JP5247095B2 - レーザ加工におけるレーザ照射位置の補正方法 - Google Patents
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Description
テスト加工:アクリル基板の加工エリア50mm×50mmに6.25mmピッチで81点の孔加工を行った。
実加工:アクリル基板の加工エリア50mm×50mmに5mmピッチで121点の孔加工を行った。
使用レーザ:CO2 レーザ、波長9.4μm
孔加工スピード:26.2秒/12750孔(テーブル移動含む)
孔位置計測器:Nikon製NEXIV
(ΔX,ΔY)=(ΔX1,ΔY1)(1−r)(1−p)
+(ΔX3,ΔY3)r(1−p)
+(ΔX2,ΔY2)(1−r)p
+(ΔX4,ΔY4)rp ・・・(1)
X’=a1 +a2 X+a3 Y+a4 XY2
Y’=b1 +b2 X+b3 Y+b4 YX2 ・・・(2)
X’=−0.00053+0.999007X−0.00017Y+1.3×10-6XY2
Y’=0.000364+0.000143X+1.000019Y−2.9×10-6YX2 ・・・(2’)
2,3 ガルバノミラー
6 fθレンズ
7 被加工物
8 糸巻き型歪み
9 樽型歪み
10 合成歪み
Claims (2)
- レーザビームをガルバノミラーとfθレンズとを用いて被加工物に照射する、レーザ加工におけるレーザ照射位置の補正方法であって、
被加工物に実加工時より少ない数の孔をテスト加工し、それらの孔の位置と目標位置との間の第1のずれ量を測定するステップと、
上記第1のずれ量の反対方向に同じ量だけずらしたデータである逆特性フィルタを作成するステップと、
上記逆特性フィルタを通した座標データ(U,V)を用いて2回目の孔をテスト加工し、それらの孔の位置と目標位置との間の第2のずれ量を測定するステップと、
上記第2のずれ量から非線形回帰分析により実加工時における加工領域全域のずれを表現する回帰式を作成するステップと、
上記回帰式に目標位置(X,Y)を代入し、予測ずれ量(X’−X,Y’−Y)を算出するステップと、
上記逆特性フィルタを通した座標データ(U,V)から予測ずれ量を減算し、加工位置(U−(X’−X),V−(Y’−Y))を求めるステップと、を含む補正方法。 - 上記回帰式として次式を用い、
X’=a1 +a2 X+a3 Y+a4 XY2
Y’=b1 +b2 X+b3 Y+b4 YX2
上記第2のずれ量から上記回帰式の係数(a1 〜a4 、b1 〜b4 )を求めることを特徴とする請求項1に記載の補正方法。
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