JP5463170B2 - Fine pattern manufacturing method, substrate with fine pattern, light source device including substrate with fine pattern, and image display device - Google Patents

Fine pattern manufacturing method, substrate with fine pattern, light source device including substrate with fine pattern, and image display device Download PDF

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Description

本発明は、微細パターン製造方法に関する。好ましくは、表面に微細な凹凸を有する、光学レンズシート、レンズアレイ、プリズムシート、散乱シート、反射防止シート、カラーフィルタ、オーバーコート層、柱材等の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a fine pattern manufacturing method. Preferably, the present invention relates to a method for producing an optical lens sheet, a lens array, a prism sheet, a scattering sheet, an antireflection sheet, a color filter, an overcoat layer, a pillar material and the like having fine irregularities on the surface.

ナノインプリント法は、光ディスク製作ではよく知られているエンボス技術を発展させ、凹凸のパターンを形成した金型原器(一般的にモールド、スタンパ、テンプレートと呼ばれる)を、樹脂にプレスして力学的に変形させて微細パターンを精密に転写する技術である。モールドを一度作製すれば、ナノ構造等の微細構造が簡単に繰り返して成型できるため経済的であるとともに、有害な廃棄・排出物が少ないナノ加工技術であるため、近年、さまざまな分野への応用が期待されている。   The nanoimprint method has been developed by developing an embossing technique that is well-known in optical disc production, and mechanically pressing a mold master (generally called a mold, stamper, or template) with a concavo-convex pattern onto a resin. This is a technology that precisely deforms and transfers fine patterns. Once the mold is made, it is economical because nanostructures and other microstructures can be easily and repeatedly molded, and it is economical, and since it is a nano-processing technology with less harmful waste and emissions, it has recently been applied to various fields. Is expected.

ナノインプリント法には、被加工材料として熱可塑性樹脂を用いる熱インプリント法と、光硬化性組成物を用いる光インプリント法の2通りの技術が提案されている。熱ナノインプリント法の場合、ガラス転移温度以上に加熱した高分子樹脂にモールドをプレスし、冷却後にモールドを離型することで微細構造を基板上の樹脂に転写するものである。この方法は多様な樹脂材料やガラス材料にも応用可能であるため、様々な方面への応用が期待されている。   As the nanoimprint method, two techniques, a thermal imprint method using a thermoplastic resin as a work material and a photoimprint method using a photocurable composition, have been proposed. In the case of the thermal nanoimprint method, the mold is pressed on a polymer resin heated to a temperature higher than the glass transition temperature, and the mold is released after cooling to transfer the fine structure to the resin on the substrate. Since this method can be applied to various resin materials and glass materials, application to various fields is expected.

一方、透明モールドや透明基材を通して光を照射し、光ナノインプリント用硬化性組成物を光硬化させる光ナノインプリント法では、モールドのプレス時に転写される材料を加熱する必要がなく室温でのインプリントが可能になる。光インプリント法では、熱インプリント法に比べ、使用できる材料の範囲が広く、製造装置の負荷も小さいとともに、微細なパターンへの追従性も高い。   On the other hand, in the optical nanoimprint method in which light is irradiated through a transparent mold or a transparent substrate and the curable composition for optical nanoimprint is photocured, it is not necessary to heat the material transferred when the mold is pressed, and imprinting at room temperature is possible. It becomes possible. Compared with the thermal imprint method, the optical imprint method has a wider range of materials that can be used, the load on the manufacturing apparatus is small, and the followability to a fine pattern is high.

インプリント法特に、ナノインプリント法により良好なパターンを形成するためには、モールドバターンを高精度に形成することは勿論のこと、インプリントされる側の硬化性組成物には様々な性能が要求される。硬化性組成物の塗膜面状、モールドからの離型性、モールドへの付着残渣、パターン形成性、基板との密着性および硬化後の膜自身の物理的強度などが主要な課題である。   In order to form a good pattern by the imprint method, particularly the nanoimprint method, not only the mold pattern is formed with high precision, but also the curable composition on the imprint side requires various performances. The The main problems are the surface state of the coating film of the curable composition, the releasability from the mold, the residue adhered to the mold, the pattern formability, the adhesion to the substrate, the physical strength of the film itself after curing, and the like.

一方、微粒子を含有するナノインプリント用硬化性組成物として提案されている(特許文献1〜4)。微粒子を添加することにより、硬化に伴う収縮が小さくできることや、パターン形成性を向上させることができることや、硬化後の膜自身の物理的強度を高めることができることが開示されている。   On the other hand, it has been proposed as a curable composition for nanoimprints containing fine particles (Patent Documents 1 to 4). It is disclosed that by adding fine particles, shrinkage accompanying curing can be reduced, pattern formation can be improved, and the physical strength of the cured film itself can be increased.

特開2007−177194号公報JP 2007-177194 A 特開2009−206197号公報JP 2009-206197 A 特開2008−238416号公報JP 2008-238416 A 特開2008−202022号公報JP 2008-202022 A

しかしながら、微粒子を含有する硬化性組成物を用いて、同じモールドを用いてナノインプリントを行うとモールドに微粒子が徐々に付着して、モールド汚れが起こってパターン形成性が低下したり、モールドが剥離できなくなったりする課題があることがわかった。また、形成されたパターンの表面に硬化性組成物で覆われていない微粒子が存在すると、パターンの表面が脆いという課題があることもわかった。すなわち、硬化性組成物に微粒子を用いて微細パターンを形成すると、他の問題点が発生することがわかった。   However, when nanoimprinting is performed using the same mold using a curable composition containing fine particles, the fine particles gradually adhere to the mold and mold contamination occurs, resulting in a decrease in pattern formability, and the mold cannot be peeled off. I found that there was a problem that disappeared. It was also found that when fine particles not covered with the curable composition exist on the surface of the formed pattern, there is a problem that the surface of the pattern is brittle. That is, it has been found that when a fine pattern is formed using fine particles in the curable composition, other problems occur.

本発明は、本願発明者が新たに見出した課題を解決するためになされたものであり、モールド剥離性に優れ、かつ、パターン形成精度が高く表面硬度などの永久膜特性に優れた微細パターン製造方法を提供することを目的とする。さらには、連続してインプリントした場合のモールド剥離性に優れる微細パターン製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve the problems newly found by the inventors of the present application, and is capable of producing a fine pattern having excellent mold releasability, high pattern formation accuracy, and excellent permanent film characteristics such as surface hardness. It aims to provide a method. Furthermore, it aims at providing the fine pattern manufacturing method which is excellent in the mold peelability at the time of imprinting continuously.

上述のとおり、微細パターンの形成にあたり、硬化性組成物に微粒子を添加することは有意義である一方、問題点も多いことが分かった。そこで、かかる問題点をカバーすべく、微粒子を含む硬化性組成物と、微粒子を実質的に含まない硬化性組成物層とを設けることにより、微粒子を添加する利点を最大限に活用しつつ、デメリットを無くすことができることを見出した。具体的には、以下の手段により本発明の課題は解決された。
(1)(A)基板またはモールド上に組成の異なる少なくとも2種の硬化性組成物であって、重合性単量体と重合開始剤を含む硬化性組成物を同時または逐次に適用し、硬化性組成物からなる層を形成する工程、
(B)モールドまたは基板を硬化性組成物からなる層に接触させ、基板とモールドの間に硬化性組成物からなる層をサンドイッチする工程、
(C)硬化性組成物からなる層を硬化する工程、
(D)モールドを硬化後の膜から剥離する工程
を該順に有する微細パターン製造方法であって、
モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物の硬化後の微粒子の含有量が0.1質量%以下であり、モールドに隣接する層よりも基板側に設けられる層を構成する硬化性組成物が微粒子を含有する微細パターン製造方法。
(2)前記微粒子の平均粒子サイズが0.5nm〜200nmである(1)の微細パターン製造方法。
(3)前記モールドに隣接する層よりも基板側に設けられる層が、基板に隣接する層である、(1)または(2)に記載の微細パターン製造方法。
(4)前記(A)の工程において、モールド側に隣接する層の膜厚が10nm〜5μmである(1)〜(3)のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。
(5)モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物が、屈折率が1.53以上重合性単量体または屈折率が1.49以下の重合性単量体を含み、かつ、下記式を満たすことを特徴とする、(1)〜(4)のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。

Kblank>Kparticle
(式中、Kblankは、モールド側に隣接する層を構成する硬化性組成物における全重合性単量体の含量に対する屈折率が1.53以上の重合性単量体または屈折率が1.49以下の重合性単量体の割合を示し、Kparticleはモールドに隣接する層よりも基板側に設けられる層を構成する硬化性組成物における全重合性単量体の含量に対する屈折率1.53以上の重合性単量体または屈折率1.49以下の重合性単量体の全重合性単量体中の割合を示す。)
(6)モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物が、屈折率が1.53以上の芳香族基含有重合性単量体または屈折率が1.49以下の含フッ素系重合性単量体を含み、かつ、下記式を満たすことを特徴とする、(1)〜(4)のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。

Kblank>Kparticle
(式中、Kblankは、モールド側に隣接する層を構成する硬化性組成物における全重合性単量体の含量に対する屈折率が1.53以上の芳香族基含有重合性単量体または屈折率が1.49以下の含フッ素系重合性単量体の割合を示し、Kparticleはモールドに隣接する層よりも基板側に設けられる層を構成する硬化性組成物における全重合性単量体の含量に対する屈折率1.53以上の芳香族基含有重合性単量体または屈折率1.49以下の含フッ素系重合性単量体の全重合性単量体中の割合を示す。)
(7)モールド側に隣接する層を構成する硬化性組成物が離型剤を含有する、(1)〜(6)のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。
(8)前記離型剤が、含シリコーン系化合物、含フッ素系化合物、含シリコーンかつ含フッ素系化合物、および直鎖脂肪族系アルキル系離型剤から選ばれる少なくとも1種である、(7)に記載の微細パターン製造方法。
(9)前記工程(C)において、硬化性組成物が光照射により硬化開始される、(1)〜(8)のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。
(10)前記工程(D)の後に更に、硬化性組成物からなる層の硬化を進める工程を有する、(1)〜(9)のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。
(11)前記硬化性組成物がさらに酸化防止剤を含み、前記工程(D)の後に、さらに、加熱して硬化性組成物からなる層の硬化を進める工程を有する、(1)〜(10)のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。
(12)前記少なくとも2種の硬化性組成物の構成成分の30重量%以上が共通の成分である、(1)〜(11)のいずれか1項に記載の微細パターンの製造方法。
(13)前記微粒子が無機微粒子を含むことを特徴とする、(1)〜(12)のいずれか1項に記載の微細パターンの製造方法。
(14)モールドのパターンの凹部のうち最も鋭角に交わるに平面の角度θが120°以下であるモールドを用いる、(1)〜(13)のいずれか1項に記載の微細パターンの製造方法。
(15)(1)〜(14)のいずれか1項に記載の製造方法で製造された微細パターン付き基板。
(16)基板と、該基板上に設けられた硬化性組成物の硬化物からなる微細パターンを有し、該微細パターンの基板面に対して垂直な方向の、基板から90%の範囲に全層の92質量%以上の微粒子を含み、かつ、前記微細パターンの基板面に対して垂直な方向の基板から遠い側から10%の範囲には全層の8質量%以下の微粒子を含有する微細パターン付き基板。
(17)光学部材である、(15)または(16)に記載の微細パターン付き基板。
(18)(15)〜(17)のいずれか1項に記載の微細パターン付き基板を含む光源装置または画像表示装置。
As described above, in forming a fine pattern, it was found that adding fine particles to the curable composition was significant, but there were many problems. Therefore, in order to cover such problems, by providing a curable composition containing fine particles and a curable composition layer substantially free of fine particles, while making the most of the advantages of adding fine particles, We found that the disadvantages can be eliminated. Specifically, the problems of the present invention have been solved by the following means.
(1) (A) At least two curable compositions having different compositions on a substrate or a mold, which are cured by applying a curable composition containing a polymerizable monomer and a polymerization initiator simultaneously or sequentially. A step of forming a layer made of a functional composition,
(B) contacting the mold or the substrate with the layer made of the curable composition and sandwiching the layer made of the curable composition between the substrate and the mold;
(C) a step of curing a layer comprising the curable composition;
(D) A method for producing a fine pattern comprising a step of peeling a mold from a cured film in the order,
The content of fine particles after curing of the curable composition constituting the layer adjacent to the mold is 0.1% by mass or less, and the curable composition constituting the layer provided closer to the substrate than the layer adjacent to the mold Is a fine pattern manufacturing method containing fine particles.
(2) The fine pattern manufacturing method according to (1), wherein an average particle size of the fine particles is 0.5 nm to 200 nm.
(3) The fine pattern manufacturing method according to (1) or (2), wherein the layer provided closer to the substrate than the layer adjacent to the mold is a layer adjacent to the substrate.
(4) The fine pattern manufacturing method according to any one of (1) to (3), wherein in the step (A), the film thickness of the layer adjacent to the mold side is 10 nm to 5 μm.
(5) The curable composition constituting the layer adjacent to the mold contains a polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more or a refractive index of 1.49 or less, and the following formula The fine pattern manufacturing method according to any one of (1) to (4), wherein:
formula
Kblank> Kparticle
(In the formula, Kblank is a polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more or a refractive index of 1.49 with respect to the content of all polymerizable monomers in the curable composition constituting the layer adjacent to the mold side. The ratio of the following polymerizable monomers is shown, and Kparticle is a refractive index of 1.53 or more with respect to the content of all polymerizable monomers in the curable composition constituting the layer provided on the substrate side rather than the layer adjacent to the mold. The ratio of the polymerizable monomer or the polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less to the total polymerizable monomer is shown.)
(6) The curable composition constituting the layer adjacent to the mold is an aromatic group-containing polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more, or a fluorine-containing polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less. The fine pattern manufacturing method according to any one of (1) to (4), including a body and satisfying the following formula:
formula
Kblank> Kparticle
(In the formula, Kblank is an aromatic group-containing polymerizable monomer or refractive index having a refractive index of 1.53 or more with respect to the content of all polymerizable monomers in the curable composition constituting the layer adjacent to the mold side. Represents a ratio of fluorine-containing polymerizable monomer of 1.49 or less, and Kparticle is the content of all polymerizable monomers in the curable composition constituting the layer provided on the substrate side rather than the layer adjacent to the mold The ratio of the aromatic group-containing polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more to the total polymerizable monomer of the fluorine-containing polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less is shown.
(7) The fine pattern manufacturing method according to any one of (1) to (6), wherein the curable composition constituting the layer adjacent to the mold side contains a release agent.
(8) The release agent is at least one selected from silicone-containing compounds, fluorine-containing compounds, silicone-containing and fluorine-containing compounds, and linear aliphatic alkyl release agents. (7) A method for producing a fine pattern according to 1.
(9) The fine pattern manufacturing method according to any one of (1) to (8), wherein in the step (C), the curable composition is cured by light irradiation.
(10) The method for producing a fine pattern according to any one of (1) to (9), further including a step of proceeding curing of the layer made of the curable composition after the step (D).
(11) The curable composition further includes an antioxidant, and after the step (D), the method further includes a step of heating to advance the curing of the layer made of the curable composition, (1) to (10 The fine pattern manufacturing method according to any one of items 1).
(12) The method for producing a fine pattern according to any one of (1) to (11), wherein 30% by weight or more of the constituent components of the at least two curable compositions is a common component.
(13) The method for producing a fine pattern according to any one of (1) to (12), wherein the fine particles include inorganic fine particles.
(14) The method for producing a fine pattern according to any one of (1) to (13), wherein a mold having a plane angle θ of 120 ° or less is used to intersect the most acute angle among the concave portions of the mold pattern.
(15) A substrate with a fine pattern manufactured by the manufacturing method according to any one of (1) to (14).
(16) A substrate and a fine pattern made of a cured product of the curable composition provided on the substrate, the entire pattern being 90% from the substrate in a direction perpendicular to the substrate surface of the fine pattern. Fine particles containing fine particles of 92% by mass or more of the layer, and containing fine particles of 8% by mass or less of all layers in the range of 10% from the side far from the substrate in the direction perpendicular to the substrate surface of the fine pattern PCB with pattern.
(17) The substrate with a fine pattern according to (15) or (16), which is an optical member.
(18) A light source device or an image display device comprising the substrate with a fine pattern according to any one of (15) to (17).

モールド剥離性に優れ、かつ、パターン形成精度が高く表面硬度などの永久膜特性に優れた微細パターンを製造可能になった。さらに、モールド汚れも抑制可能になった。特に、本発明の製造方法では、パターン形成性、モールド離形性、モールド汚れおよび硬化膜強度のいずれにもバランスよく優れた微細パターンを製造可能である。   Fine patterns with excellent mold releasability, high pattern formation accuracy, and excellent permanent film properties such as surface hardness can be produced. Furthermore, mold contamination can be suppressed. In particular, in the production method of the present invention, it is possible to produce a fine pattern excellent in balance with respect to any of pattern formability, mold releasability, mold contamination, and cured film strength.

以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、本明細書において、“(メタ)アクリレート”は“アクリレート”および“メタクリレート”を表す。本発明における重合性単量体は、オリゴマーおよびポリマーと区別され、重量平均分子量が1,000以下の化合物をいう。本明細書中において、“重合性基”は重合に関与する基をいう。
なお、本発明でいう“インプリント”および“微細パターン”は、好ましくは、1nm〜10mmのサイズのパターン転写およびパターン転写物をいい、より好ましくは、およそ10nm〜100μmのサイズ(ナノインプリント)のパターン転写およびパターン転写物をいう。
Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail. In the present specification, “to” is used to mean that the numerical values described before and after it are included as a lower limit value and an upper limit value. In the present specification, “(meth) acrylate” means “acrylate” and “methacrylate”. The polymerizable monomer in the present invention is distinguished from an oligomer and a polymer, and refers to a compound having a weight average molecular weight of 1,000 or less. In the present specification, “polymerizable group” refers to a group involved in polymerization.
The “imprint” and “fine pattern” in the present invention preferably refer to a pattern transfer or pattern transfer product having a size of 1 nm to 10 mm, and more preferably a pattern having a size (nanoimprint) of approximately 10 nm to 100 μm. Transfer and pattern transfer.

[微細パターン形成方法]
本発明の微細パターン製造方法は、
(A)基板またはモールド上に組成の異なる少なくとも2種の硬化性組成物であって、重合性単量体と重合開始剤を含む硬化性組成物を同時または逐次に適用し、硬化性組成物からなる層を形成する工程、
(B)モールドまたは基板を硬化性組成物からなる層に接触させ、基板とモールドの間に硬化性組成物からなる層をサンドイッチする工程、
(C)硬化性組成物からなる層を硬化する工程、
(D)モールドを硬化後の膜から剥離する工程
を該順に有する微細パターン製造方法であって、
モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物中の微粒子の含有量が溶剤を除く成分の0.1質量%以下であり、モールドに隣接する層よりも基板側に設けられる層を構成する硬化性組成物が微粒子を含有する微細パターン製造方法である。
以下に本発明の詳細を述べる。
[Fine pattern forming method]
The fine pattern manufacturing method of the present invention comprises:
(A) At least two kinds of curable compositions having different compositions on a substrate or a mold, wherein a curable composition containing a polymerizable monomer and a polymerization initiator is applied simultaneously or sequentially to form a curable composition Forming a layer comprising:
(B) contacting the mold or the substrate with the layer made of the curable composition and sandwiching the layer made of the curable composition between the substrate and the mold;
(C) a step of curing a layer comprising the curable composition;
(D) A method for producing a fine pattern comprising a step of peeling a mold from a cured film in the order,
The content of fine particles in the curable composition constituting the layer adjacent to the mold is 0.1% by mass or less of the component excluding the solvent, and the hardening constituting the layer provided on the substrate side relative to the layer adjacent to the mold It is a fine pattern manufacturing method in which an adhesive composition contains fine particles.
Details of the present invention will be described below.

本発明の(A)工程では、硬化性組成物を適用する際に、モールドからの離型性およびモールド汚れの観点から、モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物の硬化後の微粒子の含量が溶剤を除く成分の0.1質量%以下であることが必要であり、実質的に含有しないことが好ましい。実質的に含有しないとは、不純物等意図せずに添加されてしまうもの以外は含まないことを言う。さらには、(A)工程、(B)工程、(C)工程のそれぞれにおいて、微粒子は硬化性組成物中でモールドと接する界面には存在しないことが好ましい。   In the step (A) of the present invention, when applying the curable composition, from the viewpoint of releasability from the mold and mold contamination, fine particles after curing of the curable composition constituting the layer adjacent to the mold It is necessary that the content is 0.1% by mass or less of the components excluding the solvent, and it is preferable that the content is not substantially contained. “Substantially not contained” means not containing anything other than impurities that are added unintentionally. Furthermore, in each of the steps (A), (B), and (C), it is preferable that the fine particles are not present at the interface in contact with the mold in the curable composition.

3種以上の組成物を適用する場合には、前記2種の組成物に挟まれた層に用いるか、これら2層よりも基板に近い側の層(両者をあわせて中間層という)に、目的に応じて任意の硬化性組成物を用いることができる。中間層には、永久膜特性(力学特性等)に優れる組成物、紫外線吸収剤、屈折率調節剤、光散乱剤、着色剤、可塑剤、導電性化合物、酸化防止剤、光学異方性材料などの成分を含有させることができる。   When three or more kinds of compositions are applied, it is used for a layer sandwiched between the two kinds of compositions, or a layer closer to the substrate than these two layers (both are referred to as an intermediate layer), Any curable composition can be used depending on the purpose. For the intermediate layer, a composition excellent in permanent film characteristics (mechanical characteristics, etc.), an ultraviolet absorber, a refractive index modifier, a light scattering agent, a colorant, a plasticizer, a conductive compound, an antioxidant, an optically anisotropic material Etc. can be contained.

本発明において、同時または逐次に適用される組成の異なる少なくとも2種の組成物からなる層の厚さは、2層適用の場合は、モールド側層/基板側層の比率として、1/300〜1/1の範囲内であること好ましく、1/100〜1/1の範囲内であることがより好ましく、1/50〜1/2の範囲内であることがさらに好ましく、1/20〜1/3の範囲内であることが特に好ましい。比率をこの範囲にすることで、塗布面状に優れ、離型性を向上でき、微粒子添加による硬度上昇、硬化収縮低減などの効果が得られる。
3種以上の組成物を適用する場合、上記2層に挟まれた中間層に用いるか、および/または上記2層よりも基板に近い側の中間層に用いることができる。これらの層の膜厚に制限はないが、上記2層のどちらか薄い方の膜厚を基準にしたときに、その厚さの10%〜3000%(中間層1層あたり)が好ましく、50%〜1000%(中間層1層あたり)がより好ましく、100〜300%(中間層1層あたり)がさらに好ましい。
本発明において、好ましい適用数は2層以上であれば特に制限はないが、より好ましくは2〜15層であり、さらに好ましくは2〜5層であり、特に好ましくは2層である。この層数範囲内であれば、インプリントに必要な離型性とモールド汚れ防止性能を付与でき、装置の設計も容易となる。
硬化性組成物からなる層の合計厚みは、必要なパターンに応じて任意に設定できるが、好ましくは100nm〜200μmであり、より好ましくは400nm〜100μmであり、さらに好ましくは900nm〜30μmであり、特に好ましくは、3μm〜10μmである。
また、モールド側に隣接する層の厚さは、10nm〜5μmであることが好ましく、50nm〜3μmであることがより好ましい。
また、モールドパターンの基板面に垂直な方向の凹凸差の最大値に対して、硬化性組成物からなる層の厚みは、50%〜1000%が好ましく、さらに好ましくは100%〜500%である。この範囲にすることで、パターンの転写精度に優れ、離型性と密着性を両立できる。
本発明において膜厚とは、基板またはモールドの主平面上に凹凸がないと仮定した場合の面積をSとし、面積Sの領域に塗設された硬化性組成物の塗設量をLとした場合に、L/Sによって算出される値いう。
In the present invention, the thickness of the layer composed of at least two kinds of compositions having different compositions applied simultaneously or sequentially is 1/300 to as the ratio of mold side layer / substrate side layer when two layers are applied. It is preferably within the range of 1/1, more preferably within the range of 1/100 to 1/1, still more preferably within the range of 1/50 to 1/2. It is particularly preferable that it is within the range of / 3. By setting the ratio within this range, the coated surface shape is excellent, the releasability can be improved, and effects such as an increase in hardness and a reduction in curing shrinkage due to addition of fine particles can be obtained.
When three or more kinds of compositions are applied, they can be used for an intermediate layer sandwiched between the two layers and / or for an intermediate layer closer to the substrate than the two layers. Although there is no restriction | limiting in the film thickness of these layers, When the film thickness of the thinner one of the two layers is used as a reference, 10% to 3000% (per one intermediate layer) of the thickness is preferable, and 50 % To 1000% (per intermediate layer) is more preferable, and 100 to 300% (per intermediate layer) is even more preferable.
In the present invention, the number of applications is not particularly limited as long as it is 2 or more, more preferably 2 to 15 layers, still more preferably 2 to 5 layers, and particularly preferably 2 layers. If the number of layers is within this range, the releasability and mold dirt prevention performance necessary for imprinting can be imparted, and the design of the apparatus becomes easy.
The total thickness of the layer composed of the curable composition can be arbitrarily set according to the required pattern, but is preferably 100 nm to 200 μm, more preferably 400 nm to 100 μm, and still more preferably 900 nm to 30 μm, Particularly preferably, it is 3 μm to 10 μm.
The thickness of the layer adjacent to the mold side is preferably 10 nm to 5 μm, and more preferably 50 nm to 3 μm.
The thickness of the layer made of the curable composition is preferably 50% to 1000%, more preferably 100% to 500% with respect to the maximum unevenness difference in the direction perpendicular to the substrate surface of the mold pattern. . By setting it in this range, the pattern transfer accuracy is excellent, and both mold release and adhesion can be achieved.
In the present invention, the film thickness refers to the area when assuming that there are no irregularities on the main plane of the substrate or mold, and S is the coating amount of the curable composition coated in the area S area. In this case, it is a value calculated by L / S.

次に、本発明に用いることのできる硬化性組成物について説明する。
本発明に用いることのできる硬化性組成物は、モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物は、通常、実質的に(a)微粒子を含まず、(b)重合性単量体および(c)重合開始剤を含み、さらに、必要に応じて、(d)離型剤等の任意的成分を含む。一方、モールドに隣接する層よりも基板側に設けられる層を構成する硬化性組成物は、(a)微粒子、(b)重合性単量体および(c)重合開始剤を含み、さらに、必要に応じ(e)密着改良剤等の任意的成分を含む。
本発明に用いることのできる硬化性組成物の粘度は、例えば、3〜1000mPa・sとすることができる。本発明では、パターン形成の精度向上およびモールド離型性の向上の観点から低粘度の組成物であることが好ましい。但し、硬化性組成物からなる層が3μmを超えるような厚い場合には、高い粘度(例えば、6〜1000mPa・s)が好ましい。大まかな傾向として、重合性単量体の重合性官能基数が増えると粘度が上昇する傾向があり、硬化後の硬度も上がる傾向にある。また、微粒子を含有することで粘度が上昇する傾向がある。本発明においては、モールドパターンの表面の形状や凹凸の頻度、硬化後の微細パターンに求められる物理的性質(弾性率等)などを考慮して、必要な粘度になるように、粘度や官能基数の異なる重合性単量体を混合して用いることが好ましい。
また、本発明で用いる組成の異なる2種以上の硬化性組成物は、微粒子成分を除いたそれぞれの組成の30重量%以上が共通であることが好ましく、50重量%以上が共通であることがより好ましい。このような構成とすることにより、硬化性組成物からなる層を適用する際の層間乱れが少なく、密着性が向上する傾向にある。
Next, the curable composition which can be used for this invention is demonstrated.
In the curable composition that can be used in the present invention, the curable composition constituting the layer adjacent to the mold is usually substantially free of (a) fine particles, (b) a polymerizable monomer, and ( c) contains a polymerization initiator, and further contains (d) an optional component such as a mold release agent, if necessary. On the other hand, the curable composition constituting the layer provided closer to the substrate than the layer adjacent to the mold contains (a) fine particles, (b) a polymerizable monomer, and (c) a polymerization initiator, and is further necessary. Depending on (e), it contains optional components such as adhesion improvers.
The viscosity of the curable composition that can be used in the present invention can be, for example, 3 to 1000 mPa · s. In the present invention, a low-viscosity composition is preferable from the viewpoint of improving the accuracy of pattern formation and improving mold releasability. However, when the layer formed of the curable composition is thicker than 3 μm, a high viscosity (for example, 6 to 1000 mPa · s) is preferable. As a general tendency, as the number of polymerizable functional groups of the polymerizable monomer increases, the viscosity tends to increase, and the hardness after curing also tends to increase. Moreover, there exists a tendency for a viscosity to rise by containing microparticles | fine-particles. In the present invention, considering the shape of the surface of the mold pattern, the frequency of unevenness, the physical properties (such as elastic modulus) required for the fine pattern after curing, the viscosity and the number of functional groups It is preferable to use a mixture of different polymerizable monomers.
In addition, it is preferable that two or more curable compositions having different compositions used in the present invention have 30% by weight or more in common, and 50% by weight or more in common, excluding the fine particle component. More preferred. By setting it as such a structure, there is little interlayer disorder at the time of applying the layer which consists of a curable composition, and it exists in the tendency for adhesiveness to improve.

(a)微粒子
本発明の硬化性組成物に有用な微粒子は、硬化性樹脂組成物の耐熱性、タック性、硬度、などの向上や耐擦傷性、耐磨耗性、力学特性などの機械強度を向上させる目的で主に添加される。また、得られる硬化後の組成物が透明となるように微粒子を選択し、硬化膜の屈折率を調節する目的に用いることもできる。また、微粒子の添加は、硬化膜の硬化収縮を抑制することができ、硬化収縮に伴う基板密着性の悪化を改善するためにも有効である。以下本発明に用いられる微粒子について説明する。
微粒子は、有機微粒子でも無機微粒子でも、また、有機無機ハイブリッド微粒子であってもよい。好ましくは、無機微粒子であり、金属(Ni、Cu、Cr、Fe、Au、Agなど)、金属酸化物(SiO2、Al23、ZrO2、ITO、SnO2、ZnO、TiO2、CaO、CdO、CeO2、PbO、In23、La23、およびこれらの複合酸化物など)、金属窒化物(窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタン、窒化ガリウムなど)等が挙げられる。
なかでも硬化後の塗膜の透明性、硬度、硬化収縮抑制などの点から無機金属酸化物粒子が好ましく、特に、SiO2、Al23、ZrO2、TiO2が好ましく、SiO2、がさらに好ましい。これらは単独で用いてもよいし、2種類以上組み合わせて用いてもよい。このような無機酸化物微粒子は、粉末状または溶剤分散ゾルのいずれも用いることができる。溶剤分散ゾルである場合、他の成分との相溶性、分散性の観点から、分散媒は、有機溶剤が好ましい。中でも、メタノール、イソプロパノール、ブタノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエン、キシレンが好ましい。また、粒子の分散性を改良するために各種の界面活性剤、分散剤、アミン類を添加しても良い。
(A) Fine particles The fine particles useful in the curable composition of the present invention are improved in heat resistance, tackiness, hardness, etc. of the curable resin composition, and mechanical strength such as scratch resistance, abrasion resistance, mechanical properties, etc. It is added mainly for the purpose of improving. Moreover, it can also be used for the purpose of selecting the fine particles so that the resulting cured composition is transparent and adjusting the refractive index of the cured film. Further, the addition of fine particles can suppress the curing shrinkage of the cured film, and is effective for improving the deterioration of the substrate adhesion accompanying the curing shrinkage. Hereinafter, the fine particles used in the present invention will be described.
The fine particles may be organic fine particles, inorganic fine particles, or organic-inorganic hybrid fine particles. Preferably, an inorganic fine particle, a metal (Ni, Cu, Cr, Fe , Au, Ag , etc.), metal oxides (SiO 2, Al 2 O 3 , ZrO 2, ITO, SnO 2, ZnO, TiO 2, CaO CdO, CeO 2 , PbO, In 2 O 3 , La 2 O 3 , and complex oxides thereof), metal nitrides (silicon nitride, boron nitride, titanium nitride, gallium nitride, etc.), and the like.
Among these, inorganic metal oxide particles are preferable from the viewpoint of transparency of the coating film after curing, hardness, curing shrinkage suppression, etc., especially SiO 2 , Al 2 O 3 , ZrO 2 , TiO 2 , SiO 2 , Further preferred. These may be used alone or in combination of two or more. Such inorganic oxide fine particles can be used in either powder form or solvent-dispersed sol. In the case of a solvent dispersion sol, the dispersion medium is preferably an organic solvent from the viewpoint of compatibility with other components and dispersibility. Of these, methanol, isopropanol, butanol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, toluene and xylene are preferred. Various surfactants, dispersants and amines may be added to improve the dispersibility of the particles.

本発明の硬化性組成物に用いられる微粒子はその表面を、有機化合物で表面処理した微粒子(特に、無機微粒子)であることが好ましい。表面処理は、シランカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、チタンカップリング剤を用いることが好ましく、これらカップリング剤は、アミノ基、メルカプト基、グリシジル基、オキセタニル基、アリル基、ビニル基、(メタ)アクリロイル基、アルキル基、アリール基、などを有することが好ましい。特に好ましくは、ラジカル重合性の官能基であり、ビニル基または(メタ)アクリロイル基の導入が最も好ましい。これらラジカル重合性の官能基の導入により、微粒子の分散安定性向上と硬化膜の強度上昇が達成できる。   The fine particles used in the curable composition of the present invention are preferably fine particles (especially inorganic fine particles) whose surfaces are treated with an organic compound. For the surface treatment, it is preferable to use a silane coupling agent, a zirconium coupling agent, an aluminum coupling agent, or a titanium coupling agent. These coupling agents include an amino group, a mercapto group, a glycidyl group, an oxetanyl group, an allyl group, It preferably has a vinyl group, a (meth) acryloyl group, an alkyl group, an aryl group, and the like. Particularly preferred is a radical polymerizable functional group, and introduction of a vinyl group or a (meth) acryloyl group is most preferred. By introducing these radical polymerizable functional groups, it is possible to improve the dispersion stability of the fine particles and increase the strength of the cured film.

本発明で用いられる微粒子の形状は特に定めるものはないが、球状、中空状、多孔質状、棒状、板状、立方体状、直方体状、繊維状、または不定形状が挙げられ、好ましくは球状または中空状である。   The shape of the fine particles used in the present invention is not particularly defined, but may be spherical, hollow, porous, rod-like, plate-like, cubic, cuboid, fibrous, or indefinite, preferably spherical or It is hollow.

微粒子の平均粒子サイズは、得られる硬化後の膜の透明性の観点から、通常は0.5〜200nmであるのが好ましい。より好ましくは1〜100nm以下であり、さらに好ましくは1〜60nmである。尚、本発明における微粒子は、必ずしも、球状である必要はなく、球状以外の場合は、粒子を同じ体積の球相当に換算した場合の平均粒子サイズ(直径)をいう。微粒子の粒子サイズは、透過型電子顕微鏡を用いて100個の粒子を観察し、その平均の値を用いることができる。また、微粒子の添加量は、本発明の組成物に対して、0.5〜80質量%の範囲で含むことが好ましい。より好ましくは、1〜70質量%、さらに好ましくは5〜50質量%の範囲であり、さらに好ましくは、5〜30質量%である。微粒子の添加量を0.5質量%以上とすることにより、耐擦傷性、耐磨耗性、力学特性などの機械強度が向上する傾向にあり、添加量を80質量%以下とすることにより、硬化性組成物の液粘度を低くでき、保存安定性や透明性が向上する傾向にある。   The average particle size of the fine particles is usually preferably 0.5 to 200 nm from the viewpoint of the transparency of the resulting cured film. More preferably, it is 1-100 nm or less, More preferably, it is 1-60 nm. In addition, the fine particles in the present invention are not necessarily spherical, and in the case of other than spherical, the average particle size (diameter) when the particles are converted into equivalent spheres of the same volume is meant. As the particle size of the fine particles, 100 particles can be observed using a transmission electron microscope, and an average value thereof can be used. Moreover, it is preferable that the addition amount of microparticles | fine-particles is included in 0.5-80 mass% with respect to the composition of this invention. More preferably, it is the range of 1-70 mass%, More preferably, it is the range of 5-50 mass%, More preferably, it is 5-30 mass%. When the addition amount of the fine particles is 0.5% by mass or more, mechanical strength such as scratch resistance, abrasion resistance, and mechanical properties tends to be improved. By making the addition amount 80% by mass or less, The liquid viscosity of the curable composition can be lowered, and the storage stability and transparency tend to be improved.

(b)重合性単量体
本発明における硬化性組成物は、重合性単量体を混合して用いることができるが、以下に述べる3つのブレンド形態のいずれかをとることが好ましい。
第1の態様は、硬化性組成物の粘度が20mPa・s以下の低粘度でパターン形成性を特に重視したブレンド形態であり、単官能重合性単量体と2官能重合性単量体を主として用いる。全重合性単量体中で、単官能重合性単量体と2官能重合性単量体の合計は80質量%以上が好ましい。単官能重合性単量体は10〜100質量%で使用することが好ましく、10〜80質量%がより好ましく、さらに好ましくは10〜30質量%である。また、弾性率を重視するには2官能重合性単量体は好ましくは50質量%以上であり、70〜90質量%がさらに好ましい。
第2の態様は、硬化性組成物の粘度が6〜300mPa・s程度でパターン形成性と厚膜適性を重視したブレンド形態で、2官能〜6官能の重合性単量体を主として用いる。全重合性単量体中で、2官能〜6官能の重合性単量体の合計は80質量%が好ましい。中でも2官能〜4官能の重合性単量体の合計は30〜100質量%が好ましく、さらに好ましくは60〜90質量%である。さらに、2官能〜4官能の重合性単量体が60〜90質量%を占める態様において、更に単官能または5官能から6官能の重合性単量体を併用することが特に好ましい。この態様によれば、硬化性組成物の粘度や硬度の調節がしやすく、パターン形成性、厚膜適性、基板密着性などを付与することが容易である。
第3の態様は、硬化性組成物の粘度が90〜1000mPa・sの高粘度で弾性率と厚膜適性を重視したブレンド形態で、3官能以上の高粘度の重合性単量体を主成分として用いる。全重合性単量体中で、粘度が100mPa・s以上で3官能以上の重合性単量体の合計は50質量%以上が好ましく、さらに好ましくは70〜95質量%である。また、3官能以上の重合性単量体と併用して、単官能重合性単量体を用いることが硬化収縮の低減の点で好ましく、全重合性単量体中3〜30質量%が好ましく、さらに好ましくは5〜20質量%である。
(B) Polymerizable monomer Although the curable composition in this invention can mix and use a polymerizable monomer, it is preferable to take either of the three blend forms described below.
The first aspect is a blended form in which the viscosity of the curable composition is a low viscosity of 20 mPa · s or less and the pattern forming property is particularly emphasized, and the monofunctional polymerizable monomer and the bifunctional polymerizable monomer are mainly used. Use. Among all the polymerizable monomers, the total of the monofunctional polymerizable monomer and the bifunctional polymerizable monomer is preferably 80% by mass or more. The monofunctional polymerizable monomer is preferably used in an amount of 10 to 100% by mass, more preferably 10 to 80% by mass, and still more preferably 10 to 30% by mass. For emphasizing the elastic modulus, the bifunctional polymerizable monomer is preferably 50% by mass or more, and more preferably 70 to 90% by mass.
In the second embodiment, a bifunctional to hexafunctional polymerizable monomer is mainly used in a blend form in which the viscosity of the curable composition is about 6 to 300 mPa · s and the pattern forming property and the thick film suitability are emphasized. The total of bifunctional to hexafunctional polymerizable monomers in all polymerizable monomers is preferably 80% by mass. Among them, the total of the bifunctional to tetrafunctional polymerizable monomers is preferably 30 to 100% by mass, and more preferably 60 to 90% by mass. Further, in an embodiment in which the bifunctional to tetrafunctional polymerizable monomer occupies 60 to 90% by mass, it is particularly preferable to further use a monofunctional or pentafunctional to hexafunctional polymerizable monomer. According to this aspect, it is easy to adjust the viscosity and hardness of the curable composition, and it is easy to impart pattern formability, thick film suitability, substrate adhesion, and the like.
The third aspect is a blended form in which the viscosity of the curable composition is 90 to 1000 mPa · s and the emphasis is on the modulus of elasticity and suitability for thick film, and the main component is a polymerizable monomer having a tri- or higher functionality. Used as In all the polymerizable monomers, the total of the trifunctional or higher polymerizable monomers having a viscosity of 100 mPa · s or more is preferably 50% by mass or more, and more preferably 70 to 95% by mass. In addition, it is preferable to use a monofunctional polymerizable monomer in combination with a tri- or more functional polymerizable monomer in terms of reduction in curing shrinkage, and preferably 3 to 30% by mass in all polymerizable monomers. More preferably, it is 5 to 20% by mass.

以下に、本発明で好ましく用いられる重合性単量体について具体的に説明する。
本発明で用いる重合性単量体は、重合性基を有するものが広く採用できる。重合性基の種類は、特に限定されないが、好ましくは、(メタ)アクリレート基、ビニル基またはエポキシ基であり、より好ましくは、(メタ)アクリレート基であり、さらに好ましくは、アクリレート基である。また、2つ以上の重合性基を有する重合性単量体は、それぞれの重合性基が同一であってもよいし、異なっていても良い。
本発明で用いる重合性単量体の分子量は、低粘度の組成物を構成するには、分子量1000以下であることが好ましく、600以下であることがより好ましい。このような範囲とすることにより、本発明における硬化性組成物の粘度をより低く抑えることが可能になる。本発明で用いる重合性単量体の分子量の下限値は、特に定めるものではないが、通常は、100以上である。
Hereinafter, the polymerizable monomer preferably used in the present invention will be described in detail.
As the polymerizable monomer used in the present invention, those having a polymerizable group can be widely employed. Although the kind of polymeric group is not specifically limited, Preferably, it is a (meth) acrylate group, a vinyl group, or an epoxy group, More preferably, it is a (meth) acrylate group, More preferably, it is an acrylate group. Moreover, as for the polymerizable monomer which has two or more polymeric groups, each polymeric group may be the same and may differ.
The molecular weight of the polymerizable monomer used in the present invention is preferably 1,000 or less, more preferably 600 or less, in order to constitute a low viscosity composition. By setting it as such a range, it becomes possible to hold down the viscosity of the curable composition in this invention lower. The lower limit of the molecular weight of the polymerizable monomer used in the present invention is not particularly defined, but is usually 100 or more.

以下に、本発明で用いられる重合性単量体の好ましい例を述べるが、本発明がこれらに限定されるものではないことは言うまでも無い。   Although the preferable example of the polymerizable monomer used by this invention is described below, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these.

重合性基を1つ有する重合性単量体として、エチレン性不飽和結合含有基を1つ有する重合性不飽和単量体(1官能の重合性不飽和単量体)を挙げることができる。1官能の重合性不飽和単量体は組成物を低粘度にするのに適している。低粘度化の観点から、ビニル系化合物、(メタ)アクリレート系化合物が好ましい。特に、アクリロイルモルフォリン、フェノキシエチルアクリレート、N−ビニルピロリドン、ベンジルアクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、トリメトキシプロピルアクリレート、エチルオキセタニルメチルアクリレートがより好ましい。透明性の観点からはベンジルアクリレートが好ましい。また、本発明で用いる重合性単量体として、スチレン誘導体も採用できる。スチレン誘導体としては、例えば、p−メトキシスチレン、p−メトキシ−β−メチルスチレン、p−ヒドロキシスチレン、等を挙げることができる。   Examples of the polymerizable monomer having one polymerizable group include a polymerizable unsaturated monomer having one ethylenically unsaturated bond-containing group (monofunctional polymerizable unsaturated monomer). Monofunctional polymerizable unsaturated monomers are suitable for reducing the viscosity of the composition. From the viewpoint of lowering the viscosity, vinyl compounds and (meth) acrylate compounds are preferred. In particular, acryloylmorpholine, phenoxyethyl acrylate, N-vinylpyrrolidone, benzyl acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, trimethoxypropyl acrylate, and ethyl oxetanyl methyl acrylate are more preferable. From the viewpoint of transparency, benzyl acrylate is preferred. Moreover, a styrene derivative can also be employ | adopted as a polymerizable monomer used by this invention. Examples of the styrene derivative include p-methoxystyrene, p-methoxy-β-methylstyrene, p-hydroxystyrene, and the like.

重合性基を2つ有する重合性単量体として、エチレン性不飽和結合含有基を2個有する2官能重合性不飽和単量体を挙げることができる。2官能の重合性不飽和単量体は組成物を低粘度にするのに適している。本発明では、反応性に優れ、残存触媒などの問題の無い(メタ)アクリレート系化合物が好ましい。   Examples of the polymerizable monomer having two polymerizable groups include a bifunctional polymerizable unsaturated monomer having two ethylenically unsaturated bond-containing groups. Bifunctional polymerizable unsaturated monomers are suitable for reducing the viscosity of the composition. In the present invention, a (meth) acrylate compound which is excellent in reactivity and has no problems such as a residual catalyst is preferable.

特に、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート等が本発明に好適に用いられる。   In particular, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) ) Acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate and the like are preferably used in the present invention.

重合性基を3つ以上有する重合性単量体として、エチレン性不飽和結合含有基を3個以上有する多官能重合性不飽和単量体を挙げることができる。これら多官能の重合性不飽和単量体は機械的強度付与の点で優れる。本発明では、反応性に優れ、残存触媒などの問題の無い(メタ)アクリレート系化合物が好ましい。
具体的には、ECH変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、EO変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、PO変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、EO変性リン酸トリアクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等が好適である。
Examples of the polymerizable monomer having three or more polymerizable groups include polyfunctional polymerizable unsaturated monomers having three or more ethylenically unsaturated bond-containing groups. These polyfunctional polymerizable unsaturated monomers are excellent in terms of imparting mechanical strength. In the present invention, a (meth) acrylate compound which is excellent in reactivity and has no problems such as a residual catalyst is preferable.
Specifically, ECH-modified glycerol tri (meth) acrylate, EO-modified glycerol tri (meth) acrylate, PO-modified glycerol tri (meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, EO-modified phosphate triacrylate, tri Methylolpropane tri (meth) acrylate, caprolactone-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, EO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, PO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaeryth Tall hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hydroxypenta (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol poly (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane Tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate and the like are suitable.

これらの中で特に、EO変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、PO変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートが本発明に好適に用いられる。   Among these, EO-modified glycerol tri (meth) acrylate, PO-modified glycerol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, EO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, PO-modified trimethylolpropane tri (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate and pentaerythritol tetra (meth) acrylate are preferably used in the present invention.

また、モールドとの離型性や塗布性を向上させる目的で、トリアクリロイルヘプタデカフルオロノネニルペンタエリスリトール、トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、ペンタフルオロエチル(メタ)アクリレート、(パーフルオロブチル)エチル(メタ)アクリレート、パーフルオロブチル−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、(パーフルオロヘキシル)エチル(メタ)アクリレート、オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレート、テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート等のフッ素系モノマーも併用することができる。   For the purpose of improving mold releasability and coating properties, triacryloylheptadecafluorononenyl pentaerythritol, trifluoroethyl (meth) acrylate, pentafluoroethyl (meth) acrylate, (perfluorobutyl) ethyl ( (Meth) acrylate, perfluorobutyl-hydroxypropyl (meth) acrylate, (perfluorohexyl) ethyl (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth) acrylate, perfluorooctylethyl (meth) acrylate, tetrafluoropropyl (meth) acrylate Fluorine monomers such as can also be used in combination.

本発明で用いる重合性単量体として、エポキシ基を有する化合物、オキシラン環を有する化合物、またはオキセタン環を有する化合物も採用できる。エポキシ基やオキシラン環を有する化合物を、(メタ)アクリレート系化合物と組み合わせて使用することにより、弾性回復率が顕著に向上する傾向にある。
オキシラン環を有する化合物としては、例えば、多塩基酸のポリグリシジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエテーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物およびエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることができる。これらの化合物は、その一種を単独で使用することもできるし、また、その二種以上を混合して使用することもできる。
As the polymerizable monomer used in the present invention, a compound having an epoxy group, a compound having an oxirane ring, or a compound having an oxetane ring can also be employed. By using a compound having an epoxy group or an oxirane ring in combination with a (meth) acrylate compound, the elastic recovery rate tends to be remarkably improved.
Examples of the compound having an oxirane ring include polyglycidyl esters of polybasic acids, polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols, polyglycidyl ethers of polyoxyalkylene glycols, polyglycidyl ethers of aromatic polyols, and aromatics. Mention may be made, for example, of hydrogenated compounds of polyglycidyl ethers of polyols, urethane polyepoxy compounds and epoxidized polybutadienes. These compounds can be used alone or in combination of two or more thereof.

好ましく使用することのできるエポキシ化合物としては、例えば、脂肪族環状エポキシ化合物、3,4−エポキシシクロへキシルメチル−3,4−エポキシシクロへキサンカルボキシレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールSジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールAジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールFジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールSジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールSジグリシジルエーテル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類;エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの脂肪族多価アルコールに1種または2種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル類;脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類;脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテル類;フェノール、クレゾール、ブチルフェノールまたはこれらにアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル類;高級脂肪酸のグリシジルエステル類などを例示することができる。   Examples of the epoxy compound that can be preferably used include an aliphatic cyclic epoxy compound, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, bisphenol A diglycidyl ether, and bisphenol F diglycidyl ether. Bisphenol S diglycidyl ether, brominated bisphenol A diglycidyl ether, brominated bisphenol F diglycidyl ether, brominated bisphenol S diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol S diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, Limethylolpropane triglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ethers; obtained by adding one or more alkylene oxides to aliphatic polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol and glycerin Polyglycidyl ethers of polyether polyols; diglycidyl esters of aliphatic long-chain dibasic acids; monoglycidyl ethers of higher aliphatic alcohols; polyethers obtained by adding phenol, cresol, butylphenol or alkylene oxides to these Examples include monoglycidyl ethers of alcohols; glycidyl esters of higher fatty acids.

これらの成分の中、脂肪族環状エポキシ化合物、3,4−エポキシシクロへキシルメチル−3,4−エポキシシクロへキサンカルボキシレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルが好ましい。   Among these components, aliphatic cyclic epoxy compounds, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl Ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, polyethylene Glycol diglycidyl ether and polypropylene glycol diglycidyl ether are preferred.

好ましく使用することのできるオキセタン環含有化合物としては、脂肪族環状オキセタン化合物、シロキサン部位を有するオキセタン化合物、ジヒドロキシベンゼン部位を有するオキセタン化合物などが挙げられる。具体的には、ビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、キシリレンビスオキセタン、2−エチルへキシルオキセタンなどが好ましい。例えば、特開2002−256057号公報、特開2004−250434号公報、特開2004−43609号公報、特開2006−206762号公報、特開2004−43609号公報、特開2004−250434号公報に記載のものを好ましく採用することができる。   Examples of the oxetane ring-containing compound that can be preferably used include an aliphatic cyclic oxetane compound, an oxetane compound having a siloxane moiety, and an oxetane compound having a dihydroxybenzene moiety. Specifically, bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, xylylene bisoxetane, 2-ethylhexyloxetane and the like are preferable. For example, in JP 2002-256057 A, JP 2004-250434 A, JP 2004-43609 A, JP 2006-206762 A, JP 2004-43609 A, and JP 2004-250434 A. Those described can be preferably employed.

グリシジル基含有化合物として好適に使用できる市販品としては、UVR−6110、UVR−6216(ユニオンカーバイド社製)、グリシドール、AOEX24、サイクロマーA200、(以上、ダイセル化学工業(株)製)、エピコート828、エピコート812、エピコート1031、エピコート872、エピコートCT508(以上、油化シェル(株)製)、KRM−2400、KRM−2410、KRM−2408、KRM−2490、KRM−2720、KRM−2750(以上、旭電化工業(株)製)などを挙げることができる。オキセタン環含有化合物として好適に使用できる市販品としては、OXT−101、OXT−212、OXT−121、OXT−221(東亞合成(株)製)などを挙げることができる。これらは、1種単独で、または2種以上組み合わせて用いることができる。   Examples of commercially available products that can be suitably used as the glycidyl group-containing compound include UVR-6110, UVR-6216 (manufactured by Union Carbide), glycidol, AOEX24, cyclomer A200, (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), Epicoat 828. , Epicoat 812, Epicoat 1031, Epicoat 872, Epicoat CT508 (above, manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.), KRM-2400, KRM-2410, KRM-2408, KRM-2490, KRM-2720, KRM-2750 (above, Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.). Examples of commercially available products that can be suitably used as the oxetane ring-containing compound include OXT-101, OXT-212, OXT-121, OXT-221 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) and the like. These can be used alone or in combination of two or more.

また、これらのオキシラン環を有する化合物はその製法は問わないが、例えば、丸善KK出版、第四版実験化学講座20有機合成II、213〜、平成4年、Ed.by Alfred Hasfner,The chemistry of heterocyclic compounds−Small Ring Heterocycles part3 Oxiranes,John & Wiley and Sons,An Interscience Publication,New York,1985、吉村、接着、29巻12号、32、1985、吉村、接着、30巻5号、42、1986、吉村、接着、30巻7号、42、1986、特開平11−100378号公報、特許第2906245号公報、特許第2926262号公報などの文献を参考にして合成できる。   The production method of these compounds having an oxirane ring is not limited. For example, Maruzen KK Publishing, 4th edition Experimental Chemistry Course 20 Organic Synthesis II, 213, 1992, Ed. By Alfred Hasfner, The chemistry of cyclic compounds-Small Ring Heterocycles part 3 Oxiranes, John & Wiley and Sons, An Interscience Publication, New York, 1985, Yoshimura, Adhesion, Vol. 29, No. 12, 32, 1985, Yoshimura, Adhesion, Vol. 30, No. 5, 42, 1986, Yoshimura, Adhesion, Vol. 30, No. 7, 42, 1986, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-1000037, Japanese Patent No. 2906245, Japanese Patent No. 2926262 and the like can be synthesized.

本発明で用いる重合性単量体として、ビニルエーテル化合物を用いてもよい。
ビニルエーテル化合物は公知のものを適宜選択することができ、例えば、特開2009−73078号公報の段落番号0057に記載のものを好ましく採用することができる。
As the polymerizable monomer used in the present invention, a vinyl ether compound may be used.
A well-known thing can be selected suitably for a vinyl ether compound, For example, the thing of paragraph number 0057 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-73078 can be employ | adopted preferably.

これらのビニルエーテル化合物は、例えば、Stephen.C.Lapin,Polymers Paint Colour Journal.179(4237)、321(1988)に記載されている方法、即ち多価アルコールもしくは多価フェノールとアセチレンとの反応、または多価アルコールもしくは多価フェノールとハロゲン化アルキルビニルエーテルとの反応により合成することができ、これらは1種単独あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。   These vinyl ether compounds can be obtained, for example, by the method described in Stephen C. Lapin, Polymers Paint Color Journal. 179 (4237), 321 (1988), that is, the reaction of a polyhydric alcohol or polyhydric phenol with acetylene, or They can be synthesized by the reaction of a polyhydric alcohol or polyhydric phenol and a halogenated alkyl vinyl ether, and these can be used singly or in combination of two or more.

本発明の硬化性組成物には、低粘度化、パターン精度向上、高硬度化の観点から特開2009−73078号公報に記載の反応性基を有するシルセスキオキサン化合物を用いることも可能である。また、モールド離型性と硬化膜強度に優れる材料として、国際公開特許WO2009/110496号公報に記載の同一分子内に(メタ)アクリレート基と不飽和2重結合を有するエステル基を有する化合物も用いることができる。   In the curable composition of the present invention, a silsesquioxane compound having a reactive group described in JP-A-2009-73078 can be used from the viewpoints of lowering viscosity, improving pattern accuracy, and increasing hardness. is there. Further, as a material excellent in mold releasability and cured film strength, a compound having an ester group having a (meth) acrylate group and an unsaturated double bond in the same molecule described in International Publication No. WO2009 / 11096 is also used. be able to.

本発明における硬化性組成物は、調整時における水分量が好ましくは5.0質量%以下、より好ましくは2.5質量%、さらに好ましくは1.0質量%以下である。調整時における水分量を5.0質量%以下とすることにより、本発明における硬化性組成物の保存性をより安定にすることができる。   In the curable composition of the present invention, the water content at the time of adjustment is preferably 5.0% by mass or less, more preferably 2.5% by mass, and further preferably 1.0% by mass or less. By making the water content at the time of adjustment 5.0 mass% or less, the preservability of the curable composition in the present invention can be made more stable.

(g)屈折率調節のための重合性単量体
本発明において、モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物は、好ましくは実質的に微粒子を含有しないが、これによって起こる、硬化性組成物からなる層間の屈折率差を補償するための屈折率調節重合性単量体を添加することが好ましい。屈折率を調整するために、重合性単量体を用いることにより、モールドに微粒子が直接接触するのを避けモールド汚れやモールド離型性が改善されるのに加えて、硬化性組成物積層時に積層界面付近でこれら重合性単量体がある程度拡散でき界面での屈折率変化を緩やかにできる。
一例を挙げて説明すると、トリメチロールプロパントリアクリレートなどに代表される芳香族基を含まない汎用の重合性単量体を硬化させたときの屈折率が約1.51である化合物である。本願において添加する微粒子は、膜強度の上昇、硬化収縮の低減、屈折率の調節などの目的で使用される。
微粒子が屈折率の調節のために使用された場合には、通常、形成される微細パターンの基板側の硬化性組成物からなる層に微粒子が存在しないと微細パターンの中で屈折率が変化してしまう。特に集光や散乱の性能を発現するために用いられる光学部材においては、設計した性能が目減りしてしまうことも起こりうる。従って、屈折率を上昇させるために、TiO2(屈折率2.6)やZrO2(屈折率2.2)などに代表される高屈折率の微粒子を用いる場合には、微粒子を含有しないモールド側の硬化性組成物からなる層には、汎用の重合性単量体よりも屈折率の高い重合性単量体を用いることが好ましい。また、屈折率を低下させるために、中空状の粒子(屈折率1.1〜1.4程度)などに代表される低屈折率の微粒子を用いる場合には、微粒子を含有しないモールドに隣接する硬化性組成物からなる層には、汎用の重合性単量体よりも屈折率の低い重合性単量体を用いることが好ましい。
(G) Polymerizable monomer for adjusting refractive index In the present invention, the curable composition constituting the layer adjacent to the mold preferably contains substantially no fine particles, but the curable composition caused thereby. It is preferable to add a refractive index adjusting polymerizable monomer for compensating for a difference in refractive index between layers made of a material. In order to adjust the refractive index, by using a polymerizable monomer, in addition to avoiding direct contact of fine particles with the mold, mold dirt and mold releasability are improved, and at the time of curable composition lamination These polymerizable monomers can diffuse to some extent in the vicinity of the lamination interface, and the refractive index change at the interface can be moderated.
To explain with an example, the compound has a refractive index of about 1.51 when a general-purpose polymerizable monomer not containing an aromatic group represented by trimethylolpropane triacrylate or the like is cured. The fine particles added in the present application are used for the purpose of increasing the film strength, reducing curing shrinkage, adjusting the refractive index, and the like.
When fine particles are used to adjust the refractive index, the refractive index usually changes in the fine pattern if no fine particles are present in the layer of the curable composition on the substrate side of the fine pattern to be formed. End up. In particular, in the optical member used for developing the light collecting and scattering performance, the designed performance may be reduced. Therefore, in order to increase the refractive index, in the case of using high refractive index fine particles typified by TiO 2 (refractive index 2.6), ZrO 2 (refractive index 2.2), etc., a mold that does not contain fine particles. For the layer made of the curable composition on the side, it is preferable to use a polymerizable monomer having a higher refractive index than a general-purpose polymerizable monomer. In order to lower the refractive index, when using low-refractive-index fine particles typified by hollow particles (with a refractive index of about 1.1 to 1.4), it is adjacent to a mold that does not contain fine particles. For the layer made of the curable composition, it is preferable to use a polymerizable monomer having a refractive index lower than that of a general-purpose polymerizable monomer.

高屈折率の重合性単量体としては、上記課題を解消するものであれば特に制限はないが、屈折率が1.53以上の重合性単量体、特に、屈折率が1.53以上の芳香族基含有重合性単量体が例示される。かかる、屈折率が1.53以上の芳香族基を含有する重合性単量体としては、硫黄原子を含んでいるものも好ましい。屈折率は、好ましくは1.53〜1.70のものを採用できる。
高屈折率の重合性単量体の例としては、スチレン誘導体、含芳香族ビニル誘導体、含芳香族(メタ)アクリレート、含硫黄芳香族ビニル化合物、含硫黄芳香族(メタ)アクリレートが挙げられる。
具体的には、スチレン、α−メチルスチレン、p-tert-ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ビス(4−ビニルチオフェニル)スルフィド、ビス(3−メチル−4−ビニルチオフェニル)スルフィド、ビス(4−メタクリロイルチオフェニル)スルフィド、ビス(3−メチル−4−メタクリロイルチオフェニル)スルフィド、ビス(4−メタクリロキシフェニル)スルフィド、ビス(4−アクリロキシフェニル)スルフィド、ビス(4−メタクリロキシエトキシフェニル)スルフィド、ビス(4−アクリロキシエトキシフェニル)スルフィド、ビス(4−メタクリロキシエトキシジエトキシフェニル)スルフィド、ビス(4−アクリロキシジエトキシフェニル)スルフィド、ビス(4−メタクリロキシエトキシ−3−メチルフェニル)スルフィド、ビス(4−アクリロキシエトキシ−3−メチルフェニル)スルフィド、ビス(4−メタクリロキシジエトキシ−3−メチルフェニル)スルフィド、ビス(4−アクリロキシジエトキシ−3−メチルフェニル)スルフィドなどが挙げられる。
なかでも、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレートがモールドへ隙間無く侵入しやすく屈折も高く好ましい。
The polymerizable monomer having a high refractive index is not particularly limited as long as it solves the above-mentioned problems, but is a polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more, particularly a refractive index of 1.53 or more. The aromatic group-containing polymerizable monomer is exemplified. As such a polymerizable monomer containing an aromatic group having a refractive index of 1.53 or more, one containing a sulfur atom is also preferred. A refractive index of preferably 1.53 to 1.70 can be adopted.
Examples of the high refractive index polymerizable monomer include styrene derivatives, aromatic vinyl derivatives, aromatic (meth) acrylates, sulfur-containing aromatic vinyl compounds, and sulfur-containing aromatic (meth) acrylates.
Specifically, styrene, α-methylstyrene, p-tert-butylstyrene, divinylbenzene, phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, bis (4-vinylthiophenyl) sulfide Bis (3-methyl-4-vinylthiophenyl) sulfide, bis (4-methacryloylthiophenyl) sulfide, bis (3-methyl-4-methacryloylthiophenyl) sulfide, bis (4-methacryloxyphenyl) sulfide, bis (4-acryloxyphenyl) sulfide, bis (4-methacryloxyethoxyphenyl) sulfide, bis (4-acryloxyethoxyphenyl) sulfide, bis (4-methacryloxyethoxydiethoxyphenyl) sulfide, bis (4-acryloxy) Diethoxyphenyl) sulfide, bis (4-methacryloxyethoxy-3-methylphenyl) sulfide, bis (4-acryloxyethoxy-3-methylphenyl) sulfide, bis (4-methacryloxydiethoxy-3-methylphenyl) Examples thereof include sulfide and bis (4-acryloxydiethoxy-3-methylphenyl) sulfide.
Of these, phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, and phenoxyethyl (meth) acrylate are preferable because they easily penetrate into the mold without any gap.

これら高屈折率の重合性単量体は、微粒子を実質的に含まない硬化性組成物の重合性単量体中に屈折率調節のために用い、例えば、硬化性組成物中、5〜100質量%の範囲で用いることができ、好ましくは10〜90質量%であり、さらに好ましくは15〜70質量%である。
これら高屈折率の重合性単量体の具体的化合物については、上述したもののほか、特開2008−151866号公報の段落番号0035〜段落番号0062に記載の化合物を用いることができる。
These polymerizable monomers having a high refractive index are used for adjusting the refractive index in the polymerizable monomer of the curable composition substantially free of fine particles, for example, 5 to 100 in the curable composition. It can be used in the range of mass%, preferably 10 to 90 mass%, more preferably 15 to 70 mass%.
As specific compounds of these high refractive index polymerizable monomers, in addition to those described above, compounds described in paragraph Nos. 0035 to 0062 of JP-A No. 2008-151866 can be used.

低屈折率の重合性単量体としては、上記屈折率の課題を解消するものであれば特に制限はないが、屈折率が1.49以下の重合性単量体、特に、屈折率が1.49以下の含フッ素の重合性単量体が好ましい。屈折率は、好ましくは1.39〜1.49のものを採用できる。
含フッ素重合性単量体とは、主に複数のフッ素原子と炭素原子から成る(但し、一部に酸素原子および/または水素原子を含んでもよい)、実質的に重合に関与しない原子団と、エステル結合やエーテル結合などの連結基を介してラジカル重合性、イオン重合性、または縮合重合性などの重合性基を有する化合物である。1分子内の重合性官能基の数は1〜20官能が好ましく、更に好ましくは2〜10官能であり、2〜6官能が特に好ましい。官能基は硬化性の点から(メタ)アクリロイル基が好ましい。この範囲にすることで、適度な流動性と硬化膜強度を与える硬化性組成物が調製できる。単官能含フッ素(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸−2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9−ヘプタデカフルオロノニル、
(メタ)アクリル酸−2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10−ノナデカフルオロデシル等が挙げられ、2官能含フッ素(メタ)アクリル酸エステルとしては、1,2−ジ(メタ)アクリロイルオキシ−4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,11−ヘプタデカフルオロドデカン、1,10−ジ(メタ)アクリロイルオキシ−2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9−ヘキサデカフルオロデカン、2−ヒドロキシ−4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10−ヘプタデカフルオロウンデシル−2’,2’−ビス{(メタ)アクリロイルオキシメチル}プロピオナート等が挙げられ、3官能含フッ素(メタ)アクリル酸エステルとしては、トリアクリロイルヘプタデカフルオロノネニルペンタエリスリトール、2−(メタ)アクリロイルオキシ−4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,11−ヘプタデカフルオロウンデシル−2’,2’−ビス{(メタ)アクリロイルオキシメチル}プロピオナートやトリアクリロイル−ヘプタデカフルオロノネニル−ペンタエリスリトール等が挙げられ、4官能含フッ素(メタ)アクリル酸エステルとしては、1,2,9,10−テトラ(メタ)アクリロイルオキシ−4,4,5,5,6,6,7,7−オクタフルオロデカン、1,2,11,12−テトラ(メタ)アクリロイルオキシ−4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9−ドデカフルオロドデカン等が挙げられる。
これら重合性単量体は適宜混合して用いることができる。
これら低屈折率の重合性単量体は、微粒子を実質的に含有しない硬化性組成物の重合性単量体中に屈折率調節のために用い、例えば、硬化性組成物の5〜100質量%の範囲で用いることができ、好ましくは10〜90質量%、さらに好ましくは15〜70質量%の範囲で用いることができる。
これら化合物の具体例は、上述のほか、特開2006−28409号公報〔0014〕〜〔0035〕、特開2001−264507号公報〔0038〕〜〔0042〕、特開2001−330706号公報〔0037〕〜〔0047〕、特開2006−291077号公報〔0014〕〜〔0026〕に記載されている。
The polymerizable monomer having a low refractive index is not particularly limited as long as it solves the above-mentioned problem of refractive index. However, the polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less, particularly a refractive index of 1 Preferred is a fluorine-containing polymerizable monomer of .49 or less. The refractive index is preferably 1.39 to 1.49.
The fluorine-containing polymerizable monomer mainly comprises a plurality of fluorine atoms and carbon atoms (however, oxygen atoms and / or hydrogen atoms may be included in part), and an atomic group that does not substantially participate in polymerization. And a compound having a polymerizable group such as radical polymerizable, ionic polymerizable, or condensation polymerizable via a linking group such as an ester bond or an ether bond. The number of polymerizable functional groups in one molecule is preferably 1 to 20 functions, more preferably 2 to 10 functions, and particularly preferably 2 to 6 functions. The functional group is preferably a (meth) acryloyl group from the viewpoint of curability. By setting it within this range, a curable composition that provides appropriate fluidity and cured film strength can be prepared. As monofunctional fluorine-containing (meth) acrylic acid ester, for example, (meth) acrylic acid-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9 , 9,9-heptadecafluorononyl,
(Meth) acrylic acid-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-nonadecafluorodecyl Examples of the bifunctional fluorine-containing (meth) acrylic acid ester include 1,2-di (meth) acryloyloxy-4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9. , 10,10,11,11,11-heptadecafluorododecane, 1,10-di (meth) acryloyloxy-2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7 , 8,8,9,9-hexadecafluorodecane, 2-hydroxy-4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadeca Fluoroundecyl-2 ′, 2′-bis {(meth) acryloyloxymethyl} propionate and the like, and trifunctional fluorine-containing Examples of the (meth) acrylic acid ester include triacryloyl heptadecafluorononenyl pentaerythritol, 2- (meth) acryloyloxy-4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9, 10,10,11,11,11-heptadecafluoroundecyl-2 ′, 2′-bis {(meth) acryloyloxymethyl} propionate, triacryloyl-heptadecafluorononenyl-pentaerythritol, etc. As the functional fluorine-containing (meth) acrylic acid ester, 1,2,9,10-tetra (meth) acryloyloxy-4,4,5,5,6,6,7,7-octafluorodecane, 1,2 , 11,12-tetra (meth) acryloyloxy-4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9-dodecafluorododecane, etc. And the like.
These polymerizable monomers can be appropriately mixed and used.
These polymerizable monomers having a low refractive index are used for adjusting the refractive index in the polymerizable monomer of the curable composition substantially free of fine particles, for example, 5 to 100 mass of the curable composition. %, Preferably 10 to 90% by mass, more preferably 15 to 70% by mass.
Specific examples of these compounds include, in addition to the above, JP-A 2006-28409 [0014] to [0035], JP-A 2001-264507 [0038] to [0042], JP-A 2001-330706 [0037]. ] To [0047] and JP-A 2006-291077, [0014] to [0026].

すなわち、本発明の実施形態として、モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物が、屈折率が1.53以上の重合性単量体(好ましくは、屈折率が1.53以上の芳香族基含有重合性単量体)または屈折率が1.49以下の重合性単量体(好ましくは、屈折率が1.49以下の含フッ素系重合性単量体)を含み、かつ、Kblank>Kparticleを満たすことを特徴とする態様が例示される。
ここで、Kblankは、モールド側に隣接する層を構成する硬化性組成物における全重合性単量体の含量に対する屈折率が1.53以上の重合性単量体(好ましくは、屈折率が1.53以上の芳香族基含有重合性単量体)または屈折率が1.49以下の重合性単量体(好ましくは、屈折率が1.49以下の含フッ素系重合性単量体)の割合を示し、Kparticleはモールドに隣接する層よりも基板側に設けられる層を構成する硬化性組成物における全重合性単量体の含量に対する屈折率が1.53以上の重合性単量体(好ましくは、屈折率が1.53以上の芳香族基含有重合性単量体)または屈折率が1.49以下の重合性単量体(好ましくは、屈折率が1.49以下の含フッ素系重合性単量体)の全重合性単量体中の割合を示す。
さらに、モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物が、屈折率が1.53以上の重合性単量体(好ましくは、屈折率が1.53以上の芳香族基含有重合性単量体)を含む場合、モールドに隣接する層よりも基板側に設けられる層を構成する硬化性組成物(好ましくは、基板に隣接する層を構成する硬化性組成物)が含有する微粒子として、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン等の屈折率が1.6〜2.6のものが好ましい。一方、モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物が、屈折率が1.49以下の重合性単量体(好ましくは、屈折率が1.49以下の含フッ素系重合性単量体)を含む場合、モールドに隣接する層よりも基板側に設けられる層を構成する硬化性組成物(好ましくは、基板に隣接する層を構成する硬化性組成物)が含有する微粒子として、酸化ケイ素、弗化マグネシウム等の屈折率が1.1〜1.47のものが好ましくい。
また、本発明における微細パターンの屈折率は、1.30〜2.2であることが好ましい。
That is, as an embodiment of the present invention, the curable composition constituting the layer adjacent to the mold is a polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more (preferably an aromatic having a refractive index of 1.53 or more. Group-containing polymerizable monomer) or a polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less (preferably a fluorine-containing polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less), and Kblank> The aspect characterized by satisfy | filling Kparticle is illustrated.
Here, Kblank is a polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more with respect to the content of all polymerizable monomers in the curable composition constituting the layer adjacent to the mold side (preferably, the refractive index is 1). .53 or more aromatic group-containing polymerizable monomer) or a polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less (preferably a fluorine-containing polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less). Kparticle is a polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more with respect to the content of all polymerizable monomers in the curable composition constituting the layer provided on the substrate side relative to the layer adjacent to the mold ( Preferably, an aromatic group-containing polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more, or a polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less (preferably a fluorine-containing system having a refractive index of 1.49 or less. The ratio of the polymerizable monomer) to the total polymerizable monomer is shown.
Further, the curable composition constituting the layer adjacent to the mold is a polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more (preferably an aromatic group-containing polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more. ) As a fine particle contained in the curable composition (preferably, the curable composition constituting the layer adjacent to the substrate) constituting the layer provided on the substrate side relative to the layer adjacent to the mold, as zirconium oxide , Tin oxide, aluminum oxide, zinc oxide, titanium oxide and the like having a refractive index of 1.6 to 2.6 are preferable. On the other hand, the curable composition constituting the layer adjacent to the mold is a polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less (preferably a fluorinated polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less). In the case of containing silicon oxide as fine particles contained in the curable composition (preferably, the curable composition constituting the layer adjacent to the substrate) constituting the layer provided on the substrate side relative to the layer adjacent to the mold, Those having a refractive index of 1.1 to 1.47 such as magnesium fluoride are preferable.
Moreover, it is preferable that the refractive index of the fine pattern in this invention is 1.30-2.2.

また、本発明における硬化性組成物は、工程簡略化の観点からは、有機溶剤の含有量を少なくすることができる。有機溶剤を含まなければ、溶剤の揮発を目的としたベーキング工程が不要となるため、プロセス簡略化に有効となるなどのメリットが大きい。この観点では有機溶剤の含有量は、好ましくは5質量%以下、より好ましくは2質量%以下であり、実質的に含有しないことが特に好ましい。
一方、薄膜化の観点からは、塗布性付与のため、有機溶剤を添加することもできる。有機溶剤で希釈することで粘度の調整が可能となり、薄膜塗布が容易になるという利点がある。
Moreover, the curable composition in this invention can reduce content of an organic solvent from a viewpoint of process simplification. If an organic solvent is not included, a baking process for the purpose of volatilization of the solvent is not necessary, and there is a great merit that it is effective in simplifying the process. In this respect, the content of the organic solvent is preferably 5% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, and it is particularly preferable that the organic solvent is not substantially contained.
On the other hand, from the viewpoint of thinning, an organic solvent can also be added to impart applicability. By diluting with an organic solvent, the viscosity can be adjusted, and there is an advantage that thin film coating becomes easy.

前記有機溶剤としては、例えば、メトキシプロピレングリコールアセテート、2−ヒドロキシプロピン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、乳酸エチル、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノンなどが好ましい。   Examples of the organic solvent include methoxypropylene glycol acetate, ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl lactate, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, 2-heptanone, and the like. Is preferred.

(c)重合開始剤
本発明における硬化性組成物は、光および/または熱の作用によりラジカル、酸または塩基を発生させる重合開始剤を含有する。これがトリガーとなり硬化反応を進行させる。なかでも、硬化材料の選択の自由度が高いこと、硬化反応に必要な時間が短いこと、製造装置が小型化できること、等の点から、光照射によりラジカルを発生する光ラジカル開始剤を含有することが好ましい。
光ラジカル重合開始剤としては、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類、アゾ化合物、過酸化物類(特開2001−139663号公報等)、2,3−ジアルキルジオン化合物類、ジスルフィド化合物類、フルオロアミン化合物類、芳香族スルホニウム類、ロフィンダイマー類、オニウム塩類、ボレート塩類、活性エステル類、活性ハロゲン類、無機錯体、クマリン類などが挙げられる。
(C) Polymerization initiator The curable composition in this invention contains the polymerization initiator which generate | occur | produces a radical, an acid, or a base by the effect | action of light and / or heat. This triggers the curing reaction. Among them, it contains a photoradical initiator that generates radicals by light irradiation from the viewpoints of a high degree of freedom in selecting a curing material, a short time required for the curing reaction, and a reduction in the size of the manufacturing apparatus. It is preferable.
Examples of photo radical polymerization initiators include acetophenones, benzoins, benzophenones, phosphine oxides, ketals, anthraquinones, thioxanthones, azo compounds, peroxides (JP-A-2001-139663, etc.), 2, Examples include 3-dialkyldione compounds, disulfide compounds, fluoroamine compounds, aromatic sulfoniums, lophine dimers, onium salts, borate salts, active esters, active halogens, inorganic complexes, and coumarins.

これらの重合開始剤は単独でも混合して用いても良い。
「最新UV硬化技術」、(株)技術情報協会、1991年、p.159、および、「紫外線硬化システム」 加藤清視著、平成元年、総合技術センター発行、p.65〜148にも種々の例が記載されており本発明に有用である。また、本発明で使用される光重合開始剤の具体的化合物の例としては、特開2008−105414号公報の段落番号0091に記載のものを好ましく採用することができる。
These polymerization initiators may be used alone or in combination.
“Latest UV Curing Technology”, Technical Information Association, 1991, p. 159, and "UV curing system" written by Kiyomi Kato, 1989, General Technology Center, p. Various examples are also described in 65-148 and are useful in the present invention. Moreover, as an example of the specific compound of the photoinitiator used by this invention, the thing of paragraph number 0091 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-105414 can be employ | adopted preferably.

市販の光ラジカル重合開始剤としては、日本化薬(株)製のKAYACURE(DETX−S、BP−100、BDMK、CTX、BMS、2−EAQ、ABQ、CPTX、EPD、ITX、QTX、BTC、MCAなど)、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製のイルガキュア(651、127、184、500、819、907、369、379、1173、1870、2959、4265、4263など)、BASF社製の重合開始剤(Lucirin TPO、TPO−1、LR8893、LR8970、UCB社製重合開始剤(ユベクリルP36)およびそれらの組み合わせが好ましい例として挙げられる。   As a commercially available photo radical polymerization initiator, KAYACURE (DETX-S, BP-100, BDK, CTX, BMS, 2-EAQ, ABQ, CPTX, EPD, ITX, QTX, BTC, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. MCA, etc.), Irgacure (651, 127, 184, 500, 819, 907, 369, 379, 1173, 1870, 2959, 4265, 4263, etc.) manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., polymerization started by BASF Preferred examples include agents (Lucirin TPO, TPO-1, LR8883, LR8970, a polymerization initiator (Ubekryl P36) manufactured by UCB, and combinations thereof.

また、本発明においては、光酸発生剤、光増感剤や熱開始剤を用いることもできる。これら重合開始剤、増感剤の具体例については、特開2007−298974号公報の段落番号0190〜0219に記載されている。本発明で用いる光重合開始剤は、使用する光源の波長に対して活性を有するものが配合され、適切な活性種を発生させるものを用いる。このようにすることで感度が向上し、露光時間を短縮できる。   Moreover, in this invention, a photo-acid generator, a photosensitizer, and a thermal initiator can also be used. Specific examples of these polymerization initiators and sensitizers are described in paragraph numbers 0190 to 0219 of JP-A-2007-298974. As the photopolymerization initiator used in the present invention, one that has activity with respect to the wavelength of the light source to be used is blended, and one that generates appropriate active species is used. By doing so, the sensitivity is improved and the exposure time can be shortened.

本発明における硬化性組成物中の重合開始剤は、全組成物中、例えば0.1〜15質量%含有し、好ましくは0.2〜12質量%であり、さらに好ましくは0.3〜10質量%である。2種類以上の重合開始剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。重合開始剤の割合を0.1質量%以上とすることにより、感度(速硬化性)、解像性、ラインエッジラフネス性、塗膜強度が向上する傾向にあり好ましい。一方、重合開始剤の割合を15質量%以下とすることにより、光透過性、着色性、取り扱い性などが向上する傾向にあり、好ましい。   The polymerization initiator in the curable composition in the present invention is contained in, for example, 0.1 to 15% by mass, preferably 0.2 to 12% by mass, and more preferably 0.3 to 10% in the entire composition. % By mass. When two or more kinds of polymerization initiators are used, the total amount is within the above range. It is preferable to set the ratio of the polymerization initiator to 0.1% by mass or more because sensitivity (fast curability), resolution, line edge roughness, and coating film strength tend to be improved. On the other hand, when the ratio of the polymerization initiator is 15% by mass or less, light transmittance, colorability, handleability and the like tend to be improved, which is preferable.

(d)離型剤
本発明における硬化性組成物のうち、少なくとも、モールドに隣接する層に用いられる硬化性組成物は、離型剤を含むことが好ましい。離型剤を使用することで、硬化性組成物の塗膜面状が改良され、パターン精度が向上する傾向にある。本発明に用いられる離型剤を、モールドに隣接する層に用いられる組成物は、例えば、0.01〜10質量%含有し、好ましくは0.1〜10質量%であり、さらに好ましくは、1〜8質量%である。2種類以上の離型剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。
一方、基板に隣接する層や他の層を構成する硬化性組成物も離型剤を含んでいてもよい。この場合、硬化性組成物中に、離型剤を、好ましくは4質量%以下、より好ましくは1質量%以下、さらに好ましくは、0.1質量%以下の割合で含み、全く含まないことが最も好ましい。尚、上記含量は、組成物中の溶剤を除く成分に対する含量である。
(D) Release agent It is preferable that the curable composition used for the layer adjacent to a mold at least among the curable compositions in this invention contains a release agent. By using a release agent, the coating surface state of the curable composition is improved, and the pattern accuracy tends to be improved. The composition used in the layer adjacent to the mold for the release agent used in the present invention contains, for example, 0.01 to 10% by mass, preferably 0.1 to 10% by mass, and more preferably, 1 to 8% by mass. When two or more types of release agents are used, the total amount is within the above range.
On the other hand, the curable composition which comprises the layer adjacent to a board | substrate and another layer may also contain the mold release agent. In this case, the release agent is preferably contained in the curable composition in a proportion of 4% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, and still more preferably 0.1% by mass or less. Most preferred. In addition, the said content is a content with respect to the component except the solvent in a composition.

離型剤は、含シリコーン系離型剤、含フッ素系離型剤、含シリコーンかつ含フッ素系離型剤および直鎖脂肪族系アルキル系離型剤から選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましく、含シリコーン系離型剤、含フッ素系離型剤および含シリコーンかつ含フッ素系離型剤から選ばれる少なくとも1種を含むことがより好ましく、含シリコーン系離型剤および含シリコーンかつ含フッ素系離型剤から選ばれる少なくとも1種を含むことがさらに好ましい。
このような界面活性剤を用いることにより、塗布均一性を大幅に改良でき、ダイコーターやスリットスキャンコーターを用いた塗布において、基板サイズに依らず良好な塗布適性が得られる。
The release agent preferably contains at least one selected from silicone-containing release agents, fluorine-containing release agents, silicone-containing and fluorine-containing release agents, and linear aliphatic alkyl release agents. More preferably at least one selected from silicone-containing release agents, fluorine-containing release agents, silicone-containing and fluorine-containing release agents, and silicone-containing release agents, silicone-containing release agents, and fluorine-containing release agents. It is more preferable that at least one selected from mold release agents is included.
By using such a surfactant, coating uniformity can be greatly improved, and good coating suitability can be obtained regardless of the substrate size in coating using a die coater or slit scan coater.

含シリコーン系化合物としては、HLBが6〜11のものを用いることが好ましい。ここで、HLBとは、オイルの親水性・疎水性バランスを数値的に示したもので、value of hydrophile and liophile balanceの略称である。相溶性の観点から、上記範囲が定められる。具体的には、メーカーカタログ等に記載がある。
HLBの値により好ましい使用量が異なり、HLB値が6〜8.5の場合には、硬化性組成物中例えば、0.5〜3.0重量%、好ましくは、0.7〜2.0重量%含み、HLBが8.5を超え〜11である場合には2.0〜5.0質量%、好ましくは、2.5〜4.0重量%含む。
As the silicone-containing compound, those having an HLB of 6 to 11 are preferably used. Here, HLB is a numerical representation of the hydrophilic / hydrophobic balance of oil, and is an abbreviation for value of hydrophile and liophile balance. The above range is determined from the viewpoint of compatibility. Specifically, it is described in the manufacturer catalog.
The preferred amount used varies depending on the HLB value. When the HLB value is 6 to 8.5, for example, 0.5 to 3.0% by weight in the curable composition, preferably 0.7 to 2.0. When the HLB is more than 8.5 and ˜11, the content is 2.0 to 5.0% by mass, preferably 2.5 to 4.0% by weight.

前記含シリコーン化合物としては未変性または変性のものが用いられる。好ましくはポリシロキサンの側鎖および/または末端を変性した変性シリコーンオイルが好ましい。変性シリコーンオイルとしては、反応性シリコーンオイルと非反応性シリコーンオイルとに分けられる。反応性シリコーンオイルとしては、アミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、カルボキシル変性シリコーンオイル、カルビノール変性シリコーンオイル、(メタ)アクリル変性シリコーンオイル、メルカプト変性シリコーンオイル、フェノール変性シリコーンオイル、片末端反応性シリコーンオイル、異種官能基変性シリコーンオイル等が挙げられる。非反応性シリコーンオイルとしては、ポリエーテル変性シリコーンオイル、メチルスチリル変性シリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、高級脂肪エステル変性シリコーンオイル、親水性特殊変性シリコーンオイル、高級アルコキシ変性シリコーンオイル、高級脂肪酸変性シリコーンオイル、フッ素変性シリコーンオイル等が挙げられる。重合性単量体との相溶性の観点からは、(メタ)アクリル変性シリコーンオイルやポリエーテル変性シリコーンオイルが特に好ましい。
一つのポリシロキサン分子に前記したような変性方法の2つ以上を行うこともできる。特に、硬化性組成物中に配合される他の塗膜形成成分に対して反応性がある反応性シリコーンオイルを用いる場合には、本発明における硬化性組成物を硬化した硬化膜中に化学結合よって固定されるので、当該硬化膜の密着性阻害、汚染、劣化等の問題が起き難い。特に、蒸着工程での蒸着層との密着性向上には有効である。また、(メタ)アクリロイル変性シリコーン、ビニル変性シリコーン等の、光硬化性を有する官能基で変性されたシリコーンの場合は、本発明における硬化性組成物と架橋するため、硬化後の特性に優れる。
As the silicone-containing compound, unmodified or modified compounds are used. A modified silicone oil having a modified side chain and / or terminal of polysiloxane is preferred. The modified silicone oil can be classified into reactive silicone oil and non-reactive silicone oil. Examples of reactive silicone oils include amino-modified silicone oil, epoxy-modified silicone oil, carboxyl-modified silicone oil, carbinol-modified silicone oil, (meth) acryl-modified silicone oil, mercapto-modified silicone oil, phenol-modified silicone oil, one-end reactive Examples thereof include silicone oil and different functional group-modified silicone oil. Non-reactive silicone oils include polyether modified silicone oil, methylstyryl modified silicone oil, alkyl modified silicone oil, higher fatty ester modified silicone oil, hydrophilic special modified silicone oil, higher alkoxy modified silicone oil, higher fatty acid modified silicone oil. And fluorine-modified silicone oil. From the viewpoint of compatibility with the polymerizable monomer, (meth) acryl-modified silicone oil and polyether-modified silicone oil are particularly preferable.
Two or more modification methods as described above may be performed on one polysiloxane molecule. In particular, when a reactive silicone oil that is reactive with other film forming components blended in the curable composition is used, a chemical bond is formed in the cured film obtained by curing the curable composition in the present invention. Therefore, since it is fixed, problems such as adhesion inhibition, contamination, and deterioration of the cured film are unlikely to occur. In particular, it is effective for improving the adhesion with the vapor deposition layer in the vapor deposition step. In addition, in the case of silicone modified with a photocurable functional group such as (meth) acryloyl-modified silicone or vinyl-modified silicone, it crosslinks with the curable composition of the present invention, and thus has excellent properties after curing.

本発明の離型剤として用いることのできる含フッ素系化合物としては、フルオロアルキル基を有する化合物が好ましい。該フルオロアルキル基は炭素数1〜20であることが好ましく、より好ましくは1〜10であり、直鎖(例えば−CF2CF3、−CH2(CF24H、−CH2(CF28CF3、−CH2CH2(CF24H等)であっても、分岐構造(例えばCH(CF32、CH2CF(CF32、CH(CH3)CF2CF3、CH(CH3)(CF25CF2H等)であっても、脂環式構造(好ましくは5員環または6員環、例えばパーフルオロシクロへキシル基、パーフルオロシクロペンチル基またはこれらで置換されたアルキル基等)であっても良く、エーテル結合を有していても良い(例えばCH2OCH2CF2CF3、CH2CH2OCH248H、CH2CH2OCH2CH 2817、CH2CH2OCF2CF2OCF2CF2H等)。該フルオロアルキル基は同一分子中に複数含まれていてもよい。 As the fluorine-containing compound that can be used as the release agent of the present invention, a compound having a fluoroalkyl group is preferable. The fluoroalkyl group preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms, and a straight chain (for example, —CF 2 CF 3 , —CH 2 (CF 2 ) 4 H, —CH 2 (CF 2 ) 8 CF 3 , —CH 2 CH 2 (CF 2 ) 4 H, etc.), even branched structures (eg, CH (CF 3 ) 2 , CH 2 CF (CF 3 ) 2 , CH (CH 3 ) CF 2 CF 3 , CH (CH 3 ) (CF 2 ) 5 CF 2 H, etc.) and alicyclic structures (preferably 5-membered or 6-membered rings such as perfluorocyclohexyl group, perfluorocyclopentyl Group or an alkyl group substituted with these, and may have an ether bond (for example, CH 2 OCH 2 CF 2 CF 3 , CH 2 CH 2 OCH 2 C 4 F 8 H, CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 C 8 F 17 , CH 2 CH 2 OCF 2 CF 2 OCF 2 CF 2 H, etc.). A plurality of the fluoroalkyl groups may be contained in the same molecule.

前記含フッ素化合物としては、硬化型の官能基を含有することが好ましい。組成物中に配合される他の塗膜形成成分に対して反応性がある反応性含フッ素系化合物を用いる場合には、本発明における硬化性組成物を硬化した硬化膜中に化学結合よって固定されるので、当該硬化膜の密着性阻害、汚染、劣化等の問題が起き難い。硬化型の官能基に特に制限はないが、水酸基、シラノール基、グリシジル基、オキセタニル基、エポキシ基、カルボキシル基、アミノ基、ビニル基、メタアクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基などが挙げられる。なかでも水酸基、シラノール基、エポキシ基、メタアクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基など好ましく、特に好ましくは、メタアクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基である。   The fluorine-containing compound preferably contains a curable functional group. When using a reactive fluorine-containing compound that is reactive with other coating film forming components blended in the composition, it is fixed by chemical bonding in the cured film obtained by curing the curable composition in the present invention. Therefore, problems such as adhesion inhibition, contamination, and deterioration of the cured film are unlikely to occur. The curable functional group is not particularly limited, and examples thereof include a hydroxyl group, a silanol group, a glycidyl group, an oxetanyl group, an epoxy group, a carboxyl group, an amino group, a vinyl group, a methacryloyloxy group, and an acryloyloxy group. Of these, a hydroxyl group, a silanol group, an epoxy group, a methacryloyloxy group, an acryloyloxy group and the like are preferable, and a methacryloyloxy group and an acryloyloxy group are particularly preferable.

含フッ素系化合物は、さらに硬化性組成物との結合形成あるいは相溶性に寄与する置換基を有していることが好ましい。該置換基は同一であっても異なっていても良く、複数個あることが好ましい。好ましい置換基の例としてはアクリロイル基、メタアクリロイル基、ビニル基、アリール基、シンナモイル基、エポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシル基、アミノ基などが挙げられる。含フッ素系化合物はフッ素原子を含まない化合物とのポリマーであってもオリゴマーであってもよく、分子量に特に制限はない。フッ素原子含有化合物のフッ素原子含有量には特に制限は無いが20質量%以上であることが好ましく、30〜70質量%であることが特に好ましく、40〜70質量%であることが最も好ましい。好ましいフッ素原子含有化合物の例としてはダイキン化学工業(株)製、R−2020、M−2020、R−3833、M−3833(以上商品名)、大日本インキ(株)製、メガファックF−171、F−172、F−179A、ディフェンサMCF−300 (以上商品名)などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
また、これら化合物の具体例は、特開2007−108726号公報の段落番号0136〜0141、特開2007−114772号公報の段落番号0129〜0152、特開2007−272197号公報の段落番号0039〜0058に記載されている。
It is preferable that the fluorine-containing compound further has a substituent that contributes to bond formation or compatibility with the curable composition. The substituents may be the same or different, and a plurality of substituents are preferable. Examples of preferred substituents include acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, aryl group, cinnamoyl group, epoxy group, oxetanyl group, hydroxyl group, polyoxyalkylene group, carboxyl group, amino group and the like. The fluorine-containing compound may be a polymer or an oligomer with a compound not containing a fluorine atom, and the molecular weight is not particularly limited. Although there is no restriction | limiting in particular in the fluorine atom content of a fluorine atom containing compound, it is preferable that it is 20 mass% or more, it is especially preferable that it is 30-70 mass%, and it is most preferable that it is 40-70 mass%. Examples of preferred fluorine atom-containing compounds include Daikin Chemical Industries, Ltd., R-2020, M-2020, R-3833, M-3833 (named above), Dainippon Ink, Megafac F- 171, F-172, F-179A, defender MCF-300 (trade name) and the like, but are not limited thereto.
Specific examples of these compounds include paragraph numbers 0136 to 0141 in JP-A-2007-108726, paragraph numbers 0129 to 0152 in JP-A-2007-114772, and paragraph numbers 0039 to 0058 in JP-A-2007-272197. It is described in.

本発明で用いるフッ素系離型剤例としては、商品名フロラードFC−430、FC−431(住友スリーエム社製)、商品名サーフロン「S−382」(旭硝子社製)、EFTOP「EF−122A、122B、122C、EF−121、EF−126、EF−127、MF−100」(トーケムプロダクツ社製)、商品名PF−636、PF−6320、PF−656、PF−6520(いずれもOMNOVA社)、商品名フタージェントFT250、FT251、DFX18(いずれも(株)ネオス社製)、商品名ユニダインDS−401、DS−403、DS−451(いずれもダイキン工業(株)社製)、商品名メガフアック171、172、173、178K、178A、780F(いずれもDIC社製)が挙げられる。また、好ましい硬化性基含有含フッ素系化合物の例としては商品名R−2020、M−2020、R−3833、M−3833(ダイキン化学工業(株)製)、商品名メガファックF−171、F−172、F−179A、ディフェンサMCF−300 (大日本インキ(株)製)などが挙げられる。   Examples of the fluorine-based mold release agent used in the present invention include trade names Florard FC-430 and FC-431 (manufactured by Sumitomo 3M), trade names Surflon “S-382” (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), EFTOP “EF-122A, 122B, 122C, EF-121, EF-126, EF-127, MF-100 "(manufactured by Tochem Products), trade names PF-636, PF-6320, PF-656, PF-6520 (all OMNOVA) ), Brand names FT250, FT251, DFX18 (all manufactured by Neos Corporation), brand names Unidyne DS-401, DS-403, DS-451 (all manufactured by Daikin Industries, Ltd.), brand names Megafuak 171, 172, 173, 178K, 178A, 780F (all manufactured by DIC) may be mentioned. Moreover, as an example of a preferable sclerosing | hardenable group containing fluorine-containing compound, brand name R-2020, M-2020, R-3833, M-3833 (made by Daikin Chemical Industries Ltd.), brand name MegaFuck F-171, Examples thereof include F-172, F-179A, and defender MCF-300 (manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.).

シリコーン系離型剤の例としては、商品名SI−10シリーズ(竹本油脂社製)、メガファックペインタッド31(DIC社製)、KP−341(信越化学工業社製)、などが挙げられる。
また、ポリエーテル変性シリコーンオイルとしては、SF8427、SH3749、FZ−77、L−7002、SH8400、SH3773M、FZ−2208(以上、東レダウコーニング社製)、KF−352A、KF−353、KF−615A、KF−6012(以上、信越シリコーン社製)、などが挙げられる。
また、(メタ)アクリル変性シリコーン系化合物の例としては、信越化学(株)製、X−22−174DX、X−22−2426、X−22−164B、X22−164C、X−22−1821や、チッソ(株)製、FM−0725、FM−7725、FM6621、FM−1121、サイラプレーンFM0275、サイラプレーンFM0721やGelest製DMS−U22、RMS−033、RMS−083、UMS−182、DMS−H21、DMS−H31、HMS−301、FMS121、FMS123、FMS131、FMS141、FMS221などが挙げられる。
Examples of the silicone release agent include trade name SI-10 series (manufactured by Takemoto Yushi Co., Ltd.), MegaFuck Paintad 31 (manufactured by DIC), KP-341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and the like.
Moreover, as a polyether modified silicone oil, SF8427, SH3749, FZ-77, L-7002, SH8400, SH3773M, FZ-2208 (above, manufactured by Toray Dow Corning), KF-352A, KF-353, KF-615A , KF-6012 (above, manufactured by Shin-Etsu Silicone), and the like.
Examples of the (meth) acryl-modified silicone compound include Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., X-22-174DX, X-22-2426, X-22-164B, X22-164C, X-22-1821, Manufactured by Chisso Corporation, FM-0725, FM-7725, FM6621, FM-1221, Silaplane FM0275, Silaplane FM0721, Gelest DMS-U22, RMS-033, RMS-083, UMS-182, DMS-H21 , DMS-H31, HMS-301, FMS121, FMS123, FMS131, FMS141, FMS221, and the like.

本発明で用いる、フッ素・シリコーン系界面活性剤の例としては、商品名X−70−090、X−70−091、X−70−092、X−70−093、(いずれも信越化学工業社製)、商品名メガフアックR−08、XRB−4(いずれも大日本インキ化学工業社製)が挙げられる。   Examples of fluorine / silicone surfactants used in the present invention include trade names X-70-090, X-70-091, X-70-092, X-70-093 (all Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). Manufactured), and trade names Megafuk R-08 and XRB-4 (all manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.).

(e)密着性改良剤
本発明における硬化性組成物のうち、少なくとも、基板側層に用いられる組成物は、微細凹凸パターンを有する表面構造の耐熱性、強度、或いは、基板との密着性を高めるために密着性改良剤を含むことが好ましい。また、他の硬化性組成物にも、密着性改良剤を含めても良い。基板に接する層に用いられる組成物は、密着性改良剤を、例えば、0.01〜20質量%含有し、好ましくは0.1〜15質量%、さらに好ましくは1〜10質量%含む。2種類以上の密着性改良剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。一方、モールドに接する層に用いられる組成物は、好ましくは5質量%以下、より好ましくは1質量%以下、さらに好ましくは0.1質量%以下の割合で密着性改良剤を含み、全く含まないことが最も好ましい。中間層に用いられる組成物については好ましくは10質量%以下、より好ましくは3質量%以下、さらに好ましくは0.5質量%以下の割合で密着性改良剤を含み、全く含まないことも好ましい。尚、上記含量は、組成物中の溶剤を除く成分に対する含量である。
(E) Adhesion improver Among the curable compositions in the present invention, at least the composition used for the substrate side layer has the heat resistance and strength of the surface structure having a fine uneven pattern, or the adhesion to the substrate. In order to increase, it is preferable to include an adhesion improver. Moreover, you may include an adhesive improvement agent also in another curable composition. The composition used for the layer in contact with the substrate contains, for example, 0.01 to 20% by mass, preferably 0.1 to 15% by mass, and more preferably 1 to 10% by mass, of an adhesion improver. When using 2 or more types of adhesive improvement agents, the total amount becomes the said range. On the other hand, the composition used for the layer in contact with the mold preferably contains an adhesion improver in a proportion of 5% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, and still more preferably 0.1% by mass or less. Most preferred. About the composition used for an intermediate | middle layer, Preferably it is 10 mass% or less, More preferably, it is 3 mass% or less, More preferably, it contains an adhesive improvement agent in the ratio of 0.5 mass% or less, and it is also preferable not to contain at all. In addition, the said content is a content with respect to the component except the solvent in a composition.

本発明で用いられる密着性改良剤としては、有機金属カップリング剤を配合してもよい。また、有機金属カップリング剤は、熱硬化反応を促進させる効果も持つため有効である。前記有機金属カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、スズカップリング剤等の各種カップリング剤を使用できる。これら、有機金属カップリング剤は、特に金属、金属酸化物、金属窒化物自身や、樹脂中にこれら材料を含む基板を用いた場合に密着改良効果が大きい。   As the adhesion improver used in the present invention, an organometallic coupling agent may be blended. In addition, the organometallic coupling agent is effective because it has an effect of promoting the thermosetting reaction. As said organometallic coupling agent, various coupling agents, such as a silane coupling agent, a titanium coupling agent, a zirconium coupling agent, an aluminum coupling agent, a tin coupling agent, can be used, for example. These organometallic coupling agents have a great effect of improving adhesion, particularly when a metal, metal oxide, metal nitride itself, or a substrate containing these materials in a resin is used.

本発明における硬化性組成物に用いることのできるシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p−スチリルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミンとその部分加水分解物、3−トリメトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミンとその部分加水分解物、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。なかでも、ビニル、エポキシ、(メタ)アクリロイルオキシ、アミノ、イソシアネート変性のシランカップリング剤が好ましく、特に好ましくは、ビニル、(メタ)アクリロイルオキシ、アミノ変性のシランカップリング剤である。これらシランカップリング剤は例えば信越化学(株)のものを用いることができる。   Examples of the silane coupling agent that can be used in the curable composition of the present invention include vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycid Xylpropyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxyp Pyrtriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- 2- (aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine And its partial hydrolyzate, 3-trimethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine and its partial hydrolyzate, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyl Dimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxy Run, 3-isocyanate propyl triethoxysilane and the like. Of these, vinyl, epoxy, (meth) acryloyloxy, amino, and isocyanate-modified silane coupling agents are preferable, and vinyl, (meth) acryloyloxy, and amino-modified silane coupling agents are particularly preferable. As these silane coupling agents, for example, those from Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. can be used.

前記チタンカップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル)ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル・アミノエチル)チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等が挙げられる。   Examples of the titanium coupling agent include isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tridodecyl benzene sulfonyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) titanate, tetraoctyl bis (ditridecyl phosphite). ) Titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl) bis (ditridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyl titanate, isopropyldimethacryliso Stearoyl titanate, isopropyl isostearoyl diacryl titanate, Propyl tri (dioctyl phosphate) titanate, isopropyl tricumylphenyl titanate, isopropyl tri (N- aminoethyl-aminoethyl) titanate, dicumyl phenyloxy acetate titanate, diisostearoyl ethylene titanate.

前記ジルコニウムカップリング剤としては、例えば、テトラ−n−プロポキシジルコニウム、テトラ−ブトキシジルコニウム、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムジブトキシビス(アセチルアセトネート)、ジルコニウムトリブトキシエチルアセトアセテート、ジルコニウムブトキシアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)等が挙げられる。   Examples of the zirconium coupling agent include tetra-n-propoxyzirconium, tetra-butoxyzirconium, zirconium tetraacetylacetonate, zirconium dibutoxybis (acetylacetonate), zirconium tributoxyethyl acetoacetate, and zirconium butoxyacetylacetonate. Examples thereof include bis (ethyl acetoacetate).

前記アルミニウムカップリング剤としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノsec−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムsec−ブチレート、アルミニウムエチレート、エチルアセトアセテエートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)、アルミニウムトリス(アセチルアセトアセテート)等を挙げることができる。   Examples of the aluminum coupling agent include aluminum isopropylate, monosec-butoxyaluminum diisopropylate, aluminum sec-butyrate, aluminum ethylate, ethylacetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (ethylacetoacetate), alkyl Examples thereof include acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum monoacetylacetonate bis (ethylacetoacetate), aluminum tris (acetylacetoacetate) and the like.

また、密着性改良剤として、ベンズイミダゾール類やポリベンズイミダゾール類、低級ヒドロキシアルキル置換ピリジン誘導体、含窒素複素環化合物、ウレアまたはチオウレア、有機リン化合物、8−オキシキノリン、4−ヒドロキシプテリジン、1,10−フェナントロリン、2,2‘−ビピリジン誘導体、ベンゾトリアゾール類、有機リン化合物とフェニレンジアミン化合物、2−アミノ−1−フェニルエタノール、N−フェニルエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン,N−エチルジエタノールアミン、N−エチルエタノールアミンおよび誘導体、ベンゾチアゾール誘導体などを使用することができる。   Further, as adhesion improvers, benzimidazoles and polybenzimidazoles, lower hydroxyalkyl-substituted pyridine derivatives, nitrogen-containing heterocyclic compounds, urea or thiourea, organophosphorus compounds, 8-oxyquinoline, 4-hydroxypteridine, 1, 10-phenanthroline, 2,2′-bipyridine derivatives, benzotriazoles, organophosphorus compounds and phenylenediamine compounds, 2-amino-1-phenylethanol, N-phenylethanolamine, N-ethyldiethanolamine, N-ethyldiethanolamine, N -Ethylethanolamine and derivatives, benzothiazole derivatives and the like can be used.

(f)酸化防止剤
さらに、本発明における硬化性組成物には、公知の酸化防止剤を含めることができる。酸化防止剤を含むことにより、透明性を向上させることができると共に、酸化防止剤を添加し、かつ、本発明の硬化工程(D)の後に、さらに、加熱硬化することにより、さらに、強度に優れた微細パターンが得られる。ここでの加熱硬化条件は、温度としては、150〜280℃が好ましく、200〜250℃がより好ましく、加熱時間としては、5〜60分間が好ましく、15〜45分間がさらに好ましい。
本発明に用いられる酸化防止剤は、溶剤を除く全組成物中、0.1〜10質量%が好ましく、0.3〜5質量%がより好ましく、1.0〜5質量%がもっとも好ましい。2種類以上の酸化防止剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。
(F) Antioxidant Furthermore, a well-known antioxidant can be included in the curable composition in this invention. By containing an antioxidant, the transparency can be improved, an antioxidant is added, and after the curing step (D) of the present invention, by further heat-curing, the strength is further increased. An excellent fine pattern can be obtained. The heat curing conditions here are preferably 150 to 280 ° C., more preferably 200 to 250 ° C. as the temperature, and preferably 5 to 60 minutes, and more preferably 15 to 45 minutes as the heating time.
0.1-10 mass% is preferable in the whole composition except a solvent, and the antioxidant used for this invention has more preferable 0.3-5 mass%, and its 1.0-5 mass% is the most preferable. When using 2 or more types of antioxidant, the total amount becomes the said range.

酸化防止剤は、熱や光照射による変退色およびオゾン、活性酸素、NOx、SOx(Xは整数)などの各種の酸化性ガスによる酸化を抑制するものである。特に本発明では、酸化防止剤を添加することにより、硬化膜の着色を防止できる、または分解による膜厚減少を低減できるという利点がある。このような酸化防止剤としては、ヒドラジド類、ヒンダードアミン系酸化防止剤、含窒素複素環メルカプト系化合物、チオエーテル系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、アスコルビン酸類、硫酸亜鉛、チオシアン酸塩類、チオ尿素誘導体、糖類、亜硝酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、ヒドロキシルアミン誘導体などを挙げることができる。この中では、特にヒンダードフェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤が硬化膜の着色、膜厚減少防止の観点で好ましい。 The antioxidant suppresses discoloration caused by heat or light irradiation and oxidation by various oxidizing gases such as ozone, active oxygen, NO x , SO x (X is an integer). In particular, in the present invention, the addition of an antioxidant has an advantage that the cured film can be prevented from being colored, or the film thickness reduction due to decomposition can be reduced. Examples of such antioxidants include hydrazides, hindered amine antioxidants, nitrogen-containing heterocyclic mercapto compounds, thioether antioxidants, hindered phenol antioxidants, ascorbic acids, zinc sulfate, thiocyanates, Examples include thiourea derivatives, sugars, nitrites, sulfites, thiosulfates, hydroxylamine derivatives, and the like. Among these, hindered phenol antioxidants and thioether antioxidants are particularly preferable from the viewpoint of coloring the cured film and preventing film thickness reduction.

なお、本発明における透過率は以下のような方法で評価することができる。本発明における硬化性組成物をガラス基板上にスピンコートし、モールドを圧着せずに露光し、その後オーブンで230℃、40分間加熱して硬化させた膜の波長400〜410nmにおける透過率を測定し、算術平均する。別途膜厚も測定し、1μmあたりの透過率を計算する。
透過率は、90%以上が好ましく、97%以上がより好ましく、98%以上がさらに好ましく、99%以上が特に好ましい。
The transmittance in the present invention can be evaluated by the following method. The transmittance | permeability in the wavelength of 400-410 nm of the film | membrane which spin-coated the curable composition in this invention on a glass substrate, exposed, without crimping | bonding a mold, and then heated and cured by 230 degreeC for 40 minutes was measured. And arithmetic average. The film thickness is also measured separately and the transmittance per 1 μm is calculated.
The transmittance is preferably 90% or more, more preferably 97% or more, further preferably 98% or more, and particularly preferably 99% or more.

[その他の成分]
本発明における硬化性組成物には前記成分の他に必要に応じて重合禁止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、可塑剤、着色剤、エラストマー粒子、屈折率調節剤、無機酸化物ナノ微粒子、光散乱性粒子、熱可塑性樹脂、光酸発生剤、光塩基発生剤、塩基性化合物、流動調整剤、消泡剤、分散剤等を添加してもよい。これらは、特開2009−73078号公報等の記載を参酌することができる。
[Other ingredients]
In addition to the above components, the curable composition in the present invention includes a polymerization inhibitor, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an anti-aging agent, a plasticizer, a colorant, an elastomer particle, a refractive index adjuster, an inorganic oxidation, as necessary. Nanoparticles, light scattering particles, thermoplastic resins, photoacid generators, photobase generators, basic compounds, flow regulators, antifoaming agents, dispersants and the like may be added. These can be referred to the description in JP-A-2009-73078.

本発明における硬化性組成物は、一般によく知られた適用方法、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法、スピンコート方法、スリットスキャン法などにより、同時または逐次に硬化性組成物からなる層を適用することにより形成することができる。本発明では、同時重層による積層が好ましい。同時重層塗布することにより、隣接する層に対してレベリング作用を有し面状が良化する傾向にある。また、逐次塗布に比べて、一度に塗布する塗布量を多くすることができ、面状故障を減少させることができる。さらに、隣接する層間の密着性が向上する傾向にある。これら方法のなかでも塗布膜厚の均一性、同時重層塗布のしやすさからダイコートコート法またはスリットスキャン法が好ましく、ダイコート法が特に好ましい。
同時に2層以上の層を積層できる塗布の装置については、特開2004−50535号公報、特開2007−121426号公報、特開2003−164788号公報等に記載のものを用いることが好ましい。
The curable composition in the present invention is a generally well-known application method such as dip coating, air knife coating, curtain coating, wire bar coating, gravure coating, die coating, spin coating, slit scanning. It can form by applying the layer which consists of a curable composition simultaneously or sequentially by a method. In the present invention, lamination by simultaneous multilayers is preferred. The simultaneous multilayer coating tends to have a leveling effect on adjacent layers and improve the surface shape. Moreover, compared with sequential application, the application amount applied at a time can be increased, and surface defects can be reduced. Furthermore, the adhesion between adjacent layers tends to be improved. Among these methods, the die coating method or the slit scanning method is preferable, and the die coating method is particularly preferable because of the uniformity of the coating film thickness and the ease of simultaneous multilayer coating.
As a coating apparatus capable of simultaneously laminating two or more layers, it is preferable to use those described in JP-A No. 2004-50535, JP-A No. 2007-112426, JP-A No. 2003-164788, and the like.

本発明における硬化性組成物を塗布またはモールド上に塗布された本発明における硬化性組成物をモールドとともにサンドイッチするための基板の材料は、無機材料または樹脂中に無機材料を含むものから選択することが好ましい。無機材料としては、金属(Ni、Cu、Cr、Fe、Au、Agなど)、金属酸化物(ITO、SnO2、SiO2、ZnO2、Al23、およびこれらの複合酸化物、石英、ガラスなど)、金属窒化物(窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタン、窒化ガリウムなど)等が挙げられる。また、樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、ブチラール樹脂、フェノール樹脂、酢酸ビニル樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらの共重合体や変性体など)等が挙げられる。また基板の性能や用途としては、光学フィルム、位相差膜、蒸着膜、磁性膜、反射膜、反射防止膜、TFTアレイ基板、PDPの電極板、導電性基板、絶縁性基板であってもよい。また、これら例示の材料の上に有機および/または無機の材料からなる層が形成されたものを基板として用いることもできる。基板の形状は、板状でも良いし、ロール状でもよい。 The material of the substrate for sandwiching the curable composition of the present invention coated on the mold or the mold with the mold is selected from an inorganic material or a resin containing an inorganic material in the resin. Is preferred. Inorganic materials include metals (Ni, Cu, Cr, Fe, Au, Ag, etc.), metal oxides (ITO, SnO 2 , SiO 2 , ZnO 2 , Al 2 O 3 , and complex oxides thereof, quartz, Glass), metal nitrides (silicon nitride, boron nitride, titanium nitride, gallium nitride, etc.) and the like. In addition, as the resin, polyester resin, acrylic resin, urethane resin, vinyl chloride resin, epoxy resin, melamine resin, fluorine resin, silicon resin, butyral resin, phenol resin, vinyl acetate resin, cellulose resin, polycarbonate resin, polyimide resin And their copolymers and modified products). In addition, the performance and use of the substrate may be an optical film, retardation film, vapor deposition film, magnetic film, reflection film, antireflection film, TFT array substrate, PDP electrode plate, conductive substrate, or insulating substrate. . Moreover, what formed the layer which consists of an organic and / or inorganic material on these exemplary materials can also be used as a board | substrate. The shape of the substrate may be a plate shape or a roll shape.

本発明における硬化性組成物を硬化させるための光としては特に限定されないが、高エネルギー電離放射線、近紫外線、遠紫外線、可視線、赤外線等の光または放射線が挙げられる。光源の汎用性やエネルギー量などの観点から紫外線が特に好ましい。   Although it does not specifically limit as light for hardening the curable composition in this invention, Light or radiation, such as high energy ionizing radiation, a near ultraviolet ray, a far ultraviolet ray, a visible ray, an infrared ray, is mentioned. Ultraviolet rays are particularly preferable from the viewpoint of versatility of the light source and the amount of energy.

次に、本発明の製造方法の(B)工程(モールドまたは基板を硬化性組成物からなる層に接触させ、基板とモールドの間に硬化性組成物からなる層をサンドイッチする工程)および(C)工程について説明する。本発明における硬化性組成物を用いて光インプリントにより微細パターンを製造する際には、モールド材および/または基板の少なくとも一方は、光透過性の材料を選択する必要がある。本発明に適用される光インプリントの第1の方法においては、基板と光透過性モールドの間に硬化性組成物からなる層をサンドイッチした後に光透過性モールドの裏面から光を照射し、インプリント用硬化性組成物を硬化させる。また、第2の方法においては、光透過性基板とモールドの間に硬化性組成物からなる層をサンドイッチした後に光透過性基板の裏面から光を照射し、インプリント用硬化性組成物を硬化させる。第1と第2の方法を逐次または同時に行うこともできる。光照射は、モールドを付着させた状態で行うのが好ましく、モールド剥離後に更に光照射を行ってもよい。   Next, step (B) of the production method of the present invention (step of bringing a mold or a substrate into contact with a layer made of a curable composition and sandwiching a layer made of a curable composition between the substrate and the mold) and (C ) The process will be described. When producing a fine pattern by optical imprinting using the curable composition of the present invention, it is necessary to select a light transmissive material for at least one of the molding material and / or the substrate. In the first method of optical imprinting applied to the present invention, a layer made of a curable composition is sandwiched between a substrate and a light-transmitting mold, and then light is irradiated from the back surface of the light-transmitting mold. The curable composition for printing is cured. In the second method, a layer made of a curable composition is sandwiched between a light transmissive substrate and a mold, and then light is irradiated from the back surface of the light transmissive substrate to cure the curable composition for imprints. Let The first and second methods can also be performed sequentially or simultaneously. The light irradiation is preferably performed with the mold attached, and further light irradiation may be performed after the mold is peeled off.

本発明で用いることのできるモールドは、転写されるべきパターンを有するモールドが使われる。モールドは、例えば、フォトリソグラフィや電子線描画法等によって、所望する加工精度に応じてパターンが形成できるが、本発明では、モールドパターン形成方法は特に制限されない。また、基本となるモールドを転写して複製したモールドを用いることも可能である。
モールドは、無機材料または樹脂中に無機材料を含むものから選択することが好ましい。
反射防止性能を示す所謂モスアイを形成するためのモールドには、アルミニウムを陽極酸化することで得られる陽極酸化ポーラスアルミナを用いることが好ましい。陽極酸化ポーラスアルミナのモールドの製造法については、特開2003−43203号公報や特開2008−209867号公報に記載されている。モールドに用いることのできる材料としては、上記基板に用いることのできる材料として挙げたものを用いることができる。
本発明においてモールド側から光照射する際に用いられる光透過性モールド材は、光透過性の無機材料(ガラス、石英、石英ガラスなどの金属酸化物)、光透過性の有機樹脂(PMMA、ポリカーボネート樹脂など)、透明金属蒸着膜、ポリジメチルシロキサンなどの光透過性柔軟膜、光透過性光硬化膜等が例示される。
特に、繰り返し用いた場合の耐久性、形成精度、モールドの加工の容易性の観点から、モールドを形成する材料は、無機材料が好ましく、特に金属酸化物(ガラス、石英、アルミナ等)が好ましい。
本発明に使用できるモールドの形状は板状モールド、ロール状モールドのどちらでもよい。ロール状モールドは、特に転写の連続生産性が必要な場合に適用される。本願の製造方法では、繰り返し使用時のモールド汚れが改善されるため、ロール状モールドを用いた連続製造に有効である。
本発明では、また、モールドの表面を離型処理することも好ましい。離型処理することにより、離型剤を含めなくても、良好な離型性を維持することが可能になる。
As the mold that can be used in the present invention, a mold having a pattern to be transferred is used. The mold can form a pattern according to the desired processing accuracy by, for example, photolithography, electron beam drawing, or the like, but the mold pattern forming method is not particularly limited in the present invention. It is also possible to use a mold obtained by transferring and replicating a basic mold.
The mold is preferably selected from an inorganic material or a resin containing an inorganic material.
It is preferable to use anodized porous alumina obtained by anodizing aluminum for a mold for forming a so-called moth eye exhibiting antireflection performance. A method for producing an anodized porous alumina mold is described in JP-A No. 2003-43203 and JP-A No. 2008-209867. As materials that can be used for the mold, those listed as materials that can be used for the substrate can be used.
In the present invention, a light-transmitting mold material used for light irradiation from the mold side is a light-transmitting inorganic material (metal oxide such as glass, quartz, quartz glass, etc.), a light-transmitting organic resin (PMMA, polycarbonate). Resin), a transparent metal vapor-deposited film, a light-transmitting flexible film such as polydimethylsiloxane, a light-transmitting photocured film, and the like.
In particular, from the viewpoint of durability when repeatedly used, formation accuracy, and ease of mold processing, the material forming the mold is preferably an inorganic material, and particularly preferably a metal oxide (glass, quartz, alumina, etc.).
The shape of the mold that can be used in the present invention may be either a plate mold or a roll mold. The roll mold is applied particularly when continuous transfer productivity is required. The production method of the present application is effective for continuous production using a roll mold because mold contamination during repeated use is improved.
In the present invention, it is also preferable to release the mold surface. By performing the release treatment, it is possible to maintain a good release property even without including a release agent.

硬化性組成物が微粒子を含有する場合、モールドパターンの凸部よりも凹部において、パターン形成性の悪化やモールド汚れが起こりやすい(モールドパターンの凸部は形成されたパターンの凹部に対応し、モールドパターンの凹部は形成されたパターンの凸部に対応する。)。特にモールドパターンの凹部において、最も鋭角に交わる2平面の角度をθとすると、θが小さい程その窪みを硬化性組成物が追従して微細パターンを転写するのが困難になる。すなわち、θの小さい凹部の深部に微粒子を含有する硬化性組成物が入り込みにくく、また入り込んだ場合でも硬化後の組成物中で微粒子近傍のバインダーが不足し硬化が不十分になりやすい。そのために、パターン形成性が低下したり、硬化後の微細パターンの凸部が脆かったり、モールド深部に微粒子により本体から分断された硬化破片が残りやすく繰り返し用いた場合のモールド汚れが起こりやすいなどの問題を引き起こしやすい。本願の製造方法によれば、モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物が微粒子を実質的に含有しないためこの問題が解決できる。本発明はθが小さい程有用であり120°以下が有用であり、更には95°以下が有用であり、最も有用なのは10°〜85°である。尚、本発明におけるモールドパターンの凹部において、最も鋭角に交わる2平面とは、数学的な意味での平面のほか、平面と同視できるモールドパターンについては、同様に考えることができる。例えば、波線状の場合は、50nmの長さの線分を用いて平均線を取り、その角度を採用することができる。   When the curable composition contains fine particles, pattern formation deteriorates and mold contamination is more likely to occur in the recesses than in the mold pattern protrusions (the mold pattern protrusions correspond to the formed pattern recesses, The concave portion of the pattern corresponds to the convex portion of the formed pattern.) In particular, when the angle between the two planes that intersect at the most acute angle in the concave portion of the mold pattern is θ, the smaller the θ is, the more difficult it is for the curable composition to follow the depression and transfer the fine pattern. That is, it is difficult for a curable composition containing fine particles to enter into the deep part of a recess having a small θ, and even when it enters, the binder in the vicinity of the fine particles is insufficient in the composition after curing, and curing tends to be insufficient. For this reason, pattern formability is reduced, the convex portion of the fine pattern after curing is brittle, or mold debris is likely to occur when the cured debris separated from the main body by fine particles tends to remain in the deep part of the mold. Prone to causing problems. According to the production method of the present application, this problem can be solved because the curable composition constituting the layer adjacent to the mold does not substantially contain fine particles. The present invention is more useful as θ is smaller, 120 ° or less is useful, 95 ° or less is useful, and the most useful is 10 ° to 85 °. In addition, in the concave part of the mold pattern in the present invention, the two planes that intersect at the most acute angle can be considered in the same way for a mold pattern that can be regarded as a plane in addition to a plane in a mathematical sense. For example, in the case of a wavy line, an average line can be taken using a line segment having a length of 50 nm, and the angle can be adopted.

本発明における硬化性組成物を用いてインプリントを行う場合、通常、モールドの圧力が10気圧以下で行うのが好ましい。モールド圧力を10気圧以下とすることにより、モールドや基板が変形しにくくパターン精度が向上する傾向にあり、また、加圧が低いため装置を縮小できる傾向にあり好ましい。モールドの圧力は、モールド凹部にナノインプリント用硬化性組成物が充分行き渡るように調整する。   When imprinting is performed using the curable composition of the present invention, it is usually preferable that the mold pressure is 10 atm or less. Setting the mold pressure to 10 atm or less is preferable because the mold and the substrate are less likely to be deformed and the pattern accuracy tends to be improved, and since the pressure is low, the apparatus can be reduced. The pressure of the mold is adjusted so that the nanoimprint curable composition is sufficiently distributed in the mold recess.

また、モールドを加圧する前に減圧状態にして、モールド加圧と露光を行うと、気泡混入防止、酸素混入による反応性低下の抑制に効果がある。この観点からは減圧状態にしてからモールドを加圧することが好ましい。本発明において、好ましい真空度は、10-1Paから常圧の範囲で行われる。硬化に際しては、酸素によるラジカル重合の阻害をさらに減少させるには、チッソやアルゴンなどの不活性ガスを流して、酸素濃度を10%以下にすることもでき、5%以下が好ましく、1%以下にすることもできる。生産性の観点からは大気圧のまま加圧することが好ましい。プロセスの設計上都合の良い方を適宜選択できる。 In addition, if the mold is pressurized before being pressurized, and the mold is pressed and exposed to light, it is effective to prevent mixing of bubbles and to suppress a decrease in reactivity due to mixing of oxygen. From this viewpoint, it is preferable to pressurize the mold after reducing the pressure. In the present invention, the preferable degree of vacuum is 10 −1 Pa to normal pressure. At the time of curing, in order to further reduce the inhibition of radical polymerization by oxygen, an inert gas such as nitrogen or argon can be flowed to reduce the oxygen concentration to 10% or less, preferably 5% or less, preferably 1% or less. It can also be. From the viewpoint of productivity, it is preferable to pressurize while maintaining the atmospheric pressure. One that is convenient for the design of the process can be selected as appropriate.

本発明において、光インプリントリソグラフィにおける光照射は、露光照度を1mW/cm2〜50mW/cm2の範囲にすることが望ましい。1mW/cm2以上とすることにより、露光時間を短縮することができるため生産性が向上し、50mW/cm2以下とすることにより、副反応が生じることによる永久膜の特性の劣化を抑止できる傾向にあり好ましい。露光量は5mJ/cm2〜1000mJ/cm2の範囲にすることが望ましい。5mJ/cm2以上であると、露光マージンが狭くなり、光硬化が不十分となりモールドへの未反応物の付着などの問題が発生するのを防止できる。また。露光量が1000mJ/cm2以下であると組成物の分解による永久膜の劣化を抑制することができる。光照射は複数回に分けて行うこともできる。 In the present invention, the light irradiation in the optical imprint lithography is preferably in the range of exposure intensity of 1mW / cm 2 ~50mW / cm 2 . By making the exposure time 1 mW / cm 2 or more, the exposure time can be shortened so that productivity is improved, and by making the exposure time 50 mW / cm 2 or less, deterioration of the properties of the permanent film due to side reactions can be suppressed. It tends to be preferable. The exposure dose is desirably in the range of 5 mJ / cm 2 to 1000 mJ / cm 2 . If it is 5 mJ / cm 2 or more, the exposure margin becomes narrow, photocuring becomes insufficient, and problems such as adhesion of unreacted substances to the mold can be prevented. Also. When the exposure amount is 1000 mJ / cm 2 or less, deterioration of the permanent film due to decomposition of the composition can be suppressed. The light irradiation can be performed in a plurality of times.

また、本発明に適用される光インプリントにおいては、光照射の際の温度は、通常、室温で行われるが、反応性を制御するために温度を制御しながら光照射してもよい。温度は5〜120℃が好ましく、さらに好ましくは15℃〜80℃である。温度の制御は、基板および/またはモールドの温度を制御することにより行うことができる。
本発明における硬化性組成物が熱重合開始剤を含有する場合には、基板および/またはモールドの温度を上げることにより硬化を開始することができ、その温度は150〜280℃が好ましく、200〜250℃がより好ましい。また、熱を付与する時間としては、5〜60分が好ましく、15〜45分がより好ましい。
In the light imprint applied to the present invention, the temperature at the time of light irradiation is usually room temperature, but the light irradiation may be performed while controlling the temperature in order to control the reactivity. The temperature is preferably 5 to 120 ° C, more preferably 15 to 80 ° C. The temperature can be controlled by controlling the temperature of the substrate and / or the mold.
When the curable composition in this invention contains a thermal polymerization initiator, hardening can be started by raising the temperature of a board | substrate and / or a mold, The temperature is 150-280 degreeC, 200- 250 ° C. is more preferable. Moreover, as time to provide heat, 5 to 60 minutes are preferable and 15 to 45 minutes are more preferable.

本発明においては、(D)工程において、ナノインプリント用硬化性組成物からモールドを剥離する。この際、モールド圧を除去しモールドを基板から離すだけで剥離できることが理想である。モールドを基板から離すだけで剥離できない場合には超音波による振動などで剥離を促進することができる。   In the present invention, in the step (D), the mold is peeled from the curable composition for nanoimprint. In this case, it is ideal that the mold can be peeled simply by removing the mold pressure and separating the mold from the substrate. In the case where the mold cannot be peeled simply by separating it from the substrate, the peeling can be promoted by vibrations by ultrasonic waves.

本発明において、(D)工程の後に、さらに硬化性組成物の硬化を進める工程を加えることも好ましい。具体的には、微細パターン付き基板にさらに光照射を行ったり、加熱したりすることができる。ラジカル重合の場合には、上記のように低酸素雰囲気にすることで重合阻害を減少することができる。加熱によりさらに硬化させる工程(ポストベーク工程)を行うことが好ましい。光照射後に本発明における硬化性組成物を加熱硬化させる熱としては、150〜280℃が好ましく、200〜250℃がより好ましい。また、熱を付与する時間としては、5〜60分間が好ましく、15〜45分間がさらに好ましい。
密着性改良剤として用いられる有機金属化合物とモールドとの反応を抑制しつつ基板との反応を進めるという点では、ポストベーク工程を用いることが好ましい。
In the present invention, it is also preferable to add a step of further curing the curable composition after the step (D). Specifically, the substrate with a fine pattern can be further irradiated with light or heated. In the case of radical polymerization, polymerization inhibition can be reduced by using a low oxygen atmosphere as described above. It is preferable to perform a step of further curing by heating (post-baking step). As heat which heat-hardens the curable composition in this invention after light irradiation, 150-280 degreeC is preferable and 200-250 degreeC is more preferable. In addition, the time for applying heat is preferably 5 to 60 minutes, and more preferably 15 to 45 minutes.
In terms of advancing the reaction with the substrate while suppressing the reaction between the organometallic compound used as the adhesion improver and the mold, it is preferable to use a post-bake process.

本発明の微細パターン付き基板は、光学レンズシート、レンズアレイ、プリズムシート、散乱シート、反射防止シート、カラーフィルタ、オーバーコート層、柱材などに用いることができる。また、これら部材を形成するためのモールドまたはモールドを作成するための中間的な鋳型として用いることができる。   The substrate with a fine pattern of the present invention can be used for optical lens sheets, lens arrays, prism sheets, scattering sheets, antireflection sheets, color filters, overcoat layers, pillar materials, and the like. Further, it can be used as a mold for forming these members or an intermediate mold for producing a mold.

本発明の微細パターン付き基板は、例えば、本発明の製造方法により製造できる微細パターン付き基板である。本発明の微細パターンは、硬化後の硬化性組成物からなる層中で、基板に垂直方向に組成の分布を有していることが好ましい。本発明の微細パターン付き基板の好ましい第1の態様は、硬化後の硬化性組成物からなる層中で基板に垂直方向に微粒子の含有率に分布を有していることである。例えば、積層している全層の硬化後の硬化性組成物中の微粒子量を基準とした場合、微細パターンの基板面に対して垂直な方向の基板から90%の範囲には、全層の92質量%以上の微粒子を含み、かつ、基板から遠い側から10%の範囲には、全層の8質量%以下の微粒子を含むことが好ましい。さらには、微細パターンの基板面に対して垂直な方向の、基板から90%の範囲に全層の95質量%以上の微粒子を含み、かつ、基板から遠い側から10%の範囲には全層の5質量%以下の微粒子を含むことが好ましい。
微粒子を含まない領域の厚みは10nm〜5μmが好ましく、より好ましくは30nm〜2μm、さらに好ましくは60nm〜1μmである。この範囲にすることで、パターン精度、モールド離型性、硬化膜の強度をバランスよく満たすことが可能となる。ここで、微細パターンの基板面に対して垂直な方向の屈折率の変化率は、±0.10の範囲内であることが好ましく、±0.05の範囲内であることがより好ましい。
The board | substrate with a fine pattern of this invention is a board | substrate with a fine pattern which can be manufactured with the manufacturing method of this invention, for example. The fine pattern of the present invention preferably has a composition distribution in a direction perpendicular to the substrate in the layer made of the curable composition after curing. A preferable first aspect of the substrate with a fine pattern of the present invention is that the content of fine particles is distributed in a direction perpendicular to the substrate in a layer composed of the curable composition after curing. For example, on the basis of the amount of fine particles in the curable composition after curing of all the laminated layers, the range of 90% from the substrate in the direction perpendicular to the substrate surface of the fine pattern is within the range of all layers. It is preferable to contain fine particles of 92% by mass or more and fine particles of 8% by mass or less of all layers in the range of 10% from the side far from the substrate. Furthermore, the fine layer contains 95% by mass or more of fine particles in the range of 90% from the substrate in the direction perpendicular to the substrate surface of the fine pattern, and the entire layer in the range of 10% from the side far from the substrate. It is preferable that 5 mass% or less fine particles are included.
The thickness of the region not containing the fine particles is preferably 10 nm to 5 μm, more preferably 30 nm to 2 μm, and still more preferably 60 nm to 1 μm. By making it into this range, it becomes possible to satisfy the pattern accuracy, mold releasability, and strength of the cured film in a well-balanced manner. Here, the change rate of the refractive index in the direction perpendicular to the substrate surface of the fine pattern is preferably within a range of ± 0.10, and more preferably within a range of ± 0.05.

また、本発明の微細パターン付き基板の好ましい第2の態様は、硬化後の硬化性組成物中で基板に垂直方向に屈折率調節のためのモノマーの含有率に分布を有していることである。
硬化性組成物からなる層を、基板に垂直方向の面において、基板と反対側(モールド側)の表面に対して法線方向に屈折率調節のための重合性単量体を含む硬化物組成物を硬化した層が形成されているのが好ましく、その厚みは10nm〜5μmが好ましく、より好ましくは30nm〜2μm、さらに好ましくは60nm〜1μmである。この範囲にすることで、微細凹凸パターン内での屈折率変動が緩和され、意図した光学設計が発現しやすく、パターン精度、モールド離型性、硬化膜の強度をバランスよく満たすことが可能となる。
Moreover, the 2nd preferable aspect of the board | substrate with a fine pattern of this invention has distribution in the content rate of the monomer for refractive index adjustment in the perpendicular | vertical direction to a board | substrate in the curable composition after hardening. is there.
A cured product composition comprising a layer composed of a curable composition and a polymerizable monomer for adjusting the refractive index in a direction normal to the surface opposite to the substrate (on the mold side) on the surface perpendicular to the substrate A layer obtained by curing the product is preferably formed, and the thickness is preferably 10 nm to 5 μm, more preferably 30 nm to 2 μm, and still more preferably 60 nm to 1 μm. By making it within this range, the refractive index fluctuation within the fine uneven pattern is relaxed, the intended optical design is easily developed, and the pattern accuracy, mold releasability, and strength of the cured film can be satisfied in a balanced manner. .

上述の硬化膜中の微粒子および/または屈折率調節モノマーの分布は、モールド剥離後の微細パターン付き基板の積層膜を分析することにより求めることができる。分析部分はパターン形状の特定部分に限定されるものではないが、硬化性組成物からなる層の表面が略平面の領域が0.1μm角以上ある領域を用いると容易に分析できる。これら化合物の分布の測定法は限定されるものではないが、硬化後の層の切片を作成し、微粒子の場合は透過型電子顕微鏡で観察することができる。また、屈折率調節モノマーの場合には、TOF−SIMSで観察することが容易である。例えば以下のような条件で測定することができる。
・装置:Physical E1ectronics(PHI)社製、TRIFTII
・一次イオン;Ga+(15kV)
・アパーチャー:No.3(Ga+電流量:600pA相当)
・マッピング点数:256×256点
・検出する二次イオン質量:0〜1000amu[amu;atom massunit]
・積算時間:60分
The distribution of the fine particles and / or the refractive index adjusting monomer in the cured film can be obtained by analyzing the laminated film of the substrate with a fine pattern after the mold is peeled off. The analysis portion is not limited to a specific portion of the pattern shape, but can be easily analyzed by using a region in which the surface of the layer made of the curable composition has a substantially planar region of 0.1 μm square or more. The method for measuring the distribution of these compounds is not limited, but a section of the cured layer is prepared, and in the case of fine particles, it can be observed with a transmission electron microscope. Moreover, in the case of a refractive index control monomer, it is easy to observe with TOF-SIMS. For example, it can be measured under the following conditions.
・ Device: TRIFT II, manufactured by Physical E1ectronics (PHI)
・ Primary ion; Ga + (15 kV)
・ Aperture: No. 3 (Ga + current amount: equivalent to 600 pA)
-Number of mapping points: 256 x 256-Secondary ion mass to be detected: 0 to 1000 amu [amu; atom massunit]
・ Integrated time: 60 minutes

本発明の微細パターン付き基板は、光学レンズシート、レンズアレイ、プリズムシート、散乱シート、反射防止シート、カラーフィルタ、オーバーコート層、柱材などに用いることができる。また、これら部材を形成するためのモールドまたはモールドを作成するための中間的な鋳型として用いることができる。   The substrate with a fine pattern of the present invention can be used for optical lens sheets, lens arrays, prism sheets, scattering sheets, antireflection sheets, color filters, overcoat layers, pillar materials, and the like. Further, it can be used as a mold for forming these members or an intermediate mold for producing a mold.

[表示装置]
本発明の表示装置としては既述の本発明における硬化性組成物を硬化してなる微細パターンを有するものであれば、特に限定するものではなく、液晶表示装置、プラズマディスプレイ表示装置、EL表示装置、CRT表示装置などの表示装置などを言う。表示装置の定義や各表示装置の説明は例えば「電子ディスプレイデバイス(佐々木 昭夫著、(株)工業調査会 1990年発行)」、「ディスプレイデバイス(伊吹 順章著、産業図書(株)平成元年発行)」などに記載されている。
[Display device]
The display device of the present invention is not particularly limited as long as it has a fine pattern obtained by curing the curable composition of the present invention described above. A liquid crystal display device, a plasma display display device, and an EL display device are not limited. And a display device such as a CRT display device. For the definition of display devices and explanation of each display device, refer to “Electronic Display Devices (Akio Sasaki, published by Industrial Research Institute 1990)”, “Display Devices (Junaki Ibuki, Industrial Books Co., Ltd.) Issue)).

本発明の表示装置のうち液晶表示装置が好ましい。液晶表示装置については例えば「次世代液晶ディスプレイ技術(内田 龍男編集、(株)工業調査会 1994年発行)」に記載されている。本発明が適用できる液晶表示装置に特に制限はなく、例えば上記の「次世代液晶ディスプレイ技術」に記載されている色々な方式の液晶表示装置に適用できる。本発明はこれらのなかで特にカラーTFT方式の液晶表示装置に対して有効である。カラーTFT方式の液晶表示装置については例えば「カラーTFT液晶ディスプレイ(共立出版(株)1996年発行)」に記載されている。さらに本発明はもちろんIPSなどの横電界駆動方式、MVAなどの画素分割方式などの視野角が拡大された液晶表示装置にも適用できる。これらの方式については、例えば、「EL、PDP、LCDディスプレイ−技術と市場の最新動向−(東レリサーチセンター調査研究部門 2001年発行)」の43ページに記載されている。   Among the display devices of the present invention, a liquid crystal display device is preferable. The liquid crystal display device is described in, for example, “Next-generation liquid crystal display technology (edited by Tatsuo Uchida, published by Kogyo Kenkyukai 1994)”. The liquid crystal display device to which the present invention can be applied is not particularly limited, and can be applied to various types of liquid crystal display devices described in, for example, the “next generation liquid crystal display technology”. Among these, the present invention is particularly effective for a color TFT liquid crystal display device. The color TFT liquid crystal display device is described in, for example, “Color TFT liquid crystal display (issued in 1996 by Kyoritsu Publishing Co., Ltd.)”. Further, the present invention can be applied to a liquid crystal display device with a wide viewing angle such as a lateral electric field driving method such as IPS and a pixel division method such as MVA. These methods are described, for example, on page 43 of "EL, PDP, LCD display-latest technology and market trends-(issued in 2001 by Toray Research Center).

液晶表示装置はカラーフィルタ、電極基板、偏光フィルム、位相差フィルム、バックライト、スペーサ、視野角補償フィルム、防眩フィルム、反射防止フィルムなどさまざまな部材から構成される。これらの部材については例えば「’94液晶ディスプレイ周辺材料・ケミカルズの市場(島 健太郎 (株)シーエムシー 1994年発行 )」、「2003液晶関連市場の現状と将来展望(下巻)(表 良吉 (株)富士キメラ総研 2003年発行)」に記載されている。   The liquid crystal display device includes various members such as a color filter, an electrode substrate, a polarizing film, a retardation film, a backlight, a spacer, a viewing angle compensation film, an antiglare film, and an antireflection film. For example, “'94 Liquid Crystal Display Peripheral Materials and Chemicals Market (Kentaro Shima, CMC 1994)” and “2003 Liquid Crystal Related Markets Current Status and Future Prospects (Volume 2)” (Table Yoshiyoshi) Fuji Chimera Research Institute, published in 2003) ”.

本発明の液晶表示装置は、ECB(Electrically Controlled Birefringence)、TN(Twisted Nematic)、IPS(In-Plane Switching)、FLC(Ferroelectric Liquid Crystal)、OCB(Optically Compensatory Bend)、STN(Supper Twisted Nematic)、VA(Vertically Aligned)、HAN(Hybrid Aligned Nematic)、GH(Guest Host)のような様々な表示モードが採用できる。   The liquid crystal display device of the present invention includes ECB (Electrically Controlled Birefringence), TN (Twisted Nematic), IPS (In-Plane Switching), FLC (Ferroelectric Liquid Crystal), OCB (Optically Compensatory Bend), STN (Supper Twisted Nematic), Various display modes such as VA (Vertically Aligned), HAN (Hybrid Aligned Nematic), and GH (Guest Host) can be adopted.

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。   The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. The materials, amounts used, ratios, processing details, processing procedures, and the like shown in the following examples can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the specific examples shown below.

[実施例1]
下記表に示す各素材を混合し、十分に攪拌してインプリント用硬化性組成物CS01〜CS14を調製した。尚、微粒子分散液の溶媒は、硬化性組成物中での濃度が0.5質量%以下になるまで室温にて蒸発させた。表中で微粒子の量は、溶媒を除く不揮発分の質量部を表す。
[Example 1]
The materials shown in the following table were mixed and sufficiently stirred to prepare curable compositions for imprint CS01 to CS14. The solvent of the fine particle dispersion was evaporated at room temperature until the concentration in the curable composition was 0.5% by mass or less. In the table, the amount of fine particles represents a mass part of non-volatile content excluding the solvent.

Figure 0005463170
Figure 0005463170

表中で使用した化合物を以下に示す。尚、重合性単量体の屈折率は重合後の屈折率を表す。
混合物A:次の4種類の単量体の25:25:30:20混合物(質量比)である。
N−アクリロイルモルフォリン(ACMO:興人製)
トリプロピレングリコールジアクリレート(カヤラッドTPGDA:日本化薬製、屈折率:1.56)
エチレングリコールジメタクリレート(ライトエステルEG:共栄社化学製、屈折率:1.51)
トリメチロールプロパントリアクリレート(アロニックスM−309:東亜合成社製、屈折率:1.51)
The compounds used in the table are shown below. The refractive index of the polymerizable monomer represents the refractive index after polymerization.
Mixture A: 25: 25: 30: 20 mixture (mass ratio) of the following four types of monomers.
N-acryloylmorpholine (ACMO: manufactured by Kojin)
Tripropylene glycol diacrylate (Kayarad TPGDA: manufactured by Nippon Kayaku, refractive index: 1.56)
Ethylene glycol dimethacrylate (light ester EG: manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., refractive index: 1.51)
Trimethylolpropane triacrylate (Aronix M-309: manufactured by Toagosei Co., Ltd., refractive index: 1.51)

混合物B:次の2種類の単量体の5:5混合物(質量比)である。
フェノキシエチルアクリレート(ライトアクリレートPO−A:共栄社油脂製、屈折率:1.56)
ベンジルアクリレート(ビスコート#160:大阪有機化学製、屈折率:1.56)
Mixture B: 5: 5 mixture (mass ratio) of the following two types of monomers.
Phenoxyethyl acrylate (light acrylate PO-A: manufactured by Kyoeisha Oil and Fats, refractive index: 1.56)
Benzyl acrylate (Biscoat # 160: manufactured by Osaka Organic Chemicals, refractive index: 1.56)

混合物C:次の2種類の単量体の25:75混合物(質量比)である。
N−アクリロイルモルフォリン(ACMO:興人製)
エチレングリコールジメタクリレート(ライトエステルEG:共栄社化学製、屈折率:1.51)
Mixture C: 25:75 mixture (mass ratio) of the following two types of monomers.
N-acryloylmorpholine (ACMO: manufactured by Kojin)
Ethylene glycol dimethacrylate (light ester EG: manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., refractive index: 1.51)

混合物D:次の2種類の単量体の85:15混合物(質量比)である。
3,4−エポキシシクロへキシルメチル−3,4−エポキシシクロへキサンカルボキシレート(UVR−6110:ユニオンカーバイド製、屈折率:1.53)
ビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル(OXT−221:東亜合成製、屈折率:1.51)
Mixture D: 85:15 mixture (mass ratio) of the following two types of monomers.
3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate (UVR-6110: manufactured by Union Carbide, refractive index: 1.53)
Bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether (OXT-221: manufactured by Toagosei Co., Ltd., refractive index: 1.51)

含フッ素重合性単量体:トリアクリロイルヘプタデカフルオロノネニルペンタエリスリトール(PE−3ARf:共栄社化学製、屈折率:1.41) Fluorine-containing polymerizable monomer: triacryloylheptadecafluorononenylpentaerythritol (PE-3ARf: manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., refractive index: 1.41)

TPO−L:重合開始剤、2,4,6−トリメチルベンゾイル−エトキシフェニル−ホスフィンオキシド(BASF社製)
IRG−250:カチオン重合開始剤(イルガキュアー250、チバスペシャルティーケミカルズ社製)
KBM−903:アミノ基含有シランカップリング剤(信越化学製)
X−22−160AS:シリコーン系離型剤(信越化学製)
TPO-L: polymerization initiator, 2,4,6-trimethylbenzoyl-ethoxyphenyl-phosphine oxide (manufactured by BASF)
IRG-250: cationic polymerization initiator (Irgacure 250, manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
KBM-903: Amino group-containing silane coupling agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical)
X-22-160AS: Silicone release agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical)

粒子(P−1):コロイダルシリカ(平均粒子サイズ約10nm、日産化学製MEK−ST、トリメチルシリル基表面処理、粒子屈折率1.46)
粒子(P−2):コロイダルシリカ(平均粒子サイズ約10nm、日産化学製IPA−STをアクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン(KBM−5103信越化学工業製)を対粒子20質量%用い表面処理、粒子屈折率1.46)
粒子(P−3):ジルコニア微粒子(平均粒子サイズ約8nm、住友大阪セメント製ジルコニア粒子のMEK分散液、粒子屈折率2.2)
粒子(P−4):中空シリカ微粒子(平均粒子サイズ40nm、粒子屈折率1.3、特開2002−79616号公報の調製例4に準じて作成し、アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン(KBM−5103信越化学工業製)を対粒子20質量%用い表面処理)
Particles (P-1): Colloidal silica (average particle size of about 10 nm, Nissan Chemical MEK-ST, trimethylsilyl group surface treatment, particle refractive index 1.46)
Particle (P-2): Colloidal silica (average particle size: about 10 nm, IPA-ST made by Nissan Chemical Co., Ltd.) Surface treatment, particle refraction using 20% by mass of acryloyloxypropyltrimethoxysilane (KBM-5103, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Rate 1.46)
Particle (P-3): Zirconia fine particles (average particle size of about 8 nm, MEK dispersion of zirconia particles made by Sumitomo Osaka Cement, particle refractive index 2.2)
Particles (P-4): Hollow silica fine particles (average particle size 40 nm, particle refractive index 1.3, prepared according to Preparation Example 4 of JP-A-2002-79616, acryloyloxypropyltrimethoxysilane (KBM-5103) Surface treatment using Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

上記表に記載の組成で調整した組成物を用いて以下の工程で塗膜を形成しインプリントを行った。   Using the composition adjusted with the composition described in the above table, a coating film was formed in the following steps and imprinted.

製造例1
インプリント用塗布組成物CS01とCS02を2層からなるダイコーターを用いてCS01がガラス基板側になるように同時にガラス基板上に塗布し(同時重層塗布)、塗布基膜を作成した。この際、それぞれの膜厚が5.2μm、0.8μmになるように突出量を調節した。塗布基膜をORC社製の高圧水銀灯を光源とするナノインプリント装置にセットし、真空度10Torrに減圧した。次いでモールド加圧力0.8kNで、頂角が90°でピッチが6μのプリズムシートモールド(ポリジメチルシロキサン(東レ・ダウコーニング社製、SILPOT184)を80℃で60分硬化させたものを材質とする)を押し付けた。モールド表面から150mJ/cm2の条件で露光し基膜を硬化させた、硬化後、モールドを剥離し、微細パターン101を作成した。
試料No.101の製造工程において、用いるインプリント用塗布組成物の組成および構成を下記表に記載のとおり変更した以外は試料No.101と同様にして、試料No.102〜118を作成した。これらの試料を用いて、以下の評価を行った。
Production Example 1
The coating composition for imprints CS01 and CS02 was simultaneously coated on a glass substrate using a two-layer die coater so that CS01 was on the glass substrate side (simultaneous multi-layer coating) to form a coated base film. At this time, the protrusion amount was adjusted so that the respective film thicknesses were 5.2 μm and 0.8 μm. The coated base film was set in a nanoimprint apparatus using an ORC high pressure mercury lamp as a light source, and the pressure was reduced to 10 Torr. Next, a prism sheet mold (polydimethylsiloxane (SILPOT 184, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.), which has a mold pressure of 0.8 kN, an apex angle of 90 ° and a pitch of 6 μm, is cured at 80 ° C. for 60 minutes. ) Was pressed. The base film was cured by exposure at 150 mJ / cm 2 from the mold surface. After curing, the mold was peeled off to create a fine pattern 101.
Sample No. In the manufacturing process of No. 101, sample No. 10 was changed except that the composition and configuration of the imprint coating composition used were changed as described in the following table. In the same manner as in Sample 101, Sample No. 102-118 were created. The following evaluation was performed using these samples.

<パターン形成性>
上記試料を用い、微細パターンを走査型電子顕微鏡で1万倍の倍率で写真撮影した。隣接する10本のプリズムの頂部をそれぞれ200μmの長さ(合計で2000μm)にわたり以下の基準で評価した。
A:評価視野の中のパターン頂部に故障が認められない。
B:評価視野の中のパターン頂部に5個未満の故障が認められる。
C:評価視野の中のパターン頂部に5個以上10個未満の故障が認められる。
D:評価視野の中のパターン頂部に10個以上の故障が認められる。また、パターン頂部の形状が原版のパターンと異なる。
E:評価視野の中のパターン頂部のいたるところに故障が認められ、パターンの形状が原版のパターンと大きく異なる。
<Pattern formability>
Using the sample, a fine pattern was photographed with a scanning electron microscope at a magnification of 10,000 times. The tops of 10 adjacent prisms were evaluated over the length of 200 μm (total of 2000 μm) according to the following criteria.
A: No failure is recognized at the top of the pattern in the evaluation field.
B: Less than 5 failures are recognized at the top of the pattern in the evaluation visual field.
C: 5 or more and less than 10 failures are recognized at the top of the pattern in the evaluation visual field.
D: Ten or more failures are recognized at the top of the pattern in the evaluation visual field. Moreover, the shape of the pattern top is different from that of the original.
E: A failure is recognized everywhere on the top of the pattern in the evaluation field of view, and the shape of the pattern is greatly different from that of the original.

<モールド離型性>
上記微細パターンの製造において、塗布基膜にモールドを密着させ露光した後モールドを剥離する際に、硬化した組成物とモールドの剥離挙動を観察し、以下のように評価した。
A:硬化した組成物とモールドが、抵抗なく剥離した。
B:硬化した組成物とモールドを剥離する際、抵抗があり、剥離音が聞こえた。
C:硬化した組成物とモールドを剥離する際、抵抗があり、超音波をかけると剥離できた。
D:硬化した組成物の一部がモールド側に付着する、あるいは、塗布基板からはがれてしまう。
E:硬化した組成物が半分以上モールド側に付着し、正常な剥離ができない。
<Mold releasability>
In the production of the fine pattern, when the mold was peeled off after the mold was brought into close contact with the coated base film and exposed, the peeling behavior of the cured composition and the mold was observed and evaluated as follows.
A: The cured composition and the mold peeled off without resistance.
B: When the cured composition and the mold were peeled, there was resistance and a peeling sound was heard.
C: When the cured composition and the mold were peeled off, there was resistance, and peeling was possible when ultrasonic waves were applied.
D: Part of the cured composition adheres to the mold side or peels off from the coated substrate.
E: Half or more of the cured composition adheres to the mold side, and normal peeling cannot be performed.

<モールド汚れ>
上記微細パターンの製造において、全てのパターン形成工程を繰り返し行い、モールド表面を目視、および光学顕微鏡で観察し、モールド汚れを以下のように評価した。
A:20回繰り返し後にも、モールド表面に汚れは観察されない。
B:10回〜20回繰り返した間に、モールド表面に、オイル状の残留物もしくは硬化物破片が観察された。
C:1回〜9回繰り返した間に、モールド表面に、オイル状の残留物もしくは硬化物破片が観察された。
D:1回パターン形成後、硬化した組成物が部分的にモールドに付着した。
E:1回パターン形成後、硬化した組成物がモールドに付着してしまい、モールドのほぼ全面が汚れた。
<Mold stain>
In the production of the fine pattern, all pattern formation steps were repeated, the mold surface was observed visually and with an optical microscope, and mold contamination was evaluated as follows.
A: Dirt is not observed on the mold surface even after 20 repetitions.
B: Oily residue or hardened product debris was observed on the mold surface while repeating 10 to 20 times.
C: Oily residue or hardened product debris was observed on the mold surface during 1 to 9 repetitions.
D: After patterning once, the cured composition partially adhered to the mold.
E: After the pattern was formed once, the cured composition adhered to the mold, and almost the entire surface of the mold was soiled.

<硬化膜強度>
速度6m/minで往復する装置(学振型摩擦堅牢度試験機AB−301型、テスター産業(株)製)の摩擦子に不織布(ベンコットM−3、旭化成(株)製)を取り付け、試験片台に微細パターンを設置し、微細パターンのプリズムの頂の畝に直行する方向に4.9N/cm2の荷重をかけて往復して擦った後に以下の基準で評価した。
A:硬化膜は、30往復の後にも外見上の変化は認められなかった。
B:硬化膜は、21〜30往復の間に僅かに白味が上昇した。
C:硬化膜は、11〜20往復の間に僅かに白味が上昇した。
D:硬化膜は、1〜10往復の間に僅かに白味が上昇した。
E:硬化膜は、1〜9往復の間に大きく白味が上昇した。
<Hardened film strength>
A non-woven fabric (Bencot M-3, manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) is attached to a friction element of a device that reciprocates at a speed of 6 m / min (Gakushin type friction fastness tester AB-301, manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.) A fine pattern was placed on one base, and after reciprocating and rubbing with a load of 4.9 N / cm 2 in a direction perpendicular to the top of the prism of the fine pattern, evaluation was performed according to the following criteria.
A: The appearance of the cured film was not changed even after 30 reciprocations.
B: The whiteness of the cured film slightly increased between 21 and 30 reciprocations.
C: Whiteness slightly increased in the cured film between 11 and 20 reciprocations.
D: Whiteness slightly increased in the cured film between 1 and 10 reciprocations.
E: The whiteness of the cured film greatly increased during 1 to 9 reciprocations.

評価結果を表2に示す。 The evaluation results are shown in Table 2.

Figure 0005463170
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表2の結果より、本発明に従えば、パターン精度、モールド離型性と基板密着性に優れ、モールド汚れの少ない微細パターンの製造方法が提供できることが分かった。また、得られた微細パターン付き基板は、パターン精度に優れ、基板との密着性に優れることが分かった。
また、本発明の試料No.113およびNo.115を用い微細パターンの切片を透過型電子顕微鏡にて観察した。その結果、微細パターンの基板表面に垂直な方向に約400nmの位置には微粒子は存在しないことが確認された。比較例の試料114は、微細パターン表面にまで微粒子が存在し、切片作成時に微粒子が一部脱落していた。
また、本発明の試料No.111およびNo.115の切片を本文に記載のTOF−SIMSで分析し、高屈折率モノマー硬化成分および/または含フッ素モノマー硬化成分の分布を測定した。その結果、これら成分は主として表面側約1.4μmの領域内に分布し、表面側(モールド側)に、偏在していることが分かった。
また、微粒子を含まないモールド側の層に、高屈折率モノマーまたは含フッ素モノマーを使用した試料(No.111、No.112、No.115、No.116)は、これらのモノマーを使用しない試料No.109および113に比べて、形成された微細パターン内での屈折率変化を0.01未満にまで減ずることができ意図通りの優れた集光能力を示した。
また、パターン形成後の試料No.117を更に80℃、60%相対湿度下で60分硬化を進行させた試料を用いで硬化膜強度を評価した結果、評価レベルがCからBまで改良された。
From the results of Table 2, it was found that according to the present invention, a method for producing a fine pattern having excellent pattern accuracy, mold releasability and substrate adhesion and having little mold contamination can be provided. Moreover, it was found that the obtained substrate with a fine pattern was excellent in pattern accuracy and adhesiveness with the substrate.
In addition, Sample No. 113 and no. 115 was used to observe a section of a fine pattern with a transmission electron microscope. As a result, it was confirmed that fine particles were not present at a position of about 400 nm in a direction perpendicular to the substrate surface of the fine pattern. In the sample 114 of the comparative example, fine particles were present even on the surface of the fine pattern, and some of the fine particles were dropped at the time of section preparation.
In addition, Sample No. 111 and no. 115 sections were analyzed by TOF-SIMS described in the text, and the distribution of the high refractive index monomer curing component and / or the fluorine-containing monomer curing component was measured. As a result, it was found that these components are mainly distributed in a region of about 1.4 μm on the surface side and are unevenly distributed on the surface side (mold side).
Samples using a high refractive index monomer or fluorine-containing monomer (No. 111, No. 112, No. 115, No. 116) in the layer on the mold side that does not contain fine particles are samples that do not use these monomers. No. Compared with 109 and 113, the refractive index change in the formed fine pattern could be reduced to less than 0.01, and the excellent light collecting ability as intended was exhibited.
In addition, the sample No. As a result of evaluating the cured film strength using a sample in which 117 was further cured for 60 minutes at 80 ° C. and 60% relative humidity, the evaluation level was improved from C to B.

[実施例2]
実施例1において、用いるモールドのプリズムの頂角を、100°、90°、80°と変化させた。さらに表3に示すような構成で塗布基膜を作成した以外は、実施例1と同様にして微細パターンを作成した。評価結果を表3に合わせて示す。
[Example 2]
In Example 1, the apex angle of the prism of the mold used was changed to 100 °, 90 °, and 80 °. Further, a fine pattern was prepared in the same manner as in Example 1 except that the coated base film was prepared in the configuration shown in Table 3. The evaluation results are shown in Table 3.

Figure 0005463170
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本発明に従えば硬化膜強度に優れ、パターン形成性、モールド剥離性・モールド汚れの少ない微細パターン製造方法が提供できることが分かった。特に、形成される微細パターンが95°以下の鋭角の部分を有する場合には、従来技術では悪化してしまう硬化膜強度やパターン形成性を本願により満足できることが分かる。
また、上記の硬化性組成物中に酸化防止剤としてスミライザーGA80(住友化学製)を1質量%追添加した組成物を用い、形成した微細パターンをオーブン中で、230℃で30分間加熱することによりさらに硬化を進行させた試料を作成した。硬化膜強度を評価した結果、この加熱硬化工程を加えることにより更に強度が改良されることが分かった。
According to the present invention, it was found that a method for producing a fine pattern having excellent cured film strength and having little pattern forming property, mold releasability and mold contamination can be provided. In particular, when the fine pattern to be formed has an acute angle portion of 95 ° or less, it can be seen that the present invention can satisfy the cured film strength and pattern formability which are deteriorated by the conventional technology.
Moreover, using the composition which added 1 mass% of Sumilizer GA80 (product made from Sumitomo Chemical) as antioxidant in said curable composition, the formed fine pattern is heated at 230 degreeC for 30 minutes in oven. Thus, a sample was further cured. As a result of evaluating the cured film strength, it was found that the strength was further improved by adding this heat curing step.

[実施例3]
溝深さが1.0μmでラインスペースパターン幅4μmの石英ガラスモールド上に、インプリント用塗布組成物CS02を、ダイコーターを用いて膜厚が1.2μmになるように塗布した。その後、さらに、この上層にインプリント用塗布組成物CS03を、ダイコーターを用いて膜厚が3.8μmになるように塗布し塗布基膜を作成した(逐次塗布)。この塗布基膜に紫外線吸収剤を含有しないトリアセチルセルロースフィルム(50μm厚)を接触させ硬化性組成物をモールドとフィルム基板でサンドイッチした。モールド表面から300mJ/cm2の条件で高圧水銀灯を用いて露光し基膜を硬化させ、その後更にフィルム基板側から100mJ/cm2の条件で高圧水銀灯を用いて露光硬化させた後、モールドを剥離し試料No.301を作成した。硬化性組成物の種類と膜厚を表4のように変更する以外は試料No.301と同様にして、試料No.302〜405を作成した。これらの試料は実施例1に準じて評価を行った。評価結果を表4に示す。
[Example 3]
On a quartz glass mold having a groove depth of 1.0 μm and a line space pattern width of 4 μm, an imprint coating composition CS02 was applied using a die coater so as to have a film thickness of 1.2 μm. Thereafter, the coating composition CS03 for imprinting was further applied to the upper layer so as to have a film thickness of 3.8 μm using a die coater to form a coating base film (sequential coating). A triacetyl cellulose film (thickness: 50 μm) containing no UV absorber was brought into contact with this coated base film, and the curable composition was sandwiched between a mold and a film substrate. The base film is cured by exposure using a high-pressure mercury lamp from the mold surface under a condition of 300 mJ / cm 2 , and then further exposed and cured using a high-pressure mercury lamp under the condition of 100 mJ / cm 2 from the film substrate side, and then the mold is peeled off. Sample No. 301 was created. Except for changing the kind and film thickness of the curable composition as shown in Table 4, sample No. In the same manner as in Sample 301, Sample No. 302-405 were created. These samples were evaluated according to Example 1. The evaluation results are shown in Table 4.

Figure 0005463170
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表4の結果より、本発明に従えば、パターン精度、モールド離型性と硬化膜強度に優れ、モールド汚れの少ない微細パターンの製造方法が提供できることが分かった。   From the results of Table 4, it was found that according to the present invention, a method for producing a fine pattern having excellent pattern accuracy, mold releasability and cured film strength and having little mold contamination can be provided.

本発明の製造方法によれば、パターン精度に優れ、かつモールド離型性と硬化膜強度に優れた微細パターンをモールド汚れが少なく提供することが可能になる。
また、本発明の製造法により、パターン精度に優れ、かつ硬化膜強度に優れた微細パターン付き基板が提供できるため、光学部材、光源装置、または画像表示装置を高精度および高効率で提供できる。
According to the manufacturing method of the present invention, it is possible to provide a fine pattern having excellent pattern accuracy and excellent mold releasability and cured film strength with less mold contamination.
In addition, since the manufacturing method of the present invention can provide a substrate with a fine pattern that has excellent pattern accuracy and excellent cured film strength, an optical member, a light source device, or an image display device can be provided with high accuracy and high efficiency.

Claims (19)

(A)基板またはモールド上に組成の異なる少なくとも2種の硬化性組成物であって、重合性単量体と重合開始剤を含む硬化性組成物を同時または逐次に適用し、硬化性組成物からなる層を形成する工程、
(B)モールドまたは基板を硬化性組成物からなる層に接触させ、基板とモールドの間に硬化性組成物からなる層をサンドイッチする工程、
(C)硬化性組成物からなる層を硬化する工程、
(D)モールドを硬化後の膜から剥離する工程
を該順に有する微細パターン製造方法であって、
モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物の硬化後の微粒子の含有量が0.1質量%以下であり、モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物よりも基板側に設けられる層を構成する硬化性組成物がより多くの微粒子を含有する微細パターン製造方法。
(A) At least two kinds of curable compositions having different compositions on a substrate or a mold, wherein a curable composition containing a polymerizable monomer and a polymerization initiator is applied simultaneously or sequentially to form a curable composition Forming a layer comprising:
(B) contacting the mold or the substrate with the layer made of the curable composition and sandwiching the layer made of the curable composition between the substrate and the mold;
(C) a step of curing a layer comprising the curable composition;
(D) A method for producing a fine pattern comprising a step of peeling a mold from a cured film in the order,
The content of fine particles after curing of the curable composition constituting the layer adjacent to the mold is 0.1% by mass or less, and the layer is provided closer to the substrate than the curable composition constituting the layer adjacent to the mold. fine pattern manufacturing method curable composition contains more fine particles constituting the.
前記基板側に設けられる層を構成する硬化性組成物が、0.5〜80質量%の範囲で、微粒子を含む、請求項1に記載の微細パターン製造方法。The fine pattern manufacturing method according to claim 1, wherein the curable composition constituting the layer provided on the substrate side contains fine particles in a range of 0.5 to 80% by mass. 前記微粒子の平均粒子サイズが0.5nm〜200nmである請求項1または2の微細パターン製造方法。 The fine pattern manufacturing method according to claim 1 or 2 , wherein an average particle size of the fine particles is 0.5 nm to 200 nm. 前記モールドに隣接する層よりも基板側に設けられる層が、基板に隣接する層である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。 The fine pattern manufacturing method according to any one of claims 1 to 3 , wherein the layer provided closer to the substrate than the layer adjacent to the mold is a layer adjacent to the substrate. 前記(A)の工程において、モールド側に隣接する層の膜厚が10nm〜5μmである請求項1〜のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。 Wherein in the step of (A), fine pattern process according to any one of claims 1-4 thickness of a layer adjacent to the mold side is 10 nm to 5 [mu] m. モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物が、屈折率が1.53以上重合性単量体または屈折率が1.49以下の重合性単量体を含み、かつ、下記式を満たすことを特徴とする、請求項1〜のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。

Kblank>Kparticle
(式中、Kblankは、モールド側に隣接する層を構成する硬化性組成物における全重合性単量体の含量に対する屈折率が1.53以上の重合性単量体または屈折率が1.49以下の重合性単量体の割合を示し、Kparticleはモールドに隣接する層よりも基板側に設けられる層を構成する硬化性組成物における全重合性単量体の含量に対する屈折率1.53以上の重合性単量体または屈折率1.49以下の重合性単量体の全重合性単量体中の割合を示す。)
The curable composition constituting the layer adjacent to the mold contains a polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more or a refractive index of 1.49 or less, and satisfies the following formula: The method for producing a fine pattern according to any one of claims 1 to 5 , wherein:
formula
Kblank> Kparticle
(In the formula, Kblank is a polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more or a refractive index of 1.49 with respect to the content of all polymerizable monomers in the curable composition constituting the layer adjacent to the mold side. The ratio of the following polymerizable monomers is shown, and Kparticle is a refractive index of 1.53 or more with respect to the content of all polymerizable monomers in the curable composition constituting the layer provided on the substrate side rather than the layer adjacent to the mold. The ratio of the polymerizable monomer or the polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less to the total polymerizable monomer is shown.)
モールドに隣接する層を構成する硬化性組成物が、屈折率が1.53以上の芳香族基含有重合性単量体または屈折率が1.49以下の含フッ素系重合性単量体を含み、かつ、下記式を満たすことを特徴とする、請求項1〜のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。

Kblank>Kparticle
(式中、Kblankは、モールド側に隣接する層を構成する硬化性組成物における全重合性単量体の含量に対する屈折率が1.53以上の芳香族基含有重合性単量体または屈折率が1.49以下の含フッ素系重合性単量体の割合を示し、Kparticleはモールドに隣接する層よりも基板側に設けられる層を構成する硬化性組成物における全重合性単量体の含量に対する屈折率1.53以上の芳香族基含有重合性単量体または屈折率1.49以下の含フッ素系重合性単量体の全重合性単量体中の割合を示す。)
The curable composition constituting the layer adjacent to the mold contains an aromatic group-containing polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more or a fluorine-containing polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less. And the following formula is satisfy | filled, The fine pattern manufacturing method of any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned.
formula
Kblank> Kparticle
(In the formula, Kblank is an aromatic group-containing polymerizable monomer or refractive index having a refractive index of 1.53 or more with respect to the content of all polymerizable monomers in the curable composition constituting the layer adjacent to the mold side. Represents a ratio of fluorine-containing polymerizable monomer of 1.49 or less, and Kparticle is the content of all polymerizable monomers in the curable composition constituting the layer provided on the substrate side rather than the layer adjacent to the mold The ratio of the aromatic group-containing polymerizable monomer having a refractive index of 1.53 or more to the total polymerizable monomer of the fluorine-containing polymerizable monomer having a refractive index of 1.49 or less is shown.
モールド側に隣接する層を構成する硬化性組成物が離型剤を含有する、請求項1〜のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。 Curable composition forming the layer adjacent to the mold side is a release agent, a fine pattern process according to any one of claims 1-7. 前記離型剤が、含シリコーン系化合物、含フッ素系化合物、含シリコーンかつ含フッ素系化合物、および直鎖脂肪族系アルキル系離型剤から選ばれる少なくとも1種である、請求項に記載の微細パターン製造方法。 9. The release agent according to claim 8 , wherein the release agent is at least one selected from a silicone-containing compound, a fluorine-containing compound, a silicone-containing and fluorine-containing compound, and a linear aliphatic alkyl release agent. Fine pattern manufacturing method. 前記工程(C)において、硬化性組成物が光照射により硬化開始される、請求項1〜のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。 The fine pattern manufacturing method according to any one of claims 1 to 9 , wherein in the step (C), the curable composition is cured by light irradiation. 前記工程(D)の後に更に、硬化性組成物からなる層の硬化を進める工程を有する、請求項1〜10のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。 The method for producing a fine pattern according to any one of claims 1 to 10 , further comprising, after the step (D), a step of proceeding curing of the layer made of the curable composition. 前記硬化性組成物がさらに酸化防止剤を含み、前記工程(D)の後に、さらに、加熱して硬化性組成物からなる層の硬化を進める工程を有する、請求項1〜11のいずれか1項に記載の微細パターン製造方法。 Wherein comprises a curable composition further antioxidants, after the step (D), further comprising the step of advancing the cured layer of heat to the curable composition, claim 1-11 1 The method for producing a fine pattern according to Item. 前記少なくとも2種の硬化性組成物の構成成分の30重量%以上が共通の成分である、請求項1〜12のいずれか1項に記載の微細パターンの製造方法。 Wherein a common component 30 wt% or more of the components of at least two of the curable composition, method for producing fine patterns as claimed in any one of claims 1 to 12. 前記微粒子が無機微粒子を含むことを特徴とする、請求項1〜13のいずれか1項に記載の微細パターンの製造方法。 The method for producing a fine pattern according to any one of claims 1 to 13 , wherein the fine particles include inorganic fine particles. モールドのパターンの凹部のうち最も鋭角に交わる平面の角度θが120°以下であるモールドを用いる、請求項1〜1のいずれか1項に記載の微細パターンの製造方法。 Most angle of two planes intersecting at an acute angle θ is used mold is 120 ° or less, the production method of fine patterns according to any one of claims 1 to 1 4 of the recess of the mold pattern. 請求項1〜1のいずれか1項に記載の製造方法で製造された微細パターン付き基板。 Fine patterned substrate produced by the production method according to any one of claims 1 to 1 5. 基板と、該基板上に設けられた硬化性組成物の硬化物からなる微細パターンを有し、該微細パターンの基板面に対して垂直な方向の、基板から90%の範囲に全層の92質量%以上の微粒子を含み、かつ、前記微細パターンの基板面に対して垂直な方向の基板から遠い側から10%の範囲には全層の8質量%以下の微粒子を含有する微細パターン付き基板。 It has a fine pattern comprising a substrate and a cured product of the curable composition provided on the substrate, and the entire layer is in a range of 90% from the substrate in a direction perpendicular to the substrate surface of the fine pattern. A substrate with a fine pattern containing fine particles of not less than mass% and containing fine particles of no more than 8 mass% of all layers in the range of 10% from the side far from the substrate in the direction perpendicular to the substrate surface of the fine pattern . 光学部材である、請求項1または1に記載の微細パターン付き基板。 The substrate with a fine pattern according to claim 16 or 17 , which is an optical member. 請求項1〜1のいずれか1項に記載の微細パターン付き基板を含む光源装置または画像表示装置。 A light source device or an image display device including a fine pattern-provided substrate according to any one of claims 1 6 to 1 8.
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