JP5291300B2 - Work processing device - Google Patents
Work processing device Download PDFInfo
- Publication number
- JP5291300B2 JP5291300B2 JP2007135981A JP2007135981A JP5291300B2 JP 5291300 B2 JP5291300 B2 JP 5291300B2 JP 2007135981 A JP2007135981 A JP 2007135981A JP 2007135981 A JP2007135981 A JP 2007135981A JP 5291300 B2 JP5291300 B2 JP 5291300B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- work
- unit
- support
- introduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハ等のワークの製造工程において、連続した同一処理を複数のワークに対して行うことができるワーク処理装置に関する。 The present invention relates to a workpiece processing apparatus capable of performing the same continuous processing on a plurality of workpieces in a manufacturing process of workpieces such as semiconductor wafers.
例えば、特許文献1に開示の技術の場合、複数のワークを立ち上げた対面状態で保持し、そのワークの間に処理装置(洗浄装置)を配置して一度に2枚のワークを同時期に処理するように構成されている。
For example, in the case of the technology disclosed in
また、特許文献2に開示の技術では、ベルトコンベア等の搬送装置上にワークを載置し、ベルトコンベアの搬送方向に沿って処理装置(金属有機化合物塗布装置)を設け、ベルトコンベアによるワーク搬送中に複数のワークを同時期に処理するように構成されている。
In the technique disclosed in
ところで、上述したワーク処理装置にあっては、ワーク間に処理装置を配置したり、搬送方向に隣接していることから、大量のワークをコンパクトな処理装置で同時期に処理するには余りにも制約があり、2〜5枚程度のワークを同時期に処理するのが限界であった。 By the way, in the workpiece processing apparatus described above, since the processing apparatuses are arranged between the workpieces or adjacent to each other in the transport direction, it is too much to process a large amount of workpieces simultaneously with a compact processing apparatus. Due to restrictions, it was the limit to process about 2 to 5 workpieces at the same time.
また、近年の半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板等のように大型化が進んでいる現状にあっては、上述した処理枚数はさらに少なく制約されてしまうという問題が生じていた。 Further, in the present situation where the size is increasing like a recent semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display device, there has been a problem that the number of processed sheets described above is further limited.
そこで、本発明は、上記事情を考慮し、大量のワークを同時期に処理することができるワーク処理装置を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a workpiece processing apparatus capable of processing a large amount of workpieces at the same time.
請求項1に記載のワーク処理装置は、ワークを離間状態で上下に多重支持する支持部材を内装し且つその多重支持状態でワーク処理を行うワーク処理部と、該ワーク処理部の上方又は下方に接続されたワーク導入部と、前記ワーク処理部の下方又は上方に接続されたワーク排出部とを備え、前記ワーク導入部及び前記ワーク排出部に設けられた導入口又は排出口と前記ワーク処理部に設けられた前記ワーク導入部及び前記ワーク排出部との各連通口との少なくとも何れか一方には大気側との連通状態を遮断するシャッタ部材が設けられていることを特徴とする。
The workpiece processing apparatus according to
請求項1に記載のワーク処理装置によれば、ワークは搬送方向(水平方向)とは直交する設置スペース等の制約の少ない上下方向に離間した状態で同軸上に複数保持することができ、大量のワークを同時期に処理することができる。
According to the workpiece processing apparatus of
請求項1に記載のワーク処理装置は、前記支持部材は、一対複数組の棒状に構成され且つ内方に向けて突出する複数の段状支持突起を備え、各一対の一方は一段分の範囲で上下方向に昇降可能となっており、各一対の他方は一方の支持部材がワークを支持したまま昇降している際にはワーク被支持状態とするように退避可能となっていることを特徴とする。
The work processing apparatus according to
請求項2に記載のワーク処理装置は、前記支持部材は、螺旋状に分割されたワーク支持部を備えていると共にワークの中心を基準にスイング回転することによってワークを上段又は下段へと移送することを特徴とする。
The workpiece processing apparatus according to
本発明のワーク処理装置によれば、大量のワークを同時期に処理することができる。 According to the workpiece processing apparatus of the present invention, a large amount of workpieces can be processed at the same time.
次に、本発明の一実施形態に係るワーク処理装置についてワーク乾燥装置に適用し、図面を参照して説明する。 Next, a workpiece processing apparatus according to an embodiment of the present invention is applied to a workpiece drying apparatus and will be described with reference to the drawings.
図1乃至図11は本発明の一実施形態に係るワーク処理装置を示し、図1はワーク処理装置の外観斜視図、図2(A)はワーク処理装置の大気側とのワーク受け渡し状態の説明図、図2(B)はワーク処理装置の処理室側とのワーク受け渡し状態の説明図、図3乃至図11はワーク処理装置のワーク搬送処理状態を時系列で示した説明図である。 1 to 11 show a workpiece processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 1 is an external perspective view of the workpiece processing apparatus, and FIG. 2A is a description of a workpiece delivery state with the atmosphere side of the workpiece processing apparatus. FIG. 2B is an explanatory diagram of a workpiece delivery state with the processing chamber side of the workpiece processing apparatus, and FIGS. 3 to 11 are explanatory diagrams showing the workpiece transfer processing status of the workpiece processing device in time series.
図において、ワーク処理装置1は、円盤状のワークWを処理するワーク処理部10と、前段のワーク処理から搬送されたワークWが導入されるワーク導入部20と、後段のワーク処理等に向けて搬送するワーク排出部30とを備えている。
In the figure, a
ワーク処理部10は、ドラム状(円筒状)に形成された石英製のチャンバー11と、このチャンバー11の外周に設けられてワークWを乾燥処理するためのベーク炉12と、ワークWを離間状態で上下に多重支持する支持部材としての一対複数組のセラミック製のロット13と、ロット13の下端を支持する支持台14とを備えている。
The
ロット13の下端と支持台14とは、図3に示すように、ワーク処理装置1を支持する架台2の機械室3に配置されている。
As shown in FIG. 3, the lower end of the
尚、一対複数組のロット13は、ワークWを支持するように内方に向けて突出されたリブにより複数のワーク支持部15(図3参照)が形成されている。また、一対複数組のロット13は、例えば、一対の一方は昇降可能且つワークWの中心(支持中心)に対して退避可能となっており、一対の他方はワークWの中心(支持中心)に対して退避可能となっている。
Note that in the
これにより、例えば、ワークWを一段上昇させる場合、支持台14は、
(1)他方のロット13を中心から退避させてワーク支持部15によるワーク支持状態を一旦解除する。
(2)ワーク支持状態を維持している一方のロット13をワーク支持部15の一段分だけ上昇する。
(3)他方のロット13を中心に向けて再接近させてワーク支持部15によるワーク支持状態を復帰する。
(4)一方のロット13を中心から退避させてワーク支持部15によるワーク支持状態を一旦解除する。
(5)ワーク支持状態を解除した一方のロット13を元の位置に下降する。
(6)一方のロット13を中心に向けて再接近させてワーク支持部15によるワーク支持状態を復帰する(一対のロット13の支持が復帰)。
の順で順次ワークWを上段へと移送することができる。
Thereby, for example, when raising the work W one step, the
(1) The
(2) The one
(3) The
(4) One
(5) Lower one
(6) One
The workpiece W can be sequentially transferred to the upper stage in this order.
尚、ロット13の対を解除して複数設けると共にワーク支持部15を複数の全体として仮想の螺旋溝状となるように構成すると共に、ワークWを保持したままそのワークWが自重により回転しないようにロット13をワークWの周囲(ワークWを中心)で全体的にスイング回転(1回転)する支持台14とすることにより、仮想の螺旋溝状のワーク支持部15にワークが案内されて上方へと変位するように構成するなど、ワークWの上昇(又は下降)は上記に限定されるものではない。
A plurality of pairs of
ワーク導入部20は、セラミック製のボトムチャンバー21と、このボトムチャンバー21へとワークWを取り入れるための導入口22と、導入口22を開閉するシャッタ部材23と、導入口22からボトムチャンバー21の内部へと取り入れたワークWをロット13の最下段のワーク支持部15に支持させるワーク移送用のアーム24と、このアーム24でのワークWの支持の際に導入口22から取り入れたワークWを浮上状態で保持する浮上装置25とを備えている。
The
ワーク排出部30は、セラミック製のトップチャンバー31と、このトップチャンバー31から取り出したワークWを排出するための排出口32と、排出口32を開閉するシャッタ部材33と、ロット13の最上段のワーク支持部15から排出口32へとワークWを取り出すためのアーム34と、このアーム34でのワークWの支持後に排出口32からワークWを排出する際に浮上状態で保持する浮上装置35とを備えている。
The
上記の構成において、ワーク製造工程の搬送方向上流側より搬送されてきたワークWは、シャッタ部材23によって開放状態とされた導入口22から取り入れ(図3参照)、浮上装置25による浮上状態でボトムチャンバー21内で停止させ(図4参照)た後、アーム24によりロット13の最下段のワーク支持部15に支持させる(図5参照)。
In the above configuration, the workpiece W conveyed from the upstream side in the conveying direction of the workpiece manufacturing process is taken in from the
そして、上記(1)〜(6)に示したロット13の制御によって、最下段のワーク支持部15に支持されたワークWを次段(上段)のワーク支持部15に移送しつつ次のワークWをチャンバー21へと取り入れた後(図6参照)、アーム24によりロット13の最下段のワーク支持部15に支持させる(図7参照)。
Then, under the control of the
以下、順次ワークWの取り入れと上段移送とを繰り返しつつベーク炉12の発熱によりワークWを乾燥させ(図8参照)、ロット13の最上段のワーク支持部15にワークWが達したらば、アーム34によりワークWをトップチャンバー31へと取り出して浮上装置35による浮上状態でトップチャンバー31内で停止させ(図9参照)た後、シャッタ部材33によって開放状態とされた排出口32から取り出し(図10参照)、再びシャッタ部材23によって開放状態とされた導入口22からワークWを取り入れる(図11参照)。
Thereafter, the work W is dried by the heat generated in the
尚、上記実施の形態では、ワークWをワーク処理部10の下方から取り入れて上方から排出する例を示したが、逆でも良い。
In the above-described embodiment, the example in which the workpiece W is taken in from the lower side of the
このように、本発明のワーク処理装置1にあっては、支持部材としての一対複数組のセラミック製のロット13に上下方向に多段にワークWを支持すると共に、上下方向の移送と同時期に乾燥処理を行うことにより、ワーク搬送方向と直交する上下方向に広く且つ搬送方向を含む平面内の装置スペースの省スペース化に貢献したものでありながら、多数のワークWを同時期に支持し且つ(乾燥)処理を行うことができる。
Thus, in the
1…ワーク処理装置
10…ワーク処理部
13…ロット(支持部材)
20…ワーク導入部
22…導入口
23…シャッタ部材
30…ワーク排出部
32…排出口
33…シャッタ部材
DESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記ワーク導入部及び前記ワーク排出部に設けられた導入口又は排出口と前記ワーク処理部に設けられた前記ワーク導入部及び前記ワーク排出部との各連通口との少なくとも何れか一方には大気側との連通状態を遮断するシャッタ部材が設け、
前記支持部材は、一対複数組の棒状に構成され且つ内方に向けて突出する複数の段状支持突起を備え、各一対の一方は一段分の範囲で上下方向に昇降可能となっており、各一対の他方は一方の支持部材がワークを支持したまま昇降している際にはワーク被支持状態とするように退避可能となっていることを特徴とするワーク処理装置。 A work processing unit that includes a support member that supports multiple workpieces in the vertical direction in a separated state and performs workpiece processing in the multiple support state, a workpiece introduction unit that is connected above or below the workpiece processing unit, and the workpiece processing A work discharge part connected to the lower part or upper part of the part,
At least one of the introduction port or discharge port provided in the work introduction unit and the work discharge unit and the communication port between the work introduction unit and the work discharge unit provided in the work processing unit is air. A shutter member for blocking communication with the side is provided;
The support member includes a plurality of stepped support protrusions configured in a pair of bar shapes and projecting inward, and one of each pair can be moved up and down in a range of one step. The workpiece processing apparatus is characterized in that each of the other pair is retractable so as to be in a workpiece supported state when the one supporting member is lifted and lowered while supporting the workpiece.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007135981A JP5291300B2 (en) | 2007-05-22 | 2007-05-22 | Work processing device |
PCT/JP2008/059248 WO2008143260A1 (en) | 2007-05-22 | 2008-05-20 | Work processing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007135981A JP5291300B2 (en) | 2007-05-22 | 2007-05-22 | Work processing device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008294092A JP2008294092A (en) | 2008-12-04 |
JP5291300B2 true JP5291300B2 (en) | 2013-09-18 |
Family
ID=40031956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007135981A Expired - Fee Related JP5291300B2 (en) | 2007-05-22 | 2007-05-22 | Work processing device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5291300B2 (en) |
WO (1) | WO2008143260A1 (en) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63241928A (en) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | Hitachi Ltd | Vertical heating apparatus |
JPH11204535A (en) * | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heat treatment method for semiconductor substrate and device therefor |
-
2007
- 2007-05-22 JP JP2007135981A patent/JP5291300B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-05-20 WO PCT/JP2008/059248 patent/WO2008143260A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008143260A1 (en) | 2008-11-27 |
JP2008294092A (en) | 2008-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3947761B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate transfer machine, and substrate processing method | |
JP4887332B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP4033689B2 (en) | Liquid processing apparatus and liquid processing method | |
JP4244555B2 (en) | Support mechanism for workpiece | |
JP2009105081A (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2007242648A (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2002324828A (en) | Substrate both-face treating device | |
JP5795920B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP5789986B2 (en) | Single wafer cleaning system | |
TWI644385B (en) | Substrate transfer robot and substrate processing apparatus using the same | |
JP4645696B2 (en) | Support mechanism and load lock chamber of workpiece | |
US8692208B2 (en) | Ion supply device and workpiece processing system provided with the same | |
US20100326797A1 (en) | Carrier for transporting solar cell substrates | |
JP2002359237A (en) | Manufacturing method of substrate treatment apparatus and semiconductor device | |
KR102452122B1 (en) | Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device and computer program | |
JP5291300B2 (en) | Work processing device | |
JP2006093188A (en) | Deposition system and deposition method | |
JP2012169534A (en) | Substrate processing device and method of manufacturing semiconductor device | |
JP6241777B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP2984343B2 (en) | Vertical heat treatment equipment | |
JP5355808B2 (en) | Substrate processing system | |
KR20100128484A (en) | Substrate processing apparatus and the method thereof | |
TWI569353B (en) | Picking chamber | |
JP5872880B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate transfer apparatus, and semiconductor device manufacturing method | |
JPH03248418A (en) | Longitudinal type heat treatment device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120704 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120903 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120926 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121226 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130225 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130607 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |