JP5266970B2 - アレイセンサ及び撮像装置 - Google Patents

アレイセンサ及び撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5266970B2
JP5266970B2 JP2008219625A JP2008219625A JP5266970B2 JP 5266970 B2 JP5266970 B2 JP 5266970B2 JP 2008219625 A JP2008219625 A JP 2008219625A JP 2008219625 A JP2008219625 A JP 2008219625A JP 5266970 B2 JP5266970 B2 JP 5266970B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
bias voltage
array
sensor
sensor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008219625A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010056874A (ja
Inventor
亮 澤田
弘師 西野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2008219625A priority Critical patent/JP5266970B2/ja
Publication of JP2010056874A publication Critical patent/JP2010056874A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5266970B2 publication Critical patent/JP5266970B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

本発明は、アレイセンサ、アレイセンサのバイアス電圧設定方法、撮像装置に関する。
アレイセンサを含む撮像装置としては、例えば、入射する赤外線を電気信号に変換し、画像信号を取得する赤外線アレイセンサを含む赤外線撮像装置がある。
赤外線アレイセンサでは、赤外線を感知するセンサ素子(感光素子)として、例えばHgCdTeフォトダイオードや量子井戸型のセンサ素子などが用いられている。これらのセンサにおいては、赤外線感光材料として化合物半導体材料が使用されている。
特開2003−279410号公報
ところで、上述の赤外線アレイセンサなどのアレイセンサにおいて、高解像度化を図るためには、チップ内の画素数を増加させることになる。一方、アレイセンサにおいては、回折限界のために1つの画素が占める面積を小さくするのが難しい。このため、チップ全体の面積が大きくなる傾向にある。
しかしながら、チップ全体において、感光材料として用いられる化合物半導体材料の均一性を向上させることは難しい。大面積のチップを用いたアレイセンサにおいては、構成するセンサ素子間で感度にばらつきが生じてしまう。この結果、アレイセンサ(これを含む撮像装置)によって撮像された画像に、感度ムラが生じてしまい、画質が低下してしまう。
本発明の課題は、アレイセンサ(これを含む撮像装置)における撮像画像の感度ムラを低減し、画質を向上させることである。
このため、アレイセンサは、複数のセンサ素子を備えるセンサ素子アレイと、複数のセンサ素子のそれぞれに接続された信号処理回路アレイと、少なくとも1つのセンサ素子を含む複数の領域毎に、センサ素子の出力量を制御するバイアス電圧を供給するバイアス電圧供給回路とを備え、バイアス電圧供給回路は、複数の領域毎のバイアス電圧値を保持するメモリ回路と、複数の領域毎に1つずつ設けられたサンプル/ホールド回路と、メモリ回路に接続され、かつ、少なくとも2つのサンプル/ホールド回路に接続され、バイアス電圧値に応じてバイアス電圧を発生させるデジタル/アナログ変換回路と、デジタル/アナログ変換回路に接続された少なくとも2つのサンプル/ホールド回路の中から1つのサンプル/ホールド回路を選択するための走査回路とを備えることを要件とする。
撮像装置は、上記アレイセンサを備えることを要件とする。
本アレイセンサ及び撮像装置においては、撮像画像の感度ムラを低減し、画質を向上させることができる。
以下、図面により、本発明の実施の形態におけるアレイセンサ、アレイセンサのバイアス電圧設定方法、撮像装置について説明する。
[第1実施形態]
まず、第1実施形態におけるアレイセンサ、アレイセンサのバイアス電圧設定方法、撮像装置について、図1〜図6を参照しながら説明する。
本実施形態におけるアレイセンサは、可視光や赤外線(IR)の撮像デバイスであって、図2に示すように、複数のセンサ素子(感光素子)を備えるセンサ素子アレイ(感光素子アレイ)1と、複数のセンサ素子のそれぞれに接続された信号処理回路を要素とする信号処理回路アレイ2とを備えるアレイセンサ10である。そして、センサ素子アレイ1と信号処理回路アレイ2とは、導電性の金属バンプ(導電バンプ;ここではInバンプ)3を介して接続(結合)されている。
ここで、センサ素子アレイ1は、入力光に応答して電気信号(信号電流)を生成する複数の光電変換素子が行列状に形成された光電変換素子アレイ(2次元センサアレイ)である。
本実施形態では、センサ素子アレイ1は、化合物半導体基板上に形成され、赤外線感光材料として化合物半導体材料を用いた赤外線センサ素子アレイであって、入力光である赤外線に応答して電気信号を生成する複数の赤外線センサ素子が行列状に形成されたものとして構成されている。つまり、本実施形態では、アレイセンサ10は、入射する赤外線を電気信号に変換して画像信号を取得する赤外線アレイセンサ(赤外線撮像デバイス)である。
例えば、赤外線センサ素子アレイ1は、HgCdTe基板上に複数のHgCdTeフォトダイオードを形成することによって構成しても良いし、GaAs基板上に量子井戸型のセンサ素子を形成することによって構成しても良い。例えば、量子井戸型の赤外線センサ素子アレイは、GaAs基板上に、n−GaAs下側コンタクト層、AlGaAs/GaAs多重量子井戸(MQW)層、表面に光結合器用の回折格子溝を有するn−GaAs上側コンタクト層、n−GaAs上側コンタクト層上に形成されたオーミック電極、表面に形成された光結合器の一部となるミラー電極、ミラー電極上に形成されたバンプ下地電極を備え、素子分離溝によって行列状に分離されたものを用いることができる。
信号処理回路アレイ2は、図1に示すように、センサ素子から出力される電気信号が入力され、これを増幅する複数の入力回路4、各入力回路4の出力を外部に読み出す読出回路5等を備える。なお、入力回路4と読出回路5をまとめて読出回路と呼んでも良い。
本実施形態では、信号処理回路アレイ2は、例えばSi基板上に形成されている。また、各入力回路4には、それぞれ、各赤外線センサ素子によって赤外線から変換された信号電流(電気信号)が入力されるようになっている。
ここでは、複数の入力回路4は、複数の赤外線センサ素子に対応する位置に行列状に設けられている。そして、図3に示すように、赤外線センサ素子アレイ1を構成する複数の赤外線センサ素子6と信号処理回路アレイ2を構成する複数の入力回路4とが、それぞれ、導電バンプ3を介して接続されている。
入力回路4は、図3(アレイセンサの1画素の回路を示している)に示すように、赤外線が入射することにより赤外線センサ素子6に流れる電流Isを、電圧に変換して出力する回路である。つまり、この電流Isを時間で積分した値(=∫Isdt/キャパシタ43の容量)とVaとの差を出力電圧として出力する積分回路であって、入力端子N1に入力される入力電圧と基準電圧(赤外線センサ素子6の出力量を制御するバイアス電圧)Vbとの差電圧を無限大倍にして出力端子N2から出力電圧を出力するオペアンプ40と、入力端子N1と出力端子N2との間に設けられたフィードバックループ41と、オペアンプ40の出力端子N2の出力電圧をサンプリングしてホールドするサンプルホールド回路(S/H回路)42とを備える。また、フィードバックループ41は、容量素子としてキャパシタ(コンデンサ)43を備え、キャパシタ43の両端子間を短絡するリセットトランジスタ44を更に備える。
そして、図3に示すように、入力回路4の入力側(即ち、入力回路4に備えられるオペアンプ40の入力端子N1)には、導電バンプ3を介して、赤外線センサ素子6が接続されている。一方、入力回路4の出力側(即ち、サンプルホールド回路42の出力側;図3中、OUT)には、後述する読出回路5のソースフォロワトランジスタ50のゲート端子が接続されている(図1参照)。なお、入力回路4には、後述するバイアス電圧供給回路7も接続されており、バイアス電圧Vbが供給されている(図1参照)。なお、赤外線センサ素子6の反対側には共通電極の電圧Vcが供給されている。
このように構成される入力回路4では、赤外線が入射して赤外線センサ素子6に流れた電流量に応じた出力電圧がオペアンプ40の出力端子N2から出力されることになる。また、リセットトランジスタ44を導通させてキャパシタ43の電荷を消去するタイミングによって、赤外線が入射して赤外線センサ素子6に流れた電流Isを積分する積分期間(赤外線の入射に応答して赤外線センサ素子6に流れる電流を積分する期間)の開始および終了タイミングを決めることができる。
読出回路5は、各入力回路4の出力を順次読み出す回路であって、図1に示すように、各入力回路4のそれぞれに接続されている。
ここでは、読出回路5は、図1に示すように、入力回路4の出力に応じて動作する複数のソースフォロワトランジスタ50と、複数の行選択トランジスタ51と、複数の行線52と、複数の列線(出力線)53と、複数の列選択トランジスタ54と、読み出し線(出力線)55と、負荷トランジスタ56と、増幅器(出力アンプ)57と、垂直走査回路58と、水平走査回路59とを備える。
ここでは、各ソースフォロワトランジスタ50のゲート端子は、複数の入力回路4のそれぞれに接続されている。また、各ソースフォロワトランジスタ50のドレイン端子は、図示しない電源に接続されており、電源電圧VDAが供給されている。
各行選択トランジスタ51は、複数のソースフォロワトランジスタ50のソース端子のそれぞれに接続されている。また、各行線52は、それぞれ、各行の行選択トランジスタ51のゲート端子に接続されている。
各列線53は、行選択トランジスタ51を介してソースフォロワトランジスタ50に接続されている。つまり、各列線53は、それぞれ、行選択トランジスタ51を介して、各列のソースフォロワトランジスタ50に接続されている。また、各列選択トランジスタ54は、複数の列線53のそれぞれに接続されている。さらに、読み出し線55は、全ての列選択トランジスタ54に接続されている。
垂直走査回路58は、全ての行線52に接続されており、各行線52を順次駆動し、各行線52に接続されている行選択トランジスタ51の導通・非導通制御を行なうようになっている。また、水平走査回路59は、全ての列選択トランジスタ54に接続されており、各列選択トランジスタ54を順次駆動し、各列選択トランジスタ54の導通・非導通制御を行なうようになっている。
読み出し線55は、一方が増幅器57を介して出力端子OUTに接続されており、他方が負荷トランジスタ56を介してグランド電位(GND)に接続されている。
そして、垂直走査回路58によって行線52が選択されると、選択された行線52に接続された行選択トランジスタ51は導通状態(オン状態)となる。行選択トランジスタ51が導通状態となると、赤外線センサ素子(各画素)6からの出力信号が、入力回路4、ソースフォロワトランジスタ50及び行選択トランジスタ51を介して、列線53に出力される。
一方、水平走査回路59によって列選択トランジスタ54が選択されると、選択された列選択トランジスタ54は導通状態(オン状態)となる。列選択トランジスタ54が導通状態となると、上述のようにして各列線53に出力されている出力信号が、列選択トランジスタ54を介して読み出し線55に出力される。読み出し線55に出力された出力信号は増幅器28を介して出力端子OUTに出力される。
このように構成される赤外線アレイセンサ10は、例えば図4に示すような赤外線撮像装置11に備えられる。
つまり、赤外線撮像装置11は、図4に示すように、内部に赤外線アレイセンサ10を備え、赤外線アレイセンサ10に赤外線(IR)を入射させるためのレンズ(入射レンズ)12を有する筐体13と、装置全体の制御を行なうコントローラ[制御部;CPU、パーソナルコンピュータ(PC)など]14と、撮像された画像を表示するモニタ15と、ペルチェ素子16を有する赤外線光源17と、ペルチェ素子16を制御するための温度コントローラ18とを備える。
また、筐体13内には、メモリ回路(内部メモリ)19を有する赤外線アレイセンサ(撮像デバイス)10と、赤外線アレイセンサ10を例えば液体窒素温度まで冷却する冷凍器(冷却器)20と、赤外線アレイセンサ10を駆動する駆動回路[メモリ回路(外部メモリ)22を含む]21と、赤外線アレイセンサ10からの出力信号を処理する信号処理回路23とが設けられており、コントローラ14によって制御されるようになっている。
ここで、信号処理回路23は、赤外線アレイセンサ10からの出力信号(アナログ信号)をデジタル信号に変換するA/D変換回路24と、A/D変換回路24からの出力信号(デジタル信号)を演算処理する演算回路25と、演算回路25によって生成された画像データを所定のフォーマットに変換するフォーマット変換回路26と、フォーマット変換回路26からの出力信号(デジタル信号)をアナログ信号に変換するD/A変換回路27とを備える。そして、D/A変換回路27からの出力信号(アナログ信号)がモニタ15へ送られ、モニタ15上に撮像画像が表示されるようになっている。
ここでは、演算回路25は、補正データメモリ28に格納されている補正データに基づいてデジタル信号に対して所定の補正処理を行なう。この補正処理は、例えば各赤外線センサ素子6のゲインやオフセットなどの補正処理である。
また、演算回路25は、欠陥アドレスメモリ29に格納されている赤外線アレイセンサ10の欠陥画素の情報に基づいて、欠陥アドレスの画像データを隣接画素の画像データに置き換えるなどの処理も行なう。
また、赤外線光源(キャリブレーション用赤外線光源)17は、ペルチェ素子16によって温度制御することによって、赤外線アレイセンサ10に面内で均一な赤外線を照射するためのものである。赤外線光源17としては、黒体とみなせるように例えば表面を艶消しの黒で塗装した金属板を用いれば良い。そして、この金属板の表面の温度をペルチェ素子16によって制御するようにすれば良い。この赤外線光源17は、移動可能に構成されており、キャリブレーション時に、レンズ12の前に位置させ、撮像時に、撮像対象から放射され、レンズ12を介して赤外線アレイセンサ10に入射する赤外線の光路外に退避させることができるようになっている(図4参照)。なお、赤外線光源17は、各赤外線センサ素子6のゲインやオフセットを調整する際にも用いられる。
ところで、チップ全体において、感光材料として用いられる化合物半導体材料の均一性を向上させるのが難しく、赤外線アレイセンサ10を構成する赤外線センサ素子6間で感度にばらつきが生じてしまう。この結果、アレイセンサ10によって撮像された画像には、例えば図5(A)に示すような感度ムラが生じ、画質が低下してしまう。
つまり、均一な光を入射したとしても、高感度な赤外線センサ素子(画素)に流れる信号電流は多く、低感度な赤外線センサ素子(画素)に流れる信号電流は少ないため、チップ面内で信号電流がばらついてしまい、不均一になってしまう。
この場合、赤外線アレイセンサ内の信号処理回路が扱える電流には上限があるため、信号電流が多く流れる高感度な赤外線センサ素子の出力をダイナミックレンジ内に収めることが必要になる。赤外線センサ素子アレイを構成する全ての赤外線センサ素子のバイアス電圧を同一にする場合、信号電流が少ししか流れない低感度な赤外線センサ素子の出力量を制御するバイアス電圧も低くなってしまい、局所的に極端に暗い画素(欠陥画素)ができてしまい、撮像画像の画質が劣化することになる。
そこで、本実施形態では、赤外線アレイセンサ10を複数の領域(ブロック)に分割し[図5(B)参照]、赤外線センサ素子6の出力量を制御しうるバイアス電圧Vbを、領域毎に個別に印加するようにしている。これにより、各領域に含まれる各赤外線センサ素子6に対して、区分された領域毎に異なるバイアス電圧を印加することができるため、多くの信号電流が流れる領域(高感度領域)には比較的低いバイアス電圧を印加し、少ない信号電流が流れる領域(低感度領域)には比較的高いバイアス電圧を印加することができる。この結果、信号電流のチップ面内でのバラツキを小さくして全体的に均一にすることができ、赤外線アレイセンサ10における撮像画像の感度ムラを低減し、画質を向上させることができる[図5(C)参照]。
このため、本実施形態では、赤外線アレイセンサ10を構成する信号処理回路アレイ2は、図1に示すように、少なくとも1つの赤外線センサ素子6(少なくとも1つの入力回路4)を含む複数の領域(ブロック)30毎に、赤外線センサ素子6の出力量を制御するバイアス電圧として同一のバイアス電圧を供給するバイアス電圧供給回路7を備える。なお、図1では、チップを4つの領域30に分割し、1つの領域30に4つの赤外線センサ素子6(入力回路4)が含まれる場合を示している。
具体的には、バイアス電圧供給回路7は、図1に示すように、複数の領域30毎のバイアス電圧値を保持するメモリ回路(内部メモリ)19と、メモリ回路19に接続され、バイアス電圧値に応じてバイアス電圧Vbを発生させる複数のデジタル/アナログ変換回路(D/A変換回路)31とを備える。
本実施形態では、D/A変換回路31は、図1に示すように、複数の領域30毎に1つずつ設けられており、各領域30に含まれる少なくとも1つの赤外線センサ素子6(ここでは4つの赤外線センサ素子6)から出力される信号が入力回路4に接続されている。
また、本実施形態では、図4に示すように、駆動回路21は、メモリ回路(外部メモリ)22を有し、このメモリ回路22に、チップ内の各領域30に含まれる赤外線センサ素子6の出力量を制御するバイアス電圧を供給するためのバイアス電圧値が記憶されている(図6のステップS10参照)。なお、このバイアス電圧値の設定方法については後述する。
そして、撮像時に、コントローラ14が、駆動回路21のメモリ回路(外部メモリ)22から領域30毎に設定されているバイアス電圧値を読み出し、これらを赤外線アレイセンサ10に備えられるバイアス電圧供給回路7内のメモリ回路(内部メモリ)19に記憶させる(図6のステップS20参照)。
次に、メモリ回路(内部メモリ)19から読み出した領域30毎のバイアス電圧値(デジタル値)を、領域30毎に設けられたD/A変換回路31によってバイアス電圧Vb(アナログ値)に変換する(即ち、D/A変換回路31でバイアス電圧Vbを発生させる)。そして、バイアス電圧Vbを、各領域30に含まれる各赤外線センサ素子6のそれぞれに接続された入力回路4に供給して、領域30毎に各赤外線センサ素子6の出力量を制御するようになっている(図6のステップS30参照)。なお、例えばフレーム毎あるいはブランキング毎に、各領域に含まれる赤外線センサ素子に接続された入力回路4に印加するバイアス電圧をリフレッシュするようにして、バイアス電圧の印加を動的に行なうようにしても良い(図6中、ステップS30からの点線で示すループ参照)。
なお、本実施形態では、チップを4つの領域30に分割し、1つの領域30に4つの赤外線センサ素子6(入力回路4)が含まれる場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、例えば1つの領域に少なくとも1つの赤外線センサ素子(入力回路)が含まれていれば良く、これによりも多くても良いし、少なくても良い。特に、十分に多数の領域に分け、分解能の十分に細かなD/A変換回路(バイアス電圧を十分に細かく設定できるもの)を設ければ、赤外線アレイセンサの不均一に起因するチップ面内の信号電流のバラツキを十分に小さくすることができる。この結果、欠陥画素数を減らすことができ、十分に画質を向上させることができる。但し、例えば1つの領域に1つの赤外線センサ素子(入力回路)だけが含まれるようにすると、全ての赤外線センサ素子に対してD/A変換回路を設けなくてはならないため、チップ全体の面積が大きくなってしまうことになる。
次に、本実施形態にかかるアレイセンサ(赤外線アレイセンサ)のバイアス電圧設定方法について、図6を参照しながら説明する。
本実施形態では、例えば装置出荷前、装置使用前、装置使用中などのキャリブレーション時に、一定温度の赤外線光源17をレンズ12の前(赤外線アレイセンサ10の正面)に位置させ(図4参照)、レンズ12を介して赤外線アレイセンサ10に予め定められた均一な赤外線を入射させた上で、コントローラ14が、バイアス電圧設定用プログラムを実行して、以下のような処理を行なうことで、赤外線アレイセンサ10を構成する各赤外線センサ素子6のそれぞれの出力量を制御するバイアス電圧が領域30毎に設定される。これにより、赤外線アレイセンサ10の全ての領域30に含まれる赤外線センサ素子6の信号電流がほぼ一定になるように自動調整することができる。
まず、図6に示すように、赤外線アレイセンサ(チップ)10の全ての領域30に含まれる赤外線センサ素子6のそれぞれの出力量を制御するために、バイアス電圧値として初期値(例えば0V)を設定(仮設定)して(バイアス電圧値を仮設定する手段)、バイアス電圧を供給する(バイアス電圧を供給する手段;ステップA10)。
次いで、赤外線センサ素子6から出力される電流値(出力値;センサ出力)を検出し(出力値を検出する手段)、これに基づいて領域30毎に平均値(平均電流値)を算出する(平均値を算出する手段;ステップA20)。
次に、領域30毎に算出された平均値が、予め設定した基準値(基準電流値)以上であるか否かを判定する(ステップA30)。
この結果、平均値が基準値以上であると判定された領域30については、その領域30に含まれる赤外線センサ素子6の出力量を制御するバイアス電圧を供給するためのバイアス電圧値として、上記初期値を設定(本設定)する(バイアス電圧値を本設定する手段;ステップA50)。ここでは、上記初期値をチップ外部のメモリ回路(外部メモリ)22に記憶させることでバイアス電圧値の本設定を行なう。
一方、平均値が基準値よりも小さいと判定された領域30については、上記初期値に予め設定された電圧値(例えば20mV)を加算したものをバイアス電圧値として設定(仮設定)して、その領域30に含まれる赤外線センサ素子6に接続された入力回路4にバイアス電圧を供給する(ステップA40)。
次いで、ステップA20に戻り、再び、ステップA20、ステップA30、ステップA40又はステップA50の処理を行なう。
つまり、赤外線センサ素子6から出力される電流値(出力値;センサ出力)を検出し、これに基づいて領域30毎に平均値(平均電流値)を算出する。
次いで、領域30毎に算出された平均値が、予め設定した基準値(基準電流値)以上であるか否かを判定し、平均値が基準値以上であると判定された領域30については、その領域30に含まれる赤外線センサ素子6の出力量を制御するバイアス電圧を供給するためのバイアス電圧値として、上記バイアス電圧値(初期値に設定電圧値を加えたもの)を設定(本設定)する。ここでは、上記バイアス電圧値(初期値に設定電圧値を加えたもの)をチップ外部のメモリ回路(外部メモリ)22に記憶させることでバイアス電圧値の本設定を行なう。
以後、赤外線アレイセンサ10の全ての領域30に含まれる赤外線センサ素子6の出力量を制御するバイアス電圧を供給するためのバイアス電圧値が本設定されるまで、ステップA20、ステップA30、ステップA40又はステップA50の処理を繰り返す。
このように、本実施形態では、赤外線アレイセンサ10を構成する複数の赤外線センサ素子6のそれぞれの出力量を制御するバイアス電圧を供給するためのバイアス電圧値を仮設定し、バイアス電圧値に基づいてバイアス電圧を供給し、各センサ素子6からの出力値を検出し、少なくとも1つの赤外線センサ素子6を含む複数の領域30毎に、各赤外線センサ素子6からの出力値の平均値を算出し、平均値が基準値以上であるか否かを判定し、平均値が基準値以上であると判定された領域30について、その領域30に含まれる赤外線センサ素子6のそれぞれの出力量を制御するためのバイアス電圧値として上記バイアス電圧値を本設定するようにしている。
なお、本実施形態では、各領域30に数種類のバイアス電圧値を仮設定してバイアス電圧を順次印加し、センサ出力の平均値が基準値以上であった場合に、そのときに印加していたバイアス電圧値を、その領域30に含まれる各赤外線センサ素子6のそれぞれの出力量を制御するためのバイアス電圧値として本設定するようにしているが、これに限られるものではなく、センサ出力の平均値に基づいて、複数の領域毎に各センサ素子のそれぞれの出力量を制御するためのバイアス電圧値を本設定すれば良く、例えば、センサ出力の平均値が予め設定した基準値に等しくなった場合に、そのときのバイアス電圧値を、その領域に含まれる各赤外線センサ素子のそれぞれの出力量を制御するためのバイアス電圧値として本設定するようにしても良い。
したがって、本実施形態にかかるアレイセンサ、アレイセンサのバイアス電圧設定方法、撮像装置によれば、撮像画像の感度ムラを低減し、画質を向上させることができるという利点がある。
[第2実施形態]
次に、第2実施形態にかかるアレイセンサ、アレイセンサのバイアス電圧設定方法、撮像装置について、図7を参照しながら説明する。
本実施形態にかかるアレイセンサ(赤外線アレイセンサ)は、上述の第1実施形態のものに対し、図7に示すように、領域30毎に1つのサンプル/ホールド回路32を設け、少なくとも2つの領域30に含まれる赤外線センサ素子6に接続された入力回路4に1つのD/A変換回路31を介してバイアス電圧を供給できるようにし、少なくとも2つの領域30に含まれる赤外線センサ素子6に接続された入力回路4にバイアス電圧を供給するための配線の一部(バイアス電圧供給用列線)33を共用している点が異なる。これにより、バイアス電圧を供給するために用いるD/A変換回路31の数を減らすことができる。なお、図7では、上述の第1実施形態のもの(図1参照)と同一のものには同一の符号を付している。
このため、本実施形態では、バイアス電圧供給回路7は、複数の領域30毎のバイアス電圧値を保持するメモリ回路19と、複数の領域30毎に1つずつ設けられたサンプル/ホールド回路(S/H回路)32と、メモリ回路19に接続され、かつ、少なくとも2つのS/H回路32に接続され、バイアス電圧値に応じてバイアス電圧を発生させるデジタル/アナログ変換回路(D/A変換回路)31と、D/A変換回路31に接続された少なくとも2つのS/H回路32の中から1つのS/H回路32を選択するための垂直走査回路34とを備える。
つまり、本実施形態では、メモリ回路19に接続されたD/A変換回路31は、図7に示すように、少なくとも2つの領域30に対して1つ設けられており、各領域30に含まれる赤外線センサ素子6(ここでは4つの赤外線センサ素子6)に接続された入力回路4に、領域30毎に1つずつ設けられたS/H回路32を介して接続されている。
また、本実施形態では、上述の第1実施形態におけるライン毎の画素出力を選択するために用いられる垂直走査回路(第1垂直走査回路;第1垂直シフトレジスタ)58のほかに、S/H回路32を選択するための垂直走査回路(第2垂直走査回路;第2垂直シフトレジスタ)34を備える。この第2垂直走査回路34は、バイアス電圧供給用行線35を介して、複数のS/H回路32の中の一部のS/H回路32に接続されている。
ここでは、S/H回路32は、トランジスタ(バイアス電圧供給用行選択トランジスタ;行選択スイッチ)32Aと、このトランジスタ32Aに接続されたコンデンサ(キャパシタ)32Bとを備え、D/A変換回路31から出力されるバイアス電圧(出力電圧)をサンプリングしてホールドする回路である。そして、トランジスタ32Aのドレイン端子には、バイアス電圧供給用列線33が接続されており、ゲート端子にバイアス電圧供給用行線35が接続されており、ソース端子に各入力回路4にバイアス電圧を供給するための配線36が接続されている。なお、赤外線センサ素子6は等間隔に設けられるが、これに対応する信号処理回路はS/H回路32を避けて配置されている。
このように、本実施形態のバイアス電圧供給回路7は、上述の第1実施形態のものと比較して、S/H回路32、バイアス電圧供給用列線33、バイアス電圧供給用行線35及び第2垂直走査回路34が追加されている。そして、領域30毎に設けられたS/H回路32に接続されたバイアス電圧供給用列線33毎(コラム毎)に1つずつD/A変換回路31が設けられている。
このようにしてバイアス電圧供給回路7を構成する場合、撮像時に、コントローラ14によって、以下のような制御が行なわれることになる。
つまり、まず、駆動回路21のメモリ回路(外部メモリ)22から領域30毎に設定されているバイアス電圧値を読み出し、これらを赤外線アレイセンサ10に備えられるバイアス電圧供給回路7内のメモリ回路(内部メモリ)19に記憶させる。
次に、メモリ回路(内部メモリ)19から読み出した領域30毎のバイアス電圧値(デジタル値)をD/A変換回路31によってバイアス電圧Vb(アナログ値)に変換する(即ち、D/A変換回路31でバイアス電圧Vbを発生させる)。
そして、バイアス電圧Vbを、領域30毎に設けられたS/H回路32を介して、各領域30に含まれる各赤外線センサ素子6のそれぞれに接続された各入力回路4に供給して、領域30毎に各赤外線センサ素子6の出力量を制御する。
具体的には、第2垂直走査回路34の動作クロックの1周期(1フレーム)毎に、複数のバイアス電圧供給用行線35の中の1つのバイアス電圧供給用行線35が選択され、これに接続されている各S/H回路32のトランジスタ32Aがオン状態(導通状態)となり、各S/H回路32のそれぞれに接続されている各D/A変換回路31からのバイアス電圧Vbが、各S/H回路32のコンデンサ32Bを介して、各領域30に含まれる各赤外線センサ素子6のそれぞれに接続された各入力回路4に供給される。この場合、第2垂直走査回路34の動作クロックの1周期(1フレーム)毎に、バイアス電圧を設定しようとしている領域30のバイアス電圧値をメモリ回路(内部メモリ)19から読み出し、各D/A変換回路31によってバイアス電圧Vbに変換するようにして、各D/A変換回路31から出力されるバイアス電圧Vbを更新するようにする。
なお、その他の詳細は、上述の第1実施形態のものと同じであるため、ここではその説明を省略する。
したがって、本実施形態にかかるアレイセンサ、アレイセンサのバイアス電圧設定方法、撮像装置によれば、上述の第1実施形態の場合と同様に、撮像画像の感度ムラを低減し、画質を向上させることができるという利点がある。
[第3実施形態]
次に、第3実施形態にかかるアレイセンサ、アレイセンサのバイアス電圧設定方法、撮像装置について、図8,図9を参照しながら説明する。
本実施形態にかかるアレイセンサ(赤外線アレイセンサ)は、上述の第2実施形態のものに対し、図8に示すように、読出回路5の列線53(画素出力の垂直出力線)とバイアス電圧供給回路7のバイアス電圧供給用列線33(少なくとも2つのS/H回路32を結ぶ配線;D/A変換回路31の出力線)とを共用し、時分割で読出用列線53又はバイアス電圧供給用列線33として用いるように構成されている点が異なる。この場合、これにより、バイアス電圧を供給するための配線を減らすことができる。なお、図8では、上述の第2実施形態のもの(図7参照)と同一のものには同一の符号を付している。
このため、本実施形態では、赤外線センサ素子6からの出力信号を読み出すための読出用列線53[赤外線センサ素子6からの信号を出力する出力線(出力バス配線)]に、垂直ブランキング期間にオン状態(導通状態)となるトランジスタ(即ち、垂直ブランキング信号に応じてオン状態となるトランジスタ37を介して、D/A変換回路31を接続している。また、S/H回路32は、読出用列線53に接続している。つまり、D/A変換回路31とS/H回路32とが、トランジスタ37及び読出用列線53を介して接続されている。なお、トランジスタ37は、画素出力の読み出し(読出回路)とバイアス電圧の供給(バイアス電圧供給回路)とを切り替えるスイッチである。
このようにして、上述の第2実施形態のバイアス電圧供給用列線33を省略し、読出用列線53をバイアス電圧供給用列線33として用いるようにすることで、垂直ブランキング期間には、読出用列線53を介して画素出力が行われず、バイアス電圧供給用列線33として機能する読出用列線53及びS/H回路32を介して、D/A変換回路31から各赤外線センサ素子6に接続された各入力回路4へバイアス電圧Vbが供給されることになる。つまり、垂直ブランキング期間に(時分割で)、第2垂直走査回路34によって選択されたバイアス電圧供給用行線35に接続され、領域30毎に設けられたS/H回路32を介して(ライン毎に)、各赤外線センサ素子6に接続された各入力回路4にバイアス電圧Vbが印加されることになる。
このように、本実施形態のバイアス電圧供給回路7は、上述の第1実施形態のものと比較して、S/H回路32、読出回路5の列線53と共用されるバイアス電圧供給用列線33、バイアス電圧供給用行線35及び第2垂直走査回路34が追加されている。そして、領域30毎に設けられたS/H回路32に接続されたバイアス電圧供給用列線33毎(コラム毎)に1つのトランジスタ37及び1つのD/A変換回路31が設けられている。
このようにしてバイアス電圧供給回路7を構成する場合、撮像時に、コントローラ14によって、以下のような制御が行なわれることになる。
つまり、まず、駆動回路21のメモリ回路(外部メモリ)22から領域30毎に設定されているバイアス電圧値を読み出し、これらを赤外線アレイセンサ10に備えられるバイアス電圧供給回路7内のメモリ回路(内部メモリ)19に記憶させる。
次に、メモリ回路(内部メモリ)19から読み出した領域30毎のバイアス電圧値(デジタル値)をD/A変換回路31によってバイアス電圧Vb(アナログ値)に変換する(即ち、D/A変換回路31でバイアス電圧Vbを発生させる)。
そして、バイアス電圧Vbを、領域30毎に設けられたS/H回路32を介して、各領域30に含まれる各赤外線センサ素子6のそれぞれに接続された各入力回路4に供給して、領域30毎に各赤外線センサ素子6の出力量を制御する。
具体的には、図9に示すように、第2垂直走査回路34の動作クロックの1周期(1フレーム)毎に、複数のバイアス電圧供給用行線35の中の1つのバイアス電圧供給用行線35が選択され、これに接続されている各S/H回路32のトランジスタ32Aがオン状態(導通状態)となる。
一方、第2垂直走査回路34の動作クロックの1周期(1フレーム)内で、第1垂直走査回路58の動作クロックの1周期(1ライン)毎に、読出回路5を構成する複数の行線52の中の1つの行線52が選択される。そして、第1垂直走査回路58の動作クロックの1周期(1ライン)内で、水平走査回路59の動作クロックの1周期(1カラム)毎に、読出回路5を構成する複数の列線53の中の1つの列線53が選択される。これにより、選択された行線52及び列線53に接続された赤外線センサ素子6からの出力(画素出力)が順に読み出されることになる。
ここで、行線53の数は、第2垂直走査回路34の動作クロックの1周期(1フレーム)内の第1垂直走査回路58の動作クロック数よりも少ないため、どの画素出力も選択されない期間(垂直ブランキング期間)がある。この垂直ブランキング期間には、読出回路5の列線53は画素出力の読み出しに用いられない。このため、垂直ブランキング期間に、読出回路5の列線(出力線)53を、バイアス電圧供給回路7のバイアス電圧供給用列線33として用いるようにしている。
上述のようにして、1つのバイアス電圧供給用行線35が選択され、これに接続されている各S/H回路32のトランジスタ32Aがオン状態になっているときに、垂直ブランキング期間になって垂直ブランキング信号(垂直BLK)が出力されると、これに応じて、各D/A変換回路31と各列線53(バイアス電圧供給用列線33)との間に設けられた各トランジスタ37がオン状態(導通状態)となり、各D/A変換回路31からのバイアス電圧Vbが、各S/H回路32のコンデンサ32Bを介して、各領域30に含まれる各赤外線センサ素子6のそれぞれに接続された各入力回路4に供給される。つまり、本実施形態では、垂直ブランキング期間に、選択されたバイアス電圧供給用行線35に接続されている各S/H回路32のコンデンサ32Bをリフレッシュする。そして、複数のバイアス電圧供給用行線35の全てが選択されることで、全てのS/H回路32のコンデンサ32Bがリフレッシュされることになる。
この場合、第2垂直走査回路34の動作クロックの1周期(1フレーム)毎に(図9中、矢印で示すタイミングで)、バイアス電圧を設定しようとしている領域30のバイアス電圧値をメモリ回路(内部メモリ)19から読み出し、各D/A変換回路31によってバイアス電圧に変換するようにして、各D/A変換回路31から出力されるバイアス電圧を更新するようにする。
なお、その他の詳細は、上述の第2実施形態のものと同じであるため、ここではその説明を省略する。
したがって、本実施形態にかかるアレイセンサ、アレイセンサのバイアス電圧設定方法、撮像装置によれば、上述の第2実施形態の場合と同様に、撮像画像の感度ムラを低減し、画質を向上させることができるという利点がある。
[その他]
なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することができる。
例えば、撮像装置は、上述の各実施形態の構成に限られるものではない。例えば、撮像装置を、アレイセンサと、コントローラとを備え、コントローラが、アレイセンサを構成する複数のセンサ素子のそれぞれの出力量を制御するバイアス電圧を供給するためのバイアス電圧値を仮設定する手段と、バイアス電圧値に基づいてバイアス電圧を供給する手段と、各センサ素子からの出力値を検出する手段と、少なくとも1つのセンサ素子を含む複数の領域毎に、各センサ素子からの出力値の平均値を算出する手段と、平均値に基づいて、複数の領域毎に各センサ素子のそれぞれの出力量を制御するためのバイアス電圧値を本設定する手段とを備えるものとして構成されていれば良い。つまり、上述の各実施形態におけるコントローラによる制御(アレイセンサのバイアス電圧設定方法)は、上述の各実施形態におけるアレイセンサとは異なる構成のアレイセンサに対しても適用することができる。
また、上述の各実施形態では、信号処理回路アレイ2がバイアス電圧供給回路7を含むものとして構成しているが、これに限られるものではなく、例えば、信号処理回路アレイとは別に(即ち、赤外線アレイセンサとは別に)バイアス電圧供給回路を設け、信号処理回路アレイに接続するようにしても良い。
本発明の第1実施形態にかかるアレイセンサを構成する信号処理回路アレイの回路構成を示す図である。 本発明の第1実施形態にかかるアレイセンサの構成を示す模式図である。 本発明の第1実施形態にかかるアレイセンサを構成する信号処理回路アレイに含まれる入力回路の構成を示す図である。 本発明の第1実施形態にかかるアレイセンサを備える撮像装置の構成を示す図である。 (A)〜(C)は、本発明の課題、原理及び作用・効果を説明するための図である。 本発明の第1実施形態にかかるアレイセンサのバイアス電圧設定方法を説明するための図である。 本発明の第2実施形態にかかるアレイセンサを構成する信号処理回路アレイの回路構成を示す図である。 本発明の第3実施形態にかかるアレイセンサを構成する信号処理回路アレイの回路構成を示す図である。 本発明の第3実施形態にかかるアレイセンサの動作を説明するためのタイムチャートである。
符号の説明
1 センサ素子アレイ(赤外線センサ素子アレイ)
2 信号処理回路アレイ
3 導電バンプ
4 入力回路
5 読出回路
6 センサ素子(赤外線センサ素子)
7 バイアス電圧供給回路
11 撮像装置(赤外線撮像装置)
10 アレイセンサ(赤外線アレイセンサ)
12 レンズ
13 筐体
14 コントローラ
15 モニタ
16 ペルチェ素子
17 赤外線光源(光源)
18 温度コントローラ
19 メモリ回路(内部メモリ)
20 冷凍器
21 駆動回路
22 メモリ回路(外部メモリ)
23 信号処理回路
24 A/D変換回路
25 演算回路
26 フォーマット変換回路
27 D/A変換回路
28 補正データメモリ
29 欠陥アドレスメモリ
30 領域
31 D/A変換回路
32 S/H回路
32A トランジスタ
32B コンデンサ(キャパシタ)
33 バイアス電圧供給用列線
34 垂直走査回路(第2垂直走査回路)
35 バイアス電圧供給用行線
36 配線
37 トランジスタ
40 オペアンプ
41 フィードバックループ
42 S/H回路
43 キャパシタ
44 リセットトランジスタ
50 ソースフォロワトランジスタ
51 行選択トランジスタ
52 行線
53 列線(出力線)
54 列選択トランジスタ
55 読み出し線(出力線)
56 負荷トランジスタ
57 増幅器(出力アンプ)
58 垂直走査回路(第1垂直走査回路)
59 水平走査回路

Claims (4)

  1. 複数のセンサ素子を備えるセンサ素子アレイと、
    前記複数のセンサ素子のそれぞれに接続された信号処理回路アレイと、
    少なくとも1つのセンサ素子を含む複数の領域毎に、前記センサ素子の出力量を制御するバイアス電圧を供給するバイアス電圧供給回路とを備え
    前記バイアス電圧供給回路は、
    前記複数の領域毎のバイアス電圧値を保持するメモリ回路と、
    前記複数の領域毎に1つずつ設けられたサンプル/ホールド回路と、
    前記メモリ回路に接続され、かつ、少なくとも2つのサンプル/ホールド回路に接続され、前記バイアス電圧値に応じてバイアス電圧を発生させるデジタル/アナログ変換回路と、
    前記デジタル/アナログ変換回路に接続された少なくとも2つのサンプル/ホールド回路の中から1つのサンプル/ホールド回路を選択するための走査回路とを備えることを特徴とするアレイセンサ。
  2. 前記センサ素子アレイは、入力光に応答して電気信号を生成する複数の光電変換素子が行列状に形成された光電変換素子アレイであることを特徴とする、請求項1記載のアレイセンサ
  3. 前記バイアス電圧供給回路は、
    前記センサ素子からの信号を出力する出力線に設けられ、垂直ブランキング期間にオン状態となるスイッチを備え、
    前記デジタル/アナログ変換回路と前記サンプル/ホールド回路とが、前記スイッチ及び前記出力線を介して接続されて構成されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載のアレイセンサ。
  4. アレイセンサを備え、
    前記アレイセンサが、
    複数のセンサ素子を備えるセンサ素子アレイと、
    前記複数のセンサ素子のそれぞれに接続された信号処理回路アレイと、
    少なくとも1つのセンサ素子を含む複数の領域毎に、前記センサ素子の出力量を制御するバイアス電圧を供給するバイアス電圧供給回路とを備え
    前記バイアス電圧供給回路は、
    前記複数の領域毎のバイアス電圧値を保持するメモリ回路と、
    前記複数の領域毎に1つずつ設けられたサンプル/ホールド回路と、
    前記メモリ回路に接続され、かつ、少なくとも2つのサンプル/ホールド回路に接続され、前記バイアス電圧値に応じてバイアス電圧を発生させるデジタル/アナログ変換回路と、
    前記デジタル/アナログ変換回路に接続された少なくとも2つのサンプル/ホールド回路の中から1つのサンプル/ホールド回路を選択するための走査回路とを備えることを特徴とする撮像装置
JP2008219625A 2008-08-28 2008-08-28 アレイセンサ及び撮像装置 Expired - Fee Related JP5266970B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008219625A JP5266970B2 (ja) 2008-08-28 2008-08-28 アレイセンサ及び撮像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008219625A JP5266970B2 (ja) 2008-08-28 2008-08-28 アレイセンサ及び撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010056874A JP2010056874A (ja) 2010-03-11
JP5266970B2 true JP5266970B2 (ja) 2013-08-21

Family

ID=42072322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008219625A Expired - Fee Related JP5266970B2 (ja) 2008-08-28 2008-08-28 アレイセンサ及び撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5266970B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5978777B2 (ja) * 2012-06-04 2016-08-24 富士通株式会社 撮像装置
JP6874578B2 (ja) 2017-07-26 2021-05-19 富士通株式会社 アレイセンサおよび撮像装置
JP2020017910A (ja) * 2018-07-27 2020-01-30 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 ストリーキング補正回路、撮像装置、及び、電子機器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01149460A (ja) * 1987-12-06 1989-06-12 Canon Inc 画像読取装置
JPH03235083A (ja) * 1990-02-13 1991-10-21 Shimadzu Corp 放射線像撮像装置
JP5254530B2 (ja) * 2005-01-26 2013-08-07 株式会社ジャパンディスプレイセントラル 平面表示装置
JP2006208802A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Kyocera Corp 光電変換装置、焦点検出装置、焦点検出方法、および撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010056874A (ja) 2010-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7733401B2 (en) Image capturing apparatus
JP5552858B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器
US9113102B2 (en) Method of acquiring physical information and physical information acquiring device
US9123613B2 (en) Image sensor and display
KR101095720B1 (ko) 화상 센서를 포함하는 디스플레이 장치
US8921855B2 (en) Test circuit for testing signal receiving unit, image pickup apparatus, method of testing signal receiving unit, and method of testing image pickup apparatus
US20190082133A1 (en) Image sensing device
US8730365B2 (en) Image capturing apparatus and image capturing system
TW201340708A (zh) 固體攝像裝置及電子機器
US9456161B2 (en) Photoelectric conversion apparatus, image pickup system, and driving method of the photoelectric conversion apparatus
US20140240565A1 (en) Solid-state imaging device and electronic apparatus
KR20080019182A (ko) 고체 촬상 장치
JP2007013953A (ja) 一つ以上の浮遊ゲート素子を用いるイメージ・センサ・アーキテクチャ
US10735676B2 (en) Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device and electronic apparatus for extending a dynamic range
JPWO2007066762A1 (ja) 固体撮像装置
JP5266970B2 (ja) アレイセンサ及び撮像装置
JP4661212B2 (ja) 物理情報取得方法および物理情報取得装置並びに半導体装置
JPWO2016147887A1 (ja) 固体撮像装置およびその制御方法、並びに電子機器
US8698066B2 (en) Photodetecting device and display apparatus
US10904459B2 (en) Array sensor including resistor network with bias voltage supply nodes and imaging apparatus including array sensor
JP2019021987A (ja) アレイセンサ、撮像装置および撮像方法
JP4198047B2 (ja) 光検出装置、固体撮像装置およびカメラシステム
JP2022109556A (ja) 撮像装置および撮像方法
WO2018124045A1 (ja) 撮像装置及びその制御方法
JP2018029252A (ja) 撮像装置及びその制御方法並びに撮像システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110513

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121001

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121009

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121130

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130409

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130422

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees