JP5271006B2 - 印刷はんだ検査装置及び印刷はんだ検査方法 - Google Patents
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Description
図1で、基板1はプリント基板であって、図5(A)における円形状(第1形状)の認識マーク1a、及び図6に示すような配線用のパターン1gが設けられた基板であって、さらにその上に円形状(第2形状)の囲い枠1cを設けたレジスト・マスク1fの上からレジスト1dが塗布された基板である。ここでは、図5(B)のようにレジスト・マスク1fがずれて塗布されたものとして説明する。
(2―1)上記(1−1)は(2)においても同様にできる。
図1及び図4を基に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態は、図1におけるレジストずれ検出装置15(図1の2点鎖線で示されるブロックで構成される)が、試験用基板1でレジストずれを検出して、その検出結果をはんだが印刷された基板1のはんだ形状を検査する前工程で行われるレジスト塗布工程に送り、そのレジスト塗布工程でレジストずれが補正された基板1を、受けて図1の第1の実施形態に係る印刷はんだ検査装置が検査するというものである。
1c 囲い枠、 1d レジスト、 1e 設計上のはんだ面、
1f レジスト・マスク、 1g パターン、
1h レジスト・マスクのはんだ枠、1j 実際のはんだ面、
1k 有効はんだ面、 2 変位センサ、 3 演算部、
4 測定データ記憶部、 5 画像データ処理部、 6 検査部、
7 マーク周辺検出部、 8 基準位置算出部、 9 補正部、 10 走査機構、11 基板情報記憶部、 12 制御部、 13 ユーザインターフェース、
13a 表示部、 13b 操作部、 13c 表示制御部
15 レジストずれ検出装置
Claims (5)
- プリント板を取り扱うときの基準位置となる、プリント板上の異なる位置に配置された少なくとも2つの所定の第1形状の認識マーク(1a)と、それぞれの該認識マークの周辺から離れて該認識マークを取り囲む2つの所定の第2形状の囲い枠(1c)の外側に塗布されるレジストであって該囲い枠の設計上の中心位置が前記認識マークの中心位置と同一のレジスト(1d)が塗布され、かつはんだが印刷された前記プリント板を受けて、該プリント板上を光学的に走査して走査された位置における変位及び輝度を検出する変位センサ(2)と、該変位センサの出力に基づく該位置に対応する測定データと、該位置に対応して予め記憶しておいた基準データとを比較することにより該プリント板上の各位置に印刷されたはんだの状態を検査する検査部(6)とを、備えた印刷はんだ検査装置であって、
予めそれぞれの前記認識マーク及びそれを囲む囲い枠が含まれる位置情報を記憶しておき、前記変位センサの出力のうち該位置情報で示される位置範囲における出力を受けて、各前記認識マーク及び各前記囲い枠もしくはその周辺の前記レジスト面を識別して前記囲い枠を検出するマーク周辺検出部(7)と、
前記2つの認識マークのそれぞれの中心位置、及び前記2つの囲い枠のそれぞれの中心位置を求める基準位置算出部(8)と、
前記2つの認識マークのそれぞれの中心位置を結んだ第1の線分上の第1の座標位置情報と前記2つの囲い枠のそれぞれの中心位置を結んだ第2の線分上の第2の座標位置情報とを基に、該第1の座標位置情報と該第2の座標位置情報との差分に対応して、前記測定データが対応する位置又は前記基準データが対応する位置のいずれかを補正することにより、塗布された前記レジストのずれを補正する補正部(9)とを備え、
前記検査部は、補正された位置における該測定データ又は該基準データを用いて検査することを特徴とする印刷はんだ検査装置。 - 前記補正部は、前記第1の座標位置情報と第2の座標位置情報とを基に、前記第1の線分と前記第2の線分とが交差するときの交差角と、第1の線分上の第1の端部もしくは該第1の端部から所定距離離れた第1の特定位置と第2の線分上の端部であって上記第1の端部の近く側の第2の端部もしくは該第2の端部から前記所定距離と同一距離離れた第2の特定位置との位置差を求め、前記交差角及び該位置差を前記差分として、該差分が無くなるように前記測定データ又は前記基準データのいずれかが対応する位置を補正する座標位置処理手段(9a)と、を備えたことを特徴とする請求項1に記載の印刷はんだ検査装置。
- 前記座標位置処理手段は、前記測定データ又は前記基準データのいずれかが対応する位置を、前記第1の特定位置と第2の特定位置の位置差を無くすようにシフトしてこれらを合わせて交点としたうえで、さらに前記交差角だけ回転させることにより、補正することを特徴とする請求項2に記載の印刷はんだ検査装置。
- 前記座標位置処理手段は、前記測定データ又は前記基準データのいずれかが対応する位置を、前記第1の線分と前記第2の線分とが交差するときの交差位置を中心に交差角だけ回転させて前補正を行い、該回転による補正後に前記位置差を求めて前記第1の特定位置と第2の特定位置の位置差を無くすようにシフトして補正することを特徴とする請求項2に記載の印刷はんだ検査装置。
- プリント板を取り扱うときの基準位置となる、プリント板上の異なる位置に配置された少なくとも2つの所定の第1形状の認識マーク(1a)と、それぞれの該認識マークの周辺から離れて該認識マークを取り囲む2つの所定の第2形状の囲い枠(1c)の外側に塗布されるレジストであって該囲い枠の設計上の中心位置が前記認識マークの中心位置と同一のレジスト(1d)が塗布された試験用プリント板をレジスト塗布工程から受けて、
予めそれぞれの前記認識マーク及びそれを囲む囲い枠が含まれる位置情報を記憶しておき、該プリント板上を光学的に走査して走査された位置における変位を検出する変位センサ(2)の出力のうち該位置情報で示される位置範囲における出力を受けて、各前記認識マーク及び各前記囲い枠もしくはその周辺の前記レジスト面を識別して前記囲い枠を検出するマーク周辺検出段階と、
前記2つの認識マークのそれぞれの中心位置、及び前記2つの囲い枠のそれぞれの中心位置を求める基準位置算出段階と、
前記2つの認識マークのそれぞれの中心位置を結んだ第1の線分上の第1の座標位置情報と前記2つの囲い枠のそれぞれの中心位置を結んだ第2の線分上の第2の座標位置情報とを基に、該第1の座標位置情報と該第2の座標位置情報との差分を出力する前記レジスト塗布工程へ出力する出力段階と、
前記塗布工程で該第1の座標情報と該第2の座標情報との差分に対応してレジストずれが補正された後に、前記試験用プリント板と同種のプリント板であってレジストが塗布され、かつはんだが印刷された該プリント板を受けて、前記変位センサにより該プリント板上を光学的に走査して走査された位置における変位を検出する変位検出段階と、
該変位センサの出力に基づく該位置に対応する測定データと、該位置に対応して予め記憶しておいた基準データとを比較し、比較結果を基に該プリント板上の各位置に印刷されたはんだの状態を検査する検査段階とを、備えた印刷はんだ検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008219713A JP5271006B2 (ja) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | 印刷はんだ検査装置及び印刷はんだ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008219713A JP5271006B2 (ja) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | 印刷はんだ検査装置及び印刷はんだ検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010054345A JP2010054345A (ja) | 2010-03-11 |
JP5271006B2 true JP5271006B2 (ja) | 2013-08-21 |
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ID=42070436
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5271006B2 (ja) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01226194A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-08 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | 重なり合うマークの相対位置を検出する装置 |
JPH0376195A (ja) * | 1989-08-17 | 1991-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半田印刷装置の位置決め機構 |
JP3071569B2 (ja) * | 1992-07-10 | 2000-07-31 | 松下電器産業株式会社 | クリーム半田印刷検査装置及び方法 |
JP4756432B2 (ja) * | 2001-05-14 | 2011-08-24 | 豊和工業株式会社 | 露光機における基板材の処理方法及び露光機の制御装置 |
JP4646661B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2011-03-09 | 株式会社リコー | プリント配線基板印刷方法と実装方法ならびにプログラム |
JP2007327867A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置及び印刷はんだ検査方法 |
JP2008068417A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Yokogawa Electric Corp | 基板用印刷装置 |
JP4840997B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2011-12-21 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装方法 |
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2008
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---|---|
JP2010054345A (ja) | 2010-03-11 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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