JP5299474B2 - X-ray diffraction measurement device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To precisely measure diffraction rings without reference to the intensity of diffracted X rays. <P>SOLUTION: While rotating an irradiation position of laser light around the center of an imaging plate 28 and changing it in a radial direction, a controller CT makes the intensity of the laser light or an amplification factor for a light reception signal equal at the same angle of rotation of the imaging plate 28, and changes the intensity of the laser light or the amplification factor for the light reception signal each time the imaging plate 28 is changed at intervals of a predetermined angle. The controller CT acquires the light reception signal in sequence each time the angle of rotation of the imaging plate 28 changes at the intervals of the predetermined angle from a reference angle, detects a radial position where the light reception signal has a peak of level over one round, and sets an optimum intensity of the laser light or an optimum amplification factor for the light reception signal on the basis of the light reception signal at detected radial positions over the one round. <P>COPYRIGHT: (C)2013,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、測定対象物にX線を照射し、測定対象物にて回折したX線を受光面で受光して、受光面に形成される回折環を測定するX線回折測定装置に関する。   The present invention relates to an X-ray diffraction measurement apparatus that irradiates a measurement object with X-rays, receives X-rays diffracted by the measurement object on a light receiving surface, and measures a diffraction ring formed on the light receiving surface.

従来から、測定対象物の残留応力をX線回折により測定することはよく行われている。また、下記特許文献1に示されているように、鉄元素の大部分の配列構造である体心立方格子構造(以下、フェライトという)と面心立方格子構造(以下、オーステナイトという)との割合を、測定対象物をX線回折した際のフェライトによる回折積分強度とオーステナイトによる回折積分強度を測定することによって測定することも行われている。鉄中のオーステナイトの割合が変化すると鉄の特性が変わるため、この割合には、鉄の使用用途ごとに最も望ましいとされる割合がある。そして、この割合は鉄を加熱し冷却するときの条件により変化するため、製造条件を一定にすることが重要であるが、製造された鉄のオーステナイトの割合を精度よく測定することも重要なことである。   Conventionally, the residual stress of a measurement object is often measured by X-ray diffraction. In addition, as shown in the following Patent Document 1, the ratio between the body-centered cubic lattice structure (hereinafter referred to as ferrite) and the face-centered cubic lattice structure (hereinafter referred to as austenite), which is the arrangement structure of most of the iron elements Is also measured by measuring the diffraction integral intensity due to ferrite and the diffraction integral intensity due to austenite when the measurement object is X-ray diffracted. Since the properties of iron change when the proportion of austenite in iron changes, this proportion has the most desirable ratio for each application of iron. And since this ratio changes depending on the conditions when heating and cooling iron, it is important to keep the manufacturing conditions constant, but it is also important to accurately measure the ratio of austenite in the manufactured iron It is.

X線回折測定装置においては、装置が小型化できX線の照射時間を短くすることが可能なものとして、下記特許文献2に示されている装置がある。この装置は、測定対象物に対してX線を所定の角度で照射し、測定対象物にて回折したX線(以下、回折X線という)を、感光性を有するイメージングプレートで受光し、イメージングプレートに形成された環状のX線回折像(以下、回折環という)の形状を分析するcosα法により、測定対象物の残留応力を算出している。下記特許文献2では、測定対象物の残留応力を求めることのみが説明されているが、下記特許文献2で示されたX線回折測定装置でも、回折環の半径方向におけるフェライト及びオーステナイトによる回折積分強度を測定することで鉄中のオーステナイトの割合を測定できる。下記特許文献2では回折環の形状を測定する際、二つの方法が示されている。一つの方法は、He−Neレーザ光などの励起光でイメージングプレート上を走査し、回折環から輝尽発光により発生する光の強度を光電子倍増管によって増幅して検出し、回折環の画像を得る方法である。他の一つ方法は、X線CCDで回折X線を受光し、X線CCDの各画素が出力する信号から回折環の画像を得る方法である。   As an X-ray diffraction measurement apparatus, there is an apparatus disclosed in Patent Document 2 below as an apparatus that can be miniaturized and can shorten an X-ray irradiation time. This apparatus irradiates a measurement object with X-rays at a predetermined angle, receives X-rays diffracted by the measurement object (hereinafter referred to as diffracted X-rays) with a photosensitive imaging plate, and performs imaging. The residual stress of the measurement object is calculated by the cos α method for analyzing the shape of an annular X-ray diffraction image (hereinafter referred to as a diffraction ring) formed on the plate. The following Patent Document 2 only describes the determination of the residual stress of the measurement object. However, even with the X-ray diffraction measurement apparatus shown in Patent Document 2, the diffraction integration by ferrite and austenite in the radial direction of the diffraction ring is described. By measuring the strength, the proportion of austenite in iron can be measured. In Patent Document 2 below, two methods are shown for measuring the shape of the diffraction ring. One method is to scan the imaging plate with excitation light such as He-Ne laser light, detect the intensity of light generated by the stimulated emission from the diffraction ring by a photomultiplier tube, and detect an image of the diffraction ring. How to get. Another method is a method in which a diffracted X-ray is received by an X-ray CCD, and an image of a diffraction ring is obtained from a signal output from each pixel of the X-ray CCD.

特開平11−230921号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-230921 特開2005−241308号公報JP-A-2005-241308

しかしながら、上記特許文献2の2つの方法では、フェライトの回折X線の強度は強いために、フェライトによる回折環の画像は明確に得られるが、鉄中のオーステナイトの割合は微量であるためオーステナイトの回折X線の強度は弱く、オーステナイトによる回折環の画像を明確に得ることができない。すなわち、フェライトによる回折環の形状やフェライトによる回折積分強度は精度よく求めることができるが、オーステナイトによる回折環の形状やオーステナイトによる回折積分強度は精度よく求めることができないという問題がある。また、測定対象物が鉄以外の物質であっても、回折X線の強度が弱い場合は、回折環の形状や回折積分強度を精度よく求めることができないという問題がある。   However, in the above two methods of Patent Document 2, since the diffraction X-ray intensity of ferrite is strong, an image of a diffraction ring by ferrite can be clearly obtained. The intensity of the diffracted X-ray is so weak that an image of a diffractive ring made of austenite cannot be clearly obtained. In other words, the shape of the diffraction ring made of ferrite and the diffraction integral intensity of ferrite can be obtained with high accuracy, but the shape of the diffraction ring made of austenite and the diffraction integral intensity of austenite cannot be obtained with high accuracy. Further, even if the object to be measured is a substance other than iron, there is a problem that the shape of the diffraction ring and the diffraction integral intensity cannot be obtained with high accuracy if the intensity of the diffracted X-ray is weak.

本発明は上記問題を解決するためになされたもので、その目的は、測定対象物にX線を照射し、測定対象物で回折したX線を受光面で受光し、回折X線により受光面に形成される回折環を測定するX線回折測定装置において、回折X線の強度にかかわらず、回折環を精度よく測定できるようにしたX線回折測定装置を提供することにある。なお、下記本発明の各構成要件の記載においては、本発明の理解を容易にするために、後述する実施形態の対応箇所の符号を括弧内に記載しているが、本発明の各構成要件は、この実施形態の符号によって示された対応箇所の構成に限定解釈されるべきものではない。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and its purpose is to irradiate a measurement object with X-rays, receive X-rays diffracted by the measurement object with a light-receiving surface, and receive the light-receiving surface with diffraction X-rays An X-ray diffractometer for measuring a diffractive ring formed on the X-ray diffractometer is provided that can accurately measure the diffractive ring regardless of the intensity of the diffracted X-ray. In the description of each constituent element of the present invention below, in order to facilitate understanding of the present invention, reference numerals of corresponding portions of the embodiments described later are shown in parentheses, but each constituent element of the present invention is described. Should not be construed as limited to the configuration of the corresponding parts indicated by the reference numerals of this embodiment.

上記目的を達成するために、第1の発明は、測定対象物に向けてX線を出射するX線出射器(13)と、中央にX線を通過させる貫通孔が形成されたテーブル(27)と、テーブルに固定されていて、測定対象物にて回折したX線の回折光を受光する受光面を有し、回折光の像である回折環を記録する回折光受光器(28)と、レーザ光を出射するレーザ光源及びレーザ光を受光するフォトディテクタを有し、レーザ光を回折光受光器の受光面に照射するとともに、レーザ光の照射によって回折光受光器から出射された光を受光して受光強度に応じた受光信号を出力するレーザ検出装置(PUH)と、テーブルを、貫通孔の中心軸回りに回転させる回転手段(24,25)と、回転手段によるテーブルの回転における基準位置からの回転角度を検出する回転角度検出回路(26)と、テーブルを、回折光受光器の受光面に平行な方向に、レーザ検出装置に対して相対的に移動させる移動手段(15,17,18,22)と、移動手段によるテーブルの移動位置を検出する位置検出回路(21)と、レーザ光源を駆動制御するとともにレーザ光源から出射されるレーザ光の強度を変更可能なレーザ駆動回路(34)と、フォトディテクタからの受光信号を増幅して出力する増幅回路(44)とを備え、X線出射器から測定対象物にX線を照射し、測定対象物で回折したX線によって回折光受光器に記録された回折環を測定するX線回折測定装置において、回転手段及び移動手段を制御して回折環が記録された回折光受光器を回転及び移動させて、レーザ検出装置から出射されるレーザ光の回折光受光器における照射位置を回折光受光器の中心周りに回転させるとともに前記中心からの径方向の距離を変化させる照射位置制御手段(CT,S208,S210,S218)と、照射位置制御手段により回折光受光器におけるレーザ光の照射位置を回折光受光器の中心周りに回転させるとともに中心からの径方向の距離を変化させている状態で、回転角度検出回路によって検出されるテーブルの回転角度が同一の回転角度であるときレーザ光の強度を同一にするとともに、テーブルの回転角度が前記同一の回転角度から所定角度ずつ変化するごとにレーザ光の強度が変化するようにレーザ駆動回路を制御するレーザ強度制御手段(CT,S222〜S228)と、テーブルの回転角度が所定角度ずつ変化したそれぞれの状態における増幅回路からの受光信号であって、回折光受光器の径方向に分布したレーザ光の複数の照射位置にそれぞれ対応した複数の受光信号をそれぞれ取得する受光信号取得手段(CT,S230)と、受光信号取得手段によって取得された受光信号であって、テーブルの回転角度が同一であり、かつ回折光受光器の径方向に分布したレーザ光の複数の照射位置にそれぞれ対応した複数の受光信号のうちで、受光信号の大きさがピークとなる径方向位置を前記所定角度ずつ1周分検出するピーク検出手段(CT,S314,S316)と、ピーク検出手段により検出された1周分の径方向位置の受光信号取得手段によって取得された受光信号のうちで、受光信号の大きさが最適となるレーザ光の強度を最適レーザ強度として設定する最適レーザ強度設定手段(S244)とを設けたことにある。   In order to achieve the above object, the first invention provides an X-ray emitter (13) that emits X-rays toward an object to be measured and a table (27) in which a through-hole that allows X-rays to pass is formed in the center. And a diffracted light receiver (28) that is fixed to the table and has a light receiving surface for receiving diffracted light of X-rays diffracted by the measurement object, and records a diffracted ring that is an image of the diffracted light; A laser light source that emits laser light and a photodetector that receives the laser light, irradiates the light receiving surface of the diffracted light receiver with the laser light, and receives the light emitted from the diffracted light receiver by the laser light irradiation A laser detection device (PUH) that outputs a received light signal according to the received light intensity, a rotating means (24, 25) for rotating the table around the central axis of the through hole, and a reference position for rotating the table by the rotating means Rotation angle from Rotation angle detection circuit (26) for detecting, and moving means (15, 17, 18, 22) for moving the table relative to the laser detection device in a direction parallel to the light receiving surface of the diffracted light receiver. A position detection circuit (21) for detecting the moving position of the table by the moving means, a laser drive circuit (34) capable of driving and controlling the laser light source and changing the intensity of the laser light emitted from the laser light source, and a photo detector And an amplification circuit (44) for amplifying and outputting the received light signal, and irradiating the measurement object from the X-ray emitter and recording the X-ray diffracted by the measurement object on the diffracted light receiver. In an X-ray diffraction measurement apparatus for measuring a diffraction ring, a laser emitted from a laser detection apparatus by controlling a rotating means and a moving means to rotate and move a diffracted light receiver on which the diffraction ring is recorded The irradiation position control means (CT, S208, S210, S218) for rotating the irradiation position in the diffracted light receiver around the center of the diffracted light receiver and changing the radial distance from the center, and the irradiation position control means The rotation angle of the table detected by the rotation angle detection circuit while rotating the irradiation position of the laser beam in the diffracted light receiver around the center of the diffracted light receiver and changing the radial distance from the center The laser drive circuit is controlled so that the intensity of the laser beam changes at the same rotation angle, and the intensity of the laser beam changes every time the table rotation angle changes by a predetermined angle from the same rotation angle. The laser intensity control means (CT, S222 to S228) and the table rotation angle change by a predetermined angle. A light reception signal acquisition means (CT, S230) for acquiring a plurality of light reception signals respectively corresponding to a plurality of irradiation positions of the laser light distributed in the radial direction of the diffracted light receiver; A plurality of light reception signals which are obtained by the light reception signal acquisition means and have the same table rotation angle and respectively correspond to a plurality of irradiation positions of the laser light distributed in the radial direction of the diffracted light receiver Among them, the peak detecting means (CT, S314, S316) for detecting the radial position where the magnitude of the received light signal reaches a peak for one round at a predetermined angle, and the diameter for one round detected by the peak detecting means. Among the received light signals acquired by the received light signal acquisition means at the directional position, the optimum laser intensity that sets the intensity of the laser beam with the optimum magnitude of the received light signal as the optimum laser intensity In the provision and constant means (S244).

上記のように構成した第1の発明においては、レーザ強度制御手段が、照射位置制御手段により回折光受光器におけるレーザ光の照射位置を回折光受光器の中心周りに回転させるとともに前記中心からの径方向の距離を変化させている状態で、回転角度検出回路によって検出されるテーブルの回転角度が同一の回転角度であるときレーザ光の強度を同一にするとともに、テーブルの回転角度が前記同一の回転角度から所定角度ずつ変化するごとにレーザ光の強度を変化させ、受光信号取得手段が、テーブルの回転角度が所定角度ずつ変化したそれぞれの状態における増幅回路からの受光信号であって、回折光受光器の径方向に分布したレーザ光の複数の照射位置にそれぞれ対応した複数の受光信号をそれぞれ取得する。この取得した受光信号を用いて、ピーク検出手段が、回折光受光器の径方向に分布した複数の受光信号のうちで受光信号の大きさがピークとなる径方向位置を所定角度ずつ1周分検出することにより、回折光受光器に記録された回折X線の像である回折環が検出される。そして、最適レーザ強度定手段が、ピーク検出手段により検出された1周分の径方向位置の受光信号取得手段によって取得された受光信号のうちで、受光信号の大きさが最適となるレーザ光の強度を最適レーザ強度として設定する。このように受信信号の大きさがピークとなる径方向位置を所定角度ずつ1周分検出し、この1周分の径方向位置の受光信号を用いて、最適なレーザ光の強度が設定されるので、簡単に最適なレーザ光の強度を設定できる。その結果、第1の発明によれば、回折X線の強度が弱い場合でも、回折X線の強度に相当する受光信号のピーク値が大きくなるようにレーザ光強度を設定することができるので、回折X線による回折環を精度よく測定でき、回折環の形状、回折積分強度などを精度よく求めることができるようになる。   In the first invention configured as described above, the laser intensity control means causes the irradiation position control means to rotate the irradiation position of the laser light in the diffracted light receiver around the center of the diffracted light receiver and from the center. In the state where the radial distance is changed, when the table rotation angle detected by the rotation angle detection circuit is the same rotation angle, the laser beam intensity is made the same, and the table rotation angle is the same. The intensity of the laser beam is changed every time the rotation angle is changed by a predetermined angle, and the received light signal acquisition means is a received light signal from the amplification circuit in each state where the rotation angle of the table is changed by the predetermined angle. A plurality of received light signals respectively corresponding to a plurality of irradiation positions of laser light distributed in the radial direction of the light receiver are acquired. Using this acquired light reception signal, the peak detection means makes one round of the radial position where the magnitude of the light reception signal peaks among the plurality of light reception signals distributed in the radial direction of the diffracted light receiver. By detecting, the diffraction ring which is the image of the diffraction X-ray recorded on the diffracted light receiver is detected. Then, the optimum laser intensity determining means is the laser beam whose magnitude of the received light signal is optimum among the received light signals acquired by the received light signal acquiring means at the radial position for one round detected by the peak detecting means. Set the intensity as the optimum laser intensity. In this way, the radial position where the magnitude of the received signal reaches a peak is detected for one round at a predetermined angle, and the optimal intensity of the laser beam is set using the received light signal at the radial position for one round. Therefore, the optimum laser beam intensity can be easily set. As a result, according to the first invention, even when the intensity of the diffracted X-ray is weak, the laser light intensity can be set so that the peak value of the received light signal corresponding to the intensity of the diffracted X-ray becomes large. The diffraction ring by the diffraction X-ray can be measured with high accuracy, and the shape of the diffraction ring, the diffraction integral intensity, etc. can be obtained with high accuracy.

また、第2の発明は、前記第1の発明と同様なX線出射器(13)、テーブル(27)、回折光受光器(28)、レーザ検出装置(PUH)、回転手段(24,25)、回転角度検出回路(26)、移動手段(15,17,18,22)、位置検出回路(21)、照射位置制御手段(CT,S210,S252,S256)、受光信号取得手段(CT,S270)及びピーク検出手段(CT,S314,S316)を備えるとともに、前記第1の発明におけるレーザ駆動回路、増幅回路、レーザ強度制御手段及び最適レーザ強度設定手段に代えて、レーザ光源を駆動制御するレーザ駆動回路(34)と、フォトディテクタからの受光信号を増幅して出力するとともに受光信号の増幅率を変更可能な増幅回路(44)と、照射位置制御手段により回折光受光器におけるレーザ光の照射位置を回折光受光器の中心周りに回転させるとともに前記中心からの径方向の距離を変化させている状態で、回転角度検出回路によって検出されるテーブルの回転角度が同一の回転角度であるとき受光信号の増幅率を同一にするとともに、テーブルの回転角度が前記同一の回転角度から所定角度ずつ変化するごとに受光信号の増幅率が変化するように増幅回路を制御する増幅率制御手段(CT,S260〜S266)と、ピーク検出手段により検出された1周分の径方向位置の受光信号取得手段によって取得された受光信号のうちで、受光信号の大きさが最適となる受光信号の増幅率を最適増幅率として設定する最適増幅率設定手段(CT,S284)とを設けたことにある。   The second invention is the same X-ray emitter (13), table (27), diffracted light receiver (28), laser detector (PUH), rotating means (24, 25) as in the first invention. ), Rotation angle detection circuit (26), movement means (15, 17, 18, 22), position detection circuit (21), irradiation position control means (CT, S210, S252, S256), received light signal acquisition means (CT, S270) and peak detection means (CT, S314, S316) and drive control of the laser light source instead of the laser drive circuit, amplification circuit, laser intensity control means and optimum laser intensity setting means in the first invention. A laser drive circuit (34), an amplification circuit (44) capable of amplifying and outputting a light reception signal from the photodetector and changing the amplification factor of the light reception signal, and an irradiation position control means The rotation angle of the table detected by the rotation angle detection circuit while the irradiation position of the laser beam in the diffracted light receiver is rotated around the center of the diffracted light receiver and the radial distance from the center is changed. The amplification circuit of the received light signal is made the same when the rotation angle is the same, and the amplification circuit of the received light signal is changed every time the rotation angle of the table changes from the same rotation angle by a predetermined angle. Among the received light signals acquired by the gain control means (CT, S260 to S266) to be controlled and the received light signal acquiring means at the radial position for one round detected by the peak detecting means, the magnitude of the received light signal is An optimum amplification factor setting means (CT, S284) for setting the optimum amplification factor of the received light signal as the optimum amplification factor is provided.

この第2の発明においても、受光信号の大きさがピークとなる径方向位置を所定角度ずつ1周分検出し、この1周分の径方向位置の受光信号を用いて、最適な受光信号の増幅率が設定されるので、簡単に最適な受光信号の増幅率を設定できる。その結果、この第2の発明によっても、回折X線の強度が弱い場合でも、回折X線の強度に相当する受光信号のピーク値が大きくなるように受光信号の増幅率を設定することができるので、回折X線による回折環を精度よく測定でき、回折環の形状、回折積分強度などを精度よく求めることができるようになる。   Also in the second aspect of the invention, the radial position where the magnitude of the received light signal reaches a peak is detected by one predetermined angle at a time, and the optimal received light signal is detected by using the received light signal at the radial position for one turn. Since the amplification factor is set, the optimum amplification factor of the received light signal can be easily set. As a result, according to the second invention as well, even when the intensity of the diffracted X-ray is weak, the amplification factor of the received light signal can be set so that the peak value of the received light signal corresponding to the intensity of the diffracted X-ray becomes large. Therefore, it is possible to accurately measure the diffraction ring by diffracted X-rays, and to accurately determine the shape of the diffraction ring, the diffraction integral intensity, and the like.

また、第3の発明は、前記第1の発明と同様なX線出射器(13)、テーブル(27)、回折光受光器(28)、レーザ検出装置(PUH)、回転手段(24,25)、回転角度検出回路(26)、移動手段(15,17,18,22)、位置検出回路(21)及びレーザ駆動回路(34)を備えるとともに、前記第1の発明における増幅回路に代えて、フォトディテクタからの受光信号を増幅して出力するとともに受光信号の増幅率を変更可能な増幅回路(44)を備えている。さらに、第3の発明は、前記第1の発明の照射位置制御手段、レーザ強度制御手段、受光信号取得手段、ピーク検出手段及び最適レーザ強度設定手段と同様な第1照射位置制御手段(CT,S208,S210,S218)、レーザ強度制御手段(CT,S222〜S228)、第1受光信号取得手段(CT,S230)、第1ピーク検出手段(CT,S314、S316)及び最適レーザ強度設定手段(CT,S244)を備えるとともに、前記第2の発明の照射位置制御手段、増幅率制御手段、受光信号取得手段、ピーク検出手段及び最適増幅率設定手段と同様な第1照射位置制御手段(CT,S210,S252,S256)、増幅率制御手段(CT,S260〜S268)、第2受光信号取得手段(CT,S270)、第2ピーク検出手段(CT,S314、S316)及び最適増幅率設定手段(CT,S284)を備えている。そして、この場合には、レーザ強度制御手段は、受光信号の増幅率を一定に保ったまま、回転角度検出回路によって検出されるテーブルの回転角度が同一の回転角度であるときレーザ光の強度を同一にするとともに、テーブルの回転角度が前記同一の回転角度から所定角度ずつ変化するごとにレーザ光の強度が変化するようにレーザ駆動回路を制御し、増幅率制御手段は、最適レーザ強度設定手段によって設定された最適レーザ強度にレーザ光の強度を保ったまま、回転角度検出回路によって検出されるテーブルの回転角度が同一の回転角度であるとき受光信号の増幅率を同一にするとともに、テーブルの回転角度が前記同一の回転角度から所定角度ずつ変化するごとに受光信号の増幅率が変化するように増幅回路を制御するようにして、最適なレーザ光の強度の設定後に、最適な受信信号の増幅率を設定する。   The third invention is the same X-ray emitter (13), table (27), diffracted light receiver (28), laser detector (PUH), rotating means (24, 25) as in the first invention. ), A rotation angle detection circuit (26), a moving means (15, 17, 18, 22), a position detection circuit (21), and a laser drive circuit (34), and in place of the amplification circuit in the first invention. And an amplification circuit (44) capable of amplifying and outputting the light reception signal from the photodetector and changing the gain of the light reception signal. Further, the third invention is the first irradiation position control means (CT, similar to the irradiation position control means, laser intensity control means, received light signal acquisition means, peak detection means and optimum laser intensity setting means of the first invention. S208, S210, S218), laser intensity control means (CT, S222 to S228), first received light signal acquisition means (CT, S230), first peak detection means (CT, S314, S316) and optimum laser intensity setting means ( CT, S244) and the first irradiation position control means (CT, S244) similar to the irradiation position control means, amplification factor control means, received light signal acquisition means, peak detection means and optimum amplification factor setting means of the second invention. S210, S252, S256), gain control means (CT, S260-S268), second received light signal acquisition means (CT, S270), second peak detection And a means (CT, S314, S316) and the optimum gain setting means (CT, S284). In this case, the laser intensity control means adjusts the intensity of the laser beam when the rotation angle of the table detected by the rotation angle detection circuit is the same rotation angle while keeping the gain of the received light signal constant. The laser drive circuit is controlled so that the intensity of the laser beam changes every time the table rotation angle changes by a predetermined angle from the same rotation angle, and the amplification factor control means is an optimum laser intensity setting means. When the table rotation angle detected by the rotation angle detection circuit is the same rotation angle while keeping the laser beam intensity at the optimum laser intensity set by the The amplifier circuit is controlled so that the amplification factor of the received light signal changes every time the rotation angle changes from the same rotation angle by a predetermined angle. After the setting of the intensity of a laser beam, and sets the gain of the optimum reception signal.

上記のように構成した第3の発明においても、信号の大きさがピークとなる径方向位置を所定角度ずつ1周分検出し、1周分の径方向位置の受光信号を用いて、最適なレーザ光の強度及び受光信号の増幅率がそれぞれ設定されるので、簡単に最適なレーザ光の強度及び受光信号の増幅率をそれぞれ設定できる。したがって、第3の発明においても、回折X線の強度が弱い場合でも、回折X線の強度に相当する受光信号のピーク値が大きくなるようにレーザ光の強度及び受光信号の増幅率を設定することができるので、回折X線による回折環を精度よく測定でき、回折環の形状、回折積分強度などを精度よく求めることができるようになる。また、この第3の発明によれば、レーザ光の強度が受光信号の増幅率の前に設定される。この場合、レーザ光の強度の変化幅は受光信号の増幅率の変化幅に比べて小さいので、ピーク値を最も大きくなる近辺の値にすることができるとともに、回折環の半径方向の信号強度曲線におけるノイズ成分を小さくすることができる。すなわち、前記第3の発明とは逆に、ピーク値が最も大きくなる近辺の値に先に信号の増幅率を変更して同増幅率を最適に設定した後、レーザ強度を上げても、ピーク値が飽和して変化しなくなる。これに対して、第3の発明のように、先にレーザ光の強度の最適値を決めれば、そのようなことはなく、最適なレーザ強度が決められたうえで、信号レベルを最適(最大)に設定することができる。その結果、受光信号のS/N比も良好となる。   In the third invention configured as described above, the radial position at which the signal magnitude reaches a peak is detected for one round at a predetermined angle, and the light receiving signal at the radial position for one round is used to obtain the optimum position. Since the intensity of the laser beam and the amplification factor of the received light signal are set, the optimum intensity of the laser beam and the amplification factor of the received light signal can be set easily. Therefore, also in the third invention, even when the intensity of the diffracted X-ray is weak, the intensity of the laser beam and the amplification factor of the received light signal are set so that the peak value of the received light signal corresponding to the intensity of the diffracted X-ray is increased. Therefore, it is possible to accurately measure the diffraction ring by diffracted X-rays, and to accurately determine the shape of the diffraction ring, the diffraction integral intensity, and the like. According to the third invention, the intensity of the laser beam is set before the amplification factor of the received light signal. In this case, since the change width of the intensity of the laser beam is smaller than the change width of the gain of the received light signal, the peak value can be set to a value in the vicinity of the largest value, and the signal intensity curve in the radial direction of the diffraction ring The noise component in can be reduced. That is, contrary to the third aspect of the present invention, even if the amplification factor of the signal is first changed to a value in the vicinity of the maximum peak value and the amplification factor is set optimally, The value saturates and does not change. On the other hand, if the optimum value of the intensity of the laser beam is determined first as in the third invention, this is not the case, and the optimum signal intensity is determined and the signal level is optimized (maximum ) Can be set. As a result, the S / N ratio of the received light signal is also good.

また、前記第1及び第3の発明においては、最適レーザ強度設定手段は、レーザ強度制御手段がレーザ光の強度を順次増加させた状態で、レーザ光の強度の変化に対する受光信号の大きさの変化量を算出し、受光信号の大きさの変化量が予め決められた所定値に達しなくなったときに変化前のレーザ光の強度を最適レーザ強度として設定し、受光信号の大きさの変化量が前記所定値に達しなくなるときがなかったときは、前記増加させたレーザ光の強度の最大値を最適レーザ強度として設定するとよい。また、前記第2及び第3の発明においては、最適増幅率設定手段は、増幅率制御手段が受光信号の増幅率を順次増加させた状態で、受光信号の増幅率の変化に対する受光信号の大きさの変化量を算出し、受光信号の大きさの変化量が予め決められた所定値に達しなくなったときに変化前の受光信号の増幅率を最適増幅率として設定し、受光信号の大きさの変化量が前記所定値に達しなくなるときがなかったときは、前記増加させた受光信号の増幅率の最大値を最適増幅率として設定するとよい。   In the first and third aspects of the invention, the optimum laser intensity setting means determines the magnitude of the received light signal with respect to a change in the intensity of the laser light in a state where the laser intensity control means sequentially increases the intensity of the laser light. The amount of change is calculated, and when the amount of change in the magnitude of the received light signal does not reach a predetermined value, the intensity of the laser beam before the change is set as the optimum laser intensity, and the amount of change in the magnitude of the received light signal If the maximum value of the increased laser light intensity is not set to the predetermined value, the maximum value of the increased laser light intensity may be set as the optimum laser intensity. In the second and third aspects of the invention, the optimum amplification factor setting means is the magnitude of the light reception signal with respect to the change in the amplification factor of the light reception signal in a state where the amplification factor control means sequentially increases the amplification factor of the light reception signal. The amount of change in the light reception signal is calculated, and when the amount of change in the light reception signal does not reach a predetermined value, the amplification factor of the light reception signal before the change is set as the optimum amplification factor. When there is no case where the change amount does not reach the predetermined value, the maximum value of the increased amplification factor of the received light signal may be set as the optimum amplification factor.

このように、受光信号の大きさの変化量が予め決められた所定値に達しなかったときは、変化前のレーザ光の強度又は受光信号の増幅率を最適レーザ強度又は最適増幅率として設定することにより、ピーク値の飽和を避けたうえで、ピーク値を最も大きくなる近辺の値にすることができる。その結果、回折環以外の部分の反射によるレーザ光の受光信号のノイズ成分を小さく抑えることができ、X線回折による回折環をより精度よく測定でき、回折環の形状、回折積分強度などをより精度よく求めることができるようになる。特に、第3の発明のように、レーザ光の強度及び受光信号の増幅率の両方の設定を行う場合には、一方を大きな値に設定すると、その一方の最適値によりピーク値が飽和してもう一方が変更不能となることがあるが、そのような事態を回避し易くなる。   As described above, when the amount of change in the magnitude of the received light signal does not reach a predetermined value, the intensity of the laser beam before the change or the amplification factor of the received light signal is set as the optimum laser intensity or optimum amplification factor. Accordingly, the peak value can be set to a value in the vicinity of the largest value while avoiding saturation of the peak value. As a result, the noise component of the received light signal of the laser beam due to the reflection of the part other than the diffraction ring can be suppressed, the diffraction ring by X-ray diffraction can be measured more accurately, and the shape of the diffraction ring, the diffraction integral intensity, etc. can be further improved. The accuracy can be obtained. In particular, when setting both the intensity of the laser beam and the amplification factor of the received light signal as in the third aspect of the invention, if one is set to a large value, the peak value is saturated by the optimum value of the one. While the other may not be changeable, it is easier to avoid such a situation.

また、本発明においては、前記測定対象物が鉄である場合は、ピーク検出手段、第1ピーク検出手段又は第2ピーク検出手段によって検出されるピークは、フェライトの回折環によるものであるとよい。これによれば、フェライトの回折環においてピーク値を最も大きくなる近辺の値に設定すれば、オーステナイトによる回折環においてもピーク値を十分大きくすることができ、オーステナイトによる回折環の形状やオーステナイトによる回折積分強度を精度よく求めることができる。   In the present invention, when the measurement object is iron, the peak detected by the peak detection means, the first peak detection means, or the second peak detection means may be due to a ferrite diffraction ring. . According to this, if the peak value is set to the maximum value in the diffraction ring of ferrite, the peak value can be sufficiently increased even in the diffraction ring by austenite, and the shape of the diffraction ring by austenite and the diffraction by austenite The integrated intensity can be obtained with high accuracy.

さらに、本発明の実施にあたっては、本発明は、X線回折測定装置の発明に限定されることなく、X線回折測定方法の発明としても実施し得るものである。   Furthermore, in carrying out the present invention, the present invention is not limited to the invention of the X-ray diffraction measurement device, but can also be implemented as an invention of an X-ray diffraction measurement method.

本発明の一実施形態に係るX線回折測定装置の全体概略図である。1 is an overall schematic diagram of an X-ray diffraction measurement apparatus according to an embodiment of the present invention. 図1のX線回折測定装置の本体部分を拡大した拡大図である。It is the enlarged view to which the main-body part of the X-ray-diffraction measuring apparatus of FIG. 1 was expanded. イメージングプレートから測定対象物までの距離と、受光センサにおける受光位置との関係を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the relationship between the distance from an imaging plate to a measuring object, and the light reception position in a light reception sensor. 図1のコントローラによって実行される回折環撮像プログラムを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the diffraction ring imaging program performed by the controller of FIG. 図1のコントローラによって実行される最適設定プログラムの前半部分を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the first half part of the optimal setting program performed by the controller of FIG. 前記最適設定プログラムの後半部分を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the second half part of the said optimal setting program. 図1のコントローラによって実行されるピーク検出プログラムを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the peak detection program performed by the controller of FIG. 図1のコントローラによって実行される回折環読取りプログラムの前半部分を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the first half part of the diffraction ring reading program performed by the controller of FIG. 前記回折環読取りプログラムの後半部分を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the latter half part of the said diffraction ring reading program. 図1のコントローラによって実行される回折環消去プログラムを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the diffraction ring deletion program performed by the controller of FIG. イメージングプレートに撮像された回折環を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the diffraction ring imaged by the imaging plate. イメージングプレートの移動限界位置からの移動距離と、イメージングプレートにおけるレーザ光の照射位置の半径方向距離(半径値)との関係を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the relationship between the movement distance from the movement limit position of an imaging plate, and the radial direction distance (radius value) of the irradiation position of the laser beam in an imaging plate. 読取りポイントの軌跡を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the locus | trajectory of a reading point. (A)はレーザ光の強度の変化を説明するための説明図であり、(B)は増幅率の変化を説明するための説明図である。(A) is explanatory drawing for demonstrating the change of the intensity | strength of a laser beam, (B) is explanatory drawing for demonstrating the change of an amplification factor. 信号強度のピークを説明するために、受光曲線の一例を示したグラフである。It is the graph which showed an example of the light reception curve, in order to explain the peak of signal intensity. (A)は最適なレーザ光強度及び増幅率を決定する第1の方法を説明するための説明であり、(B)は最適なレーザ光強度及び増幅率を決定する第2の方法を説明するための説明図である。(A) is an explanation for explaining the first method for determining the optimum laser light intensity and amplification factor, and (B) is for explaining the second method for determining the optimum laser light intensity and amplification factor. It is explanatory drawing for. 半径位置に対する信号強度の変化を示すグラフである。It is a graph which shows the change of the signal strength with respect to a radial position.

本発明の一実施形態に係るX線回折測定装置の構成について図1及び図2を用いて説明する。このX線回折測定装置は、測定対象物OBの特性を評価するために、X線を測定対象物OBに照射するとともに、同照射による測定対象物OBからの回折X線により形成される回折環の形状及び回折環ごとの回折X線の強度を読み取る。このX線回折測定装置は、箱状に形成されたフレームFRを有し、フレームFRの底面の角部から下方へ支持脚11が延設されている。すなわち、フレームFRの底面は、X線回折測定装置の設置面FLよりも上方に位置する。フレームFRの下方には、昇降機12が設けられている。昇降機12は、測定対象物OBを固定するための昇降ステージ12aを有する。昇降ステージ12aは、上下に昇降可能となっている。フレームFRの底面であって、昇降機12の上方に位置する部分には開口部が設けられていて、昇降ステージ12aを上昇させることにより、固定した測定対象物OBをフレームFRの内部へ搬入することができる。   A configuration of an X-ray diffraction measurement apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This X-ray diffraction measurement apparatus irradiates the measurement object OB with X-rays in order to evaluate the characteristics of the measurement object OB, and also forms a diffraction ring formed by diffracted X-rays from the measurement object OB by the irradiation. And the intensity of the diffracted X-ray for each diffraction ring. This X-ray diffraction measurement apparatus has a frame FR formed in a box shape, and support legs 11 are extended downward from corners of the bottom surface of the frame FR. That is, the bottom surface of the frame FR is located above the installation surface FL of the X-ray diffraction measurement apparatus. A lift 12 is provided below the frame FR. The elevator 12 has an elevator stage 12a for fixing the measurement object OB. The elevating stage 12a can be moved up and down. An opening is provided in the bottom surface of the frame FR, which is located above the elevator 12, and the fixed measurement object OB is carried into the frame FR by raising the elevating stage 12 a. Can do.

フレームFR内の上部には、X線制御回路14によって制御されて、X線を出射するX線出射器13が固定されている。X線出射器13から出射されたX線の光軸と、測定対象物OBの法線とが所定の角度θ(例えば、30°)をなすように、X線出射器13の出射口の向きが設定されている。   An X-ray emitter 13 that emits X-rays, which is controlled by the X-ray control circuit 14, is fixed to the upper part of the frame FR. The direction of the exit of the X-ray emitter 13 so that the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter 13 and the normal line of the measurement object OB form a predetermined angle θ (for example, 30 °). Is set.

X線制御回路14は、後述するコントローラCTによって制御され、X線出射器13から一定の強度のX線が出射されるように、X線出射器13に供給する駆動電流及び駆動電圧を制御する。また、X線出射器13は、図示しない冷却装置を備えていて、X線制御回路14は、この冷却装置に供給する駆動信号も制御する。これにより、X線出射器13の温度が一定に保たれる。   The X-ray control circuit 14 is controlled by a controller CT, which will be described later, and controls the drive current and drive voltage supplied to the X-ray emitter 13 so that X-rays with a certain intensity are emitted from the X-ray emitter 13. . In addition, the X-ray emitter 13 includes a cooling device (not shown), and the X-ray control circuit 14 also controls a drive signal supplied to the cooling device. Thereby, the temperature of the X-ray emitter 13 is kept constant.

X線出射器13の下方には、移動ステージ15が設けられている。移動ステージ15は、ステージ送り装置16により、X線出射器13から出射されたX線の光軸に垂直な方向に移動可能となっている。ステージ送り装置16は、移動ステージ15に固定された図示しないナットに螺合するスクリューロッド17と、スクリューロッド17を回転させるフィードモータ18とを備えている。スクリューロッド17は、X線出射器13から出射されたX線の光軸に垂直な方向に延設されている。そして、スクリューロッド17の一端部が、フレームFRに固定されたフィードモータ18の出力軸に連結され、他端部が、フレームFRに固定された軸受部19に回転可能に支持される。また、移動ステージ15は、それぞれフレームFRに固定された、対向する1対の板状のガイド20,20により挟まれていて、スクリューロッド17の軸線方向に沿って移動可能となっている。すなわち、フィードモータ18を正転又は逆転駆動すると、フィードモータ18の回転運動が移動ステージ15の直線運動に変換される。フィードモータ18内には、エンコーダ18aが組み込まれている。エンコーダ18aは、フィードモータ18が所定の微小回転角度だけ回転するたびに、ハイレベルとローレベルとに交互に切り替わるパルス列信号を位置検出回路21及びフィードモータ制御回路22へ出力する。   A moving stage 15 is provided below the X-ray emitter 13. The moving stage 15 can be moved in a direction perpendicular to the optical axis of the X-rays emitted from the X-ray emitter 13 by the stage feeder 16. The stage feeding device 16 includes a screw rod 17 that is screwed into a nut (not shown) fixed to the moving stage 15, and a feed motor 18 that rotates the screw rod 17. The screw rod 17 extends in a direction perpendicular to the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter 13. One end portion of the screw rod 17 is connected to the output shaft of the feed motor 18 fixed to the frame FR, and the other end portion is rotatably supported by the bearing portion 19 fixed to the frame FR. The moving stage 15 is sandwiched between a pair of opposing plate-like guides 20 and 20 fixed to the frame FR, and is movable along the axial direction of the screw rod 17. That is, when the feed motor 18 is driven forward or backward, the rotational motion of the feed motor 18 is converted into the linear motion of the moving stage 15. An encoder 18 a is incorporated in the feed motor 18. The encoder 18 a outputs a pulse train signal that alternately switches between a high level and a low level to the position detection circuit 21 and the feed motor control circuit 22 every time the feed motor 18 rotates by a predetermined minute rotation angle.

位置検出回路21及びフィードモータ制御回路22は、コントローラCTからの指令により作動開始する。測定開始直後において、フィードモータ制御回路22は、フィードモータ18を駆動して移動ステージ15をフィードモータ18側へ移動させる。位置検出回路21は、エンコーダ18aから出力されるパルス信号が入力されなくなると移動ステージ15が移動限界位置に達したことを表す信号をフィードモータ制御回路22に出力し、カウント値を「0」に設定する。フィードモータ制御回路22は、位置検出回路21から移動限界位置に達したことを表す信号を入力するとフィードモータ18への駆動信号の出力を停止する。上記の移動限界位置を移動ステージ15の原点位置とする。したがって、位置検出回路21は、移動ステージ15が図1〜3にて左上方向に移動して移動限界位置に達したとき「0」を表す位置信号を出力し、移動ステージ15が移動限界位置から右下方向へ移動するとき、移動限界位置からの移動距離xを表す信号を位置信号として出力する。   The position detection circuit 21 and the feed motor control circuit 22 start to operate in response to a command from the controller CT. Immediately after the start of measurement, the feed motor control circuit 22 drives the feed motor 18 to move the moving stage 15 to the feed motor 18 side. When the pulse signal output from the encoder 18a is not input, the position detection circuit 21 outputs a signal indicating that the movement stage 15 has reached the movement limit position to the feed motor control circuit 22, and sets the count value to “0”. Set. When the feed motor control circuit 22 receives a signal indicating that the movement limit position has been reached from the position detection circuit 21, the feed motor control circuit 22 stops outputting the drive signal to the feed motor 18. The above movement limit position is set as the origin position of the moving stage 15. Accordingly, the position detection circuit 21 outputs a position signal representing “0” when the movement stage 15 moves in the upper left direction in FIGS. 1 to 3 and reaches the movement limit position, and the movement stage 15 moves from the movement limit position. When moving in the lower right direction, a signal indicating the movement distance x from the movement limit position is output as a position signal.

フィードモータ制御回路22は、コントローラCTから移動ステージ15の移動先の位置を表す設定値を入力すると、その設定値に応じてフィードモータ18を正転又は逆転駆動する。位置検出回路21は、エンコーダ18aが出力するパルス信号のパルス数をカウントする。そして、位置検出回路21は、カウントしたパルス数を用いて移動ステージ15の現在の位置(移動限界位置からの移動距離x)を計算し、コントローラCT及びフィードモータ制御回路22に出力する。フィードモータ制御回路22は、位置検出回路21から入力した移動ステージ15の現在の位置が、コントローラCTから入力した移動先の位置と一致するまでフィードモータ18を駆動する。   When the feed motor control circuit 22 receives a set value indicating the position of the moving stage 15 from the controller CT, the feed motor control circuit 22 drives the feed motor 18 in a forward or reverse direction according to the set value. The position detection circuit 21 counts the number of pulses of the pulse signal output from the encoder 18a. Then, the position detection circuit 21 calculates the current position (movement distance x from the movement limit position) of the movement stage 15 using the counted number of pulses, and outputs it to the controller CT and the feed motor control circuit 22. The feed motor control circuit 22 drives the feed motor 18 until the current position of the moving stage 15 input from the position detection circuit 21 matches the position of the moving destination input from the controller CT.

また、フィードモータ制御回路22は、移動ステージ15の移動速度を表す設定値をコントローラCTから入力する。そして、エンコーダ18aから入力したパルス信号の単位時間当たりのパルス数を用いて、移動ステージ15の移動速度を計算し、前記計算した移動ステージ15の移動速度がコントローラCTから入力した移動速度になるようにフィードモータ18を駆動する。   Further, the feed motor control circuit 22 inputs a set value indicating the moving speed of the moving stage 15 from the controller CT. Then, the moving speed of the moving stage 15 is calculated using the number of pulses per unit time of the pulse signal input from the encoder 18a, and the calculated moving speed of the moving stage 15 becomes the moving speed input from the controller CT. The feed motor 18 is driven.

一対のガイド20,20の上端は、板状の上壁23によって連結されている。上壁23には、貫通孔23aが設けられていて、貫通孔23aには、X線出射器13の出射口の先端部が挿入されている。なお、X線出射器13の出射口の先端が移動ステージ15に当接しないように、X線出射器13及び移動ステージ15の位置が設定されている。   The upper ends of the pair of guides 20 are connected by a plate-like upper wall 23. A through hole 23 a is provided in the upper wall 23, and a distal end portion of the emission port of the X-ray emitter 13 is inserted into the through hole 23 a. The positions of the X-ray emitter 13 and the moving stage 15 are set so that the tip of the emission port of the X-ray emitter 13 does not contact the moving stage 15.

また、移動ステージ15には、スピンドルモータ24が組み付けられている。スピンドルモータ24内には、エンコーダ18aと同様のエンコーダ24aが組み込まれている。すなわち、エンコーダ24aは、スピンドルモータ24が所定の微小回転角度だけ回転する度に、ハイレベルとローレベルとに交互に切り替わるパルス列信号を、スピンドルモータ制御回路25及び回転角度検出回路26へ出力する。さらに、エンコーダ24aは、スピンドルモータ24が1回転するごとに、所定の短い期間だけローレベルからハイレベルに切り替わるインデックス信号を、コントローラCT及び回転角度検出回路26へ出力する。   A spindle motor 24 is assembled to the moving stage 15. In the spindle motor 24, an encoder 24a similar to the encoder 18a is incorporated. That is, the encoder 24 a outputs a pulse train signal that alternately switches between a high level and a low level to the spindle motor control circuit 25 and the rotation angle detection circuit 26 every time the spindle motor 24 rotates by a predetermined minute rotation angle. Furthermore, the encoder 24a outputs an index signal that switches from a low level to a high level for a predetermined short period each time the spindle motor 24 makes one rotation, to the controller CT and the rotation angle detection circuit 26.

スピンドルモータ制御回路25及び回転角度検出回路26は、コントローラCTからの指令により作動開始する。スピンドルモータ制御回路25は、コントローラCTから、スピンドルモータ24の回転速度を表す設定値を入力する。そして、エンコーダ24aから入力したパルス信号の単位時間当たりのパルス数を用いてスピンドルモータ24の回転速度を計算し、計算した回転速度がコントローラCTから入力した回転速度になるように、駆動信号をスピンドルモータ24に供給する。回転角度検出回路26は、エンコーダ24aから出力されたパルス列信号のパルス数をカウントし、そのカウント値を用いてスピンドルモータ24の回転角度すなわちイメージングプレート28の回転角度θpを計算して、コントローラCTに出力する。そして、回転角度検出回路26は、エンコーダ24aから出力されたインデックス信号を入力すると、カウント値を「0」に設定する。すなわち、インデックス信号を入力した位置が回転角度0°の位置である。   The spindle motor control circuit 25 and the rotation angle detection circuit 26 start to operate in response to a command from the controller CT. The spindle motor control circuit 25 inputs a set value representing the rotational speed of the spindle motor 24 from the controller CT. Then, the rotational speed of the spindle motor 24 is calculated using the number of pulses per unit time of the pulse signal input from the encoder 24a, and the drive signal is converted to the spindle so that the calculated rotational speed becomes the rotational speed input from the controller CT. Supply to the motor 24. The rotation angle detection circuit 26 counts the number of pulses of the pulse train signal output from the encoder 24a, calculates the rotation angle of the spindle motor 24, that is, the rotation angle θp of the imaging plate 28 using the count value, and sends it to the controller CT. Output. Then, when the rotation angle detection circuit 26 receives the index signal output from the encoder 24a, the rotation angle detection circuit 26 sets the count value to “0”. That is, the position where the index signal is input is the position where the rotation angle is 0 °.

スピンドルモータ24の出力軸の先端部には、円板状のテーブル27が固定されている。テーブル27の中心軸と、スピンドルモータ24の出力軸の中心軸とは一致している。テーブル27は、下面中央部から下方へ突出した突出部27aを有していて、突出部27aの外周面には、ねじ山が形成されている。突出部27aの中心軸は、スピンドルモータ24の出力軸の中心軸と一致している。テーブル27の下面には、イメージングプレート28が組み付けられている。イメージングプレート28は、表面に蛍光体が塗布された円形のプラスチックフィルムである。イメージングプレート28の中心部には、貫通孔28aが設けられていて、この貫通孔28aに突出部27aを通し、突出部27aにナット状の固定具29をねじ込むことにより、イメージングプレート28が、固定具29とテーブル27の間に挟まれて固定される。固定具29は、円筒状の部材で、内周面に、突出部27aのねじ山に対応するねじ山が形成されている。イメージングプレート28は、フィードモータ18によって駆動されて、移動ステージ15、スピンドルモータ24及びテーブル27と共に原点位置から回折環を撮像する回折環撮像位置へ移動する。また、イメージングプレート28は、スピンドルモータ24によって駆動されて回転しながら、フィードモータ18によって駆動されて、移動ステージ15、スピンドルモータ24及びテーブル27と共に撮像した回折環を読み取る回折環読取り領域内、回折環を消去する回折環消去領域内を移動する。   A disk-shaped table 27 is fixed to the tip of the output shaft of the spindle motor 24. The center axis of the table 27 coincides with the center axis of the output shaft of the spindle motor 24. The table 27 has a protruding portion 27a that protrudes downward from the central portion of the lower surface, and a screw thread is formed on the outer peripheral surface of the protruding portion 27a. The central axis of the protrusion 27 a coincides with the central axis of the output shaft of the spindle motor 24. An imaging plate 28 is assembled on the lower surface of the table 27. The imaging plate 28 is a circular plastic film whose surface is coated with a phosphor. A through hole 28a is provided at the center of the imaging plate 28. The projection 27a is passed through the through hole 28a, and a nut-like fixture 29 is screwed into the projection 27a, whereby the imaging plate 28 is fixed. It is sandwiched between the tool 29 and the table 27 and fixed. The fixing tool 29 is a cylindrical member, and a thread corresponding to the thread of the protruding portion 27a is formed on the inner peripheral surface. The imaging plate 28 is driven by the feed motor 18 and moves together with the moving stage 15, the spindle motor 24 and the table 27 from the origin position to the diffraction ring imaging position for imaging the diffraction ring. The imaging plate 28 is driven by the spindle motor 24 to rotate and is driven by the feed motor 18 to read the imaged diffraction ring together with the moving stage 15, the spindle motor 24 and the table 27. Move within the diffractive ring erase region that erases the ring.

また、移動ステージ15、スピンドルモータ24の出力軸、テーブル27及び固定具29には、X線出射器13から出射されたX線を通過させる貫通孔がそれぞれ設けられている。これらの貫通孔の中心軸と、テーブル27の回転軸は一致している。すなわち、これらの貫通孔の中心軸と、X線出射器13から出射されるX線の光軸とが一致するとき、X線が測定対象物OBに照射される。このように、X線を測定対象物OBに照射するときのイメージングプレート28の位置が、回折環撮像位置である。   Further, the moving stage 15, the output shaft of the spindle motor 24, the table 27, and the fixture 29 are provided with through holes through which the X-rays emitted from the X-ray emitter 13 pass. The center axis of these through holes and the rotation axis of the table 27 coincide. That is, when the central axis of these through holes and the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter 13 coincide with each other, the X-ray is irradiated onto the measurement object OB. Thus, the position of the imaging plate 28 when irradiating the measurement object OB with X-rays is the diffraction ring imaging position.

フィードモータ18の下方には、測定対象物OBにて反射したX線を受光する複数の受光素子からなる受光センサ31(例えば、X線CCD)が組み付けられている。受光センサ31は、測定対象物OB及びイメージングプレート28からフィードモータ18側に十分離れている。これにより、イメージングプレート28が回折環撮像位置にあるとき、受光センサ31は、測定対象物OBにて反射したX線を直接受光できる。受光センサ31の受光面は、測定対象物OBの上面と平行である。受光センサ31の受光面におけるX線の受光位置は、図3に示すように、測定対象物OBの高さに対応している。言い換えれば、イメージングプレート28と測定対象物OBとの距離Lに対応している。受光センサ31は、それぞれの受光素子が受光した受光信号をセンサ信号取り出し回路32へ出力する。   A light receiving sensor 31 (for example, an X-ray CCD) including a plurality of light receiving elements that receive X-rays reflected by the measurement object OB is assembled below the feed motor 18. The light receiving sensor 31 is sufficiently separated from the measurement object OB and the imaging plate 28 toward the feed motor 18. Thus, when the imaging plate 28 is at the diffraction ring imaging position, the light receiving sensor 31 can directly receive the X-ray reflected by the measurement object OB. The light receiving surface of the light receiving sensor 31 is parallel to the upper surface of the measurement object OB. The light receiving position of the X-ray on the light receiving surface of the light receiving sensor 31 corresponds to the height of the measurement object OB as shown in FIG. In other words, this corresponds to the distance L between the imaging plate 28 and the measurement object OB. The light receiving sensor 31 outputs a light receiving signal received by each light receiving element to the sensor signal extracting circuit 32.

センサ信号取り出し回路32は、コントローラCTからの指令により作動開始し、受光センサ31から入力した受光信号を用いて受光センサ31の受光面における受光信号のピーク位置を算出して受光位置を表す受光位置信号としてコントローラCTへ出力する。   The sensor signal extraction circuit 32 starts to operate in response to a command from the controller CT, calculates a peak position of the light receiving signal on the light receiving surface of the light receiving sensor 31 using the light receiving signal input from the light receiving sensor 31, and represents a light receiving position representing the light receiving position. The signal is output to the controller CT.

また、受光センサ31の下方には、レーザ検出装置PUHが組み付けられている。レーザ検出装置PUHは、回折環を撮像したイメージングプレート28にレーザ光を照射して、イメージングプレート28から入射した光の強度を検出する。レーザ検出装置PUHは、測定対象物OB及びイメージングプレート28からフィードモータ18側に十分離れている。すなわち、イメージングプレート28が回折環撮像位置にあるとき、測定対象物OBにて回折したX線がレーザ検出装置PUHによって遮られないようになっている。レーザ検出装置PUHは、レーザ光源33と、コリメートレンズ35、反射鏡36、偏光ビームスプリッタ37、1/4波長板38及び対物レンズ39を備えている。   A laser detection device PUH is assembled below the light receiving sensor 31. The laser detection device PUH irradiates the imaging plate 28 that images the diffraction ring with laser light, and detects the intensity of the light incident from the imaging plate 28. The laser detection device PUH is sufficiently separated from the measurement object OB and the imaging plate 28 toward the feed motor 18. That is, when the imaging plate 28 is at the diffraction ring imaging position, the X-ray diffracted by the measurement object OB is not blocked by the laser detection device PUH. The laser detection device PUH includes a laser light source 33, a collimating lens 35, a reflecting mirror 36, a polarizing beam splitter 37, a ¼ wavelength plate 38, and an objective lens 39.

レーザ光源33は、レーザ駆動回路34によって制御されて、イメージングプレート28に照射するレーザ光を出射する。   The laser light source 33 is controlled by the laser drive circuit 34 and emits laser light that irradiates the imaging plate 28.

レーザ駆動回路34は、コントローラCTによって制御され、レーザ光源33から所定の強度のレーザ光が出射されるように、駆動信号を制御して供給する。レーザ駆動回路34は、後述するフォトディテクタ51から出力された受光信号を入力して、受光信号の強度が所定の強度になるようにレーザ光源33に出力する駆動信号を制御する。これにより、イメージングプレート28に照射されるレーザ光の強度が一定に維持される。また、レーザ駆動回路34は、コントローラCTから供給される複数の切換えパルスレベル(図12(A)のパルスのレベルに相当)及び1つの設定パルスレベルを記憶する記憶領域を備えており、コントローラCTの指示によりローレベルの直流信号に切換えパルスレベル又は設定パルスレベルのパルスを加算した出力信号を所定の短時間だけ出力し、その後に出力信号をローレベルの直流信号に戻す。   The laser drive circuit 34 is controlled by the controller CT and controls and supplies a drive signal so that laser light with a predetermined intensity is emitted from the laser light source 33. The laser drive circuit 34 receives the light reception signal output from the photodetector 51 described later, and controls the drive signal output to the laser light source 33 so that the intensity of the light reception signal becomes a predetermined intensity. Thereby, the intensity of the laser light applied to the imaging plate 28 is kept constant. The laser drive circuit 34 also includes a storage area for storing a plurality of switching pulse levels (corresponding to the pulse levels in FIG. 12A) supplied from the controller CT and one set pulse level. In response to this instruction, an output signal obtained by adding a switching pulse level or a set pulse level pulse to a low-level DC signal is output for a predetermined short time, and then the output signal is returned to a low-level DC signal.

コリメートレンズ35は、レーザ光源33から出射されたレーザ光を平行光に変換する。反射鏡36は、コリメートレンズ35にて平行光に変換されたレーザ光を、偏光ビームスプリッタ37に向けて反射する。偏光ビームスプリッタ37は、反射鏡36から入射したレーザ光の大半(例えば、95%)をそのまま透過させる。1/4波長板38は、偏光ビームスプリッタ37から入射したレーザ光を直線偏光から円偏光に変換する。対物レンズ39は、1/4波長板38から入射したレーザ光をイメージングプレート28の表面に集光させる。   The collimating lens 35 converts the laser light emitted from the laser light source 33 into parallel light. The reflecting mirror 36 reflects the laser light converted into parallel light by the collimating lens 35 toward the polarization beam splitter 37. The polarization beam splitter 37 transmits most (for example, 95%) of the laser light incident from the reflecting mirror 36 as it is. The quarter wave plate 38 converts the laser light incident from the polarization beam splitter 37 from linearly polarized light to circularly polarized light. The objective lens 39 focuses the laser light incident from the quarter wavelength plate 38 on the surface of the imaging plate 28.

対物レンズ39には、フォーカスアクチュエータ40が組み付けられている。フォーカスアクチュエータ40は、対物レンズ39をレーザ光の光軸方向に移動させるアクチュエータである。なお、対物レンズ39は、フォーカスアクチュエータ40が通電されていないときに、その可動範囲の中心に位置する。   A focus actuator 40 is assembled to the objective lens 39. The focus actuator 40 is an actuator that moves the objective lens 39 in the optical axis direction of the laser light. The objective lens 39 is positioned at the center of the movable range when the focus actuator 40 is not energized.

対物レンズ39によって集光されたレーザ光を、イメージングプレート28の表面であって、回折環が撮像されている部分に照射すると、輝尽発光(Photo−Stimulated Luminesence)現象が生じる。すなわち、回折環を撮像した後、イメージングプレート28にレーザ光を照射すると、イメージングプレート28の蛍光体が回折X線の強度に応じた光であって、レーザ光の波長よりも波長が短い光を発する。イメージングプレート28に照射されて反射したレーザ光の反射光及び蛍光体から発せられた光は、対物レンズ39及び1/4波長板38を通過して、偏光ビームスプリッタ37にて反射する。偏光ビームスプリッタ37の反射方向には、集光レンズ41、シリンドリカルレンズ42及びフォトディテクタ43が設けられている。集光レンズ41は、偏光ビームスプリッタ37から入射した光を、シリンドリカルレンズ42に集光する。シリンドリカルレンズ42は、透過した光に非点収差を生じさせる。フォトディテクタ43は、分割線で区切られた4つの同一正方形状の受光素子からなる4分割受光素子によって構成されており、時計回りに配置された受光領域A,B,C,Dに入射した光の強度に比例した大きさの検出信号を受光信号(a,b,c,d)として、増幅回路44へ出力する。   When the laser beam condensed by the objective lens 39 is irradiated onto the surface of the imaging plate 28 where the diffraction ring is imaged, a photo-stimulated luminescence phenomenon occurs. That is, after imaging the diffraction ring and irradiating the imaging plate 28 with laser light, the phosphor of the imaging plate 28 is light corresponding to the intensity of the diffracted X-ray, and light having a wavelength shorter than the wavelength of the laser light. To emit. The reflected light of the laser beam irradiated and reflected on the imaging plate 28 and the light emitted from the phosphor pass through the objective lens 39 and the quarter wavelength plate 38 and are reflected by the polarization beam splitter 37. In the reflection direction of the polarization beam splitter 37, a condenser lens 41, a cylindrical lens 42, and a photodetector 43 are provided. The condensing lens 41 condenses the light incident from the polarization beam splitter 37 on the cylindrical lens 42. The cylindrical lens 42 causes astigmatism in the transmitted light. The photodetector 43 is composed of four divided light receiving elements composed of four light receiving elements of the same square shape divided by dividing lines, and the light incident on the light receiving areas A, B, C, and D arranged in the clockwise direction. A detection signal having a magnitude proportional to the intensity is output to the amplifier circuit 44 as a light reception signal (a, b, c, d).

増幅回路44は、フォトディテクタ43から出力された受光信号(a,b,c,d)をそれぞれ同じ増幅率で増幅して受光信号(a’,b’,c’,d’)を生成して、フォーカスエラー信号生成回路45及びSUM信号生成回路48へ出力する。増幅回路44は、コントローラCTから増幅率が指示されない状態では、初期の予め決められたあまり大きくない増幅率に設定されているが、コントローラCTから指示が入力すると、指示に従って増幅率が設定される(図12(B)の階段状に変化する増幅率を参照)。   The amplifying circuit 44 amplifies the received light signals (a, b, c, d) output from the photodetector 43 with the same amplification factor to generate received light signals (a ′, b ′, c ′, d ′). And output to the focus error signal generation circuit 45 and the SUM signal generation circuit 48. The amplification circuit 44 is set to an initial predetermined amplification factor that is not so large when the amplification factor is not instructed from the controller CT. However, when an instruction is input from the controller CT, the amplification factor is set according to the instruction. (Refer to the amplification factor that changes in a staircase pattern in FIG. 12B).

本実施形態においては、非点収差法によるフォーカスサーボ制御を用いる。フォーカスエラー信号生成回路45は、増幅された受光信号(a’,b’,c’,d’)を用いて、演算によりフォーカスエラー信号を生成する。すなわち、フォーカスエラー信号生成回路45は、(a’+c’)−(b’+d’)の演算を行い、この演算結果をフォーカスエラー信号としてフォーカスサーボ回路46へ出力する。フォーカスエラー信号(a’+c’)−(b’+d’)は、レーザ光の焦点位置のイメージングプレート28の表面からのずれ量を表している。   In this embodiment, focus servo control based on the astigmatism method is used. The focus error signal generation circuit 45 generates a focus error signal by calculation using the amplified light reception signals (a ′, b ′, c ′, d ′). That is, the focus error signal generation circuit 45 performs a calculation of (a ′ + c ′) − (b ′ + d ′), and outputs the calculation result to the focus servo circuit 46 as a focus error signal. The focus error signal (a ′ + c ′) − (b ′ + d ′) represents the amount of deviation of the focal position of the laser beam from the surface of the imaging plate 28.

フォーカスサーボ回路46は、コントローラCTにより制御され、フォーカスエラー信号に基づいて、フォーカスサーボ信号を生成してドライブ回路47に出力する。ドライブ回路47は、このフォーカスサーボ信号に応じてフォーカスアクチュエータ40を駆動して、対物レンズ39をレーザ光の光軸方向に変位させる。この場合、フォーカスエラー信号(a’+c’)−(b’+d’)の値が常に一定値(例えば、ゼロ)となるようにフォーカスサーボ信号を生成することにより、イメージングプレート28の表面にレーザ光を集光させ続けることができる。   The focus servo circuit 46 is controlled by the controller CT, generates a focus servo signal based on the focus error signal, and outputs the focus servo signal to the drive circuit 47. The drive circuit 47 drives the focus actuator 40 in accordance with the focus servo signal to displace the objective lens 39 in the optical axis direction of the laser light. In this case, by generating a focus servo signal so that the value of the focus error signal (a ′ + c ′) − (b ′ + d ′) is always a constant value (for example, zero), a laser is applied to the surface of the imaging plate 28. The light can be continuously collected.

SUM信号生成回路48は、受光信号(a’,b’,c’,d’)を合算してSUM信号(a’+b’+c’+d’)を生成し、A/D変換回路49に出力する。SUM信号の強度は、イメージングプレート28にて反射したレーザ光の強度と輝尽発光により発生した光の強度を合わせた強度に相当するが、イメージングプレート28にて反射したレーザ光の強度はほぼ一定であるので、SUM信号の強度は、輝尽発光により発生した光の強度に相当する。すなわち、SUM信号の強度は、イメージングプレート28に入射した回折X線の強度に相当する。   The SUM signal generation circuit 48 adds the received light signals (a ′, b ′, c ′, d ′) to generate a SUM signal (a ′ + b ′ + c ′ + d ′) and outputs it to the A / D conversion circuit 49. To do. The intensity of the SUM signal corresponds to the intensity of the laser light reflected by the imaging plate 28 and the intensity of the light generated by the stimulated light emission, but the intensity of the laser light reflected by the imaging plate 28 is substantially constant. Therefore, the intensity of the SUM signal corresponds to the intensity of light generated by the stimulated light emission. That is, the intensity of the SUM signal corresponds to the intensity of the diffracted X-ray incident on the imaging plate 28.

A/D変換回路49は、コントローラCTによって制御され、SUM信号生成回路48からSUM信号を入力し、入力したSUM信号の瞬時値をデジタルデータに変換してコントローラCTに出力する。   The A / D conversion circuit 49 is controlled by the controller CT, receives the SUM signal from the SUM signal generation circuit 48, converts the instantaneous value of the input SUM signal into digital data, and outputs the digital data to the controller CT.

また、レーザ検出装置PUHは、集光レンズ50及びフォトディテクタ51を備えている。集光レンズ50は、レーザ光源33から出射されたレーザ光の一部であって、偏光ビームスプリッタ37を透過せずに反射したレーザ光をフォトディテクタ51の受光面に集光する。フォトディテクタ51は、受光面に集光された光の強度に応じた受光信号を出力する受光素子である。従って、フォトディテクタ51は、レーザ光源33が出射したレーザ光の強度に対応した受光信号をレーザ駆動回路34へ出力する。   Further, the laser detection device PUH includes a condenser lens 50 and a photodetector 51. The condensing lens 50 condenses the laser light that is a part of the laser light emitted from the laser light source 33 and reflected without passing through the polarization beam splitter 37 on the light receiving surface of the photodetector 51. The photodetector 51 is a light receiving element that outputs a light reception signal corresponding to the intensity of light collected on the light receiving surface. Therefore, the photodetector 51 outputs a light reception signal corresponding to the intensity of the laser light emitted from the laser light source 33 to the laser driving circuit 34.

また、対物レンズ39に隣接して、LED52が設けられている。LED52は、LED駆動回路53によって制御されて、可視光を発して、イメージングプレート28に撮像された回折環を消去する。LED駆動回路53は、コントローラCTによって制御され、LED52に、所定の強度の可視光を発生させるための駆動信号を供給する。   Further, an LED 52 is provided adjacent to the objective lens 39. The LED 52 is controlled by the LED driving circuit 53 to emit visible light and erase the diffraction ring imaged on the imaging plate 28. The LED drive circuit 53 is controlled by the controller CT, and supplies a drive signal for generating visible light having a predetermined intensity to the LED 52.

コントローラCTは、CPU、ROM、RAM、大容量記憶装置などを備えたマイクロコンピュータを主要部とした電子制御装置であり、大容量記憶装置に記憶された図4に示す回折環撮像プログラム、図5A及び図5Bに示す最適設定プログラム、図6に示すピーク検出プログラム、図7A及び図7Bに示す回折環読取りプログラム、並びに図8の回折環消去プログラムを実行する。コントローラCTには、作業者が各種パラメータ、作業指示などを入力するための入力装置55と、作業者に対して各種の設定状況、作動状況、測定結果などを視覚的に知らせるための表示装置54とが接続されている。コントローラCTは、A/D変換回路49から出力されたSUM信号のデジタルデータを処理することによりイメージングプレート28の蛍光体が発した光の強度を検出する。   The controller CT is an electronic control unit mainly including a microcomputer including a CPU, ROM, RAM, a large capacity storage device, etc., and the diffraction ring imaging program shown in FIG. 4 stored in the large capacity storage device, FIG. And the optimum setting program shown in FIG. 5B, the peak detection program shown in FIG. 6, the diffraction ring reading program shown in FIGS. 7A and 7B, and the diffraction ring elimination program shown in FIG. The controller CT has an input device 55 for an operator to input various parameters, work instructions, and the like, and a display device 54 for visually informing the operator of various setting conditions, operating conditions, measurement results, and the like. And are connected. The controller CT processes the digital data of the SUM signal output from the A / D conversion circuit 49 to detect the intensity of the light emitted from the phosphor of the imaging plate 28.

次に、上記のように構成したX線回折測定装置を用いて、測定対象物OBの回折X線による回折環の形状及び回折環ごとの回折X線の強度を測定する手順について説明する。まず、作業者は、測定対象物OBを昇降機12の昇降ステージ12aに取り付け、昇降ステージ12aを上昇させて、測定対象物OBをフレームFR内にセットする。そして、作業者が、入力装置55を用いて測定対象物OBの材質(例えば、本実施形態の場合には鉄)を入力し、測定開始を指示すると、コントローラCTは、回折環撮像プログラムを実行する。また、鉄のように複数の結晶構造(フェライト及びオーステナイト)を含む場合には、複数の結晶構造の比率を測定するか否かも入力装置55を用いて入力する。なお、本実施形態においては、この比率の測定を行うことも入力する。   Next, a procedure for measuring the shape of the diffraction ring by the diffraction X-ray of the measurement object OB and the intensity of the diffraction X-ray for each diffraction ring using the X-ray diffraction measurement apparatus configured as described above will be described. First, the operator attaches the measurement object OB to the elevating stage 12a of the elevator 12, raises the elevating stage 12a, and sets the measurement object OB in the frame FR. When the operator inputs the material of the measurement object OB (for example, iron in this embodiment) using the input device 55 and instructs the start of measurement, the controller CT executes the diffraction ring imaging program. To do. When a plurality of crystal structures (ferrite and austenite) are included like iron, whether or not to measure the ratio of the plurality of crystal structures is also input using the input device 55. In this embodiment, it is also input that the ratio is measured.

コントローラCTは、図4に示すように、ステップS100にて、回折環撮像プログラムを開始すると、ステップS102にて、スピンドルモータ制御回路25に対して、イメージングプレート28を低速回転させ、エンコーダ24aからインデックス信号を入力した時点で、イメージングプレート28の回転を停止させる。これにより、測定開始時において、イメージングプレート28の回転角度が0°に設定される。なお、回折環撮像プログラムにおける以降の処理においては、イメージングプレート28を回転させない。次に、コントローラCTは、ステップS104にて、フィードモータ制御回路22を制御することにより、フィードモータ18を作動させて、位置検出回路21との協働によりイメージングプレート28を回折環撮像位置へ移動させる。   As shown in FIG. 4, when the controller CT starts the diffraction ring imaging program in step S100, the controller CT rotates the imaging plate 28 at a low speed with respect to the spindle motor control circuit 25 in step S102, and the index from the encoder 24a. When the signal is input, the rotation of the imaging plate 28 is stopped. Thereby, at the start of measurement, the rotation angle of the imaging plate 28 is set to 0 °. In the subsequent processing in the diffraction ring imaging program, the imaging plate 28 is not rotated. Next, in step S104, the controller CT controls the feed motor control circuit 22 to operate the feed motor 18 and moves the imaging plate 28 to the diffraction ring imaging position in cooperation with the position detection circuit 21. Let

次に、コントローラCTは、ステップS106にて、センサ信号取り出し回路32の作動を開始させる。次に、コントローラCTは、ステップS108にて、X線制御回路14を制御してX線の出射を開始させる。これにより、X線が測定対象物OBに照射され、測定対象物OBの表面にて反射したX線が受光センサ31に受光される。次に、コントローラCTは、ステップS110にて、センサ信号取り出し回路32から受光位置信号を入力し、前記入力した受光位置信号を用いてイメージングプレート28と測定対象物OBとの距離Lを算出する。そして、コントローラCTは、ステップS112にて、前記算出した距離Lが所定の基準範囲内にあるか否か判定する。距離Lが基準範囲外であれば、「No」と判定して、ステップS114にて、X線制御回路14を制御して測定対象物OBへのX線の照射を停止させる。   Next, the controller CT starts the operation of the sensor signal extraction circuit 32 in step S106. Next, in step S108, the controller CT controls the X-ray control circuit 14 to start emitting X-rays. Thereby, X-rays are irradiated onto the measurement object OB, and the X-rays reflected on the surface of the measurement object OB are received by the light receiving sensor 31. Next, in step S110, the controller CT inputs a light reception position signal from the sensor signal extraction circuit 32, and calculates the distance L between the imaging plate 28 and the measurement object OB using the input light reception position signal. In step S112, the controller CT determines whether or not the calculated distance L is within a predetermined reference range. If the distance L is outside the reference range, it is determined as “No”, and in step S114, the X-ray control circuit 14 is controlled to stop the X-ray irradiation to the measurement object OB.

そして、コントローラCTは、ステップS116にて、表示装置54に、測定対象物OBの高さ方向の位置が不適切である旨を表示するとともに、昇降機12の昇降ステージ12aの高さ調整に関する情報を表示する。すなわち、昇降ステージ12aを、どの程度上昇又は下降させるべきかを表示する。そして、後述のステップS126にて、回折環撮像プログラムを終了する。この場合、作業者は、昇降ステージ12aの高さを調整した後、入力装置55を用いて、再度、測定開始を指示する。上記のステップS108〜S114までの所要時間は僅かなので、イメージングプレート28には回折環が撮像されない。また、受光センサ31が測定対象物OBにて反射したX線を受光しない場合は、ステップS116にて、測定対象物OBの高さ方向の位置が不適切である旨の表示がなされるのみであって、昇降ステージ12aの高さ調整に関する情報は表示されない。この場合、測定対象物OBの位置は、極めて不適切な位置にあると考えられ、昇降ステージ12aの高さ調整の方向を目視で判断できる。   In step S116, the controller CT displays on the display device 54 that the position in the height direction of the measurement object OB is inappropriate, and information related to the height adjustment of the lifting stage 12a of the elevator 12. indicate. That is, it displays how much the lifting stage 12a should be raised or lowered. In step S126 described later, the diffraction ring imaging program is terminated. In this case, the operator instructs the start of measurement again using the input device 55 after adjusting the height of the lifting stage 12a. Since the time required from the above steps S108 to S114 is very short, the diffractive ring is not imaged on the imaging plate 28. Further, when the light receiving sensor 31 does not receive the X-ray reflected by the measurement object OB, only an indication that the position of the measurement object OB in the height direction is inappropriate is made in step S116. Thus, information relating to the height adjustment of the elevating stage 12a is not displayed. In this case, the position of the measurement object OB is considered to be in an extremely inappropriate position, and the height adjustment direction of the elevating stage 12a can be visually determined.

一方、ステップS112の判定処理時に、距離Lが所定の基準範囲内である場合には、コントローラCTは、ステップS112にて「Yes」と判定して、ステップS118に処理を進め、センサ信号取り出し回路32の作動を停止させる。そして、コントローラCTは、ステップS120にて時間計測を開始し、ステップS122にて所定の設定時間を経過したか否かを判定する。時間計測開始から所定の設定時間を経過していなければ、ステップS122にて「No」と判定して判定処理を実行し続ける。すなわち、コントローラCTは、時間計測開始から所定の設定時間を経過するまで待機する。そして、時間計測開始から所定の設定時間を経過すると、コントローラCTは、ステップS122にて「Yes」と判定して、ステップS124にてX線制御回路14を制御してX線出射器13によるX線の照射を停止させ、ステップS126にて回折環撮像プログラムの実行を終了する。   On the other hand, if the distance L is within the predetermined reference range during the determination process in step S112, the controller CT determines “Yes” in step S112, proceeds to step S118, and outputs a sensor signal extraction circuit. The operation of 32 is stopped. Then, the controller CT starts measuring time in step S120, and determines whether or not a predetermined set time has elapsed in step S122. If the predetermined set time has not elapsed since the start of time measurement, it is determined as “No” in step S122 and the determination process is continued. That is, the controller CT stands by until a predetermined set time elapses from the start of time measurement. When a predetermined set time has elapsed from the start of time measurement, the controller CT determines “Yes” in step S122, and controls the X-ray control circuit 14 in step S124 to control the X-ray emitted by the X-ray emitter 13. The irradiation of the line is stopped, and the execution of the diffraction ring imaging program is terminated in step S126.

これにより、イメージングプレート28には回折環が撮像される。図9はこのイメージングプレート28に撮像された回折環を示しており、本実施形態のように測定物質が鉄である場合には、内側にフェライトによる回折環が形成され、外側にオーステナイトによる回折環が形成される。なお、フェライトによる回折X線の強度はオーステナイトによる回折X線の強度に比べて大きく、イメージングプレート28上には、フェライトによる回折環がオーステナイトによる回折環に比べて幅広かつ顕著に撮像される。言い換えれば、後述するレーザ光の照射による輝尽発光の強度は、フェライトによる回折環の場合の方がオーステナイトによる回折環の場合よりも大きい。   As a result, the diffraction ring is imaged on the imaging plate 28. FIG. 9 shows a diffraction ring imaged on the imaging plate 28. When the measurement substance is iron as in this embodiment, a diffraction ring made of ferrite is formed on the inside, and a diffraction ring made of austenite on the outside. Is formed. The intensity of diffraction X-rays by ferrite is larger than the intensity of diffraction X-rays by austenite, and the diffraction ring by ferrite is imaged on the imaging plate 28 wider and more markedly than the diffraction ring by austenite. In other words, the intensity of stimulated emission by laser light irradiation, which will be described later, is greater in the case of a diffraction ring made of ferrite than in the case of a diffraction ring made of austenite.

次に、コントローラCTは、図5A及び図5Bの最適設定プログラムを実行するとともに、このプログラムに並行して図6のピーク検出プログラムを実行する。最適設定プログラムは、レーザ光の照射によるフェライトによる回折環からの輝尽発光の強度を表すSUM信号を用いて、レーザ駆動回路34によるレーザ光源33のレーザ光の強度の最適値と、増幅回路44によるSUM信号の増幅率の最適値とを求めるプログラムである。この最適値を求める理由は、前述のようにオーステナイトによる回折環がフェライトによる回折環に比べて顕著に形成されないために、レーザ光の照射によるオーステナイトの回折環からの輝尽発光の強度が小さいが、小さくても、オーステナイトの回折環からの輝尽発光の強度の測定が的確に行われるようにするために行われる。また、ピーク検出プログラムは、前記SUM信号の回折環の半径方向のピーク位置を検出するプログラムである。   Next, the controller CT executes the optimum setting program shown in FIGS. 5A and 5B and the peak detection program shown in FIG. 6 in parallel with this program. The optimum setting program uses the SUM signal indicating the intensity of the stimulated light emission from the diffraction ring by the ferrite due to the laser light irradiation, the optimum value of the laser light intensity of the laser light source 33 by the laser driving circuit 34, and the amplification circuit 44. Is a program for obtaining the optimum value of the amplification factor of the SUM signal. The reason for obtaining this optimum value is that the intensity of the photostimulated luminescence from the austenite diffraction ring due to laser light irradiation is small because the austenite diffraction ring is not formed significantly as compared with the ferrite diffraction ring as described above. Even if it is small, it is performed in order to accurately measure the intensity of stimulated emission from the diffraction ring of austenite. The peak detection program is a program for detecting the peak position in the radial direction of the diffraction ring of the SUM signal.

最適設定プログラムの実行は図5AのステップS200にて開始され、コントローラCTは、ステップS202にて、レーザ駆動回路34に複数の切換えパルスレベルH(1)〜H(NL)を出力してレーザ駆動回路34に記憶させる。複数の切換えパルスレベルH(1)〜H(NL)は、所定角度θLごとの周方向の測定位置にそれぞれ対応している。値NLは1周当たりの測定値の数を表し、角度をラジアン単位にすると、所定角度θLと値NLはθL・NL=2πの関係にある。複数の切換えパルスレベルH(1)〜H(NL)は、予めコントローラCTに記憶されている値を用いてもよいが、作業者が入力装置55を用いて入力してもよい。なお、後述する実際の回折環の測定の場合に比べれば、所定角度θLは比較的大きく、値NLはそれほど大きくはない。   The execution of the optimum setting program is started in step S200 of FIG. 5A, and the controller CT outputs a plurality of switching pulse levels H (1) to H (NL) to the laser driving circuit 34 in step S202 to drive the laser. The data is stored in the circuit 34. The plurality of switching pulse levels H (1) to H (NL) respectively correspond to the measurement positions in the circumferential direction for each predetermined angle θL. The value NL represents the number of measured values per round. When the angle is expressed in radians, the predetermined angle θL and the value NL have a relationship of θL · NL = 2π. As the plurality of switching pulse levels H (1) to H (NL), values stored in advance in the controller CT may be used, or an operator may input using the input device 55. Note that the predetermined angle θL is relatively large and the value NL is not so large as compared with the case of actual diffraction ring measurement described later.

次に、コントローラCTは、ステップS204にて、回折環基準半径Rを算出する。回折環基準半径Rは、測定対象物OBの残留応力が「0」である場合の回折環の半径である。回折環基準半径Rは、測定対象物OBの材質及びイメージングプレート28から測定対象物OBまでの距離Lに依存する。すなわち、残留応力が「0」であるので、回折角θaは材質によって決定される。距離Lと回折環基準半径Rとは比例関係にあるので、予め材質ごとに、回折角θaを記憶しておけば、回折環基準半径Rを、R=L・tan(θa)の演算によって算出できる。なお、測定対象物OBの回折角θaが不明である場合には、その測定対象物OBの粉末を測定対象物OBに一様に付着させ、上記の回折環撮像プログラムを実行して、回折環を撮像すればよい。そして、このときの回折環の半径Rと距離Lからなる上記式を用いて回折角θaを求めればよい。   Next, the controller CT calculates the diffraction ring reference radius R in step S204. The diffraction ring reference radius R is the radius of the diffraction ring when the residual stress of the measurement object OB is “0”. The diffraction ring reference radius R depends on the material of the measurement object OB and the distance L from the imaging plate 28 to the measurement object OB. That is, since the residual stress is “0”, the diffraction angle θa is determined by the material. Since the distance L and the diffraction ring reference radius R are in a proportional relationship, if the diffraction angle θa is stored in advance for each material, the diffraction ring reference radius R is calculated by the calculation of R = L · tan (θa). it can. When the diffraction angle θa of the measurement object OB is unknown, the powder of the measurement object OB is uniformly attached to the measurement object OB, and the diffraction ring imaging program is executed to execute the diffraction ring May be imaged. Then, the diffraction angle θa may be obtained using the above formula consisting of the radius R and the distance L of the diffraction ring at this time.

本実施形態の場合には、フェライト及びオーステナイトの2種類の結晶構造を含む鉄を測定対象物OBとしているので、回折角度はフェライト及びオーステナイト用の2種類の回折角度が予め記憶されているか、入力装置55を用いて入力するとよい。したがって、回折環基準半径Rとして前述したフェライト及びオーステナイトによる2つの回折環の回折環基準半径R1,R2が計算される。しかし、この最適設定プログラムの処理においては、前述のように、レーザ光の照射によるフェライトによる回折環からの輝尽発光の強度を表すSUM信号を用いて、レーザ光の強度の最適値及びSUM信号の増幅率の最適値を求めるので、この最適設定プログラムでは、フェライトによる回折環の回折基準半径R1のみが利用される。したがって、このステップS204においては、フェライトの回折環基準半径R1を計算するのみで、オーステナイトの回折環基準半径R2を必ずしも計算する必要はない。   In the case of this embodiment, iron containing two types of crystal structures of ferrite and austenite is used as the object to be measured OB. Input may be performed using the device 55. Therefore, the diffraction ring reference radii R1 and R2 of the two diffraction rings made of ferrite and austenite are calculated as the diffraction ring reference radius R. However, in the process of the optimum setting program, as described above, the optimum value of the intensity of the laser beam and the SUM signal are used by using the SUM signal indicating the intensity of the stimulated emission from the diffraction ring by the ferrite due to the laser beam irradiation. In this optimal setting program, only the diffraction reference radius R1 of the diffraction ring made of ferrite is used. Accordingly, in this step S204, only the diffraction ring reference radius R1 of ferrite is calculated, and the austenite diffraction ring reference radius R2 is not necessarily calculated.

前記ステップS204の処理後、コントローラCTは、ステップS206にて、位置検出回路21の作動を開始させる。そして、ステップS208にて、フィードモータ制御回路22に、イメージングプレート28を回折環読取り領域内の読取り開始位置へ移動させることを指示する。フィードモータ制御回路22は、位置検出回路21と協働してフィードモータ18を駆動制御して、イメージングプレート28を読取り開始位置へ移動させる。このイメージングプレート28が読取り開始位置にある状態では、対物レンズ39の中心すなわちレーザ光の照射位置が前記計算したフェライトの回折環基準半径R1よりも所定距離αだけ小さい位置に位置する。なお、所定距離αは、撮像したフェライトによる回折環の半径が回折環基準半径R1からずれる可能性のある距離よりもやや大きい距離である。これにより、後述の処理により、フェライトによる回折環の測定が十分に内側から開始されて、フェライトによる回折環が確実に検出される。   After step S204, the controller CT starts the operation of the position detection circuit 21 in step S206. In step S208, the feed motor control circuit 22 is instructed to move the imaging plate 28 to the reading start position in the diffraction ring reading region. The feed motor control circuit 22 drives and controls the feed motor 18 in cooperation with the position detection circuit 21 to move the imaging plate 28 to the reading start position. In a state where the imaging plate 28 is at the reading start position, the center of the objective lens 39, that is, the irradiation position of the laser light is positioned at a position smaller than the calculated diffraction ring reference radius R1 of the ferrite by a predetermined distance α. The predetermined distance α is a distance that is slightly larger than the distance at which the radius of the diffraction ring formed by the imaged ferrite may deviate from the diffraction ring reference radius R1. Thereby, the measurement of the diffraction ring by the ferrite is sufficiently started from the inside by the processing described later, and the diffraction ring by the ferrite is reliably detected.

ここで、移動ステージ15の移動限界位置から図1〜3の右下方向への移動距離xを表す位置検出回路21からの位置信号と、イメージングプレート28の中心からレーザ光の照射位置(対物レンズ39の中心位置)までの距離(すわちレーザ光の照射位置の半径値r)との関係について説明しておく。移動ステージ15すなわちイメージングプレート28が移動限界位置にある状態において、図10(A)に示すように、イメージングプレート28の中心から対物レンズ39の中心位置までの距離をRoとする。なお、この場合、対物レンズ39は前記イメージングプレート28の中心位置から図1〜3にて左上方向にあり、また前記距離Roは予め測定されてコントローラCTに記憶されている。一方、図10(B)に示すように、イメージングプレート28を移動限界位置から図1〜3の右下方向へ距離xだけ移動させると、レーザ光の照射位置の半径値rは、r=x+Roで表される。この場合、距離xは、前述のように位置検出回路21から出力される位置信号によって示されるので、今後の処理において、レーザ光の照射位置の半径値rは、位置検出回路21から出力される位置信号によって表された距離xに予め記憶されている値Roを加算することになる。   Here, the position signal from the position detection circuit 21 indicating the movement distance x from the movement limit position of the moving stage 15 to the lower right direction in FIGS. The relationship with the distance (ie, the radius value r of the irradiation position of the laser beam) will be described. In a state where the moving stage 15, that is, the imaging plate 28 is at the movement limit position, as shown in FIG. 10A, the distance from the center of the imaging plate 28 to the center position of the objective lens 39 is assumed to be Ro. In this case, the objective lens 39 is in the upper left direction in FIGS. 1 to 3 from the center position of the imaging plate 28, and the distance Ro is measured in advance and stored in the controller CT. On the other hand, as shown in FIG. 10B, when the imaging plate 28 is moved from the movement limit position by the distance x in the lower right direction in FIGS. It is represented by In this case, since the distance x is indicated by the position signal output from the position detection circuit 21 as described above, the radius value r of the irradiation position of the laser beam is output from the position detection circuit 21 in future processing. The value Ro stored in advance is added to the distance x represented by the position signal.

そして、前記のように、イメージングプレート28を読取り開始位置へ移動させる場合には、図10(C)に示すように、レーザ光の照射位置は、回折環基準半径R1よりも所定距離αだけ内側に位置するので、この場合の半径値rは距離R1−αに等しくなるはずである。したがって、イメージングプレート28を駆動限界位置から図1〜3の右下方向へ移動させる距離xは、x=R1−α−Roに等しくなる。すなわち、前記ステップS208における読取り開始位置への移動処理においては、位置検出回路21から出力される位置信号により表される距離x(=R1−α−Ro)だけ、テーブル27を図1〜3の右下方向へ移動させればよい。   As described above, when the imaging plate 28 is moved to the reading start position, as shown in FIG. 10C, the irradiation position of the laser beam is on the inner side by a predetermined distance α from the diffraction ring reference radius R1. In this case, the radius value r should be equal to the distance R1-α. Therefore, the distance x for moving the imaging plate 28 from the drive limit position in the lower right direction in FIGS. 1 to 3 is equal to x = R1−α−Ro. That is, in the process of moving to the reading start position in step S208, the table 27 is moved by the distance x (= R1-α-Ro) represented by the position signal output from the position detection circuit 21 as shown in FIGS. Move to the lower right.

次に、コントローラCTは、ステップS210にて、スピンドルモータ制御回路25に対して、所定の一定回転速度でイメージングプレート28を回転させることを指示する。スピンドルモータ制御回路25は、エンコーダ24aからのパルス信号を用いて回転速度を計算しながら、前記指示された一定回転速度でイメージングプレート28が回転するようにスピンドルモータ24の回転を制御する。したがって、イメージングプレート28は前記所定の一定回転速度で回転し始める。次に、コントローラCTは、ステップS212にて、レーザ駆動回路34を制御してレーザ光源33によるレーザ光のイメージングプレート28に対する照射を開始させる。この場合、コントローラCTは、レーザ光の強度が図12(A)に示す低レベルLV1になるように、レーザ駆動回路34が低レベルの直流駆動信号でレーザ光源33を駆動するようにレーザ駆動回路34を制御する。したがって、この状態では、イメージングプレート28には、低レベルLV1の強度でレーザ光が照射されることになる。   Next, in step S210, the controller CT instructs the spindle motor control circuit 25 to rotate the imaging plate 28 at a predetermined constant rotational speed. The spindle motor control circuit 25 controls the rotation of the spindle motor 24 so that the imaging plate 28 rotates at the specified constant rotation speed while calculating the rotation speed using the pulse signal from the encoder 24a. Accordingly, the imaging plate 28 starts to rotate at the predetermined constant rotational speed. Next, in step S212, the controller CT controls the laser driving circuit 34 to start irradiation of the imaging plate 28 with laser light from the laser light source 33. In this case, the controller CT causes the laser drive circuit 34 to drive the laser light source 33 with a low-level DC drive signal so that the intensity of the laser light becomes the low level LV1 shown in FIG. 34 is controlled. Therefore, in this state, the imaging plate 28 is irradiated with laser light with the intensity of the low level LV1.

次に、コントローラCTは、ステップS214にて、フォーカスサーボ回路46に対して、フォーカスサーボ制御の開始を指示する。これにより、フォーカスサーボ回路46は、増幅回路44及びフォーカスエラー信号生成回路45からのフォーカスエラー信号を用いて、ドライブ回路47を介してフォーカスアクチュエータ40を駆動制御することにより、フォーカスサーボ制御を開始する。その結果、対物レンズ39が、レーザ光の焦点がイメージングプレート28の表面に合うように光軸方向に駆動制御される。ステップS216の処理後、コントローラCTは、ステップS216にて、回転角度検出回路26及びA/D変換回路49の作動を開始させる。これにより、回転角度検出回路26は、スピンドルモータ24(イメージングプレート28)の基準位置からの回転角度θpをコントローラCTに出力し始め、A/D変換回路49は、SUM信号の瞬時値のディジタルデータをコントローラCTに出力し始める。   Next, in step S214, the controller CT instructs the focus servo circuit 46 to start focus servo control. Accordingly, the focus servo circuit 46 starts focus servo control by driving and controlling the focus actuator 40 via the drive circuit 47 using the focus error signal from the amplifier circuit 44 and the focus error signal generation circuit 45. . As a result, the objective lens 39 is driven and controlled in the optical axis direction so that the laser beam is focused on the surface of the imaging plate 28. After the processing in step S216, the controller CT starts the operations of the rotation angle detection circuit 26 and the A / D conversion circuit 49 in step S216. As a result, the rotation angle detection circuit 26 starts outputting the rotation angle θp from the reference position of the spindle motor 24 (imaging plate 28) to the controller CT, and the A / D conversion circuit 49 outputs the digital data of the instantaneous value of the SUM signal. Starts to be output to the controller CT.

次に、コントローラCTは、ステップS218にて、フィードモータ制御回路22に対して、イメージングプレート28の移動開始及び移動速度を指示する。フィードモータ制御回路22は、フィードモータ18を駆動制御して、イメージングプレート28を読取り開始位置から軸受部19側(図1,2の右下方向)へ一定速度で移動させる。これにより、レーザ光の照射位置が、イメージングプレート28において、フェライトの回折環基準半径R1から所定距離αだけ内側から外側方向に一定速度で相対移動し始める。なお、この状態では、レーザ光の照射位置は、前記ステップS210,S212の処理により、相対的にイメージングプレート28上を螺旋状に回転している。   Next, in step S218, the controller CT instructs the feed motor control circuit 22 to start and move the imaging plate 28. The feed motor control circuit 22 drives and controls the feed motor 18 to move the imaging plate 28 from the reading start position to the bearing unit 19 side (lower right direction in FIGS. 1 and 2) at a constant speed. As a result, the irradiation position of the laser beam starts to move relative to the imaging plate 28 at a constant speed from the inner side to the outer side by a predetermined distance α from the diffraction ring reference radius R1 of the ferrite. In this state, the irradiation position of the laser beam is relatively spirally rotated on the imaging plate 28 by the processing in steps S210 and S212.

前記ステップS218の処理後、コントローラCTは、ステップS220にて、周方向番号n及び半径方向番号mの値をそれぞれ「1」に初期設定する。後述する処理により、イメージングプレート28を回転させると同時に径方向に移動させながら、イメージングプレート28にハイレベルのレーザ光を断続的に照射する。このレーザ光の照射は前述した2πを値NLで除した所定角度θLずつである。したがって、図11に示すように、ハイレベルのレーザ光の照射位置である読取りポイントは、螺旋状の軌跡上における所定角度θLずつ離れた位置であり、前記周方向変数n及び半径方向番号mを用いてP(n,m)のように表される。そして、周方向番号nは、読取りポイントP(n,m)がそれぞれ1周する間に「1」からNLまで変化する。半径方向番号mは、読取りポイントP(n,m)がそれぞれ1周するごとに「1」ずつ増加する。なお、読取りポイントP(1,1)は、前述したフェライトの回折環基準半径R1よりも所定距離αだけ小さい位置に対応している。   After the processing in step S218, the controller CT initially sets the values of the circumferential direction number n and the radial direction number m to “1” in step S220. The imaging plate 28 is irradiated with high-level laser light intermittently while rotating the imaging plate 28 and moving the imaging plate 28 in the radial direction by a process described later. The laser beam irradiation is performed at a predetermined angle θL obtained by dividing 2π described above by the value NL. Therefore, as shown in FIG. 11, the reading point that is the irradiation position of the high-level laser beam is a position separated by a predetermined angle θL on the spiral locus, and the circumferential variable n and the radial direction number m are set as follows. And is expressed as P (n, m). The circumferential direction number n changes from “1” to NL while each of the reading points P (n, m) makes one round. The radial direction number m increases by “1” each time the reading point P (n, m) makes one round. The reading point P (1,1) corresponds to a position smaller than the above-described ferrite diffraction reference radius R1 by a predetermined distance α.

次に、コントローラCTは、ステップS222にて、回転角度検出回路26がエンコーダ24aからのインデックス信号を入力したか否かを判定する。回転角度検出回路26がインデックス信号を入力していなければ、コントローラCTはステップS222にて「No」と判定して、ステップS222の判定処理を繰り返し実行し続ける。回転角度検出回路26がインデックス信号を入力すると、コントローラCTは、ステップS222にて「Yes」と判定して、ステップS224にて、回転角度検出回路26からイメージングプレート28の現在の回転角度θpを取り込む。そして、コントローラCTは、ステップS226にて、現在の回転角度θpと変数nによって指定される所定の回転角度θL(n)(この場合、n=1であるのでθL(1))との差の絶対値|θp−θL(n)|が所定の許容値未満であるか否か判定する。この場合、所定の回転角度θL(1)〜θL(NL)は予めコントローラCTに記憶されているもので、前述した所定角度θLごとの角度である。前記絶対値|θp−θL(n)|が所定の許容値未満でなければ、コントローラCTは、ステップS226にて「No」と判定してステップS224,S226の処理を繰り返し実行する。すなわち、コントローラCTは、現在の回転角度θpが所定の回転角度θL(n)にほぼ一致するまで待機する。そして、現在の回転角度θpが所定の回転角度θL(n)にほぼ一致すると、コントローラCTは、ステップS226にて「Yes」すなわち前記絶対値|θp−θL(n)|が所定の許容値未満であると判定して、ステップS228に進む。   Next, in step S222, the controller CT determines whether or not the rotation angle detection circuit 26 has input an index signal from the encoder 24a. If the rotation angle detection circuit 26 has not input the index signal, the controller CT determines “No” in step S222, and continues to execute the determination process in step S222 repeatedly. When the rotation angle detection circuit 26 inputs the index signal, the controller CT determines “Yes” in step S222, and captures the current rotation angle θp of the imaging plate 28 from the rotation angle detection circuit 26 in step S224. . In step S226, the controller CT calculates the difference between the current rotation angle θp and a predetermined rotation angle θL (n) specified by the variable n (in this case, n = 1 so that θL (1)). It is determined whether or not the absolute value | θp−θL (n) | is less than a predetermined allowable value. In this case, the predetermined rotation angles θL (1) to θL (NL) are stored in the controller CT in advance, and are the angles for the predetermined angle θL described above. If the absolute value | θp−θL (n) | is not less than the predetermined allowable value, the controller CT determines “No” in step S226 and repeatedly executes the processes in steps S224 and S226. That is, the controller CT stands by until the current rotation angle θp substantially matches the predetermined rotation angle θL (n). When the current rotation angle θp substantially coincides with the predetermined rotation angle θL (n), the controller CT determines “Yes” in step S226, that is, the absolute value | θp−θL (n) | is less than the predetermined allowable value. And the process proceeds to step S228.

ステップS228においては、コントローラCTは、レーザ駆動回路34に対して、変数nによって指定される切換えパルスレベルH(n) (この場合、n=1であるのでH(1))の出力を指示する。この指示に応答して、レーザ駆動回路34は、前記ステップS212による低レベルの直流駆動信号に前記切換えパルスレベルH(n)のパルスを重畳したパルス信号でレーザ光源33を駆動制御する。この場合のパルス信号は、予め決められた所定幅を有する。これにより、レーザ光源33から切換えパルスレベルH(n)に応じた強度のパルス状のレーザ光が、イメージングプレート28の読取りポイントP(n,m)
(この場合、n=1、m=1であるのでP(1,1))で指定される位置に照射される。次に、コントローラCTは、ステップS230にて、前記パルス状のレーザ光の照射中に、A/D変換回路49からSUM信号を取り込んで、読取りポイントP(n,m)の信号強度S(n,m)としてメモリにそれぞれ記憶する。また、このステップS230においては、位置検出回路21からの位置信号を取り込んで、位置信号によって表される距離xに所定距離Roを加算して半径値rを計算して、読取りポイントP(n,m)の半径値r(n,m)として前記信号強度S(n,m)に対応させてメモリに記憶する。これにより、レーザ光源33から切換えパルスレベルH(n)に応じた強度のパルス状のレーザ光による、イメージングプレート28の読取りポイントP(n,m)からの輝尽発光の強度すなわち読取りポイントP(n,m)に対するX線回折光の強度を表す信号強度S(n,m)が、読取りポイントP(n,m)の半径値を表す半径値r(n,m)と共にメモリに記憶される。
In step S228, the controller CT instructs the laser drive circuit 34 to output the switching pulse level H (n) specified by the variable n (in this case, n = 1 so that H (1)). . In response to this instruction, the laser drive circuit 34 drives and controls the laser light source 33 with a pulse signal in which the pulse of the switching pulse level H (n) is superimposed on the low-level DC drive signal in step S212. In this case, the pulse signal has a predetermined width. Thereby, a pulsed laser beam having an intensity corresponding to the switching pulse level H (n) is output from the laser light source 33 to the reading point P (n, m) of the imaging plate 28.
(In this case, since n = 1 and m = 1, irradiation is performed at a position specified by P (1, 1)). Next, in step S230, the controller CT acquires the SUM signal from the A / D conversion circuit 49 during the irradiation of the pulsed laser beam, and the signal intensity S (n of the reading point P (n, m). , M) are stored in the memory. In step S230, the position signal from the position detection circuit 21 is acquired, and the radius value r is calculated by adding the predetermined distance Ro to the distance x represented by the position signal, and the reading point P (n, The radius value r (n, m) of m) is stored in the memory in correspondence with the signal intensity S (n, m). Thereby, the intensity of the photostimulated luminescence from the reading point P (n, m) of the imaging plate 28 by the pulsed laser beam having the intensity corresponding to the switching pulse level H (n) from the laser light source 33, that is, the reading point P ( The signal intensity S (n, m) representing the intensity of the X-ray diffracted light with respect to n, m) is stored in the memory together with the radius value r (n, m) representing the radius value of the reading point P (n, m). .

次に、コントローラCTは、ステップS232にて、前記記憶した信号強度S(n,m)が、所定の基準値以上であるか否か判定する。信号強度S(n,m)が所定の基準値以上であれば、コントローラCTは、ステップS232にて「Yes」と判定して、ステップS236に進む。一方、信号強度S(n,m)が、所定の基準値より小さければ、コントローラCTは、ステップS232にて「No」と判定して、ステップS234にて、前記記憶した信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)を消去した後、ステップS236に進む。この信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)の消去は、所定の基準値より小さな信号強度S(n,m)は回折X線強度の回折環半径方向のピーク位置の検出に不要であるからである。   Next, in step S232, the controller CT determines whether or not the stored signal strength S (n, m) is equal to or greater than a predetermined reference value. If the signal intensity S (n, m) is greater than or equal to the predetermined reference value, the controller CT determines “Yes” in step S232 and proceeds to step S236. On the other hand, if the signal strength S (n, m) is smaller than the predetermined reference value, the controller CT determines “No” in step S232, and in step S234, the stored signal strength S (n, m). After deleting m) and the radius value r (n, m), the process proceeds to step S236. When the signal intensity S (n, m) and the radius value r (n, m) are erased, the signal intensity S (n, m) smaller than a predetermined reference value is the peak position of the diffraction X-ray intensity in the radial direction of the diffraction ring. This is because it is unnecessary for detection.

ステップS236においては、コントローラCTは、周方向番号nに「1」を加算する。そして、コントローラCTは、ステップS238にて、変数nが1周当たりの読取りポイントP(n,m)の数を表す値NLより大きいか、すなわちイメージングプレート28が1回転したか否かを判定する。この場合、n=2であり、周方向番号nは値NL以下であるので、コントローラCTは、ステップS238にて「No」と判定して、ステップS224に戻る。   In step S236, the controller CT adds “1” to the circumferential direction number n. In step S238, the controller CT determines whether the variable n is greater than a value NL representing the number of reading points P (n, m) per revolution, that is, whether the imaging plate 28 has made one rotation. . In this case, since n = 2 and the circumferential direction number n is equal to or less than the value NL, the controller CT determines “No” in step S238 and returns to step S224.

そして、前述したステップS224〜S238の処理を、周方向番号nが値NLよりも大きくなるまで繰り返す。このステップS224〜S238の繰り返し処理により、回転角度θL(1)〜θL(NL)にそれぞれ対応した信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)がメモリに記憶される。この場合、ステップS228の処理により、周方向番号nによって指定される切換えパルスレベルH(n)は順次大きくなるので、図12(A)に示すように、回転角度θL(1)〜θL(NL)が大きくなるに従ってハイレベルの強度が大きくなるパルス状のレーザ光が、イメージングプレート28の読取りポイントP(n,m)で指定される位置に照射される。ただし、この場合も、ステップS232,S234の処理により、信号強度S(n,m)が所定の基準値より小さければ、メモリに記憶された信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)は消去される。   Then, the processes in steps S224 to S238 described above are repeated until the circumferential direction number n becomes larger than the value NL. By repeating the steps S224 to S238, the signal intensity S (n, m) and the radius value r (n, m) respectively corresponding to the rotation angles θL (1) to θL (NL) are stored in the memory. In this case, the switching pulse level H (n) designated by the circumferential direction number n is sequentially increased by the processing of step S228, so that the rotation angles θL (1) to θL (NL) as shown in FIG. ) Is irradiated to a position designated by a reading point P (n, m) of the imaging plate 28 with a pulsed laser beam whose intensity at a high level increases as the value increases. However, also in this case, if the signal strength S (n, m) is smaller than a predetermined reference value by the processing of steps S232 and S234, the signal strength S (n, m) and the radius value r (n , M) is deleted.

このようなステップS222〜S238の循環処理により、周方向番号nが値NLよりも大きくなると、コントローラCTは、ステップS238にて「Yes」と判定して、ステップS240にて、後述のピーク検出プログラムによる終了指令の有無を判定する。未だ終了指令がないときは、コントローラCTは、ステップS240にて「No」と判定し、ステップS242にて周方向番号nを「1」に戻すとともに、半径方向番号mに「1」を加算する(この場合、m=2になる)。そして、コントローラCTは、前述したステップS222〜S238の処理を実行して、次の半径方向位置の回転角度θL(1)〜θL(NL)に対応した読取りポイントP(n,m)に関する信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)をメモリに記憶する。そして、終了指令の指示があるまで、このようなステップS222〜S242の処理により、「1」ずつ順次大きくなる半径方向番号m(=1,2,3・・)と、各半径方向番号mごとに回転角度θL(1)〜θL(NL)に対応した周方向番号n(=1〜NL)とにより指定される読取りポイントP(n,m)に対応する信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)がメモリに順次記憶される。なお、この場合も、信号強度S(n,m)が所定の基準値より小さければ、メモリに記憶された信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)は消去される。   When the circumferential direction number n becomes larger than the value NL by the circulation processing in steps S222 to S238, the controller CT determines “Yes” in step S238, and in step S240, a peak detection program described later. The presence / absence of an end command is determined. If there is no termination command yet, the controller CT determines “No” in step S240, returns the circumferential direction number n to “1” in step S242, and adds “1” to the radial direction number m. (In this case, m = 2). Then, the controller CT executes the processes of steps S222 to S238 described above, and the signal intensity relating to the read point P (n, m) corresponding to the rotation angle θL (1) to θL (NL) of the next radial position. S (n, m) and radius value r (n, m) are stored in the memory. Until the end command is issued, the radial direction number m (= 1, 2, 3,...) That is sequentially increased by “1” and each radial direction number m by the processing in steps S222 to S242. Signal strength S (n, m) corresponding to the read point P (n, m) designated by the circumferential direction number n (= 1 to NL) corresponding to the rotation angles θL (1) to θL (NL) and The radius value r (n, m) is sequentially stored in the memory. Also in this case, if the signal strength S (n, m) is smaller than a predetermined reference value, the signal strength S (n, m) and the radius value r (n, m) stored in the memory are deleted.

そして、前記ピーク検出プログラムによる終了指令の指示があると、コントローラCTは、ステップS240にて「Yes」と判定し、ステップS244にて最適レーザ強度設定処理を実行する。この最適レーザ強度設定処理について説明する前に、最適設定プログラムと並行して実行されているピーク検出プログラムについて説明しておく。   Then, when there is an end command instruction from the peak detection program, the controller CT determines “Yes” in step S240, and executes an optimum laser intensity setting process in step S244. Before describing the optimum laser intensity setting process, a peak detection program executed in parallel with the optimum setting program will be described.

ピーク検出プログラムの実行は図6のステップS300にて開始され、コントローラCTは、ステップS302にて変数tを「1」に初期設定する。この変数tは、後述するステップS304〜318からなる実質的なピーク検出処理を2回連続して行わせるための変数であり、ピーク検出処理の回数を表す。次に、コントローラCTは、ステップS304にて、周方向番号nを「1」に初期設定する。なお、この周方向番号nは、最適設定プログラムの場合と同様に所定角度θLごとの周方向位置を示すものであるが、最適設定プログラムに用いられる周方向番号nとは独立したものである。   The execution of the peak detection program is started in step S300 of FIG. 6, and the controller CT initializes the variable t to “1” in step S302. The variable t is a variable for causing a substantial peak detection process including steps S304 to S318 described later to be performed twice in succession, and represents the number of peak detection processes. Next, the controller CT initially sets the circumferential direction number n to “1” in step S304. The circumferential direction number n indicates the circumferential position for each predetermined angle θL as in the optimum setting program, but is independent of the circumferential direction number n used in the optimum setting program.

前記ステップS304の処理後、コントローラCTは、ステップS306にて、詳しくは後述するピーク半径rp(t,n)が存在するか、すなわちピーク半径rp(t,n)が検出済みであるかを判定する。この場合、ピーク半径rp(t,n)は、変数tによって1回目のピーク検出か2回目のピーク検出かが表され、変数nによって検出されたピーク半径の回転角度θL(n)が表される。ピーク半径rp(t,n)が検出済みであれば、コントローラCTは、ステップS306にて「Yes」と判定して、ステップS308にて周方向番号nに「1」を加算し、ステップS310にて周方向番号nが所定数より大きいか否かを判定する。この場合の所定数は、1周の測定位置数を表す値NLである。周方向番号nが所定数以下であれば、コントローラCTは、ステップS310にて「No」と判定してステップS306に戻る。周方向番号nが所定数より大きければ、コントローラCTはステップS310にて「Yes」と判定して、周方向番号nを「1」に戻すためにステップS304に戻る。   After the processing in step S304, the controller CT determines in step S306 whether a peak radius rp (t, n), which will be described in detail later, exists, that is, whether the peak radius rp (t, n) has been detected. To do. In this case, the peak radius rp (t, n) indicates whether the first peak detection or the second peak detection is represented by the variable t, and the rotation angle θL (n) of the detected peak radius is represented by the variable n. The If the peak radius rp (t, n) has been detected, the controller CT determines “Yes” in step S306, adds “1” to the circumferential direction number n in step S308, and then proceeds to step S310. Thus, it is determined whether or not the circumferential direction number n is larger than a predetermined number. The predetermined number in this case is a value NL representing the number of measurement positions in one round. If the circumferential direction number n is less than or equal to the predetermined number, the controller CT determines “No” in step S310 and returns to step S306. If the circumferential direction number n is larger than the predetermined number, the controller CT determines “Yes” in step S310, and returns to step S304 to return the circumferential direction number n to “1”.

一方、ピーク半径rp(t,n)が未検出であれば、コントローラCTは、ステップS306にて「No」と判定して、ステップS312にて前記図5AのステップS230の処理によって記憶した信号強度S(n,m)の数が所定数以上であるか否か判定する。信号強度S(n,m)の数が所定数以上でなければ、コントローラCTは、ステップS312にて「No」と判定して、前述したステップS308,S310の処理を実行してステップS306又はステップS304に戻る。このステップS312の判定処理は、信号強度S(n,m)の数が少ない場合には後述するピーク検出処理を実行しても無駄であるからである。なお、前記図5AのステップS234の処理によって消去された信号強度S(n,m)は、記憶した信号強度S(n,m)としてカウントされない。   On the other hand, if the peak radius rp (t, n) has not been detected, the controller CT determines “No” in step S306, and the signal intensity stored by the process of step S230 of FIG. 5A in step S312. It is determined whether or not the number of S (n, m) is a predetermined number or more. If the number of signal intensities S (n, m) is not equal to or greater than the predetermined number, the controller CT determines “No” in step S312, and executes the processes of steps S308 and S310 described above to execute step S306 or step S306. Return to S304. This is because the determination processing in step S312 is useless even if the peak detection processing described later is executed when the number of signal strengths S (n, m) is small. Note that the signal strength S (n, m) erased by the process of step S234 in FIG. 5A is not counted as the stored signal strength S (n, m).

一方、前記記憶した信号強度S(n,m)の数が所定数以上であるときは、コントローラCTは、ステップS312にて「Yes」と判定して、ステップS314にて、ピークの有無を判定する。すなわち、周方向番号nによって指定される周方向位置の全ての半径値r(n,m)及び信号強度S(n,m)を用いて、SUM信号の値のピークの有無を判定する。具体的には、図13に示すように、周方向番号nによって指定される周方向位置の全ての半径値r(n,m)を横軸に取り、その半径値r(n,m)に対応させて信号強度S(n,m)を縦軸に取った受光曲線において、信号強度S(n,m)にピークが存在するか、すなわち信号強度S(n,m)が増加した後に減少したかを判定するとよい。そして、ピークが存在しなければ、コントローラCTは、ステップS314にて「No」と判定して、前述したステップS308,S310の処理を実行してステップS306又はステップS304に戻る。   On the other hand, when the number of the stored signal strengths S (n, m) is equal to or larger than the predetermined number, the controller CT determines “Yes” in step S312, and determines whether or not there is a peak in step S314. To do. That is, the presence / absence of a peak of the value of the SUM signal is determined using all the radius values r (n, m) and the signal strength S (n, m) at the circumferential position designated by the circumferential number n. Specifically, as shown in FIG. 13, all the radius values r (n, m) at the circumferential position designated by the circumferential number n are taken on the horizontal axis, and the radius value r (n, m) Correspondingly, in the light receiving curve with the signal intensity S (n, m) on the vertical axis, there is a peak in the signal intensity S (n, m), that is, the signal intensity S (n, m) decreases after increasing. It is good to judge whether you did it. If there is no peak, the controller CT determines “No” in step S314, executes the processes of steps S308 and S310 described above, and returns to step S306 or step S304.

このように、ステップS304〜S314を繰り返し実行している間に、並行して実行されている最適設定プログラムの処理により、さらに半径値r(n,m)及び信号強度S(n,m)が取り込まれてメモリに次々に記憶されていく。このため、ステップS314にてピークが検出されるようになり、検出されると、コントローラCTは、ステップS314にて「Yes」と判定して、ステップS316にて、ピークの半径値r(n,m)をピーク半径rp(t,n)としてメモリに記憶する。次に、コントローラCTは、ステップS318にて、取得したピーク半径rp(t,n)の数が所定数以上であるか否かを判定する。この場合の所定数も、1周の測定位置数を表す値NLである。そして、取得したピーク半径rp(t,n)の数が所定数より小さければ、コントローラCTは、ステップS318にて「No」と判定し、前述したステップS308,S310の処理を実行してステップS306又はステップS304に戻る。   As described above, while the steps S304 to S314 are repeatedly executed, the radius value r (n, m) and the signal strength S (n, m) are further increased by the processing of the optimum setting program executed in parallel. It is taken in and stored in memory one after another. For this reason, the peak is detected in step S314, and when detected, the controller CT determines “Yes” in step S314, and in step S316, the peak radius value r (n, m) is stored in the memory as the peak radius rp (t, n). Next, in step S318, the controller CT determines whether or not the number of acquired peak radii rp (t, n) is greater than or equal to a predetermined number. The predetermined number in this case is also a value NL representing the number of measurement positions in one round. If the number of acquired peak radii rp (t, n) is smaller than the predetermined number, the controller CT determines “No” in step S318, executes the processes of steps S308 and S310 described above, and performs step S306. Alternatively, the process returns to step S304.

このようにステップS304〜S318を繰り返すことで、取得したピーク半径rp(t,n)の数が増えていき所定数に達すると、すなわち周方向の全ての読取りポイントP(n,m)にてピーク半径rp(t,n)が取得されると、コントローラCTは、ステップS318にて「Yes」と判定し、ステップS320にて本測定かつ比率測定有りか否かを判定する。ここで、本測定とは、詳しくは後述する、フェライト及びオーステナイトによる回折環の実際の測定を意味する。また、比率測定とは、詳しくは後述する、フェライトの回折積分強度とオーステナイトの回折積分強度との比率の測定を意味する。この場合、このピーク検出プログラムは最適設定プログラムと並行して行われているもので、本測定ではないので、コントローラCTは、ステップS320にて「No」と判定して、ステップS324にてピーク検出の終了を示す終了指令を出力する。   By repeating steps S304 to S318 in this way, the number of acquired peak radii rp (t, n) increases and reaches a predetermined number, that is, at all reading points P (n, m) in the circumferential direction. When the peak radius rp (t, n) is acquired, the controller CT determines “Yes” in step S318, and determines in step S320 whether or not there is a main measurement and a ratio measurement. Here, this measurement means an actual measurement of the diffraction ring by ferrite and austenite, which will be described in detail later. The ratio measurement means the measurement of the ratio of the diffraction integral intensity of ferrite and the diffraction integral intensity of austenite, which will be described in detail later. In this case, since this peak detection program is executed in parallel with the optimum setting program and is not the actual measurement, the controller CT determines “No” in step S320 and detects the peak in step S324. An end command indicating the end of is output.

この終了指令の出力後、コントローラCTはステップS326にてレーザ照射の停止が指示された否かを判定する。なお、このステップS326の判定処理は、前記終了指令後における所定の短時間内にレーザ照射の停止が指示されたかを判定するもので、短時間内にレーザ照射の停止の指示がなされない場合には、「No」と判定される。言い換えれば、ステップS326の判定処理は、前記ステップS324の終了指令の直後に行われるのではなく、所定の短時間だけ待って、その短時間内にレーザ照射停止の指示があったかを判定するものである。このレーザ照射の停止の指示は、詳しくは後述する、最適設定プログラムの図5BのステップS290及び回折環読取りプログラムの図7BのステップS458にて出力されるものであり、この場合、レーザ照射の停止の指示は短時間内に出力されることはない。したがって、この場合、コントローラCTは、ステップS326にて「No」と判定し、ステップS328にて変数tに「1」を加算してステップS304に戻る。したがって、このピーク検出プログラムにおいては、コントローラCTは、ステップS304〜S318からなる2回目のピーク検出処理を実行し始める。   After outputting this end command, the controller CT determines whether or not an instruction to stop laser irradiation is given in step S326. The determination process in step S326 is to determine whether laser irradiation stop is instructed within a predetermined short time after the end command, and when laser irradiation stop is not instructed within a short time. Is determined as “No”. In other words, the determination process in step S326 is not performed immediately after the end command in step S324, but waits for a predetermined short time and determines whether there is an instruction to stop laser irradiation within the short time. is there. This laser irradiation stop instruction is output in step S290 of FIG. 5B of the optimum setting program and step S458 of FIG. 7B of the diffraction ring reading program, which will be described in detail later. In this case, the laser irradiation stop is performed. This instruction is not output within a short time. Therefore, in this case, the controller CT determines “No” in step S326, adds “1” to the variable t in step S328, and returns to step S304. Therefore, in this peak detection program, the controller CT starts to execute the second peak detection process including steps S304 to S318.

ここで、図5Aの最適設定プログラムの説明に戻る。前述のように終了指令が出力されると、コントローラCTは、ステップS240にて「Yes」と判定し、ステップS244にて最適レーザ強度設定処理を実行する。この最適レーザ強度設定処理においては、前記ピーク検出プログラムの図6のステップS316の処理により取得した1周分の読取りポイントP(n,m)に対応したピーク半径rp(t,n)(t=1、n=1〜NL)と、前記最適設定プログラムの図5AのステップS230にて対にしてメモリに記憶した信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)とが利用される。まず、ピーク半径rp(t,n)(t=1、n=1〜NL)にそれぞれ等しい半径値r(n,m)を抽出し、この半径値r(n,m)に対応した信号強度S(n,m)を抽出する。その結果、フェライトによる回折環に関して半径方向の信号強度がピークである1周分の信号強度S(n,m)が抽出される。そして、この場合、周方向番号nは1〜NLの間で変化し、ステップS228の処理により、周方向番号nが「1」ずつ増加するごとにレーザ光源33によるレーザ光の強度は図12(A)に示すように変化する。したがって、横軸にレーザ光の強度(n=1〜NL)を取り、前記抽出した信号強度S(n,m)をピーク値として取って、レーザ光の強度に対するピーク値の変化をグラフにすると、図14に示すようになる。   Returning to the description of the optimum setting program in FIG. 5A. When the termination command is output as described above, the controller CT determines “Yes” in step S240, and executes the optimum laser intensity setting process in step S244. In the optimum laser intensity setting process, the peak radius rp (t, n) (t = t) corresponding to the reading point P (n, m) for one round obtained by the process of step S316 in FIG. 6 of the peak detection program. 1, n = 1 to NL), and the signal strength S (n, m) and the radius value r (n, m) stored in the memory in pairs in step S230 of FIG. 5A of the optimum setting program are used. The First, a radius value r (n, m) equal to the peak radius rp (t, n) (t = 1, n = 1 to NL) is extracted, and the signal intensity corresponding to the radius value r (n, m) is extracted. S (n, m) is extracted. As a result, the signal intensity S (n, m) for one round in which the signal intensity in the radial direction is the peak for the diffraction ring made of ferrite is extracted. In this case, the circumferential direction number n changes between 1 and NL, and the intensity of the laser beam from the laser light source 33 is increased as the circumferential direction number n increases by “1” by the process of step S228. It changes as shown in A). Therefore, taking the intensity of the laser beam (n = 1 to NL) on the horizontal axis and taking the extracted signal intensity S (n, m) as a peak value, the change of the peak value with respect to the intensity of the laser beam is graphed. As shown in FIG.

レーザ光の強度の最適値を設定するために、図14(A)に示すように、レーザ光の強度の変化に対するピーク値の変化の割合ΔP(すなわち、レーザ光の強度を一定の変化量で変化させている状態におけるピーク値の変化量ΔP)が設定値を下回ったときの、変化前のレーザ光の強度を最適値として設定する。また、レーザ光の強度を増加させても、図14(B)に示すように最後までピーク値の変化の割合ΔPが設定値を下回らないことがあり得るが、この場合にはレーザ光の強度の最適値をピーク値の最大値に対応した値に設定する。これらの最適値は、周方向番号nによって指定される切換えパルスレベルH(n)に対応するので、実際には、最適値に対応した切換えパルスレベルH(n)が最適レーザ強度として設定される。そして、この設定された最適レーザ強度は、レーザ駆動回路34に出力されてレーザ駆動回路34に記憶され、今後の処理(すなわち最適増幅率の設定と回折環の測定処理)におけるハイレベルのレーザ光の強度である設定パルスレベルとして利用される。   In order to set the optimum value of the intensity of the laser beam, as shown in FIG. 14A, the ratio ΔP of the change of the peak value with respect to the change of the intensity of the laser beam (that is, the intensity of the laser beam is changed with a constant change amount). The intensity of the laser beam before the change when the change amount ΔP of the peak value in the changing state is below the set value is set as the optimum value. Even if the intensity of the laser beam is increased, the rate of change ΔP of the peak value may not fall below the set value until the end as shown in FIG. 14B, but in this case, the intensity of the laser beam Is set to a value corresponding to the maximum peak value. Since these optimum values correspond to the switching pulse level H (n) designated by the circumferential direction number n, actually, the switching pulse level H (n) corresponding to the optimum value is set as the optimum laser intensity. . Then, the set optimum laser intensity is output to the laser drive circuit 34 and stored in the laser drive circuit 34, and the high-level laser beam in future processing (that is, setting of the optimum amplification factor and measurement processing of the diffraction ring). It is used as a set pulse level that is the intensity of.

前記ステップS244による最適レーザ強度設定処理後、コントローラCTは、図5BのステップS246にて、前記記憶した全ての信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)をクリアする。次に、コントローラCTは、ステップS248にて、フィードモータ制御回路22を制御してフィードモータ18の作動を停止させることにより、イメージングプレート28を停止させ、ステップS250にて、フォーカスサーボ回路46に対してフォーカスサーボ制御の停止を指示することにより、フォーカスサーボ制御を停止させる。そして、コントローラCTは、前述した図5AのステップS208,S214,S210と同様なステップS252,S254,S256の処理により、イメージングプレート28を読取り開始位置へ移動させ、フォーカスサーボ制御を開始させ、かつイメージングプレート28の移動を開始させる。これにより、前記場合と同様に、レーザ光がイメージングプレート28上にフォーカスサーボ制御された状態で、レーザ光の照射位置が、イメージングプレート28において、回転しながら、フェライトの回折環基準半径R1から所定距離αだけ内側から外側方向に一定速度で移動し始める。なお、位置検出回路21の作動、イメージングプレート28の回転、低レベルLV1でのレーザ光の照射、回転角度検出回路26の作動、及びA/D変換回路49の作動は、以前と同様のまま継続されている。   After the optimum laser intensity setting process in step S244, the controller CT clears all the stored signal intensity S (n, m) and radius value r (n, m) in step S246 of FIG. 5B. Next, in step S248, the controller CT controls the feed motor control circuit 22 to stop the operation of the feed motor 18, thereby stopping the imaging plate 28. In step S250, the controller CT controls the focus servo circuit 46. The focus servo control is stopped by instructing the stop of the focus servo control. Then, the controller CT moves the imaging plate 28 to the reading start position by the processing of steps S252, S254, and S256 similar to steps S208, S214, and S210 of FIG. 5A described above, starts focus servo control, and performs imaging. The movement of the plate 28 is started. Thus, as in the case described above, the laser light is focused on the imaging plate 28 and the irradiation position of the laser light is rotated from the diffraction ring reference radius R1 of the ferrite while rotating on the imaging plate 28. It starts to move at a constant speed from the inside to the outside by the distance α. The operation of the position detection circuit 21, rotation of the imaging plate 28, laser light irradiation at the low level LV1, operation of the rotation angle detection circuit 26, and operation of the A / D conversion circuit 49 are continued as before. Has been.

前記ステップS256の処理後、コントローラCTは、前記ステップS220,S222の処理と同様に、ステップS258にて周方向番号n及び半径方向番号mの値をそれぞれ「1」に初期設定し、ステップS260の処理により、回転角度検出回路26がエンコーダ24aからのインデックス信号を入力したことを条件にステップS262以降に進む。   After the processing in step S256, the controller CT initializes the values of the circumferential direction number n and the radial direction number m to “1” in step S258, similarly to the processing in steps S220 and S222. The process proceeds to step S262 and subsequent steps on condition that the rotation angle detection circuit 26 has input the index signal from the encoder 24a.

ステップS262においては、コントローラCTは、増幅回路44に対して周方向番号nによって指定される増幅率g(n)(この場合、n=1であるのでg(1))を出力して、増幅回路44の増幅率を前記増幅率g(n)に設定する。この増幅率g(n)は、図12(B)に示すように周方向番号nの1〜Ngまでの増加に対して順次所定量ずつ増加するものであり、コントローラCT内に予め記憶されている。なお、これらの増幅率g(1)〜g(Ng)を入力装置55を用いて作業者が入力するようにしてもよい。これらの複数の増幅率g(1)〜g(Ng)は、所定角度θgごとの周方向の測定位置にそれぞれ対応している。値Ngは1周当たりの測定値の数を表し、角度をラジアン単位で表すと、所定角度θgと値Ngとはθg・Ng=2πの関係にある。なお、所定角度θg及び値Ngは前述した所定角度θL及び値NLと同じであっても、異なってもよいが、後述する実際の回折環の測定の場合に比べれば、所定角度θgは比較的大きく、値Ngはそれほど大きくはない。   In step S262, the controller CT outputs an amplification factor g (n) specified by the circumferential direction number n to the amplifier circuit 44 (in this case, n = 1 so that g (1)) and amplifies it. The amplification factor of the circuit 44 is set to the amplification factor g (n). As shown in FIG. 12B, the amplification factor g (n) increases by a predetermined amount sequentially with respect to the increase in the circumferential direction number n from 1 to Ng, and is stored in the controller CT in advance. Yes. In addition, you may make it an operator input these amplification factors g (1) -g (Ng) using the input device 55. FIG. The plurality of amplification factors g (1) to g (Ng) respectively correspond to measurement positions in the circumferential direction for each predetermined angle θg. The value Ng represents the number of measured values per round. When the angle is expressed in radians, the predetermined angle θg and the value Ng have a relationship of θg · Ng = 2π. The predetermined angle θg and the value Ng may be the same as or different from the above-described predetermined angle θL and the value NL, but the predetermined angle θg is relatively smaller than the case of the actual diffraction ring measurement described later. The value Ng is not so large.

次に、コントローラCTは、ステップS264にて、前述したステップS224の場合と同様に、回転角度検出回路26からイメージングプレート28の現在の回転角度θpを取り込む。そして、コントローラCTは、ステップS226にて、現在の回転角度θpと変数nによって指定される所定の回転角度θg(n) (この場合、n=1であるのでθg(1))との差の絶対値|θp−θg(n)|が所定の許容値未満であるか否か判定する。この場合、所定の回転角度θg(1)〜θg(Ng)は予めコントローラCTに記憶されているもので、前述した所定角度θgごとの角度である。ただし、この所定の回転角度θg(1)〜θg(Ng)は、所定角度θg及び値Ngと所定角度θL及び値NLがたとえそれぞれ等しくても、前述した所定の回転角度θg(1)〜θg(Ng)とはそれぞれ異なる。これは、ハイレベルのパルス状のレーザ光が照射される位置を前記場合と異ならせるためである。前記絶対値|θp−θg(n)|が所定の許容値未満でなければ、コントローラCTは、ステップS260にて「No」と判定してステップS264,S266の処理を繰り返し実行する。すなわち、コントローラCTは、現在の回転角度θpが所定の回転角度θg(n)にほぼ一致するまで待機する。そして、現在の回転角度θpが所定の回転角度θg(n)にほぼ一致すると、コントローラCTは、ステップS264にて「Yes」すなわち前記絶対値|θp−θg(n)|が所定の許容値未満であると判定して、ステップS268に進む。   Next, in step S264, the controller CT fetches the current rotation angle θp of the imaging plate 28 from the rotation angle detection circuit 26 in the same manner as in step S224 described above. In step S226, the controller CT calculates the difference between the current rotation angle θp and a predetermined rotation angle θg (n) specified by the variable n (in this case, n = 1 and θg (1)). It is determined whether or not the absolute value | θp−θg (n) | is less than a predetermined allowable value. In this case, the predetermined rotation angles θg (1) to θg (Ng) are stored in the controller CT in advance and are the angles for the predetermined angle θg described above. However, the predetermined rotation angles θg (1) to θg (Ng) are equal to the predetermined rotation angles θg (1) to θg, even if the predetermined angle θg and the value Ng are equal to the predetermined angles θL and NL, respectively. It is different from (Ng). This is because the position irradiated with the high-level pulsed laser light is different from the above case. If the absolute value | θp−θg (n) | is not less than the predetermined allowable value, the controller CT determines “No” in step S260 and repeatedly executes the processes in steps S264 and S266. That is, the controller CT stands by until the current rotation angle θp substantially matches the predetermined rotation angle θg (n). When the current rotation angle θp substantially coincides with the predetermined rotation angle θg (n), the controller CT determines “Yes”, that is, the absolute value | θp−θg (n) | is less than the predetermined allowable value in step S264. And the process proceeds to step S268.

ステップS268においては、コントローラCTは、レーザ駆動回路34に対して、前記ステップS244の処理によって設定されたレーザ駆動回路34に記憶させた設定パルスレベルに対応したパルスの出力を指示する。この指示に応答して、レーザ駆動回路34は、前記ステップS212による低レーザの直流駆動信号に前記設定パルスレベルを有する所定幅のパルスを重畳したパルス信号でレーザ光源33を駆動制御する。これにより、レーザ光源33から設定パルスレベルに応じた強度のパルス状のレーザ光が、イメージングプレート28の読取りポイントP(n,m)(この場合、n=1,m=1であるのでP(1,1))で指定される位置に照射される。次に、コントローラCTは、ステップS270にて、前記ステップS230の場合と同様に、前記パルス状のレーザ光の照射中に、A/D変換回路49からSUM信号を取り込むとともに、位置検出回路21から取込んだ位置信号によって表された距離xを用いて半径値rを計算して、読取りポイントP(n,m)の信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)としてメモリにそれぞれ記憶する。これにより、レーザ光源33から設定パルスレベルに応じた強度のパルス状のレーザ光による、イメージングプレート28の読取りポイントP(n,m)からの輝尽発光の強度すなわち読取りポイントP(n,m)に対する回折X線の強度を表す信号強度S(n,m)であって、増幅回路44にて設定された増幅率g(n)で増幅された信号強度S(n,m)が、読取りポイントP(n,m)の半径値を表す半径値r(n,m)と共にメモリに記憶される。   In step S268, the controller CT instructs the laser drive circuit 34 to output a pulse corresponding to the set pulse level stored in the laser drive circuit 34 set by the process in step S244. In response to this instruction, the laser drive circuit 34 drives and controls the laser light source 33 with a pulse signal in which a pulse having a predetermined width having the set pulse level is superimposed on the low-laser DC drive signal in step S212. As a result, a pulsed laser beam having an intensity corresponding to the set pulse level from the laser light source 33 is read at the reading point P (n, m) of the imaging plate 28 (in this case, since n = 1 and m = 1, P ( 1, 1)). Next, in step S270, the controller CT acquires the SUM signal from the A / D conversion circuit 49 and the position detection circuit 21 during the irradiation of the pulsed laser light, as in step S230. The radius value r is calculated using the distance x represented by the acquired position signal, and is stored as the signal intensity S (n, m) and radius value r (n, m) of the reading point P (n, m). Remember each. Thereby, the intensity of the photostimulated light emission from the reading point P (n, m) of the imaging plate 28 by the pulsed laser beam having the intensity corresponding to the set pulse level from the laser light source 33, that is, the reading point P (n, m). The signal intensity S (n, m) representing the intensity of the diffracted X-ray with respect to the signal, and the signal intensity S (n, m) amplified by the amplification factor g (n) set by the amplifier circuit 44 is read point It is stored in the memory together with a radius value r (n, m) representing the radius value of P (n, m).

次に、コントローラCTは、前述したステップS232,S234の処理と同様なステップS272,S274の処理により、所定の基準値未満の信号強度S(n,m)及び同信号強度S(n,m)に対応した半径値r(n,m)を消去する。そして、コントローラCTは、ステップS276にて周方向番号nに「1」を加算し、ステップS278にて、変数nが1周当たりの読取りポイントP(n,m)の数を表す値Ngより大きいか、すなわちイメージングプレート28が1回転したか否かを判定する。この場合、n=2であり、周方向番号nは値Ng以下であるので、コントローラCTは、ステップS278にて「No」と判定して、ステップS262に戻る。ステップS262においては、増幅回路44の増幅率が、周方向番号nによって指定される増幅率g(n)(この場合、g(n)=2)すなわち順次高くなる増幅率g(n)に設定される。   Next, the controller CT performs a signal intensity S (n, m) and a signal intensity S (n, m) less than a predetermined reference value by the processes in steps S272 and S274 similar to the processes in steps S232 and S234 described above. The radius value r (n, m) corresponding to is deleted. In step S276, the controller CT adds “1” to the circumferential direction number n, and in step S278, the variable n is larger than the value Ng representing the number of read points P (n, m) per round. That is, it is determined whether or not the imaging plate 28 has rotated once. In this case, since n = 2 and the circumferential direction number n is equal to or less than the value Ng, the controller CT determines “No” in step S278 and returns to step S262. In step S262, the amplification factor of the amplification circuit 44 is set to the amplification factor g (n) specified by the circumferential direction number n (in this case, g (n) = 2), that is, the amplification factor g (n) that increases sequentially. Is done.

そして、前述したステップS262〜S278の処理を、周方向番号nが値Ngよりも大きくなるまで繰り返す。このステップS262〜S278の繰り返し処理により、回転角度θg(1)〜θg(Ng)にそれぞれ対応した信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)がメモリに記憶される。この場合、ステップS262の処理により、変数nによって指定される増幅回路44の増幅率g(n)は順次大きくなるので、図12(B)に示すように、回転角度θg(1)〜θg(Ng)が大きくなるに従って大きくなる信号強度S(n,m)がコントローラCTに入力される。なお、この場合におけるパルス状のレーザ光の強度は常に一定である。   Then, the processes in steps S262 to S278 described above are repeated until the circumferential direction number n becomes larger than the value Ng. By repeating these steps S262 to S278, the signal intensity S (n, m) and the radius value r (n, m) corresponding to the rotation angles θg (1) to θg (Ng) are stored in the memory. In this case, since the amplification factor g (n) of the amplifier circuit 44 specified by the variable n is sequentially increased by the processing of step S262, as shown in FIG. 12B, the rotation angles θg (1) to θg ( A signal strength S (n, m) that increases as Ng) increases is input to the controller CT. In this case, the intensity of the pulsed laser beam is always constant.

このようなステップS262〜S278の循環処理により、周方向番号nが値Ngよりも大きくなると、コントローラCTは、ステップS278にて「Yes」と判定して、前記ステップS240と同様なステップS280の処理により、ピーク検出プログラムによる終了指令の有無を判定する。未だ終了指令がないときは、コントローラCTは、ステップS280にて「No」と判定し、前記ステップS242と同様なステップS282の処理により、周方向番号nを「1」に戻すとともに、半径方向番号mに「1」を加算する(この場合、m=2になる)。そして、コントローラCTは、前述したステップS260〜S278の処理を実行して、次の半径方向位置の回転角度θg(1)〜θg(Ng)に対応した読取りポイントP(n,m)に関する信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)をメモリに記憶する。そして、終了指令の指示があるまで、このようなステップS260〜S282の処理により、「1」ずつ順次大きくなる半径方向番号m(=1,2,3・・)と、各半径方向番号mごとに回転角度θg(1)〜θg(Ng)に対応した周方向番号n(=1〜Ng)とにより指定される読取りポイントP(n,m)に対応する信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)がメモリに順次記憶される。なお、この場合も、信号強度S(n,m)が、所定の基準値より小さければ、メモリに記憶された信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)は消去される。   When the circumferential direction number n becomes larger than the value Ng by the circulation process in steps S262 to S278, the controller CT determines “Yes” in step S278, and the process in step S280 similar to step S240 is performed. Thus, the presence / absence of an end command by the peak detection program is determined. If there is no end command yet, the controller CT determines “No” in step S280, and returns the circumferential direction number n to “1” and the radial direction number by the processing in step S282 similar to step S242. “1” is added to m (in this case, m = 2). Then, the controller CT executes the processes of steps S260 to S278 described above, and the signal intensity relating to the read point P (n, m) corresponding to the rotation angle θg (1) to θg (Ng) of the next radial position. S (n, m) and radius value r (n, m) are stored in the memory. Until the end command is issued, the radial direction number m (= 1, 2, 3,...), Which is sequentially increased by “1”, and each radial direction number m by the processing in steps S260 to S282. Signal intensity S (n, m) corresponding to the read point P (n, m) designated by the circumferential direction number n (= 1 to Ng) corresponding to the rotation angles θg (1) to θg (Ng) The radius value r (n, m) is sequentially stored in the memory. Also in this case, if the signal intensity S (n, m) is smaller than a predetermined reference value, the signal intensity S (n, m) and the radius value r (n, m) stored in the memory are deleted. .

そして、前記ピーク検出プログラムによる終了指令の指示があると、コントローラCTは、ステップS280にて「Yes」と判定し、ステップS284にて最適増幅率設定処理を実行する。この最適レーザ強度設定処理について説明する前に、並行して実行されているピーク検出プログラムについてふたたび説明しておく。   Then, when there is an end command instruction from the peak detection program, the controller CT determines “Yes” in step S280, and executes an optimum amplification factor setting process in step S284. Before describing the optimum laser intensity setting process, the peak detection program executed in parallel will be described again.

前述のように、ピーク検出プログラムにおいては、コントローラCTは、ステップS328の処理によって変数tを「2」に設定した状態で、前述したステップS304〜S318からなる2回目のピーク検出処理を実行している。なお、この場合、1周当たりの読取りポイントP(n,m)の数は値Ngに等しいので、ステップS310,S318の所定数は値Ngである。そして、前記ステップS304〜S318の繰返し処理により、取得したピーク半径rp(t,n)の数が増えて所定数すなわち値Ngに達すると、コントローラCTはステップS318にて「Yes」と判定し、前記場合と同様に、ステップS320にて本測定かつ比率測定有りか否かを判定する。この場合も、本測定ではないので、コントローラCTは、ステップS320にて「No」と判定して、ステップS324にてピーク検出の終了を示す終了指令を出力する。この終了指令の出力後、コントローラCTは前記場合と同様に、ステップS326にてレーザ照射の停止が指示されたか否かを判定するが、この場合には、後述する図5BのステップS290の処理によってレーザ照射停止の指示が前記所定の短時間内に出力されるので、その時点で、コントローラCTは、ステップS326にて「Yes」と判定して、ステップS330にてピーク検出プログラムの実行を終了する。   As described above, in the peak detection program, the controller CT executes the second peak detection process including steps S304 to S318 described above in a state where the variable t is set to “2” by the process of step S328. Yes. In this case, since the number of reading points P (n, m) per round is equal to the value Ng, the predetermined number in steps S310 and S318 is the value Ng. When the number of acquired peak radii rp (t, n) increases and reaches a predetermined number, that is, the value Ng by the repetition processing of steps S304 to S318, the controller CT determines “Yes” in step S318, As in the case described above, it is determined in step S320 whether or not there is a main measurement and a ratio measurement. Also in this case, since this is not the main measurement, the controller CT determines “No” in step S320, and outputs an end command indicating the end of peak detection in step S324. After the output of this end command, the controller CT determines whether or not the laser irradiation stop is instructed in step S326, as in the above case. In this case, the controller CT performs processing in step S290 in FIG. Since an instruction to stop laser irradiation is output within the predetermined short time, at that time, the controller CT determines “Yes” in step S326 and ends the execution of the peak detection program in step S330. .

ここで、図5Bの最適設定プログラムの説明にふたたび戻る。前述のように終了指令が出力されると、コントローラCTは、ステップS280にて「Yes」と判定し、ステップS284にて最適増幅率設定処理を実行する。この最適増幅率設定処理においても、前記ピーク検出プログラムの図6のステップS316の処理により取得した1周分の読取りポイントP(n,m)に対応したピーク半径rp(t,n)(t=1、n=1〜Ng)と、前記最適設定プログラムの図5BのステップS270にて対にしてメモリに記憶した信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)とが利用される。この場合も、前記最適レーザ強度設定処理と同様に、まず、ピーク半径rp(t,n)(t=2、n=1〜Ng)にそれぞれ等しい半径値r(n,m)を抽出し、この半径値r(n,m)に対応した信号強度S(n,m)を抽出する。そして、この場合も、周方向番号nは1〜Ngの間で変化し、ステップS262の処理により、周方向番号nが「1」ずつ増加するごとに増幅回路44の増幅率g(n)が図12(B)に示すように変化する。したがって、横軸にレーザ光の強度(n=1〜Ng)を取り、前記抽出した信号強度S(n,m)をピーク値として取って、レーザ光の強度に対するピーク値の変化をグラフにすると、図14に示すようになる。   Here, the description returns to the description of the optimum setting program in FIG. 5B. When the termination command is output as described above, the controller CT determines “Yes” in step S280, and executes the optimum amplification factor setting process in step S284. Also in this optimum amplification factor setting process, the peak radius rp (t, n) (t = t) corresponding to the reading point P (n, m) for one round obtained by the process of step S316 of FIG. 6 of the peak detection program. 1, n = 1 to Ng), and the signal intensity S (n, m) and the radius value r (n, m) stored in the memory in pairs in step S270 of FIG. 5B of the optimum setting program are used. The Also in this case, as in the optimum laser intensity setting process, first, radius values r (n, m) respectively equal to the peak radius rp (t, n) (t = 2, n = 1 to Ng) are extracted, A signal intensity S (n, m) corresponding to the radius value r (n, m) is extracted. Also in this case, the circumferential direction number n changes between 1 and Ng, and the amplification factor g (n) of the amplifier circuit 44 is increased every time the circumferential direction number n increases by “1” by the process of step S262. It changes as shown in FIG. Therefore, taking the intensity of the laser beam (n = 1 to Ng) on the horizontal axis and taking the extracted signal intensity S (n, m) as the peak value, the change of the peak value with respect to the intensity of the laser beam is graphed. As shown in FIG.

そして、この場合も、図14(A)に示すように、増幅回路44の増幅率を最適値に設定するために、増幅率の変化に対するピーク値の変化の割合ΔP(すなわち、増幅率を一定の変化量で変化させている状態におけるピーク値の変化量ΔP)が設定値を下回ったときの、変化前の増幅率を最適値として設定する。また、この場合も、図14(B)に示すように最後までピーク値の変化の割合ΔPが設定値を下回らない場合には、増幅率の最適値をピーク値の最大値に対応した値に設定する。これらの最適値は、周方向番号nによって指定される増幅率g(n)に対応するので、実際には、最適値に対応した増幅率g
(n)が最適増幅率として設定される。そして、この設定された最適増幅率は、増幅回路44に出力されて増幅回路44に記憶され、今後の処理(すなわち回折環の測定処理)における増幅回路44の増幅率、すなわちフォトディテクタ43からの受光信号の増幅率として利用される。
Also in this case, as shown in FIG. 14A, in order to set the amplification factor of the amplification circuit 44 to an optimum value, the ratio ΔP of the change in peak value to the change in amplification factor (that is, the amplification factor is constant). The amplification factor before the change when the change amount ΔP) of the peak value in the state of being changed by the change amount is less than the set value is set as the optimum value. Also in this case, as shown in FIG. 14B, if the peak value change ratio ΔP does not fall below the set value until the end, the optimum value of the amplification factor is set to a value corresponding to the maximum value of the peak value. Set. Since these optimum values correspond to the amplification factor g (n) specified by the circumferential direction number n, actually, the amplification factor g corresponding to the optimum value.
(n) is set as the optimum amplification factor. Then, the set optimum amplification factor is output to the amplification circuit 44 and stored in the amplification circuit 44, and the amplification factor of the amplification circuit 44 in the future processing (ie, diffraction ring measurement processing), that is, the light reception from the photodetector 43. Used as a signal amplification factor.

前記ステップS284による最適増幅率設定処理後、コントローラCTは、図5BのステップS286にて、フォーカスサーボ回路46に対してフォーカスサーボ制御の停止を指示することにより、フォーカスサーボ制御を停止させる。次に、コントローラCTは、ステップS288にて、レーザ駆動回路34を制御して、レーザ光源33によるレーザ光の照射を停止させる。さらに、コントローラCTは、ステップS290にて、A/D変換回路49及び回転角度検出回路26の作動を停止させ、ステップS292にて、フィードモータ制御回路22を制御してフィードモータ18の作動を停止させることにより、イメージングプレート28を停止させて、ステップS294にて最適設定プログラムの実行を終了する。なお、位置検出回路21の作動及びイメージングプレート28の回転は、以前と同様のまま継続されている。   After the optimum gain setting process in step S284, the controller CT instructs the focus servo circuit 46 to stop the focus servo control in step S286 in FIG. 5B, thereby stopping the focus servo control. Next, in step S288, the controller CT controls the laser drive circuit 34 to stop the laser light irradiation by the laser light source 33. Furthermore, the controller CT stops the operation of the A / D conversion circuit 49 and the rotation angle detection circuit 26 in step S290, and controls the feed motor control circuit 22 to stop the operation of the feed motor 18 in step S292. As a result, the imaging plate 28 is stopped, and the execution of the optimum setting program is terminated in step S294. Note that the operation of the position detection circuit 21 and the rotation of the imaging plate 28 are continued as before.

最適設定プログラムの実行が終了すると、コントローラCTは、図7A及び図7Bの回折環読取りプログラムの実行を開始する。この場合も、回折環読取りプログラムの実行に並行して、図6のピーク検出プログラムも実行される。回折環読取りプログラムの実行は図7AのステップS400にて開始され、コントローラCTは、ステップS402にて回折環基準半径Rを計算する。この回折環基準半径Rの計算は、前述した最適設定プログラムの図5AのステップS204の処理とほぼ同様であり、イメージングプレート28から測定対象物OBまでの距離Lと、測定対象物OBに関する回折角θaとを用いて、R=L・tan(θa)の演算によって回折環基準半径Rが計算される。本実施形態においては、鉄が測定対象物OBであり、この場合、フェライト及びオーステナイトの2種類の結晶構造による回折環が測定されるので、フェライト及びオーステナイト用の回折環基準半径R1,R2が計算されて、その後の処理に利用される。なお、前記図5AのステップS204の処理によってフェライト及びオーステナイトの2種類の回折環基準半径R1,R2が計算されて記憶されていれば、このステップS402にてこれらの回折環基準半径R1,R2を計算することなく、今後の処理において前記計算されて記憶されている2種類の回折環基準半径R1,R2を利用することもできる。また、前記図5AのステップS204の処理によってフェライトの回折環基準半径R1のみが計算されて記憶されている場合には、このフェライトの回折環基準半径R1を計算することなく、オーステナイトの回折環基準半径R2のみを計算するようにしてもよい。   When the execution of the optimum setting program is completed, the controller CT starts executing the diffraction ring reading program of FIGS. 7A and 7B. In this case, the peak detection program of FIG. 6 is also executed in parallel with the execution of the diffraction ring reading program. The execution of the diffraction ring reading program is started in step S400 of FIG. 7A, and the controller CT calculates the diffraction ring reference radius R in step S402. The calculation of the diffraction ring reference radius R is substantially the same as the processing in step S204 in FIG. 5A of the optimum setting program described above. The distance L from the imaging plate 28 to the measurement object OB and the diffraction angle related to the measurement object OB. Using θa, the diffraction ring reference radius R is calculated by the calculation of R = L · tan (θa). In this embodiment, iron is the object to be measured OB, and in this case, diffraction rings with two types of crystal structures of ferrite and austenite are measured, so the diffraction ring reference radii R1 and R2 for ferrite and austenite are calculated. And used for subsequent processing. If two types of diffraction ring reference radii R1 and R2 of ferrite and austenite are calculated and stored by the process of step S204 in FIG. 5A, the diffraction ring reference radii R1 and R2 are calculated in step S402. It is also possible to use the two types of calculated diffraction ring reference radii R1 and R2 stored in the future processing without calculation. When only the ferrite diffraction ring reference radius R1 is calculated and stored by the process of step S204 in FIG. 5A, the austenite diffraction ring reference is not calculated without calculating the ferrite diffraction ring reference radius R1. Only the radius R2 may be calculated.

前記ステップS402の処理後、コントローラCTは、前述した図5AのステップS208,S212と同様なステップS404,S406の処理により、イメージングプレート28を読取り開始位置へ移動させ、かつレーザ光の照射を開始する。この場合も、読取り開始位置はフェライトの回折環基準半径R1から所定距離αだけ内側位置である。次に、コントローラCTは、前述した図5AのステップS214,S216と同様なステップS408,S410の処理により、フォーカスサーボ制御を開始し、かつ回転角度検出回路26の作動及びA/D変換回路49の作動を開始させる。そして、コントローラCTは、前述した図5AのステップS218の処理と同様なステップS412の処理により、イメージングプレート28を図1及び図2の右下方向に一定速度で移動させ始める。これにより、前記場合と同様に、レーザ光がイメージングプレート28上にフォーカスサーボ制御された状態で、レーザ光の照射位置が、イメージングプレート28において、回転しながら、フェライトの回折環基準半径R1から所定距離αだけ内側から外側方向に一定速度で移動し始める。ただし、この状態では、レーザ光の照射レベルは低レベルLV1である(図12(A)参照)。   After the processing in step S402, the controller CT moves the imaging plate 28 to the reading start position and starts laser light irradiation by the processing in steps S404 and S406 similar to steps S208 and S212 in FIG. 5A described above. . Also in this case, the reading start position is an inner position by a predetermined distance α from the diffraction ring reference radius R1 of the ferrite. Next, the controller CT starts focus servo control by the processing of steps S408 and S410 similar to steps S214 and S216 of FIG. 5A described above, and operates the rotation angle detection circuit 26 and the A / D conversion circuit 49. Start operation. Then, the controller CT starts moving the imaging plate 28 at a constant speed in the lower right direction of FIGS. 1 and 2 by the process of step S412 similar to the process of step S218 of FIG. 5A described above. Thus, as in the case described above, the laser light is focused on the imaging plate 28 and the irradiation position of the laser light is rotated from the diffraction ring reference radius R1 of the ferrite while rotating on the imaging plate 28. It starts to move at a constant speed from the inside to the outside by the distance α. However, in this state, the laser beam irradiation level is the low level LV1 (see FIG. 12A).

前記ステップS412の処理後、コントローラCTは、前記ステップS220,S222の処理と同様に、ステップS414にて周方向番号n及び半径方向番号mの値をそれぞれ「1」に初期設定し、ステップS416の処理により、回転角度検出回路26がエンコーダ24aからのインデックス信号を入力したことを条件にステップS418以降に進む。   After the processing in step S412, the controller CT initializes the values of the circumferential direction number n and the radial direction number m to “1” in step S414, similarly to the processing in steps S220 and S222, and in step S416. The process proceeds to step S418 and subsequent steps on condition that the rotation angle detection circuit 26 has input the index signal from the encoder 24a.

ステップS418においては、コントローラCTは、前述したステップS224の場合と同様に、回転角度検出回路26からイメージングプレート28の現在の回転角度θpを取り込む。そして、コントローラCTは、ステップS226にて、現在の回転角度θpと変数nによって指定される所定の回転角度θ(n)との差の絶対値|θp−θ(n)|が所定の許容値未満であるか否か判定する。この場合、周方向番号nによって指定される回転角度θ(n)は、周方向番号nの1〜Nまでの「1」ずつの増加にしたがって所定角度θずつ増加する角度であり、所定の回転角度θ(1)〜θ(N)は予めコントローラCTに記憶されている。値Nは1周当たりの測定値の数を表し、角度をラジアン単位で表すと、所定角度θと値Nとはθ・N=2πの関係にある。なお、所定角度θは前述した所定角度θL,θgに比べて小さく、値Nは前述したNL,Ngに比べて大きい。これは、実際の回折環の測定では、最適なレーザ光強度及び増幅率の設定の場合に比べて測定ポイント数を多くするためである。   In step S418, the controller CT takes in the current rotation angle θp of the imaging plate 28 from the rotation angle detection circuit 26 as in the case of step S224 described above. In step S226, the controller CT determines that the absolute value | θp−θ (n) | of the difference between the current rotation angle θp and the predetermined rotation angle θ (n) specified by the variable n is a predetermined allowable value. It is determined whether it is less than. In this case, the rotation angle θ (n) designated by the circumferential direction number n is an angle that increases by a predetermined angle θ as the circumferential direction number n increases by “1” from 1 to N. The angles θ (1) to θ (N) are stored in advance in the controller CT. The value N represents the number of measured values per round. When the angle is expressed in radians, the predetermined angle θ and the value N have a relationship of θ · N = 2π. The predetermined angle θ is smaller than the aforementioned predetermined angles θL and θg, and the value N is larger than the aforementioned NL and Ng. This is because in the actual measurement of the diffraction ring, the number of measurement points is increased as compared with the case of setting the optimum laser beam intensity and amplification factor.

前記絶対値|θp−θ(n)|が所定の許容値未満でなければ、コントローラCTは、ステップS420にて「No」と判定してステップS418,S420の処理を繰返し実行する。すなわち、コントローラCTは、現在の回転角度θpが所定の回転角度θ(n)にほぼ一致するまで待機する。そして、現在の回転角度θpが所定の回転角度θ(n)にほぼ一致すると、コントローラCTは、ステップS420にて「Yes」すなわち前記絶対値|θp−θ(n)|が所定の許容値未満であると判定して、ステップS422に進む。   If the absolute value | θp−θ (n) | is not less than the predetermined allowable value, the controller CT determines “No” in step S420 and repeatedly executes the processes in steps S418 and S420. That is, the controller CT stands by until the current rotation angle θp substantially matches the predetermined rotation angle θ (n). When the current rotation angle θp substantially matches the predetermined rotation angle θ (n), the controller CT determines that “Yes”, that is, the absolute value | θp−θ (n) | And the process proceeds to step S422.

ステップS422においては、コントローラCTは、前述した図5BのステップS268の処理と同様に、レーザ駆動回路34に対して、前記ステップS244の処理によってレーザ駆動回路34に記憶させた設定パルスレベルに対応したパルスの出力を指示する。この指示に応答して、レーザ駆動回路34は、前記ステップS212による低レーザの直流駆動信号に前記設定パルスレベルを有する所定幅のパルスを重畳したパルス信号でレーザ光源33を駆動制御する。これにより、レーザ光源33から設定パルスレベルに応じた強度のパルス状のレーザ光が、イメージングプレート28の読取りポイントP(n,m)で指定される位置に照射される。次に、コントローラCTは、ステップS424にて、前記ステップS230の場合と同様に、前記パルス状のレーザ光の照射中に、A/D変換回路49からSUM信号を取り込むとともに、位置検出回路21から位置信号を取り込んで、位置信号によって表された距離xを用いて半径値rを計算し、読取りポイントP(n,m)の信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)としてメモリにそれぞれ記憶する。この場合、前記SUM信号の生成に利用されるフォトディテクタ43から増幅回路44に供給される受光信号は、前記図5BのステップS284の最適増幅率設定処理によって増幅回路44に記憶された増幅率により増幅されている。   In step S422, the controller CT corresponds to the set pulse level stored in the laser drive circuit 34 by the process of step S244 with respect to the laser drive circuit 34, similarly to the process of step S268 of FIG. 5B described above. Instructs pulse output. In response to this instruction, the laser drive circuit 34 drives and controls the laser light source 33 with a pulse signal in which a pulse having a predetermined width having the set pulse level is superimposed on the low-laser DC drive signal in step S212. Thereby, a pulsed laser beam having an intensity corresponding to the set pulse level is emitted from the laser light source 33 to a position specified by the reading point P (n, m) of the imaging plate 28. Next, in step S424, the controller CT acquires the SUM signal from the A / D conversion circuit 49 and the position detection circuit 21 during the irradiation of the pulsed laser light, as in step S230. Taking the position signal, the radius value r is calculated using the distance x represented by the position signal, and the signal intensity S (n, m) and radius value r (n, m) at the reading point P (n, m). Respectively stored in the memory. In this case, the light reception signal supplied from the photodetector 43 used for generating the SUM signal to the amplification circuit 44 is amplified by the amplification factor stored in the amplification circuit 44 by the optimum amplification factor setting process in step S284 of FIG. 5B. Has been.

これにより、レーザ光源33から設定パルスレベルに応じた強度のパルス状のレーザ光による、イメージングプレート28の読取りポイントP(n,m)からの輝尽発光の強度すなわち読取りポイントP(n,m)に対する回折X線の強度を表す信号強度S(n,m)であって、増幅回路44にて最適な増幅率で増幅された信号強度S(n,m)が、読取りポイントP(n,m)の半径値を表す半径値r(n,m)と共にメモリに記憶される。   Thereby, the intensity of the photostimulated light emission from the reading point P (n, m) of the imaging plate 28 by the pulsed laser beam having the intensity corresponding to the set pulse level from the laser light source 33, that is, the reading point P (n, m). The signal intensity S (n, m) representing the intensity of the diffracted X-ray with respect to the signal intensity S (n, m) amplified by the amplification circuit 44 with the optimum amplification factor is read point P (n, m). ) Is stored in the memory together with a radius value r (n, m) representing the radius value.

次に、コントローラCTは、前述したステップS232,S234の処理と同様なステップS426,S428の処理により、所定の基準値未満の信号強度S(n,m)及び同信号強度S(n,m)に対応した半径値r(n,m)を消去する。そして、コントローラCTは、ステップS430にて周方向番号nに「1」を加算し、ステップS432にて、変数nが1周当たりの読取りポイントP(n,m)の数を表す値Nより大きいか、すなわちイメージングプレート28が1回転したか否かを判定する。この場合、周方向番号nは「1」であり、値N以下であるので、コントローラCTは、ステップS432にて「No」と判定して、ステップS418に戻る。そして、前述したステップS418〜S432の処理を、周方向番号nが値Nよりも大きくなるまで繰り返す。このステップS418〜S432の繰り返し処理により、回転角度θ(1)〜θ(N)にそれぞれ対応した信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)がメモリに記憶される。   Next, the controller CT performs a signal intensity S (n, m) and a signal intensity S (n, m) less than a predetermined reference value by the processes in steps S426 and S428 similar to the processes in steps S232 and S234 described above. The radius value r (n, m) corresponding to is deleted. In step S430, the controller CT adds “1” to the circumferential direction number n, and in step S432, the variable n is greater than the value N representing the number of read points P (n, m) per round. That is, it is determined whether or not the imaging plate 28 has rotated once. In this case, since the circumferential direction number n is “1” and is equal to or less than the value N, the controller CT determines “No” in step S432 and returns to step S418. Then, the processes in steps S418 to S432 described above are repeated until the circumferential direction number n becomes larger than the value N. By repeating the steps S418 to S432, the signal intensity S (n, m) and the radius value r (n, m) corresponding to the rotation angles θ (1) to θ (N) are stored in the memory.

このようなステップS418〜S432の循環処理により、周方向番号nが値Nよりも大きくなると、コントローラCTは、ステップS432にて「Yes」と判定して、前記ステップS240と同様なステップS434の処理により、ピーク検出プログラムによる終了指令の有無を判定する。未だ終了指令がないときは、コントローラCTは、ステップS434にて「No」と判定し、前記ステップS242と同様なステップS436の処理により、周方向番号nを「1」に戻すとともに、半径方向番号mに「1」を加算する。そして、コントローラCTは、前述したステップS416〜S432の処理を実行して、次の半径方向位置の回転角度θ(1)〜θ(N)に対応した読取りポイントP(n,m)に関する信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)をメモリに記憶する。このような終了指令の指示があるまでのステップS416〜S436の処理により、「1」ずつ順次大きくなる半径方向番号m(=1,2,3・・)と、各半径方向番号mごとに回転角度θ(1)〜θ(N)に対応した周方向番号n(=1〜N)とにより指定される読取りポイントP(n,m)に関する信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)がメモリに順次記憶される。なお、この場合も、信号強度S(n,m)が所定の基準値より小さければ、メモリに記憶された信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)は消去される。   When the circumferential direction number n becomes larger than the value N by the circulation process of steps S418 to S432, the controller CT determines “Yes” in step S432, and the process of step S434 similar to step S240 described above. Thus, the presence / absence of an end command by the peak detection program is determined. When there is no end command yet, the controller CT determines “No” in step S434, and returns the circumferential direction number n to “1” and the radial direction number by the processing of step S436 similar to step S242. “1” is added to m. Then, the controller CT executes the processes of steps S416 to S432 described above, and the signal intensity relating to the read point P (n, m) corresponding to the rotation angle θ (1) to θ (N) of the next radial position. S (n, m) and radius value r (n, m) are stored in the memory. By the processes in steps S416 to S436 until such an end command is issued, the radial direction number m (= 1, 2, 3,...) That is sequentially increased by “1” and the rotation is performed for each radial direction number m. The signal intensity S (n, m) and the radius value r () regarding the reading point P (n, m) designated by the circumferential direction number n (= 1 to N) corresponding to the angles θ (1) to θ (N). n, m) are sequentially stored in the memory. Also in this case, if the signal strength S (n, m) is smaller than a predetermined reference value, the signal strength S (n, m) and the radius value r (n, m) stored in the memory are deleted.

そして、前記ピーク検出プログラムによる終了指令の指示があると、コントローラCTは、ステップS434にて「Yes」と判定し、図7BのステップS438に進む。ステップS438以降の処理について説明する前に、並行して実行されているピーク検出プログラムについて説明しておく。   If there is an instruction to end the peak detection program, the controller CT determines “Yes” in step S434, and proceeds to step S438 in FIG. 7B. Before describing the processing after step S438, the peak detection program executed in parallel will be described.

ピーク検出プログラムは、この場合も、図6のステップS300にて開始され、コントローラCTは、ステップS302にて変数tを「1」に設定した後、前述の場合と同様にステップS304〜S318からなるピーク検出処理を実行している。なお、この場合、1周当たりの読取りポイントP(n,m)の数は値Nに等しいので、ステップS310,S318の所定数は値Nである。そして、前記ステップS304〜S318の繰返し処理により、取得したピーク半径rp(t,n)の数が増えて所定数すなわち値Nに達すると、コントローラCTはステップS318にて「Yes」と判定し、ステップS320にて本測定かつ比率測定有りか否かを判定する。この場合、鉄に関する回折環の測定であり、かつフェライトとオーステナイトの比率の測定を含むので、コントローラCTは、ステップS320にて「Yes」と判定して、ステップS322に進む。   In this case as well, the peak detection program is started in step S300 of FIG. 6, and after setting the variable t to “1” in step S302, the controller CT consists of steps S304 to S318 in the same manner as described above. The peak detection process is being executed. In this case, since the number of reading points P (n, m) per round is equal to the value N, the predetermined number in steps S310 and S318 is the value N. When the number of acquired peak radii rp (t, n) is increased by the repetition processing of steps S304 to S318 and reaches a predetermined number, that is, the value N, the controller CT determines “Yes” in step S318, In step S320, it is determined whether or not there is a main measurement and a ratio measurement. In this case, since it is a measurement of the diffraction ring for iron and includes measurement of the ratio of ferrite to austenite, the controller CT determines “Yes” in step S320 and proceeds to step S322.

鉄のフェライト及びオーステナイトの回折環を測定する本実施形態においては、前記ステップS304〜S318からなるピーク検出処理により、フェライトの回折環に関する1周分のピーク半径rp(t,n)(t=1,n=1〜N)が計算される。また、この場合には、フェライトの回折環のピーク半径を実際に測定するのであるから、ステップS316の処理においては、実際のピークが2つの信号強度S(n,m)の間に存在する場合には、半径値を補間演算により計算してピーク半径rp(t,n)とするのがよい。   In the present embodiment in which the diffraction ring of iron ferrite and austenite is measured, the peak radius rp (t, n) (t = 1) for one turn related to the diffraction ring of ferrite is obtained by the peak detection process including steps S304 to S318. , N = 1 to N). In this case, since the peak radius of the diffraction ring of ferrite is actually measured, in the processing of step S316, the actual peak exists between the two signal intensities S (n, m). For this, it is preferable to calculate the radius value by an interpolation operation to obtain the peak radius rp (t, n).

ステップS322においては、コントローラCTは、位置検出回路21からテーブル27(すなわちイメージングプレート28)の位置を入力して、この入力した位置を用いてイメージングプレート28が読取り終了位置を超えているかを判定する。このイメージングプレート28の読取り終了位置とは、対物レンズ39の中心位置すなわちレーザ光の照射位置が回折環基準半径から前記所定距離αだけ外側にある状態である。具体的には、この場合の測定対象はフェライトの回折環であるので、対物レンズ39の中心位置が前記計算したフェライトの回折環基準半径R1よりも所定距離αだけ外側に位置している状態である。そして、イメージングプレート28が読取り終了位置を超えていなければ、ステップS322にて「No」と判定し続けて、ステップS322の判定処理を繰り返し実行する。   In step S322, the controller CT inputs the position of the table 27 (that is, the imaging plate 28) from the position detection circuit 21, and determines whether the imaging plate 28 exceeds the reading end position using the input position. . The reading end position of the imaging plate 28 is a state in which the center position of the objective lens 39, that is, the irradiation position of the laser light is outside the predetermined distance α from the reference radius of the diffraction ring. Specifically, since the object to be measured in this case is a ferrite diffraction ring, the center position of the objective lens 39 is located outside the calculated ferrite diffraction ring reference radius R1 by a predetermined distance α. is there. If the imaging plate 28 does not exceed the reading end position, “No” is continuously determined in step S322, and the determination process in step S322 is repeatedly executed.

この状態では、次のステップS324の処理による終了指令が出力されない。したがって、コントローラCTは、図7AのステップS434にて「No」と判定して、ステップS436の処理によって周方向番号nを「1」に戻すとともに半径方向番号mを「1」ずつ増加させながら、ステップS416〜S436の循環処理により、信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)をさらに蓄積記憶していく。なお、この場合も、ステップS426,S428の処理により、信号強度S(n,m)が基準値より小さければ、信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)は消去される。このように1周分のピーク半径rp(t,n)が検出された後も信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)を蓄積記憶する理由は、回折環(この場合、フェライトの回折環)に関する回折積分強度を計算するために、図15に示すように半径方向に分布する回折環の信号強度Sを取得するためである。   In this state, an end command is not output by the process of the next step S324. Accordingly, the controller CT determines “No” in step S434 of FIG. 7A, returns the circumferential direction number n to “1” and increases the radial direction number m by “1” by the process of step S436, The signal intensity S (n, m) and the radius value r (n, m) are further accumulated and stored by the cyclic processing in steps S416 to S436. In this case as well, if the signal strength S (n, m) is smaller than the reference value by the processing in steps S426 and S428, the signal strength S (n, m) and the radius value r (n, m) are deleted. . The reason for accumulating and storing the signal intensity S (n, m) and the radius value r (n, m) after the peak radius rp (t, n) for one round is detected in this way is the diffraction ring (in this case) This is for obtaining the signal intensity S of the diffraction ring distributed in the radial direction as shown in FIG.

そして、イメージングプレート28が読取り終了位置を超えると、コントローラCTは、図6のステップS322にて「Yes」と判定して、ステップS324にてピーク検出の終了を示す終了指令を出力する。この終了指令の出力後、コントローラCTは前記場合と同様に、ステップS326にてレーザ照射の停止が指示されたか否かを判定するが、この場合には、後述する図7BのステップS454の処理までレーザ照射の停止の指示はされないので、前記所定の短時間内ではされない。したがって、この場合、コントローラCTは、ステップS326にて「No」と判定し、ステップS328にて変数tに「1」を加算してステップS304に戻る。したがって、このピーク検出プログラムにおいては、コントローラCTは、ステップS304〜S318からなる2回目のピーク検出処理及びステップS320,S322の測定終了判定処理を実行し始める。   When the imaging plate 28 exceeds the reading end position, the controller CT determines “Yes” in step S322 in FIG. 6, and outputs an end command indicating the end of peak detection in step S324. After the output of this end command, the controller CT determines whether or not the stop of laser irradiation has been instructed in step S326, as in the above case. In this case, up to the processing of step S454 in FIG. Since there is no instruction to stop laser irradiation, it is not performed within the predetermined short time. Therefore, in this case, the controller CT determines “No” in step S326, adds “1” to the variable t in step S328, and returns to step S304. Therefore, in this peak detection program, the controller CT starts to execute the second peak detection process including steps S304 to S318 and the measurement end determination process of steps S320 and S322.

前記終了指令の出力により、コントローラCTは、図7AのステップS434にて「Yes」と判定し、図7BのステップS438に進む。ステップS438においては、コントローラCTは、前記ステップS424の処理によりって蓄積記憶した全ての信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)を測定済みの回折環の信号強度St(n,m)及び半径値rt(n,m)として保存する。なお、この場合の保存される信号強度St(n,m)及び半径値rt(n,m)において、変数nは周方向番号nに対応し、変数mは半径方向番号mに対応する。そして、最初の信号強度St(n,m)及び半径値rt(n,m)(例えば、S1(n,m)及び半径値r1(n,m))はフェライトの回折環に関するデータである。   Based on the output of the end command, the controller CT determines “Yes” in step S434 in FIG. 7A, and proceeds to step S438 in FIG. 7B. In step S438, the controller CT determines all signal intensities S (n, m) and radius values r (n, m) accumulated and stored by the processing in step S424, and the signal intensity St ( n, m) and the radius value rt (n, m). In this case, in the stored signal intensity St (n, m) and the radius value rt (n, m), the variable n corresponds to the circumferential direction number n, and the variable m corresponds to the radial direction number m. The initial signal strength St (n, m) and radius value rt (n, m) (for example, S1 (n, m) and radius value r1 (n, m)) are data relating to the diffraction ring of ferrite.

次に、コントローラCTは、ステップS440にて全ての回折環の読取りが終了したかを判定する。この場合、1つの回折環(フェライトの回折環)の読取りが終了しただけで、他の回折環(オーステナイトの回折環)が残っているので、コントローラCTは、ステップS440にて「No」と判定し、ステップS442以降の処理を実行する。ステップS442においては、コントローラCTは、既に保存した全ての信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)をクリアする。   Next, the controller CT determines whether or not reading of all diffraction rings has been completed in step S440. In this case, since reading of one diffraction ring (ferrite diffraction ring) is completed and other diffraction rings (austenite diffraction ring) remain, the controller CT determines “No” in step S440. Then, the processing after step S442 is executed. In step S442, the controller CT clears all the stored signal strengths S (n, m) and radius values r (n, m).

次に、コントローラCTは、前記図5BのステップS248,S250の処理と同様なステップS444,S446の処理により、イメージングプレート28の移動を停止させるとともに、フォーカスサーボ制御を停止させる。そして、コントローラCTは、ステップS448にて、イメージングプレート28を次の読取り開始位置へ移動させる。このイメージングプレート28の次の読取り開始位置とは、対物レンズ39の中心位置が次の回折環基準半径R2(本実施形態ではオーステナイトの回折基準半径R2)から所定距離αだけ内側にある位置である。前記ステップS448の処理後、コントローラCTは、前記ステップS254と同様なステップS450の処理により、フォーカスサーボ制御を開始させる。   Next, the controller CT stops the movement of the imaging plate 28 and stops the focus servo control by the processes of steps S444 and S446 similar to the processes of steps S248 and S250 of FIG. 5B. In step S448, the controller CT moves the imaging plate 28 to the next reading start position. The next reading start position of the imaging plate 28 is a position where the center position of the objective lens 39 is located inside the next diffraction ring reference radius R2 (in this embodiment, the austenite diffraction reference radius R2) by a predetermined distance α. . After the process of step S448, the controller CT starts focus servo control by the process of step S450 similar to step S254.

このステップS450のフォーカスサーボ制御の開始後、コントローラCTは、図7AのステップS412に戻り、前述のように、イメージングプレート28を図1及び図2の右下方向に一定速度で移動させ始める。これにより、レーザ光がイメージングプレート28上にフォーカスサーボ制御された状態で、レーザ光の照射位置が、イメージングプレート28において、回転しながら、オーステナイトの回折環基準半径R2から所定距離αだけ内側から外側方向に一定速度で移動し始める。そして、前述したフェライトの回折環の場合と同様に、ステップS414による周方向番号n及び半径方向番号mの「1」への初期設定後、ピーク検出プログラムの実行によって終了指令が出力されるまで、ステップS416〜S436の循環処理により、「1」ずつ順次大きくなる半径方向番号m(=1,2,3・・)と、各半径方向番号mごとに回転角度θ(1)〜θ(N)に対応した周方向番号n(=1〜N)とにより指定される読取りポイントP(n,m)に対応する信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)がメモリに順次記憶される。なお、この場合も、信号強度S(n,m)が、所定の基準値より小さければ、メモリに記憶された信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)は消去される。   After the start of the focus servo control in step S450, the controller CT returns to step S412 in FIG. 7A and starts moving the imaging plate 28 in the lower right direction in FIGS. 1 and 2 at a constant speed as described above. As a result, in a state where the laser beam is focus servo controlled on the imaging plate 28, the irradiation position of the laser beam rotates on the imaging plate 28, and from the inner side to the outer side by a predetermined distance α from the austenite diffraction ring reference radius R2. Start moving at a constant speed in the direction. As in the case of the ferrite diffraction ring described above, after the initial setting of the circumferential direction number n and the radial direction number m to “1” in step S414, until the end command is output by execution of the peak detection program, By the circulation process in steps S416 to S436, the radial direction number m (= 1, 2, 3,...) That increases sequentially by “1” and the rotation angle θ (1) to θ (N) for each radial direction number m. The signal intensity S (n, m) and the radius value r (n, m) corresponding to the reading point P (n, m) specified by the circumferential direction number n (= 1 to N) corresponding to the are sequentially stored in the memory. Remembered. Also in this case, if the signal intensity S (n, m) is smaller than a predetermined reference value, the signal intensity S (n, m) and the radius value r (n, m) stored in the memory are deleted. .

この状態では、前述したように、コントローラCTは、ステップS304〜S318からなる2回目のピーク検出処理及びステップS320,S322の測定終了判定処理を、図7A及び図7Bの回折環読取りプログラムと並行して実行している。そして、前述のように、前記ピーク検出プログラムによる終了指令の指示があると、コントローラCTは、ステップS434にて「Yes」と判定し、前述した場合と同様に、図7BのステップS438に進む。なお、この場合の、ステップS322による測定終了判定処理は、2つ目の回折環(本実施形態ではオーステナイトの回折環)に関する判定処理であり、読取り終了位置は、レーザ照射位置(すなわち測定位置)がオーステナイトの回折環基準半径R2よりも所定距離αだけ外側に移動した位置である。   In this state, as described above, the controller CT performs the second peak detection process including steps S304 to S318 and the measurement end determination process of steps S320 and S322 in parallel with the diffraction ring reading program of FIGS. 7A and 7B. Running. Then, as described above, when there is an instruction to end the peak detection program, the controller CT determines “Yes” in step S434, and proceeds to step S438 in FIG. 7B as described above. In this case, the measurement end determination process in step S322 is a determination process related to the second diffraction ring (austenite diffraction ring in the present embodiment), and the reading end position is the laser irradiation position (that is, the measurement position). Is a position moved outward by a predetermined distance α from the austenite diffraction ring reference radius R2.

そして、レーザ光の照射位置が読取り終了位置を超えると、コントローラCTは、ステップS322にて「Yes」と判定して、ステップS324にて終了指令を出力する。この終了指令の出力後、コントローラCTは前記場合と同様に、ステップS326にてレーザ照射停止が指示された否かを判定するが、この場合には、後述する図7BのステップS454の処理によってレーザ照射停止の指示が前記所定の短時間内に出力されるので、その時点で、ステップS326にて「Yes」と判定して、ステップS330にてピーク検出プログラムの実行を終了する。   When the irradiation position of the laser beam exceeds the reading end position, the controller CT determines “Yes” in step S322, and outputs an end command in step S324. After the output of this end command, the controller CT determines whether or not the laser irradiation stop is instructed in step S326 as in the above case. In this case, the laser is processed by the process in step S454 in FIG. Since an instruction to stop irradiation is output within the predetermined short time, at that time, “Yes” is determined in step S326, and execution of the peak detection program is ended in step S330.

ふたたび、図7A及び図7Bの回折環読取りプログラムの説明に戻ると、前記ピーク検出プログラムによる終了指令の指示があって、コントローラCTが、ステップS434にて「Yes」と判定して、ステップS438に進むと、ステップS438においては、前記ステップS424の処理によりって蓄積記憶した全ての信号強度S(n,m)及び半径値r(n,m)を測定済みの回折環の信号強度St(n,m)及び半径値rt(n,m)として保存する。なお、この場合の保存される信号強度St(n,m)及び半径値rt(n,m)は、オーステナイトの回折環に関する信号強度S2(n,m)及び半径値r2(n,m)である。   Returning to the description of the diffraction ring reading program in FIGS. 7A and 7B again, there is an instruction to end the peak detection program, the controller CT determines “Yes” in step S434, and the process returns to step S438. In step S438, all signal intensities S (n, m) and radius values r (n, m) accumulated and stored by the process in step S424 are measured. , M) and the radius value rt (n, m). In this case, the stored signal intensity St (n, m) and radius value rt (n, m) are the signal intensity S2 (n, m) and radius value r2 (n, m) related to the austenite diffraction ring. is there.

次に、コントローラCTは、前述のように、ステップS440にて全ての回折環の読取りが終了したかを判定する。この場合、2つ目の回折環の測定が終了したので、すなわち本実施形態におけるオーステナイトの回折環の測定が終了したので、コントローラCTは、ステップS440にて「Yes」と判定し、ステップS452以降の処理を実行する。   Next, as described above, the controller CT determines whether or not reading of all the diffraction rings has been completed in step S440. In this case, since the measurement of the second diffractive ring is completed, that is, the measurement of the austenite diffractive ring in the present embodiment is completed, the controller CT determines “Yes” in step S440, and after step S452 Execute the process.

すなわち、コントローラCTは、前記図5BのステップS286〜S292の処理と同様なステップS452〜S458の処理により、フォーカスサーボ制御を停止させ、レーザ光の照射を停止させ、A/D変換回路49及び回転角度検出回路26の作動を停止させ、かつイメージングプレート28を停止させて、ステップS460に回折環読取りプログラムの実行を終了する。なお、位置検出回路21の作動及びイメージングプレート28の回転は、以前と同様のまま継続される。   That is, the controller CT stops the focus servo control, stops the laser light irradiation, the A / D conversion circuit 49, and the rotation by the processes in steps S452 to S458 similar to the processes in steps S286 to S292 in FIG. The operation of the angle detection circuit 26 is stopped and the imaging plate 28 is stopped, and the execution of the diffraction ring reading program is terminated in step S460. Note that the operation of the position detection circuit 21 and the rotation of the imaging plate 28 are continued as before.

なお、上記説明では、複数の結晶構造(本実施形態ではフェライトとオーステナイト)の比率の測定を行うことを入力したので、図6のピーク検出プログラムのステップS306〜S318からなる1周分のピーク半径rp(t,n)の検出後も、ステップS320にて「Yes」との判定のもとに、ステップS322にてレーザ光の照射位置(測定位置)が読取り終了位置を超えたか否かを判定するようにした。しかし、複数の結晶構造の比率の測定が不要であり、前記比率を測定することを入力しなければ、コントローラCTは、本測定時においても、ステップS320にて「No」と判定して、1周分のピーク半径rp(t,n)の検出直後に、ステップS324に進む。   In the above description, since it is input to measure the ratio of a plurality of crystal structures (in this embodiment, ferrite and austenite), the peak radius for one round consisting of steps S306 to S318 of the peak detection program of FIG. Even after the detection of rp (t, n), based on the determination of “Yes” in step S320, it is determined in step S322 whether the irradiation position (measurement position) of the laser beam has exceeded the reading end position. I tried to do it. However, the measurement of the ratio of the plurality of crystal structures is unnecessary, and if the measurement of the ratio is not input, the controller CT determines “No” in step S320 even at the time of the main measurement, and 1 Immediately after detecting the peak radius rp (t, n) of the circumference, the process proceeds to step S324.

前記回折環読取りプログラムの実行が終了すると、コントローラCTは、イメージングプレート28に撮像された回折環を消去する図8の回折環消去プログラムを実行する。回折環消去プログラムの実行はステップS500にて開始され、コントローラCTは、ステップS502にて、フィードモータ制御回路22に、イメージングプレート28を回折環消去領域内の消去開始位置へ移動させることを指示する。フィードモータ制御回路22は、位置検出回路21と協働してフィードモータ18を駆動制御して、イメージングプレート28を消去開始位置へ移動させる。このイメージングプレート28が消去開始位置にある状態では、LED52から出力される可視光の中心が前記計算したフェライトの回折環基準半径R1よりも所定距離γだけ小さい位置に位置する。具体的には、この位置は、イメージングプレート28が駆動限界位置にある状態において、イメージングプレート28の中心からLEDの可視光の中心までの距離をRo’とすると、位置検出回路21から出力される位置がR1−γ−Ro’になる位置である。なお、所定距離γは、前記所定距離αよりも若干大きく、フェライトによって撮像された回折環の半径よりは余裕をもってずれた位置である。これにより、後述の処理により、フェライトによって撮像された回折環が確実に消去される。   When the execution of the diffraction ring reading program is completed, the controller CT executes the diffraction ring deletion program of FIG. 8 for deleting the diffraction ring imaged on the imaging plate 28. Execution of the diffraction ring erasure program is started in step S500, and the controller CT instructs the feed motor control circuit 22 to move the imaging plate 28 to the erasure start position in the diffraction ring erasure region in step S502. . The feed motor control circuit 22 drives and controls the feed motor 18 in cooperation with the position detection circuit 21 to move the imaging plate 28 to the erase start position. In a state where the imaging plate 28 is at the erasing start position, the center of the visible light output from the LED 52 is located at a position smaller than the calculated diffraction ring reference radius R1 of the ferrite by a predetermined distance γ. Specifically, this position is output from the position detection circuit 21 when the distance from the center of the imaging plate 28 to the center of the visible light of the LED is Ro ′ in a state where the imaging plate 28 is at the drive limit position. It is a position where the position becomes R1-γ-Ro ′. Note that the predetermined distance γ is slightly larger than the predetermined distance α, and is a position deviated with a margin from the radius of the diffraction ring imaged by the ferrite. Thereby, the diffraction ring imaged by the ferrite is surely erased by the process described later.

次に、コントローラCTは、ステップS504にて、LED駆動回路53を制御してLED52による可視光のイメージングプレート28に対する照射を開始させる。次に、コントローラCTは、ステップS506にて、フィードモータ制御回路22に対して、イメージングプレート28の移動開始及び移動速度を指示する。フィードモータ制御回路22は、フィードモータ18を駆動制御して、イメージングプレート28を消去開始位置から軸受部19側(図1,2の右下方向)へ一定速度で移動させる。これにより、LED52による可視光が、イメージングプレート28において、回転しながら、フェライトの回折環基準半径R1から所定距離γ(γ>α)だけ内側から外側方向に一定速度で移動し始める。   Next, in step S504, the controller CT controls the LED drive circuit 53 to start irradiation of the visible light to the imaging plate 28 by the LED 52. Next, in step S506, the controller CT instructs the feed motor control circuit 22 to start and move the imaging plate 28. The feed motor control circuit 22 drives and controls the feed motor 18 to move the imaging plate 28 from the erasing start position to the bearing portion 19 side (lower right direction in FIGS. 1 and 2) at a constant speed. Thereby, visible light from the LED 52 starts moving at a constant speed from the inside to the outside by a predetermined distance γ (γ> α) from the diffraction ring reference radius R1 of the ferrite while rotating in the imaging plate 28.

前記ステップS506の処理後、コントローラCTは、ステップS508にて位置検出回路21からイメージングプレート28の位置を表す位置信号を入力し、ステップS510にて、イメージングプレート28の現在の位置が消去終了位置を超えているか否かを判定する。この終了位置は、フェライトの回折環基準半径R1よりも所定距離γだけ大きな位置である。具体的には、位置検出回路21から出力される位置がR1+γ−Ro’になる位置である。そして、イメージングプレート28の現在の位置が消去終了位置を超えるまで、コントローラCTは、ステップS510にて「No」と判定して、ステップS508,S510の処理を繰り返し実行する。これにより、回転するイメージングプレート28に対し、前記回折環基準半径R1から所定距離γだけ内側から所定距離γだけ外側まで、LED52による可視光が照射されるので、フェライトによる回折X線によって形成された回折環は内側から徐々に消去されていく。   After the processing in step S506, the controller CT inputs a position signal indicating the position of the imaging plate 28 from the position detection circuit 21 in step S508. In step S510, the current position of the imaging plate 28 indicates the erasure end position. Determine if it has exceeded. This end position is a position that is larger than the diffraction ring reference radius R1 of the ferrite by a predetermined distance γ. Specifically, the position output from the position detection circuit 21 is a position where R1 + γ−Ro ′. Then, until the current position of the imaging plate 28 exceeds the erasing end position, the controller CT determines “No” in step S510, and repeatedly executes the processes of steps S508 and S510. As a result, visible light from the LED 52 is irradiated to the rotating imaging plate 28 from the diffraction ring reference radius R1 from the inner side by a predetermined distance γ to the outer side by a predetermined distance γ, and thus formed by diffraction X-rays from ferrite. The diffraction ring is gradually erased from the inside.

そして、イメージングプレート28の現在の位置が消去終了位置を超えると、コントローラCTは、ステップS510にて「Yes」と判定して、ステップS512にてフィードモータ制御回路22にイメージングプレート28の移動停止を指示し、ステップS514にてLED駆動回路53にLED52による可視光の照射停止を指示する。これにより、フィードモータ制御回路22は、フィードモータ18の作動を停止させることによりイメージングプレート28の移動を停止させる。LED駆動回路53は、LED52による可視光の照射を停止させる。この状態では、フェライトによって撮像された回折環は完全に消去されている。   When the current position of the imaging plate 28 exceeds the erasing end position, the controller CT determines “Yes” in step S510, and causes the feed motor control circuit 22 to stop moving the imaging plate 28 in step S512. In step S514, the LED driving circuit 53 is instructed to stop the irradiation of visible light by the LED 52. Accordingly, the feed motor control circuit 22 stops the movement of the imaging plate 28 by stopping the operation of the feed motor 18. The LED drive circuit 53 stops the irradiation of visible light from the LED 52. In this state, the diffraction ring imaged by the ferrite is completely erased.

前記ステップS514の処理後、コントローラCTは、ステップS516にて次の消去位置、すなわちさらに消去する回折環が存在するか否かを判定する。この場合、本実施形態では、イメージングプレート28にはフェライトによる回折環とオーステナイトによる回折環が存在するので、コントローラCTは、ステップS516にて「No」と判定して、ステップS502に戻る。そして、前述したステップS502〜S510の処理により、オーステナイトによって撮像された回折環が消去される。なお、この場合のステップS502の消去開始位置はオーステナイトの回折環基準半径R2から所定距離γだけ内側位置であり、ステップS510の消去終了位置はオーステナイトの回折環基準半径R2から所定距離γだけ外側位置である。具体的には、消去開始位置は位置検出回路21から出力される位置がR2−γ−Ro’になる位置であり、消去終了位置は位置検出回路21から出力される位置がR2+γ−Ro’になる位置である。その後、ステップS512,S514の処理により、イメージングプレート28の移動が停止するとともに、LED52による可視光の照射も停止する。   After the processing in step S514, the controller CT determines in step S516 whether or not there is a next erasing position, that is, a diffraction ring to be further erased. In this case, in the present embodiment, the imaging plate 28 has a diffraction ring made of ferrite and a diffraction ring made of austenite, so the controller CT determines “No” in step S516 and returns to step S502. And the diffraction ring imaged with the austenite is erase | eliminated by the process of step S502-S510 mentioned above. In this case, the erase start position in step S502 is an inner position by a predetermined distance γ from the austenite diffraction ring reference radius R2, and the erase end position in step S510 is an outer position by a predetermined distance γ from the austenite diffraction ring reference radius R2. It is. Specifically, the erase start position is a position where the position output from the position detection circuit 21 becomes R2-γ-Ro ', and the erase end position is the position output from the position detection circuit 21 as R2 + γ-Ro'. Is the position. Thereafter, the processing of steps S512 and S514 stops the movement of the imaging plate 28, and the irradiation of visible light by the LED 52 also stops.

前記ステップS514の処理後、コントローラCTは、ステップS516にて、ふたたび次の消去位置の存在を判定するが、この場合、オーステナイトによる回折X線によって形成された回折環が消去されているので、同ステップS516にて「No」すなわち次の消去位置は存在しないと判定して、ステップS518に進む。ステップS518においては、コントローラCTは、位置検出回路21の作動を停止させる。次に、コントローラCTは、ステップS520にて、スピンドルモータ制御回路25に対してイメージングプレート28の回転停止を指示する。この指示に応答して、スピンドルモータ制御回路25は、スピンドルモータ24の作動を停止させて、イメージングプレート28の回転を停止させる。前記イメージングプレート28の回転停止後、コントローラCTは、ステップS522にて回折環消去プログラムの実行を終了する。   After the process of step S514, the controller CT again determines the presence of the next erase position in step S516. In this case, the diffraction ring formed by the diffracted X-rays by austenite is erased. In step S516, "No", that is, it is determined that there is no next erase position, and the process proceeds to step S518. In step S518, the controller CT stops the operation of the position detection circuit 21. Next, the controller CT instructs the spindle motor control circuit 25 to stop the rotation of the imaging plate 28 in step S520. In response to this instruction, the spindle motor control circuit 25 stops the operation of the spindle motor 24 and stops the rotation of the imaging plate 28. After the rotation of the imaging plate 28 is stopped, the controller CT ends the execution of the diffraction ring elimination program in step S522.

前記回折環消去プログラムの実行を終了すると、コントローラCTは、図示しないプログラムの実行により、フェライトの回折環のピーク半径rp(1,n)及びオーステナイトの回折環のピーク半径rp(2,n)を用いて、cosα法により、残留応力を算出して表示装置54に表示する。また、残留応力の計算では、フェライトの回折環のピーク半径rp(1,n)及びオーステナイトの回折環のピーク半径rp(2,n)のうちのいずれか一方のピーク半径を用いるのみでもよい。また、コントローラCTは、ピーク半径rp(1,n),rp(2,n)を用いて、フェライト及びオーステナイトの回折環の画像データを作成して、フェライト及びオーステナイトの回折環を表示装置54に表示する。これにより、回折環の真円からのずれ具合から測定対象物OB(鉄)の残留応力を認識できる。   When the execution of the diffraction ring erasing program is completed, the controller CT sets the peak radius rp (1, n) of the ferrite diffraction ring and the peak radius rp (2, n) of the austenite diffraction ring by executing a program (not shown). The residual stress is calculated and displayed on the display device 54 by the cos α method. In the calculation of the residual stress, only one of the peak radius rp (1, n) of the ferrite diffraction ring and the peak radius rp (2, n) of the austenite diffraction ring may be used. Further, the controller CT creates image data of ferrite and austenite diffraction rings using the peak radii rp (1, n) and rp (2, n), and the ferrite and austenite diffraction rings are displayed on the display device 54. indicate. Thereby, the residual stress of the measurement object OB (iron) can be recognized from the deviation from the perfect circle of the diffraction ring.

また、コントローラCTは、フェライトに関する全ての強度信号S1(n,m)から全ての強度信号S1(n,m)の中の最小値(すなわち、回折環が形成されていない箇所の信号強度)を減算した値を合計して、合計値を測定時における周方向番号nの最大値Nで除算して、フェライトの回折環に関する回折積分強度(図15の半径R1近傍の斜線領域の面積に対応)を計算する。また、オーステナイトに関する全ての強度信号S2(n,m)から全ての強度信号S2(n,m)の中の最小値(すなわち、回折環が形成されていない箇所の信号強度)を減算した値を合計して、合計値を測定時における周方向番号nの最大値Nで除算して、オーステナイトの回折環に関する回折積分強度(図15の半径R2近傍の斜線領域の面積に対応)を計算する。そして、フェライトの回折積分強度と、オーステナイトの回折積分強度との比により、鉄の中に含まれるフェライトとオーステナイトとの比率を取得する。この場合も、この比率と共に図15に示すようなフェライト及びオーステナイトの信号強度の分布を表示装置54に表示するようにするとよい。これらの残留応力及び比率により、鉄の特性を評価することができる。   Further, the controller CT calculates the minimum value (that is, the signal intensity at a portion where no diffraction ring is formed) from all the intensity signals S1 (n, m) related to ferrite to all the intensity signals S1 (n, m). The subtracted values are summed up, and the total value is divided by the maximum value N of the circumferential direction number n at the time of measurement, and the diffraction integrated intensity relating to the diffraction ring of ferrite (corresponding to the area of the hatched region near the radius R1 in FIG. Calculate Further, a value obtained by subtracting the minimum value (that is, the signal intensity at a portion where no diffraction ring is formed) among all intensity signals S2 (n, m) from all intensity signals S2 (n, m) related to austenite. Summing up and dividing the total value by the maximum value N of the circumferential direction number n at the time of measurement, the diffraction integrated intensity (corresponding to the area of the hatched region in the vicinity of the radius R2 in FIG. 15) for the austenite diffraction ring is calculated. And the ratio of the ferrite and austenite contained in iron is acquired by the ratio of the diffraction integral intensity of ferrite and the diffraction integral intensity of austenite. Also in this case, it is preferable that the signal intensity distribution of ferrite and austenite as shown in FIG. From these residual stresses and ratios, the characteristics of iron can be evaluated.

上記のように動作するX線回折測定装置においては、図5A及び図5Bの最適設定プログラム及び図6のピーク検出プログラムの実行により、イメージングプレート28に記録された回折X線の像である回折環がそれぞれ検出されるとともに、受光信号の大きさが最適となるレーザ光の強度及び受光信号の増幅率が設定される。したがって、上記実施形態によれば、回折X線の強度が弱い場合でも、回折X線の強度に相当する受光信号のピーク値が大きくなるようにレーザ光の強度及び受光信号の増幅率を設定することができるので、回折X線による回折環を精度よく測定でき、回折環の形状、回折積分強度などを精度よく求めることができるようになる。また、レーザ光の強度の変化幅は受光信号の増幅率の変化幅に比べて小さいので、ピーク値を最も大きくなる近辺の値にすることができるとともに、回折環の半径方向の信号強度曲線におけるノイズ成分を小さくすることができる。すなわち、上記実施形態とは逆に、ピーク値が最も大きくなる近辺の値に先に信号の増幅率を変更して同増幅率を最適に設定した後、レーザ強度と上げても、ピーク値が飽和して変化しなくなる。これに対して、上記実施形態によれば、先にレーザ光の強度の最適値を決めれば、そのようなことはなく、最適なレーザ強度が決められたうえで、信号レベルを最適(最大)に設定することができる。その結果、受光信号のS/N比も良好となる。   In the X-ray diffraction measurement apparatus operating as described above, a diffraction ring that is an image of the diffraction X-rays recorded on the imaging plate 28 by executing the optimum setting program of FIGS. 5A and 5B and the peak detection program of FIG. Are detected, and the intensity of the laser beam and the amplification factor of the received light signal are set so that the magnitude of the received light signal is optimum. Therefore, according to the embodiment, even when the intensity of the diffracted X-ray is weak, the intensity of the laser beam and the amplification factor of the received light signal are set so that the peak value of the received light signal corresponding to the intensity of the diffracted X-ray is increased. Therefore, it is possible to accurately measure the diffraction ring by diffracted X-rays, and to accurately determine the shape of the diffraction ring, the diffraction integral intensity, and the like. In addition, since the change width of the intensity of the laser beam is smaller than the change width of the gain of the received light signal, the peak value can be set to a value in the vicinity of the largest value, and in the signal intensity curve in the radial direction of the diffraction ring. The noise component can be reduced. That is, contrary to the above embodiment, after changing the signal amplification factor to a value in the vicinity where the peak value is the largest and setting the amplification factor optimally, the peak value is Saturates and does not change. On the other hand, according to the above-described embodiment, if the optimum value of the intensity of the laser beam is determined first, this is not the case, and the optimum signal intensity is determined and the signal level is optimized (maximum). Can be set to As a result, the S / N ratio of the received light signal is also good.

また、上記実施形態の図5A及び図5Bの最適設定プログラムのステップS244の最適レーザ強度設定処理及びステップS284の最適増幅率設定処理においては、信号強度S(n,m)(ピーク値)の変化量が予め決められた所定値に達しなかったときは変化前のレーザ光の強度又は受光信号の増幅率に設定することにより、ピーク値の飽和を避けたうえで、ピーク値を最も大きくなる近辺の値にすることができる。その結果、上記実施形態によれば、周囲のX線回折による回折環以外の部分による反射による受光信号のノイズ成分を小さく抑えることができ、X線回折による回折環をより精度よく測定でき、回折環の形状、回折積分強度などをより精度よく求めることができるようになる。特に、レーザ光の強度及び受光信号の増幅率の両方の設定を行うために、一方を大きな値に設定すると、その一方の最適値によりピーク値が飽和してもう一方が変更不能となることがあるが、そのような事態を回避し易くなる。   Further, in the optimum laser intensity setting process in step S244 and the optimum amplification factor setting process in step S284 of the optimum setting program of FIGS. 5A and 5B of the above embodiment, the signal intensity S (n, m) (peak value) changes. When the amount does not reach a predetermined value, set the intensity of the laser light before the change or the gain of the received light signal to avoid saturation of the peak value, and near the peak value The value can be As a result, according to the above-described embodiment, the noise component of the received light signal due to reflection by a portion other than the diffraction ring by the surrounding X-ray diffraction can be suppressed to be small, and the diffraction ring by X-ray diffraction can be measured more accurately. The shape of the ring, diffraction integrated intensity, etc. can be obtained with higher accuracy. In particular, in order to set both the intensity of the laser beam and the amplification factor of the received light signal, if one is set to a large value, the peak value is saturated due to the optimum value of the other, and the other cannot be changed. However, it is easy to avoid such a situation.

また、上記実施形態においては、前記測定対象物は鉄であり、図6のピーク検出プログラムによって検出されるピークは、フェライトの回折環によるものである。これにより、フェライトの回折環においてピーク値を最も大きくなる近辺の値に設定すれば、オーステナイトによる回折環においてもピーク値を十分大きくすることができ、オーステナイトによる回折環の形状やオーステナイトによる回折積分強度を精度よく求めることができる。   Moreover, in the said embodiment, the said measuring object is iron, and the peak detected by the peak detection program of FIG. 6 is based on the diffraction ring of a ferrite. As a result, if the peak value is set to the maximum value in the ferrite diffraction ring, the peak value can be sufficiently increased even in the austenite diffraction ring, and the austenite diffraction ring shape and austenite diffraction integrated intensity Can be obtained with high accuracy.

さらに、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。   Furthermore, in carrying out the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the object of the present invention.

上記実施形態では、最適なレーザ強度及び信号増幅率を設定する際、イメージングプレート28を回転するとともに移動し、同じ回転位置でレーザ強度及び信号増幅率が同一になるようにレーザ強度及び信号増幅率を変化させた。しかし、レーザ強度及び信号増幅率を同一にしてサム信号SUMの信号強度のピーク値を求めることができれば、どのような方法を用いてもよい。例えば、まず、レーザ強度又は信号増幅率を設定し、イメージングプレート28を回転させずに半径方向に移動させながらサム信号SUMの信号強度を取得して、半径方向のピーク値を取得する。次に、イメージングプレート28を微小量回転させる。その後に、レーザ強度又は信号増幅率を次の値に設定して、前記のように、イメージングプレート28を回転させずに半径方向に移動させながらサム信号SUMの信号強度を取得して、半径方向のピーク値を取得する。このような操作を繰り返し行って、サム信号SUMの信号強度がピークとなる半径位置のサム信号SUMの信号強度の中で、サム信号SUMの信号強度が上記実施形態と同様に最適となる回転角度に対応したレーザ強度及び信号増幅率を採用するようにしてもよい。   In the above embodiment, when setting the optimum laser intensity and signal amplification factor, the imaging plate 28 is rotated and moved so that the laser intensity and signal amplification factor are the same at the same rotational position. Changed. However, any method may be used as long as the peak value of the signal intensity of the sum signal SUM can be obtained with the same laser intensity and signal amplification factor. For example, first, the laser intensity or the signal amplification factor is set, the signal intensity of the thumb signal SUM is acquired while moving the imaging plate 28 in the radial direction without rotating, and the peak value in the radial direction is acquired. Next, the imaging plate 28 is rotated by a minute amount. Thereafter, the laser intensity or the signal amplification factor is set to the following value, and as described above, the signal intensity of the thumb signal SUM is acquired while moving the imaging plate 28 in the radial direction without rotating, and the radial direction is obtained. Get the peak value of. By repeating such an operation, the rotation angle at which the signal strength of the sum signal SUM is optimal in the same manner as in the above embodiment among the signal strengths of the sum signal SUM at the radial position where the signal strength of the sum signal SUM peaks. A laser intensity and a signal amplification factor corresponding to the above may be adopted.

また、上記実施形態では、レーザ強度及び信号増幅率の両方を最適になるように設定したが、測定対象物が同じ物質であって前回の検査時とレーザ強度又は信号増幅率の最適値が大きく変化しない場合には、一方を前回の値にそのまま固定し、レーザ強度及び信号増幅率のいずれか他方のみを変化させて最適値に設定するようにしてもよい。   In the above embodiment, both the laser intensity and the signal amplification factor are set to be optimum. However, the measurement target is the same substance, and the optimum value of the laser intensity or the signal amplification factor is larger than that at the previous inspection. If it does not change, one may be fixed to the previous value as it is, and only the other of the laser intensity and the signal amplification factor may be changed and set to the optimum value.

また、上記実施形態では、レーザ強度及び信号増幅率の最適値をレーザ強度及び信号増幅率の変化に対するピーク値の変化が設定値に達しないときには変化前の値とした。しかし、これに代えて、測定対象物が特定されていて(本実施形態のように鉄が特定されていて)、ピーク値がほぼわかっている場合には、レーザ強度及び信号増幅率の一方のみ又は両方を変更してピーク値として予め決められている所定値を超えた時点で、その時のレーザ強度及び信号増幅率を最適値とすればよい。   In the above embodiment, the optimum values of the laser intensity and the signal amplification factor are set to the values before the change when the change of the peak value with respect to the change of the laser intensity and the signal amplification factor does not reach the set value. However, instead of this, when the object to be measured is specified (iron is specified as in the present embodiment) and the peak value is almost known, only one of the laser intensity and the signal amplification factor is obtained. Alternatively, when both are changed and a predetermined value that is predetermined as a peak value is exceeded, the laser intensity and signal amplification factor at that time may be set to optimum values.

また、上記実施形態では、特定の構造の比率を測定する場合、イメージングプレート28を回転させて回折環のそれぞれの回転位置で半径方向の信号強度の曲線を得て、各回転位置での回折積分強度を算出し、この値を平均して回折積分強度としたが、特定の構造の比率のみを測定する場合で精度よりも高速測定が重要視されるときは、イメージングプレート28を回転させずに、移動のみをさせ、特定の回転位置での半径方向の信号強度の曲線を得て、回折積分強度を算出するようにしてもよい。   In the above embodiment, when measuring the ratio of a specific structure, the imaging plate 28 is rotated to obtain a radial signal intensity curve at each rotational position of the diffraction ring, and the diffraction integration at each rotational position. The intensity is calculated and this value is averaged to obtain the diffraction integrated intensity. However, when only the ratio of a specific structure is measured, when high-speed measurement is more important than accuracy, the imaging plate 28 is not rotated. Alternatively, only the movement may be performed to obtain a curve of the signal intensity in the radial direction at a specific rotational position, and the diffraction integral intensity may be calculated.

上記実施形態においては、最適なレーザ光の強度及び受光信号の増幅率を設定するために、図5A及び図5Bの最適設定プログラムと並行して実行される図6のピーク検出プログラムのステップS314,S316の処理により、半径値r(n,m)及び信号強度S(n,m)を用いてSUM信号の値のピークを検出するとともに、ピークの半径値をピーク半径rp(t,n)として記憶するようにした。そして、図5AのステップS244における最適レーザ強度設定処理及び図5BのステップS284における最適増幅率設定処理により、前記ピーク半径rp(t,n)にそれぞれ等しい半径値r(n,m)を抽出して、この半径値r(n,m)に対応した回折環を表すピークである1周分の信号強度S(n,m)を抽出し、抽出した1周分の信号強度S(n,m)を用いて最適なレーザ光の強度及び受光信号の増幅率を決定するようにした。   In the above embodiment, step S314 of the peak detection program of FIG. 6 executed in parallel with the optimum setting program of FIGS. 5A and 5B in order to set the optimum intensity of the laser beam and the amplification factor of the received light signal. By the processing of S316, the peak of the SUM signal value is detected using the radius value r (n, m) and the signal intensity S (n, m), and the peak radius value is set as the peak radius rp (t, n). I remembered it. Then, by the optimum laser intensity setting process in step S244 in FIG. 5A and the optimum amplification factor setting process in step S284 in FIG. 5B, radius values r (n, m) respectively equal to the peak radius rp (t, n) are extracted. Then, the signal intensity S (n, m) for one round which is a peak representing the diffraction ring corresponding to the radius value r (n, m) is extracted, and the extracted signal intensity S (n, m) for one round is extracted. ) Was used to determine the optimum intensity of the laser beam and the amplification factor of the received light signal.

しかし、この場合には、ピーク(回折環)の位置に対応した1周分の信号強度S(n,m)を抽出することができれば、ピークの半径値は不要であるので、ピーク半径rp(t,n)を用いる必要はない。このピーク半径rp(t,n)の採用に代えて、前記SUM信号値のピークの検出時に、検出ピークに対応した1周分の信号強度S(n,m)を記憶しておいたり、1周分の信号強度S(n,m)を指定可能な変数n,mの情報を記憶しておいたりしてもよい。ただし、図7A及び図7Bの回折環読取りプログラムと並行して図6のピーク検出プログラムが実行される場合には、ピーク半径rp(t,n)は必要であるので、図6のステップS314,S316の処理は上記実施形態で説明したように動作する必要がある。   However, in this case, if the signal intensity S (n, m) for one round corresponding to the position of the peak (diffraction ring) can be extracted, the peak radius value is unnecessary, so the peak radius rp ( It is not necessary to use t, n). Instead of adopting the peak radius rp (t, n), when detecting the peak of the SUM signal value, the signal intensity S (n, m) for one round corresponding to the detected peak is stored. Information on variables n and m that can specify the signal strength S (n, m) of the circumference may be stored. However, when the peak detection program of FIG. 6 is executed in parallel with the diffraction ring reading program of FIGS. 7A and 7B, the peak radius rp (t, n) is necessary, so step S314 of FIG. The process of S316 needs to operate as described in the above embodiment.

また、上記実施形態においては、受光センサ31によって受光した反射光の受光位置を用いて、測定対象物OBの高さ方向の位置が、所定の範囲内にあるか否かを判定し、所定の範囲内になければ、作業者が昇降ステージ12aの高さを調整するようにした。しかし、受光センサ31の受光位置が表す測定対象物OBの高さ方向の位置が所定の範囲内にあるように、昇降ステージ12aの高さが自動的に調整されるように構成してもよい。これによれば、作業者がセットした測定対象物OBの高さ方向の位置が、受光センサ31が反射光を受光できる範囲にありさえすれば、作業者が昇降ステージ12aの高さを調整する必要が無いので、作業効率を向上させることができる。なお、例えば上記従来のX線検出装置のように、イメージングプレートと測定対象物との距離が常に一定になるように構成されていれば、受光センサ31は不要である。   Moreover, in the said embodiment, it determines whether the position of the height direction of the measuring object OB is in a predetermined range using the light receiving position of the reflected light received by the light receiving sensor 31, If it was not within the range, the operator adjusted the height of the elevating stage 12a. However, the height of the elevating stage 12a may be automatically adjusted so that the position in the height direction of the measurement object OB represented by the light receiving position of the light receiving sensor 31 is within a predetermined range. . According to this, as long as the position in the height direction of the measurement object OB set by the operator is within a range in which the light receiving sensor 31 can receive the reflected light, the operator adjusts the height of the elevating stage 12a. Since there is no need, work efficiency can be improved. For example, the light receiving sensor 31 is not required if the distance between the imaging plate and the measurement object is always constant as in the conventional X-ray detection apparatus.

また、上記実施形態においては、受光センサ31の受光位置を用いて、回折環基準半径Rを算出し、撮像した回折環の半径が回折環基準半径Rからずれる可能性のある領域を想定して、読取り開始位置を決定するようにした。しかし、回折環基準半径Rを算出することなく、常に一定の領域にレーザ光を照射するようにしてもよい。例えば、イメージングプレート28の全領域にレーザ光を照射するようにしてもよい。また、LED53による可視光の照射についても同様に、常に一定の領域にLED53から発せられた可視光を照射するようにしてもよい。例えば、イメージングプレート28の全領域にLED53からの可視光を照射するようにしてもよい。ただし、この場合、上記実施形態よりも測定時間が長くなる。   In the above embodiment, the diffraction ring reference radius R is calculated using the light receiving position of the light receiving sensor 31, and an area in which the radius of the imaged diffraction ring may deviate from the diffraction ring reference radius R is assumed. The reading start position is determined. However, the laser beam may always be irradiated to a certain region without calculating the diffraction ring reference radius R. For example, the entire region of the imaging plate 28 may be irradiated with laser light. Similarly, visible light emitted from the LED 53 may be always irradiated with visible light emitted from the LED 53 in a certain region. For example, the entire area of the imaging plate 28 may be irradiated with visible light from the LED 53. However, in this case, the measurement time is longer than in the above embodiment.

また、上記実施形態においては、レーザ検出装置PUHは、フォーカスサーボ制御されるようにしたが、イメージングプレート28を回転させた際のイメージングプレート28の受光面と対物レンズ39との距離の変動が微小であれば、フォーカスサーボ制御は不要である。   In the above embodiment, the laser detection device PUH is controlled by the focus servo. However, when the imaging plate 28 is rotated, the variation in the distance between the light receiving surface of the imaging plate 28 and the objective lens 39 is very small. If so, focus servo control is unnecessary.

13…X線出射器、15…移動ステージ、18…フィードモータ、21…位置検出回路、24…スピンドルモータ、26…回転角度検出回路、27…テーブル、28…イメージングプレート、31…受光センサ、33…レーザ光源、34…レーザ駆動回路、39…対物レンズ、43…フォトディテクタ、44…増幅回路、48…SUM信号生成回路、49…変換回路、52…LED、54…表示装置、55…入力装置、CT…コントローラ DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 ... X-ray emitter, 15 ... Moving stage, 18 ... Feed motor, 21 ... Position detection circuit, 24 ... Spindle motor, 26 ... Rotation angle detection circuit, 27 ... Table, 28 ... Imaging plate, 31 ... Light receiving sensor, 33 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Laser light source 34 ... Laser drive circuit 39 ... Objective lens 43 ... Photo detector 44 ... Amplifier circuit 48 ... SUM signal generation circuit 49 ... Conversion circuit 52 ... LED 54 ... Display device 55 ... Input device CT ... Controller

Claims (6)

測定対象物に向けてX線を出射するX線出射器と、
中央に前記X線を通過させる貫通孔が形成されたテーブルと、
前記テーブルに固定されていて、前記測定対象物にて回折した前記X線の回折光を受光する受光面を有し、前記回折光の像である回折環を記録する回折光受光器と、
レーザ光を出射するレーザ光源及びレーザ光を受光するフォトディテクタを有し、前記レーザ光を前記回折光受光器の受光面に照射するとともに、前記レーザ光の照射によって前記回折光受光器から出射された光を受光して受光強度に応じた受光信号を出力するレーザ検出装置と、
前記テーブルを、前記貫通孔の中心軸回りに回転させる回転手段と、
前記回転手段によるテーブルの回転における基準位置からの回転角度を検出する回転角度検出回路と、
前記テーブルを、前記回折光受光器の受光面に平行な方向に、前記レーザ検出装置に対して相対的に移動させる移動手段と、
前記移動手段によるテーブルの移動位置を検出する位置検出回路と、
前記レーザ光源を駆動制御するとともに前記レーザ光源から出射されるレーザ光の強度を変更可能なレーザ駆動回路と、
前記フォトディテクタからの受光信号を増幅して出力する増幅回路とを備え、
前記X線出射器から測定対象物にX線を照射し、測定対象物で回折したX線によって前記回折光受光器に記録された回折環を測定するX線回折測定装置において、
前記回転手段及び前記移動手段を制御して前記回折環が記録された前記回折光受光器を回転及び移動させて、前記レーザ検出装置から出射されるレーザ光の前記回折光受光器における照射位置を前記回折光受光器の中心周りに回転させるとともに前記中心からの径方向の距離を変化させる照射位置制御手段と、
前記照射位置制御手段により前記回折光受光器におけるレーザ光の照射位置を前記回折光受光器の中心周りに回転させるとともに前記中心からの径方向の距離を変化させている状態で、前記回転角度検出回路によって検出されるテーブルの回転角度が同一の回転角度であるとき前記レーザ光の強度を同一にするとともに、前記テーブルの回転角度が前記同一の回転角度から所定角度ずつ変化するごとに前記レーザ光の強度が変化するように前記レーザ駆動回路を制御するレーザ強度制御手段と、
前記テーブルの回転角度が前記所定角度ずつ変化したそれぞれの状態における前記増幅回路からの受光信号であって、前記回折光受光器の径方向に分布したレーザ光の複数の照射位置にそれぞれ対応した複数の受光信号をそれぞれ取得する受光信号取得手段と、
前記受光信号取得手段によって取得された受光信号であって、前記テーブルの回転角度が同一であり、かつ前記回折光受光器の径方向に分布したレーザ光の複数の照射位置にそれぞれ対応した複数の受光信号のうちで、受光信号の大きさがピークとなる径方向位置を前記所定角度ずつ1周分検出するピーク検出手段と、
前記ピーク検出手段により検出された1周分の径方向位置の前記受光信号取得手段によって取得された受光信号のうちで、受光信号の大きさが最適となる前記レーザ光の強度を最適レーザ強度として設定する最適レーザ強度設定手段と
を設けたことを特徴とするX線回折測定装置。
An X-ray emitter that emits X-rays toward the measurement object;
A table in which a through hole for allowing the X-rays to pass through is formed in the center;
A diffracted light receiver that is fixed to the table and has a light receiving surface that receives the diffracted light of the X-ray diffracted by the measurement object, and that records a diffraction ring that is an image of the diffracted light;
A laser light source that emits laser light and a photodetector that receives the laser light, and irradiates the light receiving surface of the diffracted light receiver with the laser light, and is emitted from the diffracted light receiver by the irradiation of the laser light. A laser detector that receives light and outputs a received light signal corresponding to the received light intensity;
Rotating means for rotating the table around the central axis of the through hole;
A rotation angle detection circuit for detecting a rotation angle from a reference position in rotation of the table by the rotation means;
Moving means for moving the table relative to the laser detection device in a direction parallel to a light receiving surface of the diffracted light receiver;
A position detection circuit for detecting a moving position of the table by the moving means;
A laser drive circuit capable of driving and controlling the laser light source and changing the intensity of the laser light emitted from the laser light source;
An amplification circuit that amplifies and outputs a light reception signal from the photodetector;
In the X-ray diffraction measurement apparatus that irradiates the measurement object from the X-ray emitter and measures the diffraction ring recorded in the diffracted light receiver by the X-ray diffracted by the measurement object,
The rotation means and the moving means are controlled to rotate and move the diffracted light receiver in which the diffractive ring is recorded, so that the irradiation position of the laser light emitted from the laser detection device in the diffracted light receiver is determined. An irradiation position control means for rotating around the center of the diffracted light receiver and changing a radial distance from the center;
The rotation angle is detected while the irradiation position control means rotates the irradiation position of the laser beam in the diffracted light receiver around the center of the diffracted light receiver and changes the radial distance from the center. When the rotation angle of the table detected by the circuit is the same rotation angle, the intensity of the laser beam is made the same, and each time the rotation angle of the table changes by a predetermined angle from the same rotation angle, the laser beam Laser intensity control means for controlling the laser drive circuit so that the intensity of
A plurality of light reception signals from the amplifier circuit in respective states in which the rotation angle of the table is changed by the predetermined angle, each corresponding to a plurality of irradiation positions of laser light distributed in the radial direction of the diffracted light receiver Received light signal acquisition means for respectively acquiring the received light signal;
A plurality of light reception signals acquired by the light reception signal acquisition means, the rotation angles of the table being the same, and corresponding to a plurality of irradiation positions of laser light distributed in the radial direction of the diffracted light receiver Among the received light signals, a peak detecting means for detecting a radial position where the magnitude of the received light signal reaches a peak for each round of the predetermined angle;
Among the light reception signals acquired by the light reception signal acquisition means at the radial position for one round detected by the peak detection means, the intensity of the laser beam with which the magnitude of the light reception signal is optimum is set as the optimum laser intensity. An X-ray diffraction measuring apparatus comprising an optimum laser intensity setting means for setting.
請求項1に記載のX線回折測定装置において、
前記最適レーザ強度設定手段は、前記レーザ強度制御手段がレーザ光の強度を順次増加させた状態で、前記レーザ光の強度の変化に対する前記受光信号の大きさの変化量を算出し、前記受光信号の大きさの変化量が予め決められた所定値に達しなくなったときに変化前の前記レーザ光の強度を最適レーザ強度として設定し、前記受光信号の大きさの変化量が前記所定値に達しなくなるときがなかったときは、前記増加させたレーザ光の強度の最大値を最適レーザ強度として設定することを特徴とするX線回折測定装置。
The X-ray diffraction measurement apparatus according to claim 1,
The optimum laser intensity setting unit calculates a change amount of the received light signal with respect to a change in the intensity of the laser beam in a state where the laser intensity control unit sequentially increases the intensity of the laser beam, and the received light signal When the amount of change in the magnitude of the laser beam no longer reaches a predetermined value, the intensity of the laser beam before the change is set as the optimum laser intensity, and the amount of change in the magnitude of the received light signal reaches the predetermined value. An X-ray diffraction measurement apparatus characterized by setting the maximum value of the intensity of the increased laser beam as the optimum laser intensity when there is no time to disappear.
測定対象物に向けてX線を出射するX線出射器と、
中央に前記X線を通過させる貫通孔が形成されたテーブルと、
前記テーブルに固定されていて、前記測定対象物にて回折した前記X線の回折光を受光する受光面を有し、前記回折光の像である回折環を記録する回折光受光器と、
レーザ光を出射するレーザ光源及びレーザ光を受光するフォトディテクタを有し、前記レーザ光を前記回折光受光器の受光面に照射するとともに、前記レーザ光の照射によって前記回折光受光器から出射された光を受光して受光強度に応じた受光信号を出力するレーザ検出装置と、
前記テーブルを、前記貫通孔の中心軸回りに回転させる回転手段と、
前記回転手段によるテーブルの回転における基準位置からの回転角度を検出する回転角度検出回路と、
前記テーブルを、前記回折光受光器の受光面に平行な方向に、前記レーザ検出装置に対して相対的に移動させる移動手段と、
前記移動手段によるテーブルの移動位置を検出する位置検出回路と、
前記レーザ光源を駆動制御するレーザ駆動回路と、
前記フォトディテクタからの受光信号を増幅して出力するとともに受光信号の増幅率を変更可能な増幅回路とを備え、
前記X線出射器から測定対象物にX線を照射し、測定対象物で回折したX線によって前記回折光受光器に記録された回折環を測定するX線回折測定装置において、
前記回転手段及び前記移動手段を制御して前記回折環が記録された前記回折光受光器を回転及び移動させて、前記レーザ検出装置から出射されるレーザ光の前記回折光受光器における照射位置を前記回折光受光器の中心周りに回転させるとともに前記中心からの径方向の距離を変化させる照射位置制御手段と、
前記照射位置制御手段により前記回折光受光器におけるレーザ光の照射位置を前記回折光受光器の中心周りに回転させるとともに前記中心からの径方向の距離を変化させている状態で、前記回転角度検出回路によって検出されるテーブルの回転角度が同一の回転角度であるとき前記受光信号の増幅率を同一にするとともに、前記テーブルの回転角度が前記同一の回転角度から所定角度ずつ変化するごとに前記受光信号の増幅率が変化するように前記増幅回路を制御する増幅率制御手段と、
前記テーブルの回転角度が前記所定角度ずつ変化したそれぞれの状態における前記増幅回路からの受光信号であって、前記回折光受光器の径方向に分布したレーザ光の複数の照射位置にそれぞれ対応した複数の受光信号をそれぞれ取得する受光信号取得手段と、
前記受光信号取得手段によって取得された受光信号であって、前記テーブルの回転角度が同一であり、かつ前記回折光受光器の径方向に分布したレーザ光の複数の照射位置にそれぞれ対応した複数の受光信号のうちで、受光信号の大きさがピークとなる径方向位置を前記所定角度ずつ1周分検出するピーク検出手段と、
前記ピーク検出手段により検出された1周分の径方向位置の前記受光信号取得手段によって取得された受光信号のうちで、受光信号の大きさが最適となる前記受光信号の増幅率を最適増幅率として設定する最適増幅率設定手段と
を設けたことを特徴とするX線回折測定装置。
An X-ray emitter that emits X-rays toward the measurement object;
A table in which a through hole for allowing the X-rays to pass through is formed in the center;
A diffracted light receiver that is fixed to the table and has a light receiving surface that receives the diffracted light of the X-ray diffracted by the measurement object, and that records a diffraction ring that is an image of the diffracted light;
A laser light source that emits laser light and a photodetector that receives the laser light, and irradiates the light receiving surface of the diffracted light receiver with the laser light, and is emitted from the diffracted light receiver by the irradiation of the laser light. A laser detector that receives light and outputs a received light signal corresponding to the received light intensity;
Rotating means for rotating the table around the central axis of the through hole;
A rotation angle detection circuit for detecting a rotation angle from a reference position in rotation of the table by the rotation means;
Moving means for moving the table relative to the laser detection device in a direction parallel to a light receiving surface of the diffracted light receiver;
A position detection circuit for detecting a moving position of the table by the moving means;
A laser driving circuit for driving and controlling the laser light source;
An amplification circuit capable of amplifying and outputting a light reception signal from the photodetector and changing an amplification factor of the light reception signal;
In the X-ray diffraction measurement apparatus that irradiates the measurement object from the X-ray emitter and measures the diffraction ring recorded in the diffracted light receiver by the X-ray diffracted by the measurement object,
The rotation means and the moving means are controlled to rotate and move the diffracted light receiver in which the diffractive ring is recorded, so that the irradiation position of the laser light emitted from the laser detection device in the diffracted light receiver is determined. An irradiation position control means for rotating around the center of the diffracted light receiver and changing a radial distance from the center;
The rotation angle is detected while the irradiation position control means rotates the irradiation position of the laser beam in the diffracted light receiver around the center of the diffracted light receiver and changes the radial distance from the center. When the rotation angle of the table detected by the circuit is the same rotation angle, the amplification factor of the light reception signal is made the same, and the light reception signal is received each time the rotation angle of the table changes by a predetermined angle from the same rotation angle. Gain control means for controlling the amplifier circuit so that the signal gain changes;
A plurality of light reception signals from the amplifier circuit in respective states in which the rotation angle of the table is changed by the predetermined angle, each corresponding to a plurality of irradiation positions of laser light distributed in the radial direction of the diffracted light receiver Received light signal acquisition means for respectively acquiring the received light signal;
A plurality of light reception signals acquired by the light reception signal acquisition means, the rotation angles of the table being the same, and corresponding to a plurality of irradiation positions of laser light distributed in the radial direction of the diffracted light receiver Among the received light signals, a peak detecting means for detecting a radial position where the magnitude of the received light signal reaches a peak for each round of the predetermined angle;
Among the light reception signals acquired by the light reception signal acquisition means at the radial position for one round detected by the peak detection means, the amplification factor of the light reception signal at which the magnitude of the light reception signal is optimal is the optimum amplification factor. An X-ray diffraction measurement apparatus, comprising: an optimum amplification factor setting unit set as
請求項3に記載のX線回折測定装置において、
前記最適増幅率設定手段は、前記増幅率制御手段が受光信号の増幅率を順次増加させた状態で、前記受光信号の増幅率の変化に対する前記受光信号の大きさの変化量を算出し、前記受光信号の大きさの変化量が予め決められた所定値に達しなくなったときに変化前の前記受光信号の増幅率を最適増幅率として設定し、前記受光信号の大きさの変化量が前記所定値に達しなくなるときがなかったときは、前記増加させた受光信号の増幅率の最大値を最適増幅率として設定することを特徴とするX線回折測定装置。
In the X-ray-diffraction measuring apparatus of Claim 3,
The optimum amplification factor setting means calculates an amount of change in the magnitude of the received light signal with respect to a change in amplification factor of the received light signal in a state where the amplification factor control means sequentially increases the amplification factor of the received light signal, When the amount of change in the received light signal does not reach a predetermined value, the amplification factor of the received light signal before the change is set as the optimum amplification factor, and the amount of change in the received light signal size is the predetermined amount. An X-ray diffraction measurement apparatus characterized in that, when there is no time when the value does not reach the value, the maximum value of the increased amplification factor of the received light signal is set as the optimum amplification factor.
測定対象物に向けてX線を出射するX線出射器と、
中央に前記X線を通過させる貫通孔が形成されたテーブルと、
前記テーブルに固定されていて、前記測定対象物にて回折した前記X線の回折光を受光する受光面を有し、前記回折光の像である回折環を記録する回折光受光器と、
レーザ光を出射するレーザ光源及びレーザ光を受光するフォトディテクタを有し、前記レーザ光を前記回折光受光器の受光面に照射するとともに、前記レーザ光の照射によって前記回折光受光器から出射された光を受光して受光強度に応じた受光信号を出力するレーザ検出装置と、
前記テーブルを、前記貫通孔の中心軸回りに回転させる回転手段と、
前記回転手段によるテーブルの回転における基準位置からの回転角度を検出する回転角度検出回路と、
前記テーブルを、前記回折光受光器の受光面に平行な方向に、前記レーザ検出装置に対して相対的に移動させる移動手段と、
前記移動手段によるテーブルの移動位置を検出する位置検出回路と、
前記レーザ光源を駆動制御するとともに前記レーザ光源から出射されるレーザ光の強度を変更可能なレーザ駆動回路と、
前記フォトディテクタからの受光信号を増幅して出力するとともに受光信号の増幅率を変更可能な増幅回路とを備え、
前記X線出射器から測定対象物にX線を照射し、測定対象物で回折したX線によって前記回折光受光器に記録された回折環を測定するX線回折測定装置において、
前記回転手段及び前記移動手段を制御して前記回折環が記録された前記回折光受光器を回転及び移動させて、前記レーザ検出装置から出射されるレーザ光の前記回折光受光器における照射位置を前記回折光受光器の中心周りに回転させるとともに前記中心からの径方向の距離を変化させる第1照射位置制御手段と、
前記第1照射位置制御手段により前記回折光受光器におけるレーザ光の照射位置を前記回折光受光器の中心周りに回転させるとともに前記中心からの径方向の距離を変化させている状態で、前記受光信号の増幅率を一定に保ったまま、前記回転角度検出回路によって検出されるテーブルの回転角度が同一の回転角度であるとき前記レーザ光の強度を同一にするとともに、前記テーブルの回転角度が前記同一の回転角度から所定角度ずつ変化するごとに前記レーザ光の強度が変化するように前記レーザ駆動回路を制御するレーザ強度制御手段と、
前記レーザ強度制御手段がレーザ光の強度を変化させている状態で、前記テーブルの回転角度が前記所定角度ずつ変化したそれぞれの状態における前記増幅回路からの受光信号であって、前記回折光受光器の径方向に分布したレーザ光の複数の照射位置にそれぞれ対応した複数の受光信号をそれぞれ取得する第1受光信号取得手段と、
前記第1受光信号取得手段によって取得された受光信号であって、前記テーブルの回転角度が同一であり、かつ前記回折光受光器の径方向に分布したレーザ光の複数の照射位置にそれぞれ対応した複数の受光信号のうちで、受光信号の大きさがピークとなる径方向位置を前記所定角度ずつ1周分検出する第1ピーク検出手段と、
前記第1ピーク検出手段により検出された1周分の径方向位置の前記第1受光信号取得手段によって取得された受光信号のうちで、受光信号の大きさが最適となる前記レーザ光の強度を最適レーザ強度として設定する最適レーザ強度設定手段と、
前記回転手段及び前記移動手段を制御して前記回折環が記録された前記回折光受光器を回転及び移動させて、前記レーザ検出装置から出射されるレーザ光の前記回折光受光器における照射位置を前記回折光受光器の中心周りに回転させるとともに前記中心からの径方向の距離を変化させる第2照射位置制御手段と、
前記第2照射位置制御手段により回折光受光器におけるレーザ光の照射位置を前記回折光受光器の中心周りに回転させるとともに前記中心からの径方向の距離を変化させている状態で、前記最適レーザ強度設定手段によって設定された最適レーザ強度に前記レーザ光の強度を保ったまま、前記回転角度検出回路によって検出されるテーブルの回転角度が同一の回転角度であるとき前記受光信号の増幅率を同一にするとともに、前記テーブルの回転角度が前記同一の回転角度から所定角度ずつ変化するごとに前記受光信号の増幅率が変化するように前記増幅回路を制御する増幅率制御手段と、
前記増幅率制御手段が受光信号の増幅率を変化させている状態で、前記テーブルの回転角度が前記所定角度ずつ変化したそれぞれの状態における前記増幅回路からの受光信号であって、前記回折光受光器の径方向に分布したレーザ光の複数の照射位置にそれぞれ対応した複数の受光信号をそれぞれ取得する第2受光信号取得手段と、
前記第2受光信号取得手段によって取得された受光信号であって、前記テーブルの回転角度が同一であり、かつ前記回折光受光器の径方向に分布したレーザ光の複数の照射位置にそれぞれ対応した複数の受光信号のうちで、受光信号の大きさがピークとなる径方向位置を前記所定角度ずつ1周分検出する第2ピーク検出手段と、
前記第2ピーク検出手段により検出された1周分の径方向位置の前記第2受光信号取得手段によって取得された受光信号のうちで、受光信号の大きさが最適となる前記受光信号の増幅率を最適増幅率として設定する最適増幅率設定手段と
を設けたことを特徴とするX線回折測定装置。
An X-ray emitter that emits X-rays toward the measurement object;
A table in which a through hole for allowing the X-rays to pass through is formed in the center;
A diffracted light receiver that is fixed to the table and has a light receiving surface that receives the diffracted light of the X-ray diffracted by the measurement object, and that records a diffraction ring that is an image of the diffracted light;
A laser light source that emits laser light and a photodetector that receives the laser light, and irradiates the light receiving surface of the diffracted light receiver with the laser light, and is emitted from the diffracted light receiver by the irradiation of the laser light. A laser detector that receives light and outputs a received light signal corresponding to the received light intensity;
Rotating means for rotating the table around the central axis of the through hole;
A rotation angle detection circuit for detecting a rotation angle from a reference position in rotation of the table by the rotation means;
Moving means for moving the table relative to the laser detection device in a direction parallel to a light receiving surface of the diffracted light receiver;
A position detection circuit for detecting a moving position of the table by the moving means;
A laser drive circuit capable of driving and controlling the laser light source and changing the intensity of the laser light emitted from the laser light source;
An amplification circuit capable of amplifying and outputting a light reception signal from the photodetector and changing an amplification factor of the light reception signal;
In the X-ray diffraction measurement apparatus that irradiates the measurement object from the X-ray emitter and measures the diffraction ring recorded in the diffracted light receiver by the X-ray diffracted by the measurement object,
The rotation means and the moving means are controlled to rotate and move the diffracted light receiver in which the diffractive ring is recorded, so that the irradiation position of the laser light emitted from the laser detection device in the diffracted light receiver is determined. A first irradiation position control means for rotating around the center of the diffracted light receiver and changing a radial distance from the center;
In the state where the irradiation position of the laser beam in the diffracted light receiver is rotated around the center of the diffracted light receiver and the radial distance from the center is changed by the first irradiation position control means. While maintaining the signal amplification factor constant, when the rotation angle of the table detected by the rotation angle detection circuit is the same rotation angle, the intensity of the laser beam is made the same, and the rotation angle of the table is Laser intensity control means for controlling the laser drive circuit so that the intensity of the laser beam changes every time the same rotation angle changes by a predetermined angle;
In the state where the laser intensity control means is changing the intensity of the laser beam, the received light signal from the amplifier circuit in each state where the rotation angle of the table is changed by the predetermined angle, the diffracted light receiver First received light signal acquisition means for respectively acquiring a plurality of received light signals respectively corresponding to a plurality of irradiation positions of laser light distributed in the radial direction of
A light reception signal acquired by the first light reception signal acquisition unit, the rotation angle of the table being the same, and corresponding to a plurality of irradiation positions of laser light distributed in the radial direction of the diffracted light receiver A first peak detecting means for detecting a radial position where the magnitude of the received light signal reaches a peak among the plurality of received light signals for each predetermined angle;
Of the received light signals acquired by the first received light signal acquiring means at the radial position for one round detected by the first peak detecting means, the intensity of the laser beam at which the magnitude of the received light signal is optimum is determined. An optimum laser intensity setting means for setting the optimum laser intensity;
The rotation means and the moving means are controlled to rotate and move the diffracted light receiver in which the diffractive ring is recorded, so that the irradiation position of the laser light emitted from the laser detection device in the diffracted light receiver is determined. A second irradiation position control means for rotating around the center of the diffracted light receiver and changing a radial distance from the center;
The optimum laser in a state where the irradiation position of the laser beam in the diffracted light receiver is rotated around the center of the diffracted light receiver and the radial distance from the center is changed by the second irradiation position control means. The amplification factor of the received light signal is the same when the rotation angle of the table detected by the rotation angle detection circuit is the same rotation angle while keeping the intensity of the laser beam at the optimum laser intensity set by the intensity setting means. And an amplification factor control means for controlling the amplification circuit so that the amplification factor of the received light signal changes every time the rotation angle of the table changes by a predetermined angle from the same rotation angle;
A light reception signal from the amplification circuit in each state in which the rotation angle of the table is changed by the predetermined angle while the amplification factor control means is changing the amplification factor of the light reception signal, Second received light signal acquisition means for acquiring a plurality of received light signals respectively corresponding to a plurality of irradiation positions of laser light distributed in the radial direction of the vessel;
A light reception signal acquired by the second light reception signal acquisition means, the rotation angle of the table being the same, and corresponding to a plurality of irradiation positions of laser light distributed in the radial direction of the diffracted light receiver A second peak detecting means for detecting a radial position where the magnitude of the received light signal reaches a peak among the plurality of received light signals for each predetermined angle;
Among the light reception signals acquired by the second light reception signal acquisition means at the radial position for one round detected by the second peak detection means, the amplification factor of the light reception signal at which the magnitude of the light reception signal is optimum An X-ray diffraction measuring apparatus, comprising: an optimum amplification factor setting means for setting a gain as an optimum amplification factor.
請求項5に記載のX線回折測定装置において、
前記最適レーザ強度設定手段は、前記レーザ強度制御手段がレーザ光の強度を順次増加させた状態で、前記レーザ光の強度の変化に対する前記受光信号の大きさの変化量を算出し、前記受光信号の大きさの変化量が予め決められた所定値に達しなくなったときに変化前の前記レーザ光の強度を最適レーザ強度として設定し、前記受光信号の大きさの変化量が前記所定値に達しなくなるときがなかったときは、前記増加させたレーザ光の強度の最大値を最適レーザ強度として設定し、
前記最適増幅率設定手段は、前記増幅率制御手段が受光信号の増幅率を順次増加させた状態で、前記受光信号の増幅率の変化に対する前記受光信号の大きさの変化量を算出し、前記受光信号の大きさの変化量が予め決められた所定値に達しなくなったときに変化前の前記受光信号の増幅率を最適増幅率として設定し、前記受光信号の大きさの変化量が前記所定値に達しなくなるときがなかったときは、前記増加させた受光信号の増幅率の最大値を最適増幅率として設定することを特徴とするX線回折測定装置。
In the X-ray-diffraction measuring apparatus of Claim 5,
The optimum laser intensity setting unit calculates a change amount of the received light signal with respect to a change in the intensity of the laser beam in a state where the laser intensity control unit sequentially increases the intensity of the laser beam, and the received light signal When the amount of change in the magnitude of the laser beam no longer reaches a predetermined value, the intensity of the laser beam before the change is set as the optimum laser intensity, and the amount of change in the magnitude of the received light signal reaches the predetermined value. When there was no time to disappear, set the maximum value of the intensity of the increased laser light as the optimum laser intensity,
The optimum amplification factor setting means calculates an amount of change in the magnitude of the received light signal with respect to a change in amplification factor of the received light signal in a state where the amplification factor control means sequentially increases the amplification factor of the received light signal, When the amount of change in the received light signal does not reach a predetermined value, the amplification factor of the received light signal before the change is set as the optimum amplification factor, and the amount of change in the received light signal size is the predetermined amount. An X-ray diffraction measurement apparatus characterized in that, when there is no time when the value does not reach the value, the maximum value of the increased amplification factor of the received light signal is set as the optimum amplification factor.
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