JP5281228B2 - Thermoplastic resin composition - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a thermoplastic resin composition which excels in impact resistance, dimension stability and rigidity, and also excels in appearance, fluidity and paint film adhesion property, and further which is very useful as manufacturing materials for exterior parts of automobile. A thermoplastic resin composition comprising component (A): a polyamide resin; component (B): a hydrogenated product of block copolymer comprising vinyl aromatic polymer block (a) and conjugated diene based polymer block (b), and/or ethylene-+--olefin based block copolymer; component (C): a modified hydrogenated product of block copolymer comprising the vinyl aromatic polymer block (a) and the conjugated diene based polymer block (b), which hydrogenated product is modified by addition of an unsaturated acid and/or derivative thereof; component (D): a plate-like and/or needle-like inorganic filler; and component (F): an ethylene-vinyl alcohol copolymer and/or a partial saponified product of ethylene-vinyl acetate copolymer.

Description

本発明は、特に耐衝撃性及び寸法安定性、剛性に優れ、かつ、外観、流動性、および塗装膜密着性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関するものであり、電機、電子、自動車をはじめとする広範囲の分野に利用できるものである。特に、自動車外装部品用製造材料として極めて有用な熱可塑性樹脂組成物に関するものである。   The present invention relates to a thermoplastic resin composition that is particularly excellent in impact resistance, dimensional stability, rigidity, and in appearance, fluidity, and coating film adhesion, and includes electric machines, electronics, automobiles, and the like. It can be used in a wide range of fields. In particular, the present invention relates to a thermoplastic resin composition that is extremely useful as a manufacturing material for automobile exterior parts.

ポリアミド樹脂は、成形性、耐薬品性、引っ張り強さ、曲げ強さ等の機械的性質、耐摩耗性等に優れているので、電気・電子部品、機械部品、自動車部品等広範な分野で使用されている。しかし、得られる成形品の寸法安定性(線膨張係数)に難があり、例えば、ポリアミド樹脂組成物から得られる成形品を金属部品と組み合わせて使用する場合、樹脂製成形品の線膨張係数が金属部品のものより大きすぎて、高温使用環境下では寸法差や噛み合い不良といった不具合を生じるという欠点があった。   Polyamide resin has excellent mechanical properties such as moldability, chemical resistance, tensile strength, bending strength, and wear resistance, so it can be used in a wide range of fields such as electrical / electronic parts, mechanical parts, and automotive parts. Has been. However, there is difficulty in dimensional stability (linear expansion coefficient) of the obtained molded product. For example, when a molded product obtained from a polyamide resin composition is used in combination with a metal part, the linear expansion coefficient of the resin molded product is low. There is a drawback that it is too large than that of a metal part and causes problems such as a dimensional difference and poor meshing in a high temperature use environment.

さらに、プラスチック成形品表面に塗料を塗装し、このプラスチック成形品を高温環境下で使用する場合には、塗料とプラスチック材料の熱膨張率が異なるために、成形品表面の塗装膜が剥離したり、塗装面に微細な亀裂が生じたりして、外観や意匠性が悪化するという問題があった。   Furthermore, when paint is applied to the surface of a plastic molded product and this plastic molded product is used in a high-temperature environment, the paint film on the surface of the molded product may peel off because the thermal expansion coefficient of the paint is different from that of the plastic material. There has been a problem that fine cracks are generated on the painted surface and the appearance and design are deteriorated.

一方、フェンダー、ドアパネル、ボンネット、ルーフパネル等の自動車外装部品において、軽量化やデザインの自由度、モジュールアッセンブリー化が可能な点から、従来は金属製であったところでプラスチック化が進んでいる。これらの用途では、従来のプラスチック部品と比較して、耐衝撃性、寸法安定性(線膨張係数)、剛性、流動性、外観等で高いレベルの材料が要求される。   On the other hand, automobile exterior parts such as fenders, door panels, bonnets, and roof panels are becoming more plastic than conventional metal parts because they can be made lighter, have more freedom in design, and can be assembled into modules. In these applications, compared to conventional plastic parts, a high level of material is required in terms of impact resistance, dimensional stability (linear expansion coefficient), rigidity, fluidity, appearance, and the like.

ポリアミド樹脂の寸法安定性や剛性を改良するためには、ポリアミド樹脂に無機フィラーを配合する手法があるが、耐衝撃性が著しく低下し、外観も悪化するため、その用途が著しく限定されていた。   In order to improve the dimensional stability and rigidity of the polyamide resin, there is a method of adding an inorganic filler to the polyamide resin. However, the impact resistance is remarkably lowered and the appearance is also deteriorated. .

このような問題の改善策として、例えばポリアミド樹脂の耐衝撃性を向上させるためにゴム状重合体を添加することが広く行われている。また、ポリアミド樹脂とゴム状重合体との相溶性を高めるために、不飽和カルボン酸又はその誘導体でゴム状重合体を変性することが公知の技術として知られている。   In order to improve such a problem, for example, a rubbery polymer is widely added to improve the impact resistance of a polyamide resin. Moreover, in order to improve the compatibility between the polyamide resin and the rubber-like polymer, it is known as a known technique to modify the rubber-like polymer with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof.

例えば、ポリアミド樹脂と変性水素化ブロック共重合体からなる組成物が開示されており、無機フィラーを任意成分として配合できることが記載されている(特許文献1)。また、ポリアミド樹脂、無機充填剤、変性スチレン・オレフィン系共重合体からなる金属メッキ性又は塗装密着性に優れたポリアミド樹脂組成物の記載がある(特許文献2)。しかし上記のような従来技術では、耐衝撃性と寸法安定性、剛性のバランスは十分とは言えず、例えば耐衝撃性を向上させるためにゴム状重合体の配合量を増やすと、寸法安定性や剛性が大きく低下するため、耐衝撃性と寸法安定性、剛性のバランスを向上させる必要があった。   For example, a composition comprising a polyamide resin and a modified hydrogenated block copolymer is disclosed, and it is described that an inorganic filler can be blended as an optional component (Patent Document 1). In addition, there is a description of a polyamide resin composition excellent in metal plating property or paint adhesion property composed of a polyamide resin, an inorganic filler, and a modified styrene / olefin copolymer (Patent Document 2). However, in the conventional technology as described above, the balance between impact resistance, dimensional stability and rigidity cannot be said to be sufficient. For example, if the amount of the rubber-like polymer is increased in order to improve impact resistance, dimensional stability In addition, since the rigidity is greatly reduced, it is necessary to improve the balance between impact resistance, dimensional stability, and rigidity.

また、(A)ポリアミド樹脂、(B)ビニル芳香族化合物重合体ブロックaとオレフィン化合物重合体ブロックbとの水素化ブロック共重合体、(C)前記水素化ブロック共重合体にカルボン酸又はその誘導体基が付加した変性ブロック共重合体より成り、耐衝撃性に優れ、かつ弾性率、耐熱性、ウェルド部強度等の物性バランスが良好で、成形性及び成形品外観の改良されたポリアミド樹脂組成物(特許文献3)や、(A)特定の末端基のポリアミド樹脂、(B)ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物との水素化ブロック共重合体、(C)ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物との水素化ブロック共重合体にカルボン酸基又はその誘導体基が結合されている変性ブロック共重合体、(D)エチレン−α−オレフィン系共重合体、(E)末端のみに酸無水基を有するオレフィン系ポリマーからなる低温衝撃性の改良されたポリアミド樹脂組成物(特許文献4)の記載があり、これらの組成物に無機フィラーを任意成分として配合できることが記載されている。   (A) polyamide resin, (B) hydrogenated block copolymer of vinyl aromatic compound polymer block a and olefin compound polymer block b, (C) carboxylic acid or its Polyamide resin composition consisting of a modified block copolymer with a derivative group added, excellent impact resistance, good balance of physical properties such as elastic modulus, heat resistance and weld strength, and improved moldability and appearance of molded products Product (Patent Document 3), (A) polyamide resin of specific end group, (B) hydrogenated block copolymer of vinyl aromatic compound and conjugated diene compound, (C) vinyl aromatic compound and conjugated diene compound A modified block copolymer in which a carboxylic acid group or a derivative group thereof is bonded to a hydrogenated block copolymer, (D) an ethylene-α-olefin copolymer, (E) There is a description of a polyamide resin composition (Patent Document 4) having improved low-temperature impact properties consisting of an olefin polymer having an acid anhydride group only at the end, and it is described that an inorganic filler can be blended as an optional component in these compositions. ing.

しかしながら、これらの発明は、前記特定成分の組み合わせ範囲内での配合効果を開示するに止まり、実施例等において無機フィラーを配合した具体例もなく、従って耐衝撃性と寸法安定性、剛性のバランスを高度に均衡させつつ外観の良好なものを得るには、ある特定の無機フィラーを配合する必要があるという点については何らの言及も示唆もない。   However, these inventions only disclose the blending effect within the combination range of the specific component, and there is no specific example in which an inorganic filler is blended in Examples and the like, and therefore, the balance between impact resistance, dimensional stability, and rigidity. There is no mention or suggestion that it is necessary to add a specific inorganic filler in order to obtain a material having a good appearance while maintaining a high level of balance.

さらに、ポリアミド樹脂、官能化(酸変性)されたトリブロックコポリマー、官能化されていないエチレン−プロピレンコポリマー、及び繊維質の充填材からなる耐衝撃性ポリアミド組成物が開示されている(特許文献5)。しかし、この発明では、繊維質の充填材を用いているため、得られる成形品の外観が悪化するという問題がある。また、耐衝撃性と寸法安定性、剛性のバランスを高度に均衡させつつ、外観の良好なものを得るには、ある特定の無機フィラーを配合する必要があるという点については何ら言及されておらず、耐衝撃性と寸法安定性、剛性のバランスに優れ、かつ外観に優れた熱可塑性樹脂組成物の提供が強く求められていた。   Further, an impact-resistant polyamide composition comprising a polyamide resin, a functionalized (acid-modified) triblock copolymer, an unfunctionalized ethylene-propylene copolymer, and a fibrous filler is disclosed (Patent Document 5). ). However, in this invention, since the fibrous filler is used, there is a problem that the appearance of the obtained molded product is deteriorated. In addition, it is not mentioned at all that it is necessary to add a specific inorganic filler in order to obtain a good appearance while highly balancing the balance of impact resistance, dimensional stability and rigidity. Therefore, there has been a strong demand for providing a thermoplastic resin composition having an excellent balance between impact resistance, dimensional stability, and rigidity, and having an excellent appearance.

さらに、特許文献6にはポリアミド樹脂(A)には、エチレン−アクリル酸共重合体およびエチレン−ビニルアルコール共重合体を代表とする、オレフィン類と不飽和基および極性基を併せ持つ化合物との共重合体(B)、および導電性物質(C)を配合してなる組成物が開示されており、該組成物は、機械的特性、流動性、および導電性などの電気的特性に優れると記載されている。   Further, Patent Document 6 discloses that a polyamide resin (A) includes a copolymer of an olefin and a compound having both an unsaturated group and a polar group, such as an ethylene-acrylic acid copolymer and an ethylene-vinyl alcohol copolymer. A composition comprising a polymer (B) and a conductive substance (C) is disclosed, and the composition is described as having excellent electrical characteristics such as mechanical characteristics, fluidity, and conductivity. Has been.

これに対して本発明者らは、成形時の離型性を向上させ、離型不良痕の成形品表面への残留を抑制し、良好な外観の成形品を得るために更に検討を重ねた。   On the other hand, the present inventors have further studied to improve the releasability at the time of molding, to suppress residual mold release defects on the surface of the molded product, and to obtain a molded product having a good appearance. .

特公昭63−44784号公報Japanese Examined Patent Publication No. 63-44784 特公平8−11782号公報Japanese Examined Patent Publication No. 8-11782 特公平7−26019号公報Japanese Patent Publication No. 7-26019 特許第3330398号公報Japanese Patent No. 3330398 特公平7−49522号公報Japanese Examined Patent Publication No. 7-49522 特開2003−64254号公報JP 2003-64254 A

本発明の目的は、従来技術の有する前記問題点を解決して、良好な耐薬品性、耐熱性を示し、特に、金属部品と組み合わせて使用しても不具合を生じないように線膨張係数を低くして寸法安定性を改善し、かつ耐衝撃性、剛性、外観に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。さらに導電塗装などによる塗装膜の密着性の優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することである。   The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, exhibit good chemical resistance and heat resistance, and in particular, to increase the coefficient of linear expansion so that no malfunction occurs even when used in combination with metal parts. An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition which is improved in dimensional stability by being lowered and excellent in impact resistance, rigidity and appearance. Furthermore, it is providing the thermoplastic resin composition excellent in the adhesiveness of the coating film by conductive coating etc.

上記課題を解決するために鋭意検討した結果、次の樹脂組成物は、寸法安定性、剛性、耐衝撃性、外観ともに優れていることを見出し、本発明を完成させた。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the following resin composition was found to be excellent in dimensional stability, rigidity, impact resistance and appearance, and the present invention was completed.

すなわち、本発明の第一は、
成分(A):ポリアミド樹脂、
成分(B):ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとのブロック共重合体の水素添加物及び/又はエチレン−α−オレフィン系共重合体、
成分(C):ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとのブロック共重合体の水素添加物に、不飽和酸及び/又はその誘導体をブロック重合体の水素添加物100重量部に対し、0.3〜2.5重量部付加させた変性水素化ブロック共重合体、
成分(D):平均粒子径が8μm以下の、板状及び/又は針状の無機フィラー、並びに、
成分(F):エチレン−ビニルアルコール共重合体及び/又はエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物
を含有してなる組成物において、上記各成分を、成分(A)と成分(B)、(C)の重量比(A)/((B)+(C))が90/10〜60/40であり、成分(B)と成分(C)の重量比(B)/(C)が10/90〜90/10であり、かつ、
成分(D)の量が成分(A)、(B)、(C)の合計100重量部に対して5〜60重量部、成分(F)の量が成分(A)、(B)、(C)および(D)の合計100重量部に対して、0.5〜20重量部の比率で配合したものであることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物に存する。
That is, the first of the present invention is
Component (A): polyamide resin,
Component (B): hydrogenated block copolymer of vinyl aromatic compound polymer block a and conjugated diene compound polymer block b and / or ethylene-α-olefin copolymer,
Component (C): Hydrogenated product of block polymer with unsaturated acid and / or derivative thereof as hydrogenated product of block copolymer of vinyl aromatic compound polymer block a and conjugated diene compound polymer block b A modified hydrogenated block copolymer added to 0.3 to 2.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight,
Component (D): Plate-like and / or needle-like inorganic filler having an average particle size of 8 μm or less, and
Component (F): In a composition comprising a partially saponified product of ethylene-vinyl alcohol copolymer and / or ethylene-vinyl acetate copolymer, each of the above components is divided into component (A) and component (B), The weight ratio (A) / ((B) + (C)) of (C) is 90 / 10-60 / 40, and the weight ratio (B) / (C) of component (B) to component (C) is 10/90 to 90/10, and
The amount of component (D) is 5 to 60 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of components (A), (B), and (C), and the amount of component (F) is component (A), (B), ( The thermoplastic resin composition is characterized by being blended at a ratio of 0.5 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of C) and (D).

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、特定の導電性フィラーを含有していても良い。すなわち本発明の第二は、
成分(A):ポリアミド樹脂、
成分(B):ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとのブロック共重合体の水素添加物及び/又はエチレン−α−オレフィン系共重合体、
成分(C):ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとのブロック共重合体の水素添加物に、不飽和酸及び/又はその誘導体をブロック重合体の水素添加物100重量部に対し、0.3〜2.5重量部付加させた変性水素化ブロック共重合体、
成分(D):平均粒子径が8μm以下の、板状及び/又は針状の無機フィラー、
成分(E):導電性カーボンブラック及び/又は中空炭素フィブリル 並びに、
成分(F):エチレン−ビニルアルコール共重合体及び/又はエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物
を含有してなる組成物において、上記各成分を、成分(A)と成分(B)、(C)の重量比(A)/((B)+(C))が90/10〜60/40であり、成分(B)と成分(C)の重量比(B)/(C)が10/90〜90/10であり、かつ、
成分(D)の量が成分(A)、(B)、(C)の合計100重量部に対して5〜60重量部、成分(E)の量が成分(A)100重量部に対して1〜15重量部、成分(F)の量が成分(A)、(B)、(C)、(D)および(E)の合計100重量部に対して、0.5〜20重量部の比率で配合したものであることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物に存する。
Moreover, the thermoplastic resin composition of the present invention may contain a specific conductive filler. That is, the second of the present invention is
Component (A): polyamide resin,
Component (B): hydrogenated block copolymer of vinyl aromatic compound polymer block a and conjugated diene compound polymer block b and / or ethylene-α-olefin copolymer,
Component (C): Hydrogenated product of block polymer with unsaturated acid and / or derivative thereof as hydrogenated product of block copolymer of vinyl aromatic compound polymer block a and conjugated diene compound polymer block b A modified hydrogenated block copolymer added to 0.3 to 2.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight,
Component (D): Plate-like and / or needle-like inorganic filler having an average particle size of 8 μm or less,
Component (E): conductive carbon black and / or hollow carbon fibril, and
Component (F): In a composition comprising a partially saponified product of ethylene-vinyl alcohol copolymer and / or ethylene-vinyl acetate copolymer, each of the above components is divided into component (A) and component (B), The weight ratio (A) / ((B) + (C)) of (C) is 90 / 10-60 / 40, and the weight ratio (B) / (C) of component (B) to component (C) is 10/90 to 90/10, and
The amount of component (D) is 5 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of components (A), (B) and (C), and the amount of component (E) is 100 parts by weight of component (A). 1 to 15 parts by weight, and the amount of component (F) is 0.5 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight in total of components (A), (B), (C), (D) and (E) It exists in the thermoplastic resin composition characterized by being mix | blended by the ratio.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、耐衝撃性と寸法安定性、剛性のバランスに優れ、かつ外観に優れているので、電気・電子部品、機械部品、自動車部品等広範な分野で使用でき、特に自動車外装部品用材料として有用である。また、本発明の第二については、塗装膜密着性と併せて導電性にも優れているので、大型成形品における静電塗装の適用が有効になる。   Since the thermoplastic resin composition of the present invention has an excellent balance of impact resistance, dimensional stability, and rigidity, and has an excellent appearance, it can be used in a wide range of fields such as electric / electronic parts, mechanical parts, and automobile parts. It is particularly useful as a material for automobile exterior parts. Moreover, about the 2nd of this invention, since it is excellent also in electroconductivity combined with coating film adhesiveness, application of electrostatic coating in a large molded article becomes effective.

特に、成分(F):エチレン−ビニルアルコール共重合体及び/又はエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物を含有させることにより、組成物の溶融流動性や離型性を損なうことなく、該組成物からなる成形品表面の塗装膜密着性が著しく向上する。   In particular, by including a partially saponified product of component (F): ethylene-vinyl alcohol copolymer and / or ethylene-vinyl acetate copolymer, without impairing the melt fluidity and releasability of the composition, The adhesion of the coating film on the surface of the molded article made of the composition is remarkably improved.

以下、本発明を詳細に説明する。
<ポリアミド樹脂>
本発明の熱可塑性樹脂組成物で用いられる成分(A)のポリアミド樹脂は、主鎖に−CONH−結合を有し、加熱溶融できる脂肪族ポリアミド樹脂である。その代表的なものとしては、ナイロン−4、ナイロン−6、ナイロン−6・6、ナイロン−4・6、ナイロン−12、ナイロン−6・10、その他公知のジアミン、ジカルボン酸等の単量体成分を含むポリアミド樹脂が挙げられる。好ましいポリアミド樹脂は、ナイロン−6およびナイロン−6・6である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
<Polyamide resin>
The polyamide resin of component (A) used in the thermoplastic resin composition of the present invention is an aliphatic polyamide resin having a -CONH- bond in the main chain and capable of being melted by heating. Typical examples include nylon-4, nylon-6, nylon-6.6, nylon-4.6, nylon-12, nylon-6.10, and other known monomers such as diamines and dicarboxylic acids. Examples thereof include polyamide resins containing components. Preferred polyamide resins are nylon-6 and nylon-6.6.

ポリアミド樹脂は、温度23℃、98重量%濃硫酸中濃度1重量%で測定した相対粘度が2.1〜3.5の範囲のものが好ましい。相対粘度が2.1未満であると剛性、寸法安定性、耐衝撃性、外観が低下する可能性があり、3.5を超えると成形性が低下する傾向があり、外観が悪化する場合がある。また、末端基の濃度としては、末端カルボキシル基含量が100μeq/g以下のものが好ましく、末端カルボキシル基含量と末端アミノ基含量の比(末端カルボキシル基含量/末端アミノ基含量)が0.8〜4の範囲のものが好ましい。この比が0.8未満では流動性が低下したり、外観が不充分となるおそれがあり、4を超えると耐衝撃性や剛性が不充分となる場合がある。
<ブロック共重合体の水素添加物>
本発明の熱可塑性樹脂組成物で用いられる成分(B)及び成分(C)のブロック共重合体の水素添加物とは、ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとのブロック共重合体の水素添加物で、主にブロックb中の脂肪族不飽和結合数が水素化により減少したブロック共重合体である。
The polyamide resin preferably has a relative viscosity of 2.1 to 3.5 as measured at a temperature of 23 ° C. and a concentration of 1% by weight in 98% by weight concentrated sulfuric acid. If the relative viscosity is less than 2.1, rigidity, dimensional stability, impact resistance and appearance may be deteriorated. If it exceeds 3.5, moldability tends to be deteriorated, and appearance may be deteriorated. is there. The terminal group concentration is preferably a terminal carboxyl group content of 100 μeq / g or less, and the ratio of the terminal carboxyl group content to the terminal amino group content (terminal carboxyl group content / terminal amino group content) is 0.8 to The range of 4 is preferable. If this ratio is less than 0.8, the fluidity may be lowered or the appearance may be insufficient. If it exceeds 4, the impact resistance and rigidity may be insufficient.
<Hydrogenated block copolymer>
The hydrogenated product of the block copolymer of component (B) and component (C) used in the thermoplastic resin composition of the present invention is a vinyl aromatic compound polymer block a, a conjugated diene compound polymer block b, and The block copolymer is a hydrogenated product, and is a block copolymer in which the number of aliphatic unsaturated bonds in the block b is mainly reduced by hydrogenation.

また、成分(B)及び成分(C)のブロック共重合体の水素添加物は同じであっても、異なっていてもよく、成分(B)のブロック共重合体の水素添加物は、官能基で変性されていないものである。ブロックa及びブロックbの配列は、線状構造のもの、又は分岐構造(ラジアルテレブロック)のものを含む。また、これらの構造のうちで一部にビニル芳香族化合物と共役ジエン系化合物とのランダム共重合部分に由来するランダム鎖を含んでいてもよい。これら構造のうちでも線状構造のものが好ましく、a−b−a型のトリブロック構造のものが、耐衝撃性の点で特に好ましく、a−b型のジブロック構造のものを含んでいてもよい。   In addition, the hydrogenated product of the block copolymer of component (B) and component (C) may be the same or different, and the hydrogenated product of the block copolymer of component (B) is a functional group. It has not been modified. The arrangement of the block a and the block b includes a linear structure or a branched structure (radial teleblock). Further, some of these structures may contain a random chain derived from a random copolymerized portion of a vinyl aromatic compound and a conjugated diene compound. Among these structures, those having a linear structure are preferable, those having an aba type triblock structure are particularly preferable in terms of impact resistance, and those having an ab type diblock structure are included. Also good.

成分(B)及び成分(C)のビニル芳香族化合物重合体ブロックaを構成する単量体、ビニル芳香族化合物は、好ましくはスチレン、α−メチルスチレン、パラメチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルキシレン等であり、更に好ましくは、スチレンである。また、共役ジエン系化合物重合体ブロックbを構成する単量体、共役ジエン系化合物は、好ましくは1,3−ブタジエン、2−メチル−1,3−ブタジエンである。   The monomer constituting the vinyl aromatic compound polymer block a of component (B) and component (C), the vinyl aromatic compound is preferably styrene, α-methylstyrene, paramethylstyrene, vinyltoluene, vinylxylene, etc. More preferably, it is styrene. The monomer and conjugated diene compound constituting the conjugated diene compound polymer block b are preferably 1,3-butadiene and 2-methyl-1,3-butadiene.

これらブロック共重合体の水素添加物における、ビニル芳香族化合物に由来する繰り返し単位の占める割合は、10〜70重量%の範囲が好ましく、10〜40重量%の範囲がより好ましい。該ブロック共重合体の水素添加物が有する不飽和結合をみるに、共役ジエン系化合物に由来する脂肪族性不飽和結合のうち、水素添加されずに残存している割合は、20%以下が好ましく、10%以下がより好ましい。また、ビニル芳香族化合物に由来する芳香族性不飽和結合の約25%以下が水素添加されていてもよい。   The proportion of the repeating unit derived from the vinyl aromatic compound in the hydrogenated product of these block copolymers is preferably in the range of 10 to 70% by weight, and more preferably in the range of 10 to 40% by weight. Looking at the unsaturated bonds that the hydrogenated product of the block copolymer has, the proportion of the aliphatic unsaturated bonds derived from the conjugated diene compound remaining without being hydrogenated is 20% or less. Preferably, 10% or less is more preferable. Further, about 25% or less of the aromatic unsaturated bond derived from the vinyl aromatic compound may be hydrogenated.

このようなブロック共重合体の水素添加物としては、共役ジエン系化合物重合体ブロックbを構成する単量体、共役ジエン系化合物が、1,3−ブタジエンの場合は、スチレン−エチレン/ブチレン−スチレン共重合体(SEBS)と称され、また2−メチル−1,3−ブタジエンの場合は、スチレン−エチレン/プロピレン−スチレン共重合体(SEPS)と称され、種々のa−b−a型のトリブロック構造のものが市販されていて、容易に入手可能である。   As the hydrogenated product of such a block copolymer, when the monomer constituting the conjugated diene compound polymer block b and the conjugated diene compound are 1,3-butadiene, styrene-ethylene / butylene- It is called a styrene copolymer (SEBS), and in the case of 2-methyl-1,3-butadiene, it is called a styrene-ethylene / propylene-styrene copolymer (SEPS), and has various aba types. The triblock structure is commercially available and easily available.

これら成分(B)及び成分(C)において、ブロック共重合体の水素添加物の数平均分子量は、180,000以下のものが好ましく、120,000のものがより好ましい。分子量が180,000を超えると、成形加工性が低下する傾向があり、外観が悪化するおそれがある。
<エチレン−α−オレフィン系共重合体>
本発明の熱可塑性樹脂組成物で用いられる成分(B)のエチレン−α−オレフィン系共重合体は、エチレン及びα−オレフィンを必須成分とするゴム状共重合体であり、官能基で変性されていないものをさす。エチレンとα−オレフィンとの共重合の割合(重量比)は、通常90:10〜20:80であり、好ましくは75:25〜40:60の範囲のものである。
In these components (B) and (C), the number average molecular weight of the hydrogenated product of the block copolymer is preferably 180,000 or less, more preferably 120,000. When the molecular weight exceeds 180,000, molding processability tends to be lowered, and the appearance may be deteriorated.
<Ethylene-α-olefin copolymer>
The component (B) ethylene-α-olefin copolymer used in the thermoplastic resin composition of the present invention is a rubbery copolymer containing ethylene and α-olefin as essential components, and is modified with a functional group. Point to something not. The proportion (weight ratio) of copolymerization of ethylene and α-olefin is usually 90:10 to 20:80, preferably 75:25 to 40:60.

共重合に用いられるα−オレフィンは、炭素数3〜20個を有する不飽和炭化水素化合物であり、具体例としては、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、3−メチルブテン−1、4−メチルペンテン−1等が挙げられ、好ましくは炭素数3〜10の直鎖状のα−オレフィンであり、特に好ましいのはプロピレン、1−ブテン、1−オクテンである。   The α-olefin used for copolymerization is an unsaturated hydrocarbon compound having 3 to 20 carbon atoms. Specific examples thereof include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1 -Decene, 3-methylbutene-1, 4-methylpentene-1, and the like, preferably a linear α-olefin having 3 to 10 carbon atoms, particularly preferably propylene, 1-butene, 1- Octene.

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物で用いられる成分(B)のエチレン−α−オレフィン系共重合体としては、エチレンと上記α−オレフィンの他にジエン化合物を共重合した重合体中に不飽和基を導入したものを用いることができる。用いられるジエン化合物の種類は、アルケニルノルボルネン類、環状ジエン類、脂肪族ジエン類であり、好ましくは5−エチリデン−2−ノルボルネンおよびジシクロペンタジエンである。   The ethylene-α-olefin copolymer of component (B) used in the thermoplastic resin composition of the present invention is not contained in a polymer obtained by copolymerizing a diene compound in addition to ethylene and the α-olefin. What introduced the saturated group can be used. The types of diene compounds used are alkenyl norbornenes, cyclic dienes, and aliphatic dienes, preferably 5-ethylidene-2-norbornene and dicyclopentadiene.

これらエチレン−α−オレフィン系共重合体としては、メルトフローレート(MFR)(ASTM−D1238、温度230℃、荷重2.16kg)は、0.05〜150g/10分の範囲が好ましく、0.1〜50g/10分の範囲がより好ましい。MFRの値が0.05より低いと成形加工性が低下する傾向があり、150以上では耐衝撃性が不充分となるおそれがある。
<変性水素化ブロック共重合体>
本発明の熱可塑性樹脂組成物で用いられる成分(C)の変性水素化ブロック共重合体を得るためのグラフト変性剤、不飽和酸及び/又はその誘導体のうち、不飽和酸としては、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、ナジック酸等のα,β−不飽和カルボン酸が挙げられる。また、その誘導体としては、上記各種不飽和酸の酸無水物、酸ハライド、アミド、イミド、エステル等があり、具体的には、塩化マレニル、マレイミド、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル等が挙げられる。
As these ethylene-α-olefin copolymers, the melt flow rate (MFR) (ASTM-D1238, temperature 230 ° C., load 2.16 kg) is preferably in the range of 0.05 to 150 g / 10 min. A range of 1 to 50 g / 10 min is more preferable. If the MFR value is lower than 0.05, the moldability tends to be lowered, and if it is 150 or more, the impact resistance may be insufficient.
<Modified hydrogenated block copolymer>
Of the graft modifier, unsaturated acid and / or derivative thereof for obtaining the modified hydrogenated block copolymer of component (C) used in the thermoplastic resin composition of the present invention, the unsaturated acid is specifically Examples thereof include α, β-unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, itaconic acid, citraconic acid, crotonic acid, and nadic acid. The derivatives include acid anhydrides, acid halides, amides, imides, esters, and the like of the above-mentioned various unsaturated acids. Specifically, maleyl chloride, maleimide, maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride , Monomethyl maleate, dimethyl maleate and the like.

これらの中では、不飽和ジカルボン酸又はその酸無水物が好ましく、特にマレイン酸、イタコン酸又はこれらの酸無水物が好適である。これらの不飽和酸又はその誘導体は、1種又は2種以上で使用される。   In these, unsaturated dicarboxylic acid or its acid anhydride is preferable, and especially maleic acid, itaconic acid, or these acid anhydrides are suitable. These unsaturated acids or derivatives thereof are used alone or in combination.

成分(C)において、変性ブロック共重合体に付加した不飽和酸及び/又はその誘導体の付加量は、ブロック共重合体の水素添加物100重量部に対し、0.3〜2.5重量部である。付加量が0.3重量部未満では、熱可塑性樹脂組成物の耐衝撃性が劣り、2.5重量部を超えると寸法安定性や流動性が低下するので好ましくない。   In component (C), the amount of the unsaturated acid and / or derivative thereof added to the modified block copolymer is 0.3 to 2.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the hydrogenated product of the block copolymer. It is. If the addition amount is less than 0.3 parts by weight, the impact resistance of the thermoplastic resin composition is inferior, and if it exceeds 2.5 parts by weight, the dimensional stability and fluidity deteriorate, which is not preferable.

前述の成分(C)のブロック共重合体の水素添加物に、上記のグラフト変性剤、不飽和酸及び/又はその誘導体を付加させて、効率的に変性水素化ブロック共重合体を得るには、ラジカル発生剤を使用することが好ましい。ラジカル発生剤としては、有機過酸化物、アゾ化合物等を挙げることができる。   To efficiently obtain a modified hydrogenated block copolymer by adding the above-mentioned graft modifier, unsaturated acid and / or derivative thereof to the hydrogenated block copolymer of component (C) described above. It is preferable to use a radical generator. Examples of the radical generator include organic peroxides and azo compounds.

具体的には、有機過酸化物としては、(イ)ハイドロパーオキサイド類:例えば、t−ブチル−ハイドロパーオキサイド、キュメン−ハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジハイドロパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチル−ハイドロパーオキサイド、p−メンタン−ハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等;(ロ)ジ−アルキルパーオキサイド類:例えば、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3、ジ−t−ブチル−パーオキサイド、t−ブチル−キュミル−パーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジ−キュミルパーオキサイド等;(ハ)パーオキシケタール類:例えば、2,2−ビス−t−ブチルパーオキシ−ブタン、2,2−ビス−t−ブチル−パーオキシ−オクタン、1,1−ビス−t−ブチルパーオキシ−シクロヘキサン、1,1−ビス−t−ブチルパーオキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等;(ニ)パーオキシエステル類:例えば、ジ−t−ブチルパーオキシイソフタレート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシアセテート、2,5−ジ−メチル−2,5−ジ−ベンゾイルパーオキシ−ヘキサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t−ブチルパーオキシイソブチレート等;(ホ)ジアシルパーオキサイド類:例えば、ベンゾイルパーオキサイド、m−トルオイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド等がある。   Specifically, as the organic peroxide, (i) hydroperoxides: for example, t-butyl-hydroperoxide, cumene-hydroperoxide, 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroper Oxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl-hydroperoxide, p-menthane-hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, etc .; (b) Di-alkyl peroxides: for example, 2,5-dimethyl -2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3, di-t-butyl-peroxide, t-butyl-cumyl-peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butyl) Peroxy) hexane, di-cumyl peroxide, etc .; (c) peroxyketals: for example, 2,2- Tert-butylperoxy-butane, 2,2-bis-tert-butyl-peroxy-octane, 1,1-bis-tert-butylperoxy-cyclohexane, 1,1-bis-tert-butylperoxy- 3,3,5-trimethylcyclohexane and the like; (d) peroxyesters: for example, di-t-butylperoxyisophthalate, t-butylperoxybenzoate, t-butylperoxyacetate, 2,5-di- Methyl-2,5-di-benzoylperoxy-hexane, t-butylperoxyisopropyl carbonate, t-butylperoxyisobutyrate and the like; (e) diacyl peroxides: for example, benzoyl peroxide, m-toluoyl There are peroxide, acetyl peroxide, lauroyl peroxide and the like.

また、アゾ化合物としては、2,2'−アゾビスイソブチロニトリル、2,2'−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、1,1'−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、1−〔(1−シアノ−1−メチルエチル)アゾ〕ホルムアミド、2−フェニルアゾ−4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル、2,2'−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンタン)、2,2'−アゾビス(2−メチルプロパン)等がある。   Examples of the azo compound include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 1 -[(1-cyano-1-methylethyl) azo] formamide, 2-phenylazo-4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile, 2,2′-azobis (2,4,4-trimethylpentane), 2 , 2'-azobis (2-methylpropane).

その他のラジカル発生剤としてジクミルを挙げることができる。   Dicumyl can be mentioned as another radical generator.

これらのラジカル発生剤のうちでも特に好ましいのは、10時間での半減期温度が120℃以上のラジカル発生剤である。10時間での半減期温度が120℃未満のものでは、寸法安定性や耐衝撃性の点で好ましくない。
<無機フィラー>
本発明において、無機フィラーの形状は、以下のように球状、板状、針状、および繊維状に明確に区別される。
Of these radical generators, particularly preferred are radical generators having a half-life temperature of 120 ° C. or more in 10 hours. Those having a half-life temperature of less than 120 ° C. in 10 hours are not preferable in terms of dimensional stability and impact resistance.
<Inorganic filler>
In the present invention, the shape of the inorganic filler is clearly distinguished into a spherical shape, a plate shape, a needle shape, and a fiber shape as follows.

球状とは、真球状だけでなくある程度楕円状のものも含み、アスペクト比が1に近いものをさす。板状とは、板状の形状を呈してアスペクト比(板状粉の板状面における最長の長さ/板状粉の厚み)が2〜100の範囲のものをさす。針状とは、長さが100μm以下でアスペクト比が2〜20の範囲のものをさし、繊維状とは、長さが100μmを超えるものをさす。これらは、電子顕微鏡写真により容易に区別することができる。   The spherical shape includes not only a true spherical shape but also an elliptical shape to a certain extent and an aspect ratio close to 1. The term “plate-like” refers to a plate-like shape having an aspect ratio (longest length of plate-like surface of plate-like powder / thickness of plate-like powder) in the range of 2 to 100. The needle shape refers to those having a length of 100 μm or less and an aspect ratio in the range of 2 to 20, and the fiber shape refers to those having a length exceeding 100 μm. These can be easily distinguished by electron micrographs.

本発明の熱可塑性樹脂組成物で用いられる成分(D)の無機フィラーは、平均粒子径が8μm以下の板状及び/又は針状のものであり、ガラス繊維、炭素繊維といった繊維状のもの、及びシリカ、ガラスビーズ、カーボンブラックといった球状のもの以外のものをさす。無機フィラーの形状が繊維状である場合は、最終的に得られる成形品の外観が悪化し、球状の場合は寸法安定性、剛性に劣るので、好ましくない。   The inorganic filler of the component (D) used in the thermoplastic resin composition of the present invention is a plate-like and / or needle-like one having an average particle diameter of 8 μm or less, and is a fibrous material such as glass fiber or carbon fiber, In addition, it refers to a non-spherical material such as silica, glass beads, and carbon black. When the shape of the inorganic filler is fibrous, the appearance of the finally obtained molded product is deteriorated, and when it is spherical, the dimensional stability and rigidity are inferior.

具体的には、例えば板状フィラーとしては、タルク等の珪酸マグネシウム、クレー、マイカ、黒鉛、セリサイト、モンモリロナイト、板状炭酸カルシウム、板状アルミナ、ガラスフレーク等が挙げられ、針状フィラーとしては、ウォラストナイト等の珪酸カルシウム、モスハイジ、ゾノトライト、チタン酸カルシウム、硼酸アルミニウム、針状炭酸カルシウム、針状酸化チタン、テトラポット型酸化亜鉛等が挙げられる。   Specifically, for example, the plate-like filler includes magnesium silicate such as talc, clay, mica, graphite, sericite, montmorillonite, plate-like calcium carbonate, plate-like alumina, glass flake, etc. And calcium silicates such as wollastonite, moss heidi, zonotlite, calcium titanate, aluminum borate, acicular calcium carbonate, acicular titanium oxide, and tetrapot type zinc oxide.

これら無機フィラーの中で、耐衝撃性、寸法安定性、剛性、外観のバランスの点で好ましいのは珪酸マグネシウムおよび珪酸カルシウムであり、特に好ましいのはタルクおよびウォラストナイトである。無機フィラー(D)は、1種類を単独使用することも、2種類以上を併用することもできる。   Among these inorganic fillers, magnesium silicate and calcium silicate are preferable in terms of balance between impact resistance, dimensional stability, rigidity, and appearance, and talc and wollastonite are particularly preferable. One type of inorganic filler (D) can be used alone, or two or more types can be used in combination.

なお、本発明でいう平均粒子径とは、X線透過による液相沈隆方式で測定されたD50をいい、板状フィラーの場合は板の幅、長さおよび厚みのうち、幅と長さの平均値を平均粒子系とし、また針状フィラーの場合は針の直径を表す。かかる測定を行う装置の具体例としては、Sedigraph粒子径分析器(Micromeritics Instruement社製、モデル5100)等を挙げることができる。   In addition, the average particle diameter as used in the field of this invention means D50 measured by the liquid phase sedimentation method by X-ray permeation, and in the case of a plate-shaped filler, it is the width | variety and length among the width | variety, length, and thickness of a board | plate. Is the average particle system, and in the case of a needle-like filler, the diameter of the needle. As a specific example of an apparatus for performing such measurement, a Sedigraph particle size analyzer (manufactured by Micromeritics Instruments, model 5100) can be cited.

すなわち、本発明の樹脂組成物を用いて最終的に得られる成形品の寸法安定性、剛性を向上させ、良好な外観のものを得るためには、上記のようにして測定した平均粒子径が、8μm以下であることが必要であり、5μm以下のものが好ましく、さらに好ましくは平均粒子径が5μm以下の珪酸マグネシウム及び/又は珪酸カルシウムであり、特に好ましくは平均粒子径が4μm以下の珪酸マグネシウム及び/又は珪酸カルシウムである。   That is, in order to improve the dimensional stability and rigidity of a molded product finally obtained using the resin composition of the present invention and obtain a good appearance, the average particle diameter measured as described above is 8 μm or less, preferably 5 μm or less, more preferably magnesium silicate and / or calcium silicate having an average particle diameter of 5 μm or less, particularly preferably magnesium silicate having an average particle diameter of 4 μm or less. And / or calcium silicate.

本発明で好ましく用いられる珪酸マグネシウムとは、滑石を微粉砕した不定形板状結晶で、化学組成は含水珪酸マグネシウムであり、通常SiOを58〜66重量%、MgOを28〜35重量%、HOを約5重量%含んでおりタルクと呼ばれる。その他少量成分として、Fe を0.03〜1.2重量%、Al23 を0.05〜1.5重量%、CaOを0.05〜1.2重量%、K2 Oを0.2重量%以下、Na2 Oを0.2重量%以下等含有しており、比重は約2.7である。アスペクト比は、通常5〜20である。 The preferred magnesium silicate used in the present invention, talc in a finely divided amorphous platelets, the chemical composition is a hydrous magnesium silicate, the normal SiO 2 58 to 66 wt%, the MgO 28 to 35% by weight, It contains about 5% by weight of H 2 O and is called talc. As other minor components, Fe 2 O 3 is 0.03 to 1.2% by weight, Al 2 O 3 is 0.05 to 1.5% by weight, CaO is 0.05 to 1.2% by weight, K 2 O. Is 0.2 wt% or less, Na 2 O is 0.2 wt% or less, and the specific gravity is about 2.7. The aspect ratio is usually 5-20.

次に、本発明で好ましく用いられる珪酸カルシウムとは、針状結晶をもつ天然白色鉱物であり、化学式CaSiO3 で表され、通常SiO2 を50重量%、CaOを47重量%、その他少量成分として、Fe23 、Al23 等を含有しており、比重は2.9である。かかる珪酸カルシウム無水塩を主成分とする無機フィラーは、通常ウォラストナイトと称される。市販品では、例えば川鉄鉱業社からPH330、PH450として、ナイコ社からナイグロス4、ナイグロス5として市販されているもの等であり、平均アスペクト比が3〜20のものが好ましい。 Next, calcium silicate preferably used in the present invention is a natural white mineral having needle-like crystals, represented by the chemical formula CaSiO 3 , usually 50% by weight of SiO 2 , 47% by weight of CaO, and other minor components. Fe 2 O 3 , Al 2 O 3 and the like, and the specific gravity is 2.9. Such an inorganic filler mainly composed of calcium silicate anhydrous salt is usually referred to as wollastonite. Commercially available products are, for example, those marketed as Kawasaki Mining Co., Ltd. as PH330 and PH450, Naiko Co., Ltd. as Nigros 4 and Nigros 5, and those having an average aspect ratio of 3 to 20 are preferred.

上記の無機フィラーは、無処理のままであってもよいが、樹脂成分との親和性又は界面結合力を高める目的で、無機表面処理剤、高級脂肪酸又はそのエステル塩等の誘導体、カップリング剤等で処理したものが好ましい。表面処理する際に、非イオン・陽イオン・陰イオン型等の各種の界面活性剤や、各種の樹脂等の分散剤による処理を併せて行ったものが、機械的強度及び混練性の向上の観点からさらに好ましい。
<導電性カーボンブラック及び/又は中空炭素フィブリル>
本発明においては、上記成分(A)、(B)、(C)、(D)及び後述する成分(F)からなる熱可塑性樹脂組成物に、導電性を付与するために、さらに成分(E)として導電性カーボンブラック及び/又は中空炭素フィブリルを含有させることができる。これらの導電剤は、導電性と耐衝撃性のバランスの点で、好ましく用いられる。
The inorganic filler may be left untreated, but for the purpose of increasing the affinity with the resin component or the interfacial bond strength, an inorganic surface treatment agent, a derivative such as a higher fatty acid or an ester salt thereof, or a coupling agent What was processed by etc. is preferable. When the surface treatment is carried out, a combination of various surfactants such as non-ion, cation and anion types, and dispersants such as various resins, improves mechanical strength and kneadability. More preferable from the viewpoint.
<Conductive carbon black and / or hollow carbon fibril>
In the present invention, in order to impart conductivity to the thermoplastic resin composition comprising the components (A), (B), (C), (D) and the component (F) described later, a component (E ) Can contain conductive carbon black and / or hollow carbon fibrils. These conductive agents are preferably used in terms of a balance between conductivity and impact resistance.

導電性カーボンブラックは、ASTM D2414に準拠して測定されるジブチルフタレー卜(DBP)吸油量が、200ml/100g以上のものが導電性の点で好ましく、300ml/100g以上のものがより好ましい。この様な物性を備えた導電性カーボンブラックとしては、ペイント等に着色目的で加える顔料用カーボンブラックとは違って、微細な粒子が連なった形態のものである。好ましい導電性カーボンブラックとしては、アセチレンガスを熱分解して得られるアセチレンブラック、原油を原料としファーネス式不完全燃焼によって製造されるケッチェンブラック等が挙げられる。   The conductive carbon black preferably has a dibutyl phthalate (DBP) oil absorption measured according to ASTM D2414 of 200 ml / 100 g or more from the viewpoint of conductivity, and more preferably 300 ml / 100 g or more. Unlike the carbon black for pigments added to paints or the like for coloring purposes, the conductive carbon black having such physical properties has a form in which fine particles are connected. Preferable conductive carbon black includes acetylene black obtained by pyrolyzing acetylene gas, ketjen black produced by crude incomplete combustion using crude oil as a raw material, and the like.

中空炭素フィブリルは、規則的に配列した炭素原子の本質的に連続的な多数層からなる外側領域と、内部中空領域とを有し、各層と中空領域とが実質的に同心に配置されている、本質的に円柱状のフィブリルである。さらに、上記外側領域の規則的に配列した炭素原子が黒鉛状であり、上記中空領域の直径が2〜20nmの範囲のものが好ましい。このような中空炭素フィブリルは、特表昭62−500943号公報や、米国特許第4,663,230号明細書等に詳細に記載されている。その製法は、後者の米国特許明細書に詳細に記載されているように、例えば、アルミナを支持体とする鉄、コバルト、ニッケル含有粒子等の遷移金属含有粒子を、一酸化炭素、炭化水素等の炭素含有ガスと、850〜1200℃の高温で接触させ、熱分解によって生じた炭素を、遷移金属を起点として、繊維状に成長させる方法が挙げられる。また、この種の中空炭素フィブリルは、ハイペリオン・カタルシス社が、グラファイト・フィブリルという商品名で販売しており、容易に入手することができる。
<エチレン−ビニルアルコール共重合体>
本発明の熱可塑性樹脂組成物で用いられる成分(F)のエチレン−ビニルアルコール共重合体(以下、(F1)と称することがある)は、エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物であって、該共重合体に含まれる酢酸ビニル残基のケン化度が97モル%以上のものを意味する。(F1)中のエチレン残基の含有率は、10〜98モル%の範囲が好ましく、20〜70モル%の範囲がより好ましい。エチレン残基含有率が98モル%を超えると、該共重合体(F1)を含む樹脂組成物から得られる成形品の塗装膜密着性が低下する場合があり、10モル%未満では、得られる樹脂組成物の熱安定性が不充分となるおそれがあり、また柔軟性が低下する可能性がある。
<エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物>
本発明の熱可塑性樹脂組成物で用いられる成分(F)のエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物(以下、(F2)と称することがある)は、エチレン−酢酸ビニル共重合体における酢酸ビニル残基のケン化度が97モル%未満のものを意味する。ケン化度の下限値は、特に制限はないが、通常40モル%以上である。ケン化度が40モル%より低いと、得られる樹脂組成物の溶融時の熱安定性が低下する傾向がある。(F2)はのケン化度は、80モル%以上が好ましい。
Hollow carbon fibrils have an outer region consisting of an essentially continuous multi-layer of regularly arranged carbon atoms and an inner hollow region, with each layer and the hollow region being arranged substantially concentrically. It is essentially a columnar fibril. Further, it is preferable that the regularly arranged carbon atoms in the outer region are graphite-like and the hollow region has a diameter in the range of 2 to 20 nm. Such hollow carbon fibrils are described in detail in Japanese Patent Publication No. 62-5000943 and US Pat. No. 4,663,230. As described in detail in the latter US patent specification, for example, transition metal-containing particles such as iron, cobalt, and nickel-containing particles supported by alumina are used as carbon monoxide, hydrocarbons, and the like. The carbon-containing gas is contacted at a high temperature of 850 to 1200 ° C., and carbon generated by thermal decomposition is grown in a fibrous form starting from the transition metal. Further, this type of hollow carbon fibril is sold by Hyperion Catharsis under the trade name of graphite fibril and can be easily obtained.
<Ethylene-vinyl alcohol copolymer>
The component (F) ethylene-vinyl alcohol copolymer (hereinafter sometimes referred to as (F1)) used in the thermoplastic resin composition of the present invention is a partially saponified product of an ethylene-vinyl acetate copolymer. The saponification degree of the vinyl acetate residue contained in the copolymer is 97 mol% or more. The content of ethylene residues in (F1) is preferably in the range of 10 to 98 mol%, more preferably in the range of 20 to 70 mol%. When the ethylene residue content exceeds 98 mol%, the coating film adhesion of a molded product obtained from the resin composition containing the copolymer (F1) may be deteriorated. There is a possibility that the thermal stability of the resin composition may be insufficient, and the flexibility may be lowered.
<Partially saponified ethylene-vinyl acetate copolymer>
The partially saponified product of the ethylene-vinyl acetate copolymer of component (F) used in the thermoplastic resin composition of the present invention (hereinafter sometimes referred to as (F2)) is acetic acid in the ethylene-vinyl acetate copolymer. This means that the saponification degree of the vinyl residue is less than 97 mol%. The lower limit of the saponification degree is not particularly limited, but is usually 40 mol% or more. When the saponification degree is lower than 40 mol%, the thermal stability of the resulting resin composition at the time of melting tends to decrease. The saponification degree of (F2) is preferably 80 mol% or more.

このような組成を有する(F2)は、これを含む樹脂組成物の溶融流動性および強度の観点から、JIS−K6730に準じて測定したMFRが0.5〜300g/10分が好ましく、0.8〜250g/10分のものがより好ましい。   (F2) having such a composition preferably has an MFR measured in accordance with JIS-K6730 of 0.5 to 300 g / 10 min from the viewpoint of melt fluidity and strength of the resin composition containing the same. The thing of 8-250g / 10min is more preferable.

成分(F1)のエチレン−ビニルアルコール共重合体、および成分(F2)のエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物(以下、成分(F)と総称する)は、いずれも必要に応じて、他の単量体(化合物)が少量共重合していてもよい。共重合可能な単量体としては、プロピレン、イソブテン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセンなどのα−オレフィン;不飽和カルボン酸、その塩、部分アルキルエステル、完全アルキルエステル、および酸無水物;アクリロニトリル;アクリルアミド;不飽和スルホン酸またはその塩などが挙げられる。成分(F)分子におけるこれら任意の単量体残基の割合は、通常10モル%以下、好ましくは5モル%以下程度である。
<導電性改良助剤>
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、必要に応じて、さらに導電性改良助剤(成分(F))を含有していても良い。導電性改良助剤(成分(F))と、具体的にはニグロシン(成分(F1))、半芳香族ポリアミド樹脂(成分(F2))、ノボラックフェノール樹脂、ハロゲン化リチウムなどが挙げられる。中でも剛性、耐衝撃性のバランスの点から、ニグロシン(F1)、および半芳香族ポリアミド樹脂(F2)がより好ましい。
The component (F1) ethylene-vinyl alcohol copolymer and the component (F2) ethylene-vinyl acetate copolymer partially saponified product (hereinafter collectively referred to as the component (F)) are both as required. Other monomers (compounds) may be copolymerized in a small amount. Examples of copolymerizable monomers include propylene, isobutene, α-octene, α-dodecene, α-olefins such as α-octadecene; unsaturated carboxylic acids, salts thereof, partial alkyl esters, fully alkyl esters, and acid anhydrides. Acrylonitrile; acrylamide; unsaturated sulfonic acid or a salt thereof. The proportion of these optional monomer residues in the component (F) molecule is usually about 10 mol% or less, preferably about 5 mol% or less.
<Conductivity improvement aid>
The thermoplastic resin composition of the present invention may further contain a conductivity improving aid (component (F)) as necessary. Examples thereof include a conductivity improving aid (component (F)), specifically nigrosine (component (F1)), semi-aromatic polyamide resin (component (F2)), novolak phenol resin, lithium halide and the like. Of these, nigrosine (F1) and semi-aromatic polyamide resin (F2) are more preferable from the viewpoint of the balance between rigidity and impact resistance.

ここで導電性改良助剤(F)の一例であるニグロシン(F1)とは、COLOR INDEXにC.I.SOLVENT BLACK5およびC.I.SOLVENT BLACK7として記載されているような、トリフェナジンオキサジン、フェナジンアジン系化合物の黒色アジン系縮合混合物である。市販はされているニグロシンの例としては、ヌビアンブラックEP−3、ヌビアンブラックPA−9800、ヌビアンブラックPA0800(いずれも、オリエント化学工業社製)が挙げられる。この中でもヌビアンブラックEP−3が、導電性改良効果がとりわけ大きいので好ましい。   Here, nigrosine (F1), which is an example of the conductivity improving aid (F), refers to COLOR INDEX and C.I. I. SOLVENT BLACK5 and C.I. I. A black azine condensation mixture of triphenazine oxazine and a phenazine azine compound as described in SOLVENT BLACK7. Examples of commercially available nigrosine include Nubian Black EP-3, Nubian Black PA-9800, Nubian Black PA0800 (all manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.). Among these, Nubian Black EP-3 is preferable because the effect of improving conductivity is particularly large.

導電性改良助剤(F)としてのニグロシン(F1)の含有量は、成分(A)100重量部に対して0.05〜30重量部の範囲で選ぶのが好ましい。ニグロシン(F1)の配合量が0.05重量部より少ないと導電性改良効果が小さく、配合量が30重量部より多いと、最終樹脂組成物の熱安定性や耐熱性の低下、さらに溶融流動性の低下や離型性の低下などの原因となるおそれがある。ニグロシン(F1)のより好ましい配合量は、0.1〜20重量部である。   The content of nigrosine (F1) as the conductivity improving aid (F) is preferably selected in the range of 0.05 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). If the blending amount of nigrosine (F1) is less than 0.05 parts by weight, the effect of improving the conductivity is small, and if the blending amount is more than 30 parts by weight, the thermal stability and heat resistance of the final resin composition are lowered, and the melt flow There is a possibility that it may cause deterioration of property and releasability. A more preferable blending amount of nigrosine (F1) is 0.1 to 20 parts by weight.

また、導電性改良助剤(F)としての半芳香族ポリアミド樹脂(F2)としては、脂肪族2塩基酸類と芳香族ジアミン類、または芳香族2塩基酸類と脂肪族ジアミン類を原料として、これらの重縮合によって得られるポリアミド樹脂をいう。具体的には、原料の脂肪族2塩基酸類としては、アジピン酸、グルタール酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカジオン酸、ヘキサデカジオン酸、ヘキサデセンジオン酸、エイコサンジオン酸、エイコサジエンジオン酸、ジグリコール酸、2,2,4−トリメチルアジピン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられる。芳香族ジアミン類としては、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミンが挙げられる。芳香族2塩基酸類としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸が挙げられる。脂肪族ジアミン類としては、ヘキサメチレンジアミンテトラメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4(又は2,4,4)−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ビス−(4,4'アミノシクロヘキシル)メタンが挙げられる。   Moreover, as semi-aromatic polyamide resin (F2) as conductivity improving aid (F), aliphatic dibasic acids and aromatic diamines, or aromatic dibasic acids and aliphatic diamines are used as raw materials. Polyamide resin obtained by polycondensation of Specifically, the raw material aliphatic dibasic acids include adipic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecadioic acid, hexadecadioic acid, hexadecenedioic acid, eico Examples include sandioic acid, eicosadienedioic acid, diglycolic acid, 2,2,4-trimethyladipic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and the like. Examples of aromatic diamines include meta-xylene diamine and para-xylene diamine. Aromatic dibasic acids include terephthalic acid, isophthalic acid, and phthalic acid. Examples of the aliphatic diamines include hexamethylene diamine tetramethylene diamine, nonamethylene diamine, undecamethylene diamine, dodecamethylene diamine, 2,2,4 (or 2,4,4) -trimethylhexamethylene diamine, bis- (4 , 4'aminocyclohexyl) methane.

これらの半芳香族ポリアミド樹脂のうち、テレフタル酸および/またはイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンを主成分とするポリアミド樹脂、すなわち、ポリアミド6T、ポリアミド6I、または6I/6T共重合ポリアミドなど、またメタキシレンジアミンおよび/またはパラキシレンジアミンとアジピン酸を主成分とするポリアミド樹脂が、導電性助長効果に併せて成形品の外観改良効果も大きいことから特に好ましい。   Among these semi-aromatic polyamide resins, polyamide resins containing terephthalic acid and / or isophthalic acid and hexamethylenediamine as main components, that is, polyamide 6T, polyamide 6I, or 6I / 6T copolymerized polyamide, etc., and metaxylenediamine And / or a polyamide resin mainly composed of para-xylenediamine and adipic acid is particularly preferable because it has a large effect of improving the appearance of the molded product in addition to the conductivity promoting effect.

導電性改良助剤(F)としての半芳香族ポリアミド樹脂(F2)の配合量は、成分(A)100重量部に対して1〜30重量部の範囲で選ぶのが好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂(F2)の配合量が1重量部より少ないと導電性改良効果が小さく、配合量が50重量部より多いと、最終樹脂組成物の耐熱性の低下、溶融流動性の低下、成形時の離型性低下などの原因となる場合がある。半芳香族ポリアミド樹脂(F2)のより好ましい配合量は、1〜20重量部である。
<熱可塑性樹脂組成物>
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、成分(A):ポリアミド樹脂、成分(B):ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとのブロック共重合体の水素添加物、及び/又は、エチレン−α−オレフィン系共重合体、成分(C):ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとのブロック共重合体の水素添加物に、不飽和酸及び/又はその誘導体をブロック重合体100重量部に対し、0.3〜2.5重量部付加させた変性水素化ブロック共重合体、並びに、成分(D):平均粒子径が8μm以下の板状、及び/又は、針状の無機フィラーは、各々、上記各成分を、成分(A)と成分(B)、(C)の重量比(A)/((B)+(C))が90/10〜60/40であり、成分(B)と成分(C)の重量比(B)/(C)が10/90〜90/10であり、かつ、成分(D)の量が成分(A)、(B)、(C)の合計100重量部に対して5〜60重量部の比率で、組成物中に含有される。
The blending amount of the semi-aromatic polyamide resin (F2) as the conductivity improving aid (F) is preferably selected in the range of 1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). When the blending amount of the semi-aromatic polyamide resin (F2) is less than 1 part by weight, the effect of improving conductivity is small. When the blending amount is more than 50 parts by weight, the heat resistance of the final resin composition is lowered and the melt fluidity is lowered. In some cases, it may cause a decrease in releasability during molding. A more preferable blending amount of the semi-aromatic polyamide resin (F2) is 1 to 20 parts by weight.
<Thermoplastic resin composition>
Component (A): polyamide resin, component (B): hydrogenated block copolymer of vinyl aromatic compound polymer block a and conjugated diene compound polymer block b in the thermoplastic resin composition of the present invention And / or ethylene-α-olefin copolymer, component (C): a hydrogenated product of a block copolymer of vinyl aromatic compound polymer block a and conjugated diene compound polymer block b. Modified hydrogenated block copolymer obtained by adding 0.3 to 2.5 parts by weight of a saturated acid and / or a derivative thereof to 100 parts by weight of the block polymer, and component (D): average particle diameter of 8 μm or less Each of the plate-like and / or needle-like inorganic fillers has the above-mentioned components as the weight ratio (A) / ((B) + (C) of the component (A) and the components (B) and (C). ) Is 90 / 10-60 / 40, The weight ratio (B) / (C) of component (B) to component (C) is 10/90 to 90/10, and the amount of component (D) is component (A), (B), (C ) In a ratio of 5 to 60 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight.

成分(A)、(B)、(C)の合計100重量部中で、(A)が90重量部を超え、(B)+(C)が10重量部未満の場合、熱可塑性樹脂組成物の耐衝撃性が劣り、逆に、(A)が60重量部未満で(B)+(C)が40重量部を超えると熱可塑性樹脂組成物の外観や流動性が低下し、寸法安定性も低下する。   A thermoplastic resin composition when (A) exceeds 90 parts by weight and (B) + (C) is less than 10 parts by weight in a total of 100 parts by weight of components (A), (B), and (C). On the contrary, when (A) is less than 60 parts by weight and (B) + (C) is more than 40 parts by weight, the appearance and fluidity of the thermoplastic resin composition are deteriorated, and dimensional stability. Also decreases.

成分(B)と(C)の合計100重量部中で、(B)が10重量部未満では寸法安定性に劣り、(C)が10重量部未満では耐衝撃性に劣る。従って、成分(B)と(C)は重量比10/90〜90/10の範囲内で併用されることが必須であり、より好ましくは成分(B)と(C)は重量比50/50〜90/10の範囲である。   In 100 parts by weight of the total of components (B) and (C), when (B) is less than 10 parts by weight, the dimensional stability is poor, and when (C) is less than 10 parts by weight, the impact resistance is poor. Therefore, it is essential that the components (B) and (C) are used in a weight ratio of 10/90 to 90/10, more preferably the components (B) and (C) are 50/50 by weight. It is in the range of ~ 90/10.

次に成分(D)については、成分(A)、(B)、(C)の合計100重量部に対して5重量部未満では、熱可塑性樹脂組成物の寸法安定性や剛性(曲げ弾性率)に劣り、成分(D)が60重量部を超えると流動性や外観、耐衝撃性が低下するので好ましくない。   Next, with regard to component (D), if it is less than 5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the total of components (A), (B), and (C), the dimensional stability and rigidity (flexural modulus) of the thermoplastic resin composition If the component (D) exceeds 60 parts by weight, the fluidity, appearance, and impact resistance deteriorate, which is not preferable.

本発明の熱可塑性樹脂組成物で用いられる成分(F):エチレン−ビニルアルコール共重合体及び/又はエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物 の含有量は、成分(A)、成分(B)、成分(C)および成分(D)の合計量100重量部に対して0.5〜20重量部である。成分(F)の配合量が0.5重量部より少ないと、本発明に係るポリアミド樹脂組成物から得られる成形品の塗装装密着性の改善効果が少なく、20重量部より多いと、ポリアミド樹脂(A)や、変性水素化ブロック共重合体(C)との反応が進み、最終樹脂組成物の溶融時流動性が低下し、また溶融時の熱安定性も悪化する。成分(F)の好ましい配合量は1〜15重量部であり、より好ましいのは2〜10重量部である。   Component (F) used in the thermoplastic resin composition of the present invention: ethylene-vinyl alcohol copolymer and / or partially saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, the content of component (A), component (B ), 0.5 to 20 parts by weight relative to 100 parts by weight of the total amount of component (C) and component (D). When the blending amount of component (F) is less than 0.5 parts by weight, the effect of improving the coating adhesion of the molded product obtained from the polyamide resin composition according to the present invention is small, and when it exceeds 20 parts by weight, the polyamide resin The reaction with (A) and the modified hydrogenated block copolymer (C) proceeds, the fluidity at the time of melting of the final resin composition decreases, and the thermal stability at the time of melting also deteriorates. The preferred amount of component (F) is 1 to 15 parts by weight, more preferably 2 to 10 parts by weight.

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物が成分(E):導電性カーボンブラック及び/又は中空炭素フィブリル を含む場合には、成分(F)の含有量は、成分(A)、(B)、(C)、(D)および(E)の合計100重量部に対して、0.5〜20重量部である。   Further, when the thermoplastic resin composition of the present invention contains component (E): conductive carbon black and / or hollow carbon fibril, the content of component (F) is the components (A), (B), It is 0.5-20 weight part with respect to a total of 100 weight part of (C), (D), and (E).

次に、導電性を付与するためにさらに成分(E):導電性カーボンブラック及び/又は中空炭素フィブリルを配合する場合、成分(A)100重量部に対する成分(E)の含有量は1〜15重量部である。成分(E)の含有量が、1重量部未満では熱可塑性樹脂組成物の導電性の改善効果が低く、15重量部を超えると流動性や耐衝撃性が低下するので好ましくない。   Next, when component (E): conductive carbon black and / or hollow carbon fibril is further blended to impart conductivity, the content of component (E) with respect to 100 parts by weight of component (A) is 1-15. Parts by weight. If the content of the component (E) is less than 1 part by weight, the effect of improving the conductivity of the thermoplastic resin composition is low, and if it exceeds 15 parts by weight, the fluidity and impact resistance are lowered, which is not preferable.

導電性をさらに向上させるためには、導電性改良助剤(G)として、ニグロシンまたは半芳香族ポリアミドなどを配合したものが好ましい。なお、導電性改良助剤(G)として記載したこれらの成分は、組成物中に含有させることにより、得られる成形品の外観を向上させる効果も有する。   In order to further improve the conductivity, it is preferable to mix nigrosine or semi-aromatic polyamide as the conductivity improving aid (G). In addition, these components described as conductivity improvement auxiliary agent (G) also have the effect of improving the external appearance of the molded article obtained by making it contain in a composition.

成分(E)を含有させて、導電性を付与した熱可塑性樹脂組成物の場合には、成分(F):エチレン−ビニルアルコール共重合体及び/又はエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物 の含有量は、成分(A)、(B)、(C)、(D)および(E)成分の合計量100重量部に対して、0.5〜20重量部である。成分(F)の配合量が0.5重量部より少ないと、密着性の改善効果が少なく、20重量部より多いと、流動性が低下し、溶融時の熱安定性も悪化する。成分(E)を含有する組成物の場合も、成分(F)の好ましい配合量は1〜15重量部であり、より好ましいのは2〜10重量部である。   In the case of a thermoplastic resin composition that contains component (E) and imparts conductivity, component saponified product of component (F): ethylene-vinyl alcohol copolymer and / or ethylene-vinyl acetate copolymer The content of is 0.5 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the components (A), (B), (C), (D) and (E). When the blending amount of the component (F) is less than 0.5 parts by weight, the adhesion improving effect is small, and when it is more than 20 parts by weight, the fluidity is lowered and the thermal stability at the time of melting is deteriorated. Also in the case of the composition containing the component (E), the preferable amount of the component (F) is 1 to 15 parts by weight, and more preferably 2 to 10 parts by weight.

本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造は、溶融混合法が好ましく、溶融混合の代表的な方法として、熱可塑性樹脂について一般に実用化されている溶融混練機を使用する方法が挙げられる。溶融混練機としては、例えば、一軸又は多軸混練押出機、ロール、バンバリーミキサー等が挙げられる。   The production of the thermoplastic resin composition of the present invention is preferably a melt mixing method, and a typical method of melt mixing includes a method using a melt kneader that is generally put to practical use for thermoplastic resins. Examples of the melt kneader include a uniaxial or multiaxial kneading extruder, a roll, and a Banbury mixer.

混練押出機を使用する方法によるときは、好ましくは、成分(A)、(B)及び(C)を予め混合して、混練押出機の上流部分に一括投入し、溶融状態で反応させ、続けて混練押出機の中流部分で成分(D)を投入して溶融反応物と混合させ、さらに、必要に応じて下流部分から導電剤の成分(E)を投入して溶融物と混合し、熱可塑性樹脂組成物のペレットとする方法がある。   When using the kneading extruder, preferably, the components (A), (B) and (C) are premixed, and charged in the upstream portion of the kneading extruder, reacted in a molten state, and continued. Then, the component (D) is introduced into the middle part of the kneading extruder to be mixed with the molten reactant, and if necessary, the conductive agent component (E) is introduced from the downstream part to be mixed with the melt. There is a method of forming pellets of a plastic resin composition.

あるいは、成分(A)、(B)及び(C)を予め混合して、混練押出機に一括投入し、溶融状態で反応させ、ペレットを得る。次に、成分(D)を、このペレットと混練押出機に投入し、成分(A)〜(C)の溶融反応物と混合させ、必要に応じて下流部分から成分(E)を投入して溶融反応物と混合し、熱可塑性樹脂組成物のペレットとする方法が挙げられる。   Alternatively, the components (A), (B), and (C) are mixed in advance, and charged into a kneading extruder and reacted in a molten state to obtain pellets. Next, the component (D) is charged into the pellet and the kneading extruder, mixed with the molten reactants of the components (A) to (C), and the component (E) is charged from the downstream portion as necessary. The method of mixing with a molten reaction material and making the pellet of a thermoplastic resin composition is mentioned.

また、別の方法として、成分(A)の一部又は全量の溶融反応物と成分(E)とを予め混合してマスターバッチを作成し、このマスターバッチと成分(A)〜(C)とを混合して混練押出機に投入し、溶融状態で反応させ、続けて混練押出機の中流部分で成分(D)を投入して溶融反応物と混合させ熱可塑性樹脂組成物のペレットとする方法や、このマスターバッチと成分(A)〜(C)とを混合して混練押出機に投入し溶融状態で反応させてペレットを得て、次に、ペレット化したものと成分(D)を混練押出機に投入し、成分(A)〜(C)の溶融反応物と混合させ熱可塑性樹脂組成物のペレットとする方法が挙げられる。   As another method, a master batch is prepared by mixing a part or all of the molten reactant of component (A) and component (E) in advance, and this master batch and components (A) to (C) Are mixed and charged into a kneading extruder, reacted in a molten state, and subsequently component (D) is charged in the middle portion of the kneading extruder to mix with the molten reactant to form a pellet of a thermoplastic resin composition. Alternatively, this master batch and components (A) to (C) are mixed, put into a kneading extruder and reacted in a molten state to obtain pellets, and then the pelletized material and component (D) are kneaded. A method of charging into an extruder and mixing with the molten reactants of components (A) to (C) to form pellets of a thermoplastic resin composition can be mentioned.

このような、予め成分(A)、成分(B)及び成分(C)を溶融反応させ、その溶融反応物に成分(D)を配合し溶融混合することにより、特に優れた耐衝撃性、寸法安定性(線膨張係数)、剛性、及び外観に優れた樹脂組成物が得られるので好ましい。   By particularly subjecting the component (A), the component (B) and the component (C) to a melt reaction in advance, the component (D) is blended and melt-mixed in the melt reaction product, and particularly excellent impact resistance and dimensions. This is preferable because a resin composition excellent in stability (linear expansion coefficient), rigidity, and appearance can be obtained.

本発明の熱可塑性樹脂組成物には、上記の成分以外に他の各種樹脂添加剤を含有させることができる。各種樹脂添加剤としては、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、耐候性改良剤、造核剤、発泡剤、難燃剤、耐衝撃改良剤、滑剤、可塑剤、流動性改良剤、染料、顔料、有機充填剤、補強剤、分散剤等が挙げられる。なお、液晶ポリマーを含有させると、剛性、耐熱性、寸法精度等の向上に有効である。   The thermoplastic resin composition of the present invention can contain other various resin additives in addition to the above components. Examples of various resin additives include heat stabilizers, antioxidants, weather resistance improvers, nucleating agents, foaming agents, flame retardants, impact resistance improvers, lubricants, plasticizers, fluidity improvers, dyes and pigments. , Organic fillers, reinforcing agents, dispersants and the like. Including a liquid crystal polymer is effective in improving rigidity, heat resistance, dimensional accuracy, and the like.

本発明の熱可塑性樹脂組成物から成形品を製造する方法は、特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂について一般に採用されている成形法、すなわち射出成形法、中空成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法等を採用することができる。   The method for producing a molded product from the thermoplastic resin composition of the present invention is not particularly limited, and a molding method generally employed for thermoplastic resins, that is, an injection molding method, a hollow molding method, an extrusion molding method, A sheet molding method, a thermoforming method, a rotational molding method, a lamination molding method, a press molding method, or the like can be employed.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、電気機器部品、電子機器部品、自動車部品等の製造用原料として広範囲な分野に利用でき、特に自動車外装部品製造用原料として有用である。   The thermoplastic resin composition of the present invention can be used in a wide range of fields as a raw material for producing electrical equipment parts, electronic equipment parts, automobile parts and the like, and is particularly useful as a raw material for producing automobile exterior parts.

以下に、本発明を実施例によって、詳しく説明するが、本発明はこれらの範囲内に限定されるものではない。なお、以下の実施例、比較例において配合量は重量部を意味する。   EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these ranges. In the following examples and comparative examples, the blending amount means parts by weight.

実施例及び比較例の各樹脂組成物を得るに当たり、次に示す原料を準備した。
1.成分(A):ポリアミド樹脂
ナイロン−6: 三菱エンジニアリングプラスチックス社製、製品名−ノバミッド1010J、23℃98%濃硫酸中濃度1重量%で測定したときの相対粘度が2.5、末端カルボキシル基含量/末端アミノ基含量比2.6(以下、PA6−1と略す)
2.成分(B):ブロック共重合体の水素添加物、エチレン−α−オレフィン系共重合体
スチレン−エチレン/ブチレン−スチレン共重合体(SEBS): クレイトンポリマー社製、製品名−クレイトンG1652、スチレン含量29重量%、数平均分子量49,000(以下、SEBSと略す)
エチレン−ブテン共重合体: 三井石油化学工業社製、製品名−タフマーA−4085、ASTM−D1238、温度=230℃、荷重=2.16kgの条件下で測定したMFR6.7g/10分(以下、EBRと略す)
3.成分(C):変性水素化ブロック共重合体
[変性水素化ブロック共重合体の調製]
SEBSを100重量部、無水マレイン酸を2.5重量部、ラジカル発生剤を0.5重量部を瓶量して、ヘンシェルミキサーにて均一に混合した後、二軸押出機(日本製鋼所社製、TEX−30XCT、スクリュウ径30mm、L/D=42、バレル数12)を用いて、シリンダー温度230℃、スクリュー回転数300rpmにて溶融反応させ、変性水素化ブロック共重合体C−1を得た。なお、無水マレイン酸としては、三菱化学(株)製の無水マレイン酸を使用し、ラジカル発生剤としては、1,3−ビス(2−t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン(化薬アクゾ社製、製品名−パーカドックス14、10時間での半減期温度121℃)を使用した。
In obtaining each resin composition of Examples and Comparative Examples, the following raw materials were prepared.
1. Ingredient (A): Polyamide resin nylon-6: manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, product name-Novamid 1010J, relative viscosity 2.5 when measured at 23 ° C. 98% concentrated sulfuric acid 1% by weight, terminal carboxyl group Content / terminal amino group content ratio 2.6 (hereinafter abbreviated as PA6-1)
2. Component (B): hydrogenated block copolymer, ethylene-α-olefin copolymer styrene-ethylene / butylene-styrene copolymer (SEBS): manufactured by Kraton Polymer Co., Ltd., product name-Clayton G1652, styrene content 29% by weight, number average molecular weight 49,000 (hereinafter abbreviated as SEBS)
Ethylene-butene copolymer: manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd., product name: TAFMER A-4085, ASTM-D1238, temperature = 230 ° C., load = 2.16 kg, MFR 6.7 g / 10 minutes , Abbreviated as EBR)
3. Component (C): Modified hydrogenated block copolymer [Preparation of modified hydrogenated block copolymer]
SEBS (100 parts by weight), maleic anhydride (2.5 parts by weight) and radical generator (0.5 part by weight) are weighed in a bottle and mixed uniformly with a Henschel mixer. Manufactured, TEX-30XCT, screw diameter 30 mm, L / D = 42, barrel number 12), and subjected to a melt reaction at a cylinder temperature of 230 ° C. and a screw rotation speed of 300 rpm to give a modified hydrogenated block copolymer C-1 Obtained. As maleic anhydride, maleic anhydride manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation is used, and as a radical generator, 1,3-bis (2-t-butylperoxyisopropyl) benzene (made by Kayaku Akzo) is used. , Product name-Parka Dox 14, half-life temperature 121 hours at 10 hours).

このようにして得られた変性水素化ブロック共重合体を加熱減圧乾燥した後、ナトリウムメチラートによる滴定で無水マレイン酸の付加量を求めた結果、無水マレイン酸の付加量は1.2wt%であった。
4.成分(D):無機フィラー
珪酸マグネシウム(タルク): 松村産業社製、製品名−ハイフィラー#5000PJ、平均粒子径1.8μm、平均アスペクト比6の板状結晶品(以下、D−1と略す)
珪酸カルシウム(ウォラストナイト): 川鉄鉱業社製、製品名−PH450、平均粒子径3.8μm、長さ19μm、平均アスペクト比7の針状結晶品(以下、D−2と略す)
比較例用珪酸カルシウム(ウォラストナイト): 川鉄鉱業社製、製品名−KH15、平均粒子径9.6μm、長さ83μm、平均アスペクト比10の針状結晶品(以下、D−3と略す)
比較例用ガラス繊維: 旭ファイバーグラス社製、製品名−JA FT516、径10μm、長さ3mmの繊維状品(以下、D−4と略す)
5.成分(E):導電性カーボンブラック、中空炭素フィブリル
導電性カーボンブラック: ライオン社製、製品名−ケッチェンブラックEC600JD、BET法表面積1270m2 /g、DBP吸油量495ml/100g(以下、CBと略す)
6.成分(F):エチレン・ビニルアルコール樹脂
(F−1)EVOH G156A:エチレン・ビニルアルコール樹脂(クラレ社製、商品名:エバールG156A、エチレンの共重合比率が47モル%)であって、密度が1.12、MFR(JIS―K6730、温度=190℃、荷重=2.16kg) が6g/10分のものである。
(F−2)EVOH C109:エチレン・ビニルアルコール樹脂(クラレ社製、商品名:エバールC109、エチレンの共重合比率が35モル%)であって、密度が1.17g/cm、MFR((F−1)と同じ条件測定)が8g/10分のものである。
(F−3)EVOH H6960:エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物(東ソー社製、商品名:メルセンH6960)であって、密度が0.99g/cm、MFR((F―1)と同じ条件で測定)が40g/10分、融点が113℃、酢酸ビニル含量が4.2重量%、ケン化度が90%のものである。
7.成分(G):導電性改良助剤
(G−1)ニグロシンEP−3:ニグロシン(黒色のアジン系染料、オリエント化学社製、商品名:ヌビアンブラックEP−3)である。
(G−2)X21F07:半芳香族ポリアミド樹脂(6I/6Tの共重合ポリアミド樹脂、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名:ノバミッドX21F07)である。
8.その他
(H−1)YD5013: ビスフェノール型エポキシ化合物(東都化成社製、商品名:エポトートYD5013)である。
(H−2)AC5120:エチレン・アクリル酸共重合体(ハネウェル社製、商品名:ACワックス5120、アクリル酸含量が9.2重量%)である。
[試験片の作製]
熱可塑性樹脂組成物を、射出成形機(東芝IS150)を用い、シリンダー温度280℃、金型温度80℃の条件で射出成形して、ASTM試験片、100mmφ×3mmtの円盤状成形品および塗装膜密着性評価用に100×100mm×3mmtの正方形成形品を作製した。
[評価方法]
(1)流動性(MFR)
JIS K7210に準拠し、温度280℃、荷重5kgの条件でMFR(単位:g/10分)を測定した。
(2)曲げ弾性率
ASTM D790に準拠して曲げ弾性率(単位:MPa)を測定した。
(3)耐衝撃性(面衝撃)
100mmφ円盤シート(厚さ3mmt)について、ハイレート衝撃試験機(島津製作所製)を用いて、ポンチ径1/2インチ、サポート径3インチ、打ち抜き速度1m/sにて打ち抜き衝撃試験を行った。破壊エネルギー(単位:J)が大きい程、耐衝撃性に優れている。
(4)寸法安定性(線膨張係数)
ASTM D696に準拠して線膨張係数(単位:K-1)を測定した。ただし、測定温度範囲は23〜80℃とした。
(5)外観
円盤状成形品の表面外観を目視にて観察し、離型不良痕やシルバーストリークなどの外観不良がないかを評価し、それらの外観不良がある場合には×、ない場合には○として評価した。
(6)体積抵抗率
ASTM2号ダンベル試験片(厚さ3mm)の平行部分を長さ50mmとなるように両端を切断し、切断により生じた両端面に銀ペーストを全面塗布し、室温で乾燥した後に、テスターで該両端面間の抵抗値(RL:単位Ω)を測定し、体積抵抗率R(単位:Ωcm)を、次式より算出した。
The modified hydrogenated block copolymer thus obtained was heated and dried under reduced pressure, and the amount of maleic anhydride added was determined by titration with sodium methylate. As a result, the amount of maleic anhydride added was 1.2 wt%. there were.
4). Ingredient (D): Inorganic filler magnesium silicate (talc): manufactured by Matsumura Sangyo Co., Ltd., product name—High filler # 5000PJ, average particle size 1.8 μm, average aspect ratio 6 plate crystal product (hereinafter abbreviated as D-1) )
Calcium silicate (Wollastonite): manufactured by Kawatetsu Mining Co., Ltd., product name -PH450, average particle diameter 3.8 μm, length 19 μm, average aspect ratio 7 needle crystal (hereinafter abbreviated as D-2)
Calcium silicate for comparison (Wollastonite): manufactured by Kawatetsu Mining Co., Ltd., product name -KH15, average particle size 9.6 μm, length 83 μm, average aspect ratio 10 needle crystal product (hereinafter abbreviated as D-3)
Glass fiber for comparative example: Asahi Fiber Glass Co., Ltd., product name-JA FT516, diameter 10 μm, length 3 mm fibrous product (hereinafter abbreviated as D-4)
5. Component (E): Conductive carbon black, hollow carbon fibril conductive carbon black: manufactured by Lion, product name-Ketjen black EC600JD, BET method surface area 1270 m 2 / g, DBP oil absorption 495 ml / 100 g (hereinafter abbreviated as CB) )
6). Component (F): Ethylene / vinyl alcohol resin (F-1) EVOH G156A: Ethylene / vinyl alcohol resin (manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name: Eval G156A, ethylene copolymerization ratio is 47 mol%), and the density is 1.12, MFR (JIS-K6730, temperature = 190 ° C., load = 2.16 kg) is 6 g / 10 min.
(F-2) EVOH C109: ethylene vinyl alcohol resin (manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name: Eval C109, copolymerization ratio of ethylene is 35 mol%), with a density of 1.17 g / cm 3 , MFR (( The same condition measurement as in F-1) is 8 g / 10 min.
(F-3) EVOH H6960: Saponified ethylene / vinyl acetate copolymer (trade name: Mersen H6960, manufactured by Tosoh Corporation) having a density of 0.99 g / cm 3 and the same as MFR ((F-1) (Measured under conditions) is 40 g / 10 min, melting point is 113 ° C., vinyl acetate content is 4.2% by weight, and saponification degree is 90%.
7). Component (G): conductivity improving aid (G-1) nigrosine EP-3: nigrosine (black azine dye, manufactured by Orient Chemical Co., Ltd., trade name: Nubian Black EP-3).
(G-2) X21F07: Semi-aromatic polyamide resin (copolymerized polyamide resin of 6I / 6T, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., trade name: Novamid X21F07).
8). Others (H-1) YD5013: Bisphenol type epoxy compound (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., trade name: Epototo YD5013).
(H-2) AC5120: ethylene / acrylic acid copolymer (manufactured by Honeywell, trade name: AC wax 5120, acrylic acid content is 9.2% by weight).
[Preparation of test piece]
The thermoplastic resin composition is injection-molded using an injection molding machine (Toshiba IS150) under the conditions of a cylinder temperature of 280 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., and an ASTM test piece, 100 mmφ × 3 mmt disk-shaped molded product and coating film A 100 × 100 mm × 3 mmt square molded product was prepared for adhesion evaluation.
[Evaluation method]
(1) Fluidity (MFR)
According to JIS K7210, MFR (unit: g / 10 minutes) was measured under conditions of a temperature of 280 ° C. and a load of 5 kg.
(2) Flexural modulus The flexural modulus (unit: MPa) was measured according to ASTM D790.
(3) Impact resistance (surface impact)
Using a high-rate impact tester (manufactured by Shimadzu Corp.), a 100 mmφ disk sheet (thickness 3 mmt) was subjected to a punch impact test with a punch diameter of 1/2 inch, a support diameter of 3 inches, and a punching speed of 1 m / s. The greater the breaking energy (unit: J), the better the impact resistance.
(4) Dimensional stability (linear expansion coefficient)
The linear expansion coefficient (unit: K −1 ) was measured according to ASTM D696. However, the measurement temperature range was 23 to 80 ° C.
(5) Appearance Observe the appearance of the surface of the disk-shaped molded product visually, evaluate whether there are appearance defects such as mold release defects and silver streaks. Was evaluated as ○.
(6) Volume resistivity ASTM 2 dumbbell test piece (thickness 3 mm) parallel part was cut at both ends so as to be 50 mm in length, and silver paste was applied to the both end faces resulting from the cutting and dried at room temperature. Later, the resistance value (RL: unit Ω) between the both end faces was measured with a tester, and the volume resistivity R (unit: Ωcm) was calculated from the following equation.

R=RL×AL/L
(式中、ALは、試験片の断面積(単位:cm2 )を、Lは、試験片の長さ(単位:cm)を意味する。)
(7)塗装膜密着性(%)
大きさが100mm×100mmで、厚さが3mmの正方形の板状試験片を準備し、まず、試験片の表面にアクリル・ウレタン系塗料(オリジン電気社製、OP−Z−NY)を塗布し、80℃の温度で60分間焼き付けた。ついで、焼き付けた後の塗装膜面に、一辺が1mm幅で碁盤目状のスリットを100マス刻設した。塗装膜面にセロハンテープを張り付け、このセロハンテープを剥がした際に塗装膜面が共に剥がれるか否かを目視観察した。塗装膜面がセロハンテープによって剥がされず、試験片の表面に残ったマスの残存率(%)で表した。この値が大きいほど、塗装膜密着性に優れている。
[実施例、比較例の組成物の製造方法]
[実施例1〜5]
まず、成分(A)、(B)、(C)を、タンブラーミキサーにて混合し、二軸押出機(日本製鋼所社製、TEX−30XCT、L/D=42、バレル数12)を用いて、当該混合物をバレル1より投入して、シリンダー温度230℃、スクリュー回転数400rpmの条件にて、溶融混練して、ペレットを得た。
R = RL × AL / L
(In the formula, AL means the cross-sectional area (unit: cm 2 ) of the test piece, and L means the length (unit: cm) of the test piece.)
(7) Paint film adhesion (%)
A square plate-shaped test piece having a size of 100 mm × 100 mm and a thickness of 3 mm is prepared. First, an acrylic / urethane paint (OP-Z-NY, manufactured by Origin Electric Co., Ltd.) is applied to the surface of the test piece. And baked at a temperature of 80 ° C. for 60 minutes. Next, 100 squares of slits having a 1 mm width on one side were formed on the painted film surface after baking. A cellophane tape was attached to the surface of the coating film, and when this cellophane tape was peeled off, it was visually observed whether the coating film surface was peeled off together. The coating film surface was not peeled off by the cellophane tape, and was represented by the residual rate (%) of the mass remaining on the surface of the test piece. The larger this value, the better the coating film adhesion.
[Methods for producing compositions of Examples and Comparative Examples]
[Examples 1 to 5]
First, components (A), (B), and (C) are mixed with a tumbler mixer, and a twin-screw extruder (manufactured by Nippon Steel Works, TEX-30XCT, L / D = 42, barrel number 12) is used. The mixture was charged from the barrel 1 and melt-kneaded under conditions of a cylinder temperature of 230 ° C. and a screw rotation speed of 400 rpm to obtain pellets.

次いでこの溶融混練物に成分(D)配合し、タンブラミキサーにて混合、同条件で
溶融混練して成分(A)、(B)、(C)、(D)からなるペレットを得た。
Next, component (D) was blended in this melt-kneaded product, mixed with a tumbler mixer, and melt-kneaded under the same conditions to obtain pellets composed of components (A), (B), (C), and (D).

次いで、この成分(A)、(B)、(C)、(D)からなるペレットに成分(F)のペレットをタンブラーミキサーに混合し、このドライブレンド物を用いて、成形及び評価を行った。結果を表1に示す。
[実施例6]
成分(A)、(B)、(C)を溶融混練する際に、成分(E)をバレル5よりサイドフィードした以外は実施例1と同じ方法にて製造した。結果を表1に示す。
[実施例7、8
成分(A)、(B)、(C)をタンブラーミキサーにて混合する際に、成分(G)も同時に配合した以外は、実施6と同じ方法にて製造した。結果を表1に示す。
[比較例1]
成分(F)を配合しなかった以外は、実施例1と同じ方法にて製造した。結果を表1に示す。
[比較例2]
成分(D)を配合する時に、同時に成分(H)を配合し、成分(F)を配合しなかった以外は実施例1と同じ方法にて製造した。結果を表1に示す。
[比較例3、4]
成分(D)を配合する時に、同時に成分(H)を配合し、成分(F)を配合しなかった以外は実施例6と同じ方法にて製造した。結果を表1に示す。
Next, the pellets of component (F) were mixed with the tumbler mixer into the pellets composed of components (A), (B), (C), and (D), and molding and evaluation were performed using this dry blend. . The results are shown in Table 1.
[Example 6]
The components (A), (B), and (C) were produced by the same method as in Example 1 except that the component (E) was side-fed from the barrel 5 when melt-kneading. The results are shown in Table 1.
[Examples 7 and 8 ]
The components (A), (B), and (C) were produced by the same method as in Example 6 except that the component (G) was blended at the same time when the components were mixed with a tumbler mixer. The results are shown in Table 1.
[Comparative Example 1]
Manufactured in the same manner as in Example 1 except that the component (F) was not blended. The results are shown in Table 1.
[Comparative Example 2]
When component (D) was blended, component (H) was blended at the same time, and the component was manufactured in the same manner as in Example 1 except that component (F) was not blended. The results are shown in Table 1.
[Comparative Examples 3 and 4]
When the component (D) was blended, the component (H) was blended at the same time, and the component (F) was produced in the same manner as in Example 6 except that the component (F) was not blended. The results are shown in Table 1.

Figure 0005281228
[実施例、比較例の品質評価結果]
上記手法により求められた組成物の評価結果は以下の通りであった。
[実施例1〜5と比較例1、2]
実施例1〜5は成分(F)を配合しなかった比較例1に比べ、剛性、耐衝撃性、寸法安定性、外観を保持したまま、更に塗装膜密着性にも優れている事が分かる。
[実施例6と比較例3、比較例4]
実施例6は、成分(F)の代わりに、成分(H)を配合した比較例3、4に比べ、外観に優れている事が分かる。
Figure 0005281228
[Quality evaluation results of Examples and Comparative Examples]
The evaluation results of the composition obtained by the above method were as follows.
[Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2]
It turns out that Examples 1-5 are excellent also in coating film adhesiveness, maintaining rigidity, impact resistance, dimensional stability, and external appearance compared with the comparative example 1 which did not mix | blend a component (F). .
[Example 6, Comparative Example 3, and Comparative Example 4]
It turns out that Example 6 is excellent in the external appearance compared with the comparative examples 3 and 4 which mix | blended the component (H) instead of the component (F).

特に(H−1)を配合した比較例3に対しては、流動性、耐衝撃性、導電性にも優れており、また、(H−2)を配合した比較例に対しては、剛性、寸法安定性、耐衝撃性、塗装膜密着性にも優れている事が分かる。
[実施例6と実施例7、8]
実施例の組成物に成分(G)を配合した実施例7、8は導電性も更に改良されていることが分かる。
In particular, for Comparative Example 3 blended with (H-1), the fluidity, impact resistance and conductivity are also excellent, and for Comparative Example 4 blended with (H-2), It can be seen that it is excellent in rigidity, dimensional stability, impact resistance, and coating film adhesion.
[Example 6 and Examples 7 and 8]
It can be seen that in Examples 7 and 8 in which the component (G) was blended with the composition of Example 6, the conductivity was further improved.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、耐衝撃性と寸法安定性、剛性のバランスに優れ、かつ外観に優れているので、電気・電子部品、機械部品、自動車部品等広範な分野で使用でき、特に自動車外装部品用材料として有用である。また、導電性および塗装膜密着性に優れているので、大型成形品における静電塗装の適用が有効である。
Since the thermoplastic resin composition of the present invention has an excellent balance of impact resistance, dimensional stability, and rigidity, and has an excellent appearance, it can be used in a wide range of fields such as electric / electronic parts, mechanical parts, and automobile parts. It is particularly useful as a material for automobile exterior parts. Moreover, since it is excellent in electroconductivity and coating film adhesiveness, the application of electrostatic coating in a large molded article is effective.

Claims (22)

成分(A):ポリアミド樹脂、
成分(B):ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとのブロック共重合体の水素添加物及び/又はエチレン−α−オレフィン系共重合体、成分(C):ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとのブロック共重合体の水素添加物に、不飽和酸及び/又はその誘導体をブロック重合体の水素添加物100重量部に対し、0.3〜2.5重量部付加させた変性水素化ブロック共重合体、
成分(D):平均粒子径が8μm以下の、板状及び/又は針状の無機フィラー、並びに、
成分(F):エチレン−ビニルアルコール共重合体及び/又はエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物
を含有してなる組成物において、上記各成分を、成分(A)と成分(B)、(C)の重量比(A)/((B)+(C))が90/10〜60/40であり、成分(B)と成分(C)の重量比(B)/(C)が50/50〜90/10であり、かつ、
成分(D)の量が成分(A)、(B)、(C)の合計100重量部に対して5〜60重量部、成分(F)の量が成分(A)、(B)、(C)および(D)の合計100重量部に対して、
0.5〜20重量部の比率で配合したものであることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
Component (A): polyamide resin,
Component (B): Hydrogenated product of block copolymer of vinyl aromatic compound polymer block a and conjugated diene compound polymer block b and / or ethylene-α-olefin copolymer, component (C): The hydrogenated product of the block copolymer of the vinyl aromatic compound polymer block a and the conjugated diene compound polymer block b is mixed with an unsaturated acid and / or a derivative thereof per 100 parts by weight of the hydrogenated product of the block polymer. , 0.3 to 2.5 parts by weight of a modified hydrogenated block copolymer,
Component (D): Plate-like and / or needle-like inorganic filler having an average particle size of 8 μm or less, and
Component (F): In a composition comprising a partially saponified product of ethylene-vinyl alcohol copolymer and / or ethylene-vinyl acetate copolymer, each of the above components is divided into component (A) and component (B), The weight ratio (A) / ((B) + (C)) of (C) is 90 / 10-60 / 40, and the weight ratio (B) / (C) of component (B) to component (C) is 50/50 to 90/10, and
The amount of component (D) is 5 to 60 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of components (A), (B), and (C), and the amount of component (F) is components (A), (B), ( For a total of 100 parts by weight of C) and (D),
A thermoplastic resin composition characterized by being blended at a ratio of 0.5 to 20 parts by weight.
成分(B)及び成分(C)のブロック共重合体の水素添加物は、いずれも、ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとが、a−b−a型のトリブロック構造を有する、請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。   As for the hydrogenated product of the block copolymer of component (B) and component (C), both of the vinyl aromatic compound polymer block a and the conjugated diene compound polymer block b are of the aba type. The thermoplastic resin composition according to claim 1, which has a triblock structure. 成分(C)が、ラジカル発生剤の存在下で不飽和酸及び/又はその誘導体を付加させた変性水素化ブロック共重合体である、請求項1または2記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, wherein component (C) is a modified hydrogenated block copolymer to which an unsaturated acid and / or a derivative thereof is added in the presence of a radical generator. 成分(A)が、温度23℃、98重量%濃硫酸中、濃度1重量%で測定した相対粘度が2.1〜3.5であり、かつ、末端カルボキシル基含量と末端アミノ基含量の比(末端カルボキシル基含量/末端アミノ基含量)が0.8〜4のポリアミド樹脂である、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   Component (A) has a relative viscosity of 2.1 to 3.5 measured at a temperature of 23 ° C., 98 wt% concentrated sulfuric acid at a concentration of 1 wt%, and the ratio of terminal carboxyl group content to terminal amino group content. The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 3, which is a polyamide resin having a terminal carboxyl group content / terminal amino group content of 0.8 to 4. 成分(D)の平均粒子径が5μm以下である、請求項1ないし4のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the component (D) has an average particle size of 5 µm or less. 成分(D)が、珪酸マグネシウム及び/又は珪酸カルシウムである、請求項1ないし5のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the component (D) is magnesium silicate and / or calcium silicate. 成分(D)の平均粒子径が3.5μm以下である、請求項1ないし6のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the average particle size of the component (D) is 3.5 µm or less. 予め成分(A)、(B)及び(C)を溶融反応させ、その溶融反応物に成分(D)を配合し混練させてなる成分(A)、(B)、(C)および(D)からなる溶融混練物に、成分(F)をドライブレンドしてなる、請求項1ないし7のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   Ingredients (A), (B), (C) and (D) are prepared by subjecting the components (A), (B) and (C) to a melt reaction in advance, and blending and kneading the component (D) with the melt reaction product. The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 7, which is obtained by dry blending the component (F) with a melt-kneaded product comprising: さらに、成分(G1):ニグロシン を、成分(A)100重量部に対して0.05〜30重量部配合してなる、請求項1ないし8のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 8, further comprising 0.05 to 30 parts by weight of component (G1): nigrosine based on 100 parts by weight of component (A). . さらに、成分(G2):半芳香族ポリアミド樹脂を、成分(A)100重量部に対して1〜30重量部配合してなる、請求項1ないし9のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   Furthermore, the thermoplastic resin as described in any one of Claims 1 thru | or 9 which mix | blends 1-30 weight part with respect to 100 weight part of component (A2): a semi-aromatic polyamide resin. Composition. 成分(A):ポリアミド樹脂、
成分(B):ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとのブロック共重合体の水素添加物及び/又はエチレン−α−オレフィン系共重合体、
成分(C):ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとのブロック共重合体の水素添加物に、不飽和酸及び/又はその誘導体をブロック重合体の水素添加物100重量部に対し、0.3〜2.5重量部付加させた変性水素化ブロック共重合体、
成分(D):平均粒子径が8μm以下の、板状及び/又は針状の無機フィラー、
成分(E):導電性カーボンブラック及び/又は中空炭素フィブリル 並びに、
成分(F):エチレン−ビニルアルコール共重合体及び/又はエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物
を含有してなる組成物において、上記各成分を、成分(A)と成分(B)、(C)の重量比(A)/((B)+(C))が90/10〜60/40であり、成分(B)と成分(C)の重量比(B)/(C)が50/50〜90/10であり、かつ、
成分(D)の量が成分(A)、(B)、(C)の合計100重量部に対して5〜60重量部、成分(E)の量が成分(A)100重量部に対して1〜15重量部、成分(F)の量が成分(A)、(B)、(C)、(D)および(E)の合計100重量部に対して、0.5〜20重量部の比率で配合したものであることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
Component (A): polyamide resin,
Component (B): hydrogenated block copolymer of vinyl aromatic compound polymer block a and conjugated diene compound polymer block b and / or ethylene-α-olefin copolymer,
Component (C): Hydrogenated product of block polymer with unsaturated acid and / or derivative thereof as hydrogenated product of block copolymer of vinyl aromatic compound polymer block a and conjugated diene compound polymer block b A modified hydrogenated block copolymer added to 0.3 to 2.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight,
Component (D): Plate-like and / or needle-like inorganic filler having an average particle size of 8 μm or less,
Component (E): conductive carbon black and / or hollow carbon fibril, and
Component (F): In a composition comprising a partially saponified product of ethylene-vinyl alcohol copolymer and / or ethylene-vinyl acetate copolymer, each of the above components is divided into component (A) and component (B), The weight ratio (A) / ((B) + (C)) of (C) is 90 / 10-60 / 40, and the weight ratio (B) / (C) of component (B) to component (C) is 50/50 to 90/10, and
The amount of component (D) is 5 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of components (A), (B) and (C), and the amount of component (E) is 100 parts by weight of component (A). 1 to 15 parts by weight, and the amount of component (F) is 0.5 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight in total of components (A), (B), (C), (D) and (E) A thermoplastic resin composition characterized by being blended in a ratio.
成分(B)及び成分(C)のブロック共重合体の水素添加物は、いずれも、ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとが、a−b−a型のトリブロック構造を有する、請求項11記載の熱可塑性樹脂組成物。   As for the hydrogenated product of the block copolymer of component (B) and component (C), both of the vinyl aromatic compound polymer block a and the conjugated diene compound polymer block b are of the aba type. The thermoplastic resin composition according to claim 11, which has a triblock structure. 成分(C)が、ラジカル発生剤の存在下で不飽和酸及び/又はその誘導体を付加させた変性水素化ブロック共重合体である、請求項11または12記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to claim 11 or 12, wherein the component (C) is a modified hydrogenated block copolymer to which an unsaturated acid and / or a derivative thereof is added in the presence of a radical generator. 成分(A)が、温度23℃、98重量% 濃硫酸中濃度1重量%で測定した相対粘度が2.1〜3.5であり、かつ、末端カルボキシル基含量と末端アミノ基含量の比(末端カルボキシル基含量/末端アミノ基含量)が0.8〜4のポリアミド樹脂である、請求項11ないし13のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   Component (A) has a relative viscosity of 2.1 to 3.5 measured at a temperature of 23 ° C., 98% by weight of concentrated sulfuric acid at 1% by weight, and a ratio of terminal carboxyl group content to terminal amino group content ( The thermoplastic resin composition according to any one of claims 11 to 13, which is a polyamide resin having a terminal carboxyl group content / terminal amino group content of 0.8 to 4. 成分(D)の平均粒子径が5μm以下である、請求項11ないし14のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to any one of claims 11 to 14, wherein the average particle size of the component (D) is 5 µm or less. 成分(D)が、珪酸マグネシウム及び/又は珪酸カルシウムである、請求項11ないし15のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to any one of claims 11 to 15, wherein the component (D) is magnesium silicate and / or calcium silicate. 成分(D)の平均粒子径が3.5μm以下である、請求項11ないし16のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to any one of claims 11 to 16, wherein the average particle size of the component (D) is 3.5 µm or less. 成分(E)が、ジブチルフタレート吸油量が200ml/100g以上の導電性カーボンブラックである、請求項11ないし16のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to any one of claims 11 to 16, wherein the component (E) is conductive carbon black having a dibutyl phthalate oil absorption of 200 ml / 100 g or more. 予め成分(A)および成分(E)を溶融混練し、これに(B)及び(C)を加えて溶融反応させて得られる溶融反応物に、成分(D)を配合し混練させてなる、請求項11ないし18のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The component (A) and the component (E) are melt-kneaded in advance, and the component (D) is blended and kneaded into a melt reaction product obtained by adding (B) and (C) to the melt reaction. The thermoplastic resin composition according to any one of claims 11 to 18. 予め成分(A)、(B)及び(C)を加えて溶融反応させ、該溶融反応物に成分(D)および成分(E)を配合し混練させて得られた溶融混練物に、成分(F)をドライブレンドしてなる、請求項11ないし18のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物 The components (A), (B), and (C) are added in advance to cause a melt reaction, and the melt reaction product is blended with the component (D) and the component (E) and kneaded. The thermoplastic resin composition according to any one of claims 11 to 18, which is obtained by dry blending F) . さらに、成分(G1):ニグロシン を、成分(A)100重量部に対して0.05〜30重量部配合してなる、請求項11ないし20のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin composition according to any one of claims 11 to 20, further comprising 0.05 to 30 parts by weight of component (G1): nigrosine based on 100 parts by weight of component (A). . さらに、成分(G2):半芳香族ポリアミド樹脂を、成分(A)100重量部に対して1〜30重量部配合してなる、請求項11ないし21のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin according to any one of claims 11 to 21, further comprising 1 to 30 parts by weight of component (G2): semi-aromatic polyamide resin based on 100 parts by weight of component (A). Composition.
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