JP5304896B2 - Actuator, drive device, imaging device, and method of manufacturing actuator - Google Patents

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Abstract

An actuator, a drive device, and an image-capturing device which are small sized and have sufficient amount of displacement. The actuator is provided with first and second reference sections having a fixed relative positional relationship, and also with a first movement section which moves relative to the first and second reference sections. Also, the actuator is provided with: a movable section which consists of a shape memory alloy, is bridged from the first reference section to the second reference section, is affixed to the first movement section at portions in the middle of the bridge route from the first reference section to the second reference section, and deforms in response to heat generation caused by electricity conduction; and an elastic member for applying a force in a predetermined direction to the first movement section against the tensile force by the movable section. In the actuator, the portions at which the movable section is affixed to the first movement section are separated from an imaginary plane in the direction normal to the imaginary plane, said imaginary plane being a plane which includes a straight line extending in a predetermined direction and also includes a straight line for connecting a first fixation portion of the first reference section, said first fixation portion being that to which the movable section is affixed, and a second fixation portion of the second reference section, said second fixation portion being that to which the movable section is affixed.

Description

本発明は、アクチュエータ、駆動装置撮像装置、およびアクチュエータの製造方法に関する。 The present invention relates to an actuator, a drive device , an imaging device , and a method for manufacturing the actuator .

近年、携帯電話機等の小型の電子機器にカメラモジュールが搭載されることが多く、カメラモジュールの更なる小型化が指向されている。   In recent years, camera modules are often mounted on small electronic devices such as mobile phones, and further miniaturization of camera modules is aimed at.

このカメラモジュールについては、従来、レンズを支持するレンズバレルとレンズホルダ、赤外線(IR)カットフィルタを支持するホルダ、基板、撮像素子、および光学素子からなる積層体と、該積層体を保持する筐体と、該積層体を封止する樹脂等が必要とされている。よって、上記多数の部品の小型化を図りつつ、多数の部品を精度良く組み合わせてカメラモジュールを作製することは容易でなかった。   With regard to this camera module, conventionally, a lens barrel and a lens holder that support a lens, a holder that supports an infrared (IR) cut filter, a substrate, an image sensor, and an optical element, and a housing that holds the stack. There is a need for a body and a resin for sealing the laminate. Therefore, it is not easy to produce a camera module by accurately combining a large number of components while reducing the size of the large number of components.

そこで、基板と、多数の撮像素子が形成された半導体シートと、多数の撮像レンズが形成されたレンズアレイシートとを樹脂層を介して貼り付けて積層部材を形成し、該積層部材をダイシングして、個々のカメラモジュールを完成させる技術が提案されている(例えば、特許文献1等)。この技術では、一枚のウエハ状の積層部材から、数百個のカメラモジュールを切り出すことも可能であり、微細加工のプロセスとのマッチングも良い。このため、カメラモジュールの小型化、薄型化、および低コスト化に対して大きく寄与するものと考えられる。   Therefore, a laminated member is formed by pasting a substrate, a semiconductor sheet on which a large number of imaging elements are formed, and a lens array sheet on which a large number of imaging lenses are formed via a resin layer, and the laminated member is diced. A technique for completing individual camera modules has been proposed (for example, Patent Document 1). With this technology, it is possible to cut out several hundred camera modules from a single wafer-like laminated member, and matching with a fine processing process is also good. For this reason, it is considered that the camera module greatly contributes to miniaturization, thinning, and cost reduction.

しかし、上記特許文献1の技術では、ウエハ状の部材を積層させるため、ボイスコイルモータ等、撮像レンズを移動させるための部分(可動部分)を成すアクチュエータの配置等が困難であった。従って、オートフォーカスやズームの機能等を小型のカメラモジュールに組み込むことが困難であった。   However, in the technique disclosed in Patent Document 1, it is difficult to dispose an actuator that forms a part (movable part) for moving the imaging lens, such as a voice coil motor, because wafer-like members are stacked. Accordingly, it has been difficult to incorporate autofocus and zoom functions into a small camera module.

ところで、小型のカメラモジュールへの適用が可能なアクチュエータとしては、圧電素子を用いた所謂ユニモルフ型のアクチュエータや、形状記憶合金(SMA)または所謂バイメタルを用いた薄膜状のアクチュエータ等が考えられる(例えば、特許文献2等)。   By the way, as an actuator that can be applied to a small camera module, a so-called unimorph type actuator using a piezoelectric element, a thin film actuator using a shape memory alloy (SMA) or a so-called bimetal, and the like can be considered (for example, Patent Document 2).

そして、このような小型のアクチュエータの中でも、SMAを用いたアクチュエータは、小型であっても非常に大きな力を得ることが可能である。更に、該SMAを用いたアクチュエータは、SMAの小型化に伴って体積に対する表面積の割合が増加することで一般的な課題である応答性も改善されるため、小型のカメラモジュールに対するマッチングが良い。   Among such small actuators, an actuator using SMA can obtain a very large force even if it is small. Furthermore, since the response ratio, which is a general problem, is improved by increasing the ratio of the surface area to the volume as the SMA is miniaturized, the actuator using the SMA has good matching with a small camera module.

特開2007−12995号公報JP 2007-12995 A 特開2008−19751号公報JP 2008-19751 A

上記特許文献2には、2つの固定部の間に移動部が配置され、一方の固定部と移動部との間および他方の固定部と移動部との間に複数のSMAが架設される構成例が開示されている。そして、このような構成を小型のカメラモジュールに適用することを考えると、カメラの本体部に固定部を設け、且つレンズ又はレンズを支持する部分を移動部とする様な構成が考えられる。   In Patent Document 2, a moving unit is disposed between two fixed units, and a plurality of SMAs are installed between one fixed unit and the moving unit and between the other fixed unit and the moving unit. An example is disclosed. Considering the application of such a configuration to a small camera module, a configuration in which a fixed portion is provided in the main body portion of the camera and a portion that supports the lens or the lens is a moving portion is conceivable.

しかしながら、該構成では、カメラモジュールの中央部の大きな空間をレンズが占めるため、SMAの架設経路の長さが長くなるように設定することが難しい。従って、オートフォーカス制御に必要なレンズの変位量を確保することが難しい。   However, in this configuration, since the lens occupies a large space in the center of the camera module, it is difficult to set the length of the SMA installation path to be long. Therefore, it is difficult to ensure the amount of lens displacement necessary for autofocus control.

このような問題は、限られた空間にSMAを配置して移動対象物を移動させる技術一般に共通する。   Such a problem is common in the technology in which SMA is arranged in a limited space to move a moving object.

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、小型で変位量が確保されたアクチュエータ、駆動装置、および撮像装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an actuator, a driving device, and an imaging device that are small and have a sufficient amount of displacement.

上記課題を解決するために、第1の態様に係るアクチュエータは、空間を挟んで配されている第1基準部および第2基準部と、前記第1基準部および前記第2基準部に対して相対的に移動する第1移動部と、形状記憶合金膜で構成され、前記第1基準部の電極部に固定され且つ該第1基準部から前記第2基準部まで架設されて該第2基準部の電極部に固定されているとともに、前記第1基準部から前記第2基準部に至る架設経路の途中の被固定箇所において前記第1移動部固定されており、通電による発熱に応じて変形して前記第1移動部に張力を付与する1以上の可動部と、を有するアクチュエータ層と、前記第1移動部に対して、前記1以上の可動部による張力に抗して所定方向に力を付与する弾性部材を有する弾性層と、を備え、前記第1移動部が、前記アクチュエータ層を平面視した場合に、前記第1基準部と前記第2基準部との間の前記空間に配されており、前記被固定箇所が、前記第1基準部のうちの前記可動部が固定されている第1固定部分と前記第2基準部のうちの前記可動部が固定されている第2固定部分とを結ぶ直線と、前記所定方向に伸びる直線とを含む仮想平面を基準として、前記仮想平面から該仮想平面の法線方向に離隔しており、前記アクチュエータ層と前記弾性層とを積層して形成されている。 In order to solve the above problems, an actuator according to the first aspect, and beauty second reference portion Oyo first reference portion is disposed with a space interposed therebetween, the first reference portion and the second reference portion a first moving unit which relatively moves against, is composed of a shape memory alloy layer, secured to said electrode portion of the first reference portion and is bridged by the first reference portion or al the second reference portion or While being fixed to the electrode part of the second reference part, the first moving part is fixed at a fixed position in the middle of the construction path from the first reference part to the second reference part, An actuator layer having one or more movable parts that deform in response to heat generation and apply tension to the first moving part, and against the first moving part against the tension of the one or more movable parts. and an elastic layer having an elastic member for applying a force in a predetermined direction Te, before When the first moving unit is viewed in plan from the actuator layer, the first moving unit is disposed in the space between the first reference unit and the second reference unit, and the fixed portion is the first reference unit. A straight line connecting the first fixed part to which the movable part is fixed and the second fixed part of the second reference part to which the movable part is fixed, and a straight line extending in the predetermined direction. The virtual plane is separated from the virtual plane in the normal direction of the virtual plane, and the actuator layer and the elastic layer are laminated.

第2の態様に係るアクチュエータは、第1の態様に係るアクチュエータであって、前記アクチュエータ層が、前記第1基準部および前記第2基準部と前記第1移動部とを有する層と、前記可動部を有する層とを積層して形成されている。 An actuator according to a second aspect is the actuator according to the first aspect, wherein the actuator layer includes the first reference part, the second reference part, and the first moving part, and the movable part. It is formed by laminating a layer having a portion .

第3の態様に係るアクチュエータは、第1または第2の態様に係るアクチュエータであって、前記1以上の可動部が、前記第1基準部から前記第2基準部まで架設されている1本の膜状の第1可動部と、前記第1基準部から前記第2基準部まで前記第1可動部とは別に架設されている1本の膜状の第2可動部を含み、前記第1移動部が、前記第1可動部のうちの前記第1基準部と前記第2基準部との間に架設されている部分に含まれ且つ前記第1基準部および前記第2基準部の双方から離間している被固定箇所において該第1可動部固定されている第1固定部と、前記第2可動部のうちの前記第1基準部と前記第2基準部との間に架設されている部分に含まれ且つ前記第1基準部および前記第2基準部の双方から離間している被固定箇所において該第2可動部固定されている第2固定部と、前記第1固定部と前記第2固定部とを連結している連結部とを有する。 The actuator according to a third aspect, an actuator according to the first or second aspect, the one or more moving parts, one which is bridged from the first reference portion to the second reference part It includes a first movable portion membranous, and a second movable part one membranous being bridged separately from the first reference portion of the second reference portion to the first movable portion, the first A moving part is included in a portion of the first movable part that is provided between the first reference part and the second reference part, and from both the first reference part and the second reference part. a first fixing portion which is fixed to the first movable portion in the fixing points that are spaced apart, are installed between the first reference portion and the second reference portion of said second movable portion The fixed portion that is included in the portion and is separated from both the first reference portion and the second reference portion It has a second fixing portion fixed to the Oite the second movable portion, and a connecting portion which connects the second fixing portion and the first fixing part.

第4の態様に係るアクチュエータは、第1から第3の何れか1つの態様に係るアクチュエータであって、前記アクチュエータ層が、前記第1基準部および前記第2基準部に対して相対的に移動する、前記第1移動部とは別体であり且つ前記第1移動部から離隔している第2移動部を更に備え、前記可動部が、前記第1基準部から前記第2基準部に至る架設経路の途中において前記第1移動部が固定される第1被固定箇所と、前記一架設経路の途中において前記第2移動部が固定される、前記第1被固定箇所とは異なる第2被固定箇所とを有している。 An actuator according to a fourth aspect is the actuator according to any one of the first to third aspects, wherein the actuator layer moves relative to the first reference portion and the second reference portion. to, further comprising a second moving part which is remote from it and the first moving portion separate from the first mobile unit, each of the movable part, before Symbol the second reference portion of the first reference portion one first and fixation locations Oite the first moving part in the middle of a construction path is fixed, the second moving portion is fixed in the middle of the one erection path, said first fixation locations leading to And a second fixed location different from the above.

第5の態様に係るアクチュエータは、第4の態様に係るアクチュエータであって、前記第1移動部と、前記第2移動部とは、同一の層内における別体として形成されている。 The actuator which concerns on a 5th aspect is an actuator which concerns on a 4th aspect, Comprising: The said 1st moving part and the said 2nd moving part are formed as a different body in the same layer.

第6の態様に係る駆動装置は、第1から第3の何れか1つの態様に係るアクチュエータと、前記第1移動部に当接または固設されている移動対象物を有する層と、を積層して構成されている。 Sixth driving apparatus according to the embodiment of the laminated actuator according to a third one of the aspects from the first, a layer having a moving object being in contact or fixed to the first moving unit, the Configured.

第7の態様に係る駆動装置は、第4または第5の態様に係るアクチュエータと、前記第2移動部に当接または固設されている移動対象物を有する層と、を積層して構成されている。
第8の態様に係る駆動装置は、第6または第7の態様に係る駆動装置であって、前記1以上の可動部の電気抵抗を検出することで該1以上の可動部の変位を認識する認識部を更に備える。
Seventh drive device according to embodiments of the actuator according to the fourth or fifth aspect, it is constructed by laminating a layer having a moving object being in contact or fixed to the second moving portion ing.
Drive apparatus according to an eighth aspect, there is provided a driving apparatus according to the sixth or seventh aspect, recognizes the displacement of the one or more movable portion by detecting the electrical resistance of said one or more movable portions A recognition unit is further provided.

第9の態様に係る撮像装置は、第1から第5の何れか1つの態様に係るアクチュエータと、撮像素子を有する層と、被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系を有する層と、を積層して構成され、前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方が、前記1以上の可動部の変形によって前記第1基準部および前記第2基準部に対して相対的に移動される。 An imaging apparatus according to a ninth aspect includes an actuator according to any one of the first to fifth aspects, a layer having an imaging element, a layer having an optical system that guides light from a subject to the imaging element, And at least one of the image sensor and the optical system is moved relative to the first reference portion and the second reference portion by deformation of the one or more movable portions. .

第10の態様に係るアクチュエータの製造方法では、空間を挟んで配される第1基準部および第2基準部と、前記第1基準部および前記第2基準部に対して相対的に移動する第1移動部と、形状記憶合金膜で構成され、前記第1基準部の電極部に固定され且つ該第1基準部から前記第2基準部まで架設されて該第2基準部の電極部に固定されているとともに、前記第1基準部から前記第2基準部に至る架設経路の途中の被固定箇所において前記第1移動部固定されており、通電による発熱に応じて変形して前記第1移動部に張力を付与する1以上の可動部と、を有するアクチュエータ層を形成し、前記第1移動部に対して、前記1以上の可動部による張力に抗して所定方向に力を付与する弾性部材を有する弾性層を形成し、前記アクチュエータ層と前記弾性層とを積層してアクチュエータを製造し、前記アクチュエータ層を形成する際において、前記アクチュエータ層を平面視した場合に、前記第1基準部と前記第2基準部との間の前記空間に前記第1移動部が配され、さらに、前記第1基準部のうちの前記可動部が固定されている第1固定部分と前記第2基準部のうちの前記可動部が固定されている第2固定部分とを結ぶ直線と、前記所定方向に伸びる直線とを含む仮想平面を基準として、前記仮想平面から該仮想平面の法線方向に、前記被固定箇所が離隔されるように配される。 In the method of manufacturing the actuator according to a tenth aspect of the relative movement, the first reference portion and the second reference portion that is disposed across a space with respect to the first reference portion and the second reference portion a first moving unit which is composed of a shape memory alloy film, of the fixed to the electrode portion of the first reference portion and is bridged by the first reference portion or al the second reference section or the second reference portion In addition to being fixed to the electrode part, the first moving part is fixed at a fixed location in the middle of the installation path from the first reference part to the second reference part, and deforms in response to heat generated by energization. the actuator layer is formed with one or more movable portion that applies tension to the first moving portion Te, with respect to the first moving unit, the one or more in a predetermined direction against the tension by moving part Forming an elastic layer having an elastic member for applying force; To produce the actuator by laminating the data layer and said elastic layer, in case of forming the actuator layer, in plan view of the actuator layer, between the second reference portion and the first reference part The first moving part is arranged in the space, and further, the first fixed part where the movable part of the first reference part is fixed and the movable part of the second reference part are fixed. With reference to a virtual plane including a straight line connecting the second fixed portion and a straight line extending in the predetermined direction, the fixed portion is arranged so as to be separated from the virtual plane in the normal direction of the virtual plane. Ru is.

第11の態様に係るアクチュエータの製造方法では、第10の態様に係るアクチュエータの製造方法において、前記アクチュエータ層が、前記第1基準部および前記第2基準部と前記第1移動部とを有する層と、前記1以上の可動部を有する層とを積層して形成されている。 The actuator manufacturing method according to an eleventh aspect is the actuator manufacturing method according to the tenth aspect, wherein the actuator layer includes the first reference portion, the second reference portion, and the first moving portion. And a layer having one or more movable parts.

第12の態様に係るアクチュエータの製造方法では、第10または第11の態様に係るアクチュエータの製造方法において、導電体でない基板上に、印刷技術を用いた塗布、または蒸着によって前記電極部を形成し、前記基板上に成膜法によって形成された形状記憶合金膜に、高温加熱時に縮むように形状を記憶させる熱処理を施し、フォトリソグラフィ法によって前記1以上の可動部を形成し、前記基板を、エッチング法を用いて加工することで前記第1基準部、前記第2基準部および前記第1移動部を形成する。
In the actuator manufacturing method according to the twelfth aspect, in the actuator manufacturing method according to the tenth or eleventh aspect, the electrode section is formed on a substrate that is not a conductor by coating or vapor deposition using a printing technique. The shape memory alloy film formed on the substrate by a film forming method is subjected to a heat treatment for storing the shape so as to shrink when heated at a high temperature, the one or more movable parts are formed by a photolithography method, and the substrate is etched. The first reference portion, the second reference portion, and the first moving portion are formed by processing using a method.

本発明によれば、電極部を有する第1基準部および電極部を有する第2基準部と、第1基準部および第2基準部に対して相対的に移動する第1移動部と、形状記憶合金膜で構成され、第1基準部の電極部から第2基準部の電極部まで架設されているとともに、第1基準部から第2基準部に至る架設経路の途中の被固定箇所において第1移動部に固定されており、通電による発熱に応じて変形して第1移動部に張力を付与する可動部と、を有するアクチュエータ層と、第1移動部に対して、可動部による張力に抗して所定方向に力を付与する弾性部材を有する弾性層と、が積層されてアクチュエータが形成されることで、変位量を確保しながら小型化を図りつつ、多数の部品を精度良く組み合わせながら、低コスト化に大きく寄与するアクチュエータ、駆動装置、撮像装置およびアクチュエータの製造方法を提供することができる。 According to the present invention, the first reference part having the electrode part and the second reference part having the electrode part, the first moving part moving relative to the first reference part and the second reference part, and the shape memory It is made of an alloy film, and extends from the electrode part of the first reference part to the electrode part of the second reference part, and at the fixed location in the middle of the installation path from the first reference part to the second reference part. An actuator layer that is fixed to the moving part and deforms in response to heat generated by energization and applies tension to the first moving part, and resists tension by the moving part against the first moving part. an elastic layer having an elastic member for applying a force in a predetermined direction, and are stacked by the actuator is formed, FIG Ritsutsu miniaturization while securing the displacement amount, while the combination accurately multiple parts , greatly contributes Actuator to cost reduction Over motor drive unit, it is possible to provide a manufacturing method of an imaging device and the actuator.

図1は、一実施形態に係るカメラモジュールを搭載した携帯電話機の概略構成を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a mobile phone equipped with a camera module according to an embodiment. 図2は、一実施形態に係る第1の筐体に着目した断面模式図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view focusing on the first housing according to the embodiment. 図3は、一実施形態に係るカメラモジュールの平面模式図である。FIG. 3 is a schematic plan view of a camera module according to an embodiment. 図4は、一実施形態に係るカメラモジュールの断面模式図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment. 図5は、一実施形態に係るカメラモジュールの断面模式図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment. 図6は、撮像素子層の平面外観図である。FIG. 6 is a plan external view of the image sensor layer. 図7は、撮像素子保持層の平面外観図である。FIG. 7 is a plan external view of the image sensor holding layer. 図8は、スペーサ層の平面外観図である。FIG. 8 is a plan external view of the spacer layer. 図9は、アクチュエータ層の平面外観図である。FIG. 9 is a plan external view of the actuator layer. 図10は、第1および第2平行ばね層の平面外観図である。FIG. 10 is a plan external view of the first and second parallel spring layers. 図11は、撮像レンズ層の平面外観図である。FIG. 11 is a plan external view of the imaging lens layer. 図12は、蓋層の平面外観図である。FIG. 12 is a plan external view of the lid layer. 図13は、アクチュエータ層とレンズユニットとの相対的な配置関係を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a relative arrangement relationship between the actuator layer and the lens unit. 図14は、SMAの変形によるレンズユニットの動作を説明するための図である。FIG. 14 is a diagram for explaining the operation of the lens unit due to the deformation of the SMA. 図15は、SMAの変形によるレンズユニットの動作を説明するための図である。FIG. 15 is a diagram for explaining the operation of the lens unit due to the deformation of the SMA. 図16は、第1および第2平行ばね層の機能を説明するための図である。FIG. 16 is a diagram for explaining the functions of the first and second parallel spring layers. 図17は、第1および第2平行ばね層の機能を説明するための図である。FIG. 17 is a diagram for explaining the functions of the first and second parallel spring layers. 図18は、カメラモジュールの製造工程の一例を示すフローチャートである。FIG. 18 is a flowchart illustrating an example of the manufacturing process of the camera module. 図19は、カメラモジュールの製造工程を説明するための図である。FIG. 19 is a diagram for explaining a manufacturing process of the camera module. 図20は、一変形例に係るカメラモジュールの断面模式図である。FIG. 20 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a modification. 図21は、一変形例に係るカメラモジュールの断面模式図である。FIG. 21 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a modification. 図22は、一変形例に係るアクチュエータ層の構成例を示す模式図である。FIG. 22 is a schematic diagram illustrating a configuration example of an actuator layer according to a modification. 図23は、一変形例に係る撮像レンズ層の平面外観図である。FIG. 23 is a plan external view of an imaging lens layer according to a modification. 図24は、一変形例に係るアクチュエータ層とレンズユニットとの相対的な配置関係を示す図である。FIG. 24 is a diagram illustrating a relative arrangement relationship between an actuator layer and a lens unit according to a modification. 図25は、一変形例に係るアクチュエータ層の動作を説明するための図である。FIG. 25 is a diagram for explaining the operation of the actuator layer according to a modified example. 図26は、一変形例に係る撮像素子を移動させる構成を例示する図である。FIG. 26 is a diagram illustrating a configuration for moving an image sensor according to a modification.

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

<(1)携帯電話機の概略構成>
図1は、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール500を搭載した携帯電話機100の概略構成を示す模式図である。なお、図1および図1以降の図では方位関係を明確化するために、XYZの相互に直交する3軸が適宜付されている。
<(1) Schematic configuration of mobile phone>
FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a mobile phone 100 equipped with a camera module 500 according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1 and the drawings after FIG. 1, three axes XYZ orthogonal to each other are appropriately attached in order to clarify the orientation relationship.

図1で示されるように、携帯電話機100は、折り畳み式の携帯電話機として構成され、第1の筐体200と、第2の筐体300と、ヒンジ部400とを有する。第1の筐体200および第2の筐体300は、それぞれ板状の略直方体の形状を有し、各種電子部材を格納する筐体としての役割を有する。具体的には、第1の筐体200は、カメラモジュール500および表示ディスプレイを有し、第2の筐体300は、携帯電話機100を電気的に制御する制御部とボタン等の操作部材とを有する。なお、ヒンジ部400は、第1の筐体200と第2の筐体300とを回動可能に接続する。このため、携帯電話機100は、折り畳み可能となっている。   As shown in FIG. 1, the mobile phone 100 is configured as a foldable mobile phone, and includes a first housing 200, a second housing 300, and a hinge part 400. Each of the first casing 200 and the second casing 300 has a plate-like substantially rectangular parallelepiped shape and serves as a casing for storing various electronic members. Specifically, the first casing 200 includes a camera module 500 and a display, and the second casing 300 includes a control unit that electrically controls the mobile phone 100 and an operation member such as a button. Have. In addition, the hinge part 400 connects the 1st housing | casing 200 and the 2nd housing | casing 300 so that rotation is possible. For this reason, the mobile phone 100 can be folded.

また、第1の筐体200には、電流供給ドライバ600、電気抵抗検出部700、およびコントラスト検出部800が搭載されている。電流供給ドライバ600は、カメラモジュール500の形状記憶合金(SMA)膜43(図9)への電流の供給を制御する。電気抵抗検出部700は、SMA膜43における電気抵抗を検出する。コントラスト検出部800は、カメラモジュール500の撮像素子11(図4)で得られる画像信号についてコントラストを検出する。また、第2の筐体300には、合焦制御部310が搭載されている。合焦制御部310は、電気抵抗検出部700およびコントラスト検出部800からの信号の入力に応じて、電流供給ドライバ600を介したSMA膜43への電流の供給量を制御することで、カメラモジュール500の合焦状態を調整するオートフォーカス制御を行う。   In addition, the current supply driver 600, the electric resistance detection unit 700, and the contrast detection unit 800 are mounted on the first casing 200. The current supply driver 600 controls the supply of current to the shape memory alloy (SMA) film 43 (FIG. 9) of the camera module 500. The electric resistance detector 700 detects the electric resistance in the SMA film 43. The contrast detection unit 800 detects the contrast of the image signal obtained by the image sensor 11 (FIG. 4) of the camera module 500. In addition, a focusing control unit 310 is mounted on the second casing 300. The focus control unit 310 controls the amount of current supplied to the SMA film 43 via the current supply driver 600 in accordance with the input of signals from the electrical resistance detection unit 700 and the contrast detection unit 800, so that the camera module Auto focus control for adjusting the in-focus state of 500 is performed.

図2は、携帯電話機100のうちの第1の筐体200に着目した断面模式図である。図1および図2で示されるように、カメラモジュール500は、XY断面のサイズが約5mm四方であり、厚さ(Z方向の奥行き)が数mm程度である小型の撮像装置、所謂マイクロカメラユニット(MCU)となっている。   FIG. 2 is a schematic cross-sectional view focusing on the first casing 200 of the mobile phone 100. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the camera module 500 is a small imaging device, so-called micro camera unit, having an XY cross-section of about 5 mm square and a thickness (depth in the Z direction) of about several mm. (MCU).

以下、カメラモジュール500の構成、およびカメラモジュール500の製造工程について順次説明する。   Hereinafter, the configuration of the camera module 500 and the manufacturing process of the camera module 500 will be sequentially described.

<(2)カメラモジュールの構成>
<(2-1)カメラモジュールの構成の概要>
図3は、カメラモジュール500の平面模式図である。図4は、カメラモジュール500のうち、図3の直線IV−IVで示される切断面に係る断面模式図である。また、図5は、カメラモジュール500のうち、図3の直線V−Vで示される切断面に係る断面模式図である。
<(2) Configuration of camera module>
<(2-1) Overview of camera module configuration>
FIG. 3 is a schematic plan view of the camera module 500. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the camera module 500 according to the cut surface indicated by the straight line IV-IV in FIG. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the camera module 500 according to the cut surface indicated by the straight line VV in FIG.

図4および図5で示されるように、カメラモジュール500は、撮像素子層10、撮像素子保持層20、スペーサ層30、アクチュエータ層40、第1平行ばね層50、撮像レンズ層60、第2平行ばね層70、および蓋層80からなる8層がこの順番で積層されて構成される。そして、該8層に含まれる相互に隣接する各2層の間が、エポキシ樹脂等の樹脂によって接合されるため、各層間に樹脂が介在している。   As shown in FIGS. 4 and 5, the camera module 500 includes an imaging element layer 10, an imaging element holding layer 20, a spacer layer 30, an actuator layer 40, a first parallel spring layer 50, an imaging lens layer 60, and a second parallel. The eight layers including the spring layer 70 and the lid layer 80 are laminated in this order. Since the two adjacent layers included in the eight layers are joined by a resin such as an epoxy resin, the resin is interposed between the layers.

また、各層10〜80は、±Z方向の面において略同一の矩形状(ここでは、一辺が約5mmの正方形)の外形を有する。なお、後述するが、撮像レンズ層60については、カメラモジュール500の製造途中で、例えば、固定枠体61(図11)と突設部63(図11)とを連結する連結部631a,631bが切断され、光学レンズ部62、突設部63、およびレンズ保持部64a,64bを備えて構成されるレンズユニット60Uと、固定枠体61とが分離された状態となる。   Each of the layers 10 to 80 has a substantially identical rectangular shape (here, a square having a side of about 5 mm) on the surface in the ± Z direction. As will be described later, for the imaging lens layer 60, during the manufacturing of the camera module 500, for example, connecting portions 631a and 631b for connecting the fixed frame body 61 (FIG. 11) and the protruding portion 63 (FIG. 11) are provided. The fixed frame body 61 is separated from the lens unit 60U configured to include the optical lens unit 62, the projecting unit 63, and the lens holding units 64a and 64b.

カメラモジュール500では、アクチュエータ層40によってレンズユニット60Uが光学レンズ部62の光軸PLに沿った方向(ここでは、±Z方向)に移動されることで、撮像素子層10の撮像素子11とレンズユニット60Uとの距離が変更される。該距離の変更により、カメラモジュール500の合焦状態が調整されるオートフォーカス制御が実現される。   In the camera module 500, the lens unit 60 </ b> U is moved by the actuator layer 40 in the direction along the optical axis PL of the optical lens unit 62 (here, ± Z direction), so that the imaging element 11 and the lens of the imaging element layer 10 are moved. The distance from the unit 60U is changed. By changing the distance, autofocus control in which the in-focus state of the camera module 500 is adjusted is realized.

カメラモジュール500は、詳細には次のように構成される。   The camera module 500 is configured in detail as follows.

撮像素子層10の上面(+Z側の面)には該撮像素子層10を保持する撮像素子保持層20が配置されるとともに、該撮像素子保持層20の上面(+Z側の面)にはスペーサ層30が配置される。このスペーサ層30は、第1および第2平行ばね層50,70によるレンズユニット60Uの−Z方向への押し下げによってアクチュエータ層40のSMA膜43が弾性変形を行う空間を確保する機能を有する。   An image sensor holding layer 20 for holding the image sensor layer 10 is disposed on the upper surface (+ Z side surface) of the image sensor layer 10, and a spacer is provided on the upper surface (+ Z side surface) of the image sensor layer 20. Layer 30 is disposed. The spacer layer 30 has a function of securing a space in which the SMA film 43 of the actuator layer 40 undergoes elastic deformation when the lens unit 60U is pushed down in the −Z direction by the first and second parallel spring layers 50 and 70.

また、スペーサ層30の上面には、アクチュエータ層40、第1平行ばね層50、撮像レンズ層60、および第2平行ばね層70がこの順番で積層されることで、光学レンズ部62を移動させるための機構(移動機構)が構成されている。   In addition, the actuator layer 40, the first parallel spring layer 50, the imaging lens layer 60, and the second parallel spring layer 70 are stacked in this order on the upper surface of the spacer layer 30, thereby moving the optical lens unit 62. Mechanism (moving mechanism) is configured.

この移動機構では、レンズユニット60Uのレンズ保持部64a,64bが、第1平行ばね層50と第2平行ばね層70とによって±Z方向から挟持されることで、レンズユニット60Uが光軸PLに沿った方向に移動可能に支持される機構(平行リンク機構)を構成する。このため、レンズユニット60Uは、±Z方向への移動によって固定枠体61に対して相対的に傾かない。また、レンズユニット60Uの突設部63のうちの−Z側の端部に配置された部分(下端部)が、アクチュエータ層40のSMA膜43によって支持される移動部材42に対して当接する。このため、SMA膜43の変形に応じて、レンズユニット60Uが、光軸PLに沿った方向に移動される駆動装置が形成される。   In this moving mechanism, the lens holding portions 64a and 64b of the lens unit 60U are sandwiched from the ± Z direction by the first parallel spring layer 50 and the second parallel spring layer 70, so that the lens unit 60U is placed on the optical axis PL. A mechanism (parallel link mechanism) that is supported so as to be movable in the direction along it is configured. For this reason, the lens unit 60U does not tilt relative to the fixed frame 61 due to the movement in the ± Z direction. In addition, a portion (lower end portion) disposed at the −Z side end portion of the projecting portion 63 of the lens unit 60 </ b> U comes into contact with the moving member 42 supported by the SMA film 43 of the actuator layer 40. Therefore, a driving device is formed in which the lens unit 60U is moved in the direction along the optical axis PL in accordance with the deformation of the SMA film 43.

また、第2平行ばね層70の上面には、ガラス等の透明な素材で構成される蓋層80が配置される。   A lid layer 80 made of a transparent material such as glass is disposed on the upper surface of the second parallel spring layer 70.

そして、上述したように、8つの層10〜80は、外周部でエポキシ樹脂等の接着剤によって相互に接合される。このため、カメラモジュール500は、光学レンズ部62が移動する空間を包含する密閉空間を形成する。なお、カメラモジュール500の製造は、例えば、クリーンルーム内またはクリーンベンチ内で行われ、カメラモジュール500が形成する密閉空間にゴミや塵が侵入しないように維持される。これにより、細かい隙間を有する移動機構にゴミや塵等が付着する不具合、ならびに密閉空間内における空気の対流の発生が抑制される。その結果、駆動機構に対する負荷のばらつきが低減され、光学レンズ部62の移動精度の向上が図られる。   And as above-mentioned, the eight layers 10-80 are mutually joined by adhesive agents, such as an epoxy resin, in an outer peripheral part. Therefore, the camera module 500 forms a sealed space that includes a space in which the optical lens unit 62 moves. The camera module 500 is manufactured, for example, in a clean room or a clean bench, and is maintained so that dust and dust do not enter the sealed space formed by the camera module 500. As a result, it is possible to suppress the problem that dust or dust adheres to the moving mechanism having a fine gap and the occurrence of air convection in the sealed space. As a result, variation in load on the drive mechanism is reduced, and the movement accuracy of the optical lens unit 62 is improved.

また、カメラモジュール500では、撮像素子層10の上面(+Z側の面)からアクチュエータ層40の上面(+Z側の面)にかけて、撮像素子保持層20、スペーサ層30、およびアクチュエータ層40を順次に貫通するような孔(貫通孔)CVa,CVbが設けられる。この微小な貫通孔CVa,CVbの内径は、例えば、数十μm程度に設定される。また、この貫通孔CVa,CVbには、導電材料が充填され、撮像素子層10とアクチュエータ層40のSMA膜43との間が導電可能に接続される。   In the camera module 500, the image sensor holding layer 20, the spacer layer 30, and the actuator layer 40 are sequentially formed from the upper surface (+ Z side surface) of the image sensor layer 10 to the upper surface of the actuator layer 40 (+ Z side surface). Holes (through-holes) CVa and CVb that pass through are provided. The inner diameters of the minute through holes CVa and CVb are set to about several tens of μm, for example. The through holes CVa and CVb are filled with a conductive material, and the imaging element layer 10 and the SMA film 43 of the actuator layer 40 are electrically connected.

<(2-2)各機能層について>
以下では、カメラモジュール500を構成する各機能層の詳細について説明する。図6〜図12は、撮像素子層10、撮像素子保持層20、スペーサ層30、アクチュエータ層40、第1および第2平行ばね層50,70、撮像レンズ層60、および蓋層80の構成例をそれぞれ示す平面図である。なお、各機能層については、−Z側の面を一主面と称し、+Z側の面を他主面と称する。
<(2-2) About each functional layer>
Below, the detail of each functional layer which comprises the camera module 500 is demonstrated. 6 to 12 are configuration examples of the imaging element layer 10, the imaging element holding layer 20, the spacer layer 30, the actuator layer 40, the first and second parallel spring layers 50 and 70, the imaging lens layer 60, and the lid layer 80. FIG. For each functional layer, the −Z side surface is referred to as one main surface, and the + Z side surface is referred to as the other main surface.

<(2-2-1)撮像素子層>
図6で示されるように、撮像素子層10は、例えば、COMSセンサまたはCCDセンサ等で形成される撮像素子11、その周辺回路、および撮像素子11を囲む外周部12を備えるチップである。なお、ここでは図示を省略しているが、撮像素子層10の裏面(−Z側の面)には、撮像素子11に対する信号の付与、および撮像素子11からの信号の読み出しを行うための配線を接続するための各種端子が設けられる。
<(2-2-1) Image sensor layer>
As illustrated in FIG. 6, the imaging element layer 10 is a chip including an imaging element 11 formed by, for example, a COMS sensor or a CCD sensor, a peripheral circuit thereof, and an outer peripheral portion 12 surrounding the imaging element 11. Although not shown here, wiring for applying a signal to the image sensor 11 and reading a signal from the image sensor 11 is provided on the back surface (the surface on the −Z side) of the image sensor layer 10. Various terminals for connecting are provided.

例えば、撮像素子層10の裏面では、はんだボールを用いたリフロー方式によるはんだ付けが行われることで、撮像素子層10と、電流供給ドライバ600、電気抵抗検出部700、およびコントラスト検出部800等との間が、導電可能またはデータ送受信可能に接続される。   For example, the back surface of the imaging element layer 10 is soldered by a reflow method using a solder ball, so that the imaging element layer 10, the current supply driver 600, the electric resistance detection unit 700, the contrast detection unit 800, etc. Are connected so as to be conductive or capable of transmitting and receiving data.

<(2-2-2)撮像素子保持層>
撮像素子保持層20は、例えば、樹脂等の素材によって形成され、接合によって取り付けられる撮像素子層10を保持するチップである。
<(2-2-2) Image sensor holding layer>
The imaging element holding layer 20 is a chip that holds the imaging element layer 10 that is formed of a material such as a resin and attached by bonding.

具体的には、図7で示されるように、撮像素子保持層20の略中央には、断面が略正方形の開口20HがZ方向に沿って設けられ、該開口20Hの断面は+Z側に行くに従って小さくなる。なお、図7の破線で描かれた四角形は、−Z側の面における開口20Hの外縁を示す。また、撮像素子保持層20の外周部の対抗する2つの角部近傍に位置する所定の2箇所には、Z方向に沿って貫通する微小な孔(貫通孔)CV2a,CV2bが設けられ、該貫通孔CV2a,CV2bには導電材料が充填される。なお、開口20Hおよび貫通孔CV2a,CV2bは、例えば、型押し等によって形成される。Specifically, as shown in FIG. 7, an opening 20H having a substantially square cross section is provided along the Z direction at a substantially center of the image sensor holding layer 20, and the cross section of the opening 20H goes to the + Z side. It gets smaller as Note that the quadrangle drawn with a broken line in FIG. 7 indicates the outer edge of the opening 20H on the surface on the −Z side. In addition, minute holes (through holes) CV 2a and CV 2b penetrating along the Z direction are provided at two predetermined positions located in the vicinity of two opposing corners of the outer peripheral portion of the image sensor holding layer 20. The through holes CV 2a and CV 2b are filled with a conductive material. The opening 20H and the through holes CV 2a and CV 2b are formed by, for example, embossing.

更に、撮像素子保持層20の一主面および他主面はそれぞれ略平坦であり、且つ該一主面と他主面とは略平行の関係にある。そして、撮像素子保持層20の外周部の一主面が隣接する撮像素子層10と接合されるとともに、該外周部の他主面が隣接するスペーサ層30と接合される。   Furthermore, one main surface and the other main surface of the image sensor holding layer 20 are substantially flat, and the one main surface and the other main surface are in a substantially parallel relationship. One main surface of the outer peripheral portion of the image sensor holding layer 20 is bonded to the adjacent image sensor layer 10, and the other main surface of the outer peripheral portion is bonded to the adjacent spacer layer 30.

<(2-2-3)スペーサ層>
スペーサ層30は、例えば、樹脂等の素材によって形成され、レンズユニット60Uの移動空間を確保するチップである。
<(2-2-3) Spacer layer>
The spacer layer 30 is a chip that is formed of, for example, a material such as resin and secures a moving space for the lens unit 60U.

具体的には、図8で示されるように、外縁および内縁がそれぞれ矩形である環状の形状を有し、Z方向に貫通する中空部分30Hを有する。また、スペーサ層30の対抗する2つの角部近傍に位置する所定の2箇所には、撮像素子保持層20と同様に、Z方向に沿って貫通する微小な孔(貫通孔)CV3a,CV3bが設けられ、該貫通孔CV3a,CV3bには導電材料が充填される。なお、中空部分30Hおよび貫通孔CV3a,CV3bは、例えば、型押し等によって形成される。Specifically, as shown in FIG. 8, each of the outer edge and the inner edge has an annular shape having a rectangular shape, and has a hollow portion 30 </ b> H penetrating in the Z direction. Similarly to the image sensor holding layer 20, minute holes (through holes) CV 3a , CV penetrating along the Z direction are provided at two predetermined positions located near the two corners facing the spacer layer 30. 3b is provided, and the through holes CV 3a and CV 3b are filled with a conductive material. The hollow portion 30H and the through holes CV 3a and CV 3b are formed by, for example, embossing.

更に、スペーサ層30の一主面および他主面はそれぞれ略平坦であり、且つ該一主面と他主面とは略平行の関係にある。そして、スペーサ層30の一主面が隣接する撮像素子保持層20と接合されるとともに、他主面が隣接するアクチュエータ層40と接合される。   Further, one main surface and the other main surface of the spacer layer 30 are substantially flat, and the one main surface and the other main surface are in a substantially parallel relationship. Then, one main surface of the spacer layer 30 is bonded to the adjacent image sensor holding layer 20, and the other main surface is bonded to the adjacent actuator layer 40.

<(2-2-4)アクチュエータ層>
アクチュエータ層40は、図9で示されるように、固定枠体41、移動部材42、SMA膜43、および電極部44a,44bを有する。
<(2-2-4) Actuator layer>
As shown in FIG. 9, the actuator layer 40 includes a fixed frame 41, a moving member 42, an SMA film 43, and electrode portions 44a and 44b.

固定枠体41は、例えば、シリコン等といった導電体でない素材によって形成される板状の部材である。そして、この固定枠体41は、外縁および内縁がそれぞれ矩形である環状の形状を有し、Z方向に貫通する中空部分41Hを有する。別の観点から言えば、固定枠体41は、Y方向に延設され且つ相互に対向する板状の部分(板状部)411,413と、X方向に延設され且つ相互に対向する板状の部分(板状部)412,414とを有する。そして、固定枠体41は、4枚の板状部411〜414がこの順番で連結されるような形状を有する。   The fixed frame 41 is a plate-like member formed of a material that is not a conductor, such as silicon. The fixed frame body 41 has an annular shape in which the outer edge and the inner edge are each rectangular, and has a hollow portion 41H penetrating in the Z direction. From another viewpoint, the fixed frame 41 includes plate-like portions (plate-like portions) 411 and 413 that extend in the Y direction and face each other, and plates that extend in the X direction and face each other. Shaped portions (plate-like portions) 412 and 414. The fixed frame 41 has a shape such that the four plate-like portions 411 to 414 are connected in this order.

なお、固定枠体41では、板状部411と板状部414とが連結される部分が中空部分41H側に突起しており、板状部412と板状部413とが連結される部分が中空部分41H側に突起している。また、固定枠体41は、カメラモジュール500の外周部を構成し、カメラモジュール500における固定部材として機能する。   In the fixed frame body 41, a portion where the plate-like portion 411 and the plate-like portion 414 are connected protrudes toward the hollow portion 41H, and a portion where the plate-like portion 412 and the plate-like portion 413 are connected is provided. It protrudes toward the hollow portion 41H. The fixed frame 41 constitutes the outer peripheral portion of the camera module 500 and functions as a fixing member in the camera module 500.

また、板状部411と板状部414とが連結される部分、および板状部412と板状部413とが連結される部分の合計2箇所には、撮像素子保持層20およびスペーサ層30と同様に、Z方向に沿って貫通する微小な孔(貫通孔)CV4a,CV4bが設けられ、該貫通孔CV4a,CV4bには導電材料が充填される。ここで、貫通孔CV4a,CV4bおよび中空部分41Hは、各種エッチング等によって形成される。In addition, the imaging element holding layer 20 and the spacer layer 30 are provided at a total of two locations, that is, a portion where the plate-like portion 411 and the plate-like portion 414 are connected and a portion where the plate-like portion 412 and the plate-like portion 413 are connected. In the same manner as described above, minute holes (through holes) CV 4a and CV 4b penetrating along the Z direction are provided, and the through holes CV 4a and CV 4b are filled with a conductive material. Here, the through holes CV 4a and CV 4b and the hollow portion 41H are formed by various etchings or the like.

ここでは、貫通孔CV4aに充填される導電材料は、貫通孔CV2a,CV3aに充填される導電材料と電気的に接続され、貫通孔CV4bに充填される導電材料は、貫通孔CV2b,CV3bに充填される導電材料と電気的に接続される。具体的には、貫通孔CV2a〜CV4aによって貫通孔CVaが形成され、貫通孔CV2b〜CV4bによって貫通孔CVbが形成される。そして、該貫通孔CVa,CVbにそれぞれ導電材料が充填されることで、それぞれ貫通配線が形成される。この貫通配線により、撮像素子層10とアクチュエータ層40とが電気的に接続される。なお、撮像素子層10とアクチュエータ層40との間における電気的な接続は、カメラモジュール500の側面に印刷技術等を用いて配線を設けることによっても実現可能である。Here, the conductive material filled in the through hole CV 4a is electrically connected to the conductive material filled in the through holes CV 2a and CV 3a , and the conductive material filled in the through hole CV 4b is the through hole CV. 2b and CV 3b are electrically connected to the conductive material filled. Specifically, the through hole CVa is formed by the through holes CV 2a to CV 4a , and the through hole CVb is formed by the through holes CV 2b to CV 4b . The through holes CVa and CVb are filled with a conductive material, whereby through wirings are formed. The imaging element layer 10 and the actuator layer 40 are electrically connected by the through wiring. The electrical connection between the imaging element layer 10 and the actuator layer 40 can also be realized by providing wiring on the side surface of the camera module 500 using a printing technique or the like.

電極部44aは、板状部411と板状部414とが連結される部分のうち、主に、中空部分41H側に突起した部分の他主面上に設けられる。また、電極部44bは、板状部412と板状部413とが連結される部分のうち、主に、中空部分41H側に突起した部分の他主面上に設けられる。そして、ここでは、電極部44aは、貫通孔CV4aの他主面上に設けられるとともに、電極部44bは、貫通孔CV4bの他主面上に設けられる。   The electrode portion 44a is mainly provided on the other main surface of the portion protruding to the hollow portion 41H side in the portion where the plate-like portion 411 and the plate-like portion 414 are connected. The electrode portion 44b is mainly provided on the other main surface of the portion protruding toward the hollow portion 41H among the portions where the plate-like portion 412 and the plate-like portion 413 are connected. Here, the electrode portion 44a is provided on the other main surface of the through hole CV4a, and the electrode portion 44b is provided on the other main surface of the through hole CV4b.

移動部材42は、固定枠体41と同様に、例えば、シリコン等といった導電体でない素材によって形成される板状の部材である。この移動部材42は、固定枠体41から離隔されるように中空部分41Hに配置され、固定枠体41に対して相対的に移動可能に設けられる。そして、移動部材42は、板状の形態を有し、環状部421、中継部422a,422b、および板状部423a,423bを有する。   Similar to the fixed frame 41, the moving member 42 is a plate-like member formed of a material that is not a conductor, such as silicon. The moving member 42 is disposed in the hollow portion 41 </ b> H so as to be separated from the fixed frame body 41, and is provided to be movable relative to the fixed frame body 41. The moving member 42 has a plate-like form, and includes an annular portion 421, relay portions 422a and 422b, and plate-like portions 423a and 423b.

環状部421は、外縁および内縁がそれぞれ略円形である環状の形状を有し、Z方向に貫通する中空部分42Hを有する。中継部422aは、板状部411と板状部412とが連結する部分の近傍に配置され、外縁が矩形である板状の部分である。中継部422bは、板状部413と板状部414とが連結する部分の近傍に配置され、中継部422aと同様に外縁が矩形である板状の部分である。板状部423aは、環状部421と中継部422aとを連結する部分である。板状部423bは、環状部421と中継部422bとを連結する部分である。このように、移動部材42では、板状部423a、環状部421、および板状部423bの順に構成される連結部によって、中継部422aと中継部422bとが連結される。   The annular portion 421 has an annular shape in which the outer edge and the inner edge are substantially circular, respectively, and has a hollow portion 42H penetrating in the Z direction. The relay portion 422a is a plate-like portion that is disposed in the vicinity of a portion where the plate-like portion 411 and the plate-like portion 412 are connected, and has a rectangular outer edge. The relay portion 422b is a plate-like portion that is disposed in the vicinity of a portion where the plate-like portion 413 and the plate-like portion 414 are connected, and has a rectangular outer edge like the relay portion 422a. The plate-like portion 423a is a portion that connects the annular portion 421 and the relay portion 422a. The plate-like portion 423b is a portion that connects the annular portion 421 and the relay portion 422b. As described above, in the moving member 42, the relay portion 422a and the relay portion 422b are connected by the connecting portion configured in the order of the plate-like portion 423a, the annular portion 421, and the plate-like portion 423b.

SMA膜43は、形状記憶合金(SMA)を用いて構成される。このSMA膜43は、第1可動部43aと第2可動部43bとを有する。そして、第1可動部43aは、第1梁部431と第2梁部432とを有し、第2可動部43bは、第3梁部433と第4梁部434とを有する。つまり、SMA膜43は、第1梁部431、第2梁部432、第3梁部433、および第4梁部434が、この順番で環状に連結されるような構成を有する。   The SMA film 43 is configured using a shape memory alloy (SMA). This SMA film | membrane 43 has the 1st movable part 43a and the 2nd movable part 43b. The first movable portion 43a includes a first beam portion 431 and a second beam portion 432, and the second movable portion 43b includes a third beam portion 433 and a fourth beam portion 434. That is, the SMA film 43 has a configuration in which the first beam portion 431, the second beam portion 432, the third beam portion 433, and the fourth beam portion 434 are annularly connected in this order.

具体的には、第1梁部431の一端部が、電極部44aの他主面上に固定されることで、電極部44aに対して電気的に接続される。該第1梁部431は、Y軸に沿った方向に延設され、該第1梁部431の他端部が、中継部422aの他主面上に固定されるとともに、第2梁部432の他端部に対して電気的に接続される。また、第2梁部432の一端部が、電極部44bの他主面上に固定されることで、電極部44bに対して電気的に接続される。該第2梁部432は、X軸に沿った方向に延設され、該第2梁部432の他端部が、中継部422aの他主面上に固定されるとともに、第1梁部431の他端部に対して電気的に接続される。   Specifically, one end portion of the first beam portion 431 is electrically connected to the electrode portion 44a by being fixed on the other main surface of the electrode portion 44a. The first beam portion 431 extends in the direction along the Y axis, and the other end portion of the first beam portion 431 is fixed on the other main surface of the relay portion 422a and the second beam portion 432 is provided. It is electrically connected to the other end portion. Moreover, the one end part of the 2nd beam part 432 is electrically connected with respect to the electrode part 44b by being fixed on the other main surface of the electrode part 44b. The second beam portion 432 extends in a direction along the X axis, and the other end portion of the second beam portion 432 is fixed on the other main surface of the relay portion 422a, and the first beam portion 431 is provided. It is electrically connected to the other end portion.

つまり、第1可動部43aの一端が、電極部44aを介して固定枠体41の角部の内縁近傍の部分に対して固定され、第1可動部43aの他端が、電極部44bを介して固定枠体41の角部の内縁近傍の部分に対して固定され、第1可動部43aの略中央部が、中継部422aの他主面に対して固定される。すなわち、第1可動部43aが、電極部44aから電極部44bに至る架設経路の途中の箇所(被固定箇所とも言う)において中継部422aに対して固定される。更に換言すれば、第1可動部43aが、電極部44a、移動部材42、および電極部44bに対して順に固定されることで、該第1可動部43aが、電極部44aが設けられる固定枠体の角部の内縁近傍の部分と電極部44bが設けられる固定枠体の角部の内縁近傍の部分との間において架設される。これにより、移動部材42が第1可動部43aによって支持される。   That is, one end of the first movable portion 43a is fixed to a portion in the vicinity of the inner edge of the corner of the fixed frame body 41 via the electrode portion 44a, and the other end of the first movable portion 43a is interposed via the electrode portion 44b. The fixed frame body 41 is fixed to a portion in the vicinity of the inner edge of the corner portion, and the substantially central portion of the first movable portion 43a is fixed to the other main surface of the relay portion 422a. That is, the 1st movable part 43a is fixed with respect to the relay part 422a in the location (it is also called a to-be-fixed location) in the middle of the construction path | route from the electrode part 44a to the electrode part 44b. In other words, the first movable portion 43a is fixed to the electrode portion 44a, the moving member 42, and the electrode portion 44b in this order, so that the first movable portion 43a is a fixed frame on which the electrode portion 44a is provided. It is constructed between a portion in the vicinity of the inner edge of the corner of the body and a portion in the vicinity of the inner edge of the corner of the fixed frame provided with the electrode portion 44b. Thereby, the moving member 42 is supported by the 1st movable part 43a.

ここで、移動部材42のうちの第1可動部43aが固定される部分としての中継部422aが、電極部44aのうちの第1可動部43aが固定される部分と、電極部44bのうちの第1可動部43aが固定される部分とを結ぶ直線(第1直線とも言う)上から外れた位置に配置される。更に詳しく言えば、第1直線と、所定方向(ここでは、−Z方向)に伸びる直線とを含む仮想的な平面(第1仮想平面とも言う)が基準とされて、第1可動部43aのうちの中継部422aに固定されている被固定箇所が、該第1仮想平面から該第1仮想平面の法線に沿った方向(法線方向とも言う)に離隔している。そして、移動部材42を介した架設形態により、第1可動部43aの姿勢が、他主面側から見てL字型に架設された状態に規制される。   Here, the relay portion 422a as a portion of the moving member 42 to which the first movable portion 43a is fixed, the portion of the electrode portion 44a to which the first movable portion 43a is fixed, and the portion of the electrode portion 44b. It arrange | positions in the position which remove | deviated from the straight line (it also calls a 1st straight line) which connects the part to which the 1st movable part 43a is fixed. More specifically, an imaginary plane (also referred to as a first imaginary plane) including a first straight line and a straight line extending in a predetermined direction (here, the −Z direction) is used as a reference, and the first movable portion 43a has a reference. The to-be-fixed location currently fixed to the relay part 422a is spaced apart from this 1st virtual plane in the direction (it is also called a normal line direction) along the normal line of this 1st virtual plane. And the attitude | position of the 1st movable part 43a is controlled by the construction form via the moving member 42 in the state constructed in L shape seeing from the other main surface side.

そして、移動部材42による第1可動部43aの形状の規制によって、電極部44aと電極部44bとの間における第1可動部43aの架設経路の長さが、電極部44aのうちの第1可動部43aが固定される部分と、電極部44bのうちの第1可動部43aが固定される部分との離隔距離よりも相対的に長く設定される。   Due to the restriction of the shape of the first movable part 43a by the moving member 42, the length of the construction path of the first movable part 43a between the electrode part 44a and the electrode part 44b is the first movable part of the electrode part 44a. The distance between the portion where the portion 43a is fixed and the portion of the electrode portion 44b where the first movable portion 43a is fixed is set to be relatively longer.

なお、ここでは、第1基準部としての電極部44aと、第2基準部としての電極部44bとの相対的な位置関係は固定されている。   Here, the relative positional relationship between the electrode portion 44a as the first reference portion and the electrode portion 44b as the second reference portion is fixed.

また、第3梁部433の一端部が、電極部44bの他主面上に固定されることで、電極部44bに対して電気的に接続される。該第3梁部433は、Y軸に沿った方向に延設され、該第3梁部433の他端部が、中継部422bの他主面上に固定されるとともに、第4梁部434の他端部に対して電気的に接続される。また、第4梁部434の一端部が、電極部44aの他主面上に固定されることで、電極部44aに対して電気的に接続される。該第4梁部434は、X軸に沿った方向に延設され、該第4梁部434の他端部が、中継部422bの他主面上に固定されるとともに、第3梁部433の他端部に対して電気的に接続される。   In addition, one end portion of the third beam portion 433 is electrically connected to the electrode portion 44b by being fixed on the other main surface of the electrode portion 44b. The third beam portion 433 extends in a direction along the Y axis, and the other end portion of the third beam portion 433 is fixed on the other main surface of the relay portion 422b, and the fourth beam portion 434 is provided. It is electrically connected to the other end portion. In addition, one end of the fourth beam portion 434 is electrically connected to the electrode portion 44a by being fixed on the other main surface of the electrode portion 44a. The fourth beam portion 434 extends in the direction along the X axis, and the other end portion of the fourth beam portion 434 is fixed on the other main surface of the relay portion 422b, and the third beam portion 433 is provided. It is electrically connected to the other end portion.

つまり、第2可動部43bの一端が、電極部44aを介して固定枠体41の角部の内縁近傍の部分に対して固定され、第2可動部43bの他端が、電極部44bを介して固定枠体41の角部の内縁近傍の部分に対して固定され、第2可動部43bの略中央部が、中継部422bの他主面に対して固定される。すなわち、第2可動部43bが、電極部44aから電極部44bに至る架設経路の途中の箇所(被固定箇所とも言う)において中継部422bに対して固定される。更に換言すれば、第2可動部43bが、電極部44a、移動部材42、および電極部44bに対して順に固定されることで、該第2可動部43bが、電極部44aが設けられる固定枠体の角部の内縁近傍の部分と電極部44bが設けられる固定枠体の角部の内縁近傍の部分との間において架設される。これにより、移動部材42が第2可動部43bによって支持される。   That is, one end of the second movable portion 43b is fixed to a portion near the inner edge of the corner portion of the fixed frame 41 via the electrode portion 44a, and the other end of the second movable portion 43b is interposed via the electrode portion 44b. The fixed frame body 41 is fixed to a portion near the inner edge of the corner portion, and the substantially central portion of the second movable portion 43b is fixed to the other main surface of the relay portion 422b. That is, the 2nd movable part 43b is fixed with respect to the relay part 422b in the location (it is also called a to-be-fixed location) in the middle of the construction path | route from the electrode part 44a to the electrode part 44b. In other words, the second movable portion 43b is fixed to the electrode portion 44a, the moving member 42, and the electrode portion 44b in this order, so that the second movable portion 43b is a fixed frame provided with the electrode portion 44a. It is constructed between a portion in the vicinity of the inner edge of the corner of the body and a portion in the vicinity of the inner edge of the corner of the fixed frame provided with the electrode portion 44b. Thereby, the moving member 42 is supported by the 2nd movable part 43b.

ここで、移動部材42のうちの第2可動部43bが固定される部分としての中継部422bが、電極部44aのうちの第2可動部43bが固定される部分と、電極部44bのうちの第2可動部43bが固定される部分とを結ぶ直線(第2直線とも言う)上から外れた位置に配置される。更に詳しく言えば、第2直線と、所定方向(ここでは、−Z方向)に伸びる直線とを含む仮想的な平面(第2仮想平面とも言う)が基準とされて、第2可動部43bのうちの中継部422bに固定されている被固定箇所が、該第2仮想平面から該第2仮想平面の法線に沿った方向(法線方向とも言う)に離隔している。そして、移動部材42を介した架設形態により、第2可動部43bの姿勢が、他主面側から見てL字型に架設された状態に規制される。   Here, the relay part 422b as the part to which the second movable part 43b of the moving member 42 is fixed is the same as the part of the electrode part 44a to which the second movable part 43b is fixed and the electrode part 44b. It arrange | positions in the position which remove | deviated from the straight line (it also calls a 2nd straight line) which ties the part to which the 2nd movable part 43b is fixed. More specifically, a virtual plane (also referred to as a second virtual plane) including the second straight line and a straight line extending in a predetermined direction (here, the −Z direction) is used as a reference, and the second movable portion 43b The to-be-fixed location currently fixed to the relay part 422b is spaced apart from this 2nd virtual plane in the direction (it is also called a normal line direction) along the normal line of this 2nd virtual plane. And the attitude | position of the 2nd movable part 43b is controlled by the installation form via the moving member 42 in the state installed in L shape seeing from the other main surface side.

そして、移動部材42による第2可動部43bの形状の規制によって、電極部44aと電極部44bとの間における第2可動部43bの架設経路の長さが、電極部44aのうちの第2可動部43bが固定される部分と、電極部44bのうちの第2可動部43bが固定される部分との離隔距離よりも相対的に長く設定される。   Due to the restriction of the shape of the second movable part 43b by the moving member 42, the length of the construction path of the second movable part 43b between the electrode part 44a and the electrode part 44b is the second movable part of the electrode part 44a. The distance between the portion where the portion 43b is fixed and the portion where the second movable portion 43b of the electrode portion 44b is fixed is set to be relatively longer.

このような構成を有するアクチュエータ層40では、貫通孔CVa,CVbの貫通配線に対して外部から電圧が印加されることで、電極部44aと電極部44bとの間に電圧が印加されて、SMA膜43に電流が流れる。このとき、ジュール熱によって第1および第2可動部43a,43bが発熱するとともに、該発熱に応じて第1および第2可動部43a,43bが変形する。そして、該変形によって、電極部44a,44bが設けられた固定枠体41に対して移動部材42が相対的に移動する。第1および第2可動部43a,43bの変形による移動部材42の移動については更に後述する。   In the actuator layer 40 having such a configuration, a voltage is applied between the electrode portion 44a and the electrode portion 44b by applying a voltage from the outside to the through wirings of the through holes CVa and CVb. A current flows through the film 43. At this time, the first and second movable portions 43a and 43b generate heat due to Joule heat, and the first and second movable portions 43a and 43b are deformed according to the generated heat. As a result of the deformation, the moving member 42 moves relative to the fixed frame 41 provided with the electrode portions 44a and 44b. The movement of the moving member 42 due to the deformation of the first and second movable parts 43a and 43b will be further described later.

また、固定枠体41の一主面および他主面はそれぞれ略平坦であり、且つ該一主面と他主面とは略平行の関係にある。そして、固定枠体41の一主面が隣接するスペーサ層30に対して接合されるとともに、他主面が隣接する第1平行ばね層50の固定枠体51(図10)と接合される。なお、アクチュエータ層40と第1平行ばね層50との間には、接合に用いられる樹脂等が介在することで、電極部44a,44bおよびSMA膜43と第1平行ばね層50との間における短絡が生じないように構成される。但し、電極部44a,44bおよびSMA膜43と第1平行ばね層50との間における短絡を防止する観点から言えば、アクチュエータ層40の他主面のうちの第1平行ばね層50と接合される部分に絶縁膜が形成されることが好ましい。   Further, the one main surface and the other main surface of the fixed frame 41 are substantially flat, and the one main surface and the other main surface are in a substantially parallel relationship. Then, one main surface of the fixed frame body 41 is bonded to the adjacent spacer layer 30, and the other main surface is bonded to the fixed frame body 51 (FIG. 10) of the adjacent first parallel spring layer 50. In addition, between the actuator layer 40 and the first parallel spring layer 50, a resin or the like used for bonding is interposed, so that the electrode portions 44a and 44b and the SMA film 43 and the first parallel spring layer 50 are interposed. It is configured so as not to cause a short circuit. However, from the viewpoint of preventing a short circuit between the electrode portions 44a and 44b and the SMA film 43 and the first parallel spring layer 50, the first parallel spring layer 50 of the other main surface of the actuator layer 40 is joined. It is preferable that an insulating film is formed on the portion.

<(2-2-5)第1および第2平行ばね層>
第1および第2平行ばね層50,70は、同様な構成を有するため、ここでは、第1平行ばね層50を例に挙げて具体的に説明する。
<(2-2-5) First and second parallel spring layers>
Since the first and second parallel spring layers 50 and 70 have the same configuration, the first parallel spring layer 50 will be specifically described here as an example.

図10で示されるように、第1平行ばね層50は、固定枠体51と、弾性部52とを有する弾性部材であり、ばね機構を形成する層(弾性層)となっている。第1平行ばね層50の素材としては、例えば、ステンレス等の金属材料またはりん青銅等が採用される。   As shown in FIG. 10, the first parallel spring layer 50 is an elastic member having a fixed frame 51 and an elastic portion 52, and is a layer (elastic layer) that forms a spring mechanism. As a material of the first parallel spring layer 50, for example, a metal material such as stainless steel, phosphor bronze, or the like is employed.

固定枠体51は、第1平行ばね層50の外周部を構成する。   The fixed frame 51 constitutes the outer peripheral portion of the first parallel spring layer 50.

弾性部52は、固定枠体51との接続部51a,51bと、レンズユニット60Uとの接合部52a,52bとを有し、接続部51a,51bと接合部52a,52bとが板状部材50EBで繋がれる。そして、第1平行ばね層50は、接合部52a,52bにおいてレンズユニット60Uのレンズ保持部64a,64bと接合される。ここでは、レンズユニット60Uの突設部63が、第1平行ばね層50と接触することなく、弾性部52の内側に形成される中空の部分を通って、アクチュエータ層40の環状部421の他主面に対して当接する。   The elastic portion 52 includes connection portions 51a and 51b with the fixed frame 51 and joint portions 52a and 52b with the lens unit 60U, and the connection portions 51a and 51b and the joint portions 52a and 52b are plate-like members 50EB. Connected with The first parallel spring layer 50 is bonded to the lens holding portions 64a and 64b of the lens unit 60U at the bonding portions 52a and 52b. Here, the projecting portion 63 of the lens unit 60 </ b> U passes through the hollow portion formed inside the elastic portion 52 without contacting the first parallel spring layer 50, and other than the annular portion 421 of the actuator layer 40. Abuts against the main surface.

そして、レンズユニット60Uが固定枠体51に対して+Z方向に移動されるにつれて、接続部51a,51bと接合部52a,52bとのZ方向の位置がずれ、板状部材50EBは曲げ変形(たわみ変形)を生じて湾曲する。つまり、第1平行ばね層50は、板状部材50EBの弾性変形によって、光学レンズ部62の光軸方向(±Z方向)に弾性変形可能であり、ばね機構として機能する。   As the lens unit 60U is moved in the + Z direction with respect to the fixed frame 51, the positions of the connecting portions 51a and 51b and the joint portions 52a and 52b in the Z direction are shifted, and the plate member 50EB is bent and deformed (deflection). Deformation) and bends. That is, the first parallel spring layer 50 can be elastically deformed in the optical axis direction (± Z direction) of the optical lens portion 62 by elastic deformation of the plate-like member 50EB, and functions as a spring mechanism.

更に、固定枠体51の一主面および他主面がそれぞれ略平坦に構成され、該一主面と他主面とが略平行に構成される。そして、固定枠体51の一主面が隣接するアクチュエータ層40の固定枠体41と接合され、該固定枠体51の他主面が隣接する撮像レンズ層60の固定枠体61(図11)の一主面と接合される。   Further, one main surface and the other main surface of the fixed frame 51 are each configured to be substantially flat, and the one main surface and the other main surface are configured to be substantially parallel to each other. Then, one main surface of the fixed frame 51 is joined to the fixed frame 41 of the adjacent actuator layer 40, and the fixed frame 61 of the imaging lens layer 60 where the other main surface of the fixed frame 51 is adjacent (FIG. 11). It is joined with one main surface.

ところで、第2平行ばね層70は、図10で示されるように、第1平行ばね層50と比較して、固定枠体51、弾性部52、接続部51a,51b、接合部52a,52b、および板状部材50EBが、それぞれ同様な構成を有する固定枠体71、弾性部72、接続部71a,71b、接合部72a,72b、および板状部材70EBに変更されたものとなっている。つまり、第2平行ばね層70も、ばね機構を形成する層(弾性層)となっている。但し、第2平行ばね層70では、固定枠体71の一主面が隣接する撮像レンズ層60の固定枠体61(図11)の他主面と接合され、該固定枠体71の他主面が隣接する蓋層80の外周部の一主面と接合される。   Incidentally, as shown in FIG. 10, the second parallel spring layer 70 has a fixed frame body 51, an elastic portion 52, connection portions 51 a and 51 b, joint portions 52 a and 52 b, as compared with the first parallel spring layer 50. The plate-like member 50EB is changed to a fixed frame 71, an elastic portion 72, connection portions 71a and 71b, joint portions 72a and 72b, and a plate-like member 70EB each having the same configuration. That is, the second parallel spring layer 70 is also a layer (elastic layer) forming a spring mechanism. However, in the second parallel spring layer 70, one main surface of the fixed frame 71 is joined to the other main surface of the fixed frame 61 (FIG. 11) of the adjacent imaging lens layer 60, and the other main surface of the fixed frame 71. The surface is bonded to one main surface of the outer peripheral portion of the adjacent lid layer 80.

<(2-2-6)撮像レンズ層>
図11で示されるように、撮像レンズ層60は、固定枠体61と、レンズユニット60Uとを有する。この撮像レンズ層60を構成する素材としては、フェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂等が挙げられる。
<(2-2-6) Imaging lens layer>
As shown in FIG. 11, the imaging lens layer 60 includes a fixed frame body 61 and a lens unit 60U. Examples of the material constituting the imaging lens layer 60 include phenolic resins and acrylic resins.

固定枠体61は、撮像レンズ層60の外周部を構成し、Z方向について、レンズユニット60Uの厚みに応じた厚みを有する。具体的には、固定枠体61は、外縁および内縁がそれぞれ矩形である環状の形状を有し、Z方向に貫通する中空部分60Hを有する。そして、固定枠体61の一主面および他主面がそれぞれ略平坦に構成され、且つ該一主面と他主面とが略平行に構成される。そして、固定枠体61の一主面が隣接する第1平行ばね層50の固定枠体51の他主面と接合され、該固定枠体61の他主面が隣接する第2平行ばね層70の固定枠体71の一主面と接合される。   The fixed frame 61 constitutes the outer peripheral portion of the imaging lens layer 60, and has a thickness corresponding to the thickness of the lens unit 60U in the Z direction. Specifically, the fixed frame 61 has an annular shape in which the outer edge and the inner edge are each rectangular, and has a hollow portion 60H penetrating in the Z direction. The one main surface and the other main surface of the fixed frame 61 are configured to be substantially flat, and the one main surface and the other main surface are configured to be substantially parallel to each other. Then, one main surface of the fixed frame body 61 is joined to the other main surface of the fixed frame body 51 of the adjacent first parallel spring layer 50, and the other main surface of the fixed frame body 61 is adjacent to the second parallel spring layer 70. It is joined to one main surface of the fixed frame 71.

レンズユニット60Uは、中空部分60Hに配置され、光学レンズ部62、突設部63、およびレンズ保持部64a,64bを有する。   The lens unit 60U is disposed in the hollow portion 60H and includes an optical lens portion 62, a projecting portion 63, and lens holding portions 64a and 64b.

光学レンズ部62は、被写体からの光を撮像素子11まで導く光学系であり、正のレンズパワーを有する。   The optical lens unit 62 is an optical system that guides light from a subject to the image sensor 11 and has positive lens power.

突設部63は、光学レンズ部62の周囲の側面に対して設けら、光学レンズ部62の光軸を中心軸とした略円筒状の形状を有する。この突設部63の一主面が、移動部材42の環状部421に当接する。 Projecting portion 63 is et provided to the side of the periphery of the optical lens portion 62 has a substantially cylindrical shape around axis the optical axis of the optical lens unit 62. One main surface of the projecting portion 63 abuts on the annular portion 421 of the moving member 42.

このように、突設部63によって、移動対象物であるレンズユニット60Uが、第1および第2可動部43a,43bによって移動される移動部材42に対して当接する。なお、突設部63の一主面が、環状部421に対して接着剤等によって固設されても良い。   In this manner, the protruding unit 63 causes the lens unit 60U, which is a moving object, to abut against the moving member 42 that is moved by the first and second movable parts 43a and 43b. One main surface of the protruding portion 63 may be fixed to the annular portion 421 with an adhesive or the like.

レンズ保持部64aは、突設部63の側面から固定枠体61の対角線に沿って突設される部分である。レンズ保持部64aの先端部は、+Z方向および−Z方向にそれぞれ突起した形状を有し、該先端部の一主面および他主面がそれぞれ略平坦に構成され、且つ該一主面と他主面とが略平行に構成される。そして、レンズ保持部64aの先端部の一主面が、第1平行ばね層50の接合部52aに対して接合され、レンズ保持部64aの先端部の他主面が、第2平行ばね層70の接合部72aに対して接合される。   The lens holding portion 64 a is a portion that protrudes along the diagonal line of the fixed frame 61 from the side surface of the protruding portion 63. The front end portion of the lens holding portion 64a has a shape protruding in each of the + Z direction and the −Z direction, and one main surface and the other main surface of the front end portion are configured to be substantially flat, and the one main surface and the other The main surface is configured substantially parallel. Then, one main surface of the tip portion of the lens holding portion 64a is bonded to the bonding portion 52a of the first parallel spring layer 50, and the other main surface of the tip portion of the lens holding portion 64a is the second parallel spring layer 70. It joins with respect to the joining part 72a.

レンズ保持部64bは、突設部63の側面のうち、レンズ保持部64aが突設される面とは略反対側の側面から固定枠体61の対角線に沿って突設される部分である。レンズ保持部64bの先端部は、レンズ保持部64aと同様に、+Z方向および−Z方向にそれぞれ突起した形状を有し、該先端部の一主面および他主面がそれぞれ略平坦に構成され、且つ該一主面と他主面とが略平行に構成される。そして、レンズ保持部64bの先端部の一主面が、第1平行ばね層50の接合部52bに対して接合され、レンズ保持部64bの先端部の他主面が、第2平行ばね層70の接合部72bに対して接合される。   The lens holding portion 64 b is a portion that protrudes along the diagonal line of the fixed frame 61 from the side surface of the protruding portion 63 that is substantially opposite to the surface on which the lens holding portion 64 a is protruded. Similar to the lens holding portion 64a, the tip portion of the lens holding portion 64b has a shape protruding in each of the + Z direction and the −Z direction, and one main surface and the other main surface of the tip portion are configured to be substantially flat. The one main surface and the other main surface are configured to be substantially parallel. Then, one main surface of the tip portion of the lens holding portion 64b is bonded to the bonding portion 52b of the first parallel spring layer 50, and the other main surface of the tip portion of the lens holding portion 64b is the second parallel spring layer 70. Are joined to the joint 72b.

なお、撮像レンズ層60については、例えば、レンズ保持部64a,64bが第2平行ばね層70に対して接合された時点で、破線で描かれた連結部631a,631b(図11)がフェムト秒レーザ等によって切断され、固定枠体61と、レンズユニット60Uとが分離される。   For the imaging lens layer 60, for example, when the lens holding portions 64a and 64b are joined to the second parallel spring layer 70, the connecting portions 631a and 631b (FIG. 11) drawn in broken lines are femtoseconds. The fixed frame 61 and the lens unit 60U are separated by cutting with a laser or the like.

<(2-2-7)蓋層>
図12で示されるように、蓋層80は、XY断面の外縁が略正方形であり、且つXY平面に略平行な盤面を有する板状の部材である。蓋層80は、樹脂等といった透明の素材で構成され、被写体からの光をカメラモジュール500の内部に導入する役割を果たすとともに、カメラモジュール500の内部を密閉することで、カメラモジュール500の内部にゴミや塵が侵入しないようにする役割を果たす。また、蓋層80の外周部の一主面が、第2平行ばね層70の固定枠体71に対して接合される。
<(2-2-7) Lid layer>
As shown in FIG. 12, the lid layer 80 is a plate-like member having a board surface whose outer edge in the XY section is substantially square and substantially parallel to the XY plane. The lid layer 80 is made of a transparent material such as a resin, plays a role of introducing light from the subject into the camera module 500, and seals the inside of the camera module 500 so that the inside of the camera module 500 is sealed. It plays a role to prevent dust and dust from entering. In addition, one main surface of the outer peripheral portion of the lid layer 80 is joined to the fixed frame 71 of the second parallel spring layer 70.

<(2-3)レンズユニットの移動について>
図13は、アクチュエータ層40とレンズユニット60Uとの相対的な配置関係を示す模式図である。図13では、アクチュエータ層40と、撮像レンズ層60のうちのレンズユニット60Uのみとに着目した構成が示されており、第1および第2平行ばね層50,70等のその他の層については、図示が省略されている。
<(2-3) Movement of lens unit>
FIG. 13 is a schematic diagram showing a relative arrangement relationship between the actuator layer 40 and the lens unit 60U. FIG. 13 shows a configuration focusing on the actuator layer 40 and only the lens unit 60U of the imaging lens layer 60, and other layers such as the first and second parallel spring layers 50 and 70 are as follows. The illustration is omitted.

図13で示されるように、アクチュエータ層40は、光学レンズ部62の光軸を挟んで、一対の可動部(具体的には、第1および第2可動部43a,43b)を有する。そして、第1可動部43aでは、第1梁部431と第2梁部432とが電気的に直列に接続され、第2可動部43bでは、第3梁部433と第4梁部434とが電気的に直列に接続されるとともに、第1および第2可動部43a,43bが、電極部44aと電極部44bとの間において電気的に並列に接続される。   As shown in FIG. 13, the actuator layer 40 has a pair of movable parts (specifically, first and second movable parts 43 a and 43 b) across the optical axis of the optical lens part 62. In the first movable portion 43a, the first beam portion 431 and the second beam portion 432 are electrically connected in series, and in the second movable portion 43b, the third beam portion 433 and the fourth beam portion 434 are connected. In addition to being electrically connected in series, the first and second movable parts 43a and 43b are electrically connected in parallel between the electrode part 44a and the electrode part 44b.

また、図13で示されるように、電極部44a,44bの間には、外部から電源PWが接続され、電流供給ドライバ600におけるスイッチSWの開閉に応じて、電極部44aと電極部44bとの間に電圧が印加される。これにより、各可動部43a,43bは、通電によるジュール熱の発生により加熱されて、平坦になる方向に変形する。また、各可動部43a,43bは、通電の終了によって加熱されている状態から冷却(ここでは空冷)されることで、中央部分が押し下げられるように変形する。この各可動部43a,43bの変形およびレンズユニット60Uの移動について、以下、具体的に説明する。   Further, as shown in FIG. 13, a power source PW is connected between the electrode portions 44a and 44b from the outside, and the electrode portion 44a and the electrode portion 44b are connected according to the opening / closing of the switch SW in the current supply driver 600. A voltage is applied between them. Thereby, each movable part 43a, 43b is heated by generation | occurrence | production of the Joule heat by electricity supply, and deform | transforms in the direction which becomes flat. Moreover, each movable part 43a, 43b deform | transforms so that a center part may be pushed down by being cooled (here air cooling) from the state heated by completion | finish of electricity supply. The deformation of each of the movable parts 43a and 43b and the movement of the lens unit 60U will be specifically described below.

図14および図15は、SMA膜43の変形によるレンズユニット60Uの動作を説明するための模式図である。図14および図15では、アクチュエータ層40と第1平行ばね層50とレンズユニット60Uとに着目した構成が示されている。   14 and 15 are schematic views for explaining the operation of the lens unit 60U due to the deformation of the SMA film 43. FIG. 14 and 15 show a configuration in which attention is paid to the actuator layer 40, the first parallel spring layer 50, and the lens unit 60U.

図14および図15で示されるように、レンズユニット60Uの突設部63が、第1および第2可動部43a,43bによって支持される移動部材42に対して当接する。   As shown in FIGS. 14 and 15, the protruding portion 63 of the lens unit 60 </ b> U comes into contact with the moving member 42 supported by the first and second movable portions 43 a and 43 b.

ここで、第1および第2可動部43a,43bが通電によって加熱されていない状態(非駆動状態)では、図14で示されるように、第1および第2平行ばね層50,70の板状部材50EB,70EBが平面状になろうとする弾性力によって、レンズユニット60Uに対して−Z方向に押し下げる力が働く。このとき、突設部63によって、移動部材42が−Z方向に押し下げられることで、中継部422a,422bによって、第1および第2可動部43a,43bの略中央部が−Z方向に押し下げられ、該第1および第2可動部43a,43bが撓む。つまり、第1および第2平行ばね層50,70が、レンズユニット60Uを介して、第1および第2可動部43a,43bによる張力に抗して移動部材42に対し、所定方向(ここでは、−Z方向)に力を付与する。そして、このとき、アクチュエータ層40は、第1および第2平行ばね層50,70によって、プリチャージされた状態となる。   Here, in a state where the first and second movable parts 43a and 43b are not heated by energization (non-driven state), as shown in FIG. 14, the plate-like shape of the first and second parallel spring layers 50 and 70 is obtained. Due to the elastic force of the members 50EB and 70EB becoming flat, a force to push down the lens unit 60U in the −Z direction is applied. At this time, when the moving member 42 is pushed down in the −Z direction by the protruding portion 63, the substantially central portions of the first and second movable portions 43a and 43b are pushed down in the −Z direction by the relay portions 422a and 422b. The first and second movable parts 43a and 43b bend. That is, the first and second parallel spring layers 50 and 70 are directed to the moving member 42 in a predetermined direction (here, the resistance against the tension by the first and second movable portions 43a and 43b via the lens unit 60U. -Z direction). At this time, the actuator layer 40 is precharged by the first and second parallel spring layers 50 and 70.

また、非駆動状態から、第1および第2可動部43a,43bが通電によって加熱されている状態(駆動状態)に移行すると、図15で示されるように、第1および第2可動部43a,43bが、撓んだ状態から平坦になる方向に変形する。つまり、第1および第2可動部43a,43bの撓み量が減少するように変形する。このとき、板状部材50EB,70EBの弾性力に抗して、第1および第2可動部43a,43bによってレンズユニット60Uに押し上げる力が加えられ、レンズユニット60Uが+Z方向に移動する。   Further, when the first and second movable parts 43a and 43b are shifted from the non-driven state to a state where the first and second movable parts 43a and 43b are heated by energization (drive state), as shown in FIG. 43b is deformed from a bent state to a flattened direction. That is, the first and second movable parts 43a and 43b are deformed so as to reduce the amount of bending. At this time, a force that pushes up the lens unit 60U by the first and second movable portions 43a and 43b against the elastic force of the plate-like members 50EB and 70EB is applied, and the lens unit 60U moves in the + Z direction.

更に、駆動状態から、第1および第2可動部43a,43bが通電によって加熱されていない状態(非駆動状態)に移行すると、レンズユニット60Uの位置は、図14で示される元の位置(初期位置)に戻る。   Further, when the first and second movable parts 43a, 43b are shifted from the driving state to a state where the first and second movable parts 43a, 43b are not heated by energization (non-driving state), the position of the lens unit 60U is the original position shown in FIG. Return to position.

ここで、仮に、非駆動状態において、第1および第2可動部43a,43bの略中央部が−Z方向へ距離δ0押し下げられていれば、駆動状態では、光学レンズ部62の光軸に沿って、レンズユニット60Uを初期位置を基準として距離δ0までの範囲内で+Z方向に移動させることが可能である。Here, in the non-driving state, if the substantially central portions of the first and second movable portions 43a and 43b are pushed down by the distance δ 0 in the −Z direction, in the driving state, the optical axis of the optical lens portion 62 is aligned. Accordingly, it is possible to move the lens unit 60U in the + Z direction within a range up to the distance δ 0 with reference to the initial position.

上述したように、アクチュエータ層40では、第1可動部43aが略直線状に架設されず、固定枠体41の板状部411の内縁と板状部412の内縁とに沿った方向に順次に架設されることでL字型に架設され、第2可動部43bが略直線状に架設されず、固定枠体41の板状部413の内縁と板状部414の内縁とに沿った方向に順次に架設されることでL字型に架設される。   As described above, in the actuator layer 40, the first movable portion 43 a is not installed in a substantially linear shape, but sequentially in the direction along the inner edge of the plate-like portion 411 and the inner edge of the plate-like portion 412 of the fixed frame 41. By being installed, it is installed in an L-shape, and the second movable portion 43b is not installed in a substantially linear shape, but in a direction along the inner edge of the plate-like portion 413 and the inner edge of the plate-like portion 414 of the fixed frame body 41. It is erected in an L shape by being erected sequentially.

これにより、アクチュエータ層40の中空部分41Hにおける限られた空間内において、単純に可動部を直線状に架設する場合と比較して、第1および第2可動部43a,43bの架設経路が長くなる。このため、第1および第2可動部43a,43bを弾性変形させつつ、第1および第2可動部43a,43bの略中央部を−Z方向へ押し下げることが可能な距離δ0の増大が図られる。その結果、移動対象物であるレンズユニット60UをZ軸に沿って変位させることが可能な距離の増大が図られる。Thereby, in the limited space in the hollow portion 41H of the actuator layer 40, the installation path of the first and second movable parts 43a and 43b becomes longer than the case where the movable part is simply installed in a straight line. . For this reason, an increase in the distance δ 0 that can push down the substantially central part of the first and second movable parts 43a, 43b in the −Z direction while elastically deforming the first and second movable parts 43a, 43b is achieved. It is done. As a result, it is possible to increase the distance by which the lens unit 60U that is the moving object can be displaced along the Z axis.

また、第1および第2可動部43a,43bの架設経路が長くなれば、第1および第2可動部43a,43bの略中央部を−Z方向へ距離δ0押し下げる為に必要な力が小さくて済む。このため、第1および第2可動部43a,43bの両端が固定される構造体(ここでは、固定枠体41等)の剛性を低減することができる。その結果、カメラモジュール500の小型化および軽量化を図ることが可能となる。Further, if the installation path of the first and second movable parts 43a and 43b becomes longer, the force required to push the distance δ 0 downward in the −Z direction by approximately the center part of the first and second movable parts 43a and 43b is reduced. I'll do it. For this reason, the rigidity of the structure (here, the fixed frame 41 and the like) to which both ends of the first and second movable parts 43a and 43b are fixed can be reduced. As a result, the camera module 500 can be reduced in size and weight.

なお、図16および図17は、第1および第2平行ばね層50,70の機能を説明するための模式図である。図16および図17では、レンズユニット60Uと弾性部52,72の状態を側方から見た模式図が示されている。図16および図17で示されるように、弾性部52,72が、それぞれ接合部52a,52b,72a,72bにおいてレンズユニット60Uに接合されることで、レンズユニット60Uを挟持する。また、図16では、弾性部52,72が殆ど変形していない状態(初期状態)が示され、図17では、弾性部52,72がある程度変形している状態(変形状態)が示されている。   16 and 17 are schematic views for explaining the functions of the first and second parallel spring layers 50 and 70. FIG. 16 and 17 are schematic views of the lens unit 60U and the elastic portions 52 and 72 as viewed from the side. As shown in FIGS. 16 and 17, the elastic portions 52 and 72 are joined to the lens unit 60U at the joint portions 52a, 52b, 72a, and 72b, respectively, thereby sandwiching the lens unit 60U. FIG. 16 shows a state where the elastic portions 52 and 72 are hardly deformed (initial state), and FIG. 17 shows a state where the elastic portions 52 and 72 are deformed to some extent (deformed state). Yes.

上述したように、弾性部52,72は、ともに同様な構成を有し、それぞれ同様に固定枠体51,71に対して2箇所(接続部51a,51bおよび接続部71a,71b)で固設される。また、弾性部52,72は、それぞれ同様にレンズユニット60Uに対して2箇所(接合部52a,52bおよび接合部72a,72b)で接合される。   As described above, the elastic portions 52 and 72 have the same configuration, and are similarly fixed to the fixed frame bodies 51 and 71 at two locations (connection portions 51a and 51b and connection portions 71a and 71b). Is done. Similarly, the elastic portions 52 and 72 are joined to the lens unit 60U at two locations (joining portions 52a and 52b and joining portions 72a and 72b).

そして、第1および第2可動部43a,43bの変形により、図17で示されるように、レンズユニット60Uが+Z方向に押し上げられる際には、弾性部52,72が略同一の変形を行う。このため、レンズユニット60Uに含まれる光学レンズ部62は、光軸が傾くことなく、上下方向(ここでは、Z軸に沿った方向)に移動する。すなわち、光学レンズ部62の光軸の方向がずらされることなく、光学レンズ部62と撮像素子11との距離が変更される。その結果、撮像素子11と光学レンズ部62との距離が変更され、焦点調整を行うオートフォーカス制御が実行される。   Then, due to the deformation of the first and second movable parts 43a and 43b, as shown in FIG. 17, when the lens unit 60U is pushed up in the + Z direction, the elastic parts 52 and 72 undergo substantially the same deformation. For this reason, the optical lens unit 62 included in the lens unit 60U moves in the vertical direction (here, the direction along the Z axis) without the optical axis being inclined. That is, the distance between the optical lens unit 62 and the image sensor 11 is changed without shifting the direction of the optical axis of the optical lens unit 62. As a result, the distance between the image sensor 11 and the optical lens unit 62 is changed, and autofocus control for performing focus adjustment is executed.

<(2-4)カメラモジュールにおけるオートフォーカス制御について>
カメラモジュール500におけるオートフォーカス制御は、図1で示された電流供給ドライバ600、電気抵抗検出部700、コントラスト検出部800、および合焦制御部310によって実現される。
<(2-4) Autofocus control in camera module>
The autofocus control in the camera module 500 is realized by the current supply driver 600, the electric resistance detection unit 700, the contrast detection unit 800, and the focus control unit 310 shown in FIG.

具体的には、電気抵抗検出部700は、SMA膜43の電気抵抗を検出し、該電気抵抗を示す信号を合焦制御部310に対して出力する。合焦制御部310は、SMA膜43の電気抵抗に基づいて、SMA膜43の変形(具体的には、第1および第2可動部43a,43bの中央部の変位)を検出する。つまり、電気抵抗検出部700および合焦制御部310によって、第1および第2可動部43a,43bに係る電気抵抗が検出されることで、第1および第2可動部43a,43bに係る変位が認識される。そして、ここでは、第1および第2可動部43a,43bの中央部の変位が、レンズユニット60Uの変位となる。   Specifically, the electrical resistance detection unit 700 detects the electrical resistance of the SMA film 43 and outputs a signal indicating the electrical resistance to the focusing control unit 310. The focusing control unit 310 detects deformation of the SMA film 43 (specifically, displacement of the central portions of the first and second movable parts 43a and 43b) based on the electrical resistance of the SMA film 43. That is, the electrical resistance detection unit 700 and the focus control unit 310 detect the electrical resistances related to the first and second movable parts 43a and 43b, so that the displacements related to the first and second movable parts 43a and 43b are changed. Be recognized. And here, the displacement of the center part of the 1st and 2nd movable parts 43a and 43b turns into the displacement of the lens unit 60U.

第1および第2可動部43a,43bの中央部の変位の検出については、SMA膜43(具体的には、第1および第2可動部43a,43b)における形状と電気抵抗との関係が一義的に決まることが利用されて実行される。このような構成により、第1および第2可動部43a,43bに係る変位が容易に検出される。   Regarding the detection of the displacement of the central part of the first and second movable parts 43a, 43b, the relationship between the shape and the electrical resistance in the SMA film 43 (specifically, the first and second movable parts 43a, 43b) is unambiguous. Is determined and used. With such a configuration, the displacement relating to the first and second movable parts 43a and 43b is easily detected.

そして、ここでは、合焦制御部310は、第1および第2可動部43a,43bの中央部の変位を検出しつつ、電流供給ドライバ600を介してSMA膜43への電流の供給を制御することで、第1および第2可動部43a,43bの変形量、すなわち第1および第2可動部43a,43bの中央部の変位を制御する。このとき、該中央部によって移動部材42が引き上げられ、該移動部材42によってレンズユニット60Uが押し上げられる。そして、レンズユニット60Uが+Z方向に移動されることで、光学レンズ部62と撮像素子11との離隔距離が変更されて、焦点の位置が変更される。   Here, the focus control unit 310 controls the supply of current to the SMA film 43 via the current supply driver 600 while detecting the displacement of the central portions of the first and second movable units 43a and 43b. Thus, the deformation amount of the first and second movable parts 43a and 43b, that is, the displacement of the central part of the first and second movable parts 43a and 43b is controlled. At this time, the moving member 42 is pulled up by the central portion, and the lens unit 60U is pushed up by the moving member 42. Then, when the lens unit 60U is moved in the + Z direction, the separation distance between the optical lens unit 62 and the image sensor 11 is changed, and the focus position is changed.

また、コントラスト検出部800は、撮像素子11で得られる画像信号について、コントラストを検出する。例えば、隣接画素間の階調値の差分を画像全体について積算した数値が、コントラストを示す評価値として検出される。このコントラストを示す評価値を示す信号は、合焦制御部310に対して出力される。   Further, the contrast detection unit 800 detects the contrast of the image signal obtained by the image sensor 11. For example, a numerical value obtained by accumulating differences in gradation values between adjacent pixels for the entire image is detected as an evaluation value indicating contrast. A signal indicating the evaluation value indicating the contrast is output to the focus control unit 310.

オートフォーカス制御が行われる際には、合焦制御部310の制御により、まず、レンズユニット60Uと撮像素子11との離隔距離が予め設定された多段階の離隔距離に順次に設定され、各離隔距離にレンズユニット60Uと撮像素子11とが設定される状態で撮像素子11によって画像信号が取得される。換言すれば、レンズユニット60Uの+Z方向への繰り出し位置が、予め設定された多段階の位置に設定されるとともに、各繰り出し位置にレンズユニット60Uが配置される時点において撮像素子11によって画像信号が取得される。なお、このとき、合焦制御部310が、電気抵抗検出部700で検出されるSMA膜43の電気抵抗をモニタリングしつつ、電流供給ドライバ600を介したSMA膜43への電流の供給を制御することで、レンズユニット60Uの繰り出し位置が変更される。   When autofocus control is performed, first, the separation distance between the lens unit 60U and the image sensor 11 is sequentially set to a preset multi-step separation distance under the control of the focusing control unit 310, and each separation distance is set. An image signal is acquired by the imaging device 11 in a state where the lens unit 60U and the imaging device 11 are set to the distance. In other words, the extension position of the lens unit 60U in the + Z direction is set to a preset multi-stage position, and an image signal is output by the imaging device 11 at the time when the lens unit 60U is disposed at each extension position. To be acquired. At this time, the focus control unit 310 controls the supply of current to the SMA film 43 via the current supply driver 600 while monitoring the electrical resistance of the SMA film 43 detected by the electrical resistance detection unit 700. Thus, the feeding position of the lens unit 60U is changed.

次に、合焦制御部310が、コントラスト検出部800によって各繰り出し位置について検出されたコントラストを示す評価値に基づいて、コントラストを示す評価値が最大となる繰り出し位置を検出する。該コントラストを示す評価値が最大となる繰り出し位置にレンズユニット60Uが配置されている状態が、被写体に合焦している状態に相当する。そして、合焦制御部310の制御により、レンズユニット60Uがコントラストを示す評価値が最大となる繰り出し位置まで移動されることで、カメラモジュール500における被写体に対する合焦が実現される。すなわち、オートフォーカス制御が実現される。   Next, the focus control unit 310 detects a feeding position at which the evaluation value indicating the contrast is maximum based on the evaluation value indicating the contrast detected for each feeding position by the contrast detection unit 800. The state in which the lens unit 60U is disposed at the extended position where the evaluation value indicating the contrast is maximum corresponds to the state in which the subject is in focus. Then, under the control of the focus control unit 310, the lens unit 60U is moved to the extended position where the evaluation value indicating the contrast is maximized, thereby achieving focusing on the subject in the camera module 500. That is, autofocus control is realized.

<(3)カメラモジュールの製造工程>
図18は、カメラモジュール500の製造工程の手順を例示するフローチャートである。図18で示されるように、(工程A)複数のシートの準備(ステップS1)、(工程B)複数のシートの接合(ステップS2)、および(工程C)ダイシング(ステップS3)が順次に行われることで、カメラモジュール500が製造される。以下、各工程について説明する。
<(3) Camera module manufacturing process>
FIG. 18 is a flowchart illustrating the procedure of the manufacturing process of the camera module 500. As shown in FIG. 18, (Process A) preparation of a plurality of sheets (Step S1), (Process B) joining of a plurality of sheets (Step S2), and (Process C) dicing (Step S3) are sequentially performed. As a result, the camera module 500 is manufactured. Hereinafter, each step will be described.

<(3-1)複数のシートの準備(工程A)>
図19で示されるように、撮像素子層シートU10、撮像素子保持層シートU20、スペーサ層シートU30、アクチュエータ層シートU40、第1平行ばね層シートU50、撮像レンズ層シートU60、第2平行ばね層シートU70、および蓋層シートU80が準備される。ここでは、各シートが、円盤状である例を示して説明する。
<(3-1) Preparation of a plurality of sheets (Process A)>
As shown in FIG. 19, the imaging element layer sheet U10, the imaging element holding layer sheet U20, the spacer layer sheet U30, the actuator layer sheet U40, the first parallel spring layer sheet U50, the imaging lens layer sheet U60, the second parallel spring layer. A sheet U70 and a lid layer sheet U80 are prepared. Here, an example in which each sheet has a disk shape will be described.

撮像素子層シートU10は、撮像素子層10に相当するチップがマトリックス状の所定配列で多数形成されたシートである。この撮像素子層シートU10は、例えば、円盤状のシリコン製の基板に、撮像素子11および各種回路が形成されることで製作される。   The imaging element layer sheet U10 is a sheet in which a large number of chips corresponding to the imaging element layer 10 are formed in a matrix-like predetermined arrangement. The imaging element layer sheet U10 is manufactured, for example, by forming the imaging element 11 and various circuits on a disk-shaped silicon substrate.

撮像素子保持層シートU20は、撮像素子保持層20に相当するチップがマトリックス状の所定配列で多数形成されたシートである。この撮像素子保持層シートU20は、例えば、樹脂等の素材で形成された円盤状のウエハに対して、型押し等によって開口20Hおよび貫通孔CV2a,CV2bが形成され、該貫通孔CV2a,CV2bに対して金属メッキ等によって導電材料が充填されることで製作される。The imaging element holding layer sheet U20 is a sheet in which a large number of chips corresponding to the imaging element holding layer 20 are formed in a matrix-like predetermined arrangement. The image pickup element holding layer sheet U20, for example, with respect to the material disc-like wafer which is formed by a resin or the like, the opening 20H and the through hole CV 2a by embossing or the like, CV 2b is formed, the through hole CV 2a , CV 2b is manufactured by being filled with a conductive material by metal plating or the like.

スペーサ層シートU30は、スペーサ層30に相当するチップがマトリックス状の所定配列で多数形成されたシートである。このスペーサ層シートU30は、例えば、樹脂等の素材で形成された円盤状のウエハに対して、型押し等によって中空部分30Hおよび貫通孔CV3a,CV3bが形成され、該貫通孔CV3a,CV3bに対して金属メッキ等によって導電材料が充填されることで製作される。The spacer layer sheet U30 is a sheet in which a large number of chips corresponding to the spacer layer 30 are formed in a matrix-like predetermined arrangement. In the spacer layer sheet U30, for example, a hollow portion 30H and through holes CV 3a and CV 3b are formed by stamping or the like on a disk-shaped wafer formed of a material such as a resin, and the through holes CV 3a , The CV 3b is manufactured by being filled with a conductive material by metal plating or the like.

アクチュエータ層シートU40は、アクチュエータ層40に相当するチップがマトリックス状の所定配列で多数形成されたシートである。このアクチュエータ層シートU40は、例えば、以下のような工程(I)〜(VIII)が順次に行われることで製作される。 The actuator layer sheet U40 is a sheet in which a large number of chips corresponding to the actuator layer 40 are formed in a matrix-like predetermined arrangement. The actuator layer sheet U40, for example, the following step (I) ~ (VII I) is manufactured by sequentially performed.

(I)シリコン基板が準備される。(II)フォトリソグラフィ技術を用いたエッチング等によってシリコン基板に対して貫通孔CV4a,CV4bが形成される。なお、DRIE(Deep Reactive Ion Etching)等のエッチングが施されることで貫通孔CV4a,CV4bが形成されても良い。(III)貫通孔CV4a,CV4bに対して金属メッキ等によって導電材料が充填される。(IV)シリコン基板の貫通孔CV4a,CV4bを覆う位置に、印刷技術を用いた塗布または蒸着等によって、電極部44a,44bが形成される。(V)シリコン基板上に、形状記憶合金の薄膜がスパッタリング等によって形成される。(VI)形状記憶合金の薄膜に対して、高温加熱時に縮むように形状を記憶させる熱処理(記憶熱処理)が施される。ここでは、形状記憶合金の薄膜が、平面状の形状を記憶する。(VII)形状記憶合金の薄膜がフォトリソグラフィ技術等を用いてエッチングされることで、第1および第2可動部43a,43bの形状を有するSMA膜43が形成される。(VIII)シリコン基板に対して、フッ酸と硝酸の混合液であるフッ硝酸を用いた選択的なエッチングが施されることで、中空部分41H,42Hが形成される。このとき、固定枠体41を構成する格子状の部分と、該格子状の各中空部分41H内に配置される移動部材42とが形成される。従って、第1可動部43aが、中継部422aを経由するように電極部44aと電極部44bとの間に架設されるとともに、第2可動部43bが、中継部422bを経由するように電極部44aと電極部44bとの間に架設された状態となる。(I) A silicon substrate is prepared. (II) Through holes CV4a and CV4b are formed in the silicon substrate by etching or the like using a photolithography technique. The through holes CV 4a and CV 4b may be formed by etching such as DRIE (Deep Reactive Ion Etching). (III) The through holes CV 4a and CV 4b are filled with a conductive material by metal plating or the like. (IV) The electrode portions 44a and 44b are formed at positions covering the through holes CV 4a and CV 4b of the silicon substrate by coating or vapor deposition using a printing technique. (V) A thin film of shape memory alloy is formed on the silicon substrate by sputtering or the like. (VI) The shape memory alloy thin film is subjected to a heat treatment (memory heat treatment) for memorizing the shape so that it shrinks during high temperature heating. Here, the thin film of shape memory alloy memorizes a planar shape. (VII) The SMA film 43 having the shapes of the first and second movable portions 43a and 43b is formed by etching the shape memory alloy thin film using a photolithography technique or the like. (VIII) The hollow portions 41H and 42H are formed by subjecting the silicon substrate to selective etching using hydrofluoric acid, which is a mixed liquid of hydrofluoric acid and nitric acid. At this time, a lattice-shaped portion constituting the fixed frame body 41 and a moving member 42 disposed in each lattice-shaped hollow portion 41H are formed. Accordingly, the first movable portion 43a is installed between the electrode portion 44a and the electrode portion 44b so as to pass through the relay portion 422a, and the second movable portion 43b is connected to the electrode portion so as to pass through the relay portion 422b. It will be in the state constructed between 44a and the electrode part 44b.

第1平行ばね層シートU50は、第1平行ばね層50に相当するチップがマトリックス状の所定配列で多数形成されたシートである。この第1平行ばね層シートU50は、例えば、ステンレス等の金属材料またはりん青銅等の素材で形成された円盤状のウエハに対して、フォトリソグラフィ技術により、平行ばねの形状のレジストが金属材料上にパターンニングされ、塩化鉄系のエッチング液に浸してウエットエッチングが行われることで、平行ばねのパターンが形成される。   The first parallel spring layer sheet U50 is a sheet in which a number of chips corresponding to the first parallel spring layer 50 are formed in a matrix-like predetermined arrangement. For example, the first parallel spring layer sheet U50 is formed by applying a resist in the shape of a parallel spring on a metal material by photolithography on a disk-shaped wafer formed of a metal material such as stainless steel or a material such as phosphor bronze. A pattern of parallel springs is formed by performing wet etching by immersing in an iron chloride-based etching solution.

撮像レンズ層シートU60は、撮像レンズ層60に相当するチップがマトリックス状の所定配列で多数形成されたシートである。但し、撮像レンズ層シートU60では、各チップにおいては、固定枠体61と突設部63とが連結部631a,631bによって連結された状態にある。この撮像レンズ層シートU60は、例えば、樹脂の成型等によって製作される。   The imaging lens layer sheet U60 is a sheet in which a large number of chips corresponding to the imaging lens layer 60 are formed in a matrix-like predetermined arrangement. However, in the imaging lens layer sheet U60, in each chip, the fixed frame 61 and the protruding portion 63 are connected by the connecting portions 631a and 631b. The imaging lens layer sheet U60 is manufactured, for example, by resin molding.

第2平行ばね層シートU70は、第2平行ばね層70に相当するチップがマトリックス状の所定配列で多数形成されたシートである。この第2平行ばね層シートU70は、第1平行ばね層シートU50と同様な工程で製作される。   The second parallel spring layer sheet U70 is a sheet in which a number of chips corresponding to the second parallel spring layer 70 are formed in a matrix-like predetermined arrangement. The second parallel spring layer sheet U70 is manufactured in the same process as the first parallel spring layer sheet U50.

蓋層シートU80は、蓋層80に相当するチップがマトリックス状の所定配列で多数形成されたシートである。この蓋層シートU80は、例えば、樹脂の成型等によって製作される。なお、蓋層80の形状が単なる平板で良い場合には、蓋層シートU80は、平板状のガラスであっても良い。   The lid layer sheet U80 is a sheet in which a large number of chips corresponding to the lid layer 80 are formed in a matrix-like predetermined arrangement. The lid layer sheet U80 is manufactured, for example, by resin molding. In addition, when the shape of the cover layer 80 may be a simple flat plate, the cover layer sheet U80 may be flat glass.

なお、工程Aで準備される8枚のシートU10〜U80には、シートの接合工程における位置合わせのためのマーク(アライメントマーク)が、略同一の位置に付される。アライメントマークとしては、例えば、十字などのマーク等が挙げられ、各シートU10〜U80の上面の外周部近傍であって比較的離隔した2箇所以上の位置に設けられることが好ましい。   The eight sheets U10 to U80 prepared in step A are provided with marks (alignment marks) for alignment in the sheet joining step at substantially the same position. Examples of the alignment mark include a cross mark, and the like, and are preferably provided at two or more positions in the vicinity of the outer peripheral portion of the upper surface of each of the sheets U10 to U80.

<(3-2)複数のシートの接合(工程B)>
図19で示されるように、工程Aで準備された8枚のシートU10〜U80が、順次に積層されて接合される。
<(3-2) Joining of multiple sheets (Process B)>
As shown in FIG. 19, the eight sheets U10 to U80 prepared in the process A are sequentially stacked and joined.

まず、第2平行ばね層シートU70と撮像レンズ層シートU60の各チップが、それぞれ直上に配置されて積層されるように、シート形状のまま位置合わせ(アライメント)が行われる。   First, alignment (alignment) is performed with the sheet shape so that the chips of the second parallel spring layer sheet U70 and the imaging lens layer sheet U60 are arranged and stacked immediately above each other.

具体的には、公知のアライナー装置に、まず、第2平行ばね層シートU70と撮像レンズ層シートU60とがセットされ、予め形成しておいたアライメントマークを用いたアライメントが行われる。この際、事前に、第2平行ばね層シートU70と撮像レンズ層シートU60とが接合される面(接合面)に、いわゆるエポキシ樹脂系の接着剤、または紫外線硬化接着剤が塗布されており、両シートU60,U70が接合される。なお、接合面にO2プラズマを照射することで、接合面を活性化して、両シートU60,U70を直接接合する方法を用いても良い。   Specifically, first, the second parallel spring layer sheet U70 and the imaging lens layer sheet U60 are set in a known aligner device, and alignment is performed using a previously formed alignment mark. At this time, a so-called epoxy resin adhesive or ultraviolet curable adhesive is applied in advance to the surface (joint surface) to which the second parallel spring layer sheet U70 and the imaging lens layer sheet U60 are joined, Both sheets U60 and U70 are joined. Alternatively, a method may be used in which the joining surfaces are activated by irradiating the joining surfaces with O2 plasma and both sheets U60 and U70 are directly joined.

このとき、撮像レンズ層シートU60の各レンズ保持部64aが、第2平行ばね層シートU70の各接合部72aに対して接合され、撮像レンズ層シートU60の各レンズ保持部64bが、第2平行ばね層シートU70の各接合部72bに対して接合される。   At this time, each lens holding portion 64a of the imaging lens layer sheet U60 is bonded to each bonding portion 72a of the second parallel spring layer sheet U70, and each lens holding portion 64b of the imaging lens layer sheet U60 is second parallel. It joins with respect to each joining part 72b of the spring layer sheet | seat U70.

なお、第2平行ばね層シートU70上に撮像レンズ層シートU60が接合された状態で、固定枠体61と突設部63とを連結する連結部631a,631bが切断されることで、固定枠体61と突設部63とが分離される。   In addition, in the state in which the imaging lens layer sheet U60 is bonded onto the second parallel spring layer sheet U70, the connecting portions 631a and 631b that connect the fixed frame body 61 and the projecting portion 63 are cut, thereby fixing the fixed frame. The body 61 and the projecting portion 63 are separated.

続いて、2つのシートU60,U70が積層されて形成された積層体の上下面に対して、撮像素子層シートU10、撮像素子保持層シートU20、スペーサ層シートU30、アクチュエータ層シートU40、第1平行ばね層シートU50、および蓋層シートU80が、シート形状のまま位置合わせ(アライメント)が行われる。このとき、8つのシートU10〜U80の各チップがそれぞれ直上に配置されて積層される。   Subsequently, an imaging element layer sheet U10, an imaging element holding layer sheet U20, a spacer layer sheet U30, an actuator layer sheet U40, a first layer are formed on the upper and lower surfaces of a laminate formed by laminating two sheets U60 and U70. The parallel spring layer sheet U50 and the lid layer sheet U80 are aligned (aligned) while maintaining the sheet shape. At this time, the chips of the eight sheets U10 to U80 are arranged and stacked immediately above each other.

具体的には、上記と同様なアライメントならびに接合方法により、撮像レンズ層シートU60上に第1平行ばね層シートU50が接合され、次に該第1平行ばね層シートU50上にアクチュエータ層シートU40が接合され、その次に、該アクチュエータ層シートU40上にスペーサ層シートU30が接合される。また、上記と同様なアライメントならびに接合方法により、スペーサ層シートU30上に撮像素子保持層シートU20が接合され、次に、該撮像素子保持層シートU20上に撮像素子層シートU10が接合される。そして、最後に、上記と同様なアライメントならびに接合方法により、第2平行ばね層シートU70上に蓋層シートU80が接合される。   Specifically, the first parallel spring layer sheet U50 is joined on the imaging lens layer sheet U60 by the same alignment and joining method as described above, and then the actuator layer sheet U40 is placed on the first parallel spring layer sheet U50. Next, the spacer layer sheet U30 is bonded onto the actuator layer sheet U40. Further, by the same alignment and joining method as described above, the imaging element holding layer sheet U20 is joined on the spacer layer sheet U30, and then the imaging element layer sheet U10 is joined on the imaging element holding layer sheet U20. Finally, the lid layer sheet U80 is bonded onto the second parallel spring layer sheet U70 by the same alignment and bonding method as described above.

なお、撮像レンズ層シートU60上に第1平行ばね層シートU50が接合される際、撮像レンズ層シートU60の各レンズ保持部64aが、第1平行ばね層シートU50の各接合部52aに対して接合されるとともに、撮像レンズ層シートU60の各レンズ保持部64bが、第1平行ばね層シートU50の各接合部52bに対して接合される。また、第1平行ばね層シートU50上にアクチュエータ層シートU40が接合されることで、撮像レンズ層シートU60の各突設部63が、移動部材42の環状部421に対して当接する。   When the first parallel spring layer sheet U50 is bonded onto the imaging lens layer sheet U60, each lens holding portion 64a of the imaging lens layer sheet U60 is connected to each bonding portion 52a of the first parallel spring layer sheet U50. At the same time, the lens holding portions 64b of the imaging lens layer sheet U60 are joined to the joint portions 52b of the first parallel spring layer sheet U50. Further, the actuator layer sheet U40 is bonded onto the first parallel spring layer sheet U50, so that each protruding portion 63 of the imaging lens layer sheet U60 comes into contact with the annular portion 421 of the moving member 42.

また、ここでは、3つのシートU20〜U40が接合されることで、貫通孔CV2a〜CV4aに充填された導電材料が相互に電気的に接続されることで、貫通孔CVaによって形成される貫通配線が形成される。また、貫通孔CV2b〜CV4bに充填された導電材料が相互に電気的に接続されることで、貫通孔CVbによって形成される貫通配線が形成される。In addition, here, the three sheets U20 to U40 are joined, so that the conductive materials filled in the through holes CV 2a to CV 4a are electrically connected to each other, thereby forming the through holes CVa. A through wiring is formed. Further, the conductive material filled in the through holes CV 2b to CV 4b is electrically connected to each other, thereby forming a through wiring formed by the through hole CVb.

<(3-3)ダイシング(工程C)>
8つのシートU10〜U80が積層されて形成された積層部材が、ダイシング装置によってチップ毎に切り離されて、8つの層10〜80が積層されたカメラモジュール500が多数生成される。つまり、カメラモジュール500が完成される。
<(3-3) Dicing (Process C)>
The laminated member formed by laminating the eight sheets U10 to U80 is separated for each chip by the dicing apparatus, and a large number of camera modules 500 in which the eight layers 10 to 80 are laminated are generated. That is, the camera module 500 is completed.

以上のように、一実施形態に係るカメラモジュール500を搭載した携帯電話機100では、アクチュエータ層40において、第1可動部43aが、直線状に架設されることなく、中継部422aを介して電極部44aと電極部44bとの間に架設される。また、第2可動部43bが、直線状に架設されることなく、中継部422bを介して電極部44aと電極部44bとの間に架設される。このため、限られた空間内において第1および第2可動部43a,43bの架設経路の長さが長くなるように設定される。その結果、第1および第2可動部43a,43bに係る変位量が確保されつつ、アクチュエータ層40、ひいてはカメラモジュール500の小型化が図られる。   As described above, in the mobile phone 100 equipped with the camera module 500 according to the embodiment, the first movable portion 43a is not provided in a straight line in the actuator layer 40, and the electrode portion is interposed via the relay portion 422a. It is installed between 44a and the electrode part 44b. The second movable part 43b is installed between the electrode part 44a and the electrode part 44b via the relay part 422b without being installed in a straight line. For this reason, it sets so that the length of the construction path | route of 1st and 2nd movable part 43a, 43b may become long in the limited space. As a result, the actuator layer 40 and thus the camera module 500 can be reduced in size while ensuring the amount of displacement associated with the first and second movable parts 43a and 43b.

<(4)変形例>
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
<(4) Modification>
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and improvements can be made without departing from the gist of the present invention.

◎例えば、上記一実施形態では、第1および第2可動部43a,43bが、それぞれ1つの移動部材42を介して電極部44aと電極部44bとの間に架設されたが、これに限られない。例えば、各可動部43a,43bが、それぞれ2以上の移動部材を順次に介して、固定枠体の中空部分において架設されても良い。   For example, in the above-described embodiment, the first and second movable parts 43a and 43b are respectively installed between the electrode part 44a and the electrode part 44b via one moving member 42. However, the present invention is not limited to this. Absent. For example, each movable part 43a, 43b may be constructed in the hollow portion of the fixed frame body through two or more moving members sequentially.

以下、このような構成の具体的な一態様であるカメラモジュール500Aについて、図20〜図25を参照して説明する。   Hereinafter, a camera module 500A which is a specific embodiment of such a configuration will be described with reference to FIGS.

○一変形例に係るカメラモジュールの構成の概要:
図20は、一変形例に係るカメラモジュール500Aのうち、図3の直線XX−XXで示される切断面に係る断面模式図である。また、図21は、カメラモジュール500Aのうち、図3の直線XXI−XXIで示される切断面に係る断面模式図である。
○ Outline of the configuration of the camera module according to one modification:
20 is a schematic cross-sectional view of a cut surface indicated by a straight line XX-XX in FIG. 3 in a camera module 500A according to a modification. FIG. 21 is a schematic cross-sectional view of the camera module 500A according to the cut surface indicated by the straight line XXI-XXI in FIG.

本変形例では、上記一実施形態に係るカメラモジュール500を構成する撮像素子保持層20、スペーサ層30、アクチュエータ層40、および撮像レンズ層60の代わりに、撮像素子保持層20A、スペーサ層30A、アクチュエータ層40A、および撮像レンズ層60Aが採用されることで、カメラモジュール500Aを搭載する第1の筐体200Aを有する携帯電話機100Aが構成されるものとして説明する。なお、ここでは、本変形例に係る携帯電話機100Aおよびカメラモジュール500Aのうち、上記一実施形態に係る携帯電話機100およびカメラモジュール500と同様な部分については、同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分について説明する。   In this modification, instead of the image sensor holding layer 20, the spacer layer 30, the actuator layer 40, and the image pickup lens layer 60 constituting the camera module 500 according to the embodiment, the image sensor holding layer 20A, the spacer layer 30A, A description will be given assuming that the mobile phone 100A having the first housing 200A on which the camera module 500A is mounted is configured by employing the actuator layer 40A and the imaging lens layer 60A. Here, in the cellular phone 100A and the camera module 500A according to this modification, the same parts as those in the cellular phone 100 and the camera module 500 according to the above embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted. The different parts will be described.

図20および図21で示されるように、カメラモジュール500Aは、撮像素子層10、撮像素子保持層20A、スペーサ層30A、アクチュエータ層40A、第1平行ばね層50、撮像レンズ層60A、第2平行ばね層70、および蓋層80からなる8層がこの順番で積層されて構成される。なお、撮像レンズ層60Aについては、カメラモジュール500Aの製造途中で、例えば、固定枠体61(図23)と突設部63A(図23)とを連結する連結部631aA,631bAが切断され、光学レンズ部62A、突設部63A、およびレンズ保持部64aA,64bAを備えて構成されるレンズユニット60UAと、固定枠体61とが分離された状態となる。   20 and 21, the camera module 500A includes an image sensor layer 10, an image sensor holding layer 20A, a spacer layer 30A, an actuator layer 40A, a first parallel spring layer 50, an image pickup lens layer 60A, and a second parallel. The eight layers including the spring layer 70 and the lid layer 80 are laminated in this order. For the imaging lens layer 60A, during the manufacturing of the camera module 500A, for example, the connecting portions 631aA and 631bA that connect the fixed frame 61 (FIG. 23) and the projecting portion 63A (FIG. 23) are cut, and the optical The lens unit 60UA configured to include the lens portion 62A, the projecting portion 63A, and the lens holding portions 64aA and 64bA is separated from the fixed frame body 61.

また、スペーサ層30Aの上面に、アクチュエータ層40A、第1平行ばね層50、撮像レンズ層60A、および第2平行ばね層70がこの順番で積層されることで、光学レンズ部62Aを移動させるための機構(移動機構)が構成される。   Further, the actuator layer 40A, the first parallel spring layer 50, the imaging lens layer 60A, and the second parallel spring layer 70 are laminated in this order on the upper surface of the spacer layer 30A, thereby moving the optical lens portion 62A. The mechanism (movement mechanism) is configured.

この移動機構では、レンズユニット60UAのレンズ保持部64aA,64bAが、第1平行ばね層50と第2平行ばね層70とによって±Z方向から挟持されることで、光軸PLに沿った方向に移動可能に支持される機構(平行リンク機構)を構成する。このため、レンズユニット60UAは、±Z方向への移動によって固定枠体61に対して相対的に傾かない。また、レンズユニット60UAの突設部63Aのうちの−Z側の端部に配置された部分(下端部)が、アクチュエータ層40AのSMA膜43Aによって支持される移動部材42Aに対して当接する。このため、SMA膜43Aの変形に応じて、レンズユニット60UAが、光軸PLに沿った方向に移動される駆動装置が形成される。   In this moving mechanism, the lens holding portions 64aA and 64bA of the lens unit 60UA are sandwiched from the ± Z direction by the first parallel spring layer 50 and the second parallel spring layer 70, and thus in the direction along the optical axis PL. The mechanism (parallel link mechanism) supported so that a movement is possible is comprised. For this reason, the lens unit 60UA does not tilt relative to the fixed frame 61 due to the movement in the ± Z direction. Further, a portion (lower end portion) arranged at the −Z side end portion of the protruding portion 63A of the lens unit 60UA abuts against the moving member 42A supported by the SMA film 43A of the actuator layer 40A. For this reason, a driving device is formed in which the lens unit 60UA is moved in the direction along the optical axis PL in accordance with the deformation of the SMA film 43A.

ここで、一変形例に係る撮像素子保持層20Aは、上記一実施形態に係る撮像素子保持層20と比較して、貫通孔CV2a,CV2bの位置が変更されたものである。また、一変形例に係るスペーサ層30Aは、上記一実施形態に係るスペーサ層30と比較して、貫通孔CV3a,CV3bの位置が変更されたものである。この貫通孔CV2a,CV2b,CV3a,CV3bの配設位置については、更に後述する。Here, the image sensor holding layer 20 </ b> A according to the modification is obtained by changing the positions of the through holes CV 2 a and CV 2 b as compared with the image sensor holding layer 20 according to the embodiment. In addition, the spacer layer 30A according to the modification is obtained by changing the positions of the through holes CV 3a and CV 3b as compared with the spacer layer 30 according to the embodiment. The arrangement positions of the through holes CV 2a , CV 2b , CV 3a , CV 3b will be described later.

○一変形例に係るアクチュエータ層:
一変形例に係るアクチュエータ層40Aは、図22で示されるように、固定枠体41A、2つの移動部材42A,45、SMA膜43A、電極部441a,441b,444a,444b、および配線部442a,442b,443a,445a,445b,446bを有する。
○ Actuator layer according to one modification:
As shown in FIG. 22, the actuator layer 40A according to the modification includes a fixed frame 41A, two moving members 42A and 45, an SMA film 43A, electrode portions 441a, 441b, 444a, and 444b, and a wiring portion 442a, 442b, 443a, 445a, 445b, 446b.

固定枠体41Aは、上記一実施形態に係る固定枠体41と同様に、例えば、シリコン等といった導電体でない素材によって形成される板状の部材である。そして、該固定枠体41Aは、外縁および内縁がそれぞれ矩形である環状の形状を有し、Z方向に貫通する中空部分41HAを有する。別の観点から言えば、固定枠体41Aは、Y方向に延設され且つ相互に対向する板状の部分(板状部)411A,413Aと、X方向に延設され且つ相互に対向する板状の部分(板状部)412A,414Aとを有する。そして、固定枠体41Aは、4枚の板状部411A〜414Aがこの順番で連結されるような形状を有する。   The fixed frame body 41A is a plate-like member formed of a material that is not a conductor, such as silicon, for example, similarly to the fixed frame body 41 according to the above-described embodiment. The fixed frame body 41A has an annular shape whose outer edge and inner edge are each rectangular, and has a hollow portion 41HA penetrating in the Z direction. From another viewpoint, the fixed frame body 41A includes plate-like portions (plate-like portions) 411A and 413A that extend in the Y direction and face each other, and plates that extend in the X direction and face each other. Shaped portions (plate-like portions) 412A and 414A. And 41 A of fixed frames have a shape where the four plate-shaped parts 411A-414A are connected in this order.

なお、固定枠体41Aでは、板状部411Aと板状部414Aとが連結される部分が中空部分41HA側に突起しており、板状部412Aと板状部413Aとが連結される部分が中空部分41HA側に突起している。また、固定枠体41Aは、カメラモジュール500Aの外周部を構成し、カメラモジュール500Aにおける固定部材として機能する。   In the fixed frame 41A, a portion where the plate-like portion 411A and the plate-like portion 414A are connected protrudes toward the hollow portion 41HA, and a portion where the plate-like portion 412A and the plate-like portion 413A are connected is provided. It protrudes toward the hollow portion 41HA. The fixed frame body 41A constitutes the outer peripheral portion of the camera module 500A and functions as a fixing member in the camera module 500A.

また、図示が省略されているが、板状部411Aと板状部412Aとが連結される部分、および板状部413Aと板状部414Aとが連結される部分の合計2箇所には、撮像素子保持層20Aおよびスペーサ層30Aと同様に、一主面からZ方向に沿って設けられた微小な孔が設けられ、該貫通孔には導電材料が充填される。ここで、該貫通孔および中空部分41HAは、各種エッチング等によって形成される。   Although illustration is omitted, imaging is performed at a total of two locations including a portion where the plate-like portion 411A and the plate-like portion 412A are connected and a portion where the plate-like portion 413A and the plate-like portion 414A are connected. Similar to the element holding layer 20A and the spacer layer 30A, a minute hole is provided from one main surface along the Z direction, and the through hole is filled with a conductive material. Here, the through hole and the hollow portion 41HA are formed by various etchings or the like.

アクチュエータ層40Aでは、貫通孔CV4aに充填される導電材料は、貫通孔CV2a,CV3aに充填される導電材料と電気的に接続されて貫通配線を形成し、貫通孔CV4bに充填される導電材料は、貫通孔CV2b,CV3bに充填される導電材料と電気的に接続されて貫通配線を形成する。なお、ここでは、板状部411Aと板状部412Aとが連結される部分の他主面に配線部443aが設けられ、該配線部443aの直下に貫通孔CV2a,CV3a ,CV 4a に係る貫通配線が形成される。また、板状部413Aと板状部414Aとが連結される部分の他主面に配線部446bが設けられ、該配線部446bの直下に貫通孔CV2b,CV3b ,CV 4b に係る貫通配線が形成される。 In the actuator layer 40A, the conductive material filled in the through hole CV 4a is electrically connected to the conductive material filled in the through holes CV 2a and CV 3a to form a through wiring, and is filled in the through hole CV 4b. The conductive material is electrically connected to the conductive material filled in the through holes CV 2b and CV 3b to form a through wiring. Here, the wiring portion 443a is provided on the other main surface of the portion where the plate-like portion 411A and the plate-like portion 412A are connected, and the through holes CV 2a , CV 3a , CV 4a are formed directly below the wiring portion 443a. Such a through wiring is formed. In addition, a wiring portion 446b is provided on the other main surface of the portion where the plate-like portion 413A and the plate-like portion 414A are connected, and the through-wiring associated with the through holes CV 2b , CV 3b , CV 4b is provided directly below the wiring portion 446b Is formed.

電極部441aは、板状部411Aのうちの板状部414Aに連結される端部近傍の他主面上に設けられる。該電極部441aは、固定枠体41Aのうちの中空部分41HA側に突起した部分の他主面上に設けられる。また、電極部441bは、板状部412Aのうちの板状部413Aに連結される端部近傍の他主面上に設けられる。該電極部441bは、固定枠体41Aのうちの中空部分41HA側に突起した部分の他主面上に設けられる。また、電極部444aは、板状部414Aのうちの板状部411Aに連結される端部近傍の他主面上に設けられる。該電極部444aは、固定枠体41Aのうちの中空部分41HA側に突起した部分の他主面上に設けられる。更に、電極部444bは、板状部413Aのうちの板状部412Aに連結される端部近傍の他主面上に設けられる。該電極部444bは、固定枠体41Aのうちの中空部分41HA側に突起した部分の他主面上に設けられる。   The electrode portion 441a is provided on the other main surface in the vicinity of the end connected to the plate-like portion 414A of the plate-like portion 411A. The electrode portion 441a is provided on the other main surface of the portion of the fixed frame 41A that protrudes toward the hollow portion 41HA. The electrode portion 441b is provided on the other main surface in the vicinity of the end connected to the plate-like portion 413A of the plate-like portion 412A. The electrode portion 441b is provided on the other main surface of the portion of the fixed frame 41A that protrudes toward the hollow portion 41HA. The electrode portion 444a is provided on the other main surface in the vicinity of the end connected to the plate-like portion 411A of the plate-like portion 414A. The electrode portion 444a is provided on the other main surface of the portion of the fixed frame body 41A that protrudes toward the hollow portion 41HA. Furthermore, the electrode portion 444b is provided on the other main surface in the vicinity of the end connected to the plate-like portion 412A of the plate-like portion 413A. The electrode portion 444b is provided on the other main surface of the portion protruding to the hollow portion 41HA side of the fixed frame body 41A.

配線部442aは、板状部411Aの他主面上において該板状部411Aの延設方向に沿って延設され、電極部441aと配線部443aとを電気的に接続する。配線部442bは、板状部412Aの他主面上において該板状部412Aの延設方向に沿って延設され、電極部441bと配線部443aとを電気的に接続する。配線部445aは、板状部414Aの他主面上において該板状部414Aの延設方向に沿って延設され、電極部444aと配線部446bとを電気的に接続する。配線部445bは、板状部413Aの他主面上において該板状部413Aの延設方向に沿って延設され、電極部444bと配線部446bとを電気的に接続する。   The wiring portion 442a extends along the extending direction of the plate-like portion 411A on the other main surface of the plate-like portion 411A, and electrically connects the electrode portion 441a and the wiring portion 443a. The wiring part 442b extends along the extending direction of the plate-like part 412A on the other main surface of the plate-like part 412A, and electrically connects the electrode part 441b and the wiring part 443a. The wiring portion 445a extends along the extending direction of the plate-like portion 414A on the other main surface of the plate-like portion 414A, and electrically connects the electrode portion 444a and the wiring portion 446b. The wiring portion 445b extends along the extending direction of the plate-like portion 413A on the other main surface of the plate-like portion 413A, and electrically connects the electrode portion 444b and the wiring portion 446b.

移動部材45は、固定枠体41Aと同様に、例えば、シリコン等といった導電体でない素材によって形成される板状の部材である。この移動部材45は、固定枠体41Aから離隔されるように中空部分41HAに配置され、固定枠体41Aに対して相対的に移動可能に設けられる。そして、移動部材45は、板状の形態を有し、中継部451a,451b、およびL字型板状連結部452a,452bを有する。   The moving member 45 is a plate-like member formed of a material that is not a conductor, such as silicon, for example, like the fixed frame body 41A. The moving member 45 is disposed in the hollow portion 41HA so as to be separated from the fixed frame body 41A, and is provided so as to be movable relative to the fixed frame body 41A. The moving member 45 has a plate-like form and includes relay portions 451a and 451b and L-shaped plate-like connecting portions 452a and 452b.

中継部451aは、板状部411Aと板状部412Aとが連結する部分の近傍に配置され、外縁が矩形である板状の部分である。中継部451bは、板状部413Aと板状部414Aとが連結する部分の近傍に配置され、中継部451aと同様に外縁が矩形である板状の部分である。L字型板状連結部452aは、中継部451aから、板状部411Aと板状部414Aとの連結部の内縁近傍の空間を経由して、中継部451bまで延設されることで、該L字型板状連結部452aが、中継部451aと中継部451bとを連結する。また、L字型板状連結部452bは、中継部451aから、板状部412Aと板状部413Aとの連結部の内縁近傍の空間を経由して、中継部451bまで延設されることで、該L字型板状連結部452bが、中継部451aと中継部451bとを連結する。このような構成により、移動部材45が、中空部分45Hを形成する。   The relay portion 451a is a plate-like portion that is disposed in the vicinity of a portion where the plate-like portion 411A and the plate-like portion 412A are connected, and has a rectangular outer edge. The relay portion 451b is a plate-like portion that is disposed in the vicinity of the portion where the plate-like portion 413A and the plate-like portion 414A are connected, and has a rectangular outer edge, like the relay portion 451a. The L-shaped plate-like connecting portion 452a extends from the relay portion 451a to the relay portion 451b via the space near the inner edge of the connecting portion between the plate-like portion 411A and the plate-like portion 414A. An L-shaped plate-like connecting part 452a connects the relay part 451a and the relay part 451b. Further, the L-shaped plate-like connecting portion 452b extends from the relay portion 451a to the relay portion 451b via a space near the inner edge of the connecting portion between the plate-like portion 412A and the plate-like portion 413A. The L-shaped plate-like connecting portion 452b connects the relay portion 451a and the relay portion 451b. With such a configuration, the moving member 45 forms the hollow portion 45H.

移動部材42Aは、固定枠体41Aおよび移動部材45と同様に、例えば、シリコン等といった導電体でない素材によって形成される板状の部材である。この移動部材42Aは、移動部材45から離隔されるように中空部分45Hに配置され、固定枠体41Aおよび移動部材45に対して相対的に移動可能に設けられる。そして、移動部材42Aは、板状の形態を有し、環状部421A、中継部422aA,422bA、および板状部423aA,423bAを有する。   Similarly to the fixed frame body 41A and the moving member 45, the moving member 42A is a plate-like member formed of a material that is not a conductor, such as silicon. The moving member 42 </ b> A is disposed in the hollow portion 45 </ b> H so as to be separated from the moving member 45, and is provided to be movable relative to the fixed frame body 41 </ b> A and the moving member 45. The moving member 42A has a plate-like form and includes an annular portion 421A, relay portions 422aA and 422bA, and plate-like portions 423aA and 423bA.

環状部421Aは、外縁および内縁がそれぞれ略円形である環状の形状を有し、Z方向に貫通する中空部分42HAを有する。中継部422aAは、L字型板状連結部452aが折れ曲がる角部の内縁近傍に配置され、外縁が矩形である板状の部分である。中継部422bAは、L字型板状連結部452bが折れ曲がる角部の内縁近傍に配置され、外縁が矩形である板状の部分である。板状部423aAは、環状部421Aと中継部422aAとを連結する部分である。板状部423bAは、環状部421Aと中継部422bAとを連結する部分である。このように、移動部材42Aでは、板状部423aA、環状部421A、および板状部423bAの順に構成される連結部によって、中継部422aAと中継部422bAとが連結される。   The annular portion 421A has an annular shape in which the outer edge and the inner edge are each substantially circular, and has a hollow portion 42HA penetrating in the Z direction. The relay portion 422aA is a plate-like portion that is disposed in the vicinity of the inner edge of the corner portion where the L-shaped plate-like connecting portion 452a is bent and whose outer edge is rectangular. The relay portion 422bA is a plate-like portion that is disposed in the vicinity of the inner edge of the corner where the L-shaped plate-like connecting portion 452b bends and the outer edge is rectangular. The plate-like portion 423aA is a portion that connects the annular portion 421A and the relay portion 422aA. The plate-like portion 423bA is a portion that connects the annular portion 421A and the relay portion 422bA. Thus, in the moving member 42A, the relay portion 422aA and the relay portion 422bA are connected by the connecting portion configured in the order of the plate-like portion 423aA, the annular portion 421A, and the plate-like portion 423bA.

SMA膜43Aは、形状記憶合金(SMA)を用いて構成される。このSMA膜43Aは、互いに接触していない第1可動部43aAと第2可動部43bAとを有する。そして、第1可動部43aAは、第1〜4梁部431a〜434aを有し、第2可動部43bAは、第5〜8梁部431b〜434bを有する。   The SMA film 43A is configured using a shape memory alloy (SMA). The SMA film 43A includes a first movable portion 43aA and a second movable portion 43bA that are not in contact with each other. The first movable portion 43aA has first to fourth beam portions 431a to 434a, and the second movable portion 43bA has fifth to eighth beam portions 431b to 434b.

具体的には、第1梁部431aの一端部が、電極部441aの他主面上に固定されることで、電極部441aに対して電気的に接続される。該第1梁部431aは、Y軸に沿った方向に延設され、該第1梁部431aの他端部が、中継部451aの他主面上に固定され、中継部451aの他主面上において第2梁部432aの一端部に対して電気的に接続される。該第2梁部432aは、Y軸に沿った方向に延設され、該第2梁部432aの他端部が、中継部422aAの他主面上に固定され、中継部422aAの他主面上において第3梁部433aの一端部に対して電気的に接続される。該第3梁部433aは、X軸に沿った方向に延設され、該第3梁部433aの他端部が、中継部451bの他主面上に固定され、中継部451bの他主面上において第4梁部434aの一端部に対して電気的に接続される。そして、該第4梁部434aが、X軸に沿った方向に延設され、該第4梁部434aの他端部が、電極部444aの他主面上に固定されることで、電極部444aに対して電気的に接続される。   Specifically, one end portion of the first beam portion 431a is electrically connected to the electrode portion 441a by being fixed on the other main surface of the electrode portion 441a. The first beam portion 431a extends in a direction along the Y axis, and the other end portion of the first beam portion 431a is fixed on the other main surface of the relay portion 451a, and the other main surface of the relay portion 451a. The upper part is electrically connected to one end of the second beam part 432a. The second beam portion 432a extends in the direction along the Y axis, and the other end of the second beam portion 432a is fixed on the other main surface of the relay portion 422aA, and the other main surface of the relay portion 422aA. The upper part is electrically connected to one end of the third beam part 433a. The third beam portion 433a extends in a direction along the X axis, and the other end portion of the third beam portion 433a is fixed on the other main surface of the relay portion 451b, and the other main surface of the relay portion 451b. The top is electrically connected to one end of the fourth beam portion 434a. The fourth beam portion 434a extends in the direction along the X axis, and the other end portion of the fourth beam portion 434a is fixed on the other main surface of the electrode portion 444a. It is electrically connected to 444a.

つまり、第1可動部43aAが、電極部441a、移動部材45、移動部材42A、移動部材45、および電極部444aに対して順に固定されることで、該第1可動部43aAが、電極部441aが設けられる固定枠体41Aの角部の内縁近傍の部分と電極部444aが設けられる固定枠体41Aの角部の内縁近傍の部分との間において架設される。別の観点から言えば、第1可動部43aAが、電極部441aから電極部444aに至る架設経路の途中の3つの箇所(被固定箇所とも言う)において中継部451aと中継部422aAと中継部451bとに対して順に固定される。これにより、移動部材42A,45が第1可動部43aAによって支持される。   That is, the first movable portion 43aA is fixed to the electrode portion 441a, the moving member 45, the moving member 42A, the moving member 45, and the electrode portion 444a in this order, so that the first movable portion 43aA becomes the electrode portion 441a. Is installed between a portion in the vicinity of the inner edge of the corner portion of the fixed frame body 41A provided with a portion and a portion in the vicinity of the inner edge of the corner portion of the fixed frame body 41A in which the electrode portion 444a is provided. From another point of view, the first movable portion 43aA has the relay portion 451a, the relay portion 422aA, and the relay portion 451b at three locations (also referred to as fixed locations) in the middle of the installation path from the electrode portion 441a to the electrode portion 444a. And are fixed in order. Thereby, the moving members 42A and 45 are supported by the first movable portion 43aA.

ここで、移動部材42A,45のうちの第1可動部43aAがそれぞれ固定される部分としての中継部422aA,451a,451bが、電極部441aのうちの第1可動部43aAが固定される部分と、電極部444aのうちの第1可動部43aAが固定される部分とを結ぶ直線(第3直線とも言う)上から外れた位置に配置される。更に詳しく言えば、第3直線と、所定方向(ここでは、−Z方向)に伸びる直線とを含む仮想的な平面(第3仮想平面とも言う)が基準とされて、第1可動部43aAのうちの中継部422aA,451a,451bにそれぞれ固定されている3つの被固定箇所が、該第3仮想平面から該第3仮想平面の法線に沿った方向(法線方向とも言う)に離隔している。そして、移動部材42A,45を介した架設形態により、第1可動部43aAの姿勢が、板状部411Aの内縁に沿った方向に架設された後に、板状部411Aおよび板状部414Aの内縁に沿った方向に順に架設されることでL字型に架設され、更に、板状部414Aの内縁に沿った方向に架設された状態に規制される。すなわち、第1可動部43aAが、固定枠体41Aの同じ内縁の部分に沿った方向に複数回(ここでは2回)配設されるように架設される。   Here, the relay portions 422aA, 451a, and 451b as the portions to which the first movable portion 43aA of the moving members 42A and 45 are respectively fixed are the portions where the first movable portion 43aA of the electrode portion 441a is fixed. The electrode portion 444a is disposed at a position deviating from a straight line (also referred to as a third straight line) connecting the portion to which the first movable portion 43aA is fixed. More specifically, a virtual plane (also referred to as a third virtual plane) including a third straight line and a straight line extending in a predetermined direction (here, the −Z direction) is used as a reference, and the first movable portion 43aA is used as a reference. Three to-be-fixed locations respectively fixed to the relay portions 422aA, 451a, and 451b are separated from the third virtual plane in a direction along the normal line of the third virtual plane (also referred to as a normal direction). ing. And after the posture of 1st movable part 43aA is constructed in the direction along the inner edge of plate-shaped part 411A by the installation form via moving members 42A and 45, the inner edge of plate-shaped part 411A and plate-shaped part 414A Are constructed in order in the direction along the L, and are constructed in an L shape, and are further regulated in a state in which they are constructed in the direction along the inner edge of the plate-like portion 414A. That is, the first movable portion 43aA is constructed so as to be arranged a plurality of times (here, twice) in the direction along the same inner edge portion of the fixed frame body 41A.

そして、移動部材42A,45による第1可動部43aAの形状の規制によって、電極部441aと電極部444aとの間における第1可動部43aAの架設経路の長さが、電極部441aのうちの第1可動部43aAが固定される部分と、電極部444aのうちの第1可動部43aAが固定される部分との離隔距離よりも相対的に長く設定される。また、ここでは、該第1可動部43aAの架設経路の長さが、4枚の板状部411A〜414Aの何れの板状部の内縁の延設距離よりも相対的に長くなっている。   Due to the restriction of the shape of the first movable portion 43aA by the moving members 42A and 45, the length of the construction path of the first movable portion 43aA between the electrode portion 441a and the electrode portion 444a is the first of the electrode portions 441a. The distance between the portion where the first movable portion 43aA is fixed and the portion of the electrode portion 444a where the first movable portion 43aA is fixed is set to be relatively longer. In addition, here, the length of the installation path of the first movable portion 43aA is relatively longer than the extending distance of the inner edge of any of the four plate-like portions 411A to 414A.

また、第5梁部431bの一端部が、電極部441bの他主面上に固定されることで、電極部441bに対して電気的に接続される。該第5梁部431bは、X軸に沿った方向に延設され、該第5梁部431bの他端部が、中継部451aの他主面上に固定され、中継部451aの他主面上において第6梁部432bの一端部に対して電気的に接続される。該第6梁部432bは、X軸に沿った方向に延設され、該第6梁部432bの他端部が、中継部422bAの他主面上に固定され、中継部422bAの他主面上において第7梁部433bの一端部に対して電気的に接続される。該第7梁部433bは、Y軸に沿った方向に延設され、該第7梁部433bの他端部が、中継部451bの他主面上に固定され、中継部451bの他主面上において第8梁部434bの一端部に対して電気的に接続される。そして、該第8梁部434bが、Y軸に沿った方向に延設され、該第8梁部434bの他端部が、電極部444bの他主面上に固定されることで、電極部444bに対して電気的に接続される。   In addition, one end portion of the fifth beam portion 431b is fixed on the other main surface of the electrode portion 441b, thereby being electrically connected to the electrode portion 441b. The fifth beam portion 431b extends in the direction along the X axis, and the other end portion of the fifth beam portion 431b is fixed on the other main surface of the relay portion 451a, and the other main surface of the relay portion 451a. The top is electrically connected to one end of the sixth beam portion 432b. The sixth beam portion 432b extends in the direction along the X axis, and the other end portion of the sixth beam portion 432b is fixed on the other main surface of the relay portion 422bA, and the other main surface of the relay portion 422bA. The top is electrically connected to one end of the seventh beam portion 433b. The seventh beam portion 433b extends in a direction along the Y axis, and the other end of the seventh beam portion 433b is fixed on the other main surface of the relay portion 451b, and the other main surface of the relay portion 451b. The upper portion is electrically connected to one end portion of the eighth beam portion 434b. Then, the eighth beam portion 434b extends in the direction along the Y axis, and the other end portion of the eighth beam portion 434b is fixed on the other main surface of the electrode portion 444b, whereby the electrode portion It is electrically connected to 444b.

つまり、第2可動部43bAが、電極部441b、移動部材45、移動部材42A、移動部材45、および電極部444bに対して順に固定されることで、該第2可動部43bAが、電極部441bが設けられる固定枠体41Aの角部の内縁近傍の部分と電極部444bが設けられる固定枠体41Aの角部の内縁近傍の部分との間において架設される。別の観点から言えば、第2可動部43bAが、電極部441bから電極部444bに至る架設経路の途中の3つの箇所(被固定箇所とも言う)において中継部451aと中継部422bAと中継部451bとに対して固定される。これにより、移動部材42A,45が第2可動部43bAによって支持される。   That is, the second movable portion 43bA is fixed to the electrode portion 441b, the moving member 45, the moving member 42A, the moving member 45, and the electrode portion 444b in this order, so that the second movable portion 43bA becomes the electrode portion 441b. Is installed between a portion in the vicinity of the inner edge of the corner of the fixed frame 41A provided with a portion and a portion in the vicinity of the inner edge of the corner of the fixed frame 41A provided with the electrode portion 444b. From another point of view, the second movable portion 43bA is connected to the relay portion 451a, the relay portion 422bA, and the relay portion 451b at three locations (also referred to as fixed locations) along the construction path from the electrode portion 441b to the electrode portion 444b. And fixed against. Thereby, the moving members 42A and 45 are supported by the second movable portion 43bA.

ここで、移動部材42A,45のうちの第2可動部43bAがそれぞれ固定される部分としての中継部422bA,451a,451bが、電極部441bのうちの第2可動部43bAが固定される部分と、電極部444bのうちの第2可動部43bAが固定される部分とを結ぶ直線(第4直線とも言う)上から外れた位置に配置される。更に詳しく言えば、第4直線と、所定方向(ここでは、−Z方向)に伸びる直線とを含む仮想的な平面(第4仮想平面とも言う)が基準とされて、第2可動部43bAのうちの中継部422bA,451a,451bにそれぞれ固定されている3つの被固定箇所が、該第4仮想平面から該第4仮想平面の法線に沿った方向(法線方向とも言う)に離隔している。そして、移動部材42A,45を介した架設形態により、第2可動部43bAの姿勢が、板状部412Aの内縁に沿った方向に架設された後に、板状部412Aおよび板状部413Aの内縁に沿った方向に順次に架設されることでL字型に架設され、更に、板状部414Aの内縁に沿った方向に架設された状態に規制される。すなわち、第2可動部43bAが、固定枠体41Aの同じ内縁の部分に沿った方向に複数回(ここでは2回)配設されるように架設される。   Here, the relay portions 422bA, 451a, 451b as the portions to which the second movable portion 43bA of the moving members 42A, 45 are respectively fixed are the portions where the second movable portion 43bA of the electrode portion 441b is fixed. The electrode portion 444b is disposed at a position deviating from a straight line (also referred to as a fourth straight line) connecting the portion to which the second movable portion 43bA is fixed. More specifically, a virtual plane (also referred to as a fourth virtual plane) including a fourth straight line and a straight line extending in a predetermined direction (here, the −Z direction) is used as a reference, and the second movable portion 43bA is used as a reference. Three to-be-fixed locations respectively fixed to the relay portions 422bA, 451a, and 451b are separated from the fourth virtual plane in a direction along the normal line of the fourth virtual plane (also referred to as a normal direction). ing. Then, the second movable portion 43bA is installed in the direction along the inner edge of the plate-like portion 412A, and then the inner edges of the plate-like portion 412A and the plate-like portion 413A by the installation form via the moving members 42A and 45. Are constructed in an L-shape by being sequentially constructed in a direction along the direction of the plate, and are further restricted to a state of being constructed in a direction along the inner edge of the plate-like portion 414A. That is, the second movable portion 43bA is constructed so as to be arranged a plurality of times (here, twice) in the direction along the same inner edge portion of the fixed frame body 41A.

そして、移動部材42A,45による第2可動部43bAの形状の規制によって、電極部441bと電極部444bとの間における第2可動部43bAの架設経路の長さが、電極部441bのうちの第2可動部43bAが固定される部分と、電極部444bのうちの第2可動部43bAが固定される部分との離隔距離よりも相対的に長く設定される。また、該第2可動部43bAの架設経路の長さが、4枚の板状部411A〜414Aの何れの板状部の内縁の延設距離よりも相対的に長くなっている。   Due to the restriction of the shape of the second movable portion 43bA by the moving members 42A and 45, the length of the construction path of the second movable portion 43bA between the electrode portion 441b and the electrode portion 444b is the first of the electrode portions 441b. The distance between the portion where the second movable portion 43bA is fixed and the portion where the second movable portion 43bA of the electrode portion 444b is fixed is set relatively longer. Further, the length of the installation path of the second movable portion 43bA is relatively longer than the extending distance of the inner edge of any plate-like portion of the four plate-like portions 411A to 414A.

なお、ここでは、第1基準部としての電極部441a,444aを含む固定枠体41Aの角部近傍の部分と、第2基準部としての電極部441b,444bを含む固定枠体41Aの角部近傍の部分との相対的な位置関係は固定されている。   Here, the portion near the corner of the fixed frame 41A including the electrode portions 441a and 444a as the first reference portion and the corner of the fixed frame 41A including the electrode portions 441b and 444b as the second reference portion. The relative positional relationship with the neighboring parts is fixed.

このような構成を有するアクチュエータ層40Aでは、第1および第2可動部43aA,43bAは、配線部443aと配線部446bとの間において電気的に並列に接続されており、2つの貫通配線に対して外部から電圧が印加されることで、配線部443aと配線部446bとに間に電圧が印加される。このとき、SMA膜43Aに電流が流れ、ジュール熱によって第1および第2可動部43aA,43bAが発熱するとともに、該発熱に応じて第1および第2可動部43aA,43bAが変形する。そして、該変形によって、電極部441a,441b,444a,444bが設けられた固定枠体41Aに対して2つの移動部材42A,45がそれぞれ相対的に移動する。第1および第2可動部43aA,43bAの変形による移動部材42A,45の移動については更に後述する。   In the actuator layer 40A having such a configuration, the first and second movable parts 43aA and 43bA are electrically connected in parallel between the wiring part 443a and the wiring part 446b, and are connected to the two through wirings. When a voltage is applied from the outside, a voltage is applied between the wiring portion 443a and the wiring portion 446b. At this time, a current flows through the SMA film 43A, the first and second movable parts 43aA, 43bA generate heat due to Joule heat, and the first and second movable parts 43aA, 43bA are deformed according to the generated heat. As a result of the deformation, the two moving members 42A, 45 move relative to the fixed frame 41A provided with the electrode portions 441a, 441b, 444a, 444b, respectively. The movement of the moving members 42A and 45 due to the deformation of the first and second movable parts 43aA and 43bA will be described later.

また、固定枠体41Aの一主面および他主面はそれぞれ略平坦であり、且つ該一主面と他主面とは略平行の関係にある。そして、固定枠体41Aの一主面が隣接するスペーサ層30Aに対して接合されるとともに、他主面が隣接する第1平行ばね層50の固定枠体51(図10)と接合される。なお、アクチュエータ層40Aと第1平行ばね層50との間には、接合に用いられる樹脂等が介在することで、電極部441a,441b,444a,444b、SMA膜43A、および配線部442a,442b,443a,445a,445b,446bと第1平行ばね層50との間における短絡が生じないように構成される。但し、電極部441a,441b,444a,444b、SMA膜43A、および配線部442a,442b,443a,445a,445b,446bと第1平行ばね層50との間における短絡を防止する観点から言えば、アクチュエータ層40Aの他主面のうちの第1平行ばね層50と接合される部分に絶縁膜が形成されることが好ましい。   Further, the one main surface and the other main surface of the fixed frame 41A are substantially flat, and the one main surface and the other main surface are in a substantially parallel relationship. Then, one main surface of the fixed frame body 41A is bonded to the adjacent spacer layer 30A, and the other main surface is bonded to the fixed frame body 51 (FIG. 10) of the adjacent first parallel spring layer 50. It should be noted that a resin or the like used for bonding is interposed between the actuator layer 40A and the first parallel spring layer 50, so that the electrode portions 441a, 441b, 444a, 444b, the SMA film 43A, and the wiring portions 442a, 442b. , 443a, 445a, 445b, 446b and the first parallel spring layer 50 are configured so as not to be short-circuited. However, from the viewpoint of preventing a short circuit between the electrode portions 441a, 441b, 444a, 444b, the SMA film 43A, and the wiring portions 442a, 442b, 443a, 445a, 445b, 446b and the first parallel spring layer 50, It is preferable that an insulating film is formed on a portion of the other main surface of the actuator layer 40A that is joined to the first parallel spring layer 50.

○一変形例に係る撮像レンズ層:
図23で示されるように、本変形例に係る撮像レンズ層60Aは、上記一実施形態に係る撮像レンズ層60と比較して、レンズユニット60Uが、同様な構成であるが寸法が異なるレンズユニット60UAに変更されたものとなっている。具体的には、本変形例に係る撮像レンズ層60Aでは、上記一実施形態に係る撮像レンズ層60における光学レンズ部62、突設部63、およびレンズ保持部64a,64bが、同様な構成であるが寸法が異なる光学レンズ部62A、突設部63A、およびレンズ保持部64aA,64bAに変更されたものとなっている。なお、本変形例では、カメラモジュール500Aの製造工程において切断される連結部631a,631bも、長さの異なる連結部631aA,631bAとなっている。
○ Image pickup lens layer according to one modification:
As shown in FIG. 23, the imaging lens layer 60A according to the present modification is similar to the imaging lens layer 60 according to the above-described embodiment in that the lens unit 60U has a similar configuration but a different size. It has been changed to 60UA. Specifically, in the imaging lens layer 60A according to the present modification, the optical lens portion 62, the protruding portion 63, and the lens holding portions 64a and 64b in the imaging lens layer 60 according to the above embodiment have the same configuration. However, the optical lens portion 62A, the projecting portion 63A, and the lens holding portions 64aA and 64bA having different dimensions are changed. In this modification, the connecting portions 631a and 631b that are cut in the manufacturing process of the camera module 500A are also connecting portions 631aA and 631bA having different lengths.

そして、突設部63Aの一主面が、移動部材42Aの環状部421Aに当接する。このため、突設部63Aによって、移動対象物であるレンズユニット60UAが、第1および第2可動部43aA,43bAによって移動される移動部材42Aに対して当接する。なお、突設部63Aの一主面が、環状部421Aに対して接着剤等によって固設されても良い。   Then, one main surface of the protruding portion 63A comes into contact with the annular portion 421A of the moving member 42A. For this reason, the lens unit 60UA which is a moving object comes into contact with the moving member 42A moved by the first and second movable portions 43aA and 43bA by the protruding portion 63A. One main surface of the protruding portion 63A may be fixed to the annular portion 421A with an adhesive or the like.

○レンズユニットの移動について:
図24は、アクチュエータ層40Aとレンズユニット60UAとの相対的な配置関係を示す模式図である。図24では、アクチュエータ層40Aと、撮像レンズ層60Aのうちのレンズユニット60UAのみとに着目した構成が示されており、第1および第2平行ばね層50,70等のその他の層については、図示が省略されている。
○ About moving the lens unit:
FIG. 24 is a schematic diagram showing a relative arrangement relationship between the actuator layer 40A and the lens unit 60UA. In FIG. 24, a configuration focusing on the actuator layer 40A and only the lens unit 60UA of the imaging lens layer 60A is shown, and other layers such as the first and second parallel spring layers 50 and 70 are as follows. The illustration is omitted.

図24で示されるように、アクチュエータ層40Aは、光学レンズ部62Aの光軸を挟んで、一対の可動部(具体的には、第1および第2可動部43aA,43bA)を有する。そして、第1可動部43aAでは、第1〜4梁部431a〜434aが電気的に直列に接続され、第2可動部43bAでは、第5〜8梁部431b〜434bが電気的に直列に接続されるとともに、第1および第2可動部43aA,43bAが、配線部443aと配線部446bとの間において電気的に並列に接続される。   As shown in FIG. 24, the actuator layer 40A has a pair of movable parts (specifically, first and second movable parts 43aA and 43bA) across the optical axis of the optical lens part 62A. In the first movable portion 43aA, the first to fourth beam portions 431a to 434a are electrically connected in series, and in the second movable portion 43bA, the fifth to eighth beam portions 431b to 434b are electrically connected in series. In addition, the first and second movable parts 43aA and 43bA are electrically connected in parallel between the wiring part 443a and the wiring part 446b.

また、図24で示されるように、配線部443aと配線部446bの間には、外部から電源PWが接続され、電流供給ドライバ600におけるスイッチSWの開閉に応じて、配線部443aと配線部446bとの間に電圧が印加される。これにより、各可動部43aA,43bAは、通電によるジュール熱の発生により加熱されて、平坦になる方向に変形する。また、各可動部43aA,43bAは、通電の終了によって加熱されている状態から冷却(ここでは空冷)されることで、延設方向に伸びるように変形する。このとき、上記一実施形態と同様に、第1および第2平行ばね層50,70の弾性力による−Z方向への押し下げ力によって、レンズユニット60UAが−Z方向に押し下げられ、第1および第2可動部43aA,43bAの略中央部が−Z方向に押し下げられる。詳細には、第1および第2平行ばね層50,70が、レンズユニット60UAを介して、可動部43aA,43bAによる張力に抗して移動部材42Aに対し、所定方向(ここでは、−Z方向)に力を付与する。   Further, as shown in FIG. 24, a power supply PW is connected between the wiring portion 443a and the wiring portion 446b from the outside, and the wiring portion 443a and the wiring portion 446b according to the opening / closing of the switch SW in the current supply driver 600. A voltage is applied between the two. Thereby, each movable part 43aA and 43bA is heated by generation | occurrence | production of the Joule heat by electricity supply, and deform | transforms in the direction which becomes flat. Moreover, each movable part 43aA and 43bA deform | transforms so that it may extend in the extending direction by being cooled (here air cooling) from the state heated by completion | finish of electricity supply. At this time, similarly to the above-described embodiment, the lens unit 60UA is pushed down in the −Z direction by the pushing-down force in the −Z direction by the elastic force of the first and second parallel spring layers 50 and 70, and the first and first 2 The substantially central part of the movable parts 43aA and 43bA is pushed down in the -Z direction. Specifically, the first and second parallel spring layers 50 and 70 are in a predetermined direction (here, −Z direction) with respect to the moving member 42A against the tension by the movable portions 43aA and 43bA via the lens unit 60UA. ).

図25は、一変形例に係るアクチュエータ層40Aの動作を説明するための模式図である。図25で示されるように、各可動部43aA,43bAに対する通電が終了されている非駆動状態では、第1および第2平行ばね層50,70の弾性力による−Z方向への押し下げ力によって、レンズユニット60UAを介して、移動部材42Aが−Z方向に押し下げられる。このとき、第1および第2可動部43aA,43bAの略中央部が押し下げられ、第1および第2可動部43aA,43bAのうち、該第1および第2可動部43aA,43bAの略中央部が、−Z方向に最も押し下げられた状態となる。   FIG. 25 is a schematic diagram for explaining the operation of the actuator layer 40A according to a modification. As shown in FIG. 25, in the non-driving state in which the energization to each of the movable parts 43aA and 43bA is completed, the pressing force in the −Z direction by the elastic force of the first and second parallel spring layers 50 and 70 The moving member 42A is pushed down in the −Z direction via the lens unit 60UA. At this time, the substantially central portions of the first and second movable portions 43aA and 43bA are pushed down, and the substantially central portions of the first and second movable portions 43aA and 43bA out of the first and second movable portions 43aA and 43bA. , −Z direction is the most depressed state.

具体的には、第1および第2可動部43aA,43bAの何れにおいても、移動部材45に固定された部分よりも、移動部材42Aに固定された部分の方が、−Z方向により大きく変位する。換言すれば、固定枠体41Aを基準として、移動部材45が−Z方向に変位し、更に、移動部材45よりも移動部材42Aの方が−Z方向に大きく変位する。   Specifically, in both the first and second movable portions 43aA and 43bA, the portion fixed to the moving member 42A is displaced more in the −Z direction than the portion fixed to the moving member 45. . In other words, the moving member 45 is displaced in the −Z direction with the fixed frame body 41 </ b> A as a reference, and the moving member 42 </ b> A is further displaced in the −Z direction than the moving member 45.

以上のように、本変形例に係るカメラモジュール500Aを搭載した携帯電話機100Aでは、アクチュエータ層40Aにおいて、第1可動部43aAが、直線状に架設されることなく、中継部422aA,451a,451bを介して電極部441aと電極部444aとの間に架設される。また、第2可動部43bAが、直線状に架設されることなく、中継部422bA,451a,451bを介して電極部441bと電極部444bとの間に架設される。つまり、第1および第2可動部43aA,43bAが、2つの移動部材42A,45を介しつつ、板状部411A〜414Aに沿って架設される。このため、一変形例に係る第1および第2可動部43aA,43bAの方が、上記一実施形態に係る第1および第2可動部43a,43bよりも更に遠回りするように、架設される。その結果、限られた空間内において第1および第2可動部43aA,43bAの架設経路の長さが、上記一実施形態に係る第1および第2可動部43a,43bの架設経路の長さよりも長くなる。従って、アクチュエータ層40A、ひいてはカメラモジュール500Aの小型化を指向しつつ、第1および第2可動部43aA,43bAに係る変位量が更に増加される。   As described above, in the mobile phone 100A in which the camera module 500A according to the present modification is mounted, the relay unit 422aA, 451a, 451b is not provided on the actuator layer 40A without the first movable unit 43aA being installed in a straight line. Between the electrode portion 441a and the electrode portion 444a. Further, the second movable portion 43bA is installed between the electrode portion 441b and the electrode portion 444b via the relay portions 422bA, 451a, and 451b without being installed in a straight line. That is, the first and second movable parts 43aA and 43bA are installed along the plate-like parts 411A to 414A via the two moving members 42A and 45. For this reason, the first and second movable portions 43aA and 43bA according to the modification are installed so as to go further than the first and second movable portions 43a and 43b according to the above-described embodiment. As a result, in the limited space, the length of the construction path of the first and second movable parts 43aA, 43bA is longer than the length of the construction path of the first and second movable parts 43a, 43b according to the embodiment. become longer. Accordingly, the displacement amount of the first and second movable portions 43aA and 43bA is further increased while aiming to reduce the size of the actuator layer 40A and consequently the camera module 500A.

なお、本一変形例では、第1および第2可動部43aA,43bAが、それぞれ移動部材45を2回経由するように架設されたが、これに限られない。例えば、配線や電極部の配置を変更するとともに、第1および第2可動部が、それぞれ2つの移動部材を1回ずつ経由するように架設されても良い。   In the first modification, the first and second movable parts 43aA and 43bA are installed so as to pass through the moving member 45 twice, but the present invention is not limited to this. For example, the arrangement of the wiring and the electrode part may be changed, and the first and second movable parts may be installed so as to pass through each of the two moving members once.

◎また、上記一実施形態では、移動部材42において中継部422aと中継部422bとが連結され、上記一変形例では、移動部材42Aにおいて中継部422aAと中継部422bAとが連結されたが、これに限られない。例えば、中継部422aと中継部422bとがレンズユニット60Uに対して直接結合されても良いし、中継部422aAと中継部422bAとがレンズユニット60UAに対して直接結合されても良い。また、レンズユニット60U,60UAの形状に若干の変更を加え、中継部の代わりに、移動対象物としてのレンズユニットの一部を経由させて、第1および第2可動部を架設することで、中継部を経由して架設される場合と同様な効果を実現させても良い。   In the above embodiment, the relay member 422a and the relay member 422b are connected to each other in the moving member 42. In the above modification, the relay member 422aA and the relay member 422bA are connected to each other in the moving member 42A. Not limited to. For example, the relay unit 422a and the relay unit 422b may be directly coupled to the lens unit 60U, or the relay unit 422aA and the relay unit 422bA may be directly coupled to the lens unit 60UA. In addition, by slightly changing the shape of the lens units 60U and 60UA, the first and second movable parts are installed via a part of the lens unit as a moving object instead of the relay part. You may implement | achieve the same effect as the case where it constructs via a relay part.

このような構成が採用されても、レンズユニットが、第1および第2平行ばね層50,70によって姿勢が保持されるため、第1および第2可動部の形状が規制される。そして、構成の簡略化および部品数の増加の抑制が図られつつ、移動対象物の変位量が確保される。このため、空間の有効利用による駆動装置の小型化、および設計の自由度の増大が図られる。また、このような構成が採用される場合には、2本の第1および第2可動部のうちの一方が、取り除かれても構わない。   Even when such a configuration is adopted, the posture of the lens unit is maintained by the first and second parallel spring layers 50 and 70, and thus the shapes of the first and second movable parts are restricted. Further, the displacement of the moving object is ensured while the configuration is simplified and the increase in the number of parts is suppressed. For this reason, it is possible to reduce the size of the driving device and increase the degree of design freedom by effectively using the space. When such a configuration is adopted, one of the two first and second movable parts may be removed.

◎また、上記一実施形態および上記一変形例では、層状のアクチュエータ層40,40Aが採用されたが、これに限られない。例えば、ある程度の厚みを有するアクチュエータとされても良い。   In the above-described embodiment and the above-described modification, the layered actuator layers 40 and 40A are employed. However, the present invention is not limited to this. For example, an actuator having a certain thickness may be used.

◎また、上記一実施形態および上記一変形例では、移動対象物が、光学レンズ部62,62Aを含むレンズユニット60U,60UAであったが、これに限られない。例えば、撮像素子等のその他の部材を移動対象物としても良い。例えば、被写体からの光を撮像素子に導く光学系にあたる光学レンズ部を固定し、上記一実施形態または一変形例においてレンズユニット60U,60UAを移動させる構成と同様な構成によって撮像素子層をZ方向に移動させても良い。   In the above-described embodiment and the above-described modification, the moving object is the lens units 60U and 60UA including the optical lens portions 62 and 62A, but is not limited thereto. For example, other members such as an image sensor may be used as the moving object. For example, the optical lens unit corresponding to the optical system that guides light from the subject to the image sensor is fixed, and the image sensor layer is arranged in the Z direction by a configuration similar to the configuration in which the lens units 60U and 60UA are moved in the one embodiment or the modified example. It may be moved to.

図26は、光学レンズ部62Bを固定して、該光学レンズ部62Bの光軸Axに沿った方向に撮像素子層10Bを前後に移動させる一態様の概念図を例示する図である。図26では、撮像素子層10Bを光軸Axに沿って前後に移動させるアクチュエータACが描かれている。このような構成では、アクチュエータACの動作に応じて撮像素子層10Bが光軸Axに沿って前後に移動されて、光学レンズ部62Bと撮像素子層10Bとの距離が変更されることで、オートフォーカス制御が実現される。このように、SMA膜43,43Aの変形に応じて撮像素子および光学系のうちの少なくとも一方が移動されれば、オートフォーカス制御が実現される。従って、装置の大型化を招くことなく、撮像素子と光学系との離隔距離の変化量を広く確保することができる駆動装置が実現される。   FIG. 26 is a diagram illustrating a conceptual diagram of an aspect in which the optical lens unit 62B is fixed and the imaging element layer 10B is moved back and forth in a direction along the optical axis Ax of the optical lens unit 62B. FIG. 26 illustrates an actuator AC that moves the imaging element layer 10B back and forth along the optical axis Ax. In such a configuration, the image sensor layer 10B is moved back and forth along the optical axis Ax in accordance with the operation of the actuator AC, and the distance between the optical lens unit 62B and the image sensor layer 10B is changed. Focus control is realized. As described above, when at least one of the image sensor and the optical system is moved according to the deformation of the SMA films 43 and 43A, the autofocus control is realized. Therefore, a drive device that can ensure a wide variation in the separation distance between the imaging element and the optical system without increasing the size of the device is realized.

また、アクチュエータによって移動される対象物(移動対象物)は、光学系や撮像素子等といった撮像装置を構成する要素に限られない。例えば、移動対象物は、光ピックアップレンズの対物レンズ等といったその他のものであっても良い。すなわち、本発明は、SMAを用いて構成されるアクチュエータと、該SMAの変形に応じて移動対象物が移動される駆動装置一般に適用することができる。   Moreover, the target object (moving target object) moved by the actuator is not limited to an element constituting the imaging apparatus such as an optical system or an imaging element. For example, the moving object may be another object such as an objective lens of an optical pickup lens. That is, the present invention can be applied to an actuator configured using SMA and a driving device in which a moving object is moved in accordance with deformation of the SMA.

◎なお、上記一実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部の構成を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。   Of course, it is needless to say that all or a part of the configurations of the above-described embodiment and various modifications can be combined as appropriate within a consistent range.

10,10B 撮像素子層
11 撮像素子
40,40A アクチュエータ層
41,41A 固定枠体
42,42A,45 移動部材
43,43A SMA膜
43a,43aA,43b,43bA 可動部
442a,442b,443a,445a,445b,446b 配線部
44a,44b,441a,441b,444a,444b 電極部
60,60A 撮像レンズ層
60U,60UA レンズユニット
62,62A,62B 光学レンズ部
63,63A 突設部
64a,64aA,64b,64bA レンズ保持部
100,100A 携帯電話機
411〜414,411A〜414A 板状部
421,421A 環状部
431,432,431a〜434a,431b〜434b 梁部
422a,422b,422aA,422bA,451a,451b 中継部
452a,452b L字型板状連結部
500,500A カメラモジュール
631a,631aA,631b,631bA 連結部
700 電気抵抗検出部
AC アクチュエータ
10, 10B Image sensor layer 11 Image sensor 40, 40A Actuator layer 41, 41A Fixed frame body 42, 42A, 45 Moving member 43, 43A SMA film 43a, 43aA, 43b, 43bA Movable part 442a, 442b, 443a, 445a, 445b , 446b Wiring part 44a, 44b, 441a, 441b, 444a, 444b Electrode part 60, 60A Imaging lens layer 60U, 60UA Lens unit 62, 62A, 62B Optical lens part 63, 63A Projecting part 64a, 64aA, 64b, 64bA Lens Holding part 100, 100A Mobile phone 411-414, 411A-414A Plate-like part 421, 421A Annular part 431, 432, 431a-434a, 431b-434b Beam part 422a, 422b, 422aA, 422bA, 451a, 51b relay unit 452a, 452b L-shaped plate-shaped connecting portion 500,500A camera module 631a, 631aA, 631b, 631bA connecting portion 700 the electrical resistance detecting unit AC actuator

Claims (12)

空間を挟んで配されている第1基準部および第2基準部と、前記第1基準部および前記第2基準部に対して相対的に移動する第1移動部と、形状記憶合金膜で構成され、前記第1基準部の電極部に固定され且つ該第1基準部から前記第2基準部まで架設されて該第2基準部の電極部に固定されているとともに、前記第1基準部から前記第2基準部に至る架設経路の途中の被固定箇所において前記第1移動部固定されており、通電による発熱に応じて変形して前記第1移動部に張力を付与する1以上の可動部と、を有するアクチュエータ層と、
前記第1移動部に対して、前記1以上の可動部による張力に抗して所定方向に力を付与する弾性部材を有する弾性層と、を備え、
前記第1移動部が、
前記アクチュエータ層を平面視した場合に、前記第1基準部と前記第2基準部との間の前記空間に配されており、
前記被固定箇所が、
前記第1基準部のうちの前記可動部が固定されている第1固定部分と前記第2基準部のうちの前記可動部が固定されている第2固定部分とを結ぶ直線と、前記所定方向に伸びる直線とを含む仮想平面を基準として、前記仮想平面から該仮想平面の法線方向に離隔しており、
前記アクチュエータ層と前記弾性層とを積層して形成されていることを特徴とするアクチュエータ。
A first reference portion and the second reference portion are arranged with a space interposed therebetween, a first moving unit which moves relative to the first reference portion and the second reference portion, the shape memory alloy film in the configuration, and is secured fixed to said electrode portion of the first reference portion and is bridged by the first reference portion or al the second reference portion or the electrode portion of the second reference portion, said first The first moving part is fixed at a fixed location in the middle of the installation path from the first reference part to the second reference part, and deforms according to heat generated by energization to apply tension to the first moving part. An actuator layer having one or more movable parts;
An elastic layer having an elastic member that applies a force in a predetermined direction against the tension by the one or more movable parts to the first moving part,
The first moving unit is
When the actuator layer is viewed in plan, it is disposed in the space between the first reference portion and the second reference portion,
The fixed part is
A straight line connecting a first fixed portion of the first reference portion where the movable portion is fixed and a second fixed portion of the second reference portion where the movable portion is fixed, and the predetermined direction With respect to a virtual plane including a straight line extending in the direction from the virtual plane in the normal direction of the virtual plane,
An actuator characterized by being formed by laminating the actuator layer and the elastic layer.
請求項1に記載のアクチュエータであって、
前記アクチュエータ層が、
前記第1基準部および前記第2基準部と前記第1移動部とを有する層と、前記可動部を有する層とを積層して形成されていることを特徴とするアクチュエータ。
The actuator according to claim 1,
The actuator layer is
An actuator formed by laminating a layer having the first reference portion, the second reference portion, and the first moving portion, and a layer having the movable portion.
請求項1または請求項2に記載のアクチュエータであって、
前記1以上の可動部が、
前記第1基準部から前記第2基準部まで架設されている1本の膜状の第1可動部と、前記第1基準部から前記第2基準部まで前記第1可動部とは別に架設されている1本の膜状の第2可動部を含み、
前記第1移動部が、
前記第1可動部のうちの前記第1基準部と前記第2基準部との間に架設されている部分に含まれ且つ前記第1基準部および前記第2基準部の双方から離間している被固定箇所において該第1可動部固定されている第1固定部と、前記第2可動部のうちの前記第1基準部と前記第2基準部との間に架設されている部分に含まれ且つ前記第1基準部および前記第2基準部の双方から離間している被固定箇所において該第2可動部固定されている第2固定部と、前記第1固定部と前記第2固定部とを連結している連結部と、
を有することを特徴とするアクチュエータ。
The actuator according to claim 1 or 2,
The one or more movable parts are
One and the first movable portion membranous of being bridged from the first reference portion to the second reference portion is bridged separately from the first movable portion from the first reference portion to the second reference part and a single layer shaped second movable portion has,
The first moving unit is
The first movable portion is included in a portion extending between the first reference portion and the second reference portion, and is separated from both the first reference portion and the second reference portion. included in the part that is installed between the said and the first first fixing portion which is fixed to the movable portion, wherein the first reference portion and the second reference portion of the second movable portion in the fixing portion Re and said second fixing portion which is fixed to the second movable portion in the fixing points that are spaced from both the first reference portion and the second reference portion, the second fixing and the first fixing portion A connecting part connecting the parts,
An actuator comprising:
請求項1から請求項3の何れか1つの請求項に記載のアクチュエータであって、
前記アクチュエータ層が、
前記第1基準部および前記第2基準部に対して相対的に移動する、前記第1移動部とは別体であり且つ前記第1移動部から離隔している第2移動部を更に備え、
前記可動部が、
記第1基準部から前記第2基準部に至る架設経路の途中において前記第1移動部が固定される第1被固定箇所と、前記一架設経路の途中において前記第2移動部が固定される、前記第1被固定箇所とは異なる第2被固定箇所とを有していることを特徴とするアクチュエータ。
The actuator according to any one of claims 1 to 3, wherein
The actuator layer is
A second moving part that moves relative to the first reference part and the second reference part, is separate from the first moving part and is separated from the first moving part ;
Each said movable part is
A first fixation locations Oite the first moving part in developing one erection path before Symbol first reference portion reaching the second reference portion is fixed, the second movement in the middle of the one erection path An actuator having a second fixed location different from the first fixed location to which the portion is fixed .
請求項4に記載のアクチュエータであって、
前記第1移動部と、前記第2移動部とは、同一の層内における別体として形成されていることを特徴とするアクチュエータ。
The actuator according to claim 4, wherein
The actuator, wherein the first moving unit and the second moving unit are formed as separate bodies in the same layer.
請求項1から請求項3の何れか1つの請求項に記載のアクチュエータと、
前記第1移動部に当接または固設されている移動対象物を有する層と、
を積層して構成されていることを特徴とする駆動装置。
The actuator according to any one of claims 1 to 3, and
A layer having a moving object being in contact or fixed to the first moving unit,
A drive device characterized by being laminated.
請求項4または請求項5に記載のアクチュエータと、
前記第2移動部に当接または固設されている移動対象物を有する層と、
を積層して構成されていることを特徴とする駆動装置。
An actuator according to claim 4 or 5, and
A layer having a moving object being in contact or fixed to the second moving unit,
A drive device characterized by being laminated.
請求項6または請求項7に記載の駆動装置であって、
前記1以上の可動部の電気抵抗を検出することで該1以上の可動部の変位を認識する認識部を更に備えることを特徴とする駆動装置。
The drive device according to claim 6 or 7,
Driving device characterized by further comprising a recognition unit recognizing a displacement of the one or more movable portion by detecting the electrical resistance of said one or more movable parts.
請求項1から請求項5の何れか1つの請求項に記載のアクチュエータと、
撮像素子を有する層と、
被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系を有する層と、を積層して構成され、
前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方が、前記1以上の可動部の変形によって前記第1基準部および前記第2基準部に対して相対的に移動されることを特徴とする撮像装置。
The actuator according to any one of claims 1 to 5,
A layer having an image sensor;
A layer having an optical system for guiding light from a subject to the image sensor, and
At least one of the image sensor and the optical system is moved relative to the first reference part and the second reference part by deformation of the one or more movable parts. .
空間を挟んで配される第1基準部および第2基準部と、
前記第1基準部および前記第2基準部に対して相対的に移動する第1移動部と、
形状記憶合金膜で構成され、前記第1基準部の電極部に固定され且つ該第1基準部から前記第2基準部まで架設されて該第2基準部の電極部に固定されているとともに、前記第1基準部から前記第2基準部に至る架設経路の途中の被固定箇所において前記第1移動部固定されており、通電による発熱に応じて変形して前記第1移動部に張力を付与する1以上の可動部と、を有するアクチュエータ層を形成し、
前記第1移動部に対して、前記1以上の可動部による張力に抗して所定方向に力を付与する弾性部材を有する弾性層を形成し、
前記アクチュエータ層と前記弾性層とを積層してアクチュエータを製造し、
前記アクチュエータ層を形成する際において、前記アクチュエータ層を平面視した場合に、前記第1基準部と前記第2基準部との間の前記空間に前記第1移動部が配され、さらに、前記第1基準部のうちの前記可動部が固定されている第1固定部分と前記第2基準部のうちの前記可動部が固定されている第2固定部分とを結ぶ直線と、前記所定方向に伸びる直線とを含む仮想平面を基準として、前記仮想平面から該仮想平面の法線方向に、前記被固定箇所が離隔されるように配されることを特徴とするアクチュエータの製造方法。
A first reference portion and the second reference portion is disposed with a space interposed therebetween,
A first moving part that moves relative to the first reference part and the second reference part;
Consists of a shape memory alloy film is fixed the first is fixed to the electrode portion of the reference portion and is bridged by the first reference portion or al the second reference portion or the electrode portion of the second reference portion At the same time, the first moving part is fixed at a fixed position in the middle of the installation path from the first reference part to the second reference part, and is deformed according to heat generated by energization and is transformed into the first moving part. Forming an actuator layer having one or more movable parts for applying tension;
Forming an elastic layer having an elastic member that applies a force in a predetermined direction against the tension of the one or more movable parts to the first moving part;
An actuator is manufactured by laminating the actuator layer and the elastic layer ,
When forming the actuator layer, when the actuator layer is viewed in plan, the first moving part is disposed in the space between the first reference part and the second reference part, and A straight line connecting a first fixed portion of the first reference portion to which the movable portion is fixed and a second fixed portion of the second reference portion to which the movable portion is fixed, and extends in the predetermined direction. relative to the virtual plane including the straight line, from said virtual plane in the normal direction of the virtual plane, the manufacturing method of the actuator, characterized in Rukoto disposed to the fixed portion are spaced apart.
請求項10に記載のアクチュエータの製造方法であって、
前記アクチュエータ層が、
前記第1基準部および前記第2基準部と前記第1移動部とを有する層と、前記1以上の可動部を有する層とを積層して形成されていることを特徴とするアクチュエータの製造方法。
It is a manufacturing method of the actuator according to claim 10,
The actuator layer is
A method for manufacturing an actuator, comprising: a layer having the first reference part, the second reference part, and the first moving part; and a layer having the one or more movable parts. .
請求項10または請求項11に記載のアクチュエータの製造方法であって、
導電体でない基板上に、印刷技術を用いた塗布、または蒸着によって前記電極部を形成し、
前記基板上に成膜法によって形成された形状記憶合金膜に、高温加熱時に縮むように形状を記憶させる熱処理を施し、フォトリソグラフィ法によって前記1以上の可動部を形成し、
前記基板を、エッチング法を用いて加工することで前記第1基準部、前記第2基準部および前記第1移動部を形成することを特徴とするアクチュエータの製造方法。
A manufacturing method of the actuator according to claim 10 or 11,
On the substrate that is not a conductor, the electrode part is formed by coating or vapor deposition using a printing technique,
The shape memory alloy film formed on the substrate by a film forming method is subjected to a heat treatment for storing the shape so as to shrink when heated at a high temperature, and the one or more movable parts are formed by a photolithography method,
A method of manufacturing an actuator, wherein the first reference portion, the second reference portion, and the first moving portion are formed by processing the substrate using an etching method.
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