JP5277959B2 - 光ファイバアレイ及び半導体レーザ集光装置及び光ファイバアレイの製造方法 - Google Patents

光ファイバアレイ及び半導体レーザ集光装置及び光ファイバアレイの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5277959B2
JP5277959B2 JP2008507389A JP2008507389A JP5277959B2 JP 5277959 B2 JP5277959 B2 JP 5277959B2 JP 2008507389 A JP2008507389 A JP 2008507389A JP 2008507389 A JP2008507389 A JP 2008507389A JP 5277959 B2 JP5277959 B2 JP 5277959B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical fiber
axis direction
array
incident surface
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008507389A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2007111046A1 (ja
Inventor
浩充 太田
ともみ 中野
喜紳 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JTEKT Corp
Original Assignee
JTEKT Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JTEKT Corp filed Critical JTEKT Corp
Priority to JP2008507389A priority Critical patent/JP5277959B2/ja
Publication of JPWO2007111046A1 publication Critical patent/JPWO2007111046A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5277959B2 publication Critical patent/JP5277959B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4202Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02251Out-coupling of light using optical fibres
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/023Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4012Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031Edge-emitting structures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

本発明は、半導体レーザアレイから出射されるレーザ光を効率良く集光することが可能な光ファイバアレイ及び半導体レーザ集光装置及び光ファイバアレイの製造方法に関する。
近年、半導体レーザは発振効率が高い(〜50%)ことから、固体レーザの励起光として、あるいは直接加工光源として利用するニーズが高まっている。また、半導体レーザメーカからは、複数のエミッタ(発光部)を一次元状に配置した半導体レーザバーや、半導体レーザバーを積層して複数のエミッタ(発光部)を二次元状に配置した半導体レーザスタックが商品化されている。
例えば一般的な半導体レーザバーは、長さ約10mm、厚さ約0.2mm、幅約1mmの外形寸法の半導体レーザチップをヒートシンクにマウントしたもので、この中に厚さ方向に約1μm、長さ方向に約150μmの発光部がピッチ約500μmで10数個集積化されている。そして1個の発光部からは約2Wの出力のレーザ光が出射される。これらを集光してパワー密度を高くして励起光として用いたり、直接加工光源として用いたりすれば、金属の溶接や穴あけ、切断等を行うことができる。
なお、本明細書では、半導体レーザバーも半導体レーザスタックもまとめて半導体レーザアレイと呼ぶ。
一般的な半導体レーザアレイにおいて、図1の例(発光部が一次元配置の例)に示すように、発光部(12a〜12g)から出射されるレーザ光L1は長軸方向及び短軸方向にほぼ楕円状に広がりながら進行する。また、図2の例に示すように、長軸方向の広がり角θfは数10度(例えば30度〜40度)程度であり、図3の例に示すように、短軸方向の広がり角θsは数度(例えば3度〜4度)程度である。また各発光部(12a〜12g)の寸法は、上述したように、一般的な半導体レーザアレイでは長軸方向が1μm程度、短軸方向が100〜200μm程度である。
レーザ光の集光性は「ビーム径*広がり角」で示されるビームパラメータプロダクトに依存し、上述のような半導体レーザアレイの場合、長軸方向のビームパラメータプロダクトは0.2mm・mrad程度で、短軸方向のビームパラメータプロダクトは200mm・mradである。このため、集光する場合、長軸方向には比較的容易に小さく集光できるが、短軸方向に小さく集光することは比較的困難である。
例えば特許文献1に記載された従来技術では、シングルモードファイバの一方の先端に、斜断面を設けて楔状にして先端部を凸曲面としたレンズ状のマルチモードファイバを融着もしくは接着した、端部レンズ付きファイバが提案されている。半導体レーザの発光部から出射されるレーザ光は、長軸方向にはレンズ状の凸曲面で内側に屈折し、更に内部の屈折率分布で径が小さくなるように屈折し、短軸方向には屈折率分布で径が小さくなるように屈折し、シングルモードファイバへと導光される。
また特許文献2に記載された従来技術では、半導体レーザアレイとレンズアレイを金属ブロックに搭載し、当該金属ブロックをパッケージ(筐体)の側壁の窓の内側にレーザ溶着し、当該窓の外側には光ファイバアレイを搭載したスリーブを位置決めしてレーザ溶着した、半導体レーザモジュールが提案されている。パッケージ(筐体)の底面に金属ブロックを固定することなく側面に固定することで、底面の歪みや、レーザ発光時の温度上昇による位置ずれ(半導体レーザアレイとレンズアレイと光ファイバアレイの位置ずれ)に起因する光結合損失が抑制される。
また特許文献3に記載された従来技術では、クラッドのエッチング速度がコアのエッチング速度よりも速い材料からなるファイバでファイバアレイを構成しており、各ファイバ先端をエッチング処理し、コア端面を球面レンズ状に加工している。
特開2000−304965号公報 特開平6−308358号公報 特開平6−324234号公報
特許文献1に記載した従来技術では、光ファイバとレンズが一体となっており、半導体レーザの発光部とレンズと光ファイバとの3者を位置決めすることなく、半導体レーザの発光部と光ファイバの2者を位置決めすれば良い。しかし、複数の発光部を有する半導体レーザアレイに対応させた場合、半導体レーザアレイの各発光部に対して1本ずつ光ファイバの位置を合わせる必要があるため、非常に手間がかかるとともに、位置ずれによる損失が大きくなる可能性がある。
また特許文献2に記載した従来技術では、半導体レーザアレイとレンズアレイが搭載された金属ブロックと、光ファイバアレイとが別体であるため、これらの位置合わせに非常に手間がかかるとともに、半導体レーザアレイの出力が比較的大きい場合、半導体レーザアレイとレンズアレイの発熱が光ファイバアレイよりも大きくなり、金属ブロックの熱膨張量と、光ファイバアレイの熱膨張量の差による位置ずれが発生して損失が大きくなる可能性がある。
また特許文献3に記載した従来技術では、エッチングによりファイバを溶かしてコア端面にレンズを形成するため、ほぼ球面状のレンズ形状しか加工できず、例えばシリンドリカルレンズ形状等、損失を抑制する適切なレンズ形状に形成することが困難である。また、エッチングで溶かして球面状となることを期待する方法であるため、損失をより抑制することができる焦点距離等、所望するレンズ特性を得ることが困難である。また、コア端面に形成されるレンズの位置(コアの長手方向における位置)をファイバ毎に精密に一致させて損失をより抑制することも困難である。
本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、損失をより抑制することができる光ファイバアレイ及び半導体レーザ集光装置及び光ファイバアレイの製造方法を提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、本発明は、請求の範囲に記載の通りの構成を備える光ファイバアレイ、半導体レーザ集光装置及び光ファイバアレイの製造方法である。
第1の発明の光ファイバアレイは、楕円状に広がりながら進行する光を出射する発光部が楕円の短軸方向に複数配列されたアレイ状発光源から出射される各光を入射する複数の光ファイバにて構成された光ファイバアレイである。
各光ファイバは、発光部の短軸方向の間隔に合わせて各光ファイバの各入射面が各発光部に対向するように配置されている。
そして、各光ファイバの入射面側は、固定部材で固定されて固定部材と光ファイバの入射面による一体部が形成されており、一体部における各光ファイバの入射面側には、入射された光を集光するレンズ部が、研削、または切削、または研磨、または溶融させて型を押し当てること、によって形成されている。
第1の発明によれば、一体部における複数の光ファイバの各入射面が、アレイ状発光源の発光部の間隔に合わせて並んでいるので、各発光部の位置に合わせて個々の光ファイバを位置決めする必要がないため、位置決めが容易であるとともに、位置決め精度が高い。これにより、損失をより抑制することができる。
第2の発明の光ファイバアレイでは、固定部材は、複数の光ファイバの入射面側の先端部を固める固形材にて構成されている。
第2の発明によれば、固形材にて固定部材を容易に構成することができる。
第3の発明の光ファイバアレイでは、固定部材は、楕円の長軸方向に直交する面を互いに対向させた少なくとも2つの固定板にて構成されており、複数の光ファイバの入射面側の先端部が固定板にて挟み込まれて固定されている。
第3の発明によれば、光ファイバを挟み込む少なくとも2つの固定板にて固定部材を容易に構成することができる。
第4の発明の光ファイバアレイでは、少なくとも固定板の1つには、発光部の短軸方向の間隔にて光ファイバを位置決めする溝が形成されている。
第4の発明によれば、固定板に対して光ファイバを容易に位置決めすることができる。
第5の発明の光ファイバアレイでは、レンズ部は、一体部において入射された光が長軸方向に屈折するように長軸方向に対して凸状に一体形成されている。
第5の発明によれば、広がり角の大きな長軸方向に対してはレンズ部で広がり角を小さくして光ファイバ内に導光し、広がり角の小さな短軸方向に対してはそのまま導光し、光ファイバ内に適切に光を導光することができ、損失をより抑制することができる。
また、一体部においてレンズ部を一体形成するため、レンズ部の作成が容易である。また、各光ファイバにおけるレンズ部が同一形状(ばらつきが非常に小さい)となるため、位置決めが容易であるとともに、損失をより抑制することができる。
第6の発明の半導体レーザ集光装置では、第1の発明〜第5の発明のいずれかに記載の光ファイバアレイと、アレイ状発光源として、楕円状に広がりながら進行するレーザ光を出射する発光部が楕円の短軸方向に複数配列された半導体レーザアレイとを備えた半導体レーザ集光装置であって、発光部の各々と、レンズ部を形成した入射面の各々とが対向するように、半導体レーザアレイと一体部とを位置決めして、各発光部から出射されるレーザ光を各光ファイバに入射して集光する。
第6の発明によれば、半導体レーザアレイと一体部との2つを位置決めするのみで、複数の発光部と各光ファイバとをまとめて位置決めできる。各発光部の位置に合わせて個々の光ファイバを位置決めする必要がないため、位置決めが容易であるとともに、位置決め精度が高い。これにより、損失をより抑制することができる。
第7の発明の半導体レーザ集光装置では、半導体レーザアレイと一体部とが同一部材上に固定されている。
第7の発明によれば、レーザ光が発光部から出射されて集光されるまでの経路に位置する部材である半導体レーザアレイと一体部とが発熱しても、固定されている部材が同一部材であり熱膨張率が同じであるため、熱膨張による位置ずれ量を抑制することができ、損失をより抑制することができる。
第8の発明の光ファイバアレイの製造方法は、楕円状に広がりながら進行する光を出射する発光部が楕円の短軸方向に複数配列されたアレイ状発光源から出射される各光を入射する複数の光ファイバにて構成された光ファイバアレイの製造方法であって、各光ファイバを、発光部の短軸方向の間隔に合わせて各光ファイバの各入射面が各発光部に対向するように配置し、各光ファイバの入射面側を固定部材で固定し、固定部材と光ファイバの入射面による一体部を形成する。
そして、一体部における光ファイバの入射面側から、長軸方向に対して凹状形状を有する加工工具を押しつけて加工工具を短軸方向に移動させて、入射された光が長軸方向に屈折するように長軸方向に対して凸状形状のレンズ部を各光ファイバの入射面に一体形成する。
第8の発明によれば、光ファイバアレイにおける各光ファイバの先端を一体化した一体部に、長軸方向に対して凸状形状のレンズ部を容易に且つ短時間に一体形成することができる。
第9の発明の光ファイバアレイの製造方法は、楕円状に広がりながら進行する光を出射する発光部が楕円の短軸方向に複数配列されたアレイ状発光源から出射される各光を入射する複数の光ファイバにて構成された光ファイバアレイの製造方法であって、各光ファイバを、発光部の短軸方向の間隔に合わせて各光ファイバの各入射面が各発光部に対向するように配置し、各光ファイバの入射面側を固定部材で固定し、固定部材と光ファイバの入射面による一体部を形成する。
そして、一体部における光ファイバの入射面側にて、短軸方向に平行な回転軸を有する円柱形状の加工工具を、入射された光が長軸方向に屈折するように一体部が長軸方向に凸状となるように移動させて、入射された光が長軸方向に屈折するように長軸方向に対して凸状形状のレンズ部を各光ファイバの入射面に一体形成する。
第9の発明によれば、光ファイバアレイにおける各光ファイバの先端を一体化した一体部に、長軸方向に対して凸状形状のレンズ部をより高精度に一体形成することができる。
第10の発明の光ファイバアレイの製造方法は、楕円状に広がりながら進行する光を出射する発光部が楕円の短軸方向に複数配列されたアレイ状発光源から出射される各光を入射する複数の光ファイバにて構成された光ファイバアレイの製造方法であって、各光ファイバを、発光部の短軸方向の間隔に合わせて各光ファイバの各入射面が各発光部に対向するように配置し、各光ファイバの入射面側を固定部材で固定し、固定部材と光ファイバの入射面による一体部を形成する。
そして、光ファイバと固定部材とを同じ材質または融点の近い材質にて構成し、一体部における光ファイバの入射面側を溶融させて型を押し当てることで、入射された光が長軸方向に屈折するように長軸方向に対して凸状形状のレンズ部を各光ファイバの入射面に一体形成する。
第10の発明によれば、光ファイバアレイにおける各光ファイバの先端を一体化した一体部に、長軸方向に対して凸状形状のレンズ部をより容易に一体形成することができる。
第11の発明の光ファイバアレイの製造方法では、発光部の短軸方向の間隔にて複数の溝が形成された溝アレイの各溝に、先端部が溝アレイから突出するように各光ファイバを配置し、突出させた先端部を固定部材で固定して一体部を形成する。
第11の発明によれば、発光部の短軸方向の間隔で光ファイバを容易に位置決めすることが可能であり、光ファイバアレイにおける各光ファイバの先端を一体化した一体部を容易に形成することができる。
一般的な半導体レーザアレイの構造及び出射されるレーザ光を説明する図(斜視図)である。 一般的な半導体レーザアレイの構造及び出射されるレーザ光を説明する図(側面図)である。 一般的な半導体レーザアレイの構造及び出射されるレーザ光を説明する図(平面図)である。 本発明の光ファイバアレイ20の構成を説明する図である。 本発明の光ファイバアレイ20、及び半導体レーザ集光装置1の構成を説明する図である。 光ファイバアレイ20から出射されるレーザ光の広がり角及び半径と、伝送用光ファイバ40に入射されるレーザ光の広がり角及び半径との関係を説明する図である。 一体部21の構造(側面図)と機能を説明する図である。 一体部21の構造(平面図)と機能を説明する図である。 溝アレイ26の例を示す図である。 レンズ部が一体形成された光ファイバアレイ20の製造方法の例を説明する図である。 半導体レーザ集光装置1の応用例を説明する図である。 半導体レーザ集光装置1の応用例を説明する図である。 光ファイバアレイ20の構成における他の実施例を説明する図である。 図13に示す光ファイバアレイの先端部の例を示す図である。 図14に示す光ファイバアレイの入射面側にレンズ部を一体形成する方法を説明する図である。 図14に示す光ファイバアレイの入射面側にレンズ部を一体形成する方法における他の実施例を説明する図(斜視図)である。
符号の説明
1 半導体レーザ集光装置
10 半導体レーザアレイ
12a〜12g 発光部
20 光ファイバアレイ
21 一体部
22a〜22g 光ファイバ
23a クラッド部材
24a コア部材
26 溝アレイ
29 バンドル部
30 集光手段
31、32 レンズ
40 伝送用光ファイバ
50 基板
60 ヒートシンク
70 フィン
80 ファイバレーザ用光ファイバ
81 ダイクロイックミラー
82 レンズ
83 FBG
以下に本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて説明する。なお、全ての図面においてX軸方向は短軸方向を示しており、Y軸方向は長軸方向を示しており、Z軸方向は発光部から出射されるレーザ光の出射方向を示している。
図4〜図6は、本発明の光ファイバアレイ20、及び本発明の半導体レーザ集光装置1を含むレーザ集光装置の例を示している。
●[光ファイバアレイの構成(図4)]
図4の例に示すように本発明の光ファイバアレイ20は、半導体レーザアレイ10の発光部の短軸方向の間隔に合わせて各光ファイバ(22a、22b)の各入射面が各発光部に対向するように配置されている(隣り合う発光部の短軸方向の中心間隔と、隣り合う光ファイバの入射面の短軸方向の中心間隔が同一)。
そして隣り合う光ファイバの入射面の周囲を固形材(例えば、紫外線硬化樹脂や、石英系化合物(ポリシラン、ポリシラザン)もしくはエポキシ系の接着剤)で固めた一体部21が形成され、一体部21と各光ファイバ(22a、22b・・)にて光ファイバアレイ20を構成している。
また、一体部21における光ファイバ(22a、22b)の入射面側には、入射されるレーザ光を集光するレンズ部が形成されており、当該レンズ部については後述する。
●[半導体レーザ集光装置1の構成(図5)]
図5の例に示すように本発明の半導体レーザ集光装置1は、半導体レーザアレイ10、光ファイバアレイ20にて構成されている。
そして半導体レーザアレイ10の各発光部(12a〜12g、図1参照)に対して、一体部21の各入射面が対向するように、半導体レーザアレイ10と一体部21(光ファイバアレイ20)とを位置決めする。
光ファイバアレイ20の出射面から伝送用光ファイバ40に集光するまでの集光手段30には種々の形態があり、図5の例ではレンズ31、32を用いたNA変換光学系を用いており、半導体レーザアレイから出射されたレーザ光を直接加工光源として用いる例を示している。なお、後述する図11及び図12の説明にて、直接加工光源として用いる例、及び固体レーザの励起光として用いる例について説明する。
光ファイバアレイ20の出射面は図6に示すようにバンドルされ(束ねられ)ており、その半径をr1、出射されるレーザ光の広がり角をθ1とする。また、レンズ31、32にて集光されたレーザ光が入射される伝送用光ファイバ40の入射面の半径をr2、入射されるレーザ光の入射角をθ2とすると、r1*θ1=r2*θ2が成立する。
更に伝送用光ファイバ40の開口数をNAとすると、sinθ2<NAとなるように、適切なr1、r2、NAを選定することで、光ファイバアレイ20から出射されたレーザ光を伝送用光ファイバ40に効率良く入射することができる。
●[一体部21の構造と機能(図7、図8)]
次に図7及び図8を用いて、一体部21の構造と機能について説明する。
図7は図4における半導体レーザアレイ10の発光部12aと一体部21及び光ファイバ22aとを短軸方向(X軸方向)から見た図であり、図8は長軸方向(Y軸方向)から見た図である。
図7に示すように、一体部21における光ファイバ22aの入射面側には、入射されるレーザ光L1を集光するレンズ部が形成されており、当該レンズ部にてレーザ光L1を屈折させて広がり角を小さくして(ほぼ平行光となるように屈折させて)光ファイバ22a内に導光し、クラッド23aに周囲を覆われたコア部24a内に適切に導光することが可能である。なお、レンズ部は一体部21において長軸方向に対して凸状に一体形成されている(形成方法については図9及び図10の説明にて後述する)。
また、図8の例では短軸方向にはレンズ形状を形成していないが、短軸方向は広がり角が小さいため、特に集光しなくても開口数NA以下で光ファイバ22a内にレーザ光L1を導光することが可能である。
もちろん各光ファイバの入射面に、更に短軸方向に凸状となるようにレンズ部を形成してもよいが、長軸方向の曲面と短軸方向の曲面では異なる曲率となる。
●[レンズ部が一体形成された光ファイバアレイ20の製造方法(図9及び図10)]
次に図9及び図10を用いて、レンズ部が一体形成された光ファイバアレイ20の製造方法(一体部21の形成方法とレンズ部の一体形成方法)の例について説明する。
まず、半導体レーザアレイ10の発光部12xの中心間隔(短軸方向における間隔)でV溝が形成された溝アレイ26を用意する(図9)。V溝の数は発光部の数と同数あるいは同数以上である。なお、溝の形状はV溝に限定されず、種々の形状の溝を使用することが可能である。
そして図10の例に示すように、発光部の数と同数の光ファイバ22nを、先端部が溝アレイ26から突出するようにV溝に並べていく。そして突出させた先端部を紫外線硬化樹脂や、石英系化合物(ポリシラン、ポリシラザン)もしくは、エポキシ等の接着剤等の固形材で固めて一体とした一体部21を形成する。なお次の工程にて、一体部21の先端から加工工具T(この例では回転砥石)にて研削してレンズ部を一体形成するので、一体部21を形成した時点(レンズ部を形成する前)では、光ファイバの入射面を前記接着剤等が覆っていても、溝アレイ26からの突出長さが均等でなくても構わない。
そして、内壁Taが長軸方向に対して凹状形状を有する加工工具T(この例では回転砥石T(回転軸は長軸方向と平行))を用いて、当該加工工具Tの内壁Taを一体部21に押付けながら短軸方向(X軸方向)に移動させて、形状を整えるとともに各光ファイバの入射面を表面に露出させ、一体部21にレンズ部(長軸方向に対して凸状形状のレンズ部)を一体形成する。一体形成するため、短時間に、且つ容易に形成することができる。なお、加工工具Tは内壁Taの形状を転写できるものであればよく、回転砥石に限定されず、例えば短軸方向に往復振動する加工工具等であってもよい。
溝アレイ26は、レンズ部を形成した後に取り外してもよいし、そのまま集光用光ファイバ部20として取り付けておいてもよい。
上記のようにレンズ部を形成した一体部21では、各光ファイバの入射面に同一形状のレンズ部が形成され、各光ファイバの入射面の間隔は発光部の間隔と同一である。
従って、半導体レーザアレイ10と一体部21とを位置決めするのみで、複数の発光部から出射されるレーザ光を複数の光ファイバの各々に適切に入射することができ、非常に便利であるとともに、位置ずれによる損失を抑制することができる。
また各レンズ部は一体形成されており、レンズ部毎の形状のばらつきが非常に小さいため(焦点距離のばらつきが非常に小さいため)、位置ずれによる損失をより抑制することができる。
また、更に短軸方向に凸状となるようにレンズ部を加工(形成)したい場合には、90度回転させた加工工具(内壁Taの凹状形状が短軸方向に凹状となるように回転、ただし内壁Taの凹状形状の曲率は上記加工工具Tとは異なる)を用いて、各光ファイバの入射面に押付けながら長軸方向(Y軸方向)に移動させてレンズ部を加工してもよい。
●[半導体レーザ集光装置1の応用例(図11、図12)]
図11に示した例は、本発明の半導体レーザ集光装置1を構成している半導体レーザアレイ10と光ファイバアレイ20とを6セット用いている。各光ファイバアレイ20の出射面をバンドル部29で束ね、レンズ31(平行光に変換するコリメートレンズ)、及びレンズ32(平行光のレーザ光の径を小さくする集光レンズ)で構成された集光手段を用いて、バンドル部29から出射されたレーザ光L1を集光して伝送用光ファイバ40に入射し、伝送用光ファイバ40の出射面からレーザ光を取り出すものである。この例は半導体レーザアレイ10から出射されるレーザ光を直接加工光源として利用する例である。
半導体レーザアレイ10、及び光ファイバアレイ20の一体部21とは、同一部材(放熱用の基板50であり、熱伝導率の高い金属等にて構成される)に固定されている。半導体レーザアレイ10や一体部21の発熱により基板50が熱膨張率に従って膨張しても、半導体レーザアレイ10が固定されている位置と一体部21が固定されている位置とで熱膨張率の差がなく(同一部材であるため)、同じ方向に固定しているため、熱膨張が発生しても、同じ方向に同じ量が作用し、温度変化に伴う位置ずれを抑制することができ、損失をより抑制することができる。
なお、図11では、更に基板50にヒートシンク60とファン70とを設け、放熱している。また、基板50にパス穴をあけて水や油等の流体で冷却することも可能である。
図12に示した例は、図11と同様に本発明の半導体レーザ集光装置1を構成している半導体レーザアレイ10と光ファイバアレイ20とを6セット用いている。図11とは、光ファイバアレイ20のバンドル部29から先の構成が異なる。
図12において符号80は希土類元素がドープされたコア部を内部に持つファイバレーザ用光ファイバであり(コア部の周囲は、入射された励起光を閉じ込めるクラッド部で構成されている)、入射面から励起光(この場合、半導体レーザアレイから出射されるレーザ光)が入射されると、前記コア部が励起されてコア部内で(発振)レーザ光が発生する。(発振)レーザ光はファイバレーザ用光ファイバ80の両端から出射されるが、励起光の入射面側の端面と反対側の端面にFBG(ファイバブラッググレーティング)を設けて(発振)レーザ光を反射して入射面側に戻し、励起光の入射面側から(発振)レーザ光を取り出す。
ファイバレーザ用光ファイバ80内にて、FBG側に向かう方向に発生したがFBGによって反射された(発振)レーザ光と、入射面側に向かう方向に発生した(発振)レーザ光とが重畳されて入射面のコア部から出射される。出射された(発振)レーザ光は、レンズ32にて平行光に変換され、更にダイクロイックミラー81にて進行方向が変換される。なお、レンズ32は、半導体レーザアレイ10から出射されたレーザ光(励起光)に対しては、ファイバレーザ用光ファイバ80に導光するために径を小さくする集光レンズとして機能し、ファイバレーザ用光ファイバ80から出射された(発振)レーザ光に対しては、(発振)レーザ光を平行光に変換するコリメートレンズとして機能する。
また、ダイクロイックミラー81は、励起光(この場合、半導体レーザアレイ10から出射されたレーザ光)の波長の光を透過させ、(発振)レーザ光(ファイバレーザ用光ファイバ80から出射されたレーザ光)の波長の光を反射するものである。
ダイクロイックミラー81にて反射された(発振)レーザ光は、集光レンズ82にて径が小さくされ、伝送用光ファイバ40の入射面に入射される。そして伝送用光ファイバ40の出射面からレーザ光を取り出すものである。この例は半導体レーザアレイ10から出射されるレーザ光を励起光として利用する例である。
半導体レーザアレイ10、及び光ファイバアレイ20の一体部21とは、同一部材(放熱用の基板50等)に固定されており、損失が小さい点については図11と同様であるので説明を省略する。
●[光ファイバアレイの構成と製造方法のその他の実施例(図13〜図16)]
次に、光ファイバアレイ20の構成におけるその他の実施例について、図13を用いて説明し、光ファイバアレイ20の製造方法におけるその他の実施例について、図14〜図16を用いて説明する。
図13に示すように、長軸方向(Y軸方向)に直交する面を互いに対向させた2つの固定板21a、21bにて固定部材を構成し、複数の光ファイバ22a〜22eの入射面側の先端部を固定板21a、21bにて挟み込んで固定し、一体部を形成する。なお、図13の例では、1つの固定板21aと1つの固定板21bにて固定部材を構成したが、固定板21aまたは21bを2つ以上の固定板で構成してもよい。
また、図13の例では、光ファイバ22a〜22eをより安定的に位置決めするために、光ファイバ22a〜22eの先端部を挟み込む固定板21bに対して、光ファイバ22a〜22eの先端部よりやや後方を挟み込む固定板27を備えているが、固定板27は省略してもよい。なお、固定板21b、27は、ネジ21nにて固定板21aに固定される。
少なくとも1つの固定板(図13の例では固定板21a)には、溝21m(例えばV溝)が、半導体レーザアレイ10の発光部の短軸方向の間隔で形成されている。光ファイバ22a〜22eは、この溝21mの間隔にて短軸方向に位置決めされ、固定板21aにおける長軸方向に直交する面上に位置決めされる。もちろん、固定板21a、21bの双方に溝21mを設けてもよい。
また、固定板21a、21bの材質には、例えば、比較的熱に強い(融点が光ファイバよりも高い)金属やガラスを用いることができる。これにより、接着剤や樹脂等の比較的熱に弱い材質で固定部材を形成した場合と比べて、光ファイバの入射面にレーザ光を入射した際の漏れレーザ光(一般的に、図1〜図3のL1で示す範囲内に含まれるレーザ光は約86%程度であり、残りの約14%のレーザ光はL1で示す範囲の外に漏れる)による発熱及び焼損等を確実に防止することができる。なお、固定板21aと固定板21bを互いに異なる材質で構成してもよい。
次に図14〜図16を用いて光ファイバアレイ20の製造方法について説明する。
図14及び図15に示す製造方法は、図10にて説明した製造方法と同じ加工工具T(内壁Taが長軸方向に凹形状の加工工具)を用い、加工工具Tの内壁Taを一体部における光ファイバの入射面側から押しつけて、加工工具Tを短軸方向(X軸方向)に移動させて、研削または切削または研磨することで、長軸方向に対して凸状形状のレンズ部を、各光ファイバの入射面に一体形成する。この場合の光ファイバアレイは、図10に示す構成であっても、図13に示す構成であってもよい。
また、図16に示す製造方法は、加工工具Tとして短軸方向(X軸方向)に回転軸を有する略円柱形状の回転砥石を用いる。そして、当該加工工具Tを長軸方向に対して凸状形状に形成するレンズ部の形状に沿って移動させることで、入射された光が長軸方向に屈折するように長軸方向に対して凸状形状となるレンズ部を、各光ファイバの入射面に一体形成する。この場合の光ファイバアレイは、図10に示す構成であっても、図13に示す構成であってもよい。
また、更に他の製造方法として、光ファイバと固定部材とを同じ材質または融点の近い材質にて構成する。この場合の光ファイバアレイは、図10に示す構成であっても、図13に示す構成であってもよい。
そして、一体部における光ファイバの入射面側を加熱等して溶融させ、レンズ部を形成(転写)するための型(金属や超硬合金等の型)を押し当て、長軸方向に対して凸状形状のレンズ部を、各光ファイバの入射面に一体形成する(図示省略)。
以上に説明したように、光ファイバと固定部材にて一体化した一体部を同時に加工することによって各光ファイバの入射面に、一体的に球面レンズ(もしくは非球面(曲率が非一定の球面)レンズ)、もしくは円筒レンズ(もしくは非円筒(曲率が非一定の円筒)レンズ)を形成する。加工によって任意形状のレンズ部を形成することができるので、損失をより抑制することができる適切な形状、及び適切な位置(各光ファイバで揃った位置)となるように、各光ファイバの入射面にレンズ部を形成することができる。
また、図13に示す光ファイバアレイの構成にて、固定板21a、21bの材質を適切に選定することで、焼損を防止できる光ファイバアレイを構成することができる。
また、光ファイバと同じまたは類似の材質にて固定部材を構成すれば、加工精度をより向上させることができ、加工工具Tの偏摩耗も抑制され、加工後のレンズ部の形状の崩れ等が生じにくくなる。
本発明の光ファイバアレイ20、及び半導体レーザ集光装置1は、本実施の形態で説明した外観、構成、構造等に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更、追加、削除が可能である。
また、本実施の形態の説明に用いた数値は一例であり、この数値に限定されるものではない。
また、本実施の形態にて説明した光ファイバアレイ20は、半導体レーザアレイからのレーザ光の集光に限定されず、長軸方向及び短軸方向にほぼ楕円状に広がりながら進行する光を出射する発光部が短軸方向に複数配列されたアレイ状発光源から出射される各光を集光する用途に利用することができる。

Claims (6)

  1. 楕円状に広がりながら進行する光を出射する発光部が前記楕円の短軸方向に複数配列されたアレイ状発光源から出射される各光を入射する複数の光ファイバにて構成された光ファイバアレイの製造方法であって、
    前記発光部の前記短軸方向の間隔に合わせて各光ファイバの各入射面が各発光部に対向するように各光ファイバを配置し、
    各光ファイバの入射面側の先端部を固形材で固めて一体とした一体部を形成し、
    前記一体部における前記光ファイバの入射面側から、前記長軸方向に対して凹状形状を有する加工工具を押しつけて当該加工工具を前記短軸方向に移動させて、前記加工工具を用いて前記一体部を研削して前記光ファイバの入射面を露出させ、入射された光が前記長軸方向に屈折するように前記長軸方向に対して凸状形状のレンズ部を各光ファイバの入射面に一体形成する、
    光ファイバアレイの製造方法。
  2. 楕円状に広がりながら進行する光を出射する発光部が前記楕円の短軸方向に複数配列されたアレイ状発光源から出射される各光を入射する複数の光ファイバにて構成された光ファイバアレイの製造方法であって、
    前記発光部の前記短軸方向の間隔に合わせて各光ファイバの各入射面が各発光部に対向するように各光ファイバを配置し、
    各光ファイバの入射面側の先端部を固形材で固めて一体とした一体部を形成し、
    前記一体部における前記光ファイバの入射面側にて、前記短軸方向に平行な回転軸を有する円柱形状の加工工具を、入射された光が前記長軸方向に屈折するように前記一体部が前記長軸方向に凸状となるように移動させて、前記加工工具を用いて前記一体部を研削して前記光ファイバの入射面を露出させ、入射された光が前記長軸方向に屈折するように前記長軸方向に対して凸状形状のレンズ部を各光ファイバの入射面に一体形成する、
    光ファイバアレイの製造方法。
  3. 楕円状に広がりながら進行する光を出射する発光部が前記楕円の短軸方向に複数配列されたアレイ状発光源から出射される各光を入射する複数の光ファイバにて構成された光ファイバアレイの製造方法であって、
    前記光ファイバは、前記発光部から出射された光が導光されるコア部と、当該コア部の周囲を覆うクラッドにて構成されており、
    前記発光部の前記短軸方向の間隔に合わせて各光ファイバの各入射面が各発光部に対向するように各光ファイバを配置し、
    各光ファイバの入射面側の先端部を固形材で固めて一体とした一体部を形成し、
    前記コア部と前記クラッドにて構成された前記光ファイバと前記固形材とを同じ材質または融点の近い材質にて構成し、
    前記一体部における前記光ファイバの入射面側を溶融させて型を押し当てて前記光ファイバの入射面を露出させ、入射された光が前記長軸方向に屈折するように前記長軸方向に対して凸状形状のレンズ部を各光ファイバの入射面に一体形成する、
    光ファイバアレイの製造方法。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載の光ファイバアレイの製造方法であって、
    各光ファイバの各入射面が各発光部に対向するように各光ファイバを配置する際、各光ファイバの入射面側を固定部材にて固定するとともに、前記光ファイバの先端部を前記固定部材から突出させて固定し、
    突出させた前記光ファイバの先端部を前記固形材で固める、
    光ファイバアレイの製造方法。
  5. 請求項4に記載の光ファイバアレイの製造方法であって、
    前記固定部材は、前記発光部の前記短軸方向の間隔にて複数の溝が形成された溝アレイである、
    光ファイバアレイの製造方法。
  6. 請求項4または5に記載の光ファイバアレイの製造方法であって、
    前記固定部材は、前記長軸方向に直交する面を互いに対向させた少なくとも2つの固定板で構成されており、
    前記固定板にて前記光ファイバを挟み込んで固定する、
    光ファイバアレイの製造方法。

JP2008507389A 2006-03-29 2007-02-08 光ファイバアレイ及び半導体レーザ集光装置及び光ファイバアレイの製造方法 Expired - Fee Related JP5277959B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008507389A JP5277959B2 (ja) 2006-03-29 2007-02-08 光ファイバアレイ及び半導体レーザ集光装置及び光ファイバアレイの製造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006090791 2006-03-29
JP2006090791 2006-03-29
JP2008507389A JP5277959B2 (ja) 2006-03-29 2007-02-08 光ファイバアレイ及び半導体レーザ集光装置及び光ファイバアレイの製造方法
PCT/JP2007/052203 WO2007111046A1 (ja) 2006-03-29 2007-02-08 光ファイバアレイ及び半導体レーザ集光装置及び光ファイバアレイの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2007111046A1 JPWO2007111046A1 (ja) 2009-08-06
JP5277959B2 true JP5277959B2 (ja) 2013-08-28

Family

ID=38540980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008507389A Expired - Fee Related JP5277959B2 (ja) 2006-03-29 2007-02-08 光ファイバアレイ及び半導体レーザ集光装置及び光ファイバアレイの製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5277959B2 (ja)
WO (1) WO2007111046A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012027141A (ja) * 2010-07-21 2012-02-09 Sumitomo Electric Ind Ltd 光半導体装置
JP5335873B2 (ja) * 2011-09-20 2013-11-06 株式会社日立メディアエレクトロニクス レーザ光源モジュールおよびそれを備えた走査型画像表示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57156159A (en) * 1981-03-16 1982-09-27 Fujitsu Ltd Method of slantwise grinding of optical fiber end
JP2001183537A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Namiki Precision Jewel Co Ltd レンズ付ファイバアレイおよびその製造方法
JP2001235638A (ja) * 1999-12-17 2001-08-31 Furukawa Electric Co Ltd:The レンズ付きファイバ、その製造方法、製造装置及び半導体レーザモジュール

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08271763A (ja) * 1995-03-30 1996-10-18 Kyocera Corp 半導体レーザと光ファイバの結合構造および光ファイバアレイの製造方法
JP4886112B2 (ja) * 2001-01-22 2012-02-29 キヤノン株式会社 面型光素子と光ファイバを有する装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57156159A (en) * 1981-03-16 1982-09-27 Fujitsu Ltd Method of slantwise grinding of optical fiber end
JP2001235638A (ja) * 1999-12-17 2001-08-31 Furukawa Electric Co Ltd:The レンズ付きファイバ、その製造方法、製造装置及び半導体レーザモジュール
JP2001183537A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Namiki Precision Jewel Co Ltd レンズ付ファイバアレイおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2007111046A1 (ja) 2009-08-06
WO2007111046A1 (ja) 2007-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8588267B1 (en) Rectangular core optical fiber and rectangular core optical fiber arrays
JP5675407B2 (ja) 光通信モジュール及び光結合部材
US20040114648A1 (en) Laser apparatus in which laser diodes and corresponding collimator lenses are fixed to multiple steps provided in block
US10571708B2 (en) Beam shaping device and laser oscillator
KR100271046B1 (ko) 레이저 다이오드로부터 출력된 광에 의해 여기되는 고체 레이저 장치
JP2011243717A (ja) 半導体レーザモジュールおよびこれを用いたファイバレーザ
US20210135423A1 (en) Methods and systems for spectral beam-combining
US5859942A (en) Optical coupling device
EP1703601A1 (en) Fiber laser oscillator
JP2008124358A (ja) レーザモジュール
US7123791B2 (en) Optical fiber coupling system and manufacturing method thereof
JP5277959B2 (ja) 光ファイバアレイ及び半導体レーザ集光装置及び光ファイバアレイの製造方法
US7769058B2 (en) Optical fiber laser
JP3932982B2 (ja) 集光用光回路及び光源装置
US6603791B2 (en) High power fiber amplifiers with passive pump module alignment
JP4380615B2 (ja) ライトガイドおよび光照射装置
JP2004103792A (ja) 複合光学装置およびその製造方法
JP6026147B2 (ja) 光コネクタ
JP2002374031A (ja) 半導体レーザ用集光系
JP2000058983A (ja) プリズムを用いたレーザ装置
WO2014016939A1 (ja) 発光素子・光ファイバ結合モジュール及びその部品
JP4144508B2 (ja) 光ファイババンドル及びその製造方法
JP2018036635A (ja) 光部品、ファイバアレイモジュール及び受光モジュール並びに光部品の製造方法
JP4882786B2 (ja) バンドルファイバの製造方法
JP2009109715A (ja) ファイバスタブおよびこれを用いた光コネクタ部品、光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121106

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121220

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130423

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130506

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees