JP5261938B2 - レーザ光による欠陥修正方法 - Google Patents
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Description
本発明は、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法に関し、特に、カラーフィルタ形成基板、もしくは、該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板における突起欠陥を修正する、レーザ欠陥修正方法に関する。
液晶表示素子は、通常、電極を有する２枚の基板を対向させて、両基板間に液晶が狭持された構造とされているが、この両基板間の間隔を一定に保つために、粒径の均一なプラスチックビーズなどを間隔制御用のスペーサーとして両基板間に散在させている。
近年、液晶表示素子の大型化、高品質化にともない、散在させたビーズスペーサーに代えて、感光性樹脂のフォトリソグラフィーによって基板上の所定の位置に形成する、スペーサー用柱状構造物（以下、柱状スペーサー」とも言う）が提案されている。
この柱状スペーサーを形成方法としては、カラーフィルタ上に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィーにより形成する方法が挙げられている。
柱状スペーサーに代えることによって、ビーズスペーサーの欠点であった均一分布性、セル内でのビーズ移動、ビーズ周辺の配向の乱れで光が漏れることによるコントラスト低下などを、大幅に改善することができる。
このため、カラーフィルタ形成基板においても、柱状スペーサーを付けたカラーフィルタ形成基板の要求が高まってきている。
近年、液晶表示素子の大型化、高品質化にともない、散在させたビーズスペーサーに代えて、感光性樹脂のフォトリソグラフィーによって基板上の所定の位置に形成する、スペーサー用柱状構造物（以下、柱状スペーサー」とも言う）が提案されている。
この柱状スペーサーを形成方法としては、カラーフィルタ上に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィーにより形成する方法が挙げられている。
柱状スペーサーに代えることによって、ビーズスペーサーの欠点であった均一分布性、セル内でのビーズ移動、ビーズ周辺の配向の乱れで光が漏れることによるコントラスト低下などを、大幅に改善することができる。
このため、カラーフィルタ形成基板においても、柱状スペーサーを付けたカラーフィルタ形成基板の要求が高まってきている。
更に、より高品位表示の液晶表示素子として、上記柱状スペーサを用いたセル構造とし、且つ、配向制御用突起を設け、配向分割垂直配向型（以下、ＭＶＡモードあるいは複数配向分割型とも言う）とするものが提案されている。
ＭＶＡモードは、広視野角、高速応答を実行するために極めて有望で、カラーフィルタ形成基板において、カラーフィルタ表面に配向制御用突起を設けることによって、配向の乱れによる光が漏れることをほぼ完全に防ぐことができる。
ＭＶＡモードは、広視野角、高速応答を実行するために極めて有望で、カラーフィルタ形成基板において、カラーフィルタ表面に配向制御用突起を設けることによって、配向の乱れによる光が漏れることをほぼ完全に防ぐことができる。
これに伴い、ＭＶＡモードの液晶表示素子作製のために、上記柱状スペーサーと配向制御用突起とを配したカラーフィルタ形成基板の作製が求められている。
そして、例えば、図７（ａ）にその一部断面を示し、図７（ｂ）にその平面図を示す、透明基板１１１上に透明基板上にブラックマトリクス１１２、着色層１１３ａ〜１１３ｃ、透明導電膜１１５、液晶間隔制御用の柱スペーサ１１７、液晶の配向を制御するための配向制御用突起１１６を、この順に、配設する、カラーフィルタ形成基板１１０が作製されている。
尚、図７（ｂ）は図７（ａ）のＦ１側からみた図で、図７（ａ）は図７（ｂ）のＦ２−Ｆ３側における断面を示した図である。
図７中、１１４はオーバコート層で、１１３Ａ、１１３Ｂ、１１３Ｃはそれぞれ、第１の着色層１１３ａの領域、第２の着色層１１３ｂの領域、第３の着色層１１３ｃの領域を示すもので、太点線はこれらの領域の境界を示している。
そして、このようなカラーフィルタ形成基板を用いて、図８に示すような、ＭＶＡモードの液晶表示パネルが作製される。
また、図８中、２５０はカラーフィルタ形成基板、２５１は透明基板、２５２はブラックマトリクス、２５３ａ〜２５３ｃは着色層、２５４はオーバコート層、２５５は透明導電膜（ＩＴＯ）、２５８は柱状スペーサ、２５９は配向制御用突起、２６２は液晶、２６２ａ、２６２ｂは配向材、２７０は対向基板、２７１は透明基板、２７２は透明電極、２８０は拡散板、２８１はバックライトである。
そして、例えば、図７（ａ）にその一部断面を示し、図７（ｂ）にその平面図を示す、透明基板１１１上に透明基板上にブラックマトリクス１１２、着色層１１３ａ〜１１３ｃ、透明導電膜１１５、液晶間隔制御用の柱スペーサ１１７、液晶の配向を制御するための配向制御用突起１１６を、この順に、配設する、カラーフィルタ形成基板１１０が作製されている。
尚、図７（ｂ）は図７（ａ）のＦ１側からみた図で、図７（ａ）は図７（ｂ）のＦ２−Ｆ３側における断面を示した図である。
図７中、１１４はオーバコート層で、１１３Ａ、１１３Ｂ、１１３Ｃはそれぞれ、第１の着色層１１３ａの領域、第２の着色層１１３ｂの領域、第３の着色層１１３ｃの領域を示すもので、太点線はこれらの領域の境界を示している。
そして、このようなカラーフィルタ形成基板を用いて、図８に示すような、ＭＶＡモードの液晶表示パネルが作製される。
また、図８中、２５０はカラーフィルタ形成基板、２５１は透明基板、２５２はブラックマトリクス、２５３ａ〜２５３ｃは着色層、２５４はオーバコート層、２５５は透明導電膜（ＩＴＯ）、２５８は柱状スペーサ、２５９は配向制御用突起、２６２は液晶、２６２ａ、２６２ｂは配向材、２７０は対向基板、２７１は透明基板、２７２は透明電極、２８０は拡散板、２８１はバックライトである。
このような、ＭＶＡモードの液晶表示素子作製のための、柱状スペーサーと配向制御用突起とを配したカラーフィルタ形成基板においては、柱状スペーサーと配向制御用突起の形成過程において突起欠陥（黒欠陥とも言う）が発生した場合、これを修正することが必要である。
これに対し、このようなカラーフィルタ形成基板におけるレーザ修正方法が、特開２００５−１７４８６号公報（特許文献１）等に提案されている。
特開２００５−１７４８６号公報に記載の方法は、透明導電膜を損傷することなく柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（以下、突起欠陥とも言う）を修正できる修正方法を提供しようとするもので、修正に用いるレーザ光の波長を吸収する吸収層が薄膜状に積層された転写フィルムを用いて、黒欠陥上に、吸収層を形成して、レーザ照射を行うものであるが、転写フィルムを用いて吸収層の配設が必要で欠陥修正の作業が煩雑となる問題がある。
特開２００５−１７４８６号公報
これに対し、このようなカラーフィルタ形成基板におけるレーザ修正方法が、特開２００５−１７４８６号公報（特許文献１）等に提案されている。
特開２００５−１７４８６号公報に記載の方法は、透明導電膜を損傷することなく柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（以下、突起欠陥とも言う）を修正できる修正方法を提供しようとするもので、修正に用いるレーザ光の波長を吸収する吸収層が薄膜状に積層された転写フィルムを用いて、黒欠陥上に、吸収層を形成して、レーザ照射を行うものであるが、転写フィルムを用いて吸収層の配設が必要で欠陥修正の作業が煩雑となる問題がある。
このような中、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設したカラーフィルタ形成基板において、特に、ＩＴＯからなる下地層を損傷することなく、確実に、樹脂部の突起欠陥の修正を行えるレーザ光による欠陥修正方法が求められている。
このため、本願は発明者等により、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法で、前記レーザ光が前記複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うものが提案されている。
特願２００６−１８０８４０号公報 しかし、この方法においては、レーザ光照射装置のアパーチャから投影され、修正対象に照射されるレーザ光の領域であるレーザ光照射領域の光強度が不均一であることを考慮した方法ではなく、図６（ａ）に示すように、突起欠陥（樹脂部）１１６ａに対して、各レーザ光照射領域１１８ａ〜１１８ｃを設定した場合、レーザ光照射装置のアパーチャから投影され、修正対象に照射されるレーザ光の領域であるレーザ光照射領域の光強度が不均一であることに起因して、突起欠陥１１６ａの樹脂の厚さが全域でほぼ一定であるにもかかわらず、所定のショット（パルス）照射において、図６（ｂ）に示すように、大部分は除去されて除去部１１６Ｃとなるが、一部除去されない除去残部１１６Ｂが発生することがある。 そして、設定された各レーザ光照射領域１１８ａ〜１１８ｃの除去残部１１６Ｂを除去できるまで、更に、設定された各レーザ光照射領域１１８ａ〜１１８ｃに所定のショット（パルス）照射を行うと、樹脂部はレーザ光照射領域にわたり除去されるが、図６（ｃ）に示すように、下地層のＩＴＯが損傷を受けることがあった。
このため、本願は発明者等により、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法で、前記レーザ光が前記複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うものが提案されている。
上記のように、最近では、より高品位表示の液晶表示素子として、上記柱状スペーサを用いたセル構造とし、且つ、配向制御用突起を設け、配向分割垂直配向型（以下、ＭＶＡモードとも言う）とするものが提案され、特に、この型の液晶表示パネルに用いられる、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するカラーフィルタ形成基板の作製においては、透明導電膜を損傷することなく、樹脂からなる柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（突起欠陥）を修正できる修正方法で、簡単に、且つ、確実に行えるレーザ光による修正方法が求められている。 本発明はこれに対応するもので、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材において、下地層を損傷することなく、確実に、樹脂部の突起欠陥の修正を行える、レーザ光による欠陥修正方法で、特に、レーザ光照射装置のアパーチャから投影され、修正対象に照射されるレーザ光の領域であるレーザ光照射領域の光強度が不均一であることに起因して、該レーザ光照射領域内において起こる樹脂部の突起欠陥の除去の不均一性を無くし、これにより、ＩＴＯからなる下地層への過度のレーザ照射を防ぐことができるレーザ光による欠陥修正方法を提供しようとするものである。
具体的には、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するカラーフィルタ形成基板等の、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板の作製において、透明導電膜を損傷することなく、樹脂からなる柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（突起欠陥）を確実に修正できるレーザ光による修正方法で、特に、下地であるＩＴＯへの過度のレーザ照射を防ぐことができるレーザ光による欠陥修正方法を提供しようとするものである。
具体的には、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するカラーフィルタ形成基板等の、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板の作製において、透明導電膜を損傷することなく、樹脂からなる柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（突起欠陥）を確実に修正できるレーザ光による修正方法で、特に、下地であるＩＴＯへの過度のレーザ照射を防ぐことができるレーザ光による欠陥修正方法を提供しようとするものである。
本発明のレーザ光による欠陥修正方法は、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法であって、前記レーザ光が前記複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うもので、前記レーザ光の照射は、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して行うものであり、前記レーザ光照射量の均一化は、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、前記複合基材における照射領域を移動させて、除去領域全体の各箇所について照射量を均一化するものであることを特徴とするものである。
そして、請求項１に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、そのレーザ光照射領域を位置固定し、前記複合基材の位置を該レーザ光照射領域の位置に対して移動させて、前記突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体に対して、レーザ光の照射を行うもので、前記複合基材の位置の移動は、除去領域全体の各箇所について照射量を均一化する移動であり、更に、前記複合基材の位置の移動は、一方向に揺動させるものであることを特徴とするものである。
また、請求項１に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記複合基材の位置を固定して、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、そのレーザ光照射領域の位置を複合基材に対して移動させて、前記突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体に対して、レーザ光の照射を行うもので、前記レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置の移動は、除去領域全体の各箇所について、照射量を均一化する移動であることを特徴とするものであり、前記レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置の移動は、一方向に揺動させるものであることを特徴とするものである。
また、請求項１に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記複合基材の位置を固定して、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、そのレーザ光照射領域の位置を複合基材に対して移動させて、前記突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体に対して、レーザ光の照射を行うもので、前記レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置の移動は、除去領域全体の各箇所について、照射量を均一化する移動であることを特徴とするものであり、前記レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置の移動は、一方向に揺動させるものであることを特徴とするものである。
あるいは、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法であって、前記レーザ光が前記複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うもので、前記レーザ光の照射は、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して行うものであり、前記レーザ光照射量の均一化は、レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置、複合基材の位置を固定し、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系にて、そのレーザ光照射領域を決めるアパーチャ中での、光軸位置を移動させ、前記突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体に対して、レーザ光照射を行うもので、前記レーザ光照射装置の光軸中心位置の移動は、レーザ光照射領域である除去領域全体の各箇所について、照射量を均一化する移動であることを特徴とするものであり、前記光軸中心位置の移動は、アパーチャ中での光軸中心位置を、一方向に揺動させるものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのレーザ光による欠陥修正方法であって、前記照射するレーザ光の強度の制御は、レーザ光源からの光の出力を減衰調整する透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）による透過率制御により、およびまたは、レーザ光を縮小投影して前記複合基材上に照射するレンズ系の縮小倍率制御により、行うものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのレーザ光による欠陥修正方法であって、前記複合基材が表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板であることを特徴とするものであり、前記樹脂部が柱スペーサ、配向制御用突起のいずれかであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのレーザ光による欠陥修正方法であって、前記複合基材が表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板であることを特徴とするものであり、前記樹脂部が柱スペーサ、配向制御用突起のいずれかであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのレーザ光による欠陥修正方法であって、レーザ光の波長が３５５ｎｍ以下であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのレーザ光による欠陥修正方法であって、前記突起欠陥除去の後に、レーザー照射によって新たに生成した、前記突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度で、１回以上、ショット（パルス）照射を行い、該残留物を除去することを特徴とするものである。
通常は、ショット照射のサイクルは１（ショット／秒）〜３０（ショット／秒）程度の範囲であるため、実用レベル以上の回数のショット照射、例えば、１００００回以上のショット照射による損傷の有無で判断する。
尚、ここで、「下地層に損傷を与えない照射強度」とは、レーザ光の照射領域の照射強度均一として、除去対象の所定厚の樹脂層を除去でき、その下地層であるＩＴＯ膜に実用レベルで損傷を与えない照射強度で、且つ、照射で吸収熱による損傷が起こらない照射強度である。
また、「除去領域全体の各箇所について、照射量を均一化する」とは、レーザ光の照射領域に光強度ムラがあっても、光強度ムラの照射における寄与を除去領域全体の各箇所に分散させ、且つ、除去領域全体の各箇所について、照射量のバラツキを実用レベルで問題ない程度にすることを意味する。
また、ここで、突起欠陥とは、前記樹脂部の樹脂により、正常な形成領域以外の箇所に余分に形成している欠陥部分で、黒欠陥ともよばれ、正常な形成領域に連続しているものや、形成領域から分離しているものも含む。
尚、ここで、「下地層に損傷を与えない照射強度」とは、レーザ光の照射領域の照射強度均一として、除去対象の所定厚の樹脂層を除去でき、その下地層であるＩＴＯ膜に実用レベルで損傷を与えない照射強度で、且つ、照射で吸収熱による損傷が起こらない照射強度である。
また、「除去領域全体の各箇所について、照射量を均一化する」とは、レーザ光の照射領域に光強度ムラがあっても、光強度ムラの照射における寄与を除去領域全体の各箇所に分散させ、且つ、除去領域全体の各箇所について、照射量のバラツキを実用レベルで問題ない程度にすることを意味する。
また、ここで、突起欠陥とは、前記樹脂部の樹脂により、正常な形成領域以外の箇所に余分に形成している欠陥部分で、黒欠陥ともよばれ、正常な形成領域に連続しているものや、形成領域から分離しているものも含む。
（作用）
本発明のレーザ光による欠陥修正方法は、このように、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材において、下地層を損傷することなく、確実に、樹脂部の突起欠陥の修正を行える、レーザ光による欠陥修正方法で、特に、レーザ光照射装置のアパーチャから投影され、修正対象に照射されるレーザ光の領域であるレーザ光照射領域の光強度が不均一であることに起因して、該レーザ光照射領域内において起こる樹脂部の突起欠陥の除去の不均一性を無くし、これにより、ＩＴＯからなる下地層への過度のレーザ照射を防ぐことができるレーザ光による欠陥修正方法の提供を可能としている。
具体的には、前記レーザ光が前記複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うもので、前記レーザ光の照射は、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して行うものであり、前記レーザ光照射量の均一化は、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、前記複合基材における照射領域を移動させて、除去領域全体の各箇所について照射量を均一化するものであることにより、あるいは、前記レーザ光照射量の均一化は、レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置、複合基材の位置を固定し、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系にて、そのレーザ光照射領域を決めるアパーチャ中での、光軸位置を移動させ、前記突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体に対して、レーザ光照射を行うもので、前記レーザ光照射装置の光軸中心位置の移動は、レーザ光照射領域である除去領域全体の各箇所について、照射量を均一化する移動であることにより、これを達成している。
即ち、レーザ光の照射領域に光強度ムラがあっても、該光強度ムラの照射における寄与を除去領域全体の各箇所に分散させ、且つ、除去領域全体の各箇所について、照射量のバラツキを実用レベルで問題ない程度にして、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、除去を行うことにより、除去領域全体の樹脂部を均一に除去することを可能としている。
本発明のレーザ光による欠陥修正方法は、このように、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材において、下地層を損傷することなく、確実に、樹脂部の突起欠陥の修正を行える、レーザ光による欠陥修正方法で、特に、レーザ光照射装置のアパーチャから投影され、修正対象に照射されるレーザ光の領域であるレーザ光照射領域の光強度が不均一であることに起因して、該レーザ光照射領域内において起こる樹脂部の突起欠陥の除去の不均一性を無くし、これにより、ＩＴＯからなる下地層への過度のレーザ照射を防ぐことができるレーザ光による欠陥修正方法の提供を可能としている。
具体的には、前記レーザ光が前記複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うもので、前記レーザ光の照射は、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して行うものであり、前記レーザ光照射量の均一化は、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、前記複合基材における照射領域を移動させて、除去領域全体の各箇所について照射量を均一化するものであることにより、あるいは、前記レーザ光照射量の均一化は、レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置、複合基材の位置を固定し、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系にて、そのレーザ光照射領域を決めるアパーチャ中での、光軸位置を移動させ、前記突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体に対して、レーザ光照射を行うもので、前記レーザ光照射装置の光軸中心位置の移動は、レーザ光照射領域である除去領域全体の各箇所について、照射量を均一化する移動であることにより、これを達成している。
即ち、レーザ光の照射領域に光強度ムラがあっても、該光強度ムラの照射における寄与を除去領域全体の各箇所に分散させ、且つ、除去領域全体の各箇所について、照射量のバラツキを実用レベルで問題ない程度にして、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、除去を行うことにより、除去領域全体の樹脂部を均一に除去することを可能としている。
更に、請求項１の発明の形態として、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、そのレーザ光照射領域を位置固定し、前記複合基材の位置を該レーザ光照射領域の位置に対して移動させて、前記突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体に対して、レーザ光の照射を行うもので、前記複合基材の位置の移動は、除去領域全体の各箇所について照射量を均一化する移動である、請求項２の発明の形態や、前記複合基材の位置を固定して、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、そのレーザ光照射領域の位置を複合基材に対して移動させて、前記突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体に対して、レーザ光の照射を行うもので、前記レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置の移動は、除去領域全体の各箇所について、照射量を均一化する移動である、請求項４の発明の形態が挙げられる。
請求項４の発明の形態としては、例えば、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系全体を制御して移動させ、位置固定された前記複合基材のレーザ光照射領域の位置を移動させる形態が挙げられる。
尚、前記複合基材の位置を固定して、レーザ光照射装置の主たるレーザ照射光学系を固定として、その照射領域のみを光学的に移動させて、前記複合基材における照射領域を移動させて、除去領域全体の各箇所について照射量を均一化する形態も挙げられる。
請求項２の発明、請求項４の発明の形態の場合は、レーザレーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定した状態で、相対的に、レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置に対して、複合基材の位置を移動させる、位置制御を行うだけで、レーザ照射量を均一化するため、市販のレーザ照射装置をそのまま利用できる。
請求項６の発明の形態の場合は、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系に光学軸の移動を行うための手段を設けることが必要となるが、請求項２の発明の形態、請求項４の発明の形態の場合のような、レーザ照射量の均一化のために、レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置に対して、複合基材の位置を移動させる動作、あるいは、複合基材の位置に対して、レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置を移動動作を、必要としない。
尚、請求項２の発明の形態においては、複合基材の位置の移動を、一方向に揺動させる形態が、移動が単純で実施し易い形態として挙げられる。
なおまた、請求項４の発明の形態においては、レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置の移動を一方向に揺動させる形態が、移動が単純で実施し易い形態として挙げられる。
また、請求項６の発明の形態においては、光学軸の移動を一方向に揺動させる形態が、移動が単純で実施し易い形態として挙げられる。
請求項４の発明の形態としては、例えば、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系全体を制御して移動させ、位置固定された前記複合基材のレーザ光照射領域の位置を移動させる形態が挙げられる。
尚、前記複合基材の位置を固定して、レーザ光照射装置の主たるレーザ照射光学系を固定として、その照射領域のみを光学的に移動させて、前記複合基材における照射領域を移動させて、除去領域全体の各箇所について照射量を均一化する形態も挙げられる。
請求項２の発明、請求項４の発明の形態の場合は、レーザレーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定した状態で、相対的に、レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置に対して、複合基材の位置を移動させる、位置制御を行うだけで、レーザ照射量を均一化するため、市販のレーザ照射装置をそのまま利用できる。
請求項６の発明の形態の場合は、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系に光学軸の移動を行うための手段を設けることが必要となるが、請求項２の発明の形態、請求項４の発明の形態の場合のような、レーザ照射量の均一化のために、レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置に対して、複合基材の位置を移動させる動作、あるいは、複合基材の位置に対して、レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置を移動動作を、必要としない。
尚、請求項２の発明の形態においては、複合基材の位置の移動を、一方向に揺動させる形態が、移動が単純で実施し易い形態として挙げられる。
なおまた、請求項４の発明の形態においては、レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置の移動を一方向に揺動させる形態が、移動が単純で実施し易い形態として挙げられる。
また、請求項６の発明の形態においては、光学軸の移動を一方向に揺動させる形態が、移動が単純で実施し易い形態として挙げられる。
照射するレーザ光の強度の制御としては、レーザ光源からの光の出力を減衰調整する透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）による透過率制御により、およびまたは、レーザ光を縮小投影して前記複合基材上に照射するレンズ系の縮小倍率制御により、行うものである、請求項８の発明の形態とすることにより、容易に、照射するレーザ光の強度を所望の範囲内に制御することを可能としている。
例えば、レーザ光源からの出力を透過可変フィルタにて、その透過率ランクを変更しながら、下地層を照射して、下地層にダメージを与える最低の透過率のランクから、１ランク透過率の小さいランクでの照射における照射強度を第１の照射強度として求め、また、該第１の照射強度以下の出力で樹脂部（突起欠陥も同じ材質）を照射して、樹脂部（突起欠陥）が除去できる最低の透過率のランクでの照射における照射強度を第２の照射強度として求め、レーザ光の出力を透過可変フィルタにて制御して、第１の照射強度と第２の照射強度の間の照射強度に設定して、欠陥修正を行う。
例えば、レーザ光源からの出力を透過可変フィルタにて、その透過率ランクを変更しながら、下地層を照射して、下地層にダメージを与える最低の透過率のランクから、１ランク透過率の小さいランクでの照射における照射強度を第１の照射強度として求め、また、該第１の照射強度以下の出力で樹脂部（突起欠陥も同じ材質）を照射して、樹脂部（突起欠陥）が除去できる最低の透過率のランクでの照射における照射強度を第２の照射強度として求め、レーザ光の出力を透過可変フィルタにて制御して、第１の照射強度と第２の照射強度の間の照射強度に設定して、欠陥修正を行う。
前記複合基材としては、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板が挙げられる。
特に、前記樹脂部が柱スペーサ、配向制御用突起のいずれかである場合には、有効である。
このような複合基材としては、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するＭＶＡモードカラーフィルタ形成基板や、それを作製するための中間工程の基板が挙げられる。
特に、前記樹脂部が柱スペーサ、配向制御用突起のいずれかである場合には、有効である。
このような複合基材としては、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するＭＶＡモードカラーフィルタ形成基板や、それを作製するための中間工程の基板が挙げられる。
また、レーザ光の波長が３５５ｎｍ以下である、請求項５の発明の形態とすることにより、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板において、ＩＴＯからなる下地の下層のカラーフィルタやブラックマトリクスからなる着色層への吸収を少なくし、吸収による熱の影響もないものとできる。
また、突起欠陥除去の後に、レーザ光照射によって新たに生成した、突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度で、１回以上、ショット（パルス）照射を行い、該残留物を除去する、請求項１０の発明の形態とすることにより、突起欠陥除去後に、レーザ光照射にて新たに生成した樹脂などの残留を除くことを可能としている。
本発明は、上記のように、基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材において、下地層を損傷することなく、確実に、樹脂部の突起欠陥の修正を行える、レーザ光による欠陥修正方法で、
特に、レーザ光照射装置のアパーチャから投影され、修正対象に照射されるレーザ光の領域であるレーザ光照射領域の光強度が不均一であることに起因して、該レーザ光照射領域内において起こる樹脂部の突起欠陥の除去の不均一性を無くし、これにより、ＩＴＯからなる下地層への過度のレーザ照射を防ぐことができるレーザ光による欠陥修正方法の提供を可能とした。
具体的には、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するカラーフィルタ形成基板等の、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板の作製において、透明導電膜を損傷することなく、樹脂からなる柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（突起欠陥）を確実に修正できる修正方法で、ＩＴＯからなる下地層への過度のレーザ照射を防ぐことができるレーザ光による欠陥修正方法の提供を可能とした。
特に、レーザ光照射装置のアパーチャから投影され、修正対象に照射されるレーザ光の領域であるレーザ光照射領域の光強度が不均一であることに起因して、該レーザ光照射領域内において起こる樹脂部の突起欠陥の除去の不均一性を無くし、これにより、ＩＴＯからなる下地層への過度のレーザ照射を防ぐことができるレーザ光による欠陥修正方法の提供を可能とした。
具体的には、透明基板上にブラックマトリクス、着色層、ＩＴＯからなる透明導電膜、液晶間隔制御用の樹脂からなる柱スペーサ、液晶の配向を制御するための樹脂からなる配向制御用突起を、この順に、配設するカラーフィルタ形成基板等の、表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板の作製において、透明導電膜を損傷することなく、樹脂からなる柱状スペーサや配向制御用突起の黒欠陥（突起欠陥）を確実に修正できる修正方法で、ＩＴＯからなる下地層への過度のレーザ照射を防ぐことができるレーザ光による欠陥修正方法の提供を可能とした。
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第１の例のレーザ光の照射を説明するための概略平面図で、図１（ｂ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第２の例のレーザ光の照射を説明するための概略平面図で、図１（ｃ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第１の例、第２の例における修正結果を示した概略平面図で、図２（ａ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第３の例のレーザ光の照射を説明するための概略平面図で、図２（ｂ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第４の例のレーザ光の照射を説明するための概略平面図で、図３は欠陥修正装置の一例を示した概略構成図で、図４は図３に示す欠陥修正装置のレーザ光の光学系を簡略化して示した図で、図５（ａ）はＩＴＯからなる下地層に対しての照射強度の範囲の決め方の１例を示したフロー図で、図５（ｂ）は樹脂部に対しての照射強度の範囲の決め方の１例を示したフロー図である。
尚、図１における一方向点線両矢印は、揺動によるレーザ光照射領域の移動を示し、閉ループの点線矢印はレーザ光照射領域の回転移動を示している。
また、図２における×印は光軸中心を示し、一方向点線両矢印は、レーザ光照射領域内の光軸の移動を示し、閉ループの点線矢印はレーザ光照射領域内の光軸の回転移動を示している。
また、図５におけるＳ１〜Ｓ８、Ｓ１１〜Ｓ１８は処理ステップを表す。
図１〜図５中、１は透明基板（基材とも言う）、２はブラックマトリクス、３ａ、３ｂは着色層、４はオーバコート層（平坦化層とも言う）、５はＩＴＯ膜（下地層とも言う）、６、６Ａ、６Ｂは配向制御用突起（樹脂部とも言う）、６ａは突起欠陥（配向制御用突起と同じ材質）、６ｂは修正配向制御用突起（修正樹脂部とも言う）、８、８ａ〜８ｆ、８Ａ〜８Ｆはレーザ光照射領域、１０はカラーフィルタ形成基板（複合基材とも言う）、２０は基板ホルダー、３０はＸＹθステージ、４０はレーザ光（ここでは３５５ｎｍ波長のＹＡＧレーザ）、５０はレーザ照射手段、５１はレーザ発生部、５２は透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）、５３はレンズ、５４はアパーチャ、５５はレンズ、５６は対物レンズ、５７は光軸、６０はＺ方向移動用ガイドレール、７０は制御部、８０は照射強度制御用データベース、９０は表示モニターである。
図１（ａ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第１の例のレーザ光の照射を説明するための概略平面図で、図１（ｂ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第２の例のレーザ光の照射を説明するための概略平面図で、図１（ｃ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第１の例、第２の例における修正結果を示した概略平面図で、図２（ａ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第３の例のレーザ光の照射を説明するための概略平面図で、図２（ｂ）は本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第４の例のレーザ光の照射を説明するための概略平面図で、図３は欠陥修正装置の一例を示した概略構成図で、図４は図３に示す欠陥修正装置のレーザ光の光学系を簡略化して示した図で、図５（ａ）はＩＴＯからなる下地層に対しての照射強度の範囲の決め方の１例を示したフロー図で、図５（ｂ）は樹脂部に対しての照射強度の範囲の決め方の１例を示したフロー図である。
尚、図１における一方向点線両矢印は、揺動によるレーザ光照射領域の移動を示し、閉ループの点線矢印はレーザ光照射領域の回転移動を示している。
また、図２における×印は光軸中心を示し、一方向点線両矢印は、レーザ光照射領域内の光軸の移動を示し、閉ループの点線矢印はレーザ光照射領域内の光軸の回転移動を示している。
また、図５におけるＳ１〜Ｓ８、Ｓ１１〜Ｓ１８は処理ステップを表す。
図１〜図５中、１は透明基板（基材とも言う）、２はブラックマトリクス、３ａ、３ｂは着色層、４はオーバコート層（平坦化層とも言う）、５はＩＴＯ膜（下地層とも言う）、６、６Ａ、６Ｂは配向制御用突起（樹脂部とも言う）、６ａは突起欠陥（配向制御用突起と同じ材質）、６ｂは修正配向制御用突起（修正樹脂部とも言う）、８、８ａ〜８ｆ、８Ａ〜８Ｆはレーザ光照射領域、１０はカラーフィルタ形成基板（複合基材とも言う）、２０は基板ホルダー、３０はＸＹθステージ、４０はレーザ光（ここでは３５５ｎｍ波長のＹＡＧレーザ）、５０はレーザ照射手段、５１はレーザ発生部、５２は透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）、５３はレンズ、５４はアパーチャ、５５はレンズ、５６は対物レンズ、５７は光軸、６０はＺ方向移動用ガイドレール、７０は制御部、８０は照射強度制御用データベース、９０は表示モニターである。
はじめに、本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第１の例を、図１（ａ）に基づいて説明する。
第１の例のレーザ光による欠陥修正方法は、基材上１に、その表面側から順に、樹脂部６とその下地であるＩＴＯ膜５を配設したカラーフィルタ形成基板１０における、該樹脂部６の突起欠陥６ａを、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法で、レーザ光がカラーフィルタ形成基板１０上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥６ａを含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥６ａを除去し、突起欠陥領域の下地層であるＩＴＯ膜５を露出させる、突起欠陥除去を行うものであり、前記レーザ光の照射は、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して行うものである。
そして、特に、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、カラーフィルタ形成基板１０における各レーザ光照射領域８ａ、８ｂ、８ｃを、それぞれ、一方向（図１（ａ）のＡ３−Ａ４方向）に繰り返し揺動させる移動を行い、各除去領域全体の各箇所について照射量を均一化するものである。
レーザ光照射領域８ａは配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ間の幅を有するものでこレーザ光照射領域８ａを、該配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ間において、Ａ３−Ａ４方向に繰り返し揺動させる移動を行い、レーザ光照射領域８ａに対応する除去領域である配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ間の不要な突起欠陥（樹脂部）６ａを除去する。 また、レーザ光照射領域８ｂ、８ｃを、それぞれ、配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂに沿いＡ３−Ａ４方向に繰り返し揺動させる移動を行い、それぞれ、対応する除去領域である配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ外側の不要な突起欠陥（樹脂部）６ａを除去する。
このようにすることにより、各レーザ光の照射領域８ａ、８ｂ、８ｃに光強度ムラがあっても、該光強度ムラの照射における寄与を除去領域全体の各箇所に分散させ、且つ、除去領域全体の各箇所について、照射量のバラツキを実用レベルで問題ない程度にして、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、除去を行うことにより、除去領域全体の突起欠陥（樹脂部）６ａを均一に除去することを可能としている。
第１の例は、例えば、図３に示すレーザ光照射装置を用いて、ＸＹθステージ３０上にカラーフィルタ形成基板１０を載置し、図１（ａ）に示すように、突起欠陥６ａをレーザ４０にて選択的に照射して突起欠陥の除去を行う。
第１の例のレーザ光による欠陥修正方法は、基材上１に、その表面側から順に、樹脂部６とその下地であるＩＴＯ膜５を配設したカラーフィルタ形成基板１０における、該樹脂部６の突起欠陥６ａを、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法で、レーザ光がカラーフィルタ形成基板１０上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥６ａを含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥６ａを除去し、突起欠陥領域の下地層であるＩＴＯ膜５を露出させる、突起欠陥除去を行うものであり、前記レーザ光の照射は、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して行うものである。
そして、特に、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、カラーフィルタ形成基板１０における各レーザ光照射領域８ａ、８ｂ、８ｃを、それぞれ、一方向（図１（ａ）のＡ３−Ａ４方向）に繰り返し揺動させる移動を行い、各除去領域全体の各箇所について照射量を均一化するものである。
レーザ光照射領域８ａは配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ間の幅を有するものでこレーザ光照射領域８ａを、該配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ間において、Ａ３−Ａ４方向に繰り返し揺動させる移動を行い、レーザ光照射領域８ａに対応する除去領域である配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ間の不要な突起欠陥（樹脂部）６ａを除去する。 また、レーザ光照射領域８ｂ、８ｃを、それぞれ、配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂに沿いＡ３−Ａ４方向に繰り返し揺動させる移動を行い、それぞれ、対応する除去領域である配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ外側の不要な突起欠陥（樹脂部）６ａを除去する。
このようにすることにより、各レーザ光の照射領域８ａ、８ｂ、８ｃに光強度ムラがあっても、該光強度ムラの照射における寄与を除去領域全体の各箇所に分散させ、且つ、除去領域全体の各箇所について、照射量のバラツキを実用レベルで問題ない程度にして、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、除去を行うことにより、除去領域全体の突起欠陥（樹脂部）６ａを均一に除去することを可能としている。
第１の例は、例えば、図３に示すレーザ光照射装置を用いて、ＸＹθステージ３０上にカラーフィルタ形成基板１０を載置し、図１（ａ）に示すように、突起欠陥６ａをレーザ４０にて選択的に照射して突起欠陥の除去を行う。
カラーフィルタ形成基板１０における照射領域の移動の形態としては、例えば、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、レーザ光照射領域を位置固定し、前記カラーフィルタ形成基板１０の位置をレーザ光照射領域の位置に対して移動させて、前記突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体に対して、レーザ光の照射を行うもので、前記カラーフィルタ形成基板１０の位置の移動は、除去領域全体の各箇所について照射量を均一化する移動である第１の形態や、前記カラーフィルタ形成基板１０の位置を固定して、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、レーザ光照射領域の位置をカラーフィルタ形成基板１０に対して移動させて、前記突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体に対して、レーザ光の照射を行うもので、前記レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置の移動は、除去領域全体の各箇所について、照射量を均一化する移動である第２の形態が挙げられる。
上記第１の形態としては、例えば、図３に示すＸＹθステージ３０を移動することにより、カラーフィルタ形成基板（複合基材）１０の位置をレーザ光照射領域の位置に対して移動させて、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して、レーザ光の照射を行う形態が挙げられる。
上記第２の形態としては、例えば、位置固定のステージ上にカラーフィルタ形成基板１０を載置し、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系全体を制御して位置固定されたカラーフィルタ形成基板１０に対して移動させる形態が挙げられる。
上記第１の形態としては、例えば、図３に示すＸＹθステージ３０を移動することにより、カラーフィルタ形成基板（複合基材）１０の位置をレーザ光照射領域の位置に対して移動させて、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して、レーザ光の照射を行う形態が挙げられる。
上記第２の形態としては、例えば、位置固定のステージ上にカラーフィルタ形成基板１０を載置し、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系全体を制御して位置固定されたカラーフィルタ形成基板１０に対して移動させる形態が挙げられる。
ここでは、カラーフィルタ形成基板１０を、図７に示すような、透明基板１１１上にブラックマトリクス１１２、着色層（１１３ａ〜１１３ｃ）、透明導電膜１１５、液晶間隔制御用の柱スペーサ１１７、液晶の配向を制御するための配向制御用突起１１６を、この順に、配設する、ＭＶＡモードの液晶表示パネル形成用のカラーフィルタ形成基板（図７の１１０に相当）とし、修正対象の樹脂部の突起欠陥を配向制御用突起６の突起欠陥６ａとするものである。
尚、図７中、１１４はオーバーコート（平坦層）で、１１７は液晶間隔制御用の柱スペーサである。
尚、図７中、１１４はオーバーコート（平坦層）で、１１７は液晶間隔制御用の柱スペーサである。
カラーフィルタ形成基板１０は、ＩＴＯ５からなる下地層の下部にブラックマトリクス２、着色層を配するため、レーザ光吸収による熱による影響を考慮し、レーザ光として、ＹＡＧレーザの第３高調波（３５５ｎｍ）を用いている。
尚、レーザ光波長としては、３５５ｎｍ以下であれば、これに限定はされない。
また、ここでは、透明基板１１として二酸化ケイ素１００％の石英ガラスを用いているが、プラスチック基板、無アルカリガラスが透明基板として適宜用いられる。
また、ブラックマトリクス２、着色層としては、顔料分散法によりフォトリソ形成された着色層を用いているが、これに限定されない。
下地層５としては、スパッタ形成されたＩＴＯ膜が用いられている。
ここでは、液晶間隔制御用の柱スペーサ（図７の１１７参照）、配向制御用突起６（図７の１１６参照）は、それぞれ、ネガ型の感光剤を製版して形成したものである。
尚、明記していないが、図２に示す欠陥修正装置においては、その光学系により照射領域の回転もできる。
また、突起欠陥６が大サイズの場合は、必要に応じて、ショット領域を分けて、上記と同様に修正を行う。
尚、レーザ光波長としては、３５５ｎｍ以下であれば、これに限定はされない。
また、ここでは、透明基板１１として二酸化ケイ素１００％の石英ガラスを用いているが、プラスチック基板、無アルカリガラスが透明基板として適宜用いられる。
また、ブラックマトリクス２、着色層としては、顔料分散法によりフォトリソ形成された着色層を用いているが、これに限定されない。
下地層５としては、スパッタ形成されたＩＴＯ膜が用いられている。
ここでは、液晶間隔制御用の柱スペーサ（図７の１１７参照）、配向制御用突起６（図７の１１６参照）は、それぞれ、ネガ型の感光剤を製版して形成したものである。
尚、明記していないが、図２に示す欠陥修正装置においては、その光学系により照射領域の回転もできる。
また、突起欠陥６が大サイズの場合は、必要に応じて、ショット領域を分けて、上記と同様に修正を行う。
図３に示す欠陥修正装置には、駆動系（ＸＹθステージ３０、Ｚ方向移動用ガイドレール６０）、レーザ照射手段５０の他に、欠陥部の状態を確認する確認手段として表示用のモニター９０と、照射強度の制御を容易とするための照射強度制御用のデータベース８０が備えられているが、各部は、制御部７０により制御されて、所定の照射動作を行う。
尚、図３に示すＸＹＺθ座標において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は互いに直交する軸で、θはＸーＹ面におけるＺ軸を回転する回転角である。
レーザ照射手段５０は、図３に示すように、簡単には、レーザ光発生部５１、透過率可変化フィルタ５２、レンズ５３、レーザ光を成形するアパーチャ５４、レンズ５５、対物レンズ５６等を備えて、光学系を形成しており、成形されたレーザ光は対物レンズ５６により集光され照射されるが、レーザ光の照射ショットを制御するシャッタ、フィルタ、ハーフミラー、全反射ミラー等も、明示していないが、必要に応じて、備えている。
ここでは、レーザ照射手段５０の光学系中のハーフミラーを介して、観察あるいは表示モニター９０にて画像を得ることができるように、そのための光源、撮像装置が組み込まれている。
また、照射強度制御用のデータベース８０は、予め、樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度をデータベース化しておいたもので、各種の樹脂部材質、各種の照射領域サイズについても、所定の制御された照射強度に調整できる指針を与えるものである。
例えば、図４に示す光学系において、所定のアパーチャ開口において、透過率可変化フィルタ５２の透過率のレベルと対物レンズの縮小倍率によってのみ、照射強度を調整するとした場合、透過率可変化フィルタ５２の透過率のレベル、対物レンズの縮小倍率をパラメータとして、各種の樹脂部材質について照射強度が所望の範囲内である条件を与えることができる。
また、図３に示す欠陥修正装置には、明示していないがアパーチャの開口を制御し、対物レンズ５６によらずに、即ち、縮小倍率を変えないで、面積サイズを変えることができる機構を備えている。
これにより、同じ照射強度で照射面積を容易に変えることができ、できるだけ下地にレーザを多く当てないように、できるだけ樹脂が取り除けた部分への照射を避けて、欠陥の除去を可能としている。
尚、図３に示すＸＹＺθ座標において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は互いに直交する軸で、θはＸーＹ面におけるＺ軸を回転する回転角である。
レーザ照射手段５０は、図３に示すように、簡単には、レーザ光発生部５１、透過率可変化フィルタ５２、レンズ５３、レーザ光を成形するアパーチャ５４、レンズ５５、対物レンズ５６等を備えて、光学系を形成しており、成形されたレーザ光は対物レンズ５６により集光され照射されるが、レーザ光の照射ショットを制御するシャッタ、フィルタ、ハーフミラー、全反射ミラー等も、明示していないが、必要に応じて、備えている。
ここでは、レーザ照射手段５０の光学系中のハーフミラーを介して、観察あるいは表示モニター９０にて画像を得ることができるように、そのための光源、撮像装置が組み込まれている。
また、照射強度制御用のデータベース８０は、予め、樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度をデータベース化しておいたもので、各種の樹脂部材質、各種の照射領域サイズについても、所定の制御された照射強度に調整できる指針を与えるものである。
例えば、図４に示す光学系において、所定のアパーチャ開口において、透過率可変化フィルタ５２の透過率のレベルと対物レンズの縮小倍率によってのみ、照射強度を調整するとした場合、透過率可変化フィルタ５２の透過率のレベル、対物レンズの縮小倍率をパラメータとして、各種の樹脂部材質について照射強度が所望の範囲内である条件を与えることができる。
また、図３に示す欠陥修正装置には、明示していないがアパーチャの開口を制御し、対物レンズ５６によらずに、即ち、縮小倍率を変えないで、面積サイズを変えることができる機構を備えている。
これにより、同じ照射強度で照射面積を容易に変えることができ、できるだけ下地にレーザを多く当てないように、できるだけ樹脂が取り除けた部分への照射を避けて、欠陥の除去を可能としている。
ここで、照射強度の決め方の１例を、図４に基づいて簡単に説明しておく。
先ず、ＩＴＯ５からなる下地層に対する照射強度の範囲を、図５（ａ）に基づいて、以下のようにして決める。
説明を簡単化するため、ここでは、照射強度は、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）、対物レンズの縮小倍率で決まるとして、対物レンズの縮小倍率を固定とした場合について説明する。
先ず、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を最低の出力となるＬ1nにセットする。（Ｓ１〜Ｓ２）
ここでは、予め、最低の出力となるＬ11において下地層が損傷しないように、透過率 レベルＬ11を選択しておく。
尚、ここでは、Ｌ11、Ｌ12、Ｌ13・・・の順に、１ランクづつ透過率が大きくるとする。
次いで、透過率レベルＬ11にて、ＩＴＯからなる下地層１５に対して、所定の回数Ｎ１だけショット照射を行う。（Ｓ３）
ここでは、Ｎ１は通常の修正において実施しない程度の（実用レベルでない）大きい数、例えば、１００００回以上とする。
そして、照射後、下地層１５に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルＬ12にセットする。（Ｓ５〜Ｓ６）
更に、透過率レベルＬ12にて、ＩＴＯからなる下地層１５に対して、所定の回数Ｎだけショット照射を行い（Ｓ３）、損傷がある場合には、このときの透過率レベルＬ12から透過レベルＬ11を第１の照射強度設定用の透過率レベルとする。（Ｓ７）
一方、照射後、ＩＴＯ５からなる下地層に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルにセットしながら（Ｓ５〜Ｓ６）、ステップＳ３〜ステップＳ６の処理ステップを、ステップＳ４で損傷が見られるまで、繰り返し行い、このときの透過率レベルＬ1nから、透過レベルＬ1(n-1)を第１の照射強度設定用の透過率レベルとする。（Ｓ７）
このようにして、第１の照射強度設定用の透過率レベルＬＡを求める。
ＩＴＯ５からなる下地層に対する照射強度の範囲は、透過レベルＬＡ以下の透過レベルとなる。
本例では、突起欠陥除去の後の新たに生成する残留物の除去を、突起欠陥の除去と同じ照射強度で行う。
尚、通常、突起欠陥除去の後の新たに生成した、前記突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物は、上記の樹脂部と同じで、該残留物の除去は、突起欠陥の除去と同じ照射強度で行える。
先ず、ＩＴＯ５からなる下地層に対する照射強度の範囲を、図５（ａ）に基づいて、以下のようにして決める。
説明を簡単化するため、ここでは、照射強度は、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）、対物レンズの縮小倍率で決まるとして、対物レンズの縮小倍率を固定とした場合について説明する。
先ず、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を最低の出力となるＬ1nにセットする。（Ｓ１〜Ｓ２）
ここでは、予め、最低の出力となるＬ11において下地層が損傷しないように、透過率 レベルＬ11を選択しておく。
尚、ここでは、Ｌ11、Ｌ12、Ｌ13・・・の順に、１ランクづつ透過率が大きくるとする。
次いで、透過率レベルＬ11にて、ＩＴＯからなる下地層１５に対して、所定の回数Ｎ１だけショット照射を行う。（Ｓ３）
ここでは、Ｎ１は通常の修正において実施しない程度の（実用レベルでない）大きい数、例えば、１００００回以上とする。
そして、照射後、下地層１５に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルＬ12にセットする。（Ｓ５〜Ｓ６）
更に、透過率レベルＬ12にて、ＩＴＯからなる下地層１５に対して、所定の回数Ｎだけショット照射を行い（Ｓ３）、損傷がある場合には、このときの透過率レベルＬ12から透過レベルＬ11を第１の照射強度設定用の透過率レベルとする。（Ｓ７）
一方、照射後、ＩＴＯ５からなる下地層に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルにセットしながら（Ｓ５〜Ｓ６）、ステップＳ３〜ステップＳ６の処理ステップを、ステップＳ４で損傷が見られるまで、繰り返し行い、このときの透過率レベルＬ1nから、透過レベルＬ1(n-1)を第１の照射強度設定用の透過率レベルとする。（Ｓ７）
このようにして、第１の照射強度設定用の透過率レベルＬＡを求める。
ＩＴＯ５からなる下地層に対する照射強度の範囲は、透過レベルＬＡ以下の透過レベルとなる。
本例では、突起欠陥除去の後の新たに生成する残留物の除去を、突起欠陥の除去と同じ照射強度で行う。
尚、通常、突起欠陥除去の後の新たに生成した、前記突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物は、上記の樹脂部と同じで、該残留物の除去は、突起欠陥の除去と同じ照射強度で行える。
次に、樹脂部である配向制御用突起６、突起欠陥６ａに対する照射強度の範囲を、図５（ｂ）に基づいて、以下のようにして決める。
ここでも、照射強度は、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）、対物レンズの縮小倍率で決まるとして、対物レンズの縮小倍率を固定とした場合について説明する。
先ず、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を最低の出力となるＬ21にセットする。（Ｓ１１〜Ｓ１２）
ここでは、予め、最低の出力となるＬ21において下地層が損傷しないように、透過率レベルＬ21を選択しておく。
尚、ここでは、Ｌ21、Ｌ22、Ｌ23・・・の順に、１ランクづつ透過率が大きくなるとする。
次いで、透過率レベルＬ21にて、ＩＴＯからなる樹脂部１６、１８に対して、所定の回数Ｎ２だけショット照射を行う。（Ｓ１３）
ここでは、Ｎ２は通常の修正において実施しない程度の大きい数（例えば、１００００回以上）とする。
そして、照射後、樹脂部である配向制御用突起６、突起欠陥６ａに損傷があるか、否かを調べ（Ｓ１４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベルを、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルＬ22にセットする。（Ｓ１５〜Ｓ１６）
更に、透過率レベルＬ22にて、樹脂部（配向制御用突起６、突起欠陥６ａ）に対して、所定の回数Ｎ２だけショット照射を行い（Ｓ１３）、損傷がある場合には、このときの透過率レベルＬ2 を第２の照射強度設定用の透過率レベルとする。（Ｓ１７）
一方、照射後、樹脂部（配向制御用突起６、突起欠陥６ａ）に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ１４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルにセットしながら（Ｓ１５〜Ｓ１６）、ステップＳ３〜ステップＳ６の処理ステップを、ステップＳ１４で損傷が見られるまで、繰り返し行い、このときの透過率レベルＬ2nを第２の照射強度設定用の透過率レベルとする 。（Ｓ１７）
このようにして、第２の照射強度設定用の透過率レベルＬＢを求める。
これから、樹脂部に対する照射強度の範囲は、透過レベルＬＢ以上の透過レベルとなる。
一般に、透過レベルＬＡの方が透過レベルＬＢよりも透過率が高いレベルで、結局、樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度とする、透過率可変フィルタ５２の透過レベルの範囲は、透過レベルＢよりも透過率が高いレベルで、且つ、透過レベルＬＡよりも透過率が低いレベルである。
この範囲に、透過率可変フィルタ５２の透過レベルを制御する。
本例では、この範囲の所定の透過レベルで、所定のアパーチャサイズで、対物レンズの５６の縮小倍率を一定にして、即ち、照射強度を固定して、繰り返しショット照射を行い、突起欠陥除去を行うものであるが、これに限定されない。
ここでも、照射強度は、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）、対物レンズの縮小倍率で決まるとして、対物レンズの縮小倍率を固定とした場合について説明する。
先ず、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を最低の出力となるＬ21にセットする。（Ｓ１１〜Ｓ１２）
ここでは、予め、最低の出力となるＬ21において下地層が損傷しないように、透過率レベルＬ21を選択しておく。
尚、ここでは、Ｌ21、Ｌ22、Ｌ23・・・の順に、１ランクづつ透過率が大きくなるとする。
次いで、透過率レベルＬ21にて、ＩＴＯからなる樹脂部１６、１８に対して、所定の回数Ｎ２だけショット照射を行う。（Ｓ１３）
ここでは、Ｎ２は通常の修正において実施しない程度の大きい数（例えば、１００００回以上）とする。
そして、照射後、樹脂部である配向制御用突起６、突起欠陥６ａに損傷があるか、否かを調べ（Ｓ１４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベルを、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルＬ22にセットする。（Ｓ１５〜Ｓ１６）
更に、透過率レベルＬ22にて、樹脂部（配向制御用突起６、突起欠陥６ａ）に対して、所定の回数Ｎ２だけショット照射を行い（Ｓ１３）、損傷がある場合には、このときの透過率レベルＬ2 を第２の照射強度設定用の透過率レベルとする。（Ｓ１７）
一方、照射後、樹脂部（配向制御用突起６、突起欠陥６ａ）に損傷があるか、否かを調べ（Ｓ１４）、損傷がない場合には、透過率可変フィルタ５２の透過率レベル（ステップとも言う）を、透過率が大きくなる方向に１ランク上げた透過率レベルにセットしながら（Ｓ１５〜Ｓ１６）、ステップＳ３〜ステップＳ６の処理ステップを、ステップＳ１４で損傷が見られるまで、繰り返し行い、このときの透過率レベルＬ2nを第２の照射強度設定用の透過率レベルとする 。（Ｓ１７）
このようにして、第２の照射強度設定用の透過率レベルＬＢを求める。
これから、樹脂部に対する照射強度の範囲は、透過レベルＬＢ以上の透過レベルとなる。
一般に、透過レベルＬＡの方が透過レベルＬＢよりも透過率が高いレベルで、結局、樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度とする、透過率可変フィルタ５２の透過レベルの範囲は、透過レベルＢよりも透過率が高いレベルで、且つ、透過レベルＬＡよりも透過率が低いレベルである。
この範囲に、透過率可変フィルタ５２の透過レベルを制御する。
本例では、この範囲の所定の透過レベルで、所定のアパーチャサイズで、対物レンズの５６の縮小倍率を一定にして、即ち、照射強度を固定して、繰り返しショット照射を行い、突起欠陥除去を行うものであるが、これに限定されない。
次に、本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第２の例を、図１（ｂ）に基づいて説明する。
第２の例のレーザ光による欠陥修正方法は、図１（ｂ）に示すレーザ光照射領域８ｄによる突起欠陥除去である。
第２の例は、第１の例と同様、基材上１に、その表面側から順に、樹脂部６とその下地であるＩＴＯ膜５を配設したカラーフィルタ形成基板１０における、該樹脂部６の突起欠陥６ａを、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法で、レーザ光がカラーフィルタ形成基板１０上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥６ａを含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥６ａを除去し、突起欠陥領域の下地層であるＩＴＯ膜５を露出させる、突起欠陥除去を行うものであり、前記レーザ光の照射は、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して行うものであるが、第１の例とは異なり、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、カラーフィルタ形成基板１０におけるレーザ光照射領域８ｄを図１（ｂ）に示す閉ループ点線矢印のように、繰り返し周回移動させ、繰り返しの周回移動により、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化するものである。
ここでは、樹脂部である配向制御用突起６Ｃ、６Ｄの幅方向のレーザ光照射領域８ｄの幅を配向制御用突起６Ｃ、６Ｄ間隔のほぼ半分としている。
尚、図１（ｂ）において、レーザ光照射領域８ｅ、８ｆの移動は第１の例と同様に行うため、第１の例のレーザ光による欠陥修正方法である。
レーザ光照射領域８ａ、８ｅ、８ｆの各移動は、第１の例と同様に可能である。
第２の例のレーザ光による欠陥修正方法は、図１（ｂ）に示すレーザ光照射領域８ｄによる突起欠陥除去である。
第２の例は、第１の例と同様、基材上１に、その表面側から順に、樹脂部６とその下地であるＩＴＯ膜５を配設したカラーフィルタ形成基板１０における、該樹脂部６の突起欠陥６ａを、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法で、レーザ光がカラーフィルタ形成基板１０上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥６ａを含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥６ａを除去し、突起欠陥領域の下地層であるＩＴＯ膜５を露出させる、突起欠陥除去を行うものであり、前記レーザ光の照射は、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して行うものであるが、第１の例とは異なり、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、カラーフィルタ形成基板１０におけるレーザ光照射領域８ｄを図１（ｂ）に示す閉ループ点線矢印のように、繰り返し周回移動させ、繰り返しの周回移動により、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化するものである。
ここでは、樹脂部である配向制御用突起６Ｃ、６Ｄの幅方向のレーザ光照射領域８ｄの幅を配向制御用突起６Ｃ、６Ｄ間隔のほぼ半分としている。
尚、図１（ｂ）において、レーザ光照射領域８ｅ、８ｆの移動は第１の例と同様に行うため、第１の例のレーザ光による欠陥修正方法である。
レーザ光照射領域８ａ、８ｅ、８ｆの各移動は、第１の例と同様に可能である。
次に、本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第３の例を、図２（ａ）に基づいて説明する。
第３の例は、第１の例、第２の例と同様、基材上１に、その表面側から順に、樹脂部６とその下地であるＩＴＯ膜５を配設したカラーフィルタ形成基板１０における、該樹脂部６の突起欠陥６ａを、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法で、レーザ光がカラーフィルタ形成基板１０上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥６ａを含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥６ａを除去し、突起欠陥領域の下地層であるＩＴＯ膜５を露出させる、突起欠陥除去を行うものであり、前記レーザ光の照射は、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して行うものであるが、第１の例、第２の例とは異なり、レーザ光照射装置の各レーザ光照射領域の位置８Ａ、８Ｂ、８Ｃと、カラーフィルタ形成基板１０の位置を固定し、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系にて、そのレーザ光照射領域を決めるアパーチャ中での光軸位置を一方向に（図２（ａ）の点線両矢印方向）に繰り返し揺動して移動させ、各レーザ光照射領域８Ａ、８Ｂ、８Ｃ内における光軸位置を繰り返し揺動して移動させ、レーザ光照射領域である除去領域全体の各箇所について、照射量を均一化するように移動させるものである。
ここでは、レーザ光照射領域８Ａは突起欠陥除去の対象となる配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ間の不要な突起欠陥（樹脂部）全体を含む領域範囲で、レーザ光照射領域８Ａは配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ間の幅を有する。
また、レーザ光照射領域８Ｂ、８Ｃは、それぞれ、配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ外側の不要な突起欠陥（樹脂部）全体を含む領域範囲である。
このようにすることにより、各レーザ光の照射領域８Ａ、８Ｂ、８Ｃに光強度ムラがあっても、該光強度ムラの照射における寄与を除去領域全体の各箇所に分散させ、且つ、除去領域全体の各箇所について、照射量のバラツキを実用レベルで問題ない程度にして、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、除去を行うことにより、除去領域全体の突起欠陥（樹脂部）を均一に除去することを可能としている。
第３の例の場合は、図３に示すレーザ光照射装置の光学系において、レーザ光の照射領域を決めるアパーチャにおける光学軸の位置を一方向に繰り返し揺動して移動する、ミラー等を用いた光軸移動手段を設けたレーザ光照射装置を用いて、レーザ光の照射を行う。 第３の例の場合も、例えば、図３に示すＸＹθステージ３０上にカラーフィルタ形成基板１０を載置して突起欠陥の除去を行う。
第３の例は、第１の例、第２の例と同様、基材上１に、その表面側から順に、樹脂部６とその下地であるＩＴＯ膜５を配設したカラーフィルタ形成基板１０における、該樹脂部６の突起欠陥６ａを、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法で、レーザ光がカラーフィルタ形成基板１０上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥６ａを含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥６ａを除去し、突起欠陥領域の下地層であるＩＴＯ膜５を露出させる、突起欠陥除去を行うものであり、前記レーザ光の照射は、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して行うものであるが、第１の例、第２の例とは異なり、レーザ光照射装置の各レーザ光照射領域の位置８Ａ、８Ｂ、８Ｃと、カラーフィルタ形成基板１０の位置を固定し、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系にて、そのレーザ光照射領域を決めるアパーチャ中での光軸位置を一方向に（図２（ａ）の点線両矢印方向）に繰り返し揺動して移動させ、各レーザ光照射領域８Ａ、８Ｂ、８Ｃ内における光軸位置を繰り返し揺動して移動させ、レーザ光照射領域である除去領域全体の各箇所について、照射量を均一化するように移動させるものである。
ここでは、レーザ光照射領域８Ａは突起欠陥除去の対象となる配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ間の不要な突起欠陥（樹脂部）全体を含む領域範囲で、レーザ光照射領域８Ａは配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ間の幅を有する。
また、レーザ光照射領域８Ｂ、８Ｃは、それぞれ、配向制御用突起（樹脂部）６Ａ、６Ｂ外側の不要な突起欠陥（樹脂部）全体を含む領域範囲である。
このようにすることにより、各レーザ光の照射領域８Ａ、８Ｂ、８Ｃに光強度ムラがあっても、該光強度ムラの照射における寄与を除去領域全体の各箇所に分散させ、且つ、除去領域全体の各箇所について、照射量のバラツキを実用レベルで問題ない程度にして、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、除去を行うことにより、除去領域全体の突起欠陥（樹脂部）を均一に除去することを可能としている。
第３の例の場合は、図３に示すレーザ光照射装置の光学系において、レーザ光の照射領域を決めるアパーチャにおける光学軸の位置を一方向に繰り返し揺動して移動する、ミラー等を用いた光軸移動手段を設けたレーザ光照射装置を用いて、レーザ光の照射を行う。 第３の例の場合も、例えば、図３に示すＸＹθステージ３０上にカラーフィルタ形成基板１０を載置して突起欠陥の除去を行う。
次に、本発明のレーザ光による欠陥修正方法の実施の形態の第４の例を、図２（ｂ）に基づいて説明する。
第４の例は、第３の例のレーザ光の照射領域８Ａの照射における光軸の揺動に代え、光軸をアパーチャ内で繰り返し周回させる光軸位置移動を、レーザ光の照射領域８Ｄに対して行うものである。
尚、図２（ｂ）において、レーザ光照射領域８Ｅ、８Ｆの照射については、光軸の移動を第３の例と同様、揺動にて行うため、この領域の照射は第３の例のレーザ光による欠陥修正方法と同じである。
第４の例においては、図３に示すレーザ光照射装置の光学系において、レーザ光の照射領域を決めるアパーチャにおける光学軸の位置を繰り返し周回して移動する、ミラー等を用いた光軸移動手段を設けた、レーザ光照射装置を用いてレーザ光の照射を行う。
第４の例は、このようにすることにより、各レーザ光の照射領域８Ｄに光強度ムラがあっても、該光強度ムラの照射における寄与を除去領域全体の各箇所に分散させ、且つ、除去領域全体の各箇所について、照射量のバラツキを実用レベルで問題ない程度にして、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、除去を行うことにより、除去領域全体の突起欠陥（樹脂部）を均一に除去することを可能としている。
第４の例は、第３の例のレーザ光の照射領域８Ａの照射における光軸の揺動に代え、光軸をアパーチャ内で繰り返し周回させる光軸位置移動を、レーザ光の照射領域８Ｄに対して行うものである。
尚、図２（ｂ）において、レーザ光照射領域８Ｅ、８Ｆの照射については、光軸の移動を第３の例と同様、揺動にて行うため、この領域の照射は第３の例のレーザ光による欠陥修正方法と同じである。
第４の例においては、図３に示すレーザ光照射装置の光学系において、レーザ光の照射領域を決めるアパーチャにおける光学軸の位置を繰り返し周回して移動する、ミラー等を用いた光軸移動手段を設けた、レーザ光照射装置を用いてレーザ光の照射を行う。
第４の例は、このようにすることにより、各レーザ光の照射領域８Ｄに光強度ムラがあっても、該光強度ムラの照射における寄与を除去領域全体の各箇所に分散させ、且つ、除去領域全体の各箇所について、照射量のバラツキを実用レベルで問題ない程度にして、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、除去を行うことにより、除去領域全体の突起欠陥（樹脂部）を均一に除去することを可能としている。
本発明は、上記に限定されるものではない。
例えば、照射強度制御用のデータベース（図２の８０）を備えたレーザ光照射装置で行うものを挙げたが、必ずしもこのようなデータベースを備えた装置を必要としない。
また、図５に示す、照射強度の制御のための透過率可変フィルタ５２のレベルの決め方は、透過率可変フィルタ５２の透過レベルの制御のみで行う場合について述べたものであるが、対物レンズの縮小倍率を変えて行う場合には、縮小倍率に合わせて、透過率可変フィルタ５２の透過レベルを変える必要がある。
また、第３の例、第４の例において光学軸の移動を、揺動ではなく、公知のレーザ光描画装置のようにポリゴンミラーを用いた光学軸の一方向からの走査としても良い。
また、第１の例〜第４の例において、更に繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、光強度（Ｗ／面積）を変更する形態も挙げられる。
この場合は、例えば、はじめは、高めの光強度で照射し、部分的に下地が露出してからは光強度を低めにして最後まで照射を行うことにより、突起欠陥除去の作業時間をできるだけ短かくするとともに、下地であるＩＴＯの下部への影響を少なくできる。
例えば、照射強度制御用のデータベース（図２の８０）を備えたレーザ光照射装置で行うものを挙げたが、必ずしもこのようなデータベースを備えた装置を必要としない。
また、図５に示す、照射強度の制御のための透過率可変フィルタ５２のレベルの決め方は、透過率可変フィルタ５２の透過レベルの制御のみで行う場合について述べたものであるが、対物レンズの縮小倍率を変えて行う場合には、縮小倍率に合わせて、透過率可変フィルタ５２の透過レベルを変える必要がある。
また、第３の例、第４の例において光学軸の移動を、揺動ではなく、公知のレーザ光描画装置のようにポリゴンミラーを用いた光学軸の一方向からの走査としても良い。
また、第１の例〜第４の例において、更に繰り返しのショット（パルス）照射の中において、途中、光強度（Ｗ／面積）を変更する形態も挙げられる。
この場合は、例えば、はじめは、高めの光強度で照射し、部分的に下地が露出してからは光強度を低めにして最後まで照射を行うことにより、突起欠陥除去の作業時間をできるだけ短かくするとともに、下地であるＩＴＯの下部への影響を少なくできる。
１ 透明基板（基材とも言う）
２ ブラックマトリクス
３ａ、３ｂ 着色層
４ オーバコート層（平坦化層とも言う）
５ ＩＴＯ膜（下地層とも言う）
６、６Ａ、６Ｂ 配向制御用突起（樹脂部とも言う）
６ａ 突起欠陥（配向制御用突起と同じ材質）
６ｂ 修正配向制御用突起（修正樹脂部とも言う）
８、８ａ〜８ｆ、８Ａ〜８Ｆ レーザ光照射領域
１０ カラーフィルタ形成基板（複合基材とも言う）
２０ 基板ホルダー
３０ ＸＹθステージ
４０ レーザ光（ここでは３５５ｎｍ波長のＹＡＧレーザ）
４１、４１ａ 照射領域（ショット領域とも言う）
５０ レーザ照射手段
５１ レーザ発生部
５２ 透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）
５３ レンズ
５４ アパーチャ
５５ レンズ
５６ 対物レンズ
５７ 光軸
６０ Ｚ方向移動用ガイドレール
７０ 制御部
８０ 照射強度制御用データベース
９０ 表示モニタ
１１１ 透明基板（ここでは石英基板）
１１２ ブラックマトリクス
１１３ａ 第１の着色層
１１３ｂ 第２の着色層
１１３ｃ 第３の着色層
１１３ｄ，１１３ｅ 着色層
１１３Ａ 第１の着色層１１３ａの領域
１１３Ｂ 第２の着色層１１３ｂの領域
１１３Ｃ 第３の着色層１１３ｃの領域
１１４ オーバコート層（平坦化層とも言う）
１１５ ＩＴＯ膜
１１５ａ 損傷ＩＴＯ膜
１１５ｂ 未損傷ＩＴＯ膜
１１６ 配向制御用突起（樹脂部とも言う）
１１６ａ 突起欠陥（配向制御用突起と同じ材質）
１１６Ａ 未照射部
１１６Ｂ 除去残部
１１６Ｃ 除去部
１１７ 柱スペーサ
１１８ａ〜１１８ｃ レーザ光照射領域
２５０ カラーフィルタ形成基板
２５１ 透明基板
２５２ ブラックマトリクス
２５３ａ〜２５３ｃ 着色層
２５４ オーバコート層
２５５ 透明導電膜（ＩＴＯ）
２５８ 柱状スペーサ
２５９ 配向制御用突起
２６２ 液晶
２６２ａ、２６２ｂ 配向材
２７０ 対向基板
２７１ 透明基板
２７２ 透明電極
２８０ 拡散板
２８１ バックライト
２ ブラックマトリクス
３ａ、３ｂ 着色層
４ オーバコート層（平坦化層とも言う）
５ ＩＴＯ膜（下地層とも言う）
６、６Ａ、６Ｂ 配向制御用突起（樹脂部とも言う）
６ａ 突起欠陥（配向制御用突起と同じ材質）
６ｂ 修正配向制御用突起（修正樹脂部とも言う）
８、８ａ〜８ｆ、８Ａ〜８Ｆ レーザ光照射領域
１０ カラーフィルタ形成基板（複合基材とも言う）
２０ 基板ホルダー
３０ ＸＹθステージ
４０ レーザ光（ここでは３５５ｎｍ波長のＹＡＧレーザ）
４１、４１ａ 照射領域（ショット領域とも言う）
５０ レーザ照射手段
５１ レーザ発生部
５２ 透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）
５３ レンズ
５４ アパーチャ
５５ レンズ
５６ 対物レンズ
５７ 光軸
６０ Ｚ方向移動用ガイドレール
７０ 制御部
８０ 照射強度制御用データベース
９０ 表示モニタ
１１１ 透明基板（ここでは石英基板）
１１２ ブラックマトリクス
１１３ａ 第１の着色層
１１３ｂ 第２の着色層
１１３ｃ 第３の着色層
１１３ｄ，１１３ｅ 着色層
１１３Ａ 第１の着色層１１３ａの領域
１１３Ｂ 第２の着色層１１３ｂの領域
１１３Ｃ 第３の着色層１１３ｃの領域
１１４ オーバコート層（平坦化層とも言う）
１１５ ＩＴＯ膜
１１５ａ 損傷ＩＴＯ膜
１１５ｂ 未損傷ＩＴＯ膜
１１６ 配向制御用突起（樹脂部とも言う）
１１６ａ 突起欠陥（配向制御用突起と同じ材質）
１１６Ａ 未照射部
１１６Ｂ 除去残部
１１６Ｃ 除去部
１１７ 柱スペーサ
１１８ａ〜１１８ｃ レーザ光照射領域
２５０ カラーフィルタ形成基板
２５１ 透明基板
２５２ ブラックマトリクス
２５３ａ〜２５３ｃ 着色層
２５４ オーバコート層
２５５ 透明導電膜（ＩＴＯ）
２５８ 柱状スペーサ
２５９ 配向制御用突起
２６２ 液晶
２６２ａ、２６２ｂ 配向材
２７０ 対向基板
２７１ 透明基板
２７２ 透明電極
２８０ 拡散板
２８１ バックライト
Claims (12)
- 基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法であって、前記レーザ光が前記複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うもので、前記レーザ光の照射は、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して行うものであり、前記レーザ光照射量の均一化は、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、前記複合基材における照射領域を移動させて、除去領域全体の各箇所について照射量を均一化するものであることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
- 請求項１に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、そのレーザ光照射領域を位置固定し、前記複合基材の位置を該レーザ光照射領域の位置に対して移動させて、前記突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体に対して、レーザ光の照射を行うもので、前記複合基材の位置の移動は、除去領域全体の各箇所について照射量を均一化する移動であることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
- 請求項２に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記複合基材の位置の移動は、一方向に揺動させるものであることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
- 請求項１に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記複合基材の位置を固定して、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系を固定として、そのレーザ光照射領域の位置を複合基材に対して移動させて、前記突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体に対して、レーザ光の照射を行うもので、前記レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置の移動は、除去領域全体の各箇所について、照射量を均一化する移動であることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
- 請求項４に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置の移動は、一方向に揺動させるものであることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
- 基材上に、その表面側から順に、修正対象の樹脂部とその下地であるＩＴＯからなる下地層を配設した複合基材における、該樹脂部の突起欠陥を、レーザ光を照射することにより除去する、突起欠陥の修正方法であって、前記レーザ光が前記複合基材上に照射される際の光強度（Ｗ／面積）である照射強度を制御し、前記樹脂部を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度として、突起欠陥を含む領域に対して、繰り返し、ショット（パルス）照射を行い、該突起欠陥を除去し、突起欠陥領域の下地層を露出させる、突起欠陥除去を行うもので、前記レーザ光の照射は、突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体について、レーザ光照射量を均一化して行うものであり、前記レーザ光照射量の均一化は、レーザ光照射装置のレーザ光照射領域の位置、複合基材の位置を固定し、レーザ光照射装置のレーザ照射光学系にて、そのレーザ光照射領域を決めるアパーチャ中での、光軸位置を移動させ、前記突起欠陥部除去の対象となる除去領域全体に対して、レーザ光照射を行うもので、前記レーザ光照射装置の光軸中心位置の移動は、レーザ光照射領域である除去領域全体の各箇所について、照射量を均一化する移動であることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
- 請求項６に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記光軸中心位置の移動は、アパーチャ中での光軸中心位置を、一方向に揺動させるものであることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
- 請求項１ないし７のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記照射するレーザ光の強度の制御は、レーザ光源からの光の出力を減衰調整する透過率可変フィルタ（アッテネータあるいは減衰器とも言う）による透過率制御により、およびまたは、レーザ光を縮小投影して前記複合基材上に照射するレンズ系の縮小倍率制御により、行うものであることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
- 請求項１ないし８のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記複合基材が表示パネル用のカラーフィルタ形成基板もしくは該カラーフィルタ形成基板を作製するための中間工程の基板であることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
- 請求項９に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記樹脂部が柱スペーサ、配向制御用突起のいずれかであることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
- 請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、レーザ光の波長が３５５ｎｍ以下であることを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
- 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のレーザ光による欠陥修正方法であって、前記突起欠陥除去の後に、レーザー照射によって新たに生成した、前記突起欠陥領域エリア近傍に残留した塵などの残留物を除去できる照射強度で、且つ、下地層に損傷を与えない照射強度で、１回以上、ショット（パルス）照射を行い、該残留物を除去することを特徴とするレーザ光による欠陥修正方法。
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