JP5260005B2 - 樹脂成形品の切断装置、切断方法および製造方法 - Google Patents
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Description
したがって、この樹脂成形品においては、製品部からゲート部およびオーバーフロー部を切り離す必要があるが、この作業を自動化して作業効率を高め、製品コストを低減することが求められる。
しかしながら、これらの技術はいずれも、樹脂成形品の製品部からゲート部を切断することに留まり、製品部からゲート部およびオーバーフロー部を切り離す技術を開示していない。
前記樹脂成形品は熱硬化性樹脂から形成されかつスプルー部から放射状に複数個の前記製品部を備えているとともに、
前記各製品部からそれぞれ前記ゲート部と前記オーバーフロー部とをレーザービームを照射して切断するレーザービーム切断手段を備えており、
前記レーザービーム切断手段は、前記樹脂成形品の切断部に対してレーザービームを移動させてレーザービームを照射するレーザービーム走査手段を備え、
前記レーザービーム走査手段は、前記製品部と前記ゲート部との切断部にレーザービームを照射して切断した後、前記製品部と前記オーバーフロー部との切断部にレーザービームを照射して切断するように、レーザービームを移動させるものである、
ことを特徴とする。
また、ゲート部にランナー部等が繋がっているので、樹脂成形品はゲート部側よりもオーバーフロー部側がより反っている傾向があるが、この請求項1に記載された発明においては、製品部からゲート部を切断した後に、製品部からオーバーフロー部を切断するので、製品部からオーバーフロー部を切断するときには、製品部およびオーバーフロー部が他の部分から分離されているため、この製品部およびオーバーフロー部において反りがほとんどないものとなっており、したがって各製品部と各オーバーフロー部との各切断部にも適正な焦点距離でレーザービームを照射することができ、適切な切断を行うことができる。
前記樹脂成形品は熱硬化性樹脂から形成されかつスプルー部から放射状に複数個の前記製品部を備えており、
前記製品部と前記ゲート部との切断部にレーザービームを照射して切断した後、前記製品部と前記オーバーフロー部との切断部にレーザービームを照射して切断する、
ことを特徴とする。
また、ゲート部にランナー部等が繋がっているので、ゲート部側よりもオーバーフロー部側がより反っているが、この請求項8に記載された発明においては、製品部からゲート部を切断した後に、製品部からオーバーフロー部を切断するので、製品部からオーバーフロー部を切断するときには、製品部およびオーバーフロー部が分離されているため、この製品部およびオーバーフロー部において反りがほとんどないものとなっており、したがって各製品部と各ゲート部との各切断部のいずれにも適正な焦点距離でレーザービームを照射することができ、適切な切断を行うことができる。
また、請求項15に記載の樹脂成形品の製造方法は、液状樹脂射出成形法により、熱硬化性樹脂からなり、製品部の外周部にゲート部とオーバーフロー部とを備えかつスプルー部から放射状に複数個の前記製品部を備えている樹脂成形品を得る成形工程と、
前記製品部と前記ゲート部との切断部にレーザービームを照射して切断した後、前記製品部と前記オーバーフロー部との切断部にレーザービームを照射して切断する切断工程とを備えている、
ことを特徴とする。
また、請求項16に記載の樹脂成形品の製造方法は、請求項15に記載の発明において、前記切断工程において、前記樹脂成形品の切断部に対してレーザービームを移動させて切断部に間欠的に複数回レーザービームを照射することを特徴とする。
まず、本実施の形態に係る樹脂成形品の切断装置および切断方法に用いる樹脂成形品を説明する。
図1ないし図4に示すように、この樹脂成形品1は、本出願人が特願2006−73625号で提案した金型を用いて液状樹脂射出成形法(LIM法)により成形して得られたものである。すなわち、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂から液状樹脂射出成形法により製品部(本例では、透明光学素子としてレンズ)2を成形する際に、金型にオーバーフローキャッチャ部を設けて製品部2内に気泡が残るのを防止している。したがって、前記特許出願に係る発明を用いて得られた樹脂成形品1は、製品部2の外周部にゲート部3のほかに、前記オーバーフローキャッチャ部で形成されるオーバーフロー部4を備えている。ゲート部3にはランナー部5が連結されており、このランナー部5は樹脂の流入通路により形成されたスプルー部6に連結されている。
図5ないし図16は、本実施の形態に係る樹脂成形品の切断装置を示す図であって、図5は概略構成図であり、図6は押圧治具の受け部材を示す平面図であり、図7は受け部材の正面図であり、図8は図6のA−A線に沿う断面図であり、図9は押圧治具の蓋部材を示す平面図であり、図10は蓋部材の正面図であり、図11は図6のB−B線に沿う断面図であり、図12は押圧治具の受け部材に樹脂成形品を載せた状態の平面図であり、図13は図12のC−C線に沿う断面図であり、図14は押圧治具の受け部材に蓋部材を装着した状態を示す平面図であり、図15は図14のD−D線に沿う断面図であり、図16はレーザービームの照射位置(照射パターン)を示す平面図である。
押圧治具10は、受け部材11と蓋部材12とから構成されている。
受け部材11は、図6〜図8に示すように、所定の厚さを有する平らな略四角板状に形成されたもので、上面には樹脂成形品1が載置される載置部21が複数(この例では4つ)設けられている。この載置部21は、平面視において樹脂成形品1と略同じ形状に形成されている。
まず、図12および図13に示すように、押圧治具10の受け部材11の各載置部21にそれぞれ、樹脂成形品1を載せる。そうすると、各製品部2の下側の外周縁部が各穴24の外側の受け部材11の上面に引っ掛かり、樹脂成形品1が載置部21に載置される。このとき、樹脂成形品1のスプルー部6および各製品部2の大部分が受け部材11の上面より下側に位置し、その他の部分は受け部材11の上面より上側に位置する。この工程は、本例では手動で行うが、チャック、吸着具等の把持具を用いて自動で行うようにしてもよい。
その後、押圧治具10の受け部材11の載置部21からそれぞれ、各製品部2を取り外す。この工程は、本例では手動で行うが、チャック、吸着具等の把持具を用いて自動で行うようにしてもよい。
2 製品部
3 ゲート部
4 オーバーフロー部
8 レーザー加工機(レーザービーム切断手段)
10 押圧治具
LB レーザービーム
Claims (16)
- 樹脂成形品が製品部の外周部にゲート部とオーバーフロー部とを備えており、前記製品部から前記ゲート部と前記オーバーフロー部とを切り離す樹脂成形品の切断装置であって、
前記樹脂成形品は熱硬化性樹脂から形成されかつスプルー部から放射状に複数個の前記製品部を備えているとともに、
前記各製品部からそれぞれ前記ゲート部と前記オーバーフロー部とをレーザービームを照射して切断するレーザービーム切断手段を備えており、
前記レーザービーム切断手段は、前記樹脂成形品の切断部に対してレーザービームを移動させてレーザービームを照射するレーザービーム走査手段を備え、
前記レーザービーム走査手段は、前記製品部と前記ゲート部との切断部にレーザービームを照射して切断した後、前記製品部と前記オーバーフロー部との切断部にレーザービームを照射して切断するように、レーザービームを移動させるものである、
ことを特徴とする樹脂成形品の切断装置。 - 前記レーザービーム走査手段は、前記樹脂成形品の切断部に対してレーザービームを移動させて切断部に間欠的に複数回レーザービームを照射させるものであることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形品の切断装置。
- 前記樹脂成形品を押圧して反りを修正する押圧治具を備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の樹脂成形品の切断装置。
- 前記樹脂成形品の切断部のレーザービームの照射方向の厚さは一様であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の樹脂成形品の切断装置。
- 前記樹脂成形品は、液状樹脂射出成形法により成形された熱硬化性樹脂からなるものであることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の樹脂成形品の切断装置。
- 前記樹脂成形品は、透明光学素子であることを特徴とする請求項5に記載の樹脂成形品の切断装置。
- 前記樹脂成形品は、シリコーンからなるものであることを特徴とする請求項6に記載の樹脂成形品の切断装置。
- 樹脂成形品が製品部の外周部にゲート部とオーバーフロー部とを備えており、前記製品部から前記ゲート部と前記オーバーフロー部とを切り離す樹脂成形品の切断方法であって、
前記樹脂成形品は熱硬化性樹脂から形成されかつスプルー部から放射状に複数個の前記製品部を備えており、
前記製品部と前記ゲート部との切断部にレーザービームを照射して切断した後、前記製品部と前記オーバーフロー部との切断部にレーザービームを照射して切断する、
ことを特徴とする樹脂成形品の切断方法。 - 前記樹脂成形品の切断部に対してレーザービームを移動させて切断部に間欠的に複数回レーザービームを照射することを特徴とする請求項8に記載の樹脂成形品の切断方法。
- 前記樹脂成形品を押圧して反りを修正しつつ、レーザービームを照射することを特徴とする請求項8または請求項9に記載の樹脂成形品の切断方法。
- 前記樹脂成形品の切断部のレーザービームの照射方向の厚さは一様であることを特徴とする請求項8ないし請求項10のいずれかに記載の樹脂成形品の切断方法。
- 前記樹脂成形品は、液状樹脂射出成形法により成形された熱硬化性樹脂からなるものであることを特徴とする請求項8ないし請求項11のいずれかに記載の樹脂成形品の切断方法。
- 前記樹脂成形品は、透明光学素子であることを特徴とする請求項12に記載の樹脂成形品の切断方法。
- 前記樹脂成形品は、シリコーンからなるものであることを特徴とする請求項13に記載の樹脂成形品の切断方法。
- 液状樹脂射出成形法により、熱硬化性樹脂からなり、製品部の外周部にゲート部とオーバーフロー部とを備えかつスプルー部から放射状に複数個の前記製品部を備えている樹脂成形品を得る成形工程と、
前記製品部と前記ゲート部との切断部にレーザービームを照射して切断した後、前記製品部と前記オーバーフロー部との切断部にレーザービームを照射して切断する切断工程とを備えている、
ことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 前記切断工程において、前記樹脂成形品の切断部に対してレーザービームを移動させて切断部に間欠的に複数回レーザービームを照射することを特徴とする請求項15に記載の樹脂成形品の製造方法。
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