JP5284894B2 - エッジコネクタ及び半導体試験装置 - Google Patents

Description

本発明は、エッジコネクタ及び半導体試験装置に関し、特には、回路基板を挟む部材間の距離を調整する技術に関する。

従来、回路基板の端部に取り付けられ、回路基板の電極に端子を接触させるエッジコネクタが知られている。特許文献１には、回路基板の端部を別体の部材間に挟みこんで、ネジで締結するエッジコネクタが開示されている。

実開平５−５７７８８号公報

しかしながら、上記従来のエッジコネクタでは、一方の部材を回路基板の一方の面に配置した状態で、互いのネジ穴が揃うように他方の部材を回路基板の他方の面に配置し、さらに、これらの位置を維持した状態でネジを挿入しなければならず、回路基板への取り付けが煩雑であった。

本発明は、上記実情に鑑みて為されたものであり、回路基板への取り付けが容易なエッジコネクタ及び半導体試験装置を提供することを主な目的とする。

上記課題を解決するため、本発明のエッジコネクタは、回路基板の第１の面に当接する第１の当接部材を含む筐体本体部と、前記筐体本体部に保持され、前記回路基板の前記第１の面に設けられる電極または第２の面に設けられる電極に当接する端子と、前記回路基板の前記第２の面に当接し、前記回路基板を挟んで対向する前記第１の当接部材に締結可能な第２の当接部材であって、前記筐体本体部および前記第２の当接部材の一方に設けられる、前記回路基板の板厚方向に延伸し、前記回路基板に遠い側の端が開放された、底部側よりも頂部側が幅狭な断面形状の溝に、前記筐体本体部および前記第２の当接部材の他方に設けられる、前記溝より延伸方向の長さが短い、前記溝に対応する断面形状の突起が挿入される第２の当接部材と、前記溝の開放された端を閉塞する、前記筐体本体部または前記第２の当接部材に取り付けられる蓋部材と、を備えることを特徴とする。

本発明では、第２の当接部材が、筐体本体部に対して回路基板の板厚方向に移動可能とされつつ、筐体本体部から抜け落ちないようにされている。これによると、筐体本体部と第２の当接部材とをあたかも一体品のように扱うことができる上、第１の当接部材と第２の当接部材との位置ずれが抑制されるので、回路基板への取り付けが容易である。

また、前記第１の当接部材および前記第２の当接部材の少なくとも一方には、前記回路基板側に開口し、前記端子を収容する収容溝が形成されてもよい。これによると、当接部材が端子を収容しつつ回路基板に当接する。

また、前記端子は、前記筐体本体部に保持される被保持部と、前記被保持部の先に設けられ、前記回路基板の前記第１の面に設けられる電極または前記第２の面に設けられる電極に当接する接点部と、前記接点部の先に設けられ、前記回路基板から離れる側に延び、前記収容溝の底部により前記回路基板に向かう側に押圧される被押圧部と、を備えてもよい。これによると、端子と電極との接触圧が高められる。

また、前記収容溝の底部は、前記接点部から離れる側に傾いた、前記被押圧部が当接する傾斜面を有してもよい。これによると、端子と電極との接触圧が過度に高まることが抑制される。

また、前記第１の当接部材および前記第２の当接部材には、前記回路基板を通ってこれらを締結する雄ネジが挿入されるネジ穴が形成されてもよい。これによると、回路基板の位置ずれを抑制しつつ、２つの当接部材を締結できる。

また、本発明の半導体試験装置は、上記本発明のエッジコネクタと、前記エッジコネクタが取り付けられる回路基板と、を備えることを特徴とする。

本発明の一実施形態に係る半導体試験装置の概略図である。 本発明の一実施形態に係るエッジコネクタの嵌合状態を説明する斜視図である。 同エッジコネクタの嵌合状態を説明する分解斜視図である。 同エッジコネクタの斜視図である。 同エッジコネクタの分解斜視図である。 同エッジコネクタの断面図である。 同エッジコネクタの組み立てを説明する斜視図である。 同エッジコネクタの組み立てを説明する斜視図である。 同エッジコネクタの組み立てを説明する平面図である。

本発明のエッジコネクタ及び半導体試験装置の実施形態を、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る半導体試験装置１００の概略図である。半導体試験装置１００は、テストヘッド１０５と、テストヘッド１０５上に配置されるマザーボード１０４と、マザーボード１０４上に配置されるパフォーマンスボード１０３と、パフォーマンスボード１０３上に配置されるデバイスソケット１０２と、を備えている。

試験対象となる半導体１０１は、デバイスソケット１０２に装着される。パフォーマンスボード１０３の下面には、複数のコネクタ１１３が設けられている。各コネクタ１１３は、パフォーマンスボード１０３とデバイスソケット１０２とを介して、半導体１０１に電気的に接続される。

マザーボード１０４の上面には、複数のコネクタ１１４が設けられている。各コネクタ１１４には、マザーボード１０４に収容される同軸ケーブル８５の上端が挿入されている。マザーボード１０４の下面には、複数の相手方コネクタ８０が設けられている。各相手方コネクタ８０には、マザーボード１０４に収容される同軸ケーブル８５の下端が挿入されている。

テストヘッド１０５の上面には、本発明の一実施形態に係るエッジコネクタ１０が複数設けられている。各エッジコネクタ１０は、テストヘッド１０５の回路基板の端部に取り付けられ、各試験モジュール１０６に接続されている。各試験モジュール１０６は、試験装置本体１０７からの指示に応じて試験信号を発生し、出力する。

図２Ａ及び図２Ｂは、エッジコネクタ１０の嵌合状態を説明する斜視図および分解斜視図である。図３Ａ及び図３Ｂは、エッジコネクタ１０の斜視図および分解斜視図である。図４は、エッジコネクタ１０を、端子７の収容溝１ｄ，２ｄに沿って切断したときの断面図である。図５ないし図６Ｂは、エッジコネクタ１０の組み立てを説明する斜視図および平面図である。これらの図では、多数設けられる端子７及び収容溝１ｄ，２ｄの一部が省略されている。

図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、エッジコネクタ１０は、略矩形箱状の雌型コネクタとして構成されており、一方の長辺側に、雄型コネクタとしての相手方コネクタ８０が挿入される挿入穴１０ａが形成され、他方の長辺側に、回路基板９０の端部が挿入される断面略Ｃ字状の挿入穴１０ｂが形成されている。エッジコネクタ１０は、他方の長辺側に形成されたネジ穴１０ｃと、回路基板９０の端部に形成された貫通穴９４とに挿入される雄ネジ９９によって、回路基板９０の端部を挟み込んだ状態で固定される。

図３Ａないし図６Ｂに示されるように、エッジコネクタ１０は、上記回路基板９０のＺ１，Ｚ２方向の各面に当接する、絶縁性の樹脂材料により成型されたＸ１−Ｘ２方向に横長の第１の当接部材１及び第２の当接部材２と、これらのＺ１，Ｚ２方向に取り付けられる金属製のカバー板３，４，６と、第１の当接部材１のＹ２方向でカバー板３，４の間を埋めるスペーサー５と、第１の当接部材１に保持される、導電性の金属薄板を折り曲げて成形された端子７と、を備えている。

エッジコネクタ１０のＹ２方向側に位置する、カバー板３，４とスペーサー５とで囲まれる空間は、上記相手方コネクタ８０が挿入される挿入穴１０ａとされる。他方、エッジコネクタ１０のＹ１方向側に位置する、第１の当接部材１と第２の当接部材２とに挟まれる空間は、上記回路基板９０が挿入される挿入穴１０ｂとされる。

第１の当接部材１は、上記回路基板９０のＺ２方向の面に当接する当接部１２と、端子７を保持する保持部１４とを有し、断面略Ｌ字状に形成されている。保持部１４には、Ｚ１，Ｚ２方向の２段でＸ１−Ｘ２方向に沿って所定間隔で配列する複数の端子７が保持されており、これら端子７の片半部は、保持部１４からＹ１方向にはみ出ている。このようにＺ１，Ｚ２方向の各段に配置された端子７は、回路基板９０のＺ１，Ｚ２方向の各面に形成された電極９２（図２Ｂを参照）にそれぞれ接触する。

当接部１２には、Ｚ１方向に向けて開口し、Ｚ１−Ｚ２方向に延びるスリット状の収容溝１ｄが、Ｘ１−Ｘ２方向に沿って所定間隔で形成されている。これら収容溝１ｄには、保持部１４に保持されるＺ２方向側の段の端子７の片半部が収容される。

保持部１４のＺ１方向側の部分のＹ１方向側の面には、第２の当接部材２を保持するための、Ｚ１−Ｚ２方向に延伸した溝１４ｄが形成されている（図３Ｂを参照）。この溝１４ｄは、底部側よりも頂部側が幅狭な断面形状の蟻溝とされており、Ｚ２方向の端が閉塞され、Ｚ１方向の端が開放されている。

当接部１２のＸ１，Ｘ２方向の両端部には、上記雄ネジ９９が挿入されるネジ穴１ｃが形成されている。保持部１４のＸ１，Ｘ２方向の両端部にも、ネジ穴１ｂが形成されている（図３Ｂを参照）。このネジ穴１ｂと、カバー板４のＹ１方向側のネジ穴４ｂとに挿入される不図示の雄ネジによって、第１の当接部材１とカバー板３，４とが締結される。保持部１４の中央部のＸ１，Ｘ２方向の両側には、Ｚ１方向に向けて突出する突起１９が形成されている。これら突起１９は、カバー板４に形成された挿入穴４ａに挿入される。

また、第１の当接部材１のＹ２方向に配置されるスペーサー５にもネジ穴５ｂが形成されている（図３Ｂを参照）。このネジ穴５ｂと、カバー板４のＹ２方向側のネジ穴４ｂとに挿入される不図示の雄ネジによって、スペーサー５とカバー板３，４とが締結される。

第２の当接部材２は、Ｘ１−Ｘ２方向に横長の板状に形成され、上記回路基板９０のＺ１方向の面に当接する。第２の当接部材２には、Ｚ２方向に向けて開口し、Ｚ１−Ｚ２方向に延びるスリット状の収容溝２ｄが、Ｘ１−Ｘ２方向に沿って所定間隔で形成されている。これら収容溝２ｄには、第１の当接部材１の保持部１４に保持されるＺ１方向側の段の端子７の片半部が収容される。

第２の当接部材２のＹ２方向側には、第１の当接部材１の溝１４ｄに挿入される突起２４が形成されている（図５を参照）。この突起２４は、第１の当接部材１の溝１４ｄに対応する断面形状の吸付き桟とされており、第１の当接部材１の溝１４ｄよりもＺ１−Ｚ２方向の長さが短い。

第２の当接部材２のＸ１，Ｘ２方向の両端部には、上記雄ネジ９９が挿入されるネジ穴２ｃが形成されている。第２の当接部材２の中央部のＸ１，Ｘ２方向の両側には、Ｚ１方向に向けて突出する突起２９が形成されている。これら突起２９は、カバー板６に形成された挿入穴６ａに挿入される。

具体的に、上記雄ネジ９９は、カバー板３のネジ穴１０ｃ（図２Ｂを参照）と、第１の当接部材１のネジ穴１ｃと、回路基板９０の貫通穴９４（図２Ｂを参照）と、第２の当接部材２のネジ穴２ｃと、カバー板６のネジ穴６ｃとに挿入され、これらを締結する。

端子７は、図４に示されるように、第１の当接部材１に保持される被保持部７２と、回路基板９０の電極９２（図２Ｂを参照）に接触する接点部７４と、第１の当接部材１または第２の当接部材２に押圧される被押圧部７６と、相手方コネクタ８０に挿入された同軸ケーブル８５（図２Ａを参照）に接触する接点部７８と、を有している。

接点部７４は、被保持部７２のＹ１方向に設けられ、上記回路基板９０に向けて山状に折れ曲がっている。この接点部７４は、第１の当接部材１の当接面または第２の当接部材２の当接面よりも上記回路基板９０側に突出している。被押圧部７６は、接点部７４のＹ１方向に設けられ、Ｙ１方向に向かうに従って上記回路基板９０から離れるように延び、その先端が自由端とされている。

被押圧部７６は、第１の当接部材１の収容溝１ｄ又は第２の当接部材２の収容溝２ｄに収容されており、収容溝１ｄ，２ｄの底部によって上記回路基板９０側に押圧される。このように被押圧部７６が押圧されることによって、接点部７４と、回路基板９０の電極９２（図２Ｂを参照）との接触圧が高められる。

また、収容溝１ｄ，２ｄの底部には、被押圧部７６が当接する部分に、Ｙ１方向に傾いた傾斜面１６，２６が形成されている。これによると、被押圧部７６が受ける押圧力の一部が、接点部７４から離れる方向に分散されるので、上記接触圧の過度な高まりを抑制することができる。

以下、エッジコネクタ１０の組み立てについて説明する。エッジコネクタ１０を組み立てる際には、図３Ｂに示されるように、まず、第１の当接部材１、スペーサー５及びカバー板３からなる筐体本体部１Ａが組み立てられ、その後、筐体本体部１Ａに第２の当接部材２とカバー板４とが順次取り付けられる。

第２の当接部材２は、カバー板６と組み合わされた状態で（図５を参照）、筐体本体部１Ａの第１の当接部材１に取り付けられる（図６Ａを参照）。具体的には、筐体本体部１Ａの第１の当接部材１に形成された溝１４ｄに、第２の当接部材２の突起２４がＺ１方向側から挿入される（図６Ｂを参照）。

その後、蓋部材としてのカバー板４が筐体本体部１Ａに取り付けられると、第２の当接部材２の突起２４が挿入された、第１の当接部材１の溝１４ｄの開放されたＺ１方向の端が、カバー板４の端部によって閉塞される。

このように組み立てられたエッジコネクタ１０では、第１の当接部材１の溝１４ｄよりも第２の当接部材２の突起２４の方がＺ１−Ｚ２方向に短いことから、第２の当接部材２が、溝１４ｄと突起２４の長さの差の分だけ、第１の当接部材１に対してＺ１−Ｚ２方向に移動可能となる。このため、上記回路基板９０の厚さに誤差があっても、それを吸収しつつエッジコネクタ１０を取り付けることが可能である。

また、第１の当接部材１の溝１４ｄが底部側より頂部側が幅狭な断面形状を有し、溝１４ｄの開放されたＺ１方向の端がカバー板４により閉塞されることから、溝１４ｄに対応する断面形状の突起２４を有する第２の当接部材２が、第１の当接部材１から抜け落ちないようになっている。このため、エッジコネクタ１０を一体品のように扱いつつ、上記回路基板９０に取り付けることが可能である。また、第２の当接部材２のＸ１，Ｘ２，Ｙ１，Ｙ２方向の位置ずれが抑制されるので、第１の当接部材１のネジ穴１ｃと第２の当接部材２のネジ穴２ｃとに上記雄ネジ９９を挿入するのが容易である。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が当業者にとって可能であるのはもちろんである。

１０ エッジコネクタ、１０ａ 挿入穴、１０ｂ 挿入穴、１０ｃ ネジ穴、１Ａ 筐体本体部、１ 第１の当接部材、１ｂ ネジ穴、１ｃ ネジ穴、１ｄ 収容溝、１２ 当接部、１４ 保持部、１４ｄ 溝、１６ 傾斜面、１９ 突起、２ 第２の当接部材、２ｃ ネジ穴、２ｄ 収容溝、２４ 突起、２９ 突起、３ カバー板、４ カバー板（蓋部材）、４ａ 挿入穴、４ｂ ネジ穴、５ スペーサー、６ カバー板、６ａ 挿入穴、６ｃ ネジ穴、７ 端子、７２ 被保持部、７４ 接点部、７６ 被押圧部、７８ 接点部、８０ 相手方コネクタ、８５ 同軸ケーブル、９０ 回路基板、９２ 電極、９４ 貫通穴、９９ 雄ネジ、１００ 半導体試験装置、１０１ 半導体、１０２ デバイスソケット、１０３ パフォーマンスボード、１０４ マザーボード、１０５ テストヘッド、１０６ 試験モジュール、１０７ 試験装置本体、１１３ コネクタ、１１４ コネクタ。

Claims (6)

1. 回路基板の第１の面に当接する第１の当接部材を含む筐体本体部と、
   前記筐体本体部に保持され、前記回路基板の前記第１の面に設けられる電極または第２の面に設けられる電極に当接する端子と、
   前記回路基板の前記第２の面に当接し、前記回路基板を挟んで対向する前記第１の当接部材に締結可能な第２の当接部材であって、前記筐体本体部および前記第２の当接部材の一方に設けられる、前記回路基板の板厚方向に延伸し、前記回路基板に遠い側の端が開放された、底部側よりも頂部側が幅狭な断面形状の溝に、前記筐体本体部および前記第２の当接部材の他方に設けられる、前記溝より延伸方向の長さが短い、前記溝に対応する断面形状の突起が挿入される第２の当接部材と、
   前記溝の開放された端を閉塞する、前記筐体本体部または前記第２の当接部材に取り付けられる蓋部材と、
   を備えることを特徴とするエッジコネクタ。
2. 前記第１の当接部材および前記第２の当接部材の少なくとも一方には、前記回路基板側に開口し、前記端子を収容する収容溝が形成される、
   請求項１に記載のエッジコネクタ。
3. 前記端子は、
   前記筐体本体部に保持される被保持部と、
   前記被保持部の先に設けられ、前記回路基板の前記第１の面に設けられる電極または前記第２の面に設けられる電極に当接する接点部と、
   前記接点部の先に設けられ、前記回路基板から離れる側に延び、前記収容溝の底部により前記回路基板に向かう側に押圧される被押圧部と、
   を備える、
   請求項２に記載のエッジコネクタ。
4. 前記収容溝の底部は、前記接点部から離れる側に傾いた、前記被押圧部が当接する傾斜面を有する、
   請求項３に記載のエッジコネクタ。
5. 前記第１の当接部材および前記第２の当接部材には、前記回路基板を通ってこれらを締結する雄ネジが挿入されるネジ穴が形成される、
   請求項１に記載のエッジコネクタ。
6. 請求項１に記載のエッジコネクタと、
   前記エッジコネクタが取り付けられる回路基板と、
   を備えることを特徴とする半導体試験装置。

Images