JP5310293B2 - 半導体基板拡散炉 - Google Patents
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この場合、図3に示すように、従来の半導体基板拡散炉100は、拡散基板10を搭載した拡散基板ボート11が収納される炉芯管1に、拡散基板10のほぼ中心部にめがけてプロセスガスを噴射させるガス噴射口25が設けられている。
しかしながら、図3に示すように、一般に拡散基板10は小ボート12を介してボート11に積載され、炉心管1内に挿入される。次に炉口扉2が閉じてプロセスが開始する。この時、ガス噴射口25からのプロセスガス流量が少ないとプロセスガスが拡散剤を塗布した拡散基板全体に行きわたらないため、拡散基板のシート抵抗にバラツキが発生する。一方、プロセスガスを大量に供給すれば拡散基板のシート抵抗のバラツキは低減されるが、コストが増大してしまう。また、これを解消する先行技術には、炉心管にプロセスガスの噴出ノズルを基板近くにおく技術(特許文献1:特開2004−140077号公報)があるが、炉心管の構造が複雑であった。
本発明によれば、ボートに、該ボートに搭載される各基板に向けてプロセスガスを噴出させる一又は複数のガス案内管を配設すると共に、該ガス案内管をガス導入管を介してプロセスガスを供給するガス導入管と結合したことにより、プロセスガスが各基板に向けて確実に噴出供給され、各基板に均一にプロセスガスが流れてドーパントが拡散し、これによってシート抵抗のバラツキが低減した基板を得ることができる。また、このように各基板に確実にプロセスガスを噴出供給するので、拡散炉ガスの噴射口側から炉口扉側にわたって各基板間のシートバラツキを低減することができる。
この場合、ガス案内管を各基板の四隅に配設すると共に、これらガス案内管に各基板の四隅から中央部に向けてプロセスガスが流れるようにプロセスガス噴出口を設ければ、上記効果はより確実になる。また、前記噴射ノズルの先端部を雌型又は雄型に形成すると共に、前記ガス導入管の先端部をこの噴射ノズル先端部の雌型又は雄型と脱離可能に嵌着し得る雄型又は雌型に形成することが好ましく、これにより、雄型ガス供給菅と雌型テーパーガス噴射ノズルが炉心管内でジョイントし、プロセスガスがガス導入管ボートに流れ、拡散基板に直接供給され、拡散基板の表面に均一な被膜が形成される半導体基板拡散炉が実現される。
図1,2に示したように、半導体基板拡散炉100は、一端が閉塞され、他端が開放可能に設けられた炉口扉2によって閉塞され、拡散基板10にドーパントを熱拡散させる炉芯管1と、基板10を搭載し、前記炉口扉2を開放することによって形成される炉芯管1の基板出入口3から炉芯管1に出入する拡散基板ボート11とを備えたものである。
図2に示すように、予めプロセスガスは、バルブ22を開け、マスフローコントローラ23によって流量制御され、雌型テーパーガス噴射ノズル21より噴射している。次に、小ボート12を介して拡散基板10を搭載したガス導入管ボート11を炉口3から挿入して、炉芯管1内に載置する。載置したときに雌型テーパーガス噴射ノズル21と雄型テーパーガス導入管32がジョイントし、プロセスガスがガス導入管32からガス案内管31に流れ、ガス噴出口33から拡散基板10へガスが噴射される。ジョイント部にはテーパーが付いているため、雌型テーパーガス噴射ノズル21と雄型テーパーガス導入管32の芯合わせができ、プロセスガスの漏れがない。
図2に示す新型拡散炉にて温度800℃、酸素流量10L/min.で、シート抵抗65Ω/□を目標としてシリコンウエハーに拡散層形成を行い、サンプルは、図2に示すように、入口に9枚、炉中央に9枚、噴射ノズル側に9枚に拡散剤を塗布したシリコンウエハーを設置した。熱処理後、これら27枚のシート抵抗のバラツキを四探針法で測定した。
2 炉口扉
3 基板出入り口
10 拡散基板
11 ボート
21 噴射ノズル
21a 先端部
24 プロセスガス供給管
31 ガス案内管
32 ガス導入管
32a 先端部
33 噴出口
100 半導体基板拡散炉
Claims (5)
- 一端が閉塞され、他端が開放可能に設けられた炉口扉によって閉塞され、拡散基板にドーパントを熱拡散させる炉芯管と、基板を搭載し、前記炉口扉を開放することによって形成される炉芯管の基板出入口から炉芯管に出入する拡散基板ボートとを備えた半導体基板拡散炉において、前記炉芯管の一端閉塞部を気密に貫通してドーパント拡散用プロセスガス噴射ノズルを配設し、前記ボートに、該ボートに搭載される各基板に向けてプロセスガスを噴出させる一又は複数のガス案内管を配設すると共に、該ガス案内管をガス導入管を介して前記噴射ノズルと結合して、前記噴射ノズルからのプロセスガスを前記ガス案内管から各基板に噴出させるように構成したことを特徴とする半導体基板拡散炉。
- ガス案内管を各基板の四隅に配設すると共に、これらガス案内管に各基板の四隅から中央部に向けてプロセスガスが流れるようにプロセスガス噴出口を設けた請求項1記載の半導体基板拡散炉。
- 前記噴射ノズルの先端部を雌型に形成すると共に、前記ガス導入管の先端部をこの噴射ノズル先端部の雌型と脱離可能に嵌着し得る雄型に形成した請求項1又は2記載の半導体基板拡散炉。
- 前記噴射ノズルの先端部を雄型に形成すると共に、前記ガス導入管の先端部をこの噴射ノズル先端部の雄型と脱離可能に嵌着し得る雌型に形成した請求項1又は2記載の半導体基板拡散炉。
- 雌型先端部及び雄型先端部をそれぞれ互いに脱離可能に嵌着するテーパ形状に形成した請求項3又は4記載の半導体基板拡散炉。
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