 Specific examples of the amphoteric surfactant include Surflon S-132 (trade name, manufactured by Seimi Chemical Co., Ltd.), Fluorad FX-172 (trade name, manufactured by 3M), Megafac F-120 (trade name, manufactured by DIC Corporation) etc. the.
ノニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルアミンオキサイド、またはポリフルオロアルキル・アルキレンオキサイド付加物が好ましい。 The nonionic fluorinated surfactant, polyfluoroalkyl amine oxide or polyfluoroalkyl-alkylene oxide adducts, are preferred. ノニオン性界面活性剤の具体例としては、サーフロンS−145(商品名、セイミケミカル社製)、サーフロンS−393(商品名、セイミケミカル社製)、サーフロンKH−20(商品名、セイミケミカル社製)、サーフロンKH−40(商品名、セイミケミカル社製)、フロラードFC−170(商品名、スリーエム社製)、フロラードFC−430(商品名、スリーエム社製)、メガファックF−141(商品名、DIC社製)等が挙げられる。 Specific examples of the nonionic surfactant, Surflon S-145 (trade name, manufactured by Seimi Chemical Co., Ltd.), Surflon S-393 (trade name, manufactured by Seimi Chemical Co., Ltd.), Surflon KH-20 (trade name, Seimi Chemical Co. Etsu Chemical Co., Ltd.), Sarfron KH-40 (trade name, manufactured by Seimi Chemical Co., Ltd.), Fluorad FC-170 (trade name, manufactured by 3M Co., Ltd.), Fluorad FC-430 (trade name, manufactured by 3M Co., Ltd.), Megafac F-141 (trade name, DIC Co., Ltd.), and the like.

放射線硬化性樹脂材料中の含フッ素界面活性剤の含有量は、放射線硬化性樹脂材料の全体を100質量%とした際の0.01〜10質量%が好ましく、0.1〜5質量%がより好ましい。 The content of the fluorinated surfactant of the radiation curable resin material is 0.01 to 10 mass% is preferred when the entire set to 100 mass% of the radiation curable resin material, 0.1 to 5 wt% more preferable. 含フッ素界面活性剤の含有量が0.01質量%以上であれば、離型性に優れた硬化物を確実に形成でき、10質量%以下であれば、放射線硬化性樹脂材料を容易に調製できる。 When the content of the fluorinated surfactant is more than 0.01 mass%, a cured product having excellent releasability can reliably formed, if 10 mass% or less, readily prepare radiation curable resin material it can.

硬化性樹脂材料として、熱硬化性樹脂を用いる場合には、熱硬化性樹脂としては、熱ナノインプリント法に対する適合性の点から、圧縮成形の際の加熱温度よりも高いガラス転移温度(Tg)を有する熱硬化性樹脂が好ましい。 As the curable resin material, in the case of using a thermosetting resin, the thermosetting resin, from the viewpoint of suitability for thermal nanoimprint method, high glass transition temperature than the heating temperature in the compression molding (Tg) thermosetting resin having being preferred.

硬化性樹脂材料の層13の厚さは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、1μm〜50μmが好ましく、3μm〜25μmがより好ましく、5μm〜15μmが特に好ましい。 The thickness of the cured resin material of the layer 13 is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 1 m to 50 m, more preferably 3μm~25μm, 5μm~15μm is particularly preferred.

第1の流動抑止体14および第2の流動抑止体15は、前記硬化性樹脂材料を硬化させた硬化物からなる。 First fluid suppression body 14 and the second fluid suppression body 15 is formed of a cured product obtained by curing the curable resin material. 第1の流動抑止体14自体および第2の流動抑止体15自体の幅は1mm〜20mmであることが好ましい。 Preferably, the first flow suppression body 14 itself and the second fluid suppression body 15 width itself is 1 mm to 20 mm. 第1の流動抑止体14自体および第2の流動抑止体15自体の幅が1mm以上であれば、確実に硬化性樹脂材料を封入でき、20mm以下であれば、未硬化の硬化性樹脂材料の面積を充分に確保できる。 If the first fluid suppression body 14 itself and the second fluid suppression body 15 width itself 1mm or more, can be reliably sealed curable resin material, as long as 20mm or less, of the curable resin uncured material area can be sufficiently secured.

上述した積層体では、硬化性樹脂材料の層13が基体11,12および第1の流動抑止体14および第2の流動抑止体15によって封入されているため、硬化性樹脂材料が流れ出ることを防止して、硬化性樹脂材料の層13を薄くかつ均一な厚さにすることができる。 In the laminate described above, because the layer 13 of curable resin material is sealed by the substrates 11 and 12 and the first fluid suppression body 14 and the second fluid suppression body 15, prevent the curable resin material flows out , it is possible to thin the layer 13 and uniform thickness of the cured resin material. とりわけ、第1の流動抑止体14は、硬化性樹脂材料自体を硬化させたものであるため、硬化性樹脂材料の層13の全体にわたって厚さが均一化されている。 Especially, the first fluid suppression body 14, since they are obtained by curing the curable resin material itself, the thickness is uniform throughout the layer 13 of curable resin material. そのため、マスターモールドを押圧した際に、高精度に凹凸パターンを転写させて、樹脂製のレプリカモールドを得ることができる。 Therefore, it is possible upon pressing the master mold, by transferring the concavo-convex pattern with high accuracy to obtain a replica mold made of resin.
また、このような積層体10を用いれば、レプリカモールドの製造の原料となる硬化性樹脂材料の層13を、大がかりな設備を用いずにスタンパ装置に容易に連続的に供給できるため、微細な凹凸パターンが形成された樹脂製レプリカモールドを大量に高い生産性で製造できる。 Further, the use of such a laminate 10, since the layer 13 of curable resin material as a raw material for the production of replica mold can be easily continuously fed to a stamper device without using large-scale equipment, fine a resin replica mold having an uneven pattern formed thereon can be manufactured in large quantities high productivity.

なお、積層体は上記のものに限定されず、例えば、図3に示すように、硬化性樹脂材料の層13を円形状とし、それ以外の部分16を硬化させて流動抑止体としたものであってもよい。 Note that the laminate is not limited to those described above, for example, as shown in FIG. 3, a layer 13 of a curable resin material and a circular shape, obtained by the flow suppressing member by curing the portion 16 of the otherwise it may be.

上記の積層体およびマスターモールドを用いて樹脂製のレプリカモールドを作製する方法の一実施形態例について説明する。 An example embodiment of a method of manufacturing a replica mold made of resin is explained with reference to laminate and master mold above.
図4〜6に、マスターモールドを用いて樹脂製のモールドを作製する装置を示す。 Figure 4-6 shows a device for making a mold made of resin using a master mold.
この樹脂製モールド作製装置100は、第1の取付盤111に支持された上型セット110と、第2の取付盤121に支持された下型セット120とを具備している。 The resin molding manufacturing apparatus 100 is provided with an upper die set 110 which is supported by the first mounting plate 111 and a lower mold set 120, which is supported by the second mounting plate 121. ここで第1の取付盤111は図示略の油圧シリンダなどの上下移動用アクチュエータ装置に支持されて上下に移動自在に設けられ、第2の取付盤121は図示略の基台上に設置されて固定されている。 Wherein the first mounting plate 111 is supported by the elevating actuator such as a not shown hydraulic cylinders provided to be movable up and down, a second mounting plate 121 is installed in the not shown on the base It has been fixed.

前記第1の取付盤111の上方には円盤状のカッターセット部材112が図示略の油圧シリンダなどの上下移動用アクチュエータ装置に支持されて上下に移動自在に設けられている。 Wherein above the first mounting plate 111 a disk-shaped cutter set member 112 is provided to be movable up and down and is supported by the elevating actuator such as a not shown hydraulic cylinder. このカッターセット部材112の底面外周部側には円筒状の外周カッター部114が設けられ、カッターセット部材112の底面中央部には丸棒状の内周カッター部115が設けられ、これら外周カッター部114と内周カッター部115とからカッター部材116が構成されている。 This is the bottom outer peripheral side of the cutter set member 112 cylindrical outer peripheral cutter 114 is provided with, the inner circumferential cutter portion 115 of a round bar shape is provided on the bottom surface center portion of the cutter set member 112, these outer peripheral cutter 114 cutter member 116 is configured from the inner cutter unit 115. a. また、前記外周カッター部114の先端部側にリング状の外周カッター刃117が下向きに形成され、内周カッター部115の先端部側に内周カッター刃118が形成されている。 Further, the outer circumferential cutter blade 117 to the tip-side ring-shaped outer peripheral cutter portion 114 is formed downward, the inner circumferential cutter blade 118 to the front end portion of the inner circumferential cutter portion 115 is formed.
前記外周カッター部114は第1の取付盤111の外周部に形成されている透孔111aを介して第1の取付盤111の下方側に延出され、内周カッター部115は第1の取付盤111の中央に形成されている透孔111bを介して第1の取付盤111の下方側に延出され、第1の取付盤111に対するカッターセット部材112の上下移動に応じて外周カッター部114と内周カッター部115とが上下移動するように構成されている。 The outer circumferential cutter portion 114 is extended to the lower side of the first mounting plate 111 through a hole 111a formed in the outer peripheral portion of the first mounting plate 111, the inner circumferential cutter portion 115 first attachment extending the lower side of the first mounting plate 111 through the hole 111b formed at the center of the board 111, the outer circumferential cutter portion 114 in response to vertical movement of the cutter set member 112 with respect to the first mounting plate 111 and the inner circumferential cutter portion 115 is configured to vertically move.
前記外周カッター刃117の断面は三角形状に形成されており、円筒状の外周カッター部114の内周面114aをそのまま延長した形状の切刃面117aと、外周カッター部114の外方に向いて傾斜する外側刃面117bを有している。 The cross section of the outer circumferential cutter blade 117 is formed in a triangular shape, a cutting surface 117a of the shape of the inner circumferential surface 114a is extended as a cylindrical outer peripheral cutter 114, outwardly facing outer peripheral cutter 114 It has a sloping outer edge surface 117b. 前記内周カッター刃118は、丸棒状の内周カッター部115の外周面をそのまま延長した形状の切刃面118aと、内周カッター部115の先端部に形成されている断面逆V字型のすり鉢状の凹部118bからなる切刃形状とされている。 Said inner circumferential cutter blades 118, as the cutting surfaces 118a of the extended shape an outer circumferential surface of the inner circumferential cutter portion 115 of the rod-shaped, the inner periphery of the cutter portion 115 of the cross-section inverted V-shape formed at the tip portion there is a cutting edge shape comprising a cone-shaped recess 118b.

第1の取付盤111の下方側であって、前記外周カッター部114と内周カッター部115との間の部分には、放射線源サポート機構130と照射装置140とが設けられ、照射装置140に内蔵されている高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、キセノン水銀ランプ、紫外LEDランプなどの放射線源から紫外光を下方に照射できるように構成されている。 A lower side of the first mounting plate 111, wherein the portion between the outer cutter 114 and the inner circumferential cutter portion 115, the irradiation unit 140 is provided with a radiation source support mechanism 130, the illumination device 140 the built-in high-pressure mercury lamp, low pressure mercury lamp, a metal halide lamp, xenon lamp, xenon mercury lamp, and is configured to allow ultraviolet light downwardly from a radiation source such as ultraviolet LED lamp. これらの放射線源のうち、成型品の歪みの原因となる熱の発生が小さいことから紫外LEDランプを用いることが特に好ましい。 Of these radiation sources, it is particularly preferable to use an ultraviolet LED lamp because the heat generation is small, which causes distortion of the molded article. この場合に用いる紫外線の波長として300nm〜400nmの範囲を例示することができる。 It can be exemplified range 300nm~400nm as a wavelength of ultraviolet rays used in this case.

照射装置140の下方には枠状のサポート部材150が設置され、このサポート部材150の下方側に円盤状のガラス盤などの透放射線押圧基盤160が設けられている。 Below the irradiation device 140 is provided a frame-like support member 150, magnetic radiation pressing base 160, such as a disk-shaped glass plate is provided on the lower side of the support member 150. 前記放射線源サポート部材150と照射装置140と透放射線押圧基盤160が第1の取付盤111に一体化されており、第1の取付盤111の上下移動に応じて透放射線押圧基盤160が上下移動するように構成されている。 The radiation source support member 150 and the irradiation unit 140 and the magnetic radiation pressing base 160 are integrated to the first mounting plate 111, magnetic radiation pressing base 160 in accordance with the vertical movement of the first mounting plate 111 is vertically moved It is configured to.

一方、第2の取付盤121の上には、同一高さの円筒状の内側摺動サポート部材170と円筒状の外側摺動サポート部材180が設けられ、これらの間には円盤状の受け台190が上下に摺動自在に嵌め込まれ、受け台190はその下方側に設けられたバネ部材などの弾性部材191により支持されている。 On the other hand, on the second mounting plate 121 is flush cylindrical inner sliding support member 170 and the cylindrical outer sliding support member 180 is provided with a disc-shaped cradle between these 190 is slidably fitted in the vertical, cradle 190 is supported by an elastic member 191 such as a spring member provided on its lower side. この受け台190の上には、摺動サポート部材170、180よりも若干上方に突出するようにドーナツ円盤状のマスターモールド20が設置されている。 On the pedestal 190, donut disk-shaped master mold 20 so as to protrude slightly upward are installed than the sliding support member 170 and 180.

このマスターモールド20はその上面側に転写するべき凹凸パターンが形成されたものである。 The master mold 20 are those uneven pattern to be transferred onto the upper surface side is formed. 本実施形態例ではディスクリートトラック型磁気記録媒体の表面に凹凸パターンを形成するための樹脂製モールドを製造しようとするので、マスターモールド20の表面にはディスクリートトラック型磁気記録媒体の表面に形成する薄膜の凹凸パターンが形成されている。 Since in this embodiment to be produced a resin mold for forming an uneven pattern on the surface of the discrete track magnetic recording medium, the surface of the master mold 20 is thin film formed on the surface of the discrete track magnetic recording medium the uneven pattern is formed.
また、前記内側サポート部材170の中心部には、前記ロッド状の内周カッター刃118を挿入可能な凹部171が形成されている。 Further, wherein the central portion of the inner support member 170, the rod-shaped inner circumferential cutter blade 118 can be inserted recess 171 is formed.

図4に示す構成の装置で樹脂製のモールドを製造するには、目的の樹脂製のモールドの基になる前記のフィルム状の積層体10を用意する。 To produce the mold resin in the apparatus of the configuration shown in FIG. 4, preparing the film-like laminate 10 in which underlying resin molded object.
積層体10のカバーフィルムである一方の基体12を剥離して硬化性樹脂材料の層13(図1参照)を露出させる(以下、基体12を剥離したものを積層体10aという。)。 One of the base body 12 is a cover film laminate 10 peeled to expose the layer 13 of curable resin material (see Fig. 1) (hereinafter,. Those stripping the substrate 12 that laminates 10a). 図7に示すように、マスターモールド20と透放射線押圧基盤160の間に挟み込み、第1の取付盤111を下降させて透放射線押圧基盤160を介して積層体10aをマスターモールド20の表面に規定の圧力で押し付ける。 As shown in FIG. 7, defined sandwiched between the master mold 20 and the magnetic radiation pressing base 160, a laminate 10a via the permeable radiation pressing base 160 lowers the first mounting plate 111 on the surface of the master mold 20 pressing in of pressure. このマスターモールド20はNi合金などの精密加工が可能な材料であって、現状の成形加工技術で微細な凹凸を精密に形成することができる材料から成るメタルプレートなどを適用できる。 The master mold 20 is a material that enables precise processing such as Ni alloys, it can be applied, such as metal plate made of a material which can be precisely form fine irregularities in the state of the molding art.
この操作によりマスターモールド20の表面に形成されている微細凹凸の逆パターンである微細凹凸パターンを積層体10aの硬化性樹脂材料の層13に転写する(以上の工程を転写工程という。)。 The operation by transferring a fine concave-convex pattern is a reverse pattern of fine irregularities formed on the surface of the master mold 20 to the layer 13 of curable resin material of the laminate 10a (referred to above steps a transfer step.).

次いで、マスターモールド20の表面に積層体10aを押しつけた状態のまま、照射装置140から紫外放射線を照射し、硬化性樹脂材料を硬化させる(以上の工程を硬化工程という。)。 Then, (. The above steps of the curing process) remains pressed against the laminate 10a on the surface of the master mold 20, which is irradiated with ultraviolet radiation from the irradiation device 140 to cure the curable resin material.
この硬化の前にまたは後、もしくは硬化中に、図8に示すように、カッターセット部材112を下降させて外周カッター部114と内周カッター部115を下降させ、外周カッター刃117と内周カッター刃118により積層体10aから円板状の樹脂製のモールド30を打ち抜く(以上の工程を打ち抜き加工工程という。)。 After or before the curing, or during curing, as shown in FIG. 8, to lower the cutter set member 112 lowers the inner circumferential cutter portion 115 and the outer circumferential cutter portion 114, the inner circumferential cutter and the outer circumferential cutter blade 117 the blade 118 laminate 10a punched disc-shaped mold 30 made of resin from (called machining step punching the above steps.).
この打ち抜き時において外周カッター刃117が円筒状の外側摺動サポート部材180の外周の延長面に沿って摺動しつつ積層体10aを打ち抜くとともに、内周カッター刃118は内側摺動サポート部材170の内側に沿って摺動しつつ積層体10aを打ち抜くので、正確な位置にて積層体10aを打ち抜くことができ、目的通りの内径寸法と外径寸法のドーナツ円盤状のモールド30を得ることができる。 During this punching with the outer circumferential cutter blade 117 punches the laminated body 10a while sliding along the extended surface of the outer periphery of the cylindrical outer sliding support member 180, the inner circumferential cutter blades 118 of the inner slide support member 170 since punching the sliding while being laminated body 10a along the inside, it can be at the exact position it is possible to punch the laminate 10a, to obtain a donut disk-shaped mold 30 of inner diameter and outer diameter of as intended .

また、図8に示すように、積層体10aを打ち抜いてモールド30となった部分を除く部分において、内周カッター刃118により打ち抜かれた積層体10aの中心部10bは内側摺動サポート部材170の中心の凹部171側に排出され、外周カッター刃117により打ち抜かれた積層体10aの外周部10cは外側摺動サポート部材180の外周側に排出される。 Further, as shown in FIG. 8, in the portion excluding the became mold 30 by punching a laminate 10a portion, the central portion 10b of the laminate 10a punched by the inner peripheral cutter blade 118 of the inner slide support member 170 is discharged to the recess 171 side of the center, the outer peripheral portion 10c of the laminate 10a stamped by the outer circumferential cutter blade 117 is discharged to the outer peripheral side of the outer sliding support member 180. ここで、摺動サポート部材170の凹部171の内径は内周カッター刃118の外径とほぼ等しい大きさとされているので、積層体10aを打ち抜く際、凹部171の内周縁に沿って積層体10aを無理なく正確な位置で内周カッター刃118により打ち抜くことができ、打ち抜き精度を高めることができる。 Since the inner diameter of the recess 171 of the sliding support member 170 is substantially equal size as the outer diameter of the inner circumferential cutter blade 118, when punching the laminate 10a, the laminate 10a along the inner peripheral edge of the recess 171 can be punched by the inner peripheral cutter blade 118 to a reasonably accurate position, it is possible to improve the punching precision. また、外側摺動サポート部材180の外径は外周カッター刃117の内径とほぼ等しい大きさとされているので、積層体10aを打ち抜く際、外側摺動サポート部材180の外周縁に沿って積層体10aを無理なく正確な位置で外周カッター刃117により打ち抜くことができ、打ち抜き精度を高めることができる。 Further, since the outer diameter of the outer slide support member 180 are substantially equal in size to the inner diameter of the outer circumferential cutter blade 117, when punching the laminate 10a, the laminate along the outer edge of the outer slide support member 180 10a can be punched by the outer peripheral cutter blade 117 to a reasonably accurate position, it is possible to improve the punching precision. よって内周円の形状及び位置精度と外周円の形状及び位置精度がいずれも高い目的のドーナツ円盤状に積層体10aを打ち抜くことができる。 Thus, it is possible to punch the inner circumference of the shape and position accuracy and the outer peripheral circle shape and is high interest in any positional accuracy donut disk-like in the laminate 10a.
本製造方法において、樹脂製のモールドを、同一のパターンが連続して設けられた長尺状とする場合には、カッター刃による打ち抜きを内周円のみとし、外周円の打ち抜きを行わない。 In this manufacturing method, the mold resin, when the same elongate the pattern is provided in succession, only to the inner circumference of the punching by the cutter blade does not perform punching of the outer circle.

図8に示すように、積層体10aを打ち抜き後、図9に示すように第1の取付盤111とカッターセット部材112とを上昇させると、外周カッター刃117と内周カッター刃118の間に挟まれた状態でモールド30が持ち上がるので、図10に示すように、第1の取付盤111に対してカッターセット部材112を上昇させて外周カッター刃117と内周カッター刃118をモールド30から外すように移動し、更に、先端部に折曲部41を有する取出ロッド40などの剥離手段を用いてモールド30を取り出すことができる。 As shown in FIG. 8, after punching the laminate 10a, is raised and the first mounting plate 111 and the cutter set member 112 as shown in FIG. 9, between the inner circumferential cutter blade 118 and the outer circumferential cutter blade 117 since the mold 30 sandwiched state is raised, as shown in FIG. 10, remove the inner circumferential cutter blades 118 and the outer circumferential cutter blade 117 raises the cutter set member 112 from the mold 30 to the first mounting plate 111 Go as further can be taken out of the mold 30 using a stripping means such as extraction rod 40 having a bent portion 41 at the tip. この取出時において、外周カッター刃117と内周カッター刃118をモールド30から既に外しており、モールド30は透放射線押圧基盤160のみに密着した状態であるので、取出ロッド31によりモールド30を容易に剥離することができる。 In this take-out time, the inner circumferential cutter blades 118 and the outer circumferential cutter blade 117 has already removed from the mold 30, the mold 30 is because in close contact only permeable radiation pressing base 160, the mold 30 easily by extraction rod 31 it can be peeled off.

モールド30を透放射線押圧基盤160から取り外した後、新たな積層体10aを図11に示すように、透放射線押圧基盤160とマスターモールド20の間に配置し、再度、上述した押圧加工工程、紫外線照射工程、打ち抜き加工工程を施してモールド30を得る。 After removal of the mold 30 from the magnetic radiation pressing base 160, a new laminate 10a as shown in FIG. 11, disposed between the magnetic radiation pressing base 160 and the master mold 20, again, the pressing process steps described above, ultraviolet obtaining a mold 30 by performing irradiation step, a punching step. そして、上記の操作を繰り返し行うことにより、モールド30を大量生産することができる。 By repeating the above operation, it is possible to mass produce the mold 30.

(磁気記録媒体の製造方法) (Method of manufacturing a magnetic recording medium)
本願発明の磁気記録媒体の製造方法は、例えば、ディスクリートトラック型磁気記録媒体やパターンドメディアの製造に適用される。 The method of manufacturing a magnetic recording medium of the present invention is applied to the production of discrete track magnetic recording medium and a patterned medium. この種の磁気記録媒体として、非磁性基板の表面に磁性層や保護層を形成したものを例示することができる。 As the magnetic recording medium of this type, the surface of the non-magnetic substrate can be exemplified by forming a magnetic layer and a protective layer.
例えば、上記のような非磁性基板の表面に形成される磁性層は、面内磁性層でも垂直磁性層でもかまわない。 For example, the magnetic layer formed on the surface of the non-magnetic substrate as described above, may be a perpendicular magnetic layer in-plane magnetic layer. これら磁性層は主としてCoを主成分とする合金から形成することが好ましい。 These magnetic layer is preferably formed from an alloy mainly composed mainly of Co.

例えば、面内磁気記録媒体用の磁性層としては、非磁性のCrMo下地層と強磁性のCoCrPtTa磁性層からなる積層構造を利用できる。 For example, as the magnetic layer for an in-plane magnetic recording medium, it can be used a laminate structure CrMo underlayer nonmagnetic and consisting CoCrPtTa magnetic layer of the ferromagnetic.
垂直磁気記録媒体用の磁性層としては、例えば軟磁性のFeCo合金(FeCoB、FeCoSiB、FeCoZr、FeCoZrB、FeCoZrBCuなど)、FeTa合金(FeTaN、FeTaCなど)、Co合金(CoTaZr、CoZrNB、CoBなど)等からなる裏打ち層と、Pt、Pd、NiCr、NiFeCrなどの配向制御膜と、必要によりRu等の中間膜、及び60Co−15Cr−15Pt合金や70Co−5Cr−15Pt−10SiO 合金からなる磁性層を積層したものを利用することができる。 As the magnetic layer for perpendicular magnetic recording medium, for example, soft magnetic FeCo alloy (FeCoB, FeCoSiB, FeCoZr, FeCoZrB, etc. FeCoZrBCu), FeTa alloy (FeTaN, etc. FeTaC), Co alloys (CoTaZr, CoZrNB, etc. CoB), etc. a backing layer made of, Pt, Pd, NiCr, an orientation control film, such as NiFeCr, interlayers such as Ru necessary, and a magnetic layer made of 60Co-15Cr-15Pt alloy or 70Co-5Cr-15Pt-10SiO 2 alloy it is possible to use a material obtained by laminating.

磁性層の厚さは、3nm以上20nm以下、好ましくは5nm以上15nm以下とする。 The thickness of the magnetic layer, 3 nm or more 20nm or less, preferably 5nm or 15nm or less. 磁性層は使用する磁性合金の種類と積層構造に合わせて、十分なヘッド出入力が得られるように形成すればよい。 Magnetic layer according to the type and the laminated structure of the magnetic alloy used may be formed as out sufficient head input is obtained. 磁性層の膜厚は再生の際に一定以上の出力を得るにはある程度以上の磁性層膜厚が必要であり、一方で記録再生特性を表す各パラメーターは出力の上昇とともに劣化するため、適切な膜厚に設定する必要がある。 Because the thickness of the magnetic layer is required magnetic layer thickness of at least some extent to obtain an output of more than a certain during reproduction, each parameter representing the recording and reproducing characteristics on the one hand to deteriorate with increasing output, suitable it is necessary to set the film thickness. 通常、磁性層はスパッタ法により薄膜として形成する。 Usually, the magnetic layer is formed as a thin film by sputtering.

本磁気記録媒体の製造方法では、上記磁性層に磁気的に分離した磁気記録パターンを形成するが、その工程に先立ち、磁性層の表面にレジスト膜を形成する工程、凹凸パターンを有する樹脂製のモールドをレジスト膜に押圧して、前記モールドの凹凸パターンをレジスト膜に転写させる工程、レジスト膜からモールドを剥離する工程を有して、マスク層を形成する。 In the manufacturing method of the present magnetic recording medium, it forms a magnetic recording pattern magnetically separated in the magnetic layer, prior to the process step of forming a resist film on the surface of the magnetic layer, a resin having an uneven pattern to press the mold to the resist film, the step of transferring the concavo-convex pattern of the mold to the resist film, a step of separating the mold from the resist film to form a mask layer.
以下、上記のモールドを用いた本願発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施形態例について説明するが、本願発明の製造方法は、下記の方法に限定されるものではない。 Hereinafter will be described an embodiment of the manufacturing method of the magnetic recording medium of the present invention using the mold described above, but the production method of the present invention is not limited to the following methods.

本例の磁気記録媒体の製造方法は、例えば、非磁性基板210に、少なくとも磁性層220を形成する工程A(図12参照)、磁性層220の上にマスク層230を形成する工程B(図13参照)、マスク層230の上にレジスト膜240を形成する工程C(図14参照)、レジスト膜240に磁気記録パターンのネガパターンを、樹脂製のモールド250を用いて転写する工程D(工程Dにおける矢印はモールド250の動きを示す。よって下向きの矢印は樹脂製のモールド250をレジスト膜240に押圧する工程、上向きの矢印は基板210からモールド250を剥離する工程をさす。)(図15参照)、磁気記録パターンのネガパターンに対応する部分(工程Dの図の凹部)のマスク層230を除去する工程E(工程Dで凹部にレジ The method of manufacturing a magnetic recording medium of the present embodiment, for example, a non-magnetic substrate 210 (see FIG. 12) Step A of forming at least a magnetic layer 220, Step B (FIG forming a mask layer 230 on the magnetic layer 220 13 see), see step C (FIG. 14 to form a resist film 240 on the mask layer 230), a negative pattern of the magnetic recording pattern on the resist film 240, step D (step of transferring using a mold 250 made of resin the arrows in D show the movement of the mold 250. Therefore the down arrow step of pressing the mold 250 made of resin in the resist film 240, upward arrow refers to the step of separating the mold 250 from the substrate 210.) (FIG. 15 see), registration in the recess in step E (step D of removing the mask layer 230 of the portion corresponding to the negative pattern of the magnetic recording pattern (concave in FIG step D) ト膜240が残っている場合はレジスト膜240及びマスク層230の除去工程)(図16参照)、レジスト膜240側表面から磁性層220の表層部を部分的にイオンミリングする工程F(符号270は磁性層で部分的にイオンミリングした箇所を示す。また符号dは、磁性層でイオンミリングした深さを示す。)(図17参照)、磁性層220のイオンミリングした箇所を反応性プラズマや反応性イオン270にさらして磁性層220の磁気特性を改質する工程G(符号280は磁性層で磁気特性が改質した箇所を示す。)(図18参照)、レジスト膜240およびマスク層230を除去する工程H(図19参照)、磁性層220に不活性ガスを照射する工程、磁性層220の表面を保護膜290で覆う工程I(図20参照)を有する Removal of the case where bets film 240 remains the resist film 240 and the mask layer 230 step) (see FIG. 16), step F (code 270 partially ion milling the surface layer portion of the magnetic layer 220 from the resist film 240 surface shows the locations partially ion milling the magnetic layer. the code d is.) (see FIG. 17 showing the depth of the ion milling the magnetic layer), reactive plasma Ya the locations and ion milling the magnetic layer 220 step G of modifying the magnetic properties of the magnetic layer 220 is exposed to a reactive ion 270 (reference numeral 280 indicates a portion where the magnetic characteristic is modified with a magnetic layer.) (see FIG. 18), the resist film 240 and the mask layer 230 a step for removing H (see FIG. 19), the step of irradiating the inert gas to the magnetic layer 220, the step covers the surface of the magnetic layer 220 with the protective film 290 I (see FIG. 20) 法である。 It is the law.

本製造方法における工程Bで、磁性層220の上に形成するマスク層230は、Ta、W、Ta窒化物、W窒化物、Si、SiO 、Ta 、Re、Mo、Ti、V、Nb、Sn、Ga、Ge、As、Niからなる群から選ばれた何れか一種以上を含む材料で形成することが好ましい。 In Step B of the production method, the mask layer 230 formed on the magnetic layer 220, Ta, W, Ta nitride, W nitride, Si, SiO 2, Ta 2 O 5, Re, Mo, Ti, V , Nb, Sn, Ga, Ge, As, is preferably formed of a material containing at least any one selected from the group consisting of Ni. このような材料を用いることにより、マスク層230のミリングイオン260に対する遮蔽性を向上させ、また、マスク層230による磁気記録パターン形成特性を向上させることができる。 By using such a material, to improve the shielding properties against milling ion 260 of the mask layer 230, also it is possible to improve the magnetic recording pattern formation characteristics by the mask layer 230. さらに、これらの物質は、反応性ガスを用いたドライエッチングが容易であるため、工程Hにおいて、残留物を減らし、磁気記録媒体表面の汚染を減少させることができる。 Furthermore, these substances, since dry etching using a reactive gas is easy, in step H, reduce residues, can reduce the contamination of the magnetic recording medium surface.
本製造方法では、これらの物質の中で、マスク層230として、As、Ge、Sn、Gaを用いることが好ましく、Ni、Ti、V、Nbを用いることがより好ましく、Mo、Ta、Wを用いることが最も好ましい。 In this manufacturing method, among these materials, as the mask layer 230, As, Ge, Sn, it is preferable to use Ga, Ni, Ti, V, is more preferably used Nb, Mo, Ta, and W it is most preferred to use. マスク層230の厚さは一般的には1nm〜20nmの範囲が好ましい。 The thickness of the mask layer 230 is typically a range of 1nm~20nm is preferred.

次いで、工程Cにおいて、このマスク層230を介して磁性層220の上にレジストを塗布してレジスト膜240を形成する。 Then, in Step C, and forming a resist film 240 with a resist is coated on the magnetic layer 220 through the mask layer 230. レジストとしては、樹脂製のモールドによる転写特性の良いものが使用できるが、放射線に対して硬化性を有する樹脂とすることが好ましく、例えば、ノボラック系樹脂、アクリル酸エステル類、脂環式エポキシ類等の紫外線硬化樹脂を用いることが好ましい。 As the resist, although having good transfer characteristics due to resin mold can be used, it is preferred that a resin having a cure to radiation, for example, novolac resin, acrylic acid esters, alicyclic epoxy compounds it is preferable to use an ultraviolet curable resin and the like.

次いで、工程Dにて、凹凸パターンが形成された樹脂製のモールド250をレジスト膜240に押圧し、モールド250の凹凸パターンをレジスト膜240に転写し、その後、基板210からモールド250を剥離させる。 Then, in step D, presses the mold 250 made of resin which uneven pattern is formed on the resist film 240, and transferring the concavo-convex pattern of the mold 250 in the resist film 240, then, to separate the mold 250 from the substrate 210. ここで、樹脂製のモールド250をレジスト膜240に押しあてる圧力は一例として60MPa以下の圧力とすることができる。 Here, the pressure pressing the mold 250 made of resin in the resist film 240 may be a pressure below 60MPa as an example. この圧力は圧縮力/モールド面積として算出することができ、換言すると、プレス装置で検出した加重をモールド面積で割ることで求めることができる。 This pressure can be calculated as a compressive force / mold area, in other words, it can be determined by dividing the weight detected by the press machine with a mold area. また、樹脂製のモールド250は任意の形状とすることが可能で、例えば、外周部と内周部の両方を打ち抜いた円盤状とできるが、本製造方法では、前述したように、図21に示すような、同一のパターンが連続して設けられた長尺樹脂製のモールド250を用いることが磁気記録媒体の生産性から好ましい。 Further, the mold 250 made of resin is may be of any shape, for example, can be a disk-shaped punched out of both of the outer peripheral portion and inner peripheral portion, in this manufacturing method, as described above, in FIG. 21 showing such, it is preferable from the productivity of the magnetic recording medium using a long resin mold 250 provided the same pattern continuously.

また、図21に示すように、長尺のモールド250に開口部10dを設け、この開口部10dを基板210の開口部に一致させて位置合わせを行い、さらにモールド250を放射線透過性の治具により基板210に押しあて、治具側からレジスト膜240を硬化させるための放射線を照射することにより、磁気記録媒体を高い生産性で製造できる。 Further, as shown in FIG. 21, an opening 10d provided in the mold 250 of the elongated, the openings 10d aligns to match the opening of the substrate 210, further mold 250 radiolucent jig the addressed push substrate 210, by irradiating the radiation for curing the resist film 240 from the jig side, possible to manufacture a magnetic recording medium with high productivity.
また、図21に示したフィルムでは、同一パターンのモールドを連続して設けているため、各工程を連続して行うことが可能となり、また、容易に磁気記録媒体基板の両面を同時に処理することが可能となる。 Further, in the film shown in FIG. 21, since the provided continuously mold the same pattern, it is possible to continuously perform the steps, also readily possible to handle both sides of the magnetic recording medium substrate simultaneously it is possible.

本製造方法では、工程C、Dで示した、レジスト膜240に磁気記録パターンのネガパターンを転写した後のレジスト膜240の凹部の厚さを、0〜10nmの範囲内とすることが好ましい。 In this manufacturing method, the step C, indicated by D, and the thickness of the concave portion of the resist film 240 after transferring the negative pattern of the magnetic recording pattern on the resist film 240, is preferably in the range of 0 to 10 nm. レジスト膜240の凹部の厚さをこの範囲とすることにより、工程Eで示したマスク層230のエッチング工程において、マスク層230のエッジの部分のダレを無くし、マスク層230のミリングイオン260に対する遮蔽性を向上させ、また、マスク層230による磁気記録パターン形成特性を向上させることができる。 The thickness of the concave portion of the resist film 240 by this range, in the etching process of the mask layer 230 shown in step E, without sagging portion of the edge of the mask layer 230, the shielding for the milling ions 260 of the mask layer 230 improve sexual, also, it is possible to improve the magnetic recording pattern formation characteristics by the mask layer 230. レジストの厚さは一般的には10nm〜100nm程度である。 The thickness of the resist is generally about 10 nm to 100 nm.

工程C、Dのレジスト膜240に用いる材料としては、放射線硬化性の材料を用いることが好ましいが、レジストへの放射線照射は、レジスト膜240にモールド250を用いてパターンを転写する工程に際して行う他、パターン転写工程の後に、レジスト膜240に照射してもよい。 Step C, as a material used for the resist film 240 and D, it is preferable to use a radiation curable material, irradiation of the resist, in addition to carry out during the step of transferring a pattern using a mold 250 into the resist film 240 after pattern transfer step may be irradiated on the resist film 240. このような製造方法を用いることにより、レジスト膜240に、モールド250の凹凸パターンを精度良く転写することが可能となり、工程Eで示したマスク層230のエッチング工程において、マスク層230のエッジの部分のダレを無くし、マスク層230の注入イオンに対する遮蔽性を向上させ、また、マスク層230による磁気記録パターン形成特性を向上させることができる。 By using such a manufacturing method, the resist film 240, the concavo-convex pattern of the mold 250 it is possible to accurately transfer, in the etching process of the mask layer 230 shown in step E, the portion of the edge of the mask layer 230 eliminating sagging, improving shielding against implanted ions of the mask layer 230, also it is possible to improve the magnetic recording pattern formation characteristics by the mask layer 230. なお、本願発明における放射線とは、熱線、可視放射線、紫外線、X線、ガンマ線等の広い概念の電磁波である。 Note that the radiation in the present invention, heat rays, visible radiation, ultraviolet rays, X-rays, an electromagnetic wave of the broad concept of gamma rays. また、放射線により硬化性を有する材料とは、例えば、熱線に対しては熱硬化樹脂、紫外線に対しては紫外線硬化樹脂である。 Further, a material having a curable by radiation, for example, an ultraviolet curable resin for thermosetting resins, ultraviolet against heat ray.
モールドの凹凸パターンをレジスト膜に転写する工程においてレジスト膜240を硬化させる放射線は、汎用的であり、しかも生産性をより高くできる点では、300nm〜400nmの範囲内の波長の紫外線が好ましい。 Radiation for curing the resist film 240 in the step of transferring the mold uneven pattern on the resist film is generic, yet is in that it can further increase the productivity, ultraviolet rays having a wavelength in the range of 300nm~400nm is preferred.

本製造方法では、特に、レジスト膜240にモールド250を用いてパターンを転写する工程に際して、レジスト膜240の流動性が高い状態で、レジスト膜240にモールド250を押圧し、その押圧した状態で、レジスト膜240に放射線を照射することによりレジスト膜240を硬化させ、その後、モールド250をレジスト膜240から離すことにより、モールド250の形状を精度良く、レジスト膜240に転写することが可能となる。 In this manufacturing method, in particular, during the step of transferring a pattern using a mold 250 the resist film 240, while a high fluidity of the resist film 240, in a state in which the mold 250 is pressed against the resist film 240, and the pressing, the resist film 240 is cured by irradiating the resist film 240, then, by separating the mold 250 from the resist film 240, the shape of the mold 250 with high accuracy, it becomes possible to transfer the resist film 240.
レジスト膜240にモールド250を押圧した状態で、レジスト膜240に放射線を照射する方法としては、モールド250の反対側から照射する方法の他、基板210側から放射線を照射する方法、モールド250の側面から放射線を照射する方法、熱線のように固体に対して伝導性の高い放射線を用いて、モールド材料または基板210からの熱伝導により放射線を照射する方法を用いることができる。 The mold 250 the resist film 240 while pressing, as a method of irradiating radiation to the resist film 240, other methods of irradiation from the opposite side of the mold 250, a method of irradiating radiation from the substrate 210 side, the side surface of the mold 250 a method of irradiating radiation from using radiation having high conductivity with respect to solid as heat ray, radiation can be used a method of irradiating with heat conduction from the mold material or substrate 210.

このような製造方法により、磁気トラック間領域(磁性層220を分離する領域)の磁気特性を低下、例えば保磁力、残留磁化を極限まで低減させることにより磁気記録の際の書きにじみをなくし、高い面記録密度の磁気記録媒体を得ることができる。 By such a manufacturing method, lowering the magnetic properties of the magnetic track among regions (region separating the magnetic layer 220), for example the coercive force, eliminate write bleeding during magnetic recording by reducing the residual magnetization to the limit, a high it is possible to obtain a magnetic recording medium of the surface recording density.
本製造方法では、工程Fに示すように、イオンミリング等により磁性層220の表層の一部を除去することが好ましい。 In this manufacturing method, as shown in step F, it is preferable to remove a portion of the surface of the magnetic layer 220 by ion milling or the like. 本製造方法のように、磁性層220の表層の一部を除去し、その後に、表面を反応性プラズマや反応性イオンにさらして磁性層220の磁気特性を改質させた方が、磁性層220の一部を除去しなかった場合に比べ、磁気記録パターンのコントラストがより鮮明になり、また磁気記録媒体のS/Nが向上する。 As in this manufacturing method, removing a portion of the surface of the magnetic layer 220, after which the, those who the magnetic properties of the magnetic layer 220 was modified surfaces exposed to reactive plasma or reactive ions, a magnetic layer compared with the case of not removing a portion of 220, become clearer contrast magnetic recording pattern, also S / N of the magnetic recording medium is improved. この理由としては、磁性層220の表層部を除去することにより、その表面の清浄化・活性化が図られ、反応性プラズマや反応性イオンとの反応性が高まったこと、また磁性層220の表層部に空孔等の欠陥が導入され、その欠陥を通じて磁性層220に反応性イオンが侵入しやすくなったことが考えられる。 The reason for this by removing the surface layer portion of the magnetic layer 220, the cleaning-activation of the surface is achieved, it has increased reactivity with the reactive plasma or reactive ion, also of the magnetic layer 220 introduces defects such as voids in the surface layer portion, the reactive ions to the magnetic layer 220 can be considered that it is now easier to penetrate through the defect.
イオンミリング等により磁性層220の表層の一部を除去する深さdは、好ましくは、0.1nm〜15nmの範囲内、より好ましくは、1〜10nmの範囲内とする。 Depth d of removing a portion of the surface of the magnetic layer 220 by ion milling or the like, preferably in the range of 0.1Nm~15nm, more preferably, in the range of 1 to 10 nm. イオンミリングによる除去深さが0.1nmより少ない場合は、前述の磁性層220の除去効果が現れず、また、除去深さが15nmより大きくなると、磁気記録媒体の表面平滑性が低下し、磁気記録再生装置を製造した際の磁気ヘッドの浮上特性が低下する傾向にある。 If less than 0.1nm removal depth by ion milling does not appear the effect of removing the above-mentioned magnetic layer 220, and when the removal depth is greater than 15 nm, the surface smoothness of the magnetic recording medium is decreased, magnetic flying characteristic of the magnetic head at the time of manufacture the recording and reproducing apparatus tends to decrease.

本製造方法では、例えば磁気記録トラック及びサーボ信号パターン部を磁気的に分離する領域を、すでに成膜された磁性層220を反応性プラズマや反応性イオンにさらして磁性層220の磁気特性を改質(磁気特性の低下)することにより形成する。 In this manufacturing method, for example, a magnetic recording track and an area for magnetically separating the servo signal pattern portion already modified the magnetic properties of the deposited magnetic layer 220 is exposed to reactive plasma or reactive ion magnetic layer 220 formed by quality (deterioration of the magnetic properties).
ここで、磁気的に分離した磁気記録パターンとは、工程Gに示されるように、磁気記録媒体を表面側から見た場合、磁性層220が非磁性化等した領域280により分離された状態をさす。 Here, the magnetically separated magnetic recording pattern, as shown in step G, when viewed magnetic recording medium from the surface side, the state of being separated by a region 280 in which the magnetic layer 220 is nonmagnetic, etc. It refers. すなわち、磁性層220が表面側から見て分離されていれば、磁性層220の底部において分離されていなくとも、本願発明の目的を達成することが可能であり、磁気的に分離した磁気記録パターンの概念に含まれる。 That is, if the magnetic layer 220 is separated as viewed from the front side, without being separated at the bottom of the magnetic layer 220, it is possible to achieve the object of the present invention, a magnetic recording pattern magnetically separated It is included in the concept of. また、磁気記録パターンは、磁気記録パターンが1ビットごとに一定の規則性をもって配置された、いわゆるパターンドメディアや、磁気記録パターンが、トラック状に配置されたメディアや、その他、サーボ信号パターン等を含んでいる。 The magnetic recording pattern, a magnetic recording pattern is arranged with a certain regularity for each bit, so-called patterned media, the magnetic recording pattern, media and disposed in track form, other servo signal patterns and the like It contains.
この中で本製造方法は、磁気的に分離した磁気記録パターンが、磁気記録トラック及びサーボ信号パターンである、いわゆる、ディスクリート型磁気記録媒体に適用することが、その製造における簡便性から好ましい。 The manufacturing method in this, the magnetic recording pattern magnetically separated is a magnetic recording track and servo signal patterns, so-called, be applied to a discrete magnetic recording medium, preferably from simplicity in its preparation.
本製造方法において、磁気記録パターンを形成するための磁性層220の磁気特性の改質とは、磁性層220をパターン化するために、磁性層220の保磁力、残留磁化等を部分的に変化させることを指し、その変化とは、保磁力を下げ、残留磁化等を下げることを指す。 In this manufacturing method, the modification of the magnetic properties of the magnetic layer 220 for forming a magnetic recording pattern, to pattern the magnetic layer 220, partially changing the coercive force of the magnetic layer 220, the residual magnetization, etc. It refers to to, and the change to lower the coercive force, refers to lower the residual magnetization and the like.
さらに本製造方法では、磁気記録トラック及びサーボ信号パターン部を磁気的に分離する箇所を、すでに成膜された磁性層220を反応性プラズマや反応性イオンにさらして磁性層220を非晶質化することにより実現することも可能である。 Furthermore, in this manufacturing method, a magnetic recording track and a portion to magnetically isolate the servo signal pattern portion, amorphous magnetic layer 220 of the magnetic layer 220 which has already been deposited is exposed to reactive plasma or reactive ion it is also possible to realize by. すなわち、磁性層220の磁気特性の改質は、磁性層220の結晶構造の改質によって実現することも含む。 That is, modification of the magnetic properties of the magnetic layer 220 also includes realized by modification of the crystal structure of the magnetic layer 220. ここで、磁性層220を非晶質化するとは、磁性層220の原子配列を、長距離秩序を持たない不規則な原子配列の形態とすることを指し、より具体的には、2nm未満の微結晶粒がランダムに配列した状態とすることを指す。 Here, the magnetic layer 220 to amorphization, the atomic arrangement of the magnetic layer 220, refers to the form of irregular atomic arrangement having no long range order, and more specifically, less than 2nm It refers to a state in which fine crystal grains are randomly arranged. そしてこの原子配列状態を分析手法により確認する場合は、X線回折または電子線回折により、結晶面を表すピークが認められず、また、ハローが認められるのみの状態とする。 And if confirmed by the atomic arrangement state analysis techniques, the X-ray diffraction or electron beam diffraction, not observed peaks representing crystal faces, also a state of only a halo is observed.

磁性層220の改質の際に用いられる反応性プラズマとしては、誘導結合プラズマ(ICP;Inductively Coupled Plasma)や反応性イオンプラズマ(RIE;Reactive Ion Plasma)が例示できる。 The reactive plasma used during the reforming of the magnetic layer 220, an inductively coupled plasma (ICP; Inductively Coupled Plasma) or reactive ion plasma (RIE; Reactive Ion Plasma) can be exemplified. また、反応性イオンとは、前述の誘導結合プラズマ、反応性イオンプラズマ内に存在する反応性のイオンが例示できる。 Further, the reactive ion, inductively coupled plasma described above, the reactivity of the ions present in the reactive ion in the plasma can be exemplified.
誘導結合プラズマとは、気体に高電圧をかけることによってプラズマ化し、さらに高周波数の変動磁場によってそのプラズマ内部に渦電流によるジュール熱を発生させることによって得られる高温のプラズマである。 The inductively coupled plasma, and plasma by applying a high voltage to the gas, a high-temperature plasma obtained by generating the Joule heat due to eddy currents therein plasma further by variable magnetic field of high frequency. 誘導結合プラズマは電子密度が高く、従来のイオンビームを用いてディスクリートトラックメディアを製造する場合に比べ、広い面積の磁性層220において、高い効率で磁気特性の改質を実現することができる。 Inductively coupled plasma electron density is high, compared with the case of manufacturing a discrete track medium using conventional ion beam, the magnetic layer 220 having a large area, it is possible to realize the modification of the magnetic properties with high efficiency. 反応性イオンプラズマとは、プラズマ中にO 、SF 、CHF 、CF 、CCl 等の反応性ガスを加えた反応性の高いプラズマである。 The reactive ion plasma is O 2, SF 6, CHF 3 , CF 4, CCl 4 high plasma reactive plus a reactive gas such as plasma. このようなプラズマを反応性プラズマとして用いることにより、磁性層220の磁気特性の改質をより高い効率で実現することが可能となる。 By using such plasma as the reactive plasma, it is possible to realize the modification of the magnetic properties of the magnetic layer 220 with higher efficiency.

本製造方法では、反応性プラズマもしくは反応性イオンが、ハロゲンイオンを含有することが好ましく、また、ハロゲンイオンが、CF 、SF 、CHF 、CCl 、KBrからなる群から選ばれた何れか1種以上のハロゲン化ガスを反応性プラズマ中に導入して形成したハロゲンイオンであることが、磁性層220とプラズマとの反応性を高め、また、形成するパターンの精度をより向上させる点で好ましい。 Any In this manufacturing method, the reactive plasma or reactive ions, preferably contains halogen ions, also halogen ions, selected from the group consisting of CF 4, SF 6, CHF 3 , CCl 4, KBr can one or more halide gas is a halogen ions formed by introducing into the reactive plasma, increase the reactivity of the magnetic layer 220 and the plasma, also points to further improve the accuracy of a pattern to be formed in preferred. この理由の詳細は明らかではないが、反応性プラズマ中のハロゲン原子が、磁性層220の表面に形成している異物をエッチングし、これにより磁性層220の表面が清浄化し、磁性層220の反応性が高まることが考えられる。 Although the detailed reason, a halogen atom in the reactive plasma, the foreign matter on the surface of the magnetic layer 220 is etched, thereby the surface of the magnetic layer 220 is cleaned, the reaction of the magnetic layer 220 it is conceivable that gender is increased. また、清浄化した磁性層220表面とハロゲン原子とが高い効率で反応することが考えられる。 Further, it is considered that cleaning the magnetic layer 220 surface and the halogen atoms react with high efficiency.

本製造方法では、成膜された磁性層220を反応性プラズマにさらすことにより磁性層220を改質するが、この改質は、磁性層220を構成する磁性金属と反応性プラズマ中の原子またはイオンとの反応により実現することが好ましい。 In this manufacturing method, but to modify the magnetic layer 220 by exposing the deposited magnetic layer 220 to the reactive plasma, the reforming, atoms of the reactive plasma and the magnetic metal forming the magnetic layer 220 or it is preferably realized by reaction with ions. ここでいう反応としては、磁性金属に反応性プラズマ中の原子等が侵入し、磁性金属の結晶構造が変化すること、磁性金属の組成が変化すること、磁性金属が酸化すること、磁性金属が窒化すること、磁性金属が珪化すること等が例示できる。 The reaction here, and atom intruding in the reactive plasma in the magnetic metal, the crystal structure of the magnetic metal is changed, the composition of the magnetic metal is changed, the magnetic metal is oxidized, the magnetic metal nitriding, it like the magnetic metal to silicide can be exemplified.

本製造方法では、その後、工程Hに示すように、レジスト膜240およびマスク層230を除去する。 In this manufacturing method, then, as shown in step H, removing the resist film 240 and the mask layer 230. この工程は、ドライエッチング、反応性イオンエッチング、イオンミリング、湿式エッチング等の手法を用いることができる。 This process can be used dry etching, reactive ion etching, ion milling, a method such as wet etching.

本製造方法では、その後、工程Iに示すように、工程F、G、Hの工程で活性化した磁性層220に不活性ガスを照射し、磁性層220を安定化させる。 In this manufacturing method, then, as shown in step I, step F, G, irradiated with inert gas in the magnetic layer 220 which is activated in H step, stabilizing the magnetic layer 220. このような工程を設けることにより、磁性層220が安定し、高温多湿環境下においても磁性粒子のマイグレーション等の発生が抑制される理由は明らかではないが、磁性層220の表面に不活性元素が侵入することにより磁性粒子の移動が抑制されること、または、不活性ガスの照射により、磁性層220の活性な表面が除去され、磁性粒子のマイグレーション等が抑制されることが考えられる。 By providing such a step, the magnetic layer 220 is stabilized, but the reason is suppressed is not clear occurrence of migration or the like of the magnetic particles even under high temperature and high humidity environment, the inert element on the surface of the magnetic layer 220 the movement of the magnetic particles is suppressed by entering, or by irradiation of an inert gas, are removed active surface of the magnetic layer 220, migration and the like of the magnetic particles is considered to be inhibited.
不活性ガスとしては、Ar、He、Xeからなる群から選ばれた何れか1種以上のガスを用いることが好ましい。 As the inert gas, Ar, He, it is preferable to use any one or more gases selected from the group consisting of Xe. これらの元素は安定であり、磁性粒子のマイグレーション等の抑制効果が高いからである。 These elements are stable, there is a high effect of suppressing migration and the like of the magnetic particles. 不活性ガスの照射は、イオンガン、ICP,RIEからなる群から選ばれた何れかの方法を用いることが好ましい。 Irradiation of the inert gas, ion gun, ICP, it is preferable to use any of the methods selected from the group consisting of RIE. この中で特に、照射量の多さの点で、ICP,RIEを用いることが好ましい。 Among this, in terms of abundance of dose, ICP, it is preferable to use RIE. ICP,RIEについては前述したとおりである。 ICP, are as described above for the RIE.

本製造方法では、工程Iに示すように、保護膜290を形成後、潤滑材を塗布して磁気記録媒体を製造することが好ましい。 In this manufacturing method, as shown in step I, after forming the protective film 290, it is preferable to produce the magnetic recording medium by applying a lubricant. 保護膜290の形成は、一般的にはDiamond Like Carbonの薄膜をP−CVDなどを用いて成膜する方法が行われるが特に限定されるものではない。 Formation of the protective film 290 is generally a method of forming a film using a thin film P-CVD of Diamond Like Carbon is performed is not particularly limited. 保護膜としては、炭素(C)、水素化炭素(H C)、窒素化炭素(CN)、アルモファスカーボン、炭化珪素(SiC)等の炭素質層やSiO 、Zr 、TiNなど、通常用いられる保護膜材料を用いることができる。 As the protective film, a carbon (C), hydrogenated carbon (H x C), nitrogen carbon (CN), almotriptan amorphous carbon, carbonaceous layer and SiO 2 such as silicon carbide (SiC), Zr 2 O 3 , TiN etc., it can be used a protective layer materials commonly used. また、保護膜が2層以上の層から構成されていてもよい。 The protective film may be composed of two or more layers.
保護膜290の膜厚は10nm未満とする必要がある。 The thickness of the protective film 290 is required to be less than 10 nm. 保護膜の膜厚が10nmを超えるとヘッドと磁性層220との距離が大きくなり、十分な出入力信号の強さが得られなくなるからである。 The distance between the head and the magnetic layer 220 when the thickness of the protective film exceeds 10nm is increased, because the strength of sufficient output and input signal can not be obtained.
保護膜290の上には潤滑層を形成することが好ましい。 On the protective film 290 is preferably formed a lubricating layer. 潤滑層に用いる潤滑剤としては、フッ素系潤滑剤、炭化水素系潤滑剤及びこれらの混合物等が挙げられ、通常1〜4nmの厚さで潤滑層を形成する。 The lubricant used for the lubricating layer, a fluorine-based lubricant, include hydrocarbon lubricants and mixtures thereof, to form a lubricating layer having a thickness of usually 1 to 4 nm.

この磁気記録媒体の製造方法では、マスターモールド250の凹凸パターンをレジスト膜240に転写するに際して、モールド250の裏面からレジスト膜240を硬化させるための放射線を照射することが可能となる。 In the manufacturing method of the magnetic recording medium, when transferring the concavo-convex pattern of the master mold 250 to the resist film 240, it becomes possible to irradiate the radiation for curing the resist film 240 from the back of the mold 250. これにより、磁性層220表面に磁気記録パターンを形成するためのマスク層230を短時間で形成することが可能となり磁気記録媒体の生産性を高めることができる。 This can enhance the productivity of the magnetic recording medium it is possible to form a mask layer 230 for forming a magnetic recording pattern on the magnetic layer 220 surface in a short time.
さらに、上記の方法では、マスターモールドの凹凸パターンが高精度に転写されたモールドを用いるため、磁気記録媒体の記録密度を向上させることができる。 Furthermore, in the above method, for use mold uneven pattern of the master mold has been transferred with high accuracy, it is possible to improve the recording density of the magnetic recording medium.

なお、上記磁気記録媒体の製造方法は、イオンミリングする工程Fを含む方法であるが、この工程Fを省略しても構わない。 The manufacturing method of the magnetic recording medium is a method comprising the step F of ion milling, it is also possible to omit this step F. 工程Fを省略した場合には、マスクが除去されて磁性層220が露出した面が反応性プラズマや反応性イオンにさらされることになる。 If you omit the step F, the mask is removed by a surface on which the magnetic layer 220 is exposed will be exposed to reactive plasma or reactive ions.
また、この磁気記録媒体の製造方法では、磁性層220にレジストを塗布する工程、凹凸形状のパターンが形成された樹脂製のモールドをレジストに押しあてる工程、モールドの凹凸パターンをレジストに転写する工程を、基板の両面に対して同時に行うことができる。 The step in this method of manufacturing a magnetic recording medium, the transfer process, the step of pressing a mold made of resin on which a pattern is formed in uneven shape to resist, the mold of the uneven pattern on the resist for applying a resist on the magnetic layer 220 the can be done simultaneously on both sides of the substrate. これは、本願発明におけるモールドは可撓性の高いフィルム状であるため扱い易く、また、このフィルムを長尺状とすることができるため、磁気記録媒体用基板の両表面へのモールドの供給、押しあて、転写、剥離、回収を容易に行うことができるからである。 This is easy to handle because the mold is highly flexible film form in the present invention, also, the film it is possible to elongate, the supply of the mold to both surfaces of the substrate for a magnetic recording medium, the pushing, transfer, peeling, because recovery can be easily performed.

(磁気記録媒体の用途) (Application of a magnetic recording medium)
上記の製造方法により得た磁気記録媒体は磁気記録再生装置等に用いられる。 The magnetic recording medium obtained by the above manufacturing method is used in a magnetic recording and reproducing apparatus or the like.
磁気記録媒体を用いた磁気記録再生装置の一例を図22に示す。 An example of a magnetic recording and reproducing apparatus using the magnetic recording medium shown in FIG. 22. この磁気記録再生装置は、上述の本発明の磁気記録媒体300と、これを記録方向に駆動する媒体駆動部400と、記録部と再生部からなる磁気ヘッドと500、磁気ヘッド500を磁気記録媒体300に対して相対運動させるヘッド駆動部600と、磁気ヘッド500への信号入力と磁気ヘッド500からの出力信号再生を行うための記録再生信号処理手段を組み合わせた記録再生信号系700とを具備したものである。 The magnetic recording reproducing apparatus includes a magnetic recording medium 300 of the present invention described above, a medium driving unit 400 for driving it in a recording direction, a magnetic head and 500, the magnetic recording medium of the magnetic head 500 and a reproducing section and a recording section a head driver 600 for relative movement with respect to 300, and and a reproducing signal system 700 that combines a reproducing signal processing means for performing an output signal reproduced from the signal input and the magnetic head 500 to the magnetic head 500 it is intended. これらを組み合わせることにより記録密度の高い磁気記録装置を構成することが可能となる。 It is possible to configure a high magnetic recording apparatus having a recording density by combining these. 磁気記録媒体の記録トラックを磁気的に不連続に加工したことによって、従来はトラックエッジ部の磁化遷移領域の影響を排除するために再生ヘッド幅を記録ヘッド幅よりも狭くして対応していたものを、両者をほぼ同じ幅にして動作させることができる。 By processing the recording track of the magnetic recording medium magnetically discontinuous, conventional corresponded to narrower than the recording head width reproduction head width in order to eliminate the influence of the magnetization transition region of the track edge portion things and can be operated by the two substantially equal width. これにより十分な再生出力と高いSNRを得ることができるようになる。 Thus it is possible to obtain a sufficient reproduction output and a high SNR.
さらに上述の磁気ヘッドの再生部をGMRヘッドあるいはTMRヘッドで構成することにより、高記録密度においても十分な信号強度を得ることができ、高記録密度を持った磁気記録装置を実現することができる。 Further, by constituting the reproducing section of the above-mentioned magnetic head in a GMR head or a TMR head, also it is possible to obtain a sufficient signal strength at a high recording density, it is possible to realize a magnetic recording apparatus having a high recording density . またこの磁気ヘッドの浮上量を0.005μm〜0.020μmと、従来より低い高さで浮上させると、出力が向上して高い装置SNRが得られ、大容量で高信頼性の磁気記録装置を提供することができる。 Also the 0.005μm~0.020μm the flying height of the magnetic head, when the float at a lower than conventional height, output can be obtained a higher apparatus SNR is improved, the magnetic recording apparatus of high reliability in mass it is possible to provide. また、最尤復号法による信号処理回路を組み合わせるとさらに記録密度を向上でき、例えば、トラック密度100kトラック/インチ以上、線記録密度1000kビット/インチ以上、1平方インチ当たり100Gビット以上の記録密度で記録・再生する場合にも十分なSNRが得られる。 Moreover, further recording density when combined a signal processing circuit according to the maximum likelihood decoding method can be improved, for example, track density 100k tracks / inch or more, the linear recording density 1000k bits / inch or more, in per square inch 100G bits or more recording density sufficient SNR can be obtained even in the case of recording and playback.

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, a more detailed explanation of the present invention through examples, the present invention is not limited thereto.
(硬化性樹脂材料の調製) (Preparation of curable resin material)
ビームセット371(荒川化学工業社製)を77.4質量部、イルガキュア127(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)の25質量%アセトン溶液を6.0質量部、メガファックR−30(DIC株式会社製)を2.5質量部、酢酸エチル(希釈溶剤)を16.4質量部配合して、紫外線硬化性の硬化性樹脂材料の溶液を調製した。 77.4 parts by weight of the beam sets 371 (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.), 6.0 parts by mass of 25 mass% acetone solution of Irgacure 127 (Ciba Specialty Chemicals Inc.), Megafac R-30 (DIC Corporation Ltd.) 2.5 parts by weight, ethyl acetate (diluent solvent) was 16.4 parts by mass, to prepare a solution of ultraviolet-curable curable resin material.
この硬化性樹脂材料の粘度は59.1mPa・sであり、硬化後の硬化物は、波長365nmの透過率が65%、温度25℃における引張弾性率が0.03GPaである。 The viscosity of the curable resin material is 59.1mPa · s, the cured product after curing, 65% Wavelength 365nm transmittance, tensile modulus at temperatures 25 ° C. is 0.03 GPa.

(積層フィルムの製造) (Production of laminated film)
得られた硬化性樹脂材料の溶液を、易接着処理を施したベースフィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績社製、厚さ50μm、幅100mm、長さ1000m)上に塗布した。 Solution of the resulting cured resin material, polyethylene terephthalate film as a base film subjected to adhesion facilitating treatment (manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 50 [mu] m, width 100 mm, length 1000 m) was coated on the.
次いで、希釈溶剤を揮発させて、厚さ30μmの紫外線硬化性樹脂材料の層(粘度:2Pa・s)を形成させた。 Then, evaporate the diluent solvent, a layer of UV-curable resin material having a thickness of 30 [mu] m (viscosity: 2 Pa · s) to form a.
次いで、その硬化性樹脂材料の層の上に、カバーフィルムとしてシリコーン処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ16μm)を貼り合せて、硬化性樹脂材料の層をベースフィルムとカバーフィルムで挟んだ積層フィルムを得た。 Then, the laminated film sandwiched on top of the layer of the cured resin material, by bonding a silicone treated polyethylene terephthalate film as a cover film (thickness 16 [mu] m), a layer of curable resin material in the base film and the cover film It was obtained.

(硬化性樹脂材料の封入) (Inclusion of the curable resin material)
得られた積層フィルムの幅方向の両端部に90mm×10mmの幅で紫外線(365nm、36mW/m )を照射して流動抑止体を形成しながら、ABS樹脂製円筒状巻き芯を用いて1080mm/分の巻取り速度で巻き取った。 The resulting ultraviolet width of 90 mm × 10 mm at both end portions in the width direction of the laminated film (365nm, 36mW / m 2) while forming a flow inhibiting member by irradiating, using the ABS resin-made cylindrical winding core 1080mm / wound up in minutes of the take-up speed. これにより、長さ150m、幅100mmで、幅方向の両端部10mmが硬化されて流動抑止体になった積層体のロールを得た。 Thus, the length 150 meters, a width of 100 mm, to obtain a roll of the laminate opposite ends 10mm in the width direction becomes fluid suppression body is cured.

(レプリカモールドの製造) (Manufacture of replica mold)
得られた積層体のロールとマスターモールドを用いて、レプリカモールドを製造した。 Using a roll master mold of the resulting laminate was produced replica mold.
マスターモールドとしては、厚さ0.3mm、内径16mm、外径63.5mmのニッケル電鋳製のドーナツ盤の表面に凹凸高さ80nm、凸部幅120nm、凹部幅80nmの同心円パターンを多数形成したスタンパを用いた。 The master mold, a thickness of 0.3 mm, an inner diameter of 16 mm, unevenness on the electroformed nickel steel donut surface of the outer diameter 63.5mm height 80nm, convex width 120 nm, to form a large number of concentric circular pattern of concave width 80nm using a stamper.
このマスターモールドのパターン面を下にしてスタンパ装置に取り付けた。 The pattern surface of the master mold was mounted on the stamper apparatus down. 次いで、前記積層体を、カバーフィルムの表面を上にしてカバーフィルムの表面がマスターモールドのパターン面と対向するように供給した。 Then, the laminate, the surface of the surface in the upper cover film of the cover film was fed so as to face the pattern surface of the master mold.
次いで、積層体からカバーフィルムを剥離させ、硬化性樹脂材料の層にマスターモールドを圧力30MPaで10秒間押し付けた。 Was then peeled off the cover film from the laminate, the master mold was pressed for 10 seconds at a pressure 30MPa to the layer of the curable resin material. その状態のまま、照度が30mW/cm に設定された紫外線照射装置(波長365nmのLEDランプ)により紫外線を20秒間照射して、硬化性樹脂材料を硬化させた。 Its remains, the illumination is irradiated with ultraviolet rays for 20 seconds by an ultraviolet irradiation device which is set to 30 mW / cm 2 (wavelength 365nm of the LED lamp) to cure the curable resin material. そして、紫外線の照射を停止し、マスターモールドを上昇させ、硬化性樹脂材料の層にパターンを転写させたレプリカモールドを得た。 Then, the ultraviolet irradiation is stopped, the master mold is raised to obtain a replica mold obtained by transferring a pattern to a layer of the curable resin material. この工程を連続的に行い、積層体のロールから1500個のレプリカモールドを得た。 Repeat this process continuously, to obtain a 1500 replica mold from a roll of the laminate.

(レジスト膜付磁気記録媒体基板の作製) (Preparation of magnetic recording medium substrate with the resist film)
磁気記録媒体用ガラス基板を真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を1.0×10 −5 Pa以下に真空排気した。 The glass substrate for a magnetic recording medium placed in a vacuum chamber was evacuated to a vacuum chamber below 1.0 × 10 -5 Pa. ここで使用したガラス基板はLi Si 、Al −K O、Al −K O、MgO−P 、Sb −ZnOを構成成分とする結晶化ガラスを材質とし、外径65mm、内径20mm、平均表面粗さ(Ra)は2オングストロームである。 Here the glass substrate used in a Li 2 Si 2 O 5, Al 2 O 3 -K 2 O, Al 2 O 3 -K 2 O, MgO-P 2 O 5, Sb 2 O 3 -ZnO constituents the crystallized glass as a material, the outer diameter of 65 mm, an inner diameter of 20 mm, an average surface roughness (Ra) of 2 angstroms.
該ガラス基板にDCスパッタリング法を用いて、軟磁性層として65Fe−30Co−5B、中間層としてRu、磁性層として74Co−6Cr−18Pt−2SiO (これらはモル比。)合金の順に薄膜を積層した。 Using a DC sputtering method on the glass substrate, 65Fe-30Co-5B as the soft magnetic layer, 74Co-6Cr-18Pt-2SiO 2 as the intermediate layer Ru, a magnetic layer (which molar ratio.) Laminating thin films in the order of the alloy did. それぞれの層の膜厚は、FeCoB軟磁性層は60nm、Ru中間層は10nm、磁性層は15nmとした。 The film thickness of each layer, FeCoB soft magnetic layer was 60 nm, Ru intermediate layer 10 nm, the magnetic layer is a 15 nm. その上に、スパッタ法を用いてマスク層を形成した、マスク層にはTaを用いて膜厚は60nmとした。 Thereon, forming a mask layer by sputtering, the mask layer thickness was 60nm with Ta. この磁気記録媒体の両面に、レジストをスピンコート法により塗布してレジスト膜を形成した。 On both surfaces of the magnetic recording medium, a resist to form a resist film by spin coating. レジストとしては、紫外線硬化樹脂であるPAK−01(東洋合成(株)製)を用いた。 As the resist, using PAK-01 (manufactured by Toyo Gosei Co.) is an ultraviolet curable resin. また膜厚は、100nmになるように樹脂を溶媒で希釈して調整した。 The film thickness, the resin to be 100nm adjusted by diluting with a solvent.

<樹脂製のモールドを用いたインプリント> <Imprinting using a mold made of resin>
上記磁気記録媒体基板に上記樹脂製のレプリカモールドを、凹凸パターンの面が磁気記録媒体基板のレジスト膜に対向するように石英製の治具で両側から挟んだ。 The resin replica mold to the magnetic recording medium substrate was sandwiched from both sides by quartz jig as the surface of the concavo-convex pattern faces the resist film of the magnetic recording medium substrate. なお、石英製の治具の一方には、磁気記録媒体基板および樹脂製のレプリカモールドの位置合わせ用の、直径20mmの円柱状の棒が垂直に設けられている。 Note that one of the quartz jig, for a magnetic recording medium alignment of the substrate and a resin replica mold, a cylindrical rod having a diameter of 20mm is provided vertically. この2つの石英製治具同士を、圧力0.6MPaで10秒間押圧した後、圧力を変えないまま、石英製治具側から波長365nmのLEDランプで照度30mW/cm の紫外光を照射した。 The two quartz jigs each other, after pressing for 10 seconds at a pressure 0.6 MPa, without changing the pressure, was irradiated with ultraviolet light of intensity 30 mW / cm 2 from a quartz jig side LED lamp having a wavelength of 365nm . その後、磁気記録媒体基板からレプリカモールドを剥がし取り、モールドはフィルム巻き取り機により回収した。 Thereafter, peeled off the replica mold from a magnetic recording medium substrate, the mold was recovered by the film winder.
基板表面のレジスト膜の厚さは80nm、レジスト膜の凹部の厚さは約5nmであった。 The thickness of the resist film on the substrate surface is 80 nm, the thickness of the concave portion of the resist film was about 5 nm. また、レジスト膜の凹部の形成方法の基板に対する角度は、ほぼ90度であった。 The angle with respect to the substrate of the method of forming the recesses of the resist film was approximately 90 degrees.

<磁気記録パターンの形成と特性評価> <Formation of magnetic recording pattern and Characterization>
その後、レジスト膜の凹部の箇所、および、その下のTa層をドライエッチングで除去した。 Thereafter, portions of the recesses of the resist film, and to remove the Ta layer thereunder by dry etching. ドライエッチング条件は、レジストのエッチングに関しては、O ガスを40sccm、圧力0.3Pa,高周波プラズマ電力300W、DCバイアス30W、エッチング時間10秒とし、Ta層のエッチングに関しては、CF ガスを50sccm、圧力0.6Pa、高周波プラズマ電力500W、DCバイアス60W、エッチング時間30秒とした。 Dry etching conditions, with respect to the resist etching, 40 sccm O 2 gas pressure 0.3 Pa, a high frequency plasma power 300 W, and DC bias 30 W, the etching time of 10 seconds, with respect to the etching of the Ta layer, 50 sccm of CF 4 gas, pressure 0.6 Pa, and RF plasma power 500 W, DC bias 60 W, and etching time 30 seconds.
その後、磁性層でマスク層に覆われていな箇所について、その表面をイオンミリングにより除去した。 Thereafter, for the portion that has been covered with the mask layer in the magnetic layer, and the surface is removed by ion milling. イオンミリングにはArイオンを用いた。 The ion milling using Ar ions. イオンミリングの条件は、高周波放電力 800W、加速電圧 500V、圧力 0.014Pa、Ar流量 5sccm、処理時間 40秒、電流密度 0.4mA/cm とした。 Conditions of the ion milling, high-frequency discharge power 800 W, acceleration voltage 500V, pressure 0.014Pa, Ar flow rate 5 sccm, the processing time of 40 seconds, and a current density of 0.4 mA / cm 2. イオンミリングを施した表面を反応性プラズマにさらし、その箇所の磁性層について磁気特性の改質を行った。 The surface which has been subjected to ion milling exposed to reactive plasma, was modified in the magnetic characteristic of the magnetic layer of that portion. 磁性層の反応性プラズマ処理は、アルバック社の誘導結合プラズマ装置NE550を用いた。 Reactive plasma treatment of the magnetic layer, using an induction coupled plasma device NE550 of ULVAC. プラズマの発生に用いるガスおよび条件としては、CF を90cc/分の流量で導入し、プラズマ発生のための投入電力を200W、装置内の圧力を0.5Paとし、磁性層を300秒間処理した。 As the gas and the conditions used for the generation of plasma, introducing CF 4 at a flow rate of 90 cc / min, the input power for plasma generation 200 W, the pressure in the apparatus and 0.5 Pa, and the magnetic layer was processed for 300 seconds .

その後、レジスト膜、マスク層をドライエッチングにより除去した。 Thereafter, the resist film, the mask layer is removed by dry etching. ドライエッチングの条件は、SF ガスを100sccm、圧力2.0Pa、高周波プラズマ電力400W、処理時間300秒とした。 Conditions of the dry etching was a SF 6 gas 100 sccm, pressure 2.0 Pa, a high frequency plasma power 400W, and the treatment time of 300 seconds. その後、磁性層の表面に不活性ガスプラズマを照射した。 It was then irradiated with inert gas plasma on the surface of the magnetic layer. 不活性ガスプラズマの照射条件は、不活性ガス 5sccm、圧力 0.014Pa、加速電圧 300V、電流密度 0.4mA/cm 、処理時間 10秒とした。 Irradiation conditions of the inert gas plasma, the inert gas 5 sccm, pressure 0.014Pa, acceleration voltage 300 V, current density of 0.4 mA / cm 2, and a processing time of 10 seconds. その表面にCVD法にてカーボン(DLC:ダイヤモンドライクカーボン)保護膜を4nm成膜し、その後、潤滑材を塗布して磁気記録媒体を製造した。 Carbon by a CVD method on the surface (DLC: Diamond-Like Carbon) protection film is 4nm deposited, followed by manufacturing a magnetic recording medium by applying a lubricant.

実施例で製造した磁気記録媒体について、形成したパターンの不良率を調べた。 The magnetic recording medium prepared in Example were examined defect rate of the formed pattern. 不良率は、磁気記録媒体表面に形成したトラックの3%以上にパターン形成の不良があるものを不良品として計算した。 Defect rate was what defective pattern formation 3% or more of the tracks formed on the magnetic recording medium surface was calculated as a defective product. その結果、本実施例の樹脂製モールドを用いて製造した磁気記録媒体の不良率は3.3%であり、高い生産性で高精度に磁気記録媒体を製造することができた。 As a result, failure rate of the magnetic recording medium produced by using the resin mold of the present embodiment is 3.3%, it was possible to manufacture a magnetic recording medium with high accuracy at high productivity.

本発明の磁気記録媒体の製造方法で使用する積層体の一実施形態例を示す断面図である。 An exemplary embodiment of a laminate for use in a method of manufacturing the magnetic recording medium of the present invention is a cross-sectional view illustrating. 硬化性樹脂材料の層および流動抑止体の一例を説明する図である。 Is a diagram illustrating an example of a layer and flow inhibiting member of the curable resin material. 硬化性樹脂材料の層および流動抑止体の他の例を説明する図である。 It is a diagram illustrating another example of the layer and the flow suppression body of the curable resin material. 樹脂製のレプリカモールドを作製する装置の一例を示す断面図である。 It is a cross-sectional view illustrating an example of an apparatus for producing a replica mold made of resin. 図4に示す装置を構成する上型セットの下面を示す図である。 Is a diagram showing the bottom surface of the upper die set which constitutes the apparatus shown in FIG. 図4に示す装置を構成する下型セットの上面を示す図である。 Is a diagram showing the upper surface of the lower mold set which constitutes the apparatus shown in FIG. 樹脂製のモールドの作製方法の一例における一工程を示す図である。 It is a diagram showing a step of an example of a method for manufacturing a resin mold. 樹脂製のモールドの作製方法の一例における一工程を示す図である。 It is a diagram showing a step of an example of a method for manufacturing a resin mold. 樹脂製のモールドの作製方法の一例における一工程を示す図である。 It is a diagram showing a step of an example of a method for manufacturing a resin mold. 樹脂製のモールドの作製方法の一例における一工程を示す図である。 It is a diagram showing a step of an example of a method for manufacturing a resin mold. 樹脂製のモールドの作製方法の一例における一工程を示す図である。 It is a diagram showing a step of an example of a method for manufacturing a resin mold. 本発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施形態例における一工程を示す図である。 It is a view showing one step in an embodiment of the manufacturing method of the magnetic recording medium of the present invention. 本発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施形態例における一工程を示す図である。 It is a view showing one step in an embodiment of the manufacturing method of the magnetic recording medium of the present invention. 本発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施形態例における一工程を示す図である。 It is a view showing one step in an embodiment of the manufacturing method of the magnetic recording medium of the present invention. 本発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施形態例における一工程を示す図である。 It is a view showing one step in an embodiment of the manufacturing method of the magnetic recording medium of the present invention. 本発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施形態例における一工程を示す図である。 It is a view showing one step in an embodiment of the manufacturing method of the magnetic recording medium of the present invention. 本発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施形態例における一工程を示す図である。 It is a view showing one step in an embodiment of the manufacturing method of the magnetic recording medium of the present invention. 本発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施形態例における一工程を示す図である。 It is a view showing one step in an embodiment of the manufacturing method of the magnetic recording medium of the present invention. 本発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施形態例における一工程を示す図である。 It is a view showing one step in an embodiment of the manufacturing method of the magnetic recording medium of the present invention. 本発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施形態例における一工程を示す図である。 It is a view showing one step in an embodiment of the manufacturing method of the magnetic recording medium of the present invention. 長尺のモールドを示す図である。 It is a diagram showing a mold long. 磁気記録再生装置の一例を模式的に示す図である。 An example of a magnetic recording and reproducing apparatus is a diagram schematically illustrating.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10,10a 積層体 11,12 基体 13 硬化性樹脂材料の層 14 第1の流動抑止体 15 第2の流動抑止体 20 マスターモールド 30 樹脂製モールド(モールド) 10,10a layer 14 first flow suppressing member 15 and the second fluid suppression body 20 master mold 30 resin mold stack 11,12 substrate 13 curable resin material (molded)
100 樹脂製モールド作製装置110 上型セット111 第1の取付盤111a,111b 透孔112 カッターセット部材114 外周カッター部114a 内周面115 内周カッター部116 カッター部材117 外周カッター刃117a 切刃面117b 外側刃面118 内周カッター刃118a 切刃面118b 凹部120 下型セット121 第2の取付盤130 放射線源サポート機構140 照射装置150 サポート部材160 透放射線押圧基盤170 内側摺動サポート部材(サポート部材) 100 resin molding manufacturing apparatus 110 upper mold set 111 first mounting plate 111a, 111b through holes 112 cutter set member 114 outer circumferential cutter portion 114a in the inner peripheral surface 115 circumferential cutter unit 116 cutting element 117 outer circumferential cutter blade 117a cutting surfaces 117b outer edge surface 118 inner peripheral cutter blade 118a cutting surfaces 118b recess 120 lower die set 121 and the second mounting plate 130 radiation source support mechanism 140 irradiator 150 support member 160 magnetic radiation pressing base 170 inner slide support member (support member)
171 凹部180 外側摺動サポート部材(サポート部材) 171 recess 180 outside sliding support member (support member)
190 受け台191 弾性部材210 基板220 磁性層230 マスク層240 レジスト膜250 モールド260 ミリングイオン290 保護膜300 磁気記録媒体400 媒体駆動部500 磁気ヘッド600 ヘッド駆動部700 記録再生信号系 190 cradle 191 elastic member 210 substrate 220 magnetic layer 230 mask layer 240 the resist film 250 mold 260 milling ion 290 protective film 300 magnetic recording medium 400 medium driver 500 magnetic head 600 head drive section 700 recording signal system

Claims (6)

  1. 基板の少なくとも片面に磁性層を形成する工程、磁性層の表面にレジスト膜を形成する工程、凹凸パターンを有する樹脂製のモールドをレジスト膜に押圧して前記モールドの凹凸パターンをレジスト膜に転写させる工程、レジスト膜からモールドを剥離する工程、転写した凹凸パターンを用いて磁性層に磁気記録パターンを形成する工程を有し、磁気的に分離した磁気記録パターンを有する磁気記録媒体を製造する方法であって、 Forming at least one surface in the magnetic layer of the substrate, thereby transferring step of forming a resist film on the surface of the magnetic layer, the mold of the uneven pattern by pressing the mold resin in a resist film having a patterned resist film step, a step of separating the mold from the resist film, comprising the step of forming a magnetic recording pattern on the magnetic layer using the transferred concavo-convex pattern, a method of manufacturing a magnetic recording medium having a magnetic recording pattern magnetically separated there,
    前記モールドは、 The mold,
    互いに対向する一対の基体間に、液状あるいはゲル状の硬化性樹脂材料を挟み、該硬化性樹脂材料の周縁部分のみを硬化させて積層体を得る工程、 Between a pair of substrates facing each other, sandwiching a liquid or gel-like curable resin material to obtain a laminate by curing only the peripheral portion of the curable resin material,
    前記積層体から一方の基体を剥離して硬化性樹脂材料の層を露出させる工程、 Exposing the layer of the curable resin material is peeled off one substrate from the laminate,
    露出して硬化性樹脂材料の層に、凹凸パターンを有するマスターモールドを押圧する工程、 A layer of exposed and cured resin material, the step of pressing the master mold having an uneven pattern,
    マスターモールドを押圧したまま前記硬化性樹脂材料の層を硬化させて樹脂製のモールドを得る工程、 Obtaining a mold made of resin master mold by curing the layer of curable resin material while pressing,
    マスターモールドから樹脂製のモールドを剥離する工程を経て作製されることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。 Method of manufacturing a magnetic recording medium, characterized in that it is produced through a step of separating the mold resin from the master mold.
  2. 液状あるいはゲル状の硬化性樹脂材料の粘度が10Pa・s以下であることを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体の製造方法。 The method of manufacturing a magnetic recording medium according to claim 1, the viscosity of the liquid or gel-like curable resin material is equal to or less than 10 Pa · s.
  3. 硬化性樹脂材料が、(メタ)アクリル基、オキセタニル基、シクロヘキセンオキサイド基およびビニルエーテル基からなる群より選ばれる1種以上の反応基を有する樹脂材料であることを特徴とする請求項1または2に記載の磁気記録媒体の製造方法。 Curable resin material, (meth) acryl group, oxetanyl group, to claim 1 or 2, characterized in that a resin material having one or more reactive groups selected from the group consisting of cyclohexene oxide group and vinyl ether group the method of manufacturing a magnetic recording medium according.
  4. 硬化性樹脂材料が300nm〜400nmの範囲内の波長に対して硬化性を有する放射線硬化性樹脂材料であり、硬化性樹脂材料の硬化物が前記硬化性樹脂材料を放射線照射により硬化させた硬化物であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の磁気記録媒体の製造方法。 Curable resin material is a radiation-curable resin material having a curable for wavelengths in the range of 300 nm to 400 nm, the cured product is a cured product obtained by curing by irradiation with the curable resin material of the curable resin material the method of manufacturing a magnetic recording medium according to any one of claims 1 to 3, characterized in that.
  5. 硬化性樹脂材料の硬化後の樹脂が、300nm〜400nmの範囲内の波長の透過性が20%以上、温度25℃における引張弾性率が1.3GPa以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の磁気記録媒体の製造方法。 Resin after curing of the curable resin material, the permeability of a wavelength in the range of 300nm~400nm 20% or more, claim tensile modulus at temperatures 25 ° C. is characterized in that at least 1.3 GPa. 1 to the method of manufacturing a magnetic recording medium according to any one of 4.
  6. モールドの凹凸パターンをレジスト膜に転写する工程にて、レジスト膜を300nm〜400nmの範囲内の波長の放射線を照射して硬化させることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の磁気記録媒体の製造方法。 At step of transferring the mold uneven pattern on the resist film, wherein the resist film to any one of claims 1 to 5, wherein the curing by irradiation with radiation of a wavelength in the range of 300nm~400nm the method of manufacturing a magnetic recording medium.
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