JP5297098B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、処理対象体をプラズマで処理するプラズマ処理装置に関するものである。

この種のプラズマ処理装置として、出願人は、特願２００７−１７５６９１において、各種プラズマ処理装置を開示している。この出願人が開示しているプラズマ処理装置では、まず、筐体の閉塞板に形成された貫通孔に処理対象管を貫通させた後に、処理対象管内にプラズマ放電用ガスを供給する。次いで、処理対象管の搬送を開始すると共に、高周波電源による高周波信号の生成を開始する。この際には、高周波電源によって生成された高周波信号がカップリングループを経由して筐体に流れる。この結果、カップリングループの一端側部位の周囲に磁界が発生し、この磁界によって放射器が共振する。これにより、放射器の先端側近傍で電界強度が最大となり、プラズマ放電用ガスが供給されている処理対象管内（放射器の先端側近傍）においてプラズマが発生する。この状態において、処理対象管が一定速度で搬送されることにより、放射器の先端側近傍において発生しているプラズマによって処理対象管の内面が順次処理される。

先行出願１

特願２００７−１７５６９１

ところが、出願人が開示しているプラズマ処理装置には、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、出願人が開示しているプラズマ処理装置では、筐体の閉塞板に形成された貫通孔に処理対象管を貫通させた状態において放射器の先端側近傍（処理対象管内）においてプラズマを発生させて処理対象管の内面を処理する構成が採用されている。この場合、この種のプラズマ処理装置によってプラズマ処理する処理対象管（処理対象体）は、各種の直径のものが存在する。このため、出願人が開示しているプラズマ処理装置では、各種処理対象管のうちの最大径の処理対象管を貫通可能に上記の閉塞板に貫通孔が形成されている。

したがって、その外径が閉塞板における貫通孔の内径よりも小径の処理対象管をプラズマ処理するときには、例えば、貫通孔の中心に位置するように処理対象管が貫通した状態と、貫通孔の端部に位置するように処理対象管が貫通した状態とで、処理対象体と放射器の先端部との間の距離が相違することとなる。また、処理対象管が放射器の延在方向と平行となっている状態と、処理対象管が放射器の延在方向と交差している状態（処理対象管に傾きが生じている状態）とでも、処理対象体と放射器の先端部との間の距離が相違することとなる。さらに、例えば樹脂材料等で形成された弾性を有する処理対象管をプラズマ処理するときには、処理対象管の外径が貫通孔の内径とほぼ等しい場合であっても、処理対象管の筐体内での曲がりの状態に応じて、処理対象体と放射器の先端部との間の距離が相違することとなる。

この場合、処理対象体と放射器の先端部とが接近している状態では、処理対象管内で発生するプラズマのパワーが大きくなり、処理対象体と放射器の先端部とが離間している状態では、処理対象管内で発生するプラズマのパワーが小さくなる。したがって、上記のように、処理対象管の外径や材質に起因して処理対象体と放射器の先端部との間の距離が相違する状態となり得る場合には、１本の処理対象管に対するプラズマ処理に際して、上記の距離がその時々で変化することに起因して、処理対象管の長さ方向の各部においてプラズマ処理の処理状態に差異が生じることとなる。このため、出願人が開示しているプラズマ処理装置には、処理対象管の全体（処理開始部位から処理完了部位まで）を均一にプラズマ処理するのが困難となるおそれがあり、この点を改善するのが好ましい。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、各種の処理対象体を均一にプラズマ処理し得るプラズマ処理装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載のプラズマ処理装置は、筒体、および処理対象体を貫通させる貫通孔が形成されると共に当該筒体の一端側を閉塞する閉塞板を有する筐体と、前記筐体に立設されると共に高周波信号を入力して放射する放射器とを備えて、前記高周波信号の放射によって前記放射器の近傍にプラズマを発生させるプラズマ処理装置であって、前記貫通孔に貫通させた状態で前記閉塞板に取り外し可能に取り付けられると共に、前記筒体の内面に対する接離方向への前記処理対象体の移動を規制しつつ、当該貫通孔の貫通方向に沿っての当該処理対象体の移動を許容する位置決め部材を備え、前記位置決め部材は、前記処理対象体を前記貫通方向に沿って案内可能な筒状に形成され、前記位置決め部材における中心孔の断面形状および当該中心孔の最小の内径の少なくとも一方が相違する複数種類の前記位置決め部材を備えて、当該複数種類の位置決め部材のうちから前記処理対象体の断面形状および当該処理対象体の最大の外径に応じた１つの当該位置決め部材を取り付け可能に構成されている。

また、請求項２記載のプラズマ処理装置は、筒体、および処理対象体を貫通させる貫通孔が形成されると共に当該筒体の一端側を閉塞する閉塞板を有する筐体と、前記筐体に立設されると共に高周波信号を入力して放射する放射器とを備えて、前記高周波信号の放射によって前記放射器の近傍にプラズマを発生させるプラズマ処理装置であって、前記貫通孔に貫通させた状態で前記閉塞板に取り外し可能に取り付けられると共に、前記筒体の内面に対する接離方向への前記処理対象体の移動を規制しつつ、当該貫通孔の貫通方向に沿っての当該処理対象体の移動を許容する位置決め部材を備え、前記位置決め部材は、前記処理対象体を前記貫通方向に沿って案内可能な筒状に形成されると共に、中心孔の内径が前記貫通孔に対して前記処理対象体を挿通させる向きに向かうに従って徐々に小径となるテーパ部が当該処理対象体を挿通させる向きの手前側における口縁部に形成されて構成され、前記位置決め部材における前記中心孔の断面形状および当該中心孔の最小の内径の少なくとも一方が相違する複数種類の前記位置決め部材を備えて、当該複数種類の位置決め部材のうちから前記処理対象体の断面形状および当該処理対象体の最大の外径に応じた１つの当該位置決め部材を取り付け可能に構成されている。

なお、本発明における「最小の内径」とは、「中心孔の中心と中心孔の内面との間の長さのうちの最小の長さの２倍の長さ」を意味する。したがって、例えば、中心孔の断面形状が正円の場合には、その中心孔の最小の内径は、その中心孔の直径と同じ長さを意味し、中心孔の断面形状が正方形の場合には、その中心孔の最小の内径は、その中心孔の一辺の長さと同じ長さを意味する。また、本発明における「最大の外径」とは、「処理対象体の中心と処理対象体の外面との間の長さのうちの最大の長さの２倍の長さ」を意味する。したがって、例えば、処理対象体の断面形状が正円の場合には、その処理対象体の最大の外径は、その処理対象体の直径と同じ長さを意味し、処理対象遺体の断面形状が正方形の場合には、その処理対象体の最大の外径は、その処理対象体の対角線の長さと同じ長さを意味する。

また、請求項３記載のプラズマ処理装置は、筒体、および処理対象体を貫通させる貫通孔が形成されると共に当該筒体の一端側を閉塞する閉塞板を有する筐体と、前記筐体に立設されると共に高周波信号を入力して放射する放射器とを備えて、前記高周波信号の放射によって前記放射器の近傍にプラズマを発生させるプラズマ処理装置であって、前記貫通孔に貫通させた状態で前記閉塞板に取り外し可能に取り付けられると共に、前記筒体の内面に対する接離方向への前記処理対象体の移動を規制しつつ、当該貫通孔の貫通方向に沿っての当該処理対象体の移動を許容する位置決め部材を備え、前記位置決め部材は、前記処理対象体を前記貫通方向に沿って案内可能な筒状に形成されると共に、中心孔の内径が前記貫通孔に対して前記処理対象体を挿通させる向きに向かうに従って徐々に小径となるテーパ部が当該処理対象体を挿通させる向きの手前側における口縁部に形成されて構成されている。

さらに、請求項４記載のプラズマ処理装置は、請求項１から３のいずれかに記載のプラズマ処理装置において、前記位置決め部材が、前記貫通孔に貫通可能な本体部と、当該本体部の一端側に設けられた鍔部とを備え、前記筐体が、前記筒体および前記閉塞板を有する筐体本体と、前記貫通孔に対する前記本体部の貫通方向に沿って前記鍔部を前記筐体本体の前記閉塞板に押し付けて前記位置決め部材を当該筐体本体に取り外し可能に取り付ける取付け板とを備えている。

請求項１記載のプラズマ処理装置によれば、貫通孔に貫通させた状態において閉塞板に取り外し可能に取り付けられると共に、筒体の内面に対する接離方向への処理対象体の移動を規制しつつ、貫通孔の貫通方向に沿っての処理対象体の移動を許容する位置決め部材を備えたことにより、例えば、その外径が貫通孔の内径よりも小径で、かつ筐体内において曲がりが生じ易い樹脂製の処理対象体をプラズマ処理する際に、貫通孔に対して処理対象体を貫通させる位置が変化したり、処理対象体に傾きが生じたり、処理対象体に曲がりが生じたりして放射器の他端部と処理対象体の周面との間の距離が変化する事態を回避することができる。これにより、このプラズマ処理装置によれば、処理対象体内に一定のパワーでプラズマを発生させる（処理対象体の内面に一定のパワーでプラズマを加える）ことができるため、処理対象体の全体（処理開始部位から処理完了部位まで）を均一にプラズマ処理することができる。

また、このプラズマ処理装置によれば、処理対象体を貫通孔の貫通方向に沿って案内可能な筒状に位置決め部材を形成したことにより、処理対象体を確実に位置決めすることができる。これにより、このプラズマ処理装置によれば、処理対象体の全体（処理開始部位から処理完了部位まで）を一層均一にプラズマ処理することができる。

また、このプラズマ処理装置によれば、中心孔の断面形状および中心孔の最小の内径の少なくとも一方が相違する複数種類の位置決め部材を備えると共に、複数種類の位置決め部材のうちから処理対象体の断面形状および処理対象体の最大の外径に応じた１つの位置決め部材を取り付け可能に構成したことにより、比較的簡易な構成の各位置決め部材のうちから処理対象体の種類に適した位置決め部材を選択することで、各種の処理対象体を確実に位置決めすることができる。

請求項２，３記載のプラズマ処理装置によれば、中心孔の内径が貫通孔に対して測定対象体を挿通させる向きに向かうに従って徐々に小径となるテーパ部を位置決め部材の処理対象体を挿通させる向きの手前側における口縁部に形成したことにより、位置決め部材内に処理対象体を貫通させる際に、処理対象体の端部が位置決め部材における中心孔の口縁部に引っ掛かる事態を招くことなく、スムーズに貫通させることができる。

請求項４記載のプラズマ処理装置によれば、貫通孔に対して貫通可能な本体部と、本体部の一端側に設けられた鍔部とを備えて位置決め部材を構成すると共に、筒体および閉塞板を有する筐体本体と、貫通孔に対する本体部の貫通方向に沿って鍔部を筐体本体の閉塞板に押し付けて位置決め部材を筐体本体に取り外し可能に取り付ける取付け板とを備えて筐体を構成したことにより、筐体本体に対する取り付けによって本体部が締め付けられてその中心孔が小径化する事態を確実に回避することができる。これにより、このプラズマ処理装置によれば、処理対象体を貫通方向に沿ってスムーズに移動させることができる。

以下、添付図面を参照して、本発明に係るプラズマ処理装置の最良の形態について説明する。

図１に示すプラズマ処理装置１は、プラズマ処理室２、ガス供給部３、高周波電源（高周波信号生成部）４および制御部５を備えている。また、このプラズマ処理装置１は、高周波電源４において生成された高周波信号Ｓをプラズマ処理室２に同軸ケーブル４ａを介して供給することによってプラズマ処理室２内にプラズマを発生させて、プラズマ処理室２内において管状（筒状）の処理対象体の処理部位（この例では、処理対象体の一例である処理対象管Ｚａ〜Ｚｃの内面：図１〜７参照：以下、区別しないときには、「処理対象管Ｚ」ともいう）をプラズマ処理可能に構成されている。具体的には、このプラズマ処理装置１は、プラズマ処理として、フッ素系樹脂などのプラスチックチューブ等の内部にプラズマを発生させて、その内面の殺菌、洗浄および親水性の向上を行ったり、機能性材料のコーティングを行ったりする。プラズマ処理室２は、一例として、図１に示すように、筐体１１、同軸コネクタ１２、カップリングループ１３、放射器（アンテナ）１４および位置決め部材１５ａ〜１５ｇ（図２〜８参照：以下、区別しないときには「位置決め部材１５」ともいう）を備えている。

筐体１１は、一例として、導電性の筒体２１と、筒体２１の一端側（同図中の上端側）を閉塞する導電性の閉塞板２２と、位置決め部材１５を筐体１１に取り付けるための取付け板２３とを備え、筒体２１の他端側（同図中の下端側）が開口するトーチ型筐体に構成されている。なお、筐体１１を構成する筒体２１は、中心軸と直交する平面に沿った内周面の断面形状が円形であるため、外形は四角筒体であるが、実質的には円筒体として機能する。また、本例では、上記の筒体２１および閉塞板２２によって本発明における筐体本体が構成されている。この場合、筒体本体は、別個独立して形成された筒体２１および閉塞板２２を一体化したものに限定されず、筒体２１および閉塞板２２に相当する部位を一体形成したものがこれに含まれる。さらに、本例では、筒体２１には、筐体１１内に高周波信号Ｓを導入するための貫通孔２１ａが形成されている。この場合、筒体２１は、放射器１４よりも長く形成されている。また、閉塞板２２には、筐体１１内に処理対象管Ｚを導入すると共に、導入された処理対象管Ｚを筒状の放射器１４内に進入させるための貫通孔２２ａがその中央部に形成されている。この貫通孔２２ａは、各処理対象管Ｚのうちの最大径の処理対象管Ｚを位置決めしつつ（支持しつつ）所定の案内方向（この例では、本発明における貫通方向に相当する紙面上下方向）に案内する位置決め部材（支持部材：案内部材）１５を貫通可能に、その内径Ｌ１（図２，３参照）が規定されて形成されている。

この場合、位置決め部材１５は、本発明における位置決め部材に相当し、摩擦係数が十分に小さく耐熱性に優れた樹脂材料（一例として、テフロン（登録商標））、ガラス材料若しくはセラミック材料などによって、中心孔３１ａを有する筒状の本体部３１と鍔部３２とが一体成形されている。また、例えば図２に示す位置決め部材１５ａは、円筒状に形成された本体部３１の外径Ｌ３が閉塞板２２における貫通孔２２ａの内径Ｌ１および後述する放射器１４の内径Ｌ２のうちのいずれか小さい一方（この例では、互いに等しい内径Ｌ１，Ｌ２の双方）とほぼ同径（僅かに小径）となり、中心孔３１ａの内径Ｌ５ａが円筒状の処理対象管Ｚａの外径Ｌ４ａとほぼ同径（僅かに大径）となるように形成されている。この場合、位置決め部材１５ａの鍔部３２は、一例として円板状に形成されると共に、中心孔３１ａの内径が貫通方向（筐体１１における閉塞板２２の貫通孔２２ａに対して処理対象体を挿通させる向き：この例では、下向き）に向かうに従って徐々に小径となるようにテーパ部３２ａが形成されている。

また、例えば図３に示す位置決め部材１５ｂは、円筒状に形成された本体部３１の外径Ｌ３が上記の位置決め部材１５ａと同様にして閉塞板２２における貫通孔２２ａの内径Ｌ１および後述する放射器１４の内径Ｌ２のうちのいずれか小さい一方（この例では、互いに等しい内径Ｌ１，Ｌ２の双方）とほぼ同径（僅かに小径）となり、中心孔３１ａの内径Ｌ５ｂが円筒状の処理対象管Ｚｂの外径Ｌ４ｂとほぼ同径（僅かに大径）となるように形成されている。この場合、位置決め部材１５ｂの鍔部３２は、上記の位置決め部材１５ａの鍔部３２と同様にして、一例として円板状に形成されると共に、中心孔３１ａにおける貫通方向手前側（同図における上側）の口縁部にテーパ部３２ａが設けられて、中心孔３１ａの内径が貫通方向に向かうに従って（同図において下側に向かうに従って）徐々に小径となるように形成されている。なお、このプラズマ処理装置１では、上記の位置決め部材１５ａ，１５ｂの他にも、本体部３１の内径が相違する複数種類の位置決め部材１５を備えているが、本発明についての理解を容易とするために、これらの位置決め部材１５についての説明を省略する。

一方、取付け板２３は、上記の位置決め部材１５の本体部３１を閉塞板２２の貫通孔２２ａに貫通させた状態において、その位置決め部材１５の鍔部３２を閉塞板２２の上面における貫通孔２２ａの周囲に貫通方向に沿って押し付けて位置決め部材１５を閉塞板２２に対して取り外し可能に取り付ける構成が採用されている。この取付け板２３は、全体として円板状に形成されると共に、その中央部には、処理対象管Ｚを貫通させるための貫通孔２３ａが形成されると共に、位置決め部材１５の鍔部３２を進入させるための凹部２３ｂが形成されている。この場合、貫通孔２３ａは、各処理対象管Ｚａ，Ｚｂ・・のうちの最大径の処理対象管Ｚを貫通可能にその内径Ｌ６（図２，３参照）が規定されて形成されている。また、凹部２３ｂは、その内径が各位置決め部材１５の鍔部３２の外径よりも大径で、その深さが鍔部３２の厚みとほぼ同等となるように形成されている。なお、取付け板２３は、一例として、図示しないボルトによって閉塞板２２に固定されている。

同軸コネクタ１２は、図１に示すように、高周波電源４に接続された同軸ケーブル４ａの先端に装着された状態で、筒体２１の外周面に、貫通孔２１ａを閉塞するようにして取り付けられている。カップリングループ１３は、同図に示すように、導電性を有する棒状体がＬ字状に折曲（本例では直角に折曲）されて構成されている。また、カップリングループ１３は、一端が筐体１１の閉塞板２２に接続されると共に、他端が同軸コネクタ１２の芯線（不図示）に接続されている。この状態において、カップリングループ１３の一端側部位（折曲部位を基準として一端側に位置する部位）１３ａは、閉塞板２２から直角に起立した状態（筒体２１の中心軸と平行な状態）となっており、かつ高周波信号Ｓの波長をλとしたときに、その長さがλ／４の半分以下の長さ（本例では、一例としてλ／１０）に規定されている。一方、カップリングループ１３の他端側部位（折曲部位を基準として他端側に位置する部位）１３ｂは、貫通孔２１ａの中心軸上に位置した状態で貫通孔２１ａに挿通されている。

放射器１４は、その長さが（（１／４＋ｎ／２）×λ）に規定された１本の導電性の筒状体（本例では円筒体）で構成されている。ここで、ｎは、０以上の整数であり、本例では一例としてｎ＝０に設定されて、放射器１４の長さは（λ／４）に規定されている。なお、放射器１４は、筒状体に限定されず、柱状体（円筒体や直方体）や樋状体（ハーフパイプ状体）などの板状体で構成することもできる。また、放射器１４は、図１に示すように、筒体２１の中心軸上に位置した状態で、一端側（同図中の上端側）が閉塞板２２に接続されている。この構成により、放射器１４は、カップリングループ１３における一端側部位１３ａに対して所定の距離を隔てて近接した状態で立設された状態となっている。一例として、本例では、放射器１４と貫通孔２２ａとが連通した構成となっているが、貫通孔２２ａは、例えば柱状の放射器１４を採用する場合においては、貫通孔２２ａは放射器１４の近傍であれば、任意の位置に設定することができる。なお、このプラズマ処理装置１では、前述したように、放射器１４の内径Ｌ２と筐体１１の閉塞板２２における貫通孔２２ａの内径Ｌ１とが互いに等しい内径となっている。

ガス供給部３は、後述するようにして、制御部５の制御に従って処理対象管Ｚ内にプラズマ放電用ガスＧ（以下、「放電用ガスＧ」ともいう）を供給する。この場合、放電用ガスＧとしては、電離電圧が低くプラズマが発生し易いガス（例えば、アルゴンガスやヘリウムガスなど）を使用する。

高周波電源４は、高周波信号（一例として、２．４５ＧＨｚ程度の準マイクロ波）Ｓを生成して、プラズマ処理室２に出力する。また、高周波電源４は、不図示の操作部を備え、操作部に対する操作によって選択された変調周波数およびデューティー比でパルス変調された高周波信号Ｓを出力可能に構成されている。このように高周波信号Ｓのデューティー比を変更可能に構成されているため、高周波電源４は、高周波信号Ｓの電力（出力電力）を制御可能となっている。また、高周波電源４は、デューティー比を１００％とする選択がなされたときには、高周波信号Ｓを連続波（ＣＷ）として出力する。この場合には、高周波電源４は、操作部に対する操作によって選択された振幅に高周波信号Ｓの振幅を設定することにより、高周波信号Ｓの電力（出力電力）を制御する。なお、本例では、高周波電源４が、準マイクロ波（１ＧＨｚ〜３ＧＨｚ）を高周波信号Ｓとして出力する構成を採用しているが、マイクロ波（３ＧＨｚ〜３０ＧＨｚ）を高周波信号Ｓとして出力する構成を採用することもできる。また、高周波電源４からプラズマ処理室２に対する高周波信号Ｓの供給効率を高めるため、高周波電源４とプラズマ処理室２との間に整合器を配設することもできる。

制御部５は、プラズマ処理装置１を総括的に制御する。具体的には、制御部５は、ガス供給部３を制御して放電用ガスＧの供給を開始または停止させる。また、制御部５は、高周波電源４を制御して、高周波信号Ｓの生成を開始または停止させる。さらに、制御部５は、図示しない移動機構を制御して処理対象管Ｚを所定の移動速度で移動させる。

次に、本発明に係るプラズマ処理装置の使用方法について、プラズマ処理装置１の処理対象管Ｚに対する処理動作（表面処理動作）と共に説明する。なお、筐体１１は予めグランドに接続されて、グランド電位が付与されているものとする。

まず、プラズマ処理する処理対象管Ｚの種類に応じて、各位置決め部材１５ａ，１５ｂ・・のうちから適当な位置決め部材１５を選択して筐体１１に取り付ける。具体的には、図２に示すように、処理対象管Ｚａをプラズマ処理するときには、中心孔３１ａの内径Ｌ５ａが処理対象管Ｚａの外径Ｌ４ａとほぼ同径（僅かに大径）の位置決め部材１５ａを選択する。次いで、閉塞板２２から取付け板２３を取り外した状態において、位置決め部材１５ａの本体部３１を閉塞板２２の貫通孔２２ａに上方から貫通させる。この際に、位置決め部材１５ａの外径Ｌ３が貫通孔２２ａの内径Ｌ１や放射器１４の内径Ｌ２よりも僅かに小径となっているため、貫通孔２２ａに貫通させた位置決め部材１５ａの本体部３１における周面が貫通孔２２ａや放射器１４の内壁面に当接して閉塞板２２や放射器１４によって本体部３１が締め付けられる事態が回避される。続いて、閉塞板２２から突出している鍔部３２を凹部２３ｂ内に進入させるようにして閉塞板２２の上に取付け板２３を被せて、その状態で取付け板２３を閉塞板２２に固定する。この場合、上記したように、閉塞板２２によって位置決め部材１５の本体部３１が締め付けられる事態が回避されているため、この状態において取付け板２３によって鍔部３２を閉塞板２２の厚み方向に沿って閉塞板２２の表面に押し付けるようにして位置決め部材１５ａを閉塞板２２に取り付けることにより、位置決め部材１５ａの中心孔３１ａが非装着状態における内径Ｌ５ａを維持した状態で位置決め部材１５ａが閉塞板２２に取り付けられる。

次いで、図２に示すように、処理対象管Ｚａを筐体１１に挿通させる。具体的には、閉塞板２２の貫通孔２２ａに本体部３１を貫通させられている位置決め部材１５ａの中心孔３１ａを通して、位置決め部材１５ａ（つまり筒体２１）に処理対象管Ｚａを挿通させる。この際に、鍔部３２における中心孔３１ａの口縁部にテーパ部３２ａが設けられているため、処理対象管Ｚａが中心孔３１ａ内にスムーズに進入させられる。また、位置決め部材１５の本体部３１（中心孔３１ａ）が閉塞板２２の貫通孔２２ａおよび放射器１４を貫通しているため、中心孔３１ａに挿通させた処理対象管Ｚａが放射器１４内を貫通して、筐体１１の筒体２１における下方開口部位から突出させられる。さらに、前述したように、位置決め部材１５ａの内径Ｌ５ａが処理対象管Ｚａの外径Ｌ４ａとほぼ同径（僅かに大径）となっているため、この位置決め部材１５ａによって処理対象管Ｚａが位置決めされて、筐体１１における筒体２１の内面に対する接離方向（同図における左右方向）への処理対象管Ｚａの移動が規制されつつ、貫通方向（同図における下向き方向）に沿っての処理対象管Ｚａの移動が許容される。これにより、処理対象管Ｚａの外周面と放射器１４の内面とが位置決め部材１５ａにおける本体部３１の厚みとほぼ等しい距離Ｌ７ａだけ離間した状態が維持される。

この状態において、図示しない操作部を操作して、プラズマ処理を開始する。このプラズマ処理では、まず、制御部５がガス供給部３を制御して放電用ガスＧの供給を開始させる。この際に、ガス供給部３は、図１において矢印で示すように、処理対象管Ｚａ内に放電用ガスＧを連続的に供給すると共に、処理対象管Ｚａから排出される放電用ガスＧを図外のガス回収部によって回収する。次いで、制御部５は、高周波電源４を制御して高周波信号Ｓの生成を開始させる。この際には、高周波電源４によって生成された高周波信号Ｓが、同軸ケーブル４ａを介して、同軸コネクタ１２、さらにはカップリングループ１３の他端に達し、カップリングループ１３を経由して筐体１１（閉塞板２２）に流れる。この場合、カップリングループ１３が高周波信号Ｓに流れることにより、一端側部位１３ａの周囲に磁界が発生し、高周波信号Ｓの波長λに対して（（１／４＋ｎ／２）×λ）の長さに規定されている放射器１４がこの磁界によって共振する。共振状態の放射器１４は共振モノポールとして作動して、放射器１４の他端側（同図中の下端側）で電圧が最大となる。このため、プラズマ処理室２内における放射器１４の他端側近傍（付近）で電界強度が最大なり、プラズマ処理室２内（すなわち筐体１１内）では、この他端側近傍においてプラズマが発生し易い状態となる。

一方、筐体１１の内部（プラズマ処理室２の内部）では、処理対象管Ｚａの内部にのみプラズマの発生し易い放電用ガスＧが存在し、他の部位は大気が存在している状態となっている。また、プラズマ処理室２の内部では、位置決め部材１５における中心孔３１ａに挿入されることによって貫通孔２２ａから導入された処理対象管Ｚａが放射器１４内を貫通させられて放射器１４の他端側（同図における下端部側）近傍を通過する状態となっている。この結果、放射器１４の他端側近傍での強電界の発生によって、図１に示すように、放電用ガスＧが供給されている処理対象管Ｚａの内部における放射器１４の他端側近傍においてのみプラズマＰが連続して発生する。次いで、制御部５は、図示しない搬送機構を制御して、処理対象管Ｚａの搬送を開始させる。この際には、処理対象管Ｚａが搬送機構における供給装置（図示せず）から一定速度で筐体１１内（中心孔３１ａ内）に導入されると共に、筐体１１から送り出される処理対象管Ｚａが回収装置（図示せず）によって回収される。この結果、放射器１４の他端側近傍に達した処理対象管Ｚａの内部（内面）がプラズマＰによって順次表面処理されるため、結果として、処理対象管Ｚａの内面が連続してプラズマ処理される。

この場合、上記したように、処理対象管Ｚａが位置決め部材１５ａによって位置決めされて処理対象管Ｚａと放射器１４の内面とが距離Ｌ７ａだけ離間した状態が維持されているため、処理対象管Ｚａが放射器１４の他端部側の内面に対して接近したり離間したりする（放射器１４の他端部側の内面に対する処理対象管Ｚａの内面の位置が変化する）事態が回避される。したがって、処理対象管Ｚａの内部では、カップリングループ１３に対して出力される高周波信号Ｓの電力が一定に維持されている限り（放射器１４の他端側近傍に発生する強電界の強度が一定である限り）、一定パワーのプラズマＰが連続して発生することとなる。このため、処理対象管Ｚａの全体（処理開始部位から処理完了部位まで）において、処理対象管Ｚａの内面が均一にプラズマ処理されることとなる。続いて、制御部５は、処理すべき処理対象管Ｚａが残っているか否かを監視し、上記の供給装置から処理対象管Ｚａのすべてを供給したとき（処理すべき処理対象管Ｚａが存在しなくなったとき）に、高周波電源４を制御して高周波信号Ｓの生成を停止させる。これにより、処理対象管ＺａにおけるプラズマＰの発生が停止する。この後、制御部５は、ガス供給部３を制御して放電用ガスＧの供給を停止させて、このプラズマ処理を終了する。

一方、上記の処理対象管Ｚａに代えて、処理対象管Ｚａよりも大径の処理対象管Ｚｂをプラズマ処理する際には、閉塞板２２に取り付けた位置決め部材１５ａに代えて、図３に示す位置決め部材１５ｂを閉塞板２２に取り付ける。具体的には、まず、閉塞板２２から取付け板２３を取り外して位置決め部材１５ａを閉塞板２２から取り外した状態において、位置決め部材１５ｂの本体部３１を閉塞板２２の貫通孔２２ａに上方から貫通させる。この際に、位置決め部材１５ｂの外径Ｌ３が貫通孔２２ａの内径Ｌ１や放射器１４の内径Ｌ２よりも僅かに小径となっているため、上記の位置決め部材１５ａを取り付けたときと同様にして、貫通孔２２ａに貫通させた位置決め部材１５ｂの本体部３１における周面が貫通孔２２ａや放射器１４の内壁面に当接して閉塞板２２や放射器１４によって本体部３１が締め付けられる事態が回避される。続いて、閉塞板２２から突出している鍔部３２を凹部２３ｂ内に進入させるようにして閉塞板２２の上に取付け板２３を被せて、その状態で取付け板２３を閉塞板２２に固定する。この場合、上記したように、閉塞板２２によって位置決め部材１５の本体部３１が締め付けられる事態が回避されているため、この状態において取付け板２３によって鍔部３２を閉塞板２２の厚み方向に沿って閉塞板２２の表面に押し付けるようにして位置決め部材１５ｂを閉塞板２２に取り付けることにより、位置決め部材１５ａを取り付けたときと同様にして、位置決め部材１５ｂの中心孔３１ａが非装着状態における内径Ｌ５ｂを維持した状態で位置決め部材１５ｂが閉塞板２２に取り付けられる。

次いで、図３に示すように、処理対象管Ｚｂを筐体１１に挿通させる。具体的には、閉塞板２２の貫通孔２２ａに本体部３１を貫通させられている位置決め部材１５ｂの中心孔３１ａを通して、位置決め部材１５ｂ（つまり筒体２１）に処理対象管Ｚｂを挿通させる。この際に、鍔部３２における中心孔３１ａの口縁部にテーパ部３２ａが設けられているため、処理対象管Ｚｂが中心孔３１ａ内にスムーズに進入させられる。また、位置決め部材１５の本体部３１（中心孔３１ａ）が閉塞板２２の貫通孔２２ａおよび放射器１４を貫通しているため、中心孔３１ａに挿通させた処理対象管Ｚｂが放射器１４内を貫通して、筐体１１の筒体２１における下方開口部位から突出させられる。さらに、前述したように、位置決め部材１５ｂの内径Ｌ５ｂが処理対象管Ｚｂの外径Ｌ４ｂとほぼ同径（僅かに大径）となっているため、この位置決め部材１５ｂによって処理対象管Ｚｂが位置決めされて、筐体１１における筒体２１の内面に対する接離方向（同図における左右方向）への処理対象管Ｚｂの移動が規制されつつ、貫通方向（同図における下向き方向）に沿っての処理対象管Ｚｂの移動が許容される。これにより、処理対象管Ｚｂと放射器１４の内面とが位置決め部材１５ｂにおける本体部３１の厚みとほぼ等しい距離Ｌ７ｂだけ離間した状態が維持される。

この状態において、前述した処理対象管Ｚａに対するプラズマ処理時と同様の手順に従って処理対象管Ｚｂに対するプラズマ処理を実行する。この場合、上記したように、処理対象管Ｚｂが位置決め部材１５ｂによって位置決めされて処理対象管Ｚｂと放射器１４の内面とが距離Ｌ７ｂだけ離間した状態が維持されているため、処理対象管Ｚｂが放射器１４の他端部側の内面に対して接近したり離間したりする（放射器１４の他端部側の内面に対する処理対象管Ｚｂの内面の位置が変化する）事態が回避される。したがって、処理対象管Ｚｂの内部では、カップリングループ１３に対して出力される高周波信号Ｓの電力が一定に維持されている限り（放射器１４の他端側近傍に発生する強電界の強度が一定である限り）、一定パワーのプラズマＰが発生し、これにより、処理対象管Ｚｂの内面に対して一定パワーのプラズマＰが加わることとなる。このため、処理対象管Ｚｂの全体（処理開始部位から処理完了部位まで）において、処理対象管Ｚｂの内面が均一にプラズマ処理されることとなる。続いて、制御部５は、処理すべき処理対象管Ｚｂが残っているか否かを監視し、上記の供給装置から処理対象管Ｚｂのすべてを供給したとき（処理すべき処理対象管Ｚｂが存在しなくなったとき）に、このプラズマ処理を終了する。

このように、このプラズマ処理装置１によれば、貫通孔２２ａに貫通させた状態において閉塞板２２に取り外し可能に取り付けられると共に、筐体１１の内面（この例では、筒体２１の内面）に対する接離方向への処理対象管Ｚの移動を規制しつつ、貫通孔２２ａの貫通方向に沿っての処理対象管Ｚの移動を許容する位置決め部材１５を備えたことにより、例えば、その外径Ｌ４ａが貫通孔２２ａの内径Ｌ１よりも小径で、かつ筐体１１内において曲がりが生じ易い樹脂製の処理対象管Ｚをプラズマ処理する際に、貫通孔２２ａに対して処理対象管Ｚを貫通させる位置が変化したり、処理対象管Ｚに傾きが生じたり、処理対象管Ｚに曲がりが生じたりして放射器１４の他端部と処理対象管Ｚの周面との間の距離が変化する事態を回避することができる。これにより、このプラズマ処理装置１によれば、処理対象管Ｚ内に一定のパワーでプラズマＰを発生させる（処理対象管Ｚの内面に一定のパワーでプラズマＰを加える）ことができるため、処理対象管Ｚの全体（処理開始部位から処理完了部位まで）を均一にプラズマ処理することができる。

また、このプラズマ処理装置１によれば、処理対象管Ｚを貫通孔２２ａの貫通方向に沿って案内可能な筒状に位置決め部材１５を形成したことにより、処理対象管Ｚを確実に位置決めすることができる。これにより、このプラズマ処理装置１によれば、処理対象管Ｚの全体（処理開始部位から処理完了部位まで）を一層均一にプラズマ処理することができる。

さらに、このプラズマ処理装置１によれば、中心孔３１ａの断面形状および中心孔３１ａの最小の内径の少なくとも一方が相違する複数種類の位置決め部材１５を備えると共に、複数種類の位置決め部材１５のうちから処理対象管Ｚの断面形状および処理対象管Ｚの最大の外径に応じた１つの位置決め部材１５を取り付け可能に構成したことにより、比較的簡易な構成の各位置決め部材１５のうちから処理対象管Ｚの種類に適した位置決め部材１５を選択することで、各種の処理対象管Ｚを確実に位置決めすることができる。

また、このプラズマ処理装置１によれば、中心孔３１ａの内径が貫通孔２２ａに対して処理対象管Ｚを挿通させる向きに向かうに従って徐々に小径となるテーパ部３２ａを位置決め部材１５の処理対象管Ｚを挿通させる向きの手前側における口縁部に形成したことにより、位置決め部材１５内に処理対象管Ｚを貫通させる際に、処理対象管Ｚの端部が位置決め部材１５における中心孔３１ａの口縁部に引っ掛かる事態を招くことなく、スムーズに貫通させることができる。

さらに、このプラズマ処理装置１によれば、貫通孔２２ａに対して貫通可能な本体部３１と、本体部３１の一端側に設けられた鍔部３２とを備えて位置決め部材１５を構成すると共に、筒体２１および閉塞板２２を有する筐体本体と、貫通孔２２ａに対する本体部３１の貫通方向に沿って鍔部３２を閉塞板２２に押し付けて位置決め部材１５を筐体本体に取り外し可能に取り付ける取付け板２３とを備えて筐体１１を構成したことにより、筐体本体（閉塞板２２）に対する取り付けによって本体部３１が締め付けられてその中心孔３１ａが小径化する事態を確実に回避することができる。これにより、このプラズマ処理装置１によれば、処理対象管Ｚを貫通方向に沿ってスムーズに移動させることができる。

なお、本発明は、上記した実施の形態に示した構成および方法に限定されない。例えば、円筒状の処理対象管Ｚａや処理対象管Ｚｂを円筒状の位置決め部材１５ａや位置決め部材１５ｂで支持するようにして位置決めしてプラズマ処理する構成について説明したが、本発明はこれに限定されない。

具体的には、図４に示すように、角筒状（この例では、四角筒状）の処理対象管Ｚｃ（本発明における処理対象体の他の一例）をプラズマ処理する際に、一例として、断面形状が処理対象管Ｚｃの外形と相似形（この例では、四角形）の中心孔３１ａが本体部３１に形成された位置決め部材１５ｃ（本発明における位置決め部材の他の一例）によって位置決めする構成を採用することもできる。この場合、同図に示す位置決め部材１５ｃは、その中心孔３１ａの断面における一辺の長さＬ９ａが、処理対象管Ｚｃの断面における一辺の長さＬ８ａとほぼ同径（僅かに大径）となっている。したがって、この位置決め部材１５ｃによって処理対象管Ｚｃを位置決めすることにより、前述したように位置決め部材１５ａ，１５ｂによって処理対象管Ｚａ，Ｚｂを位置決めするときと同様にして、プラズマ処理時において、筐体１１における筒体２１の内面に対する接離方向（同図における上下左右方向）への処理対象管Ｚｃの移動を規制しつつ、貫通方向（同図における紙面奥手前方向）に沿っての処理対象管Ｚｃの移動を許容することができるだけでなく、筐体１１内（位置決め部材１５ｃ内）における処理対象管Ｚｃの回転を回避することができる。これにより、処理対象管Ｚｃの全体（処理開始部位から処理完了部位まで）に亘って均一にプラズマ処理することができる。

また、図５に示すように、円筒状の処理対象管Ｚａ等をプラズマ処理する際に、上記の位置決め部材１５ｃと同様にして断面形状が多角形（この例では、四角形）の中心孔３１ａが本体部３１に形成された位置決め部材１５ｄ（本発明における位置決め部材のさらに他の一例）によって位置決めする構成を採用することもできる。この場合、同図に示す位置決め部材１５ｄは、その中心孔３１ａの断面における一辺の長さＬ９ｂが、処理対象管Ｚａの最大の外径Ｌ４ａ（この例では、直径）とほぼ同径（僅かに大径）となっている。したがって、この位置決め部材１５ｄによって処理対象管Ｚａを位置決めすることにより、前述したように位置決め部材１５ａ，１５ｂによって処理対象管Ｚａ，Ｚｂを位置決めするときと同様にして、プラズマ処理時において、筐体１１における筒体２１の内面に対する接離方向（同図における上下左右方向）への処理対象管Ｚａの移動を規制しつつ、貫通方向（同図における紙面奥手前方向）に沿っての処理対象管Ｚｃの移動を許容することができる。

さらに、図６に示すように、四角筒状の処理対象管Ｚｃ等をプラズマ処理する際に、上記の位置決め部材１５ａ，１５ｂと同様にして断面形状が円形の中心孔３１ａが本体部３１に形成された位置決め部材１５ｅ（本発明における位置決め部材のさらに他の一例）によって位置決めする構成を採用することもできる。この場合、同図に示す位置決め部材１５ｅは、その中心孔３１ａの断面における最小の内径Ｌ５ｃ（この例では、直径）が、処理対象管Ｚｃの断面における最大の外径である長さＬ８ｃ（この例では、断面の対角線の長さ）とほぼ同径（僅かに大径）となっている。したがって、この位置決め部材１５ｅによって処理対象管Ｚｃを位置決めすることにより、前述したように位置決め部材１５ａ〜１５ｄによって処理対象管Ｚａ〜Ｚｃを位置決めするときと同様にして、プラズマ処理時において、筐体１１における筒体２１の内面に対する接離方向（同図における上下左右方向）への処理対象管Ｚｃの移動を規制しつつ、貫通方向（同図における紙面奥手前方向）に沿っての処理対象管Ｚｃの移動を許容することができる。

また、本発明における位置決め部材の断面形状は、円形または多角形（例えば四角形）の中心孔３１ａが形成されたものに限定されず、図７に示す位置決め部材１５ｆのように、処理対象管Ｚ（この例では、円筒状の処理対象管Ｚａ）の周面に対してその周方向の一部分に対して接触するようにして処理対象管Ｚを位置決め可能な中心孔３１ａが形成されたものがこれに含まれる。この場合、同図に示す位置決め部材１５ｆは、その中心孔３１ａの断面における最小の内径Ｌ５ａが、処理対象管Ｚａの断面における最大の外径Ｌ４ａ（この例では、直径）とほぼ同径（僅かに大径）となっている。したがって、この位置決め部材１５ｆによって処理対象管Ｚａを位置決めすることにより、前述したように位置決め部材１５ａによって処理対象管Ｚａを位置決めするときと同様にして、プラズマ処理時において、筐体１１における筒体２１の内面に対する接離方向（同図における上下左右方向）への処理対象管Ｚａの移動が規制されつつ、貫通方向（同図における紙面奥手前方向）に沿っての処理対象管Ｚａの移動が許容される。

さらに、上記の位置決め部材１５ａ，１５ｂ・・は、本体部３１および鍔部３２を樹脂材料等で（射出成形または切削加工によって）一体成形した構成を採用しているが、本発明における位置決め部材の構成はこれに限定されない。例えば、図８に示す位置決め部材１５ｇのように、管状の部材における一端部（同図における上側の端部）に切り込みを形成し、この切り込みの部位において管状の部材を割り裂くようにして、鍔部３２として機能する部位を形成することができる。この構成を採用することにより、本体部３１および鍔部３２が所定形状となるように成形するための金型の製作や切削加工用の処理データの生成を行うことなく、その外径や内径が貫通孔２２ａの内径や処理対象管Ｚの外径に合致する既存の管状の部材を用いて位置決め部材１５ｇを安価に製作することができる。

また、筒状の放射器１４を備えたプラズマ処理装置１について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、図９に示すプラズマ処理装置１Ａのように、棒状の放射器１４ａを筐体１１（詳しくは閉塞板２２における貫通孔２２ａの口縁部）に立設して、この放射器１４ａによって処理対象管Ｚａの内部にプラズマを発生させる構成を採用することができる。このような構成においても、上記の各位置決め部材１５によって処理対象管Ｚを位置決めする構成を採用する限り、放射器１４ａの他端部と処理対象管Ｚ（詳しくは処理対象管Ｚの内面）との間の距離が変化する事態を回避することができるため、処理対象管Ｚの全体を均一にプラズマ処理することができる。さらに、本発明における放射器を立設する位置は、閉塞板に限定されない。具体的には、上記の例における筒体の内面に放射器を立設する構成を採用することができる。

さらに、その内径等が相違する各種の位置決め部材１５を用意しておき、処理対象管Ｚの外径や断面形状に応じて適当な位置決め部材１５を選択して閉塞板２２に取り付ける例について説明したが、本発明はこれに限定されない。具体的には、一例として、本発明における中心孔の内面に板バネ等を配設し、この板バネによって処理対象管Ｚを位置決め部材１５の中心部に位置させるように押さえ込むことで、各種外径の処理対象管Ｚを位置決め可能に構成した位置決め部材１５（図示せず）を使用することができる。このような構成を採用することで、複数種類の位置決め部材１５を製作することなく、各種の処理対象管Ｚを位置決めしてプラズマ処理することができるため、位置決め部材１５の製作コストの分だけ処理対象管Ｚの処理コストを低減することができるだけでなく、位置決め部材１５を交換する煩雑な作業を不要とすることができる。

また、本発明における処理対象体（上記の例における処理対象管Ｚ）の搬送方向は任意であり、一例として、上記の例の逆向き（図１，９において上向き）に搬送する構成を採用することができる。さらに、本発明におけるプラズマ放電用ガスの供給方向も同様に任意であり、一例として、上記の例の逆向き（図１，９において上向き）に供給する構成を採用することができる。また、上記したプラズマ処理装置１では、筐体１１内において、処理対象管Ｚを放射器１４と平行に搬送する構成を採用したが、搬送方法はこれに限定されない。例えば、処理対象管Ｚが放射器１４の他端側の近傍を通過する構成であればよく、この構成である限り、処理対象管Ｚの搬送方向を放射器１４と非平行（例えば、垂直方向）とすることもできる。具体的には、筒体２１の一端部を閉塞する閉塞板２２に放射器１４を配設した場合において、筒体２１に位置決め部材１５や処理対象管Ｚを貫通させる貫通孔を設け（図示せず）、閉塞板２２と平行に（すなわち、放射器１４と非平行に）処理対象管Ｚを搬送しつつ処理する構成を採用することができる。

プラズマ処理装置１の構成図である。 閉塞板２２の貫通孔２２ａに位置決め部材１５ａを装着した状態の筐体１１の断面図である。 閉塞板２２の貫通孔２２ａに位置決め部材１５ｂを装着した状態の筐体１１の断面図である。 処理対象管Ｚｃおよび位置決め部材１５ｃの断面図である。 処理対象管Ｚａおよび位置決め部材１５ｄの断面図である。 処理対象管Ｚｃおよび位置決め部材１５ｅの断面図である。 処理対象管Ｚａおよび位置決め部材１５ｆの断面図である。 位置決め部材１５ｇの外観斜視図である。 プラズマ処理装置１Ａの構成図である。

符号の説明

１，１Ａ プラズマ処理装置
２ プラズマ処理室
３ ガス供給部
４ 高周波電源
１１ 筐体
１３ カップリングループ
１４，１４ａ 放射器
１５ａ〜１５ｇ 位置決め部材
２１ 筒体
２１ａ〜２３ａ 貫通孔
２２ 閉塞板
２３ 取付け板
２３ｂ 凹部
３１ 本体部
３１ａ 中心孔
３２ 鍔部
３２ａ テーパ部
Ｇ プラズマ放電用ガス
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ５ａ〜Ｌ５ｃ，Ｌ６ 内径
Ｌ３，Ｌ４ａ，Ｌ４ｂ 外径
Ｌ７ａ，Ｌ７ｂ 距離
Ｌ８ａ，Ｌ８ｃ，Ｌ９ａ，Ｌ９ｂ 長さ
Ｐ プラズマ
Ｓ 高周波信号
Ｚａ〜Ｚｃ 処理対象管

Claims (4)

1. 筒体、および処理対象体を貫通させる貫通孔が形成されると共に当該筒体の一端側を閉塞する閉塞板を有する筐体と、前記筐体に立設されると共に高周波信号を入力して放射する放射器とを備えて、前記高周波信号の放射によって前記放射器の近傍にプラズマを発生させるプラズマ処理装置であって、
   前記貫通孔に貫通させた状態で前記閉塞板に取り外し可能に取り付けられると共に、前記筒体の内面に対する接離方向への前記処理対象体の移動を規制しつつ、当該貫通孔の貫通方向に沿っての当該処理対象体の移動を許容する位置決め部材を備え、
   前記位置決め部材は、前記処理対象体を前記貫通方向に沿って案内可能な筒状に形成され、
   前記位置決め部材における中心孔の断面形状および当該中心孔の最小の内径の少なくとも一方が相違する複数種類の前記位置決め部材を備えて、当該複数種類の位置決め部材のうちから前記処理対象体の断面形状および当該処理対象体の最大の外径に応じた１つの当該位置決め部材を取り付け可能に構成されているプラズマ処理装置。
2. 筒体、および処理対象体を貫通させる貫通孔が形成されると共に当該筒体の一端側を閉塞する閉塞板を有する筐体と、前記筐体に立設されると共に高周波信号を入力して放射する放射器とを備えて、前記高周波信号の放射によって前記放射器の近傍にプラズマを発生させるプラズマ処理装置であって、
   前記貫通孔に貫通させた状態で前記閉塞板に取り外し可能に取り付けられると共に、前記筒体の内面に対する接離方向への前記処理対象体の移動を規制しつつ、当該貫通孔の貫通方向に沿っての当該処理対象体の移動を許容する位置決め部材を備え、
   前記位置決め部材は、前記処理対象体を前記貫通方向に沿って案内可能な筒状に形成されると共に、中心孔の内径が前記貫通孔に対して前記処理対象体を挿通させる向きに向かうに従って徐々に小径となるテーパ部が当該処理対象体を挿通させる向きの手前側における口縁部に形成されて構成され、
   前記位置決め部材における前記中心孔の断面形状および当該中心孔の最小の内径の少なくとも一方が相違する複数種類の前記位置決め部材を備えて、当該複数種類の位置決め部材のうちから前記処理対象体の断面形状および当該処理対象体の最大の外径に応じた１つの当該位置決め部材を取り付け可能に構成されているプラズマ処理装置。
3. 筒体、および処理対象体を貫通させる貫通孔が形成されると共に当該筒体の一端側を閉塞する閉塞板を有する筐体と、前記筐体に立設されると共に高周波信号を入力して放射する放射器とを備えて、前記高周波信号の放射によって前記放射器の近傍にプラズマを発生させるプラズマ処理装置であって、
   前記貫通孔に貫通させた状態で前記閉塞板に取り外し可能に取り付けられると共に、前記筒体の内面に対する接離方向への前記処理対象体の移動を規制しつつ、当該貫通孔の貫通方向に沿っての当該処理対象体の移動を許容する位置決め部材を備え、
   前記位置決め部材は、前記処理対象体を前記貫通方向に沿って案内可能な筒状に形成されると共に、中心孔の内径が前記貫通孔に対して前記処理対象体を挿通させる向きに向かうに従って徐々に小径となるテーパ部が当該処理対象体を挿通させる向きの手前側における口縁部に形成されて構成されているプラズマ処理装置。
4. 前記位置決め部材は、前記貫通孔に貫通可能な本体部と、当該本体部の一端側に設けられた鍔部とを備え、
   前記筐体は、前記筒体および前記閉塞板を有する筐体本体と、前記貫通孔に対する前記本体部の貫通方向に沿って前記鍔部を前記筐体本体の前記閉塞板に押し付けて前記位置決め部材を当該筐体本体に取り外し可能に取り付ける取付け板とを備えている請求項１から３のいずれかに記載のプラズマ処理装置。

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