JP5248503B2 - サーマルサイクリングに関する機器及び方法 - Google Patents
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Claims (21)
- 生体サンプルを処理するためのサーマルサイクリング機器であって、
サンプルホルダーと、ヒートシンクと、熱電素子と、を備えており、
サンプルホルダーは、複数の生体サンプルを受け入れるように設計されており、
ヒートシンクは、基板と、基板から突出している複数の熱伝達素子と、を備えており、
熱電素子は、サンプルホルダーとヒートシンクの基板との間に挟まれており、
ヒートシンクの熱伝達素子は、ヒートシンクの基板の温度を、空間的に均一に維持するために、互いに対して非平行な形態で、配列されており、
基板から離れた素子のフットプリントが、素子と基板との接触領域に近い素子のフットプリントより大きくなるように、熱伝達素子が、扇状に方向付けられており、
基板が、サンプルホルダーのフットプリントと実質的に等しいフットプリントを、有しており、
熱電素子が、サンプルホルダーとヒートシンクとに熱接続された、少なくとも1つのペルチェ素子を、備えており、
サンプルホルダーの加熱及び冷却中において、熱電素子を介する受動的熱伝達における変化を最小とするために、ヒートシンクの熱放散能力が、基板に渡って、空間的に、実質的に均一に分布されるように、ヒートシンクの熱伝達素子が、方向付けられており、
熱伝達素子の大多数が、基板の垂線に対して傾斜しており、
外側の素子の角度が、内側の素子の角度より、規則的に大きくなっている、
ことを特徴とする、サーマルサイクリング機器。 - 熱伝達素子が、フィン又はフィン・ピンの形状を、有している、請求項1に記載の機器。
- 熱伝達素子が、平面状のもの、又は、ひだのあるものである、請求項1又は2に記載の機器。
- ヒートシンクが、金属の単一物で形成されている、請求項1−3の何れか1つに記載の機器。
- ヒートシンクの熱伝達素子の間で空気を強制的に循環させるためのファンを、備えている、請求項1−4の何れか1つに記載の機器。
- 持ち運び可能であり、電池によって作動されるように構成された、請求項1−5の何れか1つに記載の機器。
- 熱伝達素子が、広がるように、基板から突出している、請求項1−6の何れか1つに記載の機器。
- 上記広がりが、基板の2つの側方面で起こっている、請求項7記載の機器。
- 生体サンプルを処理する方法であって、
複数の生体サンプルを、サーマルサイクリング機器における、温度サイクル状態に置く工程を備えており、
サーマルサイクリング機器が、サンプルホルダーと、ヒートシンクと、熱電素子と、を備えており、
サンプルホルダーは、複数の生体サンプルを受け入れるように設計されており、
ヒートシンクは、基板と、基板から突出している複数の熱伝達素子と、を備えており、
熱電素子は、サンプルホルダーとヒートシンクの基板との間に挟まれており、
互いに対して非平行な形態で配列されている熱伝達素子を有するヒートシンクが、ヒートシンクの基板の温度を、空間的に均一に維持するために、使用されており、
基板から離れた素子のフットプリントが、素子と基板との接触領域に近い素子のフットプリントより大きくなるように、熱伝達素子が、扇状に方向付けられており、
実質的に等しいフットプリントを有している、ベースプレート及びサンプルホルダーが、使用されており、
サンプルホルダーとヒートシンクとに熱接続された、少なくとも1つのペルチェ素子が、熱電素子として使用されており、
サンプルホルダーの加熱及び冷却中において、熱電素子を介する受動的熱伝達における変化を最小とするために、ヒートシンクの熱放散能力が、基板に渡って、空間的に、実質的に均一に分布されるように、ヒートシンクの熱伝達素子が、方向付けられており、
使用されるヒートシンクの熱伝達素子の大多数が、基板の垂線に対して傾斜しており、
外側の素子の角度が、内側の素子の角度より、規則的に大きくなっている、
ことを特徴とする、方法。 - フィン又はフィン・ピンの形状の熱伝達素子を有する、ヒートシンクが、使用されている、請求項9に記載の方法。
- 平面状の又はひだのある熱伝達素子を有する、ヒートシンクが、使用されている、請求項9又は10に記載の方法。
- 金属の単一物で形成されたヒートシンクが、使用されている、請求項9−11の何れか1つに記載の方法。
- ヒートシンクの熱伝達素子の間で空気を強制的に循環させる工程を、備えている、請求項9−12の何れか1つに記載の方法。
- 熱伝達素子が広がるように基板から突出している、ヒートシンクを、使用している、請求項9−13の何れか1つに記載の方法。
- 上記広がりが基板の2つの側方面で起こっている、ヒートシンクを、使用している、請求項14に記載の方法。
- サーマルサイクラーで使用するヒートシンクであって、
基板と、複数の熱伝達素子と、を備えており、
基板は、概ね平面状の熱電素子に対して良好な熱接触で適合するように、設計されており、
熱伝達素子は、基板から突出しており、
ヒートシンクの熱伝達素子は、互いに対して非平行な形態で、配列されており、
基板から離れた素子のフットプリントが、素子と基板との接触領域に近い素子のフットプリントより大きくなるように、熱伝達素子が、扇状に方向付けられており、
基板が、SBS規格に適合するマイクロタイタープレートのフットプリントと実質的に等しいフットプリントを、有しており、
少なくとも1つのペルチェ素子等の、平面状の熱電素子を介して、基板をサンプルホルダーに気密的に且つ熱的に接続する手段を、備えており、
ヒートシンクの熱放散能力が、基板に渡って、空間的に、実質的に均一に分布されるように、熱伝達素子が、方向付けられており、
熱伝達素子の大多数が、基板の垂線に対して傾斜しており、
外側の素子の角度が、内側の素子の角度より、規則的に大きくなっている、
ことを特徴とするヒートシンク。 - 熱伝達素子が、フィン又はフィン・ピンの形状を有している、請求項16に記載のヒートシンク。
- 熱伝達素子が、平面状の又はひだのある形状である、請求項16又は17に記載のヒートシンク。
- 金属の単一物で形成されている、請求項16−18の何れか1つに記載のヒートシンク。
- 熱伝達素子が、広がるように、基板から突出している、請求項16−19の何れか1つに記載のヒートシンク。
- 上記広がりが、基板の2つの側方面で起こっている、請求項20に記載のヒートシンク。
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